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Intel日前發布了新一代工作站平台處理器和W790晶片組，除了多達56核心112線程，還支持最多8個通道、最大4TB容量的DDR5-4800記憶體，最多112條PCIe 5.0高速總線。 今天，芝奇發布了全新的Zeta R5 DDR5 R-DIMM可超頻記憶體條，專為至強W-3400X、W-2400X可超頻型號打造，可選四/八通道，可選單條16/32GB，可選5600/6000/6400MHz。 事實上，至強W-3400X、W-2400X系列這是第一次支持DDR5 R-DIMM記憶體，芝奇與Intel、主板廠商合作，成功將U-DIMM記憶體的極致超頻速度導入DDR5 R-DIMM，並支持Intel XMP 3.0一鍵超頻技術。 芝奇提供了多種套裝供選擇： 如果想要最大容量，可以考慮八條32GB組成的256GB套裝，頻率依然有6000MHz，時序為CL30-39-39-96。 如大容量、高頻率都想要，芝奇准備了八條16GB組成的128GB套裝，頻率達6400MHz，時序為CL32-39-39-102。 搭配至強W9-3495X處理器、華碩Pro WS W790E-SAGE SE主板，AIDA64測試中跑出了303GB/讀取速度、227GB/寫入速度、257GB/拷貝速度。 更進一步，芝奇還將八條16GB超頻到了6800MHz，實測讀取、寫入、拷貝帶寬分別進一步提高到315GB/、228GB/、262GB/。 芝奇Zeta R5系列記憶體將在3月份開始上市。 來源：快科技

近日，Intel正式發布了，雖然是面向工作站，但也可以視為Intel三年來首次回歸發燒級市場，對標的自然是AMD銳龍線程撕裂者PRO 5000WX系列。 Intel的新旗艦是至強W9-3495X，Intel 7工藝，12代酷睿同款架構，56核心112線程，105MB三級緩存，基準頻率1.9GHz，單核睿頻最高4.6GHz，睿頻Max 3.0最高可達4.8GHz，熱設計功耗350W，支持八通道4TB DDR5-4800記憶體、112條PCIe 5.0通道，售價5889美元，約合人民幣8.1萬元。 AMD這邊的槓把子則是，7nm工藝，Zen3架構，64核心128線程，32MB二級緩存，256MB三級緩存，基準頻率2.7GHz，最高加速4.5GHz，熱設計功耗280W，支持八通道DDR4-3200記憶體、128條PCIe 4.0通道，售價49999元人民幣。 近日，德國硬體玩家Der8auer受邀前往Intel超頻實驗室，體驗了一番至強W9-3495X。 搭配192GB DDR5-5600記憶體，它在GeekBench 5中跑出了單核心1600分、多核心53817分的好成績，全核頻率4.2GHz。 儀器檢測峰值功耗一度達到了恐怖的1097W！典型功耗沒那麼夸張，但也有300-650W。 Der8auer自己的實驗室也搞到了一套，主板是華碩PRO W790，記憶體來自芝奇，CineBench R23多核心跑分達到了70079，突破7萬大關，全核頻率2.9GHz。 功耗也不低，最高達到516W。 相比之下，撕裂者PRO 5995WX CineBench R23多核跑分可以超過7.1萬分，Intel在少了8個核心16個線程的情況下已經非常接近，相當不易。 5995WX超頻後可以跑到11多萬分，就看3495X能解鎖到什麼程度了，只是默頻功耗就這麼高了，再超頻還能不能壓住不太好說。 另外，，最多做到96核心192線程，而這個規格的 來源：快科技

AMD、Intel已經先後發布了各自的新一代數據中心、工作站處理器。 這一輪，AMD無論是規格性能，還是發布時間，抑或價格，都占據較大優勢， 現在，有網友泄露了霄龍9654的跑分成績，盡管是殘血的工程樣品，已經高得可怕。 霄龍9654是旗艦型號，Zen4架構，96核心192線程，三級緩存384MB，基準頻率2.4GHz，全核加速3.55GHz，單核加速最高3.7GHz，默認TDP 360W，可配置320-400W，支持八通道DDR5-4800記憶體、PCIe 5.0 x128總線。 價格也是相當嚇人，11805美元，約合人民幣8.1萬元。 這次流出的還是一顆ES工程樣品，頻率較低，基準僅為2.15GHz，最高加速才3.5GHz，可以說只有大概九成的功力。 測試搭配記憶體是768GB DDR5-5600，高於官方標準的DDR5-4800。 CineBench R23實測多核性能達到了115315分。 這是什麼概念？64核心128線程的線程撕裂者PRO 5995WX，用液氮超頻全核5.1GHz，才跑到116142分。 同時，對比上代64核心的霄龍7773X/7763高了大約17％，對比Intel兩顆56核心至強鉑金8480+組成的112核心雙路系統，更是高了幾乎70％！ 如果是滿血的霄龍9654，超過1.2萬分絕對很輕松，優勢更加無敵。 另外，下一代線程撕裂者7000系列就將來源於霄龍9004系列，最高也是96核心， 來源：快科技

2月16日凌晨1點，英特爾宣布推出面向台式機工作站的全新至強W處理器——至強W-3400與至強W-2400兩個產品系列。 其中定位專家級工作站的至強W-3400系列TDP可達350W，提供7款SKU，最高擁有56核112線程，可以說是英特爾單路工作站中頂級產品。 定位主流工作站的至強W-2400系列TDP達225W，提供8款SKU，最高擁有24核48線程。 英特爾表示，全新至強W系列具備“突破性全新計算架構，為專業創作者、工程師和科學家而設計，擁有全新的平台技術”三個共同點。 至強W-3400與至強W-2400的內部開發代號與1月份剛剛發布的第四代至強可擴展處理器相同，均為Sapphire Rapids。 針對整體Sapphire Rapids架構，同樣採用Intel 7製程工藝、全新Golden Cove內核架構，以及英特爾嵌入式多晶片互連橋接(EMIB)封裝技術，帶來同體積下提升。 本次發布的至強W系列，與酷睿一樣按照定位劃分了“3、5、7、9”，在選購時可以根據負載靈活選擇。其中性能更強的至強W-3400系列包括w5、w7、w9。至強W-2400則會提供w3、w5、w7。 至強W-3400與至強W-2400系列的各SKU詳細規格如下。 全新至強W系列處理器的亮點還包括：多達56核，支持英特爾睿頻加速Max技術3.0，CPU頻率最高達到4.8GHz。 英特爾智能緩存(L3)最高105M，對比上代提升超過了2.7倍。第三代英特爾深度學習加速，支持AVX-512，引入了高級矩陣擴展(AMX)指令集，更好支持int8和BF16等人工智慧計算方法。 採用全新設計的記憶體控制器，全系支持DDR5 ECC RDIMM 4800MHz，最高4TB、8通道。支持Wi-Fi 6E。平台特性方面，至強W-3400系列最高支持112條PCIe 5.0通道。 至強2400系列最高支持64條PCIe 5.0通道，可提升擴展性、豐富配置組合，支持vPro enterprise技術以及可靠性、可用性和可維護性(RAS)技術。 至強W-3400與至強W-2400系列均採用了與第四代至強可擴展處理器一樣的插槽規格，LGA 4677，晶片組均為W790。 性能方面，至強w9-3495X對比上代至強W-3275擁有28%單線程性能提升，以及120%的多任務性能提升，甚至對比上代雙路至強金牌6258R也有大幅性能提升。 通過SPECworkstation 3.1進行性能測試，至強w9-3495X相比上代單路、雙路平台均有性能提升，其中對比至強W-3275在生命科學、金融服務等測試中最高提升達到140%。 針對媒體和娛樂軟體(Adobe PR/AE、DaVinci Resolve、C4D、vRay、Maya)進行測試，至強w9-3495X最高帶來了131%的性能提升。翻倍的核心，讓全新至強W系列在渲染等場景中性能提升尤其明顯。 在專業建模、模擬和可視化工作測試中，至強w9-3495X相比至強W-3275性能提升可達74%。 在數據科學計算場景中(Python)，至強w9-3495X能夠帶來高達75%的性能提升，最低也達到了25%。 除了全面提升的單線程、多任務性能外，本次英特爾還帶來了一項在工作站處理器方面並不常見的“嘗試”——超頻。 工作站的應用場景決定了其性能與可靠性同樣重要，即使在高負載場景下也能持久穩定運行，為此需要ECC記憶體、RAS等特性。 不過英特表示，隨著市場變化，也有客戶反饋希望工作站具備超過正常性能的產品。所以，至強W-3400與至強W-2400系列的部分產品可支持超頻。 英特爾通過對處理器核心以及AVX-2、AVX-512等調優，配合XTU可以提供更進一步的性能。另外，全新處理器還支持DDR5 XMP 3.0 RDIMM記憶體超頻功能。 英特爾表示，至強W-3400和至強W-2400系列將於2月15日接受預訂，3月起發售。建議客戶價區間從359美元(至強w3-2423 )至5889美元(至強 w9-3495X)。 寫在最後 英特爾在升級性能的同時，進一步細分至強W系列處理器，也與工作站應用場景和覆蓋領域的發展密不可分。以往，工作站多應用於建築及機械制圖、電路設計等工程相關專業領域。 但如今，包括很多消費者、內容創作者都會涉及的特效製作、高階內容創作，到前沿的能源及生物科學、金融、數據科學與AI開發等越來越多的應用場景需要更高性能，更高可靠性、安全性的生產力支持。 作為專業生產力代表的工作站，甚至移動工作站均受到了市場的重視，有了更大的增長空間。 結合目前英特爾推出的處理器平台，已經可以覆蓋雙插槽專家級(第四代至強可擴展處理器系列)、專家級(至強W-3400系列)、主流(至強W-2400系列)、移動和入門級工作站(H、HX、S系列)等。助力合作夥伴打造滿足多元化用戶需求的產品。 據英特爾介紹，來自戴爾、聯想、惠普等合作夥伴的採用全新至強W系列處理器的機型設計超過50款。 並且不僅僅是終端設備，英特爾圍繞工作站產品線的合作生態還包括英特爾W790主板、面向LGA 4677的散熱解決方案、DDR5 RDIMM記憶體等多個方面。 另外在軟體方面，英特爾也有長期投入，包括與軟體工程師，以及AutoDesk、Adobe、Blender等ISV合作進行優化，還有推出創新技術，支持API和業界標準等等。 憑借性能提升、平台升級、軟硬體創新、生態合作，讓英特爾平台，特別是全新至強W系列處理器在工作站領域的表現，更加值得期待。 來源：快科技

英特爾至強級桌面處理器對於工作站、伺服器等設備來說，是其強勁計算力的根基。而新一代至強W系列處理器的上市，將這類設備的計算力推升到了一個新高度。 英特爾全新推出的至強W-2400與W-3400系列處理器，分別對應主流型工作站以及專家級工作站設備。W-3400系列處理器在命名方面增加了W3、W5、W7、W9的規則； W2400則為W3、W5和W7，這種命名規則自然是與酷睿系列達成了統一，通過3、5、7、9這樣的數字來區分處理器性能序列，用戶可以直接通過這些數字確定具體需求。 以下是新一代至強W系列首發產品陣容，以及產品詳細規格： 以往，工作站大多應用在工程領域，如機械制圖、電路板設計、路橋設計等等。而現如今，工作站的應用領域得到拓寬，在諸多領域都發揮著重要作用，包括： 媒體和娛樂行業：近些年來，隨著動畫、影視、CG 業務的不斷發展，媒體和娛樂行業經常會使用工作站去做媒體創意和後期的渲染工作。 工程：工程是最為傳統的工作站使用領域，這也是為什麼人們要在幾十年前發明工作站，因為它會涉及到各種各樣設計的工作。 生命科學、能源和地球科學：工作站也扮演著至關重要的作用，比如說醫學方面的招聘分析，以及對能源和地球信息勘探的相關工作。 金融服務：金融服務行業涉及到大量會用到AI和機器學習的工作，這些往往也都是通過工作站來承擔的。 數據科學和AI開發：因為工作站有非常強的性能和極佳的擴展能力，在這個領域，工作站也是非常重要的設備。 英特爾進入工作站行業已經有幾十年，除了在硬體方面不懈努力之外，也從各個方面為專業人士打造出眾體驗。 因此英特爾在整個市場里擁有毋庸置疑的領先地位，而這種領先不僅包括硬體，還涉及到軟體、生態、產品等多個方面。 如AutoDesk、Adobe、Blender、PTC等專業軟體，都能夠與基於英特爾硬體打造的工作站設備更好地適配，從而為用戶帶來流暢、無卡頓的體驗。 同時，英特爾針對自身產品，在相關API和業界標準上也率先做了支持，如AV1編解碼、OpenAI等方面的支持。 回到本次發布的至強W-3400以及至強W-2400，兩款新品包含三個共同點： 其一，突破性全新計算架構； 其二，為專業創作者、工程師和科學家而設計； 其三，全新的平台技術。 至強W-3400和至強W-2400系列所採用的內部開發代號與此前發布的伺服器產品一樣，都是叫做Sapphire Rapids。 Sapphire Rapids架構不僅採用了全新的Golden Cove內核，同時也採用了Intel 7製程工藝，並率先採用了EMIB封裝，因此可以在同樣體積下，顯著提升CPU性能。 此外，至強W-3400系列處理器在單顆CPU上實現了最多56核，相比上一代有2倍的提升。至強W-2400核心數量最高達到24核，因此新一代至強W系列處理器在多核性能方面大幅提升。 為了給專業創作者和工程設計師帶來更好體驗，這一代產品引入了AMX技術，該技術對科學計算和人工智慧方面的提升極大。此外，新平台全面支持vPro Enterprise技術，加強了可管理性。 存儲支持方面，至強W-2400和至強W-3400全線支持的DDR5記憶體，並且支持CPU直連的 PCIe 5.0。 下面是新一代至強W系列處理器的技術特性： 處理器： ·支持英特爾睿頻加速Max技術 3.0：在這一代產品上，以至強W-3495X為例，通過睿頻加速的MAX 3.0技術，CPU最高睿頻可以達到4.8GHz，相比前一代的產品顯著提升。 ·英特爾智能緩存提升：新一代產品在三級緩存上相比前一代也有很大提升，最高可以達到 105M，相比上一代提升超過2.7倍。 ·支持第三代英特爾深度學習加速：也就是繼續支持以AVX-512為基礎的第三代深度學習加速功能。 ·引入高級矩陣擴展（AMX）：AMX指令集可以很好地支持int8和BF16的人工智慧計算方法。 記憶體： ·記憶體支持：至強W-3400和至強W-2400系列全線支持DDR5。 ·記憶體通道：至強W-3400系列最多可以支持8通道的記憶體，這意味著可以插16個記憶體條。至強W-2400可以支持4個記憶體通道。 ·記憶體容量：至強W-3400記憶體總容量可以達到4TB。 平台： ·系統拓展：對於至強W-3400來說，最多可以達到112個CPU PCIe5.0通道，便於OEM針對這樣的產品去設計出支持多個顯卡以及更多PCIe直連的SSD產品。 ·網絡連接：全面支持英特爾 Wi-Fi 6E技術。 ·英特爾vPro Enterprise技術：vPro Enterprise技術也集成在全新的至強W系列產品當中，這樣可以保證工作站具備更多、更好的遠程管理功能。 ·拓展連接：從晶片組到CPU之間的帶寬也做了雙倍的提升，從上一代的X4的DMI 3.0，升級到X8的DMI 4.0。 根據英特爾官方展示的性能測試指標，我們可以大體了解新一代至強W系列處理器的性能表現。 這里英特爾分享了SPECrate、SPECworkstation 3.1的理論測試性能，以及Adobe、Autodesk的Maya，Maxon的Cinema 4D等軟體的應用性能，具體如下： 首先來看單線程和多線程的相關測試。下圖中深藍色是上一代至強W-3275，它是一個單路28核的產品。 淺藍色是全新發布的至強W9-3495X，它是單路56核的產品。在SPECrate，新產品單線程性能提升28%，多線程性能提升120%！ 此外參考黃色部分的上一代兩顆至強金牌6258R的性能可以看到，一顆至強W9-3495X的單核與多核性能均超過了上一代雙路至強金牌6258R的性能。 也就是說，當相關用戶在用上一代兩路至強產品做工作站時，在新的產品中完全可以用單路的至強處理器完美替代。 在SPECworkstation 3.1測試標準中，。藍色是 W-3275，至強W9-3495X對比上一代至強W-3275，在不同的測試領域上性能提升都頗為可觀，最低提升幅度38%，最高達到140%。 接下來是實際應用軟體的測試： 可以看到Adobe的PP、AE以及Autodesk的Maya，Maxon的Cinema 4D等相關測試，尤其是偏3D渲染的應用，新一代至強平台的表現都要遠遠優於上一代。 除了至強處理器之外，其實英特爾13代酷睿剛剛推出的H和HX系列產品，也都是非常適合移動工作站的產品。 因此，在至強和酷睿H/HX系列加持下，目前英特爾針對移動/入門級、主流級以及專家級工作站設備都實現了全方位覆蓋，並且得益於新平台性能的顯著提升，這些工作站設備也將從中獲得性能上的更大收益。 來源：快科技

2月16日1點，Intel正式發布了新一代至強W-3400、至強W-2400系列處理器，分別面向高端、主流工作站市場。 這也是對AMD銳龍線程撕裂者Pro系列的正面回應。 新一代至強W採用了類似消費級酷睿的命名體系，細分為W9、W7、W5、W3四個子系列，類似酷睿i9、酷睿i7、酷睿i5、酷睿i3，可以讓用戶一看型號就知道其定位和性能高低。 其中，至強W-3400包括W9、W7、W5三個子系列，至強W-2400則分為W7、W5、W3三個子系列。 至強W衍生自伺服器、數據中心市場上的第四代至強可擴展處理器Sapphire Rapids，封裝接口同樣是LGA4677，不過規格有所精簡，搭配晶片組也改為W790。 即便經過精簡，至強W的規格依然相當強大：最多56核心112線程、105MB三級緩存(平均每核心1.875MB)，支持最多8個通道、最大4TB容量的DDR5-4800記憶體，最多112條PCIe 5.0高速通道，甚至還有Gig+ Wi-Fi 6E無線網絡。 技術方面支持Intel第三代深度學習加速(AVX-512指令集)、AMX高級矩陣擴展等等。 當然，為滿足工作站對於穩定性、可靠性的剛需，記憶體ECC、標準RAS、企業版vPro、ISM這些也都安排上了。 至強W-3400系列代號“Sapphire Rapids-112L”，其中112L代表完整的112條PCIe 5.0通道，可以劃分為多達七條PCIe 5.0，也就是能同時安裝七塊高速加速卡/擴展卡/SD之類的，當然也可以進一步細分，從而安裝更多PCIe擴展設備。 W790晶片組還可提供16條PCIe 4.0通道，並支持USB 3.2 20Gbps高速接口，而處理器、晶片組之間的通道，也從上代的PCIe 3.0 x4升級為PCIe 4.0 x8。 該系列一共七款產品，W9兩款、W7三款、W5兩款。 旗艦型號W9-3495X，擁有完整的56核心112線程、105MB三級緩存，基準頻率1.9GHz，單核睿頻最高4.6GHz，睿頻Max 3.0最高可達4.8GHz，熱設計功耗350W。 W9-3475X來到36核心72線程、82.5MB三級緩存，頻率2.5-4.8GHz，TDP 300W。 往下是28核心的W7-3465X、24核心的W7-3455、20核心的W7-3445、16核心的W5-3435X、12核心的W5-3425，基礎功耗300W或者270W。 其中，末尾帶X的均為不鎖頻，可以自行超頻。 價格自然不菲，W9-3495X達到了驚人的5889美元，折合人民幣40360元，可以換10顆i9-13900K。 即便是最低的W5-3425也要1189美元，約合人民幣8150元。 不過，只有W9-3475X、W7-3465X、W5-3435X三款型號提供零售盒裝版，其他僅供整機。 至強W-2400系列的整體規格相比至強W-3400精簡了不少： 最多24核心48線程、45MB三級緩存、64條PCIe 5.0通道、4通道2TB記憶體。 不過，記憶體頻率最高依然是DDR5-4800，W790晶片組也保留完整的16條PCIe 4.0。 最高端型號是W7-2495X，24核心，基準頻率2.5GHz，單核睿頻最高4.6GHz，睿頻Max 3.0最高為4.6GHz，基礎功耗225W，價格2189美元，約合人民幣1.5萬元。 往下是20核心的W7-2475X、16核心的W5-2465X、12核心的W5-2455X、10核心的W5-2445、8核心的W3-2435、6核心的W3-2425/W3-2423，基礎功耗225-120W不等。 就算最入門級的W3-2423，也需要359美元，約合人民幣2460元，相當於i7-13700F。 值得一提的是，W3系列記憶體頻率降低到DDR5-4400。 四款帶X的也是都不鎖頻，都提供盒裝版。 順帶說一下，6/8核這種級別大家可能覺得在工作站上太弱了，但事實上這也來自工作站用戶的真實需求，也取決於預算、使用場景，比如小企業、小型工作室等。 剛才說到不鎖頻的X系列，Intel為它們准備了豐富的超頻優化，核心、指令集、Mesh網格、睿頻加速等等都有調優，可以通過Intel XTU工具輕松超頻。 當然了，作為工作站產品，除了有良好的硬體基礎，軟體優化、認證更是重中之重。 在這方面，有著強大號召力的Intel自然是極大豐富，各種圖形編輯、建模渲染、音頻創作、視頻轉碼、遊戲開發、機器學習軟體工具都可以信手拈來。 正是憑借良好的生態優化，至強W的性能有了前所未有的提升。 至強W9-3495X對比三年前的至強W-3275(14nm/28核心/38.5MB三級緩存/2.5-4.6GHz/6通道DDR4-2933)，SPECrate2017測試單核性能提升了28％，多核性能猛增了多達120％！ 同時，完全碾壓兩顆28核心至強金牌6258R。 SPECWorkstation工作站基準測試中，性能提升幅度更是最高達到驚人的140％，在生命科學、金融服務、能源、產品開發等工作負載中最為突出。 多媒體內容創作、建模與工程、科學計算這些領域就不細說了，也都有著極大幅度的提升。 目前，至強W-3400、W-2400系列已有超過50款機型設計，來自戴爾、惠普、聯想、超微、BOX、Puget Systems等合作廠商。 W790主板有華擎、華碩、技嘉、超微等品牌，散熱器來自Auras、酷冷至尊、EKWB、貓頭鷹等，認證記憶體則有威剛、金士頓、美光、三星、SK海力士等。 最後看一下Intel工作站平台的完整產品堆棧： － 雙插槽的第四代可擴展至強，面向頂級用戶，基礎功耗最高2×350W； － 至強W-3400，面向高端用戶，基礎功耗最高350W； －...

Intel已經官宣，，時隔三年半回歸發燒領域。 現在，至強W7-2495X已經出現在了GeekBench 5測試資料庫中，它是W-2400系列的旗艦，24核心48線程，45MB三級緩存，基準頻率2.5GHz，單核睿頻4.6GHz，最高睿頻4.8GHz，基礎功耗225W。 不過，GeekBench 5檢測到的加速頻率有誤，只有4.6GHz。 整機是聯想的，記憶體配置128GB DDR5，主板沒有明確型號，但肯定是W790。 實測單核跑分1497、多核跑分24658，還是比較低的，甚至完全不如i9-13900K，其中單核性能落後了多達32％，畢竟頻率差太多。 奇怪的是，多核性能也稍差了2％，要知道一個是24個完整大核心，一個是8大16小核心。難道跑分優化不到位？ 好消息是，至強W-2495X已經可以戰勝Zen3架構、同樣24核心的AMD線程撕裂者PRO 5965W，單核性能幾乎持平，多核性能領先12.5％。 當然，Intel還有更高端的至強W-3400系列，最高56核心112線程，相比於64核心的旗艦撕裂者PRO 5995WX，追上是別指望了，但差距預計不會太大。 來源：快科技

據之前報導，英特爾已確認Sapphire Rapids HEDT/工作站處理器及對應的Fishhawk Falls平台將會在今年2月15日發布，將帶來至強WX-3400系列和至強WX-2400系列處理器和W790晶片組。近日至強W7-2495X處理器的GeekBench 5跑分已經被泄露。 至強W7-2495X處理器的GeekBench 5單核跑分為1497，多核跑分為24658。作為參考，酷睿i9-13900K單核跑分約為2100分，多核跑分約為25000分。測試過程中W7-2495X最高頻率為4.6GHz。相比之下，至強W7-2495X單核成績落後酷睿i9-13900K約28%。多核基本一致。 據之前爆料的信息，至強WX-2000系列最多配備24個核心，最多支持64條PCIe通道及四通道DDR5記憶體。至強W7-2495X是至強W7-2000系列中最高端的型號，為24核心48線程設計，架構為Golden Cove，採用10nm Enhanced SuperFin工藝製造，基礎頻率2.5GHz，加速頻率4.8GHz，三級緩存45MB，TDP為225W。 酷睿i9-13900K的P-Core單核加速頻率可達5.8GHz，採用最新的Raptor Cove架構，相比W7-2495X在測試中的最高運行頻率4.6GHz，兩者頻率差距為20%。兩款處理器單核成績的差距主要還是來源於頻率的差距。 由於跑分成績頁面並沒有顯示更多關於W7-2495X在運行多核測試時的頻率、功耗等信息，不過根據處理器規格來看，多核成績應該還有很大提升空間。帶有「X」後綴的型號支持超頻，預計全核頻率並沒有太大的提升空間，針對部分體質較好的核心超頻應該能獲得更強的單核性能。 ...

Intel官方宣布，將於太平洋時間2月15日上午9點(16日凌晨1點)舉辦新品發布會，正式推出新一代至強W系列工作站平台。 此時距離Intel上一代發燒平台發布，也就是X，已經過去了將近3年半！ 根據此前曝料，新至強W系列將在2月22日凌晨1點性能解禁，3月8-22日期間至強W-2400系列、W790主板上市，4月12-26日期間至強W-3400系列上市。 新至強W系列衍生自數據中心的第四代可擴展至強Sapphire Rapids，其中至強W-3400系列代號“Sapphire Rapids-112L”，面向高端工作站，支持八通道DDR5-4800記憶體(最大容量4TB)、112條PCIe 5.0總線，支持RAS、ECC、VROC 8.0、VMD 3.0。 旗艦型號至強W9-3495X，56核心112線程，105MB三級緩存，基準頻率1.9GHz，單核睿頻4.6GHz，最高睿頻4.8GHz，基礎功耗350W。 至強W-2400系列代號“Sapphire Rapids-64L”，面向主流工作站，精簡為4通道記憶體(最大2TB)、64條PCIe 5.0。 旗艦型號至強W7-2495X，24核心48線程，45MB三級緩存，基準頻率2.5GHz，單核睿頻4.6GHz，最高睿頻4.8GHz，基礎功耗225W。 W790晶片組可提供最多16條PCIe 4.0、12條PCIe 3.0、8個SATA 6Gbps、5個USB 20Gbps、10個USB 10Gbps、5個USB 5Gbps，可選集成或獨立Intel Wi-Fi 6E無線網卡。 AMD Zen3線程撕裂者已經做到64核心128線程，Zen4架構的下一代將升到96核心192線程…… 來源：快科技

時隔多年，，盡管規格上打不過AMD，盡管主要面向工作站。 根據最新消息，至強W-3400/W-2400系列、W790晶片組將在2月15日凌晨1點正式發布，2月22日凌晨1點評測性能解禁。 至強W-2400系列、W790晶片組將在美國時間3月8日-22日期間上市，至強W-3400系列要等到4月12日-26日才能買到。 新平台衍生自數據中心的第四代可擴展至強Sapphire Rapids，其中至強W-3400系列代號“Sapphire Rapids-112L”，面向高端工作站，支持八通道DDR5-4800記憶體(最大容量4TB)、112條PCIe 5.0總線，支持RAS、ECC、VROC 8.0、VMD 3.0。 旗艦型號至強W9-3495X，56核心112線程，105MB三級緩存，基準頻率1.9GHz，單核睿頻4.6GHz，最高睿頻4.8GHz，基礎功耗350W。 至強W-2400系列代號“Sapphire Rapids-64L”，面向主流工作站，精簡為4通道記憶體(最大2TB)、64條PCIe 5.0。 旗艦型號至強W7-2495X，24核心48線程，45MB三級緩存，基準頻率2.5GHz，單核睿頻4.6GHz，最高睿頻4.8GHz，基礎功耗225W。 W790晶片組可提供最多16條PCIe 4.0、12條PCIe 3.0、8個SATA 6Gbps、5個USB 20Gbps、10個USB 10Gbps、5個USB 5Gbps，可選集成或獨立Intel Wi-Fi 6E無線網卡。 當然，AMD Zen3家族的線程撕裂者PRO 5000WX系列已經做到64核心128線程、256MB三級緩存，最高頻率4.5GHz，熱設計功耗僅為280W。 劣勢是僅支持8通道DDR4記憶體、128條PCIe 4.0，但是基於Zen4架構的新一代線程撕裂者已經在路上，將升級為96核心、DDR5記憶體、PCIe 5.0通道。 ，大家猜猜Intel最高會要多少呢？ 來源：快科技

這兩天，我們多次見到Intel 2024年下代至強的消息，一個龐然大物，觸點/針腳數量比現在第四代Sapphire Rapids LGA4667增加多達61％，整體長度已經堪比記憶體條。 根據最新消息，LGA7529封裝插座的尺寸為105 x 70.5毫米，也就是超過7400平方毫米，相比於LGA4667增大足足70％！ Granite Rapids、Sierra Forest都隸屬於代號Birch Stream-AP的新平台，都是Intel 3製造工藝，都支持12通道DDR5記憶體、PCIe 5.0通道、CXL 2.0總線，共享LGA7529接口。 區別在於，Granite Rapids採用Redwood+ Cove架構的傳統P核大核心，最多128核心、256線程，預計命名為至強9000系列。 Sierra Forest則是首次將E核小核引入數據中心，而且是純小核設計，最多達334核心、334線程！ 顯然，它們分別競爭AMD Zen4、Zen4c架構的霄龍，但是Zen4的霄龍9000系列已經發布了，最多96核心，Zen4c的霄龍7000系列也不遠了，最多128核心。 今年，Intel還會有一個代號Emeralds Rapids的至強平台，和現在的Sapphire Rapids一樣繼續4677接口、Intel 7製造工藝。 不過升級為13代酷睿同款的Raptor Cove CPU架構，核心數量增加到64個，三級緩存最多120MB，記憶體升級為8通道DDR5-5600，最大功耗增加到約370W。 簡言之，就像13代酷睿是12代酷睿的優化升級版，Emeralds Rapids也是同樣的策略。 更遠的未來，Diamond Rapids繼續採用全大核，而繼續全小核的第一次有了名字“Clearwater Forest”，它們都將 來源：快科技

消息顯示，Intel計劃明年推出的純E核至強處理器“Sierra Forrest”將採用，也就是多達7529個觸點/針腳，比現在的LGA4667增加足有61％。 在某海鮮市場，有賣家曬出了Sierra Forest的開發板，造型不規則，布滿了各種開發調試接口、插槽。 這塊開發板為雙路配置，安放了兩個LGA7529插座，但都放著保護蓋。 每個插座旁邊左右各有6條記憶體插槽，攻擊12條，據稱支持12通道DDR5記憶體。 對比可以看到，LGA7529插槽的長度，已經和記憶體插槽完全持平！ 從另一張照片可以看到，主板插座上的7529個針腳排列異常密集，並分成四個區域，看起來Sierra Forest也會採用chiplet小晶片設計。 孩子的一提的是，賣家將Sierra Forest稱為第五代可擴展至強(剛放的Sapphire Rapids是第四代)，而從路線圖看，Intel今年下半年會加推Intel 7工藝的Emerald Rapids，明年再發Intel 3工藝的Granite Rapids，它們都是P核大核設計。 Sierra Forest則是E核小核設計，也是Intel 3工藝，顯然能堆疊更多核心，100+個非常輕松。 賣家提到主板支持最多128核心256線程，估計指的是Granite Rapids，畢竟E核是不支持超線程的，而且兩個平台應該共享接口。 來源：快科技

Intel新近發布的Sapphire Rapids第四代可擴展至強改成了新的LGA4667封裝接口，也就是4667個觸點，對比第三代的LGA4189增加了11.4％。 ，Intel將在今年下半年發布下一代Emerald Rapdis，明年再推出Granite Rapids、Sierra Forest，都升級Intel 3製造工藝，後者還會在數據中心首次引入俗稱小核的E核。 長期關注Intel至強平台的曝料高手“YuuKi_AnS”又帶來了Sierra Forest的猛料，展示了其全新的LGA7529封裝。 在插座的保護蓋上，可以清晰地看到“LGA7529”的字樣，也就是多達7529個觸點/針腳，對比現在增加多達61％，其長度似乎和DIMM記憶體插槽已經不相上下。 插座本體更是震撼，可以看到讓人密恐的7529個針腳分成了四個區域。 Sierra Forest將完全採用E核，而不是P+E混合架構，如此龐大的面積不知道能塞進去幾百個核心。 它似乎是為了應對AMD Zen4c核心而設計的，但後者今年就會登場，首款產品代號Bergamo。 來源：快科技

隨著Intel發布至強W3400、W2400系列的日期臨近，其中最強的旗艦至強W9-3495X的跑分，在Geekbench現身了。 從頁面也可以看到，這款Xeon Workstation旗艦型號至強W9-3495X，基準頻率1.9GHz，可睿頻至4.6GHz，並配有56MB的二級緩存和105MB的三級緩存。 使用的平台代號為“Fishhawk Falls”，主板型號為Supermicro X13SWA-TF，搭載了128GB的DDR5-4800記憶體。 在性能上，至強W9-3495X跑出了單核1284分、多核36990分，單核成績要比線程撕裂者PRO 5995WX約了低15%。 不過線程撕裂者PRO 5995WX在GeekBench收錄的成績，跑分浮動差異較大，最高可以達到4.7萬，也要比至強W9-3495X強了約25%左右。 據悉，至強W3400、至強W2400的型號、規格此前已經全部泄露。 採用Intel 7製造工藝，12/13代同款CPU架構，最多提供56核心112線程(全大核)、最高105MB三級緩存，支持八通道DDR5-4800記憶體(最大容量4TB)、112條PCIe 5.0總線，支持RAS、ECC、VROC 8.0、VMD 3.0，接口為LGA4677，搭配主板W790。 來源：快科技

AVX-512指令集因為功耗太高、應用場景稀少而一直備受爭議，但這只是針對消費級平台而言，在伺服器和數據中心里，它有著很多用武之地，AI、HPC、ML都用得著。 這一指令集是Intel開發的，一直是其獨門絕技，不過AMD Zen4架構也獲得授權開始支持，包括銳龍7000系列、霄龍9000系列，也是AMD的一大宣傳賣點。 Intel新發布的第四代可擴展至強當然也支持AVX-512，但畢竟是傳統技能，Intel幾乎沒怎麼提及，談論更多的是新引入的AMX指令集。 Phoronix就針對AVX-512指令集做了一次有趣的測試，參測三顆旗艦級處理器分別是： 至強8380： Ice Lake架構，10nm工藝，40核心80線程，三級緩存60MB，頻率2.3-3.4GHz，TDP 270W。 至強8490H： Sapphire Rapids架構u，Intel 7工藝，60核心120線程，三級緩存112.5MB，TDP 350W。 霄龍9654： Zen4架構，5nm工藝，96核心192線程，三級緩存384MB，TDP 360W(可調范圍320-400W)。 三者開啟AVX-512指令集後，平均性能提升幅度分別為34.1％、44.2％、20.7％，Intel處理器上果然有更好的加持，尤其是四代至強上。 但是，四代至強即便開啟AVX-512，也只是勉強超過霄龍9000，而後者打開AVX-512，可以輕松領先接近20％！ AMD用Intel的“魔法”打敗Intel，這就有趣了。 來源：快科技

伴隨著Sapphire Rapids第四代至強可擴展處理器的發布，Intel正式推出了“On Demand”服務，可以視為一種點播服務，客戶可選擇付費打開產品的特定功能。 Intel On Demand服務此前被稱為“軟體定義晶片“(SDSi)，可用於擴展和/或升級大多數新至強處理器型號中的加速器和硬體增強功能。 具體包括： － 動態負載均衡器(DLB) － 數據流加速器(DSA) － 存內分析加速器(IAA) － 數據保護與壓縮加速技術(QAT) － 軟體防護擴展(SGX) 這項服務由Intel和硬體提供商共同管理，包括一個用於許可證訂購的API、用於配置許可證和激活CPU功能的軟體代理。 客戶可以選擇在采購新至強處理的同時購買On Demand，也就是在製造過程中激活許可證，也可以選擇在采購後進行升級，也就是遠程請求和激活許可證。 Intel稱之為“激活”模式。 此外，客戶還可以選擇按使用量付費，在需要時開啟或關閉某項功能，而非一次性購買許可證。 Intel稱之為“消費”模式。 Intel表示，On Demand服務的推出，來源於客戶的實際需求，他們希望把資本支出變成運營支出，更好地根據需求和預算控制來購買計算，在實際需要的時候獲取新功能特性。 Intel強調，On Demand的本質就是靈活性。 On Demand服務的具體價格取決於授權模式、一次性或定期使用費。 On Demand服務的初始供應商包括新華三、浪潮、聯想、超微、Variscale，後續會擴展到更多服務商。 Sapphire Rapids至強全家福 Sapphire Rapids至強晶圓 至於這種模式是否會延伸到消費級領域，至少短期內不會。 2011年發布的第二代酷睿(Sandy Bridge)處理器上，Intel曾經嘗試過付費軟升級服務，只要掏錢就能解鎖並提升i3-2102、i3-2312M、奔騰G622、奔騰G632等低端型號的頻率。 但是這一服務並未受到消費者的歡迎，還被破解，很快就被Intel放棄了，此後再未提及。 來源：快科技

Intel今天推出了代號為Sapphire Rapids第四代至強可擴展處理器，以及代號為Sapphire Rapids HBM的至強Max系列，和代號為Ponte Vecchio的數據中心GPU Max系列，這是用於高性能計算、人工智慧、雲計算、網絡和邊緣計算的產品，為客戶帶來高效和安全的計算能力，並且還有各種新功能。 Sapphire Rapids第四代至強可擴展處理器最多擁有60個內核，比第三代Ice Lake至強處理器提升了50%，計算能力則提高了53%，它由四個集群組成，使用了EMIB技術進行連接然後封裝在一起，最高TDP為350W，採用了Intel 7工藝製造。支持PCI-E 5.0、CXL 1.1（Compute Express Link）和八通道DDR5記憶體，同時會延續英特爾的內置AI加速策略，支持英特爾高級矩陣擴展（AMX）。Intel聲稱在某些工作負載中，每瓦性能比上一代型號平均提高了2.9倍，人工智慧推理和訓練提高了10倍，數據分析工作負載提高了3倍。 可點擊放大 第四代至強可擴展處理器一共有52個型號，其中9400系歸屬於Max系列，而8000系則屬於Platinum系列，6000與5000系則屬於Gold系列，4000系屬於SiLver系列，3000系屬於Bronze系列，通用型號是面向雙路平台的，還區分為「性能」與「主流」兩個分屬，此外還有液冷、單插槽、網絡、雲端、HPC以及存儲/HCI系統的專屬型號，每個型號的可擴展型都不一樣，具體請看上表。 <p 而之前Max處理器則是帶HBM記憶體的型號，每顆至強Max包含了64GB的HBM2e記憶體，有32到56核的型號，HBM記憶體有助於處理對內核數量不那麼敏感的記憶體受限工作負載，因此Max型號的記憶體數比標準型少，目標工作負載包括計算流體動力學、氣候和天氣預報、AI訓練和推理、大數據分析、記憶體資料庫和存儲應用，與競爭對手的產品相比，在實際HPC工作負載中，至強Max的性能會高出4.8倍。 在Sapphire Rapids上有四種類型的加速器，DSA數據流加速器可以減輕CPU的數據復制和數據轉換操作的負擔並優化數據移動效率，DLB動態負載均衡器可以在多個CPU內核/線程上高效地分配網絡處理，並根據系統負載的變化而動態地在多個CPU內核上分配 網絡數據以進行處理。IAA存內分析加速器，可幫助更快速地運行資料庫和分析工作負載並提升能效。對於記憶體資料庫和大數據分析工作負載，該內置加速器可在提高查詢吞吐量的同時減少記憶體占用。QAT數據保護與壓縮加速技術，這功能曾經整合在晶片組上，可以增強加密和壓縮、解壓縮性能，現在被整合到CPU里面。 和以前一樣，第四代至強可擴展處理器支持單、雙、四和八路系統，這與AMD的EPYC僅支持雙路平台有很大不同，單論CPU數量的話AMD單顆處理器確實更多，但至強的單個平台的總核心數量則更占優勢，但PCI-E數量的話還是AMD平台占優，EPYC Genoa可提供128條PCI-E 5.0通道，而Sapphire Rapids最多是80條。 與以往一樣，第四代至強可擴展處理器也分XCC和MCC兩種晶片，其中XCC是由四個小晶片採用EMIB封裝組成的，最多60核，TDP從225W到350W，最多擁有QAT、DLB、IAA、DSA加速器各4個，最大可支持8路平台。而MCC則是單個大晶片，最多32核，TDP從125W到350W，最多擁有兩個QAT和DLB，而DSA和IAA只有一個。 第四代至強可擴展處理器採用LGA 4677插槽，對應的是C740晶片組，支持8通道的DDR5-4800記憶體，部分型號支持最新的傲騰持久記憶體300，可提供80條PCI-E 5.0通道以及最多支持4個CXL 1.1 Type 1和Type 2設備。 至強GPU Max系列採用了Xe-HPC架構的計算晶片，是唯一具有原生光線追蹤加速功能的HPC/AI GPU，旨在加速科學可視化，是針對要求最苛刻的計算工作負載的新基礎架構。其擁有64MB的L1緩存和408MB的L2緩存（業界最高），提高了可吞吐量和性能。 至強GPU Max系列提供了多種外形尺寸，以滿足不同客戶的需求，分別有： Max 1100 - 雙槽PCI-E外形，56個Xe核心和48GB的HBM2e顯存，克通過英特爾Xe Link橋接器實現多卡連接，TDP為300W；Max 1350 - OAM模塊，112個Xe核心和96GB的HBM2e顯存，TDP為450W；Max 1550...

AMD的銳龍線程撕裂者終於要有對手了，Intel正在准備新一代發燒平台，包括，同樣主打工作站。 新U最多56核心112線程、105MB三級緩存、八通道4TB DDR5記憶體、112條PCIe 5.0總線，基礎功耗最高350W，封裝接口改為LGA4677。 這就需要搭配新的W790主板，之前就見過，現在高清大圖和詳細規格都被某二手平台玩家給曝出來了。 EATX超大板型，三個8針輔助供電接口。 巨大的LGA4677插座旁邊，是多達16條DDR5記憶體插槽，最高頻率4800MHz，但如果插滿的話只能跑到4400MHz。 容量方面，至強W-3400系列使用RDIMM 3DS可以做到4TB，RDIMM則是最大1TB。 PCIe x16插槽多達六條，搭配至強W-3400可以全部支持PCIe 5.0 x16，可以安裝六塊單插槽，或四塊雙插槽，或兩條三插槽的擴展卡，搭配至強W-2400則是三條PCIe 5.0 x16(第三五七條)。 存儲有八個SATA 6Gbps、兩個U.2、四個M.2(全部支持PCIe 5.0)。 視頻輸出僅支持VGA IPMI，音頻集成Raltek ALC888S，網卡集成Intel i210AT千兆、SQC113C萬兆。 背部接口有一個USB-C 3.2 20Gbps、四個USB-A 3.1 10Gbps、兩個USB 2.0。 來源：快科技

Intel官方宣布，將於2023年1月10日22點舉辦新品發布會，正式發布第四代至強可擴展處理器(代號Sapphire Rapids)。 同時發布的，還會有Intel CPU Max系列處理器、Intel GPU Max系列數據中心加速卡，面向HPC高性能計算、AI人工智慧。 Sapphire Rapids的曝料已經太多了，沒有多少秘密。 它將採用12/13代酷睿同款的Intel 7製造工藝、Golden Cove CPU架構(只有大核)，最多60個核心(首批只開啟56個)，改用新的Socket E LGA4677封裝接口，首次引入chiplet小晶片封裝，集成112MB三級緩存，熱設計功耗最高350W。 記憶體支持八通道DDR5-4800，擴展連接提供80條PCIe 5.0/4.0通道，可選集成最多64GB HBM2e記憶體(就是CPU Max系列)，還會支持CXL 1.0高速互連總線。 根據Intel至強路線圖，2023年將推出Emerald Rapids，2024年推出Intel 3工藝的Granite Rapids、Sierra Rapids，後者首次引入P+E混合架構，然後是是Diamond Rapids，首次支持PCIe 6.0。 AMD方面已經在上個月搶先發布了基於Zen4架構的霄龍EPYC 9004系列，最多96核心，後續還會有Zen4c衍生版本，最多128核心。 、此前已經官宣了，但前者未透露詳細的型號、規格。 CPU Max系列就是Sapphire...

Intel終於要回到發燒處理器領域了，AMD線程撕裂者終於要有對手了，只是都把目光集中放在了工作站市場上。 經過之前零零星星的曝光後，現在我們看到了Intel發燒新U的全部型號、規格，還有平台特性。 Intel這次准備了三個系列，其中至強W-3400、至強W-2400都是單路，至強鉑金8400系列則支持雙路，都是新的LGA4677封裝接口。 至強W-3400系列代號“Sapphire Rapids-112L”，面向高端工作站，最多56核心、105MB三級緩存、八通道DDR55-4800RDIMM/3DS-RDIMM記憶體(最大容量4TB)、112條PCIe 5.0總線，支持RAS、ECC、VROC 8.0、VMD 3.0。 旗艦型號至強W9-3495X，56核心112線程，105MB三級緩存，基準頻率1.9GHz，單核睿頻4.6GHz，睿頻Max 3.0最高頻率4.8GHz，基礎功耗350W。 W9-3475X 36核心、300W。 W7-3465X 28核心、300W，W7-3455 24核心、270W，W7-3445 20核心、270W。 W5-3435X/3433 16核心，分別270/220W。W5-3425/3423 12核心，也是分別270/220W。 其中，帶X的解鎖倍頻，可以自由超頻。 至強W-2400系列代號“Sapphire Rapids-64L”，面向主流工作站，最多24核心、45MB三級緩存、4通道記憶體(最大2TB)、64條PCIe 5.0。 至強W7-2495X 24核心48線程，45MB三級緩存，基準頻率2.5GHz，單核睿頻4.6GHz，睿頻Max 3.0最高頻率4.8GHz，基礎功耗225W。 W7-2475X 20核心、225W。 W5-2465X 16核心、200W，W5-2455X 12核心、200W，W5-2445 10核心、175W。 W3-2435 8核心、165W，W3-2425 6核心、130W，W3-2423 6核心、110W，該系列僅支持DDR5-4400。 這兩個系列都搭配W790晶片組主板，8條DMI PCIe...

消息稱，，推出基於Sapphire Rapids第四代可擴展至強的至強W-3000系列，主打工作站。 具體型號、規格之前也有一些說法。 現在，網友“ECSM_Official”給出了更完整的型號陣容，不僅有W-3000系列，還有W-2000系列，不僅有W9、W7、W5系列，還有W3系列。 區別在於，W-3000系列都是MCM多晶片封裝，最多56核心、8通道DDR5、112條PCIe 5.0。 W-2000系列則是單晶片封裝，最多24核心、4通道DDR5、64條PCIe 5.0。 具體包括—— W9系列： 3495X 56核心、3475X 36核心 W7系列： 3465X 28核心、3455 24核心、3445 20核心 2495X 24核心、2475X 20核心 W5系列： 3435X 16核心、3433 16核心、3425 12核心、3423 12核心 2465X 16核心、2455X 12核心、2445 10核心、2435 8核心 W3系列： 2425 6核心、2423 6核心 其中帶X的型號不鎖倍頻，可以自由超頻，另外最低端的2423不支持超線程。 比較詭異的是，在主流級處理器已經做到16核心(銳龍9 7950X)、24核心(i9-13900K)的情況下，發燒級處理器反而還有6/8/12核心，甚至還有6核心6線程，這是圖什麼呢？ 或許只有需要更多記憶體和PCIe通道的用戶才會考慮，但主板必須搭配昂貴的W790，似乎也不太值得。 事實上，Intel歷史上曾經有過類似的處理器，2017年的七代酷睿發燒級型號，i5-7640X、i5-7740X，都只有4核心，記憶體也只是雙通道，被稱為“智商U”，幾乎無人問津。 i5-7640X 來源：快科技

日前有消息稱，Intel將在2023年第7周(2月13-17日)正式發布，4月份上市。 這將是2019年以來，Intel首次回到發燒處理器領域，當然和AMD的線程撕裂者一樣，更多地針對專業工作站領域。 至強W-3000系列來源於代號Sapphire Rapids的第四代可擴展至強，需要搭配專用的W790晶片組主板。 根據曝料，至強W-3000系列分為W9、W7、W5三個級別，其中旗艦至強W9-3495X 56核心112線程，緩存105MB，基準頻率1.9GHz，熱設計功耗350W，另一款至強W9-3475X則是36核心。 來自SuperMicro(超微)的一款W790主板就被海外電商泄露了出來，型號為“X13SWA-TF”。 雖然原圖很小，但依然可以清晰地看出，這塊EATX超大板子配備了LGA4467插座、16條八通道DDR5記憶體插槽、5條PCIe x16擴展插槽(應該大部支持PCIe 5.0)、3個M.2 SSD接口。 W790晶片組上覆蓋了簡單的散熱片，上有超微的LOGO。 這塊主板目前報價960美元，約合人民幣6870元。 以上兩塊主板，分別是超微支持三代可擴展至強(LGA4189)的X12SPA-TF、支持二代可擴展至強(LGA3647)的X11SPA-TF，可以看出無論產品命名還是布局設計，都如出一轍，延續性非常好。 來源：快科技

Intel的酷睿X系列曾經是發燒的代名詞，但隨著AMD銳龍線程撕裂者的出現，酷睿X系列直接被打得無影無蹤，導致AMD也意興闌珊，，只服務於工作站。 隨著代號Sapphire Rapids的第四代可擴展至強即將發布，Intel也終於要回歸發燒領域，只是同樣僅限工作站，甚至不再叫做酷睿X系列，而是至強W9/W7/W5系列。 根據最新曝料，新的至強W系列將在2023年第7周官宣發布，也就是2月13-17日期間，上市則要等到4月份。 具體規格方面暫無進一步消息，但之前的曝料已經很詳實了： 至強W9系列兩款，其中旗艦至強W9-3495X 56核心112線程，緩存105MB，基準頻率1.9GHz，熱設計功耗350W，另一款至強W9-3475X則是36核心。 至強W7系列三款，分別28/24/20核心。至強W5系列四款，分別16/12核心，熱設計功耗最低為220W。 是的，它們全都是純大核，沒有小核。 但是，AMD Zen4架構的線程撕裂者也在准備中了，，並且有著480MB的超大容量緩存。 來源：快科技

，現在先行宣布了一項特殊的“點播”服務。 Intel On Demand服務允許客戶在購買處理器之後，根據自己的實際需求，付費開啟特定的功能、技術，而不用因為某個新的需要，再去單獨購買新的處理器。 Intel將此服務稱為“軟體定義矽片”(Software Defined Silicon)，有了它可以盡量減少SKU型號數量，產品布局更簡單，也便於客戶區分、選擇。 目前支持付費開啟的功能包括： － 軟體保護擴展(Software Guard Extensions/GX) － 快速輔助技術(Quick Assist Technology/QAT) － 動態負載均衡(Dynamic Load Balancer/DLB) － 數據流加速器(Data Streaming Accelerator/DSA) － 記憶體分析加速器(In-Memory Analytics Accelerator/IAA) Intel尚未公布這一服務支持具體哪些型號，需要多少費用，預計會在產品正式發布的時候同步揭曉。 該服務目前僅限數據中心領域，暫無計劃用於消費級產品。 不過有趣的是，在2011年第二代酷睿(Sandy Bridge)的時候，Intel確實做過付費軟升級服務。 只要掏錢，i3-2102、i3-2312M、奔騰G622、奔騰G632等低端型號就可以提升頻率，變成更高端的型號。 此舉招致不少批評，Intel也就很快放棄了。 不知道在未來，會不會來個掏錢就能8核變16核、24MB緩存變32MB之類的服務？ 來源：快科技

AMD正式發布了代號“”的第四代EPYC 9004系列處理器，5nm工藝，Zen4架構，最多96核心192線程、384MB三級緩存。 Intel代號“”的第四代可擴展至強處理器也派出了先鋒部隊，集成HBM高帶寬記憶體、專用於HPC/AI計算的高性能版本，並取了個特殊的名字叫至強Max系列。 不過，官方只公布了部分特性和性能，並未給出完整的型號、規格、價格。 最新曝料顯示，至強Max系列有至少五款型號如下： 至強鉑金9480： 56核心、1.9-2.6GHz、12980美元(約合人民幣9.23萬元) 至強鉑金9470： 52核心、2.0-2.7GHz、11590美元(約合人民幣8.25萬元) 至強鉑金9468： 48核心、2.1-2.6GHz、9900美元(約合人民幣7.04萬元) 至強鉑金9460： 40核心、2.2-2.7GHz、8750美元(約合人民幣6.23萬元) 至強鉑金9462： 32核心、2.7-3.1GHz、7995美元(約合人民幣5.69萬元) 註：後兩款編號疑似反了，待確認。 對比AMD EPYC 9004系列，Intel這一次至少在核心規格上全面落於下風，核心數量少得多，頻率也低得多，但價格卻是相當狠。 作為對比，96核心的EPYC 9654 11805美元比56核心的至強都要便宜，同樣48核心的話EPYC 9454便宜近一半隻要5225美元，而同樣32核心的話EPYC 9354 3420美元便宜了幾乎六成。 看起來，無論是頻率、價格甚至是可能的功耗，集成的64GB HBM2e記憶體都使之付出了不小的代價，包括封裝面積：5700平方毫米與5428平方毫米。 AMD EPYC 9004系列規格價格表 雙11紅包活動推薦： 來源：快科技

Intel面向HPC、AI市場發布了兩款新品，開辟了全新的Max系列產品線，，另一個就是Sapphire Rapids HBM至強處理器。 Sapphire Rapids就是Intel第四代可擴展至強，，這次發布的至強Max CPU只是其一個子系列，區別是集成HBM高帶寬記憶體，專門用於加速計算。 規格方面披露得不多，只說最多56核心112線程(還有4個未開啟)，分為四個部分(Title)，彼此通過EMIB互連橋接技術整合在一起。 集成最多64GB HBM，每核心分配超過1GB，可滿足絕大多數HPC負載的需求，而且可以靈活選擇HBM、DDR兩種不同記憶體模式來運行。 擴展連接方面支持PCIe 5.0、CXL 1.1。 性能上，官方宣稱至強Max的真實HPC負載性能比競品高出最多4.8倍，HBM記憶體模式MPAS-A氣候建模性能比AMD Milan-X高最多2.4倍，DDR記憶體模式DeePMD分子動力學性能比精心高最多2.8倍。 還支持AMX擴展指令，提升AI性能，INT8/INT32整數累加運算的峰值吞吐相比AVX-512指令集高出多達8倍。 有趣的是，雖然至強Max的熱設計功耗高達350W，Intel宣稱，同樣的HPCG性能下，可比AMD Milan-X集群可節省68％的功耗。 要知道，AMD Genoa EPYC已經可以做到96核心360W…… 至強Max CPU現在已有30多款系統設計，首要的當然是美國能源部阿拉貢國家實驗室旗下的頂級超算“Aorura”(極光)，兩顆至強Max CPU搭配六顆Max GPU組成一個節點，總計超過1萬個節點，峰值雙精度浮點性能將首次突破2百億億次每秒，目前正在建設中，預計明年上線。 作為先行平台，Intel和阿拉貢實驗室還打造了一台“Sunspot”(太陽黑子)，只有128個節點，今年底開放給研究人員。 此外，美國阿拉莫斯國家實驗室Crossroads、勞倫斯利弗莫爾國家實驗室CTS-2、桑迪亞國家實驗室、日本東京大學Camphor3，也都會使用Intel Max系列產品。 雙11紅包活動推薦： 來源：快科技

在伺服器/數據中心處理器市場上，Intel被友商搶走不少份額，一個重要原因就是對手的EPYC採用多芯架構，生產製造更容易，核心也多，現在能達到96核、128核了。 Intel這邊一直堅持原生多核架構，在核心數上吃虧，之前的至強也就是原生28核心，但好處是性能強，第四代可擴展至強處理器代號Sapphire Rapids原定在2021年發布上市，現在跳票一年半，現在官方確定是在23年1月10日發布。 Sapphire Rapids採用12/13代酷睿同款的Intel 7製造工藝，改用新的Socket E LGA4677封裝接口，首次引入chiplet小晶片封裝，物理層面最多60個Golden Cove微架構核心但首批只開啟56個核心，集成112MB三級緩存，熱設計功耗350W。 其他方面，記憶體支持八通道DDR5-4800，擴展連接提供80條PCIe 5.0/4.0通道，可選集成最多64GB HBM2e記憶體，還會支持CXL 1.0高速互連總線。 從規格來看，Sapphire Rapids處理器很好很強大，但是跳票這事也影響了上市步驟，正常上市將會對陣憂傷的7nm Zen3架構EPYC，現在要對陣後者的5nm Zen4架構EPYC了。 為什麼會跳票這麼久？Intel高級研究員Ronak Singhal之前做了解釋，他表示對Intel這樣的公司來說，優先考慮的是下一代至強處理器的質量。 Ronak Singhal稱，即便是產品延期，Intel也不會犧牲產品質量，Sapphire Rapids上有嚴格的驗證過程，發現問題後可能就會延期，但是這對Intel的客戶來說是正確的決定，也是客戶對Intel的期許。 雙11紅包活動推薦： 來源：快科技

Intel原定於2021年發布的Sapphire Rapids第四代可擴展至強一直拖延，等得讓人心焦。今天，等待終於結束。 Intel官方宣布，將於2023年1月10日舉辦數據中心發布會，正式推出Sapphire Rapids第四代可擴展至強。 之前傳聞稱，Sapphire Rapids開發過程中，不得不連續更新步進來完善，迄今已有多達12個版本，從A0直達E5。 按照市調機構集邦咨詢的說法，受制於Intel 7工藝，Sapphire Rapids目前的良品率只有大約50-60％，AMD將會趁虛而入，至明年底有望在伺服器市場奪取超過22％的份額 按照Intel的最新說法，Sapphire Rapids現在已經達到了產品發布質量要求，正在加速大規模量產。 Sapphire Rapids將採用12/13代酷睿同款的Intel 7製造工藝，改用新的Socket E LGA4677封裝接口，首次引入chiplet小晶片封裝，物理層面最多60個Golden Cove微架構核心但首批只開啟56個核心，集成112MB三級緩存，熱設計功耗350W。 記憶體支持八通道DDR5-4800，擴展連接提供80條PCIe 5.0/4.0通道，可選集成最多64GB HBM2e記憶體，還會支持CXL 1.0高速互連總線。 根據路線圖，Intel還將在2023年推出代號Emerald Rapids的再下一代至強，2024年推出Intel 3工藝的Granite Rapids、Sierra Rapids，後者厚此引入P+E混合架構，然後是Diamond Rapids， AMD已經官宣，將在11月11日凌晨1點舉辦發布會，推出基於Zen4架構的下一代EPYC霄龍數據中心處理器，代號“Genoa”(熱那亞)，最多96核心，還會有Zen4c衍生版本，最多128核心。 雙11紅包活動推薦： 來源：快科技

AMD已經官宣，將在11月11日凌晨1點舉辦發布會，推出基於Zen4架構的下一代EPYC霄龍數據中心處理器，代號“Genoa”(熱那亞)，最多96核心192線程。 尷尬的是，Intel原定去年就發布的下一代至強處理器Sapphire Rapids，至今不見蹤影。 據集邦咨詢最新報告，受制於Intel 7工藝的拖累，Sapphire Rapids目前的良品率估計只有大約50-60％，大規模量產時間再度推遲，從今年第四季度改到了明年上半年。 Sapphire Rapids量產一再推遲，不僅僅會影響ODM(原始設計製造商)的備料周期，更會大幅降低OEM(原始設備製造商)、CSP(認證服務合作夥伴)升級到新平台的速度。 集邦咨詢指出，Intel在數據中心市場上面臨諸多挑戰，包括大環境需求疲弱、低端FPGA物料缺貨、政府招標需求降低、OEM行業降低庫存水平等等。 此消彼長，AMD無疑會成為最大贏家。 目前，OEM訂單對於AMD霄龍的需求正在增加，特別是AMD的整機成本更低，PCIe通道數、RDIMM記憶體擴展性都更靈活，也不必死守Intel的雙插槽標準設計，同時更高的能效符合企業、政府訴求，因此更受客戶青睞。 數據顯示，過去兩個季度，Intel x86伺服器處理器的市占率同比減少了約6個百分點，主要是微軟、Meta等大客戶轉單給了AMD。 集邦咨詢預計，AMD 2022年在x86伺服器市場上的份額有望達到約15％，2023年第四季度甚至可能會超過22％，同比增加7個百分點。 雙11紅包活動推薦： 來源：快科技

桌面上，Intel早早就公布了Meteor Lakke 14代酷睿、Arrow Lake 15代酷睿、Lunar Lake 16代酷睿、Nova Lake 17代酷睿…… 在伺服器數據中心，Intel可擴展至強也是公開了長期路線圖，包括第四代Sapphire Rapids(Intel 7工藝)、第五代Dmerald Rapids(Intel 7工藝)、第六代Granite Rapids/ierra Forest(Intel 3工藝/後者大小核)、第七代Diamond Rapids。 只是，Sapphire Rapids沒玩沒了地跳票，已經嚴重影響了後續計劃。 根據曝光的消息，Diamond Rapids(DMR)將會迎來一次較大的變革，首次支持PCIe 6.0總線，還會首次支持CXL 3.0高速接口，而後者正是基於PCIe 6.0而來的。 PCIe 6.0今年初剛剛正式發布，CXL 3.0則是今年8月份完工的，Diamond...

Intel Sapphire Rapids第四代可擴展至強原計劃2021年發布，但因為瑕疵太多，一再跳票，目前僅出貨了少數評估樣品給客戶，消息稱正式發布要到明年第二季度，推遲足足兩年。 創新大會上，Intel首次公開展示了新至強，並首次進行了跑分，還是60核心頂級版本。 正面照，被散熱頂蓋捂得嚴嚴實實，還是工程樣品。 背面照，新的LGA4677封裝，觸點密密麻麻。 展示使用的伺服器，八通道DDR5記憶體。 Sapphire Rapids至強的一大特點就是集成了各種專用加速器模塊，包括動態負載均衡器(DLB)、數據流加速器(DSA)、記憶體內分析加速器(IAA)、快速助手技術(QAT)，都可以為特定負載加速，減輕CPU負擔。 其中，QAT是從晶片組轉移到CPU內部，其他則都是全新的。 CPU還支持高級矩陣擴展(AMX)、AVX-512。 跑分測試很多，也對比了AMD霄龍，但都是伺服器應用，就不細說了，感興趣的自己看吧。 來源：快科技

Intel昨夜正式發布了Raptor Lake 13代酷睿，最多8P+16E 24核心，但是在加州聖何塞舉辦的Intel創新大會上，Tom's Hardware意外發現了一個34核心版本！ Intel在現場擺放了一些晶圓作為展示，其中一塊非常特殊，細看內核布局明顯和剛發布的13代酷睿不一樣，不是8個P核、16個E核(每四個一組)環繞著計算總線、三級緩存排列，而是有34個同樣大小的核心，呈不完全對稱的網格狀(Mesh)布局。 另外，還能依稀分辨出八個控制器(DDR5)、UPI總線等模塊。 13代酷睿桌面版內核分布圖 至強上使用的網格狀布局 晶圓背部還有個小標簽，赫然寫著“Raptor Lake-S， 34 Core”、“RPLS-34C”等字樣。 這證明它的確是13代酷睿家族中的一員，但肯定不是常規的桌面級產品。 現場工作人員證實了這塊晶圓的真實性，但拒絕透露更進一步細節，只說是不小心擺錯了。 目前來看，這似乎是下一代至強Sapphire Rapids(最多60核心且沒有E核)的衍生品，劃歸到了Raptor Lake產品序列，那就只有兩個可能： 要麼是桌面發燒級的酷睿X系列古來，要麼就是面向工作站的至強W系列。 目前看後者的可能性較大，但更希望是前者，畢竟在發燒級領域，Intel消失好幾年了，早有傳聞要回歸但遲遲不見落地，AMD線程撕裂者都有些意興闌珊了。 至於為何選擇34這麼個非常規數字，那就不得而知了。 34核心模擬圖 對比13代酷睿桌面版晶圓和局部 13代酷睿桌面版晶圓照局部 來源：快科技

Intel Sapphire Rapids第四代可擴展至強雖然一再跳票，但技術上還是相當值得期待的，除了首次支持DDR5記憶體、PCIe 5.0總線，還會首次加入HBM2e高帶寬記憶體，為特定應用加速。 當然，這個HBM2e記憶體是可選的，不是所有型號都具備。 現在，我們第一次看到了它的實際表現，來自一顆至強鉑金8472C的樣品。 至強鉑金8472C 52核心104線程，二級緩存104MB，三級緩存97.5MB，單核、全核加速頻率分別為3.8GHz、3.0GHz，熱設計功耗PL1 350W、PL2 420W，峰值功耗764W，Tjmax溫度最高84℃。 集成的HBM2e具體容量不詳，大機率是64GB，官方曾披露會是四顆8-Hi堆疊。 作為對比的是旗艦至強鉑金8490H，滿血的60核心120線程，二級緩存120MB，三級緩存112.5MB，單核加速3.5GHz，全核加速2.9GHz，功耗指標同上，最高溫度96℃。 測試都是雙路，CPU-Z單核跑分8472C領先約6.8％，畢竟頻率略勝一籌，多核則落後2.4％，並沒有什麼區別。 V-Ray測試中體現了HBM2e加成的威力，8472C 95014分，領先8490H 71830分多達32.3％！ 由此也可以看出，HBM2e僅適用於對帶寬極為敏感的特定應用。 來源：快科技

在數據中心平台，Intel Sapphire Rapids、AMD Genoa兩大下一代新品已經多次曝光，型號、規格什麼的都七七八八了，跑分也不斷出現。 GeekBench 5里又出現了至強鉑金8468，48核心96線程，它有兩種版本： 一是基準頻率2.1GHz、全核頻率3.0GHz、最高頻率3.8GHz，96MB二級緩存、90MB三級緩存，功耗300W。 二是全核頻率提高到3.1GHz，三級緩存增大到105MB，功耗也來到330W。 本次測試的是330W版本，雙路共96核心192線程，搭配512GB DDR5記憶體，Linux系統。 單核跑分1253，和兩顆霄龍7763 3.5GHz組成的128核心256線程完全相同，但落後兩顆新一代Genoa 3.5GHz組成的192核心384線程14％。 多核跑分74853，略微落後雙路霄龍7763 1％，可以說96核心與128核心毫無區別，當然面對192核心的兩顆Genoa還是差了22％之多。 AMD Genoa將在今年底發布，Intel Sapphire Rapids則預計要到明年第二季度了，跳票長達兩年。 來源：快科技

除了消費級的13代酷睿、銳龍7000，Intel、AMD還將在數據中心展開新一輪對決，Sapphire Rapids第四代可擴展至強最多60核心，Genoa、Bergamo第四代霄龍則可達96核心、128核心。 經常曝料新霄龍的YuuKi_AnS今天又放出了兩顆96核心霄龍的跑分，可能是霄龍9664或者霄龍9654，都是96核心192線程、384MB三級緩存，功耗預計後者360W、前者400W。 測試項目是CineBench R23，但它只能支持256個線程，而雙路96核心霄龍是192核心384線程，等於只發揮了66％的實力。 盡管如此，R23多核跑分依然突破了11萬，只是因為頻率較低，至少這顆樣品最高僅為3.76GHz，所以單線程只跑出1302分。 作為對比，兩顆56核心的下一代至強鉑金8480+只有68548分的多線程成績，新霄龍輕松領先60％，如果用上所有線程更加恐怖。 當然，現在64核心的霄龍7763/7773X，在多線程性能上都足以讓至強跪下。 至於排第一的線程撕裂者5995WX，它是液氮超頻狀態。 來源：快科技

Intel最初在2021年第四季度發布代號Sapphire Rapids的第四代至強可擴展處理器，結果是一再推遲，迄今只向特定客戶出貨了少數型號用於評估。 不久前，著名分析師郭明錤曾指出，Sapphire Rapids的真正出貨時間要到2023年第二季度，也就是 Igor's Lab得到的最新內部消息稱，Sapphire Rapids在開發過程中遇到了大量的問題、錯誤，內部保密文檔收集的數量已經接近500個，而且還在不斷增加。 為此，Intel不得不連續通過更新步進來完善，迄今已有多達12個版本：A0、A1、B0、C0、C1、C2、D0、E0、E2、E3、E4，目前已經達到E5，在處理器開發歷史上也是絕無僅有的，而且看起來E5還不會是最後一個版本。 這就導致新品遲遲無法發布，最新的出貨時間已經推遲到2023年第6-9周，也就是2月6日-3月3日，不排除繼續跳票的可能，推遲一年半已經是至少的了。 今年第42周(10月17-21日)，Intel會出貨部分雙路型號，第45周(11月7-11日)出貨部分四路/八路型號，但僅僅是提供給特定客戶的評估樣品。 第二季度財務會議期間，Intel曾經提到Sapphire Rapids的一個Bug，確認它會導致部分功能無法正常使用，但又強調這些功能 不是所有客戶必需的。如此表態顯然難以令人信服。 至於傳說中的下一代桌面發燒級平台Sapphire Rapids-X，那就更有的等了…… Sapphire Rapids將採用Intel 7製造工藝，12代酷睿同款的Golden Cove CPU架構，但沒有小核心，最多60個完整核心，可選搭配HBM高帶寬記憶體，支持DDR5、PCIe 5.0。 AMD方面已確認會在今年第發布基於Zen4架構的下一代霄龍，據傳定名為霄龍9000系列，5nm工藝，，支持DDR5、PCIe 5.0，這下可以輕松搶占先機了。 事實上，Intel數據中心副總裁Sandra Rivera此前也曾明確承認，Sapphire Rapids的延期將給對手可乘之機。 來源：快科技

在伺服器數據中心，AMD即將推出Zen4架構的霄龍9000系列，Intel即將推出Sapphire Rapids第三代可擴展至強，都會有著質的提升。 今天，我們看到了新款旗艦級至強鉑金8480+的跑分成績，它擁有56核心112線程(向上還有60核心120線程)，雖然不及AMD 96核心192線程那麼猛，但比現在的40核心80線程也有了很大的跨越。 GeekBench 5檢測到它的基準頻率僅為2.0GHz，畢竟是工程樣品，但隨著核心數的增多，頻率也高不到哪里去，據說最高加速也只有3.0GHz，熱設計功耗則達到350W。 另外，二級緩存容量多達112MB，三級緩存105MB。 實測跑分為單核心752、多核心37794。 對比40核心、2.3-3.4GHz頻率的至強鉑金8380，多核性能得益於核心數的大增提升了多達35％，單核性能則僅僅提升了4％，看來新的Golden Cove架構並沒有發揮太好，也被頻率限制住了。 來源：快科技

AMD將在今年晚些時候發布5nm工藝、Zen4架構的霄龍9000系列數據中心產品，有望領先Intel反復跳票的Sapphire Rapids第三代可擴展至強。 之前我們已經見識過(也可能叫霄龍9654)，96核心192線程，三級緩存96MB，三級緩存384MB，基準頻率2.0-2.15GHz，熱設計功耗360W，性能之猛讓Intel至強毫無招架之力。 結果，它還不是真正的旗艦，上邊還有個霄龍9664！ 根據最新曝料，霄龍9664也是96核心192線程、96MB二級緩存、384MB三級緩存，目前的ES工程樣品基準頻率為2.25-2.xGHz(未完全確定)，加速頻率則是3.8GHz。 當然功耗也更高了，熱設計功耗高達400W。 作為對比，現有的常規旗艦霄龍7763，64核心128線程，二級緩存32MB，三級緩存256MB，頻率2.45-3.5GHz，熱設計功耗280W。 換言之，核心數增加50％，緩存容量增加三分之二，加速頻率高了300MHz，功耗則增加了大約43％。 不得不說，5nm工藝、Zen4架構的組合真是彪悍。 來源：快科技

Intel正在重組工作站、高端桌面平台，Sapphire Rapids時代將會推出全新的至強W-3400系列、至強W-2400系列，分別競爭AMD的線程撕裂者PRO 5000WX系列、線程撕裂者5000X系列。 Sapphire Rapids系列基於與12代酷睿相同的Intel 7工藝製造，Golden Cove CPU架構，但只有大核心，沒有小核心，最多60核心，同時都分為W9、W7、W5、W3四個序列。 之前我們見過、16核心32線程的主流型號至強W5-3433，現在全系大部分型號都出現了。 根據最新說法，旗艦型號其實叫做至強W9-3495X，看樣子會開放超頻，基準頻率僅為1.9GHz，加速未知，同時還有105MB三級緩存，熱設計功耗350W。 作為對比，線程撕裂者PRO 5995WX做到了64核心128線程，三級緩存256MB，頻率2.7-4.5GHz，熱設計功耗280W。 之下還有36核心的W9-3475X、28核心的W7-3465X、24核心的W7-3455、20核心的W5-3435X、16核心的W5-3435X/3433、12核心的W5-3425/3423。 頻率都不算高，W5-3425也才只有3.2GHz，W-3435X 3.1GHz。 功耗卻不低，28/36核心的都要300W，12核心的也要220/270W。 它們將搭配新的W790晶片組主板，記憶體支持八通道DDR5-4800，最大容量4TB，還有最多115條PCIe 5.0。 至強W-2400系列則會降低到最多24核心48線程，四通道DDR5記憶體，最大容量512GB。 來源：快科技

Intel Sapphire Rapids至強家族除了面向數據中心的第四代可擴展至強系列()，還有面向工作站的W-3400、W-2400系列。 今天我們了解到了W-3400系列中的旗艦型號，至強W9-3495，擁有56核心112線程，並支持AXV-512、AMX指令集，基準頻率僅為1.8GHz。 Sapphire Rapids家族最多60核心120線程，但滿血版預計只有在數據中心里看到。 之前還見過一款至強W5-3433，16核心32線程，基準頻率2GHz，二級緩存32MB，三級緩存45MB。 至強W9-3495 1.8GHz 112個邏輯核心 AVX-512、AMX指令集 根據此前曝料，至強W系列這次也將採用類似酷睿的命名體系，分為W9、W7、W5、W3四個子系列，但不同於12代酷睿的混合架構，全是完整的大核心，沒有小核心。 W-3400系列最多56核心112線程，支持八通道DDR5記憶體，最大容量4TB。 W-2400系列最多24核心48線程，支持四通道DDR5記憶體，最大容量512GB。 來源：快科技