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12月2日消息，日本半導體製造商瑞薩電子（Renesas Electronics）於11月30日向客戶發送了一封產品提價通知，提價生效日期為2021年1月1日。 通知表示，由於原材料和包裝（基板）成本的增加，瑞薩電子擬將上調部分模擬和電源產品價格。 瑞薩電子還解釋到，近期公司面臨庫存、成本的增加和產品運輸的風險，使公司不得不上調價格來保證這些產品能持續的投入生產。 另外，通知還表示，在2021年1月1日之前發貨的客戶訂單將以當前的價格收貨。而在明年1月1日之後所有的現有訂單和新訂單將以新價格處理。 隨着傳統旺季Q4的到來，終端增量狀況明顯，現在瑞薩工廠基本是超負荷工作，產品交期依舊未見緩和。 2020年初以來整體供應比較緊張，延期或者跳票頻發，排單交期至少在16-20周（部分物料排到30周），目前缺貨趨勢將會延續到明年Q1以後。 據業內人士透露，10月份以後的新單下到原廠後排單日期都在2021年初，比如10月份訂貨的9FG104EGILFT等。 另外，應用於交換機、移動基站等網絡通訊設備需求增多，比如：89H12NT12G2ZCHLG， 89HT0832PZCBLG8。 資料顯示，瑞薩電子（RENESAS）是全球十大半導體芯片供應商之一，也是高級半導體解決方案的首選供應商。 自2010年，瑞薩科技與NEC電子公司合並以後，瑞薩電子開始正式運營。產品包括微控制器、SoC解決方案和廣泛的模擬及電源器件。 其業務覆蓋了面向各種應用的研究、開發、設計和生產。在很多領域，諸如移動通信、汽車電子和PC/AV 等獲得了全球最高市場份額。 據了解，該公司目前主要由兩大事業部組成，分別是面向汽車電子領域的汽車電子事業部（簡稱ABU）以及面向工業、物聯網與基礎設施的物聯網及基礎設施事業部（簡稱：IIBU）。 統計截止到2020年6月30日的2020上半年公司營收數據，瑞薩電子總收入3454億日元，較之去年同期增長0.7%。 來源：快科技

前不久的Q3季度財報中，中芯國際提到Q4季度增長會放緩，同時下調了資本開支，主要原因與美國的限制有關，導致部分設備交付延期。 日前在互動平台上回應投資者提問時，中芯國際表示，目前公司正常運營，針對該出口限制，公司和美國相關政府部門等進行了積極交流與溝通，對於具體細節，公司不方便透露。 11月12日的財報會議上，，當前國際形勢日趨復雜，公司合法合規經營，對美國的出口管制表示遺憾，對公司影響可控。公司持續評估影響，目前與美國方面保持積極溝通。 10月4日晚間，中芯國際(SMIC)在港交所發布公告稱，經過多日與供貨商進行詢問和討論後，中芯國際知悉，美國商務部工業與安全局(BIS)已根據美國出口管制條例EAR744.21(b)，向中芯國際的部分供貨商發出信函，對於向中芯國際出口的部分美國設備、配件及原物料，會受到美國出口管制規定的進一步限制，須事前申請出口許可證後，才能向中芯國際繼續供貨。 作者：憲瑞來源：快科技

隨着M1版MacBook Air、MacBook Pro的發售，近日相關測試、性能跑分逐漸多了起來。但M1芯片到底長什麼樣？相信大家都沒有見過。 日前，iFixit對新款MacBook Air、MacBook Pro進行了解剖，M1芯片的真容首次浮出水面。 沒錯，就是上面這顆印有蘋果Logo的銀色芯片。看起來好像只有一半？其實，右側的矩形芯片是集成存儲芯片——8 GB（2x 4 GB）SK hynix LPDDR4X記憶體。將其稱為UMA同一記憶體架構。 將記憶體集成到M1芯片中，M1的每個部分（包括CPU、GPU、神經引擎）都一顆訪問相同的記憶體池，不必在多個地方復制或緩存數據，有利於提高效率。 雖然這種設計極大提高了效率，iFixit認為，這種設計對於維修人員來說是「毀滅性」的打擊，這讓產品的維修更加困難。 另外，M1 MacBook中沒有單獨的蘋果T2芯片，因為T2安全功能已直接集成到M1芯片中。 左：Intel版MacBook Air 右：M1版MacBook Air 從內部結構來看，M1版MacBook Air最大的改變就是採用了無風扇設計，左邊散熱材料下面就是SoC芯片，可能是通過D面金屬將熱量導出。原本的風扇已由位於主板左側的鋁制擴展器取代。除此之外，相比Intel版沒有太大變動。 當然，iFixit還是對於MacBook Air無風扇設計表示了擔憂，這種散熱方案可能會讓機身的散熱時間延長很多，持續輸出高性能的穩定性會是個隱患。 左：Intel版MacBook Pro 右：M1版MacBook Pro 至於MacBook Pro，由於外觀與之前的型號幾乎沒變化，iFixit說，必須仔細檢查一下免得拆錯了機器。這意味着一些零部件可以和上代產品通用，大大降低了維修的周期和成本。作者：朝暉來源：快科技

今年6月的WWDC上，蘋果首次宣布了將於年底前推出基於自研的「Apple Silicon「芯片家族處理器的計劃。 這標志着蘋果已決定放棄英特爾的x86架構，轉投ARM。採用x86架構英特爾處理器的較輕負載設備——MacBook成為這一歷史性變革的重要「親歷者」。 11月11日，海報中所描繪的重磅猛料「One More Thing「與我們如期而至。蘋果首款自研電腦芯片M1伴隨MacBook Air、MacBook Pro 13和Mac mini正式問世，這是否將是一次意義深遠的舉措？它能否改變處理器市場乃至PC市場的遠景格局？ 歷史上的架構革命讓Mac順風順水 革命，這個詞今天已經在科技圈里被用爛了，但對於蘋果架構轉變這件事來說，它確實襯得上這麼一個響亮的動詞。架構革命往往意味着，打破目前固有成熟模式，從底層硬件自下而上完全重塑一套軟硬件系統和生態。 實際上正是這些架構革命造就了蘋果Mac今天的市場地位，幾乎每一次架構變革都讓蘋果Mac順應時代乘風破浪。 2005年，這是蘋果歷史上第三次發起架構變革，也正是這次從PowerPC架構轉向英特爾x86架構的操作，令蘋果Mac產品迎來了長達的15年的快速發展。 藉助着英特爾處理器的成熟基礎和蘋果自身OS的發展理念，蘋果的Mac成為目前PC市場上不同於Wintel產品模式絕無僅有的存在。 x86架構PC為何必然面臨變革？ 既然蘋果使用英特爾處理器讓Mac獲得空前發展，蘋果為何還要突破舒適圈主動求變？最核心本質的思考是未來移動互聯網的生態需要大融合。 很簡單的一個道理，今天我們在手機上每天看的抖音、B站各類移動應用與PC之間的使用場景是完全割裂的。 這些我們每天必不可少的應用已經演變成人們最重要的生活方式，但它們並不能無縫運行在我們的PC上面，不管是Windows 10系統還是macOS系統，面向ARM架構開發的移動端應用都需要針對x86架構重新進行適配或虛擬化運行。 所以，我們在PC端雖然也能使用微信、B站，但它們都需要以一款獨立的PC應用或者以獨立的網站形式運行。這不僅割裂了用戶很多的移動端和PC端的使用場景，也大量增加了開發人員的工作量。 此外IoT、5G等萬物互聯場景，都要求未來設備間的信息交流、生態融合必然要求芯片向低功耗高數據並發的方向發展。 而ARM由於其基於簡單指令集的特點，不僅設計更簡單、迭代效率更高、還具有高效能低功耗的特點，特別適用於未來人們數字生活的需要。 反觀x86架構，它基於復雜指令集，雖然在遊戲、渲染、電影後期這些重度負載需求當中有一定運算優勢，但x86架構芯片本身設計復雜，功耗相對較高，開發困難，技術路線相對緩慢，越來越展現出應用前景的專業性和局限性。 所以，PC作為我們日常的重要交互媒介之一，必然走向更廣泛融合的方向。架構變革是一道必然要跨越的門檻。 Wintel聯盟做不成，但蘋果不一樣 蘋果的創新方式，從來都不是做「第一個吃螃蟹的人」。但蘋果無疑是科技發展歷史上「最會吃螃蟹的人」。 傳統手機向大屏手機變革的時代，英雄輩出。HTC、多普達都曾經是觸屏手機的先驅者，然而當蘋果的iPhone問世之後，蘋果便主宰了觸屏手機的未來格局。 回到PC架構變革，蘋果同樣不是PC架構變革的先驅者，但先驅們都失敗了，而蘋果是唯一可能成功的。 其實往前倒退8～10年，微軟和英特爾早就已經意識到了x86和ARM必然會有架構之爭，於是早早開始架構引領嘗試。 那些年微軟大力主推Windows Phone，一款又一款彩色的Lumia的確為當時的手機市場帶來了變化，英特爾也在2012年～2015年之前主推過Atom處理器的x86架構手機，並且讓Atom同時支持Windows系統和安卓系統。微軟2012年開始推出基於ARM架構的Surface RT，首次從PC端嘗試向移動化的生態轉型。 當然，這些努力後來的結果我們都是知道的，隨着英特爾全面放棄移動處理器業務，微軟Windows Phone在市場上徹底絕跡，非x86架構Surface的體驗大崩盤，徹底宣告了這些融合轉型的失敗。 微軟敗了，Windows系統的生態環境和長期的使用方式，都限制着這些應用模式轉型難以與移動融合，ARM架構的Surface體驗又十分糟糕。 英特爾敗了，x86架構高功耗，復雜的兼容性挑戰註定它無法勝任與未來移動世界的接軌，所有新興的未來領域都選擇了ARM而非x86。 但蘋果不一樣，蘋果的關鍵是系統和生態都掌握在自己手中，macOS可以在x86芯片上運行，也可以通過適配在ARM上面運行，macOS里面的重要軟件也可以通過可預期的努力實現全部適配。 蘋果要做的，就只是等待時機，當蘋果生態羽翼豐滿，從x86架構轉向ARM就變得順理成章。 MacBook全系都用上M1 M1是蘋果首款自研芯片，也是第一款用在Mac系列上的自研SoC芯片。M1採用5nm工藝，擁有160億個晶體管，集成了CPU、GPU和緩存。 8核心中4個主打高性能，另外4個兼具高效能。單個高效能內核就可以比肩MacBook Air系列雙內核的速度，這也意味着M1更加高效。 5nm製程工藝讓我們對這款搭載ARM處理器的MacBook也多了些期待。官方稱M1的CPU性能和GPU性能比之前的筆記本芯片都要快。 從參數來看，M1的單核性能提升有限，但多核性能提升巨大。首發產品包括了MacBook Air、MacBook Pro 13和Mac mini，除了搭載上全新的M1處理器之外，MacBook系列的整體設計相比上一代沒有大的變化。 作為自研處理器M1的首次亮相，蘋果並沒有採取保守策略，而是非常有信心的直接給MacBook Air和MacBook Air Pro以及Mac mini都上了M1，這說明在蘋果看來M1的性能滿足MacBook筆記本產品的需要是沒有問題的。 那麼問題來了，更吃性能的iMac、iMac Pro、Mac Pro什麼時候上M1？畢竟在蘋果自研處理器達到英特爾和AMD旗艦水平之前，蘋果沒有理由為了推廣ARM架構，而讓這些重負載產品反向降級。全面更換ARM架構只是時間問題，對蘋果來說，2年或許是一個不錯的時間尺度。 PC格局要變天了？ 當然，處理器的性能至關重要，但如果能在首發的產品上實現蘋果所預期的性能體驗，那麼架構轉型的第一步就算實現了。 更多體驗細節的部分則由系統和軟件的優化完成，好在蘋果更換架構並不是一時拍腦門的想法，面對這項復雜的工程，蘋果很早就開始了系統、軟件的遷移和開發者遷移工具的研發。 比如macOS最新的Big Sur系統，Big...

2020年疫情雖然導致全球經濟下滑，再加上華為被制裁的影響，全球半導體行業變數頗多。然而最近市場形勢變了，8寸晶圓代工產能吃緊，除了台積電明確不漲價之外，聯電等公司紛紛上調芯片代工價格。 據報道，最近一段時間，雖然華為被制裁、中芯國際也被傳上了美國黑名單，但是這種波動反而加速了業界備貨，再加上5G、Wi-Fi、車載電子等市場升溫，這些芯片並不需要最先進的12寸晶圓產能，所以8寸晶圓產能已經吃緊了。 全球8寸晶圓代工廠中，台積電、聯電、世界先進、力積電等代工廠商第四季訂單全滿，大陸的中芯國際業績也是大漲，部分公司的產能都排到明年上半年了。 產能吃緊已經導致芯片的交貨期延長了2-4周，部分芯片甚至要40周才能交貨。 不僅產能被搶，現在代工廠已經開始醞釀漲價，漲幅在10-20%之間。 不過台積電做為全球最大的晶圓代工廠，在這波行情中並不打算漲價，不會跟進同行，畢竟他們的代工價格本來就是最高的。 - THE END - 轉載請註明出處：快科技 #台積電#芯片#漲價 責任編輯：憲瑞作者：憲瑞來源：快科技

近年來不少手機、PC廠商都在增加芯片方面的投入，甚至自己下場進軍芯片研發、設計市場，以期提升核心競爭力，不過全球第四大PC品牌宏碁的看法有所不同。 據報道，宏碁共同運營長高樹國日前在采訪中表示，到目前為止，宏碁沒有規劃自行開發芯片。 高樹國表示，如今信息業和半導體業技術進展很快，如果宏碁要做芯片，很快就可以有東西，主要看要做到什麼層級或為了什麼目的。 不過，高樹國強調，宏碁若想開發芯片，要先問自己想提供什麼價值給用戶，』如果我們不能創造更多價值的話，短期內不是我們的目標」。 宏碁共同營運長黃資婷補充稱，隨着使用環境改變，宏碁要做的事情是把核心技術延伸到用戶需要的領域。現在宏碁沒有規劃自行開發芯片，但接下來會如何還不知道。 - THE END - 轉載請註明出處：快科技 #宏碁#芯片#半導體 責任編輯：憲瑞作者：憲瑞來源：快科技

索尼日前發布了PS5主機的拆解視頻，讓大家對這台次世代主機的內部構造有了一定的認知。而通過FCC（美國聯邦通信委員會）近期公開的一份文件，PS5手把的內部構造（布線、芯片等）也呈現在了大家眼前（FCC展示的可能只是一個原型樣品，或與最終產品存在一定差異）。 據索尼官方介紹，PS5採用的DualSense無線控制器提供沉浸式觸覺反饋、動態自適應扳機，還有內置麥克風，所有硬件都集成在標志性的設計中。 - 觸覺反饋：在指定的PS5遊戲中可通過 DualSense 無線控制器體驗觸覺反饋技術，通過動態感官反饋真切感受到你在遊戲中的動作所產生的作用力和沖擊力。 - 自適應扳機：學會掌控沉浸感自適應扳機，扳機採用動態阻尼，可在指定 PS5 遊戲中模擬遊戲中動作的物理沖擊力。 來源：3DMGAME

在電子行業，通常受是產品越新越之前，舊產品都是不斷降價的，但也又是產品例外，可能越老越吃香。FPGA巨頭賽靈思日前意外宣布部分芯片漲價25%，特別是那些長壽命芯片。 賽靈思Xilinx現在是全球最大的FPGA芯片供應商，，看中的就是FPGA芯片在各行各業的重要作用。 FPGA是一種可編程陣列芯片，跟普通的處理器芯片不同，主要用於行業市場，比如華為的5G基站里就有FPGA芯片。 賽靈思的FPGA芯片價值不菲，一套FPGA開發板動輒數千美元，售價過萬美元也是常事。 從網絡公布的賽靈思郵件來看，這次漲價主要涉及Spartan-6、Virtex-6、Kintex-7、Virtex-7系列的產品，價格漲幅在25%。 不過漲價不是現在進行的，預計在2021年4月5日起正式施行，還有半年時間可以過渡，向下單的可以盡快了。 根據賽靈思所說，漲價也是情非得已，由於COVID-19疫情的影響，一些老舊產品的製造、運輸及維護成本都在提升。 這次漲價的主要是長壽命產品，至少能使用15年的那種，漲價可以讓賽靈思更好地為這些產品提供長時間的支持，避免停產。 - THE END - 轉載請註明出處：快科技 #芯片#漲價#FPGA#賽靈思 責任主編：憲瑞作者：憲瑞來源：快科技

10月初，憑借SX Pro破解任天堂Switch的Team Xecuter核心成員被捕。一方面任天堂法務部再次顯示威力，另一方面購買了該產品的破解玩家擔心後續失去更新，而無法遊玩新遊戲。然而，巧合的是近日Team Xecuter改機芯片「SX Core」的固件被成功DUMP，似乎為後續Switch破解打開了一扇門。 除了最初上市的上千萬台包含芯片級漏洞的Switch之外，後續生產的使用代號為Mariko芯片的續航版Switch目前仍然需要拆機安裝改機芯片才可達到運行盜版遊戲的目的，而隨着Team Xecuter核心成員被捕，後續軟件更新及改機芯片的生產銷售似乎都變得難以捉摸。 近日，有國外網友發現了一個BUG，利用這一BUG可以DUMP出Team Xecuter改機芯片的固件。這讓網友們開始猜測利用DUMP出的Team Xecuter改機芯片固件打造出一款全新的開源改機芯片。 據悉，目前使用Mariko芯片的續航版Switch及Switch Lite無法使用「大氣層」等自製系統，僅有的手段就是拆機加裝Team Xecuter改機芯片。如果，真的利用上述BUG製作了開源改機芯片那麼，Switch後續仍然可以運行自製系統甚至盜版遊戲。只是，在Team Xecuter核心成員被捕的這個時間節點，突然出現這個消息不禁讓人產生聯想。 來源：3DMGAME

9月15日，針對華為的第三波禁令生效之後，大部分半導體公司都沒法繼續對華為供貨了，目前只要AMD和Intel確認有出貨許可。美國第二大半導體巨頭美光也面臨着類似的考驗，華為被禁的影響不小。 華為是全球TOP3的芯片采購方，此前每年采購芯片多達200多億美元，這兩年不是因為禁令，華為應該會超過三星成為第二大芯片采購公司，是半導體行業的超級買家之一。 除了AMD、Intel的x86芯片，美國的美光公司也是華為的重要采購來源，主要涉及記憶體及閃存芯片，最高的時候華為能占美光營收的13%，目前依然能占10%，是美光的VIP客戶。 現在被禁之後，美光也面臨着麻煩，前不久CEO桑傑·梅洛特 (Sanjay Mehrotra)表示，美光公司也提交了出口許可申請。 不過美光是否獲批以及什麼時候獲批都沒定論呢，所以美光現在也尋求第二路線，那就是找其他客戶來替代華為。 根據美光的信息，他們已經開始接洽其他的智能手機廠商，不過這個過程急不得，至少需要半年時間才有可能完成。 美光對記憶體/閃存市場的需求復蘇表示樂觀，但是今年的疫情影響還是很大，客戶的庫存過高，所以美光依然會削減明年的資本支出，防止記憶體及閃存生產過剩導致進一步降價。 - THE END - 轉載請註明出處：快科技 #華為#美光#芯片 責任主編：憲瑞作者：憲瑞來源：快科技

9月25日消息，據國外媒體報道，在芯片製程工藝方面走在行業前列的台積電，正在研發更先進的3nm和2nm工藝，其中3nm計劃在2021年風險試產，2022年下半年大規模投產。 在明年就將風險試產的情況下，外界也比較關注台積電3nm工藝投產之後的產能狀況。 知情人士透露，台積電目前正在按計劃推進3nm工藝在2022年下半年大規模投產，設定的產能是每月5.5萬片晶圓。 但知情人士也透露，5.5萬片是投產初期的月產能，隨後就將逐步提升，2023年的月產能將提升到10萬片晶圓。 在最近兩個季度的財報分析師電話會議上，台積電CEO魏哲家都有談及3nm工藝，但兩次透露的都是量產時間及性能提升方面的消息，並未公布3nm工藝將在那一座工廠投產。 在8月份的台積電2020年全球技術論壇期間，他們也未透露3nm工藝方面的更多消息，因而目前還不清楚台積電將在哪一座工廠或哪些工廠，利用3nm工藝為相關的客戶代工芯片。來源：快科技

前幾天NVIDIA公司斥資400億美元（約合2733億RMB）收購了ARM公司，這是一樁讓業界愕然的巨型交易，因為買下ARM公司的麻煩可不少。 NVIDIA到底看上了ARM哪一點？此前已經有很多解釋，主要原因還是跟NVIDIA要擴展新市場有關，買下ARM可以補充自己在CPU上的不足，更好地搶占數據中心等市場。 對於這個問題，NVIDIA數據中心業務總監Paresh Kharya日前在參加會議時有更多的解釋。 據他所說，收購ARM之後，首先是將NVIDIA的AI計算平台與ARM的CPU生態相結合，創建AI時代的頂級計算公司。 其次，NVIDIA的技術可以幫助ARM擴大在移動及PC上的授權組合，還有就是加快了ARM的服務器CPU路線圖發展。 Paresh Kharya還對比了兩家的不同，現在NVIDIA平台上有200萬開發者，而ARM生態上有5000萬開發者。 NVIDIA目前每年銷售1億個芯片（註：應該是包括GPU及Tegra等在內），而基於ARM授權的芯片每年高達220億。 總之，在NVIDIA看來，收購ARM之後，他們可以吸引更多的開發者，這會帶來更多的應用，而應用增多又會帶來更多的終端需求，是個良性循環。 作者：憲瑞來源：快科技

提起「香港四大天王「——劉德華、張學友、黎明、郭富城這四位知名巨星，相信大家都並不陌生，他們也曾多次同台演出過。但是，如果說，「香港四大天王」響應國家號召，一起開了一家集成電路公司，估計鬼都不會信。 泉能研究院集齊了「香港四大天王「？ 9月22日消息，昨日，業內一家名為泉能先進集成電路產業研究院（濟南）有限公司（以下簡稱「泉能研究院」）突然在很多半導體行業從業者的朋友圈火了，而其引發業內關注的原因則是，其官網（http://www.qnic.com.cn/）介紹當中，其主要的四位高管與「香港四大天王「幾乎同名。 泉能研究院官網顯示，其創始人兼CEO為劉德華，三位副總裁分別為郭富城、黎明明、張學友，當然從個人介紹來看，除了同名之外，又與香港四大天王沒什麼關系。 如果說，一家公司的高管當中，有一位或者兩位與「香港四大天王」同名並不奇怪，但是四位高管都幾乎同名，這就完全不可能了。 所以，幾乎可以肯定，泉能研究院的官網被「黑「了，相關信息被篡改了。 這一點，通過官網的「關於我們」也可以看到，里面寫道「騰訊是全球智能芯片行業的領域的先行者「、「公司創始人、首席執行官陳天石博士」、「2016年推出騰訊1A處理器「。 顯然，這里泉能研究院的公司介紹被改成了寒武紀公司的介紹了，並且寒武紀的名字，也改成了騰訊。顯然，這是可能一場由「黑客攻擊」造成的鬧劇。 不過，並未能聯繫到泉能研究院對此進行進一步確認。而在發稿前，泉能研究院的網站已經無法訪問，應該是發現了網站被黑，所以主動下線了。 泉能研究院是誰？ 根據天眼查的資料顯示，泉能研究院成立於2019年8月30日，注冊資金1億元，實繳資本4900萬元，公司法人代表為曹山。 泉能研究院是一家智能芯片開發商，致力於打造各類智能多媒體芯片、5G、智能終端以及智能機器人的核心處理器芯片。 從泉能研究院的股權結構來看，其為海佑集成電路（山東）有限公司（以下簡稱「海佑集成「）和濟南國資委旗下的濟南高新控股集團有限公司的合資公司（以下簡稱「濟南高新控股」），雙方分別持股51%和49%。海佑集成則是由自然人曹山獨資的企業。 值得注意的是，泉能研究院是泉芯集成電路製造（濟南）有限公司（以下簡稱「濟南泉芯「）的關聯企業，因為，曹山以及濟南國資委旗下的濟南高新控股也都是這兩家企業的股東。 武漢弘芯、濟南泉芯、泉能研究院背後的男人 早在今年6月，就率先獨家曝光了號稱千億投資的武漢弘芯恐將「爛尾」的問題，隨後在8月下旬，武漢市東西湖區政府的一份報告，也正式揭開了弘芯此前一直被捂着的「蓋子「。 ▲近日還通過天眼查發現，曾於2019年7月加盟武漢弘芯的蔣尚義當時曾參股武漢弘芯的股份，但是在2020年7月3日就退出了。 近期，濟南泉芯也引發了業內的關注。因為武漢弘芯和濟南泉芯都曾有着一個共同「推手」——曹山。 根據天眼查資料顯示，武漢弘芯的控股股東是北京光量藍圖。而曹山曾是北京光量藍圖的大股東及法人代表，只不過，曹山在2019年1月退出了北京光量藍圖，不再擔任法人代表、執行董事。 而在退出北京光量藍圖之前，曹山就於2018年11月，在珠海成立了由其持股93%的逸芯集成技術（珠海）有限公司（以下簡稱「逸芯集成「）。法定代表人正是曹山，總經理是夏勁秋。值得注意的是，夏勁秋曾是跟隨梁孟松加盟三星電子的大將之一。 隨後，在2019年1月底，曹山又通過逸芯集成又聯合濟南國資委旗下的兩家子公司——濟南高新控股集團有限公司、濟南產業發展投資集團有限公司，以及濟南集芯產業發展投資合夥企業（有限合夥），共同成立了注冊資本59.5億元的濟南泉芯。 根據資料顯示，泉芯濟南項目總投資高達598億元，計劃建設12英寸12nm/7nm工藝節點的晶圓製造線。項目於2019年第一季度悄悄開工建設，工地位於濟南臨空經濟區，用地面積39公頃。總投資額為590億人民幣項目分兩期建設，一期投資230億，建設月產能7000片的12英寸12nm 生產線；二期投資260億元，擴增月產能23000萬片12納米邏輯芯片；第三期投資100億元，增加1萬片的7nm產能。 在股權結構上，曹山控制的逸芯集成目前持有濟南泉芯41.18%的股權。 另外，根據工商資料顯示，濟南泉芯雖然注冊資本高達59.5億元，但是實繳資本卻只有5.1億元。據AI財經社此前報道稱，這5.1億的注冊資金都是由濟南國資委旗下的兩家子公司出資，曹山控制的逸芯集成則一分未出。 怎麼樣，通過上面的介紹，有沒看出，濟南泉芯的路數與武漢弘芯是否有着異曲同工之妙？ 造「芯」如戲，全靠演技？ 近幾年隨着國家對於集成電路產業的重視和大力扶持，也推動了地方政府及各路資本針對集成電路產業的投資熱潮。在這過程當中，一些二三線地方政府為了政績，也紛紛大把出錢、出地皮、出政策，而一些投機分子也開始利用這一點，忽悠地方政府盲目上馬了不少投資動輒近千億，看似技術高端、前景廣闊的項目，並從中牟利，最終搞出了不少爛尾項目。 比如，已被申請破產的南京德科碼，以及陷入停滯的江蘇淮安德淮半導體。 南京德科碼成立於2015年12月，法人代表為李睿為。而在公司注冊成立之前幾日，德科碼「CMOS 圖像傳感器芯片（CIS）產業園「項目就已經簽約落戶南京經濟技術開發區（下稱「南京開發區」），總投資號稱約25億美元。 2016年6月，南京市政府、南京德科碼以及TowerJazz宣布合作，在南京建設晶圓廠，宣布的總投資額已經達到30億美元。 根據前期規劃，項目將分期建設。一期項目為一座8吋晶圓廠，以電源管理芯片、微機電系統芯片生產為主，預計投產後產能可達4萬片/月；二期項目為8吋晶圓廠1座和12吋晶圓廠1座，預計總投資不低於25億美元，8吋晶圓廠以電源管理芯片、射頻芯片生產為主，投產後產能可達6萬片/月，12吋晶圓廠以自主開發的CMOS圖像傳感器芯片生產為主，投產後產能可達2萬片/月。 不過，由於本身缺乏技術積累，因而走的是技術引進路線，先是從ST手里買到COMS傳感器的相關工藝授權，然後又從安森美半導體買相關專利和技術授權。之後又在日本成立芯片設計公司，並找來了原來日本東芝CMOS圖像傳感器的設計和研發團隊，此外還需要向合作方TowerJazz支付高昂的技術授權費（為德科碼項目提供專業技術、運營及一體化咨詢）。可以說，德科碼在技術上高度依賴海外技術輸入，本身並不具備太強的技術研發能力。 再加上李睿為本身就沒有資金投入，主要是依靠政府的投資，使得德科碼很快就出現了資金問題。2017年，德科碼就持續被爆出欠薪問題。2019年5月，德科碼發布了等同於破產公告的「全體休假「通知。 今年5月，南京德科碼已被提交強制清算與破產申請。 此外，在當初南京政府還在對南京德科碼的投資搖擺不定的時候，2016年1月，李睿為又通過碼揚（上海）微電子科技有限公司計劃出資4000萬與江蘇淮安市政府合作，投資成立了淮安德科碼，並於2016年3月開工建設。 但是在淮安德科碼開工之後，李睿為承諾的投資並未到位，最終李睿為退出。但是李睿此後又以公司名侵權為由起訴了淮安德科碼，「雙德」糾紛期間，剛剛開工的項目停滯，直到2017年淮安政府出資賠償，並改名了德淮半導體之後才重新啟動。 而在今年年初，德淮半導體就已停工，並拖欠了近億元的員工工資，還被踢出江蘇省2020年重大項目名單。可以說，德淮半導體目前已陷入「爛尾「。 李睿與南京德科碼和德淮半導體的戲碼，是否與曹山與武漢弘芯和濟南泉芯戲碼很相似？ 除此之外，還有已陷入停擺的陝西的坤同半導體（號稱總投資400億元），已被爆出騙取騙取國家優惠土地資源搞房地產的河北昂揚微電子項目等。 真的的是，造「芯」如戲，全靠演技啊！ 或許這也解釋了為何，黑客要將濟南泉芯關聯企業——泉能研究院的高管全都改成了「香港四大天王「，這是在諷刺該企業高管的「唱功」和「演技」高啊！ 來源：快科技

隨着蘋果A14處理器的推出，台積電的5nm產線已經滿載，正馬不停蹄地趕工中，畢竟除了iPad Air 4，後續還有iPhone 12系列，年底前甚至還有5nm Apple Silicon（A14X？）。 下面來探討一個趣味問題，找台積電代工5nm，需要多少錢？ 半導體業內人士chiakokhua在最新Blog網誌中，以一顆類似NVIDIA P100規模的芯片（面積610mm2、907億顆晶體管）為參照，匯總了它在台積電工藝節點下的晶圓和芯片銷售價格。 簡單來說，5nm晶圓單片的代工銷售價約是16988美元，對比7nm，漲幅超80%。 當然，因為晶體管密度大增，同是300mm（12寸）晶圓能切割出來的芯片增多，故換算到單顆芯片的代工價，其實只有238美元，比7nm的233美元只貴了5美元。 考慮到5nm用於商業宣傳上的利好效應、15%的性能提升、30%的功耗下降，這5美元感覺還挺超值。 5nm晶圓之所以貴，主要是工藝復雜，EUV多達14層，每一層都要動用ASML的Twinscan NXE光刻機，這台設備單價超1.2億美元。 另外，目前是5nm大規模量產的初期，良率在逐漸拉升，後期成本會慢慢降下來。 比較極端的例子是，90nm的晶圓可是只要1650美元，可真要做907億顆晶體管規模的芯片，單價需要2433美元。 作者：萬南來源：快科技

索尼今天正式公布了PS5數字版及藍光版的價格，新一代主機之戰正式打響，後續就是要看微軟、索尼兩家的出貨量了。 這一代的兩大主機PS5、XSX依然選擇了AMD的CPU、GPU架構，基本上都是7nm Zen2 CPU核心與RDNA架構GPU核心，PS5與XSX的差別主要是性能水平，目前XSX在性能上略占上風。 基於此，AMD的7nm產能對這兩家公司也極為重要，日前有消息稱索尼PS5砍單4000萬，原因就是7nm芯片跟不上，產能缺口高達50%。 ，AMD副總裁、數據中心暨嵌入式部門總經理Forrest Norrod日前在參加德銀技術大會時，也回應了有關7nm芯片的供應情況的問題。 Forrest Norrod表示，AMD之前已經評論過，7nm芯片供應量是足夠的，不僅僅是7nm芯片，從晶圓到基板在內的整個供應鏈都是沒有問題的。 AMD的7nm芯片是交給台積電代工的，去年首發時確實存在過高端芯片，如銳龍9供應不足的問題，不過隨着蘋果、華為轉向5nm工藝，台積電的7nm產能空間也釋放出來了，AMD今年有可能成為台積電7nm工藝的最大客戶，產能還是有保障的。 作者：憲瑞來源：快科技

在VLSI 2020上，IMEC發表了有關單片CFET的有趣論文，我有機會采訪了其中一位作者Airoura Hiroaki。在業界眾所周知，FinFET（FF）即將達到其定標壽命。 三星已經宣布，他們將在3nm的時候轉向水平納米片（Horizontal Nanosheets ：HNS）。台積電（TSMC）保持3nm的FF，但預計將轉移到2nm的新架構。 假設英特爾當時仍在追求自己的技術，則預計英特爾將保留7nm的FF，然後再遷移至5nm的HNS。 該行業最可能的路線圖是從FF到帶有或不帶有Forksheets的HNS，然後過渡到CFET（Complimentary FETs），請參見圖1。 Imec CMOS路線圖。 從以上技術藍圖來看，28納米使用了High-K/Metal Gate，16納米---14納米導入了FinFET，7納米---5納米採用了EUV曝光設備，此外，還將Co應用於Middle of Line（MOL）上。 MOL是一種將晶體管（FOEL）與多層配線（BEOL）連接在一起的孔（Via），雖然imec使用了Co，還有其他選擇項如Mo、Ru等。 此外，4納米---3納米中採用了具有Nanosheet結構的晶體管。 此次的VLSI座談會上，有關7納米、5納米、3納米的文章發布得比較多，然而，筆者卻發現將Gate All Around（GAA）的Nanosheet結構應用在這些節點上的情況是全球共通的認知。 同時從技術藍圖看，在2納米中，使用搭載了Buried Power Rail（BPR，在晶體管下埋入電源線的構造）的Forksheet晶體管；在1納米中，將會使用採用了BPR的Complementary FET（CFET）。 imec在其內部達成了以下共識：3納米之前採用Nanosheet、2納米採用Forksheet、1納米採用CFET。 也就是說，在此次VLSI座談會上，imec也是基於以上技術藍圖而做的發表。從上圖可以清晰地看出FinFET、Nanosheet、Forksheet、CFET的結構變化。 從FinFET到CFET，通過將Contact Poly Pitch（PP）做到最小、分離nMOS和pMOS，以達到縮小SRAM面積的效果。 Forksheet 和CFET通過堆疊nFET和pFET器件的CFET改善n到p的間距來縮小尺寸，見圖2。 CFET結構在當前的工作中，已經開發了「單片」（monolithic） CFET，方法是將單獨的硅片用於nFET和pFET，然後將它們粘合在一起，而按照順序（sequential），CFET則會將兩種類型的FET都製造在同一硅片上。 Imec聲稱單片技術比順序技術便宜，而順序技術要求SOI會增加襯底成本1％，見圖3。 單片CFET的成本優勢在1納米中，IMEC採用了將nMOS和pMOS縱向排列的CFET（如下圖8），雖然CFET的工藝流程非常復雜，但毫無疑問，極大地縮小了CMOS、SRAM的面積，達到了集成化。 問題是---是否做到了人們所期待的晶體管的特性，這是未來研發的關鍵。 我發現起始晶圓成本高出約1％，這有兩個原因，一是，我不相信順序CFET需要SOI，二是，SOI比標準晶圓貴了約1％。整體方法還將需要兩個起始晶圓，而不僅僅是一個。 我認為這種成本分析需要更多的調查。在單片方法中，nFET和pFET在分離的晶圓上製造，從而可以針對該器件優化每個器件的製造流程。每個晶片的處理流程如圖4所示。 圖4.單片CFET的工藝流程。 隨着我們朝N3方向發展，n到p的分離減少了寄生效應並提高了性能。同樣，通過從FF移至GAA）可以在所有四個側面而不是三個側面上提供一個柵極，從而改善了靜電控制。 這項工作中製造的單片CFET為下一代器件提供了順序CFET的替代方案，需要進一步研究。 來源：快科技

由UNIST能源與化學工程學院的李俊熙教授領導的研究小組提出了一種新的物理現象，該現象有望將指甲大小的存儲芯片的存儲容量提高1，000倍。 研究小組認為，這將為直接集成到硅技術中的最終緻密的逐單元鐵電開關設備提供意想不到的機會。鐵電隨機存取存儲器（FeRAM或FRAM）通過極化現象來存儲信息，其中電偶極子（如鐵電內部的NS磁場）被外部電場對准。 FeRAM已成為替代現有DRAM或閃存的下一代存儲半導體，因為它速度更快，功耗更低，甚至在電源關閉後仍能保留存儲的數據。但是，FeRAM的主要缺點之一是存儲容量有限。 因此，為了增加其存儲容量，有必要通過減小芯片尺寸來集成盡可能多的設備。對於鐵電體，物理尺寸的減小導致極化現象的消失，該極化現象有助於將信息存儲在鐵電材料中。 這是因為鐵電疇的形成（發生自發極化的微小區域）至少需要成千上萬個原子。因此，當前對FRAM技術的研究集中在減小域大小的同時保持存儲容量。 圖1：比較當前（左）和新（右）FeRAM的示意圖Lee教授及其研究小組發現，通過向稱為鐵電氧化Ha（HfO2）的半導體材料中添加一滴電荷，可以控制四個單獨的原子來存儲1位數據。 這項開創性的研究顛覆了現有的範例，該範例最多隻能在數千個原子的組中存儲1位數據。正確使用後，半導體存儲器可以存儲500 Tbit / cm2，是當前可用閃存芯片的1，000倍。 該研究小組希望，他們的發現將為開發半納米製造工藝技術鋪平道路，這對於半導體行業來說是一項開創性的成就，因為半導體行業已經面臨着當前10納米技術的極限。 Lee教授說：「能夠在單個原子中存儲數據的新技術是地球上最高級的存儲技術，它不會分裂原子。預計該技術將有助於加速進一步縮小半導體尺寸的努力。「 Lee教授說：「 HfO2在當今的存儲晶體管中很常用，通過應用這種技術，有望將數據存儲容量擴大1000倍。」這項革命性發現已於2020年7月2日發表在《科學》雜誌上。 能夠在單個原子中存儲數據的「科學」雜誌已經發表了該論文，因此有望刺激半導體行業的飛躍性創新。最新發現還可能為開發半納米製造工藝技術鋪平道路，這對於半導體行業來說是一項開創性的成就，因為半導體行業目前正面臨着10納米製程工藝技術的極限。 來源：快科技

NVIDIA的A100加速卡的GA100核心是目前最強大的7nm芯片之一，826mm2面積、540以晶體管，然而在CerebrasSystems的WSE芯片面前，GA100核心也只是個小弟弟，更何況現在WSE2代也來了。 CerebrasSystems是一家新興的AI芯片公司，他們做產品的思路是簡單粗暴——AI對性能要求很高，那就做一個盡可能大的芯片，集成的核心越多越大，而不去管芯片面積有多大，成本有多高。 ——直譯就是晶圓級引擎，用整個晶圓打造一個龐大的AI芯片，所以WSE第一代就集成了40萬個AI核心，1.2萬億個晶體管，面積高達4.6萬平方毫米。 WSE芯片使用的還是台積電的16nm工藝，其規模是同級別核心GV100的56.7倍多。 CerebrasSystems這樣的方法造AI芯片是極其昂貴的，可以說不惜成本，一般商業公司不敢這麼做，好在美國政府旗下的美國國家科學基金會(NSF)出手援助，購買了兩套基於WSE芯片打造的超算CS-1，總價500萬美元，約合人民幣3500萬元，這麼算一塊WSE芯片的價格應該在200萬美元左右。 16nm工藝的WSE創造了奇跡，現在新一代產品問世了。在日前的Hotchips 32會議上，WSE2代芯片也公布了，具體信息還不夠多，但核心數翻倍到了85萬個，晶體管數量翻倍到2.6萬億個，製程工藝升級到了7nm。 不用說，這一代的WSE2芯片性能及價格都會創造新的紀錄，就看接下來誰會買單了。 作者：憲瑞來源：快科技

在Intel、台積電各自推出自家的3D芯片封裝技術之後，三星也宣布新一代3D芯片技術——X-Cube，基於TSV硅穿孔技術，可以將不同芯片搭積木一樣堆疊起來，目前已經可以用於7nm及5nm工藝。 關於3D芯片封裝，了解半導體芯片技術的玩家應該不陌生了，現有的芯片都是2D平面堆疊的，隨着芯片數量的增多，占用的面積越來越大，不利於提高集成度。 3D封裝顧名思義，就是將芯片從平面堆疊變成了垂直堆疊，類似搭積木那樣一層層疊加，減少了芯片面積，提高了集成度。 台積電、Intel之前都公布了3D封裝技術，技術風向大同小異，具體的實現方法不同，，已經在Lakefield芯片上應用，集成了10nm CPU、22nm IO核心。 三星自家的3D封裝技術叫做X-Cube，基於TSV硅穿孔技術將不同芯片堆疊，已經可以將SRAM芯片堆疊到芯片上方，釋放了占用空間，可以堆棧更多記憶體芯片。 此外，TSV技術還可以大幅縮短芯片之間的信號距離，提高了數據傳輸速度，降低了功耗，並且客戶還可以按需定製記憶體帶寬及密度。 目前三星的X-Cube技術已經可以用於7nm及5nm工藝，三星將繼續與全球無經驗半導體公司合作，將該技術部署在新一代高性能芯片中。 作者：憲瑞來源：快科技

今天，英特爾披露2020年第二季度業績，總收入為197億美元，創下歷史記錄。其中以PC為中心的業務收入97億美元，同比增長7%；以數據為中心的也為收入為102億美元，同比增長34%。 相比營收創紀錄的消息，英特爾正在開發中的7nm工藝已延遲6個月受到了更加廣泛的關注。這一宣布意味着，英特爾第一款基於7nm工藝的消費類產品需要到2022年下半年才能面世，在未來幾年里，10nm將是英特爾的最佳工藝水平。 這一計劃的延遲刺激了英特爾內部的自我反省，促使該公司改變其製造計劃，可能與第三方晶圓廠展開合作。將來，公司將採取英特爾稱之為「務實「的方法，調研內部和第三方晶圓廠，啟用對公司和相關產品有意義的晶圓廠。 盡管英特爾尚未宣布任何將生產外包的具體計劃，但他們正在考慮2022年及以後的產品路線圖，這對該行業和一家5年前還是全球芯片製造業領導者的公司而言，很難說不會產生巨大的影響。 7nm延期代價慘痛 在深入了解英特爾未來的計劃之前，先了解一下其過去和現在，以及英特爾是如何決定轉向外部晶圓廠的。  10nm製程多次延期之後，英特爾重回正軌的計劃是盯緊其7nm製程發展，准時交付7nm，以彌補10nm延期所造成的時間損失。此外，制定可靠的流程，迅速提高產能，讓英特爾在維持摩爾定律的競爭中遙遙領先。但該計劃也有一個副作用，轉向7nm的周期比10nm時間更長，很難幫助英特爾擺脫麻煩。 不幸的是，英特爾開發7nm工藝製程計劃延期。正如今天的電話會議披露的那樣，7nm製程量產大約比原計劃晚了整整一年，也就是說，英特爾至少還需要花費一年的時間才能達到他們在2020年第二季度所期望達到的產率。現在，預計首批7nm CPU不會在2022年下半年或2023年初之前推出，最早也要等到2023年上半年。 目前，唯一大致按計劃進行的7nm產品是Ponte Vecchio，這是英特爾的Xe-HPC GPU，將用於Aurora超級計算機，預計在2021年末或2022年初交付。甚至到那時，英特爾仍可能評估是否將某些Ponte Vecchio的製造轉移到第三方晶圓廠。 對此，英特爾表示他們已經很好地解決了這個問題，Bob Swan將良率下降的原因描述為一種「缺陷模式」，並稱已經找到問題根源，正在着手解決。英特爾認為，其7nm工藝製程不存在任何基礎障礙，公司仍將按照計劃全力以赴實現7nm量產，在2023年實現批量出貨。 盡管如此，6個月的延遲，英特爾可能為其付出沉重的代價。此前，英特爾在量產10nm製程時反復出現問題，英特爾只能繼續推出14nm的台式機和服務器處理器，英特爾的產品線也陸續受到影響。 同時，盡管節點尺寸上並不完全有可比性，但其競爭對手台積電將於今年開始出貨5nm產品，在功率效率和芯片尺寸等方面更具優勢，台積電或將更進一步領先英特爾。 「實務「意味着願意同第三方晶圓廠開展合作 由於7nm延遲，英特爾將採用Swan所謂的「務實」方法來選擇要使用的代工廠。英特爾將不再將自己限制在自己的工廠，而將第三方工廠的能力（和成本）納入考慮范圍。事實上，英特爾仍然希望生產市場領先的芯片，並且他們現在願意使用第三方晶圓廠來實現這一目標。 盡管英特爾沒有給出任何具體的製造計劃，但其給出的信息卻很明確：他們將根據產品路線圖來完成交付新產品所需的工作。這意味着英特爾將第三方工廠作為應急計劃，幾乎保留所有選擇，包括如果第三方工廠確實是最佳選擇，也會考慮完全在第三方工廠生產產品。最終，英特爾需要面臨的問題是，在多大程度上依靠自己的7nm晶圓廠，又在多大程度上依賴第三方。 與此同時，支撐這一新策略的靈活性理念的是英特爾公在EMIB和Foveros等先進封裝技術方面的發展。這些多芯片封裝技術已經在Kaby Lake-G和英特爾新的Core-Lakefield處理器等產品中得到應用，允許在一個封裝中使用多個不同的芯片。在Lakefield處理器中，是通過在22nm I / O裸片上分層放置10nm計算裸片來實現的，這使英特爾可以在相對昂貴的10nm工藝中製造芯片的關鍵部件，而非關鍵部件則建立在功率效率極高的22nm版本上。 Lakefield是第一個使用該技術的英特爾產品。由於小芯片（Chiplet）比大的單片芯片的缺陷影響小得多，通過將芯片「粘合」在一起，英特爾不僅可以更好地管理良品率問題，還可以繼續混合和匹配不同的工藝節點，包括不同的英特爾工藝節點和第三方工藝節點。 我們已經在Kaby Lake-G上看到了一個很小的嘗試，它使用了一個台積電製造的GPU和一個英特爾製造的CPU。盡管其非常粗糙且集成度很低，但是，未來英特爾的靈活性計劃意味着將有集成度更高和更精細的規模出現。基於Lakefield，英特爾可以實現其靈活性計劃，芯片來自哪個晶圓廠應該不會對封裝產生太大影響，問題在於英特爾在其中做了多少工作。 很明確的一點是，無論怎樣，英特爾在未來的產品中都必須走小芯片路線，因為小芯片是實現英特爾晶圓廠靈活性的關鍵。但這些芯片中哪些將由英特爾生產，哪些將由第三方晶圓廠製造？這是英特爾在接下來的幾年里需要解決的問題。 值得一提的是，如果沒有英特爾最近的另一項將產品設計與工藝節點分離的舉措，這一切都是不可能實現。多年來，該公司傳統的垂直集成設計理念已交付了許多出色的產品，但是自從10nm被推遲，英特爾一直在承擔這一決定的後果，並使用了他們最新的Sunny Cove CPU架構。英特爾最近才獲得將一個體系結構移植到多個工藝節點的能力，很明顯，他們將嚴重依賴第三方芯片製造商的此種能力。 首款7nm產品Ponte Vecchio 盡管英特爾今天發布的大部分產品都是針對2023年發布的，但該公司也公開評論了其首款7nm產品Ponte Vecchio。Xe-HPC GPU是英特爾 Xe GPU的旗艦產品，Ponte Vecchio芯片是即將面世的Aurora超級計算機的基本組成部分。但對於英特爾而言，目前更重要的是交貨時間，Aurora計劃於2021年交付，比英特爾即將交付的首批量產消費型7nm部件的時間早一年。Ponte Vecchio對英特爾而言極其重要，而他們剩下的時間很有限。 目前，英特爾已經確認該公司還在重新評估Ponte Vecchio各部分所使用的代工廠，英特爾曾表示該芯片將始終使用第一方和第三方工廠的混合方式，不過讓人好奇的是英特爾是否在評估中加入了HBM記憶體（英特爾不生產），這是不是有點急功近利。但從某種角度而言，即使排除記憶體，I/O芯片、連接芯片和GPU本身仍然是獨立的芯片，理論上任何一個芯片都可以轉移到第三方晶圓廠。 可以肯定的是，就像今天的其他公布一樣，英特爾也在分享其具體的製造計劃，很可能英特爾還沒有最終決定在哪里生產不同芯片。但與此同時，英特爾也明確表示，他們正在考慮所有選項。 英特爾必將轉型 盡管在英特爾的計劃中還有很多未知因素和待確定的事情，但可以肯定的是：無論發生什麼事情，英特爾都將轉型。至少他們將從一家依靠多模塊芯片的公司轉變為一家採用多芯片封裝的公司，並且根據7nm的發展情況，他們也可能正在轉變為一家將大部分芯片生產投入第三方代工廠生產的公司。對於一家五年前芯片製程仍領先的公司而言，這都是不小的改變。 這一改變，對英特爾來說無疑是一顆難以下咽的藥丸。但英特爾的7納米延遲對一家已經准備好迎接10納米延遲帶來的艱難時刻的公司來說是一個巨大的風險，英特爾需要制定應急計劃，做出必要的改變，避免在7nm製程中再次下滑。 接下來會發生什麼尚不清楚，但英特爾的工藝節點技術團隊正面臨着7nm成敗的局面，因此不得不做出決定。英特爾在其7nm工藝上投入了大量資金，無論站在利潤的角度，還是站在產品的角度，他們肯定更願意使用這種技術。這意味着，如果英特爾能夠保持7nm的正常推進，那麼現在只是應急計劃就可以保持原樣。 但不管發生什麼，英特爾都不能將賭注壓在自己身上了，芯片光刻技術越來越難，英特爾必須做好准備，這將是一場艱難的戰役。 推薦商品信息 來源：快科技

小芯片持續受到市場的關注，但要得到更加廣泛的關注與支持，仍然存在一些挑戰。 AMD、英特爾、台積電、Marvell等公司已經在使用小芯片模型這種高級的設計方法開發或推出設備。但因為缺乏生態系統支持等問題，小芯片的採用在業界受到了限制。針對這些問題，一些解決方案被陸續提出，一代工廠和OASTs（進行IC封裝和測試的公司）正在製造些小芯片以推動整個產業鏈的發展。 對小芯片而言，主要是想通過將原先生產好的芯片集成到一個電路板上，達到減少產品開發時間和成本的目的。因此，一個芯片製造商可能有一個模塊化芯片或小芯片的庫。小芯片可以是不同工藝節點製造的芯片，客戶可以混合搭配小芯片，並用die-to-die的互連方案將它們連接起來。 小芯片並不是一個新概念。多年以來，一些公司已經推出了類似小芯片的設計，該模型正在受到越來越多的關注。一般來說，業界會開發一個SoC片上系統，在這個系統上的每一個模塊都需要使用相同的先進製造工藝和封裝，但這一方法正在因為先進製程節點變得越來越復雜和昂貴。 一些公司在這條道路上持續前行，但還有許多公司在尋找其他的方法。開發系統級設計的另一種方法，藉助高級封裝組合復雜的芯片，小芯片是將芯片模塊化的一種方法。 「我們還處在早期階段，英特爾的以及其它同類產品將反應出這一技術的發展。每一個主要的代工廠都有其技術線路圖，用來提升包括2.5D和3D的互連密度，「英特爾工藝產品集成總監Ramune Nagisetty說道。「在未來幾年，我們將看到小芯片在2.5D和3D封裝中的應用實現，也會看到它拓展到邏輯記憶體以及邏輯堆棧。」 英特爾和其他少數公司擁有開發這些產品的技術，但是還有許多公司還沒有完全擁有這項技術，以至於他們需要發現這些技術並找到使用它們的方法，因此面臨一些挑戰： 最終目標是在內部或從多個其他供應商那里獲得優質且可互操作的小芯片，這種模型仍在研究中。 第三方die-to-die的互連技術正在興起，但還遠遠不夠。 某些die-to-die的互連方案缺乏設計支持。 代工廠和OSAT將扮演主要角色，但是要找到具有IP和製造能力的供應商並不簡單。 目前的工作是克服這些挑戰，隨着時間的推移，小芯片將不斷發展。它不會替代傳統的SoC，沒有一項技術能滿足所有需求，所以多架構依然有發展空間，許多人不會開發小芯片。 小芯片的應用和挑戰 幾十年來，芯片製造商都是是遵循摩爾定律，每隔18-24個月芯片性能就提升一倍，在這一定律下，供應商推出基於最新工藝的芯片，開發更高晶體管密度，更低價格的設備。 這一定律從16nm/14nm開始不再適用。集成電路設計和製造成本飛漲，全面提升節點的節奏開始從18個月延長到2.5年甚至更久。當然，並非所有的芯片都需要先進節點，也並非當前所有放在同一芯片上的組件都從縮放中受益。 小芯片能發揮的優勢在於，一個較大的芯片可以分解成許多更小的芯片，並根據需要組合和匹配，小芯片能比一體式芯片成本更低，良率更高。 小芯片不是封裝類型，是封裝（packaging）技術的一部分。管芯能與小芯片一起集成到現有的封裝類型，如2.5D或3D，扇出或多芯片模塊（MCMs）。一些人可能會使用小芯片開發全新的體系結構。 所有的這些都取決於需求。UMC業務發展副總裁Walter Ng表示「這是一種架構方法。它是針對所需任務優化硅的解決方案和成本解決方案，所有這些都需要從性能，包括速度、功率和成本方面考慮，具體取決於我們採用的方法。「 還有一些不同的方法，例如，英特爾去年採用稱為Foveros的小芯片方法，推出了3D CPU平台。該封裝將10nm處理器內核與四個22nm處理器內核結合在一起。 AMD、Marvell和其他公司也已經開發了類似的芯片產品。通常，這些設計針對與當今2.5D封裝技術相同的應用，例如AI和其他數據密集型工作負載。英特爾的Nagisetty表示：「 中介層上的邏輯/記憶體可能是目前最常見的實現方式。在需要大量記憶體的高性能產品中，我們將看到使用基於小芯片的方法。」 但是，小芯片將不會占據主導地位。Nagisetty說：「設備的類型和數量正在不斷增加。我認為並非所有產品都會採用基於小芯片的方法。在某些情況下，單片模具將是成本最低的選擇。但是對於高性能產品，可以肯定地說，小芯片方法將成為一種規范，雖然這種技術還未成熟。「 英特爾和其他公司已准備就緒，可以開發相關產品。通常，要開發基於小芯片的產品，需要使用已知良好的裸片，EDA工具，die-to-die的互連技術以及製造技術。 「如果看看當今誰在進行基於小芯片的設計，它們往往是垂直集成的公司。他們擁有所有內部組件，」 ASE的銷售和業務開發高級總監Eelco Bergman說。「如果要把幾塊芯片『縫合』在一起，則需要掌握有關每個芯片，其架構以及這些芯片上的物理和邏輯接口的大量詳細信息。需要擁有能將不同芯片的共同設計聯系在一起的EDA工具。「 並非所有公司都有內部組件，有一些是能夠獲得的，還有一些則還未准備好。當前面臨的挑戰是找到必要的零件並將其集成，這將花費時間和資源。 「小芯片現在似乎是最熱門的話題。主要原因是由於邊緣所需的應用和體系結構的多樣性，」 Veeco首席營銷官Scott Kroeger說道。「如果正確使用，小芯片可以幫助解決這一問題。目前還有很多工作要做，主要的問題是如何才能將不同類型的芯片整合到一個設備中。「 要從哪里開始呢？對於許多設計服務公司而言，代工廠和OSAT可能是起點。一些代工廠不僅為代工，而且還提供各種封裝服務，包括OSAT提供包裝/組裝服務。 一些公司已經在為小芯片時代做准備。例如，台積電正在開發一種稱為集成芯片系統（SoIC）的技術，該技術可讓小芯片為客戶提供類似於3D的設計，台積電還擁有自己的die-to-die互連技術（Lipincon）。 其他代工廠和OSAT提供了各種高級封裝類型，但它們並未開發自己的die-to-die互連方案。相反，代工廠和OSAT與正在開發第三方互連方案的各種組織合作，這項工作仍在進行中。 互連至關重要。Die-to-die的互連將一個裸片與另一個裸片封裝在一起，每個裸片都包含一個帶有物理接口的IP模塊，具有公共接口的一個裸片可以通過短距離導線與另一個裸片進行通信。 許多公司開發了具有專有接口的互連，這意味着它們只可用於公司自己的設備。但是，為了擴大小芯片的採用范圍，該行業需要使用開放接口進行互連，以使不同的芯片能夠相互通信。 ASE的Bergman說：「如果業界希望朝着支持基於小芯片生態系統邁進，那將意味着不同的公司必須開始彼此共享芯片IP。對於這一障礙有一種解決的方案。用集成的標準接口替代共享芯片IP。」 為此，業界正在從DRAM業務中汲取經驗。DRAM製造商使用標準接口DDR連接系統中的芯片。「 （使用此接口）我不需要知道存儲設備設計本身的詳細信息，我只需要知道接口的外觀以及如何連接到我的芯片即可。「 Bergman說。「當我們開始談論小芯片時，情況也是如此。關於降低IP共享障礙的想法可以表達為：讓我們朝着一些通用接口的方向努力，以便讓我知道我的芯片和你的芯片如何在一個模塊中連接在一起，類似於樂高的模塊化方式。」 尋找標準接口 值得高興的是，一些公司和組織正在開發開放的die-to-die的互連/接口技術。這些技術包括AIB、BoW、OpenHBI和XRS。每種技術都處於不同的發展階段，沒有一種技術可以滿足所有需求，因此還有發展其他方案的空間。 由英特爾開發的高級接口總線（AIB）是一種die-to-die的接口方案，可在小芯片之間傳輸數據。這一方案有兩個版本：AIB Base用於「更輕量級的應用「，而AIB Plus則用於更高的速度。 「 AIB沒有指定最大時鍾速率，且最小時鍾速率非常低（50MHz）。AIB的帶寬很高，每條線的典型數據速率為每秒2G。」英特爾研究科學家David Kehlet在白皮書中說。英特爾還擁有小型商業代工業務，以及重要的內部封裝部門。 同時，光互聯論壇正在開發一種稱為CEI-112G-XSR的技術。XSR為超短距離和超短距離應用程序提供了每通道112Gbps的管芯到管芯連接。XSR連接MCM中的小芯片和光學引擎。應用包括AI和網絡。XSR標準的最終版本有望在今年年底發布。 開放領域專用體系結構（ODSA）小組正在另外定義兩個另外的管芯到管芯接口：電線束（BoW）和OpenHBI。BoW支持常規和高級軟件包。Marvell的網絡/汽車技術首席技術官Ramin Farjad在最近的演講中說道：「最初的目標是提供一個通用的die-to-die接口，該接口可用於多種封裝解決方案。「 BoW仍在研發中，有終止和未終止兩種版本。BoW的芯片吞吐量為0.1Tbps / mm（簡單接口）或1Tbps / mm（高級接口），功率效率小於1.0pJ / bit。 同時，Xilinx提出，OpenHBI是一種源自高帶寬存儲器（HBM）的die-to-die互連/接口技術。HBM本身用於高端封裝。在HBM中，DRAM裸片堆疊在一起，從而在系統中實現了更多的記憶體帶寬。物理層接口在DRAM堆棧和封裝中的SoC之間路由信號。該接口基於JEDEC標準。 OpenHBI是類似的概念 。不同之處在於，該接口在封裝中提供了從一個小芯片到另一個小芯片的連接。它支持中介層，扇出和小間距有機基板。 Xilinx的首席架構師Kenneth Ma在最近的演講中說：「我們正在嘗試使用經過驗證的JEDEC HBM標準。嘗試使用現有且成熟的PHY技術，並可以進一步優化它們。」 OpenHBI規范具有4Gbps的數據速率，10ns的延遲以及0.7-1.0pJ /位的功率效率，總帶寬為4，096Gbps。草案定於年底發布。下一個版本OpenHBI3也在研發中，它要求6.4Gbps和10Gbps的數據速率以及小於3.6ns的延遲。 最終，客戶將可以選擇幾種die-to-die的互連/接口選項，但這並不能解決所有問題。來自不同公司的小芯片的互操作性仍處於起步階段。互操作性方面確實存在挑戰，這也就是為什麼我們還沒有看到很多可互操作的小芯片的原因「，英特爾的Nagisetty說。「還有商業模式的問題。當我們能從初創公司獲得芯片時，如何做好風險管理？例如，如果那些管芯在封裝或者其他步驟之後失效，該風險管理的模式應該是怎麼樣的。有很多復雜性和供應鏈管理。它要求供應鏈的復雜程度再上一個全新的台階。」 考慮到這些問題，一些客戶可能認為，從長遠來看，小芯片是不值得的。相反，客戶最終可能會使用OSAT或代工廠開發更傳統的高級封裝。Amkor研發副總裁Ron Huemoeller說：「封裝行業中，許多人最終可能會遵循我們的道路，因為它在封裝重新集成方面更加簡單。「 「die-to-die的總線類型通常由我們的客戶定義，而不是由Amkor或OSAT規定。可用的接口（如AIB和電線束（BoW））不斷努力，使通用規范可用於die-to-die接口，從而有助於總體上實現小芯片市場。客戶可以選擇使用開放標準或保留專有接口。目前，我們從客戶群中看到兩種方法的混合。」...

受美國新升級的出口管制措施影響，後續華為的自研芯片的設計和生產將遭遇巨大阻力。不過，近日據日經亞洲評論報道稱，消息人士透露，華為已經儲備了長達兩年的美國關鍵芯片，以保護其業務不受美國政府的打擊。 消息人士稱，華為儲備的重點是英特爾生產的服務器芯片和賽靈思的服務器以及可編程控制器芯片，這些是華為基站業務和新興雲業務最重要的組件，其庫存足以維持一年半至兩年。 消息人士指出，在美國5月15日新一輪制裁之後，華為沒有可立即獲得的長期替代產品，實際上美國政府已經阻止了華為芯片的生產。此外，分析師表示，長久依賴庫存消耗最終會消磨華為的競爭力。 在華為首席財務官孟晚舟在加拿大被捕後不久，華為在2018年底開始購買芯片，消息人士透露。 華為上周披露該公司在2019年斥資人民幣1674億元儲備芯片、零部件和材料，較上年增長73%。盡管華為尚未透露其購買芯片的目的，但消息人士表示，華為尤其渴望從賽靈思那里積累庫存。賽靈思的可編程芯片無出其右，對華為的基站和電信設備至關重要。 華為供應商高管及消息人士告訴日經，賽靈思的可編程芯片目前很難被取代，甚至連華為旗下的海思都無法做到與之相匹敵。 賽靈思公司表示，由於公司芯片廣泛應用於太空和國防科技領域，具有很強的國家安全影響。讓賽靈思的生產回歸美國本土，是特朗普政府迫使台積電在美設立工廠的關鍵原因之一。 另外，華為還努力從英特爾和AMD購買高端服務器芯片。這兩家美國廠商控制着全球近98%的服務器CPU市場。與普通電腦的CPU相比，服務器CPU更為復雜，計算能力也更強，因而對於華為不斷增長的雲業務來說，是不可或缺的存在。 華為自去年5月以來一直無法在沒有得到特別批準的情況下直接從美國公司購買芯片。然而，知情人士稱，華為能夠繼續通過其他可用渠道增加美國芯片庫存，比如當地芯片分銷商和交易商，甚至要求自己的供應商為其購買芯片。他們表示，華為雖然只能獲得現貨，無法定製或受到技術支持，但也一直願意為這些芯片支付遠高於正常水平的價格。 消息人士還透露，自去年以來，華為一直在增加來自三星、SK海力士、美光和鎧俠（東芝存儲）的DRAM和NAND庫存。韓國經濟日報周一報道稱，華為尋求三星和SK海力士保證其存儲芯片穩定的供應。 其中一位消息人士表示，這是在為戰時儲備物資，華為的思路是如果每月的實際需求只有100套，它就會訂購150套，多餘的轉為庫存。相較於處理器芯片經常迭代升級，存儲芯片容易建立庫存。 賽靈思、英特爾和AMD均強調遵守美國法律法規，鎧俠只是表示公司經營行為符合其經營所在國的規章制度。 擁有足夠的芯片庫存對於華為按時推出產品至關重要。此外，業內人士表示，中國目前不具備製造具有全球競爭力的存儲芯片的能力，這一事實促使華為為美國政府可能再次擴大限制范圍做好准備。 分析師表示，盡管華為採取了儲備措施，但在新的出口管制限制下，該公司的市場地位和產品競爭力仍可能顯著削弱。風險咨詢公司歐亞集團(Eurasia Group)研究主管Paul Triolo表示，美國的行動可能會集中在華為的基礎設施業務、旗下企業、雲服務以及人工智能業務上。這些行業的競爭非常激烈，需要有能力快速迭代設計，並整合來自各種來源的最新和最好的技術。 來源：快科技

芯片行業也是有很多潛規則的，比如返點這種策略就很流行，美國有多家芯片巨頭都用這種方式來脅迫客戶簽署排他性協議。博通也因此惹上了歐盟的反壟斷調查，為了避免最22億美元的罰款，博通現在認了。 博通公司去年超越高通成為全球最大的芯片設計公司，對外提供多種芯片，包括常見的電視芯片、網絡芯片、藍牙、WiFi芯片等等，也是蘋果芯片的主要供應商之一。 在過去，博通會通過返點等獎勵措施來「誘惑」客戶簽訂排他性協議，要求采購中至少50%的芯片都來自博通，目前知道的是有6家客戶都接受了這樣的排他性協議。 博通的這種政策實際上涉嫌不正當競爭，是違反反壟斷法的，為此歐盟在2019年開始調查博通，並出台了臨時性的禁止令，要求博通在調查期間不能使用排他性條款。 按照歐盟的懲罰標準，一旦判定博通違反了反壟斷法，那最高可判罰10%的營收作為罰金，對博通來說罰款可能高達22億美元。 歐盟的調查結果還沒出爐，通常這種反壟斷調查需要數年時間，哪怕還沒判定博通不正當競爭，現在的臨時禁止令也給博通帶來了麻煩了，導致芯片銷售受到影響。 因此，博通日前承諾不再給電視及其他數據芯片廠商提供激勵措施，以換取歐盟放棄調查高通的排他性采購協議。 博通公司表示，放棄提供給合作方的激勵措施，解除了監管部門的擔憂，雙方將繼續溝通，希望能夠在2020年結束調查，特別是在業務前景存在不確定的現在，博通會嘗試任何機會以避免漫長的調查和訴訟，在不承擔任何責任、不接受任何罰款的狀況下繼續溝通。 作者：憲瑞來源：快科技

隨着Intel和AMD全新一代主板即將上市，下一輪主板升級換代潮也要來臨了。 這時候要選購怎樣的主板又成為了一個問題，選擇芯片組還是比較明確的，以英特爾為例，H系列滿足了基礎需求、B系列為主流之選、Z系列作為旗艦用於超頻，但在同一芯片組的情況下選主板就沒那麼簡單了。 以英特爾當前的消費級旗艦Z390為例，即便是同一品牌，入門產品與最頂級產品在電商平台上的價差可以高達十倍，今天我們就來聊聊為主板投入更高的預算之後，到底可以換來什麼。 更豐富的接口和更強的擴展性 主板作為承載電腦硬件的軀干，對於整機硬件效能的意義不言而喻，接口數量更是直接決定一塊主板可以搭載多少額外硬件，這也是高端主板與入門主板在功能性上最明顯的差異之一。 主要用於連接顯卡的PCIe x16插槽數量對於DIY玩家來說是一個重要考量因素，該接口的數量直接決定你能安裝多張顯卡。 而接口速率和主板控制芯片則一起決定該主板能否用於組成SLI/CrossFire，通過顯卡交火獲得更高的性能上限。 像微星的旗艦產品Z390 GODLIKE（超神）提供了四條金屬加固的PCIe x16插槽，完美支持SLI和CrossFire。 而入門級別的微星Z390M S01則只提供了兩條普通PCIe x16插槽，且不支持SLI，雖說也基本夠用但是可玩性方面就有所缺失了。 此外，PCIe接口也可以用於安裝額外的獨立聲卡、萬兆高速網卡、USB拓展卡等配件，提升綜合體驗，部分高端主板更是直接附送這些拓展卡。 以SATA接口和M.2接口為代表的存儲器接口數量也是主板接口的一個重要考量因素，隨着固態硬盤技術成熟和價格下沉。 許多玩家選擇直接拋棄機械硬盤，選擇全固態裝機，支持NVMe協議的M.2接口數量更是主板的重要考量因素之一。 對於Z390主板來說，3個M.2接口已經成為標配，而華碩ROG Maximus XI Extreme（M11E）這類頂級主板更是通過原裝的DIMM.2擴展卡提供了多達四個支持NVMe協議的M.2接口。 而華碩自家的入門級產品Z390-P，只雖然也提供了三個了M.2接口，但只有一條完整支持PCIe x4模式。 另外兩個分別為適配無線網卡的M.2 KEY E接口和PCIe x2模式的半速接口，不過對於大部分只需要一根滿速NVMe協議M.2固態盤作為系統盤的普通玩家來說也基本夠用了。 無線網卡也是高端主板的優勢之一，絕大多數高端顯都會預置WIFI高端無線網卡，還會配備定製的外置天線，只需將主板賬號裝好並接上天線後便能直接使用。 而且使用的顯卡一般都是Killer和Intel的高端無線網卡，而入門主板雖然會預留接口，但一般不會集成無線網卡或只搭載入門級別的無線網卡，更不用說定製的外置天線。 USB接口數量也是一個差異點，入門級的Z390在背板上一般是四個USB3.0加上兩個USB3.1 Gen2（Type A+C接口），而T雷電3接口則是高端主板的專屬配置。 像技嘉Z390 AORUS XTREME WATERFORCE就直接在主板上標配了4個USB3.0接口和2兩個USB3.1 Gen2接口，更是直接集成了雷電三主控，提供了兩個雷電3接口，該接口能夠讓玩家實現超高速數據傳輸、連接高速磁盤外接顯卡等額外功能。 更佳的做工及用料 除了數量和類型這些功能性的參數，供電設計也是能直接看出其產品定位的重要參數。 這也直接決定安裝在主板上的硬件，尤其是CPU的性能表現，供電能力更強悍的高端主板能讓CPU載超頻等極限應用下有更佳的表現，也能讓主板維持在一個更低的溫度，從而保證整套平台的穩定性。 例如華碩M11E採用雙8PIN CPU供電，有效分散各個供電接口的壓力有效地降低了供電接口的溫度，搭配華碩訂制的ASP1405I PWM供電主控芯片，Mosfet芯片更是採用了持續電流為60A的IR3555M，輕輕松松就能讓K系列處理器爆發出最佳性能。 而華碩的自家入門產品Z390-P，搭配一顆神鵰體質的酷睿i3-9350K或者酷睿i5-9600K還是可以與頂級主板的超頻能力一戰。 但如果你的CPU是酷睿i7-9700K、酷睿i9-9900K這種高端產品，與頂級主板的超頻性能差異就會完全暴露出來，由於在供電模塊上的用料有差異，入門主板難以滿足高端CPU在超頻後的供電需求，CPU的超頻性能表現會被拉開差距。 但如果你只需要在默認頻率狀態下使用的話，性價比更高的入門級主板和頂級主板在性能表現上卻不會有明顯區別。 與供電能力相匹配的是散熱模塊的散熱能力，頂級主板配備全覆蓋散熱裝甲是基本操作，散熱能力無須擔心，技嘉水雕系列主板更是直接將模塊化水冷接入主板的各個散熱模塊。 而入門級別的產品大多隻會在南橋北橋部署普通的接觸式散熱片，雖然一般不影響正常使用，但是主板的運行溫度肯定會維持在一個較高的水平，長期使用起來穩定性和對其他硬件的保護上肯定會有有所欠缺。 主板上搭載的聲卡和網卡與供電用料一樣，也是體現主板梯隊等級的風向標。 華碩ROG M11E集成了SupremeFX S1220音頻芯片，具有前後輸出阻抗偵測的功能，提供了高清晰度的音質輸入輸出。 I/O處使用炫彩發光音頻插孔，並支持S/PDIF光纖數字音頻輸出，配備了獨立的音頻線路和高規格音頻電容，其他一線品牌的頂級產品也會標配頂級音頻解決方案，甚至會標配獨立聲卡。 而入門和主流價位的產品大多採用螃蟹（Realtek）的中低端聲卡解決方案，基本是聽個響的水平，即便是支持5.1聲道輸出推力也比價一般。 雖然有線千兆網卡和網口是如今桌面端主板的標配，但頂級主板還是能輕松地跟入門級主板拉開差距，入門級別主板基本上清一色的螃蟹（Realtek）網卡。 而高端主板則會用上Killer和Intel的旗艦有線網卡，萬兆網口更是頂級主板的專屬配置，部分還會配備千兆和萬兆雙有線網卡。 雖然該接口在目前還沒有被廣泛應用，但肯定是未來有線網口的發展方向，頂級主板更多的是投資未來。 更酷炫的外觀設計 對於一款頂級主板來說，光是接口和用料領先一大截還遠遠不夠，在外觀設計上也會比低端產品更勝一籌。 華碩玩家國度的敗家之眼，技嘉AORUS的大雕以及微星MEG的紅龍，不管是內在還是外在都做出了頂級的水平，潛移默化間已經成為玩家心中高端產品的標志。 已經微星Z390 GODLIKE為例除了有標志性的信仰龍之外，這款主板還在CPU插槽左側還安放了一塊大面積「炫光鏡「，搭配炫光系統APP可以輕松個性化自家的電腦，獲得更酷炫的視覺效果。 而燈效同步更是各家高端主辦的標配，搭配側透機箱，可以瞬間看出頂級主辦的非凡之處。而同樣出自微星之手的入門產品Z390 S01就略微顯得單調，除了簡單的散熱裝甲外就沒有其他裝飾，更談不上炫酷的燈光了。 打造品牌差異化的特色功能 頂級主板雖然在接口、外觀和用料上下足了功夫，但這些跟各家的頂級產品橫向對比並不算什麼突出優勢，廠家為了增加自家產品的賣點，往往會加入一些品牌專屬的特色功能，以此來滿足那些追求頂級體驗的硬件發燒友們。 微星Z390 GODLIKE在主板右上角配備了一塊OLED動態儀表盤，與其說它是儀表盤，不如說它是一塊個性化標簽。 它除了能顯示硬件狀態，設備運行速率，硬件偵錯等性能信息外，還可以設置自定義動畫，讓每一位用戶都擁有一塊獨一無二的定製主板。 華碩ROG Maximus XI Extreme所搭載的LiveDash OLED系統顯示屏同樣能夠顯示關鍵性系統信息及自定義圖形。 LiveDash在開機自檢(POST)階段會通過簡單的語言和傳統的POST編碼來顯示重要信息狀態，幫助DIY玩家進行排錯，在超頻等高壓應用下可以更方便快捷地掌握硬件的狀態。 技嘉Z390 AORUS XTREME WATERFORCE最大的特色是默認配備的一體式全覆蓋冷頭，不但能夠配合彩色水冷液發出獨特的燈光效果。 同時也為CPU和主板PCH保證了極為強勁的散熱性能。這樣的「冷卻」系統十分適合那些想要超頻的發燒友們，能為整套平台提供更好的穩定性和性能上限。 總結 總結頂級主板與入門主板在更個方面的差異，入門級主板雖然也能解決「能用」的問題。 但是頂級主板在實際應用中的確會有全面的表現，而這種表現更多是體現在對整套平台的上限上。 無論是CPU的超頻性能、多顯卡的交火性能、存儲設備的拓展性能、網絡設備的連接性能，頂級主板的上限都會遠高於入門主板。 總但要完全釋放出這些上限，整套平台的性能發揮跟其他硬件的性能是密不可分的。 在其他硬件沒跟上的情況下盲目追求主板的高端對平台不會有太明顯的性能提高，而其他硬件都是頂級的時候主板一味追求性價比卻會明顯拖累其他硬件的發揮。 選購的主板跟CPU、顯卡和記憶體等硬件的性能相匹配即可，而網卡、聲卡等提升體驗的部分，如果使用在非高端平台上，購買獨立板卡的性價比可能會更高，接口也要以滿足自己的剛需為主。 對於絕大多數消費者來說，選擇一線品牌中檔主流的主板產品會是最穩妥的選擇，即可兼顧性能表現和更佳的外圍設備，又不用付出太高的成本。 但如果選擇入門級處理器（酷睿i3、銳龍R3或以下），入門級主板已經完全夠用，而分分鍾上萬元的頂級主板，還是留給硬件發燒友們才最為適合。 而在同一品牌同一芯片組的情況下，看價格就能快速分辨該主板所在的檔次。 來源：快科技

基於7nm Zen2架構的AMD產品家族的布局接近圓滿，它們在市場上也取得不俗反響。 經發燒友挖掘，銳龍CPU內核的更多技術細節曝光在我們面前。 基於Fitzchens Fitz的裸片透視，工程師Nemez用彩圖的形式將「Matisse（對應銳龍3000 CPU）「和「Rome（對應第二代EPYC霄龍）」中IO芯片的「五髒六腑「給標記了出來。 圖為Matisse 這里簡單解釋下，銳龍3000 CPU、EPYC 2霄龍採取的都是CCD+I/O Die的封裝方式，一個CCD對應8核Zen2，而I/O裸片採用14nm工藝打造，CCD的結構，AMD官方有公布，這里繪制的是I/O Die「彩超「。 圖為Rome 以「Matisse「為例，I/O裸片中擁有兩個x16 SerDes主控（可同時管理PCIe、SATA、USB 3等接口）、一個I/O根核心、兩個x16 SerDes物理層等。 對比「Rome」，x16 SerDes主控多達8個，而三代銳龍線程撕裂者（Castle Peak）則屏蔽了其中4個，對於消費者來說，這也就是三代撕裂者限制為四通道記憶體的根本原因。 作者：萬南來源：快科技

月1日晚20點，網易科技x清華五道口聯合推出的系列策劃《科學大講堂》第二期播出，清華大學微電子所所長魏少軍帶來主題為「芯片還將伴隨我們一百年「的主題分享。 魏少軍教授致力於超大規模集成電路設計方法學和可重構計算技術研究。現任清華大學教授，國家集成電路產業發展咨詢委員會委員，中國半導體行業協會副理事長；中國電子學會會士，IEEE Fellow，科學企業家項目授課師資。 人類正在經歷信息革命，中國搭上了「快車」 魏少軍表示，歷史上，人類經歷了農業革命，工業革命，目前已經進入信息革命階段，對於國家而言，抓住社會變革的機遇，可以得到飛速提升，從這個方面講，中國的國家領導人對於社會變革階段的判斷十分准確。 據聯合國統計司數據顯示：1970-2001年30年間，全球GDP增加了30萬億美元，平均每年增加不到1萬億美元；2001-2019年18年間，全球GDP增加了53.2萬億美元，平均每年增加約3萬億美元。 2000年之後，互聯網技術、移動通信技術，尤其是二者的結合--移動互聯網技術逐漸走向全球統一，促進了全球經濟的高速發展，而其中起到最重要作用的就是信息技術。 1970-2018年全球GDP增長情況 1987-2005年18年間，中國GDP從1.22萬億人民幣增長到18.73萬億，共增加了17.51萬億人民幣，平均每年增加不到一萬億人民幣；2009-2019年13年間，中國GDP從18.73萬億人民幣增長到99.09萬億人民幣，增加了80.4萬億人民幣，平均每年增加6.2萬億人民幣。 魏少軍在介紹全球半導體產業與全球GDP的相關性時表示，自上世紀九十年代以來，全球GDP與集成電路產業之間呈現出一種相關性，而且進入本世紀第二個十年後，這種相關性越來越強。 魏少軍總結到，信息技術扮演了過去20年全球經濟發展的推手，未來也將推進全球經濟的快速發展。 全球半導體產業與全球GDP的相關性 「顯然，中國的發展搭上了信息技術快速發展的快車，這也與我們的日常感覺是一致的，中國的信息技術發展十分迅速，中國生產了世界上絕大部分的手機、電腦、電視及家電產品。「魏少軍談到。 芯片到底有多重要？ 演講中，魏少軍多次提及半導體、芯片的重要性，他用幾個實例進行了具體說明。首先，就是膠卷的消失，此外，機械鍾表的消失也可以說明芯片的重要性，正是電子表這種芯片驅動的產品形態「殺死」了機械表，而磁存儲被半導體存儲器逐步替代，也是典型的芯片作用場景之一。 「蘋果是非常強大的企業。「魏少軍表示，從蘋果產品中密密麻麻的元器件構成不難看出，其主板上占據最多空間的就是芯片，也正是這些芯片構成了蘋果產品具備智能化的、高度復雜的功能。「之前的許多產品形態都消失了，都被芯片和芯片上運行的軟件所代替。」 魏少軍認為，芯片產業是全球化的產業，而美國則是全球芯片產業的領頭羊。中國是全球最大的芯片市場，同時，中國市場也是美國最大的半導體市場，美國的芯片產品超過50％賣到中國。 為什麼美國芯片行業強？魏少軍表示，正是由於美國在芯片領域的高額研發投入導致其產品具備強有力的競爭力，可獲得更高的毛利率，從而有更多的資金投入研發，「這是一個良性循環。「魏少軍表示，而作為中國芯片企業，也應該增加研發投入。 芯片產業可再成長100年 對於芯片產業的整體發展前景，魏少軍認為，「芯片行業還可以再成長100年。」 他表示，芯片產業是創新驅動的產業，目前來講，沒有任何技術可以替代芯片技術，在未來二三十年，也看不到出現任何技術可以替代芯片技術，即便有新技術誕生，也要投入數十萬億美元和數十年的時間進行基礎建設，之後才能投入市場。 此外，魏少軍強調，芯片不再是小型化的技術，而是技術創新的高地，已經成為電子信息技術的基礎與核心。 新技術因芯片而生，老技術因芯片而亡，摩爾定律將長期有效。芯片技術在新一代信息技術中扮演決定性的賦能作用，安全的信息基礎設施、第五代移動通信、VR/AR、自動駕駛、人工智能等都有賴芯片技術的持續創新。 最後，魏少軍表示，芯片是大國間競爭的制高點，芯片技術和產業的發展必然成為國家戰略，政策制定者必須抱有堅定的信念和決心、具備正確的戰略判斷力、實現路徑的預見力和長期發展的戰略定力。 來源：快科技

微軟在上周就預告稱會在3月18-19日舉行線上直播，公開原本打算在GDC2020大會上傳達的內容，其中就包括了玩家們最關心的次世代主機Xbox Series X的新消息。而如今眼尖的粉絲發現Xbox主管Phil Spencer似乎已經坐不住想要放出猛料了——他再度更換了自己的推特頭像。 這次頭像更換發生在兩小時內，和之前那張被證實為Xbox Series X主芯片的頭像一樣，這張同樣也是芯片的高清正面照，只是從比較難辨的標識中我們找不到上一張顯眼的8K標記。 由於Phil換了頭像就跑，一條官方說明都沒有發，如今外網粉絲對這張新頭像的解讀也是眾說紛紜。有的玩家認為這就是傳聞中Xbox次世代除了Series X以外的另一款廉價主機的主芯片，也就是「Lockhart」的主芯片；但也有人認為其新片元器件的布局和規模細看與上一張沒有大區別，可能僅僅只是同芯片換了個角度的新照片。 舊頭像 無論如何，微軟方面最晚也會在19號的直播發布會現場對此做出解釋，讓我們拭目以待。

硅 是一種極為常見的元素，廣泛存在於岩石、砂礫、塵土之中。在地殼中，硅是含量第二豐富的元素，構成地殼總質量的26.4%，僅次於第一位的氧(49.4%)。坐在沙灘上，望着浩瀚無邊的大海，雙手捧起一捧沙子，讓沙粒從指間慢慢滑落，我們可能會想，沙子，應該是取之不盡、用之不竭的吧！ 「我思故我在......「  第1個問題：地球上有多少個硅原子？ 地球總質量：5.965 x 10^24 kg 地殼占地球總質量的：0.42% 硅元素占地殼總質量的：26.4% 地球上硅元素總質量： 5.965×10^24×0.42%×26.4% =6.614×10^21kg 約為地球總質量的千分之一 硅原子質量為：28×1.674×10^-27kg（氫原子質量）=4.687×10^-26kg 地球上硅原子總數： 6.614×10^21/4.687×10^-26= 1.41×10^47個 1.41×10^47個 第2個問題：一個晶體管需要多少個硅原子？ 要回答這個問題，首先我們得知道晶體管的體積，人們經常說的10nm、7nm、5nm、3nm是指的晶體管的特徵尺寸。特徵尺寸是晶體管中的最小尺寸，以CMOS工藝為例，特徵尺寸典型代表為 柵的寬度 ，也即MOS器件的 溝道長度。 一般來說，特徵尺寸越小，芯片的集成度越高，性能越好，功耗越低。 而晶體管的體積（邊長）自然要比特徵尺寸大得多，應該是多少呢？  我們就以華為麒麟990為例做一個估算，麒麟990 5G是華為研發的新一代手機處理器，採用台積電7nm FinFET Plus EUV工藝製造，集成了103億個晶體管，面積約100平方毫米。 上圖最左側為麒麟990 5G，每平方毫米集成約1億（10^8）只晶體管。 1平方毫米=10^12平方納米 10^12平方納米/10^8個=10^4平方納米 由此可知，每一隻晶體管的面積約為10000平方納米 假定晶體管為正方形，則邊長為100nm 假定晶體管的高也約為100nm，則一個晶體管體積為10^6立方納米 1立方納米硅由多少硅原子組成？答案：50個 計算方法如下： 硅的密度：2328.3 kg/m? 硅原子質量：28×1.674×10^-27kg 1立方納米包含的硅原子 =2328.3÷28÷1.674=49.7≈50  1個晶體管組成的硅原子數 =50×100×100×100= 5000萬個硅原子 是不是這樣就可以算出地球上的硅總共能生產多少個晶體管？ 請稍等，我們看下面一張圖  雖然晶體管本身的厚度約為100nm，芯片有源區的厚度不到10um，但其下方支撐的硅體卻大約有1mm，如何得出？首先，晶元厚度一般為800um，晶元切割損耗約為200um，800+200=1000um=1mm。 1個晶體管占有（消耗）的硅原子數為50×100(長)×100(寬)×10^6(厚度) =5×10^11= 5000億個硅原子，這就是說，晶體管本身所占的硅原子只占晶元中硅原子的萬分之一，99.99%的硅原子只是作為陪襯，在生產過程中被占用或者被消耗掉了。 以台積電7nm工藝生產一隻晶體管消耗的硅原子不是5000萬個而是5000億個！1個Transistor=5000億個硅原子 第3個問題：地球上的硅能生產多少只晶體管？ 以現有的採用台積電7nm FinFET Plus EUV工藝製造的晶體管，地球上的硅可生產的晶體管數量為：地球上的硅原子數量÷每一晶體管所消耗的晶體管數量，如下 1.41×10^47 ÷ (5×10^11)= 2.82×10^35個 地球上的硅可生產的晶體管數量為：  2.82×10^35個晶體管得到這個答案後，問題就到此為止了嗎？沒有，這僅僅只是個開始！  第4個問題：地球上的硅能用多久？ 這，才是我們真正需要關注的問題！上面提到麒麟990 5G處理器含有約103億晶體管，其面積約為100平方mm。 實際上硅的消耗量和並非和晶體管數量相關，而是和芯片的面積相關，因為工藝不同，晶體管大小不同，消耗的硅原子數量也不同，而芯片的面積(體積)卻和硅原子數量直接相關。 回答第二個問題時，上面我們已經推導出1立方nm的硅中包含的原子數量為：50個，那麼，1立方mm的硅中包含的原子數量為：50×10^18個，等同於1平方mm晶元中所包含的硅原子。 像麒麟990 5G處理器這樣100平方mm的芯片，一顆芯片消耗的硅原子數量為：100×50×10^18個，即 5×10^21個硅原子。 以這樣的芯片為例， 地球上的硅總共可以生產的芯片的數量為 ：1.41×10^47 ÷ (5×10^21) = 2.82×10^25個 。 2019年，中國總共生產了2018.2億塊芯片，約占全球芯片產量的10%，可以估算全球芯片產量超過20182億塊，約為2×10^12塊。芯片的面積有大有小，我們暫且以100平方mm為其中位數，則每年需要消耗的硅原子數量為：（2×10^12）×（5×10^21）=10^34個，假定芯片年產量不變，則地球上的硅可用時間為：1.41×10^47÷10^34=1.41×10^13 年，也就是14.1萬億年 。 看來，我們還不用擔心，地球的壽命也不見得有那麼長。但是，事實卻是：每一年，芯片的需求和產量都會有所增加。 2019年全球芯片產值4376億美元，產量約為2×10^12（20182億）塊。這里，我們做一個假設，假設全球芯片產值不變，但芯片價格越來越便宜，用同樣的美元可買到的芯片數量，每隔9-12個月翻一番。 2×10^12 ×(1+2+2^2+2^3+...+2^n) = 2.82×10^25，求解得到的n則為可生產的年數。 (1+2+2^2+2^3+...+2^n) = 1.41×10^13 =1.41×10^13 2^n=7.05×10^12 n=42.68 也就是說，如果同樣的美元可買到的芯片數量每隔9-12個月翻一番，不到43年，地球上的硅原子就要用完了。 這不太可能吧，一定是我們的假設有問題，這時候，耳邊飄來一句話：「用一個美元所能買到的電腦性能，每隔18-24個月翻兩番」。 每隔18-24個月翻兩番和每隔9-12個月翻一番應該是相同的意思，不過電腦的性能並不等同芯片的數量，但其中還是有一定的相關性的。 我們知道：「用一個美元所能買到的電腦性能，每隔18-24個月翻兩番「正是摩爾定律的內容。地球上的硅到底夠14萬億年還是43年呢？兩者各有什麼問題，聰明的讀者，你知道嗎？ 第5個問題：摩爾定律還能再持續嗎？ 摩爾定律內容為：當價格不變時，集成電路上可容納的元器件的數目，約每隔18-24個月便會增加一倍，性能也將提升一倍。換言之，每一美元所能買到的電腦性能，將每隔18-24個月翻一倍以上（翻兩番）。  摩爾定律里的」元器件的數目「實際就是晶體管Transistor數目。  我們就以麒麟990...

AMD的銳龍3000系列處理器使用了7nm Zen2架構，與以往的CPU相比，這一代首次使用「小芯片」（chiplets）設計，銳龍3000實際上是7nm CPU+14nm IO核心組成的異構集成芯片。 小芯片設計不是AMD發明的，但AMD是最早將其大規模量產的，在X86處理器上還是獨一份。根據他們的信息，這種設計使得64核、48核處理器製造成本降低了一半。 AMD之外還有其他公司也會推進這種小芯片設計，而且要比AMD的水平更高，會用上3D堆棧。 在ISSCC 2020會議上，法國公司Leti就發表了一篇論文，介紹了他們使用3D堆棧、有源中介層等技術製造的96核芯片。 根據他們的論文，這個96核芯片有6組CPU單元組成，每組有16個核心，不過Leti沒提到CPU內核使用的是ARM還是RISC-V，亦或者是其他，但肯定會是低功耗小核心，使用的也是28nm FD-SOI工藝。 這6組CPU核心使用了3D堆棧技術面對面配置，通過20um微凸點連接到有源中介層上，後者又是通過65nm工藝製造的TSV（硅通孔）技術連接。 在這個96核芯片上，除了CPU及TSV、中介層之外，還集成了調壓模塊、彈性拓撲總線、3D插件、記憶體-IO主控及物理層等。 總之，這款96核芯片集成了大量不同工藝、不同用途的核心，電壓管理、IO等外圍單元也集成進來了，是異構芯片的一次重要突破。 通過靈活高效、可擴展的緩存一致性架構，這個芯片最終可能擴展到512核，在高性能計算及其他領域有望得到推廣應用。 作者：憲瑞來源：快科技

去年的CES 2019大展上，Intel正式公布了Foveros 3D立體封裝技術，首款產品代號Lakefield。 該工藝的最大的特點是，改變了將不同IP模塊使用同一工藝、放置在同一2D平面上的做法，改為3D立體式堆棧，而且不同IP模塊可以靈活選擇最適合自己的工藝製程。 獲得的好處是，在全新封裝技術的支撐下，Lakefield可歸為全新的芯片種類——不但可以裝入不同的計算內核實現混合計算，還能按需裝入其它模塊，並且能在極小的封裝尺寸內實現性能、能效的優化平衡。 今日，Intel官方曬出出了Lakefield的芯片本體，並介紹了內部的架構。真的小到只能用指尖才能輕輕捏住，需要用放大鏡才能看清。 因為有了Foveros 3D堆疊技術的加持，Lakefield芯片和英特爾過去所有的產品都不同——採用混合CPU設計，1個大核搭配4個小核的組合。 大核使用傾向於性能的微架構，比如10nm的Sunny Cove，小核則使用低功耗的微架構，比如新一代的Tremont。 Tremont指令集架構、微架構、安全性、電量管理等方面均有所提升此外，它還可以根據設計需求，除了CPU外再封裝進多個功能模塊，包括最新的顯示芯片以及I/O功能。 這麼多的CPU核心和功能模塊，通過Foveros 3D結合後，總體的速度和能耗都超出預期，這是傳統芯片難以想象的。 Lakefield平台的這些特點，意味着能夠帶來諸多優勢。 首先是體積小，小到猶如指甲蓋的12mm x 12mm，其主板也如手指般大小。然後是組合靈活，基於Foveros 3D的芯片可以結合不同工藝、不同架構、不同功能的模塊，實現無縫結合。最後是混合計算的模式，平時使用更為節能的內核，最大程度提升電池續航時間，需要時才使用高性能內核，性能和節能可以做到同時兼顧。 體積小、功能模塊組合靈活、混合計算，這些優勢結合在一起，就足以為產品設計打開革命性的空間。 在Foveros 3D之前，CPU芯片是以2D的方式展開的，這就意味着功能模塊的增加會增大芯片的面積，意味着會犧牲一定的性能並消耗更多電量。而且，在晶體管密度越來越高的今天，這種形式幾乎已經達到極限。 而Foveros 3D的神奇之處在於，它可以把邏輯芯片模塊像蓋房子那樣一層一層地堆疊起來，而且可以做到2D變3D後，性能不會受到損失，電量消耗也不會顯著增加。 這對Soc芯片來說，是天大的利好，因為Soc的功能復雜，集成的模塊也很多，使用Foveros 3D之後，不同IP的模塊可以有機地結合在一起，不但芯片設計的靈活性大幅提升，芯片面積、功耗都會有優秀表現，特別適合新時代移動設備的需求。 據悉，Lakefield將用於微軟Surface Duo雙屏本、ThinkPad X1 Fold、三星Galaxy Book S筆記本之中。 作者：朝暉來源：快科技

說起康佳，絕大多數人的第一反應肯定是家電，但是在電視市場越來越失意的同時，康佳正在悄然轉型，半導體業務已經小有所成。 2018年，康佳正式成立了半導體科技事業部，目標是5年總營收破千億，並致力於成為中國前十大半導體公司。 2019年1月，康佳半導體產業園落地合肥。2019年6月，康佳半導體光電產業園落地重慶，總投資300億元。 2019年12月，康佳半導體核心團隊成立，成員普遍具有斯坦福大學、復旦大學、中國科學技術大學、台灣清華大學等教育背景，以及豐富的行業經驗。 今天，康佳官方宣布，該公司的第一款嵌入式存儲主控芯片KS6581A已經規模量產，首批10萬顆正在出貨，主要面向智能手機、平板電腦、智能電視、機頂盒、汽車電子等產品。 康佳稱，該芯片歷時300多個日夜精心打磨，成功量產出貨是康佳科技戰略的重要節點，是康佳在核心部件上的突破，將於5G、AI、IoT結合，打造更個性的智能化產品，加速智慧家庭、智慧城市的建設。 這款芯片的具體規格暫不清楚，只知道支持eMMC 5.1。 未來，康佳半導體將「以科技創新為驅動」，通過系統能力提升、產業鏈垂直整合等舉措，努力在業務規模、經營效益、市場地位等方面實現顯著突破，為區域經濟和國家半導體產業發展貢獻力量。 作者：上方文Q來源：快科技

1月16日消息，據國外媒體報道，為蘋果、華為等公司製造芯片的代工商台積電，在今日午後發布了2019年第四季度的財報，也披露了各類工藝芯片的出貨量占比。 從台積電在財報中披露的數據來看，出貨量最大的是採用7nm工藝的芯片，在四季度中所占的比例為35%，超過了三分之一。 其他工藝的芯片中，16nm的出貨量占20%，10nm為1%，算上7nm的35%，台積電16nm及更先進工藝芯片在去年四季度的出貨量就占到了56%。 台積電去年10月17日發布的三季度財報顯示，該季7nm芯片出貨量所占的比重為27%，10nm為2%，16nm則為22%。同三季度相比，7nm芯片在四季度出貨量中的比重是提升了8個百分點，16nm和10nm的出貨量均有下滑。 不過，由於台積電四季度的營收較三季度增長8.3%，整體芯片的出貨量環比可能也有增加，16nm和10nm出貨量所占的比重下滑，並不一定意味着出貨量有下滑。 台積電7nm工藝芯片去年四季度的出貨量占比達到35%，可能還是同蘋果和華為這兩大智能手機廠商有關，蘋果和華為去年秋季推出了iPhone 11系列和Mate 30系列手機，所搭載的A13處理器和麒麟990處理器，採用的都是台積電7nm工藝，這兩個系列的智能手機在去年四季度也大量出貨，對相應處理器的需求也有明顯增加。 台積電的7nm工藝在2018年就已經量產，當年蘋果的A12處理器和華為的麒麟980處理器，也是由台積電採用7nm工藝製造。而在2018年的四季度，7nm芯片出貨量在台積電該季全部出貨量中的比重，也已經超過了20%，台積電披露的是23%，那一個季度10nm占6%，16nm和20nm共占21%，28nm及更先進工藝芯片所占的比重為67%。 來源：快科技

眾所周知，芯片是所有電子產品的科技制高點。做芯片就像長跑，資金和技術都會面臨很多的風險和難關，即使全力投入這樣也不一定能成功。 此前，雷軍表示，做芯片九死一生，芯片行業10億元起步，10年才能出結果。華為此前自主研發的芯片經歷了多代產品才完善。 近日，紫光集團董事長趙偉國也對中國芯片行業缺乏巨頭企業，發表了自己的看法。 11月22日，第十九屆中國年度管理大會在京舉行。紫光集團董事長趙偉國在演講中表示，為什麼中國在集成電路領域目前沒有三星這樣的企業？一是中國人喜歡掙快錢，第二是因為集成電路高投入。 據報道，趙偉國表示，紫光是中國目前最大、最重要的集成電路企業，也是中國最領先的網絡通信企業，直接和全球最強的科技巨頭同台競爭，頑強戰鬥。 他坦言，過去的一年非常不容易，但也很刺激，因為我們的技術、產品在不斷地進步，又有辛苦又有興奮又有刺激。 趙偉國認為，之所以中國在集成電路領域沒有三星這樣的企業，第一是和產業階段有關系，集成電路投入這幾年才剛開始。中國人喜歡掙快錢，互聯網更快，金融更快，地產更快。而集成電路是一個慢慢的馬拉松式的運動，但每一個100米你都需要用百米沖刺的速度來跑。 第二是國家以前的投入環境，因為集成電路是高投入，不僅是技術密集、人才密集，也是個資本密集的行業。今天中國才變得有錢一些，才能夠在領域進行大規模的投入。 文章糾錯 作者：朝暉來源：快科技

地平線正式發布了旭日二代邊緣AI芯片及一站式全場景芯片解決方案。 旭日二代是地平線面向未來物聯網推出的新一代智能應用加速引擎，也是地平線在自動駕駛芯片領域技術先發優勢的一次成功遷移。 在旭日二代上的實際測試結果表明，分類模型MobileNetV2的運行速度超過每秒700張圖片，檢測模型YoloV3的運行速度超過每秒40張圖片。 在運行這些業界領先的高效模型方面，旭日二代能夠達到甚至超過業內標稱4TOPS算力的AI芯片，而其功耗僅為2W。 地平線聯合創始人&技術副總裁黃暢在發布會現場表示：「地平線對重要應用場景中的關鍵算法發展趨勢進行預判，前瞻性地將其計算特點融入到芯片架構的設計當中。因此，與其他典型的AI芯片相比，地平線的AI芯片隨着算法的演進趨勢，始終能夠保持相當高的有效利用率，從而讓客戶真正地受益於算法創新帶來的優勢。「 針對物聯網場景下的主要目標群體「人」和「車「，旭日二代進行了大量的算法優化，集成地平線第二代BPU架構(伯努利架構)，在邊緣端即可實現全視頻結構化能力，高效靈活地處理多類AI任務，包括10～30萬人前端識別，密集人群時空屬性行為分析，多種非機動車、機動車檢測分類。 前期客戶驗證表明，旭日二代可完全滿足商業、辦公、社區、園區、教育等物聯網場景需求。 此外，具備極致效能與全場景AI賦能能力的同時，地平線可提供完整芯片工具鏈——「天工開物（HorizonOpenExplorer）」，工具鏈兼備可視化調優調試工具、豐富的算法樣例，能夠為不同類型客戶提供全面開放的賦能服務。基於生態開放協同理念，地平線還加入96Boards社區並推出符合社區規范的邊緣AI開發套件，為AI開發者提供「開發武器「。 全場景AI能力加速產業「智」變 目前，地平線已形成了包括智能攝像機方案、人臉通行門禁&考勤方案、智能邊緣分析盒等形態在內的地平線Hero一站式全場景邊緣AI芯片解決方案，方案整合地平線AI芯片、算法、軟件及攝像頭模組，支持客戶快速應用與落地量產，如打造具備高性能人臉識別技術的出入口門禁、可視對講、辦公考勤等產品。 地平線副總裁兼智能物聯芯片方案產品線總經理張永謙發布Hero系列解決方案，相較於市場上的AI方案，Hero在以下方面擁有明顯的落地優勢： 1. 邊緣計算：本地端即可完成計算，數據無需上傳到雲端； 2. 軟硬結合：算法與芯片協同優化，使方案兼具高性能、低功耗特點； 3. 端邊結合：方案覆蓋智能攝像機，面板機以及智能分析盒 4. 全場景一站式方案：完整解決方案支持客戶快速應用開發和量產。 張永謙表示：「地平線將持續深化在AIoT領域的戰略布局與行業場景滲透，發揮軟硬結合優勢，通過芯片工具鏈與全場景一站式解決方案賦能行業，讓合作夥伴真正實現「小投入、快量產「，讓下遊客戶可以更容易的落地行業場景，加速普惠AI時代的到來。 來源：快科技

任天堂 Switch 遊戲主機的熱度，催生了相當龐大的配件市場。由於原裝底座太占地方且價格昂貴，一些買家也傾向於去購買第三方的產品。問題在於，任天堂似乎為 Switch 選擇了非標準的 USB-C PD 功能，導致第三方底座可能導致設備的損壞。不過近日，一位電氣工程師出面表示，第三方底座製造商也需要為此負責。 一位名叫 VECTORDRIVER 的網友，在 Reddit 上解釋了自己的電氣工程背景和任天堂 Switch 遊戲主機的一個大秘密。 「若 Switch 在用過第三方底座後，無法再充電量進去，那任天堂和第三方配件製造商，誰最該受到譴責？ 如果任天堂希望所有 Switch 用戶都去購買原廠配件，第三方配件製造商需要為該公司的貪婪而背鍋嗎？」 根據這位工程師的說法，後者可能是最應該受到批評的。因為大多數變磚的 Switch，都是在供電（Power Delivery）芯片上出現了損壞。 「經過一番調查，VECTORDRIVER 發現 Switch 的 USB-PD...

雖然特斯拉因為自燃事件讓很多人對其生產的電動汽車產生了一絲擔憂，不過特斯拉並沒有打算停下腳步。在今天特斯拉舉辦自動駕駛日活動中，馬斯克及各位高管展示了其公司對自動駕駛的研究情況。其中最吸引眼球的就是傳言已久的特斯拉自研自動駕駛芯片首次公開亮相，而且也公布了諸多細節。 圖片來自特斯拉，主板正面 芯片設計大神曾Jim Keller加盟特斯拉，領導自研AI芯片的開發，雖然Jim在2018年就離開了，不過這個項目並沒有中斷。在今天的自動駕駛日活動中，特斯拉也詳細介紹了由這款芯片組成的電腦及芯片細節。 圖片來自特斯拉，雙芯片獨立運行，可做冗餘，強大的數據感知處理性能 首先介紹了新款的自動駕駛電腦，在這款電腦的主板上搭載了兩塊全新的自研芯片，作為冗餘，可以獨立運算。每塊芯片周圍有四塊DRAM記憶體。同時配有冗餘電源保證供電。 在這兩塊芯片擁有完整的傳感器感知功能，包括雷達、GPS甚至是轉向角度等數據都能獲取感知到。 圖片來自特斯拉，芯片大圖 而重頭戲就是自研芯片了。首先是封裝大小，FSD芯片的封裝大小為37.5mm*37.5mm，面積約為1406平方毫米，同時採用BGA封裝，有2116個引腳。 圖片來自特斯拉，實際DIE面積260平方毫米 揭開芯片蓋，能看到實際芯片的DIE，實際面積也不小，為260平方毫米。 圖片來自特斯拉，DIE照片 特斯拉這次對芯片有比較詳細的解釋，可以看到芯片採用14nm FinFET工藝製造，面積為260平方毫米，有60億晶體管。 記下來特斯拉也詳細介紹了芯片各個功能的分布情況。包括視頻輸入（自動駕駛汽車多個相機採集到的數據）、LPDDR4記憶體控制器、圖像信號處理器等。 圖片來自特斯拉，視頻輸入部分每秒可以處理2.5G像素的數據 圖片來自特斯拉，芯片採用LPDDR4記憶體，而記憶體控制器峰值帶寬68GB/s 圖片來自特斯拉 圖像信號處理器每秒能處理1G像素，24bit流水線，有先進的色彩映射及降噪處理能力。 圖片來自特斯拉 重中之重就是神經網絡處理器了。它擁有32M的SRAM，雙核心，每個核心在2GHz頻率下擁有36TOPS的性能，所以雙核共有72TOPS的性能。整個主板就有了144TOPS的性能。 圖片來自特斯拉，視頻編碼器可以處理H.265編碼，這種編碼可以在較低的容量情況下實現較高的畫質 圖片來自特斯拉 除了神經網絡處理器，這款芯片還內置GPU。在1GHz頻率下的性能有600GFOPS，能夠實現FP32及FP32計算。不支持FP16等半精度計算功能，所以這款GPU應該不會負責AI運算。 圖片來自特斯拉 主處理器採用12核心ARM Cortex-A72處理器，頻率為2.2GHz。（確實沒看錯，12核） 圖片來自特斯拉，針對駕駛控制，特斯拉也在芯片中內置了Safety System，保證控制系統運行穩定 圖片來自特斯拉 由於自動駕駛需要處理海量的數據，所以數據安全也是需要考量的。所以Security System保證運行的代碼是經過特斯拉簽名的，未經允許的代碼是不能運行在採用這款芯片的特斯拉電動汽車上的。 圖片來自特斯拉，神經網絡芯片的精簡指令集系統 圖片來自特斯拉 除了硬件，特斯拉也針對軟件進行了優化。開發了自己的神經網絡編譯器。能夠充分利用神經網絡處理器中的SRAM等優勢。 圖片來自特斯拉，功耗有所提升 圖片來自特斯拉，但相對成本下降 圖片來自特斯拉，更強的數據處理能力 圖片來自特斯拉，最終一台電腦中雙芯片可提供144TOPS的性能 最後就是功耗方面，特斯拉表示最新的處理器功耗有所提升，不過相對成本反而下降了一些，同時實際處理性能有大幅度提升。最終得到的結果就是單塊主板就能提供144TOPS的AI性能。 根據TechCrunch的報道，馬斯克稱大約一個月前將旗下的Model S及Model X的NVIDIA平台電腦換成定製芯片，而Model 3也在10天前更換定製芯片。 圖片來自特斯拉，FSD電腦與之前使用的NVIDIA的電腦外觀基本相似，所以可以完成快速更換 同時下一代芯片的設計工作也在進行中，目前已完成了一半，要比目前的芯片好三倍，但是可能還有兩年才能完成。實際上目前完成的這款芯片是在一年半或兩年前完成的。現有車主更換全新的FSD系統需要額外支付5000美元，同時也包含了Summon及Mavop on Autopilot功能。 現在特斯拉已經儲備了大量的自動駕駛數據，全新的自研芯片讓特斯拉汽車的數據處理能力，進一步提升，而且根據馬斯克的說法，第一代芯片已經開始部署，下一代芯片開發也有一半，相信以後更加完善的車輛駕駛輔助甚至是自動駕駛能更快到來。 來源：超能網

2018年中國進口的集成電路芯片超過4175億個，價值3120億美元，這也是近年來芯片進口首次超過3000億美元。中國進口的芯片都來自哪里？美國半導體公司顯然是最多的，但直接從美國進口的芯片並不多，因為美國半導體公司是全球生產、全球封裝。路透社報導稱，以色列去年芯片出口總計39億美元，其中26億美元是出口到中國的，同比增長了80%，而這部分芯片出口中英特爾公司就占了80%。 路透社報導稱，中國是以色列第二大商品出口市場，去年已超過了英國，僅次於美國，去年對華出口超過47億美元，增長了50%，不過與對美出口109億美元相比還有很大差距。 在芯片出口方面，以色列對美國出口只有8.6億美元，下降了20%，但是對中國出口增長了80%，達到了26億美元，而該國去年芯片出口總價值約為39億美元。 以色列的芯片出口為何如此強大？答案是這主要歸功於英特爾，英特爾公司在以色列已經投資了40多年了，除了海法的研究中心（Core架構就源於這里），更主要的還是水牛城Kiryat Gat的多座晶圓廠，2008年新建了第二工廠Fab 28，製程工藝一路從45nm升級到了22nm、14nm，目前正在投資的是50億美元的10nm晶圓廠，此前還有60億美元的投資升級計畫，兩大項目加起來總投資高達110億美元。 除了英特爾之外，以色列在半導體領域依然不可小覷，英特爾153億美元收購的Mobileye公司也是以色列的，這家公司是全球知名的自動駕駛芯片、傳感器開發商，而NVIDIA前不久宣佈69億美元收購的Mellanox公司也是以色列的，他們主要做高性能服務器芯片，包括網絡處理器、高速互聯技術等。 此外，以色列還有一家專業的晶圓代工廠TowerJazz高塔半導體，在全球晶圓代工市場排名第六，市場份額2.1%，在特種半導體工藝上很有名。 來源：超能網

隨着麒麟系列芯片的不斷成熟，華為智能手機中已經大量應用了自家的麒麟處理器，基站中也開始使用自家的鯤鵬處理器，路由等網絡產品中也有自研的凌霄芯片，華為採用自研芯片的比重會越來越高，尤其是華為可能面臨美國封殺的危險之下，華為將會減少對美國半導體廠商的依賴。去年下半年華為的芯片自給率不過40%，今年下半年將增長到60%，還會推出7nm EUV工藝的麒麟985處理器，為此華為將加大對台積電的訂單量，有望超過蘋果成為台積電最大的7nm客戶。 來自台灣工商時報的消息稱，華為去年智能型手機年度出貨量超越蘋果並突破2億支，今年又將推出四鏡頭、折迭機等新機種搶攻市占，全年出貨量計畫挑戰2.5億支。 雖然華為手機無法賣到美國，但因美中貿易戰關系，仍然面臨美國可能祭出制裁的壓力，也因此，華為今年主要策略就是盡全力提升芯片自主研發能力及自給率，降低對美國半導體廠的依賴程度。 華為去年下半年量產採用台積電7奈米的Kirin 980（Hi3680）應用處理器，除了應用在Honor Magic 2/View 20機種，還包括Mate 20全系列手機及Mate X折迭手機等， 但項目代號為Dubai及Jakarta的中低階手機仍然採用高通或聯發科平台。 然而根據設備業界消息，華為下半年將推出採用極紫外光（EUV）微影技術的台積電7+奈米的升級版Kirin 985（Hi3690），除了應用在新一代P30系列手機，也決定加快中低階手機導入海思Kirin平台的速度。 業界人士透露，華為下半年項目代號為Seine及Seattle的中低階手機，亦會開始導入Kirin平台。 據瞭解，華為智能型手機中採用自家海思Kirin平台的比重，去年下半年大約不到4成，但今年上半年已經提升至45％，下半年中低階手機陸續導入後，比重可望提升至60％以上。華為的智能型手機出貨量持續拉高，並且採用自家設計的Kirin平台，說明了未來採用高通及聯發科的手機平台的比重會開始降低。 法人指出，華為智能型手機全球出貨量已超過蘋果、緊追三星，在5G調制解調器及應用處理器的進度更是成功彎道超車國際大廠，華為提高自給率的動作，對想盡辦法要提高今年手機芯片出貨量的聯發科而言恐不是件好事。為了提高自有Kirin平台滲透率，設備業界傳出，華為將大舉提高下半年對台積電7奈米的投片量，預估第三季起每月增加8,000片左右7奈米訂單， 下半年預估會增加5.0～5.5萬片，相較於蘋果今年7奈米應用處理器投片量仍然持續下修，海思可望成為台積電7奈米最大客戶。 來源：超能網

<p第45話暗黑の神ミケ一ネ這話有一個隱藏芯片超合金Z,入手方法是把甲兒移動到從右下角往上12格的位置會有劇情後入手 <pPS:可以拿到這話的熟練度發生劇情後再搞(因為劇情後甲兒會移動到該位置附近) 來源：遊民星空

<p28話暗の詩最左上角按(0,0)的話主角移動到(3.3)位置遇到前作追苦勞債的入手ス-パ-リペアキツト. 來源：遊民星空