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微軟於今天凌晨在紐約舉辦了一場發布會。在發布會上，微軟除了展示他們在軟體，特別是在AI上取得的進步之外，還發布了一系列的Surface設備，其中包括二合一設備、傳統形態的筆記本以及白板一體機。 SurfaceLaptopStudio2 14.4英寸的SurfaceLaptopStudio2配備了酷睿i7-13700H處理器。顯卡可選RTX4050/4060LaptopGPU，RTX2000AdaLaptopGPU或者英特爾核顯。內存提供16/32/64GBLPDDR5x可選。PCIe4SSD容量則是512GB/1TB/2TB可選。附帶一提，硬碟是可拆卸的。微軟稱其為有史以來功能最強大的Surface。 而在外形設計上，SurfaceLaptopStudio2沒有太大的變化，同樣支持多種形態變換。 更多信息：微軟官方商城 SurfaceLaptopGo3 SurfaceLaptopGo3是微軟新的主流輕薄本。這款筆記本採用12.4英寸PixelSense顯示屏，僅重1.13千克。配置方面，它配備了酷睿i5-1235U處理器，顯卡為核顯。內存可選8/16GBLPDDR5，並配備256GB可拆卸固態硬碟。它配備了41Wh的電池，並支持快速充電，微軟表示它的續航時間可長達15小時。 更多信息：微軟官方商城 SurfaceGo4forBusiness 入門級的SurfaceGo設備也得到了更新，不過它首先是以商用版的形式登場的。10.5英寸的SurfaceGo4forBusiness配備了英特爾N200，一款AlderLake-N處理器。內存為8GBLPDDR5，UFS硬碟容量可選64/128/256GB。這台設備的續航時間可長達12.5小時，微軟表示它可滿足一線員工和教育工作者日益增長的需求。 更多信息：微軟Surface商用版官網 SurfaceHub3 SurfaceHub3是個大傢伙，它是一台白板一體機，微軟稱其為專為混合工作打造的頂級設備。它擁有兩個版本：50/85英寸，兩個版本均配備4K解析度的PixelSense顯示屏。該顯示屏還支持20點多點觸控，以及支持最多兩支SurfaceHubPen或SurfaceSlimPen同時操作。另外，SurfaceHub3還擁有多達60%的CPU提升和160%的GPU提升，不過微軟尚未說明它所配置的CPU和GPU的具體型號。 更多信息：微軟博客（英文） ...

英特爾已在美國加利福利亞州聖何塞舉辦的「Intel Innovation」峰會上宣布，新一代面向移動平台的酷睿Ultra第1代處理器，也就是Meteor Lake將會在今年12月14日上市。 Meteor Lake處理器採用分離式模塊架構，由四個獨立的模塊組成，並通過Foveros 3D封裝技術連接。其計算模塊首次採用Intel 4製程工藝打造，帶有基於Redwood Cove架構的P-Core和基於Crestmont架構的E-Core；核顯採用了全新的Alchemist Xe-LPG設計；新引入的NPU可以更好地分擔不同的AI任務。 據UDN報導，Meteor Lake在12月14日上市的時候，英特爾的合作夥伴都將推出各自的設計，不過首批搭載新款處理器的筆記本電腦並不便宜，最終售價超過50000元新台幣，約合1555.4美元/人民幣11355元。 在這次現場活動中，Acer營運長高樹國在現場宣布推出Swift筆電，並進行了演示，可以預見Acer將是首批推出Meteor Lake筆電的廠商之一，而英特爾的公版參考設計也可能與Acer有關。有市場人士表示，部分廠商可能會較為保守，選擇等到2024年再推出Meteor Lake筆電。用戶很可能在上市之初並不能拿到產品，其中大部分要等到2024年初。 英特爾並沒有公布Meteor Lake處理器的具體價格，不過重點宣傳的人工智慧計算功能可能會提高終端設備的定價。AI是近期科技行業流行詞，廠商將其作為新產品的主要賣點是可以預料的，同時也有助於提高自身的品牌形象，讓Meteor Lake筆電更加迎合高性能的定位，發售初期的價格自然也就水漲船高了。 ...

英特爾在美國加利福利亞州聖何塞舉辦的「Intel Innovation」峰會上，介紹了其新版至強（Xeon）處理器路線圖。英特爾CEO帕特-基爾辛格（Pat Gelsinger）表示，人工智慧（AI）代表著新時代的到來，正在催生全球增長的新時代，其中算力起著更為重要的作用，讓所有人迎來更美好的未來。 據Wccftech報導，英特爾代號「Emerald Rapids」的第五代至強可擴展處理器將會在今年12月14日上市，兼容現有的Eagle Stream平台。其依然採用Intel 7工藝，使用Raptor Cove架構核心，預計會有5%到10%的IPC提升，核心數量增加至64個，配備320MB的L3緩存和128MB的L2緩存。 未來至強系列處理器將分為P-Core和E-Core兩個系列產品線，前者就是之前傳統的至強系列，後者是新增加的能效架構，將提供更好的電源效率。明年英特爾的P-Core系列產品線還將帶來代號為「Granite Rapids」的第六代至強可擴展處理器，改用Intel 3工藝製造，使用Redwood Cove架構核心。E-Core系列的初代產品便是Sierra Forest，同樣採用Intel 3工藝製造，將於2024年上半年上市。這次英特爾還宣布了會有新款Sierra Forest晶片，擁有288個核心。 Granite Rapids和Sierra Forest共享相同的整體設計，前者可以在中介層的中間位置放置1到3個計算模塊，另外還有兩個I/O模塊。這次公布的Sierra Forest在中介層的中間位置放置了2個計算模塊，以達288個核心。到了2025年，英特爾還會帶來第二代E-Core系列產品Clearwater Forest，採用Intel 18A工藝製造，將配備更多的核心。Granite Rapids、Sierra Forest和Clearwater Forest都將兼容新的Birch Stream平台，提供LGA 7529和LGA 4710兩種插座。 英特爾還宣布了其數據中心和人工智慧產品組合，其中包括了Gaudi2/3加速器、第四/五代至強可擴展處理器、以及Granite...

在過去很長的一段時間內，人們對英特爾的 Meteor Lake 處理器猜測紛紜，而在昨日舉辦的英特爾 ON 技術創新峰會上，Meteor Lake 神秘的面紗被正式掀開。 幾個月前，英特爾推倒了以往的命名規則，將以後的英特爾處理器分為「酷睿」和「酷睿 Ultra」兩大系列，裡面又會細分出來 3、5、7、9 幾個小系列供消費者選擇。而 Meteor Lake 處理器就歸屬於酷睿 Ultra 系列。 Meteor Lake 處理器採用英特爾 Intel 4（7nm）製程工藝，是英特爾迄今為止能效最高的客戶端處理器，並提供廣泛的 AI 支持。 內部架構層面，Meteor Lake 由...

要說近兩年AMD在處理器上最讓人贊賞的新技術，相信不少玩家都會選擇3D垂直緩存（3D V-Cache）技術，在部分工作負載中帶來了大幅度的性能提升，使其在與英特爾處理器的競爭中占據了優勢。 據TomsHardware報導，英特爾CEO帕特-基爾辛格（Pat Gelsinger）在「Intel Innovation」峰會的創新主題演講結束後，與媒體進行了交流提及了產品陣容中實現3D堆疊緩存的問題，並再次談到了與英偉達潛在的合作機會。 當你提到V-Cache時，你談論的是一種非常具體的技術，台積電也在與它的一些客戶合作。很明顯，我們的做法與眾不同，對吧？ 在我們的路線圖中，你會看到3D晶片的概念，我們會在一個晶片上安裝緩存，然後在上面的堆疊晶片上安裝CPU的計算模塊，顯然，通過使用EMIB和Foveros先進封裝技術，我們將能夠實現不同的功能。 我們感覺非常好，我們擁有下一代內存架構的先進能力、3D堆疊的優勢，既能用於小晶片，也能用於人工智慧和高性能伺服器的超大封裝。 因此，我們擁有全面的這些技術。 我們將在自己的產品中使用這些技術，同時也會向英特爾代工服務（IFS）的客戶展示。 帕特-基爾辛格（英特爾CEO）目前台積電負責製造及封裝英偉達的數據中心GPU，不過一直無法滿足市場的需求，供應短缺很可能會延續到2025年。為了確保按時交貨，英偉達近期開始尋找替代廠商，三星一直努力爭取這方面的訂單。事實上，英特爾也是其中一個潛在的選擇，帕特-基爾辛格也看到了其中的機會。 有跡象表明，英特爾和英偉達可能在未來晶片開發上建立更為緊密的關系，不過敲定交易還需要一段時間。在今年早些時候的Computex 2023活動中，黃仁勛曾表示正努力實現晶片製造的多元化，已收到英特爾的代工服務製造的測試晶片，結果看起來不錯。從理論上講，英特爾甚至有可能將自己的CPU與英偉達的GPU結合在一個封裝中。 ...

英特爾CEO帕特-基爾辛格（Pat Gelsinger）在美國加利福利亞州聖何塞舉辦的「Intel Innovation」峰會上，展示了世界上首個採用UCIe連接的晶片，代號「Pike Creek」。 據TomsHardware報導，這顆採用UCIe連接的晶片帶有採用英特爾自家Intel 3工藝製造的UCIe IP模塊，同時還有台積電（TSMC）N3E工藝製造的新思科技（Synopsys）UCIe IP模塊，兩個模塊之間通過英特爾EMIB先進封裝技術進行連接。 2022年3月，Advanced Semiconductor Engineering, Inc. (ASE)、AMD、Arm、谷歌雲、英特爾、Meta、微軟、高通、三星和台積電宣布建立UCIe聯盟，以打造小晶片生態系統，制定小晶片互聯標准規范，讓不同廠商的模塊可以協同工作。目前最新的是UCIe 1.1規范，其中包括了針對汽車應用的其他增強功能，除了支持標準的2D封裝外，還支持更為先進的2.5D封裝，比如英特爾的EMIB和台積電的CoWoS等。 UCIe全稱為Universal Chiplet Interconnect Express，即通用小晶片互連通道，這是一種開放的行業標准，旨在封裝級別建立互連。UCIe聯盟希望可以建立一個晶片到晶片的互聯標准，並培育一個開放的小晶片生態系統，以滿足客戶對可定製的封裝級集成的需求，連接來自多個供應商的晶片。在最早的UCIe 1.0里，涵蓋了晶片到晶片之間的I/O 物理層、協議和軟體堆棧等，並利用了PCI Express（PCIe）和Compute Express Link（CXL）兩種高速互連標准。 ...

《刺客信條：幻景》將於10月5日發售。在今天，育碧也通過官方新聞網站放出了該遊戲的PC配置需求，以及PC平台獨享的一些的特色功能。 和《刺客信條：英靈殿》不一樣，這次《刺客信條：幻景》將會專門為英特爾的產品作優化：包括銳炫GPU和13代酷睿CPU。因此，它也是支持英特爾XeSS超解析度功能的。同時，它還可以跟微星MysticLight兼容產品實現燈光聯動，創造更沉浸的遊戲環境。另外，育碧還提及了OWO觸覺反饋服，它在PC和主機平台上都能使用，我們之前也報導過它。 《刺客信條：幻景》是款DirectX12遊戲，育碧為其提供了深度的自定義設置功能，其中包括：HDR支持，多螢幕和超寬屏支持，無上限的幀率，手柄和鍵鼠等多種設備同時操作。以及我們相當喜歡的遊戲內基準測試（幫大忙了！）。 從圖中可以看到，育碧列出了從1080P@30fps到4K@60fps所需的各項配置。其中，1080P@60fps高特效需要銳炫A750，GTX1660Ti和RX5600XT顯卡，CPU則需要酷睿i7-8700K和銳龍53600。至於2K@60fps高特效則需要銳炫A770，RTX2070和RX5700XT顯卡，以及酷睿i7-9700K和銳龍73700X。 總的來說，育碧給出的這份配置單還是挺友好的，畢竟今年的不少3A遊戲在PC上的性能表現算不上優秀。當然，如果玩家要挑戰4K@60fps超高的話，那RTX3080和RX6900XT這些旗艦級顯卡還是不可缺少的。 ...

英特爾在美國加利福利亞州聖何塞舉辦的「Intel Innovation」峰會上，確認了首款採用Intel 4工藝的Meteor Lake處理器將會在今年12月14日上市。同時英特爾CEO帕特-基爾辛格（Pat Gelsinger）在創新主題演講中，還介紹了未來兩年的客戶端處理器路線圖。 下一代的Arrow Lake將覆蓋桌面和移動平台，主要側重於提供更高的功率和性能，採用了與Meteor Lake相同的設計方法，不過會改用更新的Intel 20A工藝製造。據TomsHardware報導，帕特-基爾辛格展示了採用Intel 20A工藝打造的Arrow Lake晶圓，這一定程度上是對過去有關改用台積電N3工藝流言的回應。 根據IDM 2.0戰略，英特爾計劃在四年內實現五個製程節點，而Intel 20A處於計劃中的第四個節點，將引入RibbonFET和PowerVia兩大突破性技術。其中RibbonFET是對Gate All Around電晶體的實現，將成為英特爾自2011年推出FinFET以來的首個全新電晶體架構。該技術加快了電晶體開關速度，同時實現與多鰭結構相同的驅動電流，但占用的空間更小。PowerVia是英特爾獨有的、業界首個背面電能傳輸網絡，通過消除晶圓正面供電布線需求來優化信號傳輸。 Lunar Lake是英特爾下一代低功耗架構，進一步提升人工智慧加速效率，並對Meteor Lake和Arrow Lake的多晶片設計做了改進，計劃在面向移動平台的酷睿Ultra第2代處理器Arrow Lake之後發布。Lunar Lake將採用Lion Cove架構的P-Core和Skymont架構的E-Core，全新的微架構將提供突破性的每瓦性能優勢，同時會採用Intel 18A工藝製造，標志著該技術的首次商業應用。 Panther Lake計劃最早於2024年第一季度試產，將採用Cougar Cove架構的P-Core，以Intel 18A工藝製造。Panther...

宣傳視頻： PC版支持4K/60幀以上畫質遊玩、支持高動態范圍成像、XeSS性能優化技術。推薦使用英特爾Arc顯卡搭配英特爾13代酷睿處理器使用 《刺客信條：幻景》玩家將扮演詭計多端卻受到噩夢般幻象糾纏的街頭小偷——巴辛姆，尋求真相和正義。在一次致命的報復後，巴辛姆逃離到巴格達並加入了一個古老的組織——無形者。在他了解該組織神秘的儀式和不可侵犯的教條同時，他將磨練自己獨特的能力、發掘自己的本性，並開始理解一個新的信條——一個將以他從未想過的方式改變他命運的信條。 《刺客信條：幻景》將於10月5日發售，敬請期待。 視頻截圖： 來源：遊民星空

近日在英特爾馬來西亞科技巡展上，英特爾邏輯技術開發副總裁Bill Grimn詳細介紹了Intel 4製程工藝。根據IDM 2.0戰略，英特爾計劃在四年內實現五個製程節點，包括而Intel 4處於計劃中的第二個節點，將用於即將到來的Meteor Lake，也就是新一代面向移動平台的酷睿Ultra第1代處理器。 Intel 4將採用了EUV（極紫外）光刻技術，可使用超短波長的光，改善良品率和面積微縮，從而實現高能效，而且可應用EMIB和Foveros封裝技術，相比Intel 7可提供翻倍的電晶體密度，也為接下來的Intel 3奠定基礎。目前正在開發過程中的Intel 3將帶來密度更高的設計庫，增加驅動電流的電晶體並降低通孔電阻，其將更多地使用EUV光刻技術。 與Intel 7相比，Intel 4實現了兩倍的面積微縮，帶來了高性能邏輯庫，並引入了多個創新，包括引入EUV光刻技術，大幅簡化了互連架構的製程工藝，同時還支持微縮，使得Intel 4中的掩碼減少了20%，工藝步驟減少了5%；針對高性能計算應用進行了優化，可支持低電壓（＜0.65V）和高電壓（高於1.1V）運行，相比Intel 7，Intel 4的ios功率性能提高了20%以上；另外高密度（金屬-絕緣體-金屬）電容器實現了卓越的供電性能。 Meteor Lake採用分離式模塊架構，由四個獨立的模塊組成，其中計算模塊首次採用Intel 4製程工藝打造，這也是首款內置神經網絡處理單元NPU的英特爾處理器。Meteor Lake的獨立模塊將通過Foveros先進封裝技術連接，利用高密度、高帶寬、低功耗互連，能夠把多種製程工藝製造的諸多模塊組合成大型分離式模塊架構組成的晶片復合體。 Foveros先進封裝具有諸多優勢，包括36u凸點間距，跡線寬度小於1微米；凸點密度提高近8倍；跡線長度小於2毫米；160GB/s/mm帶寬；功耗小於0.3 pJ/位。相比於Raptor Lake，Meteor Lake通過Foveros先進封裝使得低功耗晶片互連最大限度地減少分區開銷，同時小區塊提高了晶圓良率，初制晶圓更少，而且能夠為每個區塊選擇理想的矽工藝。 據英特爾封裝、組裝和測試技術開發高級總監Pat Stover介紹，英特爾通過包含五個步驟的工藝組裝Meteor Lake： 切割 -...

近日，英特爾官方宣布了可用於未來高性能封裝的玻璃基板技術，其相比於傳統的有機材料基板擁有更好的物理與光學特性，能有效提升封裝的電晶體密度以及良品率，進而降低超大尺寸封裝的功耗和成本。 英特爾方面表示，到本世紀末，有機材料基板可能會迎來技術瓶頸，無法進一步提高電晶體密度的同時，還面臨著容易收縮形變的問題。隨著人們對計算能力的需求不斷提升，半導體行業進入了在單個封裝里塞進盡可能多晶片的時代，有機材料顯然不能滿足設計人員的需求。擁有耐高溫特性的玻璃基板不僅為設計人員提供更靈活的信號布線和電力傳輸解決方案，而且憑借優秀的平面度將光刻圖案失真減少50%，有效改善光刻的聚焦深度，提升封裝的良品率，降低加工成本。此外，玻璃基板還具有利於層對層互連覆蓋的物理結構穩定性，相比有機材料增加了10倍的互連密度，進一步提升封裝的電晶體密度上限，降低封裝功耗。 按照英特爾的計劃，採用玻璃基板的封裝方案有望在未來幾年內推出，並爭取在2030年之前製造出擁有1萬億個電晶體的封裝，屆時將優先應用於大數據處理、人工智慧等專業領域。 ...

英特爾發布了Arc顯卡31.0.101.4824驅動程序，這是一個beta版本的驅動程序。英特爾在該版本驅動程序中，為多款新遊戲優化，包括《賽博朋克2077（Cyberpunk 2077）》DLC「往日之影（Phantom Liberty）」、《Payday 3》、《匹諾曹的謊言（Lies of P）》和《動物派對（Party Animals）》。 相比於31.0.101.4824版本的驅動程序，兩款DX11遊戲可以得到性能提升，其中《殺手：赦免（Hitman Absolution）》在1080P的Ultra設置下提高了17%，《生化奇兵：無限（Bioshock Infinite）》在1080P的Very High設置下提高了27%。 已修復的問題 英特爾Arc顯卡產品： 《賽道狂飆》 (DX11) )可能會在遊戲啟動期間遇到應用程式崩潰。 已知的問題 英特爾Arc顯卡產品： 《星空》 (DX12) 可能會在遊戲的某些區域遇到應用程式不穩定。 《星空》 (DX12) 在使用動態解析度縮放時可能會出現損壞。 解決方法是更改「渲染解析度縮放」刻度滑塊的值。 《星空》 (DX12) 在遊戲過程中可能會在光源上出現紋理閃爍。 《星空》 (DX12) 可能會在遊戲中的某些物體上顯示低紋理細節。 《光環：無限》(DX12) 戰役可能會在某些系統配置上遇到應用程式崩潰。 《黎明殺機》(DX11) 可能會在遊戲過程中遇到應用程式崩潰。 Topaz Video...

快科技9月18日消息，雖然電氣和電子工程師協會（IEEE）還未正式批准Wi-Fi 7（802.11be）規范標准，不過一些廠商已經將Wi-Fi 7作為新款Z790主板的主要賣點。 其中，很多主板都搭載了英特爾的Wi-Fi 7產品，而英特爾還提供了不同形態Wi-Fi 7無線網卡，預計會在今年上市。 英特爾現在已經列出了兩款Wi-Fi 7無線網卡，分別為BE200和BE202，提供了M.2 2230和M.2 1216兩種尺寸規格，均支持2.4GHz、5GHz和6GHz頻段及2x2 TX/RX。 而BE200最大數據傳輸速率可達5 Gbit/。BE200和BE202都支持PCIe和USB接口，可用於台式機的主板和筆記本電腦。 據悉，Wi-Fi 7在Wi-Fi 6E的基礎上引入了320MHz頻寬、4096-QAM調制、Multi-RU、多鏈路操作、增強MU-MIMO、多AP協作（常說的MESH組網）等技術而來，這使得Wi-Fi 7相較於Wi-Fi 6E可以提供更高的數據傳輸速率和更低的延時。 此外，Wi-Fi 7承諾最大聚合比特率為40 Gbit/，足以滿足高碼率4K/8K視頻、VR/AR應用、遠程辦公、視頻會議以及雲計算多種場景的使用。 來源：快科技

盡管電氣和電子工程師協會（IEEE）還未正式批准Wi-Fi 7（802.11be）規范標准，不過部分廠商已經等不及了，比如有些主板廠商已經將Wi-Fi 7作為新款Z790主板的主要賣點，相關產品已經准備就緒。這些主板很多都搭載了英特爾的Wi-Fi 7產品，而英特爾還提供了不同形態Wi-Fi 7無線網卡，也會在今年上市。 目前英特爾已列出了兩款Wi-Fi 7無線網卡，分別為BE200和BE202，提供了M.2 2230和M.2 1216兩種尺寸規格，均支持2.4GHz、5GHz和6GHz頻段及2x2 TX/RX，其中BE200最大數據傳輸速率可達5 Gbit/s。BE200和BE202都支持PCIe和USB接口，可用於台式機的主板和筆記本電腦。 有趣的是，技嘉Aorus Z790 Master X主板（1.2版本）使用的是BE200，而1.0版本使用的是高通的Wi-Fi 7 QCNCM865，而1.1版本使用的是聯發科的Wi-Fi 7 MT7927, RZ738，另外用戶還需要使用符合Wi-Fi 7標準的路由器/接入點才能享受到速率的提升。 Wi-Fi 7在Wi-Fi 6E的基礎上引入了320MHz頻寬、4096-QAM調制、Multi-RU、多鏈路操作、增強MU-MIMO、多AP協作（常說的MESH組網）等技術而來，這使得Wi-Fi 7相較於Wi-Fi 6E可以提供更高的數據傳輸速率和更低的延時。Wi-Fi 7承諾最大聚合比特率為40...

快科技9月17日消息，A17 Pro的性能還在不斷提高，這個從蘋果新機的跑分就能看出來。 現在有博主也是紛紛曬出了iPhone 15系列Geekbench中的最新跑分，搭載A17 Pro的最高跑出了單核2999、多核7779的新記錄。 如果按照這個水平跟A16相比的話，相當於A17 Pro單核提升了13.5％左右，多核提升了11％左右。 對此，有博主表示，驍龍8 Gen 3“大機率是追不上”這個多核成績，不過天璣 9300 頻率暫時未定，“可以努努力”。 按照這個速度優化下去，A17 Pro的Geekbench單核跑分，能把Intel的酷睿i9 14900KF拉下馬。 來源：快科技

英特爾即將在美國加利福利亞州聖何塞舉辦的「Intel Innovation」的峰會上帶來第14代酷睿桌面處理器，也就是Raptor Lake Refresh。此前就有報導稱，英特爾將提高第14代酷睿桌面處理器的定價。 目前英特爾新一代桌面處理器已經在PC Canada上架，包括了首批六款K/KF後綴的產品，也就是酷睿i9-14900K/KF、酷睿i7-14700K/KF與酷睿i5-14600K/KF。頁面顯示，新產品在定價上比上一代產品平均高了4%，具體為： 酷睿i9-14900K將會從酷睿i9-13900K的808.99加元漲至833.99加元（約合人民幣4485.95元），漲幅為3%。 酷睿i9-14900KF將會從酷睿i9-13900KF的775.99加元漲至833.99加元（約合人民幣4485.95元），漲幅為7%。 酷睿i7-14700K將會從酷睿i9-13700K的583.99加元漲至597.99加元（約合人民幣3216.53元），漲幅為2%。 酷睿i7-14700KF將會從酷睿i7-13700KF的538.99加元漲至559.99加元（約合人民幣3012.13元），漲幅為4%。 酷睿i5-14600K將會從酷睿i5-13600K的436.99加元漲至453.99加元（約合人民幣2441.97元），漲幅為4%。 酷睿i5-14600KF將會從酷睿i5-13600KF的402.99加元漲至415.99加元（約合人民幣2237.57元），漲幅為3%。 相比於之前傳聞中平均15%的漲幅，經銷商給出的調整幅度要低許多。不過需要說明的是，由於這些產品還沒有正式發布，貼出的價格有可能只是臨時的，等到正式銷售的時候再進行調整。 根據之前的消息，英特爾第14代酷睿處理器的發售日期與評測解禁時間均為2023年10月17日，而廣告解禁會提早一天： 廣告解禁 - 太平洋標准時間2023年10月16日6時（北京標准時間10月16日21時） 發售和評測解禁時間 - 太平洋標准時間2023年10月17日6時（北京標准時間10月17日21時） 相比於第13代酷睿的對標型號，酷睿i7-14700K/KF是變化最大的產品，核心配置從8P+8E增加到8P+12E，L3緩存也從30MB增加到33MB，而酷睿i9-14900K/KF與酷睿i5-14600K/KF變化不大，只是頻率有所提升。 ...

英特爾即將在美國加利福利亞州聖何塞舉辦「Intel Innovation」峰會上帶來第14代酷睿處理器，也就是Raptor Lake Refresh。近期已經看到很多主板廠商為旗下的600/700系列主板推送新版BIOS，以支持新一代處理器，同時還陸續發布做了針對優化的新款Z790主板。 據VideoCardz報導，一位名為@OneRaichu的硬體愛好者已經使用酷睿i9-14900KF在Geekbench上進行了測試，顯示頻率達到了6GHz。其搭配的是華擎Z790 Taichi主板，以及32GB的DDR5-7000內存。 在Geekbench 6.2中，酷睿i9-14900KF的單線程基準測試成績在3322到3347分之間，多線程基準測試成績在22895到23051分之間。此外，在Geekbench 5.4里，酷睿i9-14900KF的單線程基準測試成績為2412分，多線程基準測試成績為26972分。初步結果來看，酷睿i9-14900KF的多核性能大概比酷睿i9-13900K高出約5到6%，而單核性能大概能提高12%。 ...

英特爾剛剛發布了最新版本的 Arc GPU 顯卡驅動程序。版本 101.4824 WHQL 添加了針對《飆酷車神：轟鳴盛典（THE CREW MOTORFEST）》和《真人快打1（Mortal Kombat 1）》的優化。此版本修復的問題包括《堡壘之夜》(DirectX 12) 中的閃爍或顯示損壞，以及某些Arc顯卡上不穩定的風扇行為。 遊戲亮點 英特爾 Arc A 系列顯卡上的 Intel Game On 驅動程序支持添加： 《飆酷車神：轟鳴盛典》 《真人快打1》 英特爾 Arc 顯卡產品已修復的問題： 《堡壘之夜》 (DX12) 在遊戲過程中可能會出現閃爍損壞。 在某些英特爾Arc顯卡產品上，設備風扇可能會頻繁加速。 英特爾酷睿處理器產品： 《皇家騎士團：重生》...

今年六月份曾有報導稱，一款名為「Core Ultra 7 1002H」的處理器出現在PugetBench基準測試中，顯示擁有16核心22線程，基礎頻率為3.0 GHz。近日，Ultra 7 1002H處理器再次出現，不過是在Geekbench基準測試里。 Geekbench里顯示，Ultra 7 1002H的基礎頻率為3.4 GHz，與之前的3.0 GHz有所不同，而最高睿頻可達5.0 GHz，另外L2緩存為4MB，L3緩存為24MB。其單核性能成績為2439分，多核性能成績為12668分，與當前的i5-13500H的分數相近。傳聞Ultra 7 1002H處理器配備了兩個低功耗的能效核心，也就是說可能為6個性能核心+8個能效核心+2個低功耗能效核心的設計。 最近一段時間，已知至少有兩款新一代Ultra系列處理器出現在Geekbench上，具體成績如下： Ultra 5 125H擁有14核心18線程，由4個性能核心+8個能效核心+2個低功耗能效核心組成，L3緩存為18MB，睿頻可達4.5 GHz，單核基準測試與多核基準測試的成績分別為2208分和11563分。 Ultra 7 155H擁有16核心22線程，由6個性能核心+8個能效核心+2個低功耗能效核心組成，L3緩存為24MB，睿頻可達4.8 GHz，單核基準測試與多核基準測試的成績分別為2346分和12853分。 ...

英特爾發布了Arc顯卡31.0.101.4824驅動程序，這是一個WHQL版本的驅動程序。英特爾在該版本驅動程序中，為《真人快打1（Mortal Kombat 1）》和《飆酷車神：轟鳴盛典（The Crew Motorfest）》增加了Game On優化功能。 已修復的問題 英特爾Arc顯卡產品： 《堡壘之夜》 (DX12) 可能會在遊戲過程中出現閃爍損壞。 某些銳炫顯卡的風扇可能會頻繁拉高轉速。 英特爾酷睿處理器產品： 《皇家騎士團：重生》 (DX11) 在對話序列中可能會出現閃爍損壞。 已知的問題 英特爾Arc顯卡產品： 《星空》 (DX12) 可能會在遊戲的某些區域遇到應用程式不穩定。 《星空》 (DX12) 在使用動態解析度縮放時可能會出現損壞。 解決方法是更改「渲染解析度縮放」刻度滑塊的值。 《星空》 (DX12) 在遊戲過程中可能會在光源上出現紋理閃爍。 《星空》 (DX12) 可能會在遊戲中的某些物體上顯示低紋理細節。 《光環：無限》(DX12) 戰役可能會在某些系統配置上遇到應用程式崩潰。 《黎明殺機》(DX11) 可能會在遊戲過程中遇到應用程式崩潰。 Topaz Video AI在使用某些模型進行視頻增強時可能會出現錯誤。 《神秘海域：盜賊傳奇合輯》 (DX12)...

6月中旬的時候，英特爾宣布了酷睿品牌的一次大換新，將會拆分為針對旗艦級的英特爾酷睿Ultra和針對主流級別的英特爾酷睿處理器兩大品牌，下半年要推出的Meteor Lake架構處理器上便會開始使用全新的命名方式，預計在本月晚些時候英特爾會正式宣布Meteor Lake的相關產品。 新一代Meteor Lake將採用Intel 4工藝和台積電5nm工藝打造，使用第二代混合架構技術，P核心會採用全新Redwood Cove架構，E核為Crestmont架構。而在最近，網上出現了不少關於酷睿Ultra系列處理器的曝光消息，多款產品的核心數量、頻率等參數都泄露了出來。 最近，GeekBench里出現了惠普Spectre x360 2-in-1筆記本測試成績，其中最引人關注的就是它搭載了酷睿Ultra 7 155H處理器，它擁有6顆性能核心和10顆能效核，共16核22線程，基礎頻率為3.8GHz，最高睿頻為4.8GHz，還有著4MB的二級緩存和24MB的三級緩存。 之後曝料人@金豬升級包有給出消息，這一系列還會有Ultra 7 165H，核心數量與Ultra 7 155H相同，不過最大睿頻提升到了5.0GHz。再往上則是Ultra 9 185H，同樣是16核22線程，最大睿頻提升到了5.1GHz。 被曝光出來的還有Ultra 5 125H，它會有4顆性能核和10顆能效核，最大睿頻為4.5GHz。值得一提的是，按照之前的消息，上面幾款產品的能效核中，有2顆並不在CPU模塊，而是存在SoC模塊當中，具體會發揮怎樣的功能和作用，目前尚不清楚。 比較有意思的一點是，在幾個月前也曾有Ultra系列產品泄露出來，包含14核18線程(4P+10E)的Ultra 5 1003H，16核22線程的Ultra 7 1002H和Ultra 7 1003H。 這樣一看就會讓人比較迷了，都是以H結尾，有三位數也有四位數，無法分辨出來它們具體隸屬於哪個系列。而不管是之前的曝光還是最近的，所有的名稱都是軟體識別出來的，但目前這些產品應該還沒進入軟體資料庫當中，這些應該都不會是最終的命名，未來會變成什麼還不得而知。 另外，根據之前的消息，Meteor...

英特爾宣布，已同意將IMS Nanofabrication business（簡稱IMS）約10%股份出售給台積電（TSMC），預計交易在2023年第四季度完成。台積電董事會已批准以4.328億美元的價格進行收購，意味著對IMS的估值約在43億美元左右，這與最近英特爾向貝恩資本出售約20%股份的估價是一致的。英特爾將保留IMS多數股權，後者將繼續作為前者的獨立子公司運作，由執行長Elmar Platzgummer博士領導。 IMS是開發先進極紫外光刻（EUV）所需的多波束掩模寫入工具的行業領導者，這些工具廣泛應用於尖端技術節點，可實現最苛刻的計算應用。在英特爾看來，獲得台積電和貝恩資本的投資，將為IMS提供了更高的獨立性和自主性，加速其增長，並推動光刻技術創新的下一階段，使行業過渡到新的系統模式，比如下一代的high-NA EUV。 台積電業務發展高級副總裁張凱文表示，自2012年以來，台積電就與IMS展開了合作，開發用於先進技術節點的多波束掩模寫入器，而這次的投資將延續雙方的長期合作夥伴關系，以加速創新並實現更深層次的跨行業合作。 IMS成立於1985年，位於奧地利維也納，在2009年獲得了英特爾的投資，並在2015年最終被英特爾收購。自從被英特爾收購以後，IMS的員工和產能提高了四倍，先後開發了三代產品，為英特爾帶來了客觀的收益。 ...

昨日，英特爾正式發布了新一代Thunderbolt的標准—— Thunderbolt 5，其最高帶寬達到120Gb/s，較Thunderbolt 4提升3倍，並支持向下兼容。 據英特爾介紹，Thunderbolt 5將提供80Gb/s的雙向帶寬，最高帶寬可達到120Gb/s，較Thunderbolt 4接口提升3倍，為用戶提供出色的顯示和數據連接，以實現最佳體驗。此外，Thunderbolt 5支持包括USB4 V2在內的行業標准，並與上一代Thunderbolt以及USB先前版本完全兼容。英特爾表示，新一代的Thunderbolt 5將極大滿足內容創作者和遊戲玩家的對高帶寬的需求，而Thunderbolt 5旨在大幅提高連接速度和帶寬，以確保現代PC用戶在未來幾年能夠享受最高質量的視覺效果和身臨其境的體驗，其亮點主要包括： Thunderbolt 5的雙向帶寬為Thunderbolt 4的2倍；針對視頻密集型應用，通過帶寬增強功能（ Bandwidth Boost ）Thunderbolt 5 能夠提供最高 120 Gbps的帶寬，是Thunderbolt 4帶寬的3倍。 將PCI Express數據吞吐量提高1倍，可以支持更快的外置存儲速度和更好的釋放外置顯卡性能。 基於包括USB4 V2、DisplayPort 2.1和 PCI...

英特爾將在本月19日到20日在美國加利福利亞州聖何塞舉辦「Intel Innovation」峰會上帶來第14代酷睿處理器，也就是Raptor Lake Refresh。已經看到多家主板廠商也在近期為旗下的Intel 600/700系主板推送了新版BIOS，以支持第14代酷睿處理器，同時又陸續發布做了針對性設計的新款Z790主板（如技嘉的Z790 X系列、微星的Z790 MAX系列等）。 據VideoCardz消息稱，英特爾第14代酷睿的解禁時間具體如下： 廣告商解禁時間：太平洋標准時間2023年10月16日6時（北京標准時間10月16日21時） 銷售商及評測解禁時間：太平洋標准時間2023年10月17日6時（北京標准時間10月17日21時） 屆時英特爾將會首發支持CPU超頻的K/KF後綴產品，包括：i9-14900K/KF、i7-14700K/KF與i5-14600K/KF。相較於第13代酷睿的對標型號，i7-14700K/KF可以說是下代變化最大的產品，核心數量從Core i7-13700K的8P+8E增加到8P+12E，L3緩存也從30MB增加到33MB，而i9-14900K/KF與i5-14600K/KF主要將大小核心的頻率稍作提升，變化不大。需要注意的是，其餘第14代酷睿型號會晚些時候推出，預計要等到明年初。 ...

自發布Cascade Lake-X處理器及Galcier Falls平台之後，受制於當時的14nm工藝，英特爾早已顧不上HEDT平台了。與此同時，AMD Ryzen Threadripper系列則穩扎穩打，進一步鞏固了在HEDT平台上的領先優勢。很早就有消息稱，英特爾打算在HEDT平台上卷土重來，推出Sapphire Rapids HEDT處理器及Fishhawk Falls平台，不過遲遲未見蹤影。 近日英特爾的最新文件里，提及了Fishhawk Falls Refresh（FHF-R），其中將加入新的功能，其中似乎指向平台的修訂版本而不是處理器陣容的更新。英特爾計劃在至強WX-3500系列和至強WX-2500系列中，帶來新款HEDT處理器，時間大概會在明年。 暫時還不清楚Fishhawk Falls Refresh平台的具體信息，到底是基於Sapphire Rapids的更新版本還是下一代的Emerald Rapids構建。至強WX-3500系列和至強WX-2500系列看起來應該與現有的W790主板保持兼容，但英特爾與其合作夥伴可能會針對新處理器推出更新版本，就像現在Z790主板那樣。 ...

在今年4月份，英特爾和Arm宣布達成協議，讓晶片設計者能夠基於Intel 18A工藝打造低功耗的SoC。雙方的合作會首先聚焦於移動設備的SoC，隨後將擴展到自動駕駛、物聯網、數據中心等領域。 據Wccftech報導，Arm正在與英特爾合作，優化其移動處理器的IP設計，以更好地整合Intel 18A工藝。據稱，雙方試圖尋找一種「混合」的方法，其中不涉及巨大的風險因素，而且有可能進一步降低成本。此次合作對於Arm和英特爾來說都是一場革命，很可能也會改變行業的發展，傳聞雙方還計劃增加初期的出貨量。 隨著這段時間人工智慧（AI）和高性能計算（HPC）的蓬勃發展，行業正處於一個上升周期，相關行業有著巨大的發展潛力，Arm希望能夠進一步擴大應用范圍，而不僅僅局限於移動領域。 英特爾曾表示，Intel 20A和Intel 18A工藝將憑借RibbonFET和PowerVia兩大突破性技術開啟埃米時代，這兩個工藝製程被視為2025年趕超台積電（TSMC）的關鍵。其中RibbonFET是對Gate All Around電晶體的實現，加快了電晶體開關速度，同時實現與多鰭結構相同的驅動電流，但占用的空間更小，將成為英特爾自2011年推出FinFET以來的首個全新電晶體架構。PowerVia是英特爾獨有的、業界首個背面電能傳輸網絡，通過消除晶圓正面供電布線需求來優化信號傳輸。 ...

英特爾發布了Arc顯卡31.0.101.4676驅動程序，這是一個beta版本的驅動程序。英特爾在該版本驅動程序中，為Bethesda的新遊戲《星空》繼續進行了優化。 已修復的問題 《星空》(DX12) 提高了遊戲不同區域的穩定性。 《星空》 (DX12) 可能會錯誤地渲染玻璃表面和物體。 《星空》 (DX12) 可能會出現角色眉毛缺失的情況。 已知的問題 英特爾Arc顯卡產品： 《星空》 (DX12) 可能會在遊戲的某些區域遇到應用程式不穩定。 《星空》 (DX12) 在使用動態解析度縮放時可能會出現損壞。 解決方法是更改「渲染解析度縮放」刻度滑塊的值。 《星空》 (DX12) 在遊戲過程中可能會在光源上出現紋理閃爍。 《星空》 (DX12) 可能會在遊戲中的某些物體上顯示低紋理細節。 《光環：無限》(DX12) 戰役可能會在某些系統配置上遇到應用程式崩潰。 《黎明殺機》(DX11) 可能會在遊戲過程中遇到應用程式崩潰。 Topaz Video AI在使用某些模型進行視頻增強時可能會出現錯誤。 《神秘海域：盜賊傳奇合輯》 (DX12) 可能會出現角色紋理損壞。 Adobe After Effects在渲染操作期間可能會遇到應用程式崩潰。 某些銳炫顯卡的風扇可能會頻繁拉高轉速。 堡壘之夜 （DX12）...

此前，英特爾宣布以54億美元收購以色列半導體廠商Tower Semiconductor，以求短時間內擴大產能和晶圓代工范圍。不過，這項收購由於無法在最後期限內獲得收購協議所要求的監管批准文件，最終被英特爾終止。 在收購失敗不到一個月後，英特爾在當地時間9月5日宣布，與Tower Semiconductor簽署了一份新的協議，根據這份協議，英特爾將為Tower Semiconductor提供代工服務和300mm製造能力，以幫助後者為其全球客戶提供服務。與此同時，Tower將向英特爾在新墨西哥的工廠投資3億美元，用於購買設備和其他固定資產。英特爾稱，Tower通過該工廠每月將獲得超過600000個photo layer的產能，將幫助其滿足下一代12英寸晶片的需求。 對此，Tower執行長Russell Ellwanger表示：「我們認為這是與英特爾邁向多種獨特協同解決方案的第一步。與英特爾的合作使我們能夠滿足客戶的需求路線圖，特別關注先進的電源管理和RF SOI解決方案，並計劃在2024年進行完整的工藝流程認證。」 英特爾與Tower Semiconductor簽署協議旨在增強自身的代工能力，英特爾CEO帕特-基爾辛格（Pat Gelsinger）在2021年3月宣布了「IDM 2.0」戰略，計劃打造世界一流的英特爾代工服務（IFS），向行業領先者台積電等競爭對手發起挑戰。 ...

英特爾自2021年第12代酷睿處理器起，大多數產品都配備了基於Golden Cove架構的性能核（Performance Core/P-Core）和基於Gracemont架構的能效核（Efficient Core/E-Core）。其中Alder Lake-N發布於今年1月，僅配備了能效核，最多為8個。這些核心將劃分為兩個集群，每個集群將配置2MB的L2緩存，並共享L3緩存，另外還配有Xe-LP架構的核顯，最高配備32個EU，具備了最新的編解碼功能。 近日有網友透露，英特爾下一代僅配備能效核的晶片代號「Twin Lake」，將取代現有的Alder Lake-N。暫時還不清楚「Twin Lake」所採用的架構及具體配置，不知道能效核是否會採用新的Crestmont架構、核心數量是否會增加、是否會有新的核顯、以及是否採用更先進的Intel 4工藝製造。 英特爾今年還針對移動處理器產品作出調整，啟用了新的名稱，叫做「Intel Processor（英特爾處理器）」，以取代使用多年的「Pentium（奔騰）」和「Celeron（賽揚）」兩個品牌。目前採用Alder Lake-N晶片的移動處理器包括： i3-N305 - 8C/8T，最高睿頻為3.8GHz，核顯配備了32個EU，TDP為9-15W i3-N300 - 8C/8T，最高睿頻為3.8GHz，核顯配備了32個EU，TDP為7W N200 - 4C/4T，最高睿頻為3.7GHz，核顯配備了32個EU，TDP為6W N200 - 4C/4T，最高睿頻為3.4GHz，核顯配備了24個EU，TDP為6W N50 - 2C/2T，最高睿頻為3.4GHz，核顯配備了16個EU，TDP為6W 有消息稱，「Twin Lake」可能會沿用類似的規格。 ...

英特爾發布了Arc顯卡31.0.101.4672驅動程序，這是一個beta版本的驅動程序。 英特爾在該版本驅動程序中，為新遊戲《星空（Starfield）》進行了優化，包括：大幅度縮短遊戲的加載時間；修復了遊戲里不穩定和視覺偽影問題，建議使用高預置及以下版本以提高穩定性；在未來的驅動程序更新中，將進一步改善英特爾銳炫顯卡用戶的整體遊戲體驗。此外，Intel® Game On Driver已支持遊戲《重生邊緣（SYNCED）》。 已修復的問題 《星空》 (DX12) 遊戲加載時間明顯縮短。 《星空》 (DX12) 在啟動和遊戲期間可能會遇到不穩定和應用程式崩潰。 《星空》 (DX12) 在遊戲過程中可能會出現紋理損壞和場景閃爍。 已知的問題 英特爾Arc顯卡產品： 《星空》 (DX12) 可能會在遊戲的某些區域遇到應用程式不穩定。 《星空》 (DX12) 在使用動態解析度縮放時可能會出現損壞。 解決方法是更改「渲染解析度縮放」刻度滑塊的值。 《星空》 (DX12) 在遊戲過程中可能會在光源上出現紋理閃爍。 《星空》 (DX12) 可能會在遊戲中的某些物體上顯示低紋理細節。 《光環：無限》(DX12) 戰役可能會在某些系統配置上遇到應用程式崩潰。 《黎明殺機》(DX11) 可能會在遊戲過程中遇到應用程式崩潰。 Topaz Video AI在使用某些模型進行視頻增強時可能會出現錯誤。 《神秘海域：盜賊傳奇合輯》 (DX12)...

英特爾CEO帕特-基爾辛格（Pat Gelsinger）在兩年前的「英特爾加速創新：製程工藝和封裝技術線上發布會」上，公布了最新工藝路線圖，力求在四年裡邁過Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A和Intel 18A共5個製程節點，目標半導體製造工藝可以在2025年趕上台積電（TSMC），同時圍繞「IDM 2.0」戰略打造世界一流的英特爾代工服務（IFS）。 據Trendforce的消息，英特爾自10nm製程節點起，就一直在努力解決工藝升級延遲的問題，同時決定改變內部晶圓代工業務模式，將設計與製造業務分離，內部的設計部門與製造業務部門之間將建立起「客戶-供應商」的關系。隨著新產品生產的需要，英特爾計劃在2024年和2025年將擴大外包的訂單量，除了自己的製造部門外，很大部分將流向台積電，而且占比會變得更高。 研究機構指出，英特爾在2024年和2025年的外包訂單金額分別為186億美元和194億美元，其中台積電將分別獲得其中56億美元和97億美元的訂單，約占台積電對應年份預估整體營收的6.4%和9.4%。有行業分析師稱，英特爾的製造部門需要與台積電競爭，而不是將時間精力浪費在與設計部門的糾纏上，而設計部門為了與競爭對手爭奪市場，現在更希望與台積電展開密切的合作。 英特爾在今年6月份召開了「代工模式投資者網絡研討會（Intel Internal Foundry Model Investor Webinar）」，宣布其晶片製造業務部門將單獨運營，且財報也是獨立的，將從2024年第一季度開始施行。從長遠來看，走向類似於AMD拆分Global Foundries（格羅方德）模式的可能性較大，問題是英特爾要找到合適的投資者。 ...

英特爾在上個月發表了一份官方聲明，確認不會對NUC業務部門有進一步的直接投資，將調整既有的戰略。隨後英特爾宣布與華碩達成了協議，後者將製造、銷售和支持第10至13代NUC產品線，並開發和設計未來的NUC系統。 華碩宣布從2023年9月1日起，英特爾NUC產品線已變成其旗下的一員，對應的頁面也已經上線。根據雙方的協議，華碩將承擔NUC產品線的後續工作，為此華碩還專門成立了名為「ASUS NUC BU」的新業務部門，負責相關的後續工作。 華碩確信這次與英特爾的合作將增強和加速其對迷你PC的願景，極大地擴大華碩在人工智慧和AIoT等領域的足跡，同時也承諾致力於確保NUC系統客戶所期望的卓越支持和服務。NUC產品是典型的准系統，意味著沒有配備內存和存儲等組件，用戶可以通過添加自己喜歡的組件定製PC，以滿足特定的需求。 之前有報導稱，華碩已經在准備ROG NUC，將取代現有的NUC Extreme（代號Raptor Canyon），搭載即將推出的Meteor Lake處理器。傳聞ROG NUC會有未來主義設計風格，同時配備大量的RGB燈效。 ...

為了加速實現IDM 2.0戰略，英特爾在2021年決定大幅度擴大產能，投資約200億美元在美國亞利桑那州的Octillo園區新建兩座晶圓廠，打造下一代EUV生產線為Intel 20A和Intel 18A工藝服務。預計兩座新的晶圓廠會在2024年投入使用，分別為「Fab 52」和「Fab 62」。 據SeekingAlpha報導，近日英特爾CEO帕特-基爾辛格（Pat Gelsinger）表示，正在加速亞利桑那州新晶圓廠的工程進度，希望能夠盡快投產，回收Intel 20A和Intel 18A工藝技術的開發成本。其中Intel 18A工藝將會在明年下半年投產，帕特-基爾辛格稱英特爾代工服務（IFS）的客戶對該工藝充滿信心，其中一家還預付了一筆相當大的費用提前分配產能。 雖然帕特-基爾辛格不願意透露這位客戶是誰，但外界猜測有可能是愛立信或者聯發科。英特爾上個月宣布與瑞典電信設備商愛立信達成戰略合作協議，將利用Intel 18A工藝和製造技術為後者打造全新的定製5G晶片，優化下一代5G基礎設施服務。英特爾去年宣布與聯發科建立戰略合作夥伴關系，採用22FFL製程節點上針對低成本和低功耗晶片進行優化的版本，也就是被稱為「Intel 16」的工藝，為一系列聯發科的智能邊緣設備生產多種晶片。 毫無疑問，大客戶的預付款項將加快英特爾新晶圓廠的建設速度。另一方面，英特爾正在申請政府補貼，根據相關的規定，項目的支出需每年進行審核批准，因此也傾向於更快地安裝設備，爭取更快更多地得到政府資金的支持。 ...

由Bethesda Game Studios開發的《星空（Starfield）》將於2023年9月6日在Xbox Series S/X和PC平台發售，這是今年不少玩家期待的一款遊戲，全新的太空題材吸引了眾多目光。不過購買了高級版和收藏版的玩家，今天已經可以搶先體驗遊戲了。 據TechPowerup報導，即便玩家可以提前玩《星空》，也不一定那麼順利，比如使用英特爾銳炫顯卡的玩家，運行過程中會遇到各種各樣的問題，包括貼圖錯誤、莫名地大量消耗內存、運行過程中遊戲崩潰等。基本玩上半小時後肯定會遇到麻煩，只是具體到每個玩家可能遇到的情況會有些不一樣。有玩家稱，即便忽略一些小問題，也很難長時間玩下去，因為遊戲最終也會黑屏、崩潰或閃退。 英特爾官方表示，已經了解到銳炫顯卡運行《星空》時存在各種問題，將會在下周推出新版驅動程序，以優化遊戲體驗。 可以想像，現在肯定有許多使用銳炫顯卡的玩家非常不滿意，明明可以提前體驗，卻要等到正式發售數天後才能解決基本運行的問題。相比之下，英偉達和AMD都已發布了針對《星空》優化的驅動程序，特別是前者，早在8月22日就提供了對應的驅動程序。 ...

英特爾在去年第二季度的財報電話會議上，確認將正式關閉傲騰業務，此舉會產生5.59億美元的減值，這也是帕特-基爾辛格（Pat Gelsinger）上任英特爾CEO以來剝離的第六項非核心業務。英特爾副總裁Kristie Mann曾在去年初表示，第三代Optane產品即將到來，不過應該都不會發布了。 隨著傲騰業務走向終結，英特爾已啟動旗下所有Optane產品的報廢程序，曾經被視為競爭優勢的Optane產品已經從未來平台的支持中移除，3D XPoint快閃記憶體晶片的研發工作在更早之前就已經停止了。近日有網友發現，代號「Emerald Rapids」的英特爾下一代至強可擴展處理器及其後續產品將放棄支持Optane產品。 Emerald Rapids本身與Sapphire Rapids保持兼容，仍使用Eagle Stream平台，採用Intel 7工藝製造，使用了Raptor Cove架構核心，這是Golden Cove架構的優化版本。兩者在技術上有諸多共通的地方，同樣支持一系列加速器，包括英特爾數據流加速器、英特爾QuickAssist技術、英特爾動態負載平衡器、英特爾高級矩陣擴展和英特爾內存分析加速器。換而言之，Emerald Rapids放棄支持Optane產品更多是出於業務上的考慮，而不是技術方面的問題。 目前英特爾已經押注於CXL 2.0內存擴展模塊，Emerald Rapids將支持CXL 2.0 type 1/type 2/type 3設備，將取代原有Optane產品的位置。Emerald Rapids在CXL內存擴展模塊的支持上與Sapphire Rapids相同，兩者應該使用了相同的控制器IP。 由於使用了行業標准接口，可以無縫插入新機器，理論上Emerald Rapids仍然可以使用Optane產品，不過英特爾完全不想用新一代處理器去驗證即將清退的產品，而且更希望能在未來幾個季度內盡快消耗掉Optane產品的庫存，而英特爾的供應商及合作夥伴大概也不會去做這些數據中心/工作站平台上的驗證工作。 最後一批Optane Persistent Memory...

在今年的Hot Chips上，英特爾首次介紹了在「Meteor Lake」CPU上新使用的AI電源管理系統 ，該系統利用人工智慧學習用戶的使用習慣，然後在恰當的時間里自動切換高功率狀態和低功率狀態。 當計算機處理高負載任務時，為了實現更高的性能，往往會將更多的功率分配給處理器，處理器以更高的頻率運行來快速完成工作，與此同時CPU還必須明白這些工作將在何時完成，才能快速過渡到低功耗狀態，也就是動態電壓和頻率調節（DVFS）。英特爾在過去幾代CPU上使用了多種方法來控制活動電源和空閒電源狀態，而在即將面世的Meteor Lake CPU中，他們新引入了人工智慧技術幫助處理器更好地進行電源管理。 據英特爾介紹，Meteor Lake處理器的電源管理系統可以通過AI算法 "理解 "並預測用戶的行為，例如用戶將如何打開網頁、掃描網頁、關閉網頁並繼續瀏覽，該算法也同樣適用於其他任務。不過，與以往不同的是，這種算法是「自學成才」的，它所提取的行為模式比英特爾之前編入的程序更加精細准確。 藉助Meteor Lake CPU，人工智慧將為CPU在特定工作負載下提供的所需電量，把功率將轉化為頻率以獲取更強大的性能。據英特爾稱，人工智慧可以將系統響應速度提高35%，幫助CPU確定何時切換從高功率狀態切換至低功率狀態，從而減少15%的功耗。 ...

近日在Hot Chips 2023上，英特爾展示了一款全新的CPU設計。其獨特的架構主要是針對一些特定的工作負載，不僅需要極高的並行計算能力，而且還會導致可用硬體的利用率不足，主要來自於緩存方面，比如圖形分析領域裡類似於DARPA的HIVE項目。 據ServerTheHome報導，英特爾設計的這款CPU擁有8核心528線程，也就是每個核心有著66線程；配備了192KB的緩存和4MB的SRAM；採用台積電7nm FinFET工藝製造；有15個金屬層；276個億電晶體，其中CPU核心有12億個電晶體；面積為316mm2，每個核心的面積為9.2mm2；採用了BGA-3275封裝。其採用的是RISC架構，而非x86架構，其中還利用了矽基光電子進行聯網。英特爾在CPU里引入了晶片組式設計，並採用了EMIB互連技術將基於光子的晶片連接到主CPU晶片。 該款CPU帶有16個多線程管道（MTP），單線程管道（STP）提供了八倍的單線程性能，而每個線程都包含了32個寄存器。此外，還支持自定義DDR5內存控制器，最高可以支持32GB的DDR5-4400內存、32個光口、以及PCIe 4.0 x8通道。 英特爾表示，這款CPU的TDP為75W，其中大部分都用在了基於光子的晶片上，內核本身只占用了約21%的功耗，大概為16W，頻率在3.35-3.5 GHz左右時，功耗維持在35-55W之間。該平台最多可擴展至16插槽，共配置120核心和8448線程，支持最高512GB的內存。 ...

在一年一度的Hot Chips會議期間，英特爾揭秘了其第六代至強數據中心處理器的架構變化，並詳細講解了其新一代架構、E核和P核處理器技術，包括內存I/O子系統的設計改進，並披露2023~2025年的最新產品路線圖，不過英特爾並未公布關於這兩款至強處理器的具體規格。 英特爾宣布將在明年推出兩款採用Intel 3工藝的第六代至強處理器，代號分別為Granite Rapids和Sierra Forest，前者為為計算密集型和人工智慧工作負載優化的高性能核心（P核）處理器，後者則針對高密度和橫向擴展工作負載優化的高能效核心（E核）處理器。 盡管英特爾計劃在一代中提供兩個截然不同的至強處理器，但二者將共享相同的平台，這意味著同樣的插槽、內存、固件，以及相同的基於小晶片的設計理念等。在晶片的架構設計上，Granite和Sierra均基於chiplets設計，通過英特爾的EMIB封裝技術將計算和I/O小晶片組結合起來。雖然這並不是英特爾在至強處理器上的首次運用，但這是chiplets設計的一次演變，它使用了不同的計算和IO chiplets，而不是將其他「完整」的至強chiplets拼接在一起。 值得注意的是，英特爾首次證實了第六代至強可擴展平台具有自啟動功能，使其成為真正的SoC。由於英特爾在I/O晶片中集成了運行所需的所有I/O功能，因此無需外部晶片（或 FPGA）即可運行這些處理器。這使得英特爾的至強系列處理器在功能上更接近於AMD的EPYC系列處理器，後者在此前就已具備類似的自啟動功能了。 通道數量和內存帶寬上，第六代至強也有不小的進步，支持12條內存通道，並可根據現有計算晶片的數量和功能進行擴展。並且將率先支持全新MCR DIMM，本質上是將兩組/列內存晶片組合在一起，以使進出DIMM的有效帶寬加倍。英特爾表示，憑借更高的內存總線速度和更多的內存通道，該平台的帶寬是當前第四代至強處理器的2.8倍。 至於 I/O，最高配置的第六代至強處理器將能夠提供達136條的PCIe通道，以及多達6 個UPI鏈路（總共 144 個通道）用於多插槽連接。在I/O方面，該平台支持 PCIe 5.0以及更新後的CXL 2.0標准。與英特爾此前的大核至強的一樣，Granite Rapids處理器將可擴展至8個插槽。而Sierra Forest則只能擴展到2個插槽，英特爾表示，這主要是考慮到CPU內核的數量以及英特爾希望客戶使用的情況不同。 當然，第六代至強處理器最大的不同是引入高能效核心（E-Core），這是英特爾首次嘗試為至強處理器提供E核。英特爾第六代至強可擴展處理器將提供P核和E核兩種版本的核心架構，二者均基於Intel 3工藝打造，其中P核至強Granite Rapids針對計算密集型和AI工作負載的性能進行了優化，E核至強Sierra...

過去一段時間，PC需求持續疲軟，隨著CPU出貨量下降，GPU的出貨量也在下降，更多的客戶選擇了集成顯卡。不過時間來到了2023年第二季度，GPU出貨量卻出現了意想不到的回升，或許有助於PC行業卷土重來。 近日Jon Peddie Research（JPR）發布了最新的GPU市場數據統計報告，顯示2023年第二季度PC使用的GPU出貨量（包括集成和獨立顯卡）為6160萬，同比下跌27%，其中台式機和筆記本電腦分別下跌了36%和23%。如果將這一數據與上一個季度進行比較，GPU出貨量環比增長12.4%，其中AMD漲幅最為明顯，達到了22.9%，英特爾增長了11.7%，而英偉達增長了7.5%。此外，桌面獨立顯卡出貨量增長了2.9%。 每年的第二季度屬於傳統的淡季，一般來說出貨量下滑是正常的，不過今年的情況有些特別，出現了較為明顯的增幅。OEM和渠道零售商的數據顯示，采購的GPU和嵌入式設備數量以往正常出貨要更多，大概表明了庫存消耗已經差不多了，需求正在逐漸恢復。 在2023年第二季度中，GPU和PC的整體連接率（包括集成和獨立顯卡、台式機、筆記本電腦和工作站）為115%，環比下降2.6%。從長遠來看，Jon Peddie Research預計GPU在2022年到2026年之間將實現3.7%復合年增長率，預測2026年末將達到29.98億安裝基數，未來五年PC中獨立顯卡的滲透率將增長到32%的水平。 盡管出貨量的增加是一個好消息，但自2010年以來，整個PC市場及GPU市場一直處於下滑區間。即便市場短期內真的有所好轉，也難以回到10年前的水平。 ...

2023年8月15日，杭州第19屆亞運會官方圖形處理器供應商發布儀式在杭州舉行。杭州第19屆亞運會官方圖形處理器供應商英特爾，正式宣布推出了限量非售賣英特爾銳炫™x無畏契約定製亞運特別版顯卡，共同為亞運加油助威，為每一個電競夢喝彩！ 強強聯手，助威亞運 《無畏契約》上線至今，收獲了大量玩家的喜愛，此前也獲得了行業的廣泛認可。2022年TGA（TheGameAwards，遊戲界奧斯卡）頒獎典禮上，《無畏契約》在5個電競獎項中獨攬4項，包括含金量最高的最佳電競遊戲獎。而英特爾作為杭州亞運會官方圖形處理器供應商，也曾經參與了多屆大型國際性賽事，有著豐富的賽事服務經驗。 雙方本次攜手，希望將遊戲與科技力量相結合，一起為電競的未來添磚加瓦。 首度正式入亞，探索電競更多可能性 與往屆亞運賽事不同，杭州亞運會是電競項目繼2018年成為雅加達－巨港亞運會表演項目後，首次作為亞運會正式競賽項目登上賽場，項目所獲得的獎牌也將計入國家獎牌榜。 這無疑也為電競產業帶來更多的可能性，有助於電競在中國乃至亞洲的未來發展。而近期，《無畏契約》電競賽事也呈盎然之勢，特別是在進行中的2023無畏契約洛杉磯全球冠軍賽中，兩支中國戰隊EDG與BLG攜手晉級八強，獲得了外界的高度關注。 不論是電競項目成為亞運會正式競賽項目，還是《無畏契約》一上線電競就獲得高速成長，電競這一全新領域將有望讓更多年輕人放飛更多夢想，讓更多競技之魂在舞台榮耀和聚光燈下綻放，而《無畏契約》和英特爾必將在此過程中扮演舉足輕重的角色。 在科技創新的引領下，電競不僅將娛樂遊戲與競技體育融合在一起，更是乘著數位化浪潮作為新型體育項目走上了更廣闊的國際舞台。以電競入亞為起點，全球電競產業正迎來高速發展，電競的影響力也不斷向體育、文旅、科技等不同領域輻射，為產業發展帶來新機遇。相信未來《無畏契約》還將為中國電競發展貢獻更多力量！來源：動漫之家