Home Tags 英特爾

Tag: 英特爾

華碩確認Raptor Lake暫不支持DLVR技術,英特爾未來或引入桌面處理器

DLVR意思是數字線性穩壓器,是將額外的電壓調節器和主調節器並聯,可以降低處理器的功耗,提高電源的效率,這是英特爾一項新的電壓調控技術。此前就有報導稱,英特爾會首先應用於Raptor Lake,也就是第13代酷睿處理器。 根據英特爾的說法,DLVR技術需要的成本較低,調整也並不復雜。英特爾在專利文件中解釋道,為解決CPU、GPU或SoC等單元的突然負載要求,確定穩壓器的輸入電壓非常重要,若高於穩壓器的必要電壓會產生更多的功耗和熱量。 通過DLVR技術,可以更加精準控制電壓,以降低功耗。使用DLVR技術以後,可以將CPU電壓降低160mV,意味著CPU的功耗大約會下降20%到25%。而21%的電壓下降等效則轉化為大約7%的性能提升。 據HotHardware報導,華碩的員工證實DLVR技術的支持是存在的,但目前沒有桌面處理器可以使用。華碩甚至在Z690/Z790主板的BIOS上留下了選項,名為「CPU DLVR Bypass Mode Enable」,以便未來可以提供可能的支持。如果用戶現在開啟這個選項,暫時是沒有效果的。 據了解,相比桌面處理器,DLVR技術應用在移動處理器上效果會更明顯,所以英特爾選擇在發布第13代酷睿桌面處理器的時候刪除了該功能,不過留下了解鎖的可能性。傳聞英特爾明年下旬會帶來Raptor Lake Refresh,也不排除這個時候才引入。 ...

英特爾第13代酷睿i7-1370P移動處理器現身Geekbench,14核心和5GHz

據wccftech消息,英特爾第13代酷睿Raptor Lake-P架構的i7-1370P移動處理器現身Geekbench,i7-1370P採用14核20線程的設計,擁有6個大核,8個小核,處理器睿頻最高可達5GHz左右,並且擁有24MB的三級緩存。 從這次的Geekbench 5的基準測試平台中看到,測試機器運行的是Windows 11家庭版系統,32GB內存,英特爾酷睿i7-1370P處理器在Geekbench 5的表現是單核跑分為1655,多核跑分為10184,比上一代的酷睿i7-1270P高5%,而比酷睿i7-13700H低5%。 此前了解到i7-13700H同樣是6大核與8小核,24MB的三級緩存,而i7-1370P分數稍低於i7-13700H更多是由於i7-13700H擁有更高的TDP以及更高的CPU頻率,值得一提,i7-1270P擁有12核心16線程(4大核 + 8小核),18MB的三級緩存,基礎頻率為2.5GHz。 此前消息,首批第13代酷睿移動處理器至少會有四款產品。其中酷睿i9-13900HK和酷睿i7-13700H均擁有14個核心20線程,由6個大核和8個小核組成,核顯將配備96個EU,定位高端市場,頻率方面會超過現有的第12代酷睿移動型號,傳聞兩款處理器最高可分別達到5.4GHz和5GHz,酷睿i7-13620H和酷睿i5-13420H的配置暫時還不清楚,隨著i7-1370P作為i7-1270P的繼任者嶄露頭角,未來關於13代酷睿移動處理器消息也會更加明朗。 ...

英特爾即將推出酷睿i9-13900KS:睿頻可達6GHz,價格比i9-13900K高出22%

數個月前,英特爾對官方超頻軟體Extreme Tuning Utility(XTU)進行了更新,為即將到來的第13代酷睿(Raptor Lake)做准備,針對未來新平台的超頻添加了三項新功能,包括了添加per-Core OC TVB、package OC TVB和Efficient TVB的支持。隨後英特爾在以色列進行技術介紹的時候,確認Raptor Lake的頻率可達到6GHz,成為首個達到6GHz的零售版x86處理器。 近日有網友發現,已經有加拿大零售商列出了一系列未發布的第13代酷睿處理器清單,上面就出現了酷睿i9-13900KS,暫時還不清楚最大功耗上限是否會比酷睿i9-13900K更高。其選用了最好的Raptor Lake-S晶片,顯示價格為971.99加元(約合人民幣5203.75元),相比同一平台的酷睿i9-13900K高出了22%。當然,這個價格不一定是最終的官方零售價格,也可能只是臨時填入的。 傳聞AMD正在准備採用3D垂直緩存(3D V-Cache)技術的Zen 4架構晶片,進一步提高遊戲性能,對應的Ryzen 7000X3D系列很可能會在CES 2023大展上首次亮相。英特爾通過酷睿i9-13900KS,抵禦Ryzen 7000X3D系列的沖擊。 ...

首款英特爾W790主板現身,Fishhawk Falls平台或在明年2月亮相

去年有報導稱,英特爾打算2022年在推出Sapphire Rapids HEDT/工作站處理器及對應的Fishhawk Falls平台,時間可能會在2022年第三季度。不過隨著今年Sapphire Rapids再次延期,時間改到了2023年。 據TomsHardware報導,一家加拿大零售商已列出超微的基於英特爾W790晶片組設計的主板,型號為X13SWA-TF,E-ATX規格,價格為965美元(約合人民幣6954.18元),支持採用LGA4677封裝的英特爾Sapphire Rapids工作站處理器。其提供了六條PCIe 4.0插槽,兩個由英特爾X550晶片控制的10GbE埠,以及用於遠程管理的智能平台管理接口(IPMI),不過沒有提及PCIe 5.0的支持情況和M.2插槽的配置。 圖:早前曝光的Sapphire Rapids和8核Coffee Lake晶片對比 此前型號為W9-3495的新款Sapphire Rapids工作站處理器就曾出現在相關的資料庫里,其配備了56個核心112線程,並確認啟用了AVX-512和AMX指令。新一代工作站使用的Sapphire Rapids處理器還將一定程度覆蓋原來的HEDT平台,取代了過往Cascade Lake-X的位置。其使用了Golden Cove架構內核,採用Intel 7工藝製造,只配備了P-Core,將分為W9(300W至350W)、W7(270W至300W)和W5(220W至270W)三個系列,其中頻率最高為3.2 GHz,其他大多都以2.x GHz頻率運行。 兩個月前在英特爾「Intel Innovation」峰會上,還展出了34核心的Raptor Lake-S處理器的晶圓,同樣全部為P-Core,不知道是否也會以Xeon品牌出現,也用在Fishhawk Falls平台上。有消息稱,Fishhawk Falls平台將會在2023年第7周亮相(2月12日至2月18日),4月份發售。 ...

CPU-Z更新至2.03.1版,支持多款英特爾第13代酷睿移動處理器

作為最常用CPU檢測軟體的CPU-Z,不但能收集處理器名稱、編號、代號、進程和緩存等信息,以及實時監測每個內核的內部頻率和內存頻率,還能收集主板和晶片組,內存類型、大小、時序和模塊規格(SPD)。 此次CPU-Z 2.03.1版里,增加了對英特爾即將到來的第13代酷睿移動處理器的支持,包括了英特爾酷睿i9-13900HK、酷睿i7-13700H/HX、酷睿i7-13650HX、酷睿i7-13620H、酷睿i5-13500H/HX、酷睿i5-13450HX和酷睿i5-13420H,另外還有賽揚7305,這是一款定位於入門級的產品,有一個P-Core和四個E-Core。 有傳言稱,英特爾最快在今年內發布首批第13代酷睿移動處理器,也有可能在明年初CES 2023大展上亮相,屆時英特爾還會帶來一系列非K產品,通過Raptor Lake替換Alder Lake。 在更早一些的2.03版中,CPU-Z支持了一系列第13代酷睿桌面處理器,包括了酷睿i9-13900/K/F/KF、酷睿i7-13700/K/F/KF、酷睿i5-13600/K/F/KF、酷睿i5-13500、酷睿i5-13400和酷睿i3-13100。同時還支持英特爾最新酷炫顯卡,包括採用ACM-G10晶片的A770、A750和A580,還有採用ACM-G11晶片的A380。此外,還支持AMD Ryzen 7000系列處理器的倍頻超過64x,以及支持英偉達GeForce RTX 40系列顯卡。 CPU-Z 2.03.1版,地址:點此前往>>> ...

半導體行業資本支出將出現自2008年來最大跌幅,晶片製造廠大幅削減2023年預算

根據IC Insights的數據,2022年全球半導體行業的資本支出為1817億美元,年增長率為19%,相比最初1904億美元的規模和24%的增長率有所下調,不過仍達到了創紀錄的水平。隨著過去幾個月全球通貨膨脹及經濟疲軟,讓晶片製造廠調整了原有的擴張計劃,大幅削減2023年預算。 現在不少晶片製造商已經在審查2023年的資本支出計劃,IC Insights預計2023年半導體行業資本支出將出現自2008年金融危機以來最大的跌幅,下跌19%至1466億美元,低於2021年的1531億美元。由於DRAM市場在今年下半年出現崩潰,加上持續的需求減弱和庫存等問題,預計明年該細分市場的資本支出的下降幅度會大於整個行業的平均水平,下跌至少25%。 半導體行業資本支出在2008年和2009年分別下跌了29%和40%,到了2010年全球經濟出現反彈跡象後,暴增了107%。雖然不少行業廠商對明年的經濟前景持悲觀看法,不過大多都認為產品的需求將在2024年至2025年間反彈,因此還是要適當地擴大生產能力,提前做好准備。 不少美國的半導體供應商通過《晶片和科學法案》得到了政府的補貼,不過IC Insights認為不會額外增加他們在2023年的資本支出,這些企業會把這筆資金用於取代原有預算的部分,以減少自身的資本支出。 ...

PC攪局者來了 Arm殺入:劍指英特爾AMD

隨著高通在2022驍龍峰會上正式公布新一代PC Arm晶片內核名稱為“Oryon”,Arm PC再次成為人們關注的焦點,而上一次還是蘋果發布M系列晶片時。 Arm在消費者的認知中,通常都是手機或者跨界平板的處理器架構,怎麼如今漸有與X86架構爭寵之勢? 首先想要完全解釋這個問題就要釐清Arm和X86本質上的區別,雖然兩者都是處理器架構,但是在指令集方面卻有著巨大差異。 X86通常被稱為復雜指令集,那麼Arm自然就是精簡指令集。從字面意思上就能看出,X86在指令集方面更加復雜,處理器能力更強,性能更高,對應的功耗也會更高。 對於需要強大性能且不在乎功耗的PC而言,X86指令集能夠提供強大的性能、更加全面的指令集以及復雜的電路設計,可以實現更高工作效率,幾乎就是強大和全面的代名詞。 Arm架構則剛好反之,移動端設備異常關注功耗問題,X86“高大全”的特性顯然不適合移動端設備,畢竟誰也不想自己的手機三分鍾就沒電對吧。 Arm就是精簡指令集,通常提供常用的指令集,而復雜功能則是通過多個指令組合的方式來實現,所以就效率而言要低於X86,但是功耗方面表現十分出色,並且成本也要比X86架構更低。 舉個簡單的例子,如果是通過X86對機器人下達指令開車送自己去目的地,那麼只需要對機器人說:開車送我去XX地。如果通過Arm對機器人下達同樣的指令,那麼就拆分步驟:1.打開車門,2.放開手剎,3.啟動汽車,4.去往目的地點…….等等好幾個步驟。 但隨著Arm架構的不斷發展,Arm晶片在性能上已經擁有和基於X86架構的i5、i7掰掰手腕的實力,同時在功耗方面有著得天獨厚的優勢。尤其是在對功耗表現更加看重的筆記本市場,能夠明顯看出低功耗是所有筆記本都在追求的共同目標。 從目前主流的筆記本處理器中也能發現,英特爾和AMD都不會將桌面級處理器直接塞進筆記本中,而是會有專用移動端處理器,甚至低壓處理器還是特挑體質,其中最重要的原因就是能效比。可即使如此,大多筆記本實際使用時長也僅有四五個小時。 功耗,恰恰就是Arm架構處理器與生俱來的優勢。2020年11月11日,蘋果在新品發布會上發布基於Arm架構的自研晶片M1,憑借出色的性能以及優秀的能效比刷新了消費者對於Arm處理器的印象。 蘋果利用精簡指令集的特點和優勢,不計成本地堆料,硬是塞進160億的電晶體數量,使用4顆性能核與4顆能效核的規格,支持8解碼8發射、630ROB,而同期AMD Zen 3架構處理器的解碼寬度只有4,ROB也僅有256。 最關鍵的是,得益於Arm架構低功耗的特點,搭載M1晶片的蘋果MacBook系列筆記本電腦,電池續航達到了驚人的20小時,相比搭載X86架構處理器的筆記本有著成倍提升。 同時M1集成的8核心GPU甚至超過X86架構英特爾的集顯,堪稱移動端最強集成顯卡。 早在2012年,微軟就推出過Windows RT系統,運行在搭載Arm晶片的Surface上,但由於原生軟體生態的缺失,畢竟Windows上的應用都是基於X86架構開發,極度影響用戶使用體驗,這也導致微軟在Arm上的首次落敗。 可蘋果M系晶片的橫空出世讓眾多廠商又看到了Arm架構處理器的未來,紛紛開始布局Arm PC市場。高通也不例外,畢竟Arm架構晶片可是高通的看家本領。在蘋果之前,高通就沒少摻和PC上的事,可惜並沒有帶來特別好的效果。 但高通並沒有放棄,而是學習蘋果“打不過就加入”的做法,收購由蘋果首席架構師創建的Nuvia公司。 這家公司此前展示過自研架構晶片Phoenix,基於Arm打造並且相較AMD Zen 2架構晶片性能提升50%,功耗反而降低67%。也正是這顆晶片,讓高通有了在PC領域一戰的實力。 最近有分析師表示,到2026年,Arm架構處理器將搶占30%的PC市場份額。但是這30%的份額中,有很大機率是蘋果所帶來的。 其中很重要的一部分原因就是軟體、生態。微軟在Arm上的第一次嘗試就是因為軟體生態問題才遺憾退場,而蘋果則是憑借一直以來的自研軟硬體生態打破次元牆,實現生態閉環。 在M1剛剛推出之際,也有不少網友質疑,微軟都沒成功的事,蘋果真的可以嗎? 兩年過去,蘋果用生態證明,M系列晶片不僅可以,甚至已經成為行業標准。如今統一架構的蘋果可以在Mac上運行iPhone和iPad上的應用,也能在iPad和iPhone上實現輕辦公,極大提升效率,尤其是手握蘋果全家桶的用戶,能夠更為明顯地體會其中優勢。 得益於蘋果本身就已經十分成功的蘋果生態,在Arm架構原生應用已經非常充足的前提下,M系列晶片的誕生就顯得順理成章,這也是蘋果布局已久的一次長期戰略。而高通想要憑借Oryon在PC領域取得一定成就,軟體生態是首要考慮的問題。 不過軟體生態問題也不是高通一家公司就能解決的問題,這也是為什麼許多第三方OS例如旗魚系統、阿里YunOS會帶安卓虛擬機的根本原因,沒有軟體生態意味著空有鍋而沒有米。但想要解決這個問題,就要看軟體開發者們的心情了。 Arm PC從一定程度來講,應該說是移動端PC的未來,但不是整個PC市場的未來,並且還有著不小的生態門檻。 我絲毫不懷疑未來Arm在移動設備上的潛力,但在沒有解決生態問題之前,蘋果一家獨大的趨勢將會繼續延續。而在桌面級PC上,X86依然會成為無可替代的架構。 來源:快科技

英特爾正式推出「Intel On Demand」,面向伺服器處理器的晶片內購功能

英特爾正式推出了名為「Intel On Demand」的晶片內購功能,面向旗下的伺服器處理器,也就是此前稱為「英特爾軟體定義晶片(SDSi)」的附加硬體功能。英特爾稱,藉助支持該功能的產品,可以讓用戶的投資與業務需求保持一致,提供更為靈活的消費和配置。英特爾列出參與該項目的供應商里,包括了H3C、HPE、超微、浪潮和聯想等廠商。 英特爾確認了晶片內購功能將包含以下技術: 安全升級 Intel® Software Guard Extensions 通信和存儲套件 Intel® Quick Assist Technology Intel® Dynamic Load Balancer Intel® Data Streaming Accelerator(如果產品適用) 分析套件 Intel® In-Memory Analytics Accelerator Intel® Data Streaming Accelerator(如果產品適用) 通過晶片內購功能,英特爾可以將某些功能隱藏在「付費牆」後面,同時產品還能提供更少的型號。即便用戶到了某些時候需要用到一些功能,也不需要更換處理器。現階段該計劃僅面向伺服器處理器,不包括消費端產品,不過以英特爾過往曾經的做法,以後某些在部分中低端處理器提供解鎖更大緩存或開啟超線程等操作也是可能的。對於伺服器處理器,英特爾的這種做法應該很可能會取得成效。 英特爾尚未確認該計劃的全部細節,比如每項功能的定價以及提供解鎖的處理器型號,這可能要等到下一代至強(Xeon)可擴展處理器Sapphire Rapids正式發布的時候才會公開,也就是2023年1月10日。 ...

GPU出貨量2022Q3暴跌,創下2009年以來最大跌幅

近日Jon Peddie Research(JPR)發布了最新的GPU市場數據統計報告,顯示2022年第三季度PC使用的GPU出貨量(包括集成和獨立顯卡)為7550萬,環比下跌10.3%,同比下跌25.1%,顯卡市場創下了2009年以來的最大跌幅。相對應的,2022年第三季度PC使用的CPU出貨量為6600萬,環比下跌5.7%,同比下跌18.6%。 其中桌面GPU出貨量同比下跌了15.43%,移動GPU出貨量更是同比下跌了30%,同樣是2009年以來最大的跌幅。從長遠來看,Jon Peddie Research預計GPU在2022年到2026年之間將實現2.8%復合年增長率,預測2026年末將達到31.38億安裝基數,未來五年PC中獨立顯卡的滲透率將增長到26%的水平。 在2022年第三季度中,GPU和PC的整體連接率(包括集成和獨立顯卡、台式機、筆記本電腦和工作站)為115%,環比下降6%;桌面獨立顯卡出貨量環比下降33.5%,為1037萬塊;平板電腦出貨量與上一個季度的數據較為接近,略微增長了0.5%。一般來說,廠商在第三季度都會有較大幅度的訂單增長,是每年裡的高點,然而今年卻是下跌10%,遠低於過往十年的平均水平(環比增長5.3%)。 2022年第三季度整體GPU單位出貨量較上一季度下跌10.3%,三大供應商中,AMD下降幅度最大,環比大幅度下跌47.6%,英特爾環比增長4.7%,英偉達則下跌19.7%。在2022年第二季度里,AMD整體市場份額相比上一季度下降了8.5%,跌至12%;英特爾整體市場份額增加10.3%,達到72%;英偉達整體市場份額下降1.87%,跌至16%。 對於第三季度的出貨量下滑,所有廠商都給出了相似的原因。一般來說第四季度的出貨量會下降,但平均價格會上漲,不過大多數廠商都下調了下一個季度的預期,預計的平均下跌幅度為0.21%,相比之下上個季度的預測值為下跌2.79%,顯得有點太高了。 ...

英特爾或於明年1月3日發布新品,包括第13代非K酷睿處理器和B760晶片組

目前英特爾已發布了帶有「K」和「KF」後綴的第13代酷睿桌面處理器,以及Z790晶片組。其定位相對高端,主要針對超頻玩家和遊戲發燒友。與上一代Alder一樣,接下來英特爾會推出更多Raptor Lake處理器及B760晶片組,主要是面向主流玩家和普通用戶產品,更為貼近一般用戶群體的使用需求。 據Wccftech報導,英特爾計劃在2023年1月3日發布第13代非K酷睿處理器和B760晶片組,也就是CES 2023大展前後。根據此前主板廠商曝光的英特爾第13代酷睿桌面處理器陣容,總共會有22個型號,尚未發布的還有16個型號。 值得注意的是,酷睿i5-13400和酷睿i5-13400F可能存在B-0和C-0兩種版本的晶片,B-0是Raptor Lake,而C-0是Alder Lake,可能會存在一些區別。此外,不排除英特爾在某些地區會再推出類似酷睿i5-12490F這樣的提供版產品。 此外,第13代酷睿桌面處理器也將兼容原有的Z690、H670、B660和H610主板。 ...

英特爾代工服務部主管離職,曾參與IFS初期多個重要項目

英特爾CEO帕特-基爾辛格(Pat Gelsinger)在2021年3月宣布了「IDM 2.0」,新的戰略里,打造世界一流的英特爾代工服務(IFS)是其中一個重要的組成部分。為此英特爾還以每股53美元的現金,總價約54億美元,收購了以色列半導體廠商Tower Semiconductor,以求短時間內擴大產能和晶圓代工范圍。 雖然英特爾雄心勃勃,但過去的一年多里,其代工服務計劃似乎進展緩慢。據The Register報導,英特爾代工服務部總裁蘭迪爾-塔庫爾(Randhir Thakur)已經辭職,不過暫時還不會離開,直到2023年第一季度,以確保與新領導人之間工作的順利交接。 帕特-基爾辛格向公司員工發送了一封電子郵件,感謝蘭迪爾-塔庫爾為英特爾代工服務所做的貢獻,為IDM 2.0戰略發揮了重要作用。除了負責收購Tower Semiconductor的工作外,蘭迪爾-塔庫爾還在與聯發科等晶片廠商的合作中發揮了重要作用,同時英特爾還贏得了美國國防部「快速保障微電子原型-商業項目(RAMP-C)」計劃的合同。 英特爾代工服務還有很長的一段路要走,在英特爾公布的2025年工藝路線圖里可以了解到,參與的製程節點很大程度上與其晶片採用的工藝保持一致,對於英特爾作為集成設備製造商(IDM)來說是有利的,但很難說服其他晶片公司大批量採用。在2022年第三季度中,英特爾代工服務部的收入為1.71億美元,僅占英特爾季度收入的1.1%,占比看起來也並不多。 ...

Intel獨立顯卡加持 英特爾NUC 12性能版圖賞

日前,Intel NUC 12迷你機性能版發布,首次使用了Intel Arc A系列移動版獨立顯卡。 現在,這款NUC已經來到我們評測室,下面為大家帶來圖賞。 NUC 12迷你機性能版的體積只有約2.5升,三圍尺寸230x180×60毫米,頂部有個標志性骷髏頭LOGO,RGB燈效,可自行更換,四個側面布滿散熱格柵。 其處理器最高可選i7-12700H,顯卡最高可選Arc A770M,滿血的32個Xe核心、16GB顯存,支持五路4K輸出。 該NUC提供兩個DDR4-3200 SO-DIMM內存插槽,最大容量64GB,可選傲騰內存加速。兩個M.2 2280 PCIe 4.0 x4 SSD插槽,一個M.2 2280 PCIe 3.0 x4/ATA SSD插槽。 接口異常豐富,包括兩個USB-C/雷電4、六個USB-A 3.1、一個HDMI 2.1、兩個DP 2.0、SD讀卡器、光纖音頻、紅外埠。 來源:快科技

英特爾發布能集成到虛幻引擎4/5中的XeSS插件

英特爾發布了XeSS虛幻引擎插件,讓遊戲開發人員可以將XeSS技術集成到基於虛幻引擎4/5驅動的遊戲、模擬器和3D可視化應用程式中。通過該插件,讓虛幻引擎不僅能在英特爾Arc顯卡上使用XeSS,在AMD和NVIDIA的上也能使用XeSS。 XeSS技術是第二代超解析度技術,其技術原理類似於NVIDIA的深度學習超級采樣即DLSS,英特爾介紹Xe超級采樣(XeSS)支持英特爾Arc顯卡和其他GPU供應商支持的創新幀率提升技術,XeSS使用人工智慧深度學習來執行放大,可以在不降低圖像質量的情況下提供更高的幀速率。換個說法就是先以一個比較低解析度運行遊戲,再通過人工智慧算法模型和AI加速硬體單元來拉伸輸出畫面,從而提高顯示解析度的同時也提升了幀率,英特爾聲稱它與AMD FSR 2.x和英偉達DLSS 2不相上下,集成XeSS虛幻引擎插件就像添加AMD FSR支持一樣簡單。 目前英特爾已在GitHub上發布該插件,不過目前XeSS虛幻引擎插件還不是作為開源插件發布,其發布的插件是已經經過編譯,相比之下具有類似功能的AMD FSR 2.0插件就是一款開源的插件,對XeSS虛幻引擎插件有興趣的網友可以在GitHub上下載。 ...

英特爾發布Arc顯卡驅動程序31.0.101.3802:支持《索尼克 : 未知邊境》等遊戲

英特爾發布了Arc顯卡31.0.101.3802版顯卡驅動程序,支持《索尼克:未知邊境(Sonic Frontiers)》、《Dysterra》、《使命召喚:戰區 2.0(Call of Duty:Warzone 2.0)》和《蜘蛛俠:邁爾斯·莫拉萊斯(Marvel』s Spider-Man: Miles Morales)》。 已修復的問題,包括: 《毀滅戰士:永恆》(Vulkan)在「cultist base」地圖中,某些紋理可能會出現閃爍的損壞。 《彩虹六號:圍攻》(DX11)性能可能會低於預期。 《死亡擱淺:導演剪輯版》(DX12)可能會出現燈光或閃爍的損壞。 《Forza Horizon 5》(DX12)啟用MSAA 2x時,可能會遇到損壞線。 已知的問題,包括: 《索尼克:未知邊境》(DX11)當幀率限制設置在60幀時,使用英特爾銳炫A380顯卡會遇到閃爍損壞,解決方法是將幀率限制設置為30幀。 《使命召喚:先鋒》(DX12)在潛艇任務中可能會出現陰影缺失或損壞的情況。 《Payday 2》(DX9)在特定的水面上可能會出現閃爍的損壞。 從睡眠狀態喚醒時系統可能會死機,需要重新啟動系統才能恢復。 在某些版本的Adobe Premiere Pro中,GPU硬體加速可能無法用於媒體播放和編碼。 Blender在使用Nishita Sky紋理節點時可能出現損壞。 該版驅動程序適用於第11/12代酷睿處理器的核顯(Tiger Lake / Rocket Lake / Alder Lake),以及銳炫A380...

英特爾銳炫顯卡部門迎來女掌門:系前華碩營銷高管

英特爾銳炫顯卡部門迎來女掌門,近日Vivian Lien發帖稱已加入英特爾的視覺計算業務群組,Vivian Lien曾是外星人和戴爾的副總裁,任職華碩期間,一度成為PC行業營銷的前沿人物,而其新任職位目標是為英特爾的顯卡業務帶來更高的業績,從她的過往經歷來說,她確實是一個不錯的人選。 Vivian Lien在多來年帶領華碩在個人電腦和硬體的市場營銷中所向披靡,同時也讓自己在行業內遠近聞名;在華碩任職過程中建立的PC行業合作關系,也Vivian Lien在外星人和戴爾擔任副總裁提供了底氣。如今如果英特爾想往DIY市場布局的話,正是需要Vivian Lien這般在個人電腦和硬體市場有多年經驗的人才。 在Vivian Lien發布的帖子中,談到了她在英特爾的新職位,並且她說發帖時就已經在英特爾團隊工作一周,同時表示以及迫不及待地想開展英特爾銳炫顯卡業務,這麼看起來Vivian Lien還是很喜歡英特爾的獨顯業務的,現在英特爾的獨顯想要和AMD和Nvidia一戰,就需要Vivian Lien充分發揮她的作用了。 2022年10月12日,英特爾的高端顯卡Arc 770正式上市,建議零售價為329美元(約合人民幣2384.92元),採用的是完整的ACM-G10晶片,具有32個Xe-HPG架構的Xe內核,核心頻率分別為2100MHz,顯存容量為8GB或16GB的GDDR6,顯存位寬均為256位,顯存速率為17.5Gbps,顯存帶寬為560GB/s,功耗為225W。Arc 770的到來,表示英特爾重回獨顯市場,面對顯卡市場的老大哥英偉達,以及二哥AMD,英特爾將會如何出招,未來的獨立顯卡的市場形勢又將如何,讓我們一起拭目以待。 ...

英特爾Raptor Lake-HX規格表曝光:移動平台首迎24核心,最高睿頻達5.4GHz

英特爾在接下來的幾個月里,將陸續發布第13代酷睿移動處理器,其中包括了HX系列型號。根據過往英特爾的做法,該系列將以桌面平台晶片為基礎打造,由於Raptor Lake-S相比Alder Lake-S增加了8個E-Core,相信這一代移動平台HX系列的性能將有較大幅度的提升。 圖:Raptor Lake-S紅外透視圖 近日有網友透露,已得到了Raptor Lake-HX的規格表,共有五款型號。與桌面平台使用LGA 1700插座不同,移動平台將改為BGA封裝,整體尺寸為45 x 37.5 x 2 mm。 Raptor Lake-HX里最為高端的是酷睿i9-13900HX,是英特爾首款24核心(8P-Core+16E-Core)的移動處理器,相比目前的酷睿i9-12950HX,除了增加了8個E-Core,最大睿頻也提高了400MHz,性能躍升幅度值得期待。這些型號都支持DDR5-5600內存,同時也能支持DDR4-3200內存。PBP/MTP暫時還不清楚,有可能與上一代產品一樣,為55/157W。 目前還不清楚Raptor Lake-HX的發布時間,不過英特爾曾提及計劃在今年末推出第13代酷睿移動處理器。 ...

英特爾i7-13700H移動處理器現身:性能驚喜

自從英特爾發布13代酷睿處理器之後,用戶對於新款處理器的熱度就居高不下。不過英特爾首發型號只有帶K桌面處理器,並沒有普通型號以及移動型號,就在i7-13700K普通型號i7-13700曝光之後,i7-13700H移動版處理器也緊隨而至。 英特爾在第10代和第11代酷睿時遭到用戶批評,用戶認為英特爾擠牙膏過頭,同時10nm++++的工藝也讓外界質疑英特爾在新製程方面的研發成果。 英特爾則是在被不看好的情況下推出12代酷睿處理器,在性能以及功耗表現都大幅領先前代的同時,價格方面也同樣具有優勢。 就當所有人都認為英特爾在推出升級幅度如此巨大的12代酷睿處理器會繼續擺爛之後,英特爾則是乘勝追擊,推出升級幅度同樣驚人的13代酷睿。 在13代酷睿的設計中,相比12代增加了能效核數量,並在運行多個計算密集型工作負載時將多線程性能最多提升高達41%。第13代英特爾酷睿處理器所帶來的前所未有的超頻體驗。用戶可以看到性能核、能效核和DDR5內存都達到更高的平均超頻速度。 這種硬體升級同樣呈現在處理器的實際表現中,i9-13900K單線程跑分846分,多線程13054分,穩居CPU-Z單核榜首;多線程成績比12900KF(11289分)高出15%,比AMDR95950X(16核32線程)高出10%,也比之前的跑分有了提升。 前幾天傳出i7-13700甚至有著媲美i9-12900K的實力,這還僅僅只是一代之差,就完成越級且越階式的升級。如此性能在13代酷睿推出之際就讓無數玩家興奮,甚至在首發當日i9-13900K一片難求。 但並非所有用戶都追求極致的性能,相比帶K的處理器,i7-13700不僅售價更低,對於主板的要求同樣更低,在主機中的整體更低,對普通用戶而言極具性價比。 而這樣的樂觀同樣表現在對筆記本有所需求的用戶群體之中,有不少用戶表示在雙十一都沒有購入筆記本,就是為了等待有著更強性能的13代酷睿筆記本。 這次曝光的i7-13700H在核心數量上相比桌面端的i7-13700和i7-13700K都有所減少,由6顆性能核與8顆能效核組成,不過遺憾的是目前並不清楚具體睿頻頻率。 但是從定位來看,i7-13700的睿頻頻率不會很低,同時相較前代,13代酷睿移動平台將支持更高的DDR55600MHz和6400MHz頻率的內存條。 不過目前並沒有這款處理器的具體上市時間,但根據推斷不帶K版本和移動端的13代酷睿可能會在明年1月份的CES上正式發布,同時搭載13代酷睿移動平台的筆記本也會同步推出。 這次英特爾在13代酷睿上還是強壓AMD一頭,雖然AMD在顯卡領域,應該說是遊戲顯卡領域取得了不小的成功,在面對英偉達時為遊戲玩家提供了更具性價比同時性能強勁的RX7000系顯卡。 但是在CPU領域,剛剛聲稱問鼎消費級領域最強算力的AMDCPU就被之後發布的13代酷睿拉下神壇,屁股都沒坐熱。 所以也就難怪消費者會如此期待搭載13代酷睿的筆記本產品出現,隨著近年來筆記本產品的輕薄化,對CPU能效比提出巨大挑戰。 畢竟筆記本產品的散熱一直以來都是困擾筆記本用戶的難題之一,13代酷睿在同等功耗下的性能提升同樣讓搭載該平台的筆記本在性能方面值得期待。 來源:快科技

英特爾酷睿i5-13600K上手:穩坐性能王座

相較於作為旗艦以及高端性能用戶群體為主的Corei9和i7處理器系列,在歷代的英特爾智能酷睿系列處理器中,作為涵蓋主流大眾群體,不論是遊戲玩家群體,還是預算有限的內容創作者用戶,Corei5處理器系列都是非常合適的選擇. 並且在Corei5系列中更有推出特定的系列型號配備不同的設置來增強處理器的性能特性,拓展更細分化的市場用戶群體需求。 就如近幾年Corei5系列處理器型號裡面,除了常規的普通命名型號之外,還新增了可以解鎖超頻的K系列以及支持解鎖且不帶有核芯顯卡配置的KF系列,而這兩個細分系列也往往相較於常規型號擁有不同的CPU核心配置、L3高速緩存大小和其他特徵。 隨著英特爾13代酷睿系列處理器的發布與解禁,我們已經了解到作為旗艦級的Corei9-13900K能為用戶帶來與以往不一樣的出色性能表現,也不少玩家用戶戲稱這代酷睿為“13香”就可見一斑。 而這次我們評測室為大家帶來的與Corei9-13900K同期發布的,定位大眾主流Corei5系列的IntelCorei5-13600K相關性能評測,來看看這款面向龐大用戶群體的新一代酷睿i5處理器會有怎樣的實際性能表現。 中端實力利器,英特爾Corei5-13600K 作為13代酷睿K(支持解鎖超頻)系列中的一員,除了目前已經發布上市的Corei9-13900K、Corei7-13700K以及我們這次進行評測的Corei5-13600K之外,還有帶KF後綴版本(不帶核芯顯卡支持解鎖超頻的型號)會在後續發布。 故此K系列將會有6款處理器型號產品選擇,也表明了K系列在智能酷睿系列中的重要地位。 Corei5-13600K處理器基於新一代的RaptorLake架構打造而成,和12代酷睿相同採用了Intel7製造工藝以及混合異架構核心設計,並且在局部配置上進行了技術升級。 使得承載於RaptorLake架構的13代酷睿系列處理器對比上一代在性能部分相較於12代酷睿大約有15%的單線程性能提升,超過24%的遊戲性能提升以及41%的多線程性能提升。 在規格部分,Corei5-13600K處理器採用的6P+8E的混合核心架構,即14核心20線程設計。相較於上一代同類型定位的Corei5-12600k所採用6P+4E的組合,增加了4個E-Core(能效核心)。 但由於13代酷睿在P-Core(性能核心)進行了技術升級,以全新的“RaptorCove”內核替換了P-Core,而且新P核擁有更高的IPC、更大的高速緩存和更高的頻率設定。 實際上13代Corei5其實相較於上一代不僅只是增加E-Core部分的升級,而是全面性能規格上的疊代提升。 參數部分,Corei5-13600K處理器睿頻頻率最高可達到5.1GHz,其中P核的基礎頻率為3.5Ghz,睿頻頻率為5.1Ghz;E核的基礎頻率為2.6Ghz,睿頻頻率為3.5Ghz。 並且處理器緩存部分搭載了24MBIntelSmartCache和20MB二級高速緩存。不論是核心主頻參數,還是CPU緩存配置均相較於上一代同定位型號有全面的提升。 此外,Corei5-13600K處理器採用LGA1700接口,與12代智能酷睿系列處理器相同,故此可以兼容安裝在600系列主板(需更新BIOS)以及最新的700系列主板上使用。 內存支持部分也支持DDR4以及DDR5兩種主流內存類型。在主板與內存選擇上均有多元化的選擇,且購置預算也符合主流大眾用戶的客觀需求。 實踐見證實力本色,Corei5-13600K性能測試 Corei5-13600K的硬體測試評測我們選擇基於Z790主板搭配DDR5內存作為基礎,顯卡部分選擇NVIDIARTX4090進行測試,力求打造出可以支撐處理器性能發揮且不會出現性能瓶頸的測試硬體搭配,使得CPU處理器可以發揮出全部正常性能實力。 測試平台主板BIOS設置部分 進行測試前要先確認測試平台端上的硬體是否能正確識別且設置成其准確的工作狀態,在主板BIOS的主頁信息以及高級設置頁面部分,可以看到主板CPU的型號以及相關參數被正確識別。 測試平台內存部分,我們選擇的是DDR5-6000的金士頓Fury內存套裝,且內存支持XMP功能,所以在主板的內存設置部分,我們調用內存的XMP設置文檔,讓內存工作在其標准工作頻率上。 當然最重要的一步,除了查看硬體是否正確識別及設置是否正確之外,ResizableBAR這可增強處理器性能的功能也要打開,因為在主板BIOS設置中,該功能選項是默認關閉的,需要用戶手動開啟才能啟動該功能的使用。 NVResizableBAR可以助力強化整體平台性能,支持酷睿10、11、12、13代以及與之匹配的主板晶片平台。需要將支持的獨立顯卡(如RTX30/40系列、英特爾銳炫獨顯以及RX5000/6000系列等新生代顯卡)安裝在PCIex16插槽上方,方可在主板BIOS中開正確開啟ResizableBAR功能。 CPU-Z測試平台系統概要 通過CPU-Z軟體對平台硬體進行查看,可以看到平台CPU處理器部分使用的是14核20線程的Corei5-13600K處理器,處理器的基準測試分數,單核心為834、多線程為9926.8,多線程倍率為11.90。 平台搭載顯卡為NVIDIARTX4090獨立顯卡,主板為ROG的MAIMUSZ790Hero主板。內存部分為4條金士頓Fury系列DDR5-6000內存組成的64GB內存容量等硬體設備均正確識別。 理論性能測試 AIDA64Cache&Memory測試 AIDA64的Cache&Memory測試部分,在Corei5-13600K處理器的帶動下,內存讀寫及復制延遲性能分別為86221MB/、87913MB/、86094MB/和67.3ns。 AIDA64GPGPU測試 而AIDA64的GPGPU測試則是測試GPU與CPU與存儲設備之間的數據交互性能表現,其中GPU對內存讀寫復制的速度分別為24971MB/、22714MB/、2285714MB/;而CPU對內存讀寫復制的速度分別為85763MB/、87947MB/、86381MB/。 對於AIDA64的兩個針對內存與GPUCPU數據交互測試來看,內存測試數據符合DDR5-6000內存所應具備的讀寫復制性能,並且其作為定位大眾主流的13代Corei5處理器在數據交互測試中所呈現的成績數據表現相當不俗,證明Corei5-13600K在規格升級後帶來的性能提升是相當顯著的。 ZIP數據壓縮與解壓縮測試 數據壓縮和解壓縮測試所採用的數據包容量為5130MB,在兩種模式測試裡面,平台硬體在進行壓縮時速度117509KB/,而解壓則能達到1495342KB/,總評成績部分,CPU使用率為1471%、使用率評分為10.034GIPS,總體評分為133.607GIPS。 可以看到在壓縮與解壓縮兩個測試中,可以充分利用到Corei5-13600K自身核心高頻及多線程所帶來的性能厚度,且數據交互效率在測試速度方面也有很好的呈現。 CineBench性能測試 CineBench是很有說服力的一套CPU和顯卡測試系統,最新的是R23版。我們測試將會選擇CineBench三個版本(R11.5、R20以及R23)分別測試,因為不同版本會在功能支持上有所變化,可以看看模擬不用應用需求下處理器的性能表現。 CineBenchR11.5 CineBenchR20 CineBenchR23 CineBenchR11.5測試,處理器的單核為3.45pts、多核為42.36pts,MPRatio為12.29x;CineBenchR20測試,處理器的單核為766cb、多核為9186cb,MPRatio為11.99x;CineBenchR23測試,處理器的單核為1995pts、多核為24059pts,MPRatio為12.06x。 BlenderBenchmark渲染測試: BlenderBenchmark是用來測試CPUGPU渲染性能測試程序,通過測試程序可以建模、動畫、材質、渲染、到音頻處理等系列操作在不同計算機硬體的渲染能力。 測試主要考慮CPU和GPU渲染性能表現,測試分為三部分,monster測試得分是170.944684、junkshop測試得分為103.661924,classroom得分為79.683750。 V-Ray渲染測試 V-RayBenchmark是一款獨立渲染速度測試軟體,用於測試平台在執行渲染操作時的執行效率速度表現。Corei5-13600K處理器在測試中獲得的成績為24896ksamples X264FHD基準測試 X264FHD是用來測試視頻轉碼能力的基準測試,測試結果裡面可以看到x264中平台得到105.87fps的數據表現,且數據處理量能到達到了22398.26Kb/。 在渲染以及視頻轉碼能力的測試部分,Corei5-13600K處理器在高規格平台硬體下,還是有實力帶動平台的性能運用於測試之中,展現出硬體自身應用的性能水平。 理論綜合場景測試 3DMark應用測試 3DMark是一款專為測量顯卡性能的軟體,不過隨著應用技術的不斷疊代更新,已漸漸轉變成了一款衡量整機性能的軟體。主要測試在3D渲染及遊戲場景負載時平台核心硬體的性能表現。 CPU性能測試 遊戲場景性能測試 在3DMark的CPU測試部分,Corei5-13600K在單線程測試為1104,雙線程測試為2203,四線程測試為4362,八線程測試為7334,十六線程測試為9615,最大線程測試為10326,可以通過數據看到,隨著測試線程的增加,其成績提升幅度也逐漸增加。 遊戲場景測試部分,FireStrikeExtreme的測試分數為38221,其中物理分數為36318;TimeSpy的測試分數為31444,CPU分數為17419,整體成績表現符合Corei5-13600K處理器的產品定位。 PCMark10整機測試 PCMark10是通過模擬實際應用來檢測整套平台的性能表現,而測試我們選擇PCMark10Extended,通過日常基本功能、模擬生產力應用、模擬數字內容創作應用以及模擬遊戲應用等不同場景進行測試。 PCmark10整機測試中,常規基本性能測試得分11968,其中應用程式啟動得分最高,為18216;生產力測試得分12401,其中電子表格得分最高,為16439;數字內容創作測試得分為17423,其中圖片編輯得分最高,達到23689;遊戲應用部分得分40990,其中圖形測試得分最高,為84028。 CrossMark測試: CrossMark對於PC性能的測試結果還是比較真實的,通過生產力,創造力,反應能力三個方面進行綜合評定。 通過測試平台進行測試後,生產率的測試成績為2108、創造性的測試成績為2465、反應能力的測試成績為2205,總體得分為2269。 SPECworkstation3.1基準測試 SPEC推出的這款平台性能基準測試具備多樣化的不同領域測試應用模擬,包含近140個測試,涉及CPU、圖形、I/O和內存帶寬。測試模擬場景工作負載按應用類別劃分,包括媒體和娛樂(3D動畫、渲染)、產品開發(CAD/CAM/CAE)、生命科學(醫學、分子)、金融服務、能源(石油和天然氣)、一般運營、和GPU計算。 測試方式我們選擇RawScores測試場景進行測試,測試項目主要以圖片處理場景應用為主,而且在測試中各項目得分表現,Corei5-13600K平台還是表現出很不錯的評分結果。 ULProcyon基準測試 ULProcyon基準套裝為硬體製造商及其供應商提供了一系列准確,相關和公正的基準測試。每個Procyon基準測試都是針對特定用例設計的,並在可能的情況下使用實際的應用程式。 圖片測試: 視頻測試: 生產力測試: 在圖片處理測試部分,測試的得分為10908;視頻處理測試部分,測試得分為10927;而在生產力得分部分,得分則為8203; 通過上面幾個場景應用模擬測試軟體,Corei5-13600K平台的性能表現保持著相當穩定且出色,而且在細分項目中,平台所能呈現的處理能力與反應回饋速度都達到一個高效快速的水平。 Pugetbench基準測試 Pugetbench是PugetSystem推出的基準測試插件能對視頻以及圖片進行一系列復雜測試,最終得出了一個基準分數。而這次我們將會選擇PugetbenchforAfterEffects、PugetbenchforPremierePro、PugetbenchforPhotoshop三種細分項目進行測試。 PugetbenchforAfterEffects PugetbenchforPremierePro PugetbenchforPhotoshop 在PugetbenchforAfterEffects的測試成績為1390;在PugetbenchforPremierePro的測試成績為1195、在PugetbenchforPhotoshop的測試成績為1459。 通過三個測試的成績可以看到,Corei5-13600K測試平台在測試中應對不同負載應用軟體的測試,整體成績保持這一個相對接近的水平,AE和PS的測試成績最為相近,而PR測試成績則有一點差異,這主要是其軟體應對場景的負載不同,視頻編輯對平台的負載壓力更大,但Corei5-13600K測試平台還是能提供了一個非常不錯的成績表現。 遊戲性能測試 動作冒險類: 《賽博朋克2077》遊戲測試 《古墓麗影暗影》遊戲測試 動作冒險類遊戲測試部分,《賽博朋克2077》測試得到的平均畫面幀數為155.06,其中最低幀數為81.96;《古墓麗影:暗影》測試平均畫面幀數為276,其中涉及CPU分數的成績為CPU遊戲平均幀數為276,最低幀數191;CPU渲染平均幀數為443,最低幀數為303。 兩款動作冒險類遊戲的測試成績,在Corei5-13600K測試平台上均超過60幀流暢運行幀數線,可以說流暢運行遊戲並沒有太大的問題。 射擊類: 《戰爭機器5》遊戲測試 《Counter-Strike:GlobalOffensive》遊戲測試 射擊類遊戲測試部分,《戰爭機器5》的測試平均幀數為238,其中最低平均幀數也達到187.3;而《CSGO》的測試幀數為839.95。 射擊類遊戲相較於其他遊戲在負載壓力部分會較輕,畢竟要兼顧射擊類遊戲操作頻繁且快速的切換需求,如果負載太大的話很容易提高遊戲的運行門檻以及遊戲的實際體驗效果,而Corei5-13600K測試平台得到的測試成績也達到破百的水平,流暢運行並無壓力,且能為玩家帶來穩定高回饋的遊戲體驗。 賽車競速類: 《F1-2021》遊戲測試 《F1-2022》遊戲測試 《極限競速地平線5》遊戲測試 賽車競速類遊戲測試,《F1-2021》遊戲測試分數:平均幀數為261,最低幀數為218;《F1-2022》遊戲測試分數:平均幀數為199,最低幀數為162;《極限競速地平線5》遊戲測試幀數為207,其中涉及CPU粉色包括了CPU模擬平均幀數356.4,最低幀數為321.6;CPU渲染平均幀數218.3,最低幀數為178.8。 綜合來看,賽車競速類與射擊類遊戲有著相似的特性,射擊類遊戲需要高反饋且頻繁的畫面切換操作,而競速類同樣需要高反饋的操作同時,賽車高速行駛時的高刷新的畫面呈現,故此遊戲負載會相對偏低,故此Corei5-13600K測試平台的高規格硬體搭配能輕易突出畫面過百幀數,並且最低幀數也能保持過百的水平。 策略類 《文明6》遊戲測試 策略類的《文明6》遊戲由於畫面特效相對其他類型遊戲較少,而數據交互與演算會比其他類型遊戲更多。所以在執行遊戲基準測試中,Corei5-13600K在遊戲中的平均回合時間為5.96。 整機穩定性運行測試 通過AIDA64內置的穩定性測試對Corei5-13600K測試平台進行負載測試。通過軟體對平台進行滿載測試,並利用AIDA64自身的硬體監控軟體對處理器各項參數進行監控,可以看到滿載測試能對處理器每個核心,包括P核和E核均能提升至其滿載頻率工作,測試穩定曲線呈幾乎是平滑直線,且處理器自身滿載後溫控表現也非常出色,核心區的溫度在79-81℃之間。 總結 這次我們評測的Corei5-13600K在實際的性能測試裡面,表現出非常出色且穩定的應用體驗,不論是理論性能的測試,還是模擬不同應用場景的實際應用需求,乃至是很多Corei5用戶群體核心使用需求的遊戲娛樂上,新一代的Corei5K系列處理器所表現出來的最終結果是能為用戶帶來用戶所需求或期望的使用效果。 之所以能有如此出色的表現,很大程度上得益於13代Corei5系列處理器在CPU的規格與參數上進行了全面的升級。 首先是核心數量的增加,特別是作為能效核心部分由之前的4核提升至現在8核,處理器性能的底蘊厚度得到強化。 並且P核性能核也進行升級,RaptorCove的引入賦予了性能核更高的主頻以及更大的緩存,進一步增加了以Corei5-13600K為首的新一代Corei5系列處理器的性能實力以及用戶對其的關注度及吸引力。 當然,最重要的是擁有如此出色的性能,在價格定位上還是能面向大眾主流群體的預算范圍,並且能兼容600以及700以及支持DDR4和DDR5內存新舊兩代主板及內存規格的使用。 圍繞Corei5-13600K處理器構建的平台硬體擁有非常好的可選性,能滿足大部分主流用戶的使用以及搭建需求。 來源:快科技

英特爾從AMD手上奪回移動和桌面端市場份額,但伺服器端仍然被繼續蠶食

過去幾年裡,英特爾在AMD步步緊逼下,移動和桌面端的市場份額不斷丟失。數月前,研究分析公司Mercury Research提供的數據顯示,AMD在2022年第二季度x86處理器整體市場份額已突破30%的關卡,達到了31.4%,再次創下了歷史新高。 事實上,在Alder Lake推出以後,英特爾在消費端逐漸找回了些感覺,穩住了陣腳。Mercury Research的最新數據顯示,AMD在2022年第三季度里,桌面處理器市場環比下跌了6.6%,同比下跌了3.1%;移動處理器市場環比下跌了9.7%,同比下跌了6.3%,損失較大;伺服器處理器方面,AMD依舊強勢,環比增長3.6%,同比增長7.3%;x86處理器整體市場份額轉升為跌,下降至28.5%,同比下跌了3.9%。 AMD在移動和桌面端的市場份額丟失的影響,已反映在2022年第三季度的財報中。預計英特爾在新一代Raptor Lake的帶領下,繼續會從AMD手上搶走移動和桌面端的市場份額。 ...

英特爾推出Optane P5810X,最後一款傲騰產品悄然而至

英特爾在今年第二季度的財報電話會議上,確認將正式關閉傲騰業務,這是帕特-基爾辛格(Pat Gelsinger)上任英特爾CEO以來剝離的第六項非核心業務。英特爾在2015年推出了傲騰業務的時候對其寄予了厚望,不過到了2022年已經很少提及了,一方面是因為2020年10月19日,以90億美元的價格向SK海力士出售了其NAND快閃記憶體以及存儲業務,另一方面保留的傲騰業務主要面向企業級市場。 據TomsHardware報導,近期英特爾的Optane SSD DC P5810X正在悄悄地出貨,這應該是最後一款基於3D XPoint快閃記憶體的存儲設備,提供了極高的性能和耐用性。隨著英特爾關閉傲騰業務,之後不會再有傲騰的存儲產品了。 Optane SSD DC P5810X系列屬於代號Alder Stream系列的驅動器,提供了400GB和800GB兩種容量。為2.5英寸的U.2外形,採用了PCIe 4.0 x4接口。其順序讀取速度為7200 MB/s,順序寫入速度為5400 MB/s(800GB型號)或6000 MB/s(400GB型號),能夠以5μs的讀/寫延遲實現最大1.5M IOPS的隨機讀取和最大1.2M IOPS的隨機寫入。 當然,Optane SSD DC P5810X系列最大的賣點是其100 DWPD的耐用性等級,這是傳統基於3D NAND快閃記憶體的產品所無法提供的。雖然市場上還能看到鎧俠(Kioxia)的XL-FLASH和三星的Z-NAND這樣的存儲級內存解決方案,但耐用性方面仍然無法與傲騰存儲設備相媲美。 ...

英特爾i7-13700參數搶先看 性能逼近上代i9

不久之前,英特爾帶來13代酷睿處理器,帶來多款帶K系列的性能怪獸。 在11代酷睿表現不佳的前提下,英特爾痛定思痛推出12代酷睿,性能提升之大甚至讓用戶懷疑這還是英特爾嗎?而在這個基礎上,英特爾再次帶來性能有著十足提升的13代酷睿,並且在近日不帶K版本的i7-13700處理器也遭到了曝光。 在13代酷睿的設計中,相比12代增加了能效核數量,並在運行多個計算密集型工作負載時將多線程性能最多提升高達41%。第13代英特爾酷睿處理器所帶來的前所未有的超頻體驗。用戶可以看到性能核、能效核和DDR5內存都達到更高的平均超頻速度。 為支持第13代酷睿處理器,英特爾還更新了極具便捷性的一鍵超頻功能IntelSpeedOptimizer,以幫助用戶輕松地超頻。 強大的XMP3.0生態系統提供了多種超頻模塊選擇。與IntelDynamicMemoryBoost搭配使用時,此功能可以輕松實現DDR4和DDR5內存的超頻。 這些硬體上的提升也十分明顯地體現在處理器上,CPU-Z的跑分數據顯示,i9-13900K單線程跑分846分,多線程13054分,穩居CPU-Z單核榜首。 多線程成績比12900KF(11289分)高出15%,比AMDR95950X(16核32線程)高出10%,也比之前的跑分有了提升。 不過對於一些沒有超頻需求的玩家而言,帶K版本的處理器不僅需要使用Z系列主板嗎,同時CPU的價格也會更貴,將毫無性價比可言。所以不帶K的13代酷睿加上B系列處理器就成了追求性價比的玩家最好的選擇。 最近就有網友發現,有用戶在閒魚上架了一款尚未發布的i7-13700處理器,不過是QS正顯版本,售價2699元。同時在這位賣家的介紹中提到,這款i7-13700QS版本的性能接近i9-12900K。 而最近曝光的數據中顯示,i7-13700與i7-13700K核心數量保持一致,都由8顆性能核和8顆能效核組成。同時i7-13700的基礎功耗為65W,睿頻最高可達5.2GHz,而i7-13700K的基礎功耗為105W,睿頻最高可達5.4GHz。 可以看到兩者在睿頻方面的差距並不大,但是在功耗方面i7-13700的優勢很大。不過考慮到i7-13700K有著一定的超頻能力,搭配Z系列主板可以獲得更強的性能,所以功耗方面也就情有可原。 但是對於玩家而言,如果i7-13700的性能接近i9-12900K,同時正式上市的價格保持2699,那麼將很有可能成為今年最強的神U,甚至沒有之一。 要知道帶K版本的i7-13700K起售價都要3499,i7-13700用2700的價格獲得i9-12900K的性能完全是可以接受的。 目前英特爾已經發布了帶K版本的處理器,接下來將會逐步推出13帶酷睿的移動平台處理器以及非K系列的處理器。有消息稱,英特爾將會在明年初的CES上正式發布非K系列處理器,屆時或又將引起玩家的狂歡。 雙11紅包活動推薦: 來源:快科技

英特爾發布首款採用HBM記憶體的x86處理器Xeon Max,以及Max系列GPU

英特爾宣布,推出MAX系列CPU和GPU,分別基於代號Sapphire Rapids-HBM和Ponte Vecchio的晶片構建,這是用於高性能計算(HPC)和人工智慧(AI)的領先產品。英特爾表示,新產品將為美國能源部阿貢國家實驗室的Aurora超級計算機提供動力。 Xeon Max是第一款、也是迄今唯一一款x86高帶寬內存CPU,無需更改代碼即可加速多種HPC工作負載。其最多提供56個基於Golden Cove架構的性能內核,由四個集群組成,使用了EMIB技術進行連接然後封裝在一起,TDP為350W,採用了Intel 7工藝製造。 每顆Xeon Max包含了64GB的HBM2e內存,另外還支持PCIe Gen5、CXL 1.1(Compute Express Link)和八通道DDR5內存,同時會延續英特爾的內置AI加速策略,支持英特爾高級矩陣擴展(AMX)。 英特爾稱,Xeon Max配備的高帶寬內存足以滿足最常見的HPC工作負載,與競爭對手的產品相比,在實際HPC工作負載中,Xeon Max的性能會高出4.8倍。 MAX系列GPU採用了Xe-HPC架構的計算晶片,是唯一具有原生光線追蹤加速功能的HPC/AI GPU,旨在加速科學可視化,是針對要求最苛刻的計算工作負載的新基礎架構。其擁有64MB的L1緩存和408MB的L2緩存(業界最高),提高了可吞吐量和性能。 根據英特爾過往的介紹,MAX系列GPU所採用的Ponte Vecchio晶片,是英特爾首個百億億次級計算GPU,使用了英特爾有史以來最先進的封裝技術,擁有超過1000億個電晶體。其總共有63個模塊,包括了16個Xe-HPG架構的計算晶片、8個Rambo cache晶片、2個Xe基礎晶片、11個EMIB連接晶片、2個Xe Link I/O晶片和8個HBM晶片、以及16個負責TDP輸出的模塊,通過EMIB與Foveros 3D封裝中整合在一起。 MAX系列GPU提供了多種外形尺寸,以滿足不同客戶的需求,分別有: MAX 1100 - 雙槽PCIe外形,56個Xe核心和48GB的HBM2e顯存,克通過英特爾Xe Link橋接器實現多卡連接,TDP為300W。 MAX 1350...

英特爾NUC 13 Extreme登陸電商平台:可安裝RTX 4090 FE,預售價14999元

英特爾剛剛推出了代號為「Raptor Canyon」的NUC 13 Extreme,以及代號「Shrike Bay」的計算模塊NUC 13 Extreme Compute Element,解鎖第13代酷睿處理器,為遊戲和內容創作提供新一代高性能Raptor Lake平台。雖然有消息稱NUC 13 Extreme首先會在中國上市,不過沒想到英特爾的動作那麼迅猛,目前NUC 13 Extreme已登陸到京東平台。 NUC 13 Extreme處於預售階段,價格為14999元,定金99元,首發不支持7天無理由退換貨。商家還提供了預售享定製禮,下單前20名贈Intel定製雙肩包;下單21名至40名,贈Intel定製折疊鍵盤;下單41名至50名,贈Intel定製無線耳機。 NUC 13 Extreme預售頁面,地址:點此前往>>> NUC 13 Extreme的主要功能和連接包括: 採用LGA 1700插座,最高可支持酷睿i9-13900K處理器。 兩條SO-DIMM插槽,支持64GB的DDR5-5600內存。 配備PCIe 5.0 x16插槽,支持三槽厚度的313mm長度顯卡。 支持三個PCIe 4.0...

12VHPWR接口不再是英偉達獨享,英特爾Max 1100數據中心GPU也將採用

16Pin的PCIe 5.0外接供電接口,也就是12VHPWR接口並不是ATX 3.0電源的硬性要求,不過直到目前為止,一般支持ATX 3.0的電源都會帶有至少一個12VHPWR接口留給顯卡使用。 英偉達率先在GeForce RTX 40系列顯卡上採用了12VHPWR接口,取代了原有的8Pin外接供電接口,最大可提供600W的功率。不過這種設計暫時對英偉達來說談不上非常成功,近期用戶接二連三地提交了12VHPWR連接器及線纜融化損壞的報告,英偉達還在調查這些事故的原因。除了已經在市場上銷售的GeForce RTX 4090以外,下周即將開售的RTX 4080也將採用12VHPWR接口。 與此同時,英特爾宣布將推出基於Ponte Vecchio的數據中心GPU,分別為PCIe規格的Max 1100,以及OAM規格的MAX 1350/1550,其中Max 1100也將採用12VHPWR接口,不再是英偉達獨有的接口。在宣傳片中可以看到,與EVGA的GeForce RTX 4090 FTW3一樣,12VHPWR接口放到了板卡尾部的短邊一側。對於需要多卡並聯的數據中心伺服器來說,這樣的設計非常合理。 英特爾計劃在2023年1月推出Max 1100 PCIe系列數據中心GPU,不過桌面平台上,英特爾暫時還沒有採用12VHPWR接口的計劃。由於AMD最新的Radeon RX 7000系列顯卡仍然採用傳統的8Pin外接供電接口,桌面遊戲顯卡方面,短時間內12VHPWR接口仍然屬於GeForce RTX顯卡的專享,暫時沒有新的加入者。 ...

英特爾推出NUC 13 Extreme:支持三槽厚度及313mm長度的獨立顯卡

英特爾宣布,推出代號為「Raptor Canyon」的NUC 13 Extreme,以及代號「Shrike Bay」的計算模塊NUC 13 Extreme Compute Element,解鎖第13代酷睿處理器,為遊戲和內容創作提供新一代高性能Raptor Lake平台,打造有史以來最強的NUC迷你電腦。 NUC Extreme系列旨在作為台式機的替代品,可以選擇升級處理器、顯卡、存儲和內存。相比NUC 12 Extreme,下一代NUC 13 Extreme體積會更大一些,從8L變成了13.9L,更大的體積是為了容納更大規模的散熱系統,同時使用性能更為強勁的顯卡,NUC 13 Extreme可以適配三槽厚度及313mm長度的獨立顯卡。 英特爾副總裁兼NUC事業部總經理Brian McCarson表示,今年是英特爾NUC產品線十周年的紀念日,NUC 13 Extreme很好地代表了這系列產品已經走了多遠的路,展示了小型台式機轉換為超小型PC外形的突破,除了提供出色的性能外,完全模塊化和可定製的設計,為用戶提供了產品質量和功能密度。 NUC 13 Extreme的主要功能和連接包括: 兩條SO-DIMM插槽,支持64GB的DDR5-5600內存。 配備PCIe 5.0 x16插槽,支持三槽厚度的313mm長度顯卡。 支持三個PCIe...

英特爾否認限制銳炫顯卡使用范圍,在AMD平台也能進行固件更新

此前有消息稱,英特爾銳炫Alchemist(DG2)顯卡的固件更新需要通過MEI(IntelManagement Engine Interface / 英特爾管理引擎接口)進行,這意味著可能會限制其在非英特爾平台上的使用,不只是AMD平台,還包括潛在的Arm或其他架構的平台。該問題是有開發人員嘗試使用銳炫顯卡,利用開源Linux驅動程序在IBM的PowerPC架構上使用發現的。 為此英特爾向Ars Technica發去了一份聲明,確認不需要主機CSME更新銳炫顯卡的固件,而是利用銳炫顯卡自己的圖形安全控制及現有的英特爾技術(比如HECI接口協議)來完成固件更新的流程,所以不會影響銳炫顯卡在其他平台的使用。當然,一般用戶都不需要經常進行固件更新,通常是為了修復特定的問題或添加次要的功能。不過對於不少玩家而言,英特爾第一代銳炫顯卡各方面較為粗糙的配套功能設計,很可能會降低了購買欲望。 英特爾之前更新的官方資料,提供了銳炫A系列桌面顯卡的推薦搭配。作業系統方面,要求Windows 1064bit 20H2及更新的版本(GPT分區),或者是Windows 11(默認配置模式),不支持Windows 7(無論如何都不會有驅動程序)。 同時英特爾已多次重申,採用銳炫Alchemist桌面顯卡的系統,需要支持Resizable BAR。這並不代表沒有這項技術就不能使用銳炫Alchemist桌面顯卡,不過很可能會損失四分之一的性能。 ...

英特爾展示Granite Rapids平台,將原生支持DDR5-6400記憶體

近日,英特爾在中國台北舉辦的「Intel Innovation 2022」活動上,現場演示了未來的至強(Xeon)可擴展處理器Granite Rapids。這是英特爾計劃在明年發布的新產品,排在今年的Sapphire Rapids和Emerald Rapids之後。 圖:英特爾可擴展至強伺服器處理器路線圖 據Benchlife報導,英特爾在這次活動中,不但展示了Sapphire Rapids和Emerald Rapids的Eagle Stream平台,與DDR5-5600內存搭配運行,還公開了接替Eagle Stream平台產品的Granite Rapids,採用了更快的DDR5-6400內存,演示了內存壓力測試。 與一般消費級利用英特爾XMP技術獲得內存超頻提升不同的是,Granite Rapids屬於原生支持。 SK海力士(SK hynix)在上個月宣布,已開發出業界首款32GB DDR5-6400內存,正是符合JEDEC DDR5內存規范的產品,相信是為Granite Rapids所准備的。SK海力士稱新款產品在業界首次應用了稱為CKD(時鍾驅動器)的新元件,實現了更為可靠的操作,並先行向客戶機型系統廠商提供樣品,以便進行評估。 傳聞英特爾在Granite Rapids上會做出一些較大的改變,將基於Intel 3工藝製造,使用Redwood Cove架構核心,並會增加核心和線程數量,預計將達到120核心240線程,L3緩存為240MB。其基本頻率為2.5 GHz,提供128條PCIe 6.0通道以及12通道DDR5內存。英特爾曾透露,Granite Rapids會在單個SoC中包含多個小晶片,通過EMIB封裝,也會有HBM和Rambo cache晶片。 ...

英特爾晶圓代工服務目標:2030年成為第二大代工廠

英特爾CEO帕特-基爾辛格(Pat Gelsinger)在2021年3月宣布了「IDM 2.0」,新的戰略由三部分組成,分別是面向大規模製造的全球化內部工廠網絡、擴大採用第三方代工產能、以及打造世界一流的英特爾代工服務(IFS)。 英特爾在晶圓代工服務方面一開始就雄心勃勃,行動上也相當積極,進行大規模投資擴張產能。隨著晶圓廠和每個製程節點的生產成本越來越高,需要有一定的規模,才能趕上台積電(TSMC)和三星的步伐。近日,英特爾代工服務部總裁Randhir Thakur在接受Nikkei Asia采訪的時候表示,目標是到2030年成為第二大代工廠,並希望在利潤率方面可以領先。 按照英特爾的說法,意味著要取代三星的位置。根據數據統計,2021年三星在晶圓代工上的營收超過了200億美元,2022年很可能有更高的收入,目前占據了16.3%的市場份額,雖然遠遠落後於第一名台積電的53.6%,但也高出第三名聯華電子(UMC)的6.9%不少。 英特爾將會在2023年初完成對Tower Semiconductor的收購,屆時英特爾代工服務大概能排到第七或第八的位置,不過相距三星仍有很大的一段距離。同時三星也不是停滯不前的,與英特爾一樣在資本支出方面同樣積極,2022年英特爾的資本支出約220億美元,而三星在半導體產能上的投入超過330億美元,預計明年也將保持同樣的規模。 ...

i5-13400已在路上 網友看後表示「早知道再等一年」

不久前,英特爾發布了13代酷睿處理器,不過首發的都是帶K的版本,對於一些沒有超頻需求的用戶來說,這樣的首發陣容顯然不足以打動他們。但是最近有一款i5-13400跑分遭到了曝光,讓不少網友直呼處理器買早了。 作為一款65WTDP的主流處理器,i5-13400使用了6顆大核+4顆小核的設計,最高頻率可達4.6GHz,在核心數量上已經能夠比肩去年的i5-12600K,比前代i5-12400增加了4顆小核。 同時新一代的i3和i5處理器基本都是12代酷睿AlderLake的C0、H0核心,但i5-13400/F也會使用最新的B0核心,不過目前尚不清楚B0和C0版i5-13400/F是否會以相同的SKU售賣。 在跑分測試中,i5-13400的單核跑到了729.3分,多核測試得分為6591分,比前代的i5-12400高出了3%和31%,能夠看出小核的增加確實給i5-13400帶去了不凡的多核性能提升。 可是比起i5-12600K卻分別落後了6%,不過這也情有可原,兩者之間還是有著較為森嚴的等級劃分。 不過即便如此,對於不少用戶來說i5-13400依然十分出色,得益於小核數量的增加,這顆處理器多核性能有了大幅,而且大核方面性能提升幅度也不算小。 要知道i5-12400的整體性能全面落後於i5-12600K,而前者的TDP為71W,後者為105W。 這麼看來,這一代的i5-13400不僅性能上有著十足的提升,在功耗方面的優化也十分讓人驚喜,僅僅憑著65WTDP就全面超越i5-12400,並且性能逼近i5-12600K,將有望成為今年玩家心目中的神U代表。 從價格上來看,i5-12400的定價差不多在1500元左右,但其性能已經超過了AMD的5600X,12代酷睿的巨大升級早就給玩家們帶來過一輪驚喜。而這次i5-13400的橫空出世,或許會再次刷新用戶對於i5處理器的印象。 相比12代,13代英特爾酷睿處理器增加了能效核數量,並在運行多個計算密集型工作負載時將多線程性能最多提升高達41%。 第13代英特爾酷睿處理器所帶來的前所未有的超頻體驗。用戶可以看到性能核、能效核和DDR5內存都達到更高的平均超頻速度。 為支持第13代酷睿處理器,英特爾還更新了極具便捷性的一鍵超頻功能IntelSpeedOptimizer,以幫助用戶輕松地超頻。 強大的XMP3.0生態系統提供了多種超頻模塊選擇。與IntelDynamicMemoryBoost搭配使用時,此功能可以輕松實現DDR4和DDR5內存的超頻。 搭配英特爾在這一代推出的全新技術,i5-13400或許會在原有基礎上獲得更高的性能。不過目前這顆處理器的售價以及發售時間等都還沒有公布,但預計英特爾將會在明年初的CES上發布非K系列的處理器。 同時現在也有賣家在閒魚出售i5-13400QS版,不建議廣大用戶購買,可以再等等正式版。 雙11紅包活動推薦: 來源:快科技

英特爾新補丁確定CPU內購功能的品牌,名為「Intel On Demand」

去年有報導稱,英特爾將在未來為處理器加入更多可選的附加硬體功能,稱為「英特爾軟體定義晶片(SDSi)」,以便用戶升級,必要時購買了升級的許可證,就可以通過特定的方式激活了。下一代至強(Xeon)可擴展處理器Sapphire Rapids就會有集成進去,提供可選的按需激活模式。 據Phoronix報導,近日英特爾發布了新的SDSi補丁合並到Linux 5.18中,顯示Sapphire Rapids的這項晶片內購功能的品牌稱為「Intel On Demand」,將執行以下操作: 發現特定CPU上實際存在哪些功能。 提供給管理員進行激活。 讓管理員能夠評估該項功能的使用頻率。 至今仍然不清楚,英特爾會提供哪些功能用於購買後激活的。目前已知Sapphire Rapids具有幾項特定的加速技術,包括高級矩陣擴展(AMX)、動態負載平衡器(DLB)、英特爾數據流加速器(DSA)、英特爾內存分析加速器(IAA) 和英特爾通信輔助技術(QAT),以加速特定的工作負載。 根據過往的描述,SDSi驅動程序為應用程式提供了應用程式提供了一個對應插座的ioctl接口,以執行三個主要的配置功能,包括了: 提供驗證密鑰證書(AKC),這是一個寫入內部 NVRAM 的密鑰,用於驗證特定功能的激活特定負載。 提供激活有效負載能力(CAP),這是一個使用AKC認證的令牌,應用於CPU配置以激活新功能。 讀取SDSi狀態證書,包含CPU配置狀態。 英特爾將會在2023年1月10日發布Sapphire Rapids,可能會透露更多的信息。 ...

英特爾確認Sapphire Rapids發布時間:2023年1月10日

經過多次延期以後,英特爾官方宣布,下一代至強(Xeon)可擴展處理器Sapphire Rapids的發布時間為2023年1月10日。新款處理器將會在英特爾的數據中心特別活動中推出,其中包括伺服器處理器、新的網絡創新、英特爾生態系統合作夥伴可能推出的產品等。目前英特爾已經向特定客戶發送Sapphire Rapids,不過相關產品要等到明年才上市。 圖:英特爾至強伺服器處理器路線圖 Sapphire Rapids使用了Golden Cove架構,採用10nm Enhanced SuperFin(Intel 7)工藝製造。新平台還支持PCIe Gen5、CXL 1.1(Compute Express Link)和八通道DDR5內存,同時會延續英特爾的內置AI加速策略,支持英特爾高級矩陣擴展(AMX)。Sapphire Rapids還會推出HBM版本,搭載了容量為64GB的HBM2E內存。此外,Sapphire Rapids還會有對應的工作站和HEDT版本。 Sapphire Rapids原定於2021年發布,由於中途遇到各式各樣的問題,加上良品率的原因,最後推遲到了2023年上半年。此前有報導稱,在這期間Sapphire Rapids有12個步進,分別為A0、A1、B0、C0、C1、C2、D0、E0、E2、E3、E4,以及E5,以修正或更改設計。英特爾原來打算使用Sapphire Rapids與代號Milan的AMD EPYC處理器競爭,但是實際發貨時間甚至還有晚於代號Genoa的新一代EPYC處理器。 近期TrendForce最新報告稱,Sapphire Rapids目前的良品率僅為50%到60%,從經濟性上來講,英特爾幾乎無利可圖。按照英特爾在最新的財報電話會議上的說法,作為Sapphire Rapids優化版的Emerald Rapids仍計劃在2023年發布,兩者同屬Eagle Stream平台,或許英特爾真的等不下去了。 ...

Acer新款Predator Arc A380在電商平台上架:無需外接供電,外觀似曾相識

除了英特爾自己的Limited Edition以外,市面上有提供銳炫顯卡產品的品牌僅局限在藍戟、微星、華擎和Acer等少數合作夥伴,其中Acer的出現讓人感覺有點意外。 此前Acer推出了定製版的掠奪者(Predator)系列銳炫A770顯卡,名為「Predator BiFrost」。其採用了特別定製的Predator散熱系統,是由一個渦輪式加一個開放式風扇組成的混合散熱結構。這樣獨特的設計很快吸引了眾人的目光,不少玩家認為該款顯卡的設計非常新穎,十分好看。 Acer的銳炫顯卡不只有「Predator BiFrost」一款,還有同樣屬於掠奪者系列的銳炫A380,已出現在電商平台。根據測試的結果,這款銳炫A380顯卡並不太適合打遊戲,雖然其支持光線追蹤等新一代的圖形技術,不過在各種視頻解碼和編碼工作負載中有著不錯的表現。 Acer的掠奪者銳炫A380顯卡為雙槽厚度,沒有配備外接供電接口。其搭載了英特爾的ACM-G11晶片,擁有基於Xe-HPG架構的8個Xe核心和8個光追單元,核心頻率為2000 MHz,同時擁有完整的2個Xe媒體引擎,可支持VP9、AVC、HEVC和AV1格式的硬體編解碼,以及4通道的Xe顯示引擎,最高支持輸出2條8K60 HDR,或者4條4K120 HDR。其搭配了96-bit的GDDR6顯存,速率為16 Gbps,顯存帶寬為186 GB/s。顯示輸出方面,配備了兩個DP接口和一個HDMI接口。 這款顯卡採用了渦輪散熱的設計,從外觀上看似曾相識,與幾年前的Radeon RX Vega 64 Limited Edition有幾分相像,不過散熱器外觀上的標志換成了掠奪者的標志。Acer並沒有為其添加背板,但是背面的PCB上卻有著無數明顯的掠奪者標志。 目前Acer的掠奪者銳炫A380顯卡暫時沒貨,上面沒有顯示價格。 ...

英特爾Sapphire Rapids延期利好AMD,後者明年x86伺服器CPU市場份額升至22%

英特爾下一代至強(Xeon)可擴展處理器Sapphire Rapids原定於2021年發貨,不過經過多次延期後,時間表遠遠落後於競爭對手。英特爾原來打算使用Sapphire Rapids與代號Milan的AMD EPYC處理器競爭,但是實際發貨時間甚至還有晚於代號Genoa的新一代EPYC處理器。 TrendForce最新報告稱,Sapphire Rapids目前的良品率僅為50%到60%,從經濟性上來講,英特爾幾乎無利可圖,這嚴重影響了英特爾的量產計劃,已推遲到2023年上半年。這種量產進度不僅影響了ODM材料准備周期,也大大降低了OEM與CSP導入Sapphire Rapids的比重。AMD將是最大的受益者,預計2023年x86伺服器處理器的市場份額會進一步提升,從2022年的15%提高到22%。 由於AMD的EPYC處理器可以提供的內核數量更多,且整體性能更好,會讓不少數據中心傾向選擇AMD的解決方案。隨著越來越多的企業更加在意ESG,推動了對單路伺服器的需求,使得擁有總擁有成本(TCO)優勢的AMD產品變得更受青睞。 過去兩個季度里,英特爾在x86伺服器處理器的出貨份額與去年同期相比下降了6%。隨著政府和企業更多地將ESG指標納入其采購的考慮因素,2023年AMD在x86伺服器處理器的出貨份額會快速增長,預計2023年第四季度將達到25%,年增長率為7%。 ...

英特爾下一代桌面平台改用LGA1851插座,Meteor Lake-S將是6P+16E共22核心

英特爾CEO帕特-基爾辛格(Pat Gelsinger)在2022年第三季度的財報電話會議上,強調了客戶端及數據中心領域即將到來的產品,分享了下一代晶片生產和工藝研發情況。其中客戶端的Meteor Lake將會在2022年第四季度流片,其採用的Intel 4工藝正有序地向大批量生產邁進。 據Wccftech報導,已得到英特爾的內部圖表,了解到了Meteor Lake-S和Arrow Lake-S的具體細節。英特爾正在准備一種稱為「V」的新插座(LGA1851),至少兩代桌面處理器會使用,尺寸與現有的LGA1700插座相近,將提供更多的引腳,以增加對新功能和支持。 Raptor Lake是英特爾採用模塊化設計之前,最後一款單晶片桌面處理器。最新的消息指,Meteor Lake-S將減少性能核(Performance Core)的數量,同時保留相同數量的能效核(Efficient Core),意味著最大的核心數為22個,完整的配置列表包括: Meteor Lake-S 22 (6P + 16E) / 4 Xe Cores / 125W TDP Meteor Lake-S 22...

英特爾希望通過大量裁員並取消部分產品,以提高效率和利潤

近日英特爾公布了2022年第三季度財報,雖然營收和每股收益都超出了此前分析師的預期,不過第四季度和全年的業績展望均未達到市場預期。英特爾仍處於困境當中,為此英特爾CEO帕特-基爾辛格(Pat Gelsinger)宣布了一項成本削減及效率提升的計劃,從現在起到2025年,最多可削減100億美元的成本,以應對未來一段時間內,經濟不景氣及通貨膨脹等負面市場因素帶來的沖擊。 帕特-基爾辛格並沒有說明每年削減超過30億美元的成本會採取什麼樣的措施,裁員計劃是英特爾削減成本計劃的一部分。帕特-基爾辛格更多地是談論英特爾未來幾年的潛力,此前在最新的財報電話會議上,強調了客戶端及數據中心領域即將到來的產品,分享了下一代晶片生產和工藝研發情況。 英特爾CFO(財務長)大衛-津斯納(David Zinsner)向《巴倫周刊》談及了更為具體的措施,英特爾將裁減「有意義數量」的員工,同時還將削減投資組合,對支持的機構規模進行合理的精簡,並在各方面支出上進行更嚴格的成本控制,以提高銷售和營銷的效率。 按照大衛-津斯納的說法,英特爾似乎會採取一切必要的措施,削減產品組合意味著一些產品線可能會被出售,或者被擱置,將資源集中到利潤更高的產品上。英特爾目前在IDM 2.0戰略上下了很大的賭注,並試圖將硬體和軟體設計團隊從代工業務中分離出來。時間會證明這些措施對英特爾扭轉頹勢是否有幫助,至少在帕特-基爾辛格看來,相信一系列大刀闊斧的變革將有助於扭轉局面。 ...

英特爾表示Meteor Lake將於2022Q4流片,首批Intel 18A/20A晶片已在測試中

近日英特爾公布了2022年第三季度財報,雖然營收和每股收益都超出了此前分析師的預期,不過第四季度和全年的業績展望均未達到市場預期。英特爾還宣布了一項成本削減及效率提升的計劃,從現在起到2025年,最多可削減100億美元的成本,以應對未來一段時間內,經濟不景氣及通貨膨脹等負面市場因素帶來的沖擊。 據Seeking Alpha報導,隨後英特爾CEO帕特-基爾辛格(Pat Gelsinger)在最新的財報電話會議上,強調了客戶端及數據中心領域即將到來的產品,分享了下一代晶片生產和工藝研發情況。 帕特-基爾辛格表示,客戶端的Meteor Lake將會在2022年第四季度「Tape Out(流片)」,Intel 4工藝正有序地向大批量生產邁進。Intel 3工藝繼續按計劃進行,情況良好。Intel 3/4工藝是英特爾首批部署EUV的製程節點,在每瓦性能和電晶體密度方面有者明顯的提升。 Meteor Lake採用的是模塊化設計,除了使用英特爾自己的Intel 4工藝,還會利用台積電的N3或N5工藝製造的GPU模塊。此前有報導稱,Meteor Lake出現了延遲,間接讓台積電放緩了原有的N3工藝計劃。 數據中心方面,雖然Sapphire Rapids已延期到明年,但作為其優化版的Emerald Rapids仍計劃在2023年發布,兩者屬於同一個平台。接下來的Granite Rapids和Sierra Forest也有望在2024年推出,其中Granite Rapids的早期版本已經可以運行,並在各種配置和作業系統上運行,而Sierra Forest屬於全部採用E-Core的產品,將提供世界一流的每瓦性能。 更先進的Intel 18A/20A目前進展順利,這些新的製程節點將受益於RibbonFET和PowerVia兩大突破性技術。第一批內部晶片已經在實驗室中測試,另外還有一個潛在的外部客戶,其下一代產品已在Intel 18A工藝上流片。憑借Intel 18A/20A工藝,英特爾希望在2025年之前重新奪回半導體工藝方面的領先位置。 需要說明的是,在英特爾的半導體工藝裡面,Intel 4和Intel 20A工藝都屬於內部工藝,僅用於自身的晶片,Intel 3和Intel 18A工藝才會開放給外部客戶進行代工。在帕特-基爾辛格看來,Intel...

英特爾發布Arc顯卡驅動程序31.0.101.3793:為多款新遊戲提供支持

英特爾發布了Arc顯卡31.0.101.3793版顯卡驅動程序,支持《使命召喚19:現代戰爭2(Call of Duty:Modern Warfare 2)》、《惡靈古堡:村莊 黃金版(Resident Evil Village Gold Edition)》、以及《維多利亞3(Victoria 3)》。 已修復的問題,包括: 部分銳炫A700系列桌面顯卡的顯存頻率可能會出現不正常,低於預期。 《漫威蜘蛛俠:復刻版》(DX12)當禁用環境光遮蔽或設置為HBAO+時,可能會出現場景損壞的問題。 《Payday 2》(DX9)在向下瞄準時可能會出現紋理損壞。 《惡靈古堡:村莊》(DX12)在Heisenberg工廠區域可能會出現顏色損壞。 《帝國時代2/3:決定版》(DX11) 在遊戲菜單中出現文本損壞。 Topaz Video Enhance AI在英特爾銳炫A380顯卡表現出低於預期的性能。 已知的問題,包括: 《使命召喚:先鋒》(DX12)在圖形質量發生變化後,可能會出現低於預期的性能,解決方法是在應用所需設置後重新啟動遊戲。 《使命召喚:先鋒》(DX12)在潛艇任務中可能會出現陰影缺失或損壞的情況。 《Forza Horizon 5》(DX12)啟用MSAA 2x時,可能會遇到損壞線。 《戰神》(DX11)在首次啟動遊戲主菜單時可能會出現低於預期的性能。 《原神》(DX11)可能會在某些地圖表面(比如雪地)出現點狀損壞。 《Payday 2》(DX9)在特定的水面上可能會出現閃爍的損壞。 《漫威蜘蛛俠:復刻版》(DX12)可能會在特定遊戲內,顯示器遇到視頻播放丟失的情況。 在某些版本的Adobe Premiere Pro中,GPU硬體加速可能無法用於媒體播放和編碼。 銳炫A380系列圖形產品無法使用Adobe Lightroom的GPU硬體加速。 Blender在使用Nishita Sky紋理節點時可能出現損壞。 Serif...

台積電代工 蘋果M2系列新品前瞻:狂堆核心 性能劍指英特爾

前不久,蘋果CEO蒂姆 庫克近日視察了蘋果奧斯汀園區,並向大家展示了蘋果奧斯汀工程團隊正在努力開發的產品——蘋果下一代Apple Silicon,這也讓人不禁好奇,蘋果究竟又在研發什麼怪物晶片了? 據最近傳出的業界消息,蘋果M2處理器將大打核心戰,晶圓代工龍頭台積電有望獨吞3納米晶圓代工大單。 也有消息稱,蘋果正在研發配備了M2和M2 Pro晶片的Mac Mini,已經配備了M2 Pro和M2 Max的14英寸和16英寸的新Macbook Pro,還有配備了M2 Ultra和全新M2 Extreme的Mac Pro。 而彭博社最近也透露,全新高端Mac Pro將提供至少是M2 Max兩倍或四倍的晶片版本,並將這些晶片稱為“M2 Ultra”和“M2 Extreme”。Mac Pro將提供24和48個CPU核心以及76和152個GPU核心的版本,配備高達256 GB的內存。 相比搭載M1 Pro以及M1 Max的14英寸和16英寸來說,M2 Pro、M2 Max甚至是全新的M2 Extreme都將帶來極大的性能提升,或將支持蘋果完成有一次的性能飛躍,在專業性的工作上將給用戶帶來全新的使用體驗。 此前的發布的M2僅是開胃小菜,相比M1的能耗並沒有變化,同樣4顆高性能核心和4顆高能效核心組成,但是M2的性能同比提升了18%。 而在GPU方面M2則提供了8核心和10核心兩個版本,相比M1的8核心,M2的8核心性能提升了10%,10核心則提升高達35%。 M2還採用了16核心的神經網絡引擎,每秒可處理次數高達15.8萬億次,相較M1提升了40%左右,並且M2的內存速率高達100GB/,比M1提升了將近60%。 此外相比M1最高僅支持16G內存,M2支持高達24G的內存,可以帶來更加優秀的多任務體驗。 並且M2還支持ProRes編碼,原生支持ProRes格式視頻剪輯,極大提升了視頻工作者的工作效率,可同時剪輯多達11條的4K視頻流以及兩條的8K視頻流。 還有傳言顯示,蘋果後續推出的M2處理器將大打核心戰,提高處理器核心數來拉高運算效能,並彰顯Arm架構處理器低功耗優勢。 其中,研發代號為Rhodes Chop的M2 Pro處理器搭載10核心CPU及20核心GPU,採用台積電3納米生產。 與去年M1系列處理器相同,蘋果也會推出研發代號為Rhodes...

英特爾發布2022年第三季度財報:營收超市場預期,未來三年計劃節流100億美元

英特爾今天公布了2022年第三季度財報,營收和每股收益都超出了此前分析師的預期,不過對第四季度和全年的業績展望均未達到預期。英特爾還宣布了一項成本削減及效率提升的計劃,從現在起到2025年,最多可削減100億美元的成本。此前英特爾CEO帕特-基爾辛格(Pat Gelsinger)在與員工進行的一次視頻會議中,已宣布了其裁員計劃,這將是英特爾削減成本計劃的一部分。 英特爾在2022年第三季度的總收入為153.38億美元,相比去年同期的191.92億美元下降了20%;淨利潤為10.19億美元,相比去年同期的68.23億美元的淨利潤下降了85%;毛利率為42.6%,低於去年同期的56%;每股攤薄收益為0.59美元,超出市場預期的0.33美元,不過低於去年同期的1.45美元。 如果以部門劃分,在2022年第三季度中,客戶端計算業務(CCG)營收為81.24億美元,同比下降17%;數據中心和人工智慧業務(DCAI)營收為42.09億美元,同比下降27%;網絡和邊緣業務(NEX)營收為22.66億美元,同比增長14%;加速計算和圖形業務(AXG)營收為1.85億美元,同比增長8%;Mobileye的營收為4.5億美元,同比增長38%;英特爾代工服務(IFS)營收為1.71億美元,同比下降2%。 英特爾預計2022年第四季度的收入在140到150億美元之間,毛利率約為41.4%,每股攤薄虧損約0.1美元,2022年全年的營收預期為630到640億美元之間,毛利率約為47.5%,每股攤薄收益約為2美元。無論2022年第四季度還是全年業績,兩者均低於市場的預期。 ...

英特爾13代酷睿移動處理器陣容提前看:不擠牙膏 性能可期

前不久,英特爾正式發布了旗下的13代酷睿處理器,同時英特爾確認13代酷睿的移動處理器也將在年底上市,爆料中提到了4款型號,分別為19-13900HK、i7-13700H、i7-13620H以及i5-13420H。 此前英特爾酷睿i9-13900HK/i7-13700H就已出現在了Geekbench平台上。參數方面,兩款處理器依舊為6大核+8小核的規格,最高頻率暫未正確識別,三級緩存為24MB。 爆料稱,這一代的移動處理器在規格上似乎沒有太大的變化,比如說13900HK處理器仍然採用8+6的規模,也就是8個P核以及6個E核,總計14核20線程,GPU的EU仍然是96個。 只不過頻率從5.0GHz提升至5.4GHz,而i7-13700H的頻率則從4.7GHz提升至5.0GH,其他兩款處理器暫時沒有更多的消息。 不過根據英特爾桌面版本的13代酷睿提升幅度來看,這次的13代酷睿移動版處理器或許也將擁有不小的性能提升。 根據官方的介紹,以英特爾酷睿K系列處理器為首,第13代英特爾酷睿台式機家族將包含22款處理器和超過125款合作夥伴的機型設計,為用戶提供毫不妥協的應用性能和平台兼容性。 憑借現有的英特爾600或全新英特爾700晶片組主板,發燒友用戶可以暢享第13代英特爾酷睿處理器帶來的出眾性能。 產品支持最新的DDR5和既有的DDR4內存,用戶在享受第13代酷睿所帶來的性能優勢的同時,也可以根據自己的功能需求和預算組裝機器。 相比12代,13代英特爾酷睿處理器增加了能效核數量,並在運行多個計算密集型工作負載時將多線程性能最多提升高達41%。 第13代英特爾酷睿處理器所帶來的前所未有的超頻體驗。用戶可以看到性能核、能效核和DDR5內存都達到更高的平均超頻速度。 為支持第13代酷睿處理器,英特爾還更新了極具便捷性的一鍵超頻功能IntelSpeedOptimizer,以幫助用戶輕松地超頻。 強大的XMP3.0生態系統提供了多種超頻模塊選擇。與IntelDynamicMemoryBoost搭配使用時,此功能可以輕松實現DDR4和DDR5內存的超頻。 此前發布的桌面版本13代酷睿完整型號分別為,i9-13900K擁有24核32線程,睿頻5.8GHz,預售價4899元。 i9-13900KF擁有24核32線程,睿頻5.8GHz,預售價4699元。i7-13700K擁有16核24線程,睿頻5.4GHz,預售價3499元。 i7-13700KF擁有16核24線程,睿頻5.4GHz,預售價3299元。i5-13600K擁有14核20線程,睿頻5.1GHz,預售價2699元。 i5-13600KF擁有14核20線程,睿頻5.1GHz,預售價2499元。 13代酷睿桌面版這次的在參數上的提升就已經讓不少用戶放了心,同時評測機構和UP主在實際測試中也發現13代酷睿相比前代依然有著不小的提升幅度。 甚至懷疑這還是不是英特爾,竟然不擠牙膏了?不過這次移動版的核心數量雖然沒變,但是核心應該還是會有提升,在性能上依舊可以期待一波。 來源:快科技