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去年9月，因美國聯邦貿易委員會（FTC）起訴微軟收購動視暴雪（Activision Blizzard）案件，法院的文件意外地披露了微軟未來Xbox主機的計劃，以及遊戲的陣容，顯示計劃在2028年發布下一代Xbox遊戲主機。不過近期也有報導稱，發售時間更早一些，應該會在2026年到來。 據TechPowerup報導，英特爾正在向微軟推銷一個「全美國化」的解決方案，希望此半定製SoC能用於下一代Xbox遊戲主機，取代現有的Xbox Series X/S。英特爾向微軟介紹的重點是，該晶片屬於完全的美國製造，也包括封裝部分。 英特爾的半定製SoC基於其下一代CPU和GPU架構，功能與AMD提供的解決方案大致相同，甚至可以為微軟設計任何的組合，選擇范圍包括接下來的任何CPU和GPU架構，比如Lunar Lake/Panther Lake搭配Battlemage/Celestial。如果有必要，還能集成下一代NPU。英特爾認為，近期上市的Meteor Lake已經證明了其在SoC方面的巨大進步。 英特爾對遊戲主機並不陌生，也不是第一次為遊戲主機提供晶片。老玩家都記得，微軟第一代的Xbox就採用了英特爾代號「Coppermine」的PentiumⅢ處理器，並搭配了英偉達提供的GeForce 3獨立顯卡。 ...

近日，德國杜塞道夫地方法院裁定英特爾侵犯了美國公司R2 Semiconductor的專利，並隨後發布禁令，禁止英特爾部分處理器在德國范圍內銷售，同時Dell和惠普的設備可能也會受到影響。英特爾將對這一決定提出上訴，並已要求德國專利法院宣布相關專利無效。 據相關媒體報導，該專利涉及電壓調節技術，R2 Semiconductor聲稱英特爾採用Alder Lake、Ice Lake和Tiger Lake晶片的處理器侵犯了其專利。由於Ice Lake和Tiger Lake目前都已經停產，影響並不大，但是部分PC仍然採用基於Alder Lake晶片的處理器，會對英特爾及其合作夥伴造成損失。 英特爾在去年9月就透露，R2 Semiconductor要求法院禁止銷售，甚至要召回已出售的商品。英特爾表示，R2 Semiconductor的專利在美國已經過期，轉移到歐洲起訴屬於專利流氓的行為。不過德國杜塞道夫地方法院最終支持了R2 Semiconductor的訴求，裁定禁止銷售英特爾的這些處理器及相關整機。 在英特爾看來，不應該允許像R2 Semiconductor這樣的公司，以犧牲消費者、工人、國家安全和經濟為代價，獲得針對處理器和其他關鍵部件的禁令。同時R2 Semiconductor似乎是一家空殼公司，其唯一業務就是通過訴訟獲得收益。 R2 Semiconductor執行長David Fisher表示，很高興德國法院發布了一項禁令，並明確認定英特爾侵犯了其集成電壓調節器專利。據稱，英特爾在2015年曾計劃投資R2 Semiconductor，不過在最後階段放棄了談判。R2 Semiconductor曾詢問英特爾，是否剛剛發布了一篇關於他們方法的技術論文，隨著最後一封來自英特爾專利律師的郵件，David Fisher才明白，英特爾在晶片中使用了其專利，但是沒有署名或賠償。 ...

近日Jon Peddie Research發布了最新市場調查報告，顯示2023年第四季度全球基於PC客戶端的CPU出貨量同比增長22%，環比增長7%，達到了6600萬。集成GPU（iGPU）出貨量同比增長18%，環比增長7%，達到了6000萬。預計未來五年裡，核顯在PC領域的滲透率將增至98%。 從出貨量來看，2023年CPU市場已經從2023年初的需求下降中完全恢復，甚至超過了2021年至2022年新冠疫情時期，與2022年第三季度疫情尾聲時相比，還多出了330萬。 另外一個有趣的指標是台式機CPU的出貨占比，2023年第四季度的出貨占比為30%，比2022年第四季度37%的出貨占比下降了不少。這是由於疫情期間，居家辦公不需要經常挪動機器，而疫情後外出機會更多，筆記本電腦更適合出行攜帶。廠商也將重點放在了移動CPU上，搭載英特爾Meteor Lake和AMD Ryzen 8000系列的新品也會促進銷售。 根據Jon Peddie Research的數據，集成GPU的出貨量也隨著整體CPU出貨量的增加而增加，而且滲透率會繼續上升。一方面是來自於移動處理器更大的出貨量，另一方面與AMD在主流台式機CPU上加入了集成GPU有關，即便只是提供基本的功能。 ...

自去年2月份開始，英特爾在銳炫顯卡驅動的更新推送上直接提速，基本實現了對新遊戲的Day0級支持。 與此同時，英特爾也並未放棄對一些經典老遊戲的優化，經過近一年的時間，銳炫顯卡驅動更新量超過50個版本，除了更好地支持DX12遊戲之外，一些DX9、DX11的老遊戲也獲得了超乎想像的提升。 2024年1月，英特爾銳炫顯卡驅動再次迎來重大更新，除了對於新近發售的遊戲大作實現優化之外，同時還針對20餘款熱門DX11、DX12遊戲帶來不同幅度的性能提升。 這也是距離去年8月份針對DX11遊戲的重大更新之後，銳炫顯卡驅動的又一次“超級升級”。自2023年8月以來，銳炫顯卡累計GameOn支持30餘款新遊戲，為超過70款熱門遊戲帶來性能提升。 現階段，銳炫顯卡最新驅動版本來到了5186/5234 WHQL，相較去年11月份較大規模的4972版驅動更新，諸多遊戲的畫面幀數體驗獲得了實質性提升。 尤其是對於銳炫A750這塊超高性價比顯卡來說，不同版本驅動的疊代相當於全面煥新了一塊顯卡，真的可以說是顯卡中的“養成系”了。 接下來，我們就通過4972版和5186/5234 WHQL版驅動下的遊戲對比，看看在短短3個月不到的時間，英特爾銳炫顯卡的遊戲性能發生了怎樣的變化。 ·測試平台配置信息 本次測試，我們選用了英特爾酷睿i7-14790F中國特供版處理器平台，搭配ROG Z790-E GAMING主板，2 x 16GB DDR5-6000內存，這套配置反映出的是當前主流硬體配置的性能表現，所以是具備一定參考性的。 本次遊戲測試包含三個部分： 其一，為經典老遊戲的新老驅動幀數對比。 其二，為新近發布的熱門遊戲新老驅動幀數對比。 其三，為Intel XeSS新老驅動幀數對比。 閒話不多說，我們正式進入「經典老遊戲的新老驅動幀數對比」部分。 ·經典遊戲新老驅動幀數對比 首先需要說明的是，本次遊戲測試全部是在最高畫質，4K、2K以及1080p三個解析度下進行的，沒有特意標注DX版本的遊戲均為DX12模式下測試，沒有特意標准Intel XeSS狀態的遊戲，均為默認設置下進行測試，請知悉。 APEX英雄 第一款測試遊戲是《APEX英雄》，作為一款電競遊戲，它對幀數的要求自然是越高越好，而且幀數表現要穩定，不能有突發性的、大幅度的幀數波動問題，因為這樣會嚴重影響玩家體驗。 在4972版驅動中，銳炫A750運行這款遊戲的幀數較低，4K解析度平均為99fps，2K平均169fps，1080p平均200fps。而在升級最新的5186/5234 WHQL版驅動之後，4K解析度提升到平均105fps，2K提升到193fps，1080p解析度提升最大，達到259fps，提升幅度29.5%。 下面可以看看同一場景下，2個驅動版本的幀數對比：第一張圖為4972版驅動，第二張圖為5186/5234 WHQL版驅動，解析度均為1080p，可以看到幀數差異相當明顯。 文明6 第二款測試遊戲為《文明6》，這款遊戲作為戰旗策略類遊戲，實際上對硬體性能的要求並不高，而且相對來說處理器的性能更加重要。不過，更高的幀數對於玩家來說自然是“有比沒有”的好。 這部分測試，我們分別進行了平均幀和幀像周期的對比，前者很好理解，後者實際上就是幀生成時間，也就是生成每一幀之間的時間間隔，時間越短，畫面感受越流暢。 首先來看幀數對比，4972版驅動中，4K解析度平均幀102fps，2K平均141fps，1080p平均155fps；升級新驅動之後，4K解析度提升到121fps，2K提升到173fps，1080p提升到201fps，最大提升幅度約30%！ 所以我們來看看幀像周期的對比。下圖可見，銳炫A750顯卡在更新最新驅動之後，1080p解析度下的幀像周期表現大幅改善，從10.218ms縮短到了6.567ms，每幀之間的生成時間更短，縮減了大約55%，畫面流暢度感受也愈加流暢。 2K解析度兩個版本驅動變化不大，4K解析度則是從11.514ms略微縮短到了10.567ms，整體表現改善了不少。 下面是《文明6》自帶Benchmark的實測成績截圖，第一張為4972版驅動測試結果，第二張為5186/5234 WHQL版驅動測試結果： 紀元：1800 第三款測試為《紀元1800》，作為城市建築模擬遊戲的頂尖作品，紀元系列深受玩家喜愛。在這款遊戲測試中，我們對比了DX11和DX12模式下，新老驅動的幀數表現。 因為《紀元1800》這款遊戲在加入DX12模式之後，本身就比DX11模式時有更好的幀數表現，而銳炫顯卡驅動對於DX11、DX12的優化也在持續進行，從這款遊戲可以看出階段性的一些成果。 通過測試可以看到，相對4972版驅動來說，5186/5234 WHQL版驅動無論是在DX11還是在DX12模式下，遊戲幀數的表現都有了極大幅度的提升。 其中1080p解析度下DX12的提升幅度最大，達到了46.6%；2K解析度下DX11提升幅度最大，達到了59.2%。 且新版驅動整體幀數提升都非常明顯，對於這樣一款城市建築模擬遊戲來說，後期隨著城市規模增大，同屏內渲染增多，自然是幀數越高越好。 另外大家可以通過下面兩張4K解析度初始場景的畫面幀數對比，感受一下新老驅動版本下的幀數變化，第一張為4972版驅動，第二張為5186/5234 WHQL版驅動： 消逝的光芒2 第四款測試遊戲為《消逝的光芒2》，這款遊戲的多人模式要比單人模式更好玩，因此更高的幀數是不坑隊友的基本條件。 通過遊戲自帶的Benchmark測試可以看到，其實4972版驅動的表現就已經較為不錯了，4K、2K、1080p解析度平均幀都已經超過了50fps；5186/5234 WHQL版驅動在此基礎上則做了進一步優化提升，4K來到58fps、2K提升到87fps，4K超過了100fps，總體更加流暢。 正當防衛4 經典老遊戲測試的最後一款是《正當防衛4》，也是新老驅動幀數差異最大的一款。我們直接上結果： 在4972版驅動下，銳炫A750基本是沒有對這款遊戲做優化，所以4K、2K、1080p解析度下，整體幀數都表現欠佳，處於不能順暢遊玩的狀態。 而在更新5186/5234 WHQL版驅動之後，三個解析度的遊戲平均幀得到巨大幅度改善，4K從17fps提升到50fps，2K從29fps提升到87fps，1080p從32fps提升到112fps，最大提升幅度超過250%，最小提升幅度接近200%！ 下面通過4K解析度下、同一場景新老驅動狀態下的畫面幀數，來感受一下這新版驅動的效果： ·2024年新遊戲測試對比 接下來我們再看看兩款2024年新近發布的遊戲在新版驅動加持下，與4972版驅動的差異。這兩款遊戲分別是《如龍8》以及《鐵拳8》。 如龍8 日系遊戲一向非常依賴驅動優化，往往一個版本的驅動變化就會帶來幀數上的巨大差異，而《如龍8》就是這樣。 可以看到，在4972版驅動下，這款遊戲4K解析度平均幀只有17fps，2K解析度平均幀59fps，1080p解析度平均幀92fps，完全無法在高解析度運行。 不過升級到5186/5234 WHQL版驅動之後，4K解析度幀數從17fps提升到88fps，提升幅度418%，2K解析度從59fps提升到142fps，提升幅度141%，1080p解析度從92fps提升到173fps，提升幅度88%。 這其中，4K解析度的優化相當驚人，直接從不能玩，到了非常流暢的幀數范圍，說銳炫顯卡是“養成系”顯卡一點沒錯吧？ 我們截取了4K解析度下同一場景、新老驅動的幀數對比，第一張圖為4972版驅動，第二張圖為5186/5234 WHQL版驅動，這幀數差異真的是嘆為觀止。 鐵拳8 《鐵拳8》作為一款格鬥遊戲，默認是鎖定60fps的，因為如果幀數超過60fps之後，人物的出招動作就會加快，因此像《街霸》、《鐵拳》這類格鬥遊戲，默認最高就是60fps。 在4972版驅動下，銳炫A750無法在4K解析度以60fps的狀態運行這款遊戲，平均只有48fps，出招時的遲滯感是較為明顯的。 而在升級5186/5234 WHQL版驅動之後，4K、2K、1080p均能夠以穩定60fps狀態運行這款遊戲，整體體驗非常出色，而且這款遊戲一定要在4K解析度下玩，因為4K解析度能夠充分展現其出色的場景美術設計，堪稱視覺盛宴。 ·Intel XeSS新老驅動幀數對比 對於銳炫顯卡來說，Intel XeSS技術是提升遊戲幀數的最佳途徑。因此我們也對Intel XeSS的表現進行了測試。 遊戲方面我們選擇了一款老遊戲《消逝的光芒2》和一款新遊戲《如龍8》，測試時開啟最高畫質，解析度均為4K，因為只有在4K這種解析度下，GPU性能才會被充分調動。 首先來看《消逝的光芒2》，它的Intel XeSS模式包含了質量、平衡、性能三檔，4972老驅動和5186/5234...

此前有報導稱，英特爾正在為桌面和移動平台准備一款名為Bartlett Lake的新產品，將成為LGA 1700平台上Raptor Lake Refresh的後續產品。雖然英特爾下一代Arrow Lake-S將轉向LGA 1851平台，但是Bartlett Lake-S瞄準的是低預算市場，價格會更便宜。英特爾可能採用類似於AMD的AM4和AM5平台共存的策略，後者即便擁有Zen 4架構的Ryzen 7000/8000系列，仍然對基於Zen 3架構的Ryzen 5000系列進行更新。 據Benchlife報導，來自供應鏈的消息稱，Bartlett Lake-S是源自網絡和邊緣業務（NEX）部門的產品，本身是面向網絡和邊緣應用。至於Bartlett Lake-S是否會像最初傳聞那樣下放到消費端市場，暫時還不確定，爆料的消息人士對這點仍有所保留。 據了解，Bartlett Lake-S採用了Intel 7工藝製造，最高提供8P+16E的規格，不過也有可能是12P的產品，支持DDR4和DDR5內存，與目前第12/13/14代酷睿所用的平台相兼容。核顯部分會採用Xe架構，最高為UHD Graphics 770，支持四顯示輸出。如果要說與Raptor Lake Refresh有什麼不同，最大可能是AI部分會做一些加強。 按照英特爾今年的發布計劃，桌面平台將迎來基於Arrow Lake-S的酷睿Ultra系列處理器，桌面平台會帶來Lunar Lake，都會在AI方面進行強化，以對抗蘋果的M系列及高通驍龍X Elite。 ...

Cirrus Logic宣布與英特爾及微軟合作，開發新的PC參考設計。將採用Cirrus Logic的高性能音頻和電源技術，搭載英特爾代號Lunar Lake的客戶端處理器。此次合作除了為筆記本電腦創造更豐富、更身臨其境的音頻體驗外，還將減少發熱、延長電池壽命，並實現更小、更薄的設計。 Cirrus Logic表示，新款PC參考設計的目標是使「酷、安靜、高性能」的筆記本電腦能夠突破效率、厚度和聲學的界限，採用了Cirrus Logic的三種關鍵組件，分別是CP9314功率轉換器晶片、CS42L43音頻編解碼器和CS35L56放大器。其中最為關鍵的元器件是CP9314，運用了先進的功率轉換技術，顯著提高了Lunar Lake的功率效率。CS42L43和CS35L56也發揮了重要作用，提供高質量的音頻與下一代功能，比如空間音頻支持。 這些Cirrus Logic組件的使用，結合Lunar Lake與微軟在軟體方面的支持，將進一步提高新款PC參考設計的效率、性能，帶來沉浸式體驗，同時也會有更長的電池續航時間。如果新設計能夠兌現承諾，那麼Lunar Lake可能會幫助英特爾重新獲得移動計算效率方面的領先地位。 新的PC參考設計預計會在今年晚些時候推出，大概在下半年。 ...

英特爾在去年發布了Sapphire Rapids HEDT/工作站處理器及對應的Fishhawk Falls平台，也就是至強WX-3400系列和至強WX-2400系列。其採用了全新的Golden Cove的內核架構，以Intel 7工藝製造，與第四代至強可擴展處理器一樣採用了EMIB封裝方式。 近日有網友透露，英特爾正在准備至強WX-3500系列和至強WX-2500系列，屬於Sapphire Rapids Refresh，並提供了新的產品陣容。作為小幅度更新的產品，英特爾增加了內核數量、增大了L3緩存，對頻率和TDP也進行了調整。 至強WX-3500系列最多配備60個核心，支持八通道DDR5-4800內存，而定位稍微低一些的至強WX-2500系列最多配備26個核心，支持四通道DDR5-4800內存，預計相關產品會很快發布。 ...

近日網上有傳聞稱下一代Xbox遊戲機的發布時間可能會晚於PS6，針對此事油管博主@Moore's Law is Dead透露了更多細節。該博主說到微軟直至上月尚未與AMD簽署下一代遊戲主機晶片的合同，因為微軟試圖尋找其他晶片供應商迫使AMD降低晶片價格。這意味著微軟的下一代Xbox遊戲主機可能最近才進入設計階段，而反觀索尼已經與AMD簽訂多個關於PS5後世代的合作合同。 博主還透露，這一次微軟似乎更認真對待Xbox遊戲主機晶片，並且英特爾收到消息後曾經為該遊戲主機生產晶片的相關業務進行競標，並承諾給與微軟更實惠的價格和更多的產能。顯然英特爾認為這是一個可以同時帶動Arc顯卡和晶片生產業務發展的好機會。 雖然微軟還沒有就下一代Xbox遊戲主機的晶片與任何公司簽訂合同，但該博主認為微軟很可能會再次在選擇AMD，畢竟如果下一代Xbox遊戲主機改用英特爾的晶片可能會使其造成部分遊戲及軟體的兼容性問題。但博主表示相關信息尚未得到官方確認，呼籲大家對此類傳聞保留懷疑態度。 有關Xbox下一代遊戲主機可信度較高的傳聞是2023年微軟收購動視暴雪案件中法院披露了相關文件，文件顯示微軟計劃2028年發布下一代Xbox遊戲主機，這款主機的CPU可能基於Arm64或者x64，後者將是AMD的Zen 6架構，而GPU則可能基於AMD的圖形IP或者RDNA 5架構。 ...

2022年1月，英特爾宣布投資超過200億美元，在美國俄亥俄州興建兩座新的晶圓廠。作為IDM 2.0戰略的一部分，這項投資將有助於提高產能，以滿足市場對先進半導體不斷增長的需求，為英特爾新一代產品提供動力，並滿足代工客戶的需求。其原計劃於2025年投入使用，近期有消息稱，由於市場問題和美國政府補貼資金的延遲，英特爾已經將投產時間表延後至2026年底。 據TomsHardware報導，英特爾的一位代表證實，俄亥俄州新建晶圓廠無法實現最初的生產目標，不過建設工作一直在進行中，近期對建造時間表沒有做出任何改變，一般半導體設施的建設周期為3到5年。 雖然英特爾既沒有證實也沒有否認延遲，而且也沒有提供新建晶圓廠投產的確切日期，但是提供的說法多少印證了市場的傳聞。事實上，英特爾在早期的公告中就曾表示，俄亥俄州新建晶圓廠項目的擴張范圍和速度與補貼及其他商業條件的資金有關。據了解，目前有大概800人參與到俄亥俄州晶圓廠的建造中，預計到今年年底，這一數字會大幅增長。 英特爾並不是唯一一家推遲美國新建晶圓廠項目的公司，三星和台積電都因各種原因推遲了德克薩斯州和亞利桑那州的晶圓廠部署。 ...

從去年開始，負責英偉達AI晶片的製造及封裝的台積電（TSMC）在先進封裝方面的產能變得緊張，為此不斷擴大2.5D封裝產能，以滿足持續增長的產能需求。此前有報導稱，台積電整全力以赴應對CoWoS封裝產能的高需求，計劃今年將產能翻倍。 據UDN報導，由於先進封裝產能長期短缺，導致英偉達AI晶片供應緊張，之前已經尋求其他途徑試圖增加先進封裝產能，現在已經將目光投向英特爾，作為其高級封裝服務的提供商，以減緩緊張的供應形勢。除了在美國，英特爾在馬來西亞檳城也有封裝設施，而且制定了一個開放的模式，允許客戶單獨利用其封裝解決方案。 預計英特爾最早會在今年第二季度開始向英偉達提供先進封裝，月產能為5000片晶圓。台積電依然會是英偉達主要的封裝合作夥伴，占據著最多的份額，不過隨著英特爾的加入，使得英偉達所需要的封裝總產能大幅度提升了近10%。台積電也沒有減慢封裝產能的擴張步伐，今年第一季度大概能增至月產能接近5萬片晶圓，比去年12月增長25%。 AI晶片供應短缺主要源自先進封裝產能不足，另外HBM3供應緊張也是原因之一，另外部分雲端服務商過度下單也增加了供應鏈的壓力。當然，一些伺服器供應商則從這些訂單中受惠，並加速擴大產能，以便雲端服務商能快速部署設備。 ...

台積電此前表示，2納米晶片將在2025年如期量產，據悉蘋果和英特爾都在排隊等待獲得首批產品。業界傳出的消息稱，英特爾新一代Nova Lake處理器將採用台積電的2納米製程。 市場消息稱，蘋果和英特爾等公司對台積電首批2納米晶片表現出濃厚興趣。蘋果一直是台積電的獨家客戶，據傳已經為下代iPhone預留了部分2納米產能，有可能會應用於iPhone 17 Pro。 此外，英特爾的Nova Lake平台也可能採用台積電的2納米製程，盡管關於Nova Lake的消息並不多。 著名的軟體應用HWiNFO已經開始初步支持多款英特爾CPU/GPU，其中包括Nova Lake、Battlemage和Panther Lake等，這些都透露出了一些線索。 據悉，英特爾的Nova Lake平台將是該公司歷史上最大的架構升級，甚至可能比Core架構本身還要大，這也可能是英特爾選擇台積電2納米製程的原因。 該平台預計將在2026年推出，為了保持市場競爭力，必須採用更穩定、良率更好的供應商。 近日，英特爾宣布與聯電建立合作夥伴關系，雙方將合作開發12納米製程平台，以應對行動、通訊基礎建設和網路等市場的快速成長。新的12納米製程將從2027年開始，在英特爾亞利桑那州廠生產。 盡管英特爾的18A製程將於2024年下半年投產，但該公司卻選擇了台積電的2納米作為其主流CPU架構，這確實讓人對英特爾的代工服務進度產生了疑問，但現在只能靜待公司的最新消息。 來源：快科技

在月初的CES 2024上，英特爾研究員Tom Peterson接受了媒體的采訪，再次談及了不少玩家關心的新一代銳炫「Battlemage」獨立顯卡，重申採用Xe2-HPG架構的新產品會在2024年發布。與採用Xe架構的Alchemist不同，Battlemage將簡化成兩個架構，分別是用於集顯的Xe2-LPG和用於獨立顯卡的Xe2-HPG，這將簡化驅動程序的開發，降低成本並提高兼容性。 近日Moore's Law is Dead表示，英特爾打算縮小Battlemage的使用范圍，不打算推出用於移動設備的Battlemage獨立板卡，比如採用MXM接口的產品，這類產品僅推出適用於桌面和工作站系統的版本。如今筆記本製造商越來越傾向於將GPU晶片直接焊接在主板上，獨立板卡的形式漸漸成為了過去式，即便是性能最強大的遊戲本也不再使用MXM規格的獨立顯卡，以最大限度減少占用空間並提高散熱效率。 事實上，英特爾的銳炫A系列移動顯卡並不太受歡迎，似乎更多地用在迷你PC上，即便有筆記本電腦採用了銳炫A系列移動顯卡，也是直接焊接在主板上。由於銳炫A系列移動顯卡並不是那麼受歡迎，英特爾可能會縮小新一代Battlemage在移動平台上的應用范圍。 還有消息稱，英特爾計劃砍掉Battlemage里旗艦級的BMG-G10晶片，僅保留規模更小的BMG-G21晶片。前者擁有56個Xe核心，搭配16GB的GDDR6顯存，位寬為256-bit；後者則是40個Xe核心，位寬為192-bit，性能大概在RTX 4060 Ti至RTX 4070之間。 ...

此前有報導稱，蘋果將成為台積電（TSMC）2nm工藝的首批客戶，後者將會為iPhone、Mac、iPad和其他設備生產2nm晶片，預計2025年下半年量產。為了更好地做好相關的准備工作，台積電還為蘋果准備了另一條VVIP通道。 據UDN報導，台積電的2nm工藝已經吸引了大量客戶的興趣，除了蘋果外，英特爾也獲得了預留供應的位置，可能也會進入到台積電2nm客戶名單。有關Nova Lake的傳言首次出現是在2021年，之後就很少聽到Nova Lake的消息，甚至有人懷疑英特爾已經取消了該項目。 傳聞英特爾在Nova Lake的微架構上將有大量針對桌面平台的設計，改動的幅度類似於AMD第一代Ryzen處理器，目標發布時間是在2026年下半年。其最多可配備16個P-Core、32個P-Core（代號為「Arctic Wolf」）和4個LP E-Core，高端的Core Ultra 9的最後一級緩存為180MB，而Core Ultra 7則是144MB，以應對AMD Zen 6架構及之後的產品。 有消息稱，Nova Lake可能是英特爾歷史上性能提升最大的架構，甚至比最初酷睿的時候還要大，CPU性能與Lunar Lake相比能提升50%以上，台積電2nm工藝或許是性能提升的主要來源之一。早期有報導指出，英特爾將在Nova Lake上啟用Intel 14/16A工藝，為了保持下一代產品的市場競爭力，可能迫使英特爾下定決心選用更為成熟的半導體製造商。 ...

去年9月在美國加利福利亞州聖何塞舉辦的「Intel Innovation」峰會上，英特爾CEO帕特-基爾辛格（Pat Gelsinger）在創新主題演講中，介紹了未來兩年的客戶端處理器路線圖，確認了Panther Lake將會在2025年到來。 據Seeking Alpha報導，在2023年第四季度財報電話會議上，帕特-基爾辛格再次談及了Panther Lake的情況，稱下一代將在今年晚些時候推出，Arrow Lake和Lunar Lake的AI性能將在Core Ultra基礎上提升兩倍，到了2025年的Panther Lake，AI性能會再提高兩倍。 Panther Lake計劃最早於2024年第一季度試產，並在2025年發售，出現在桌面和移動平台，其中在桌面平台與Arrow Lake一樣採用LGA 1851插座。其採用Cougar Cove架構的P-Core，以Intel 18A工藝製造。 ...

在此前的CES 2024上，英特爾執行副總裁兼銷售、營銷和通信事業部總經理Michelle Johnston Holthaus展示了下一代Lunar Lake晶片，同時還提及了Arrow Lake，並確認兩款處理器將在今年秋季到年末間推出。 據DigiTimes報導，英特爾已經與三星簽訂合同，後者將為前者的Lunar Lake晶片提供LPDDR5X。如果信息是正確的，考慮到Lunar Lake未來的出貨量，對於三星來說是一個巨大的勝利。 根據之前泄露的信息，英特爾至少會推出四款Lunar Lake產品，包括： Core 7 32GB - 4P+4E和8個Xe-Core Core 7 16GB - 4P+4E和8個Xe-Core Core 5 32GB - 4P+4E和7個Xe-Core Core 5 16GB -...

英特爾今天公布了2023年第四季度財報，收入同比和環比都實現了增長，在經歷連續多個季度同比下跌後，終於扭轉了趨勢。同時公布的2023年全年財報中，收入和利潤雙雙下跌，在半導體低潮之下，行業巨頭也承受了巨大的壓力。 英特爾在2023年第四季度的總收入為154.1億美元，相比去年同期的140億美元同比增長了10%；淨利潤為27億美元，而去年同期是淨虧損7億美元；毛利率為45.7%，高於去年同期的39.2%，也高於上個季度毛利率為42.5%；每股攤薄虧損為0.63美元，去年同期為0.16美元，上個季度則為0.07美元。 如果以部門劃分，在2023年第四季度中，客戶端計算業務（CCG）營收為88.4億美元，同比增長33%，高於分析師84.2億美元的預期；數據中心和人工智慧業務（DCAI）營收為40億美元，同比下降10%，低於分析師40.8億美元的預期；網絡和邊緣業務（NEX）營收為15億美元，同比下降24%；Mobileye的營收為6.37億美元，同比增長13%；英特爾代工服務（IFS）營收為2.91億美元，同比增長63%。 英特爾2023年總收入為542億美元，相比去年的631億美元，同比下降14%；毛利率下降至40%，相比去年的42.6%，降低了二點六個百分點；淨利潤為17億美元，相比去年的80億美元，同比下降79%。 英特爾預計2024年第一季度的收入在122到132億美元之間，低於市場142.5億美元的平均預期，毛利率也會下降，跌至40.7%左右，每股攤薄盈利為0.25美元。這樣悲觀的業績指引大幅低於市場的預期，讓投資者失望，英特爾的高管也試圖在財報電話會議上安撫投資者。 英特爾CEO帕特-基爾辛格（Pat Gelsinger）表示，作為核心業務的PC和伺服器晶片表現較為平淡，認為2024年第一季度的疲軟前景只是暫時的，新產品和業務的勢頭仍然強勁，預計今年每個季度的營收和每股收益都將實現連續同比增長。 ...

英特爾宣布，將與聯華電子（UMC）建立戰略合作夥伴關系，雙方將合作開發12nm工藝平台，以應對移動、通信基礎設施和網絡等高增長市場的需求。雙方將致力於滿足客戶需求，並在設計支持方面進行合作，通過實現生態系統合作夥伴的電子設計自動化和智慧財產權解決方案來支持12nm工藝平台。 英特爾高級副總裁兼英特爾代工服務（IFS）總經理Stuart Pann稱，台灣一直是亞洲和全球半導體以及更廣泛的技術生態系統的重要組成部分，英特爾也致力於與聯華電子等當地創新企業合作，以幫助更好地服務全球客戶。雙方的戰略合作進一步表明了英特爾致力於在全球半導體供應鏈中提供技術和製造創新的承諾，也朝著2030年成為世界第二大晶圓代工廠的目標邁出了重要一步。 英特爾表示，這項長期協議將英特爾在美國的大規模製造能力和FinFET電晶體設計經驗，與聯華電子在成熟製程節點上豐富的晶圓代工經驗結合在一起，比如為客戶提供工藝設計套件（PDK），以實現擴展的工藝組合。同時新平台還為全球客戶在采購決策方面提供了更多選擇，包括更加多樣化和有彈性的供應鏈。 預計12nm工藝平台將與2027年開始投產，將使用英特爾位於美國亞利桑那州Octillo園區的Fab 12、Fab 22和Fab 32晶圓廠進行開發和製造，可利用現有設備降低前期投資並優化利用率。 ...

新增游戲支持： 針對銳炫（Arc）A 系列獨顯，本次英特爾 Game On Driver 驅動支持以下游戲： 《霧鎖王國》（Enshrouded） 《自殺小隊：戰勝正義聯盟》（Suicide Squad：Kill the Justice League） 《如龍 8：無盡財富》（Like a Dragon: Infinite Wealth） 《鐵拳 8》（Tekken 8） 《幻獸帕魯》（Palworld） 針對英特爾酷睿 Ultra 核顯，Game On 驅動程序支持以下新游戲： 《如龍 8：無盡財富》（Like a Dragon:...

英特爾宣布，其位於美國新墨西哥州里奧蘭喬的Fab 9工廠開始投入運營。這是此前英特爾35億美元投資項目的一部分，用於先進的半導體封裝技術，其中包括了Foveros 3D封裝，為晶片製造提供了靈活的選擇，讓功率、性能和成本方面都得到了優化。 英特爾高級副總裁兼首席全球運營官Keyvan Esfarjani表示：「今天，我們慶祝英特爾首家大批量半導體運營工廠和唯一一家大規模生產全球最先進封裝解決方案的美國工廠投入運營。為我們的客戶在性能、外形尺寸和設計應用靈活性方面帶來了真正的優勢，而所有這一切都在一個靈活的供應鏈中實現。祝賀新墨西哥團隊、整個英特爾家族、我們的供應商和承包商合作夥伴，他們合作不懈地推動了封裝創新的界限。英特爾的全球工廠網絡是一種競爭優勢，可以實現產品優化，改善規模經濟和供應鏈彈性。」 Fab 9和Fab 11x工廠是英特爾第一個大規模採用3D先進封裝技術的運營基地，也是英特爾首個共建的大批量先進封裝工廠，標志著從需求到最終產品的端到端製造過程打造了更高效的供應鏈。據了解，英特爾在當地的投資項目創造了數百個高科技工作崗位，3000多個建築工作崗位，並為全州提供了3500個額外的工作崗位。 ...

英特爾發布了Arc顯卡31.0.101.31.0.101.5186/5234驅動程序，這是一個WHQL版本的驅動程序。英特爾在該版本驅動程序中，對多款遊戲提供了Game On驅動的支持，包括《霧鎖王國（Enshrouded）》、《如龍8（Like A Dragon: Infinite Wealth）》、《鐵拳8（Tekken 8）》和《自殺小隊：戰勝正義聯盟（Suicide Squad: Kill The Justice League）》，以及最近非常受歡迎的《幻獸帕魯（Palworld）》。 新版驅動程序還為銳炫顯卡和帶有銳炫核顯的酷睿Ultra處理器帶來了大量遊戲性能改進，提升幅度從4%至268%不等，包括DirectX 11和DirectX 12遊戲。此外，英特爾還修復了一些過去版本中存在的問題。 已修復的問題 英特爾Arc顯卡產品： 《心靈殺手2》（DX12）當「透明度」設置為「關閉」時，在反射表面上可能會出現白色損壞，解決方法是將「透明度」設置為「低」或「高」。 《森林之子》（DX11）可能會在遊戲目錄中的物品文本上顯示錯誤。 英特爾平滑同步可能無法在某些DX11遊戲中按預期工作。 英特爾酷睿Ultra與Arc圖形產品： 《塔羅斯法則2（The Talos Principle 2）》（DX12）在使用某些縮放預設進行遊戲時可能會出現應用程式崩潰。 《使命召喚20：現代戰爭3》（DX12）可能會在某些遊戲場景中遇到應用程式崩潰。 Blackmagic Fusion在渲染操作過程中可能會出現間歇性應用程式崩潰。 已知問題 英特爾Arc顯卡產品： 《黎明殺機》（DX11）在遊戲過程中可能會遇到應用程式崩潰。 Topaz Video AI在使用某些模型進行視頻增強時可能會遇到錯誤。 英特爾酷睿Ultra處理器產品： 《暗黑破壞神4》（DX12）可能會在遊戲過程中出現地形損壞。 《神秘海域：盜賊遺產合集》（DX12）加載到遊戲後可能會出現應用程式崩潰。 《使命召喚：戰區2.0》（DX12）可能會在遊戲菜單和遊戲過程中出現損壞。 Topaz Video AI在使用某些模型進行視頻增強時可能會遇到錯誤。 Blender在某些系統內存配置下渲染某些場景時可能會出現應用程式崩潰。 Autodesk Maya在運行SPECAPC基準測試時可能會出現應用程式崩潰。 Serif Affinity...

英特爾去年在美國加利福利亞州聖何塞舉辦的「Intel Innovation」峰會上，介紹了其新版至強（Xeon）處理器路線圖。未來至強系列處理器將分為P-Core和E-Core兩個系列產品線，前者就是之前傳統的至強系列，比如今年代號為「Granite Rapids」的第六代至強可擴展處理器，後者是新增加的能效架構，將提供更好的電源效率，初代產品是Sierra Forest。 雖然Sierra Forest還沒到來，不過其下一代的Clearwater Forest卻已浮出水面。據Phoronix報導，Clearwater Forest在早些時候發布的Linux內核補丁中亮相，這也是該款處理器首個補丁，但支持相當有限。在補丁說明里可以了解到，Clearwater Forest將採用Atom Darkmont架構內核。 Sierra Forest計劃在今年夏天發布，英特爾的開源Linux軟體工程師已經為Sierra Forest奠定了基礎，在作業系統以及相關的開源項目中實現了硬體支持。根據英特爾公布的資料，Sierra Forest採用Intel 3工藝製造，擁有288個基於Sierra Glen架構的核心，屬於第三代E-Core。目前來看，Clearwater Forest將改用Darkmont架構，應該屬於第四代E-Core。 據稱，Clearwater Forest與Sierra Forest一樣最多擁有288個核心，不過會改用Intel 18A工藝製造，另外一項重大改進是將擁有更大的L3緩存。此外，Granite Rapids、Sierra Forest和Clearwater Forest都將兼容新的Birch Stream平台，提供LGA 7529和LGA 4710兩種插座。...

英特爾在CES2024上終於發布了第14代酷睿HX系列處理器，該系列是針對於遊戲本平台的高性能處理器，各品牌的新品遊戲本也呼之欲出。 並且由於Nvidia對於移動端的RTX40系LaptopGPU暫無更新新品的計劃，所以今年的遊戲本新品在核心硬體上面的更新就只有14代酷睿HX處理器了，那麼14代酷睿HX都有哪些提升？新品中具體哪款CPU型號更具性價比呢？本篇文章就來圍繞這個議題進行分析。 一、14代酷睿HX系列處理器解析 我們先來看14代酷睿HX的具體型號，本次英特爾共發布了5款14代酷睿HX系列處理器，相比於13代酷睿HX的9款型號，精簡掉了一些冗餘和冷門型號，產品劃分更清晰明了，14代酷睿HX的五款型號如下圖所示： 五款型號之間，每款型號均有核心數量、頻率、緩存的差距，不再像13代酷睿HX時，部分型號核心數量相同、性能差距不大。 英特爾第14代酷睿HX系列處理器的架構總體與13代酷睿相同，但核心、頻率、緩存、內存支持等方面的提升，使得大部分的14代酷睿HX型號性能相比同級別的13代酷睿HX要有著不小的提升，提升幅度要比從12代酷睿升級至13代酷睿時要來的更大。13代酷睿HX系列處理器9款型號如下： 13代酷睿HX時，只有3款旗艦i9HX型號i9-13900HX、i9-13959HX、i9-13980HX採用了完整的RaptorLake的8P+16E核心，每P核心L2緩存2MB、每簇E核心L2緩存4MB、最大內存頻率支持5600MHz。 而13代酷睿HX系列的其餘型號均為12代酷睿時的8P+8E核心，每P核心L2緩存1.25MB，每簇E核心L2緩存2MB、最大內存頻率支持4800MHz。 14代酷睿HX則是補齊了i9HX以下型號的核心配置，均採用了完整的RaptorLake8P+16E的核心，在緩存上面升級為了“滿血”緩存，並且在內存支持上面均最大支持5600MHz，與此同時RaptorLake還會帶來能效比的提升。此外，TDP維持不變，還是55W，可配置功耗最大157W。 所以從核心配置的升級幅度情況來看，兩款14代酷睿i5HX及兩款14代酷睿i7HX對比它們在13代酷睿HX時的同級別型號，升級幅度較大。 1款14代酷睿i9HX由於在上一代已經是完整核心了，所以只提升了頻率，升級幅度較小，但核心數量與頻率上的絕對優勢，i9-14900HX依然是當下移動端的頂級旗艦，霸主地位還是相當穩固的。 此外，14代酷睿HX全系支持英特爾的ExtremeUtility即XTU以及英特爾ExtremeMemoryProfile即XMP功能，擁有全面的超頻功能；英特爾ApplicationOptimization即APO也是支持的，該應用為英特爾14代酷睿獨占，可為部分遊戲進行優化，從而帶來幀數提升。 14代酷睿HX同時也是目前英特爾平台中唯一支持雷電5的平台，80Gbps雙向帶寬或最高120Gbps+40Gbps的傳輸與接收，利好於超高速的數據傳輸需求及雷電顯卡塢。 二、哪款型號更有性價比呢？ 講完了14代酷睿HX與13代酷睿HX的總體提升，我們再具體到每一個型號，來看下14代酷睿HX與同級別的13代酷睿HX的差距如何？ ·i9-14900HXvsi9-13980HX 上代的絕對旗艦型號為i9-13980HX，所以我們拿這兩代大哥進行比較。 如上圖所示，i9-14900HX僅在核心頻率有些許提升，其中P核心最大頻率提升了0.2GHz、E核心最大頻率提升了0.1GHz，全核最大睿頻均提升0.1GHz。上一部分已經講到了，這是由於13代酷睿i9HX已經為滿血核心，所以i9-14900HX照比上代旗艦提升乏善可陳。 可盡管如此，如果您想要在移動端追求極致的CPU計算能力，i9-14900HX的江湖霸主地位沒有改變，還是您的首選處理器。 ·i7-14700HXvsi7-13700HX 與桌面端的i7-14700K一樣，i7-14700HX迎來了核心數量的增長，從8P+8E的核心規模升級為了8P+12E，增加了一簇E核心，再加上補滿的L2緩存，總L2緩存從之前的14MB提升到了28MB，升級幅度達到一倍；頻率也不是“毛毛雨”式的提升，P核最大睿頻提升0.5GHz，E核最大睿頻提升0.2GHz，P核心全核睿頻提升0.6GHz，E核心全核睿頻提升0.3GHz；內存支持方面從DDR54800MHz提升為5600MHz，總體提升巨大，可看下圖。 i7-13700HX在上代遊戲本中一直處於不溫不火的狀態，主要原因並不在於產品本身，而在於終端產品售價受到高級別i9-13900HX與低級別i5-13500HX的擠壓，性價比看上去並不突出。 本代的i7-14700HX提升著實不算小，如果能與i9-14900HX版本的機型拉開稍大幅度的售價，那麼將扭轉其不溫不火的狀態。 ·i7-14650HXvsi7-13650HX 13代酷睿時無論是TDP45W的i7-13620H還是TDP55W的i7-13650HX，都是我非常推薦給遊戲玩家的平台，非常富裕核心數量、不俗的單核心性能，性價比實屬不錯。 本代的i7-14650HX在此基礎上增加了兩個P核心，來到了8P+8E的核心規模，與低一個級別的i5-HX徹底拉開了差距。 緩存則也繼續補滿，L2緩存提升了一倍多，從11.5MB增長到了24MB。P核心最大睿頻提升0.3GHz，E核心最大睿頻提升0.1GHz；全核睿頻P核心提升0.3GHz，E核心提升0.1GHz。內存支持從DDR54800MH提升到了DDR55600MHz。 8P+8E的核心數量已經趕上了i7-13700HX，對於一款富有性價比的“i7”型號，這性價比就更高些了，從上代產品的情況來看，i7-13650HX與i5-13500HX產品的價格並不能拉的很開，如果本代產品的情況類似，那麼想在主流價位入手遊戲本並且預算稍微富裕的朋友，i7-14650HX就是一個不錯的選擇了。 ·i5-14500HXvsi5-13500HX 本代i5-14500HX的核心數量並沒有改變，依然是6P+8E的核心規格，L2緩存補滿後從11.5MB提升至20MB，P核心最大睿頻提升0.2GHz，E核心最大睿頻提升0.1GHz；P核最大睿頻提升0.1GHz，E核最大睿頻提升0.2GHz。內存支持從DDR54800MHz提高到了DDR55600MHz。 全新的i5-14500HX在紙面數據上已經超越了上代的i7-13650HX，想要購買遊戲本的朋友們，不要看到了i7-13650HX的“i7”就認定其性能更佳，實際上全新一代的”i5“——i5-14500HX的性能已經略超i7-13650HX，如果老型號的i7-13650HX機型與新型號的i5-14500HX機型價格相仿，那麼選擇後者將獲取到更好的CPU性能。 ·i5-14450HXvsi5-13450HX 核心規模上，本代的i5-14450HX核心數量也沒有改變，L2緩存從9.5MB提升到了16MB，P核最大睿頻提升0.2GHz，E核心最大睿頻提升0.1GHz；P核全核睿頻提升0.1GHz，E核全核睿頻提升0.1GHz，內存頻率的支持也從最高4800MHz提升到5600MHz。 作為HX的入門級CPU，6P+4E的核心規模在遊戲場景下已然很夠用了，但在上代時，搭載i5-13450HX的終端遊戲本產品並不多，它的上位產品i5-13500HX也給予了它過大的價格壓力，本代搭載i5-14450HX的遊戲本還需進一步觀察具體價格情況。 三、寫在最後 總結一下本代五款英特爾第14代酷睿HX系列處理器的升級情況： i9-14900HX提升不大，可獨一檔的核心規模讓它可以繼續穩坐龍頭，旗艦地位不減。 i7-13700HX、i7-13650HX兩款i7HX在紙面上有很大的升級，尤其i7-14650HX，可購買性再次提高。 i5-14500HX、i5-14450HX兩款i5HX也有不小的提升，i5-14500HX已經有了超越上代”i7HX“i7-13650HX的性能，依然將會是出貨主力，將會是下一代遊戲本中處理器的性價比擔當平台。 目前已經有不少遊戲本新品正式開售或正在預熱階段，在2024年春節前後，大家就應該能夠選購到新品遊戲本啦。 來源：快科技

在CES 2024期間，英特爾發布了主要應用於遊戲本的14代酷睿HX高性能處理器，共5款型號，我們PConline在第一時間拿到了旗艦i9-14900HX的測試樣機，作為本代移動端的頂級型號，它的實力如何呢？ 一、i9-14900HX規格介紹 先來看下基礎規格，英特爾第14代酷睿i9-14900HX擁有24個核心，其中8個高性能核心，16個高效能核心，共32線程，P核心最大睿頻5.8GHz，全核最大睿頻5.2GHz；E核心最大睿頻/全核心最大睿頻4.1GHz，L2緩存32MB、L3緩存36MB，TDP 55W，最大可配置功耗為157W，內存支持DDR5 5600MHz。 與上一代的頂級旗艦i9-13980HX相比，規格差距主要在於P核與E核的頻率最大睿頻和全核心睿頻頻率，其他方面例如核心數量、L2緩存、L3緩存、內存支持等都完全相同。這是由於在13代酷睿HX時，i9HX的三款型號已經採用了滿血Raptor Lake架構的核心配置。 在其他技術支持上，英特爾第14代酷睿HX處理器家族是唯一支持雷電5技術的酷睿平台，可實現雙向80Gbps或120Gbps+40Gbps的傳輸與接收，接口帶寬的增高帶來了更高的傳輸效率，並且進一步消除外接顯卡拓展塢時的性能損失。 14代酷睿HX系列處理器支持完整的XMP、XTU等功能，具備優秀的超頻能力，另外14代酷睿全系均支持Application Optimization功能，可以為一些支持的遊戲提供優化。 二、測試平台介紹 本次我們用來測試i9-14900HX的測試平台為：七彩虹將星X17 Pro Max，該機型除了i9-14900HX這樣的旗艦CPU外，還配備了頂級的Nvidia GeForce RTX 4090 Laptop GPU，175W滿血功耗，其配置如下： CPU：英特爾酷睿i9-14900HX GPU：NVIDIA GeForce RTX 4090 Laptop GPU，175W，支持獨顯直連 內存：雙通道32GB DDR5 5600MHz SSD：1TB PCIe 4.0 螢幕：17.3英寸，2.5K/240Hz/100%DCI-P3 電源：330W 該機型採用了雙風扇+9熱管+4出風口的散熱配置，在雙烤測試中，使用AIDA64系統穩定性測試Stress FPU+FurMark 1920*1080，CPU功耗70W，溫度98度，P核心頻率2.7GHz，E核心頻率2.3GHz；GPU功耗170W，溫度88度，頻率1500MHz左右。雙烤下CPU與GPU能夠達到240W總功耗釋放。 在CPU單烤測試中，使用AIDA...

英特爾在去年初發布了代號為Sapphire Rapids的第四代至強可擴展處理器，年末還會推出了同屬於Eagle Stream平台的Emerald Rapids，也就是第五代至強可擴展處理器。不過真正帶來質變的是今年即將到來的Granite Rapids及新的Mountain Stream（或Birch Stream）平台，配備全能效核心的Sierra Forest也會採用同一平台。 圖：此前泄露的Granite Rapids實物圖片 據TomsHardware報導，根據Intel SDE 9.33.0中的最新條目顯示的內容，Granite Rapids的L3緩存容量相比Emerald Rapids大幅度增長，從320MB增加到了480MB，是上一代產品的1.5倍。L3緩存的增加，對人工智慧推理、數據中心、視頻編碼和一般計算工作負載的提升有很大貢獻。 過去幾年裡，AMD EPYC伺服器處理器一直在數據中心市場占據著優勢，而英特爾希望能在該領域保持競爭力，增大L3緩存能相對簡單、直接地提升性能。暫時還很難判斷英特爾的做法能取得多大的成效，畢竟AMD在伺服器領域的多核心數量配合大緩存的戰略非常有效果，這種方法在數據中心市場很吃香，英特爾想在短時間內追趕上去並不容易。 傳聞Granite Rapids將基於Intel 3工藝製造，使用Redwood Cove架構核心，並會增加核心和線程數量。其基本頻率為2.5 GHz，提供96條PCIe 5.0通道以及12通道DDR5-6400內存。英特爾曾透露，Granite Rapids會在單個SoC中包含多個小晶片，通過EMIB封裝，也會有HBM和Rambo cache晶片。 ...

根據英特爾之前公布的計劃，下一代Arrow Lake處理器將在2024年發布。其中桌面版本的Arrow Lake-S將會採用LGA 1851插座，P-Core和E-Core都分別升級至新的Lion Cove和Skymont架構。 近日有網友透露，Arrow Lake-S不會增加核心數量，將保持Raptor Lake Refresh相同的規模，也就是最多24個內核。英特爾可能會提供三種晶片，P-Core和E-Core的配置分別為8P+16E、6P+16E和6P+8E。此外，英特爾還可能在P-Core上放棄使用多年的超線程技術，轉而採用新的方法代替。 圖：英特爾CEO帕特-基爾辛格展示採用Intel 20A工藝打造的Arrow Lake晶圓 英特爾計劃在Arrow Lake上採用Intel 20A工藝製造計算模塊，引入RibbonFET和PowerVia兩大突破性技術。RibbonFET是對Gate All Around電晶體的實現，取代2011年推出的FinFET，可加快電晶體開關速度，同時實現與多鰭結構相同的驅動電流，但占用的空間更小。PowerVia是英特爾獨有的、業界首個背面電能傳輸網絡，通過消除晶圓正面供電布線需求來優化信號傳輸。 Arrow Lake-S的PCIe直連通道數量為24個，其中16個用於獨立顯卡，另外8個用於兩個M.2 SSD。同時新一代處理器將支持DDR5-6400內存，也不再支持DDR4內存，這意味著英特爾和AMD都將平台全部轉移到DDR5上。新平台將支持UHBR20鏈路速率（80Gbps）的DisplayPort輸出和Thunderbolt 4連接器，前提是主板具有合適的Retimer晶片，成本並不低。搭配的800系列晶片組幾乎集合了用戶想得到的一切連接，還包括NVMe、SATA、PCIe和USB 3.2 Gen2x2等。 ...

快科技1月21日消息，近日，有媒體曝光了英特爾Arrow Lake-S桌面處理器的規格參數，最高有24核32線程，原生支持雷電4。 據介紹，英特爾Arrow Lake-S桌面CPU將採用Lion Cove P-Core和Skymont E-Core架構，具體為： 8個P核+16個E核（24核32線程） 6個P核+16個E核（22核28線程） 6個P核+8個E核（14核20線程） 此外，該系列處理器還將擁有8個“IA內核”。 Arrow Lake-S將採用LGA-1851插槽，原生支持DDR5 6400內存（不再同時支持DDR4），還具有原生x16 PCIe Gen5 dGPU和x4 PCIe Gen5 M.2通道，以及用於M.2的額外x4 Gen4 PCIe通道。 同時Arrow Lake-S還原生支持雷電4/USB4，以及支持DisplayPort 2.0（僅限UHBR20）和HDMI 2.1，還擁有8個SATA3.0接口。 新的800系列晶片組最高可提供24個PCIe4通道，包括8個專門用於M.2 NVMe SSD的通道，還有用於其他PCIe設備的4+4+2通道。 爆料還表示，LGA 1851插槽將一直使用到2026年，Arrow Lake-S桌面處理器將於2024年下半年推出。 來源：快科技

去年10月，華碩與英特爾正式簽約，完成了NUC產品線移交工作。根據雙方此前達成的協議，華碩將製造、銷售和支持英特爾第10至13代NUC產品線，並開發和設計未來的NUC系統，為此華碩還新成立了「ASUS NUC BU」部門。其實從2023年9月1日起，NUC產品線就已變成華碩旗下的一員。 前一段時間的CES 2024上，華碩發布了NUC 14 Pro系列及ROG NUC迷你遊戲PC，宣告全面接管NUC產品線。其中後者在2.5L的機身里，最高可選擇搭載英特爾酷睿Ultra 9 185H處理器和英偉達GeForce RTX 4070移動顯卡，提供了雙雷電4連接，傳聞將取代原有的NUC Extreme系列產品。 據Fudzilla報導，華碩已確認不會對7.5L的NUC Extreme進行更新，代號「Raptor Canyon」的產品將是最後一款同類NUC。接下來華碩的迷你遊戲PC策略是導向2.5L的ROG NUC，如果有更高性能需要的玩家，也可以選購華碩近期新推出的ROG Strix G16CHR，配件選擇上更加靈活，且用戶會更為熟悉，更容易接受。 考慮到NUC Extreme系列產品的定位和市場需求，以及華碩自身的產品線布置，做出這樣的決定看起來是合理的，沒必要冒險為所有原來的NUC產品開發替代品，可以相應地作出取捨。 ...

浪潮信息宣布，與英特爾聯合發布全球首個全液冷冷板伺服器參考設計，並面向業界開放，為全球液冷產業鏈上下游提供極具價值的參考樣板，推動先進全液冷冷板解決方案在全球數據中心的大規模部署應用，實現數據中心更加綠色低碳可持續發展。浪潮信息也基於該參考設計，推出了全液冷冷板伺服器，實現伺服器部件接近100%液冷散熱，達到PUE值接近於1的極致水平。 隨著AIGC時代的到來，對CPU、AIPU、內存、存儲等各類IT資源的部署密度提出更高的需求，傳統風冷製冷模式在換熱性能及能耗優化方面逐步受限，全液冷冷板技術將成為大規模、高密度數據中心特別是智算中心的必然選擇。 近年來，冷板式液冷已經成為液冷數據中心的主流，在中國液冷伺服器市場中的占比達到90%。另一方面，液冷產業標准不完善，產業鏈上各個企業技術路徑多種多樣、產品規格千差萬別，產品質量良莠不齊，各液冷模塊無法兼容。這也導致了獲取成本和使用門檻高，讓用戶難以選擇，從而成為了液冷產業發展的阻礙。 此前就有報導稱，英特爾致力於全液冷冷板伺服器參考設計，希望與產業鏈的企業合作，打造出合適的解決方案。這次浪潮信息與英特爾合作，面向業界開放了首個全液冷冷板伺服器參考設計，為產業探索全液冷冷板解決方案提供了新的思路，加速全液冷冷板技術的普及和規模化應用，推動產業化進程。 ...

美國調查公司Gartner最近發布的報告顯示，由於記憶體需求急劇下降，2023年全球半導體營收減少了11%，達到5330億美元。 其中，全球存儲器營收下降了37%，具體來說，DRAM下降了38.5%至484億美元，NAND型快閃記憶體（Flash Memory）下降了37.5%至362億美元。 根據Gartner的數據，2023年全球前25大半導體廠商的合計營收減少了14.1%，占全球整體半導體營收的比重為74.4%，低於2022年的77.2%。 在廠商方面，英特爾在2023年的半導體營收減少了16.7%，達到487億美元，這是三年來首次超越三星電子，重新成為行業領導者。 三星的半導體營收下降了37.5%，達到399億美元，退居第二位。高通的營收萎縮了16.6%，達到290億美元，排名第三（與2022年相同）。博通的營收增長了7.2%，達到256億美元，躍升至第四位（2022年排名第六）。 受益於在AI晶片市場的領先地位，英偉達在2023年的半導體營收大幅增長了56.4%，達到240億美元，從2022年的第12位飆升至第5位，首次進入前五名。 SK海力士的半導體營收下降了32.1%，達到228億美元，從2022年的第4位跌至第6位。AMD的營收萎縮了5.6%，達到223億美元，排名第七（與2022年相同）。 Gartner去年12月發布的預測報告指出，預計在記憶體有望實現兩位數增長的推動下，2024年將是反彈之年，全球半導體營收預計將上升至6，240億美元，同比增長17%。 Gartner表示，預計到2024年，存儲器需求將強勁復蘇，營收預計將暴增66.3%，其中Flash Memory營收預計將暴增49.6%，DRAM營收預計將暴增88%。 來源：快科技

快科技1月17日消息，英特爾官方預告，搭載酷睿14代HX處理器的60多款新品即將登場。 這60多款新品涵蓋了宏碁、外星人、話說、七彩虹、技嘉、神舟、惠普、聯想、機械革命、微星、雷蛇、Redmi、機械師、雷蛇等多個品牌。 其中Redmi官方轉發了這條微博，預告Redmi G遊戲本即將登場。 據了解，全新英特爾酷睿第14代HX系列移動處理器專為遊戲玩家、創作者和專業人士打造，以提供傑出的計算性能和出色的筆記本電腦便攜性。 在全新的英特爾酷睿HX系列處理器中，i9-14900HX擁有8個性能核和16個能效核，提供出色的連接性能以及令人驚艷的單線程和多線程性能。 根據英特爾實驗室的數據，對比競品AMD銳龍9 7945HX，酷睿i9-14900HX無論遊戲性能還是生產力性能，目前整體上依舊是領先的。 此外，英特爾酷睿i7-14700HX處理器的能效核增加了50%，使HX系列實現了創作性能的躍升。 來源：快科技

英特爾發布了Arc顯卡31.0.101.31.0.101.5085/5122驅動程序，這是一個WHQL版本的驅動程序。英特爾在該版本驅動程序中，提供了對酷睿第14代HX系列移動處理器和65W和35W酷睿第14代桌面處理器及其基於Xe-LP架構的UHD 770/730系列集顯的支持，另外還支持了新遊戲《波斯王子：失落的王冠（Prince of Persia：The Lost Crown）》。 英特爾表示，雖然這次沒有進行任何修復，但是發現一些新問題，會在未來的版本中修復。 已知問題 英特爾Arc顯卡產品： 《心靈殺手2》（DX12）當 "透明度 "設置為 "關閉 "時，在反射表面上可能會出現白色損壞，解決方法是將 "透明度 "設置為 "低 "或 "高"。 《黎明殺機》（DX11）在遊戲過程中可能會遇到應用程式崩潰。 Topaz Video AI在使用某些模型進行視頻增強時可能會遇到錯誤。 英特爾平滑同步可能無法在某些DX11遊戲中按預期工作。 英特爾酷睿Ultra處理器產品： 《暗黑破壞神4》（DX12）可能會在遊戲過程中出現地形損壞。 《神秘海域：盜賊遺產合集》（DX12）加載到遊戲後可能會出現應用程式崩潰。 《塔洛斯的法則2》（DX12）在使用某些縮放預設進行遊戲時可能會出現應用程式崩潰。 Topaz Video AI在使用某些模型進行視頻增強時可能會遇到錯誤。 Blender在某些系統內存配置下渲染某些場景時可能會出現應用程式崩潰。 Autodesk Maya在運行SPECAPC基準測試時可能會出現應用程式崩潰。 英特爾Xe MAX顯卡產品： 在某些同時配備Intel Iris Xe或Iris Xe...

近日在CES 2024上，英特爾研究員Tom Peterson接受了PC World的采訪，再次談及了不少玩家關心的新一代銳炫「Battlemage」獨立顯卡，重申採用Xe2-HPG架構的新產品會在2024年發布，適當的時候會分享更多的信息。 Tom Peterson稱，開發團隊的工程師不斷努力地推進項目，目前大概有30%的成員參與到Battlemage的開發當中，主要是軟體方面的工程師，因為硬體團隊已經進入到下一代採用Xe3-HPG架構的Celestial開發中。Battlemage晶片已經在英特爾的實驗室里，還有更多的好消息，不過暫時還不能透露。 此前Tom Peterson曾表示，與採用Xe架構的Alchemist不同，Battlemage將簡化成兩個架構，分別是用於集顯的Xe2-LPG和用於獨立顯卡的Xe2-HPG，這將簡化驅動程序的開發，降低成本並提高兼容性。其中Lunar Lake的核顯將首先採用Xe2-LPG架構，獨立顯卡使用的GPU會早於處理器集顯的GPU模塊出現。 按照CES 2024上英特爾執行副總裁兼銷售、營銷和通信事業部總經理Michelle Johnston Holthaus的說法，Lunar Lake會在今年秋季到年末間推出，Battlemage在時間上應該也差不多。 傳聞Battlemage的旗艦晶片為BMG-G10，擁有56個Xe核心，對應448個XVE（EU），每個XVE有2個著色器，Adamantine緩存為112MB，搭配的是GDDR6X顯存，顯存容量應該為16GB，顯存位寬為256位。新一代GPU繼續選擇台積電（TSMC）代工，採用4nm工藝製造，整卡功耗應該控制在225W。 ...

快科技1月10日消息，據媒體報導，在CES 2024展會上，英特爾宣布將為12和13代酷睿處理器開放APO應用優化器功能。 這一行為與英特爾之前的態度完全相反，在去年11月的時候，英特爾曾表示不會向第13代和 12代酷睿處理器下放APO功能。 英特爾第14代酷睿處理器的主打賣點之一就是支持APO功能，該功能通過AI訓練與真實環境，進行整體評估和調整，從而發揮出處理器的最大性能潛力。 APO功能可在不需要單個E核時將其禁用，在需要更多線程時又會啟用部分E核，該功能集成在主板軟體中，可自動檢測程序及其要求，並實時分配CPU資源。 根據此前的報導，在開啟APO之後《地鐵：離去》的FPS從273提高到33，提升幅度達24%；而《彩虹六號：圍攻》的FPS更是從659提升到了867，提升幅度達31%。 目前，支持APO的遊戲包括《彩虹六號：圍攻》《地鐵：離去》《銀河護衛隊》《F1 22》《奇異小隊》《僵屍世界大戰》《塵埃5》和《魔獸世界》8款。 英特爾也表示到，下一個版本APO將會支持14個遊戲。 來源：快科技

1月9日，英特爾在CES 2024上推出了多款14代酷睿處理器家族新品，包括台式機處理器和HX系列移動處理器，還有全新的酷睿移動處理器1系列，面向高性能主流輕薄本。 英特爾客戶端計算事業部副總裁兼發燒友PC和工作站解決方案總經理Roger Chandler 表示：“英特爾酷睿第14代處理器家族為發燒友和主流PC用戶帶來非凡性能和出眾平台功能。 HX系列處理器能夠為繁忙的發燒友用戶帶來性能出眾的移動體驗。最新一代的65W和35W台式機處理器能夠讓主流台式機用戶享受到高能效的性能表現和強大的平台功能。” 首先看桌面端這塊，依舊採用Intel 7製程打造，最高24核32線程，最高睿頻可達5.8GHz，與前代相比主要是頻率上的小幅提升，也有部分型號增加了核心數量和緩存。 最高支持192 GB的DDR5-5600/DDR4-3200MT/內存，向下兼容當前的英特爾600和700系列晶片組。連接方面，支持英特爾Killer Wi-Fi 7(5 Gig)和英特爾Killer Wi-Fi 6E(Gig+)；支持PCIe Gen 5.0/Gen 4.0和可以提供40 Gbps帶寬的Thunderbolt 4。 此外，它支持集成的USB 3.2 Gen2 x 2，提供最高可達20Gbps傳輸帶寬。 本次新品共有18個SKU，包含65W和35W低功耗版本，適用於主流台式機、一體機及邊緣設備，為提供用戶日常遊戲、創作和工作時的所需性能。 其中最為頂級的酷睿i9-14900擁有24核32線程，最高睿頻可達5.8GHz，對比前代提升了0.2GHz。 根據官方的給出的數據，它對比前代酷睿i9-13900在CrossMark、AE、Office等生產力測試方面提升最多可達7%，而在《CS 2》、《星空》、《英雄聯盟》等遊戲上提升了3-6%。 酷睿i7-14700對比前代增加了4顆能效核心，擁有20核28線程，性能核睿頻頻率對比前代提升了0.2GHz，達到了5.4GHz，同時三級緩存和二級緩存分別提升到了33MB和28MB，在多核性能方面有著明顯的提升。 全系列英特爾酷睿第14代台式機處理器目前已經在線上和線下發售。另外，按照這兩年的套路，酷睿第14代台式機處理器應該還會有面向大陸專供版本，在頻率和緩存方面有所提升。 全新的14代酷睿HX系列處理器依舊採用Intel 7製程打造，至高擁有8顆性能核和16顆能效核，共24核32線程，至高睿頻可達5.8GHz，全系不鎖頻，支持超頻。內存方面，依然是支持DDR5-5600和DDR4-3200，最高192GB，且支持超頻以及XMP 3.0，實現內存超頻。 連接性上，14代酷睿HX系列通過集成支持Wi-Fi 6E(Gig+)，並可以通過獨立方式支持新的英特爾Wi-Fi...

在CES 2024上，英特爾發布了酷睿第14代移動和台式機處理器系列，包括HX系列移動處理器和主流的65W和35W桌面處理器，另外還發布了全新酷睿U移動處理器1系列，適用於高性能主流輕薄本。 據Wccftech報導，隨後在主題演講中，英特爾執行副總裁兼銷售、營銷和通信事業部總經理Michelle Johnston Holthaus展示了下一代Lunar Lake晶片，同時還提及了Arrow Lake，並確認兩款處理器將在今年秋季到年末間推出。 Lunar Lake面向移動平台，採用了全新的CPU內核架構，有著顯著的IPC改進，且NPU性能會有3倍提升。其採用了Lion Cove架構的P-Core和Skymont架構的E-Core，最多配備了4個P-Core和4個E-Core；採用的是下一代Battlemage里的Xe2-LPG架構，最多可配備8個Xe-Core，支持實時光線追蹤，提供了VCC/H.266硬體視頻解碼，並支持DP 1.4、HDMI 2.1、eDP 1.4/1.5視頻輸出；集成了下一代NPU 4.0神經處理單元；支持PCIe 5.0/4.0 x4接口；帶有雷電4，最多3個USB4接口；通過基於CNVio2接口的BE201網卡集成了對Wi-Fi 7和藍牙5.4的支持。 Arrow Lake將同時登陸桌面和移動平台，屬於Meteor Lake的後續產品，也就是酷睿Ultra第2代處理器，將針對遊戲做優化。按照英特爾的說法，這是「首款配備AI加速器的遊戲CPU」。其同樣採用了Lion Cove架構的P-Core和Skymont架構的E-Core，最多配備了8個P-Core和16個E-Core；核顯將引入基於Alchemist的Xe- LPG+架構；桌面平台上將改用LGA 1851插座。 ...

快科技1月9日消息，在今天的CES 2024大會上，英特爾正式發布了新款第14代酷睿移動處理器，包括i9-14900HX、i7-14700HX、i7-14650HX、i5-14500HX、i5-14450HX等。 英特爾表示，作為第14代移動處理器的旗艦產品，英特爾酷睿i9-14900HX具有8個性能核（P核）和16個能效核（E核），睿頻頻率可達5.8GHz。 據官方介紹，英特爾14代處理器的亮點如下： 1、高達5.8GHz的睿頻頻率，遊戲性能提升高達17%，多任務處理性能提升高達51% 2、i9-14900HX處理器擁有多達24內核（8個P核，16個E核）和32線程 3、i7-14700HX處理器的E核增加了50%，達到20內核（8個P核、12個E核）和28線程 4、支持最高192GB DDR5-5600MT/內存 5、HX系列處理器的超頻功能，包括Intel Extreme Utility（XTU）和Intel Extreme Memory Profile （XMP）支持 6、HX系列支持全新的英特爾應用優化器（APO），支持的遊戲增加了6款（總計8款） 7、雷電5提供80Gbps的雙向帶寬，最高提供120Gbps帶寬；還支持40Gbps帶寬的雷電4，可將PC連接到多個4K顯示器和配件。 8、支持Wi-Fi 6E和Wi-Fi 7，能夠在更多場景下實現千兆級速度，響應能力和可靠性堪比有線連接。 9、支持藍牙5.4和藍牙5.3，為同時連接的多個藍牙設備提供可靠支持。 來源：快科技

CES 2024開展在即，英特爾率先發布了應用於高性能遊戲本的55W第14酷睿HX系列處理器，65W和35W的14代酷睿主流桌面級處理器，以及全新英特爾酷睿移動處理器1系列處理器，其中包含15W低功耗酷睿U系列處理器，進一步補全了當前英特爾酷睿家族的產品構成。 英特爾第14代酷睿HX系列處理器持續帶來高速遊戲體驗 本次發布的英特爾第14代酷睿HX系列處理器，並不像先前發布的酷睿Ultra處理器那樣採用了分離式架構設計，而是繼續沿用第13代酷睿HX處理器的架構製程。 首發包含了英特爾酷睿i9-14900HX，酷睿i7-14700HX，酷睿i7-14650HX，酷睿i5-14500HX以及酷睿i5-14450HX五個型號。 其中，酷睿i9-14900HX為24核32線程設計，睿頻加速最高可達5.8GHz，擁有36MB三級緩存。酷睿i7-14700HX為20核28線程處理器，睿頻加速最高為5.5GHz，三級緩存33MB。 酷睿i7-14650HX為16核24線程處理器，睿頻加速最高5.2GHz，三級緩存30MB。酷睿i5-14500HX為14核20線程處理器，睿頻加速最高4.9GHz，擁有24MB三級緩存。 酷睿i5-14650HX為10核16線程處理器，睿頻加速最高4.8GHz，擁有20MB三級緩存。該系列全部支持DDR5 5600以及DDR4 3200內存，最高內存容量可以支持到192GB，且默認TDP均為55W。 如果從基礎架構製程來說，正如前面所言，14代酷睿HX系列對比13代酷睿HX系列沒有本質變化，依舊是Intel 7製程工藝。不過在最終性能表現以及平台特性方面，還是有一些全新變化的。 首先14代酷睿HX系列處理器最高睿頻加速達到了5.8GHz，遊戲性能提升超過17%，多任務工作負載速度提升51%，是現階段世界范圍內性能最強的移動級處理器。 其次它引入了新版的應用程式優化器（Intel Application Optimization，以下簡稱APO），它可以幫助英特爾處理器更好地優化相關軟體的線程調度，提高性能表現。 此外，14代酷睿HX系列處理器對雷電5、Wi-Fi 7以及藍牙5.4實現了支持，整個平台的連接性核擴展性進一步提升。而且針對高端遊戲本的Killer 1750x也正式發布。 在新特性中，雷電5接口自身的性能與擴展性進一步加強，可同時支持多個8K顯示器擴展，單個接口即可同時支持三台4K 144Hz刷新率顯示器，最高可以為遊戲玩家帶來540Hz刷新率支持。 外部固態硬碟、eGFX擴展（外接顯卡）以及創作工具等設備的帶寬提高2倍！並且最高支持240W供電，這意味著遊戲本也可以直接通過支持雷電5接口的顯示器反向供電。此外，雷電5完美向下兼容USB4、雷電4線纜，兼容雷電3、USB3、DP2.1特性，降低升級成本。 雖然14代酷睿HX系列處理器架構製程未變，但是實際性能方面還是有一定幅度的提升。首先來看遊戲方面，酷睿i9-14900HX對比AMD瑞龍9 7945HX，在1080p高畫質模式下，20款主流遊戲測試中，酷睿i9-14900HX幀數表現更加出色，並且能夠提供更好的1%低幀表現，遊戲更加流暢。 新版APO也是酷睿i9-14900HX處理器的一大亮點，可以看到在APO開啟的情況下，特定遊戲的整體表現進一步提升，《漫威銀河護衛隊》提升4%，《彩虹六號：圍攻》提升6%，《地鐵：離鄉》提升幅度高達18%。此外，《F122》、《僵屍世界大戰》、《塵埃5》等遊戲也對APO實現了支持。 此外，雖然14代酷睿HX系列沒有像酷睿Ultra平台那樣引入針對AI的專門計算模塊，但是其CPU和GPU本身是能夠應對一些AI應用的。如UE5引擎下的數字人自定義形象生成，以及RealityCapture的現實世界掃描這類AI應用，14代酷睿HX平台的多任務速度提升1.51倍，生成。 在常用應用方面，酷睿i9-14900HX對比AMD銳龍9 7945HX也實現了全面領先，無論是UL ProcyonOffice辦公性能Benchmark測試，還是PR、AE、UE5等實際軟體應用，酷睿i9-14900HX優勢還是比較明顯的。 英特爾14代酷睿HX系列處理器正式發布之後，來自聯想、惠普、Acer、華碩、ALIENWARE、微星等眾多OEM合作夥伴的60多款遊戲本新品也將陸續上市。 ·14代酷睿桌面級與1系列處理器為台式機、超輕薄筆記本護航 針對遊戲本的酷睿HX系列更新之外，本次CES期間，英特爾還公布了面向主流市場的第14代酷睿桌面級處理器，其主要由65W非K系列和35W的T系列組成，總計包含18款不同型號的產品，進一步補全了14代酷睿桌面級處理器產品線。 而且非K系列產品的性價比總體會更高一些，可以為那些追求高性價比平台的朋友提供選擇。總體產品列表如下： 平台特性方面，本次新品與去年的K系列產品沒有差異，主要區別在於默認鎖定倍頻。 實際性能方面，新品與13代酷睿同級別處理器相比，無論實在軟體應用還是在遊戲體驗方面，都有一定幅度提升。 此外，本次CES英特爾全新發布了酷睿移動處理器1系列，首發包含三款15W低功耗U系列處理器新品，其主要面向超輕薄筆記本。新品包含了酷睿7 150U、酷睿5 120U以及酷睿3 100U三款處理器，前兩者為10核12線程設計，支持12MB三級緩存，睿頻加速分別為5.4GHz以及5GHz。 酷睿3 100U為6核8線程設計，三級緩存10MB，睿頻加速最高為4.7GHz。三款產品默認TDP均為15W，酷睿7和酷睿5還支持Intel vPro技術，可以應用於企業級產品之中。 全新的低功耗U系列處理器雖然依舊是15W TDP，但是頻率進一步提升，且在核心線程數也有足夠保障，在應對多任務辦公應用時，整體效率表現更加出色。 ·英特爾酷睿Ultra，低功耗高效率的全能平台 除了發布三個系列的新品之外，這次英特爾在CES現場也貼心地安排了酷睿Ultra實際產品的對比體驗，這讓我們對這個全新的平台有了更加深入地了解。 首先我們都知道，英特爾酷睿Ultra平台在引入NPU之後，成為了目前唯一一個同時兼顧CPU、GPU與NPU AI計算的平台，三大核心計算模塊可以應對當下幾乎所有的AI應用需求。我們在CES現場通過微星尊爵16的海外版機型，深入體驗了酷睿Ultra平台在遊戲，CPU、GPU、NPU AI加速，Adobe軟體AI應用等方面的性能情況。 首先來看遊戲，英特爾演示了1080p、中等畫質下，《幽靈行者》這款遊戲在i7-1360P以及酷睿Ultra 7 165H平台下的表現，尤其是在開啟Intel XeSS之後，下面第一張圖中的i7-1360P筆記本運行這款遊戲的幀數大概只有24fps左右，而酷睿Ultra...

快科技1月9日消息，在今天的CES 2024大會上，英特爾發布了全新的第14代主流非K桌面處理器，共包含18款型號，分別為3款i9、3款i7、7款i5、3款i3，以及兩款Intel 300系列。 英特爾表示，這18款處理器分別面向主流PC用戶和各類面向垂直市場的企業用戶，用戶可以找到完美符合自己需求的處理器型號。 據官方介紹，英特爾第14代非K桌面處理器的亮點如下： 1、睿頻頻率可高達5.8 GHz，與前一代相比，多線程性能最高可提升37%，微軟Office性能最高可提升7%。 2、i9-14900處理器多達24核心（8個性能核和16個能效核）和32線程 3、i7-14700增加了4個能效核，達到20核（8個性能核和12個能效核）和28線程 4、內置原裝散熱器，自帶Laminar RH1和RM1散熱器 5、支持英特爾Killer Wi-Fi 7和英特爾Killer Wi-Fi 6E 6、支持PCIe Gen 5.0、Gen 4.0和能夠提供40Gbps帶寬的雷電4，還集成USB 3.2，提供最高20Gbps傳輸帶寬。 來源：快科技

在今天的CES 2024上，英特爾發布了酷睿第14代移動和台式機處理器系列，包括HX系列移動處理器和主流的65W和35W桌面處理器。此外，英特爾還發布了全新酷睿U移動處理器1系列，適用於高性能主流輕薄本。 酷睿第14代HX系列移動處理器專為遊戲玩家、創作者和專業人士打造，其中定位最高的使酷睿i9-14900HX，擁有8P+16E，共24核心32線程，最高睿頻可達5.8 GHz。其支持最高192GB的DDR5-5600內存和Thunderbolt 5，通過英特爾Extreme Utility（XTU）和英特爾Extreme Memory Profile（XMP）提供了超頻功能，另外還支持英特爾應用優化器（APO）。 新一代處理器可通過集成方式支持Wi-Fi 6E（Gig+），並通過獨立方式支持Wi-Fi 7（5 Gig），帶來了堪比有線連接的響應能力和可靠性。另外還提供了最新的藍牙連接支持，包括藍牙5.3和5.4，可同時連接多個藍牙設備。 早在去年英特爾就發布酷睿第14代桌面處理器，也就是Raptor Lake Refresh。不過首批六款K/KF後綴產品主要面向PC發燒友，這次帶來的是適用范圍更廣的65W和35W主流型號，共有18款產品，提供了用戶日常遊戲、創作和工作時所需的性能和功能。 定位最高的酷睿i9-14900K/KF為8P+16E的核心配置，擁有24核心32線程，最大睿頻頻率達5.8 GHz。相比於第13代酷睿的對標型號，酷睿i7-14700是變化最大的產品，核心配置從8P+8E增加到8P+12E，擁有20核心28線程，L3緩存也從30MB增加到33MB。新款處理器支持最高192GB的DDR5-5600內存，另外還支持DDR4-3200內存，向下兼容當前的英特爾600和700系列晶片組。供應的盒裝產品里，英特爾提供了Laminar RH1和RM1散熱器。 與之前先發的產品一樣，這些新型號繼續支持PCIe 4.0/5.0和40 Gbps帶寬的Thunderbolt 4，另外還支持集成的USB 3.2接口，以提供最高20 Gbps傳輸帶寬。同時還引入了新一代無線連接性能，支持Killer Wi-Fi 7（5 Gig）和Killer Wi-Fi 6E（Gig+）。 這次英特爾還發布了酷睿U移動處理器1系列，滿足了主流移動PC用戶對輕薄本的期待，以可以實現能效與性能的平衡。 其中酷睿7處理器150U有著2P+8E，共10核心12線程，最高睿頻可達5.4...