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在今年1月下旬，英特爾正式發布了基於Xe-LP架構的產品，用於入門級台式機的DG1獨立顯卡。這款僅用在OEM廠商低價PC上的獨立顯卡，還需要主板具有特殊的BIOS才能使用。到了3月份，有兩個英特爾的合作夥伴推出了相關產品，一個是華碩，另外一個使用了七彩虹同款散熱器的不知名品牌。 作為英特爾Iris Xe Max GPU的簡化版本，具有80個EU，而完整的Iris Xe Max GPU的96個EU，採用10nm SuperFin工藝製造。其配置的是4GB LPDDR4x-4266顯存，其位寬是128位，內部採用PCIe 3.0 x4接口（PCIe 3.0 x16接口外形）。根據泄露的測試成績，其性能與AMD四年前推出的Radeon RX 550顯卡處於同一水平。 英特爾網站上有使用這款GPU的顯卡型號展示，目前只有兩款，除了原先華碩的產品外，還有一家名為GUNNIR（藍戟）的中國廠商，其藍戟DG1顯卡代替了先前七彩虹同款散熱器的顯卡。藍戟DG1顯卡與華碩DG1-4G一樣採用了單槽規格，不過顯示輸出方面與華碩配置的一個DisplayPort接口、一個HDMI接口和一個DVI-D接口不同，藍戟的產品提供了一個HDMI接口和一個VGA接口。作為一款2020年發布的GPU，提供原生VGA接口是一件讓人有點意外的事情。 根據藍戟官網的信息，其成立於2020年， 是英特爾的核心合作夥伴，擁有自主研發、自主生產、自主品牌、自主銷售為一體的完整產業鏈企業。其名字GUNNIR源於GUNGNIR，中文名藍戟，意為「永恆之槍」，也被稱為「閃電」。 ...

在大概一個月前，曾有報導指，蘋果正在開發一款新的Mac Pro，其尺寸會明顯縮小，會類似於20年前Power Mac G4 Cube的設計。這款工作站將使用蘋果的高端自研晶片，包括了兩款不同規格的產品，代號Jade 2C-Die的是一款20核晶片，包括了16個性能核心和4個效率核心，而代號Jade 4C-Die的則是一款40核晶片，包括了32個性能核心和8個效率核心。 不過近日推特用戶@realmrpippy發現，在Xcode 13測試版中出現了新款適用於Mac Pro的英特爾晶片，針對的是英特爾4月份發布的第三代至強可擴展處理器Ice Lake SP。英特爾表示，該處理器擁有更好的性能和安全性，與上代的Cascade Lake相比，最大核心數量從28增加到40，IPC提升了20%，而整體性能提升了46%，AI性能方面更是提升了74%，雲計算、5G、物聯網、HPC、AI等重點工作領域在效率上會有明顯提升。 這意味著很可能在高端型號上，蘋果至少還會更新一次使用英特爾處理器的平台，保留這條產品線。或許蘋果的自研晶片計劃進度在高端產品線上，並沒有大家想的那麼快。在今年年初就有傳聞指，蘋果在新款Mac Pro的開發上是兩條線同時進行。一款仍然使用英特爾的晶片，另外一款則是自研晶片，不過搭載自研晶片的型號體積更小，只有現有版本的一半。 ...

此前，英特爾已在Computex上公布了即將推出的NUC 11 Extreme「Beast Canyon（野獸峽谷）」，該系統將會配備Tiger Lake-H和全尺寸獨立顯卡，將是NUC 9 Extreme「Ghost Canyon（幽靈峽谷）」的後繼產品。這款體積為8L的小型主機，可以說是新一代的小鋼炮了。 據VideoCardz報導，英特爾NUC 11 Extreme所搭載的是之前英特爾官方在網站上公布的第11代酷睿B系列，該系列包括了酷睿i9-11900KB、i7-11700B、i5-11500B和i3-11100B，採用的是10nm SuperFin工藝的Tiger Lake，其TDP為65W，支持DDR4-3200記憶體，配置了16條PCIe Gen3通道。當然，Beast Canyon所採用的會是酷睿i9-11900KB處理器。 在曝光的照片里，可以看到雙PCIe插槽高度的Element，仍然會集成板載CPU、記憶體、存儲設備等組件，且支持雷電、乙太網、Wi-Fi、USB等功能，這會是Beast Canyon的核心部件。另外還有一條PCIe x4插槽，以及一條PCIe x16插槽。 截至目前，英特爾沒有進一步公布NUC 11 Extreme「Beast Canyon」的相關規格信息，或者是確切的發布時間。 ...

在過去的一年里，半導體行業供應方面的短缺並不是什麼新鮮話題，人們普遍會將目光聚焦在CPU或GPU這樣的核心晶片上。事實上，隨著短缺的情況變得普遍，波及的范圍更廣，像基板或電容這樣的短缺都已經上過新聞了。對於一台電腦來說，是由千萬個不同零配件組成的，可能缺了某一個不起眼的部件，就導致整機出貨出現麻煩。 英特爾在發布Tiger Lake移動處理器的時候，同時也將Thunderbolt 4和USB 4.0引入了。處理器可以支持是一回事，但廠商實際使用又是另一回事。如果廠商需要使用Thunderbolt 4和USB 4.0功能，並不能單獨運行，需要額外的供電控制器才能運作，比如德州儀器的TPS65994AD。這些控制器是獨立晶片，負責進行調控/供電。 據Igor's LAB報導，目前從各方渠道得到的消息，這些晶片的供應出現短缺，甚至出現斷供。如果OEM/ODM廠商要實現相關功能，不能隨便找其他晶片代替。英特爾已經向OEM/ODM廠商提出相關建議，若通過TI 993AC/994AC晶片進行替換，著重宣傳Thunderbolt 4，忽略USB 4.0僅提及「相兼容」。原因在於TI 993AC/994AC晶片缺乏USB 4.0的調控/供電功能，無法實現支持。 對於使用替換晶片的OEM/ODM廠商，英特爾依然會提供Thunderbolt 4的認證。如果OEM/ODM廠商不打算妥協，那麼很可能會影響相關產品的發貨時間，反而產生庫存積壓，這也可以解釋了為什麼個別廠商的筆記本電腦不提供Thunderbolt 4和USB 4.0的支持。 ...

在過去大半年的獨立顯卡市場里，無論是英偉達的GeForce顯卡，還是AMD的Radeon顯卡，基本上大多數時候都處於缺貨狀態。價格更不用說了，對於消費者而言，基本已經不記得所謂的官方建議零售價了。近期Jon Peddie Research（JPR）的新報告可能更讓人感到無奈，數據顯示雖然買不到顯卡，價格也很高，但是出貨量卻同比增長。 據HotHardware報導，Jon Peddie Research的報告顯示，與2020年第一季度相比，2021年第一季度的GPU整體出貨量激增了近39%。雖然同比增長明顯，但環比卻下降了，2021年第一季度的GPU整體出貨量相比2020年第四季度略微下降了0.3%。按照往年的情況來說，一般屬於季節性調整。 GPU整體份額方面，數據涵蓋了英特爾的集成顯卡。英特爾在2021年第一季度以68.18%的市場占有率繼續領先，AMD以16.65%排名第二，英偉達則是15.17%排名第三。英偉達在只銷售獨立顯卡的情況下緊隨AMD，說明了在圖形領域的領導地位。所以換成獨立顯卡市場份額的時候，英偉達的優勢就相當明顯了。 在2021年第一季度，英偉達占據了獨立顯卡81%的市場份額，AMD占據了剩餘的19%。英特爾暫時還沒有加入到這個戰場，當今年晚些時候推出Xe-HPG架構的DG2系列獨立顯卡的時候，就將看到這位新的參賽者。當然，AMD很大一部分精力放在了半定製的市場，次時代遊戲主機需求強烈，供應的優先級也高於GPU。 雖然市場存在很大的供應缺口，不過Jon Peddie Research警告稱，行業對當前市場反應過度，錯誤認為需求將長時間保持高位，是未來潛在的風險。 ...

在Computex上，英特爾推出了兩款Tiger Lake-U處理器，分別為酷睿i7-1195G7和酷睿i5-1155G7，補充了第11代酷睿系列移動處理器的產品線，前者讓英特爾在輕薄本中實現了最高5 GHz的單核睿頻。雖然發布後在零售商的產品列表上已看到採用酷睿i7-1195G7處理器的款式，但第三方基準測試成績並不多。 近日，酷睿i7-1195G7處理器出現在了Geekbench資料庫里。作為第11代低功耗酷睿處理器， i7-1195G7處理器擁有4核8線程的規格，12MB的L3緩存，採用Xe架構的GPU，配置了96個EU，支持DDR4-3200/LPDDR4-4266記憶體。得益於英特爾睿頻加速MAX技術3.0，數據顯示酷睿i7-1195G7處理器的睿頻確實達到了5 GHz。這些測試似乎是在藍天電腦NV4XMJ系統的測試樣品平台上進行的，配置了32GB的DDR4記憶體。 酷睿i7-1195G7處理器在Geekbench V5的單核基準測試中，成績為1662至1700分，而多核基準測試里的成績為6005分。這個單核成績緊隨英特爾第11代酷睿系列桌面處理器，也略微高於AMD Ryzen 5000系列桌面處理器的成績。酷睿i7-1195G7處理器相比於酷睿i7-1185G7/1165G7處理器當然也有更好的表現，後面的兩款產品也都突破了1400分的關卡。在Alder Lake家族到來之前，這樣的態勢應該會維持一段時間。 不過與酷睿i7-1195G7處理器一起發布的酷睿i5-1155G7處理器至今還沒在Geekbench資料庫里出現，或許還要再等等了。 ...

小米旗下的Redmi品牌定位於高性價比，但這也不意味著為了控制價格而不顧品質，而是同時兼顧高性價比和高品質，良心滿滿。 比如今年2月份誕生的RedmiBook Pro系列，就是Redmi品牌歷史上第一款高端筆記本產品，在螢幕、硬碟、記憶體、輕薄方面都不存在短板，堪稱RedmiBook的里程碑之作。今天，我們就來體驗一下14英寸版的RedmiBook Pro。 視頻 它和RedmiBook Pro 15除了尺寸不同，最大區別就是處理器：15寸用的是11代酷睿高性能版i5-11350H，14寸的則是同屬於11代酷睿，但是低壓低功耗版的i5-1135G7。 RedmiBook Pro 14採用微米級CNC一體精雕工藝，A面、C面、側面由一整塊金屬錠精雕製成，身表面還有一道陶瓷噴砂金屬陽極氧化工藝，摸上去手感細膩。 14.1英寸的IPS螢幕，2560×1600解析度，16:10比例，可以縱向顯示更多內容，提高辦公效率，另外色域100% sRGB。 C面是傳統的一體化成型全尺寸鍵盤，人性化布局，19.5mm鍵距標準，1.5mm舒適回彈高鍵程。 D面有一排散熱柵格。 左側除了有兩個對稱排布的Type-C接口外，還有一個HDMI與一個USB-A 3.0接口，其中兩個Type-C接口均支持快充功能。更值得一提的是，右側的Type接口同時還是雷電4高速接口，傳輸速度比USB 3.2快約4.4倍。 右側有一個3.5mm耳麥接口、一個USB 2.0接口和一個Type-C接口。 RedmiBook Pro 14採用了Intel 11代酷睿低功耗家族的i5-1135G7，10nm工藝，4核心8線程，5MB二級緩存，8MB三級緩存，主頻2.4-4.2GHz，集成全新Iris Xe核芯顯卡，80個執行單元，整體熱設計功耗28W。 對比上代同等定位的i5-10210U，它在工藝、頻率、緩存、核顯等各個方面都有巨大的進步，還加入了對AVX512指令集的支持，處理性能提高一倍。 它還是一顆為AI而生的處理器，Iris Xe核顯、AVX512指令集、GAMN神經加速器都有AI加速功能，可以支持各種AI推理場景，比如圖片處理、視頻處理、遠程會議等。 CPU性能測試對比搭配i5-10210U的上一代RedmiBook 14。POV-Ray單核性能提升19％，多核則高達50％。 wPrime 32M單線程提升3％，因為該項測試時間比較短，兩款處理器短時間加速頻率差不多；1024M多線程則猛增50％，1135G7高性能狀態更持久。 FritzChess西洋棋測試提升達到了不可思議的60％。 核顯測試，3DMark Fire Strike Extreme跑分為1530，好於10W殘血版的獨立顯卡MX250，略低於28W滿血版的MX250，對比上代24單元的UHD 630則提升多達200％。 《最終幻想》測試1671分，基本和MX250同一檔次。 《坦克世界》測試8641分，換算幀率為52FPS。 螢幕實測覆蓋97%的sRGB色域、73%的Adobe RGB色域、73%的P3色域，最大亮度為263尼特，對比度大部分時候都能達到1500:1以上。 雷克沙的NVme SSD順序讀寫最高可以分別達到1.9GB/、1.6GB/。 RedmiBook...

英特爾居然用英偉達顯卡，給GTA5做了個畫質增強修正檔？ 沒錯，畫面億點點接近真實世界的那種： 有點意思。 更有意思的是，據英特爾表示，這個修正檔在Geforce RTX 3090 GPU上，完成一次畫質增強推理，只需要半秒鍾的時間。 效果也確實不錯，看起來就像是自家行車記錄儀拍的： 就連增強後的草地和瀝青路面（右側），看起來也更真實了： 簡直就像是在洛杉磯（GTA5取景地）實地飆車一樣，而且絲毫不擁堵！ 網友表示，這簡直是個巨大的飛躍，而且研究不是出自英偉達或者AMD，竟然是來自英特爾！ 不過，英特爾怎麼想起來搞計算機圖形學方面的研究了？ 畢竟，去年11月份，英特爾正式宣布推出他們的Iris Xe MAX獨立顯卡，研究已經在進行中了。 這波啊，這波英特爾在大氣層。（手動狗頭） 所以，這個畫質增強修正檔，究竟給GTA5的畫面「施了什麼魔法」？ 不用光追，3點改變讓圖像更真實 通常來說，用GAN就能實現類似的逼真圖像，例如將一匹馬轉換成斑馬。 △用GAN生成的斑馬 然而，用GAN會產生一個問題。 如果只用圖片作為輸入，生成的圖像雖然逼真，卻不可避免地會出現偽影等現象（圖中閃爍、斑馬身上不時出現棕色淺影）。 通常來說，偽影產生的原因之一，是生成器在將低解析度圖像轉換成高解析度圖像時，需要進行反卷積，這容易出現不均勻重疊、產生某些抽象部分，並出現某些色塊漂移的情況。 為了解決這一問題，研究人員將圖片作為輸入的同時，還給它加上了更多的限定信息—— 這些信息，是GTA5遊戲引擎在渲染場景時，產生的一組中間緩沖區（G-Buffer），里麵包含了幾何形狀、物體材質和光照等物理信息。 將這些物理信息與圖像一起輸入模型，就能避免網絡在改變圖像風格時，連著物理信息也一塊改變了。 這樣，既能增加圖像真實性、又能減緩偽影出現的情況。 輸入指標有了保障，就可以放心開始生成圖像了。 整體來看，這個模型分為兩部分：用圖像增強網絡生成圖像，並以感知鑒別器和LPIPS指標，來判斷生成圖像的真實性、相似性。 首先，來看生成部分。 研究人員發現，要想讓GTA5中的圖像看起來更真實，有3點特徵可以改變： 增加汽車的光澤 改善植被的整體外觀 讓瀝青路面看起來更光滑 為此，圖像增強網絡（架構基於HRNetV2）本身，採用了KITTI、Cityscapes和Mapillary Vistas三個數據集進行訓練，分別學習這些特徵。 △圖像增強網絡 其中，採用KITTI數據集訓練網絡，以增強GTA5中的汽車光澤（傳說中的拋光）： 再採用Cityscapes訓練，模擬出更接近真實世界的氣候情況（這里模擬了德國氣候）： 最後，用Mapillary Vistas數據集進行訓練，以模擬出更光滑的瀝青路面： 這樣，相比於GTA5中的動畫場景，生成的圖像車子會反光、植被更豐富、路面也更平坦了，看起來更接近真實世界。 然後，就是鑒別部分了。 這部分包括感知鑒別器、和一個名為LPIPS（Learned Perceptual Image Patch Similarity）的指標，分別評估生成圖像的真實性、以及與輸入圖像之間的相似性。 鑒別器包含分割網絡和VGG-16兩部分，用來對生成圖像和現實場景中的圖像進行對比，並給生成圖像進行打分，越真實分數越高。 至於LPIPS，則是一個指標，用來評估生成圖像與最初輸入的圖像之間的「感知相似度」。 與其他模型相比，效果如何？ 論文將Intel的模型，與ColorTransfer、SPADE、WCT2、CUT、TSIT等模型進行了對比。 從視頻中來看，Intel的模型生成的結果，基本都能保持與GTA5原始圖像一致的結構。 但其他模型卻暴露了一些不足，其中效果最糟糕的是SPADE，根本無法生成相應的場景布局。 再比如，ColorTransfer無法修改紋理，因此欠缺了一些真實感： WCT2在很大程度上，要受到參考圖像質量的限制，生成效果不穩定： 在TSIT和MUNIT中，模型生成了額外的樹木，甚至還有無法去除的偽影： 比起使用感知損失的其他方法，Cycada使用了更明確的語義信息，效果更好。 但是類似地，在CUT和Cycada中，也出現了車標偽影的情況，CUT中的一些整體場景不堪忍睹： 這些樹木、車標等偽影，在一定程度上是由於統一采樣和較大的圖塊導致的。 而Intel研究團隊以較小的圖塊進行采樣，減少了源數據集和目標數據集之間的不匹配。 從感知效果上來看，這些模型生成的圖像，都比GTA要更「真實」。 從各項指標來看，Intel的模型綜合表現也是最優的（數值越低，效果越好）。 不過，新模型也有不太完美的地方，進行增強後的路人效果還是一般，看起來不太真實。 當然，這也和採用的訓練數據集有關，Intel模型所用的數據集，並不過多地涉及行人，主要還是用於增強天空、瀝青路、汽車光澤等真實感。 網友：比路徑追蹤便宜多了！ 對於這次模型展現的效果，網友們的評價也是褒貶不一。 有網友迫不及待地想要用上了：搞起！ 還有網友表示，這將是未來GTA-5這類遊戲的發展方向——更接近真實世界。 而且，這項技術相比於路徑追蹤，不知道要便宜多少。 最重要的是，技術所用的神經網絡，還修復了物體上那些不真實的紋理。 當然，也有網友調侃： 視頻是用便宜的行車記錄儀來拍的？（這個視頻只有720p） 嗯，所以這就是《黑客帝國》色調呈綠色的原因。 還有一些網友不太喜歡這種類型的「寫實風」： 這，這只是把加州變成『德國風』吧？ 這不是又回到GTA 4了？ △GTA 4宣傳片段 這些網友認為，GTA 5不該追求寫實主義，更需要的是具有美感和娛樂性。 遊戲開發者並不是沒有能力，顯然，他們是刻意選擇了風格化和超現實主義，因為它看上去比真實的東西更具吸引力。 對此，有網友解釋說，研究人員和遊戲開發者的出發點不同。 這是一個巨大的飛躍！ 紋理和光照是CGI中兩個非常棘手的問題，使用光線追蹤呈現逼真的光澤，需要計算大量表面之間的光線反射。 應用ML可以巧妙地跳過最困難的部分。這項技術可以用來製作遊戲、電影或電視劇。 你希望遊戲用上這樣的圖像增強引擎嗎？ 來源：快科技

伴隨著新興應用的興起以及數位化程度越來越高，已有的成熟處理器在性能、效率以及成本上的優勢相較自研晶片的優勢越來越小，因此藉助成熟的第三方IP以及EDA工具和代工廠，科技巨頭們紛紛開始自研晶片，其中最有代表性的就是GoogleTPU，除此之外，GoogleArgos VCU也值得關注。 Google設計了自己的新處理器Argos 視頻（轉）編碼單元 (VCU)，其目的只有一個：處理視頻。高效的新晶片使這家技術巨頭能夠用自己的晶片替換數千萬顆英特爾 CPU。  多年來，英特爾內置於其CPU中的視頻編解碼引擎一直主導著市場，因為它們提供了領先的性能和功能，並且易於使用。但是定製的專用集成電路 (ASIC) 的性能往往優於通用硬體，因為它們僅針對一種工作負載而設計。因此，Google轉而為YouTube的視頻處理任務開發自己的專用硬體，並取得了很好的效果。  不過，英特爾可能會利用其最新技術來贏回Google的專業視頻處理業務。  Google為什麼自研VCU？ 數據顯示，用戶每分鍾向YouTube上傳超過500小時的各種格式的視頻內容。Google需要將該內容快速轉碼為多種解析度（包括144p、240p、360p、480p、720p、1080p、1440p、2160p和4320p）和數據高效格式（例如，H.264、VP9 或 AV1），這需要強大的編碼能力。   過去，Google有兩種轉碼/編碼內容的選擇。第一個選項是英特爾的視覺計算加速器(VCA)，它包含三個Xeon E3 CPU，內置Iris Pro P6300/P580 GT4e集成圖形內核和先進的硬體編碼器。第二種選擇是使用軟體編碼和通用英特爾至強處理器。 Google認為，對於YouTube的工作負載來說，這兩種選擇都不夠節能。視覺計算加速本身就相當耗電，而至強CPU的數量本質上要增加伺服器的數量，這意味著額外的功率和數據中心占用空間。因此，Google決定採用自研的定製硬體。  Google的第一代 Argos VCU 並沒有完全取代英特爾的CPU，因為伺服器仍然需要運行作業系統並管理存儲驅動器和網絡連接。在很大程度上，Google的Argos VCU就像一個總是需要一個CPU的GPU。  Google的VCU與GPU中的流處理器不同，它集成了10個H.264/VP9編碼器引擎、幾個解碼器內核、4個LPDDR4-3200記憶體通道（具有 4x32 位接口）、1個PCIe接口、1個DMA引擎和1個用於調度目的的小型通用內核。 VCU除了自研的編碼器/轉碼器外，大多數IP都從第三方獲得許可，以降低開發成本。每個 VCU還配備了8GB的可用ECC LPDDR4記憶體。   實際上，Google研發VCU的理念是將盡可能多的高性能編碼器/轉碼器放入單個矽片中（同時保持節能），然後將VCU的數量與所需的伺服器數量分別擴展。Google在一塊板上放置兩個 VCU，然後在每個雙插槽英特爾至強伺服器上安裝10個卡，大大提高了每個機架的解碼/轉碼性能。 VCU加速替代CPU Google表示，與英特爾Skylake驅動的伺服器系統相比，其基於VCU的設備在性能、TCO（總體擁有成本）、計算效率方面實現了7倍（H.264）和高達33倍（VP9）的提升。這樣的提升帶來的成本優勢（VCU與英特爾的 CPU 相比），使得...

Google旗下的YouTube在網絡視頻中的業界地位舉足輕重，同時其業務的數據量也非常龐大。為了滿足其視頻業務的需要，Google早已經開始研發自己的晶片，希望這樣的定製產品，能更高效地完成任務。 據TomsHardware介紹，目前用戶每分鍾會向YouTube上傳超過500小時的視頻，Google需要快速地進行多種不同解析度的轉碼，從144P到8K解析度，涵蓋了H.264、VP9和AV1等格式，對編碼有著很高的要求。在過去，Google一般選擇英特爾的產品完成這些任務，包括英特爾的視覺計算加速卡（VCA）和至強處理器，前者包含了三塊至強E3處理器，通過內置的Iris Pro P6300/P580 GT4e集成圖形核心和先進的硬體編碼器工作，後者則使用軟體編碼的方式。 Google很早之前就通過自研的Argos VC逐步取代英特爾的產品，第一代產品也已經大量部署了，不過並沒有完全替換掉英特爾的處理器，更像是需要CPU的GPU。事實上，Argos VCU和一般的GPU也不一樣，其集成了十個H.264 / VP9編碼器、幾個解碼器、四條LPDDR4-3200記憶體通道、一個PCIe接口、一個DMA引擎和一個用於調度的通用內核，並配備可8GB的ECC LPDDR4 記憶體。除了內部設計的編碼器/轉碼器外，大多數IP都從第三方獲得許可，以降低開發成本。 為了適應未來新的編碼技術，例如AV1，Google正在開發第二代VCU，雖然專用硬體的在某些場合的性能優勢會十分明顯，但研發和更換需要等待一段時間。這也體現了通用處理器的靈活性，使得英特爾的產品在Google的服務里仍然占有一席之地。同時英特爾也推出了XG310這樣的新款視頻加速卡，與Google研發中的第二代Argos VCU面對同樣的工作任務，而未來Xe-HP架構GPU讓英特爾在媒體編解碼市場仍然有很強的競爭力。 雖然不少企業都在開發自己的晶片，以替換英特爾的產品，不過在時效、成本和效能等各方面因素考慮下，並不是簡單的事情。很可能在未來一段時間內，在Google的服務中，其自研晶片和英特爾的產品仍會相互共存。 ...

NZXT宣布推出N7 Z590主板，這是NZXT旗下最新的一款基於英特爾晶片組的ATX主板，不但提供了諸多新特性，而且繼承了NZXT的美學設計，繼續採用了簡潔化的設計理念。 NZXT N7 Z590主板搭載了英特爾最新的晶片組，支持英特爾第10代和第11代酷睿系列處理器及PCIe Gen4，採用了12+2 DrMOS供電設計和6層PCB，提供了兩個M.2接口，支持Intel XMP 2.0，記憶體超頻最高可至4600MHz，同時還配置了Wi-Fi 6e和藍牙5.1，支持8通道高清立體聲輸出。NZXT在N7 Z590主板的布置上進行了優化，其帶有集成的後I/O防護罩和優化放置的接頭，可以簡化安裝過程。 在這一款主板上，很重要的一個設計就是其NZXT RGB與風扇控制，可通過NZXT CAM直觀地控制四個RGB照明通道和七個風扇通道，同時支持市面上多數製造商的燈效配件，讓用戶可以打造屬於自己獨特風格的燈光效果。NZXT還為這款主板提供了白色和黑色兩種金屬蓋板選擇，可以與旗下H系列機箱融為一體，以實現無縫化外觀設計，會非常美觀大方，相信不少喜歡NZXT機箱的用戶會十分喜歡。 此前NZXT就推出了AMD平台的N7 B550主板，與N7 Z590主板在設計上一脈相承，不過這次發布的英特爾平台產品定位會更高一些。目前NZXT正在不斷擴展旗下的N7系列產品線，希望其產品設計可以完美搭配NZXT的相關組件，實現一體化視覺效果。 ...

此前傳出消息，AMD在代號Raphael的Zen 4架構處理器上僅支持PCIe Gen4。另外各方消息指，英特爾會在今年年末推出的Alder Lake-S上會支持PCIe Gen5和DDR5記憶體，這次在消費級平台上，PCIe標準方面英特爾會搶先一步。 據HardwareTimes報導，通過PCI-SIG認證發現英特爾下一代600系晶片組上似乎並不支持PCIe Gen5，僅有四條PCIe Gen4通道。這並不意味著Alder Lake-S不支持PCIe Gen5，更可能是通過處理器直通方式實現，類似於在B550主板上搭載Zen 2和Zen 3架構處理器實現PCIe Gen4的方式。另一方面，也意味著英特爾在一些低端型號或SoC上，很可能放棄對PCIe Gen5的支持。 英特爾之所以這麼這麼做，大概是出於成本的考慮，畢竟PCIe Gen4也能滿足現階段的需求了，即便對帶寬要求頗高的PCIe Gen4 NVMe SSD也很少到達飽和。如果晶片組統一支持新標準，那麼這些主板很可能需要更高質量的材料，最終導致價格大幅度上漲。僅在處理器上提供對PCIe Gen5的支持，顯然比整塊主板構建統一標準更便宜和簡單。 ...

在Computex上，AMD正式推出了FidelityFX Super Resolution(FSR)超解析度技術。AMD全球副總裁Radeon遊戲產品部總經理Scott Herkelman做了相關的介紹，確認了會在6月22日開放這一技術，並會在當天提供更多相關資料。 FidelityFX Super Resolution超解析度技術不僅適用於最新的GPU，還適用於基於舊架構的GPU，AMD甚至使用了GeForce GTX 1060顯卡進行了演示。作為DirectX12、DirectX11和Vulkan API支持的跨平台技術，已經讓人們看到了可能性。截至目前，競爭對手英偉達還沒有對AMD的FidelityFX Super Resolution發表評論。 英特爾高級副總裁、首席架構師兼架構、圖形與軟體部門總經理Raja Koduri在其推特帳戶上表示了對FidelityFX Super Resolution超解析度技術的興趣，未來可能嘗試在即將推出的Xe-HPG架構GPU上使用這項技術。同時Raja Koduri還展示了標記為DG2-512的GPU照片，這應該就是DG2系列里面規格最高的型號。他表示在過去幾周里，在實驗室的工作非常有成效，並確認了會繼續為遊戲進行優化。 根據此前消息，這款GPU配置了512個EU，擁有4096個流處理器，加速頻率達到2.2GHz，配備了16GB的GDDR6顯存，位寬為256位，並採用了8Pin+6Pin外接電源接口，TDP為275W。 ...

英特爾即將推出NUC 11 Extreme「Beast Canyon（野獸峽谷）」，將會配備Tiger Lake-H和全尺寸獨立顯卡。近些年，很多玩家都在追求主機體積相對小巧的同時，也要求盡可能有強勁的性能配置，許多「小鋼炮」都受到了追捧。 據VideoCardz報導，英特爾Beast Canyon小型PC的渲染圖已曝光。英特爾的這款新主機的體積為8L，將會搭載Tiger Lake-H處理器，包括酷睿i5和i7系列，最高配置後綴「HK」的解鎖型號。該主機支持雙通道DDR4-3200記憶體，或配置最多三個M.2插槽的設備，並支持PCIe Gen4標準。同時還會提供Thunderbolt 4接口，最多支持三個4K顯示器輸出，另外WiFi6、藍牙5，甚至10Gbps乙太網接口都會配置，可以說相當完備了。 英特爾暫時還沒有確定會搭載哪一款顯卡，不過會支持全尺寸獨立顯卡，英偉達的GeForce RTX 30系列或者AMD的Radeon RX 6000系列都有可能，同時也沒有提及是否會支持英特爾自家的DG2系列獨立顯卡。至於具體GPU型號，估計還要等上一段時間才能確定。不少玩家認為，這幾年NUC的體積變得越來越大，似乎已脫離了對該系列的認知，不過在英特爾看來，NUC的大小是相對的，並不代表一定是絕對迷你體積的主機。 預計會在即將到來的Computex 2021大展的主題演講中，英特爾會透漏更多NUC 11 Extreme的相關情況，距離現在也沒多少天的時間了。 ...

在獲得美國和歐盟的批准之後，SK海力士90億美元收購英特爾NAND快閃記憶體業務的交易，也已獲得了韓國監管機構的批准。SK海力士收購英特爾NAND快閃記憶體業務的交易獲得韓國監管機構批准，是由韓國媒體報導的。 韓國媒體的報導顯示，SK海力士收購英特爾NAND快閃記憶體業務的交易，已獲得韓國公平貿易委員會的批准。 從韓國媒體的報導來看，韓國公平貿易委員會較快批准這一收購交易，是因為他們認為交易在反壟斷方面的擔憂並不高。 根據韓國公平貿易委員會的數據，收購英特爾NAND快閃記憶體業務之後，SK海力士在NAND快閃記憶體市場的份額，將由13%提升至27%，份額翻番，但並不會成為第一大廠商，目前已有廠商在這一領域的份額超過30%。 SK海力士收購英特爾NAND快閃記憶體業務，是在去年10月份宣布的，SK海力士將以90億美元的價格，收購英特爾NAND固態硬碟業務、NAND快閃記憶體和晶圓業務、在大連的NAND快閃記憶體製造工廠，還包括英特爾設計和製造NAND晶圓相關的智慧財產權、研發人員等，英特爾將保留擁有先進存儲技術的傲騰業務。 雖然SK海力士收購英特爾NAND快閃記憶體業務的交易，已獲得美國、歐盟和韓國相關監管機構的批准，但還需要獲得英國、巴西、新加坡等多個國家監管機構的批准。 來源：cnBeta

大概兩個月前，油管up主Moore's Law Is Dead泄露了英特爾基於Xe-HPG架構的DG2（Discrete Graphics 2）系列獨立顯卡的工程樣品照片。同樣是這位up主，這次又將顯卡的PCB圖片放出。據了解，這些圖片和之前泄露的圖片來源相同。 從這次油管up主Moore's Law Is Dead泄露的圖片可以看出，這塊工程樣品應該處於非常早期的階段。其PCB為綠色，採用了雙8Pin外接電源接口，有8個GDDR6顯存的焊接位置，對應的是256位顯存位寬，可搭配8 Gb或16 Gb的DRAM晶片，以配置8 GB或16 GB的顯存容量。不確定是否有多GPU連接的能力，不過這可以通過PCIe Gen4通道實現。圖片中抹掉了一些信息，應該是顯卡的序列號和代碼，防止追蹤來源。 此前，Igor'sLAB曾泄露了DG2系列移動版的PCB電路圖，對比這次的照片，可以發現GPU封裝方面相一致。其GPU封裝尺寸約為42.5 x 37.5毫米，即1593.75 平方毫米，GPU晶片會比封裝更小。另外，據說其遊戲性能接近於GeForce RTX 3080，至於實際情況如何，只能等發售的時候才能了解了。 ...

不少人都在等待幾個月後的Alder Lake-S，普遍的認知是，這將是英特爾在首款採用10nm工藝製造的桌面處理器，屬於第12代酷睿系列。不過就剩那麼短短的幾個月時間，其「首款採用10nm工藝製造的桌面處理器」的稱呼似乎也不能用了。 推特用戶@momomo_us發現，英特爾悄悄地推出了四款第11代酷睿系列桌面處理器，分別是酷睿i9-11900KB、i7-11700B、i5-11500B和i3-11100B，採用的是10nm SuperFin工藝的Tiger Lake，其TDP為65W，不過酷睿i9-11900KB和i7-11700B可下調配置為55W，支持DDR4-3200記憶體。在PCIe方面，都不支持PCIe Gen4，只配置了16條PCIe Gen3通道。 TomsHardware已向英特爾了解相關情況，官方答復是這些型號屬於桌面處理器，其採用BGA封裝，面向對小型台式機（比如迷你主機）有需求的客戶。據推測，其「B」的後綴意思是採用BGA封裝。事實上，在第8代酷睿系列處理器上就有「B」後綴的型號，例如酷睿i7-8700B，購買蘋果Mac mini就可能遇到這些型號的處理器了。 ...

近期著名的PC愛好者Coelacanth's Dream撰寫了一篇新的文章發表在Blog網誌上，涉及對英特爾的最新修正檔進行的解碼，可以讓大家對即將到來的Alder Lake-P移動處理器的一些未公開信息有更深入的了解。這些信息表明，英特爾某些Alder Lake-P移動處理器可配置高達115W的TDP，有可能成為英特爾在筆記本電腦上有史以來最耗電的處理器。 Alder Lake-P將是英特爾繼Lakefield之後，第二款實現混合處理器核心設計的產品，將使用Golden Cove性能核心和Gracemont效率核心，核顯依然是Xe架構，同時會支持DDR5記憶體與PCIe Gen5，採用10nm Enhanced SuperFin工藝製造。 在文章中，Coelacanth's Dream揭示了Alder Lake-P的三種核心配置，包括了2+8+GT2的PL1和PL2分別是15W和55W；4+8+GT2的PL1和PL2分別是28W和64W；6+8+GT2的PL1和PL2分別45W和115W。第一個數字表示大核心數量，第二個數字表示小核心數量，第三個表示集成的圖形單元等級。此前6+8+GT2配置的Alder Lake-P已出現在Geekbench的資料庫里面，搭配容量為64GB、頻率為4800MHz的DDR5記憶體進行了測試。 這些數字看起來確實挺高的，不過英特爾現在允許OEM廠商大幅度調整其TDP，進行針對性的調教和配置，相比以前更為靈活些，而不是靜態的TDP。英特爾通過提供兩個不同級別的Turbo Boost，以更好的優化提高效率，所以在過去幾年里，英特爾的移動處理器普遍會有更高的TDP數字。 ...

英特爾官方宣布王俊凱正式加入英特爾大家庭。成為英特爾酷睿品牌代言人。 值得一提的是，今年3月，英特爾消費類產品官方帳號@英特爾芯品匯發布了一條由脫口秀演員楊笠出演的宣傳片。宣傳片中，楊笠表示，「英特爾的眼光太高了，比我挑對象的眼光都高。」該宣傳片一經發布，就引發巨大爭議。 隨後英特爾在其官方微博刪除了該宣傳片，並下架所有與楊笠有關的宣傳海報、宣傳片。 對此，英特爾表示：「已注意到與楊笠相關推廣內容引發了廣泛爭議，這種情況並非我們的預期。多元、包容是英特爾文化的重要部分。我們充分認識並珍視我們所處的多元化世界，並致力於與各界夥伴一起創造一個包容的工作場所和社會環境。」 對於王俊凱成為英特爾酷睿品牌代言人，大家怎麼看？ 來源：遊俠網

SK海力士在2020年10月份，以90億美元的價格收購英特爾的NAND快閃記憶體以及存儲業務。此次收購包括了英特爾的固態硬碟業務、NAND配件和晶圓業務，以及在英特爾大連的NAND快閃記憶體晶片製造廠，不過英特爾將會保留傲騰業務。 據Guru 3D報導，SK海力士距離收購英特爾的NAND快閃記憶體以及存儲業務又近了一步，目前已通過了歐盟委員會的批准。此外，去年美國聯邦貿易委員會就已經批准了這筆交易，今年3月份也得到了美國外國投資委員會（CFIUS）的批准。目前英國競爭與市場管理局（CMA）仍在調查這筆收購，正在進行第一階段的調查。 根據統計機構TrendForce的數據，SK海力士和英特爾共占據全球NAND快閃記憶體市場份額的20%左右。如果SK海力士在收購以後可以保持這樣的市場份額，將成為世界第二或第三大快閃記憶體供應商。SK海力士希望這筆交易可以更好地發展自身的快閃記憶體業務，使客戶、合作夥伴、企業員工和股東都能受益。近期SK海力士官方表示，會繼續加大投入研發新技術，同時提高產能，以占據更多的市場份額。 SK海力士和英特爾期望2021年獲得所有監管機構的批准，以便於按照時間表推進交易。在得到批准後，SK海力士將向英特爾支付70億美元，購買包括英特爾位於中國大連的工廠在內的NAND快閃記憶體業務。預計交易最終會在2025年3月份完成，屆時SK海力士會向英特爾支付剩餘的20億美元，購買剩餘資產。與此同時，英特爾的工廠會繼續正常生產，直到合同最終完成。 ...

英特爾在下一代酷睿系列處理器上將使用新的LGA 1700插座（Socket V），這是自2004年以來主流桌面處理器插座的一次重大升級。 在2004年推出的LGA 775插座其尺寸為37.5×37.5 mm，雖然多年來插座有所變化，但直到現在使用的LGA 1200插座，其整體尺寸和安裝方式並沒有什麼改變。不過在LGA 1700插座上，英特爾保留了37.5mm的寬度，不過長度將增加到45mm，由方形變成了矩形。 據Igor's Lab公布了LGA 1700插座的更多一些細節，包括對散熱器安裝要求，並提供了相關的尺寸圖表，其Z高度將由7.5mm降低到6.5mm，對散熱器而言也需要新的安裝配件。 不少廠商在近期推出的散熱器在設計上已經考慮到LGA 1700插座的需求，甚至連配套的配件都准備好了，這個在我們之前廠家送來評測的產品上就已經見到了，還與大家分享了。另外還有的廠家雖然沒有在目前售賣的散熱器上提供新插座的配件，但是已許諾在某些型號的散熱器上可以提供新配件。 按照參考的標準散熱器尺寸來看，未來TDP為65W或以下的處理器使用的散熱器和現有的分別不大，只是安裝上不能兼容。 更有趣的是，英特爾似乎正在開發新一代的半導體製冷散熱器，這也許是去年英特爾與酷冷至尊（CoolerMaster）合作推出的MasterLiquid ML360 Sub-Zero的更新版本。雖然英特爾下一代Alder Lake處理器將使用10nm Enhanced SuperFin工藝製造，但對於高端處理器來說，發熱量仍然是巨大的。 ...

英特爾CEO帕特-基爾辛格（Pat Gelsinger）在J.P. Morgan Global TMC Week活動上宣布，其7nm的Meteor Lake的計算模塊已經完成「Tape in」這一步驟了，這意味著在設計上，Meteor Lake已經准備就緒了。帕特-基爾辛格在自己的推特帳號@PGelsinger發了相關的推文，英特爾高級副總裁兼客戶端計算事業部總經理Gregory M Bryant也在推特帳號@gregorymbryant發了相關消息。 「Tape in」是較為新的一個術語，意味著採用不同工藝的模塊進行堆疊，再使用英特爾Foveros技術完成封裝，而Meteor Lake將是應用這種設計的產品之一。Foveros技術可以將重新設計、測試、流片等過程統統省略，直接將不同IP、不同工藝的各種成熟方案封裝在一起，從而大幅降低成本並提升產品上市速度。此前，英特爾已經決定了，在2023年起會將個別的晶片生產外包給第三方，而Foveros技術有利於英特爾為自己的晶片更好地安排生產。 Meteor Lake會使用新的核心，稱為Redwood Cove，並將採用7nm Enhanced SuperFin工藝製造，會使用極紫外光刻（EUV）技術，並繼續使用LGA 1700底座。在今年3月份，帕特-基爾辛格宣布「IDM 2.0」戰略的時候，已確認作為第14代酷睿系列的Meteor Lake將於2023年發布。 ...

英特爾新一代Xeon系列處理器Sapphire Rapids將在2021年下半年首次亮相，在去年公開的相關路線圖中，並沒有確認Sapphire Rapids將使用哪一款架構。這幾個月來英特爾官方也沒有透露更多的信息，直到近日才通過其他方式確認。 據VideoCardz報導，英特爾Linux工程師Andi Kleen近日提交了一個新的內核修正檔，其內容確認了Sapphire Rapids將採用Golden Cove架構核心，而不是目前Tiger Lake使用的Willow Cove架構核心，這意味著Sapphire Rapids將於即將到來的Alder Lake擁有同款架構核心。據了解，如果繼續使用Willow Cove架構核心，有些特性和功能在Sapphire Rapids上就無法實現了。 事實上，此前就有個別用戶通過一些資料，注意到Alder Lake和Sapphire Rapids有許多相同的CPU指令，猜測這兩款產品在架構上會非常接近，這次相關信息也終於得到了證實。 作為英特爾第四代至強可擴展處理器，Sapphire Rapids將採用10nm Enhanced SuperFin工藝製造，最多會配置56個核心，比目前第三代至強可擴展處理器Ice Lake-SP的40個核心多不少，另外還支持PCIe Gen5、CXL 1.1（Compute Express Link）和DDR5/HBM2記憶體等新特性。 另外值得注意的是，Sapphire Rapids雖然是伺服器領域的處理器，但是英特爾很可能會基於Sapphire Rapids開發新的HEDT平台，有可能就是此前泄露的Emerald...

英特爾宣布推出新一代消費級混合儲存產品Optane Memory H20固態硬碟，其在M.2規格上結合了傲騰技術與QLC NAND快閃記憶體，通過更緊湊的外形提供更高的速度與容量體驗。用戶使用基於第11代酷睿系列處理器的平台，無論是遊戲玩家、媒體和內容創作者、日常用戶和專業人士都可以享受更高的性能和更大的存儲容量。 在去年年底，英特爾首次公開展示了Optane Memory H20固態硬碟。作為新一代的Optane Memory Stick，兼顧了3D Xpoint快閃記憶體和144層QLC NAND快閃記憶體兩者的優勢，配置了32GB Optane Memory + 512GB/1TB QLC 3D NAND快閃記憶體。從本質上來講，兩者有自己獨立的控制器和介質，還支持Pyrite 2.0安全特性。其採用了PCIe 3.0 x4接口。英特爾官方表示，其順序讀取速度為3300 MB/s、順序寫入速度為2100 MB/s ，平均讀取延遲為6.75 μs、平均寫入延遲為12μs，平均無故障（MTBF）使用時間為160萬小時，512GB/1TB版本寫入量為185 TBW/370...

2020年10月，英特爾宣布以90億美元的價格，將旗下NAND快閃記憶體業務出售給SK海力士，震驚業界。 但事實上，與其說是出售，不如說換個方式獨立運營，英特爾並未放棄對於NAND快閃記憶體的投入，仍然持續推進相關產品和技術，去年12月就全球首發了144層堆疊的QLC，以及多款相關產品，涉及消費級、數據中心。 根據規劃，英特爾將在未來幾年內，逐步將NAND快閃記憶體、SSD固態盤的設計、製造、運營轉移到SK海力士旗下，其推動NAND技術創新和對全球客戶的承諾不會改變。 當然，英特爾NAND快閃記憶體不會面面俱到，主要還是關注數據中心領域，兼顧消費級客戶端。 為了讓大家更深入地了解英特爾NAND快閃記憶體技術優勢，堅定對其前景的信心，英特爾近日也特別分享了一些深度資料。 這張「金字塔」結構圖大家應該都很熟悉了，代表著英特爾對於存儲體系的理解，從塔尖到塔底，容量越來越大，延遲越來越高，相鄰級別的容量、性能差都在10倍左右，適合不同冷熱等級的存儲需求。 其中，NAND SSD固態存儲，位於傳統機械硬碟、磁帶冷存儲之上，傲騰SSD之下，是一種高效率的存儲方式。 順帶一提，英特爾傲騰業務並沒有出售。 作為快閃記憶體技術的領導者，英特爾在快閃記憶體技術研發上已有30多年的歷史，尤其是近幾年在QLC上持續發力，是全球第一家出貨數據中心、消費級QLC PCIe SSD的企業。 20世紀80年代中期，英特爾就開始進軍NOR快閃記憶體，最初的製造工藝還是1.5微米，2005年開始轉入應用更廣泛的NAND快閃記憶體，製造工藝起步於65nm，2D時代如今已達1xnm級別，SLC、MLC、TLC、QLC一路走下來，堆疊層數也從32層一直到了144層。 QLC之後就是PLC，每個單元可以保存5個比特的數據，共有多達32種狀態，如何保持數據穩定性、持久性面臨更大的挑戰。在這方面英特爾一直是非常積極的，極為看好其前景，但何時量產應用還沒有明確的時間表。 英特爾3D NAND技術與產品是為高密度、高可靠性而設計的，其中高密度來自不斷增加的3D堆疊層數和陣列下CMOS(CuA)結構設計，高可靠性來自於浮柵單元設計。 先說高密度。英特爾快閃記憶體一直走浮動柵極+陣列下CMOS結構的路線，相比於友商的替換柵極結構，或者說電荷擷取快閃記憶體結構(CTF)，擁有更緊密、對稱的堆棧層，沒有額外單元開銷。 從對比結構圖可以看到，英特爾浮動柵極的Cell單元是均衡的，基本保持一致，更加緊湊，同時單元尺寸也更小，可以堆疊更多層數，而替換柵極會浪費一些空間，影響Cell單元的堆疊效率、密度。 陣列下CMOS，顧名思義就是將CMOS和周邊控制電路放在Cell單元陣列的下方，同樣有利於提高空間利用效率，當然堆疊層數增多之後，CMOS、Cell之間的聯系控制難度也會有所提高。 兩項設計結合，英特爾3D NAND的面存儲密度可以高出最多10％，繼而提高製造效率，每塊晶圓可以切割出更多容量，成本也能得到更好控制。 再說高可靠性。英特爾3D NAND快閃記憶體採用了成熟的垂直浮動柵極單元技術。不同的Cell單元之間是分離的，通過浮動柵極技術存儲電子路徑，好處就是單元與單元的干擾很小，對於漏電、數據保持也更有優勢。 每個單元的電子數量，相比2015年的2D MLC NAND增加了6倍左右，從而大大提高控制力，而龐大的電子數量可以更好地防禦漏電，減輕長時間後的數據丟失問題。 同時，英特爾利用離散電荷存儲節點，具備良好的編程/擦除閾值電壓窗口，可以有效保障存儲單元之間穩定的電荷隔離，以及完整的數據保留。 另外，英特爾幾十年來對於電子物理學有著深厚的研究和積累，已經非常熟練地掌握隧道氧化層工藝。 英特爾強調，半導體工藝中，最復雜的一環其實是刻蝕，因為對著快閃記憶體單元堆疊層數的增加、電子數量的增加，多層刻蝕就像挖一口深井，必須確保垂直下去，所有單元的一致性相當高，否則會造成不同單元性能差別明顯，整體快閃記憶體的密度、可靠性也就不復存在。 打個比方，這種操作就像是在艾菲爾鐵塔上扔下一顆實心球，落地後的偏差程度必須保持在厘米級，目前只有極少幾家可以做到。 SLC、MLC、TLC、QLC等快閃記憶體類型大家都很熟悉了，分別對應一個單元1個、2個、3個、4個比特，會分別形成2種、4種、8種、16種狀態，呈指數級增長。 這種變化會影響一個非常關鍵的指標，那就是讀取窗口，而隨著快閃記憶體單元比特、狀態的增加，讀取窗口越來越小，導致讀取准確性難度加大，一不小心就會分不清到底是1還是0，結果就反應在可靠性上。 看右側，在數據保留性能方面，對比FG浮動柵極、CTF電荷捕獲兩種結構，前者優勢更加明顯，從開始狀態到使用5年之後，電荷損失程度都更小，甚至是5年之後的電荷保留程度，都堪比CTF的最初狀態。 接下來的PLC快閃記憶體，每個單元要存儲5個比特，對應多達32狀態，讀取窗口進一步收窄，因此電荷損失的控制力度就更加至關重要，這也是英特爾快閃記憶體架構的優勢所在。 當然，時至今日很多人依然對QLC有很大的偏見，認為其壽命、可靠性過差，根本不堪大用。這個問題需要理性看待，就像當年大家都瞧不起TLC，現在則成了絕對主流。 由於天然屬性的緣故，QLC的壽命、可靠性指標確實是不如TLC，但這並不意味著它一無是處。 事實上，QLC並非要徹底取代TLC，至少短期內不是，它更適合讀取密集型應用，適合大區塊數據、順序數據操作，比如AI人工智慧、HPC高性能計算、雲存儲、大數據等等。 而在寫入密集型、讀寫混合型工作負載中，TLC自然是更佳選擇，二者是一種相輔相成的關系。 另一方面，QLC快閃記憶體的存儲密度、容量更大，可以大大節省存儲空間，比如使用英特爾QLC快閃記憶體、30.72TB最大容量的D5-P5316 SSD，在1U伺服器內就可以輕松做到1PB的總容量，而如果使用傳統16TB硬碟，則需要三個2U機架空間。 在全力推進QLC的同時，英特爾也會持續堅持TLC，第三季度就會發布新的144層堆疊TLC SSD，企業級的D3-S4520、D3-S4620。 總的來說，英特爾雖然將NAND快閃記憶體業務賣給了SK海力士，但這只是交易層面的，不會影響技術、產品層面。 未來，新公司承諾將持續在NAND快閃記憶體業務上大力投入，保持領先地位，其快閃記憶體產品的用戶、客戶也不必有任何憂慮。這一點，從近半年來不斷分享快閃記憶體技術、持續發布快閃記憶體產品，也可見一斑。 基於英特爾30多年來在快閃記憶體上的投入和積累，同時聯合SK海力士高超的快閃記憶體技術實力，強強聯合的前景也更值得期待。 至於快閃記憶體類型之爭，其實也可以更淡然一些。SLC早已成為江湖傳說，MLC只偏安在工業等特殊領域存在，TLC是當下絕對的主流，QLC的地位會越來越高，PLC也是呼之欲出。 結構屬性決定了快閃記憶體類型演化的同時，可靠性、壽命會有相對削弱，但一方面容量越來越大、單位成本越來越低，這是必然的方向，另一方面輔以各種架構、技術優化，別說滿足日常消費級需求，用在數據中心里也不是什麼事(當然也要看具體的工作負載，非要讓QLC大規模隨機寫入自然是強人所難)。 來源：遊民星空

2020年10月，英特爾宣布以90億美元的價格，將旗下NAND快閃記憶體業務出售給SK海力士，震驚業界。 但事實上，與其說是出售，不如說換個方式獨立運營，英特爾並未放棄對於NAND快閃記憶體的投入，仍然持續推進相關產品和技術，去年12月就全球首發了144層堆疊的QLC，以及多款相關產品，涉及消費級、數據中心。 根據規劃，英特爾將在未來幾年內，逐步將NAND快閃記憶體、SSD固態盤的設計、製造、運營轉移到SK海力士旗下，其推動NAND技術創新和對全球客戶的承諾不會改變。 當然，英特爾NAND快閃記憶體不會面面俱到，主要還是關注數據中心領域，兼顧消費級客戶端。 為了讓大家更深入地了解英特爾NAND快閃記憶體技術優勢，堅定對其前景的信心，英特爾近日也特別分享了一些深度資料。 這張「金字塔」結構圖大家應該都很熟悉了，代表著英特爾對於存儲體系的理解，從塔尖到塔底，容量越來越大，延遲越來越高，相鄰級別的容量、性能差都在10倍左右，適合不同冷熱等級的存儲需求。 其中，NAND SSD固態存儲，位於傳統機械硬碟、磁帶冷存儲之上，傲騰SSD之下，是一種高效率的存儲方式。 順帶一提，英特爾傲騰業務並沒有出售。 作為快閃記憶體技術的領導者，英特爾在快閃記憶體技術研發上已有30多年的歷史，尤其是近幾年在QLC上持續發力，是全球第一家出貨數據中心、消費級QLC PCIe SSD的企業。 20世紀80年代中期，英特爾就開始進軍NOR快閃記憶體，最初的製造工藝還是1.5微米，2005年開始轉入應用更廣泛的NAND快閃記憶體，製造工藝起步於65nm，2D時代如今已達1xnm級別，SLC、MLC、TLC、QLC一路走下來，堆疊層數也從32層一直到了144層。 QLC之後就是PLC，每個單元可以保存5個比特的數據，共有多達32種狀態，如何保持數據穩定性、持久性面臨更大的挑戰。在這方面英特爾一直是非常積極的，極為看好其前景，但何時量產應用還沒有明確的時間表。 英特爾3D NAND技術與產品是為高密度、高可靠性而設計的，其中高密度來自不斷增加的3D堆疊層數和陣列下CMOS(CuA)結構設計，高可靠性來自於浮柵單元設計。 先說高密度。英特爾快閃記憶體一直走浮動柵極+陣列下CMOS結構的路線，相比於友商的替換柵極結構，或者說電荷擷取快閃記憶體結構(CTF)，擁有更緊密、對稱的堆棧層，沒有額外單元開銷。 從對比結構圖可以看到，英特爾浮動柵極的Cell單元是均衡的，基本保持一致，更加緊湊，同時單元尺寸也更小，可以堆疊更多層數，而替換柵極會浪費一些空間，影響Cell單元的堆疊效率、密度。 陣列下CMOS，顧名思義就是將CMOS和周邊控制電路放在Cell單元陣列的下方，同樣有利於提高空間利用效率，當然堆疊層數增多之後，CMOS、Cell之間的聯系控制難度也會有所提高。 兩項設計結合，英特爾3D NAND的面存儲密度可以高出最多10％，繼而提高製造效率，每塊晶圓可以切割出更多容量，成本也能得到更好控制。 再說高可靠性。英特爾3D NAND快閃記憶體採用了成熟的垂直浮動柵極單元技術。不同的Cell單元之間是分離的，通過浮動柵極技術存儲電子路徑，好處就是單元與單元的干擾很小，對於漏電、數據保持也更有優勢。 每個單元的電子數量，相比2015年的2D MLC NAND增加了6倍左右，從而大大提高控制力，而龐大的電子數量可以更好地防禦漏電，減輕長時間後的數據丟失問題。 同時，英特爾利用離散電荷存儲節點，具備良好的編程/擦除閾值電壓窗口，可以有效保障存儲單元之間穩定的電荷隔離，以及完整的數據保留。 另外，英特爾幾十年來對於電子物理學有著深厚的研究和積累，已經非常熟練地掌握隧道氧化層工藝。 英特爾強調，半導體工藝中，最復雜的一環其實是刻蝕，因為對著快閃記憶體單元堆疊層數的增加、電子數量的增加，多層刻蝕就像挖一口深井，必須確保垂直下去，所有單元的一致性相當高，否則會造成不同單元性能差別明顯，整體快閃記憶體的密度、可靠性也就不復存在。 打個比方，這種操作就像是在艾菲爾鐵塔上扔下一顆實心球，落地後的偏差程度必須保持在厘米級，目前只有極少幾家可以做到。 SLC、MLC、TLC、QLC等快閃記憶體類型大家都很熟悉了，分別對應一個單元1個、2個、3個、4個比特，會分別形成2種、4種、8種、16種狀態，呈指數級增長。 這種變化會影響一個非常關鍵的指標，那就是讀取窗口，而隨著快閃記憶體單元比特、狀態的增加，讀取窗口越來越小，導致讀取准確性難度加大，一不小心就會分不清到底是1還是0，結果就反應在可靠性上。 看右側，在數據保留性能方面，對比FG浮動柵極、CTF電荷捕獲兩種結構，前者優勢更加明顯，從開始狀態到使用5年之後，電荷損失程度都更小，甚至是5年之後的電荷保留程度，都堪比CTF的最初狀態。 接下來的PLC快閃記憶體，每個單元要存儲5個比特，對應多達32狀態，讀取窗口進一步收窄，因此電荷損失的控制力度就更加至關重要，這也是英特爾快閃記憶體架構的優勢所在。 當然，時至今日很多人依然對QLC有很大的偏見，認為其壽命、可靠性過差，根本不堪大用。這個問題需要理性看待，就像當年大家都瞧不起TLC，現在則成了絕對主流。 由於天然屬性的緣故，QLC的壽命、可靠性指標確實是不如TLC，但這並不意味著它一無是處。 事實上，QLC並非要徹底取代TLC，至少短期內不是，它更適合讀取密集型應用，適合大區塊數據、順序數據操作，比如AI人工智慧、HPC高性能計算、雲存儲、大數據等等。 而在寫入密集型、讀寫混合型工作負載中，TLC自然是更佳選擇，二者是一種相輔相成的關系。 另一方面，QLC快閃記憶體的存儲密度、容量更大，可以大大節省存儲空間，比如使用英特爾QLC快閃記憶體、30.72TB最大容量的D5-P5316 SSD，在1U伺服器內就可以輕松做到1PB的總容量，而如果使用傳統16TB硬碟，則需要三個2U機架空間。 在全力推進QLC的同時，英特爾也會持續堅持TLC，第三季度就會發布新的144層堆疊TLC SSD，企業級的D3-S4520、D3-S4620。 總的來說，英特爾雖然將NAND快閃記憶體業務賣給了SK海力士，但這只是交易層面的，不會影響技術、產品層面。 未來，新公司承諾將持續在NAND快閃記憶體業務上大力投入，保持領先地位，其快閃記憶體產品的用戶、客戶也不必有任何憂慮。這一點，從近半年來不斷分享快閃記憶體技術、持續發布快閃記憶體產品，也可見一斑。 基於英特爾30多年來在快閃記憶體上的投入和積累，同時聯合SK海力士高超的快閃記憶體技術實力，強強聯合的前景也更值得期待。 至於快閃記憶體類型之爭，其實也可以更淡然一些。SLC早已成為江湖傳說，MLC只偏安在工業等特殊領域存在，TLC是當下絕對的主流，QLC的地位會越來越高，PLC也是呼之欲出。 結構屬性決定了快閃記憶體類型演化的同時，可靠性、壽命會有相對削弱，但一方面容量越來越大、單位成本越來越低，這是必然的方向，另一方面輔以各種架構、技術優化，別說滿足日常消費級需求，用在數據中心里也不是什麼事(當然也要看具體的工作負載，非要讓QLC大規模隨機寫入自然是強人所難)。 來源：快科技

最近，英特爾的ISL研究小組帶來了一段新的研究視頻，里面通過機器學習工具，讓《俠盜獵車手5》遊戲的畫面效果變得極度接近現實。它可以帶來更真實自然的色彩，改善了反射效果，同時調整了道路紋理和植被效果。 增強《俠盜獵車手5》遊戲畫面： 雖然目前網上也有其他AI增強畫面方法，但用於訓練AI的素材與遊戲場景存在很大差別，這導致生成的畫面要麼不穩定，要麼就是生成速度極慢。而ISL研究小組的方法則通過神經網絡，分析遊戲的每一幀畫面，在素材庫中抓取外觀相近的色塊，基於更好的參考點進行增強，同時保持較高的幀率。 原畫面 增強畫面 不過受限於目前的素材庫及研究進度，增強的畫面依然比較模糊，而且在色彩上比較暗淡，如同車載記錄儀拍攝的畫面。而且目前的硬體條件，也無法利用工具完全實時增強遊戲畫面，也就是毫無延遲體驗增強的遊戲。所以關於增強工具的研究還將繼續深化。 對比畫面（上為原畫面，下為增強畫面）： 來源：遊民星空

英特爾ISL研究小組分享了新的研究視頻，里面通過機器學習工具讓《俠盜獵車手5》遊戲的畫面效果變得極度接近現實。它帶來了更真實自然的色彩，改善了反射效果，同時調整了道路紋理和植被效果。 增強《俠盜獵車手5》遊戲畫面： 【游俠網】英特爾團隊打造極度真實遊戲畫面 雖然目前網上也有其他AI增強畫面方法，但用於訓練AI的素材與遊戲場景存在很大差別，這導致生成的畫面要麼不穩定，要麼就是生成速度極慢。而ISL研究小組的方法則通過神經網絡，分析遊戲的每一幀畫面，在素材庫中抓取外觀相近的色塊，基於更好的參考點進行增強，同時保持較高的幀率。 原畫面 增強畫面 不過受限於目前的素材庫及研究進度，增強的畫面依然比較模糊，而且在色彩上比較暗淡，如同車載記錄儀拍攝的畫面。而且目前的硬體條件，也無法利用工具完全實時增強遊戲畫面，也就是毫無延遲體驗增強的遊戲。所以關於增強工具的研究還將繼續深化。 對比畫面（上為原畫面，下為增強畫面）： 來源：遊俠網

在去年年初，英特爾正式發布了ATX12VO電源規范，將放棄對老式3.3V和5V的支持，只專注於12V。英特爾希望ATX12VO電源標準可以幫助桌上型電腦滿足來自政府日益嚴格的功耗標準和環保要求，同時提高電腦主機的電源效率。事實上，根據測試表明，效果還是明顯的，系統閒置時候功耗大幅度降低。 在新規范中，英特爾放棄了原來主板中的24Pin接口，重新打造了一個純12V輸入的新10Pin接口。原有的3.3V和5V，則交給了主板來進行電壓轉換，然後再進行輸出。對於普通用戶來說，這樣可以大幅度簡化布線。 據VideoCardz報導，在即將到來的Alder Lake-S處理器上，英特爾仍致力於推廣ATX12VO電源規范。在英特爾向廠商發布的相關說明中，指出如果想在Alder Lake-S推出的時候，准備好與ATX12VO電源規范兼容的主板和電源，需要在5月底以前准備好相關工作。 不過主板製造商和電源製造商普遍都不太接受ATX12VO電源規范，不願意參與其中。這點也很容易理解，因為廠商為了適應ATX12VO電源規范，要重新設計自己的產品，包括最好的主板和電源，不但浪費錢也耗費時間。有消息指，一些入門級主板和OEM廠商可能會採用ATX12VO電源規范，因為可以滿足世界各地政府更嚴格的電源能耗標準。事實上，目前Dell售賣的XPS 8940台式機已經在使用ATX12VO電源規范了。 ...

蘋果在今年春季新品發布會上發布了採用M1晶片的iMac，現在這款產品將在下周開始交付給客戶。在正式發貨之前新版iMac的性能測試已經現身Geekbench。 從跑分數據來看，搭載M1晶片的iMac性能和搭載M1晶片的MacBook Pro、MacBook Air和Mac mini相當，平均單核分數為1724，平均多核分數為7453。 不過這項測試僅測試了入門款M1 iMac，入門款的M1 iMac擁有一顆八核CPU，一顆七核GPU和兩個Thunderbolt埠。 作為對比，上代高端21.5英寸iMac單核分數為1109，多核分數為6014。 也就是說，在單核性能方面，M1 iMac快了56%，在多核性能方面，快了24%。 高端27英寸iMac獲得的單核分數為1247，多核分數為9002。M1 iMac的單核性能要快38%，而多核性能英特爾iMac要快25%。 從數據來看，搭載M1晶片的iMac在單核性能表現方面要優於英特爾，但是在多核性能方面表現就要落後於英特爾版iMac，這也意味著目前搭載M1晶片的iMac還無法取代高端的27英寸iMac。 不過此前蘋果CEO庫克表示，要花兩年的時間擺脫對英特爾晶片的依賴，在2022年將Mac產品線全部更新為ARM架構自研晶片。 根據媒體報導，蘋果現在正在研發一款性能更強的M系列晶片，將被命名為M1X或M2，該晶片集成12核CPU，包括8顆高性能內核以及4顆省電內核，性能相比M1將有大幅提升。 新款M系列晶片將會用於27英寸iMac和Mac Pro等產品上，最快預計今年7月份推出。 蘋果發布的首款M1晶片性能超乎我們的預料，已經可以匹敵英特爾中端處理器水平，而蘋果下一代M系列晶片預計性能將達到英特爾高端處理器水平。 相信在未來蘋果發布的Mac產品將會全部換成ARM架構自研晶片，而蘋果擺脫對英特爾的依賴只是時間問題。 來源：遊民星空

蘋果在今年春季新品發布會上發布了採用M1晶片的iMac，現在這款產品將在下周開始交付給客戶。在正式發貨之前新版iMac的性能測試已經現身Geekbench。 從跑分數據來看，搭載M1晶片的iMac性能和搭載M1晶片的MacBook Pro、MacBook Air和Mac mini相當，平均單核分數為1724，平均多核分數為7453。 不過這項測試僅測試了入門款M1 iMac，入門款的M1 iMac擁有一顆八核CPU，一顆七核GPU和兩個Thunderbolt埠。 作為對比，上代高端21.5英寸iMac單核分數為1109，多核分數為6014。 也就是說，在單核性能方面，M1 iMac快了56%，在多核性能方面，快了24%。 高端27英寸iMac獲得的單核分數為1247，多核分數為9002。M1 iMac的單核性能要快38%，而多核性能英特爾iMac要快25%。 從數據來看，搭載M1晶片的iMac在單核性能表現方面要優於英特爾，但是在多核性能方面表現就要落後於英特爾版iMac，這也意味著目前搭載M1晶片的iMac還無法取代高端的27英寸iMac。 不過此前蘋果CEO庫克表示，要花兩年的時間擺脫對英特爾晶片的依賴，在2022年將Mac產品線全部更新為ARM架構自研晶片。 根據媒體報導，蘋果現在正在研發一款性能更強的M系列晶片，將被命名為M1X或M2，該晶片集成12核CPU，包括8顆高性能內核以及4顆省電內核，性能相比M1將有大幅提升。 新款M系列晶片將會用於27英寸iMac和Mac Pro等產品上，最快預計今年7月份推出。 蘋果發布的首款M1晶片性能超乎我們的預料，已經可以匹敵英特爾中端處理器水平，而蘋果下一代M系列晶片預計性能將達到英特爾高端處理器水平。 相信在未來蘋果發布的Mac產品將會全部換成ARM架構自研晶片，而蘋果擺脫對英特爾的依賴只是時間問題。 來源：快科技

VDZ消息，英特爾Xe-HP架構顯卡至少有三個變體：1-tile，2-tile和4-tile，這三個卡型號已由Igor確認，並附帶其照片和規格。顯卡的基礎模型包含512個執行單元。 英特爾Arctic Sound 1T配備了512個EU，不過只有384個EU被啟用。如果我們假設Xe架構與前幾代原理相同，那麼該模型將具有3072個流處理器。該卡還配備了16GB的HBM2e緩存，帶寬為716GB/S，TDP為150W。 2T模型的每個Tile啟用了480個EU，該卡總共有7680個流處理器。2T型號具有32GB的HBM2e顯存和300W的TDP。 目前尚無4T Xe-HP SKU，這意味著生產方面可能存在一些問題。Igor共享的信息基於英特爾內部幻燈片，為保護爆料者，這些幻燈片並未發布出來。 來源：遊民星空

作為 R 星旗下一款長盛不衰的遊戲，至今仍有許多玩家沉浸在《俠盜獵車手 5》的世界里。不過英特爾實驗室的一個機器學習新項目，卻驚喜地賦予了「聖安地列斯」更真實的畫面感受。媒體指出，聖安地列斯中的許多場景，都可以在洛杉磯和南加州找到現實對應。而英特爾的「照片逼真度增強」技術，又為我們打開了新世界的大門。 在 Stephan R. Richter、Hassan Abu Alhaija 和 Vladlen Kolten 這幾位研究人員的努力下，我們領略到了樣貌「煥然一新」的聖安地列斯。 據悉，英特爾研究人員在這里運用了一些真實的神經網絡數據集，並將於用於重建聖安地列斯。感興趣的朋友，可移步翻閱他們的論文（PDF）。 從演示視頻來看，我們可以像透過有些髒的擋風玻璃來觀察這座城市，比如有些黯淡的燈光、更平滑的人行道、以及讓人難以置信的車身反光。 Enhancing Photorealism Enhancement（via） 項目中使用的 Cityscapes 數據集，主要借鑒了德國街道的照片，並將之用於填補《俠盜獵車手 5》中的城市細節。更棒的是，實際體驗相當平滑，類似於我們在瀏覽器中滾動查看Google街景。 當然，這項成果也離不開《俠盜獵車手 5》本身的幾何信息，其超越了其它實感轉換過程所提供的功能。研究人員將之稱作「G-buffers」，其中包含了畫面中物體與主視角之間的距離、紋理質量、汽車光澤度等數據。 雖然 R 星不見得很快會推出採用這項研究的增強版《俠盜獵車手 5 》遊戲體驗，但在神經網絡和機器學習技術的加持下，未來我們有望讓更多低解析度的遊戲或影視內容，更好地還原出缺失的像素細節。 來源：cnBeta

在過去的一年多的時間里，英特爾不時地提及其Xe-HP架構GPU，Raja Koduri也經常在推特上分享各種消息。雖然曝光率不低，但是基本不會太多涉及到具體上市時間、架構信息和產品規格等細節。 據Igor'sLAB報導，基於英特爾Xe-HP架構的計算卡系列產品線將涵蓋1 Tile、2 Tile以及4 Tile這幾種型號。其單個模塊包含了512個EU（執行單元），即4096個流處理器，單張計算卡可以做到單槽半高卡的規格，適合1U或2U規格的機箱。這與Tiger Lake和DG1獨顯使用的Xe-LP架構GPU不一樣，目前這些市場可以見到的GPU最多擁有96個EU的規格。 目前曝光的是英特爾Arctic Sound 1T和Arctic Sound 2T兩款產品，面向數據中心和工作站的市場。 其中，Arctic Sound 1T使用了單個模塊，擁有384個EU（3072個流處理器），配備了16GB的HBM2e顯存，採用了PCIe Gen4標準的接口，TDP為150W，低於此前報導的225W。這說明了Arctic Sound 1T並沒有啟用所有的EU，所以規格和功耗都有所降低，單槽半高卡的規格就能滿足需求了。 Arctic Sound 2T使用了兩個模塊，擁有960個EU（7680個流處理器），配備了32GB的HBM2e顯存，TDP為300W。其採用了雙槽全高卡的規格，配置了一個8Pin外接電源接口，而且配置了工作站常用的托架。按照這樣的規格，其使用的模塊仍然不是完整的配置，單個模塊只擁有480個EU，低於完整規格的512個EU。 目前還沒有採用四個模塊的型號，可能在生產上存在問題，估計仍需要完善相關設計。 ...

一個人工智慧（AI）研究小組發布了一個新的視頻，展示了一種正在被應用到《俠盜獵車手5》遊戲中的新現實增強工具，結果令人震驚。 視頻： 作為英特爾ISL研究小組「現實增強（Photorealism Enhancement）」項目的一部分，新的機器學習工具通過分析遊戲動畫的每一幀，將其和現實圖像對比，然後再應用基於此的增強，從而使計算機生成的圖像更加真實。 在視頻演示中，英特爾ISL展示了《俠盜獵車手5》遊戲的一些常規片段，然後切換到其工具的輸出。ISL的工具分析《俠盜獵車手5》的玩法片段，並使用機器學習使其看起來更加真實。 在觀看視頻時，該工具使瀝青路面更平滑，汽車更閃亮，更反光，更不用說給色調帶來了重大改變。當然，這個AI工具還有很多的提升空間：和現在大多數人工智慧生成的圖像一樣，我們可以看到視覺模糊。 通過利用卷積神經網絡，英特爾ISL的現實增強工具可以讓它在玩遊戲時以「交互速率」生成圖像。理論上該工具可以在你玩遊戲時實時工作。然而，這仍然是一個理論，這是一個使用該工具的實驗片段，目前還不清楚英特爾ISL何時(或是否)將發布這個工具供公眾使用。 至於它的工作原理，「現實增強」工具從照片圖像資料庫中選擇，自動選擇那些和當前遊戲中處理的幀數相似的圖像，並使用這種比較來呈現更加逼真的風格。通過使用一個名為「城市景觀（Cityscapes）」的機器學習資料庫，英特爾ISL能夠製作出更逼真的《俠盜獵車手5》圖像，該資料庫有大量的汽車拍攝視頻，這些視頻是司機在德國城市中游覽時拍攝的。 這個資料庫的選擇很可能解釋了為什麼ISL輸出的大部分畫面在顏色上與《俠盜獵車手5》形成了鮮明對比。《俠盜獵車手5》的特點是充滿活力的洛杉磯風格，而使用Cityscapes的英特爾ISL畫面更暗淡，大概是因為這些歐洲圖像是在寒冷、多雲的地區拍攝的。 然而，研究小組確實展示了一組不同的對比圖像如何在視頻的後期產生一個非常不同的外觀。 ISL絕不是唯一一個以遊戲為目的的人工智慧相關工具，而且有些工具遲早會出現。在上個月的GDC期間，英特爾宣布了Bleep，這是一個新的人工智慧工具，旨在過濾掉你在遊戲時在語音聊天中聽到的性別歧視、種族歧視和其他污語。 左為GTA5，右為AI生成： 來源：3DMGAME

前一段時間有消息指，英特爾已告知合作夥伴，計劃於2021年11月發布第12代酷睿系統處理器，也就是傳聞已久的Alder Lake-S。作為首款採用big.LITTLE混合架構的桌面平台x86處理器，同時也是英特爾首款基於10 nm SuperFin工藝製造的桌面處理器，一直備受各方關注。 近日，Alder Lake-S出現在CapFrameX測試資料庫里，搭配的是8GB×4的DDR5記憶體，頻率為4800MHz，同時使用了英偉達GeForce RTX 3080顯卡進行了遊戲測試。CapFrameX不會記錄所有測試硬體的詳細規格，但是會記錄性能數據和相關的傳感器數據，所以只知道測試內容但不知道處理器的詳細信息，只能了解到其頻率為2.2 GHz，是一個工程樣品。 測試的結果顯示，在遊戲DOTA2中，其成績為119.98 幀/秒。不過由於不清楚其遊戲中的相關設置，所以知道這個成績也作用不大。這個發現有意義的地方在於，這是迄今為止Alder Lake-S的第一個遊戲基準測試，而且說明使用Alder Lake-S已經可以進行遊戲了。 ...

5 月 11 日晚，已經被劇透無瓜的英特爾第 11 代酷睿 TigerLake-H45 正式發布。 如各方爆料的「預言」，滿血版 10nm 標壓移動處理器 H45 系列更新了 Core i9-11980HK、 Core i9-11900H、Core i7-11800H、Core i5-11400H 以及 i5-11260H 等多個型號。是繼主打輕薄和性能平衡的 H35 系列之後，補充重度玩家市場的高性能系列處理器。 預測之外的是，一同官宣的還有博銳高性能移動版處理器，包括 8 核心...

Alder Lake-S可能是未來一段時間PC的一個熱點，作為首款採用big.LITTLE混合架構的桌面平台x86處理器，同時也是英特爾首款基於10 nm SuperFin工藝的桌面處理器，被認為是英特爾對抗AMD的關鍵，引來了各方關注。 大概是吸取了PCIe Gen4上的教訓，英特爾在Alder Lake-S上率先支持PCIe Gen5，以免再遇到PCIe標準長時間落後於競爭對手的窘況。Alder Lake-S還同時支持DDR5和DDR4記憶體，板卡廠商可以選擇其中一種進行搭配。另外Alder Lake-S很重要的一個變化是採用新的插座，LGA1700和目前使用的LGA1200的大小也不太一樣。對大部分用戶來說，如果選擇Alder Lake-S，就需要購買新的散熱器支持了。 據Wccftech報導，英特爾已告知合作夥伴，計劃於2021年11月發布第12代酷睿系統處理器，時間表方面可能會根據一些變化前移或推遲，但基本上是確定的。有消息指，英特爾可能會採取AMD相同的策略，未來幾代產品都使用相同插座的平台（類似AM4/AM5）。 ...