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4月份Intel應該會發布14nm Comet Lake桌面版及400系芯片組了，這次會換用LGA1200插槽。不過400系芯片組不是唯一的新品，移動平台很快也要升級到500系了，主要用於10nm Tiger Lake處理器。 日本網友日前在Intel官網上找到了500系芯片組的資料，Intel已經開始面向廠商、開發者提供500系芯片組平台主控的電氣、熱設計規范了，不過目前還是0.7版，距離最終版還有點距離。 500系芯片組主要是搭配今年中的Tiger Lake-U低功耗處理器（也就是11代酷睿），後者是取代10nm Ice Lake-U處理器的，目前搭配的是400系芯片組，特別是495芯片組。 500系芯片組聽上去比400系芯片組先進了一代，不過移動版與桌面版是有區別的，移動版500系跟今年的桌面版400系才是同期進度的。 至於規格，500系芯片組的詳細資料還沒提及，主要規格應該差不多，PCIe 4.0也是不可能有的，畢竟桌面版400系都不上，追求低功耗的500系更不可能這麼激進了。 可能成為亮點的是Thunderbolt 4及USB4，這二者說差不多也是一回事了，Tiger Lake在CES發布會上已經確認首發Thunderbolt 4，順便首發USB4也是常規操作。 10nm IceLake及Tiger Lake（右） 作者：憲瑞來源：快科技

近日，外媒再次在在3DMark Fire Strike基準數據庫中遭到了Intel即將發布的旗艦桌面U Core i9-10900K。 看跑分之前我們先回憶一下i9-10900K的規格，它採用了十核心二十線程設計，基本頻率可能為3.7GHz，單核最高睿頻頻率可能為5.1GHz，全核心最高睿頻頻率可能為4.9Ghz。 此次曝光的3DMark跑分在華擎Z490M Pro4主板上測試，配套硬件為8GB DDR4 3200MHz記憶體，顯卡為RTX 2080Ti。 至於這套平台的Fire Strike跑分則高達27536分，作為對比Ryzen 9 3900X的Fire Strike跑分在30000分左右。 總之，憑借10核20線程以及5GHz+的頻率，Intel的酷睿i9-10900K處理器有望找回自己的第一，哪怕友商的產品擁有更多核心，但是至少500MHz的頻率差距足以彌補那2-6個核心的差距。 作者：小淳來源：快科技

此前Intel表態14nm產能已增加25%，現在Intel再次發招，復活了哥斯達黎加的封裝廠，最快4月份啟動。 對Intel來說，CPU市場上的困境主要有兩個難題還沒解決，一個是友商的競爭，另外一個是自己的缺貨，後者的影響實際上更大一些，這個問題不僅僅是影響力低端CPU，酷睿及至強的供應也多少受到了影響。 提升14nm產能不僅僅是CPU製造基地的問題，而且製造CPU的工廠投資巨大，動不動就是幾十億投資，而且需要幾年才能建好，所以提升產能也需要從別的地方着手，比如增加封測產能。 Intel的CPU目前主要是在中國、越南及馬來西亞三個國家的四座封裝廠進行的，為了提升產能，Intel這次選擇復活哥斯達黎加的封裝廠。 哥斯達黎加位於北美洲，領土面積5.1萬平方公里，跟愛爾蘭差不多。Intel 1997年開始在這里投資半導體封裝廠，2013年Intel封裝的CPU出口占了該國的21%。 但是隨着半導體產業鏈的轉移，2014年Intel宣布裁減哥斯達黎加的封裝廠，轉向了亞洲。 現在為了增加14nm產能，Inel宣布重新激活哥斯達黎加的封裝廠，官方表示正在分階段實施這一計劃，最快4月份啟動，8月份會達到第二個里程碑。 此後，哥斯達黎加工廠將成為第四個封裝測試14nm處理器的工廠，首先可能是至強處理器，之後酷睿處理器也會在這里封裝。 作者：憲瑞來源：快科技

當前的CPU處理器極其復雜，內部有數十乃至上百億晶體管，出現一些問題是不可避免的。2018年幽靈、熔斷兩大漏洞讓Intel焦頭爛額，畢竟他們當時是全球份額最高的CPU廠商。 這些CPU漏洞一般被稱為常見漏洞及暴露（Common Vulnerability and Exposures），簡稱CVE，不過不同的CVE對安全的影響程度是不一樣的，嚴重影響安全的CVE是極少的。 Intel日前發布了2019年度的CPU安全報告，公布了他們採取的四大安全技術，包括程序隔離、虛擬機和容器隔離、全記憶體加密及平台固件保護/修復等等。 此外，Intel還分享了一些有關CVE漏洞的小知識，比如2019年一共發現了236個CVE漏洞，不過一半的CVE危害性僅為中等，高危險等級的只有81個，嚴重等級的只有4個而已。 在這些漏洞中，61%的CVE漏洞實際是Intel內部就發現了，其中又有61%的高危漏洞、76%的嚴重高危漏洞都是Intel團隊發現的。 外部曝光的76個漏洞中，實際上76%的都是Intel的賞金計劃尋找出來的。 這麼算下來，真正由外部獨立團隊發現的CVE漏洞比例少之又少。 更重要的是，雖然有236個CVE漏洞，但不是CVE漏洞就跟CPU硬件有關，其中112個是軟件漏洞，59個是跟固件有關的，還有52個是跟軟件、固件都有關。   作者：憲瑞來源：快科技

為迎接性能大幅提升的Gen 12核顯CPU以及Xe架構獨顯，Intel去年面向Windows 10和6代酷睿以上平台推出了名為顯卡控制中心的程序（Intel® Graphics Command Center），目前仍處於Beta測試階段，它獨立於顯卡驅動，僅在微軟商店分發。 日前，控制中心新版上線，首次加入了遊戲直播和錄制功能，總算是追上AMD Radeon ReLive和GeForce ExGeForce Experience Share的步伐，其中錄制可選分辨率、格式、碼率等等。 另一大新功能是多顯示畫面拼接，擴展視野和分辨率。 修復方麵包括偏好設置頁崩潰、自定義縮放比率後顯示異常等。 需要注意的是，顯卡控制中心目前支持優化的遊戲有限，包括《坦克世界》《塵埃4》《文明6》《茶杯頭》《戰鎚：末日鼠疫2》等。 作者：萬南來源：快科技

傳言Intel計劃3月中旬發布10代酷睿桌面處理器Comet Lake-S，依然基於成熟的14nm工藝。 經查，SiSoft SANDRA基準庫中已經出現i7-10700KF的身影，F後綴代表無核顯。 識別出來的參數包括8核16線程，16MB L3。不過頻率和功耗數據就有些夸張，基礎頻率4GHz，加速5.3GHz，功耗達到了250W。盡管Intel此前表示10代酷睿i7/i9可官超5GHz以上，但如此夸張也顯得不太可能，估計是ES工程調試芯片的誤導信息。 性能方面就跟詭異了，與同是8核16線程的銳龍7 3800X對比，後者頻率3.9GHz/4.5GHz，125W下輸出65.78GOPs/GHz的性能，10700KF在250W下是59.95GOPs/GHz。總成績前者294.33GOPS，銳龍是308.90GOPS。 對此，TMHW的猜測是，5.3GHz或是睿頻+TVB（熱速度加速）兩管雞血雙重加持下的效果。 作者：萬南來源：快科技

日前，爆料達人@_rogame在sisoftware數據庫中挖到了Intel DG1獨顯的相關參數，其中有一些信息是我們以前所不知道的！ DG1獨顯搭載的是Gen12 GPU，而目前10nm IceLake Core i7-1065G7處理器只是Gen11。從參數上來看，DG1獨顯擁有96組EU執行單元，一共是768個核心，基礎頻率1GHz，加速頻率1.5GHz，1MB二級緩存以及3GB顯存，TDP為25W。 如果來和i7-1065G7的Gen11核顯來對比，在流處理器數量上多了50%，加速頻率則是1.5GHZ對1.1GHz，提升了36%。根據我們快科技此前的測試數據，i7-1065G7能在3DMark Fire Strike Extreme跑出1400分的圖形分數，那麼有獨立顯存加成的DG1獨顯的圖形分數應該能夠達到2600~2800這樣子。這個成績與GTX950相當，比GTX 1050則差了15%左右。 考慮到DG1獨顯的TDP僅有25W，而28nm的GTX 950的TDP高達95W，16nm的GTX 1050的TDP也有75W，總體來看，新一代Intel獨顯擁有不錯的能效比，畢竟是10nm製程工藝。 分發給開發者的DG1樣卡 除了入門級的DG1獨顯之外，之前還有外媒報道了Intel Xe顯卡的參數，最高擁有2048組EU執行單元、16384個核心 ，單精度浮點36TFlops，理論上相當於3個RTX 2080 Ti的分量。 作者：流雲來源：快科技

RSA 2020大會期間舉行的Intel安全日活動上，英特爾強調了對於安全的一貫承諾，並公布了數項進展，包括未來產品安全技術的細節。 Intel強調，安全是貫穿於架構、設計、執行等方方面面的基礎且根本的要素，尤其是在這個以數據為中心的世界中，Intel正與客戶、合作夥伴一起打造更加值得信賴的計算基石。 Intel提出，自己的使命就是為所有架構提供通用的安全能力，而在未來10年內的架構進展，將比過去50年還要多。 具體到安全技術上，Intel將在未來數據中心平台上提供全新的機密計算能力，包括： 1、應用程序隔離 有助於在攻擊面非常窄的情況下，保護正在使用中的數據。 Intel SGX(軟件防護擴展)已經部署於生產數據中心和解決方案，並將擴展到更廣泛的主流數據中心平台，擴大防護范圍，將防護延伸至加速器，並優化性能。 能夠利用這些高級應用程序隔離能力的用例數量，也將進一步增加。 2、虛擬機和容器隔離 有助於在虛擬環境中提供保護，使虛擬環境彼此隔離，並與虛擬機監視器和雲提供商隔離。 在此過程中，客戶無需更改應用程序的代碼。 3、全記憶體加密 可以提供對操作系統和軟件層完全透明的硬件加密，有助於更好地防範物理記憶體攻擊。 4、Intel平台固件保護和恢復 也就是Intel Platform Firmware Resilience，一項基於Intel FPGA的解決方案，有助於通過監測和過濾系統總線上的惡意流量，幫助保護各類平台的固件組件。 它還可以在執行任何固件代碼之前，驗證平台固件映像的完整性，並可將損壞的固件恢復到已知的良好狀態。 作者：上方文Q來源：快科技

不出意外，Intel將在4月份發布代號Comet Lake-S的第十代桌面級酷睿處理器，以及配套的Z490主板。 現在，萬能的網友曝出了新家族的22款具體型號，和此前陸續被3DMark、GeekBench、UserBenchmark等測試軟件泄露的基本一致。 新的酷睿i9系列有4款，i9-10900K、i9-10900KF、i9-10900、i9-10900F，都是10核心20線程，K代表倍頻解鎖可超頻，F代表無核顯，KF代表可超頻且無核顯。 酷睿i7系列也是4款，型號命名都如出一轍，i7-10700K、i7-10700KF、i7-10700、i7-10700F，均為8核心16線程。 酷睿i5系列共有6款，i5-10600K、i5-10600KF、i5-10600、i5-10500、i5-10400、i5-10400F，都是6核心12線程。 酷睿i3系列則是3款，i3-10320、i3-10300、i3-10100，4核心8線程。 奔騰系列3款，G6600、G6500、G6400，2核心4線程。 賽揚系列2款，G5920、G5900，2核心2線程。 當然這並非十代桌面酷睿的全部型號，低功耗節能版的T系列就不在其中，不出意外應該會有i9-10900T、i7-10700T、i5-10500T、i5-10400T、i3-10300T、i3-10100T、奔騰G6600T、奔騰G6400T、賽揚G5920T、賽揚G5900T等等，但零售市場上一直都極少見到這類型號。 另外，i3-9350K、i3-9350KF的升級版也還沒見到，如果有肯定會叫i3-10350K、i3-10350KF。 九代酷睿型號、Spec編號和步進 作者：上方文Q來源：快科技

這幾年來，提到CPU擠牙膏，不少玩家就很不爽，還有人表示2600K再戰5年，這都差不多是9年前的CPU了，為什麼單核提升這麼難？ Reddit上有個文章今天討論的很熱烈，網友MediocreLeader提出了一個很尖銳的問題——為什麼晶體管密度對單核性能沒什麼影響？ 他舉了AMD與Intel處理器的例子，AMD的銳龍3000都使用了台積電7nm工藝了，晶體管密度達到了96.5MTr/mm2，也就是一平方毫米將近1億個晶體管了，而Intel的14nm工藝晶體管密度是37.5MTr/mm2，大約只有前者的1/3。 在三倍密度的優勢下，為什麼7nm銳龍的單核性能跟14nm酷睿差不多呢？ 這個問題引發了Reddit網友的熱烈討論，各位網友引經據典展開了自己的分析、討論，不過並沒有誰拿出了一個讓所有人信服的解釋。 本質上來說，晶體管密度跟單核性能是沒有必然聯系的，摩爾定律多年來指導的主要還是晶體管密度、核心面積這些，但是從16/14nm節點開始，不僅摩爾定律放緩甚至說失效，廠商對新工藝的命名也更多地是出於商業營銷了，這點上三星台積電都承認過。 ARM CTO前幾年就做過表態了，半導體工藝從16nm之後基本上就沒什麼性能提升了。 至於大家看到的廠商宣傳新工藝提升了XX性能，那是對比的同功耗狀態下的，有嚴格的限定情況。 別的不說，ARM、台積電等公司2013年就宣傳20nm工藝可以製造出3GHz的高性能處理器，實際上到現在的7nm工藝為止，高通、華為、蘋果、三星尚無一家能夠做到3GHz ARM處理器的，最高頻率都停留在2.8GHz上下幾年了，更別說穩定頻率了。 低功耗的ARM提升單核性能都是如此艱難，更別說高性能的X86處理器了。 作者：憲瑞來源：快科技

映泰今天發布了一款非常特別的主板「H61MHV2」，芯片組是Intel H61——還記得它嗎？H61可是2011年的產物，當年是用來搭配22nm Sandy Bridge二代酷睿、22nm Ivy Bridge三代酷睿的，接口還是LGA1155，定位入門級市場。 映泰表示，二三代酷睿和同時代的奔騰、賽揚在辦公領域依然十分流行，仍有強勁的市場需求，所以特意重新發布了這樣一款基於老平台的產品，可以很好地滿足上網、郵件、文檔等基本的辦公需求。 作為當年IH61MF-Q5的升級版，這塊新板子採用了略大於Mini-ITX的非標準版型(170×191毫米)，多出一個插槽位空間，並調整了處理器插座方向、記憶體插槽位置，從而優化散熱，還提升了網絡、記憶體等部分規格。 具體來說，這塊板子支持酷睿2000/3000系列(最高4核心8線程i3-3770K)、奔騰G2000/G2100/G600/G800系列、賽揚G400/G500系列、至強E3-1200系列，當然就包括大名鼎鼎的洋垃圾E3-1230。 二三代酷睿十代的LGA1155接口 主板提供兩條DDR3-1600記憶體插槽(最大16GB)、四個SATA 3Gbps接口、一條PCIe 3.0 x16(搭配三代酷睿i5/i7才支持)和一條PCIe 2.0 x1擴展插槽、Realtek RTL8111H千兆網卡、Realtek ALC662 5.1聲道聲卡，背部接口有一個PS/2、四個USB 2.0、一個HDMI、一個VGA、三個音頻口。 操作系統支持Windows XP、Vista、7、8、8.1、10，不過映泰強調，保留隨時移除任何操作系統支持的權利。 作者：上方文Q來源：快科技

為什麼Linux系統干不過Windows系統？用得人少導致沒多少人願意開發Linux平台，因為資源和支持少，Linux平台體驗不夠好，然後就更沒人用，這是個死循環。 Linux下缺少大量開發、支持是會導致各種奇葩的錯誤的，Intel日前就提交了一個代碼修復，32nm Ivybridge及22nm Haswell處理器的GeekBench 5的性能就提升了330%。 3.3倍的性能提升是什麼神優化？其實不是，而是之前的驅動代碼有問題。 來自phoronix的報道稱，Intel ANV Vulkan驅動的首席開發者Jason Ekstrand發現了一個問題，在之前的驅動程序代碼中，當着色器從管道代碼中被抽出時數據緩存功能被禁用了，在Broadwell架構/Gen8上這樣做沒問題。 但是Intel忘了之前的處理器了，32nm Ivybridge及22nm Haswell處理器的Gen7核顯中情況就不一樣了，禁用這個功能會導致性能不正常，而Gen7核顯是Intel驅動支持Vulkan最早的硬件。 在修正代碼之後，Gen7核顯在Vulkan工作負載下的性能終於大幅提升了，在Haswell GT3上GeekBench 5中的Vulkan性能提升了330%。 修復這個問題對還在使用32nm Ivybridge及22nm Haswell處理器的人很有幫助，不過這也不是多重要的事了，畢竟受益的主要是Vulkan負載及Gen7核顯，而32nm Ivybridge及22nm Haswell處理器已經過時了。   作者：憲瑞來源：快科技

在服務器處理器市場上，AMD今年的目標是占據至少10%的份額，這個不算很難，因為7nm Zen2架構的EPYC 7002系列正不斷給AMD帶來客戶。今天Cloudflare宣布他們的第十代刀片服務器全面轉向AMD的EPYC處理器。 Cloudflare是一家網絡服務供應商，成立於2009年，主要提供CDN、DNS服務，截至2020年2月份在全球90多個國家200多個城市建有數據中心，每天有10億個IP地址流經他們的網絡，每秒鍾處理1100個HTTP請求，95%的全球連接都可以在100毫秒內完成。 10年來Cloudflare的服務器一直都是選擇Intel至強，放在以前這沒什麼問題，但是在第十代刀片服務器上他們放棄了老夥伴，轉向了AMD的EPYC處理器，而且這一代服務器沒有任何Intel組件，CPU、主板、記憶體、存儲及網絡接口上都沒有Intel部件，這在行業內都是極少見的。 他們列舉了最近幾年來其刀片服務器的配置選擇，2015年用是雙路8核的至強E5-2630 v3，之後一路用到第九代刀片服務器的雙路至強鉑金6162，2x24核，2x150W TDP。 第十代刀片服務器中選擇了AMD的EPYC 7642處理器，這是一款48核96線程處理器，他們最初也考慮上64核EPYC，不過測試之後發現性能提升沒那麼高，最終放棄了64核產品。 即便如此，48核的EPYC 7642依然能考單路就達到了之前雙路的效果，而且緩存、記憶體、PCIe通道數等方面更好，TDP功耗都低了75W，相當於每核心TDP降低了25%。 至於為什麼選擇AMD EPYC處理器，他們公布的測試結果可以說明問題了。 詳細的評測在下面，不過這張表格總結了EPYC 7642與雙路至強鉑金6162的性能對比，可以看到AMD在性能上少則領先27%，多則領先50%。 當然，最具懸念的還有售價，Cloudflare沒公布具體價格，估計采購價不太好說，這是商業秘密。但公開報價來看，EPYC 7642是5885美元，至強鉑金6162是3115美元，2顆就要6230美元。 作者：憲瑞來源：快科技

Intel最近幾天又推出了多款10nm芯片，包括用於5G基站的10nm 24核處理器，只不過桌面版的高性能10nm處理器還是望眼欲穿。 好消息是10nm的性能問題似乎有轉機了，45W TDP的Tiger Lake-H系列已經開始內測。 Tiger Lake是去年推出的10nm IceLake的繼任者，CPU核心會升級到Willow Cove架構，GPU則是Xe架構的Gen12核顯，還首次集成雷電4接口，今年CES上正式發布。 此前曝光的主要是Tiger Lake-U，低功耗系列的，TDP不超過25W，意味着10nm工藝雖然產能問題解決了，但性能上還是有所欠缺，不適合製造高性能處理器。 最新EEC歐亞經濟聯盟上泄露了Tiger Lake-H系列的信息，沒有具體規格，但H後綴意味着是高性能處理器了，適用於筆記本上45W TDP的遊戲處理器。 10nm工藝能造45W TDP的筆記本處理器，意味着性能問題解決了大部分，畢竟現在遊戲本上的45W處理器頻率上限都可以達到5GHz左右了，而45W TDP四捨五入跟桌面65W處理器都差不多了（誤），一切都在暗示着10nm高性能桌面處理器還是有希望的。 不過真正決定桌面酷睿處理器上不上10nm的也不全是技術問題，從泄露的Intel路線圖來看，2020年是14nm Comet Lake-S處理器，也就是4月份即將發布的十代酷睿i9-10900K系列。 2021年還有14nm工藝的Rocket Lake-S火箭湖處理器，它很有可能也會用上Willow Cove架構CPU核心，是從10nm Willow Cove架構移植過來的，而GPU可能會搭配Xe架構的DG1，CPU與GPU會是分離設計的，類似小芯片設計。 不出意外的話，2022年還會有Alder Lake處理器，一說14nm工藝的，還有說是10nm++工藝的，但具體信息不詳，還沒法確認。 總之，即便Intel表態2021年就會量產7nm EUV工藝，但桌面酷睿用上10nm恐怕都要再等兩三年，實在讓人有點不解。 更讓人難過的是，AMD的銳龍路線圖進展不錯，2021年預計就能上5nm Zen4了，2022到2023年說不定3nm都有了，如果那時候還能看到14nm酷睿，畫面簡直不敢想象。 作者：憲瑞來源：快科技

Intel Comet Lake-S系列十代酷睿桌面版即將發布，接口更換為新的LGA1200，主板也需要搭配新的400系列芯片組，包括Z490、H470、B460、H410等型號，這些都已經毫無懸念，但是400系列芯片組到底什麼規格一直沒有說法。 今天，這個謎底終於揭開了。外媒放出了某新主板的規格表，雖然打了碼，但是「Intel 10th Gen」的標記已經暴露了它的身份，極大概率就是首發的高端型Z490。 主板規格整體比較普通，並沒有什麼特別突出的，尤其是PCIe總線規格依然是PCIe 3.0，並沒有出現PCIe 4.0。這也可以理解，畢竟十代酷睿平台只是一個升級版，並沒有實質性革新，而換接口很大程度上只是為了滿足最多10核心的供電需求而已。 另外，Intel之前也多次強調PCIe 4.0對於消費級玩家沒什麼用處，如果轉頭就支持也未免…… 但是鑒於AMD已經全平台支持PCIe 4.0，尤其是在高性能SSD方面表現突出，Intel平台完全無法與之相比，這讓很多主板廠商非常焦慮。 之前就有說法稱，主板廠商會考慮自行添加第三方主控，從而讓Intel 400系列也能支持PCIe 4.0，但至少目前還沒看到實質性進展，而且很大程度上還要看Intel是否願意。 另外，USB接口方面最高支持USB 3.1，並沒有USB 3.2。 Comet Lake-S之後，Intel桌面平台還會有一代10nm Rocket Lake-S，還會帶來新的600系列主板，不知道到時候會不會有PCIe 4.0？ 又或者要等到再下一代10nm Alder Lake-S？屆時可要再次換接口為LGA1700，主板也必須再次換新。 作者：上方文Q來源：快科技

基於三星5nm工藝的高通驍龍X60基帶已發布，台積電下半年也將基於5nm(N5)為蘋果代工A14、華為代工麒麟1020等芯片。 顯然，這對於仍在打磨14nm並在10nm供貨能力掙扎的Intel來說，似乎並不利。 不過，Intel早在2017年就撰文抨擊行業內關於流程節點命名的混亂，時任工藝架構和集成總監的Mark Bohr呼籲晶圓廠們建立套統一的規則來命名先進製程，比如晶體管密度。而且以這個標準來看的話，Intel的10nm甚至比競品的7nm還要優秀。 此後，坊間的挺I派喊出三星、台積電是「假7nm「的口號。 對此，台積電營銷負責人Godfrey Cheng做客AMD webinar活動時回應，從0.35微米（350nm）開始，所謂的工藝數字就不再真正代表物理尺度了。他解釋，7nm/N7是一種行業標準化術語而已，之後還有N5等等。 他同樣認為「需要尋求一種全新的、對工藝節點不同的描述化語言。」 按照Intel的建議，以邏輯晶體管密度（MTr/mm2，每平方毫米的百萬晶體管數）來作為定義工藝節點的指標，將掃描觸發器和NAND2密度考慮進去，同時報告SRAM單元規模。 作者：萬南來源：快科技

早在去年初的CES 2019大展上，Intel就一口氣宣布了全系列10nm工藝產品，包括輕薄本上的Ice Lake-U/Y、服務器上的Ice Lake-SP、3D封裝的Lakefield，以及面向5G基礎設施的「Snow Ridge」。 但是此後，Snow Ridge就杳無音信了，直到今天才終於正式登場，並列入Atom凌動系列家族，型號為凌動P5900，這是Intel首款面向無線基站的10nm SoC片上系統。 Intel雖然已經將基帶業務賣給了蘋果，放棄智能手機市場，但是仍保留並發展5G基礎設施，而隨着凌動P5900的推出，Intel將架構從核心拓展到接入網，並一直延伸到網絡的最邊緣。 Intel沒有公布凌動P5900的詳細規格，只說它的設計基於5G網絡迫切需要的高帶寬、低時延，提供可滿足當前乃至未來5G基站需求的功能，同時為網絡基站市場引入Intel芯片技術，並使之成為這一市場的基石。 Intel預計自己將在2021年成為基站市場的領先芯片提供商，比早先的預測提前一年。 預計到2024年，全球將建成600萬座5G基站。 另外，Intel還發布了以太網700系列網卡(代號Edgewater Channel)，這是Intel第一款具有硬件增強精確時間協議(PTP)的5G優化網絡適配器，可提供基於GPS的跨網絡服務同步功能。 現有的以太網技術無法滿足5G網絡實施的時延要求，尤其是在邊緣服務器中，而以極具成本效益的價格在整個網絡中保持精確的時間同步，是幫助解決應用時延的有效路徑。以太網700系列適配器通過硬軟件結合的增強功能，提高了5G網絡所需的計時精度。 該適配器正處於樣品階段，將於第二季度投產。 作者：上方文Q來源：快科技

2月24日晚間，Intel宣布第二代至強可擴展處理器全面升級，針對性能和性價比全方位優化，面向雲、網絡、邊緣領域，相比於第一代至強金牌，性能平均提升了36％，性價比則增加了42％，而且依然是市面上唯一集成AI加速的主流服務器處理器 代號Cascade Lake的二代可擴展至強是去年4月份發布的，迄今累計銷量已經超過3000萬顆，相關系統產品也有數百款。 本次發布的新品依然是14nm工藝，共有18款不同型號，涵蓋金牌6200、銀牌4200、銅牌3200三個子系列(更高端鉑金8200/9200子系列暫時按兵不動)，其中R字母結尾的面向雙路服務器，共有14款，U、T後綴的分別針對主流、入門級單路服務器，分別各有1款。 它們基本都是已有二代型號的升級版，或者增加核心數量，或者提升頻率，或者擴大緩存，或者兼而有之，價格保持不變或者有所下調，而熱設計功耗普遍有所增加。 金牌6238R就是最具代表性的例子，相比於金牌6238，核心數從22個增至28個，頻率從2.1-3.7GHz提高到2.2-4.0GHz，三級緩存從30.25MB增至38.5MB，熱設計功耗僅從140W增至165W，價格則還是2612美元。 另外還有兩款新型號，8核心的金牌6250、12核心的金牌6256，頻率分別為3.9-4.5GHz、3.6-4.5GHz，是當前業界的最高值，不過熱設計功耗分別達到了185W、205W。 二者特別針對對頻率非常敏感的工作負載而優化，例如金融交易、模擬和建模、高性能計算、數據庫等。 二代可擴展至強升級版 二代可擴展至強首發陣容 Intel表示，生態系統合作夥伴正在推出基於新款二代可擴展至強的系統，未來幾周還會有更多系統面世。 接下來，Intel還將推出14nm Cooper Lake、10nm Ice Lake兩代至強可擴展處理器，都改用LGA4189接口，不兼容現有平台。 作者：上方文Q來源：快科技

英特爾的5G機會在哪？ 5G時代，低時延和高速度的數據傳輸凸顯，核心網的改變遵循功能分離、服務軟件化、虛擬化的思路，所以5G需要比4G時代更多、更開放的設備，這是通信設備產業的新機會。 業內人士普遍認為，5G中涉及C-RAN、網絡切片、邊緣計算等網絡結構改變以降低時延，因此核心網絡設備需要改變，宏基站、小基站和室內基站的聯合覆蓋才是未來的接入網絡，網絡覆蓋設備更新換代，英特爾發布的新品就洞悉了這樣的5G機會。 在剛剛發布了全新第二代至強可擴展平台、凌動P5900 SoC、結構化ASIC以及以太網產品之後，英特爾用行動證明了自己的5G觀點。雖然沒有大肆渲染這些產品的重要程度，但是其5G野望已經十分明顯——以通用的X86架構代替專有通信設備，英特爾對外一直這麼強調，但是拿出產品來又是另一回事。 「5G，英特爾是絕對不會缺席的。「英特爾市場營銷與傳播集團副總裁兼中國區數據中心銷售總經理陳葆立如此說道。 芯片仍然是英特爾撬動5G產業的錨點 毫無疑問，芯片仍然是英特爾5G版圖的出發點，也正因為有了X86架構為基礎，英特爾才能看到通信產業不可避免的走向開放，並找到解決之道。 本次英特爾發布四款產品如下： 全新第二代英特爾至強可擴展處理器，在雲、網絡和邊緣方面都為客戶提供了更高的價值。 面向無線基站的10納米片上系統英特爾凌動P5900平台，可滿足當前和未來5G基站需求的功能，包括高效的虛擬化計算環境、超低時延、加速吞吐量和精確的負載平衡。 結構化ASIC中的5G加速方案Diamond Mesa，為5G網絡提供所需的高性能和低時延。   具有硬件增強精確時間協議的英特爾以太網700系列網絡適配器（代號為Edgewater Channel），提高了5G網絡所需的計時精度。 凌動P5900是英特爾專為基站所定製的一顆通用CPU，英特爾將至強到SoC積累的經驗應用到基站領域，是英特爾第一款為5G基站打造的SoC單顆芯片。英特爾現在預計到2021年將成為基站的領先芯片提供商，比最初預計的時間早一年。 功耗方面完全符合當下基站要求，計算、連接、加速器都通過英特爾10納米工藝集成到單顆的SoC。ASIC和FPGA和英特爾原有CPU產品互補，凌動P5900針對基站中的計算、虛擬化、連接以及一部分的動態負載的均衡來設計的處理器，結構化ASIC對接前端的無線通信。 據雷鋒網(公眾號：雷鋒網)了解，三家全球知名的通信商已經開始引入這顆SoC到自家基站設備，說明凌動P5900已經初步得到了市場的認可，英特爾接下來要做的是保證未來幾年的更新換代。 英特爾第二代至強可擴展處理器推出的新型號給終端用戶帶來了近40%的性能提升，核數等方面都達到了新的高度。英特爾內部估算，第二代至強可擴展處理器在全球已經出貨了3000萬片。 「這一系列的產品可以迅速幫助客戶從5G的核心網到5G的基站迅速去搭建一個可持續性的架構。在5G時代，整個架構是分布式的，從核心網會更靠向邊緣。所以我們的客戶需要的不僅是可靠的，而且是具有靈活性和可擴展、可復用的平台。」英特爾數據平台事業部、網絡平台事業部高級總監杜唯揚表示。 5G，基礎設施才是更大的戰場 杜唯揚強調，「英特爾整個策略和戰略是很清楚的，我們還是一如既往的提供標準的技術平台，開源軟件。基於X86的架構讓我們所有上層服務，包括雲服務、計算服務、網絡、虛擬化等等能夠發生。大家目前所熟知的雲服務、互聯網服務基本上都是X86架構。「 舉例來看，如果從雲端到核心網到邊緣端到基站，都是同一個X86架構，軟件也就可以通用，同樣的算法可以在雲端使用，也可以在邊緣側使用，未來邊緣小基站完全可以軟件定義，隨業務變化重復使用，這就是英特爾的標準技術平台，開源軟件使得上層應用開發更加通用。 英特爾扮演了CT和IT融合推動者的角色，在5G時代這種需求更加明確。 當還有人在緬懷英特爾退出5G基帶市場時，英特爾早已調轉舵頭駛向新航向。三年前，英特爾開始以「數據為中心」轉型，人工智能、5G、智能邊緣是其所看重的三大轉折性技術。 從英特爾視角出發，雲是社會上最具經濟創新性的力量；AI無處不在，解鎖數據價值；5G將無線、計算和雲結合在一起，從根本上變革計算方式；智能邊緣使得計算更靠近數據，推動了新一輪多功能計算設備、物聯網以及網絡的發展，英特爾瞄準的是3000億美元的潛在市場規模。 來源：快科技

雖然還沒發布，但Intel的十代酷睿桌面版處理器已經泄露的差不多了，甚至不少商家已經開始預售了。 在十代酷睿桌面版處理器，也就是酷睿i-10000系列CPU中，依然是14nm++工藝，Comet Lake-S的架構跟以前的Coffee Lake也沒什麼升級，最主要的就是旗艦酷睿i9-10900K升級到了10核20線程，加速頻率提升到了5.3GHz。 雖然CPU處理器的架構、工藝沒變，但是主板要還了，新一代CPU的接口編程了LGA1200，需要搭配400系芯片組，升級就要主板、CPU一起升級。 根據電商的價格，大家也發現十代酷睿處理器的價格沒有增加很多，對比同一家店鋪列出的九代酷睿價格，可以發現對應型號都差不多，最多隻貴了15歐元，i5-10400甚至還便宜了14歐元。 Intel處理器沒大漲價，這聽上去很好像是一件高興的事？放在AMD沒有推出銳龍之前，這或許是好事，但是現在的情況下，沒什麼領先的情況下還得換平台，價格竟然沒降？ 所以這些泄漏價格出來之後，很多PC玩家就太失望了，因為之前傳聞Intel會在新一代處理器上大降價，現在來看是沒可能了，Intel明顯不會跟AMD打價格戰。 作者：憲瑞來源：快科技

近日，據外媒報道，柬埔寨一加網店商家了幾款未發布的微星筆記本，特別的是，這些筆記本搭載了Intel尚未官宣的Core i7-10750H處理器。 據網頁信息，這款微星筆記本將搭載Core i7-10750H處理器，主頻為2.6GHz-4.7GHz，顯卡為RTX1660（此處RTX實際為GTX應該是網站手誤）。 據此前消息，i7-10750H顯然是酷睿i7-9750H的繼任者、未來高端遊戲本的標配，繼續6核心12線程，基準頻率還是2.6GHz，但是最高睿頻頻率從4.6GHz大幅提升至5.0GHz。 這款筆記本的其他規格包括，17.3英寸1080P分辨率144Hz IPS屏幕，RGB鍵盤，8-32GB DDR4記憶體，最高512GB+1TB存儲，是一款配置相當不錯的遊戲本產品。 作者：小淳來源：快科技

x86 CPU處理器市場風起雲涌，尤其是Intel、AMD這幾年打得熱火朝天，那麼雙方如今各自占據着多少市場呢？這一年來有何變化？ 現在，我們拿到了著名市調機構Mercury Research的最新統計數據，一起來看。 在2019年第四季度的整個x86處理器市場上，Intel占據着84.4％的份額，AMD則是15.5％，二者之間差了仍然5.4倍。 當然，相比2018年第四季度，AMD和Intel之間的差距已經大大縮小，那時候雙方的體量差是足足7倍，一年之間AMD提高了3.2個百分點，進步明顯，但還不足以撼動大局。 VIA威盛依然還在，但是份額已經不足0.1％，而且還在持續大幅下滑，最新宣布的AI x86處理器還在研發階段。 單看和DIY關系最密切的桌面市場上，Intel最新占據81.7％，比一年前丟了2.3個百分點，AMD則收獲了2.4個百分點而來到18.3％，差距大約為4.5倍。 VIA威盛僅存的市場也就在這里，但依然不足0.1％。 移動市場上，Intel 83.8％遙遙領先，不過也是份額丟失最多的領域，比一年前少了4.0個百分點，AMD則從12.1％來到了16.2％。 如果算上IoT物聯網產品，Intel在這個更廣闊移動市場上的份額則是84.6％，AMD收獲了3.9個百分點之後來到15.4％。 服務器市場上，Intel從一年前的96.8％微跌至95.5％，依然占據絕對統治地位，AMD則只是從3.2％增長到4.5％，差距還有超過21倍。 作者：上方文Q來源：快科技

從2017年攜14nm銳龍重返高性能CPU市場之後，AMD在X86 CPU上已經打了一個翻身仗，市場份額也節節升高，去年西歐市場份額翻倍，但大部分PC公司依然首選Intel酷睿處理器而非銳龍。 市場調研公司Context日前發布了2019年Q4季度西歐地區的CPU市場報告，該地區的筆記本、台式機及工作站的總出貨量達到了634.8萬台，同比增長了5.8%。 Intel處理器的PC產品出貨量下滑2.3%，總量為534萬台。 在商業PC市場上，Intel處理器的出貨量出貨量為356.8萬台，同比增長15.2%，不過市場份額從94.8%降至89.3%。 消費級PC市場上，出貨量下滑2.3%到215.3萬台，Intel處理器的PC出貨量下滑了14.8%，份額從87.1%降至77.5%。 分析師表示，這部分下滑有一些因素跟Intel CPU缺貨有關，在低端消費級產品中中缺貨更加嚴重，當然也有AMD推出新品的競爭因素有關。 至於AMD，西歐地區中，基於AMD處理器的PC出貨量達到了93.2萬台，同比增長100.6%，AMD市場份額從7.7%增加到了14.7%。 在中東歐地區，AMD處理器的PC銷售增長了45.7%到32.8萬台，AMD市場份額從之前的11.5%增長到了17%。 具體來說，AMD處理器的 商用PC增長了200.6%，達到了34.1萬台，消費級PC增長了68.2%，出貨量達到了59.2萬部。 總的來說，AMD在西歐及中東歐地區的銷量大幅增長，不論消費級PC還是商業級PC，西歐地區份額直接翻倍，不過14.7%的份額跟Intel 85%以上的份額相比還是小頭。 分析師北川美佳子（Mikako Kitagawa）表示，各大公司的CIO首席信息官依然首選Intel的酷睿處理器而非AMD的銳龍處理器，前者主導着聯想、戴爾、HP等大型PC公司的B2B產品組合。 北川美佳子（Mikako Kitagawa）認為，大中型企業轉向AMD處理器不存在技術問題，但是這個過程，尤其是部署了大量PC的大型公司，轉換到AMD平台是需要很多時間的。 一句話說就是AMD在CPU市場上已經大幅進步了，但是剩下的問題很多不是靠產品性能或者性價比就能解決的，需要時間。 作者：憲瑞來源：快科技

友商AMD在7nm銳龍桌面、筆記本及霄龍服務器市場的競爭是個難題，不過對Intel來說，外部威脅還是小問題，他們現在最大的問題是CPU缺貨，14nm產能從18年Q3起已經困擾業界一年多了。 對於14nm CPU缺貨的問題，雖然各大平台上看到的九代酷睿價格還很正常，但是這件事已經影響了散片、二手等市場，一些熱門型號甚至變成了「理財產品」了，這件事的影響可謂表面波瀾不驚，背地里波濤洶涌。 Intel CEO司睿博日前接受了美國彭博社的采訪，免不了也談到CPU缺貨的問題。 對於CPU供應不足，司睿博表示他個人在這個問題上也負有責任，但是他強調Intel最終能夠採取行動糾錯錯誤，重新贏得客戶的信心。 司睿博提到，今年Intel的14nm產能將增長25%，有助於緩解CPU供應不足的問題，這個產能提升是會嚴格根據市場需求來定的。 另外，司睿博還提到Intel將會建設一些用於儲備庫存的設施，只不過這些設施不會增加額外的庫存，只有在需要的時候才會補充進去。 在此之前，司睿博在上一季度的財報電話會議上也做過類似表態，為CPU缺貨道歉，承諾解決供應不足的問題。 除了14nm工藝，Intel這一年來的重點還是提升10nm產能，司睿博表示在過去5個季度中，10nm的產能（也可以說是良率）比預期的要好，這對客戶端及服務器市場都很重要。 根據之前公布的信息，Intel目前手頭至少有9款10nm芯片發布或者即將發布。 作者：憲瑞來源：快科技

作為目前科技含量最高的產品，CPU的意義實在是太重要了，尤其是Intel的X86處理器，基於Intel CPU的台式機、筆記本、服務器、數據中心無處不在。 全世界懂得製造、並且能夠製造高性能CPU的公司大概不超過10個，X86領域就只有兩個了。Intel日前再次科普了一下CPU是如何製造的這個問題，放了一個很有意思的視頻。 之所以說又，是因為2009年Intel就做過一次科普了，當時發了一份「from sand to chip」的宣傳資料，我們也編譯過——從沙子到芯片：且看處理器是怎樣煉成的。 這份科普里的CPU製造流程到現在也不過時，不同的是當年不過是45nmg工藝，如今變成了14nm、10nm而已，技術有升級，但大部分內容都是一樣的。 此外，還有一篇文章也值得參考——沙子做的CPU 什麼賣那麼貴？ 不過要說明一點，雖然各個科普都習慣從沙子開始介紹CPU製造，實際上CPU製造用的最初原料也不是沙子，河沙、沙漠沙子都不是，而是含硅的礦石，一步步提煉成高純度單晶硅。 Intel的科普視頻地址在這里。 看完這個視頻之後，大家就知道酷睿i9處理器是怎麼製造出來的，下一步就是缺少一座晶圓廠了，12英寸10nm工藝工廠大概也就100億美元的投資吧，還得再加上千上萬的工程師。 作者：憲瑞來源：快科技

Intel很快就會發布代號Comet Lake-S的第十代桌面級處理器，雖然還是14nm工藝和老架構，雖然必須更換400系列主板，但規格方面比現在的第九代會有大幅度提升，核心線程更多、緩存更大、頻率更高…… 現在，捷克、斯洛文尼亞的電商迫不及待地將十代酷睿擺上了貨架，但型號暫時不全，沒有高端的i9、i7系列，只有中低端的i5、i3、奔騰、賽揚，但沒有K系列解鎖版。 價格方面，按照慣例自然都是電商自行標注的，占位作用更大，但是對比同一家店鋪列出的九代酷睿價格，可以發現對應型號都差不多，最多隻貴了15歐元，i5-10400甚至還便宜了14歐元。 很顯然，十代酷睿將會加量不加價，當然更期待在如今的競爭態勢下，Intel能放低姿態，把價格降一降。 具體來說，這次上架的型號包括(頻率均為基準值)： 酷睿i5-10600 3.3GHz 酷睿i5-10500 3.1GHz 酷睿i5-10400 2.9GHz 酷睿i5-10400F 2.9GHz 酷睿i3-10320 3.8GHz 酷睿i3-10300 3.7GHz 酷睿i3-10100 3.6GHz 奔騰G6600 4.2GHz 奔騰G6500 4.1GHz 奔騰G6400 4.0GHz 賽揚G5920 3.5GHz 賽揚G5900 3.4GHz 另外，電商都明確標注新處理器的接口換成了LGA1200，准備買新板子吧。 作者：上方文Q來源：快科技

去年的CES 2019大展上，Intel正式公布了Foveros 3D立體封裝技術，首款產品代號Lakefield。 該工藝的最大的特點是，改變了將不同IP模塊使用同一工藝、放置在同一2D平面上的做法，改為3D立體式堆棧，而且不同IP模塊可以靈活選擇最適合自己的工藝製程。 獲得的好處是，在全新封裝技術的支撐下，Lakefield可歸為全新的芯片種類——不但可以裝入不同的計算內核實現混合計算，還能按需裝入其它模塊，並且能在極小的封裝尺寸內實現性能、能效的優化平衡。 今日，Intel官方曬出出了Lakefield的芯片本體，並介紹了內部的架構。真的小到只能用指尖才能輕輕捏住，需要用放大鏡才能看清。 因為有了Foveros 3D堆疊技術的加持，Lakefield芯片和英特爾過去所有的產品都不同——採用混合CPU設計，1個大核搭配4個小核的組合。 大核使用傾向於性能的微架構，比如10nm的Sunny Cove，小核則使用低功耗的微架構，比如新一代的Tremont。 Tremont指令集架構、微架構、安全性、電量管理等方面均有所提升此外，它還可以根據設計需求，除了CPU外再封裝進多個功能模塊，包括最新的顯示芯片以及I/O功能。 這麼多的CPU核心和功能模塊，通過Foveros 3D結合後，總體的速度和能耗都超出預期，這是傳統芯片難以想象的。 Lakefield平台的這些特點，意味着能夠帶來諸多優勢。 首先是體積小，小到猶如指甲蓋的12mm x 12mm，其主板也如手指般大小。然後是組合靈活，基於Foveros 3D的芯片可以結合不同工藝、不同架構、不同功能的模塊，實現無縫結合。最後是混合計算的模式，平時使用更為節能的內核，最大程度提升電池續航時間，需要時才使用高性能內核，性能和節能可以做到同時兼顧。 體積小、功能模塊組合靈活、混合計算，這些優勢結合在一起，就足以為產品設計打開革命性的空間。 在Foveros 3D之前，CPU芯片是以2D的方式展開的，這就意味着功能模塊的增加會增大芯片的面積，意味着會犧牲一定的性能並消耗更多電量。而且，在晶體管密度越來越高的今天，這種形式幾乎已經達到極限。 而Foveros 3D的神奇之處在於，它可以把邏輯芯片模塊像蓋房子那樣一層一層地堆疊起來，而且可以做到2D變3D後，性能不會受到損失，電量消耗也不會顯著增加。 這對Soc芯片來說，是天大的利好，因為Soc的功能復雜，集成的模塊也很多，使用Foveros 3D之後，不同IP的模塊可以有機地結合在一起，不但芯片設計的靈活性大幅提升，芯片面積、功耗都會有優秀表現，特別適合新時代移動設備的需求。 據悉，Lakefield將用於微軟Surface Duo雙屏本、ThinkPad X1 Fold、三星Galaxy Book S筆記本之中。 作者：朝暉來源：快科技

Intel即將發布代號Comet Lake-S的第十代桌面級酷睿處理器，還是14nm工藝和老架構，但是會全面增加核心和緩存、開放超線程、提升頻率(和功耗)。 一直都有各種曝料，十代酷睿將更換新的封裝接口LGA1200，並搭配新的400系列主板，包括Z490、H470、B460、H410等等，華碩、技嘉、微星、華擎等家的主板型號也已陸續曝光。 不過對於這個LGA1200接口，一直以來都停留在傳聞里，直到今天才有鐵證。 YouTuberKeith May近日收到了新款散熱器Arctic Freezer 7X，發現在包裝盒的規格列表里，平台兼容性中赫然寫着：Intel 1200、115x、775。 這樣一來，十代酷睿換接口已經是不再有任何懸念，而根據日前的曝料，Comet Lake-S之後的下一代Rocket Lake-S還是會延續14nm，而且又有新的600系列主板，當然接口應該不會換，繼續用LGA1200。 再往後的Alder Lake-S，將第一次為Intel桌面平台帶來10nm工藝，可是又要換接口，變成LGA1700，而且封裝樣式、尺寸大變，從目前的正方形改為長方形，核心數肯定會大大增加。 作者：上方文Q來源：快科技

Intel Comet Lake-S十代酷睿桌面版的新型號還在源源不斷地出現，這次是一款新的無核顯型號，酷睿i7-10700F。 它顯然是i7-9700F的升級版，8核心8線程變成了8核心16線程，基準頻率從3.0GHz降至2.9GHz，最高睿頻頻率不詳，但或許也會略低於i7-9700F 4.7GHz。 盡管頻率不理想，但性能有些驚喜，CineBench R20跑分成績為單核心492、多核心4781。 這是什麼檔次？已經基本上和九代旗艦級的i9-9900K差不多了，後者也是8核心16線程，但頻率更高，基準就有3.6GHz，睿頻更是最高4.9GHz，看來沒有了核顯的束縛確實能更好地發揮CPU潛力。 對比競品，則略微超出同樣8核心16線程的銳龍7 3700X，後者頻率3.6-4.4GHz。 十代無核顯型號目前暴露的不多，此前還見過i5-10400F，6核心6線程變成6核心12線程，頻率基準2.9GHz，睿頻最高4.2GHz。 當然，更期待的還是i9-10990KF、i7-10700KF、i5-10600KF、i3-10350KF這些能超頻的無核顯版本。 作者：上方文Q來源：快科技

2019年12月11日，Intel研究院宣布推出代號為「Horse Ridge「的首款低溫控制芯片，實現了對多個量子位的控制，可加快全棧量子計算系統的開發步伐，堪稱量子實用性道路上的一個重要里程碑。 2020年2月18日，Intel研究院聯合QuTech(荷蘭代爾夫特理工大學與荷蘭國家應用科學院聯合創立)，在舊金山舉辦的ISSCC 2020年國際固態電路會議上發布了一份研究報告，首次披露了全新低溫量子控制芯片「Horse Ridge」的諸多關鍵技術特點。 基於這些能力，Intel解決了構建強大量子系統所面臨的一系列重大挑戰，大大增強了量子實用性，包括可擴展性、靈活性、保真度。 Intel強調，落實量子實用性是一場漫長的馬拉松，而量子研究界目前才剛剛跑完這場馬拉松的頭一公里。要想將量子計算應用於實際問題，就必須能擴展到數千個量子位，同時還要控制這些量子位，並保證高保真度。 Horse Ridge使用高度集成的SoC片上系統來加快設置速度，極大地簡化了當前運行量子系統所需的復雜控制電子設備，並改進了量子位性能，同時還使系統能夠高效擴展到量子計算所需的更多量子位，以便解決實際存在的現實應用問題。 Intel研究院首席工程師Stefano Pellerano手持Horse Ridge芯片 Horse Ridge關鍵技術細節： － 可擴展性： 採用Intel 22nm FFL(FinFET低功耗) CMOS工藝製造，集成式SoC設計，將四個RF射頻頻道集成在一個設備之中。 利用「頻率復用「技術，每一個頻道可以控制多達32個量子位。該技術將多路基帶信號調制到一系列不重疊的頻帶上，每個頻帶用來傳送單獨的信號。 利用這四個頻道，Horse Ridge可望通過單個設備控制多達128個量子位，顯著減少所需的電纜和機架儀表數量。 － 保真度： 量子位數量的增加會帶來其他問題，對量子系統容量和運行提出挑戰，潛在影響之一就是量子位保真度和性能的下降。 Horse Ridge優化了頻率復用技術，可以支持系統擴展，並減少「相移」錯誤。相移是指在不同頻率控制多個量子位時出現的一種現象，會導致量子位之間的串擾。 Horse Ridge使用的多個頻率可以高精度「調諧「，使量子系統在用同一射頻線路控制多個量子位時，能夠適應並自動校正相移，提高量子門保真度。 － 靈活性： Horse Ridge可以覆蓋很寬的頻率范圍，能夠控制超導量子位(傳輸子)和自旋量子位。 傳輸子的頻率通常在6-7GHz左右，自旋量子位頻率則為13-20GHz左右。 Intel正在研究硅自旋量子位，有可能在高達1開爾文(零下272.15攝氏度)的溫度下工作。 有了這項研究奠定的基礎，Intel有望成功集成硅自旋量子位器件和Horse Ridge的低溫控制器，從而將量子位和控制器件集成到一個精簡封裝中。 Intel研究院量子硬件總監Jim Clarke表示：「如今，量子研究人員只用到少量的量子位。他們使用的是規模較小、定製化的系統，有着復雜的控制和互連機制。Intel Horse Ridge大大降低了這種復雜性。為了實現量子實用性需要數千個量子位，而通過系統性地將規模擴展至數千個量子位，我們正繼續穩步推進，讓商業上可行的量子計算在未來成為現實。」 作者：上方文Q來源：快科技

Intel日前向Linux內核提交了新的修正檔代碼，持續優化傲騰可持續記憶體的性能，雙路系統上記憶體訪問性能提升了116%。 這個修正檔主要適用於有傲騰可持續記憶體的系統，它在存儲分層中不同於記憶體，也不同於閃存，而是介於二者之間。 這個修正檔的作用是將原本存放在傲騰可持續記憶體上的熱頁面（hot pages）正確轉移到DRAM記憶體中，反過來也可以將冷頁面（cold pages）存儲在傲騰可持續記憶體上。 由於DRAM記憶體的性能依然大大高於傲騰可持續記憶體，所以性能大幅提升也是很正常的。在測試中，80：20配比的讀取：寫入下，pmbench基準的記憶體訪問性能基準測試性能提升了116%。 傲騰DC可持續記憶體採用標準的DDR4外形規格與接口協議，完全兼容現有DDR4插槽，直接插上就能用，但需要和DDR4記憶體共處同一通道(也就是每個通道一條傲騰記憶體配一條DDR4記憶體)，且需要插在每通道更靠近CPU的一條插槽上。 按照Intel的記憶體存儲層級劃分，傲騰DC記憶體緊跟在系統DRAM之後，主要用來提升系統記憶體容量，傲騰DC SSD固態盤則放在傲騰DC記憶體、傳統閃存固態盤之間，提升存儲性能。 傲騰記憶體條容量目前提供128GB、256GB、512GB，最大功耗18W，頻率最高等同於DDR4-2666，讀取帶寬最高6.8GB/s，寫入帶寬最高2.3GB/s。 作者：憲瑞來源：快科技

Intel的14nm工藝發展出了三代，一步步做到了8核5GHz，這樣的工藝水平讓業內羨慕不已，很多人只懂得說是擠牙膏，殊不知優化工藝並不是簡單的事。 如果說有誰改良CPU的能力超過了Intel，那大概就是藍色巨人IBM了，盡管他們已經退出了消費級CPU市場，但在大型機芯片上，IBM依然是一哥級別的。 去年9月份IBM推出了新一代Z15大型機，性能、功能有多強就不多說了，單說說其中的處理器吧，還是14nm工藝的，但是被IBM魔改上天了。 david_schor日前發了一張IBM Z15大型機的規格圖，里面詳細介紹了這一代大型機的處理器芯片，它是GF格芯代工的，使用的是14nm工藝，只不過不是一般的14nm工藝，而是14nm SOI工藝。 基於這樣的魔改，IBM開發出了Power 9的變種，這款是12核處理器，核心面積高達696mm2（大概是普通桌面8核處理器的3-4倍），集成92億晶體管，頻率5.2GHz，每個核心配備128KB L1數據緩存、128KB L1指令緩存、4+4MB L2 eDRAM緩存及256MB L3緩存。 IBM的Power 9處理器有多個變種，除了2018年公布的一份路線圖之外，現在有關這顆12核處理器的資料相當有限，但簡單看幾個參數就知道這個14nm SOI工藝的處理器就有多麼強大了。 IBM是怎麼做到的？這種核心機密很難公開，要知道AMD的14nm Zen處理器也是GF 14nm工藝，但不再使用SOI技術了，所以頻率8核也只做到了4.0GHz左右，12核5.2GHz的水平比Intel的14nm++技術恐怕都只高不低了。 不過話說回來，IBM造Power 9芯片可以不考慮成本了，畢竟不用對外銷售，AMD及Intel還得考慮成本和生產問題，這也會導致雙方的設計目標不一樣。 作者：憲瑞來源：快科技

盡管售價達到了29999元，但是AMD的銳龍Threadripper 3990X處理器依然有眾多光環加持，X86桌面處理器首個64核128線程處理器榮耀加身，跑分可以任性。 再來看看銳龍Threadripper 3990X的強大——它採用7nm工藝製造，基於最新的Zen 2架構，不但有64核心128線程，還配備總計282MB緩存，其中一級緩存4MB、二級緩存32MB、三級緩存256MB，基準主頻2.9GHz，最高加速4.3GHz，支持四通道DDR4-3200 256GB記憶體、64條PCIe 4.0通道，熱設計功耗280W。 對這樣一款產品來說，AMD市場營銷上有兩個問題面臨考驗，一個是很多軟件，包括測試軟件在內都不一定能發揮出128線程的優勢，還有一個就是AMD怎麼選擇競品對比。 光是選擇對比產品就夠AMD市場營銷部門頭疼的了，去年12月3990X還沒發布的時候AMD連對手對不好指定，現在的營銷材料中AMD總算給它找到了對手——至強W-3275處理器。 至強W-3275處理器是14nm工藝、Cascade Lake家族的產品，28核56線程，頻率2.5GHz到4.4GHz，主持DDR4-2933記憶體、最高1TB容量（3990X最高256GB），最多64條PCIe 3.0通道，TDP 205W，千顆批發價4449美元。 本質上來說，W-3275是面向服務器的，它其實跟3990X不是同一類產品，只不過去年沒有W-3275X這款產品，有的話倒是可以算同一類產品了。 就算找到了對手，在跑分上的結果也沒什麼懸念，畢竟64核128線程跟28核56線程有質的差距，前者性能少說領先60%，多則領先130%，這種情況完全是碾壓，沒什麼可比性了，而且價格還便宜了500美元。 作者：憲瑞來源：快科技

如果DIY讓你覺得頭疼，說明你的思路是正確的。 電腦的「大腦「 CPU有兩種「包裝」，你知道是哪兩種嗎？恭喜你答對了，答案就是盒裝和散片。（沒有答對的請重新回答一次） 顧名思義，盒裝就是在包裝盒中進行銷售的版本，而散片則是沒有官方包裝的產品。如果你糾結選擇盒裝還是散片，那你就來對地方了。 首先來要了解一下盒裝和散片的區別。 盒裝CPU就是零售版產品 盒裝CPU的來源是CPU廠商將其作為零售商品在市場上銷售的，除了包裝盒之外大部分產品還附帶了散熱器，CPU還提供官方質保，當然價格也更貴。 散片則是CPU廠商將其作為元件供應給OEM廠商的，基本上都是從OEM廠商流出，也就沒有包裝盒和散熱器，雖然價格更便宜，但是廠商不給散片提供質保，一般只有店鋪提供1-3月的質保。 這種宣傳不能信 那麼作為遊戲玩家，你的CPU應該如何選擇呢？如果你不差錢，那我強烈建議你買盒裝，質量和保修都有保障。 入門級盒裝CPU自帶的散熱器能省下買散熱器的錢 但是大多數用戶沒有這麼寬裕，所以要看一下自己的需求。如果對硬件的了解不深，同時也不會判斷換蓋翻新之類的大坑，那直接選擇盒裝是更為穩妥的做法。如果你對攢機有較為豐富的經驗，安裝使用也得心應手，那你可以選擇散片來節約預算，但是也要小心同樣有翻車的風險。 不良商家為散片CPU搭配的包裝盒 這里還需要提醒大家的是，一些商家會把散片裝在收來的包裝盒里作為盒裝出售，或者將散片的字打磨掉重新刻上盒裝的序列號，甚至用換蓋大法來把散片改成盒裝，這些所謂的盒裝都是無良商家賺取差價的做法，並沒有保修，所以一定要注意避免。 所以說，我們非常理解大家在買到心愛的CPU後急於發帖炫耀的心理，但是強烈建議先給CPU包裝上的序列號打碼之後再發圖，免得被不良商家拿去利用。 在這里可以驗證英特爾的盒裝CPU 還有一部分盒裝的CPU在二手交易的時候是沒有包裝的，但是可以通過序列號獲得保修，也不要因為沒有包裝就認為其是散片。 最後還是那句話，購買硬件要選擇正規渠道，一味貪便宜反而容易吃大虧。而且CPU基本上也是遵循一分價錢一分貨的，如果想用散片的價格買到盒裝，那我勸你趁早放棄吧。 來源：快科技

據外媒報道，Intel公司日前宣布其總部將裁員128人，這是Intel上個月宣布的員工調整計劃的一部分，CEO司睿博表態將優化資源，取消部分不那麼優先的業務。 Intel全球員工有11.8萬人左右，上個月底財報會後Intel CEO司睿博宣布了新一輪改革，2020年將進行資源調整，一部分項目就不是那麼優先了，所以裁員是跑不了的。 根據Intel官方說法，裁員比例不超過1%，也就是受影響的員工大概有1100人，相對總數來說這不是什麼大裁員。 Intel表示在裁員的同時，他們還會在全球繼續招聘關鍵性人才，預計新增1300多個職位需求。 Intel位於聖克拉拉的總部園區大約有8400名員工，這次總部裁員128人依然極具象徵意義，畢竟總部的員工都動了，意味着Intel要對改革玩真的了。 這次裁員具體涉及哪些業務部門還不得而知，不過Intel的先進工藝部門顯然不在此列。根據司睿博之前的表態，10nm產能已經超過了預期，2020年會有9款10nm產品。 1月24日消息，Intel發布了2019年Q4財報，Intel Q4營收為202億美元，同比上漲8%，淨利潤69億美元，同比大漲33%（作為對比AMD在Q3營收為18億美元）。 此外，這次財報也讓Intel股價大漲7%，報收63美元，市值高達2754億美元，這是自2000年互聯網泡沫以來的歷史新高。 作者：憲瑞來源：快科技

AMD的7nm銳龍3000系列處理器的優點、缺點不需要多說了，讓友商已經很頭疼了，在中高端市場競爭力是很強大的，倒是中低端市場差點失守。 在千元級處理器市場上，Intel有酷睿i5-9400F這顆神器的CPU，打了一年了依然很有優勢，是各大裝機商的最愛之一。 為了跟酷睿i5-9400F競爭，AMD之前推出了銳龍5 3500X處理器，6核6線程，4.1GHz加速頻率，規格算是針對酷睿i5-9400F量身定製的，售價只要1099元。 這不算完，AMD之前又低調推出了銳龍5 3500處理器，基本規格跟銳龍5 3500X差不多，也是6核6線程，加速頻率4.1GHz，但L3緩存砍半到16MB，加上3MB L2緩存總計19MB緩存。 銳龍5 3500處理器不零售，主要面向OEM市場，而零售主打中國、印度等新興市場，售價應該是低於千元了。 現在這款處理器也被AMD帶到日本市場了，而且變成了盒裝，贈送Wraith Stealth散熱器，含稅售價在16148日元左右，約合1025元，比銳龍5 3600便宜大約1000日元，甚至比19000日元的銳龍5 3400G還要便宜，不過後者帶核顯，可以不需要獨顯。 銳龍5 3500處理器的主要對手也是酷睿i5-9400F處理器了，兩者規格相近，加速頻率都是4.1GHz，6核6線程，而且都沒核顯。 日本ascii網站今天測試了銳龍5 3500處理器的性能，主要對比了銳龍5 3600、酷睿i5-9400F處理器，來簡單看下。 銳龍5 3500處理器CPU-Z截圖 銳龍5 3500處理器性能測試 首先是AMD最喜聞樂見的CINBENCH R20性能測試，雖然銳龍5 3500處理器砍半L3緩存，不過跑分上差距不大，跟禁用SMT超線程的銳龍5 3600非常接近，但是不禁用SMT的話，後者的多線程性能領先大約30%。 跟酷睿i5-9400F相比，銳龍5 3500處理器單核性能領先11%，多核領先7%左右，而且還便宜2000日元。 其他測試的性能就不一一解釋了，看圖都能明白，銳龍5 3500處理器跟酷睿i5-9400F大部分測試的性能都極為接近，大部分測試中銳龍5 3500處理器領先一些，極少部分是酷睿i5-9400F略微占優。 總之，銳龍5 3500處理器的出現讓AMD在千元級CPU市場上的競爭力更強了。   作者：憲瑞來源：快科技

Intel十代酷睿i9-10900K總是讓人翹首以盼，它基於Comet Lake微架構，將繼續採用14納米工藝，而且很有可能將是14nm時代的最後一款旗艦處理器。 不過此前大家只能看到它的參數跑分，稍有遺憾，近日，總算有媒體曝光了十代i9的真U圖，就讓我們一起來看看吧。 曝光的為i9-10900不帶K版本，似乎是工程樣片，TDP固定為65W，僅為帶K版本129W TDP的一半，對散熱要求不高，樣片上印有2.5GHz，但此前消息稱它基礎頻率為2.8GHz，規格上，它是10核20線程設計。 媒體還曝光了一張i9-10900安裝在LGA1200插槽中的照片，這是Comet Lake-S CPU新家，需要用戶額外購買基於400系列芯片組的新主板，唯一值得慶幸的是其向後兼容LGA1151的散熱器。 相較於i9-10900，i9-10900K的參數要豪華很多，根據3DMark數據庫的信息，i9-10900K具有3.7GHz的基本頻率和5.1GHz的單核睿頻，這與之前泄露的信息相一致。但是據傳，i9-10900K在英特爾的BOOST 3.0和溫度自適應加速下能夠分別將基礎頻率和最大單核睿頻提高到5.2GHz和5.3GHz之多，性能值得期待。 作者：小淳來源：快科技

日前我們曾經從GeekBench測試數據庫里見到一顆疑似Intel 10nm Ice Lake-SP服務器平台的6核心型號，外媒稱對比現有14nm產品，多線程性能提升多達118％，頗為不可思議，但真實性也有待檢驗。 現在，SiSoftware數據庫里又出現了一顆新的Intel 10nm Ice Lake-SP至強處理器，型號不詳只顯示代表工程樣品的Intel 0000字樣，規格方面14核心28線程，核心基礎頻率2.0GHz(加速頻率未知)，二級緩存17.5MB，三級緩存21MB。 目前代號Cascade Lake-SP的第二代至強可擴展家族中是沒有14核心的，更早的第一代才有，但三級緩存只有19.25MB，所以這顆新U只能是下一代10nm的新品。 那麼為什麼不是下代14nm Cooper Lake？因為性能。 測試結果顯示，這顆新的14核心28線程算術性能360.36GOPS，多媒體性能1471.17Mp/s，高精度加密性能23.04GB/s。 這意味着什麼？對比一顆二代可擴展至強金牌6132，雙路組成28核心56線程，主頻3.2GHz的情況下，可以基本代表架構能力的算術性能為749.80GOPS，換成同樣核心同樣頻率，10nm的要領先多達54％！ 如果看多媒體性能、加密性能，同頻提升幅度其實更大，分別達到了大約70％、100％！ 雖然Intel 10nm工藝在代號同樣為Ice Lake的超輕薄筆記本平台上表現一般，頻率上不去，導致整體性能一般，不得不繼續依靠14nm來輔助撐場面，但看起來經過不斷優化，終於能在更多核心的服務器平台上大展身手了。 對於一顆14核心處理器來說，2.0GHz作為基準頻率還算是合格的，就看加速能達到什麼程度了，以及能不能突破現在的28核心…… 作者：上方文Q來源：快科技

Intel在年初的CES大展上正式宣布了代號Comet Lake-H的第十代酷睿標壓高性能版處理器，預計會在3月底正式發布，而作為Intel遊戲本平台的標配，NVIDIA獨立顯卡雖然暫時不會有RTX 30系列，但也會對現有的RTX 20系列進行升級，至少六款型號。 在遊戲《奇點灰燼》的測試成績數據庫里，赫然已經出現了搭載Intel、NVIDIA兩家新平台的遊戲本，而且都是頂配，其中處理器是酷睿i9-10980HK，顯卡則是RTX 2080 Super Max-Q。 i9-10980HK作為i9-9980HK的升級版，仍然是14nm工藝、8核心16線程，基準頻率、睿頻頻率分別提升到3.1GHz、5.0GHz，熱設計功耗則維持45W。 除了它，十代酷睿H系列還會有i9-10880H、i7-10750H、i7-10550H、i5-10500H、i5-10300H等不同型號，按照慣例高端遊戲本將標配i7-10750H，主流的則是i3-10300H，只有那些最極致的才會選擇i9-10980HK。 i5-10500H是沒有前任的新增型號，據傳是奇葩的6核心8線程，尚待證實。 顯卡方面，NVIDIA預計會更新多達6款型號，都是圖靈家族，具體包括RTX 2080 Super 8GB、RTX 2070 Super 8GB、RTX 2070 8GB、RTX 2060 6GB、GTX 1650 Ti 4GB、GTX 1650 4GB，統一配備GDDR6顯存。 RTX 2080 Super...

Phoronix對過去十年中三大廠在Linux內核上面的貢獻進行了統計，數據顯示NVIDIA對Linux內核的貢獻遠少於Intel和AMD兩家。 Intel和AMD貢獻的代碼中很大一部分都是他們的開源顯卡驅動，另外還有其他硬件的驅動代碼，比如芯片組驅動等，還有一些是針對CPU的優化。可能是由於商業上的廣泛需求，Intel對Linux的貢獻遠超另外兩家，不過近幾年AMD逐漸追趕上來了，增長主要是顯卡驅動方面提供的，經過幾年的發展，這個驅動已經相當成熟了。 NVIDIA在開源事業上面顯得比較保守，他們一直以來給Linux平台提供的是閉源驅動，因此在過去的十年中他們對於Linux內核的貢獻是遠少於其他兩家的。這點曾經被Linux的創始人Linus噴過，甚至在公開場合用中指對NVIDIA表示了他的不滿。因為這並不符合開源社區以及Linux本身的理念，但他們也對NVIDIA無可奈何，因為後者的圖形核心和CUDA實在是成功。 不過NVIDIA近年來也有所轉變，他們的開發人員為第三方開發者的nouveau提供了一些支持，使得它不僅能夠提供對Tegra SoC的支持，還能夠驅動一些NVIDIA的顯卡。另外，NVIDIA在去年八月份開始公開有關於他們GPU硬件的一些文檔，其中涵蓋了GPU的BIOS表，設備控制、初始化、安全性以及顯存頻率控制等等，這被認為是NVIDIA的理念開始轉變。另外在三月份即將要舉辦的GTC 2020上面，NVIDIA的工程師將就「開源、Linux內核和NVIDIA」為主題展開討論，可能會宣布他們在開源方面的一些新舉措。 來源：快科技