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2020年11月，蘋果發布了M1處理器。隨後M1的變體M1 Pro、M1 Max、M1 Ultrea等先後登場，幾乎完成了對Mac產品線的覆蓋。 據ETNews報導，鮮為人知的是，Samsung Electro-Mechanics（三星電機）是M1所需FC-BGA封裝基板的關鍵供應商。因為此前的合作比較愉快，正在開發中的M2晶片，三星電機同樣有份再次參與，並致力於最快上半年某個節點正式發布。 當然，蘋果通常不會把雞蛋放在一個籃子里，FC-BGA的其它供應商還包括日本巨頭揖斐電株式會社(IBIDEN) 、台灣的欣興電子（Unimicron）等。 此前的爆料稱，蘋果至少在開發9款搭載M2處理器的Mac產品，這顆處理器最高（M2 Max）擁有12個CPU核心和38個顯示核心。 當然，M2處理器的代工大機率還是台積電獨自包圓，並沒有三星LSI什麼事。 來源：快科技

在使用混合架構後，Intel 12代酷睿桌面處理器 成功達成16核，下一代（Raptor Lake）更是上24核。 同時，筆記本平台上，酷睿i9-12900H/12900HK已經摸到14核，可這似乎並終點。 偷跑的宣傳資料顯示，戴爾Precision 7770/7670移動工作站產品將要採用後綴HX的一批新處理器，包括i5-12600HX (vPro)、i7-12800HX、i7-12850HX (vPro)、i9-12900HX以及i9-12950HX (vPro)。 其中，最高階的i9-12950HX (vPro)為16核24線程，頻率可到5GHz，當然，熱設計功耗也放開到了55W之高，性能全開預計可超115W。 既然是工作站，顯卡定然也不湊數，最高可選RTX A5500或者GeForce RTX 3080 Ti。 這樣的移動端怪獸，最終的體積應該也比較感人，畢竟要非常夸張的散熱堆料才能鎮壓住。 來源：快科技

AMD Zen4銳龍7000處理器進度如何了？ 在MilkyWay@Home（Boinc分布式計算項目）資料庫後，TMHW做了更深入分析。 識別規格顯示，這顆Zen4處理器的步進已經是Stepping 1，按常理已經是量產版了。不過，目前顯示還是工程版，雖說和最終上市的零售版不完全相同，實際上已經無限接近，這意味著Zen4銳龍7000（Raphael，拉斐爾）至少已經進入預量產階段，大規模投產倒計時了。 另外，庫中顯示該處理器16個核心，應該只是16線程，最終對應為一顆8核產品。 最後就是我們此前已經特別提到的二級緩存從Zen3時代的512KB/每核心升級為1024KB/每核心。說到這點，可對比下Intel 12代酷睿Alder Lake，其採用的邏輯是1個性能核獨享1.25MB二級緩存，每4個能效核組成一個單元，共享2MB二級緩存。 性能方面，TMHW稱，在台積電5nm加持下，Zen4的能效提升了30%、綜合性能對比銳龍5000提升了15%。 來源：快科技

4月18日，。本屆大賽採用首款量產RISC-V處理器玄鐵C906，參賽者可通過平頭哥免費開放的「雲上實驗室」一鍵開發，在不受軟硬體限制的RISC-V「算力自由」開發環境中，探索「碳中和」及工業控制等領域的創新應用。 2022「玄鐵杯」RISC-V應用創新大賽開賽 RISC-V是近年興起的一種CPU新架構，因其開放、靈活的特性而逐漸成為半導體行業的熱門選擇。 當前，已有近2500家機構加入RISC-V基金會，包括阿里、華為、Google、英特爾、IBM等公司。據調研機構Semico Research預測，到2025年，全球RISC-V處理器出貨量將增至624億顆，廣泛應用於工業、PC、消費電子、物聯網等領域。 目前，RISC-V已發展出高能效、低功耗的性能優勢，但上層應用不夠豐富，底層晶片與系統軟體優化程度不高，產業鏈上下游未形成合力，成為RISC-V生態發展面臨的主要壁壘。 「舉辦RISC-V應用創新大賽，是推進生態發展的一次新嘗試。」大賽負責人、平頭哥RISC-V生態副總裁楊靜表示，「我們聚焦具體行業領域，邀請全球開發者參與體驗，共同推動RISC-V技術的成熟及應用落地。」 據了解，2022「玄鐵杯」RISC-V應用創新大賽由晶片開放社區（OCC）主辦，分設「碳中和」、工業控制及機器人、視覺及可穿戴設備、智慧家居等4條賽道。 為讓更多開發者體驗玄鐵RISC-V，激發天馬行空的創意，本次大賽特設兼容多種系統及環境的「雲上實驗室」，參賽者可不受限地測試及開發項目，感受RISC-V「算力自由」。 大賽免費開放雲上實驗室，開發者可體驗玄鐵RISC-V「算力自由」 大賽分為創意提交、項目開發、終審等三大階段，邀請來自學術界、產業界的多位頂級專家，從技術可行性、方案完整性、項目創新性、生態貢獻及原創性等方面進行全面評審，將評選出一、二、三等獎及創意獎等18個優秀項目，最終名單預計於9月公布。 據悉，2021年RISC-V應用創新大賽共吸引了全球1054支隊伍參賽，其中，智慧停車、三軸機器臂等創意項目獲獎，實現了應用落地。 此前，包括C906在內的4款玄鐵RISC-V量產處理器及全棧軟體均已開源，玄鐵系列處理器也已出貨超25億顆。「平頭哥致力於建設開放、透明和普惠的RISC-V生態，未來也將加大投入，與各界持續推動RISC-V軟硬體協同及應用的創新。」楊靜說。 來源：快科技

Intel 12代酷睿產品力上佳，通過大小核的架構形式，桌面成功做到16核，筆記本端也上到了14核，起碼核心數方面完全不吃虧了。 經查，13代酷睿筆記本平台工程版處理器（Raptor Lake-P ，RPL-P）日前現身UserBenchmark，識別為14核20線程，頻率2.5~4.2GHz，看起來會是酷睿i9-12900HK的平替，但目前還沒有消息Raptor Lake-P的最大核心數會否提高，畢竟13代酷睿桌面核心數將提升到24核（8P+16E）。 平台搭載16GB DDR5-6400記憶體，250GB NVMe PCIe SSD，最終的跑分成績如下： 可以看到，13代酷睿筆記本U的單線程不僅輕松超過i9-12900HK，甚至比桌面酷睿i7-12700K還要優秀。多線程距離桌面還有點距離，但依然將i9-12900HK斬落馬下。 另外值得一提的是，Linux 5.19內核添加了24行新代碼，其中就包括對Raptor Lake-P的支持。 來源：快科技

氣候變化和溫室氣體減排已經是全球性的議題，身為科技巨擘的Intel自然不會置身事外。 據Intel官方，該公司承諾在2040年前，實現所有運營業務的溫室氣體淨零排放。其中2030年前實現全球業務100%使用可再生電力，投資3億美元用於設施節能等。 除了自身、協同供應鏈等，Intel還特別提到了提升產品的能效，也就是單位功耗的性能水平。其中包括Falcon Shores架構每瓦性能提高5倍，2030年前客戶端和伺服器處理器的能效提升10倍。 這里簡單提一下，Falcon Shores（獵鷹海岸）恐怕對部分讀者有些陌生。這是Intel為高性能計算打造的架構平台，接口與x86至強兼容，但內部集成了CPU、Xe HPC GPU、HBM高帶寬記憶體等，使用下一代封裝技術，將為大型密集計算和人工智慧訓練模型系統帶來巨大的性能和效率提升。 來源：快科技

最近一段時間，關於Zen4銳龍7000處理器的消息紛至沓來，一份新爆料浮出水面。 一塊微星MAG B650主板測試截圖曝光，顯示運行著AMD工程版處理器。 B650別跟Intel B660混淆了，後者是適配12代酷睿的主流晶片組，而前者則是用於點亮銳龍7000的主流板子，採用AM5接口（LGA1718）。 幾乎不用懷疑，這顆工廠版處理器肯定就是銳龍7000真身了，值得關注的是，運行電壓達到了1.532V，不清楚是BUG還是測試者正在挖掘超頻潛力。 匯總下當前的爆料，銳龍7000處理器基於5nm Zen4架構，有望首次集成GPU單元，支持DDR5記憶體和PCIe 5.0，最高16核，功耗170W。 發布時間方面，AMD只說了下半年，但從最近的傳聞來看，三季度是大機率時間，最快甚至能在8月底見到。 來源：快科技

Wi-Fi 7風雨欲來，各家行業巨頭都在紛紛搶灘，比如，比如，比如…… 今天，博通發布了全套Wi-Fi 7無線解決方案，包括六款不同產品，號稱全球首個可商用的Wi-Fi 7生態系統。 首先是四款Wi-Fi AP產品，其中BCM6726、BCM67263面向家用市場，分別支持160MHz、320MHz通道，後者還支持6GHz頻段，PHY物理層最高速率5.75Gbps、11.5Gbps。 BCM43720、BCM43740面向企業級市場，最高速率分別2.88Gbps、11.5Gbps。 「BCM4916」是一顆集大成的網絡處理器，基於它博通還打造了Wi-Fi 7路有參考設計。 這是一顆ARMv8架構的四核心SoC，集成64KB一級緩存、1MB二級緩存，最高算力24K DMIPS。 同時集成DI-XPDP(雙發射Runner封包處理器)、一個NBASE-T 10GbE PHY乙太網物理層、四個1GbE PHY物理層、三個USXGMII接口、兩個USB控制器、四個PCIe控制器、32-bit DDR3/DDR4緩存接口。 搭配一個BCM673263 4x4、兩個BCM6726 4x4，它可以支持320MHz 6GHz、320MHz 5GHz、2.4GHz頻段和帶寬，同時支持兩個10G、兩個2.5G、四個1G共八個網口。 最後是「BCM4398」，同時集成Wi-Fi 7、藍牙5，面向智慧型手機等移動設備，其中Wi-Fi 7支持雙流、320MHz帶寬、6.50Gbps PHY物理層速率。 它還有個特點就是延遲極低，6GHz頻段下可以不到1毫秒。 來源：快科技

日前在權威硬體檢測軟體AIDA64的更新日誌中，出現了Alder Lake-X處理器，外界分析，它應該就是消失3年的Intel發燒級平台（HEDT，酷睿X），最新產品是18核酷睿i9-10980XE（Cascade Lake-X ）。 Intel「躺平」的這3年，AMD的線程撕裂者卻風生水起，已經誕生出64核128線程這樣的怪獸。坦率來說，發燒平台往往和對應的企業級伺服器平台有著千絲萬縷的關系，Alder Lake-X恐不例外。 換言之，Alder Lake-X應該就是Sapphire Rapids（第四代至強可擴展）的消費級版。 有報導透露，Alder Lake-X最大56核設計，內部有4片Die融合而成，支持更多通道、更大容量的DDR5記憶體和PCIe 5.0外接設備等。 可做對比的是，AMD剛剛發布的Zen3線程撕裂者旗艦型號是Threadripper Pro W5995WX，64核128線程，設計頻率2.7~4.5GHz。 這樣的發燒平台雖然遊戲上不一定能討到什麼便宜，但工作站用戶則非常期待。 來源：快科技

《夢界狂徒》是一款點擊式的冒險解密遊戲，里面存在太空模擬的輕版射擊元素，擁有表現比較優秀的畫面，而且需要的配置並不高，CPU最低為雙核的處理器，存儲空間500MB，顯卡需要Intel HD Graphics。 遊戲配置一覽 　　系統需求 <strong最低配置: <strong需要 64 位處理器和作業系統 　　作業系統: Windows 7 or higher 　　處理器: 2 Ghz CPU 　　記憶體: 4 GB RAM 　　顯卡: Intel HD Graphics 4000 or equivalent, Integrated cards also...

AMD現在的主力處理器是7nm Zen3架構的銳龍5000系列，今年底還會有5nm Zen4的銳龍7000系列，Zen1、Zen2架構的銳龍都是幾年前的產品了，好在AMD並沒有忘記老朋友，時隔2年半還更新了微代碼。 據phoronix網站消息，AMD日前通過社區更新了多款處理器的微代碼，包括17h、19h家族處理器，其中19h是目前的7nm Zen3，17h家族則包括zen1、zen+及zen2架構，也就是銳龍1000/2000/3000系列。 19h的微代碼更新之後大小沒變，17h的微代碼升級之後容量為9700字節，比之前的6476字節增加了近50%，上一次升級還是2019年12月份，現在過去差不多2年半了。 AMD並沒有公布升級日誌，所以這次的升級內容不得而知，不過這麼久了，升級新功能是不太可能了，很可能是修復一些漏洞提高安全性。 來源：快科技

       日前，業內人士、現Stardock Software副總裁兼總經理Brad Sams在視頻節目中透露，微軟正在為Xbox開發一款尺寸更小、能效更高的晶片。外界分析，Xbox Series X|S的修訂版最快會在今年6月的微軟活動上揭曉。實際上，前不久有零售商泄露了白色款的Xbox Elite精英手把二代產品，看起來Xbox部門的確在准備一些新硬體。        目前尚不清楚 Xbox Series X 的外部設計是否會發生變化。但從他的意思來看，更小、更高效的晶片只是為了「降低成本」，因此這個新品可能只是內部優化的型號，預計會優化散熱設計，也有可能會帶來更小的 Xbox Series X。        回到晶片本身，現款XSX和XSS都是搭載基於7nm工藝Zen2 CPU+RDNA2 GPU的AMD半定製晶片，最大8核3.8GHz，浮點性能最高12.2T。既然要做到晶片更小、能效更高，最簡單的做法就是改良工藝製程，比如從7nm疊代到6nm或者5nm。另外，如果微軟有誠意或者希望硬剛索尼PS5的話，還可以考慮將CPU架構升級到Zen3。 來源：遊俠網

已經用上12代酷睿處理器的朋友，你的晶片彎了嗎？ 原來，12代酷睿Alder Lake升級為LGA1700接口後，處理器和插槽均為長方形，部分散熱器下壓力不均勻會導致處理器中間部分受壓高，時間一長可能會讓處理器略微變形，功能倒是不影響，但是頂蓋和散熱器會因此接觸面積變小，從而削弱散熱效果。 由此，一些DIY發燒友自行設計了墊片，以規避上述問題。 對此，Intel做出回應表示，12代酷睿的IHS（集成式散熱，其實就是「頂蓋」）沒有收到超出設計的投訴，安裝後可能會出輕微變形，但這種偏差在預期內，不會有問題。Intel同時建議用戶不要自行對頂蓋或者散熱部門做任何魔改，否則出現預期之外的問題將失去質保。 另外，Intel與媒體交流時也否認了頂蓋變形會進一步導致主板變形等後果，請用戶放心使用。 圖左圖右頂蓋縫隙的變化，可留一下 來源：快科技

4月10日消息，日前，中科院計算技術研究所副所長、RISC-V國際基金會理事會成員包雲崗透露，中科院RISC-V開源處理器「香山」有了新的歸屬——北京開源晶片研究院（開芯院）。 包雲崗表示，經過四個月的籌建，現已正式啟動第一批圍繞「香山」的新項目，後續也將陸續啟動其他開源晶片項目。 據悉，「香山」第一代內核「雁棲湖」已經在去年7月15日流片，基於28nm工藝，裸片面積6.6平方毫米，單核二級緩存1MB，預計功耗5W。第二代核心「南湖」目標是14nm 2GHz。 性能方面，「雁棲湖」的SPEC CPU2006成績預計在[email protected]，也就是7/GHz左右，大約相當於ARM A72/A73的水平，後者商用化的傑出代表包括驍龍835、麒麟960/970等，「南湖」工藝和頻率升級後，預計SPEC 2006得分能到20左右。 據了解，在去年12月的第十六屆「中國芯」集成電路產業促進大會上，中國工程院院士倪光南指出，目前CPU市場主要被x86和Arm架構所壟斷，而中國想要打破這個局面，實現自主可控，開源的RISC-V架構將是一大機遇和發展方向。 在未來世界主流CPU架構格局中，RISC-V架構將有望達到三分天下有其一。 來源：快科技

對於AMD Zen4銳龍7000系列處理器，盡管已經官宣，但只給到了今年下半年這樣一個模糊的時間點。考慮到前幾代產品的優異表現、加之Intel 12代酷睿的叫好叫座，顯然讓外界對AMD的「後手」更為期待。 爆料達人Greymon55日前透露，AMD銳龍7000處理器將在本月末投入量產。 參考之前Zen3的節奏，量產後4~5個月會正式上市，由此推測，最快8月底有望見到銳龍7000發售。 據悉，Zen4銳龍7000代號Raphael（拉斐爾），是Zen3銳龍5000（Vermeer）的正統疊代，除了已經確定的5nm工藝，手頭資料顯示，其內建的I/O Die為6nm，桌面版設計最多16核32線程，熱設計功耗170W。 其它方面，銳龍7000將全面換裝AM5接口（LGA1718），支持DDR5記憶體以及AMD RAMP記憶體加速技術，外圍連接方面還有望添加對PCIe 5.0、USB 4.0、NVMe 4.0等支持。 另外，匹配的預計是600系晶片組，包括X670、B650等。 來源：快科技

蘋果公司發布的 M1 Ultra再次讓愛好者和分析師感到驚訝。因為這個晶片是 M1 Max 的一種變體，可以有效地將兩個晶片融合為一個，讓雙晶片設計被軟體視為單個矽片。 Nvidia在2022 年 GPU 技術大會上發布了類似的消息，該公司執行長Jensen Huang宣布公司將把公司的兩個新 Grace CPU 處理器融合到一個「超級晶片」中。 這些公告針對不同的市場。 蘋果將目光投向了消費者和專業工作站領域，而英偉達則打算在高性能計算領域展開競爭。然而，目的上的分歧只是突顯了迅速終結單片晶片設計時代的廣泛挑戰。 多晶片設計並不是什麼新鮮事，但這個想法在過去五年中迅速流行起來。AMD、蘋果、英特爾和英偉達都不同程度地涉足。 AMD通過其 EPYC 和 RYZEN 處理器追求小晶片設計。英特爾計劃效仿 Sapphire Rapids，這是一種即將推出的伺服器市場架構，基於使用它稱為「tile」的小晶片而構建。現在，Apple 和 Nvidia 也加入了這一行列——盡管它們的設計針對的是截然不同的市場。 現代晶片製造的挑戰推動了向多晶片設計的轉變。電晶體的小型化已經放緩，但前沿設計中電晶體數量的增長並沒有放緩的跡象。 Apple 的 M1...

AMD今年底將如期推出5nm Zen4架構的銳龍7000系列處理器，桌面版最多還是16核32線程，性能讓人很期待，此前傳聞IPC性能提升15-20%，單核及遊戲性能有望從12代酷睿中奪回王者之位。 不過基於以往7nm Zen3處理器上市之後就各種缺貨、漲價的教訓，今年大家對Zen4最大的擔心還是AMD的供貨能力，而這一問題又不可避免地涉及到台積電產能分配，5nm代工要看台積電。 好消息是，今年台積電要增加5nm晶片產能了，產業鏈消息稱台積電的5nm產能將從之前的每月12萬片晶圓提升到每月15萬片，增加了25%左右。 增加的3萬片產能主要是給PC端客戶使用的，具體有哪些客戶是不會公布的，不過AMD據悉是受益者之一，這對今年的5nm Zen4產能來說是個好消息。 AMD CEO蘇姿豐此前確認銳龍7000可實現全核5.0GHz，新款的銳龍7000台式機處理器將採用LGA1718接口，將採用AM5的新插槽，同時兼容AM4散熱器，支持最新的DDR5記憶體技術以及支持PCIe 5.0標準。 來源：快科技

V社近期發布了Steam 2022年3月硬體調查，有兩個情況值得注意。 第一是玩家的CPU使用發生了顯著的變化，6核心CPU首次超過4核登頂，後者進入歷史。 第二是NVIDIA的RTX 2060顯卡來到了桌面顯卡第三名，超越了此前一直排在前列的 GTX 1050 Ti進，步很大，不過距離第一名GTX 1060的8.18%份額還有很大差距。 系統方面，Windows 10 64位仍然是主導地位，占比77.34%，但丟失了1.2%的份額，排在第二的Windows 11 64位則占比17.44%，增加了1.26%。 在3月份的硬體調查中，可以看到英特爾獲得了0.26%的上漲，而與此同時AMD則丟失了0.26%的份額。 媒體認為，隨著英特爾推出第12代Alder Lake CPU，改變了用戶CPU的整個版圖。外加上英特爾降低CPU和主板售價，不少遊戲玩家重新回到Intel的懷抱。這不僅是因為Intel CPU超強的遊戲性能，而且還因為強大的多核線程性能，Intel兌現了承諾。 玩家正在選擇英特爾的酷睿i7-12700KF或旗艦酷睿i9-12900K處理器，甚至廉價的酷睿i5-12600K處理器也能為玩家提供很強大的性能。 不僅如此，英特爾的入門級酷睿i3也非常受玩家歡迎，這也是英特爾在Steam最新的硬體調查中獲得市場份額的原因。 雖然AMD已經推出了新的Ryzen 55600, 5500和其他產品來對抗，但現在的主要競爭是瞄準AMD的Ryzen 7000系列處理器，而英特爾也將用13代Raptor Lake來應對。 來源：3DMGAME

近日，AMD新款銳龍3 5125C處理器在Geekbench上現身，這款處理器採用4核規格、主頻3GHz、8MB三級緩存。估計是為新款Chromebook准備的。 2020年，AMD推出專為ChromeBook產品設計的銳龍/速龍處理器，採用12nm工藝的Zen+架構，4核8線程。 最高版本為銳龍7 3700C，4核8線程，能耗為15W，Vega 10核顯；銳龍5 3500C同為4核8線程，Vega 8核顯；銳龍3 3250C採用了14nm的Zen架構，2核4線程。 最新的銳龍5000C系列處理器性能提升巨大，採用了Zen3架構，這會為Chromebook提供更高的性能。 從現在AMD的產品布局來看，Intel酷睿處理器盡管給到了一些壓力，但顯著後繼乏力，AMD方面也不緊不慢的推出新品，不過，傳聞中的Zen4架構處理器可能要再晚一些才能買到。 來源：快科技

去年，銘瑄曾經推出過一款相當奇葩的主板，，因為熱設計功耗只有45W，散熱都不需要風扇，不過價格達到了2899元。 現在，銘瑄又在12代酷睿平台上復制了。 ChipHell論壇網友曝光了銘瑄的一款新板子，整合了一顆同樣來自移動端的i5-12500H，4大8小12核心16線程，基礎功耗也是45W。 雖然處理器目前是裸露狀態，但相信最終上個銅塊就能搞定了，頂多來個小風扇。 由於處理器整合封裝了晶片組，節省了主板空間，所以做成了ITX小板型。 從圖上可以看到一條PCIe 4.0 x16全長插槽、一條PCIe x4插槽(位置很奇葩)、兩個M.2接口、兩條記憶體插槽、兩個SATA接口、6+1相供電電路、24+8針供電接口，背部接口也不少還是挺有誠意的。 其實，整合處理器的ITX迷你主板並不少，但幾乎清一色都是低功耗型號，能用上H45系列高性能型號確實不賴。 就看價格了…… 來源：快科技

12代酷睿移動版處理器除了H45標壓版已上市之外，低功耗的P系列也在一些輕薄本上嶄露頭角，酷睿i5-1240P已有多家品牌使用，聯想今天早上公布了這款處理器的實測性能，，測試結果放錯了，現在來看看正確的版本。 他們測試的是Core i5-1240P，測試機型為小新某款新機的工程機，處理器是12核心16線程，其中4個是性能核心，8個是能效核心，L3緩存12MB，大核基礎頻率1.7GHz，加速最高4.4GHz，小核是1.2GHz到3.3GHz，整合80組EU單元的Xe核顯，頻率1.4GHz。 CPU理論性能方面只使用了Cinebench R20進行跑分測試，可以看到相比起上代i5-1155G7，i5-1240P有明顯的性能提升，單線程因為P-Core的架構升級，有約12％的提升，而多核成績因為多了8個能效核，在性能釋放相近的情況下提升幅度超大，有約74％。 再來看看核顯的表現，11代酷睿的Xe核顯當時給了我們比較大的驚喜，不過12代酷睿的核顯架構沒有升級，仍然是Xe-LP架構，最高也只有96組執行單元，但由於12代酷睿支持了DDR5和LPDDR5記憶體，更高的頻率帶來了更高的帶寬，所以可以看到核顯的性能相比起原來搭配DDR4-3200記憶體的時候有較大的提升。 在遊戲方面，《英雄聯盟》在1080p解析度下，特效全開平均幀數可達約148fps，比上代高出許多。而在稍老一點的3A遊戲《俠盜獵車手 V》中，於1920x1200解析度低特效下，平均幀數能夠達到81fps，流暢可玩，提升明顯。 在實際應用中，使用實測Pr進行視頻剪輯與導出測試，對一段4K50 10-bit 4:2:2的素材進行簡單剪輯和加效果之後進行渲染，記憶體帶寬的優勢在這里體現得更明顯，i5-1240P的渲染時間要短足足一分鍾，而導出也更快。 也就是說，在新的小新輕薄本上，視頻剪輯會比之前更高效更輕松，這也得益於i5-1240P擁有完整的兩個媒體加速引擎。 至於大家還在關心的續航問題，聯想賣了個關子，沒給出實際結果，但考慮有大小核架構的支持，續航也不會差，畢竟P系列酷睿主打低功耗。 來源：快科技

除了萬眾矚目的Hopper架構H100加速卡，NVIDIA在GTC 2022大會上還發布了專為AI及超算設計的CPU處理器Grace，擁有多達144個內核，記憶體帶寬高達1TB/，整體功耗僅為500W，官方表示性能上根本沒有對手。 NVIDIA去年其實就發布了Grace，不過當時沒有詳細規格，現在公布的這顆CPU晶片有兩個，一個叫做Grace Hopper，是CPU+GPU合體的， 使用新的NVLink技術連接，帶寬900GB/。 更強大的叫做Grace CPU Superchip，應該是兩個而這個CPU超級晶片的規格也是相當恐怖的，兩個Grac CPU封裝的，總計144個CPU內核（基於ARMv9指令集），緩存容量396MB，支持LPDDR5X ECC記憶體，帶寬高達1TB/。 其他方面還有PCIe 5.0、NVLink-C2C互連。 性能方面，Grace CPU Superchip的SPECint 2017得分為740分，NVIDIA表示這個性能沒有什麼產品可與之媲美，無敵了。 有了Grace Hopper及Grace CPU Superchip，NVIDIA可以靈活搭配各種方案，就像是搭積木那樣簡單。 Grace CPU Superchip晶片會在2023年上市。 來源：快科技

AMD的伺服器領域又獲得了一個盟友，這次是美光，該公司宣布將使用AMD的Zen3架構第三代EPYC處理器升級自家的晶片設計平台，EDA性能大漲30%，同時還降低了成本。 美光是全球第三大記憶體晶片、第五大快閃記憶體晶片公司，晶片研發過程中需要大量的EDA電子輔助設計，因此對伺服器平台的算力要求也很高。 美光現在選擇了AMD的第三代EPYC處理器，也就是7nm Zen3架構的Milan系列處理器，根據美光的測試，升級處理器之後其EDA平台的性能提升了30%，大大提升了生產效率，同時前期及後期成本也更低。 不僅如此，美光還在測試AMD剛剛上市的Milan-X系列EPYC處理器，也就是3D V-Cache版Zen3，在原有基礎上增加了額外的768MB緩存。 根據美光的測試，使用Milan-X系列處理器，EDA性能更是可以提升40%。 來源：快科技

去年11月份，AMD正式宣布了7nm Zen3架構的繼任者——5nm Zen4處理器，其中代號Genoa（熱那亞）的新一代EPYC將升級96核192線程，這也是目前x86處理器的新紀錄，現在AMD已經出貨首批Zen4處理器給客戶，用於建造百億億次超算El Capitan。 El Capitan是美國新一代超算之一，由AMD及HPE聯合建造，將安裝在美國LLNL利弗莫爾國家實驗室，計劃在2023年初交付，擁有超過2 exaflops（百億億次）的雙精度性能，預計交付後將成為世界上最快的超級計算機。 El Capitan會使用AMD新一代的CPU和GPU加速卡，其中CPU就是Zen4架構的EPYC，GPU是Instinct MI200加速卡。 根據利弗莫爾國家實驗室公布的信息，El Capitan超算已經開始安裝了，這意味著AMD的Zen4處理器已經開始少量出貨，以便超算團隊測試，盡管AMD還沒有正式推出Zen4處理器。 此前報導，代號Genoa的Zen4最多96核心，支持12通道DDR5、128條PCIe 5.0，今年下半年量產上市。 不過96核還不是Zen4的極限，另外還有個衍生版本Zen4c，產品代號Bergamo，最多128核心，明年上半年推出。 來源：快科技

近幾年，Meltdown熔斷、Spectre幽靈兩大安全漏洞不但沖擊整個CPU處理器行業，尤其是幽靈漏洞，版本眾多，不斷出現新變種。 近日，Intel、荷蘭大學研究人員又發現了一個Spectre V2幽靈漏洞版本，為分支歷史注入(BHI)，可以繞過部分修正檔，Intel 4-12代酷睿、ARM Cortex/Neoverse架構無一倖免。 根據實測，Intel處理器打上相應的修正檔後，性能會損失最多35％。 AMD完全免疫？倒也不是。 Intel研究發現，AMD處理器的修正檔存在缺陷，後者的修復方式也從LEFENCE/JMP變成了常規的Retpoline，也不可避免地影響了性能。 Phoronix對銳龍9 5950X、銳龍9 5900HX、霄龍7F23三顆處理器在Linux下進行了修正檔前後的性能實測對比，都基於Zen3架構，分別用於桌面、筆記本、伺服器。 銳龍9 5950X打修正檔後，Stess-NG(Context Switching)測試性能居然丟了多達54％，直接腰斬，但幸運的是，除此之外其他項目影響不大，最多不過6.4％，平均還不到1.5％，甚至有三個項目不降反升。 銳龍9 5900HX也是Stress-NG(Context Switching)項目影響最大，損失了22％，另外有三個項目超過9％。 霄龍7F23的情況最好，Stress-NG(Context Switching)也只下滑了8.9％，還有多達8個項目性能更好了，最多增加了近4％。 來源：快科技

GeekBench 5資料庫內出現了一款未發布的聯想筆記本新品，處理器是同樣未發布的酷睿i9-12900HX，隸屬於12代酷睿移動版頂級的H55系列，有點類似i9-12900KS都是特挑的雞血版。 檢測信息顯示，i9-12900HX為16核心24線程，這也是筆記本歷史上第一款16核心處理器，包括8個性能核心、8個能效核心，二級緩存3.85MB，三級緩存30MB，與桌面高端的i9系列一致，都是滿血版本。 當然頻率低一些，檢測到基準2.5GHz、最高加速4.9GHz，但據說實際規格應該是5.0GHz。 核顯無信息，此前曝料為32單元，也就是H45、P28、U15/9系列的三分之一。 基準功耗55W，已經和桌面主流產品差不多了，但最高加速功耗暫不清楚，而封裝上是特殊的S-BGA。 性能方面，GeekBench 5跑分單核心1921、多核心15974，相比於14核心20線程、最高加速5.0GHz頻率的i9-12900H分別高出大約7％、14％。 除了i9-12900HX，H55系列還會有至少一款i7-12650HX，14核心20線程，頻率不詳。 AMD方面，據說Zen4家族也會給筆記本帶來16核心。 來源：快科技

首款96MB三緩的8核處理器！銳龍7 5800X3D處理器高清大圖來了 為了奪回被i9-12900K搶走的最強遊戲處理器寶座，AMD在銳龍7 5800X3D上可以說是傾盡所有。通過在處理器晶片上面堆疊了64MB V-Cache的方式，讓這款處理器的擁有96MB的三級緩存，從而在部分遊戲中實現了40%的幀率提升。 如今銳龍7 5800X3D上市在即，媒體wccftech曝光了這款處理器的工程樣品的高清大圖，看起來這應該是第一張在網上被曝光的銳龍7 5800X3D處理器圖片。 圖片上的OPN代碼被模糊處理了，但是仍能看到很多信息，比如處理器的型號AMD Ryzen 7 5800X3D、晶片製造的是台灣，封裝地則是馬來西亞。 另外還有一個很重要的消息，根據圖片的提供者爆料，這款銳龍7 5800X3D處理器的工程樣品不支持任何形式的超頻，只能以預設頻率運行。不知道正式版會不會也是如此！ 來源：快科技

據媒體videocardz報導，AMD首款使用3D緩存的銳龍7 5800X3D現已發布日期：4月20日。 對於這款處理器，市面的消息已經曝光的差不多了，銳龍7 5800X3D在原有32MB三級緩存基礎上堆疊了64MB V-Cache，再加上4MB二級緩存，總計多達100MB，同時為了維持105W的熱設計功耗不變，頻率從3.8-4.7GHz降低到了3.4-4.5GHz，售價為449美元（約2800元人民幣）。 除了5800X3D，AMD還會發布更為親民的銳龍5000和4000系處理器。 其中，銳龍 5000系處理器有兩款：5600和5500，售價分別為199美元（約1260元人民幣）和159美元（約1000元人民幣）。 銳龍 4000系處理器有三款：4600G、4500、4100，售價分別為154美元（約970元人民幣）、129美元（約815元人民幣）、99美元（約625元人民幣）。 AMD如此布局的目標也很明顯，就是占領各種檔次的消費級市場。 該媒體還曝料稱，AMD會對RDNA2桌面級顯卡進行升級，稱之為Radeon RX 6x50 XT，具體型號已經確認會有6950 XT、6750XT 和 6650XT三款顯卡，均配備更快的18Gbps GDDR6記憶體，價格會比現在的RX 6x00 XT系列略貴一些。 規格上，RX 6500/6400採用6nm新工藝的Navi 24 GPU核心，768個流處理器，搭配64GB 4GB GDDR6顯存，預計功耗不超過75W，將成為RDNA2家族第一個不需要輔助供電的顯卡。 來源：快科技

3月9日消息，作為對現有處理器陣容的補充，AMD將推出幾款65W處理器，是為了應對Intel近期推出的12代酷睿造成的市場份額吞噬。 今天，媒體VideoCardz曝光了AMD即將推出的65W處理器的型號和價格。 詳細信息如下： 銳龍7 5700X：8核16線程，3.4-4.6GHz，299美元 銳龍5 5600：6核12線程，3.5-4.4GHz，199美元 銳龍5 5500: 6核12線程，3.6-4.2GHz，159美元 銳龍5 4600G：6核12線程，3.7-4.2GHz，154美元 銳龍5 4500：6核12線程，3.6-4.1GHz，129美元 銳龍3 4100：4核8線程，3.8-4.0GHz，99美元 AMD新款65W處理器的發布時間尚不清楚，預計會在4月推出。 AMD銳龍5000系列此前一直只有中高端產品，在低端缺乏存在感，而隨著Intel 12代酷睿在高中低端布局完畢，不斷收獲用戶，AMD也必須正面應對。 AMD自然希望這幾款處理器能夠阻擋用戶轉向Intel，以便為基於Zen4架構的銳龍7000系處理器做好上市准備。 不過現在是全球晶片大短缺的時代，AMD也一直飽受困擾，出貨量受到極大影響，也因此損失了不少市場。如果能確保新品價格和供應，必然能帶來驚喜。 來源：快科技

現在很多人還在等待12代酷睿Alder Lake-P或者是Alder Lake-U的輕薄本上市，不過機械革命提前推出了搭載12代酷睿處理器的輕薄本，但是使用的卻是i7-12700H處理器，讓人大跌眼鏡。 這款筆記本目前正在京東平台進行秒殺促銷活動，原價6199元，限時可領4000-600滿減券，到手價5599元。 這款機械革命無界16筆記本採用了一款16英寸的IPS螢幕，螢幕比例16:10，解析度2560*1600，擁有100%sRGB色域、350nit亮度以及120Hz刷新率。由於採用了三面窄邊框設計，屏占比高達90%。 在續航方面，筆記本內置一塊70Wh的鋰聚合物電池，可以支持10小時的本地辦公續航。 這款16英寸的筆記本最厚處只有17.8mm，淨重1.7kg，附贈Type-C充電器，履行重量不超過1.9kg。不論厚度還是重量都有優於大部分16英寸輕薄本。 可能有部分同學對於i7-12700H放進輕薄本感覺難以理解。換個思維想一下，銳龍7 5800H解鎖45W功耗就是銳龍7 5800H，可以做成高性能遊戲本，鎖定15/25W功耗時就變成了銳龍7 5800U，可以做成輕薄本。 因此將i7-12700H做成輕薄本也是無可厚非的事情，只要控制好功耗和發熱就行了。 機械革命無界16筆記本購買連結： 來源：快科技

2022年1月25日，搭載第12代酷睿Alder Lake-H處理器的筆記本正式上市。 Alder Lake-H處理器採用了大小核設計，P核擁有前所未有的單核性能，E核則能提升多線程性能。另外在Intel 7製程工藝的加持下，其性能表現遠超此前所有的移動處理器，老遊戲本瞬間就不香了。 目前搭載12代酷睿Alder Lake-H處理器的遊戲本已經開始大面積鋪貨，但是很多同學面對數以百計的型號無從選擇。 本次我們整理了市面上已經上市的全部12代酷睿遊戲本，從中挑選了12款值得購買的型號，並逐一與對比分析，希望能對大家有一些幫助。 1、6000元價位—入門級遊戲本 懷揣6000元預算的玩家，都是奔著極致的性價比去的，這個價格區間大多是i5-12500H處理器+RTX 3050 Ti的搭配。 配置：這三款的硬體配置幾乎一模一樣，都是配備了Intel第12代酷睿i5-12500H處理器，RTX 3050 Ti 4GB獨立顯卡，16GB記憶體和512GB NVMe SSD。 螢幕：戰神Z7T-DA5NP和宏碁的新暗影騎士·擎都採用的15.6英寸螢幕，擁有100%sRGB色域，前者是144Hz刷新率，後者是165Hz刷新率。惠普暗影精靈8則是16.1英寸IPS螢幕，100%sRGB色域，刷新率144Hz。 電池容量：惠普暗影精靈8電池容量最大，為70Wh；宏碁新暗影騎士·擎次之，電池容量為57Wh；神舟戰神Z7T-DA5NP電池容量只有41Wh。 售價：戰神Z7T-DA5NP是目前唯一一款售價在6000元以下的12代酷睿遊戲本，原價5799元，目前秒殺價是5699元。宏碁新暗影騎士·擎原價6349元，當前促銷價6299元。惠普暗影精靈8的配置稍好，價格也貴了一些，原價是6699元，目前秒殺價6499元。 下圖是整理的配置信息： 這三款可以這麼選： 預算有限或者追求極致性價比，可以選5699元戰神Z7T-DA5NP； 需求大屏和長續航的，可以選惠普暗影精靈8； 而宏碁新暗影騎士·擎則擁有更高的螢幕刷新率以及更好的散熱效率。 2、7000元級別：魚與熊掌不可兼得 7000元級別你只能在RTX 3060與i7-12700H之間做出選擇，要麼好的處理器，要麼好的顯卡，所謂魚與熊掌不可兼得。 配置：拯救者Y7000P採用了i7-12700H處理器，其他2款都是i5-12500H；顯卡方面宏碁新暗影騎士·擎配備了NVIDIA RTX 3060 12GB獨立顯卡，其他2款都是RTX 3050 Ti 4GB；存儲都是16GB記憶體+512GB SSD的搭配。 螢幕：拯救者Y7000P最好，採用的是15.6英寸IPS螢幕、165Hz刷新率、100%sRGB色域以及2560*1440解析度。天選3和新暗影騎士·擎也是15.6英寸螢幕，100%sRGB色域，不過螢幕解析度都是1080P。 另外天選3的刷新率是144Hz，新暗影騎士·擎的刷新率是165Hz。 電池容量：拯救者Y7000P採用了一塊容量高達80Wh的聚合物鋰電池，其他2款一個是56Wh，一個是57Wh。 售價：拯救者Y7000P原價8599元，在3月9日24點之前能以7799元首發價入手；華碩天選3最便宜，售價是7298元；新暗影騎士·擎目前也在進行促銷活動，原價7999元，現在7699元到手。 如何選擇： 綜合而言，Y7000是當之無愧的第一選擇，電池容量最大、螢幕解析度最高（2K）、處理器最好（i7-12700H），它的官方售價本來是8599元，只是目前在進行首發預售活動，才賣到7799元。 宏碁新暗影騎士·擎是一二線品牌中，唯一在7000元價位搭載了RTX 3060 12GB顯卡的12代酷睿遊戲本，如果經常玩3A遊戲的話，可以選擇這款。 華碩天選3看起來似乎並沒太多亮點竟然還賣7298元，實則不然。天選3在音質方面在7000元本里面拔尖的存在。杜比全景聲、Hi-Res認證、另外內置雙麥克風支持雙向AI智能降噪，能消除遊戲里開麥時的雜音。 此外天選3的顯卡支持雙顯三模顯卡切換，獨顯模式性能最高，混合模式較為均衡，集顯模式會關閉獨顯能提供最好的續航。 3、8000元級別：主流RTX 3060遊戲本 配置：三款筆記本都採用了i7-12700H處理器、RTX 3060...

前不久我們報導過AMD的銳龍處理器在微軟Win11系統下會出現卡頓、死機等bug，Win10下也有類似的問題，現在幾個月過去了AMD官方已經調查出根源了，跟主板的SPI ROM有關，5月份會發新版BIOS解決。 此前這個問題被認為與fTPM有關，AMD平台開啟fTPM就有可能出現周期性死機、卡頓、系統不穩定、聲音播放出現噼啪聲及螢幕滑鼠亂竄等問題，禁用fTPM之後問題就會消失。 AMD調查之後確認，問題的根源在於銳龍平台的主板上的SPI ROM快閃記憶體，銳龍的配置可能會讓它間歇性執行與fTPM相關的擴展記憶體事務，這可能會導致系統交互及響應暫停。 AMD提供了一種臨時解決辦法，那就是將系統的fTPM設置切換到dTPM，後者使用的是NVROM與TPM交互，不過前提是用戶的設備支持dTPM功能，而且切換TPM意味著加密要換，需要確保自己的數據備份沒問題。 最終的解決辦法需要升級BIOS，AMD表示今年5月上旬會推出新的修正檔升級，可能會基於AGESA 1207或者更高版本的微代碼，具體的計劃要等主板廠商的測試和升級結果。 來源：快科技

據國外爆料大神iris_消息，AMD將推出多款65W處理器，除了已經確定的銳龍7 5700X、銳龍5 5600外，還有傳說中的入門級產品——銳龍3 4100，而這款處理器將採用Zen2架構。 此次採用Zen3架構的處理器有銳龍7 5700X、銳龍5 5600以及銳龍5 5500。其中銳龍7 5700X是銳龍7 5800X的低頻版，銳龍5 5600是銳龍5 5600X的低頻版，銳龍5 5500則是銳龍5 5600G的屏蔽核顯版。 Zen2架構方面，除了銳龍3 4100外，還有銳龍5 4500，兩者都是4000系APU屏蔽核顯後的版本，而且都是65W。 此外之前一直傳的沸沸揚揚的消費級3D V-Cache處理器——銳龍7 5800X3D已經出貨，預計本月底就會與我們見面。 從目前AMD的產品布局來看，Intel酷睿處理器雖然給到了一些壓力，但明顯後繼乏力，AMD方面也是樂得清閒，不過對於消費者來說，傳聞中的Zen4架構處理器可能要再晚一些才能買到了。 來源：快科技

據VideoCadrz消息，之前已經曝光過的AMD 5款Threadripper Pro 5000處理器即將上市，其中最高型號為64核128線程的5995WX。 從型號劃分的話，5款處理器分別是12核24線程的5945WX，擁有4.1~4.5GHz的頻率。 16核32線程的5955WX，擁有4.0~4.5GHz頻率。 24核48線程的5965WX，擁有3.8~4.5GHz頻率。 32核64線程的5975WX，擁有3.6~4.5GHz頻率。 64核128線程的5995WX，擁有2.7~4.5GHz頻率。 需要注意的是，並不是型號越高處理器頻率就越高，已經確定的5款處理器，基礎頻率最高的12核24線程的5945WX，達到4.1GH在，最低的是64核128線程的5995WX，僅為2.7GHz。 不過5款處理器的最大加速頻率均為4.5GHz。 據悉，AMD hreadripper Pro 5000系列將在3月8日向OEM發貨，DIY市場則要稍晚一些。 來源：快科技

據媒體wccftech報導，AMD除了這個月底將要出貨的5800X3D，還在開發基於Zen3架構的銳龍7和銳龍5處理器，以便擴大自家產品的主流陣容。 據了解，這三款處理器TDP功耗均為65W，型號為銳龍7 5700X、銳龍5 5600、銳龍5 5500。 規格上，銳龍7 5700X對標的是i5-12600K，為8核心16線程，會配備Wraith Stealth風扇，售價為279-299美元。 銳龍5 5600和5500，為6核心12線程，銳龍5500為5核心5線程，分別對標i5-12400和i3-12100，售價分別為199美元和149美元。 AMD發布的這幾款處理器，是為了應對Intel近期推出的12代酷睿造成的市場份額吞噬，AMD也希望這幾款處理器能夠阻擋用戶轉向Intel，以便為基於Zen4架構的銳龍 7000系處理器系列做好上市准備。 來源：快科技

Graphcore宣布，推出一款新的AI處理器，名為Bow Intelligence Processing Unit，簡稱Bow IPU，是其第三代IPU。Graphcore表示，該款AI處理器將為下一代Bow Pod AI計算機系統提供動力，相比舊系統可實現40%的性能提升，以及16%能效提升。 Bow IPU最特別之處，在於這是世界上第一個3D Wafer-on-Wafer（WoW）封裝的處理器，由台積電（TSMC）製造。 在Bow IPU的設計和製造上，Graphcore與台積電展開了密切的合作。其採用了7nm工藝製造，再通過3D堆疊技術將兩塊晶片合二為一，以此實現了性能和能效的提升。Bow IPU的出現，證明了晶片性能的提升從先進工藝向先進封裝轉移的可行性。未來台積電也會向其他客戶提供類似的技術，3D製造技術將逐漸在消費級晶片上普及。 據Graphcore介紹，Bow IPU具有1472個獨立處理器內核，能夠處理8832個獨立並行程序，單個封裝內超過600億電晶體，0.9GB的片記憶體儲吞吐量為65 TB/s，10個IPU-Links可提供320GB/s的互聯帶寬，可實現350 TeraFLOPS人工智慧計算性能。為實現3D堆疊，新晶片增加了近6億電晶體，除了增加了吞吐量，還優化了電源結構。堆疊中的第二個晶圓與背面矽通孔（BTSV）和WoW混合鍵連接，這是針對供電所做的設計。 美國能源部（DOE）國家實驗室Pacific Northwest（PNNL）是首批使用Bow IPU改進性能和效率的客戶之一，用於化學計算和網絡安全等應用。其相關負責人表示，將利用新系統嘗試突破機械學習和圖神經網絡的界限，以解決現有技術難以解決的科學問題。 ...

今天，華擎針對不同的細分市場——家用電腦、家庭影院電腦、入門級遊戲電腦和辦公電腦，正式推出了業界內首批基於Intel Alder Lake-P處理器的NUC 1200 Box系列。 華擎NUC 1200 Box系列有三款型號可選，採用的處理器基本功耗均為28W，分別為：NUC Box-1260P（酷睿i7-1260P，4大8小）、NUC Box-1240P（酷睿i5-1240P，4大8小）、NUC Box-1220P（酷睿i3-1220P，2大8小）。 這款迷你主機內部搭載了DDR4-3200的SO-DIMM插槽，最高可安裝64GB記憶體，還配有PCIe 4.0 x4插槽、M.2 2280 SSD插槽、2.5 SATA接口。 為了確保Windows 11的兼容性，內置了TPM 2.0晶片。 外部擴展性上，NUC 1200 Box系列的面板前部帶有3.5mm耳機插孔、2個USB 3.2 Gen2 Type-C、USB 3.2 Gen2...

CPU-Z是目前最為常用的CPU檢測軟體，經過了漫長的更新，今天它終於推出了2.00版本，但新版本並不會對使用方式和UI界面做任何改變，依然保留了1.99版本的設計，新的2.00版依舊是像之前的版本升級那樣主要是更新處理器的資料庫，增添新的處理器支持，包括即將發布的Core i9-12900KS、Ryzen 7 5800X3D，12代酷睿的Alder lake-U和Alder Lake-P、AMD的Ryzen 6000系列移動處理器等，並改進了記憶體SPD信息檢測，並修復了與AMD CCX/CCD拓撲相關的錯誤。 新增了以下處理器的支持： Intel Core i9-12900KSIntel Core i7-1280P/1270P/1260P，Core i5-1250P/1240P，Core i3-1220P (Alder Lake-P)Intel Core i7-1265U/1255U，Core i5-1245U/1235U，Core i3-1215U (Alder Lake-U15)Intel Core i7-1260U/1250U，Core i5 1240U/1230U，Core...

AMD去年底在x86市場上取得了歷史性最好的份額——突破25.6%，但是在桌面市場上AMD份額相比之前是下滑的，這跟銳龍5000系列處理器有關，一方面是缺貨，一方面是價格較高，畢竟7nm工藝不便宜，導致AMD在2000元內的市場競爭力不佳。 在Intel去年底推出12代酷睿之後，AMD的壓力更大了，12代酷睿的IPC性能大漲，單核性能重回王者地位，而且散片還獲得了官方三年質保，所以酷睿i7、酷睿i5系列市場很猛，酷睿i7-12700K甚至取代了銳龍5000系列成為美亞等電商平台的榜一大哥。 A飯也別著急，現在AMD的反攻來了，最近銳龍5000系列價格已經降至史低，美國及英國市場上已經生效，並奪回了暢銷榜第一。 據engadget等網站報導，AMD的銳龍5000處理器已經開始降價，其中銳龍5 5600X只要260美元，比之前的價格跌了16%，在英國也降至215英鎊。 高端型號降幅更明顯，16核旗艦銳龍9 5950X直降200美元，599美元售價已經是新的史低價，降幅超過千元，英國價格也降至550英鎊。 此番降價也讓銳龍5000重返各大電商的暢銷榜第一，銳龍5 5600X和銳龍7 5800X領跑Newegg、Microcenter和亞馬遜銷量榜首，12代酷睿家族中最受歡迎的處理器酷睿i7-12700K目前僅排在第三位。 在英國，銳龍5000也非常受歡迎，Overclockers UK 的前5名中，銳龍5000就占了4名：銳龍5 5600X第一，銳龍 9 5900X第二，銳龍7 5800X第三，銳龍9 5950X第四. 只有第五名才是Intel的酷睿i5-9600K，而12代家族中最高排名酷睿i7-12700K也僅排在第八位。 隨著這一輪銳龍5000處理器的大降價，顯然AMD是要准備清理庫存，要為今年的5nm Zen4處理器做准備了，此前消息稱銳龍7000系列會提前到年中發布，9月底之前上市。 來源：快科技

Fritzchens Fritz是圈內赫赫有名的神級人物，以拍攝高質量的晶片內核照片而備受贊譽。最近，他又達成了一項新成就：解鎖了22年前一顆AMD K6-2+處理器隱藏的一半二級緩存。 AMD K6-2處理器誕生於1998年，對標Intel當時的奔騰II，採用0.25微米工藝，930萬個電晶體，頻率200-550MHz，首次引入3DNow!指令集，性能超越Intel SSE。 兩年後的2000年，K6-2+誕生，升級為0.18微米工藝，但其實架構上和K6-2關系不大，反而和後續的K6-III+是同款的，區別在於二級緩存一個128KB、一個256KB。 當時正值AMD K7處理器風光無兩，K6-2+的光芒被掩蓋，很多人對它也不是很熟悉。 Fritzchens Fritz經過研究後發現，K6-2+其實也有完整的256KB二級緩存，只是被隱藏了一半，而破解方法也並不復雜： 如下圖所示，去掉外部的散熱頂蓋，然後移動右下角兩顆電容的位置，K6-2+就能解鎖隱藏的128KB二級緩存，搖身一變成為K6-III+。 破解後，3DMark2000測試順利完成，性能也有所提升。 不過風險也不小，首先處理器的體質必須足夠好，其次隱藏的一半二級緩存有可能存在缺陷，因此有很大的可能破解後無法穩定運行。 PS：當年的毒龍、賽揚300A破解超頻，至今依然是無可超越的神話啊…… 來源：快科技