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銳龍7000溫度飆上95°C:別擔心 AMD故意設計的

AMD的銳龍7000處理器首發評測大家也都看過了,很多人關心的都是它的性能是否可以超越12代酷睿甚至即將發布的13代酷睿,這方面的測試結果差不多了,但是很多人不知道的是散熱問題更需要關注。 我們在首發評測中也做了測試了,銳龍9 7950X在拷機時溫度達到了95°C,功率為221W,全核心頻率高達5.2GHz。 很多人都被這個95°C的高溫嚇壞了,以為是散熱器性能不行,實際上並不是如此,不僅風冷下是這個溫度,還有同行嘗試了水冷散熱,結果溫度最高也是在95°C。 這是為何?其實這就是AMD的設計,銳龍7000這一代的Tjmax溫度上限就定在了95°C,這是AMD的PBO頻率加速技術的溫度牆,提高這個溫度上限可以讓處理器有更可能多的空間來維持高頻率。 這也是為什麼95°C溫度下銳龍9 7950X處理器的全核心加速頻率依然有5.2GHz的原因,不論是提高溫度上限還是TDP提升到170W,AMD現在的設計目的就是盡可能提高性能,放寬溫度甚至功耗限制。 至於95°C的溫度是否會損壞CPU?電子產品其實沒有大家想像的那麼脆弱,95°C也遠非溫度極限,AMD顯然是做了准備的。 當然,對玩家來說,95°C的高溫肯定會覺得高了,不過這不是簡單換散熱器就能解決的,應該要從BIOS設置中限制功耗及溫度上限了。 來源:快科技

銳龍7000溫度飆上95°C:別擔心 AMD故意設計的

AMD的銳龍7000處理器首發評測大家也都看過了,很多人關心的都是它的性能是否可以超越12代酷睿甚至即將發布的13代酷睿,這方面的測試結果差不多了,但是很多人不知道的是散熱問題更需要關注。 我們在首發評測中也做了測試了,銳龍9 7950X在拷機時溫度達到了95°C,功率為221W,全核心頻率高達5.2GHz。 很多人都被這個95°C的高溫嚇壞了,以為是散熱器性能不行,實際上並不是如此,不僅風冷下是這個溫度,還有同行嘗試了水冷散熱,結果溫度最高也是在95°C。 這是為何?其實這就是AMD的設計,銳龍7000這一代的Tjmax溫度上限就定在了95°C,這是AMD的PBO頻率加速技術的溫度牆,提高這個溫度上限可以讓處理器有更可能多的空間來維持高頻率。 這也是為什麼95°C溫度下銳龍9 7950X處理器的全核心加速頻率依然有5.2GHz的原因,不論是提高溫度上限還是TDP提升到170W,AMD現在的設計目的就是盡可能提高性能,放寬溫度甚至功耗限制。 至於95°C的溫度是否會損壞CPU?電子產品其實沒有大家想像的那麼脆弱,95°C也遠非溫度極限,AMD顯然是做了准備的。 當然,對玩家來說,95°C的高溫肯定會覺得高了,不過這不是簡單換散熱器就能解決的,應該要從BIOS設置中限制功耗及溫度上限了。 來源:快科技

銳龍7000核顯性能弱雞但滿血了:HDMI 2.1、DP 2.0都有

昨晚AMD的銳龍7000處理器正式解禁了,5nm Zen4的性能大家都體驗了,這次還有個不算重大但很重要的升級,那就是銳龍7000全系標配核顯,不需要獨顯也能點亮機器。 當然,銳龍7000的核顯跟移動版的銳龍APU不能比,只有2個CU單元,128個流處理器,唯一優點是頻率能上2.2GHz。 至於性能,,PCMag網站的結果很悲觀,5個遊戲中720p及1080p下幀數最高也不過19幀,大部分是在10以內,玩遊戲是沒可能的,只有Intel核顯的1/4左右性能。 不過也有媒體測出來沒那麼差,說是能達到12900K的七八成左右,部分遊戲還是能玩的,這個巨大差異有可能是跟PCMag所用的平台有關,他們提到核顯的顯存分配最高也只有512MB,有可能是這部分影響了性能。 不論哪種情況,銳龍7000核顯的性能是不會有多好了,這個也不是重點,但是AMD這次在功能上很大方,該給的差不多都有了。 從AMD官方的PPT來看,銳龍7000的核顯規格全面,AV1解碼是支持的,H.264/HEVC編碼、解碼都支持,視頻接口支持HDMI 2.1,還有DP 2.0,不過支持的是UHBR10版,速率最高40Gbps,略顯遺憾。 其他還有USB-C接口的DP視頻支持、4K60輸出及混合顯卡支持等。 其他方面,銳龍7000的IOD核心還優化了IF總線、支持DDR5-5200內存,還有28條PCIe 5.0等等,BIOS也支持Falshback(不需要安裝CPU就能刷BIOS之類的功能)等等。 來源:快科技

AMD新一代高性價比神U 銳龍5 7600X、銳龍7 7700X圖賞

9月26日,AMD正式發布了新一代AMD Zen4銳龍處理器,首發四款型號:R9 7950X、R9 7900X、R7 7700X、R5 7600X。 現在銳龍5 7600X、銳龍7 7700X已經來到我們評測室,下面為大家帶來圖賞。 銳龍5 7600X是銳龍7000首發型號中規格最低的一款,頻率4.7-5.3GHz,三級緩存38MB,熱設計功耗105W。 而銳龍7 7700X基於全新的台積電5nm工藝製程,採用新一代AM5插槽(改為LGA安裝方式),基礎頻率為4.5GHz,加速頻率為5.4GHz,擁有8核心16線程,L2緩存8MB,L3緩存32MB,TDP設定為105W。 與前代產品銳龍7 5700X相比,銳龍7 7700X不僅迎來了工藝升級,頻率也大幅提升,L2緩存也得到了翻倍。 銳龍5 7600X圖賞: 銳龍7 7700X: 來源:快科技

Zen4暴走:銳龍9 7950X單核猛超7.2GHz 八核跑出6.5GHz

Intel、AMD這一代產品都在頻率上下了功夫,i9-13900K默認最高加速頻率達5.8GHz,水冷超頻可以做到6.2-6.3GHz, 銳龍9 7950X默認加速最高5.7GHz,還有個,超頻也不遑多讓。 根據TUM_APISAK分享的截圖,銳龍9 7950X只開啟一個核心的話,使用液氮可以超到7.247GHz,電壓也加到了1.506V。 如果開啟全部8個核心、16個線程,也能超到6.5GHz,電壓則需要1.465V。 雖然不及13代酷睿那麼猛,但對於極限超頻玩家來說也是個好消息。 (識別有誤應為單核心) 另外,AMD自己的XOC超頻團隊使用普通的280mm海盜船水冷散熱,就將銳龍9 7950X穩超到了最高5.5GHz,並且打破四項世界紀錄: 1、Cinebench R23多核心:40498分 頻率5.40GHz,搭配華擎X670E Taichi、金士頓32GB DDR5 2、Cinebench R20多核心:15771分 頻率5.35GHz,搭配技嘉X670E AORUS MASTER、芝奇32GB DDR5 3、Cinebench R15多核心:6900分 頻率5.50GHz,搭配ROG Crosshair X670E Hero、芝奇16GB DDR5 4、7-Zip:228992 MIPS 頻率5.45GHz、搭配微星MEG X670E ACE、海盜船32GB DDR5 來源:快科技

Redmi G 2022遊戲本銳龍版發布:銳龍5 6600H+RTX 3050

近一段時間,Redmi G系列接連推出了三款機型,而現在,這系列今年的第四款機型終於來了。 今天,小米筆記本公布了Redmi G 2022銳龍版遊戲本,首發價6299元。 根據官方公布的參數來看,Redmi G 2022銳龍版搭載了一顆銳龍5 6600H標壓處理器,搭配一顆RTX 3050顯卡。 顯然,這款筆記本在配置方面對標此前的Redmi G 2022酷睿版,如Redmi G Pro銳龍版存在明顯差距,更適合沒有太高遊戲需求,或者預算有限的用戶選擇。 在處理器與顯卡以外的部分,Redmi G 2022銳龍版則與此前的酷睿版如出一轍,無論是16英寸2.5K 162Hz高刷屏,還是全系升級的全新模具都沒有落下。 整體來看,Redmi G 2022銳龍版的定位與價格都完全對標此前的酷睿版筆記本,除了處理器外幾乎沒有任何差異,用戶可以根據自己的實際需求和喜好挑選。 來源:快科技

6核心老將對新銳 銳龍5 5600 VS 酷睿i5-12400:遊戲表現勢均力敵

一、前言:6核心12線程的對決!5600和12400遊戲誰表現更出色? 銳龍7000系列、13代酷睿馬上就要來了,又一場火星撞地球。 在這個時候,我們對於Zen3架構的銳龍5000系列也是相當感慨。發布近兩年來,銳龍5000系列憑借出色的IPC提升、功耗表現,依然被眾多消費者津津樂道,在捶打了10代和11代酷睿之後,現在它的對手也變成了12代酷睿。 即便是在生命周期的末端,銳龍5000系列也沒有鬆懈,今年年中又帶來了多款中低端新品,性價比更加出色。 在這次對比評測中,我們會使用Zen 3架構的銳龍5 5600,對比一下12代酷睿的i5-12400,主要看看主流遊戲表現。這兩款都是面向大眾的甜品級桌面處理器,而且都是6核心12線程的規格。 現在,我們來看看這兩款處理器的區別: 5600採用的是台積電7nm製程工藝,6核心12線程,基礎頻率為3.5GHz,加速功耗可達4.4GHz,擁有32MB的三級緩存,TDP 65W,目前售價僅為1099元。 12400則是自家Intel 7製程工藝,同樣6核心12線程(沒有小核),基礎頻率是2.5GHz,最大加速頻率為4.4GHz,三級緩存為18MB,基礎功耗65W,最大睿頻功耗可達117W,售價1499元,貴了幾乎一半。 值得一提的是,12400同時支持DDR4、DDR5兩種內存,選擇空間更靈活,但對於這種主流平台,一般沒有誰會選擇目前仍然偏貴的DDR5。 從表格整體來看,Zen3架構的銳龍5 5600緩存更大、主頻更高,更具有優勢,但12代酷睿i5-12400採用了全新混合架構,帶來的IPC、能耗比等提升都不容小覷,也不能從紙面參數上一概而論。 來源:快科技

Redmi G Pro銳龍版首銷獲京東雙料第一:i9頂配版在路上了

今天上午,Redmi G Pro銳龍版正式發售,現在,盧偉冰放出了產品的首銷戰報。 截止今天中午12點,Redmi G Pro銳龍版成功拿下了京東遊戲本品類品牌/單品的銷量/銷售額雙料第一。 Redmi G Pro銳龍版搭載銳龍7 6800H+RTX 3060核心配置,能夠穩定170W性能釋放,在其他硬體方面的表現也可圈可點。 此次銷量奪冠,成功證明了RTX 3060顯卡的遊戲本在目前依舊有龐大市場,有望延續去年Redmi G 2021銳龍版的出色口碑與成績。 當然,對於希望獲得更高性能的用戶,官方也准備了Redmi遊戲本有史以來性能最強的“巔峰之作”。 今天上架的Redmi G Pro 2022最高可選i9-12900H+RTX 3070 Ti的核心組合,整機性能釋放最高可達180W,能夠勝任目前絕大部分的3A大作。 同時,新款也將搭載與銳龍版同款2.5K 240Hz高素質電競屏,其他方面也如出一轍。 Redmi G Pro 2022目前已經在官網開啟預售,起售價8099元。 來源:快科技

Zen3不死 銳龍9 PRO 5945低調發布:12核心只要65W

AMD官網低調上線了一款新U,型號銳龍9 PRO 5945,從名字就可以看出是面向商用整機領域,不會零售,這也是銳龍PRO 5000系列的第一款銳龍9。 規格上,銳龍9 PRO 5945依然基於Zen3架構,12核心24線程,二級緩存6MB,三級緩存64MB,基準頻率3.0GHz,最高加速頻率4.7GHz,熱設計功耗65W。 對比已有產品,它其實就是OEM領域的銳龍9 5900,規格一模一樣,當然作為PRO商用版,會增加一些管理性、安全性技術。 同時,它們也可以視為銳龍9 5900X的降頻、降功耗版本,後者頻率3.7-4.8GHz,熱設計功耗105W,還支持超頻。 基準頻率降低700MHz,加速頻率降低100MHz, 功耗就降低了足足一半,還是可以的。 目前尚未看到搭載銳龍9 PRO 5945的商用機,但這個市場上的產品壽命都很長。 來源:快科技

AMD銳龍移動版全新命名公布 小白也不暈了

AMD今天公布了2023年移動平台銳龍處理器的全新命名規則,從中可以一眼看出產品型號對應的系列、架構、定位、性能等級等信息,即便是小白也能一目瞭然。 AMD產品營銷總監Robert Hallock表示,之所以重新調整命名體系,原因是多方面的,包括AMD移動處理器業務和產品組合不斷擴大(過去兩年發貨量增長49%)、媒體和發燒友都希望通過型號了解背後的技術細節、非技術用戶需要看到編號即了解對於的性能水平,等等。 2023年開始,銳龍移動處理器的型號仍然是四位數字+一位字母,但含義卻變了: 第一位數字代表產品推出的年份。 比如後四位數字中的7代表2023年、8代表2024年,以此類推。 第二位數字代表市場定位和產品級別。 1對應速龍銀牌、2對應速龍金牌、3/4對應銳龍3、5/6對應銳龍5、7對應銳龍7、8對應銳龍7或銳龍9、9對應銳龍9。 這意味著,某一個產品序列,型號最多不會超過9款,當然一般也不會用完,比如高性能產品,就不會有速龍,而低功耗產品不會有銳龍9。 第三位數字代表架構。 1對應Zen /Zen+、2對應Zen 2、3對應Zen 3/Zen 3+、4對應Zen 4、5代表Zen 5,以此類推。 第四位數字代表級別細分。 一般是0或者5,後者或者是架構升級版,或者是功能/性能更高,比如Zen 3使用0,Zen 3+就是用5。 末尾的字母代表功耗等級。 比如HX 55W+用於發燒遊戲本,HS 35W左右用於輕薄本和全能本,U 15-28W用於超輕薄本,C 15-28W專用於ChromeBook,e 9W用於無風扇系統。 舉兩個假設的型號例子,比如銳龍5 7640U,一看就知道它是2023年的產品,屬於銳龍5主流定位,使用的Zen 4架構,TDP功耗只有15-28W。 再比如銳龍9 7945HX,2023年產品,銳龍9頂級定位,Zen 4架構,並擁有更多功能或更高的性能,TDP功耗55W+。 你可能會問,H 45W系列哪裡去了? 未來,H系列會被取消,但有一個例外,那就是在中國大陸市場繼續存在,因為調查結果顯示中國大陸用戶對其有獨特偏愛,保留H以滿足用戶需求。 2023年,AMD移動平台將會有五個系列的產品,都遵循這套命名法則。 Mendocino 7020系列:Zen 2架構,用於入門級筆記本; Barcelo-R 7030系列:Zen 3架構,適合主流輕薄本; Rembrandt-R...

銳龍7000集顯還挺霸氣:RDNA2 2個單元幹掉Vega 6個單元

Intel酷睿一直全線集成GPU,而且越高端的GPU規格越高。AMD Zen4家族的銳龍7000系列也要這麼做了,但策略截然不同。 銳龍7000會集成RDNA2最新架構的GPU,但只有2個CU計算單元,也就是128個流處理器。 這麼低的規格,打遊戲自然是沒戲了,但其實AMD的目的也不在於此,一是提供基本的顯示和視頻輸出,無需搭配獨立顯卡,尤其是辦公機、炒股機等,二是在系統尤其獨立顯卡出故障的時候,提供一個後備環境解決問題。 盡管如此,架構畢竟是RDNA2,仍是有一定實力的。 GeekBench 5資料庫里出現了一顆銳龍9 7950X,已經可以檢測到完整規格,包括16核心32線程、16MB二級緩存、64MB三級緩存、4.5-5.7GHz頻率。 集成GPU也識別出了gfx1036的設備編號,以及2.2GHz的最高頻率,只是CU計算單元誤為1個。 搭配64GB DDR5-6000的大容量高頻內存,這個集成GPU OpenCL成績跑出了8210分,可以領先Vega6 17.2%之多,同時逼近Vega 8隻差區區3.4%。 距離12/13代酷睿核顯還差了大約11%,但畢竟二者用途不同,而且11/12/13代核顯都沒啥本質區別,14代才會有新的架構、更多的單元。 順便感慨一下,RDNA2 12單元的Radeon 680M是真猛,相比於自己的前輩Vega10,相比於Intel核顯,高出足足2.5倍! 來源:快科技

R7-6800H/RTX3060加持 Redmi G Pro遊戲本2022銳龍版圖賞

不久前,全新的Redmi G遊戲本2022發布,帶來12代英特爾酷睿H45平台、同價位最好2.5K 165Hz電競屏,以及全新外觀和金屬A面設計,贏得眾多好評。 時隔一個月,9月7日,全新系列的Redmi G Pro遊戲本2022銳龍版與大家見面,搭載最新AMD銳龍7 6800H移動處理器,配備RTX 3060系光追獨顯,支持獨顯直連模式,遊戲體驗更流暢、逼真。 同時,新品延續了16英寸2.5K電競大屏同時,還特別配備240Hz高刷新率、500nits亮度、10.7億色彩、Delta E < 1.5專業色准和通過VESA HDR 400認證,螢幕觀感達到電競級體驗。 現在,這款遊戲本已經來到我們評測室,下面為大家帶來圖賞。 Redmi G Pro遊戲本2022銳龍版對外觀進行全面升級,機身A面採用金屬材質,改進螢幕下巴,屏占比由上代81%提升至約91%。 它還採用全新設計鍵盤,剪刀腳設計,1.5mm鍵程,敲擊手感更佳,並且配備數字小鍵盤,讓遊戲用戶使用更加操控自如。支持人性化Fn快捷鍵,Fn+F7喚醒小愛同學,Fn+F8啟動小米遊戲智控中心,Fn+F9啟動Windows系統設置。 接口方面,配備全功能USB-C接口,支持PD 100W充電。配備HDMI 2.1(48Gbps,滿血)次世代接口和Mini DP 1.4接口,輕松實現多屏顯示,更好的用於遊戲和辦公。 價格方面,Redmi G Pro遊戲本2022銳龍版R7-6800H/RTX3060/16GB/512GB,首發價7499元,零售價8799元。將於9月7日10點開啟預售,9月9日在小米商城、京東、各大授權電商正式開售。 。 來源:快科技

怎麼插都夠用 AMD銳龍7000可提供22個USB接口

月底就能買到銳龍7000處理器了,升級5nm Zen4架構的這一代銳龍不僅提供了系列史上最強的性能,同時還有異常豐富的擴展能力,因為X670E晶片組是首次雙芯組成,光是USB接口就有高達22個,想怎麼插就怎麼插了。 AM5平台這次首發了4款晶片組,分別是X670E、X670、B650E及B650,X系列主打超頻及供電設計,同時支持PCIe 5.0存儲及顯卡,9月份就可以上市。 B650系列面向更主流的用戶,也支持PCIe 5.0顯卡及存儲,但只能同時用一個,10月份上市,起價125美元,算過來差不多就是千元級主板起步了。 在這4個晶片組中,X670E當然是最高端的,而且它其實是兩個X670南橋組成的,所以IO擴展上豐富一倍,有網友曝光了某廠商的X670E主板的結構圖,如下所示: 銳龍7000平台中CPU及南橋都可以提供IO擴展,CPU部分就提供了PCIe 5.0 x4 M.2擴展、PCIe 5.0 x16顯卡擴展、PCIe 4.0 x4 M.2擴展及HDMI 2.0擴展,USB接口也能支持USB 3.2 Gen1、USB 3.2 Gen2及USB 2.0。 兩個南橋更不用說了,除了多個PCIe 4.0 x4 M.2擴展之外,還支持USB 3.2 Gen1、USBC 3.2...

RTX 3060狂暴性能 Redmi G Pro遊戲本銳龍版首發7599元

RedmiGPro遊戲本銳龍版已經預熱幾天了,這一代升級了銳龍7 6800H處理器及RTX 3060顯卡,狂暴170W性能釋放,剛剛官方正式公布價格了,高達8799元,首發只要7599元,便宜1200元。 Redmi G Pro遊戲本銳龍版號稱“年度真香機”,它搭載AMD銳龍7 6800H及NVIDIA的RTX 3060光追顯卡,在1小時雙拷拷機的測試過程中,全程不降頻、不降功耗,穩定170W性能釋放,支持獨顯直連。 其他硬體還有16GB DDR5內存、512GB PCIe 4.0硬碟、Wi-Fi 6無線網絡等等。 螢幕方面,它配備了16寸高刷電競屏屏,擁有2.5K+240Hz+500nits的高素質,並有10.7億色,Delta E<1.5的專業色准,並通過了VESA HDR 400和萊茵硬體低藍光認證。 其他方面,Redmi G Pro遊戲本銳龍版還升級了模具及外觀,金屬A面,支持全功能USBC及HDMI 2.1接口。 Redmi G Pro遊戲本銳龍版售價8799元,首發只要7599元,9月9日零點正式開賣。 來源:快科技

Redmi G Pro遊戲本銳龍版螢幕升級:2.5K 240Hz專業電競屏

小米筆記本今日官宣,Redmi G Pro遊戲本銳龍版在螢幕上進行了不小升級,該機將會在9月7日開啟預售。 據介紹,新本搭載了2.5K專業電競屏,具有240Hz高刷新率,500nits亮度,具有10.7億色彩,Delta E<1.5。 此外,Redmi G Pro遊戲本銳龍版的屏占比達到了91%,其螢幕通過了VESA HDR400和萊茵T?V硬體低藍光認證,相比Redmi G 2022遊戲本的螢幕,除了刷新率進一步提高,其他方面沒有太大改變。 核心配置上,這款筆記本搭載了銳龍7 6800H處理器和RTX 3060顯卡,還進行了狂暴調校,號稱性能釋放更激進。 同時,該本整機性能釋放達到了170W,盧偉冰表示,實測雙烤1小時不降功耗不降頻。 從盧偉冰公布的圖片來看,Redmi G Pro銳龍版使用了雙風扇四熱管散熱系統,應該就是Redmi G 2022遊戲本上的S型散熱器,由8mm*1+6mm *3純銅熱管組成。 其他方面,Redmi G Pro遊戲本銳龍版可能將配備USB4和HDMI 2.1、SD讀卡器等接口。 來源:快科技

Redmi G Pro遊戲本銳龍版狂暴調校:烤機1小時不降頻 170W釋放

紅米新款遊戲本RedmiGPro銳龍版快要發布了,今天官方公布了詳細的配置組合,使用了銳龍7 6800H及RTX 3060組合,號稱狂暴性能,現在盧偉冰也確認該機可釋放170W性能,而且雙烤1小時都不降頻。 盧偉冰沒有提到170W的雙烤性能是如何分配的,不過RTX 3060筆記本獨顯至少有100W、130W及140W幾種功耗水平,不過100W及140W在Redmi G Pro銳龍版上應該可以排除,它的組合很可能是40W銳龍+130W RTX 3060雙烤。 能穩住1小時不降頻、不降功耗,這也是很不簡單的,需要強大的散熱支撐,從盧偉冰公布的圖片來看,RedmiGPro銳龍版使用了雙風扇四熱管散熱系統,應該就是Redmi G 2022遊戲本上的S型散熱器,由8mm*1+6mm *3純銅熱管組成。 RedmiGPro銳龍版整體上的性能比之前的Redmi G 2022版要高一些,目前微博上有KOL幫著造勢說價格達到7999元,不過熟悉小米套路的都知道這只是障眼法,實際價格肯定不會這麼高,9月7日上市就能知曉了。 來源:快科技

一口御眾口 AMD突然為USB4造勢:銳龍7000要滿血解鎖?

前幾天USB組織發布了新一代的USB4 2.0規范,新增了80Gbps的有源標准,速率是目前最快的,比雷電4還要翻倍,只不過這個接口普及還要很久很久。 趁著這個熱度,AMD今晚也突然在官推上給USB4接口造勢了,發了個簡單的視頻介紹USB4的優勢,總結起來就是——一口御眾口,一個USB4接口就可以完成數據、視頻、供電的需要。 AMD在這個時候突然給USB4接口造勢,總讓人覺得會跟即將上市的銳龍7000處理器有什麼關系,因為在這一代平台上,AMD什麼都升級了,但USB接口略顯保守,最高支持的還是USB 3.2 Gen2x2,也就是20Gbps的USB接口。 對於USB4,AMD在銳龍7000上一直沒有明確態度,沒說支持,不過目前為止也沒有明確的官方消息確認不支持USB4。 單論技術的話,AMD完全可以支持USB4,今年初的銳龍6000H/U移動版處理器就支持了USB4了,不考慮蘋果的話這還是首個支持USB4的PC平台——Intel那邊因為有更好的雷電4接口,對USB4一直是不上心的。 在各大主板品牌推出的AM5平台主板中,哪怕是X670E這樣的發燒級平台,也不是一定是支持USB4接口的,即便是支持USB4的X670E主板,實際上也是靠的第三方晶片,並非原生。 考慮到AM5平台至少要用到2025年,AMD對USB4的支持還是有點保守了,按理說技術上應該沒有問題,不知道現在的銳龍7000平台是否有解鎖滿血USB4的那一天嗎? 來源:快科技

Redmi G Pro遊戲本銳龍版要來了 9月7日開啟預售

今年早些時候,Redmi G 2022版遊戲本正式發售,雖然採用了新的模具與更出色的螢幕,但配置卻讓用戶難免有些失望。 今天,盧偉冰發布消息,正式官宣了Redmi G Pro遊戲本銳龍版,並宣布將在9月7日正式開啟預售。 這是Redmi G系列第一款帶上Pro後綴的機型,但從銳龍版這一後綴來看,它大機率對標的是此前的Rdmi G銳龍版遊戲本。 根據這一定位來看,Redmi G Pro遊戲本銳龍版大機率會在沿用Redmi G 2022版模具與2.5K屏的基礎上,搭載AMD銳龍9系CPU,並採用NVIDIA RTX 30系顯卡。 而在價格方面,Redmi G Pro遊戲本銳龍版的起售價預計會比Redmi G 2022要略高,但應該不會出現太過夸張的漲幅。 至於這款遊戲本的更多信息,還需要等待官方後續放出更多消息。 來源:快科技

AMD銳龍7000官方精美圖賞:張牙舞爪的「八爪魚」

近日,AMD正式發布了5nm工藝、Zen4架構的銳龍7000系列處理器,並將在9月底性能解禁、上市開賣。 除了底層工藝架構、規格參數的變化,銳龍7000系列還作別了沿用多年的AM4封裝接口,升級為全新的AM5,從針腳式改為觸點式,不會再出現針腳彎折的尷尬場面(由主板承接了)。 為了容納多達1718個觸點,並且保證整體插槽尺寸基本不變、兼容舊散熱器,AM5封裝將一直位於背面的電容元件,轉移到了正面,放置在邊緣。 為此,散熱頂蓋留出了八個開孔,避免遮蓋電容,結果看起來就像一條“八爪魚”。 至於大家擔心的矽脂會不會溢出蓋住電容,貓頭鷹建議在CPU金屬蓋中間塗抹一點矽脂,大概3-4mm直徑即可,然後用散熱器的扣具壓力讓矽脂散開。 接下來欣賞欣賞銳龍7000的官方美圖,包括實拍圖、包裝圖、渲染圖、開蓋圖: 來源:快科技

碼農注意了 機械革命8核銳龍+64GB記憶體筆記本僅售6999元

筆記本電腦內存多大才夠爽?普通人16GB就夠用了,但是對程式設計師來說,64GB內存才夠勁,機械革命新一代Code 01筆記本配備了8核銳龍7-6800H處理器、64GB DDR5內存及1TB硬碟,今晚到手6999元。 Code 01是機械革命針對程式設計師推出的辦公筆記本,配備了16英寸16:10的螢幕,2560*1600 解析度,120Hz 刷新率,100% sRGB 色域,鎂鋁合金機身,重量1.9千克,便攜性相對14寸筆記本來說有所犧牲,但考慮到大屏帶來的開發便利性,這點值了。 性能方面,Code 01配備了銳龍7 6800H處理器,8核16線程,頻率可達4.7GHz,整合Radeon 680M核顯,玩玩DOTA、LOL網游無壓力,性能釋放54W,編程開發也不是問題。 更重要的是,Code 01配備了64GB DDR5內存及1TB硬碟,對程序開發來說也是一步到位的選擇了。 其他方面,筆記本的鍵盤鍵程是1.4mm的,手感也是可以的,還支持指紋識別開機鍵、70Wh電池、100W氮化鎵電源,全功能USB 4.0接口。 機械革命Code 01筆記本今晚首發,到手6999元,曬單還有機會贏手提包。 來源:快科技

銳龍7000+D5性價比不高:12代酷睿i5+D4還能省下顯卡錢

AMD的銳龍7000處理器下個月就要上市了,銳龍5 7600X起步要299美元,16核銳龍9 7950X要699美元,比上代降價100美元,AMD還是很有誠意的。 相信下個月會有很多玩家考慮裝機升級,不過有個問題要考慮下,AMD的銳龍7000不僅要換U,還要換主板和DDR5內存,這樣一套下來是不是還有性價比? 網友GraphicallyChal做了個簡單的計算,來看看他是如何算這一筆帳的。 選擇銳龍7000裝機,哪怕是選擇最低一檔的銳龍5 7600X也要300美元,X670主板180美元,DDR5-6000內存要360美元,加起來就要840美元了。 如果選擇上市一年的12代酷睿,目前酷睿i5-12600KF只要235美元,Z690主板144美元,DDR4-3600內存便宜,只要93美元就能買到16GB的,總價472美元。 兩邊對比一下,上AMD新平台需要多花368美元,這些錢加在顯卡上可以上一塊高端顯卡了。 還有一點要知道,12600KF不僅單核性能不差,還是10核16線程的,比銳龍5 7600X的6核12線程在多核性能上更強。 不過GraphicallyChal的算帳方法也不是沒有可商榷之處,CPU和主板價格還好說,主要是內存一項上差別太多,他選擇DDR5-6000內存雖然是為了匹配傳聞中的AMD甜點頻率,但這樣選無疑會額外增加平台成本,不選那麼高頻的D5內存可以節省至少100美元。 對於新平台來說,裝機性價比肯定是不如上市一年的舊平台的,面對這樣的糾結,大家會選擇哪種方案? 來源:快科技

AMD銳龍7000 3D緩存版定了 208MB爽翻天

銳龍7 5800X3D處理器上,AMD首次嘗試了堆疊集成3D V-Cache緩存,容量達64MB,加上原有的4MB二級緩存、32MB三級緩存,總容量達驚人的100MB,在遊戲中的實際表現也堪稱無敵。 Zen4銳龍7000系列還會有3D緩存加強版嗎?答案是肯定的。 根據最新曝料,AMD一共准備了三款,型號分別是銳龍9 7950X3D、銳龍9 7900X3D、銳龍7 7800X3D,定位顯然更高了。 具體細節暫時不詳,比如3D緩存技術是否會升級到第二代,容量是否會擴大…… 如果繼續按照只有單個CCD上堆疊64MB 3D V-Cache容量計算,銳龍7 7800X3D可以做到104MB,因為二級緩存翻番到8MB,三級緩存32MB沒變。 銳龍9 7950X/7900X二級緩存分別為12MB、16MB,三級緩存都是64MB,再堆疊64MB,那就是總共分別142MB、144MB。 當然,它倆都有兩個CCD,假如每個CCD都堆疊64MB緩存,總容量分別可達204MB、208MB! 壞消息是,銳龍7000X3D系列預計要到CES 2023大會上發布,還得等四個月。 來源:快科技

CPU-Z 2.02發布:正式支持AMD Zen4 還有三個遲到

AMD剛剛發布5nm工藝、Zen4架構的銳龍7000系列處理器,CPU-Z 2.02版本就發布了,加入了正式支持,包括銳龍9 7950X、銳龍9 7900X、銳龍7 7700X、銳龍5 7600X全部四款型號。 同時,AMD EXPO DDR5內存超頻技術,X670E/B650主板,也都得到了支持,但更新日誌未提及X670、B650E,理論上也會支持。 值得一提的是,之前有傳聞稱,銳龍7000系列跑CPU-Z測試存在缺陷,進度到80%會卡死,但我們也看到了一些跑分成績,再加上此次更新,應該不再有問題了。 另外,CPU-Z 2.02還正式支持Intel Z790主板(有點晚了),AMD RX 6950XT、RX 6750 XT、RX 6650 XT、RX 6400顯卡(也有點晚了),支持Intel 10nm Ice Lake-SP第三代至強可擴展處理器(又是有點晚了)。 點擊下載CPU-Z 2.02中文綠色版 來源:快科技

銳龍7000升級「八爪魚」插槽 散熱專家教你塗矽脂:一點就夠

AMD的銳龍7000處理器今天正式發布了,9月27日上市,CPU售價299到699美元,而且還會有全新的AM5平台,主板售價125美元起,支持DDR5內存及PCIe 5.0等新技術。 對DIY玩家來說,這一代值得關注的亮點很多,比如AM5平台的插槽,這一代放棄了PGA針腳設計,改用Intel一樣的LGA插槽,總計1718個針腳,而且正面改用了八爪魚一樣的設計,不是一個規則的方形了。 在AM5平台上如何塗抹矽脂?還是讓散熱器專家貓頭鷹Noctua來告訴大家正確的矽脂塗抹方法吧,如下所示: 貓頭鷹給出了三種不同類型CPU的矽脂塗抹方法,大型平台如TR4、LGA3467可以多點塗抹,中型平台如AM4及LGA1700/20XX系列可以在四周及中間塗抹一點矽脂。 對於AM5這樣的平台,貓頭鷹建議是在CPU金屬蓋中間塗抹一點矽脂,大概3-4mm直徑即可,然後用散熱器的扣具壓力讓矽脂散開。 這樣的塗抹方法可能是為了避免矽脂外溢到AMD AM5插槽的外面,因為八爪魚的造型有不規則凹凸,塗抹太多可能會導致矽脂流出來,通常來說不會導致電路出問題,但某些含金屬的矽脂有可能會帶來風險。 來源:快科技

AMD Yes 蘇媽確認銳龍7000供應沒有任何限制:這波管夠

AMD今天正式發布了銳龍7000處理器,9月27日正式開賣,6核售價299美元起,16核的銳龍9 7950X還降價了100美元,整體上性價比比上代更高了,再喊一次AMD Yes沒問題。 不僅大幅提升性能、降價,AMD這次還解決了一個後顧之憂,那就是5nm晶片的產能,上代的銳龍5000發布之後就因為產能不夠遇到了缺貨、漲價等問題,A飯有錢也買不到,或者被黃牛收割一波,那時候甚至導致AMD的桌面CPU市場份額是下降的。 銳龍7000這一代升級了台積電5nm工藝,屬於更先進的工藝,但是今年的情況不同了,AMD CEO蘇姿豐在采訪中表示產能不是問題。 蘇姿豐表示,回顧過去的18個月,確實發生了很多事,無論是產能還是物流都是如此,但從AMD的角度來看,這一次AMD在晶圓、基板以及後端方面都大幅提升了產能,隨著Zen4的推出,預計不會出現任何供應限制的問題。 事實上,此前傳聞的銳龍7000上市時間是9月中旬,現在AMD確定的是9月27日,比傳聞跳票半個月顯然也是為了進一步增加銳龍7000的供應,同時給廠商更多時間解決BIOS及兼容等問題,准備得很充分。 當然,今年AMD的5nm處理器產能提升上來,可能還跟一個因素有關——銳龍5000發布時正好趕上索尼、微軟新一代主機上市,搶走了不少7nm訂單,現在沒有主機訂單的供應問題了,5nm產能可以管夠了。 來源:快科技

還要什麼自行車 銳龍7000全系標配核顯:亮機卡水平

AMD的桌面版銳龍處理器(非APU系列)多年來都是沒有核顯的,這對遊戲玩家來說是好事,但是對一些偏重辦公的用戶來說不太好,在今天早上發布的銳龍7000系列處理器中,AMD終於全系標配核顯了,不過性能就別期待了。 對於銳龍7000的核顯,AMD這麼久以來都很低調,一直不肯確定具體的規格,這次發布會上都沒有提及,只是在發布會後的新聞稿中確認了基本規格,核顯只有2組CU單元,如下所示: 2組CU單元也就是128個流處理器的配置,AMD目前最弱的獨顯RX 6400都是12組CU,銳龍6000H/U系列的Radeon 680M核顯也是12組CU單元,RX 7000的規格只有移動版APU核顯的1/6,好在頻率2.2GHz還算可以。 之前聯想有個測試,銳龍6000的核顯在DOTA2、LOL的中或者高畫質、2.5K解析度下能達到90-100fps左右的性能,這樣來算的話,銳龍7000的核顯如果放低畫質要求,估計還能體驗下30-40fps的性能。 總體來看,銳龍7000的核顯也就是個真·亮機卡的水平,不用獨顯能輸出就不錯了,還要啥自行車,而且整體價格比上代的銳龍5000還便宜了,AMD Yes就完事了。 來源:快科技

AMD 3D緩存版銳龍7000升級4nm工藝 Zen5直奔3nm

除了銳龍7000處理器,AMD今天還公布了Zen架構路線圖,談到了2024年之前的Zen4及Zen5架構,其中Zen4的遊戲增強版3D V-Cache版會用上台積電4nm工藝,Zen5架構則會用上4nm及3nm工藝。 這個Zen架構路線圖跟6月份分析師大會上公布的路線圖是一樣的,只是AMD確認了一些細節信息,目前5nm Zen4架構的產品已經發布,後面還有兩款產品。 其中zen4c是用於伺服器級的EPYC處理器的,DIY玩家值得期待的是Zen4 V-Cache版,也就是銳龍7 5800X3D這樣的緩存增強版,通過3D V-Cache再額外增加64MB-128MB L3緩存,大幅提升遊戲性能。 Zen4的3D緩存版現在依然不能完全確定是銳龍7 7700X3(這代沒有7800X了)還是銳龍9 7950X3D、銳龍9 7900X3D,理論上12核及16核的銳龍9增加128MB L3緩存是性能最好的,但是成本也是最高的,並不一定劃算,AMD也有可能繼續選擇8核的銳龍7 7700X增強緩存,實用性更好。 除了緩存大增強,3D緩存版Zen4還會升級台積電4nm工藝,性能及能效還會再優化一點,可以折抵緩存增加帶來的頻率降低,進一步提升遊戲性能。 Zen4之後就是Zen5架構了,也會跟Zen4一樣有三個分支,分別是Zen5、Zen5 V-cche及Zen5c,不出意外的話的zen5會是 4nm工藝,後期也會升級台積電3nm工藝。 按照AMD的路線圖,Zen5也會在2024年之前發布,會繼續使用AM5插槽,AMD承諾該插槽會一直支持到至少2025年。 來源:快科技

5nm Zen 4來了 AMD發布銳龍7000 最高16核心:售價給力、性能超i9-12900K

大家期待多時的新一代銳龍7000系列處理器終於來了,而AMD還將推出下一代AM5平台,這標志著Ryzen生態系統的一個新起點。 AMD Ryzen 7000 CPU基於台積電5nm工藝節點打造,採用Zen 4架構,相比上一代帶來13%的IPC提升,在比較Zen 4和Zen 3內核時,AMD強調了單線程性能提高29%、多線程性能提高了35%,多達16個Zen 4內核和32個線程。 新的Ryzen 7000還支持帶有LGA1718插座的AM5平台,一同發布的還有X670E、X670、B650E、B650主板,而新處理器的二級緩存加倍(1MB對512KB),像上一代那樣共享L3緩存,支持帶有EXPO(AMD的內存超頻擴展配置文件)的DDR5內存,PCIe Gen 5.0顯卡和M.2 SSD支持。PBO和XFR等超頻功能也將從過去的晶片中繼承下來。 旗艦產品當屬Ryzen 9 7950X,其保留了前兩代產品的16核心和32線程數。這款CPU的基本頻率為4.5GHz,提升時鍾為5.7GHz(5.85GHz F-Max),這使它比Intel Alder Lake Core i9-12900KS快200MHz,後者的單核提升頻率為5.5GHz,還擁有170W TDP,64MB的L3(每個CCD 32MB)和16MB的L2(每個核心1MB)。 官方表示,在遊戲性能方面,AMD Ryzen 9 7950X將在《古墓麗影》等遊戲中提供比Core...

AMD Zen4銳龍7000開賣時間定了 但是 主板得多等12天

明天早上,AMD就要正式發布5nm工藝、Zen4架構的銳龍7000系列處理器了,還有配套的600系列主板,預計這次會全方位公布型號、規格、價格,但不會涉及架構細節。 那麼,什麼時候能買到呢?有傳聞說9月中,也有說推遲到9月底的。 WCCFTech拿到的最新獨家消息顯示,這次要分幾個階段(北美時間): 9月15日:銳龍7000處理器上市 9月27日:X670主板上市 10月10日:B650主板上市 所以,這次是處理器先行,但是得再等12天才會有主板可用,而且只是高端主板,主流得得再等13天。 為什麼主板不能同步首發? 原因有兩個,一是BIOS還存在各種問題,需要進一步完善,二是X670E、X670主板的整個PCB布局全部重新設計了,顯然是出了大問題,但詳情未知。 ,上市時間未知,很可能還要再等等。 來源:快科技

AMD CMO John Taylor獨家專訪:懷揣謙遜之心 帶著雄心壯志勇往直前

近幾年,AMD在競爭異常激烈的微處理器領域一路高歌猛進,在移動筆記本、桌面台式機,甚至是高性能數據中心領域,都帶來了讓人拍手稱贊的產品,讓整個市場充滿了激情與活力。 在技術、產品大踏步前進的同時,AMD對於品牌建設、市場建設也非常重視,努力讓用戶、客戶更好地了解AMD的策略、文化,以期共同進步。 近日,快科技有幸獨家專訪了我們的老朋友AMD CMO(首席營銷官) John Taylor,一起聊了聊新形勢下AMD的技術產品、市場品牌策略,也讓我們看到了AMD的另一面。 AMD CMO(首席營銷官) John Taylor ——AMD不斷壯大、CMO與時俱進 John Taylor 2017年起開始擔任AMD CMO——大家應該都還記得,正是那一年,全新“Zen” 架構的銳龍(Ryzen)、線程撕裂者(ThreadRipper)、霄龍(EPYC)相繼誕生,AMD就此吹響了強勢回歸的號角,這也對CMO的工作提出了新的挑戰。 John Taylor表示,2017年最大的一個變化,就是他們專注於將AMD打造為PC和數據中心的高性能計算引領者,這也是他當時工作唯一的關注點。 如今,John Taylor專注的領域包括PC和數據中心,還擴大至汽車、5G通信、醫療成像、機器人、工業物聯網等新興市場。這一歷程讓他倍感振奮。 2020年10月,AMD宣布收購FPGA大廠賽靈思,2022年2月順利完成對賽靈思的收購。這筆重磅交易,也讓AMD開辟了新天地,在CPU、GPU之外又躋身FPGA的世界,擁有了更完整的高性能和自適應計算產品線。 John Taylor表示,賽靈思是一個非常強有力的品牌,擁有FPGA、自適應計算方面的客戶。這將給AMD帶來機遇,以增強其為客戶提供完整解決方案的能力,而這些方案可能需要組合搭配CPU、GPU、加速器、SmartNIC和自適應計算平台。 AMD也在積極參與汽車、5G和電動汽車(EVs)等極富前景的新興行業。 John Taylor指出,在5G領域,AMD目前憑借賽靈思的產品在市場上處於領先地位。AMD在5G領域的機會在於更多地成為一個解決方案提供商,滿足整個網絡從信號塔到基站等各類工作負載的需要。 隨著業務的不斷壯大、豐富,如何合理地規劃產品線策略尤為重要。 John Taylor以高性能計算為例,AMD將多代的CPU技術路線圖與多代的GPU或加速器的路線圖結合,並利用系統架構,讓內存、CPU和GPU等各個組件更高效地實現互聯。 經過多年耐心的鑽研與辛勤的努力,AMD終於取得了顯著成果,基於AMD EPYC CPU和AMD Instinct加速器的Frontier超級計算機在Top500、Green500和HPL-AI性能排行榜上獲得第一名。在Green500榜單前二十名極致高效超級計算機中,AMD為其中17個超級計算機系統提供動力。 AMD目前擁有最廣泛的異構計算IP組合,可基於對其合作夥伴及客戶重要的工作負載進行混合搭配。 ——新的品牌戰略:攜手行業共贏 近期,AMD公布了新品牌平台“同超越,共成就_”(“together we advance_”),這次新品牌戰略是AMD歷史上規模最大的一次,對此John Taylor也是非常激動。 John Taylor解釋說,新的品牌平台首先代表了AMD的文化。這一文化幫助AMD打造出這些領先的產品,贏得客戶的信任,成為高速增長的公司。 這一文化不斷追求超越,重視意見和人才隊伍的多元性,體現了包容性和高度的協作性。 新的品牌平台也代表了AMD對行業的態度,專注於與其他一些最具創新性的品牌深度合作,在市場中創造新的可能性。 新品牌口號中的“advance”一詞是AMD的英文全名“Advanced Micro...
AMD推遲發布Zen3隻因上馬5nm?別想了 7nm跑不了

IPC大漲52% 5年前的初代Zen架構不會淘汰 AMD轉向三星14nm測試

AMD下個月就要升級到5nm Zen4架構了,算上過渡性的Zen+架構,從2017年到現在的5年中AMD推出了5代Zen架構,工藝從14nm升級到了5nm,不過初代Zen依然不會淘汰,AMD會改用三星14nm工藝測試生產。 來自產業鏈的消息稱,AMD原本是打算停產5年前的Zen架構處理器的,但是現在已經改變了策略,轉而向三星下單,用後者的14nm工藝生產少量Zen架構處理器。 第一代Zen處理器使用的是GF格芯公司的14nm生產,不過他們的14nm技術也是來自三星14nm授權,理論上轉向三星14nm工藝的過程會很順利。 AMD之所以這麼做,主要是想保留入門級的產品,用於廉價的Chromebook及Windows筆記本,畢竟14nm工藝現在很便宜了,7nm及6nm工藝的晶片成本貴,不適合這些產品。 在第一代Zen架構上,AMD帶來了全新的設計及工藝,其中IPC性能大漲52%,超過了原定的40%提升——隨著這些都是相對於推土機架構而言的,但性能提升幅度之大也確實前所未有。 來源:快科技

AMD Zen 4銳龍性能跑分搶先看:這成績對比13代酷睿讓人不淡定

下周,AMD就將正式發布Zen 4銳龍7000處理器。看起來這次保密工作不錯,至今也沒有很多ES/QS散片流出。 不過,B站Up主EP極致玩家堂分享了手頭一顆神秘Zen4晶片的跑分成績,測試軟體是Cinebench R20,識別為銳龍7 7700X,8核16線程。 其中單核773分,多核7701,單列數據恐怕很多人沒概念,不妨和Zen3以及Intel 13代酷睿(i7-13700K)做對比。 相較於Zen 3的提升的確明顯,單線程比5800X提升23%、多線程提升33%,對比5950X,單線程也高出19%。 只是相較於13700K流出的成績,Zen 4有點不夠看,可能是因為R20對於多核多線程更敏感所致。 Zen4的實力到底如何,很快就能揭曉了。它和13代酷睿的新惡戰,也會在9月底拉開序幕,感興趣的不妨一同期待鹿死誰手。 來源:快科技
AMD Zen3+曝光 6nm倫勃朗APU將搭載

良心了 Zen 4銳龍7000好消息:AMD不會對PC處理器漲價

上一季度交出一份不給力的財報後,Intel也確認此前的傳言,會在年底前對部分晶片進行調價,結果就是上漲,外界了解,幅度可能高達20%。 那麼AMD這邊會否跟進呢? 答案是否定的。 雖然AMD這邊也預計終端需求會有所下滑,但並不打算效仿友商的做法。 考慮到8月底AMD就要正式發布Zen 4銳龍7000處理器,三四季度肯定會是銳龍7000銷售的黃金期,這無疑是個好消息。 據此前消息,I/A/N三家均已通知上下游產業鏈夥伴,下調了晶片年度出貨目標。 其中,Intel預計PC晶片出貨量同比下降10%左右,AMD則將降幅從7~9%擴大倒14~16%。 值得一提的是,Gartner對二季度PC市場的統計顯示,出貨量下滑12.6%。達到了9年來最大降幅。 來源:快科技

銳龍7000將至 DDR5記憶體價格斷崖式下跌

掐指一算,英特爾12代處理器上市已有大半年時間,但眾消費者裝機仍顯“淺嘗輒止”之態。 主要原因就是Z690主板和DDR5內存價格較高,尤其是初期的DDR5內存,雖然其頻率較DDR4有著較大幅度提升,但時序也增加了不少,加上高高在上的價格,差點“問世即夭折”。 因此“酷睿i5 12400F/12490F+B660主板+DDR4內存”這套“網紅”裝機搭配註定要被載入PC屆的史冊。 為何DDR5內存不受待見? 其實這種新平台+上代內存的組合並不是新鮮事,例如早期奔騰四平台就使用過SD內存。 升級平台就要升級內存,不少消費者可能都覺得這種做法過於激進,但要知道的是,自2015年英特爾推出Skylake平台(第六代平台)以來,DDR4內存已經伴隨了我們6年多的光景,堪稱是內存中的“常青樹”。 但實際上,DDR5的規范在2016年就開始規劃,可以說是“蓄謀已久”,而英特爾12代平台只是來了個順水推舟而已。 論性能,不得不說早期的DDR5內存確實頗顯尷尬,雖然性能直接從4800MT/起跳,工作電壓也降至1.1v。 但是相對較高的延遲面對4000MT/的高頻DDR4內存似乎只有招架之功而無還手之力,價格相對中高頻率DDR4內存更直接翻倍。 當然Intel顯然也想到如何“平滑過渡”這個問題,於是12代酷睿處理器集成了DDR4和DDR5兩套內存控制器,甚至部分Z690主板也提供了對DDR4內存的支持,更不要提B660這款“網紅”主板了。 高頻DDR5內存更值得期待 雖然延遲高是DDR5內存的弊端,但通過從DDR2到DDR3再到DDR4的歷程不難看出,不斷提升的頻率可逐步掩蓋高延遲的不足。 要知道4800MT/對於DDR5內存來說只是起步性能,開啟XMP後第二檔性能即可直接提升至5200MT/水平,而諸如金士頓、技嘉等品牌的高端產品XMP性能可直接提升到6000甚至6400MT/。 如果超頻甚至可達6800甚至6933MT/的水平,在未來將來更可達到8400MT/,可見時間是個好東西。 為了進一步提升性能,DDR5把64位的數據帶寬分成兩個32位可尋址通道(考慮ECC因素則為40位),能有效提高內存控制器數據訪問的效率並減少延遲。 因此CPU-Z等軟體在識別DDR5內存時則會把單條單通道內存識別為雙通道。除此之外,DDR5內存還支持片內ECC,無需專用晶片即可實現糾錯功能,這也是DDR5內存的兩個獨特的優勢。 銳龍7000將至,DDR5內存當立 如果說英特爾12代平台處於新老交替階段,那麼即將到來的AMD Zen4構架的銳龍7000無疑將起到推波助瀾的效果。 AMD Zen4構架的銳龍7000系處理器不僅使用5nm工藝,還支持DDR5內存,並搭載全新的AMD EXPO自動超頻技術來與英特爾XMP 3.0技術進行對標,而屆時也將有更多高頻的DDR5內存上市。 那麼現在裝機內存怎麼選?肯定是DDR5內存了。隨著DDR5顆粒的產能提升,加上越來越多廠商布局DDR5,因此市場上DDR5內存迎來近乎斷崖式的降價。 同時,顯卡的大降價也進一步降低了裝機的成本,不得不說AMD的運氣的確比英特爾要好得多。 在趨勢面前,一切的反抗都是蒼白無力的。平價DDR5的時代已經來臨。 從實用性角度來說,5200才算是DDR5內存的下線,其價格已經與DDR4的價格上限基本實現無縫連接,相信AMD銳龍7000系列處理器的到來,還會讓整個平台的價格進一步下探,“等等黨”的曙光即將來臨。 另外,如果你選擇了支持DDR4內存的B660或者入門級Z690主板,面對價格逐漸親民的DDR5內存,屆時可能只有換主板一條路可選了。 來源:快科技

16線程輕薄本對決 酷睿i5-12500H VS.銳龍7 6800H:混合架構全面碾壓

一、前言:主流移動端處理器 12500H和6800H誰更勝一籌? Intel 12代酷睿、AMD銳龍6000系列誕生後,筆記本迎來了革命性的飛躍,尤其是原本用於遊戲本的H系列標壓高性能版,紛紛來到輕薄本上,性能陡然提升了一個台階。 不過在選購筆記本時,很多用戶比較糾結的就是,12代酷睿和銳龍6000H系列哪個更好呢? 這次我們找來了兩台聯想ThinkBook 14+筆記本,設計和配置都如出一轍,主要區別就是處理器,分別採用了酷睿i5-12500H和銳龍7 6800H。 其實,原本銳龍7在剛推出時,對標的就是酷睿i7或i9,對比使用酷睿i5是不是太欺負人了? 不過,可別被型號的數字大小迷惑了,接下來我們會針對處理器理論性能、生產力、烤機三個項目進行測試,看看酷睿i5能不能打得過銳龍7。 在進行測試前,我們先了解下這兩款筆記本的基本信息。 ThinkBook 14+酷睿版搭載的是時下較為甜品級的i5-12500H,採用了4P(性能核心)+8E(能效核心)組成的12核心16線程,其中P核最大可睿頻至4.5GHz、E核最大可睿頻至3.3GHz,三級緩存18MB,內置80執行單元的銳炬Xe核顯,基礎功耗45W。 ThinkBook 14+銳龍版使用的是口碑較為不錯的銳龍7 6800H,為Zen 3+架構,8核心16線程,基礎頻率3.2GHz,最大加速頻率可達4.7GHz,三級緩存為16MB,內置AMD Radeon 680M核顯,基礎TDP為45W。 需要注意的是,兩款筆記本的處理器性能都解鎖到了50W。 兩者採用的內存規格也有所區別,酷睿版的為LPDDR5-4800,銳龍版為LPDDR5-6400,因此酷睿版其實是有些吃虧的。 其它方面,酷睿版接口有雷電4,銳龍版則替換成了普通的USB-C 3.2 Gen2。 除此之外,在外觀、螢幕、散熱、SSD等其它配置上,兩款筆記本都是一模一樣,而在價格上,酷睿版還便宜了100多元。 下圖為這兩款不同配置ThinkBook 14+筆記本的具體信息: 來源:快科技

AMD銳龍7000告別脆弱的針腳:」八爪魚「設計用心良苦

AMD即將在8月30日舉行發布會,屆時會正式推出銳龍7000處理器,最遲9月底就要上市了,這一代不僅升級了5nm Zen4架構,還升級了全新的AM5插槽,支持DDR5及PCIe 5.0等新技術。 伴隨AM5插槽升級的還有銳龍7000的全新封裝,AMD這次淘汰了用了數十年的PGA針腳式插槽,改為跟Intel處理器一樣的LGA觸點式,這一點也跟AMD的霄龍處理器統一起來了。 PGA與LGA封裝各有優劣,技術上的優勢爭論不完,但是對消費者來說“金針“(實際為銅針)有點危險,容易彎折不說,插拔散熱器的時候由於矽脂發干,很容易把CPU直接從插座中連根拔起。 通常來說這不一定會導致CPU受損,但是還是有點危險的,這種意外在A飯中已經是司空見慣。 現在銳龍7000處理器上,AMD改用了LGA1718插槽,CPU上已經沒有針腳了,AM5插槽的八爪魚外觀雖然丑了點,但AMD把電容也設計到CPU正面,這樣背部的觸點就可以完整連接起來,不用在中間放置電容了,安全性更高。 來源:快科技

AMD Zen4銳龍7 7700X正式版超清近照:霸氣的「八爪魚」

AMD已經官宣,,但解禁上市時間尚未確認,有說法稱延期到了9月底,比原計劃晚兩周。 現在,有海外網友曝光了首發型號之一銳龍7 7700X的高清近照,可以看到表面已經印刷了明確型號、編號、產地,妥妥的正式零售版。 新處理器改用新的AM5接口和封裝,外觀也大為不同,背面電容轉移到正面,樣子仿佛一條“八爪魚”。 銳龍7 7700X規格為8核心16線程,8MB二級緩存,32MB三級緩存,4.5-5.4GHz頻率,105W熱設計功耗,價格預計299美元。 它上邊還有銳龍9 7950X、銳龍9 7900X,下邊則有銳龍5 7600X,還可能會有銳龍7 7800X。 來源:快科技

Zen4來啦 AMD官宣8月30日正式發布銳龍7000

AMD剛剛官方宣布,將於美國東部時間8月29日19點(8月30日7點)舉辦發布會,正式推出下一代銳龍7000系列處理器,主題是“together we advance_PCs”(同超越,共成就PC)。 屆時,AMD CEO蘇姿豐博士、AMD CTO Mark Paptermaster和其他高管將集體亮相,揭示Zen4 CPU架構的細節,以及全新的AM5平台。 另據媒體報導,銳龍7000系列處理器的媒體評測接近時間為9月13日21點,上市銷售時間為9月15日12點——是的,沒有延期。 新處理器首發預計五款款型號,其中旗艦為銳龍9 7950X,16核心32線程,二級緩存16MB,三級緩存64MB,最高頻率約5.5GHz,熱設計功耗105-170W,價格約700美元。 向下還有12核心的銳龍9 7900X、8核心的銳龍7 7800X/7700X、6核心的銳龍5 7600X。 Intel方面,13代酷睿預計9月27日發布解禁,10月17日上市開賣。 來源:快科技

新裝一台AMD Zen4銳龍7000電腦需要多少錢?答案提前揭曉

AMD Zen 4銳龍7000處理器計劃本月底發布,9月中下旬上市開賣。 規格和性能方面,官方給出的信息已經不少,對於感興趣甚至打算入門的朋友來說,同樣關心的是裝機成本。 不妨讓我們從爆料信息出發,簡單計算下。 示意圖 先看處理器,以定位主流、同樣也會成為銷量擔當的銳龍5 7600X為例,價格說是要漲到330美元(約合2196元)。 主板方面,第一批只有X670/X670E主板,歐洲電商已經上架的微星PRO X670-P WiFi是315美元(約合2096元),MPG X670E Carbon WiFi是475美元。 接著是DDR5內存,甜點級的DDR5-6000價格太高,就以最常見的DDR5-4800普條為例,16GB行貨目前大概要560元。 顯卡這個就不好計算了,畢竟每個人裝機需求不一。按照最小點亮成本,這一次銳龍7000 CPU集成有GPU,也就是無需外接顯卡。 再按照1TB SSD、500W電源、普通機箱這樣的配置,單主機而言大概下來要花6200元左右。 即便不考慮硬碟、電源、機箱,只是從老平台升級而來,主板/CPU/內存三大件也要將近5000元,比當前5600X+DDR4+B550的組合,多花一倍了。 需要注意的是,上述三大件的價格只是從美元換算而來,廠商的“定價匯率”實際會更高,實際花費肯定要更高。 當然了,嘗鮮5nm處理器、DDR5內存、X670頂級主板這樣的先進技術產品,怎可能沒有什麼代價? 來源:快科技

13代酷睿/銳龍7000起飛 三星PCIe 5.0旗艦硬碟990 Pro通過認證

Intel去年底發布的12代酷睿雖然首發了PCIe 5.0支持,但主要用於顯卡,沒有帶動PCIe 5.0的SSD硬碟,今年的13代酷睿及AMD的銳龍7000才能真正支持SSD,三星也准備了新一代旗艦990 Pro系列硬碟。 前不久韓國的資料庫中出現了990 Pro的身影,現在PCI-SIG組織中進一步確認了990 Pro的存在,通過PCie官方組織的認證意味著990 Pro距離發售已經不遠了。 PCI-SIG的認證中確認了990 Pro會使用PCIe 5.0 x4,還有M.2規格,這些都沒意外的,但是沒有性能方面的數據。 PCIe 5.0的SSD硬碟性能上限是16GB/,但是實際中不可能達到這麼高,能上14GB/速度的就是標杆了,列表中的三星PM1743企業級PCIe 5.0硬碟的速度也不過13GB/,990 Pro的性能估計也在13-14GB/之間。 另外還有一個值得關注的地方,990 Pro的快閃記憶體類型是否會升級,自從去年的980 Pro開始三星在旗艦級SSD中也切換到TLC快閃記憶體了,不再使用MLC快閃記憶體,這也讓980 Pro受到了高玩的質疑。 990 Pro當然最大可能還是TLC快閃記憶體,但是三星可能也會考慮到發燒友的期待,可能會使用MLC快閃記憶體,當然堆棧層數肯定會更多,今年應該可以量產200+層的新一代快閃記憶體了。 來源:快科技