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AMD “Zen4”架構的銳龍7000系列在桌面處理器上已經展示了強勁的實力，現在又閃電殺到了伺服器、數據中心市場。 代號“Genoa”(熱那亞)的第四代AMD EPYC(霄龍)處理器——AMD EPYC 9004系列正式降臨，新一輪大戰正式開啟！ 回顧歷史，2017年，AMD憑借全新的“Zen”架構重返高性能計算市場，發布了代號“Naples”的第一代EPYC 7001系列通用處理器，2019年帶來了代號為“Rome”的第二代EPYC 7002系列。 代號“Milan”的第三代 EPYC 7003系列，第一次衍生出了特殊的“Milan-X”，加入獨立的3D V-Cache堆疊緩存技術，實現更高性能。 全新的第四代AMD EPYC處理器家族更加豐富，其中通用型代號“Genoa”(熱那亞)，就是今天推出的AMD EPYC 9004系列。 據AMD在今年財務分析師日上展示的信息顯示，陸續還會推出採用3D V-Cache技術的“Genoa-X”，面向雲計算服務的“Bergamo”(貝爾加莫)，以及面向電信基礎設施和邊緣計算的“Siena”(錫耶納)。 這意味著，AMD EPYC將不再局限於單純的傳統計算市場，而是會把觸角伸向更豐富的應用領域，拓展至更靈活的場景和負載，從更多角度與Intel至強進行競爭。 此外，未來的第五代“Turing”(圖靈)家族，也已經在躍躍欲試了，將會升級全新的“Zen5”架構，無論是產品規格、性能，還是應用市場，必將再次實現新的突破，值得期待。 第四代EPYC有四大突出特點： 1、升級5nm工藝、“Zen4”架構，延續chiplet布局，最大核心數量從64個增至96個(192線程)，無論單核性能還是整機性能都繼續保持領先。 2、升級支持DDR5記憶體，最高頻率4800MHz，而且支持多達12個通道，最大容量6TB，相比上代八通道DDR4帶寬提升超過2.3倍。 3、升級支持下一代IO，提供最多160條PCIe 5.0，相比上代128條PCIe 4.0實現質的飛躍，並引入CXL 1.1+高速互連，64條通道，可提供突破性的記憶體擴展能力。 4、升級加密計算，比如增強記憶體加密、SEV-SNP訪客數量翻倍、Infinity Guard功能集補充等。 值得一提的是，EPYC 9004系列同樣支持AVX-512指令集，對於諸多企業級應用可以帶來加速，尤其是AI推理，有望實現數倍的性能提升。AI無處不在的今天，這一點無疑是至關重要的。 正因為如此一系列的巨變，EPYC 9004系列的封裝接口也變成了全新的SP5，OEM廠商也正在跟進設計中。 在介紹EPYC 9004系列具體型號、規格之前，先了解下命名規則，非常簡單明了： 第一位數字固定為9，代表產品序列。 第二位數字代表核心數量，分別為0 8核心、1 16核心、2...

AMD已經官宣，將在11月11日凌晨1點舉辦發布會，推出基於Zen4架構的下一代EPYC霄龍數據中心處理器，代號“Genoa”(熱那亞)，最多96核心192線程。 尷尬的是，Intel原定去年就發布的下一代至強處理器Sapphire Rapids，至今不見蹤影。 據集邦咨詢最新報告，受制於Intel 7工藝的拖累，Sapphire Rapids目前的良品率估計只有大約50-60％，大規模量產時間再度推遲，從今年第四季度改到了明年上半年。 Sapphire Rapids量產一再推遲，不僅僅會影響ODM(原始設計製造商)的備料周期，更會大幅降低OEM(原始設備製造商)、CSP(認證服務合作夥伴)升級到新平台的速度。 集邦咨詢指出，Intel在數據中心市場上面臨諸多挑戰，包括大環境需求疲弱、低端FPGA物料缺貨、政府招標需求降低、OEM行業降低庫存水平等等。 此消彼長，AMD無疑會成為最大贏家。 目前，OEM訂單對於AMD霄龍的需求正在增加，特別是AMD的整機成本更低，PCIe通道數、RDIMM記憶體擴展性都更靈活，也不必死守Intel的雙插槽標準設計，同時更高的能效符合企業、政府訴求，因此更受客戶青睞。 數據顯示，過去兩個季度，Intel x86伺服器處理器的市占率同比減少了約6個百分點，主要是微軟、Meta等大客戶轉單給了AMD。 集邦咨詢預計，AMD 2022年在x86伺服器市場上的份額有望達到約15％，2023年第四季度甚至可能會超過22％，同比增加7個百分點。 雙11紅包活動推薦： 來源：快科技

10月24日晚間消息，AMD宣布，名為 “together we advance_data centers（同超越，共成就 _ 數據中心）” 的主題活動將於11月11日凌晨1點舉辦。 活動將提供直播信號，揭曉下一代EPYC數據中心處理器。 據目前掌握的信息，EPYC 9004系列處理器代號Genoa（熱那亞），基於5nm Zen4架構開發而來。產品起步16核，最大128核（EPYC 9754/9734），功耗范圍200~360W。 需要注意的是，按照AMD路線圖，這一代EPYC實際上可以劃分為四個序列，包括標準版、雲服務版（基於Zen 4C，代號Bergamo）、3D緩存版（Genoa-X）以及入門級的Siena（預計採用EPYC 8004命名，SP6接口）。 與消費級產品相比，Zen4 EPYC還將支持12通道DDR5記憶體、80條PCIe 5.0以及CXL 1.1+互聯等。 此前泄露的性能成績顯示，96核的EPYC 9654，性能比Intel當前最強的至強鉑金8380快了1.6倍。 來源：快科技

先行登陸桌面市場後，AMD Zen4架構的下一站將是伺服器和數據中心，代號Genoa，也就是霄龍9004系列，最多達96核心192線程。 曝料大神MLIS現在公布了霄龍9004系列的完整型號、規格，甚至還有官方性能。 頂級型號霄龍9654(單路版本霄龍9654P)，96核心(12個CCD)，384MB三級緩存，基準頻率2.05-2.15GHz，最高加速頻率3.5-3.7GHz，默認熱設計功耗為360W，可調范圍下至320W、上至400W。 是的，這次連基準、加速頻率都是個范圍值了。 事實上，霄龍9004系列的常規版本，加速頻率一律都是3.5-3.7GHz，就是頻率最高2.9GHz。 另外還有四款是專為高頻率優化的，均以F為後綴，都可以加速到4.0GHz乃至更高。 其中，霄龍9494F擁有48個核心，基準頻率也有3.2-3.4GHz，霄龍9174F則是16核心，基準頻率就高達3.6-3.8GHz，超過常規版的加速頻率。 性能方面以SPECrate 2017 Integer_Base為例，分數和核心數幾乎呈完美的線性關系。 Intel目前的第三代可擴展至強最多不過40個核心，結果卻只能和霄龍9004系列的24核心在一個檔次。 AMD還聲稱，霄龍9654性能對比至強鉑金8380，旗艦對旗艦，性能大約是對手的2.6倍！ 當然，Intel還有第四代可擴展至強Sapphire Rapids，但一則最多隻有60個核心，二則沒完沒了地跳票，大機率要明年第二季度才會發布，比霄龍9004系列還要晚…… 來源：快科技

今年6月，公開亮相，採用AMD Trento EPYC 7A53處理器、AMD Instinct MI250X GPU加速卡的組合，這也是AMD時隔十年重返超算之巔，性能相當於其後第二到第七名的總和。 Frontier超算部署在美國能源部橡樹嶺國家實驗室，最初計劃2022年內全面投入運行，後推遲到2023年1月1日，但現在卻被曝出自上線之初就存在嚴重的問題，每天都故障不斷。 據稱，Frontier超算規劃的FP64雙精度浮點性能為1.685EFlops(168.5億億次計算每秒)，但目前只能勉強跑到1EFlops，也就是只能達到設計目標的60％。 具體原因不詳，有一種說法是HPE Cray機櫃使用的Slingshot網絡互連系統與HPE集群存在衝突，另一種說法是Slingshot互連系統與AMD計算平台存在衝突，但究竟怎麼回事不得而知。 美國能源部百億億次計算項目的一位對外聯絡發負責人Mike Bernhardt發布了一則簡單聲明，稱感謝HPE、AMD的努力，Frontier系統今年秋天提前交付，目前正在進行安裝和集成，這是一項繁重、復雜的任務，但目前進展順利，將在明年按期想科學界開放。 為了沖擊百億億次超算，美國規劃了三條路線。 Intel Sapphire Rapids四代可擴展至強、Ponte Vecchio加速卡打造的“Aurora”進展也很不順，一直在推遲，主要是Intel的兩個新品遲遲無法規模交付。 AMD處理器、NVIDIA加速卡組成的“Polaris”消息非常少，不清楚目前具體進展如何。 來源：快科技

在數據中心平台，Intel Sapphire Rapids、AMD Genoa兩大下一代新品已經多次曝光，型號、規格什麼的都七七八八了，跑分也不斷出現。 GeekBench 5里又出現了至強鉑金8468，48核心96線程，它有兩種版本： 一是基準頻率2.1GHz、全核頻率3.0GHz、最高頻率3.8GHz，96MB二級緩存、90MB三級緩存，功耗300W。 二是全核頻率提高到3.1GHz，三級緩存增大到105MB，功耗也來到330W。 本次測試的是330W版本，雙路共96核心192線程，搭配512GB DDR5記憶體，Linux系統。 單核跑分1253，和兩顆霄龍7763 3.5GHz組成的128核心256線程完全相同，但落後兩顆新一代Genoa 3.5GHz組成的192核心384線程14％。 多核跑分74853，略微落後雙路霄龍7763 1％，可以說96核心與128核心毫無區別，當然面對192核心的兩顆Genoa還是差了22％之多。 AMD Genoa將在今年底發布，Intel Sapphire Rapids則預計要到明年第二季度了，跳票長達兩年。 來源：快科技

銳龍7000系列、13代酷睿在桌面上大戰在即，而在數據中心領域，新一代霄龍、至強也即將開打。 從目前看，新霄龍走得更順，有望在年底發布，規格也更高，新至強則一再推遲，性能上也明顯更遜一籌。 曾多次泄露新霄龍、新至強型號、規格、性能的博主YuuKi_AnS，現在又曝光了新霄龍的全線細節，包括四大系列： － Genoa 9004系列： Zen4架構，台積電5nm，最多96核心，12通道DDR5記憶體，SP5接口，今年第四季度發布。 是絕對主力，型號也是最豐富的，頂級型號有霄龍9664(樣品階段)、霄龍9654、霄龍9654P(單路)，都是96核心192線程、384MB三級緩存，基準頻率2GHz出頭，熱設計功耗分別400W、360W、360W，可調范圍都是320-400W。 其他還有84、64、48、32、24、16核心等，其中64核心的有霄龍9554、霄龍9534、霄龍9554P，和現在Zen3架構的霄龍7003 64核心一樣都是256MB三級緩存。 － Genoa-X 9004X系列： Zen4架構，3D V-Cache堆疊緩存，最多96核心，SP5接口，明年發布。 已知有四款，分別是霄龍9684X 96核心、霄龍9384X 32核心、霄龍9284X 24核心、霄龍9184X 16核心，原生三級緩存分別為384MB、256MB、128MB、64MB。 疊加的3D V-Cache緩存容量暫時不詳，但是AMD之前預告過會超過1GB，因此霄龍9684X必然喲啊堆疊768MB，總計就是恐怖的1152MB！ 頻率也未知，熱設計功耗96核心的400W，其他三款320W。 － Bergamo 9004系列： Zen4c架構，面向高密度雲服務和計算，可能台積電4nm，最多128核心，12通道DDR5，SP5接口，明年上半年發布。 已知只有兩款，霄龍9754 128核心、霄龍9734 112核心，但三級緩存都只有256MB，基準頻率也是2GHz出頭，熱設計功耗分別360W、340W。 － Siena 8004系列： Zen4架構，優化成本和能效，最多64核心，SP6接口，明年發布。 暫無詳細型號、規格信息。 來源：快科技

近幾年，AMD在競爭異常激烈的微處理器領域一路高歌猛進，在移動筆記本、桌面台式機，甚至是高性能數據中心領域，都帶來了讓人拍手稱贊的產品，讓整個市場充滿了激情與活力。 在技術、產品大踏步前進的同時，AMD對於品牌建設、市場建設也非常重視，努力讓用戶、客戶更好地了解AMD的策略、文化，以期共同進步。 近日，快科技有幸獨家專訪了我們的老朋友AMD CMO(首席營銷官) John Taylor，一起聊了聊新形勢下AMD的技術產品、市場品牌策略，也讓我們看到了AMD的另一面。 AMD CMO(首席營銷官) John Taylor ——AMD不斷壯大、CMO與時俱進 John Taylor 2017年起開始擔任AMD CMO——大家應該都還記得，正是那一年，全新“Zen” 架構的銳龍(Ryzen)、線程撕裂者(ThreadRipper)、霄龍(EPYC)相繼誕生，AMD就此吹響了強勢回歸的號角，這也對CMO的工作提出了新的挑戰。 John Taylor表示，2017年最大的一個變化，就是他們專注於將AMD打造為PC和數據中心的高性能計算引領者，這也是他當時工作唯一的關注點。 如今，John Taylor專注的領域包括PC和數據中心，還擴大至汽車、5G通信、醫療成像、機器人、工業物聯網等新興市場。這一歷程讓他倍感振奮。 2020年10月，AMD宣布收購FPGA大廠賽靈思，2022年2月順利完成對賽靈思的收購。這筆重磅交易，也讓AMD開辟了新天地，在CPU、GPU之外又躋身FPGA的世界，擁有了更完整的高性能和自適應計算產品線。 John Taylor表示，賽靈思是一個非常強有力的品牌，擁有FPGA、自適應計算方面的客戶。這將給AMD帶來機遇，以增強其為客戶提供完整解決方案的能力，而這些方案可能需要組合搭配CPU、GPU、加速器、SmartNIC和自適應計算平台。 AMD也在積極參與汽車、5G和電動汽車(EVs)等極富前景的新興行業。 John Taylor指出，在5G領域，AMD目前憑借賽靈思的產品在市場上處於領先地位。AMD在5G領域的機會在於更多地成為一個解決方案提供商，滿足整個網絡從信號塔到基站等各類工作負載的需要。 隨著業務的不斷壯大、豐富，如何合理地規劃產品線策略尤為重要。 John Taylor以高性能計算為例，AMD將多代的CPU技術路線圖與多代的GPU或加速器的路線圖結合，並利用系統架構，讓記憶體、CPU和GPU等各個組件更高效地實現互聯。 經過多年耐心的鑽研與辛勤的努力，AMD終於取得了顯著成果，基於AMD EPYC CPU和AMD Instinct加速器的Frontier超級計算機在Top500、Green500和HPL-AI性能排行榜上獲得第一名。在Green500榜單前二十名極致高效超級計算機中，AMD為其中17個超級計算機系統提供動力。 AMD目前擁有最廣泛的異構計算IP組合，可基於對其合作夥伴及客戶重要的工作負載進行混合搭配。 ——新的品牌戰略：攜手行業共贏 近期，AMD公布了新品牌平台“同超越，共成就_”(“together we advance_”)，這次新品牌戰略是AMD歷史上規模最大的一次，對此John Taylor也是非常激動。 John Taylor解釋說，新的品牌平台首先代表了AMD的文化。這一文化幫助AMD打造出這些領先的產品，贏得客戶的信任，成為高速增長的公司。 這一文化不斷追求超越，重視意見和人才隊伍的多元性，體現了包容性和高度的協作性。 新的品牌平台也代表了AMD對行業的態度，專注於與其他一些最具創新性的品牌深度合作，在市場中創造新的可能性。 新品牌口號中的“advance”一詞是AMD的英文全名“Advanced Micro...

8月30日，AMD將正式發布Zen 4銳龍7000處理器，當然，有企業客戶同時希望，Zen 4 EPYC霄龍也能同步登場。 雖然暫時無法確定EPYC的時間，但在Geekbench資料庫中已經出現了雙路Zen4 EPYC的身影，這一代代號是Genoa（熱那亞）。 雙路系統總共識別為192核384線程，也就是單路96核192線程，OPN識別碼100-000000997-01，運行在Suma 65GA24主板上。 處理器頻率3.51GHz，配套755.54GB DDR5記憶體，系統是Linux。 跑分來看，對比上一代Zen3“Milan” EPYC 7763，單線程提升了17%、多線程提升了28%。 根據之前的爆料，EPYC 9664和EPYC 9654P都是96核192線程配置，熱設計功耗400W。 來源：快科技

除了消費級的13代酷睿、銳龍7000，Intel、AMD還將在數據中心展開新一輪對決，Sapphire Rapids第四代可擴展至強最多60核心，Genoa、Bergamo第四代霄龍則可達96核心、128核心。 經常曝料新霄龍的YuuKi_AnS今天又放出了兩顆96核心霄龍的跑分，可能是霄龍9664或者霄龍9654，都是96核心192線程、384MB三級緩存，功耗預計後者360W、前者400W。 測試項目是CineBench R23，但它只能支持256個線程，而雙路96核心霄龍是192核心384線程，等於只發揮了66％的實力。 盡管如此，R23多核跑分依然突破了11萬，只是因為頻率較低，至少這顆樣品最高僅為3.76GHz，所以單線程只跑出1302分。 作為對比，兩顆56核心的下一代至強鉑金8480+只有68548分的多線程成績，新霄龍輕松領先60％，如果用上所有線程更加恐怖。 當然，現在64核心的霄龍7763/7773X，在多線程性能上都足以讓至強跪下。 至於排第一的線程撕裂者5995WX，它是液氮超頻狀態。 來源：快科技

AMD Zen4架構不但會有消費級的銳龍7000系列，還會有面向數據中心的霄龍9000系列，之前也有多次規格曝光，還出現過工程樣品。 今天，曝料高手YuuKi_AnS公布了一張旗艦型號霄龍9654的諜照，可以看到表面已經印上了型號、編號、產地，再加上已經放置整齊，應該是准備出貨給OEM廠商的量產版了。 根據此前消息，霄龍9654擁有完整的96核心192線程，比現在增加一半，三級緩存容量多達384MB，基準頻率2.0-2.15GHz，熱設計功耗360W。 它上邊還有個霄龍9664，基準頻率提高到2.25GHz甚至更高，加速頻率也應該會提速，功耗因此增加到400W，不過目前還是樣品，尚未投產。 蘇媽此前已經確認，會在今年晚些時候發布新一代霄龍，預計會在銳龍7000系列之後登場。 Intel下一代可擴展至強Sapphire Rapids則進展不順，傳聞又一次推遲要到明年上半年才能出來了，而且最多隻有60個核心…… 來源：快科技

AMD將在今年晚些時候發布5nm工藝、Zen4架構的霄龍9000系列數據中心產品，有望領先Intel反復跳票的Sapphire Rapids第三代可擴展至強。 之前我們已經見識過(也可能叫霄龍9654)，96核心192線程，三級緩存96MB，三級緩存384MB，基準頻率2.0-2.15GHz，熱設計功耗360W，性能之猛讓Intel至強毫無招架之力。 結果，它還不是真正的旗艦，上邊還有個霄龍9664！ 根據最新曝料，霄龍9664也是96核心192線程、96MB二級緩存、384MB三級緩存，目前的ES工程樣品基準頻率為2.25-2.xGHz(未完全確定)，加速頻率則是3.8GHz。 當然功耗也更高了，熱設計功耗高達400W。 作為對比，現有的常規旗艦霄龍7763，64核心128線程，二級緩存32MB，三級緩存256MB，頻率2.45-3.5GHz，熱設計功耗280W。 換言之，核心數增加50％，緩存容量增加三分之二，加速頻率高了300MHz，功耗則增加了大約43％。 不得不說，5nm工藝、Zen4架構的組合真是彪悍。 來源：快科技

日前我們看到了AMD Zen4架構品霄龍的威力，雖然只是低頻率樣品，但在雙路配置下， 現在，@Yuuki_AnS 又曝光了霄龍9654的緩存、記憶體性能，還是雙路配置，目前樣品基準頻率2GHz，加速頻率2.15-3.7GHz之間波動，最大TDP 360W，二級緩存96MB，三級緩存384MB，合計達480MB。 如果再堆疊768MB 3D V-Cache，緩存總量可達1248MB！ 事實上，這個還不是旗艦型號，上邊還有霄龍9664，還是96核心，但頻率、功耗肯定更高。 好了，看跑分，這次的對比對象還有Intel的下一代Sapphire Rapids，包括56核心、48核心。 霄龍9654延遲曲線 霄龍7773X延遲曲線 先看延遲，一級緩存僅僅1.1ns，二級緩存4.2ns，三級緩存也不過15.4ns，記憶體則不超過100ns，而現在的霄龍7773X記憶體顏值高達126.1ns。 對比Sapphire Rapids也有全面優勢，不過上代Ice Lake 40核心的記憶體延遲反而更低，看起來Sapphire Rapids還沒有優化到位。 再看讀取帶寬，霄龍9654記憶體超過680MB/，一級緩存已經逼近30TB/，二級緩存也幾乎20TB/，三級緩存超過10TB/，非常可怕。 對比霄龍7773X，分別提升1.38倍、1.23倍、0.89倍、2.27倍！ 面對Ice Lake是完全碾壓，面對Sapphire Rapids也非常強勢，分別領先57.0％、17.4％、1.45倍、7.89倍——是的，三級緩存完全不是同一個檔次。 來源：快科技

根據曝料，AMD即將推出的Zen4 EPYC霄龍處理器將命名為，最多96核心192線程，熱設計功耗最高360W。 現在，我們第一次看到了新霄龍的性能！ 來自旗艦型號霄龍9654P，96核心192線程，三級緩存384MB，功耗360W，而頻率之前理解錯了：2.0-2.15GHz只是目前初定的基礎頻率，全核加速頻率可達3.05GHz，單核最高則可到3.5-3.7GHz，還有個低負載頻率3.5GHz。 這樣來看，整個家族的頻率問題就合理了。 測試中為雙路配置，也就是192核心384線程，不過現有測試工具最多僅支持128核心，Windows Server 2025系統也是預覽版，再加上處理器仍是ES工程樣品，與正式版的性能差異會非常大，所以僅供參考。 即便如此，性能之猛也令人咋舌： CPU-Z單核性能測試，不同版本包括開關AVX-512，霄龍9654P病故不是很突出，但是多核性能幾乎無敵，對比64核心撕裂者3995WX高出足足1.4倍，尤其是開啟AVX-512之後沒有敵手。 V-Ray多核心渲染性能，霄龍9654P更是秒殺所有，領先當代至強23％，畢竟是192核心對112核心。 CineBench R23多核心超過了10萬分，雖然對比兩顆64核心霄龍7773X/7763提升不是很多，但輕松甩開所有至強。CineBench R15/R20也是類似。 在目前只是低頻率樣品、系統和軟體支持不到位的情況下，Zen4霄龍已經露出了“獠牙”，Intel下一代只有60個核心的Sapphire Rapids，會相當難過了。 來源：快科技

AMD Zen4有著非常完整的產品陣容和路線圖規劃，比如桌面和筆記本的CPU、APU，還有堆多核的線程撕裂者、伺服器的EPYC等。 日前，爆料人YuuKi_AnS曬出了EPYC 9004處理器的高清照片，熟悉的橙色保護殼、還有需要8個梅花螺絲固定的散熱器等。 按照此前信息，這一代Zen4 EPYC代號Genoa（熱那亞），最多96核360W TDP，也就是分別比Zen 3增加了50%和28%。 同時，處理器接口也升級為SP5，即LGA-6096。 計劃不變的話，Zen4 EPYC會在四季度推出，很可能會趕在Intel大規模部署Xeon Sapphire Rapids之前。 當然，Zen4 EPYC最終的真實表現會在即將登場的Zen 4銳龍7000上得以窺探一番，很期待後者實際上機點亮後的跑分、生產力軟體、圖片視頻編輯處理以及遊戲成績，感興趣的我們拭目以待。 來源：快科技

AMD此前已經官宣，將在今年第四季度發布基於Zen4架構的下一代霄龍數據中心處理器，代號「Genoa」，最多96核心192線程，支持12通道DDR5、PCIe 5.0、CXL，接口更換為新的SP5 LGA6096。 現在，YuuKi_AnS曝料了Zen4霄龍的詳細型號、規格，奇怪的是沒有延續慣例叫做霄龍7004系列，而是改成了霄龍9000系列。 已經確認型號的有12款，最高端為霄龍9654P，P代表是單路型，96核心192線程，三級緩存多達384MB，但核心頻率僅為2.0-2.15GHz，熱設計功耗360W。 對比現有Zen2家族旗艦霄龍7763，核心數量、三級緩存容量都增加了50％，熱設計功耗只增加了80W(不到30％)，而代價是頻率低了很多，基準、最高加速分別降了450MHz、1350MHz。 其次是霄龍9534，64核心128線程，三級緩存256MB，熱設計功耗280W，都和現在的霄龍7763類似，但是頻率只有2.3-2.4GHz，分別降低了150MHz、1100MHz。 事實上，幾乎整個霄龍9000系列的頻率都不高，32核心及以上沒有一個達到3.0GHz，最高的也就是霄龍9174F，16核心32線程，可以加速到3.8GHz，但熱設計功耗也達到了320W。 作為對比，霄龍7003系列加速頻率至少也有3.5GHz，很多型號甚至都超過了4.0GHz。 另外還有6款工程樣品，96核心的頻率熱設計功耗有望低至320W、高至400W。 來源：快科技

公布Zen CPU架構路線圖的同時，AMD還展示了EPYC霄龍數據中心的路線圖，基本上和架構同步推進，產品也是越來越豐富。 Zen1、Zen2時代，霄龍7001系列、霄龍7002系列都只有一條產品線，通用於各種場景。 Zen3時代，霄龍7003系列除了通用的Milan，還增加了Milan-X，堆疊加入3D V-Cache緩存，針對計算和資料庫優化。 Zen4時代，霄龍7004系列將有四個不同方向： 「Genoa」(熱那亞)：通用，台積電5nm，SP5新接口，最多96核心192線程，12通道DDR5記憶體，PCIe 5.0總線，支持CXL高速總線，2022年第四季度發布。 「Genoa-X」：類似Milan-X，也是疊加3D V-Cache緩存，加上三級緩存合計最大容量1+GB，2023年發布。 「Bergamo」(貝爾加莫)：面向雲存儲和計算領域，密度比現在增加一倍。可能使用台積電4nm，SP5接口，最多128核心256線程，也有12通道DDR5、PCIe 5.0、CLX，2023年上半年發布。 「Siena」(錫耶納)：首次公布，面向智能邊緣計算和通信基礎設施，成本更低。Zen4c架構，最多64核心128線程，特別優化能效比。2023年發布。 Zen5時代，霄龍7005系列，目前只公布了一款通用型的產品「Turin」(都靈)，預計採用台積電4nm工藝。 從路線圖上看，Zen5類似於Zen4，也會有Zen5、Zen5 V-Cache、Zen5c三種架構變種，還有3nm工藝，預計產品線至少會和Zen4時代類似，只會多不會少。 按照AMD的說法，Zen4相比於Zen3預計會帶來8-10％ IPC提升、超過15％單核性能提升、超過35％多核性能提升、超過25％能效提升、25％每核心記憶體帶寬提升，並加入AI、AVX-512指令集。 Zen5架構會全新設計，包括增強性能和能效、重新梳理前端和發射、集成AI和ML優化。 來源：快科技

有點意外，AMD、蔚來官方宣布達成了合作。 但是不同於和特斯拉的合作，這次不是AMD晶片走入蔚來汽車，而是AMD EPYC霄龍處理器為蔚來汽車提供HPC高性能計算平台，支持仿真模擬應用。 在電動汽車的關鍵研發設計環節，往往採用FEA、CFD等高性能仿真模擬軟體，進行碰撞模擬、風阻分析等，提高結構設計耐撞性、安裝性、可製造性。 這背後就需要強大的算力支持。 據稱，蔚來汽車HPC平台引入AMD EPYC處理器後，單日仿真模擬任務量同比增加50％，可加快AI深度學習訓練速度，提升自動駕駛研發可靠性，縮短開發周期，提高產品質量，並顯著減少伺服器采購數量，TCO整體成本節省超過50％。 來源：快科技

近日，全球超級計算機性能榜單Top500同時公布，AMD EPYC霄龍處理器、Instinct加速卡打造的全球第一台百億億次超算「Frontier」一舉拿下第一。 這不僅僅是高性能計算領域的里程碑，也是AMD重現輝煌的一刻：AMD平台超算上次拿下第一名，還是整整10年前的「Titan」，用的還是皓龍處理器，搭配的還是NVIDIA加速卡。 Frontier系統位於美國能源部下屬橡樹嶺國家實驗室(ORNL)，Linpack最大計算性能達到了空前的1.1EFlops，也就是每秒可以執行110億億次浮點計算。 這比上屆冠軍、本屆亞軍日本「Fugaku」超算系統快了整整1.5倍，同時也超過了第二名到第七名的總和。 事實上，根據測試，Frontier的混合精度計算性能達到6.68EFlops(每秒680億億次計算)！ 下一步，Frontier將繼續進行系統測試和驗證，2022年晚些時候進行最終驗收、早期科學訪問，2023年初向全面科學界開放。 Frontier超算基於HPE Cray EX235a高性能計算系統，擁有超過100個機櫃。 每個節點配備一顆AMD Trento EPYC 7A53處理器，7nm工藝，Zen3架構，64核心128線程，主頻2.0GHz，專為超算定製的型號。 每個節點還有四塊AMD Instinct MI250X GPU加速卡，這是AMD首次專為百億億次超算設計的加速卡，6nm工藝，CDNA2架構，每塊集成220個計算單元，14080個流處理器核心，搭配8192-bit位寬的128GB HBM2e高帶寬記憶體。 EPYC處理器與Instinct加速卡之間通過AMD Infinity Fabric高速總線互連互通，不同節點之間則通過HPE Slingshot-11互連系統並行，帶寬200Gbps。 另外，整台超算還有4.6PB DDR4記憶體、37PB硬碟。 第三名的「LUMI」、第十名的「Adastra」、第29名的「Frontier TDS」，同樣都是EPYC 7A53、Instinct MI250X的組合，其中Frontier TDS是單機櫃的測試與開發版本，即便如此性能仍有19.2PFlops(每秒1.92萬億億次計算)。 另外，第七名的「Perlmutter」、第八名的「Selene」、第11名的「Booster」等等也都是AMD EPYC處理器，而在前十名里EPYC占了五個名額，前100名里也有39個！ 全部500台超算中，AMD處理器占了94個，年同比增長95％。 MI250X加速卡這次則是第一次躋身500強，就貢獻了7台系統，性能與其他所有加速系統的總和幾乎相當。 更令人稱奇的是，AMD EPYC＋Instinct的組合不僅性能無敵，能效同樣無敵，在同時發布的Green500能效榜單上，四套系統直接壟斷了前四名！ 其中，Frontier TDS單機櫃版本高居第一，能效達到了62.684GFlops/W，也就是平均每瓦能耗可以帶來626.8億次計算性能。 完整的Frontier系統則緊隨其後，能效也有52.227GFlops/W。 事實上，green500能效榜單上，前十名中有八個都是AMD EPYC平台，前20名里拿到17個席位，前100名中占了35個位置。 這些數據，淋漓盡致地展現了AMD EPYC處理器、Instinct加速卡在節點、機櫃和系統層面的超高性能、效率。 美國橡樹嶺國家實驗室主任Thomas...

AMD Zen4架構的銳龍7000系列處理器呼之欲出，有望最多達到24核心，當然更大機率還是繼續16核心，而在數據中心，下一代霄龍7004系列可要放飛自我了。 其實早在去年11月，AMD就官宣了下一代霄龍的路線圖，Zen4架的品代號「Genoa」(熱那亞)，最多96核心，Zen4c架構的代號「Bergamo」(貝加莫)，最多128核心，都支持DDR5、PCIe 5.0。 Zen 4c中的「c」代表Cloud，主要面向雲服務負載場景優化。 根據最新曝光的官方PPT，Zen4 Genoa擁有出色的單路性能、單核性能，還支持CXL互連總線，可帶來突破性的記憶體帶寬，並有增強的安全性。 Zen4c Bergamo則是面向雲原生計算的高性能產品，有著飛躍的性能和能效，而且具備完整的Zen4架構指令集，沒有任何精簡。 同時可以確認的是，Genoa、Bergamo採用同樣的封裝接口、基於同樣的平台，也就都是SP5 LGA6096，相比現在的SP3 LGA4094多了幾乎一半的觸點針腳，面積也從75.4×58.5毫米增加到80.0×76.0毫米。 另外，，介於SP3/P5之間，尺寸維持75.4×58.5毫米，對應處理器是Genoa、Bergamo的精簡版，最多32個Zen4核心或者64個Zen4c核心。 來源：快科技

AMD要全面換接口了。Zen4架構開始，桌面上的銳龍7000系列從AM4接口改為AM5， 區別在於，SP5系列是高性能版本，規格齊全，SP6系列則單獨針對邊緣計算、電信基礎設施應用，僅支持單路配置，規格也精簡不少。 今天，有海外網友泄露了SP6接口的更進一步細節，包括實物圖、設計圖。 AMD霄龍延續了三代的SP3接口又名LGA4094，也就是4094個觸點，長寬尺寸為75.4×58.5毫米。 SP5接口又名LGA6096，自然是6096個觸點，增加了幾乎一半，而長寬尺寸也增加到80.0×76.0毫米，面積增大了近38％。 SP6接口的別名則是LGA4844，共計有4844個觸點，相比於SP5少了超過20％，但仍比SP3多了約18％，而長寬尺寸維持在75.4×58.5毫米。 當然，SP3、SP5、SP6彼此互不兼容。 有猜測認為，SP5接口的Zen4 Genoa、Zen4c Bergamo將會命名為霄龍7004系列，SP6接口的Z則會命名為霄龍5004系列，以示區分。 曝料顯示，SP5接口的Genoa系列最多96個Zen4核心、192個線程，功耗范圍200-400W，Bergamo系列最多128個Zen4c核心、256個線程，功耗范圍320-400W。 它們都支持單路、雙路配置，12通道DDR5記憶體，160條PCIe 5.0總線，12條PCIe 3.0總線，64條CXL v1.1+高速互連總線。 Genoa還有個衍生版本「Genoa-X」，類似現在的Milan-X，同樣加入3D V-Cache堆疊緩存。 SP6接口版本則是最多32個Zen4核心或者64個Zen4c核心，功耗范圍降至70-225W。 同時精簡為6通道DDR5、96條PCIe 5.0、8條PCIe 3.0、48條CXL 1.1+，也就是砍掉三分之一到一半的規格。 Zen5架構的產品代號「Turin」(都靈)，同樣有SP5、SP6兩種接口版本，但暫時不清楚具體規格，預計會有最多256核心512線程、12通道DDR5-6000。 來源：快科技

AdoredTV泄露了一份AMD EPYC霄龍處理器的路線圖，其中有官宣過的，有曝料過的，還有從未見過的。 AMD霄龍已經發展了三代產品，都是統一的SP3封裝接口，而接下來的新接口不僅僅是曝料過多次的SP5，還會同步增加一個SP6，Zen4架構、Zen5架構都是如此。 Zen4架構、SP5接口的有兩個系列產品： 一是「Genoa」(熱那亞)，最多96個Zen4核心、192個線程，功耗范圍200-400W。 二是「Bergamo」(貝加莫)，最多128個Zen4c核心、256個線程，功耗范圍320-400W。 它們都支持單路、雙路配置，12通道DDR5記憶體，160條PCIe 5.0總線，12條PCIe 3.0總線，64條CXL v1.1+高速互連總線。 事實上，Genoa還有個衍生版本「Genoa-X」，類似現在的Milan-X，同樣加入3D V-Cache堆疊緩存。 不過至今，我們仍然不確定Zen4、Zen4c的具體區別，可能後者更多針對雲計算(cloud)而優化。 Zen4架構、SP6接口的產品沒有明確代號，區別在於僅支持單路配置，相對於SP5來說計算密度、能效更高，並針對邊緣計算、電信基礎設施而優化。 它最多32個Zen4核心或者64個Zen4c核心，功耗范圍降至70-225W，同時精簡為6通道DDR5、96條PCIe 5.0、8條PCIe 3.0、48條CXL 1.1+，也就是砍掉三分之一到一半的規格。 Zen5架構的產品代號「Turin」(都靈)，同樣有SP5、SP6兩種接口版本，但暫時不清楚具體規格，預計會有最多256核心512線程、12通道DDR5-6000。 再往後一代產品代號「Venice」(威尼斯)，按理說會用上Zen6架構，但不知道工藝是繼續5nm，還是升級3nm？ 來源：快科技

即將到來的AMD Zen 4將是龐大的5nm家族。 伺服器這邊是EPYC 7xx4，桌面則是代號Raphael的銳龍7000系列，移動端既有55W面向遊戲本的Dragon Range，也有35W的輕薄之選Phoenix。 經查，在Geekbench 5資料庫中出現了EPYC 7004 「Genoa（熱那亞）」處理器的工程片，識別為100-000000866-01。 處理器擁有32顆Zen 4核心，64線程，基礎頻率1.2GHz，全核加速頻率達到4.6GHz。當然，因為是工程版，頻率的變化空間很大。 值得關注的還有，Zen 4單CCD是8核配置，該處理器每CCD享有32MB三級緩存，L3總量128MB；每核心享有1MB二級緩存，總計32MB，比Zen 3翻了一倍。 測試平台搭載384GB DDR5記憶體，還是用了NVIDIA A100加速卡。 根據爆料，Zen 4 EPYC霄龍處理器最高設計為96核192線程，採用全新SP5插槽接口，將體現Zen 4架構的全部實力。 來源：快科技

AMD在2017年重返高性能x86市場，推出的銳龍處理器已經贏得了消費者及市場的認可，玩家高喊的AMD Yes就是明證，今年AMD有望在伺服器級CPU上重新找回16年前的輝煌，份額重返20%以上。 在x86市場上，AMD的整體份額已經恢復到了25%以上，不過這里面貢獻最多的主要還是台式機及筆記本CPU，EPYC所在的伺服器市場是個難啃的骨頭，根據Mercury Research調研的數據，2021年Q4季度AMD在這一市場的份額也不過10.7%，Intel依然占據絕大多數份額。 不過2022年會是AMD豐收的一年，EPYC處理器大漲也是必然的，投資銀行Keybanc預測AMD今年就可以拿下20%的伺服器處理器市場份額。 這個數字對AMD來說意義非凡，不僅意味著營收大漲，而且這個份額是當年皓龍處理器創造的巔峰，2006年AMD憑借皓龍處理器實現了20%左右的伺服器處理器份額，但後來一路下滑，在2016年的時候1%份額都沒有，這幾年靠著EPYC處理器才成功翻身。 在晶片缺貨的這兩年中，AMD也重點保證了EPYC處理器的供應，甚至不惜放棄部分桌面市場份額，為的就是收復16年前的伺服器市場，這個榮耀等到太久了。 來源：快科技

AMD此前先後發布了、，都集成了3D V-Cache堆疊緩存，使得各自緩存總量分別達到768MB、100MB。 由此帶來的性能提升是極為顯著的，銳龍7 5800X3D對比銳龍9 5900X遊戲性能提昇平均15％、最多超過40％； 霄龍7373X對比霄龍73F3，同樣16核心，Synopsys VCS仿真速度可加快最多66％，從每小時24.4任務提高到每小時40.6。 最近，半導體封裝專業工程師Tom Wassick拿到了其中的一顆霄龍7473X，並對其進行了開蓋研究——這傢伙價值3900美元(2.5萬元)。 霄龍7473X規格上為24核心48線程，頻率2.8-3.7GHz，同樣有256MB原生三級緩存、512MB 3D V-Cache堆疊緩存。 拆掉散熱頂蓋之後，可以看到內部一顆較大的IOD、八顆較小的CCD，都覆蓋著釺焊散熱材料——雖然只是24核心，但它在物理上依然是完整的64核心，只是屏蔽了大部分而已。 有趣的是，初步研究發現，雖然都是3D V-Cache堆疊緩存，但是銳龍、霄龍上並不一樣。 銳龍7 5800X3D上是在單個CCD中央位置堆疊緩存，兩側加上結構性輔助矽片，保持晶片平整並兼具散熱。 霄龍7003X系列上，堆疊緩存依然位於CCD(藍色)上方且居中(紅色)，兩側是矽墊片(綠色)，它們之上覆蓋了一層支撐矽片(灰色)，再往上就是我們從外部看到的散熱頂蓋。 暫時不清楚為何如此設計。 Tom Wassick正在進一步拆解研究，期待後續更精彩內幕。 來源：快科技

就在日前，我們見識到了，可以看到碩大的SP5 LGA6096插座、12條DDR5記憶體插槽。 今天，我們又第一次看到了Zen4霄龍處理器的內部設計，證實了此前的猜測。 圖片來自富通超威(TF-AMD)位於馬來西亞檳城封裝廠的宣傳照，這是富通微電收購的AMD封測廠，真實性沒問題，不過大機率應該是個模型。 可以看到，Zen4霄龍處理器內部依然是chiplet小晶片設計，集成了多達13顆晶片，包括12顆CCD、1顆IOD，前者每3顆一組，環繞在IOD周圍。 Zen4 CCD還是每顆一組CCX、8個CPU核心，也就是總計可以最多96核心192線程。 對比Zen3 8+1 由於採用5nm新工藝、Zen4新架構，CCD的面積從80平方毫米減小到72平方毫米，IOD也從416平方毫米減小到約397平方毫米，再加上插槽插座從LGA4094擴大了約37％變成LGA6096，所以容納這麼多小晶片不成問題，但排列也更為緻密了。 此外，Zen4霄龍還將支持12通道DDR5記憶體，單路最大容量12TB，支持128條PCIe 5.0總線。 Zen4霄龍正面 Zen4霄龍背面：6096個觸點 來源：快科技

今年下半年，AMD將推出全新的Zen4架構，同時帶來DDR5記憶體、PCIe 5.0總線等新技術，在桌面和筆記本上是銳龍7000系列(代號Raphael)，在數據中心則是霄龍7004系列(代號Genoa)。 今天，網上曝光了一張Zen4霄龍的配套主板諜照，可以看到碩大的SP5 LGA6096插槽、12條DDR5記憶體插槽。 因為架構技術變化較大，Zen4銳龍的封裝接口將從AM4改成AM，霄龍則從延續了三代的LGA4094改為LGA6096，增加足足一半的針腳觸點。 霄龍的記憶體支持目前是8通道DDR4-3200，單路最大容量4TB。 Zen4平台上則會升級到12通道的DDR5-5200，如果全部插滿，容量可以做到12TB。 不過，這需要高端的3DS DIMM記憶體條才行，單條就能有1TB，而且此時頻率必然要降低一些，可能只有DDR5-4000甚至是DDR5-3600。 ，Zen4架構的霄龍7004系列將有最多96核心192線程，，每個8核心的CCX小晶片三級緩存共享32MB，另有128條PCIe 5.0。 還有個衍生版本Zen4c，產品代號Bergamo，最多128核心，明年上半年推出。 來源：快科技

目前，中美都在全力推進百億億次超級計算機，而且都准備了多套方案，美國就有三條路線：AMD處理器＋AMD加速卡的「」，Intel處理器＋Intel加速卡的「」，AMD處理器＋NVIDIA加速卡的「」。 美國橡樹嶺領先計算設施(OLCF)項目傳來最新消息：作為投資6億美元的「Frontier」超算的縮小版本，「Crusher」現已上線運行，對比當年的超算之王Titan，只用百分之一的體積就得到了更好的性能。 不過，Frontier要到2023年1月1日才會正式開放，Crusher可以看做是一次預言，供科研人員提前做好開發准備。 美國在2013年打造的Titan超算，使用了18688顆AMD皓龍6274 16核心處理器、18688塊NVIDIA Tesla K20X加速卡，占用200個機櫃，總面積4352平方英尺，功耗8.2兆瓦，Linpack持續性能最高17.6PFlops。 CrushCrusher擁有和Frontier完全相同的計算架構，只占用1.5個機櫃，分別128個、64個計算節點，總計192個，總面積不過44平方英尺。 它配備了AMD專門定製的EPYC 7A53 64核心處理器(代號Trento)，搭配最新的AMD Instinct MI250X計算加速卡，每個節點「一配四」，總共192顆處理器(12288核心)、768塊加速卡(10813440核心)，也就是超過1082萬核心，還有32TB記憶體、250PB硬碟。 OLCF沒有透露它的具體性能，只是說比Titan更快，但可以估算一下：Instinct MI250X的峰值雙精度性能為53TFlops，768塊加起來就超過40PFlops(假設線性提升)，兩倍多於Titan，這還沒算EPYC處理器的算力。 EPYC 7A53是專門為超算定製的，具體規格不詳，只知道是Zen3架構，64核心123線程，頻率必然不低。 ，號稱在同類產品中擁有世界上最快的HPC性能、AI性能，升級為6nm工藝、CDNA2計算架構、2.5D雙芯整合封裝，14080個流處理器核心，80個二代矩陣核心，8192-bit 128GB HBM2e記憶體，典型功耗500W，峰值560W。 來源：快科技

AMD將在今年下半年發布基於5nm Zen4架構的銳龍7000系列、霄龍7004系列處理器，後者面向數據中心，自然規格彪悍的多，最高會達到96核心192線程，也支持DDR5、PCIe 5.0。 今天，GeekBench 5檢測到了一款AMD的工程樣品，OPN編號100-000000479-13，對應Zen4架構的霄龍7004系列(代號Genoa)，目前處於A0初始修訂版本、ES2第二版工程樣品。 這顆新U 32核心64線程，基準頻率僅為1.2GHz(畢竟是早期樣品)，一級緩存還是每核心32KB指令、32KB數據，二級緩存則自Zen架構誕生以來首次增加，每核心從512KB翻一番來到了1MB。 三級緩存架構和Zen3一樣保持不變，還是每個CCX小晶片對應一體化的32MB，可以為8個核心共享，最多可以到384MB。 另外可以確認的是，AMD也正在測試96核心版本，同樣是A0、ES2工程樣品，OPN編號為100-000000475-16，相信距離泄露也不遠了。 來源：快科技

遊戲級的銳龍7 5800X3D之後，AMD今天正式將3D V-Cache緩存堆疊技術帶到數據中心，發布了增強版的第三代EPYC 7003X系列處理器，代號「Milan-X」(米蘭-X)。 這也是世界首款採用3D晶片堆疊的數據中心CPU。 EPYC 7003系列基於7nm工藝、Zen3架構，採用最多8個CCD、1個IOD的小晶片組合設計，原生集成最多256MB三級緩存，每個CCD 32MB。 EPYC 7003X系列則在此基礎上，每個CCD上堆疊64MB 3D V-Cache緩存，加上原生32MB，就是合計96MB，都可以被單個CCD里的8個核心所訪問。 總的三級緩存達到驚人的768MB，而且這次發布的四款型號，統一都是完整的768MB緩存，組成雙路系統總量1.5GB。 同時，緩存/記憶體總線架構不變，因此物理帶寬也沒有變化，對實際負載來說只是三級緩存容量單純擴大，其他無影響。 具體型號如下： － EPYC 7773X 64核心128線程，主頻2.2-3.5GHz，熱設計功耗280W，8800美元(￥5.56萬) － EPYC 7573X 32核心64線程，主頻2.8-3.6GHz，熱設計功耗280W，5590美元(￥3.55萬) － EPYC 7473X 24核心48線程，主頻2.8-3.7GHz，熱設計功耗240W，3900美元(￥2.48萬) － EPYC 7373X 16核心32線程，主頻3.05-3.8GHz，熱設計功耗240W，4185美元(￥2.66萬) 它們全部繼續支持八通道DDR4-3200記憶體，支持128條PCIe 4.0通道，熱設計功耗可調范圍225-280W(當然頻率比標準版有所降低)。 封裝接口也不變保持SP3，因此完全就兼容現有平台，只需升級BIOS。 當然，價格要貴了不少，比如之前最高端的EPYC 7763 7890美元，但奇怪的是16核心的EPYC 7373X反而比24核心的EPYC 7473X更貴一些。 性能方面，AMD官方舉了一個極端的例子： EPYC 7373X對比EPYC 73F3，同樣16核心，Synopsys...

據曝料，AMD處理器本月將迎來一波小高潮，三大系列新品會輪番上陣，分別是：針對高端工作站的銳龍線程撕裂者PRO 5000WX系列、用於數據中心的霄龍7003X系列(Milan-X)、面向高端遊戲玩家的銳龍7 5800X3D。 銳龍線程撕裂者PRO 5000WX系列預計會在3月8日正式發布並上市，但和其他PRO系列產品一樣，它僅供OEM，不會零售。 銳龍線程撕裂者PRO 5000WX系列基於7nm工藝、Zen3架構(也有說升級6nm Zen3+但尚無法證實)，包括5995WX、5975WX、5965WX、5955WX、5945WX五款型號，核心數分別64個、32個、24個、16個、12個，三級緩存分別256MB、128MB、128MB、64MB、64MB，基礎頻率2.7-4.1GHz不等，最高加速統一4.55GHz，熱設計功耗統一280W。 支持八通道DDR4-3200記憶體，支持PCIe 4.0總線，封裝接口是sWRX8，需要搭配專門的TRX80主板 至於針對消費級發燒友的線程撕裂者5000系列，已經取消了——沒有對手。 霄龍7003X系列其實去年11月份就官宣了，3月21日正式發布上市。 對比霄龍7003系列，它額外疊加了最多512MB 3D V-Cache緩存，加上三級緩存總共最多768MB，官方稱在數字邏輯仿真驗證中行可提升最多66%。 具體型號包括霄龍7773X、霄龍7573X、霄龍7473X、霄龍7373X，分別64、32、24、16核心，熱設計功耗維持280W。 客戶方面，已經贏得了思科、戴爾、惠與、聯想、超微等。 銳龍7 5800X3D大家就比較熟悉了，3月14日或者3月21日上市，具體待定，後者可能性更大一些。 後綴3D也代表3D V-Cache，對比銳龍7 5800X多了額外的64MB緩存，加上原本4MB二級緩存、32MB三級緩存，總計達100MB，號稱遊戲性能提昇平均15％，最多達40％，有望對標i9-12900K。 就看具體價格了，當然肯定不會便宜，後續有沒有銳龍5 5600X3D之類的也要看市場反應。 來源：快科技

日前，統計機構Mercury Research發布的2021年四季度數據顯示，AMD的x86處理器份額已達25.6%創新高，其中貢獻最大的是伺服器產品，份額10.7%。 顯然，這意味著接下來，Intel和AMD在伺服器市場的「廝殺」將更為膠著激烈。 日前，有網友曝光了Intel新一代至強Sapphire Rapids中的48核產品，AID64識別信息包括基於Intel 7（10nm）工藝製造、Socket E (LGA-4677)接口、三級緩存90MB，270W功耗、支持AVX-512指令集等。 基頻2.3GHz，加速3.3GHz，不過，48核似乎不是Sapphire Rapids家族中的旗艦，據說還有56核112線程的怪獸。 一同公布的還有跑分，採用雙路平台，對比的居然是Zen3 3D緩存版Milan-X（EPYC 7773X），單路64核128線程，此外，還有現款Ice Lake-SP（至強鉑金8380）。 跑分方面不再羅列具體測試截圖，直接上對比圖。 Cinebench R15跑分中，Sapphire Rapids依然保持了單核優勢，對EPYC 7773X大概有26%的領先。不過因為線程規模差距，後者的多核成績反超，差距12%，就看Intel後續旗艦56核能否逆襲了。 接著是記憶體和處理器緩存延遲測試，Intel新老兩代平台表現都非常搶眼，不過處理器緩存方面，3D緩存加持的Milan-X則是默秒全的存在，表現出自己的獨特優勢。 最後還有v17.01.64和v19.01.64兩個版本的CPU-Z測試，意外的是，EPYC 7773X以明顯優勢勝過Intel所有。 來源：快科技

AMD在去年11月發布了帶有3D V-Cache緩存的霄龍7003X系列處理器，代號為Milan-X，計劃在2022年第一季度上市。 Milan-X 7003X系列是此前Milan 7003系列的升級版，仍然是相同的Zen 3架構，但額外增加了3D堆疊緩存，可以進一步提升性能。 具體型號包括五款：64核心霄龍7773X、32核心霄龍7573X、24核心霄龍7473X、16核心霄龍7373X。 此前就有淘寶賣家上架了旗艦型號霄龍7773X的QS樣品，售價為1.8萬元人民幣。 不知道是不是AMD的保密性太差，近期又有B站博主拿到了霄龍7773X QS版本，還是兩顆！ 這位博主稱，霄龍7773X規格為64核心128線程，基礎頻率為2.8GHz，可最大加速到3.5GHz，三級緩存達到了驚人的768MB，功耗也非常高，達到了280W。 該博主使用支持雙路的超微H12DSi-N6主板，將兩顆霄龍7773X組成了共128核心256線程的平台，散熱使用的是兩個貓頭鷹風扇，顯卡為RTX 3080Ti，記憶體為1TB的DDR REG ECC記憶體，存儲隨便找了一塊4TB的固態，電源使用的是2000W供電的長城巨龍。 比較有意思的是，這兩款處理器的編號為9J08069S10001和9J08069S10002，應該就是第一顆和第二顆霄龍7773X QS工程樣品。 在進去系統後，該博主打開了任務管理器，能夠看到插滿兩顆插槽後，霄龍7773X均正確識別128核心256線程，L3緩存達到了驚人的1.5GB。 該博主還進行了基準跑分，可能是這款處理器QS版本在軟體、BIOS適配、頻率尚未優化到位，在CINEBENCK R23隻跑出了單核936分、多核64894分的成績。 同時還進行了魯大師跑分，由於軟體只能識別一顆處理器，但也跑出了4082597分的成績，整體成績超越了99%的全國用戶，其中處理器分數更是達到了1135631。 這位博主對這兩顆霄龍7773X進行了超頻測試，由於是QS版本，還未鎖倍頻，嘗試超頻至2.6GHz、3.5GHz、3.8GHz、4.4GHz都非常輕松，期間還測試了跑分軟體，不過成績並不理想。 在超至4.5GHz，電壓達到了1.5V，空載溫度已達到70℃，風扇明顯已經無法壓制住了。 而後又繼續嘗試超頻至4.8GHz，也是非常輕松，不過此時電壓已經到了恐怖的1.55V，摸到了主板的極限。 由於主板的電源和散熱存在瓶頸，該博主嘗試超頻至5.0GHz時，直接過流保護斷電了。 由此可見，霄龍7773X的超頻能力非常不錯，如果供電、散熱能夠滿足運行需求，沖擊更高頻率不成問題。 需要注意的是，QS版本一般是在正式版推出前的最終樣品，並不代表正式版的品質。 來源：快科技

AMD已經預告，將於2022年2月1日（大年初一）發布2021年Q4季度及全年財報。 投行KeyBanc在最新研報中對AMD業績非常看好，其預估四季度營收將達到46.33億美元，創造歷史新高，同比增幅更是達到42%。 這一數字高於AMD自己預期的46億美元，也高於華爾街預期的45.2億美元。 雖然AMD在四季度並未上市換代新品，但既有的銳龍5000系列和EPYC表現依舊強勁，KeyBanc稱AMD在伺服器CPU市場的份額已經增加到11~12%，2022年內將達到20%。 2022年對AMD來說又將是關鍵一年，第三代EPYC的3D緩存改良版Milan-X將陸續上市，6nm銳龍6000 APU正鋪貨，下半年還有Zen 4銳龍大軍坐鎮。 來源：快科技

在Zen 4全面鋪開之前，AMD對Zen 3產品做了局部改良，分別推出了基於Zen3+的銳龍6000 APU、3D緩存版的銳龍5000X3D以及3D緩存版EPYC（Milan-X）。 3D緩存版作為極具特色的產品，到底性能Buff加成如何呢？ 根據Chips and Cheese對AMD EPYC 7V73X的測試，在不需求大緩存的OpenSSL中，實際頻率更低的3D緩存版，居然還慢了2%。 不過在Gem5編譯、7-Zip壓縮等場景中，則提升了5~7%不等。 匯總並考慮虛擬化測試中的頻率損失，Chips and Cheese最終得出了3D緩存版綜合性能提升12.5%這樣的結論，坦率來說這可是遠遠低於AMD官方給出的超50%成績。當然，AMD的場景是Synopsys VCS上實測EDA RTL驗證工作負載。 回到產品本身，Milan 7003系列原本最多內部八個小晶片，每個自帶32MB三級緩存，合計為256MB。 Milan-X 7003X系列則在每個小晶片上額外堆疊了64MB三級緩存，合計512MB。如果再算上4MB一級緩存、32MB二級緩存，一顆64核心的霄龍，就擁有恐怖的804MB緩存，雙路就是幾乎1.6GB！ 來源：快科技

一突如其來的漲價潮波及到了伺服器產品。 瑞穗證券總裁Jordan Klein報告稱，從一頭部伺服器廠商高層那里獲悉，AMD上調了旗下EPYC處理器的價格，幅度10~30%不等。 目前，AMD的主力EPYC處理器是基於Zen3架構的Milan（EPYC 7xx3），按計劃，應該很快3D緩存版Milan-X也要上了。憑借著Zen3架構的優勢以及64核128線程的暴力規格，上市以來已經贏得大量數據中心、雲服務、網際網路巨頭等青睞。 研報認為AMD漲價的原因是製造成本上升，設計晶圓代工、材料、運輸等諸多環節。 至於Intel那邊，由於是自產自銷，相對遊刃有餘。雖然瑞穗了解到，Intel Ice Lake伺服器處理器的產能增加了50%，但壞消息是新一代至強可擴展家族Sapphire Rapids延期了，需要等到今年三季度。 Sapphire Rapids基於Intel 7(10nm)工藝，採用EMIB多晶片互聯，據說單路最大可做到48核的規模。 來源：快科技

AMD在去年11月發布了帶有3D V-Cache緩存的霄龍7003X系列處理器，代號為Milan-X。 Milan-X與Milan都是相同的Zen 3架構，後者額外增加了3D緩存，消費者無需升級主板。 AMD此前表示，新處理器會在2022年第一季度上市，售價最高超過1萬美元。 不過今日有人發現，AMD新款處理器已經在淘寶上架銷售，具體型號為霄龍7773X，售價為1.8萬元人民幣。 即便要價1.8萬元，也要比之前國外電商偷偷上架的10746.99美元（約合68500元人民幣）更具有吸引力。 從頁面詳情介紹來看，此款處理器為QS版本，一般是在正式版推出前的最終樣品版本，無限接近於正式版。當然，買家購買後無法享受官方保修。 據此前報導，霄龍7773X採用的是台積電7nm製程工藝，64核心128線程，頻率2.2-3.5GHz，隨著3D V-Cache的升級，三級緩存達到了驚人的768MB，熱設計功耗維持在280W。 淘寶頁面給出的基準頻率為2.1GHz，比零售版還要降低了100MHz，最大加速頻率未知。 來源：快科技

AMD已經官方披露了Zen4架構的規劃，包括消費級的銳龍、數據中心級的霄龍，都是5nm工藝。 Zen4產品在桌面命名為銳龍7000系列(Raphael)，新的AM5 LGA1718封裝接口，支持雙通道DDR5、PCIe 5.0，下半年發布。 在數據中心則是霄龍7004系列(Genoa)，新的SP5 LGA6096封裝接口，最多96核心192線程，支持12通道DDR5、128條PCIe 5.0，下半年登場。 還有個衍生版Zen4c(Bergamo)，針對雲服務優化，最多128核心256線程，明年初推出。 ，但只有正面。現在新的諜照來了，正方面都有。 這也是第一次看到新的SP4 LGA6096封裝接口，密密麻麻的6096觸點，分成了四組，每一組都是1524個，這已經比AM3接口的針腳數(1331個)都要多了。 事實上，SP5接口的針腳/觸點定義、安裝支架結構，早在去年就隨著某廠商被黑而泄露了。 這顆樣品是入門的16核心32線程，最高加速頻率3.7GHz，熱設計功耗195W，但只是樣品規格，不代表最終SKU。 更有趣的是，同時爆出的還有X光下的照片，可以看到內部三顆晶片：居中大的是負責輸入輸出的IOD，左右各有一顆CCD，顯然每顆只有8個核心。 如果要湊夠96個核心，那就得12顆CCD，這和AMD此前公布的示意圖布局完全相符。 AMD之前公布的內部示意圖 猜測的Zen4 96核心霄龍每部布局圖 來源：快科技

AMD剛剛預告了，猛料就來了，Zen4架構的下一代霄龍處理器的實物已經被曝光。 AMD將在今年下半年推出基於Zen4架構的銳龍7000系列桌面處理器，台積電5nm工藝製造，AM5 LGA1718封裝接口，支持DDR5記憶體、PCIe 5.0通道。 有消息稱，銳龍7000系列也會使用大小核架構，每個CCD模塊有8個完整Zen4核心、8個降頻Zen4核心，每一對共享1MB二級緩存，所有核心共享32MB V-Cache三級緩存。 當然，Zen4架構還會進入數據中心，也就是霄龍7004系列，代號Genoa，最多96核心，支持12通道DDR5、128條PCIe 5.0，今年下半年量產上市。 還有個衍生版本Zen4c，產品代號Bergamo，最多128核心，明年上半年推出。 Zen4霄龍也會改用新接口，SP5，也叫作LGA6096。 這次曝光的實物照上，固定支架上就印著SP5字樣，而處理器表面已經有了編號信息，顯然已經進入了工程樣品階段，夠神速的。 不過也有說法稱這只是一個原型，並不能實際運行，僅供OEM廠商下一代主板設計之用。 再往後的Zen5架構，代號Turin，據說會做到最多256核心，繼續支持12通道DDR5。 來源：快科技