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今年早些時候，AMD、Google宣布達成合作，將基於AMD的第二代霄龍處理器，推出機密虛擬機雲服務，但是以為是第一家做到這一點的。 不過，IBM表示他們行動更早，已經在機密虛擬機方面與AMD合作兩年之久了，只不過主要面向B2B商用市場，不像Google那樣是公開的。 今天，AMD、IBM聯合宣布，達成為期多年的聯合研發合作，進一步推動機密虛擬機在雲端的普及，並加速AI應用。 除了硬件上使用AMD二代霄龍，軟件上雙方將使用開源軟件、開放標準、開放系統架構，在高性能計算、企業關鍵環境、虛擬化、加密等各種領域推廣機密虛擬機，以保護敏感數據，尤其是用於AI訓練、推理的數據集。 雙方都沒有透露「多年」合作到底是多久，但是鑒於AMD、IBM一向關系良好，當年還是半導體晶圓聯盟的共同成員，這次合作前景還是值得看好的，AMD也算是又找到了一個強有力的靠山。 作者：上方文Q來源：快科技

AMD已經正式發布基於Zen 3架構的銳龍5000系列桌面處理器，11月5日上市，號稱IPC同頻性能提升19％，遊戲性能大漲26％，此前唯一短板的單核性能、遊戲性能終於補齊，甚至可以碾壓Intel。 接下來，AMD還會推出同樣Zen3架構的新一代霄龍數據中心處理器，代號「Milan」(米蘭)，預計命名為霄龍7003系列，可能在明年上半年。 據最新曝料，Zen 3新霄龍的單核性能同樣大大提升，已經達到可以持平Intel至強的水平，CPU-Z單線程成績大約500分，對比現在提升大約23％，倒也在預料之中。 同時曝出的還有一張CPU-Z局部截圖，可以看到8個核心數量，但是霄龍的實力顯然不止於此，從滾動條的比例看，這應該是一顆32核心樣品。 這也是第一次看到Zen 3霄龍露面。 新一代霄龍肯定會會延續現在的Chiplet小核心設計，最多還是八個，總計64核心128線程，三級緩存最多256MB並且實現每個CCD一體化，I/O Die幾乎肯定也不會變，那就是依然八通道DDR44-3200、128條PCIe 4.0，熱設計功耗有望維持在最高225W。 - THE END - 轉載請註明出處：快科技 #AMD#CPU處理器#霄龍 責任編輯：上方文Q作者：上方文Q來源：快科技

近日，AMD與日本沖繩科學技術大學院大學(OIST)聯合宣布，將在一套新的高性能計算系統中部署AMD的霄龍7702 64核心處理器，總算力達2.36PFlops(2360億次浮點計算每秒)。 這樣的性能，在當今全球TOP500超算榜單上，可以排到第144位。 OIST的科學計算與數據分析部計劃將這台新的超算用於學校的計算密集型科研項目，包括生物信息學、計算神經學、物理學等。 OIST透露，近期相關科研人員的數量翻了一番還多，而為了讓所有用戶共享資源，需要大量的處理器核心，而最新的AMD霄龍處理器是唯一的選擇。 霄龍7702採用最新的7nm製造工藝和Zen 2架構，擁有64個核心128個線程、256MB三級緩存，核心頻率2.0-3.35GHz，記憶體支持八通道DDR4-3200，並可提供128條PCIe 4.0通道，熱設計功耗200W。 OIST - THE END - 轉載請註明出處：快科技 #AMD#CPU處理器#日本#霄龍 責任主編：上方文Q作者：上方文Q來源：快科技

我們現在的時代正處於一場算力革命中，大數據、5G、AI人工智能、雲計算等領域都對高性能提出了更高的要求，基於所有數據的分析和最終決策都需要高性能計算，這是未來的一片藍海。 今天AMD這樣的公司已經可以從多個方面來提高算力，其中最關鍵的部分依然是高性能CPU。AMD CEU蘇姿豐此前在接受采訪時表示，AMD的使命是提供解決方案，讓所有用戶都能利用高性能計算來解決世界上一些最有趣和最棘手的挑戰。​​​​ 針對高性能計算，AMD自從推出Zen架構以來的三年里，最重要的動作就是新一代EPYC 7002系列處理器，它不僅從上代的14nm工藝升級到了7nm工藝，同時還從32核升級到了64核，並帶來了PCIe 4.0總線，使得高性能計算算力大漲的同時，還解決了I/O的瓶頸，可以靈活搭配新一代GPU、網絡等，系統性地提升了算力。 EPYC 7002系列處理器使用了Zen2架構，這一代最重要的三個特點就是繼續提升性能、工藝升級改善能效，同時提高CPU並行能力——更多核心、更多IO等。 Zen2架構升級：IPC性能大漲、浮點運算能力翻倍 自從2017年推出第一代Zen架構以來，AMD在處理器性能上已經魚躍龍門，Zen相比之前的CPU就提升了52%的IPC性能提升，遠超業界水平。 此後AMD的路線圖中，Zen架構持續不斷優化，不論單核還是多核，性能一直在穩步增長，在Zen2上，AMD依然提升了15%的單核IPC性能，同時優化了多核並行能力，更容易擴展。 在具體架構上，Zen2上繼承了Zen架構的CCX+IF總線+SMT多線程技術，同時在分支預測、緩存系統、整數、浮點等單元上做了改進，並加入了新的指令，提升了安全性。 最終的結果達到或者說超過了AMD的預期，IPC性能提升15%，浮點運算能力翻倍，頻率達提升到4.7GHz+。 最終在性能上，多核性能更因為翻倍的核心數而大幅領先，性能最多可以翻倍。 7nm工藝+chiplets小芯片設計：首發64核128線程、算力翻倍不是夢 在第二代EPYC處理器上，除了Zen2架構在性能上的大量改進，AMD還在業界首發了7nm CPU，先進工藝的加入也讓EPYC 7002系列處理器脫胎換骨，核心面積更小，同樣的功耗下性能提升25%，或者同樣的性能下功耗降低了50%。 光有這些還不夠，EPYC 7002最終能夠實現64核的奇跡還離不開另外一項技術的運用——Chiplets混合小芯片設計，簡單來說就是將多個芯片集成到一顆處理器里。 具體到EPYC 7002處理器中，它實際上就是由8組CCD核心、1組IOD核心組成，前者就是CPU核心，每個CCD內有8個CPU內核+32MB L3緩存，7nm工藝製造，總核心面積74mm2，集成38億晶體管。 IOD就是專用的IO核心，集成了DDR、PCIe等子單元，有桌面版及服務器版兩種，搭配的PCIe 4.0通道、記憶體主控是不同的，服務器版IOD核心面積高達416mm2，更為龐大。 採用Chiplets小芯片設計，一方面是可以將CPU、IO核心分離，分別使用不同的工藝，然後靈活搭配，避免單一大核心的製造難題，因為目前的工藝水平下，製造單一核心的64核處理器面臨着很多困難，成本、良率很難控制。 根據AMD之前的數據，如果將16核32線程的銳龍3代作為100%基準，那麼採用原生核心的16核處理器成本將超過2，至少是兩倍的成本。 如果是EPYC霄龍處理器，那麼核心數越多，成本優勢就越明顯，64核7nm銳龍作為基準的話，那麼48核的成本就是0.9，而原生48核設計的成本至少是1.9，依然是兩倍水平，而64核設計幾乎就是傳統CPU工藝的死穴了，幾乎沒法製造。 最終，第二代AMDEPYC 7002系列處理器，通過採用革命性的Chiplets小芯片設計，克服了製造工藝和成本的挑戰，為x86服務器帶來了高達64核心128線程的超強算力！ One More Thing：128條PCIe 4.0通道給高性能計算插上翅膀 全新的Zen2架構、7nm工藝、64核128線程幾乎就是整個EPYC 7002系列處理器的超高起點了，上面每一點都是領先業界的，對手在短時間內都沒做到，但它還不是EPYC 7002處理器的全部。 在EPYC 7002處理器上，AMD還重點提升了IO設計。在當前的高性能計算中，IO瓶頸實際上要比CPU性能瓶頸更為嚴重，提升整體的算力不能忽視IO部分，否認很難發揮出64核128線程的強大性能。 在EPYC 7002處理器上，AMD提供了128條PCIe 4.0通道，數量及技術雙雙創造了記錄，這是目前已商用的處理器中最為強大的，因為PCIe 4.0能夠提供2倍的PCIe 3.0性能，總帶寬高達128GB/，雙向可達256GB/。 128PCIe 4.0可以讓EPYC 7002系列的服務器連接更多更強的GPU加速卡或者NVMe設備。從實際測試來看，在3DMark的PCIe功能測試中，PCIe4.0比上代性能提升了70%，CDM硬盤性能也提升了35%到50%，優勢明顯。 在64核及PCIe...

AMD今天宣布，為協助抗擊新冠肺炎疫情，第二次捐贈高性能計算資源，總算力高達12PFlops(1.2億億次計算每秒)，這樣的性能在TOP500超級計算機排行榜上可以進入前20名。 今年4月中旬，AMDD宣布成立新冠疫情高性能計算基金，為醫療、科研機構對抗新冠肺炎提供計算資源支持，首批捐出價值1500萬美元、算力7PFlops的高性能計算系統，基於第二代霄龍處理器、Radeon Instinct MI50計算卡。 第二批捐出的計算系統依然基於上述硬件平台，算力5PFlops，同時將支持的醫療、科研機構增加到21家，包括： 劍橋大學、卡耐基梅隆大學、GENCI/法國國家高性能計算機構、哈佛兒童醫院、斯圖加特大學高性能計算中心(HLRS)、麻省理工學院、紐約大學、印度CSIR第四範式研究所、萊布尼茲超級計算中心(LRZ) 、賴斯大學、德克薩斯州立大學斯坦福醫學院、不列顛哥倫比亞大學、德克薩斯大學奧斯汀分校、加州大學洛杉磯分校、阿肯色大學、多倫多大學、特倫托大學、佛蒙特大學、佛蒙特大學、弗吉尼亞聯邦大學、華盛頓大學。 這一次，AMD沒有透露捐贈計算資源的價值，可能是不想用單純地金錢來衡量吧。 作者：上方文Q來源：快科技

這幾年的AMD處理器，絕對可以用春風得意馬蹄疾來形容。雖然無論公司體量、產品規模、市場份額都遠不如Intel，但是發展速度驚人，產品獲得廣泛認可，市場份額也是節節攀升。 Mercury Research今天公布了一組詳盡的數據，羅列了今年第二季度AMD在整個x86市場，以及客戶端、桌面、筆記本、服務器各個細分領域的份額占比，以及增長趨勢。 x86市場整體來看，AMD目前占據18.3％，而在兩年前還只有10％，同時這也是2013年第四季度以來的最高值，終於徹底扭轉了推土機VS酷睿多年的劣勢，而且本季度環比增長3.5個百分點、同比增長3.7個百分點，是近期勢頭最猛的一次。 單看桌面和筆記本消費端市場，AMD更是占到了19.7％，突破兩成指日可待，二季度更是同比大漲4.7個百分點。 桌面市場上，AMD已經占到19.2％，相比一年前增長了2.1個百分點，相比2016年第三季度更是高了10.1個百分點，翻了一番還多。 今年第三季度，我們將迎來Zen 3架構的第四代銳龍CPU，而隔壁明年初的Rocket Lake 11代酷睿還是14nm，AMD仍有較大潛力。 筆記本市場上，AMD形勢最好已經達到19.9％，這也是AMD歷史上的最好成績，尤其是上個季度同比暴漲5.8個百分點。 幾乎無槽點的銳龍4000U/H系列無疑是最大功臣，按照目前的形勢今年下半年肯定還能繼續看漲。 服務器市場上，這里無疑是最難啃的骨頭，但是AMD也成功從2017年第四季度幾無存在感的0.8％，一路穩扎穩打來到了5.8％，上季度就同比提高2.4個百分點。 作者：上方文Q來源：快科技

在6月的ISC 2020大會上，TOP500官方宣布了新一屆全球最強超算的排名。這次的TOP500榜單有很多亮點，去年發布的第二代AMDEPYC（霄龍）處理器在前50名中占據四席，並助力Selene超算斬獲第七名，這也是TOP500中首次使用64核128線程的處理器。 64核EPYC處理器在TOP500超算中初露鋒芒，代表着x86處理器在HPC高性能計算中的新生，這也是AMD超算逆襲的開始。因為過不了多久，基於EPYC處理器的新一代超算將征戰百億億次性能，毫無疑問會成為TOP500超算新冠軍。 泰坦超算退役 從16核到64核 AMD全新高性能計算架構接棒 EPYC處理器進入超算位列也頗具歷史意義，因為一年前AMD歷史上最強的超算Titan退役了。位於美國橡樹嶺國家實驗室ORNL的Titan泰坦超算拿下過2012年的TOP500第一，它使用的是AMD皓龍6274處理器，這是x86處理器中首款16核服務器CPU，助力超算性能登上2.7億億次。 AMD用16核處理器將HPC高性能計算推上了億億次時代，如今超算要挑戰的是百億億次性能，百倍的性能提升同時還要有更高的能效，這對高性能計算提出了嚴峻的挑戰。不過AMD最終還是交出了滿意的答卷，這就要靠近年來橫空出世的全新EPYC處理器了。 2017年，AMD正式推出第一代EPYC（霄龍）處理器，一下子就做到了32核64線程。不過，32核開只是開胃菜。AMD在2019年又推出了第二代EPYC處理器，做到了64核128線程，並帶來了PCIe 4.0等全新一代技術。 64核128線程不僅創造了x86多核處理器的新紀錄，更是一舉將原本擠牙膏式發展的高性能計算市場往前推了一大步，AMD表示，數據中心的性能在2年時間里直接提升了一倍， 在當前的時代里，人們對AI人工智能、深度學習、生命科學、藥物合成、石油勘探、天文計算等領域的算力要求已經大幅提升，第二代AMD EPYC超過一倍的性能提升使得它在HPC領域大顯身手，開始全面接棒新一代超算平台。 高性能算力哪里來？AMD創新7nm Zen2/Zen3+IF總線+小芯片設計 在半導體行業，大家都知道最近十年來摩爾定律一直在放緩。算力提升不是一件簡單的事，那AMD又是如何做到2年間算力翻倍的呢？這還得從第二代EPYC處理器的諸多創新算起。 首先是全新的架構，第一代EPYC使用了14nm工藝及Zen架構，做到了32核64線程，這已經是x86中的創舉，但當前在用的第二代EPYC則是升級到了7nm Zen2架構，使得IPC性能提升了15%。 與第一代Zen架構相比，Zen2架構優化了L1指令緩存、操作緩存容量翻倍、浮點單元數據位寬翻倍，同時L3緩存翻倍到16MB，64核EPYC處理器輕松擁有128MB L3緩存，遠高於對手標準。 在這樣的改進下，Zen2架構的性能相比前代有了明顯提升，同時憑借7nm工藝帶來的高能效優勢降低了功耗，同樣在225W TDP下也能做到64核128線程，提高了HPC高性能計算的能效。AMD六年前定下的25x20能效目標提前就完成了，7nm Zen2功不可沒。 此外，AMD的CPU路線圖是一以貫之的。2019年是7nm Zen2，今年還會有Zen3架構，雖然官方還沒公布具體數據，但性能可期。 在今年5月份的財務分析師大會上，AMD又正式宣布了Zen4架構，面向未來的5nm工藝，預計會在2022年問世，首發用於第四代EPYC處理器Genoa（熱那亞），這將會是新一代超算的又一個重要選擇。 光是先進的工藝和架構也不行，支撐第二代EPYC處理器提升到64核128線程的還有全新的Chiplet小芯片設計，這也是AMD在x86處理器上的一個創舉——將CPU核心與IO核心分離，前者使用7nm工藝製造，後者使用14nm工藝製造，集成了不同數量的DDR主控、PCIe主控、IF總線等IO單元。 這樣一來，EPYC處理器就可以擺脫之前的束縛，超多核心極具靈活性，從8核到64核處理器就像是搭積木一樣，1個IO模塊可以連接多個CPU模塊，64核只要1個IO模塊、8個CPU模塊即可。 Zen2架構與小芯片設計完成之後，AMD的高性能EPYC還欠一股東風，那就是Infinity Fabric總線技術。它是CPU核心之間、CPU與IO核心之間的關鍵，從第一代的10.7GT/速率提升到了18GT/，4路插槽並行的話可獲得202GB/的超高帶寬，是64核EPYC處理器發揮性能的關鍵之一。就好像高速公路一樣，有了它，超級能裝的EPYC處理器才能跑得更快，運載的「數據」越多。 EPYC處理器沖刺新一代超算 搶占2百億億次性能制高點 上面所說的EPYC三大性能改進還只是AMD高性能架構中的一部分，其他的還有PCIe 4.0，第二代EPYC是首個面向PCIe 4.0技術而生的高性能處理器，總計128條PCIe 4.0通道，不論數量還是帶寬，這賦予了高性能計算極高的擴展性，搭配新一代計算卡、FPGA及網絡芯片都是如虎添翼。 基於這些全面性的提升，AMD的EPYC處理器很快就獲得了各大超算中心的青睞，這兩年來使用EPYC芯片的超算不下於20多台，今年進入TOP500的就有10台，而且這個名單還在不斷地擴大中。 在這些超算中，最強大的兩台是Frontier及El Capitan，前者是AMD聯合Cray公司為美國能源部橡樹嶺實驗室打造的超算系統，浮點性能可達150億億次，而El Capitan則是AMD聯合HPE為勞倫斯利弗莫爾國家實驗室（LLNL）打造的，浮點性能可達200億億次。 這兩台超算的性能都超過了百億億次，El Capitan甚至翻倍到了200億億次，是人類有史以來最強大的超算，它們使用的都是新一代EPYC處理器，前者預計在2021年問世，El Capitan預計在2023年問世，屆時無疑會改寫TOP500超算排名。 總之，在HPC高性能計算領域，隨着AI時代的到來，人們對算力的需求是無窮無盡的。現在的矛盾是如何高效率地提升算力，而AMD EPYC處理器憑借先進的工藝、架構、小芯片設計及PCIe 4.0的領先，已經領先業界一步，將超級計算機的算力推向了百億億次時代。未來在算力提升的道路上，AMD EPYC將如何改寫市場格局，無疑是非常值得期待的。 優惠商品信息>>作者：憲瑞來源：快科技

Phoronix近日進行了一項宏偉的測試，找來Intel頂級的至強鉑金8280(28核心56線程)，以及AMD頂級的霄龍7742(64核心128線程)，都組成雙路系統，看看它們在Linux環境下，一年前後的性能有何變化。 測試系統一個是Ubuntu 19.04，一個是最新的Ubuntu 20.10 Daily測試版，後者基於Linux 5.8系統內核，編譯器為GCC 10。 ，結果很意外，Intel至強平均性能提升了6％，AMD霄龍則只提升了接近4％，看起來在系統、編譯器、軟件優化方面，Intel確實更勝一籌，隨着時間可以釋放更多性能潛力。 不過尷尬的是，即便如此，Intel至強面對AMD霄龍在所有測試中依然平均落後多達14％，硬件性能上的差異，並非軟件優化所能完全彌補。 優惠商品信息>> 愛奇藝VIP+京東PLUS打6折：打包僅需118元 領取小米有品新人99-20元優惠券 網易嚴選小龍蝦 2盒裝共6斤 99元包郵作者：上方文Q來源：快科技

AMD Zen3架構處理器的輪廓逐漸清晰。 蘇姿豐博士已經確認，AMD肯定會在年內推出Zen3，敬請期待。按慣例，Zen3應會交給EPYC霄龍（EPYC 7xx3？）首發，爆料人Igor's Lab本周曝光了A0步進新EPYC的一些既定參數信息。 首先映入眼簾的是兩顆64核產品，部件號分別是100-000000114-07和100-000000114-09。其中「114-07」基於8+1的裸片設計，即8個Zen3 CCD加一個I/O Die。64核心、128線程，2MB L1、32MB L2、256MB L3。由於CCD內部不再分割為4+4兩個CCX，所以每個CCD可以完整訪問32MB L3，而非之前16+16，這有助於降低延遲、進一步拉升性能。 頻率方面，P2擋低至1.2GHz，最高3GHz。因為是A0步進，所以存在很大的調試空間，上一代EPYC 7742摸到了3.4GHz，這一代換7nm+工藝，起碼可以持平。 優惠商品信息>> 優酷會員 年卡5折 99元（7.10-7.12） 微軟商城活動促銷 Surface 翻新機折扣作者：萬南來源：快科技

自從推出了EPYC霄龍伺服器處理器以來，AMD在伺服器以及數據中心甚至超級計算機里的占有率都有所上升。雖然說當中有之前Intel的處理器缺貨的原因，但是霄龍處理器本身的性能也要足夠強勁可以吸引到客戶使用。 而隨著下一代使用Zen 3架構的霄龍處理器的到來，相信AMD在這個市場的份額也會進一步增大。最近，推特用戶@Execufix就放出了應該是下一代 EPYC Milan霄龍米蘭伺服器處理器的一個工程樣本的頻率參數。 @Execufix所說的這個霄龍處理器代號為100-000000114-07_22/15_N，基礎頻率為1.5 GHz而加速頻率則是2.2 GHz，頻率這麼低也是正常的，畢竟工程樣本的處理器一般比起正式版的頻率都會低一點。除此之外@Execufix並沒有放出更多諸如緩存以及核心數等的參數。 如果米蘭是與羅馬的路線差不多的話，那麼其規格最高的處理器應該可以擁有64核，雙路就是128核。參考目前的霄龍羅馬處理器，可以看到所有處理器基礎頻率都是在2 GHz以上，而加速頻率則普遍是在3.2 GHz之上，因此也有理由相信這個代號為100-000000114-07_22/15_N的處理器在正式版中也會獲得頻率方面的提升。 在Zen 3架構的加成以及最終版本有可能提升頻率的兩重加持之下，相信這個霄龍米蘭處理器對比起現在的羅馬處理器會有明顯的性能提升。 對於基本上用不著霄龍處理器的用戶來說，Zen 3架構的霄龍米蘭處理器訊息流出意味著同樣使用Zen 3的銳龍處理器應該也不遠了。 ...

不出意外的話，AMD Zen 3架構的首發會交給新一代EPYC霄龍處理器（代號Milan米蘭）。 經挖掘，識別為AMD Eng Sample: 100-000000114-07_22/15_N、疑似AMD Zen3 EPYC處理器的芯片現身Linux。 顯然，這是早期的ES工程散片，基礎頻率1.5GHz，最高可加速到2.2GHz。遺憾的是，識別代號中並未出現核心數信息。 其實，上一代EPYC Rome的ES片頻率也類似，但最終摸到了3.4GHz。 根據AMD最新的幻燈片，EPYC Milan基於7nm+工藝，SP3接口，最大64核128線程，支持DDR4記憶體/PCIe 4.0等，熱設計功耗在120~225W之間。由於Zen3專注於每瓦性能提升，AMD認為絕對會優於Intel的10nm Ice Lake-SP。 IPC（可等價理解為同頻性能）的提升均值在15%左右（傳言目前已優化到17%），浮點運算提升據說有高達50%的增幅。Zen 3相較於Zen 2並非簡單修修補補，而是對CCX/CCD進行了重構，緩存體系變化較大。 推薦商品信息>> 作者：萬南來源：快科技

在科學界，世界上最大的粒子對撞機——歐洲大型強子對撞機(LHC)——可謂神物一般的存在，耗資47億美元和歷時10年建設，周長27公里，對撞能量16TeV，曾在2012年發現被稱為「上帝粒子「、賦予物體質量的希格斯玻色子，並在2013年獲得諾貝爾物理學獎。 目前，歐洲核子研究組織(CERN)正規劃在瑞士日內瓦地下新建一個周長達100公里的「未來環形對撞機」(FCC)，比北京五環還要長一些，對撞能量可達100TeV級別，預計耗資至少210億歐元，約合人民幣1660億元。 有趣的是，AMD最近也披露，已經和CERN達成合作夥伴關系，霄龍處理器將會支持CERN探索宇宙的秘密！ 據介紹，LHC的每一次粒子對撞，都將產生大約多達40TB的數據，需要進行存儲、分析，並篩選出有用的數據，這自然需要極其強大的算力。 為此，CERN選擇了AMD頂級的第二代霄龍7742處理器，其具備64個核心和128個線程，獲得了LHC在線計算項目主管Niko Neufeld的極高評價：「有了AMD霄龍處理器，我們可以在幾天的時間里，每秒鍾都從服務器上獲取數TB的數據。在以前，這需要使用超級計算機才能做到，但如今只需單獨一台服務器，這是一種飛躍。」 CERN沒有透露采購了多少AMD霄龍，但是對於AMD來說，這無疑是又一個超級大單，也是對其產品和技術的高度認可。 至於新的FCC是否會和AMD霄龍繼續合作，還早的呢，歐洲方面首先要籌集到足夠的資金，預計10年內能開建就不錯了。 特惠商品推薦>>作者：上方文Q來源：快科技

近日，TOP500.org公布了最新一期的世界超級計算機500強名單，日本利用ARM架構的「Fugaku「重奪世界第一，AMD Zen架構也首次進入了前十名，位列第七。 歷史上，基於AMD皓龍6274 16核心處理器的超算「Titan」曾在2012年拿到過第一，搭配NVIDIA Tesla K20x加速卡，算力17.6PFlops(1.76億億次每秒)，直到今天仍然高居第12名。 目前排第七的超算是來自美國的「Selene「，配備了4340顆AMD霄龍7742 64核心處理器，總計277760個核心，同時採用了NVIDIA最新的安培架構A100加速卡，最大算力27.58PFlops(2.758億億次每秒)，峰值算力34.57PFlops(3.457億億次每秒)，功耗1344.19千瓦。 另外，它還採用了NVIDIA Mellanox HDR Infiniband互連架構、560TB記憶體、Ubuntu 18.04.01操作系統。 對比Titan，它的性能提升了57％，但功耗只增加了16％。 有趣的是，2018年11月第一台進入500強的AMD Zen架構超算「PreE」，配備的既不是一代霄龍Naples，也不是二代霄龍Rome，而是來自中國曙光，採用了AMD Zen架構授權的海光32核心，算力為4.32PFlops，目前排名第58。 2019年11月，兩台一代霄龍、兩台二代霄龍上榜，AMD總數達到六台。 現在，又有七台二代霄龍超算上榜，AMD總數達到13台。 面向未來，AMD還在為美國打造兩台基於Zen架構的百億億次超算，一個是Frontier，採用未來Zen架構霄龍(估計是第三代Milan)搭檔Radeon Instinct加速卡，峰值性能可達1.5EFlops(每秒150億億次)，計劃2021年上線，部署在橡樹嶺國家實驗室。 另一個是El Captian，採用Zen 4架構的第四代霄龍(代號Renoa)，搭檔Radeon Instinct加速卡，峰值性能2.0EFlops(每秒200億億次)，計劃2023年上線，部署在勞倫斯利沃摩爾國家實驗室。 相比之下，基於Intel可擴展質量處理器、Xe GPU加速卡的Aurora，峰值性能僅為1EFlops，明年上線。 特惠商品推薦>>作者：上方文Q來源：快科技

AMD之前多次表態今年會推出Zen3架構的處理器，應該是年底發布了，除了消費級的銳龍4000桌面版之外，代號Milan的EPYC三代處理器也會上馬Zen3架構。上周有消息稱Zen3架構的核心數做到了128核256線程，結果被證實是一場烏龍。 事情是這樣的，AMD的Zen3架構的EPYC處理器雖然還沒正式發布，但是有不少超算中心已經選擇了Milan米蘭處理器作為計算節點。上周普渡大學宣布在印第安納州建設名為Anvil超級計算機，處理器就是Milan。 更重要的是，普渡大學表示這套超算有1000個節點，每個節點使用128核的EPYC處理器，全年將提供超過10億CPU核心時，最高性能達到了5.3PFLOPS，也就是5300千萬億次，超算的總性能倒是不算高。 普渡大學將Milan處理器描述為128核處理器，一下子讓A飯興奮了，認為這代表着Zen3處理器的核心數將會從目前的64核翻倍到128核，就好比EPYC二代從之前的32核翻倍到64核一樣。 然而這件事是個烏龍，普渡大學最初的說法是筆誤，隨後他們已經更新了網頁，指出Anvl超算每個節點是2個64核的Milan處理器組成，換句話說Zen3架構依然是最多64核128線程。 說起來這事並不多新鮮了，去年就有消息稱Zen3會上128核架構，不過很快就被滅火了，正常人對這個事不應該有什麼期待。 不過話說回來，AMD做到128核256線程其實也不是多難的，7nm Zen2使用的小芯片架構足夠靈活，現在1 IOD+8 CCD就是64核128線程了，擴展下CPU核心翻倍到128核理論上是可行的。 只不過128核之後面臨的其他問題還有很多，多核之間的延遲、數據同步，還有更重要的軟件生態優化支持，這些比128核架構更難，只能慢慢來了。 作者：憲瑞來源：快科技

AI時代的算力、算法和數據處在一種螺旋式的提升關系中，雖然芯片製程和計算性能的提升，使得對算力的渴求不像以前那樣迫切，但當算法普及和數據累積達到一個新的程度時，原來的算力又不夠了，成為AI性能提升的硬指標。 2019年5月初，AMD度過了自己的50歲生日。創辦50年來，它已經成長全球唯一一個擁有高性能CPU和GPU芯片的半導體公司。也是在2019年，AMD推出了7nm Zen2架構的新一代霄龍/銳龍處理器，這是21世紀以來繼64位K8之後AMD最重要的CPU升級之一。         在7nm Zen2架構處理器上，AMD再次將CPU性能和核心數量提升到了一個新紀錄上。相比上一代Zen架構，單核心IPC性能提升15%，相當可觀；核心數量更是直接翻番，第二代EPYC處理器以8的倍數從8核、16核……到48核，以及最高的64核128線程，可謂豪華。得益於EPYC的設計下放到消費級產品，主流桌面銳龍也做到了16核32線程，HEDT發燒平台做到了24核、32核乃至64核128線程。 在7nm Zen2發布之後，有分析師評價說，這是AMD 50年來首次在架構及工藝上同時領先對手，這在以前是沒有過的。 AMD CEO蘇姿豐在去年的發布會上表態，AMD已經變了，得益於一系列技術及產品突破，AMD從大家印象中的市場導向型企業變成了技術導向型企業，並且是「技術領導「型企業。 從2017年正式重返高性能計算領域，在2年時間里AMD經過三代銳龍、兩代霄龍處理器的發展，就站上了高性能計算領域的制高點，他們是怎麼做到的呢？ 7nm Zen2創新制勝：x86首發小芯片設計 64核128線程破紀錄 在AMD推出Zen架構處理器之前，x86 CPU行業的發展已經停滯多年了。單核性能多年沒有明顯提升，多核也沒有明顯變化，桌面市場10年間都是最多4核8線程，服務器市場還停留在20+核心時代，業界無奈稱之為「擠牙膏」，這嚴重阻礙了x86行業的發展。 AMD在第一代Zen上取得了突破，IPC性能大漲52%不說，還順手將CPU核心數量提升了一倍，桌面普及8核16線程，EPYC霄龍處理器也做到了32核64線程，多任務性能輕松碾壓對手的CPU。 在7nm Zen2處理器上，AMD又實現了一次性能突破，大膽放棄了傳統設計思路，首次在x86行業使用了chiplets小芯片設計，CPU計算核心與IO核心分離，核心數翻倍，最多64核128線程，再一次將CPU計算性能推向了新高潮。 以第二代EPYC為例，它的64核架構實際上就是1+8模塊組成的。中間最大的那個是IO核心，稱為IOD（IO Die），使用了12nm工藝製造，根據需要集成了不同數量的DDR主控、PCIe主控、IF總線等IO單元，EPYC版的IOD核心面積416mm2，集成340億晶體管。 IO核心周圍的8個模塊則是CPU核心，7nm工藝製造，成為CCD（Core Chiplet Die），每個CCD中有8核16線程CPU，面積74mm2，集成38億晶體管。 這樣一來，AMD在設計EPYC處理器的時候就有足夠的靈活性，好像搭積木那樣堆出不同核心的EPYC處理器，以8的倍數，從8核到64核CPU只需考慮不同的IO核心及CCD核心搭配即可。 這種巧妙的設計不僅賦予了第二代AMD EPYC處理器靈活性，還大幅降低了成本。根據AMD的測算，核心數越多，成本優勢就越明顯，64核7nm銳龍作為100%基準的話，那麼48核的成本就是0.9，而原生48核設計的成本至少是1.9，比小芯片設計高太多了，幾乎翻倍。 當然，最重要的一點還有，在第二代EPYC處理器多核性能再次翻倍的同時，單核性能並沒有止步，通過7nm工藝及架構改進，AMD在Zen2上實現了15%的IPC性能提升，Cinebench基準測試中實際提升20%以上。 總之，AMD的64核EPYC處理器憑借7nm Zen2巧妙、靈活的架構設計，再次將高性能計算能力翻倍，從發布到現在已經打破了至少140項世界計算紀錄，並且還在持續不斷地提升中。 EPYC高性能計算成功之道：把握技術趨勢、敢於創新 為何EPYC處理器能夠取得這樣的成功，2011年進入AMD公司、2014年擔任CEO的蘇姿豐（Lisa Su）是最有發言權的。此前，對半導體行業另一個巨頭英特爾來說，發展是遵循其著名的Tick-Tock戰略的，要麼提升芯片製造工藝，要麼更新設計架構。 對AMD來說，他們急需一次爆發，因此公司決定雙管齊下，創造一個全新的產品組合。 蘇姿豐說服了客戶，花費數年時間打造出了這一代7nm Zen2架構的處理器。在友商仍然使用14nm工藝的情況下，AMD在升級架構的同時，上馬最先進的7nm工藝無疑是有極大風險的，但最後事實證明AMD「賭對了「。 對AMD來說，過去幾年最大的收獲就是他們成功制定並實施了新一代路線圖，從2017年的14nm Zen架構開始，AMD在工藝、架構上就保持着同步升級的節奏，改變了業界Tick-Tock兩年升級一次的慣例。 按照路線圖發展下去，2020年AMD還會推出7nm工藝的Zen3架構的處理器，首發於第三代EPYC處理器 「Milan」 （米蘭）中，今年底應該就會上市了。 再往後，AMD也正式宣布了5nm工藝的Zen4架構，同樣會首先應用於第四代EPYC處理器「Genoa「（熱那亞）中。 AI時代來臨...

作為「妖板之王「，華擎一再彰顯着自己的與眾不同，總是能玩出一些新花樣，最新推出的一款AMD霄龍平台主板，竟然把八通道記憶體玩兒成了六通道。 這塊新主板名為「ROME6U-2L2T」，支持AMD Naples一代霄龍、Rome二代霄龍，它們都支持八通道DDR4記憶體，因此正常主板上都是8條記憶體插槽，甚至可以做到16條，但是華擎偏偏只做了6條，等於變成六通道，也即是現在Intel至強的級別。 這樣一來，如果使用二代霄龍還好，CPU核心與記憶體通過獨立的I/O Die通信，變成六通道也就是損失一些帶寬，而如果是一代霄龍，沒有I/O Die，直接導致四分之一的核心根本就無法訪問記憶體！ 華擎沒有解釋為何這麼做，可能是面向對記憶體帶寬不敏感的場景？可能是降低成本？甚至可能是方便Intel至強用戶升級(不用加記憶體)？ 除卻其他因素，一個很關鍵的限制就是主板空間，因為它採用了mATX小板造型，而為了發揮128條PCIe 4.0總線，又設計了四條PCIe x16全長擴展插槽，直接導致沒有足骨的空間再放入8條記憶體插槽。 其他方面規格也不弱，比如14個SATA接口(其中12個走mini-SAS)、3個U.2接口(支持PCIe 4.0 x8)、雙萬兆網卡(Intel X710-AT2)、雙千兆網卡(Intel i210-AT)、一個獨立網絡管理端口，還有，以及ASPEED AST2500圖形芯片和VGA輸出接口，兩個USB 3.0。 價格就別問了，這種產品什麼時候有公開報價…… 作者：上方文Q來源：快科技

亞馬遜早在去年11月就宣布將會部署AMD二代霄龍，但直到今天，新的AWS C5a實例才全面上線，而它使用的處理器更加神秘，AMD只是說最高加速頻率為3.3GHz，最多96個虛擬CPU(48個物理核心加多線程)。 AWS C5a實例分為八種不同配置，最低的提供2個虛擬CPU核心、4GB記憶體、萬兆網絡帶寬，而最高的有96個新CPU核心、192GB記憶體、2萬兆網絡帶寬。 AnandTech對其進行檢測後，發現了「霄龍7R32」的名字，空閒頻率為1.8GHz，最高加速確實為3.3GHz，甚至可以全核跑到3.3GHz，但幾分鍾後就會掉到3.2GHz，而在計算密集型負載下最高全核加速頻率為3.1GHz。 但是它究竟有幾個核心，暫時無法確認，可能48個，也可能64個。 霄龍7R32的名字早在今年2月初就曝光了，但只知道它的熱設計功耗為280W，這也是AMD霄龍家族中迄今最高的，唯一可與之媲美的就是64核心的霄龍7H12，64核心128線程，基準頻率2.6GHz，最高加速恰巧也是3.3GHz。 除了它還有霄龍7R22、霄龍7V12等類似的型號，顯然都是AMD針對不同客戶定製的產品，其中霄龍7R22肯定也是服務於亞馬遜AWS，霄龍7V12則是64核心128線程。 作者：上方文Q來源：快科技

AMD官方宣布，首次採用第二代AMD EPYC霄龍處理器的亞馬遜AWS EC2 C5a實例現已全面上線提供服務，在AWS美國東部、AWS美國西部、AWS歐洲、AWS亞太地區廣泛可用。 AWS EC2 C5a實例配備了主頻最高的3.3GHz的AMD二代霄龍處理器，提供八種不同配置，最多擁有96個虛擬CPU，憑借高核心數量優勢，單位虛擬x86 CPU的成本是迄今最低的，可為計算密集型工作負載提供高超的x86性價比，包括批處理、分布式分析、數據轉換、日誌分析、Web應用程序等等。 同時，配備本地NVMe實例存儲的磁盤版本EC2 C5ad，以及裸金屬版本EC2 C5an.metal、EC2 C5adn.metal，也即將推出。 這也是AWS基於AMD霄龍處理器的第六個實例。2018年11月，AMD宣布霄龍處理器正式登陸AWS，在此之前已經陸續發布了M5a、M5ad、R5a、R5ad、T3a五個實例，服務遍布全球超過15個AWS區域。 AWS表示，自從基於第一代AMD霄龍處理器的EC2 R5a、M5a、T3a實例發布以來，已經看到客戶將許多通用用途和記憶體優化的工作負載轉移到了這些實例上，以利用AMD霄龍的能力及其價格優勢，而全新的第二代平台將為眾多計算密集型工作負載選擇更好的性能和價格。 AWS是全球第一大雲服務廠商，占據全球大約1/3的市場，遙遙領先其他廠商，第二名微軟Azure的份額也只有AWS的一半。 作者：上方文Q來源：快科技

為抗擊新冠疫情，AMD在今年4月份宣布成立新冠肺炎高性能計算基金(COVID-19 HPC Fund)，為醫療研究機構提供對抗新冠肺炎以及其它疾病的算力資源支持，首批捐贈價值1500萬美元(約合人民幣1.06億元)的高性能計算系統，基於AMD EPYC霄龍處理器和AMD Radeon Instict計算卡打造。 AMD今天宣布，紐約大學(NYU)、麻省理工(MIT)、萊斯大學已經首批接收AMD捐贈的高性能計算系統，同時捐贈位於Penguin Computing的一套基於霄龍處理器、Radeon Instinct計算卡的雲系統，為全球科研工作者提供遠程計算能力。 以上捐贈系統的計算性能合計達7PFlops，也就是7千萬億次浮點計算每秒，相當於全球第一超算「Summit」計算能力的接近二十分之一。 捐贈系統的計算節點是技嘉G290-Z21，由一顆48核心的霄龍7642處理器、八塊Radeon Instinct MI50計算卡組成，管理節點則是技嘉R182-291，包含兩顆16核心的霄龍7302處理器，還採用了NVIDIA Mellanox HDR200 InfiniBand千兆網絡方案。 另外，位於美國勞倫斯利弗莫爾國家實驗室的Corona超級計算機也正在對新冠病毒進行分子建模研究，使用AMD提供的技術資源，峰值性能翻了一番。 作者：上方文Q來源：快科技

日前，NVIDIA正式揭曉了新一代GPU架構「安培「，首發產品之一就是AI人工智能和ML機器學習系統DGX A100，配備多達八顆安培架構的A100 GPU，以及非常低調的兩顆AMD 64核心霄龍處理器。 我們一度猜測NVIDIA使用的是霄龍7H12，64核心128線程，頻率2.6-3.3GHz，熱設計功耗280W。 今天，AMD官方揭曉了答案，是兩顆頂級的霄龍7742，同樣64核心128線程，基準頻率雖然稍低為2.25GHz，但是最高加速可達3.4GHz，同時熱設計功耗控制在225W——官方報價6950美元。 AMD通知強調，第二代霄龍處理器是全球首款、也是目前唯一一款支持PCIe 4.0總線的x86架構服務器處理器，每顆處理器可提供最多128條PCIe 4.0通道，從而支持高性能計算，以及與GPU等其它設備的高速連接。 資料顯示，NVIDIA DGX A100系統還配備了多達15TB容量的PCIe 4.0 NVMe SSD，但目前仍然不清楚具體品牌和產品信息。 憑借高超的規格與性能、相對低廉的價格，AMD二代霄龍正在諸多高性能計算系統中大展拳腳，尤其是霄龍7742堪稱明星產品，特別是全球超快的兩台百億億次級超級計算機Frontier、EI Captian，都有二代霄龍的身影，以及AMD Radeon Instinct加速卡。 AMD二代霄龍的其他超級計算機還有： － HLRS 「HAWK」： 斯圖加特高性能計算中心(HLRS)選擇了DDN EXAScaler及其IME橫向擴展閃存系統，支持全新的旗艦級超級計算機系統「Hawk」。  Hawk可以讓科學家、工程師們對更大型、更復雜的現象進行研究，同時支持結合大數據分析、深度學習和仿真的數據密集型工作流程。 Hawk屬於HPE Apollo 9000系統，是全球超快的超級計算機之一，也是歐洲用於科學和工業計算的超快的通用系統之一。  － BIG RED 200： 印第安納大學部署了全美大學中頂級的超級計算機Big Red 200，以支持在人工智能、機器學習、數據分析、科學和醫學研究方面的先進研究。該系統取代了非常成功的Big...

NVIDIA日前正式揭曉了採用7nm工藝的全新一代GPU架構「安培「(Ampere)，主打高性能計算，很快就落地開花了。 Atos已經宣布了最新一代超算系統「BullSequana X2415」，首次集成NVIDIA安培架構的A100 GPU，而與之搭檔的是同樣7nm工藝的AMD霄龍處理器。 這套新的服務器基於NVIDIA HGX-A100模塊，每塊主板搭載四顆NVIDIA A100 GPU，通過第三代NVLink總線互連，與之搭配的則是兩顆AMD EPYC霄龍處理器，還有四個NVIDIA Mellanox InfiniBand網絡端口。 AMD霄龍處理器的型號未披露，不出意外應該是定製的高性能版霄龍7H12，64核心128線程，基準頻率提高到2.6GHz，最高加速頻率3.3GHz，三級緩存256MB，熱設計功耗280W。 德國於利希研究中心的JUWELS BullSequana超級計算系統將會率先部署，預計今年夏天就能上線投用，峰值計算能力可達70PFlops，成為歐洲最強的超算。 按照2019年11月的全球超算TOP500榜單，這樣的算力在全世界也能排第五位，而排名第二的美國Sierra超算採用了NVIDIA GV100 GPU。 作者：上方文Q來源：快科技

5月14日晚間，NVIDIA終於發布了期待已久的全新「安培「(Ampere)架構，又一個核彈級的GPU芯片，當然它面向的不是PC遊戲市場，而是人工智能、深度學習、高性能計算、大數據等等尖端領域。 宣布新架構的同時，NVIDIA也發布了相應的第三代工作站「DGX A100」，或者按照NVIDIA的說法叫做個人超級計算機，可以支持在桌面端進行AI研究，並擴展到雲端。 DGX A100內部配備了八顆安培架構的Tesla A100 GPU，每一顆整合40GB HBM2高帶寬顯存，總容量達320GB。 每顆GPU均支持多達12路的NVLink互連總線，GPU-GPU帶寬高達600GB/s，可保證八顆GPU彼此完全互連，同時還有6顆NVIDIA NVSwitch芯片，雙向帶寬高達4.8TB/s。 不過從示意圖上可以看出，每顆GPU周圍其實有六顆HBM2顯存芯片，很顯然有一顆沒有啟用，剩下的五顆單顆容量8GB從而組成40GB。這意味着，A100核心現在應該也是屏蔽了六分之一的規模。 網絡方面配備了剛完成收購的Mellanox的解決方案，包括八顆單端口ConnectX-6 VPI用於聚類，峰值性能200GB/s，以及一顆雙端口ConnectX-6 VPI用於數據與存儲網絡。 有趣的是，搭配的CPU處理器這次拋棄了Intel至強，改而使用兩顆AMD二代霄龍(Rome)，且是頂級的64核心型號，同時搭配1TB DDR4記憶體、15TB PCIe 4.0 NVMe SSD固態硬盤。 黃仁勛稱這是「世界上最大的顯卡」，不算外殼單單是其中的計算板加散熱器就有45斤的重量，集成超過3萬個不同組件，鑽孔數量多達100萬個，連接電路長達1公里。 NVIDIA宣稱，DGX A100系統單節點的峰值性能為：INT8 10 PetaOPS(每秒1億億次整數運算)、FP16 5 PFlops(每秒5千萬億次半精度浮點運算)、TF32 2.5 PFlops(每秒2.5千萬億次運算)、FP64 156 TFlops(每秒156萬億次雙精度浮點運算)。 相比於高端CPU服務器，它的AI計算性能要高出150倍，記憶體帶寬高出40倍，IO帶寬也高出40倍。 NVIDIA DGX...

AMD的霄龍Rome系列伺服器處理器在推出之初就已經讓Intel感到頭疼，其性價比之高加上後者的處理器短缺情況讓AMD成功地從Intel手中奪過了不少這個市埸的份額，可以說第二代的霄龍處理器成功地把Intel壓在了身下。 而AMD最近又推出了3款的中端及入門級別的霄龍處理器，繼續針對同級別的Intel競品。這次推出的處理器分別是24核的EPYC Rome 7F72、16核的EPYC Rome 7F52以及8核的EPYC Rome 7F32。 圖片來源：tom』s Hardware 這幾個處理器仍然是用了7nm製程及Zen 2架構，不過AMD針對它們作出了一些調整，使得它們比起之前的型號更強。AMD表示這次的7Fx2處理器可以提供給伺服器世上最快的每核性能，使得Intel在每核性能上的優勢削弱不少。這是因為相對之前相同規格的霄龍處理器，AMD的這3個新處理器在基礎以及加速頻率上都提升了整整500 MHz，以及獲得了更多的L3緩存。而這一切的代價就是增加了TDP。EPYC Rome 7F72的TDP為240W，EPYC Rome 7F52為240W，而EPYC Rome 7F32則是180W。 根據AMD的測試，單個24核的EPYC Rome 7F72性能比起兩個16核的Xeon Gold 6242還要高出31%。 在價格方面， EPYC Rome 7F72的價格為2450美元，EPYC Rome...

2019年8月，AMD正式發布了代號Rome(羅馬)的第二代霄龍EPYC 7002系列，創下80項世界紀錄的史上最強x86處理器，擁有7nm工藝、最多64核心128線程、256MB三級緩存、八通道DDR4-3200記憶體、128條PCIe 4.0通道等令人目眩的規格，獲得了整個行業的熱捧。 在首發19款型號的基礎上，AMD今天又帶來了新的霄龍7Fx2系列，運行頻率更高，三級緩存容量更大，而價格、性價比一如既往地誘人。 霄龍7F72： 24核心48線程，基準頻率3.2GHz，最高加速3.7GHz左右，三級緩存192MB，熱設計功耗240W，批發價2450美元。 相比此前的霄龍7402，它的基準/加速頻率提高了400/350MHz，三級緩存擴大了一半，代價是熱設計功耗增加了60W。 與之最接近的競品是至強金牌6248R，頻率3.0-4.0GHz，三級緩存35.75MB，熱設計功耗205W，價格2700美元。 霄龍7F52： 16核心32線程，基準頻率3.5GHz，最高加速3.9GHz左右，三級緩存256MB，熱設計功耗240W，批發價3100美元。 相比於此前的霄龍7302，它的頻率大幅提高了500/600MHz，三級緩存翻倍(甚至比24核心的還要多)，熱設計功耗也大幅增加85W。 與之最接近的競品是至強金牌6246R，頻率3.4-4.1GHz，三級緩存35.75MB，熱設計功耗205W，價格3286美元。 霄龍7F32： 8核心16線程，基準頻率3.7GHz，最高加速3.9GHz左右，三級緩存128MB，熱設計功耗180W，批發價2100美元。 相比於此前的霄龍7262，它的頻率提高了500/500MHz，三級緩存沒變，熱設計功耗增加35W。 與之最接近的競品是至強金牌6250，頻率3.9-4.5GHz，三級緩存35.75MB，熱設計功耗185W。 性能方面，AMD也舉了幾個實例，比如戴爾PowerEdge R6525配備霄龍7F72，雙路四節點系統，創下了VMmark 3.1性能的世界紀錄，比以往提高了多達47％。 微軟SQL Server 2017使用雙路霄龍7F52，每分鍾交易數提升了17％，而使用雙路霄龍7F32，單位價格的每分鍾交易數提升了35％。 與此同時，AMD還宣布了多款新的霄龍解決方案。 其中，超威的SMC SuperBlade是全球第一款基於AMD霄龍的刀片式服務器，第二季度上市；HPE/Nutanix HCI認證已經支持AMD霄龍，相關應用第三季度推出；IBM Cloud新增加48核心霄龍的Bare Metal實例，第二季度上市。 經過兩代的耕耘，AMD霄龍已經在服務器、數據中心領域獲得了廣泛的生態支持，比如雲端的亞馬遜AWS、Google Cloud、微軟Azure、IBM Cloud、Oracle Cloud、騰訊雲等都已經是主力客戶，更不用說戴爾、聯想、HPE、超威、百度等等這些頂級OEM大客戶。 而在代表極致性能的超級計算機領域，AMD霄龍也是收獲頗豐，包括美國空軍、印第安納大學、橡樹嶺國家實驗室、勞倫斯利弗莫爾國家實驗室、阿拉貢國家實驗室、聖地亞哥超算中心、法國氣象局等等都已經或即將部署AMD霄龍，有的還會同時搭配AMD Radeon Instinct計算卡。 根據此前公布的路線圖，AMD接下來將會推出基於7nm工藝、Zen 3架構的第三代霄龍「Milan「(米蘭)，再往後還有基於5nm工藝、Zen 4架構的第四代霄龍「Genoa」(熱那亞)。 作者：上方文Q來源：快科技

最新曝料稱，Intel下代桌面級酷睿Rocket Lake-S有望原生支持PCIe 4.0，最多20條。 當然了，AMD這邊現有的桌面級第三代銳龍、數據中心級第二代霄龍則早已帶來PCIe 4.0，而且規格強大的多，分別有最多36條、128條可用。 這麼多超高速的PCIe 4.0總線通道，普通消費級用戶可能沒什麼感覺，但是一些特殊場合，總是多多益善。 華擎旗下的服務器業務品牌ASRockRack就利用AMD二代霄龍的PCIe 4.0強大支持，打造了一款非常妖的板子「ROMED8-2T「，ATX板型空間內居然提供了多達七條PCIe 4.0 x16擴展插槽，一字排開非常壯觀。 即便如此，它們也只消耗了112條PCIe 4.0，二代霄龍仍然還有16條富餘，可用於其他擴展。如果不考慮其他因素，八條PCIe 4.0 x16都輕輕松松。 此外，這塊板子的其他特性也異常強大：記憶體支持八條八通道DDR4-3200，最大容量2TB，存儲接口有八個SATA 6Gbps、兩個miniSAS、兩個U.2 OCulink，網絡是兩塊Intel X550-AT萬兆網卡。 不過它是一塊單路板子，僅支持一顆AMD霄龍，最高熱設計功耗225W。 泰安此前還出過一款「Tomcat HX S8030」，也是ATX標準板型、單路設計，布局了五條PCIe 4.0 x16。 作者：上方文Q來源：快科技

日前AMD悄悄升級了EPYC 3000系列嵌入式處理器，增加了EPYC 3255型號，8核16線程，TDP最低25W，最高55W。 AMD在2018年2月份推出了EPYC 3000系列處理器，面向網絡、工業、存儲、邊緣計算等領域，從血緣上講與面向數據中心的EPYC 7000系列同宗同源，最多有16個核心32個線程、32MB三級緩存，SoC片上系統設計(無需額外的芯片組)，最多支持四通道DDR4-2666記憶體、64條PCI-E 3.0總線、8個10GbE以太網、16個SATA或NVMe設備。 安全方面也是重中之重，集成獨立的安全子系統，支持加密協處理、硬件可信根(Root-of-Trust)、SME/SEV記憶體加密，當然也少不了企業級的RAS特性。 EPYC 3000系列最多16核32線程，對嵌入式市場來說足夠強大了。 AMD宣稱，EPYC 3000系列的性價比相比對手(Xeon D系列)高出最多2.7倍，連接性多2倍。 昨天AMD悄悄升級了EPYC 3000系列嵌入式處理器，首先是刪掉了兩款產品線——EPYC 3401、EYPYC 3301兩款16核、12核處理器不再提供了。 AMD刪除這兩款處理器的原因不得而知，有很能是跟EPYC 3451、EYC 3351兩款處理器定位太接近，沒存在的意義了。 在刪除兩款產品的同時，AMD增加了一款新型號——EPYC 3255處理器，8核16線程，TDP 25-55W，頻率2.5GHz到3.1GHz，16MB L3緩存，支持2通道DDR4-2666記憶體，32條PCIe通道，工作溫度-40°C到105°C。 從EPYC 3255處理器來看，它大幅削減了TDP功耗，最低可達25W，但頻率又跟EPYC 3251一樣，同時適應的工作溫度范圍大幅增加，之前范圍是0-105°C，也就是不支持低溫環境工作。 還有，EPYC 3000系列處理器的區分也更明顯的，EPYC 3451、EPYC 3351兩款使用的是SP4插槽，這兩款是雙核心架構，而其他CPU使用的是SP4r2插槽，都是單芯架構，記憶體通道、PCIe等IO數量也砍半了。 最後價格還是欠奉，不清楚多少錢。架構、工藝也沒提及，這點應該跟2018年發布的EPYC都是一樣的，沒必要折騰上7nm工藝。 作者：憲瑞來源：快科技

微軟Xbox Series X、索尼PS5都採用了定製的AMD RDNA2 GPU架構，搭檔定製的AMD Zen2架構，成為AMD的又一個高光時刻，而在其他領域，AMD CPU/GPU也是頻頻獲得青睞。 比如服務器數據中心市場上，AMD EPYC霄龍經過兩代發展，無論技術規格還是產業生態都越發成熟，應用場景越來越豐富，連帶着Radeon Instinct計算卡也跟着沾光不少。 微軟Azure Dav4、Eav4、HBv2、Lsv2等眾多實例早已引入AMD霄龍處理器，而最新的Azure NVv4虛擬機除了配備AMD 32核心的二代霄龍，還首次採納了Radeon Instinct MI25計算卡。 Radeon Instinct MI25其實是AMD的上代產品了，採用的還是14nm Vega核心，最多64個計算單元、4096個流處理器、16GB HBM2顯存。 而採用7nm Vega核心的新一代Radeon Instinct MI50/MI60也早已發布，同樣有最多64個計算單元，HBM2顯存容量則是最多32GB，帶寬達到1TB/s，能效更高。 不清楚微軟這里為何選擇了上代產品，可能是成本更低吧。 微軟NVv4虛擬機提供四種配置可選，頂配提供32個CPU核心、一個完整GPU核心和16GB顯存、112GB記憶體、雙屏4K或四屏1080p，而最低配是4個CPU核心、1/8個GPU核心和2GB顯存、14GB記憶體、單屏1080p。 該服務將於4月1日起在美國中南部、美國東部、歐洲西部地區上線，後續會推向更多地區。 作者：上方文Q來源：快科技

Linux 5.7版內核雖然還在開發初期階段，但已經展現了巨大的威力，尤其是Netfiler框架將會針對AVX2指令集進行優化，Intel、AMD的當代處理器都會獲益匪淺。 Red Hat紅帽的工程師就正在進行這方面的優化工作，並且取得了明顯成效。具體技術原理、細節咱就不關心了，只說說結果。 在一套基於AMD霄龍7402處理器的服務器上，實測優化之後在不同測試項目中的性能提升幅度少則26％，最多可達驚人的420％，並且多數測試的提升幅度都超過了100％！ 當然，這種優化對於Intel處理器同樣有效，紅帽工程師還在研究對ARM NEON架構進行類似的優化，但還沒有具體性能變化數字。 霄龍7402(Rome)基於7nm工藝和Zen 2架構，擁有24核心48線程，三級緩存128MB，基準頻率2.85GHz，最大加速3.35GHz，支持128條PCIe 4.0、八通道DDR4-3200，熱設計功耗180W。 作者：上方文Q來源：快科技

在前兩天的分析師會議上，AMD還提到了一個大家很關心的問題，那就是全球疫情對AMD發展的影響，CEO蘇姿豐對這一問題表示樂觀，沒有下調Q1季度預期。 AMD在1月底的Q4季度財報中給出了預測，今年Q1季度的營收將達到18億美元，上下浮5000萬美元，環比下滑15%，但同比依然會大漲42%。 在這次的分析師大會上，AMD CEO蘇姿豐重申了這一預測，表示疫情對他們的業績沒有太大影響，蘇姿豐表示「中國市場的需求可能有所下滑，但基礎設施上的需求也在增加。」 盡管如此，AMD預期Q1季度是營收會更偏向預測的下限，也就是17.5億美元左右。 在這次分析師大會上，AMD宣布了5nm Zen4處理器架構，還有RDNA2、CDNA兩種GPU架構，其中RDNA2面向遊戲領域，CDNA面向計算領域，兩種產品徹底分開來做。 從現有的情況來看，AMD的未來是沒有什麼負面影響了，蘇姿豐表態未來幾年里他們將保持每年20%的復合增長率，其中大部分來自數據中心市場。 AMD CFO Devinder Kumar表示，未來幾年里數據中心處理器（EPYC系列）的營收占比將從目前的15%提升到30%左右。 根據AMD之前的信息，在服務器/數據中心市場上，AMD今年的目標是至少10%的份額，而2019年AMD的份額不過5%。 作者：憲瑞來源：快科技

FAD 2020分析師大會上，AMD官方公布了未來Zen CPU架構路線圖，包括企業級的EPYC霄龍、消費級的Ryzen銳龍兩條線。 AMD Zen架構誕生於2017年，迄今已經先後有了14nm Zen、12nm Zen+、7nm Zen 2，接下來我們將看到的是7nm Zen 3、5nm Zen 4，一路走到2022年。 AMD雖然此前在多個場合提到過Zen 4，但這是第一次大大方方地登上官方路線圖，據說後邊還會有Zen 5。 此前路線圖上的Zen 3架構一直標注7nm+工藝，而台積電7nm工藝有兩代，一是初代7nm DUV，二是升級版的7nm EUV。由於台積電一直將後者稱為7nm+，我們也自然而然地理解為Zen 3會使用7nm EUV極紫外光刻工藝，甚至樂觀地預計有可能直奔5nm。 不過，AMD現在澄清說，Zen 3不會使用EUV極紫外光刻工藝，而是繼續7nm DUV，但也會相比Zen 2上的初代7nm有提升，至於具體變化將在稍後公布。 當然，也不排除AMD最初計劃在Zen 3上使用7nm EUV，但計劃不如變化，中途更改了。 數據中心企業級市場上的霄龍，AMD已經發布兩代產品，分別是14nm...

由AMD EPYC處理器支撐的高性能超算，不僅得到了美國海軍的青睞，美國海洋和大氣管理局（NOAA）宣布，未來10年將拿出5.05億美元（約35億）采購兩套Cray公司的AMD平台超算，新超算將用於氣象分析、預報等。 規格方面，每套超算設置10個機櫃，2560個雙路節點，AMD 64核EPYC（Rome）7742處理器，等價於327680個Zen2核心，1.3PB記憶體，64TB SSD，12.5PB HDD。 每套超算的理論峰值性能可達12petaflops（千萬億次浮點運算），按照去年11月的超算500強排名，大約能在25位左右。 目前，NOAA有8套超算，並由IBM管理，合同2022年結束。此後，GDIT將在未來8年接管NOAA的超算，並開始替換和部署。GDIT此次選擇的AMD超算系統滿足了NOAA招標99%的要求，而且每一分錢都花到刀刃上。 作者：萬南來源：快科技

Zen 2架構的強勢使得AMD不僅靠著銳龍在消費級市埸上大放異彩，就連其霄龍處理器，也利用自身的強悍性能以及趁著Intel缺貨之時在伺服器和超級計算機方面贏得不少新客戶。而最近，著名網絡安全公司Cloudflare就宣布，他們旗下最新的Gen X伺服器將會配搭AMD的霄龍EYPC處理器。 在此前，Cloudflare的伺服器一直都是用Intel的處理器，這是他們首次「拋棄」了Intel並且表示「AMD YES」。Cloudflare的伺服器都是多用途的，即是單個伺服器可以處理不同的負載，例如緩解DDoS、CDN、DNS、網絡安全任務等等。 Cloudflare的Gen X伺服器每部都配搭了單個48核96線程的霄龍EPYC 7642處理器、256GB的八通道記憶體。而他們選擇EPYC處理器的理由是他們所用的軟體都是多核應用，因此多核心及能耗比是Cloudflare最看重的，Intel引以為傲的高頻率則不在此列中。 在一篇Blog網誌中Cloudflare表示: 「我們選擇了單個AMD的霄龍EPYC 7642處理器放在Gen X內。這是一顆48核96線程、擁有256MB L3緩存、基本頻頻為2.4 GHz的處理器。雖然額定功耗較高，但這也比Gen 9伺服器的TDP要低，而我們更加想要這個處理器的性能。……這比起我們上代使用的兩個多核心的Intel處理器，不論是Skylake以及Cascade Lake都要強。」 目前Cloudflare已經在6個數據中心部署了EPYC 7642處理器，這些新的伺服器在未來數個星期內就會上線。 ...

在蘇媽的帶領下，這幾年可謂AMD歷史上的絕對高光時刻，處理器產品打得Intel疲於應付，顯卡產品也有一定的市場，收入和利潤也是越來越好看。 據外媒發現，AMD官方周邊商店近日悄然重新開張了，目前僅限北美地區，第一波產品以衣帽和杯子為主，具體包括： － Radeon/銳龍/霄龍/撕裂者主題棒球帽：26.99美元 － Radeon/銳龍/霄龍/撕裂者主題T恤衫：24.99美元 － Radeon/銳龍/霄龍/撕裂者主題連帽衫：65.99美元 － Ryzen銳龍主題限量禮盒(棒球帽＋連帽衫＋T恤衫＋木盒)：149.99美元 － Licorice AMD主題旅行杯：19.99美元 － 耐克Dri-FIT AMD主題短袖Polo衫：49.99美元 － New Era AMD主題羊毛套衫：65.99美元 AMD表示，會陸續增加更多AMD主題周邊產品，敬請期待。至於是否會推向其他國家和地區，官方暫未確認，相信會有的。 A飯們，還等什麼？ 作者：上方文Q來源：快科技

AMD今晨發布兩款全新EPYC 7xx2（Rome）、即第二代7nm霄龍處理器，進一步豐富產品矩陣。 具體來說，EPYC 7662設計為64核128線程，基礎頻率2GHz，加速頻率3.35GHz，三級緩存256MB，熱設計功耗225W。 第二顆是EPYC 7532，32核64線程，基礎頻率2.4GHz，加速3.3GHz，三級緩存256MB，熱設計功耗200W。 相同點方面，最高8通道DDR4-3200記憶體，128條PCIe 4.0通道。 圖為EPYC產品矩陣 按照AMD的說法，EPYC 7532相較於Intel至強金牌6248處理器（20核，2.5/3.9GHz），性能高出111%。 據介紹，戴爾、Supermicro等已開始在旗下服務器產品上採納EPYC 7662/7532處理器，惠普企業和聯想同樣會在未來數月內上馬。 此前，三方統計機構的數據顯示，2019年過後，AMD處理器在x86服務器市場的份額是4.5%，今年有望突破兩位數。 作者：萬南來源：快科技

昨天剛見到AMD二代霄龍家族的兩名新成員，今天華碩又曝光了四款未發布的型號，除了提升頻率，還全面開放緩存容量，規格喜人。 昨天的新品，一個是霄龍7V12，64核心128線程，256MB三級緩存，基準頻率2.4GHz，最高加速至少3.2GHz，熱設計功耗280W。 另一個是霄龍7372，32核心64線程，頻率基準就有3.4GHz，最高加速更是4.4GHz，比整個二代霄龍家族的現有最高點都提升了足足1GHz。 在華碩某服務器主板的CPU型號支持列表里，我們又發現了四款新的二代霄龍，都很有特點。 一是霄龍7662，64核心128線程，三級緩存256MB， 基準頻率2.0GHz，加速頻率未知，這些和霄龍7702幾乎完全一樣，估計加速頻率會比3.35GHz略低，價格也更便宜。 二是霄龍7532，32核心64線程，但是三級緩存從標準的128MB開放翻番到256MB，基準頻率為2.4GHz，熱設計功耗200W。 三是霄龍7F52，16核心32線程，居然也有完整的256MB三級緩存，同時基準頻率高達3.5GHz，比之前16核心型號的最高加速頻率都要高200MHz，代價就是熱設計功耗達到了240W。 四是霄龍7F32，8核心16線程，三級緩存128MB，基準頻率也高達3.7GHz，比之前8核心型號的最高加速頻率還要高300MHz，熱設計功耗則是180W。 這些新品應該都是AMD應客戶需求加推的，尤其是編號第二位為字母的更是單獨定製，頻率要高得多。 另一方面也可以看出，二代霄龍採用的7nm工藝和Zen 2架構都相當純熟，高頻率根本不是事，只是功耗會高一些。 二代霄龍型號規格表 作者：上方文Q來源：快科技

AMD去年8月份發布了代號Rome的第二代霄龍7002系列處理器，7nm工藝，Zen 2架構，單顆最多64核心128線程、256MB三級緩存、128條PCIe 4.0通道、4TB記憶體，成就史上最強x86處理器，而且性價比依然出色。 今年晚些時候，AMD應該還會發布代號Milan的第三代霄龍，進一步升級到Zen 3架構。 而在第二代霄龍發展部署的過程中，新型號也不斷涌現，比如霄龍7H12，根據客戶需求定製，64核心128線程，基準頻率從原來最高的2.25GHz加速到2.6GHz，熱設計功耗從225W增至280W，可提供更強性能。 隨後有資料顯示，AMD還准備了霄龍7V12、霄龍7R22、霄龍7R32等定製型號，熱設計功耗前者240W，後兩者280W。 現在，霄龍7V12出現在了GeekBench測試數據庫中，擁有多達64核心128線程(因為來自虛擬機所以檢測有誤)，三級緩存還是256MB，頻率方面檢測到基準為2.44GHz，最高加速為3.22GHz，和霄龍7H12類似也是提高基準頻率，但加速頻率進一步降低，所以控制了功耗。 霄龍7R22/7R23仍然沒有蹤影，有可能核心數更少，但是頻率高更高，畢竟280W熱設計功耗擺着。 另有消息稱，AMD還在准備一款霄龍7372，32核心64線程，頻率相當驚人，基準就有3.4GHz，加速最高更是4.4GHz！ 這是什麼概念？目前整個二代霄龍家族的最高加速頻率也不過3.4GHz，這一下子就提高了1GHz，真不知道AMD喝了什麼藥。 這樣的規格已經接近同工藝同架構的桌面級三代線程撕裂者3970X，後者也是32核心64線程，頻率為3.7-4.5GHz，熱設計功耗280W，估計霄龍7372也會差不多。 作者：上方文Q來源：快科技

得益於銳龍、霄龍處理器的突出表現，再加上顯卡市場也過得去，AMD這段時間可謂春風得意，收入、利潤等財務指標全線看漲，甚至還清了很多積累已久的債務。 2019年第四季度，AMD取得毛利率45％，同比增長7個百分點，環比增長2個百分點，淨利潤1.7億美元，同比增長3.5倍；2019年全年毛利率43％，同比增長5個百分點，淨利潤3.41億美元，同比增長1％。 另外，AMD 2019年償還了約10億美元債務，只剩下約5.63億美元，同時現金、等價現金及有價證券達到15億美元左右，是2006年第三季度以來自由現金流最多的日子，收購ATI背負的多年債務終於大大緩解。 不僅如此，AMD也讓不少合作夥伴過上了好日子，比如華擎。 業內消息稱，華擎2019年收入預計可達創紀錄的134.15億元新台幣，年增幅高達31.6％，而且2020年有望延續這一良好勢頭。 2019年上半年，華碩主板、顯卡的銷售非常強勁，第三季度主板出貨量回落平穩，但是平均售價提高很多，再加上工業PC、服務器業務出色，季度收入猛增超過35％而達到38.7億台幣，淨利潤更是暴漲110％而達到2.08億台幣。 另外，華擎的顯卡業務(只做AMD)，也終於在2019年底實現了盈利。 華擎服務器、PC、顯卡各條產品線都在加大AMD方案的占比，並預計隨着AMD 7nm銳龍、霄龍產品線不斷收獲市場份額，公司也將繼續獲益匪淺。 作者：上方文Q來源：快科技

2019年8月7日，AMD發售了旗下最強的X86處理器—代號為Rome的霄龍7002系列處理器。其中雙路旗艦型號是霄龍7742，擁有64核心128線程，256MB三級緩存，基準頻率2.25GHz，加速最高3.4GHz，默認熱設計功耗225W，最高可以開放到240W，價格6950美元。 日前，華擎發布了推出與支持第二代霄龍7002系列處理器的主板--ROMED8-2T，採用Socket SP3（LGA4094）CPU接口，最高支持225W的TDP。 ROMED8-2T主板支持八通道DDR4-3200記憶體，記憶體類型包括RDIMM / LRDIMM / NV DIMM。存儲接口方面則有SATA3.0x8、miniSASx2，另外還有用於U.2x2，M.2x2的Oculink，PCI-Express 4.0x16插槽也有6個。 這塊主板有2塊Intel X550-AT2萬兆網卡，背部I/O接口方面有USB3.1 Gen.1×2，USB3.1 Gen.1x1，USB3.1 Gen.2 Type-Cx1，USB3.1 Gen.2x1。 BMC（Baseboard Management Controller，基板管理控制器）為AST2500。 這塊主板與眾不同的地方是內置了512MB的DDR4顯存，但是視頻輸出方面只有一個VGA接口。 作者：流雲來源：快科技

AMD近日發布了2019年第四季度及全年財報，在一系列叫好叫座產品尤其是銳龍、霄龍的支持下，各項指標都非常漂亮，收入和利潤都實現了大幅度的增長。 根據美國會計通用准則(GAAP)，AMD 2019年第四季度收入21.3億美元，同比增長50％，環比增長18％，毛利率45％，同比增長7個百分點，環比增長2個百分點，淨利潤1.7億美元，同比增長3.5倍，環比增長42％。 如果不按GAAP，AMD第四季度利潤更是達3.83億美元，同比增長3.4倍。 其中，計算圖形部門貢獻收入16.62億美元，同比增長68.6％，企業、嵌入式和半定製業務收入4.65億美元，同比增長7.4％，其他業務虧損5700萬美元，同比收窄30％。 2019年全年，AMD總收入67.3億美元，同比增長4％，毛利率43％，同比增長5個百分點，淨利潤3.41億美元，同比增長1％。 其中，計算圖形部門收入47.09億美元，同比增長14.2％，企業、嵌入式和半定製業務收入20.22億美元，同比減少14％，其他業務虧損2.09億美元，同比增加14.8％。 只可惜，AMD不再區分處理器和顯卡業務的不同收入，而是合並計算。 AMD預計2020年第一季度收入約18億美元，同比增長42％，非GAAP毛利率約46％。 AMD CEO蘇姿豐表示：「AMD 2019年成功發布了公司50年歷史上最強勢的產品線，堪稱偉大的里程碑，同時大大提高了利潤率、淨利潤，銳龍、霄龍也在不斷收獲市場份額。」 作者：上方文Q來源：快科技

專注於無風扇靜音電腦的Turemetal最近拿出力作，32核心處理器加RTX 2070顯卡，竟然也不需要風扇。 這台特殊的主機配備了AMD霄龍7551 32核心64線程處理器、技嘉RTX 2070顯卡，熱設計功耗分別為180W、175W，僅僅它倆就已經355W，而主板來自Supermicro，整體放入Turemetal UP10機箱。 根據實測，這套無風扇的高端系統可以順利通過長達22小時的FurMark滿載烤機測試，沒有一次崩潰，也不會過熱，室溫24℃的情況下處理器溫度最高76℃，顯卡溫度最高88℃。 這是怎麼做到的呢？Turemetal為處理器和顯卡都定製了特別的純銅散熱塊、特殊支架和多條熱管，僅僅處理器散熱塊重量就接近2.5公斤。 目前還不知道這麼一個特殊的存在是否會商用上市。 作者：上方文Q來源：快科技