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AMD宣布將與高通合作,為Ryzen平台引入FastConncet連接解決方案

AMD宣布將與高通展開合作,為基於Ryzen處理器的平台引入Qualcomm FastConncet連接解決方案。雙方首個合作的項目是Ryzen PRO 6000系列處理器,以及Qualcomm FastConnect 6900連接系統,讓AMD最新的商務筆記本電腦具有Wi-Fi 6/6E連接能力,包括支持Windows 11的高級無線功能。 據AMD的介紹,通過和微軟的合作,聯想ThinkPad Z系列和HP EliteBook 805系列等安裝Windows 11的PC,可通過高通FastConnect 4-stream Dual Band Simultaneous(四路雙頻並發)充分發揮Wi-Fi Dual Station的潛力。利用多個Wi-Fi頻段和天線,包括2.4GHz和5GHz,甚至還有6GHz,在系統級別里解決延遲問題,實現接近乙太網的穩定性、可靠性和延遲,讓Ryzen平台可以充分利用Wi-Fi網絡的帶寬和速度。 對IT管理員而言,這次全新的組合提供了一種能夠遠程管理AMD商業平台的解決方案,實現了無線可管理性,能支持多種廣泛使用的、基於開放標准 (DASH) 的配置文件,AMD和高通共同解鎖了IT管理系統的增強功能。AMD負責人Jason Banta認為,配備Ryzen PRO 6000系列處理器和Qualcomm FastConnect 6900連接系統的商務筆記本電腦,具備了現代環境執行任務的功能和連接工具,為新型混合工作場所的用戶提供了專業的遠程管理能力。 AMD表示,將會與OEM廠商合作,與高通一起提供領先的商業平台,滿足企業用戶和IT部門的新需求。...

AMD、高通在一起 銳龍享受極速Wi-Fi 6E

AMD、高通宣布了一項跨界合作:AMD銳龍處理器平台將集成高通FastConncet連接系統,首次攜手的是銳龍6000 PRO系列、FastConnect 6900。 ,基於當時最為領先的Wi-Fi 6E、藍牙音頻技術,也是當時業界速度最快的移動Wi-Fi解決方案,峰值速率達3.6Gbps。 它還具備業界首創的4K QAM先進調制技術,5GHz、6GHz頻段上支持160MHz信道,在包括6GHz內的頻段上實現了獨特的四路雙頻並發,並採用14nm工藝製造,支持先進的功耗管理架構。 基於銳龍6000 PRO處理器的聯想ThinkPad Z系列、惠普EliteBook 805系列筆記本,將首發配備高通Wi-Fi 6E無線方案。 再加上與微軟的合作,它們都會發揮高通4路雙頻段並發技術的優勢,支持Windows 11系統的Wi-Fi Dual Station技術,從而大大提升Wi-Fi傳輸速度、降低延遲、提高穩定性。 對於IT管理員來說,銳龍PRO 6000系列的遠程管理技術,結合高通無線方案,可以支持超過32個基於開放標準的DASH配置,實現無線管理。 ,同樣基於台積電6nm製造工藝、Zen3+ CPU架構、RDNA2 GPU架構,並特別內置微軟Pluton安全處理器,支持AMD PRO管理性。 旗艦型號為銳龍9 PRO 6950H,8核心16線程,頻率3.3-4.9GHz,三級緩存16MB,熱設計功耗45W。 來源:快科技

高通官宣於5月20日舉行驍龍之夜:有望發布驍龍7 Gen 1及下半年旗艦芯

近日,高通的官方微博帳號@Qualcomm中國宣布了將於今年5月20日晚上20:00舉行驍龍之夜活動,屆時將會在大會上推出全新驍龍移動平台,並且展示出相關的產品、合作項目等。 這幾天@Qualcomm中國也在不斷預熱,雖然並沒有公布會推出哪些新品,但結合海報內容「芯朋友,來相會」以及之前的爆料來看,高通很有可能會在發布會上推出新一代驍龍 7 Gen 1移動平台以及驍龍 8 Gen 1 Plus旗艦平台,值得一提的是,OPPO昨天才剛剛官宣將於23日推出全新Reno8系列,同樣提到了「芯朋友」,而且爆料稱該機將首發驍龍 7 Gen 1處理器。 從時間點來看,OPPO的發布會剛好是在高通的驍龍之夜活動後面,而根據知名博主@數碼閒聊站爆料的消息,驍龍 7 Gen 1處理器採用的是八核心架構,具體為「 4*A710+4*A510」,配備的GPU是Adreno 662。從配置來看,這應該屬於一款中端處理器。 如無意外,高通下半年主打的旗艦處理器將會是驍龍8 Gen 1 Plus,它同樣有機會在5月20日晚的驍龍之夜上亮相,據@數碼閒聊站此前的爆料,該機採用4nm台積電工藝,由「1+3+4」架構組成,具體為1顆Cortex X2超大核+3顆Cortex A710大核+4顆Cortex A510小核,CPU主頻為 2.99GHz,GPU也有小幅度升級。 ...

高通發布Wi-Fi 7 Networking Pro系列:第三代專業聯網平台,開啟10Gbps時代

高通(Qualcomm)宣布,推出支持Wi-Fi 7的Qualcomm Networking Pro Series Gen 3系列平台。這是高通第三代專業聯網平台,目前已經向合作夥伴提供樣品,是全球最具擴展性的商用Wi-Fi 7網絡平台產品組合,面向下一代企業級接入點、高性能路由器和運營商網關,支持6路至16路數據流網絡連接。 高通表示,新一代平台提供了三頻和四頻配置,可支持2.4GHz、5GHz和 6GHz頻譜的Wi-Fi連接,並將Wi-Fi 7功能與其智能多通道管理技術相結合,為Wi-Fi 6/6E終端用戶提供更快的速度、更低的延遲、更高的網絡利用率,同時為下一代Wi-Fi 7客戶端設備做好准備。 第三代專業聯網平台支持包括320MHz信道等Wi-Fi 7關鍵特性,提供了高達33Gbps的無線接口容量,以及超過10Gbps的峰值吞吐量,高通的自動頻率控制(Automated Frequency Control,AFC)一站式服務也為新平台提供了支持,發揮其在6GHz頻段的最高性能。 高通第三代專業聯網平台全部產品組合包括: 高通1620專業聯網平台(Qualcomm Networking Pro 1620)- 支持四頻16路數據流連接,峰值無線容量達33.1Gbps,面向體育場館、大型企業和頂級家庭網狀網絡系統。 高通1220專業聯網平台(Qualcomm Networking Pro 1220)- 支持三頻12路數據流連接,峰值無線容量為21.6Gbps,面向企業級、中小企業、產消者和頂級家庭網狀網絡系統。 高通820專業聯網平台(Qualcomm Networking Pro...
功耗降低30% 台積電3nm快馬加鞭 2021年正式量產

高通、NV都跑了?三星否認4nm、3nm良率不行:問題被誇大了

這幾年中高通及NVIDIA都使用了三星的工藝代工驍龍及GPU晶片,不過跟台積電相比,三星晶片工藝的負面新聞一直不斷,特別是最近一段時間來有多家消息報導稱三星的4nm甚至下一代的3nm良率不行,NVIDIA及高通等公司都要轉向台積電了,三星官方則表示這些情況被誇大了。 日前三星公布了2022年Q1季度財報會議,三星官方也回應了近期的晶片良率問題,否認了傳聞中的良率不行的傳聞。 三星表示,5nm工藝已經進入成熟階段,還在擴大服務,4nm工藝雖然良率提升過程出現了延遲,但已經進入了預定的良率曲線,未來的3nm工藝還在准備設立一條新的研發生產線。 至於外界最為擔心的高通、NVIDIA等大客戶放棄三星轉向台積電的消息,三星表示這個情況被誇大了,三星主要客戶的代工訂單遠遠超過目前產能,隨著公司積極推進先進工藝,未來訂單數量還會進一步增加。 來源:快科技

高通表示基於NUVIA的技術Arm晶片將會登陸PC,零售產品將在2023年末出現

在高通(Qualcomm)近期的財報電話會議上,其執行長克里斯蒂亞諾-阿蒙(Cristiano Amon)介紹了有關NUVIA團隊的情況,以及未來高通Arm處理器的開發計劃。目前高通擁有面向Windows PC和Chromebook的Snapdragon(驍龍)計算平台,不過在用戶體驗上並不那麼如意。 去年高通以14億美元收購了初創公司NUVIA,希望藉助其團隊和設計的Arm內核,為Windows PC提供更強的性能和更高的效率。據Fool報導,克里斯蒂亞諾-阿蒙在回應行業分析師有關筆記本電腦市場和Snapdragon晶片問題的時候,表示對第三代Snapdragon 8cx的設計感到滿意,並確認NUVIA團隊設計的處理器正在開發中,預計會在2023年年末上市。 據稱,NUVIA設計的Arm架構處理器將在2022年下半年向高通的合作夥伴提供樣品,涉及性能的情況或許會在稍後傳出。高通在去年的活動中,曾表示Nuvia團隊開發的微架構將適時擴展到移動、汽車和數據中心領域,認為最終可用於構建高性能PC。 自2017年以來,高通一直為筆記本電腦提供基於Snapdragon平台的解決方案,並與微軟合作,一起為Windows-on-Arm生態系統做了大量工作。經過了幾年的努力,似乎成效不大,市場份額也沒有顯著的增長。一方面,並非所有Windows程序都能在基於Arm架構的系統上完美運行,影響用戶體驗。另一方面,驍龍平台相比x86平台僅提供有限的性能,且價格不低,吸引力有限。如果與蘋果同樣基於Arm架構的Mac產品相比,落差就更大了。 ...

對標Intel/AMD/蘋果 高通自研全新架構PC處理器定了:2023年底見

高通今天(4月28日)交出了一份不錯的2022財年第二財季(截至3月27日財報。當季收入同比增長41%、淨利潤更是提高了67%。 雖然好成績的背後主要是靠5G手機晶片,但高通實際上對PC領域也是雄心波波。 在問答環節,高通CEO安蒙披露,Nuiva團隊研製的PC處理器將在2023年晚些時候完工。 此前(2021投資者會議)高通的說法是2022出樣,2023年商用,此番表態是否意味著延期?隨後高通發言人予以否認,強調一切如期,按部就班。 據了解,Nuvia是高通2021年收購而來的ARM晶片設計公司,三大創始人都曾在蘋果工作進行硬體研發,牽頭人更是A系晶片多年的首席大牛,操刀了A13之前幾乎所有A系處理器。 此外,在Nuvia被高通收購前,它們曬出的自研ARM Phoenix核心在5W功耗范圍內的每瓦性能遠超同期的A12X、A13、AMD Zen2、10代酷睿i7等產品。 來源:快科技

三星3nm良品率比4nm更低,將難以爭取高通等客戶的訂單

從7nm製程節點開始,三星在工藝研發和生產上就一直不順利,過去兩年裡5nm和4nm工藝生產的晶片,無論效能還是良品率都存在較大問題。雖然三星在2021年高調地進行半導體擴張計劃,確認3nm製程節點將引入全新的GAAFET全環繞柵極電晶體,並計劃2022年上半年量產第一代3nm工藝,不過似乎遇到了更大的困難。 據DigiTimes報導,有報告詳細介紹了三星在3nm製程節點和GAA技術上的進展,顯示3nm工藝也是困難重重,良品率徘徊在10%到20%之間,遠不及預期。目前三星在4nm工藝生產上已相當掙扎,雖然取得了Snapdragon 8 Gen 1的訂單,但是良品率也僅在35%左右,這也解釋了為什麼即便要加價,高通也打算將Snapdragon 8 Gen 1 Plus的訂單轉移給台積電。如果三星在3nm工藝上的生產情況屬實,將難以爭取訂單,很可能會失去高通和英偉達這些大客戶。 有消息人士透露,三星會首先將3nm工藝用在自家晶片的生產上,很可能是Exynos系列新產品。此前三星移動業務總裁TM Roh在內部會議上表示,將開發針對Galaxy系列設備的定製SoC,不清楚是否與之有關。 台積電計劃在N3製程節點仍使用FinFET電晶體,要到N2製程節點才會引入GAA技術,預計後者會在2025年末進入大批量生產。暫時沒有台積電因轉向GAA技術而遇到困難的消息,一般來說,台積電在晶片生產質量上要比三星好一些。 ...

天璣9000高頻版曝光:X2超大核提升至3.2GHz,對標驍龍8 Plus?

今年的高端安卓手機市場所搭載的晶片要麼是高通驍龍8 晶片,要麼就是聯發科天璣9000晶片了,而到了下半年,高通主打的高端晶片將會升級到改由台積電4nm打造的「驍龍8 Plus」,我們此前也做了相關報導:《高通驍龍8 Plus曝光:5月份發布,基於台積電4nm工藝,良品率遠高於三星工藝》。 按照慣例,這顆驍龍8 Plus除了工藝上的升級,在高頻的性能表現上也會有所提升。作為競爭對手,聯發科肯定不會坐以待斃,根據知名博主@數碼閒聊站的爆料,聯發科也正在為天璣9000測試一個高頻版本,可以將X2超大核從3.05GHz提至3.2GHz。據了解,天璣9000採用的是台積電4nm製程,採用「1+3+4」架構,由 1顆Cortex-X2超大核、3顆Cortex-A710大核以及4顆Cortex-A510小核組成,CPU最高主頻達3.05GHz,同時還擁有8MB L3緩存和6MB SLC。 另外,@數碼閒聊站還有趣的表示,由於驍龍8和天璣9000都將會有高頻版本,如果最終落地,那就會演變成「火龍」和「火雞」,而作為次旗艦處理器的天璣8100處理器將躺贏,成為今年的高性能新寵。 作為聯發科在今年3月份推出的晶片,天璣8100由台積電5nm製程工藝打造,採用「4+4」的核心架構,由4顆Cortex A78大核和4顆Cortex A55小核組成,其中CPU主頻最高2.85GHz,GPU則是6核心的G610 MC6,與上代處理器相比,其在性能和圖形性能上均有提升。 ...

黑鯊 5 系列手機體驗:2799 元起售,144Hz 螢幕外加肩鍵,成就電競高手

今年年初,手機界一則關於騰訊與黑鯊科技「聯姻」的消息傳得有模有樣,不過至今仍未成真。不管這筆交易最終是否會落實,黑鯊依舊穩步推進著新品。 3 月 30 日,他們發布了黑鯊 5 系列遊戲手機,標准版和 Pro 版分別搭載了高通驍龍 870 和驍龍 8 Gen 1 晶片,前者溫和,後者硬核。 簡潔外觀下,藏著眾多遊戲殺手鐧 先說說黑鯊 5 Pro,手上這個配色名為「隕石黑」,看上去與去年的「星河黑」有點類似,曲面磨砂背蓋手感上乘,隨著光線的入射角度變化,背蓋會呈現出不同的光柱效果,加上酷似電路結構的紋路,很賽博風。 後置三攝模組結構與今年主流旗艦產品設計相似,沒有再做異型設計,簡潔大方。攝像模組旁邊藏了 RGB 光效燈,如果亮起燈效的是黑鯊的標志,那應該會更帥一點。 黑鯊 5 Pro 正面搭載一塊 6.67 英寸的 OLED...

前十IC設計公司2021年收入突破1000億美元,銷量和價格雙漲推動增長

近日,TrendForce發布了最新的研究報告,顯示2021年由於廠商各種終端應用的大量備貨導致晶片短缺,全球IC產業出現了嚴重的供不應求。加上晶片價格的上漲,推動了全球前十IC設計公司2021年的收入,達到了1274億美元,同比增長48%。 與2020年的排名相比,2021年發生了幾個變化,包括:一、英偉達超過了博通,排名上升到第二位,僅次於高通;Novatek和Realtek分別上升到了第六和第八位;Dialog被瑞薩電子收購,原來第十的位置被Himax取代。 高通繼續保持全球第一的位置,其手機SoC和物聯網晶片的銷售額分別同比增長了51%和63%,同時射頻和汽車晶片收入也增長了51%,多元化發展是推動高通收入增長的關鍵;英偉達繼續進行硬體和軟體整合,顯示了創建「綜合計算平台」的決心,遊戲顯卡和數據中心業務的年收入增長率分別為64%和59%,推動了其排名的攀升;博通則受益於網絡晶片、寬帶通信晶片、存儲和橋接晶片穩定的銷售增長,收入同比增長了18%;聯發科的手機SoC策略發揮了效果,使得全年收入同比增長了61%;AMD得益於Ryzen CPU和Radeon GPU的強勁銷售增長,以及平均價格的上漲,計算機和圖形收入同比增長了45%,雲端業務需求的加速讓企業、嵌入式和半定製部門年收入增長113%,使得其年收入增長了68%;Realtek在音頻和藍牙晶片方面增長穩定,而網絡和商用筆記本電腦產品線有著較高的需求,推動了整體業績,收入年增長了43%。 2022年AMD完成對Xilinx的收購後,會有新的廠商登上前十的榜單。高性能計算、網絡、汽車和工業應用等領域的高規格產品需求不斷增加,為IC設計公司創造了良好的商機,將推動整體收入的增長。不過持續增長的代工成本、地緣政治不確定因素和攀升的通脹,將阻礙全球經濟增長,影響已開始疲憊的消費電子產品市場。如何保持現有產能范圍內的產品銷售勢頭,將是這些IC設計公司在2022年面臨的難題和挑戰。 ...

三星Galaxy S23曝光:或將搭載驍龍8 Gen 2,預計由台積電代工

Galaxy S系列作為三星的年度旗艦機型,更新時間為每年的年初,目前已經更新到Galaxy S22系列。雖然距離2023年還有大半年的時間,但下一代Galaxy S23系列已經有相關的爆料信息了。 根據媒體報導,一款內部代號為「Project Diamond」的三星Galaxy S23機型被曝光,它目前正在開發中,現在能基本確定的信息是將會搭載高通的下一代年度晶片——驍龍8 Gen 2。我們前幾天才剛報導了高通下半年的晶片驍龍8 Gen 1 Plus將會在5月份發布,並且轉由台積電代工:《高通驍龍8 Plus曝光:5月份發布,基於台積電4nm工藝,良品率遠高於三星工藝》。 驍龍8 Gen 1 Plus預計會在今年6月份開始商用,而驍龍8 Gen 2則會是明年初大規模商用的旗艦處理器,如無意外,該處理器同樣會有台積電代工,其功耗表現還是值得期待一下的。 還有一個值得期待的點在於Galaxy S23系列是否會上屏下攝像頭技術,目前的Galaxy S22採用的是挖孔方案,而三星Galaxy Z Fold3折疊屏手機則用上了屏下攝像頭技術。至於發布時間,Galaxy S23系列應該會在明年的2月份左右發布。 ...

高通與SE在XR領域展開深度合作 推動沉浸式遊戲體驗

今日(3月23日),高通,將與Square Enix展開合作,基於Square Enix全球開發工作室和旗下IP ,共同探索「擴展現實(XR,指結合了現實和虛擬的環境以及人機互動設備,涵蓋AR、MR、VR)」體驗,推動沉浸式遊戲體驗的邊界。 Square Enix的「先進技術部門」將在高通的「Snapdragon Spaces(驍龍空間)」XR開發者平台上開發內容:「我們正持續投資XR並期待在Snapdragon Spaces上開發內容。具體來說,我們認為現在正是通過XR來對我們所熟悉的經典遊戲類型進行創新的時機。」 高通 XR 產品管理高級主管Brian Vogelsang表示:「SE在深度敘事和打造優秀玩法上有著悠久的歷史,在每一世代的主機上均推動了新遊戲平台的潛力。很榮幸能夠攜手合作,使用Snapdragon Spaces在AR眼鏡上擴展遊戲的可能性。」 來源:3DMGAME

高通宣布設立1億美元驍龍元宇宙基金,並與Square Enix合作打造XR體驗

高通宣布,啟動驍龍元宇宙基金(Snapdragon Metaverse Fund),將向相關開發者和公司投資1億美元,打造獨特的沉浸式XR體驗,以及相關聯的AR和AI技術。高通計劃通過Qualcomm Ventures和Qualcomm Technologies的資助計劃,為各行業的XR體驗開發者提供資金和服務。 高通CEO克里斯蒂亞諾-阿蒙(Cristiano Amon)表示: 「我們提供突破性的平台技術和體驗,讓消費者和企業都能夠構建和參與虛擬世界,並將物理世界和數字世界連接起來。高通是通往虛擬世界的門票,藉助驍龍元宇宙基金,我們期待著進入新一代空間計算,為不同規模的開發人員和公司提供支持,幫助他們突破可能的界限。」 此外,高通還宣布與Square Enix合作,為後者遍布全球的工作室和智慧財產權網絡打造XR體驗。Square Enix的高級技術部門將藉助Snapdragon Spaces XR開發者平台,通過與高通建立的合作關系,突破沉浸式遊戲體驗的界限。 Square Enix技術總監Ben Taylor表示: 「Square Enix一直致力於使用最尖端的遊戲技術來突破敘事界限,為我們的粉絲帶來難忘的遊戲體驗。我們一直在投資XR,並期待在Snapdragon Spaces上進行開發。我們認為現在是利用XR對廣為人知的經典遊戲進行創新的時候了,我們期待與世界分享這些遊戲,以進一步推進我們的使命,讓快樂在全球范圍內傳播。」 ...

小米筆記本S 12.4曝光:搭載驍龍8cx Gen2 Win11系統

此前小米筆記本搭載的是傳統的Intel處理器或AMD處理器,而現在,小米似乎正在研發一款高通驍龍處理器的筆記本。 Geekbench上出現了一款名為「Xiaomi Book S 12.4」,搭載的是高通上一代的驍龍8cx Gen2,單核跑分766分,多核跑分2892分。 從命名來看,這款筆記本應該配備12.4英寸的螢幕,這也將是小米最小屏筆記本了。 配置方面, Xiaomi Book S除了搭載驍龍8cx Gen2外,還配備8GB內存,定位非常入門級,價格值得期待。 值得一提的是,高通已經推出了驍龍8cx Gen3,採用三星5nm LPE製程,CPU架構為4個3.0GHz Prime大核(基於Cortex-X1)和4個2.4GHz能效核(基於Cortex-A78),總緩存14MB,包括8MB L3和6MB系統緩存。 對比前一代8cx Gen2,驍龍8cx Gen3單核性能提升40%,多核性能提升85%。 不知小米未來是不是直接推出驍龍8cx Gen2版本,還是升級驍龍8cx Gen3,我們拭目以待。 來源:快科技

高通與ESL遊戲公司合作推出「驍龍專業電競大賽」 獎金高達200萬美元

高通公司和ESL Gaming剛剛宣布建立多年的合作關系,旨在"為新老選手提供可獲得的高質量移動電競體驗"。驍龍專業系列賽並不是晶片產品,而是在北美、歐洲、中東、中國、北非和亞太地區分別舉辦的一系列基於移動平台的電競比賽。 驍龍專業電競大賽」將有三個比賽級別。公開賽、挑戰賽和大師賽。所有地區的玩家都可以贏得最高約200萬美元的獎金,賽程將持續多年。 這些比賽將全部利用採用"驍龍精英遊戲"優化後的高端驍龍設備。 與ESL的合作是高通公司遊戲戰略的一部分,目的是在移動電競行業中更多地出現驍龍的名字。來源:cnBeta

AMD、ARM、Intel、高通、三星、台積電等十巨頭在一起 打造小晶片互通規范

3月2日,ASE、AMD、ARM、Google雲、Intel、Meta(Facebook)、微軟、高通、三星、台積電十大行業巨頭聯合宣布,成立行業聯盟,共同打造小晶片互連標准、推進開放生態,並制定了標准規范「UCIe」。 UCIe標準的全稱為「Universal Chiplet Interconnect Express」(通用小晶片互連通道),在晶片封裝層面確立互聯互通的統一標准。 UCIe 1.0標準定義了晶片間I/O物理層、晶片間協議、軟體堆棧等,並利用了PCIe、CXL兩種成熟的高速互連標准。 該標准最初由Intel提議並制定,後開放給業界,共同制定而成。 UCIe標准面向全行業開放,,規范也可以聯系UCIe聯盟獲得。 隨著行業、技術的變化,傳統單一工藝、單一晶片的做法難度和成本都越來越高,亟需變革。 數據顯示,10nm晶片的設計成本為1.744億美元,7nm晶片飆升到2.978億美元,5nm晶片更是高達5.422億美元,即便是行業巨頭也越來越吃力。 為此,晶片巨頭們在推動先進工藝的同時,也在全力開發新的封裝技術,將多顆不同工藝、不同功能的小晶片,通過2D、2.5D、3D等各種方式,整合在一起,更靈活地製造大型晶片。 AMD目前的銳龍、霄龍處理器,Intel未來的酷睿、至強處理器,都是典型的小晶片。 ,4844平方毫米的空間內封裝了多達63個Tile小晶片單元,使用五種不同的製造工藝,電晶體總數超過1000一個。 當然,以往的小晶片封裝都是各家廠商自行其是,而新的UCIe標准規范,讓不同廠商的小晶片互通成為可能,允許不同廠商、不同工藝、不同架構、不同功能的晶片進行混搭,x86、ARM、RISC-V集成在一起也不是不可能。 事實上,就在日前,Intel明確提出要推動開放的小晶片平台,並橫跨包括但不限於x86、ARM、RISC-V等多樣化指令集,打造模塊化產品。 顯然,Intel當時說的就是這個UCIe聯盟。 來源:快科技

高通發布全新驍龍X70基帶,及全球首個Wi-Fi 7商用解決方案

高通在巴塞隆納MWC上推出了多款新品和技術,包括了驍龍X70 5G數據機及射頻系統、FastConnect 7800移動連接系統、高通S5(QCC517x)和高通S3(QCC307x)音頻平台。 驍龍X70是高通第五代5G數據機及射頻系統,其利用了全球首款5G AI處理器,以實現突破性的5G性能。驍龍X70繼承了上一代產品10Gbps的下行速率,支持600MHz到41GHz的全部5G商用頻段,提供全球頻段支持和頻譜聚合功能,包括全球首個跨TDD和FDD頻譜的下行四載波聚合,以及毫米波和Sub-6GHz聚合。此外,驍龍X70還支持毫米波獨立組網、雙卡雙通、以及5G多卡等功能。 驍龍X70中的5G AI處理器採用了Qualcomm 5G AI套件,通過創新的人工智慧驅動,並結合Qualcomm 5G PowerSave Gen 3和Qualcomm QET7100等技術,有效提高了設備的5G數據傳輸速度、覆蓋范圍和電源效率,並降低了信號延遲。高通預計2022年下半年將向客戶出樣,商業移動終端會在2022年末出貨。 FastConnect 7800移動連接系統是全球首個Wi-Fi 7商用解決方案,利用雙Wi-Fi射頻,可實現320MHz信道帶寬,峰值速率達到了5.8Gbps。高通將四路雙頻並發(DBS)特性擴展至高頻段,通過5GHz/6GHz的Wi-Fi連接,可實現兩個鏈路同時獨立工作,互不干擾且延遲極低。新一代智能藍牙雙路並發技術,為Snapdragon Sound(驍龍暢聽)、LE Audio(藍牙低功耗音頻)和藍牙5.3提供了良好的支持。 高通S5(QCC517x)和高通S3(QCC307x)是高通推出的全新超低功耗無線音頻平台,均支持Snapdragon Sound技術,支持雙藍牙模式,將傳統藍牙無線音頻和LE Audio技術相結合。新平台為無線耳機首次帶來了CD級(16-bit和44.1kHz)無損音質, 支持32kHz超寬帶語音。目前高通已經向客戶出樣,預計商業終端將在2022年下半年面市。 ...

到手349元 榮耀路由4 Pro發布:3000兆級速率、高通U

2月23日消息,今日,@榮耀商城 官微宣布正式發布全新一代Wi-Wi 6路由器——榮耀路由4 Pro,預訂可享10元抵60元活動,到手價349元。 據介紹,榮耀路由4 Pro採用新一代Wi-Fi 6技術,峰值速率達到3000Mbps,採用1024-QAM編碼技術,數據傳輸速率更高,5GHz支持160MHz,相較於80MHz,頻寬加倍,網絡峰值速率翻番,支持200m²全屋高速上網。 核心配置上,榮耀路由4 Pro採用高通CPU+NPU晶片處理方案,NPU獨立處理數據轉發業務,在高速率傳輸與多用戶接入場景下,提供更加穩定的高速上網體驗。 同時,路由器支持LDPC無線糾錯算法,復雜網絡環境也不怕,四根高增益加寬天線合理布局,有效降低同頻干擾,信號覆蓋更廣。 據了解,這款路由還擁有NFC一碰聯網、AI遊戲加速和榮耀Mesh組網等功能。 其他方面,提供4個10M/100M/1000M自適應速率的乙太網接口,支持WAN/LAN自適應(網口盲插),內置獨立Reset復位按鍵等。 來源:快科技

傳三星生產的驍龍8 Gen1晶片良品率只有35%,迫使高通支付額外費用轉向台積電

昨天有報導指,三星電子(Samsung Electronics)管理層決定針對非內存類先進工藝晶片(5nm/4nm/3nm)良品率過低的問題展開調查,內容包括過往上交的製程良品率報告是否存在錯誤信息,以及用於提升先進工藝良品率的資金是否得到有效利用。 從驍龍888的5nm到驍龍8移動平台的4nm,高通可謂是深受其害。過去一段時間里,經常傳出高通希望將高端驍龍晶片的訂單重新分配給台積電的新聞,良品率問題是主要原因之一。據The Elec報導,目前Snapdragon 8 Gen1晶片的良品率只有35%,而Exynos 2200良品率甚至更低,非常糟糕。據稱驍龍晶片有更高的良品率,還是因為高通有高管和技術人員常駐三星晶圓代工廠,不斷進行修正生產帶來的。相比之下,台積電(TSMC)在N4工藝上的良品率超過了70%,即便不考慮性能和能效問題,也足夠讓高通心動。 由於三星在先進工藝上長期存在的良品率問題,加上隨之帶來不斷延後的交付時間,導致供貨不足,迫使高通寧願向台積電額外支付費用加插訂單,也不想繼續等待三星發貨。此前有報導稱,高通希望今年可以提前推出Plus版本,以取代現有的晶片,之所以這麼做,就是為了盡快推出台積電代工的4nm晶片,以擺脫供應和性能問題。 據了解,高通已經決定把開發當中的下一代AP交由台積電代工,採用3nm工藝製造,不過目前採用三星7nm工藝生產的射頻晶片會增加訂單。高通去年已經向三星傳達了相關決定,表示即使想委託三星代工生產更多晶片,也會因良品率問題無法達到供應方面的要求。 ...

傳高通驍龍8 Gen2將支持AV1解碼,或影響未來流媒體服務發展

AV1是由開放媒體視頻聯盟(Alliance of Open Media Video)開發的下一代視頻編碼格式,具有開放和免費的特點,同時在VP9/HEVC上基礎上提高約30%的編碼效率。AV1被用於取代谷歌的VP9,與H.265/HEVC競爭。 在PC端上,英特爾、AMD和英偉達都加入了對AV1的支持,谷歌在去年也正式要求所有2021年新出廠、搭載安卓系統的電視必須具備AV1解碼的能力。在移動端方面,聯發科(比如天璣1000)和三星(比如Exynos 2200)都已支持AV1解碼,但高通作為該領域的最大廠商,即便是最新的高端驍龍8移動平台,也就是Snapdragon 8 Gen1也沒有提供支持。據Protocol報導,高通正計劃在新一代旗艦級SoC的Adreno處理單元中增加AV1解碼功能,晶片內部代號為SM8550,最早會在今年末發布。 鑒於驍龍888的代號為SM8350,以及驍龍8 Gen1為SM8450,那麼SM8550意味著很可能就是驍龍8 Gen2。此前高通移動業務高級副總裁Alex Katouzian在接受AnandTech采訪時候表示,由於高通的規劃周期比較長,沒有辦法為現有產品線的晶片添加對AV1方面的支持,但會在適當的時候加入。 雖然AV1早在紙面上就獲得了廣泛的支持,但在過去一段時間里,不少業內人士對AV1的緩慢進展表示沮喪。開放媒體視頻聯盟里有許多業內赫赫有名的企業,比如Arm、AMD、微軟和Mozilla等,不過現階段除了油管、網飛和愛奇藝等少數流媒體服務商響應外,大部分仍在進行探索和評估。據了解,不少企業認為,如果AV1在硬體方面沒有得到普遍支持,那麼相關流媒體服務就沒必要重新進行編碼。若高通的產品線能支持AV1解碼,那麼將會有巨大的推動作用。 ...

高通希望提前推出驍龍8 Gen1 Plus,以取代現有的驍龍8 Gen1

在去年末的驍龍技術峰會上,高通(Qualcomm)正式推出了新一代的驍龍8移動平台,也就是Snapdragon 8 Gen1。根據高通的介紹,驍龍8移動平台採用了三星4nm工藝,使用了1+3+4的三叢架構,由一個[email protected] GHz、三個[email protected] GHz和四個[email protected] GHz組成,同時搭載驍龍X65 5G基帶。 高通在驍龍8移動平台上會延續過去的策略,推出旗艦SoC的Plus版本。據Wccftech報導,高通希望今年可以提前推出Plus版本,以取代現有的晶片,之所以這麼做,大概還有其他一些原因。此前有報導指出,Snapdragon 8 Gen1面臨大規模生產的問題,而三星4nm工藝存在的良品率問題讓高通非常失望,不過高通並沒有太多的選擇,只能堅持使用三星的4nm工藝。畢竟台積電方面,蘋果已搶先占據了產能,台積電需要優先完成這些訂單。 事實上,去年已有多次報導高通計劃將高端驍龍晶片的訂單重新分配給台積電。作為世界上最大的晶圓代工廠,台積電早已超負荷運轉,產能非常緊張。不過去年台積電也擠出了部分產能,使用6nm工藝為高通生產驍龍778G移動平台的晶片,該SoC與三星採用5nm工藝生產的驍龍780G定位相若,屬於中端產品。 如果驍龍8移動平台改為台積電生產,首先能穩定高通晶片的出貨,要知道去年高通就因三星在5nm工藝的產能問題,導致晶片供應短缺,最終使高通的季度財報不及預期。此外,台積電的先進工藝在性能和能耗上的表現會更好一些,這可以提高SoC的運行表現。至於高通的如意算盤是否可以打響,主要還是取決於台積電的產能安排。 ...

高通宣布將與法拉利建立戰略技術合作:提供系統解決方案、贊助F1車隊和電競隊

高通宣布,法拉利成為其汽車領域最新的合作夥伴,將進行「戰略技術合作」,高通的相關汽車技術將進入到法拉利的車型中,加速法拉利的數位化轉型。根據新協議,高通還將成為法拉利一級方程式車隊的贊助商,Snapdragon標志將出現在法拉利2022賽季的F1-75賽車上。此外,法拉利的電競隊伍也將成為雙方合作夥伴關系的一部分。 法拉利計劃未來會採用高通的系統解決方案,使用Snapdragon Digital Chassis suite,其中可能包括有Snapdragon Ride(用於自動和輔助駕駛技術)、Snapdragon Cockpit(用於車載體驗)、Snapdragon Auto Connectivity(用於添加LTE、5G和Wi-Fi網絡到車上)。高通表示,將會與法拉利合作設計和開發數字駕駛艙,這意味著未來的信息娛樂系統將依靠高通的硬體。 法拉利執行長Benedetto Vigna表示,得益於與高通的協議,法拉利擴展了數字和網絡技術的應用,這些技術在汽車和賽車運動方面有著巨大的潛力,相信有價值的合作夥伴關系與法拉利獨特的價值理念相結合,最終創造更為卓越的產品。高通執行長Cristiano Amon則對雙方的合作非常期待,希望可以為客戶帶來世界級的駕駛體驗。 法拉利是最新一家採用高通汽車技術套件的汽車品牌,此前沃爾沃、本田、雷諾和通用汽車等已先後加入。雖然合作夥伴已經不少了,但高通的汽車技術仍處於早期階段,想要像智慧型手機市場那麼普及還需要一段時間。 ...

安兔兔發布1月手機性能排行榜單:iQOO霸榜,前七名清一色驍龍8 Gen 1機型

春節之後,一大波高端安卓旗艦即將發布,但在這之前已經有不少搭載了高通驍龍8 Gen1的旗艦機型亮相,而安兔兔官方在在近日發布了2022年1月份的安卓手機性能排行榜。從榜單內容來看,驍龍8 Gen 1機型表現不錯,前七名均為搭載此處理器的手機,而且要比後三名驍龍888 Plus的處理器的機型要領先不少,在性能表現上,驍龍8 Gen1的可以說是比前代提升了20%左右。 榜單僅有三款手機在性能跑分上超過百萬分,安兔兔也強調了這是平均成績,前三名分別是iQOO 9 Pro、iQOO 9標准版以及realme GT2 Pro。可以看到,iQOO的新品霸榜了1月份的安裝手機,主打性能的iQOO在口碑上確實不錯,對於晶片的調校、遊戲體驗、散熱表現等方面的優化等方面都是下了功夫的。在這之後是realme GT2 Pro,同樣是追逐極致性能的代表之一。 之後的一加、小米、摩托羅拉等較為全面的旗艦手機也能在性能榜單上排到不錯的位置,跑分都在90萬分以上,之後就是搭載了驍龍888 Plus的黑鯊、紅魔等遊戲手機了,可以看到,驍龍888已經完全落選了,驍龍8 Gen1將扛著高通的榮耀繼續前進。 當然,現在許多廠商都比較「求穩」,相信在經過幾個版本的打磨後,廠商們在後期會發布更出色的驍龍8 Gen 1機型,而且在這之後,天璣9000機型也會越來越多,性能榜單的競爭也會更加激烈,值得期待。 ...

高通公布2022財年第一季度財報,銷售額同比增長30%至107億美元

高通近日宣布,其2022財年第一季度(2021年10月至2021年12月)的銷售額達到創紀錄的107億美元,同比增長30%,淨利潤增長34%,達到34億美元。 其中晶片業務貢獻了88.5億美元的營收,同比增長35%;技術許可業務貢獻的營收為18億美元,同比增長10%。晶片業務中,用於手機(智慧型手機)的晶片業務為59.3億美元,同比增長42%;用於物聯網的晶片業務為14.8億美元,同比增長41%;用於汽車的晶片業務2.6億美元,同比增長21%;用於連接到5G網絡所需的射頻前端晶片業務11.3億美元,同比增長7%。 對於2022年1-3月,該公司預測銷售額為102-110億美元,其中87-93億美元將來自其半導體設備業務,均略高於分析師的估計。 高通公司總裁兼執行長Cristiano Amon表示:"這些創紀錄的季度業績表明了對我們產品和技術的需求水平。我們所瞄準的市場——移動和智能邊緣——預計將在未來十年內增長七倍以上(達到7000億美元),我們正處於歷史上最大機遇的起點,公司歷史上最大的機會剛剛開始。該公司還在關注目前占公司總銷售額不到3%的車載半導體業務,並將努力擴大其4nm計算機視覺SoC的銷售,這些SoC構成了自動駕駛時代的Snapdragon Ride Vision系統的核心。 通用汽車、寶馬和雷諾也被列為該公司汽車平台的主要客戶。 ...

驍龍8 Gen 1在遊戲測試中與蘋果A15決戰:性能、功耗等方面都存在差距

高通2021年底推出了驍龍8 Gen 1移動平台,採用4nm工藝打造+「1+3+4」結構它是2022年安卓陣營的旗艦晶片,高通官方也自信表示它是迄今最強大的手機移動平台,在性能、功耗、遊戲、拍照、視頻、連接速度、音樂表現等領域都能帶來極致表現。事實上,去年高通的驍龍888就已經翻了車,這次說什麼也能只聽片面之詞,要看看實際測試體驗才能見雄雌。 因此,就有科技媒體對全新的驍龍8 Gen 1進行性能測試,而且這次的對比對象是強大的蘋果iPhone13系列上的A15仿生晶片。據報導,這次測試的機型是搭載驍龍 8 Gen 1的摩托羅拉Edge X30,遊戲則是原神國際版——Genshin Impact。 測試的結果想必大家不用看都能預見得到了......根據媒體Golden Reviewer所測試的內容,在運行10分鍾Genshin Impact(原神國際版)時,蘋果A15仿生晶片的性能表現要優於驍龍8 Gen 1,在測試的後半段,前者可以雖然也會掉幀,但幀率依舊很高,從57fps降至48fps。而驍龍8 Gen 1隻能在測試的第一分鍾保持高幀率,在剩餘的9分鍾時間里,幀率只能維持在46fps。 媒體也對這兩顆晶片進行了功耗對比,但依舊是蘋果A15獲勝。雖然在前一分鍾里它能夠提供與蘋果A15仿生晶片相媲美的性能,但平均功耗超9W,要知道iPhone 13 Pro這時的功耗僅5.2W。不僅如此,在整個10分鍾的測試中,驍龍8 Gen 1的平均功耗達7.7W,遠超蘋果A15。 可以肯定的是,驍龍8 Gen 1的表現必然是不如蘋果A15的,但也不能全怪它,畢竟這次測試用的是摩托羅拉Edge X30手機,這款手機在散熱、性能、軟體的優化上似乎沒那麼出色,和這方面也是有關系的。不過媒體還指出,驍龍8 Gen...

269元 榮耀路由4首銷:3000兆級速率+高通U

1月12日消息,今日,榮耀智慧生活官微宣布,搭載高通專屬NPU網絡晶片的榮耀路由4正式開啟首銷,售價299元,首發到手僅269元。 榮耀路由4內置高通CPU+NPU晶片,NPU獨立處理數據轉發業務,在高速率傳輸與多用戶接入場景下,提供更加穩定的高速上網體驗。 據介紹,榮耀路由4支持Wi-Fi 6技術,峰值速率達到3000Mbps,2.4G頻段速率574Mbps,5G頻段速率2402Mbps,在1024-QAM編碼技術加持下,數據傳輸速率更高。 同時,路由支持LDPC無線糾錯算法,可應對復雜網絡環境,四根高增益加寬天線合理布局,有效降低同頻干擾,信號覆蓋更廣。 據悉,榮耀路由4內置256MB超大內存,支持最多256台設備接入,得益於MU-MIIMO技術與OFDMA技術加持,支持多用戶數據同時傳輸,效率更高。 其他方面,支持Mesh組網、遊戲場景AI識別、提供4個10M/100M/1000M自適應速率的乙太網接口,支持WAN/LAN自適應(網口盲插)。 ID設計上,路由配備白色機身,外置四根天線,機身右側與天線上印有「HONOR」「WiFi 6」Logo,整機十分簡約輕薄。 來源:快科技

到手269元 榮耀路由4明日首銷:高通U/3000Mbps

1月12日10:08,榮耀路由4將開啟首銷,現在參與新品預售,可享30元優惠,僅269元即可入手。 榮耀路由4在5GHz與24GHz頻段均採用新一代Wi-Fi 6技術,帶來高速率、多並發、低時延與低功耗的高質量上網體驗。 榮耀路由4將2.4GHz與5GHz雙頻合一,並智能為您選擇最適合的頻段:近距離時優選5GHz,速度快時延低;遠距隔牆優選2.4GHz,覆蓋更廣。 其雙頻並發理論無線速率高達3000Mbps,在家也可以體驗8K超清電影與VR遊戲。可並發128台設備,是傳統AC1200路由器的4倍。 高通CPU+NPU晶片處理方案,NPU獨立處理數據轉發業務在高速率傳輸與多用戶接入場景下,提供更加穩定的高速上網體驗。 榮耀路由4採用1024-QAM編碼技術,數據傳輸效率更高,5GHz支持160MHz相較於80MHz,頻寬加倍,網絡峰值速率翻番。 該路由還配備256MB超大內存,支持最多256台設備接入。同時得益於MU-MIIMO技術與OFDMA技術加持,支持多用戶數據同時傳輸,效率更高。 榮耀路由4搭載了全千兆網口,同時支持網口盲插,無需區分不同網口,插上網線即可開始配網手機,2步快速完成。 購買地址:。 來源:快科技

iQOO 9 Pro 體驗:面面俱到的旗艦王者

我太愛這輛車了(I loved this car very much)。 這輛車,就是英國著名車評人傑里米·克拉克森(Jeremy Clarkson)口中的蘭博基尼 Huracán STO。 而不止是克拉克森這類職業車評人,曾經的職業車手克里斯·哈里斯(Chris Harris)也同樣對蘭博這台「會嘶吼的猛獸」發出由衷的喜愛。 至於普通人?只要看到經典的「蠻牛」式造型,以及從車頭延伸到車尾的獨特貼花,還有那夸張的全碳尾翼,即使沒有坐在方向盤後,或者親身去感受它的咆哮聲,你也會跟克拉克森、哈里斯一樣的喜歡它,即使你的錢包並不允許這樣做。 為了達到如此的成就,大排量 5.2L 自吸 V10 引擎提供的 640 匹馬力,取消前驅動軸,換上碳纖維、鎂合金等等優化掉 20 公斤,幾乎無所不用其極。 ▲ iQOO 8 Pro. 三個月前,我把 iQOO 8 Pro...

到手269元 榮耀路由4預售:高通CPU+NPU網絡晶片加持

1月5日消息,從榮耀商城獲悉,榮耀路由器4今日正式預售,售價299元,首發到手價僅269元,路由器配備了3000Mbps Wi-Fi 6、專屬NPU網絡晶片,支持AI遊戲加速。 據介紹,榮耀路由4採用新一代Wi-Fi 6技術,峰值速率達到3000Mbps,採用1024-QAM編碼技術,數據傳輸速率更高,5GHz支持160MHz,相較於80MHz,頻寬加倍,網絡峰值速率翻番。 值得一提的是,榮耀路由4採用高通CPU+NPU晶片處理方案,NPU獨立處理數據轉發業務,在高速率傳輸與多用戶接入場景下,提供更加穩定的高速上網體驗。 同時,路由器支持LDPC無線糾錯算法,復雜網絡環境也不怕,四根高增益加寬天線合理布局,有效降低同頻干擾,信號覆蓋更廣。 對於大戶型用戶,榮耀Mesh組網技術支持將多個榮耀路由進行組網並統一成一個Wi-Fi名,多路由無縫連接且支持AI雙頻優選。 此外,榮耀路由4能夠對遊戲場景進行AI識別,並對遊戲應用進行專項加速,保障遊戲軟體數據有限轉發,降低時延並提供連接穩定性。 其他方面,提供4個10M/100M/1000M自適應速率的乙太網接口,支持WAN/LAN自適應(網口盲插),支持MagicLink路由器一鍵組網,兼容WPS、獨立Reset復位按鍵等。 來源:快科技

高通宣布與微軟合作開發AR眼鏡晶片:進軍元宇宙

高通此前已經跟微軟合作研發定製的驍龍版筆記本處理器,在CES展會上,高通又宣布雙方達成了新的合作,將共同研發AR眼鏡晶片,可以實現元宇宙工作及娛樂。 在CES大會上,高通CEO克里斯蒂亞諾·阿蒙(Cristiano Amon)表示,兩家公司將會合作開發整合軟體的定製晶片,開發者可以用晶片創建虛擬世界,讓用戶在虛擬世界中工作、娛樂。 阿蒙稱,未來的合作設備將會與微軟軟體產品「Mesh」協作,該軟體可以讓A用戶將真實感投射到B用戶的頭盔中,這樣相隔很遠的兩人會感覺自己處在同一房間內。 未來的設備還會使用高通Snapdragon Spaces軟體,它可以提供基本AR功能,比如給物理空間繪圖,將數字對象置於繪圖之上;還可以追蹤手勢,這樣一來用戶就可以用手勢操縱數字對象。 阿蒙在演講中說:「多年來,我們一直在討論出現大規模應用穿戴AR設備的可能性。」 微軟MR企業副總裁Rubén Caballero則在聲明中表示:「我們的目標是激勵並武裝其他人,讓他們可以合打造元宇宙未來,這樣的未來是以信任、創新作為根基的。」 來源:快科技

2200元 TCL發布第一款筆記本電腦:搭載高通U 解析度感人

1月4日晚,TCL在CES 2022上發布會上發布了旗下第一款筆記本電腦:TCL Book 14 Go,售價349美元(約2200元人民幣),預計2022年第二季度開售。 據了解,TCL Book 14 Go配備14.4英寸IPS顯示器,解析度1366x768,這個螢幕解析度幾乎是7、8年前的配置了。 更有意思的是,它並未搭載傳統的Intel或AMD處理器,而是搭載ARM架構的高通驍龍7C處理器,並支持4G LTE網絡。 此外,它擁有4GB內存、128GB機身存儲,40Wh電池,可續航12小時。運行Windows 11系統,重量為1.3公斤,閉合後厚度為13.95mm。 TCL Book 14 Go其他功能包括支持 WIFI 5、藍牙 5.1、立體聲 1W 揚聲器、兩個 USB 2.0 Type-C 埠、一個 USB 3.0...

榮耀路由4官宣:搭載高通CPU+NPU 上網更穩定

1月4日,榮耀智慧生活官微宣布,全新榮耀路由4即將上市。 新品採用高通CPU+NPU解決方案,搭載專屬NPU網絡處理晶片,高速率傳輸與多用戶接入場景上網更穩定。 與此同時,高通官方也轉發表示,期待榮耀路由4的到來,並通過高通沉浸式家庭聯網平台為榮耀路由賦能,帶來1+1>2的成效。 據悉,此次榮耀路由採用的高通平台,其最大特點是搭載了專用的網絡處理單元NPU,大家在智慧型手機上經常會聽到。 NPU亦稱網絡處理器,可更加智能地處理海量的網絡數據,並進行了專屬的性能優化,在處理同等網絡和計算任務時,高通的解決方案可帶來更高的能效。 此外,榮耀路由器4應該針對大戶型用戶帶來更具針對性的解決方案,想必在穿牆能力上也會進一步升級。 上一代榮耀路由3與2020年5月發布,採用自研凌霄650晶片,是榮耀首款Wi-Fi 6+路由器。其定價219元,到手價為199元,這也是Wi-Fi 6路由器首次殺到200元以下。 來源:快科技

真我 GT 2 Pro 體驗:新驍龍 8,2K 柔性直屏,真我的高端旗艦成了?

在看到 VOGUE 一組關於真我 GT 2 Pro 的宣傳照後,我腦海中蹦出了「清新脫俗」這個詞。 純白色,只有白色的真我 GT 2 Pro 在近年形形色色後蓋配色的機海之中尤為特別。它就好像國宴「開水白菜」一般,初看上去平平無奇,但味道卻百轉千回。 就如同這道經典川菜,真我 GT 2 Pro 沒有用流光溢彩和五光十色來表達設計感,而是把一則「普通」的色彩,用不同的「工藝」呈現出來。 而在摸到真機之後,清新脫俗的印象更突出了,而這也不僅指的是外觀,而是包括了其他的規格和配置。 或許是最「靜寂」的設計和配色 真我 GT 2 Pro 這次後蓋的設計算是一種「逆潮流」。 當下,很多廠商在外觀設計上比較偏向多層工藝疊加各種材質,在配色上也多是兩兩疊加做成漸變。多重 buff 之下,第一時間往往很容易抓住眼球,但當類似的產品成為主流之後,就變成了「亂花漸欲迷人眼」。 此時再看真我 GT 2 Pro...

小米、真我、iQOO 新機潮,各家「馭龍實力」即將揭曉|一周硬情報

硬情報,帶你提前窺見新機動態。 本月,高通驍龍和聯發科天璣先後更新了旗艦晶片產品,但究竟新芯實力幾何,還需要結合各家廠商的調試成果,才能看出優劣。 這不,未來幾周我們將迎來數款搭載高通驍龍 8 移動平台的手機新品,話不多說,我們這就來看看這些登場選手們。此外,近期關於蘋果新品的消息也接踵而至,所以後半段我們也將帶來蘋果新品的預測匯總。 小米 12 系列 小米 12 將於明天發布,然而新機的預告早已鋪天蓋地。既有海報、又有實拍諜照,可以說就差價格沒有公布了。 據現有消息整理,小米 12 將使用一塊 6.28 英寸的 AMOLED 螢幕,居中開孔,寬高比為 20:9,刷新率最高為 120Hz,還將擁有 12bit 色彩、HDR10+、1500 尼特峰值亮度等特性。 至於小米 12 Pro,則有了較大幅度的升級,正面是一塊 6.73 英寸的 E5 柔性屏,解析度為...

《迷禁》榮獲2021高通XR創新應用挑戰賽Pico遊戲獎金獎

近期,由高通公司與中國電信聯合主辦的「2021 Qualcomm XR 創新應用挑戰賽」在青島金沙灘希爾頓酒店舉行了頒獎典禮。來自上海宇極VR的《迷禁》榮獲大賽Pico遊戲獎金獎。 《迷禁》是一款VR驚悚解謎遊戲,玩家將以第一人稱視角扮演主人公蘭登,置身於恐怖古宅之中深陷扭曲詭異的夢境,。溫馨的回憶和可怕的現實交織在一起,一幕幕慘劇隨著玩家的探索而展開。玩家需要破解重重機關和謎題,深入探索主人公蘭登的內心世界。 《迷禁》—世界觀:《迷禁》擁有完整且宏大的世界觀,整個故事歷經時代的變遷,貫穿著幾代人的恩怨糾葛,情節層層遞進,環環相扣,讓玩家不由自主地融入其中,心驚膽戰卻又欲罷不能。 《迷禁》—劇情篇:《迷禁》的劇情隨著故事的主線逐一展開,玩家將身處似夢似真的幻境中,重拾凌亂的記憶片段,揭露背後的陰謀,直面人性的殘酷,找尋事件的真相。對於劇中人物的塑造,無論是背景,形象,邏輯等都做了全面且詳盡的設定。玩家能夠在推進遊戲的進程中切身體會到主人公身陷心靈深處的囚籠,墜落無盡深淵的掙扎與恐懼。 《迷禁》—交互篇:遊戲場景中充斥著各種可交互的物品,或拾取,丟棄,敲打,破壞等,伴隨逼真的視聽效果,使玩家獲得身臨其境的真實體驗。配合VR設備的6自由度操作模式,玩家可以毫無障礙地伸手拾取眼前的線索及道具完成交互來推動關卡劇情。 《迷禁》—畫面篇:遊戲以逼真寫實的次世代風格為主,通過動態組合鏡頭來呈現雙重時空的交錯劇情;從燈光、動畫、建模、渲染等每一處都精雕細琢,幽暗壓抑的場景設計搭配毛骨悚然的音效,為玩家帶來最刺激的感官體驗。場景中大量的可收集線索以及各種燒腦的解謎機關讓玩家難辨虛擬和現實的邊界。 《迷禁》團隊的主創人員均來自專業遊戲團隊,從前期遊戲整體內容策劃,程序框架搭建,美術資產開發,動畫特效製作,全程聲效配音,再到後期動態資產剪輯,市場推廣等,大部分都由團隊自主完成。遊戲從去年九月立項至今,歷經了近一年的時間,在整個製作的過程中因不斷冒出的新靈感而經歷了一個又一個版本的修改和疊代,讓遊戲在劇情以及玩法的設計上能夠更加飽滿和耐玩。 未來,隨著XR技術在遊戲領域的滲透發展以及VR設備的更迭與普及,XR將會給消費者們帶來更高品質的沉浸式遊戲和娛樂體驗,《迷禁》團隊也會盡力做出更多更好的作品呈現給廣大玩家! 來源:3DMGAME

三星Galaxy Tab S8 Ultra規格曝光:高通驍龍8平台、14.6英寸高刷屏

三星將推出一款性能強大的平板電腦,具有旗艦級別規格,稱為Galaxy Tab S8 Ultra。 據sammobile報導,Galaxy Tab S8 Ultra擁有一塊WQXGA+解析度的14.6英寸LTPO OLED螢幕,刷新率為120Hz,可動態調整以換取更長的續航時間,同時採用了6.3mm超薄邊框設計,不過會有劉海,暫時不清楚劉海面積會有多大。在劉海內配置的是雙12MP的攝像頭,以便讓用戶更好地進行自拍或視頻通話。後置方面,則是一個13MP主攝像頭和一個6MP超廣角攝像頭。Galaxy Tab S8 Ultra還支持S Pen觸控筆,以磁吸方式附在平板上。 Galaxy Tab S8 Ultra整體尺寸為208.6 x 326.4 x 5.5 mm,體積並不算大。其搭載了高通的Snapdragon 8 Gen1,內存可選8GB、12GB和16GB,存儲空間可選128GB、256GB和512GB,暫時不清楚是否會有採用Exynos 2200的版本。此外,Galaxy Tab...

高通或向台積電求助生產驍龍8移動平台晶片,因三星4nm工藝存在良品率問題

在此前的驍龍技術峰會上,高通(Qualcomm)正式推出了新一代的驍龍8移動平台,也就是Snapdragon 8 Gen1。根據高通的介紹,驍龍8移動平台採用了三星4nm工藝,使用了1+3+4的三叢架構,由一個[email protected] GHz、三個[email protected] GHz和四個[email protected] GHz組成,同時搭載驍龍X65 5G基帶。雖然高通明年的旗艦SoC延續了與三星之間的合作,但事情似乎並沒有想像中順利。 據DigiTimes報導,三星的4nm工藝存在良品率問題,這讓高通感到非常失望。高通也有自己的備份方案,傳聞將求助於台積電(TSMC),同時生產驍龍8移動平台晶片,以實現供應鏈的多樣化,保證晶片的供應。今年高通就因三星在5nm工藝的產能問題,造成晶片供應短缺,最終導致高通的季度財報不及預期。 事實上這樣的消息並不是第一次出現,在大概半年以前,就有報導稱,高通計劃將高端驍龍晶片的訂單重新分配給台積電。作為世界上最大的晶圓代工廠,台積電早已超負荷運轉,產能已經非常緊張了。不過今年台積電也擠出了部分產能,使用6nm工藝為高通生產驍龍778G移動平台的晶片,該SoC與三星採用5nm工藝生產的驍龍780G定位相若,屬於中端產品。 高通的這種想法很容易理解,除了更高的良品率,台積電的先進工藝在性能和能耗上的表現也更好。不過在產能分配緊張的大環境裡,高通的如意算盤不一定打得響,畢竟蘋果才是台積電的最優先客戶,占據了先進工藝的產能,無論合作程度還是出價都是高通不可比的。據了解,台積電正在執行蘋果的4nm訂單,高通想從中搶占部分產能談何容易。 ...

對於市場份額被超越+缺芯問題,高通表示2022年都會解決

都說手機界的競爭很激烈,各大廠商都想在市場里拔得頭籌,獲取更多的份額。手機如此,手機處理器亦是如此,今年的聯發科已然成為一頭黑馬,他們在今年的表現可以說是碾壓了老對手高通,這也讓善於擠牙膏的高通感到頗有壓力了。 除了對手的原因,也有自身的原因,那就是「缺芯」問題一直存在。對於這個問題,根據媒體的報導,高通執行長Cristiano Amon表示目前全球缺芯情況正在回暖,預計會在2022年得到改善。Cristiano Amon還表示,與2020年相比,2022年的晶片供應會充足很多。 值得一提的是,高通副總裁Alex Katouzian此前也發表過類似的觀點,由於2021年全球供應鏈及疫情對高通的晶片業務造成了很大影響,所以導致了高通在市場上的表現有些低迷,而在2022年高通將會回歸正常軌道,並在高端旗艦市場上取得優勢。 其實高通能有這般自信也不是沒有緣由,他們前陣子發布了全新曉龍8移動平台確實令人眼前一亮,有4nm製程工藝打造,具有「1+3+4」結構,超大核是一顆3.0GHz頻率的Cortex-X2,並輔以三顆2.5GHz的Cortex-A710,以及四顆1.8GHz的Cortex A510核心。該晶片還配備了全新Adreno 730 GPU,性能提升30%的同時,功耗也降低了25%。另外,該晶片在拍照、視頻、連接速度、音樂表現上也有很大的提升。 對於全新的曉龍8移動平台,高通也表示它是迄今最強大的手機移動平台,並將會在今年12月底投入商用。對於高通立下的2022年新承諾,大家覺得最終能否實現呢? ...

驍龍8 Gen 1 原型機亮相 穩定60幀玩《原神》輕輕松松

驍龍8 Gen 1作為年度旗艦晶片,已於12月1日發布。原型機也在高通展台上亮相,並使用人氣爆火手遊《原神》進行展示。根據展示信息可以看出,這款驍龍8 Gen1原型機可以以60幀的幀率穩定運行《原神》。 ...