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三星在今年初發布了旗艦Galaxy S23系列智慧型手機，不過Galaxy S23、Galaxy S23+和Galaxy S23 Ultra三款機型均搭載了高通定製版的第二代驍龍8平台，並不像Galaxy S22系列那樣根據不同市場分別搭載第一代驍龍8或Exynos 2200兩款SoC。 近日有網友透露，三星至2023年第三季度支付了69.43億美元為智慧型手機購買SoC，與去年同期相比增長了10.4%。如果與2019年的23億美元相比，漲幅就更大了，達到了204%。 可以肯定的是，短期內這種情況都不會改變，預計2024年這一數字還會繼續上升。傳聞最新的第三代驍龍8比第二代驍龍8更貴，而且明年高通還會帶來第四代驍龍8，配有融合了NUVIA技術的定製Oryon內核，高通高級副總裁兼手機業務總經理Chris Patrick此前已暗示，定價很可能會更高。 作為全球最大的智慧型手機製造商，三星如此依賴高通的高端SoC，顯然會影響其利潤率。近期有報導稱，三星不打算升級Galaxy S24系列內存，仍只是8/12GB配置，不會提供16GB版本，原因是出於削減成本的考慮，或許也是出於這方面的考慮。 可以確信，三星會繼續推進Exynos系列SoC的開發工作，這一點再怎麼強調都不過分，畢竟可以節省數十億美元的成本。如果三星不能找到合適的方法解決這個問題，將會面臨惡性循環，同時消費者可能會對未來的Galaxy S系列產品失去興趣，這也會降低三星的品牌價值。 ...

此前有報導稱，高通出於對台積電（TSMC）3nm產能有限的考慮，未來驍龍8平台或採用雙代工廠策略，分別採用台積電和三星的3nm工藝。高通原打算在2024年開始執行該計劃，第四代驍龍8一方面採用台積電N3E工藝，另一方面供應Galaxy系列智慧型手機的版本採用三星3GAP（SF3）工藝。 據TrendForce報導，由於三星對明年3nm產能擴張計劃趨於保守，加上良品率並不穩定，高通已正式取消了第四代驍龍8採用三星代工的計劃，雙代工廠策略將推遲至2025年，未來一年仍完全依賴台積電。 三星在去年6月量產了SF3E（3nm GAA）工藝，這是其首次引入全新的GAA（Gate-All-Around）架構電晶體技術，打破了FinFET原有的性能限制，通過降低工作電壓水平來提高能耗比，同時還通過增加驅動電流增強晶片性能。明年三星將帶來SF3（3GAP），這是其第二代3nm工藝技術，使用了「第二代多橋-通道場效應電晶體（MBCFET）」，在原有的SF3E基礎上做了進一步的優化，高通原本有望成為首個採用新工藝的客戶。 目前台積電3nm月產能大概在每月6至7萬片晶圓，預計明年底會提升至每月10萬片晶圓，對營收的貢獻率也由5%提高至10%。 ...

快科技11月28日消息，今天華為將舉行新品發布會，屆時暢享70會同步亮相，而大家關注的點就是它使用的麒麟處理器。 從曝光的信息看，暢享70 Pro搭載高通驍龍680晶片，暢享70搭載麒麟710A晶片。 需要注意的是，麒麟710系包含了兩款處理器，一個是麒麟710，而另外一個是麒麟710A。 之前由於外界的因素，原本的麒麟710晶片，採用台積電12nm工藝，大核是2.2GHz的cortex-A73，隨後麒麟710A採用的是中芯國際14nm，大核心變為2.0GHz的A73。 除了搭載麒麟710A晶片，華為暢享70還採用了6.75英寸LCD螢幕，解析度是1600 x 720，後置主攝是5000萬像素，電池是6000mAh，支持22.5W快充，機身厚度是8.93mm，重量是207g。 新品提供128GB、256GB和512GB三種存儲配置，有曜金黑、雪域白和翡冷翠三種配色。 來源：快科技

目前蘋果、英偉達、AMD、高通和聯發科等晶片設計公司都採用台積電（TSMC）的半導體工藝製造最新的晶片，這些公司部分晶片可能會由三星代工，但是通常不是旗艦型號。隨著過去幾個月良品率，三星也非常希望能搶奪其中部分訂單，比如使用其3nm GAA工藝，不過似乎並不是那麼成功。 之前有傳言稱，高通的第四代驍龍8可能採用雙代工廠策略，同時採用台積電的N3E工藝和三星的SF3E（3GAE）工藝。不過據ctee報導，目前高通和聯發科都計劃採用台積電第二代3nm工藝（N3E），製造第四代驍龍8和天璣9400的晶片，並沒有所謂的雙源計劃。相比於蘋果A17 Pro所採用的第一代3nm工藝（N3B），性能和能效都會有所改進。 三星在2022年6月末宣布，其位於韓國的華城工廠開始生產3nm晶片，採用全新GAA（Gate-All-Around）架構電晶體技術，傳聞比起台積電3nm所使用的FinFET技術更為節能。雖然三星的新一代先進工藝已推出一年多了，不過一直都沒有獲得大客戶的大批量訂單。反倒是4nm工藝，隨著三星逐步解決了一系列問題，第三代4nm工藝提升了性能、降低了功耗、以及提高了密度，而且良品率提升至接近台積電的水平，似乎已得到了AMD等廠商的認可，獲得了新的訂單。 目前台積電3nm產量已開始拉升，預計明年末每月產能將達到10萬片晶圓，收入占比也會從現在的5%上升至10%。三星計劃明年帶來名為SF3（3GAP）的第二代3nm工藝技術，在原有的SF3E基礎上做進一步的優化，而Exynos 2500可能是首款採用新工藝的高性能晶片。 ...

最近幾年PC市場的發展可謂是跌宕起伏，在遠程辦公等新趨勢的帶動下，就連攝像頭、麥克風這些在PC上看似“邊緣”的配置，也成為炙手可熱的“新賣點”。 但要盤算PC行業有哪些顛覆性的創新，仍是屈指可數——高通把5G帶給了PC；英特爾讓x86擁有了高性能混合架構；蘋果讓MacBook脫離了x86體系，樹立了PC性能新標杆；廠商開啟雙屏及折疊屏PC的嘗試… 時間來到2023年，PC終於又有了一些讓人驚喜的發展。至於帶來這些驚喜最關鍵的變量，就是如今無論哪個領域都要蹭一蹭的AI。 大模型、AIGC的火爆，讓AI從“前沿抽象”的概念，落地到更多實際應用中。對於PC而言，盡管不如CPU和GPU換代等配置升級帶來的變化顯著，AI應用生態的豐富還是讓PC煥發了新的生機，帶來了更具差異化的體驗。 需要說明的是，AI在PC端規模化應用已經有幾年時間，只不過此前更多扮演了“幕後英雄”的角色，為智能降噪、背景替換、電源及性能管理等提供輔助支持。 現在得益於PC端AI性能的持續提升，AI也正式迎來在台前大展身手的機會，例如微軟Copilot、AIGC圖片生成、AI輔助創作等效率工具已經受到了用戶認可。 所以，2024年PC行業應該會向我們展現更多可能性，從置身“寒冬”到換發新春。 AI的較量從“芯”開始 無論是處在產業鏈上游的晶片供應商，還是OEM或者下游的開發者、應用及服務提供商，都在入局AI賽道。但作為AI算力的底層構建者，晶片決定了AI體驗的“天花板”。 目前，高通、英特爾、AMD、蘋果、英偉達、聯發科都圍繞AI在自家晶片上下了一番功夫。 具體到PC領域，英特爾推出了Meteor Lake處理器，首次集成NPU；高通發布的驍龍X Elite，憑借高通AI引擎的異構算力達到75TOPS；蘋果最新的M3系列也配備了增強型神經網絡引擎，可支持AI軟體開發。 或許僅從性能角度來看，可配備顯卡、加速卡的工作站、台式機更勝一籌，但是多數用戶手中的筆記本，特別是輕薄本，在體驗方面更有看點。 畢竟在PC端能夠部署終端側AI，而終端側AI的優勢可不僅是低時延、個性化、更安全，還包括在沒有網絡的環境下也能隨時隨地體驗，更符合“貼身助理”的定位，與混合辦公時代下筆記本的使用場景相輔相成。 不同於深耕PC行業許久的英特爾，以及擁有閉環生態的蘋果，高通在PC市場釋放AI潛力，既有優勢也有挑戰。 盡管是2016年才入局PC行業的“新人”，但高通在終端側AI方面的積累相比其他廠商並不落後，甚至是處於領先。 自2017年推出高通AI引擎，高通便持續發力終端側AI，在提升驍龍平台AI算力的同時，著力打造基於終端側AI應用，比如手機中廣泛應用的AI場景識別、AI智能助理、AI識圖等功能。隨著終端側AI與生成式AI的融合，帶來的體驗也將有所提升。 在2023驍龍峰會期間，天極網對話高通技術公司高級副總裁兼手機、計算和XR業務總經理阿力克斯·卡圖贊(Alex Katouzian)時，他提到：無論是普通消費者還是企業級用戶，評價一款AI PC其中一個標准就是這款產品的AI應用如何在日常使用中發揮作用。 未來用戶在進行PC購買決策時，除CPU和GPU之外，還會考慮AI的性能和應用，在這些方面高通一直處於領先位置且仍在不斷進步。 在2023驍龍峰會上，高通打出的第一張王牌就是驍龍X Elite計算平台。這款全新設計的平台，首次集成高通在兼容ARM指令集的前提下完全重構的Oryon CPU，採用4nm製程工藝，擁有12個3.8GHz的高性能核心。 其單性能可以領先蘋果M2 Max約14%，且功耗減少30%；對比採用x86架構的英特爾酷睿i9-13980HX性能領先約1%，功耗減少70%。 AI方面，驍龍X Elite憑借高通AI引擎提供的異構算力達到75TOPS，其中Hexagon NPU支持45TOPS算力。據高通介紹，驍龍X Elite的AI處理速度是競品的4.5倍。 同時驍龍X Elite還具備高通傳感器中樞，首次集成始終感知ISP，提升AI輔助降噪、AI助理等體驗。在生成式AI方面，驍龍X Elite可支持終端側運行130億參數模型；運行70億參數大預言模型每秒生成30個token。 正如阿力克斯·卡圖所言，高通不僅發力終端側AI性能，也同樣重視應用場景。一方面，高通正攜手OEM、開發者等軟硬體合作夥伴加速構建AI開放生態，讓大模型實現終端側落地；另一方面，高通與合作夥伴圍繞使用場景，提供更符合用戶需求的功能應用，為用戶定製個性化的使用體驗。 阿力克斯·卡圖贊表示，現在消費者會通過AI改變照片背景或者進行後期處理，隨著生成式AI的出現，高通不僅有效地提升拍照水平，同時還能夠在終端側提供更多智能體驗，比如給人臉添加濾鏡等等。 拍攝只是一個方面，阿力克斯·卡圖贊還指出，高通帶來的終端側AI性能提升，能夠改善效率，進一步擴展使用場景。例如，通過文字描述生成圖片(Stable Diffusion)，在今年年初還需要15秒，現在縮短到了不到1秒，讓用戶可以在一段時間內反復嘗試，直到獲得滿意的圖片，用於工作或分享。 阿力克斯·卡圖贊介紹到：AI在辦公等場景下可以啟發人們的思路，從而節省思考時間。同時基於AI的用例會越來越多，不僅對於個人用戶效果顯著，對於企業而言，廣泛應用後帶來的整體效率提升將會節省更多時間成本、。 在驍龍峰會現場，高通演示了多項基於生成式AI、本地化大模型的應用，發揮了終端側AI優勢。通過記錄、學習用戶使用習慣，終端側AI應用能夠個性化定製更符合用戶需求的“建議”和幫助。除此之外，驍龍計算平台在能效、連接等方面的優勢在混合辦公時代搭配AI可以解鎖“1+1>2”的使用體驗。 盡管優勢眾多，高通的AI PC之路仍舊充滿挑戰。其中最受用戶重視，也直接關繫到搭載驍龍計算平台PC使用體驗的一項，就是適配。 阿力克斯·卡圖贊在采訪中也提到，推出基於ARM平台PC之初，主要面臨的挑戰是應用兼容性問題。 另外，由於ARM PC對於Windows生態系統來講是較新的架構，PC的硬體生態系統，包括攝像頭、滑鼠、列印機等外設也會存在適配問題。 同時，在PC生態系統中常用的ODM廠商，已經在過去的幾年中適應了各種PCB和元器件的設計和生產，ARM PC也需要去適應這些硬體生態系統，克服其中的障礙。 阿力克斯·卡圖贊表示，通過高通與微軟的合作，已經將很多熱門應用移植到了ARM平台上。此外，高通還與微軟共同打造了強大的應用模擬體驗，用戶在模擬模式下運行應用，將擁有和原生應用一樣的使用體驗。 並且不僅高通設立了一個龐大的團隊，微軟也在幫助高通改進生態系統中的應用兼容性，致力於提升硬體生態系統的兼容性。 透過本次驍龍峰會，能夠更具體的看到高通在應用適配方面的進展。不僅是針對日常辦公，包括達文西等專業創作型軟體也進行了原生支持。 還有一點值得期待，那就是在遊戲娛樂方面，高通也並沒有忽視，據介紹已經和超過150家遊戲工作室合作。現場的Demo展示中，可以體驗到多款遊戲，雖然部分大型遊戲的體驗還停留在“能玩”的階段，但據高通介紹，已經有《魔獸世界》等3A大作可以在驍龍本上原生運行。 高通技術公司高級副總裁兼計算與遊戲業務總經理Kedar Kondap與高通技術公司產品管理高級總監Nitin Kumar在接受媒體采訪時提到，高通圍繞軟體開發者、工具套件、SDK等多個維度，推進應用生態系統的適配，為合作夥伴提供適用、符合需求的開發平台。 而且，微軟也在推進相關工作，提供Visual Studio、.NET等支持開發者可用的工具。同時，他們還特別提到與中國合作夥伴的進展，在保證應用適配驍龍本的同時，支付方式方面也可以保證驍龍本的兼容性，滿足中國消費者的需求。 在驍龍峰會上還有一個細節引人關注，介紹驍龍X Elite時高通分享了在商用、企業級市場的最新進展，更包括藉助驍龍X Elite等計算平台打造邊緣側運行企業AI的用例。 通常來講，相比消費市場，商用和企業市場對於PC不僅有能效的高要求，還更重視穩定性、可靠性、安全性及可管理性。 從高通的分享中可以看出，驍龍計算平台在這部分市場中已經有所布局，不僅是被企業選用，還與企業市場應用開發者建立了合作，針對企業數位化轉型等需求提供軟硬體協同的全新產品特性。 這也從側面反映了，驍龍計算平台在應用適配方面有取得了不錯的成績。對於想要選購驍龍本的消費者而言，也可以視作一顆“定心丸”。 為PC帶來更多可能性 之所以說AI的到來將是PC具備更多可能性的關鍵，不僅是因為AI在PC端大規模應用帶來了新功能特性與新應用場景。更重要的是，AI有重塑PC的潛力。 由於晶片底層架構的變化，必然會帶來PC軟硬體設計與功能的創新。“傳統PC”衡量性能的維度主要是CPU、GPU，而未來NPU或者說AI性能將會更受關注。 至於OEM在打造產品，無論是主動還是被動，無論是基於x86還是ARM，也必然會擁抱AI，挖掘AI賦能下的新潛力。對於PC廠商來說也是繼遠程辦公之後，又一個難得的鼓勵用戶換新的發力點。只不過PC出貨量能否憑借AI“觸底反彈”現在還是個未知數。 在AI帶來這一系列變化的過程中，對於高通而言機遇大於挑戰。姑且不說移動辦公等場景對於便攜性、長續航、始終連接的訴求正中驍龍計算平台的下懷，從高通對於終端側AI體驗、應用兼容適配的投入來看，克服用戶體驗中遇到的痛點後，產品吸引力必然會更勝從前。 在這一點上針對中國市場，最關鍵的挑戰或許就是如何攜手OEM等生態夥伴完成產品的本地化設計。 阿力克斯·卡圖贊在對媒體的分享中提到，高通首先要保證CPU、GPU出色的性能，這是目前消費者非常了解且關注的兩個方面。隨著AI成為推動PC發展的主要動力，消費者也將認識到AI在終端中扮演的重要角色。 而高通希望在AI on PC進入這一階段後，驍龍是他們的最優選擇——既有表現出色的CPU和GPU，又有實現差異化的NPU。 無論是高通推出驍龍X...

此前有報導稱，蘋果自研5G基帶可能再次遇到挫折，已推遲到2025年底至2026年初。為此高通與蘋果續簽了三年的協議，繼續為iPhone提供基帶晶片直至2026年。不少人認為從長遠來看，蘋果會選擇以自己的自研5G基帶取代高通的解決方案。 據Wccftech報導，即便蘋果最終開發出自研5G基帶，仍然會選擇與高通合作，只不過可能並非用於iPhone機型，而是Apple Watch、iPad和Mac產品線。暫時還不清楚蘋果的自研5G基帶產量，但考慮到iPhone的出貨量，每多一台iPhone改用自研5G基帶都會提高蘋果的利潤率。有傳言稱，蘋果對自研5G基帶的開發熱情，很大程度源於采購高通提供的解決方案成本太高了。 蘋果當然也想在Apple Watch、iPad和Mac產品線上引入自研5G基帶，只不過不知道要等到什麼時候，預計最快也要到2026年。也就是說，高通還能至少供應兩到三年。有消息稱，高通會在最新協議到期後的這段時間里，高通可能會根據損失的iPhone機型5G基帶訂單金額，向蘋果收取額外的費用。 除了高通，蘋果也想減少對博通的依賴，開發定製Wi-Fi和藍牙晶片。不過與自研5G基帶一樣，遭遇了一系列開發問題。 ...

近來越來越多搭載第三代驍龍8移動平台的新手機陸續發布，而這款SoC憑借著強勁的CPU和GPU性能給廣大消費者留下深刻印象。然而，最近X博主Golden Reviewer用這款SoC和超頻版的第二代驍龍8移動平台對比跑分數據後發現，若第三代驍龍8平台想要在性能上與二代拉開差距則必須以增加功耗為代價，能效表現並不如預期。 Golden Reviewer在搭載第三代驍龍8移動平台的小米14 Pro上運行了SPECint06大核基準測試，得分為69.28，而超頻版的第二代驍龍8移動平台(即三星提供版)在該項測試中得分為60.86。從得分數據上看第三代驍龍8移動平台領先了13%，但它的功耗卻達到了6.27W，而超頻版的第二代驍龍8移動平台的功耗僅有4.90W，從功耗數據上看第三代驍龍8移動平台比上代增加了28%。 根據上述數據分析後數碼媒體wccftech表示，這個現象可能暗示著台積電的N4P工藝已經到達極限，因此高通不得不通過增加功耗來擴大第三代驍龍8移動平台與二代的優勢，但這種做法無疑會導致SoC溫度升高，以及影響手機的電池使用壽命。 針對這種情況Golden Reviewer在評論區表示，手機廠商必須對搭載第三代驍龍8平台的手機定製深度合理的性能調度策略，盡量避免讓該SoC達到最高頻的狀態，否則它很快會出現過熱降頻的情況。 ...

高通（Qualcomm）宣布，推出第三代驍龍7移動平台，有著更為出色的性能和能效表現，同時首次在7系列層級里加入多個特性。新平台為驍龍7系列帶來了出色的終端側AI、備受喜愛的移動遊戲、富有創意的影像和強大的5G連接等體驗，為全球更多消費者帶來下一代驍龍技術和特性。 據了解，第三代驍龍7平台採用了4nm工藝製造，CPU部分為1+3+4的三叢架構，據稱包括一個2.63 GHz的超大核、三個2.4 GHz的性能核和四個1.8 GHz的能效核，性能提高了15%；搭載的Adreno GPU，支持OpenGL ES 3.2、OpenCL 2.0 FP和Vulkan 1.3，性能提高了50%；搭配的Hexagon NPU，支持INT4，使得AI性能提高了60%；搭載了Qualcomm Spectra 三ISP，支持高達2億像素的照片拍攝和4K HDR@60fps視頻錄制，帶有AI像素重排和AI降噪功能。 新的移動平台使用了驍龍 X63 5G數據機及射頻系統，支持雙卡雙通（DSDA），提供高達5Gbps的超快下載速度和出色能效，支持5G毫米波；同時還採用了FastConnect 6700移動連接系統；支持Wi-Fi 6E和藍牙 5.3；支持集成高通aptX的Snapdragon Sound驍龍暢聽技術，以及LE Audio空間音頻，帶來無損音樂串流和無卡頓的遊戲音頻體驗。 高通表示，榮耀和vivo將率先採用第三代驍龍7移動平台，搭載該平台的商用終端預計將於本月晚些時候推出。 ...

根據博主@數碼閒聊站（原博文已刪除）及@Yogesh Brar消息，高通公司即將推出第三代驍龍7移動平台，這款SoC將是今年發布的第二代驍龍7+移動平台的疊代產品。首批搭載第三代驍龍7移動平台的智慧型手機將於2024年第一季度推出，首發機型的品牌大機率為紅米。目前一款疑似搭載第三代驍龍7移動平台機型的數據出現在Geekbench平台，其CPU架構與@數碼閒聊站曝料內容吻合。 根據@數碼閒聊站的消息，第三代驍龍7移動平台的CPU架構為1個2.63 GHz核心+3個2.40 GHz核心+2個1.80 GHz核心，大核可能採用 ARM Cortex-A715，GPU採用Adreno 720架構，採用台積電4nm製程工藝製造。作為參考，第二代驍龍7+移動平台的CPU架構為1個2.91 GHz核心+3個2.49 GHz核心+2個1.80 GHz核心，GPU採用Adreno 725架構。對比得知第三代驍龍7移動平台對比上代產品在核心頻率上有所下降，但性能規格降低可能會使其售價更加低廉，以使更多手機廠商願意購買這款SoC並開發相應機型。 此外@數碼閒聊站還提到榮耀、VIVO、小米、OPPO及一加此後都有新機型用這款SoC，而@Yogesh Brar則強調高通需要對它制定一個合理的售價，並表示紅米很可能將再次成為首發品牌，目前也有較多手機廠商對第三代驍龍7移動平台有較大興趣。 ...

1995 年，押井守改編士郎正宗的科幻漫畫《攻殼機動隊》劇場上映，故事主角草薙素子是世界上第一批全身義體化改造的人類。在動畫電影的海報上，一絲不掛的素子除了腦部和少部分脊髓之外，全身都連接著機械化的設備。這是二三十年前科幻作者們對人類與設備連接共存的幻想與隱喻。 時過境遷，在《攻殼機動隊》上映近三十年後，盡管我們的生活與賽博世界仍相去甚遠，但如何去更好地與設備相連，已經成為一個無法避免的問題。 螢幕過載難題 德勤在 2023 年的《網際網路消費者調查報告》中表示，平均每個美國家庭擁有 13 種類型、21 台設備，與 2021 年居家辦公時期相比已經減少了 20%，越來越多人面臨「設備天花板」。大家開始意識到，擁有太多的設備不是一件好事，讓設備之間更好地聯通才是關鍵。 這不是一件容易的事情。 差不多就在士郎正宗開始連載《攻殼機動隊》的時候，大洋彼岸的微軟在蘋果 Macintosh 電腦上推出了 Microsoft Office 辦公套件——如今最大的軟體公司和硬體公司，也是探索設備與人類更好相連的先驅。在 PC 網際網路的發展階段，一個人只有一台電腦，用一台設備處理某幾件事情的時候，這是一個行之有效的辦法。 但在移動網際網路時代，老辦法不奏效了——因為我們要面對的螢幕過載了。 螢幕過載，不僅是指螢幕數量過多，而且螢幕的形態也各不一樣，這意味著螢幕背後的場景千差萬別。 同一個文件，在手機上可能就是為了查閱收發信息，放電腦上更多是要進行更復雜的編輯處理，而一旦放到電視上，可能就是為了會議演示。更復雜的是，這些螢幕的載體往往是不同廠牌的設備——你可能是用榮耀手機、小米電視和華碩電腦，設備形態、品牌和作業系統都不一樣，這時候，通常只能打開不那麼聰明的文件傳輸助手……這顯然不是什麼好辦法。 未來學家把移動智能設備比作人體之外的「器官」，那麼信息就是讓這些「器官」與人體相連的血液。螢幕過載難題，本質上是信息過載和場景過載，移動網際網路的發展讓原子化的智能設備無處不在，但並沒有完全解決信息之間的互聯互通，倒不如說，本該通暢流轉的信息，反而隨著設備的形態、品牌、系統差異化變成一座座孤島。 要解決這個問題，自然也要脫離設備們在形態、品牌和系統層面的桎梏，從底層入手。 用 AI 連接一切 前不久，高通在驍龍技術峰會上發布了跨平台技術 Snapdragon Seamless，這套解決方案旨在讓使用 Android、Windows 和其他作業系統的驍龍終端發現彼此，並能像使用統一的整合系統般工作以共享信息。看幾個例子，會更明白一些—— 手機上有個文件要處理時，用電腦滑鼠就可以把文件拖過來： 戴著無線耳機聽歌時，臨時電腦上要開個會，耳機就會自動暫停音樂並且接入會議： 戴著 AR...

高通在CES 2023上宣布推出Snapdragon Satellite，可實現衛星雙向通信，為旗艦智慧型手機和其他類型終端提供相關功能。高通計劃率先應用於搭載第二代驍龍8平台的旗艦移動終端上，隨後覆蓋4系列到8系列的整個驍龍晶片產品線，甚至還可能擴展到智慧型手機以外的應用。高通是通過銥星通信公司（Iridium），為下一代安卓旗艦智慧型手機提供基於衛星的連接，同時也會與Garmin合作，支持提供應急消息服務。 據CNBC報導，高通和銥星通信公司合作的時間還不到一年，不過後者已宣布結束合作關系。銥星通信公司表示，雖然雙方「成功開發並展示了該技術」，但智慧型手機製造商「尚未將該技術納入其設備」，從而讓雙方選擇終止協議。 銥星通信公司稱，在消費終端設備中加入衛星通信是行業的明確方向，只是如何應用的問題。銥星通信公司正在與其他幾家公司展開接觸，努力確保衛星通信在未來的某個時候成為一種常態。 按照高通過去的說法，在驍龍5G數據機及射頻系統和銥星通信公司的衛星網絡支持下，Snapdragon Satellite將支持OEM廠商和其它服務提供商帶來真正的全球覆蓋。高通面向智慧型手機的解決方案，是利用銥星通信公司提供的L波段頻譜實現上行和下行連接，原計劃於2023年下半年開始在部分地區推出相關服務。 無論如何，這對於高通的Snapdragon Satellite來說是一個相當大的打擊，未來該項目何去何從引發關注。特別是競爭對手同類產品已經上線，而搭載驍龍平台的安卓智慧型手機卻很可能要等待更長時間。 ...

我們前幾天報導過高通將會推出新的XR晶片一事，同時，報導中也提到了該晶片將會被用於三星和LG的高端頭顯中。日前，援引UploadVR的消息，韓國媒體JoongAng表示三星計劃將於2024年下半年的一次活動中正式發布該款頭顯，並在2024年12月正式開賣。首批產品數量只有約30000台，非常有限，這個數據比此前報導的蘋果Vision Pro預計產量還要小得多。 JoongAng還表示這個頭顯會採用三星顯示的OLED微型螢幕。附帶一提，在今年5月的時候，三星顯示以2.18億美元收購了一家專注於OLED微型螢幕開發的美國公司eMagin，三星當時表示這是為了強化公司XR相關業務。 圖源： 三星GalaxyUnpacked發布會 早在去年12月，韓國媒體ETNews就已經報導了三星正在開發頭顯原型一事。到了今年2月的時候，三星更是直接在GalaxyUnpacked發布會上宣布與高通和谷歌合作，高通提供晶片，谷歌提供系統和軟體。 這次合作並非偶然，三星其實很早就涉足VR領域了，在2017年的時候，三星推出了玄龍MR，並於一年後升級到了玄龍MR+，兩個頭顯均使用了OLED顯示面板，且屬於微軟WindowsMR平台，需要連接到WindowsPC使用。而這個尚未露面的新頭顯則是三星首款獨立運行的頭顯。 ...

明年高通將帶來第四代驍龍8，傳聞與今年的驍龍X Elite一樣，將引入融合了NUVIA技術的定製Oryon內核，放棄了以往基於Arm公版的設計。最近高通還舉辦了一場內部演示，進一步展示了驍龍X Elite的性能，顯示相比過往的驍龍8cx系列有了很大的進步，這也讓大家對第四代驍龍8變得更加期待。 近日有網友透露，第四代驍龍8將配備Adreno 830 GPU，在3DMark Wild Life Extreme中的成績為7200分，比蘋果配備8核心GPU的M2快了10%。此外，在Geekbench 5里，第四代驍龍8的單核基準測試成績也超過了2000分，多核基準測試成績達到了8600分，而在Geekbench 6里，單核基準測試和多核基準測試成績分別達到了2800+分和10000+分。 從泄露的測試成績來看，第四代驍龍8在性能方面非常強大。不過由於現階段的測試成績應該是出自工程樣品，規格方面有可能並非最終的零售版本，比如頻率和功率上會有所不同，這都會影響最後的測試成績，暫時只能作為參考。 據了解，第四代驍龍8將採用台積電（TSMC）N3E工藝製造，也就是第二代3nm工藝，相比於目前使用的工藝，性能有了較大的提升。傳聞第四代驍龍8的CPU部分將採用2+6架構，以兩個「Nuvia Phoenix」性能核搭配六個「Nuvia Phoenix M」能效核。 ...

11月4日消息，繼9月推出了A17 Pro處理器之後，蘋果在10月底又正式發布了全新的M3系列處理器，包括M3、M3 Pro和M3 Max。 由於這些晶片全部都是基於台積電最新的3nm工藝製程製造的，這也意味著其成本非常的高昂。 據媒體Tomshardware報導，Digits to Dollars的分析師Jay Goldberg 認為，蘋果公司僅在M3系列的三款3nm晶片的設計和流片上就花費了10億美元。 Goldberg 寫道：“很少有公司能夠負擔得起這麼大的工程。” 蘋果目前已經發布的三款M3系列處理器當時，M3擁有250億電晶體，8核CPU（4個P核＋4個E核），10核GPU，主要針對入門級和主流台式機、筆記本電腦和高端平板電腦。 M3 Pro擁有370億電晶體，12核CPU（6個P核＋6個E核），18核GPU，適用於主流性能機器；M3 Max 擁有920億個電晶體，16核CPU（12個P核＋4個E核），10核GPU，適用於高端筆記本電腦和入門級工作站。 每個晶片都旨在滿足不同的計算需求，從日常任務到專業編碼、重型工程模擬和視頻製作。 Goldberg稱，蘋果使用台積電最新的第一代3nm（N3）製程工藝來提高其M3系列的經濟效益，這是一個冒險的舉動，因為該技術相對較新，但看起來已經得到了回報。 正如專業人士@Frederic_Orange指出的那樣，蘋果可能可以在單個300毫米晶圓上獲得多達415個M3晶片，這表明該晶片尺寸約為146mm^2。 相比之下，AMD的Phoenix（具有類似的復雜性）的晶片尺寸為178 mm^2。 根據此前研究機構IBS公布的一份研究報告顯示，成功開發一款3nm的晶片可能將需要5.81億美元，其中軟體開發和驗證占了晶片設計開發成本的最大份額。 鑒於蘋果M3系列的三款晶片屬於同一個系列，都採用了相同CPU和GPU內核架構，僅在CPU、GPU內核數量以及同一內存容量上有些區別。 因此我們不能簡單的將其開發費用乘以3倍，可能實際的開發費用只要1.5倍就差不多。 不過，三款晶片的光罩製作及流片成本是需要乘3的，所以總的開發費用確實有可能在10億美元左右的水平。另外，3nm晶圓的製造成本也是非常的高昂。 根據此前曝光的源自研究機構資料圖顯示，2023年台積電3nm的晶圓代工報價為平均19150美元每片晶圓，相比5nm的13400美元增長了42.9%。 另外需要指出的是，開發復雜的面向 PC 的M3系列處理器，相比用於智慧型手機的A17 Pro處理器可能需要較長的開發周期（通常為數年）和大量的資本投資。 當談到一個全新的平台時——比如蘋果M3系列——開發成本是驚人的，尤其是蘋果公司，因為該公司傾向於在內部開發盡可能多的自研IP。 通過M3，蘋果不僅使用基於Arm指令集架構的定製通用內核，還包含支持硬體加速光線追蹤和網格著色器的全新 GPU 架構、新的 AI NPU 和新的多媒體引擎。 財報顯示，蘋果2022年的研發支出為262.51億美元，相信其中很大一部分支出分配給了晶片設計。 蘋果目前不僅是首家將3nm晶片大規模應用到智慧型手機上的廠商，同時也是首家將3nm晶片大規模應用到PC產品上的廠商。 總體而言，蘋果對晶片業務，特別M3系列 SoC 的所需要的投資規模表明，蘋果公司是少數有經濟能力進行此類開發工作的公司之一。 來源：快科技

前段時間，高通在2023驍龍峰會上正式發布了驍龍X Elite計算平台，採用了全新的設計，集成Oryon CPU、Adreno GPU、Hexagon NPU，不僅性能與能效升級，還帶來了更出色的AI特性。 它採用4nm製程工藝，其Oryon CPU擁有12個3.8GHz高性能核心，總體緩存達到42MB。驍龍X Elite還支持雙核增強，頻率可達4.3GHz，Adreno GPU性能則達到了4.6萬億次浮點運算(TFLOPS)。 AI方面則整合CPU、GPU、NPU等模塊，高通AI引擎的異構算力達到75TOPS，其中Hexagon NPU支持45TOPS算力。 在本次活動現場，我們也進行了實測，包括CPU、GPU以及AI性能。現場共有兩種DEMO樣機，均搭載了驍龍X Elite，不同的是其中一款功耗至高為80W，配備了雙風扇散熱，另外一款則為23W，使用單風扇散熱。另外，兩款原型機都採用了單熱管設計。 我們先來看CPU這塊，80W的樣機CINEBENCH R24單核為133pts，領先M2約10%，領先酷睿i7-13800H則達到了約16%，多核為1230pts，領先酷睿i7-13800H約22%，與M2相比則領先了2倍還多。 23W樣機單核為123pts，與M2基本持平，領先酷睿i7-13800H約7%，多核為996pts，和酷睿i7-13800H接近，領先M2達到了66%。 然後是Geekbench 6，80W樣機單核為2980，領先酷睿i7-13800H約8%，領先M2約11%，多核為15370，領先酷睿i7-13800H約7%，領先M2更是達到了52%。 23W樣機單核為2780，基本與酷睿i7-13800H持平，領先M2約5%，多核為14029，同樣是和酷睿i7-13800H基本持平，領先M2則達到了約39%。 然後是GPU這塊，在GFXBench的1080P Aztec Ruins Vulkan測試中，80W機型跑出了356.5fps的成績，領先M2約21%，23W機型則為295fps，與M2持平。 AI性能這塊，在UL Procyon AI測試中，兩款DOMO機型均跑出了約1770分的成績，領先酷睿i7-13800H約7倍多，在AI性能這塊遙遙領先。 最後我們來看看綜合性能，測試項目為PCMark 10的應用程式測試，主要是針對Word、Excel、PPT以及Edge瀏覽器等程序的啟動和使用，兩款機型的測試結果也很接近，在13000+分，比今年的很多輕薄本都要高，是個很不錯的成績了。 從現場的測試結果來看，驍龍X Elite在性能方面的表現還是很不錯的，無論是對比X86平台的酷睿i7-13800H，還是同樣ARM架構的M2，均有著非常明顯的領先。 還有一點我覺得很值得關注，這次現場准備了兩款DEMO樣機，高功耗版本和低功耗版本，代表的應該是未來兩種不同的產品的方向，一種追求的是更高的性能，可以把功耗設置的更高，提供更好的散熱。 另外一種則是功耗和性能更為平衡，有著不錯性能的同時，還會有更好的續航。據高通介紹，相關的產品預計是在明年年中發布，大家可以期待一下。 來源：快科技

近年來，隨著FidelityFX Super Resolution（FSR）的大規模應用，許多玩家都對其已經非常熟悉了，目前不少PC遊戲都支持這項技術。未來FidelityFX Super Resolution似乎不僅僅局限於台式機和筆記本電腦，可能還會進軍智慧型手機領域。 近日有網友透露，AMD將與三星和高通合作，將FidelityFX Super Resolution技術引入到未來的智慧型手機。三星和高通都希望，通過引入該技術與蘋果的MetalFX和英偉達的DLSS競爭。據稱，三星已經決定以後讓FidelityFX Super Resolution與光線追蹤功能一起服務於Galaxy系列智慧型手機。 與英偉達DLSS不同，AMD的FidelityFX Super Resolution適用於包括競爭對手在內的GPU，廣泛的硬體適用性讓這項技術可以很好地服務於移動領域，可以預見新功能會首先應用於旗艦智慧型手機。由於三星已經在Exynos晶片上使用了AMD的RDNA系列架構GPU IP，因此加入FidelityFX Super Resolution看起來也是理所當然的。隨著《惡靈古堡8：村莊》iPhone/iPad 版上架，高通或許感受到威脅，也寄望加入FidelityFX Super Resolution進一步提升高端SoC在遊戲中的表現，鞏固GPU性能優勢。 對於基於Arm和Android的終端設備來說，能使用FidelityFX Super Resolution毫無疑問是一個里程碑事件，隨著AMD與三星和高通合作的深入，相信接下來的幾個月會有更多相關的消息。 ...

快科技11月3日消息，為了與英偉達的DLSS幀生成技術對抗，AMD將與三星高通共同合作來開發FSR技術，並且有望在三星Galaxy手機中搭載FSR技術與光線追蹤。 根據官方介紹，AMD FSR是一項開源的跨平台技術，旨在提高遊戲幀率的同時，保證高品質、高解析度的遊戲體驗。 FSR能為超過百餘款處理器和顯卡提供廣泛支持，在4K解析度以及性能模式下可提供平均2.4倍的性能提升。 同時開源的設計也十分方便開發者將其集成至全新以及現有的遊戲中，目前已經有《Forspoken》、《不朽者傳奇》在內的將近200款遊戲支持FSR技術。 此外，與將DLSS 3.0作為RTX 40系列獨占的英偉達相反的是，FSR 3.0支持來自各方的大多數主流顯卡，這也基本上意味著RTX 20和RTX 30系列的用戶能夠用上該技術。 三星和AMD於2021年在移動GPU方面達成了合作，Exynos 2200也成為三星首個搭載AMD RDNA架構GPU的處理器，可惜的是這款晶片並未達到預期效果。 不知道後期這三家合作開發之後，FSR技術又會給我們在手機和電腦上帶來什麼驚喜。 來源：快科技

高通最新的XR晶片是驍龍XR2Gen2，被用在了Meta最新的XR設備Quest3上。該晶片基於驍龍8Gen2打造，GPU性能是上一代晶片驍龍XR2Gen1的兩倍，提升可謂十分明顯。不過，這還不是高通的極限，援引MIXED的消息，高通XR部門副總裁兼總經理HugoSwart在ElectronicTimes的訪談中透露，他們將會在2024年的第一季度推出下一代XR晶片，並將會裝備在三星和LG的高端頭顯中。 不過HugoSwart並沒有說明設備的細節，「我不能透露具體的信息，但我們正在和三星及LG合作。LG在很多領域都有著專長。我們正在涉及頭顯領域，而三星自從宣布跟高通和谷歌合作以來也取得了很多進展。」 圖源： 三星GalaxyUnpacked發布會 三星是在今年2月的GalaxyUnpacked發布會上宣布與高通和谷歌合作的，然而他們也是沒有公開更多的細節。有消息指三星的目標是與蘋果相競爭，附帶一提，當時Vision Pro尚未正式發布。 Quest3的驍龍XR2Gen2其實表現已經不錯了，但跟蘋果VisionPro相比的話肯定是差得遠的。三星和LG的XR設備定位高端，若是要對標VisionPro的話必然需要更強大的晶片。雖然HugoSwart沒有更進一步地說明，但這個「下一代XR晶片」也許是基於驍龍8 Gen 3，或者是驍龍X系列打造的，這兩款晶片在剛剛過去的驍龍峰會2023上推出，前者是移動平台晶片，後者則適用於新一代的PC平台。 ...

根據高通分享和實測的數據，驍龍X Elite處理器憑借全新的Oryon CPU架構，80W、23W功耗釋放狀態下，無論性能還是能效，都遠遠超過Intel、AMD的頂級移動處理器，甚至蘋果M2也不是對手。 現在，GeekBench 6.2資料庫里又出現了驍龍X Elite 28W功耗的跑分數據，同樣很生猛。 驍龍X Elite集成12個核心，28W功耗下全核頻率只有3.4GHz，單雙核加速4.0GHz，80W滿血才能分別達到3.8GHz、4.3GHz。 這次選定的對比對手是Intel的酷睿i7-12700K、AMD的銳龍9 7845HX，因為它們倆也都是12核心，但前者最高頻率可達5.0GHz，標准TDP 125W，最高功耗190W，而後者最高頻率5.2GHz，標准TDP 55W，最高釋放110W。 看起來，完全就不是一個重量級的比賽。 結果呢，28W的驍龍X Elite的單核性能跑出了2741分，超越Intel、AMD對手的幅度分別為9％、3％。 驍龍X Elite的多核成績為13021分，分別落後大約4％、5％。 也就是說，驍龍X Elite在極低的功耗下取得了差不多的性能，果然能效逆天。 當然，GeekBench項目並不是最適合跑x86性能的，更偏向於Arm架構，所以蘋果、高通處理器都會比較沾光，但也確實可以看出其出色的設計。 來源：快科技

在今年的驍龍峰會上，高通推出了其迄今為止面向PC打造的最強計算處理器：驍龍X Elite。其採用了Oryon CPU，擁有12個定製Oryon內核，2個內核的加速頻率可達到4.3 GHz；集成了高通自研的Adreno GPU，提供了4.6TOPS的運算性能；配備45TOPS的NPU；支持速率為8533 MT/s的LPDDR5X內存，最大容量為64GB；支持PCIe 4.0、UFS 4.0存儲、5G、Wi-Fi 7和藍牙5.4。 據Anandtech報導，高通還舉辦了一場內部演示，以進一步展示驍龍X Elite的性能。在體驗區里，高通展示了兩台筆記本電腦，分別是強調續航表現的23W版本和釋放性能的80W版本，具體設置為： 23W版本 - 頻率為3.4至4.0GHz，14.5英寸OLED，解析度2880x1800，58Wh 80W版本 - 頻率為3.8至4.3GHz，16.5英寸LCD，解析度3840x2160，87Wh 高通使用了Cinebench 2024、Geekbench 6、3DMark Wildlife Extreme、Aztec Ruins和UL Procyon AI等軟體，不但對驍龍X Elite進行了測試，還與蘋果（M2）、英特爾（酷睿i7-13800H）和AMD（Ryzen 9 7940HS）的處理器進行了比較。 從基準測試的結果來看，驍龍X...

高通正式發布全新的筆記本端驍龍X Elite處理器，它的基礎規格如何？性能表現如何？今天我們一起來看看。 高通驍龍X Elite專為生成式AI而全新打造，具備行業領先的NPU，在眾多支持Windows 11的PC平台中擁有一流的CPU性能和能效表現。那麼實際如何呢？我們來看看性能測試情況。 首先在大家熟悉的CINEBENCH R24測試標准下，驍龍X Elite單核得分133，多核得分1230分，這個分數在R24測試里表現確實是相當不錯了。 Geekbench 6單核與多核性能方面，這顆處理器單核評分3239，多核評分17175，單核和多核性能表現已經全面超越英特爾13代酷睿i9-13980HX旗艦級處理器（單核2841，多核16841）。 基於其構建的筆記本電腦在綜合應用方面也非常出色，PCMark 10應用性能測試，Edge評分12882，PowerPoint評分13593，Excel評分21946，Word評分8640，總分13498分，Web與Office辦公性能表現出色。 此外，驍龍X Elite也是面向AI應用打造的產品，在UL Procyon AI測試上，其評分可以達到1791分，在目前筆記本平台中，這個AI分數是相當出色的（銳龍7 7840U該項評分最高為221分）。 那麼為什麼高通驍龍X Elite能有如此出色的性能表現呢？ 首先，這顆處理器採用了4nm製程工藝打造，擁有12個高性能核心，集成的Adreno GPU支持每秒4.6萬億次浮點運算，主頻高達3.8GHz。 另外還支持雙核增強，最大可達4.3GHz，這也是首個4GHz以上的ARM架構CPU核心。此外，它擁有高達42MB的總緩存容量，內存帶寬136GB/，並支持八通道LPDDR5x。 其次，高通在分支預測器和電源管理方面對其進行了專門優化設計，特別是調度器，能夠跨三叢集架構高效處理多個線程。 其三，驍龍X Elite引入了高通AI引擎核心Hexagon NPU，它主要完成AI推理方面的任務。 不過，高通為這一NPU做了升級，專門增加了一個全新的供電系統，可以讓NPU能夠按照工作負載適配功率，兼顧高性能與低能耗，並通過引入微切片推理，為加速Transformer網絡等復雜AI模型研發提供支持。 同時，高通還對張量加速器進行了升級，大矩陣處理速度提升2.5倍。共享內存規模增加了一倍，便於容納更大的神經網絡。因此在架構設計上，高通就讓NPU實現了45TOPS的AI性能。 不過，高通驍龍X Elite雖然在某些跑分上超越了英特爾13代酷睿i9-13980HX，但落地到實際應用中的表現究竟怎樣，還是需要實際產品做檢驗的。畢竟針對跑分軟體優化和實際應用是兩碼事，軟體、系統兼容性還有待驗證。 據悉，搭載高通驍龍X Elite平台的產品預計將於2024年中上市，不過具體價格如何，還要等新品發布之後才能確認。 來源：快科技

受高通邀請，，遙遙領先蘋果M2、Intel酷睿i7-13800H、AMD銳龍9 7940HS。 但現在宣傳和實測的全都是基準項目，驍龍X Elite的實際應用如何呢？比如遊戲？ 友媒極客灣找到機會，在驍龍X Elite原型筆記本上體驗了兩款遊戲，不幸的是其中一款不能充分利用GPU，顯然是驅動還不到位，只能看看《控制》。 又一次不幸的是，驍龍X Elite還不支持光追。 實測在《控制》中，23W功耗釋放的驍龍X Elite 1080p、2K解析度和低畫質的幀率分別為53FPS、32FPS。 這已經與同等功耗釋放的銳龍7 7840HS完全持平，後者可是集成了目前最強的核顯Radeon 780M。 對比低電量模式的蘋果M2、23W功耗的Intel i7-13700H，驍龍X Elite都做到了遙遙領先，幅度分別為大約23％、39％。 測試還加入了RTX 3050、RTX 4050這樣的入門級筆記本獨立顯卡，驍龍X Elite就完全不是對手了，兩三倍的被碾壓。 相信隨著驅動的不斷更新，驍龍X Elite還會獲得更好的表現。 附官方性能宣傳： 來源：快科技

上周在夏威夷舉辦的驍龍技術峰會上，高通正式發布了，再次向Intel、AMD、蘋果發起沖擊。 它採用4nm工藝和自研Oryon架構，多達12個高性能核心，主頻3.8GHz，單雙核加速最高4.3GHz，緩存42MB，同時還有高性能的Adreno GPU，內存支持LPDDR5X-8533，最大容量64GB。 ，首批合作品牌包括：宏碁、華碩、戴爾、惠普、榮耀、聯想、微軟、三星、小米。 發布後，高通現場展示了驍龍X Elite的本體，背面去了除封裝基底後，但未披露核心面積、電晶體數量等指標。 同時展示的還有驍龍X Elite的筆記本原型機，並進行了一次特殊的現場跑分。 來源：快科技

援引BusinessWire和MIXED的消息，近日一家名為NimoPlanet的公司正式推出了他們的空間計算設備，由三個主要部件組成，分別是NimoGlass，NimoOS和NimoCore便攜電腦。NimoPlanet表示，這三個部件的組合可以為現時的混合辦公帶來一個高度定製化的，多螢幕擴展工作空間體驗。 正如命名所示，NimoGlass是一副AR眼鏡，它能夠投射最多6個虛擬螢幕，尺寸由30到100英寸不等。這副眼鏡支持單眼最大解析度為1920x1080，FOV為45度。它需要依靠NimoCore進行供電，續航大概有3小時。 NimoCore是設備里的運算核心，不過它的尺寸非常小巧，僅為43x63x23mm。它的配置為高通驍龍XR2，帶有8GBRAM和128GB存儲空間，並支持Wi-Fi6和藍牙5.1，這也是跟很多XR設備類似了。同時，NimoCore除了運算之外，還起到了交互的作用——它本身還是一個空氣滑鼠。當然，用戶需要的話也可以使用藍牙鍵鼠。 NimoPlanet表示NimoCore還帶有一個為能效而設計的專有渲染系統，可以有效降低CPU和內存使用率，並減少發熱。 而NimoOS本身則是一個基於AOSP和Linux的作業系統，因此它能兼容非常多的Android應用。通過USBType-C接口或遠程桌面功能，Nimo同樣能支持MacOS和Windows。 目前Nimo尚未正式發售，不過感興趣的用戶可以在NimoPlanet官網上先付19美元去預訂它，該設備的售價為1299美元（約合9506元人民幣）。 ...

都2024年了，PC筆記本還能卷出什麼新花樣？ 高通驍龍給出答案：自研做出最強CPU，把終端強項體驗都帶上，首發就鎖定爆款，把英特爾和蘋果拉下馬。 從CPU跑分性能來看，確實超越了英特爾i7、i9，也秒掉了蘋果M2 Max——在蘋果M3發布之前，能穩坐全球最強終端CPU。 除此之外，高通驍龍即將面市的AI PC系列，基本還鎖定了最強Windows系筆記本，以及憑借遊戲、編程、AI、自帶5G、WiFi7的性能，也能動搖動搖蘋果Mac的城牆。 所以如果你有意換設備，不妨可以當一把等等黨。 等一等這款“改變遊戲規則”的PC。 最強Win系PC？ 高通已經明確，PC會與微軟合作，搭載Windows系統。 但也強調，這會是最強Win系PC。 論據有兩大方面： 第一是晶片性能，CPU遙遙領先。GPU專門優化。NPU從硬體到軟體，為生產力、大模型、遊戲都鋪好了地基。 第二是產品體驗，血海中卷出來的手機體驗，音頻視頻通信聯網，紛紛“下放”PC。 01 晶片性能 驍龍X Elite之所以是最強性能，高通驍龍從這樣幾個數據解釋。 4nm，12核，主頻高達3.8GHz——還支持雙核增強，實現4.3GHz。 這也是首個主頻達到4GHz以上的ARM架構CPU核心，對於應用啟動、網頁瀏覽等工作負載的體驗提升，不言自明。 驍龍X Elite還在內存上下了功夫。42MB總緩存，136 GB/內存帶寬的八通道LPDDR5x。 而對於散熱方面的擔憂，高通則強調了分支預測器和電源管理方面的專門優化設計，特別是調度器，能夠跨三叢集架構高效處理多個線程。 在主流PC的跑分中，驍龍X Elite拿友商高端十四核筆記本電腦CPU吊打，在相同功耗下，驍龍能提供高達2倍的CPU性能。並且，還能夠以低65%的功耗實現友商的峰值性能。 英特爾受難時刻+1： 蘋果受難時刻+1： 其次是GPU。 集成了高通在安卓終端上無敵手的Adreno GPU，能夠實現高達每秒4.6萬億次浮點運算（teraFLOPS）的圖形性能。 跑分展示，相同功耗下，驍龍X Elite能實現友商2倍的GPU性能，並且以比競品低74%的功耗實現友商的峰值性能。 這樣的GPU性能加持下，驍龍X Elite可以內置高達4K的120Hz HDR10顯示屏，讓用戶連接三個超高清顯示屏或兩個5K顯示屏。 畢竟GPU到位了，4K電影、遊戲視覺、創意視覺工作也就會有顯示方面的需求。 作為證明，高通請到了來自好萊塢的製作團隊現身說法，強調了DaVinci Resolve軟體工具實戰中，驍龍X Elite的表現。 特別是物體追蹤、語音轉文本編輯和場景補光，比採用集成GPU的高端十二核Windows處理器，在AI性能上快出10倍。 這種圖形任務下的表現，實際背後有驍龍X Elite的AI功底和NPU能力。 高通AI引擎核心Hexagon NPU，同樣在晶片集成中至關重要，它主要完成AI推理方面的任務。 但高通給NPU做了專門升級，專門增加了一個全新的供電系統，可以讓NPU能夠按照工作負載適配功率。在高負載工作下，可以把性能快速調到最優，然後在負載降低時採用低功率實現功耗降低。 以及引入了微切片推理，這是高通專門為加速Transformer網絡等復雜AI模型研發的新架構。 同時對張量加速器進行升級，大矩陣處理速度是之前的2.5倍。還把共享內存規模增加了一倍，方便容納更大的神經網絡。 最終，這種架構設計，讓NPU實現了45TOPS的AI性能。 這種AI能力可以做什麼？最直觀的體驗，PC工作中視頻會議背景虛化、降噪，視頻編輯、照片處理時AI濾鏡，都能更加絲滑。 而對於開發者群體，驍龍X Elite也花了心思。 首先，增加了ONNX Runtime快速訪問驍龍晶片的支持，還面向Microsoft計算驅動程序模型（MCDM）也開放了晶片支持，開發者群體用戶可以在任務管理器中直接找到Hexagon NPU。 其次，AI相關的工作，負載會優先轉移到NPU，從而釋放CPU和GPU資源來做其他任務並對性能進行優化。 比如Stable Diffusion生成圖片的任務，部署百億參數規模大模型的任務。 總而言之，最強CPU性能，配合GPU、NPU架構方面的優化，搭載驍龍X Elite的PC，晶片基礎決定了產品下限。 02 手機體驗下放 在過往10年中，手機和移動網際網路成為了創新中心，PC的進展實際非常優先，體驗方面的革新也一度沒人關心。 於是才有了Pad產品不斷相對PC實現的替代。 但現在，高通提供了另一種思路，用手機和移動終端在紅海廝殺中卷出的體驗，統統下放給PC。 比如高通的看家技術：連接技術。 5G也好，WiFi6、WiFi7，都已經在驍龍X Elite上就緒了。 其次還有“攝像攝影”。 核心是為PC重做了一套攝像頭傳感器和音頻系統，把手機上每年卷到極致的視聽體驗，帶給了PC。 值得注意的是，在今年驍龍峰會上，高通還發布了驍龍Seamless技術，核心就是打通多終端協作和互聯，比如手機與PC的互聯互通。 這套系統發布時，外界還猜測有可能要自建PC生態，或者把安卓的積累移植過來。 但在更進一步解釋中，高通表達了與Windows深度結合，自己只是把大浪淘沙中產生的手機體驗，帶給固化已久的PC。 高通定位也非常清楚：驍龍X Elite要做最出色的Windows晶片。 此外，高通還初步展示了驍龍X...

此前就有消息指出，高通第三代驍龍8的定價比以往更高，客戶需要花更多的錢購入移動平台的旗艦級SoC，而且這種漲價的趨勢似乎並不會到此結束，甚至價格會再創下新高。明年高通將帶來第四代驍龍8，傳聞將引入融合了NUVIA技術的定製Oryon內核，而且很可能採用台積電（TSMC）的3nm工藝製造。 據Android Authority報導，高通高級副總裁兼手機業務總經理Chris Patrick表示，雖然CPU的定製內核不一定很昂貴，但高通需要在成本、功耗和性能之間取得平衡，而且這是有代價的。 近日在驍龍峰會期間，高通宣布推出其迄今為止面向PC打造的最強計算處理器：驍龍X Elite。其採用了定製Oryon內核，主要面向筆記本電腦。高通打算在第四代驍龍8上也採用定製Oryon內核，將最新的技術帶到智慧型手機上，進一步擴大使用范圍，同時也可以分攤一些開發成本。據稱，高通在定製Oryon內核的開發上開銷很大，因此如何提高投資回報率，盡快回收研發成本，也成為了一項重要的指標。 研發成本增加也是有好處的，像剛剛推出的第三代驍龍8，在Geekbench 6的多核基準測試中，甚至擊敗了蘋果的A17 Pro，成為了速度最快的移動SoC。顯然明年的第四代驍龍8應該會更強，加上更高的開發費用及台積電最新的工藝，除了提高定價，似乎別無選擇。這也意味著各個智慧型手機製造商不得不提高終端的售價，以避免利潤率受到大的影響。 ...

快科技10月26日消息，高通新一代旗艦處理器驍龍8 Gen 3已經來了，到底它的性能表現如何呢？ 按照高通公布的信息看，驍龍8 Gen 3包含了1個3.3GHz x 4核心+3個3.15GHz A720核心+2個2.96GHz A720核心+2個2.27GHz A520 核心，GPU性能提升35%。 從實際性能看，驍龍8 Gen 3的安兔兔跑分達到了216萬，遠超iPhone 15 Pro的152萬，甚至還要超越搭載M2的iPad Pro 6。 GPU的表現就更強了，3DMark光追達到了8800+，蘋果A17 Pro已經完全沒法對抗，而在Aztec 1440P測試中，甚至遠超蘋果M1。 至於GeekBench 6.1表現，單核最高達到了2325，而多核最高達到了7560，整體實力已經非常彪悍了。 最後說下，測試的驍龍8 Gen 3機器配置是16（LPDDR5x）+512（UFS 4.0）GB存儲組合。 來源：快科技

雖然本次 2023 高通驍龍峰會上，PC 晶片驍龍 X Elite 搶走了驍龍 8 Gen3 的不少風頭，不過只此一份的 Android 手機旗艦晶片，加上馬上就是小米 14 系列的首發以及性能解禁，也幫驍龍 8 Gen3 掙回了熱度。 節奏提前，AI 當道，今年的驍龍 8 Gen3，和往年的 8 系旗艦晶片確實有點不一樣，今年高通也正式披露了關於這顆晶片的更多細節。 在去年驍龍 8 Gen2...

今年的驍龍峰會比往年開得更長，因為往年主角只有一個，那就是驍龍 8 系旗艦移動晶片，但是今年有所不同，以往做配角，並且時不時才出現一下的驍龍 PC 晶片今年升級成了主角待遇：驍龍 X Elite 是高通歷史上最為強大的 PC 晶片，強大到可以在性能上與蘋果和英特爾的晶片直接扳手腕。 昨日的演講中，高通向我們展示了這款晶片的存在，簡略進行了介紹，但並未透露關於架構細節的信息，今日的演講中，高通則花了一個多小時的時間來詳解這款晶片。 首先是架構得到了明晰：3 叢集，12 核心，全大核，主頻都是 3.8GHz，其中有 2 個核心可以超頻至 4.3GHz。 內存支持 LPDDR5X，內存帶寬最高支持 136GB/s，總緩存為 42MB。 為了展現性能，高通對比了多款英特爾的處理器，比如 i9-13980HX，高通表示驍龍 X Elite 的單線程性能更強，顯然這麼對比不太公平，因為 i9-13980HX...

這麼說吧，如果說蘋果秋季發布會是果粉們的科技春晚，那麼驍龍峰會就是屬於安卓黨們的狂歡盛會，因為每年的這個時候，高通都會發布全新一代驍龍旗艦晶片，今年自然也不例外。 你看這次驍龍 8 Gen 3 一發布，包括小米、OPPO、vivo 在內的各大安卓手機廠商，立馬就在微博發海報開始預熱起了搭載這款晶片的新機，有不少機型甚至已經在路上了： 至於首發嘛，這次依舊被小米給搶到了，而且大機率不會被其它友商截胡，因為明天就是小米 14 的發布會。 在今天的驍龍峰會上，小米手機總裁盧偉冰還激情現身，提前掏兜“泄露” 了一把米 14。 各家這麼想要這次的驍龍 8 Gen 3 不是沒有理由的 —— 它真的很強！ 對比現在的 8 Gen 2，新處理的CPU 和 GPU 部分分別迎來了超過 20% 的性能提升，NPU...

SK海力士宣布，其LPDDR5T（Low Power Double Data Rate 5 Turbo）已在高通第三代驍龍8移動平台上完成了性能及兼容性的驗證，速率高達9.6Gbps，這是世界上最快的商業化移動DRAM。 SK海力士表示，自今年1月推出LPDDR5T以來，SK海力士就與高通展開了兼容性的驗證工作，讓LPDDR5T和第三代驍龍8平台都能發揮出最好的性能。隨著驗證工作的完成，今後移動設備中LPDDR5T的布局將迅速擴大。SK海力士計劃提供容量為16GB的套裝產品，數據處理速度為77GB/s，相當於1秒內可處理15部全高清（Full-HD，FHD）級別的電影。 LPDDR5T兼具了高速度和低功耗的特性，在JEDEC設定的1.01V至1.12V超低電壓范圍內運行，同樣集成了HKMG工藝，並採用了1αnm工藝製造，以實現最佳的性能。相比於之前的LPDDR5X內存，LPDDR5T的速度提高了13%。為了強調其高速特性，所以命名的時候在規格名稱最後加上了「T」作為後綴。 SK海力士相信在下一代LPDDR6問世之前，大幅度拉開技術差距的LPDDR5T內存可以主導市場，能夠滿足高速度、高容量、低功耗等所有配置高性能存儲器的需求增長。LPDDR5T內存的應用范圍不僅限於智慧型手機，還能擴展到人工智慧（AI）、機器學習（ML）、以及增強/虛擬現實（AR/VR）。 ...

10月25日，於美國夏威夷舉辦的驍龍峰會上，高通正式發布了第三代驍龍8移動平台，並宣稱其對比上代CPU性能提升了30%，GPU性能提升了25%，NPU性能提升了98%。 這款SoC採用台積電N4P製程工藝，CPU採用了全新的1+5+2架構，具體為一個主頻為3.3GHz的Cortex-X4主處理器核心，5個頻率為3.2GHz的A720性能核心，2個2.3GHz的A520能效核心，CPU理論上性能對比上代提高了20%，功耗降低了20%。 GPU架構則採用了Adreno 750架構，最大亮點在於支持硬體光線追蹤、240 FPS遊戲幀率、1Hz待機幀率功能以及虛幻5引擎，GPU理論上性能對比上提升了25%，功耗降低了20%。 此外第三代驍龍8移動平台不僅集成了一系列性能比上代強3.5倍的低功耗傳感器，而且在AI方面實現了數據大飆升，其NPU性能對比上代提升了98%，功耗降低了40%，可在搭載該SoC的設備上運行生成式AI模型，目前確認上市初期支持運行的AI模型便有20餘種。在AI相機方面將支持刪除對象、創造背景、實時拍攝HDR照片以及使用前、後攝像頭同時拍攝的Vlogger模式等功能。 在通訊基帶方面，第三代驍龍8移動平台內置了高通最新的X75 5G基帶，峰值下載速度可達10Gbps，峰值上傳速度可達3.5Gbps。 目前可以確認三星、索尼、小米、iQoo、魅族、努比亞、OPPO、一加等品牌將在其下代旗艦手機產品上使用這款SoC，不出意外的話的第三代驍龍8移動平台將會是2024年安卓旗艦的標配處理器。 ...

在驍龍峰會期間，高通宣布推出其迄今為止面向PC打造的最強計算處理器：驍龍X Elite。高通表示，這款開創性平台將開啟計算新時代，憑借一流的CPU性能、領先的終端側AI（人工智慧）推理和支持多天續航的高能效PC處理器，顯著提升PC體驗。 據高通介紹，驍龍X Elite採用了定製的Oryon CPU，性能是競品的兩倍；達到相同峰值性能時，功耗僅為競品的三分之一；新平台專為AI打造，配備45TOPS的NPU，支持在終端側運行超過130億參數的生成式AI模型，達到了競品4.5倍的AI處理速度；是首個集成始終感知ISP的PC處理器；集成了高通自研的Adreno GPU，提供了4.6TOPS的運算性能；支持高達4K@120Hz的內部顯示器、HDR10、三重UHD或雙5K外部顯示器支持等功能。 驍龍X Elite採用了台積電（TSMC）4nm工藝製造，CPU部分採用了12個定製Oryon內核，全核頻率可以達到3.8 GHz，2個內核的加速頻率可達到4.3 GHz。新平台支持速率為8533 MT/s的LPDDR5X內存，最大容量為64GB，對應最大帶寬為136 GB/s。除了支持PCIe 4.0，驍龍X Elite還會支持UFS 4.0存儲，另外也支持5G、Wi-Fi 7和藍牙5.4。 高通稱，合作夥伴搭載驍龍X Elite的PC預計將於2024年中面市。 ...

快科技夏威夷高通驍龍技術峰會2023現場報導： 除了新一代旗艦移動平台驍龍8 Gen3，高通還帶來了全新的PC計算平台，命名升級為驍龍X系列，首發旗艦型號驍龍X Elite。 高通從不掩飾自己進軍PC行業的雄心，早在2016年就嘗試把驍龍835帶入PC筆記本，並打造了始終連接PC的概念。 2018年，高通打造了全新的驍龍8cx系列計算平台，歷經三代演化，雖然沒有拿到足夠多的產品和市場，但也奠定了相當的基礎。 此次發布的全新驍龍X Elite，採用了和驍龍8 Gen3同款的4nm製造工藝。 CPU核心首發基於高通歷時多年全新自研的Oryon架構，未來還將陸續用於智慧型手機、汽車、XR混合現實等領域。 驍龍X Elite集成多達12個高性能核心，主頻一律都能跑到3.8GHz，單核、雙核加速頻率可以達到4.3GHz。 雖然頻率上沒法和Intel、AMD移動平台相媲美，也沒有說具體功耗，但勝在能效更高，而且進行了深度優化，可以根據不同的負載調動最合適的核心數量。 同時，它集成了總計42MB容量的緩存。 內存支持LPDDR5X 8533MHz，8個通道，最高帶寬136GB/，最大容量64GB。 存儲支持PCIe 4.0 NVMe SSD、UFS 4.0、SD 3.0擴展卡。 按照高通的說法，在單核性能方面，驍龍X Elite可以領先蘋果M2 Max接近14％，但是功耗低30％，而對比Intel旗艦級酷睿i9-13980HX，性能領先大約1％，功耗卻低了足足70％。 多核性能方面，驍龍X Elite可以領先蘋果M2 50％之多；領先Intel 14核心高性能標壓版的酷睿i7-13800H 60％，功耗低65％；領先Intel 12核心的低功耗版i7-1360P 2倍之多，功耗卻低了68％。 當然，這種紙面對比大家見多了，都是最理想的情況下的數據，真正表現還有待觀察。 Adreno GPU按照慣例沒有公布具體核心數、頻率，只說支持DX12，算力達4.6TFlops，承諾會不斷升級驅動。 內部顯示輸出支持eDP 1.4，最高解析度4K，最高刷新率120Hz，還有HDR10。 外接顯示輸出支持DP 1.4，最多三台UHD 4K/60或者兩台5K/60。 Adreno...

驍龍®X Elite平台採用定製的集成高通Oryon CPU，這款行業領先的移動計算CPU的性能高達競品的兩倍；達到相同峰值性能時，功耗僅為競品的三分之一。 驍龍X Elite專為AI打造，支持在終端側運行超過130億參數的生成式AI模型，憑借快達競品4.5倍的AI處理速度，其將繼續擴大高通在AI領域的領先優勢。 OEM廠商預計將於2024年中推出搭載驍龍X Elite的PC。 2023年10月24日，夏威夷——在驍龍峰會期間，高通技術公司宣布推出公司迄今為止面向PC打造的最強計算處理器：驍龍X Elite。這款開創性平台將開啟頂級計算新時代，憑借一流的CPU性能、領先的終端側AI推理和支持多天續航的高能效PC處理器，顯著提升PC體驗。AI正在變革人們與PC的交互方式，驍龍X Elite旨在支持未來的高負載智能任務，賦能強大生產力、豐富創造力和無處不在的沉浸式娛樂體驗。 高通技術公司高級副總裁兼計算與遊戲業務總經理Kedar Kondap表示：“驍龍X Elite標志著計算技術創新的巨大飛躍，全新定製的高通Oryon CPU性能強悍，將為消費者帶來驚人的能效，並將創造力和生產力提升至全新水平。強大的終端側AI將支持無縫的多任務處理和全新的直觀用戶體驗，賦能消費者和企業的創作和發展。” 搭載驍龍X Elite的PC預計將於2024年中面市。 欲了解更多信息，請訪問驍龍X Elite產品頁和參數表。欲了解重要行業企業的分享，請參閱驍龍峰會合作夥伴證言。欲觀看直播回放或瀏覽更多峰會內容，請訪問驍龍峰會專題頁。欲了解高通下一代PC平台的全新命名體系，請參閱博客文章。 關於高通公司 高通公司正在賦能人與萬物智能互聯的世界。基於“統一的技術路線圖”，我們將驅動智慧型手機變革的眾多技術——包括先進的連接、高性能低功耗計算、終端側智能等，高效地擴展至不同行業中的下一代智能網聯終端。高通和驍龍平台帶來的創新將助力實現雲邊融合，變革眾多行業，加速數字經濟發展，並改變我們體驗世界的方式，創造更加美好的生活。 高通公司包括技術許可業務（QTL）和我們絕大部分的專利組合。高通技術公司（QTI）是高通公司的全資子公司，與其子公司一起運營我們所有的工程、研發活動以及所有產品和服務業務，其中包括半導體業務QCT。驍龍和高通品牌產品是高通技術公司和/或其子公司的產品。高通專利技術由高通公司許可。 來源：快科技

時不我待，比往年的驍龍峰會要更早一個月，2023 驍龍峰會舉辦時間大幅提前到了 10 月。 原因無他，只是 AI 時代的機會稍縱即逝，技術變革不再是以年計算，而是月和日。自去年下半年到現在的 AIGC 熱潮來勢洶洶，但主要還是集中在桌面領域，尤其是性能強勁的獨顯台式機，筆記本和手機並非體現 AIGC 魅力的最佳載體。 高通在 2023 驍龍峰會上發布的驍龍 X Elite 平台以及第三代驍龍 8 移動平台，則想讓大家能在筆記本電腦和手機上也能暢快地使用各種 AIGC 工具，包括 AI 文字生成和 AI 圖片生成等等。 驍龍 X...

高通早在去年就官宣了定製Oryon內核，運用了其收購Nuvia所帶來的技術，被寄予厚望，用於與蘋果M系列自研晶片競爭，不過首批搭載新內核的設備最快要等到2024年才會出現。 據Windows Report報導，已經收到有關高通即將推出用於筆記本電腦的驍龍X Elite新品的信息。新款SoC採用了台積電（TSMC）4nm工藝製造，CPU部分採用了12個定製Oryon內核，全核頻率可以達到3.8 GHz，1到2個內核的加速頻率可達到4.3 GHz。同時資料指出，該款SoC採用了純大核的設計，並沒有小核，也就是說並非大家過往猜想的big.LITTLE架構。 驍龍X Elite的GPU部分仍然基於高通的Adreno IP，但是性能指標有了顯著提高，FP32單精度浮點性能達到了4.6 TeraFLOPS。除了CPU和GPU之外，還有專用的人工智慧和圖像處理的加速器，比如算力達到45 Teraflops的NPU。在拍照部分，ISP可以在雙36MP或單64MP相機設置上支持高達4K HDR的視頻捕獲。 據了解，驍龍X Elite支持速率為8533 MT/s的LPDDR5X內存，最大容量為64GB，對應最大帶寬為136 GB/s。除了支持PCIe 4.0，驍龍X Elite還會支持UFS 4.0存儲，另外也支持Wi-Fi 7和藍牙5.4。高通表示，驍龍X Elite除了與x86解決方案相比具有出色的性能外，還具有很高的能效比，相同峰值性能下功耗僅為x86產品的三分之一。 ...

快科技10月23日消息，前不久高通宣布了其為PC設計的下一代晶片計劃，正式推出了全新命名體系——驍龍X系列。 今天，Windows Report報導了關於即將推出的驍龍X Elite晶片的細節參數。 據該網站介紹，驍龍X Elite將會作為旗艦晶片發布，其CPU和GPU是英特爾和AMD同等x86架構晶片的兩倍，同時功耗僅為二者的三分之一。 驍龍X Elite將配備12個Oryon高性能內核，頻率為3.8GHz，最高可升壓到4.3GHz。 LPDDR5X內存可支持136GB/的內存帶寬，總緩存為42MB，多線程性能比基於ARM的晶片高50%以上。 還集成了高通自家的Adreno GPU，TFLOPs高達4.6。 在AI性能方面，驍龍X Elite將配備一個可以提供45TOPS，並且可以運行130億參數模型的NPU。 在連接性方面，驍龍X Elite同時支持5G和WiFi-7。 此外還有支持高達4K@120Hz的內部顯示器、HDR10、三重UHD或雙5K外部顯示器支持等功能。 預計搭載高通驍龍X Elite的電腦將在2024年中正式發布，可以期待一下。 來源：快科技

高通於近日在官方正式宣布，他們將會與谷歌合作共同構建一個基於RISC-V的可穿戴解決方案，並用於谷歌的Wear OS平台。高通表示，這個可擴展的框架會為生態系統內的更多產品採用低功耗和高性能定製CPU鋪路。作為Wear OS生態系統的領先晶片提供商，高通和谷歌將會繼續投資現有的SnapdragonWear平台。 「通過為我們的許多OEM夥伴提供高性能，低功耗的系統，高通一直是WearOS生態系統的支柱。」谷歌WearOS總經理BjornKilburn在新聞稿中表示，「我們很高興能夠與高通一起擴展我們的工作，將RISC-V可穿戴解決方案帶給市場。」 高通可穿戴設備和混合信號解決方案副總裁和總經理DinoBekis也表示：「作為業界領先的WearOS晶片提供商，我們很高興能通過RISC-V擴展我們的SnapdragonWear平台。我們在SnapdragonWear上的創新技術會幫助WearOS生態系統快速進化並在世界范圍內簡化新設備的發布。 附帶一提，高通和谷歌最近和其他業界領導者一起推出了RISC-V軟體生態系統（RISE，RISC-VSoftwareEcosystem）以加速RISC-V軟體的開發。高通更是在8月的時候宣布和歐洲的一眾行業巨頭聯合建立了一家研發RISC-V晶片的公司。 高通在新聞稿的最後表示，關於該RISC-V可穿戴設備解決方案的商業產品發布時間將在晚些時候公布。 ...

高通在今年8月公布了2023財年第三財季財報（截至2023年6月25日），表現並不太理想。手機晶片業務是高通占比最高的一項，但因消費電子市場不景氣，安卓系統設備銷售低迷，營收同比下降25%至52.6億美元，直接影響了業績。高通向美國證券交易委員會（SEC）提交的季度報告中顯示，基於市場形勢的高度不確定性，打算通過裁員的方式削減成本。 據CNBC報導，高通已經決定裁員1258人，約占現有員工數約51000人的2.5%。這些受影響的員工都集中在一個地區，就是美國的加利福利亞州。根據高通向加利福利亞州就業發展部提交的文件，顯示聖迭戈地區的裁員人數為1064人，聖克拉拉地區的裁員人數為194人。這些崗位涉及工程師、法律顧問、會計以及人力資源等崗位，本輪裁員大概在今年12月13日左右進行。 由於當地的法律規定，企業在宣布裁員計劃時必須向主管部門報備，因此高通的裁員行動被提前曝光。早在上個月，高通位於上海的研發部門就曾傳出了裁員的消息，或許高通的裁員行動是全球性的。事實上，面對全球經濟增長放緩及電子消費市場疲軟，今年不少科技行業都選擇以裁員方式削減成本。 此前高通執行長克里斯蒂亞諾-阿蒙（Cristiano Amon）表示，將對市場預期持保守態度，並積極採取削減成本的措施，優先將資源分配給支持未來增長和業務多元化機遇的部分。 ...