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快科技3月8日消息，Intel披露，已經與美國國防部簽訂了一筆價值35億美元(約合人民幣250億元)的代工合同，將為其製造軍用晶片。 不過，Intel並未透露更多具體細節，比如使用何種製程工藝，晶片用在哪裡。 Intel代工高級副總裁Stu Pann只是說，有了政府資助，就可以在遠低於常規測試晶片的復雜度之下進行運作，非常有助於Intel了解客戶如何看待自己的工藝性能，PPAC(性能/功耗/面積/成本)到底怎麼樣。 事實上，美國科技巨頭大多都與美國軍方有合作，微軟、IBM、NVIDIA等等，或者提供晶片，或者提供軟體和雲服務。 Intel拿到這筆錢之後，可以加速推進新的製程工藝，當然我們知道，軍用晶片大多不需要尖端工藝。 就在不久前，根據《美國晶片與科學法案》，Intel從美國政府鎖定了100億美元(約合人民幣720億元)的巨額補貼。 來源：快科技

在IDM2.0以及“四年五個製程節點”目標指引下，同時面對AI時代到來所激發的巨大創新浪潮，英特爾首次宣布推出為AI時代所打造，且更具可持續性的系統級代工——IntelFoundry（英特爾代工）。 除此之外，英特爾還披露了Intel 18A之外的多個全新製程節點路線圖，以及相關生態系統合作進展，旨在未來數年內確立並鞏固其製程技術領先性，並為英特爾業務尋求新的拓展與增長驅動力。英特爾代工的階段性目標，是希望在2030年成為全球前兩大代工廠。 英特爾代工的定位及服務 IntelFoundry無疑開啟了屬於英特爾的“系統代工”新時代，它囊括了從晶圓廠到測試再到先進封裝的整個代工服務。 除了晶圓光刻技術外，英特爾代工還會向客戶全面開放其先進封裝、晶片組裝及測試等完整生態業務。其服務不僅在於為客戶製造晶片，同時也力求成為晶片生產的“一站式”供應商。如果客戶願意，英特爾代工將為其提供完整的，甚至是個性化的代工服務。 全新路線圖延伸至2027年 宣布英特爾代工的同時，全新的製程節點路線圖也浮出水面。現階段，英特爾正在穩步推進四年五個製程節點路線圖，此前已經公布了Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A和Intel 18A五個節點。 而本次則公布了8個後續節點，再加上此前已經公布過的Tower 65nm以及與UMC聯合開放的12nm節點，英特爾在製程節點方面的推進已經延伸到2027年。 本次公布的全新路線圖包含了Intel 3-T/3-E/3-PT、Intel 18A-P和Intel 14A/14A-E六個先進位程，以及Intel 16和16-E兩個成熟製程。 數字部分的命名無需做過多解釋，全新引入的P、E、T節點演化是新路線圖里的全新元素。同時在高性能/高密度賽道上Intel 18A的後繼者Intel 14A，也是非常重要的新節點。 下面我們看看這些全新節點所代表的含義。 首先是Intel 14A，它是Intel 18A的“正統續作”，並且將首次使用高數值孔徑(High-NA) EUV光刻機來打造。高數值孔徑EUV光刻技術允許在不依賴多重圖案化的情況下處理晶圓，確保更高的良品率。目前，英特爾已經獲得了全球首款高數值孔徑掃描儀。 其次我們來看看同一製程節點上的不同演化，它們使用P、E、T這樣的英文字母做後綴來加以區分。 P，表示相應製程節點更新主要聚焦在性能提升，提供5%到10%的每瓦性能改進。這些節點相對於基礎節點提供了更好的能效表現。 E，表示功能擴展，如支持更高的電壓、更高的溫度功耗等，這些節點比基礎節點性能要略高一些，但一般來說每瓦性能提升不會超過5%。 T，表示該節點應用了3D堆疊的矽通孔技術（TSV），可以看作是較為特殊的節點版本。TSV是一種高級半導體封裝和集成技術，用於將多個晶片堆疊在一起以提高性能和密度。 目前，英特爾在晶片封裝中廣泛使用2.5D和3D封裝技術，TSV以及混合鍵合都是Foveros 3D封裝下的重要技術，利用TSV和混合鍵合技術，將允許凸塊間距小於10微米，因此即使在一平方毫米內，英特爾也能實現大量的晶片間連接。 理解了這些字母後綴的含義，再回看上面的路線圖，我們對英特爾未來幾年製程技術的發展就有了一個比較清晰的認知。 以Intel 18A為例，這一節點將在今年內正式公布，並且會在2025年獲得更高性能的18A-P演化版本；而作為英特爾首個大批量EUV節點，Intel 3的演化版本可謂是相當豐富，如TSV技術加持的Intel 3-T，功能增強型的Intel 3-E，甚至最終會演化到更高性能設計的第二個支持TSV節點版本的Intel 3-PT。 值得注意的是，TSV技術只在Intel 3節點上使用。 第三個新要素是英特爾對於成熟製程節點的引入，包括此前未曾露面的Intel...

快科技2月16日消息，2018年，GlobalFoundries因為技術、金錢都不到位，無奈放棄了7nm工藝的研發，曾經一家人的AMD全面轉投台積電，自己則靠著成熟工藝享受著大量訂單，甚至與美國軍方都有合作，日子還算滋潤。 但是，自己不進步，早晚會被社會拋棄。 GlobalFoundries如今承認，客戶轉向10nm以下工藝的速度超過了預期，公司境況和前景都不太妙。 GlobalFoundries 2023年總收入為73.92億美元，淨利潤為10.18億美元，對比2022年的81.08億美元、14.46億美元分別下降近9％、30％，原因一是庫存調整，二就是不少客戶轉投其他代工廠和工藝。 按照業務線劃分，通信基礎設施和數據中心業務損失最為慘重，收入占比從18％大降至12％，同時，智能移動設備收入占比從46％降至41％，PC設備收入占比從4％降至3％。 只有汽車相關收入從5％大幅提高到了14％。 GlobalFoundries目前最先進的工藝節點還是12LP+，是其12LP、14LPP的升級版，可以媲美其他家的10nm。 但是，台積電、三星的7nm都已經非常成熟，其集成密度、性能、能效等都是GlobalFoundries 12LP+所無法比擬的，一旦價格差不多，客戶肯定會用腳投票。 來源：快科技

快科技2月1日消息，NVIDIA AI GPU晶片持續火爆，占領全球絕大部分市場，但是台積電的晶片和封裝產能卻遭遇瓶頸，NVIDIA於是又找上了Intel，後者的IFS代工業務也迎來了大客戶。 據報導，NVIDIA、Intel之間的代工合作將從2月份開始，規模達每月5000塊晶圓。 如果全部切割成H100晶片，在理想情況下最多能得到30萬顆，可以大大緩解NVIDIA供應緊張的局面。 作為對比，台積電在2023年年中已經可以每月生產最多8000塊CoWoS晶圓，當時計劃在年底提高到每月1.1萬塊，2024年底繼續提高到每月2萬塊。 NVIDIA旗下的幾乎所有AI晶片，包括A100、A800、A30、H100、H800、GH200，全都依賴台積電CoWoS-S封裝技術，基於65nm的矽中介層。 與之最接近的就是Intel Foveros 3D封裝，基於22FFL工藝的中介層。 有趣的是，就在日前，Intel宣布已經在美國新墨西哥州Fab 9工廠實現了業界領先的半導體封裝解決方案的大規模生產，其中就包括Foveros封裝。 Intel沒有透露具體的產品，看起來很可能就是NVIDIA GPU。 來源：快科技

快科技12月6日消息，根據TrendForce集邦咨詢研究，2023年第三季前十大晶圓代工廠產值為282.9億美元，環比增長7.9%。 台積電（TSMC）排名第一，市場份額57.9%。第三季營收環比增長10.2%，達172.5億美元。其中3nm在第三季營收占比達6%，而台積電整體先進位程（7nm含以下）營收占比已達近6成。 三星位列第二，市場份額12.4%。第三季營收達36.9億美元，環比增長14.1%。 格芯（GlobalFoundries）第三，市場份額6.2%。第三季晶圓出貨和平均銷售單價持平第二季，營收也與第二季相近，約18.5億美元。 聯電（UMC）市場份額6%，排名營收微幅環比減少1.7%，約18億美元，其中28/22nm營收季增近一成、占比上升至32%。 中芯國際（SMIC）市場份額5.4%。同樣受惠於消費性產品季節性因素，尤以智慧型手機相關急單為主，第三季營收環比增長3.8%，達16.2億美元。 此外，華虹半導體、高塔半導體、世界先進、英特爾、力積電躋身前十。 以下為具體排名： 來源：快科技

11月8日上午，由市場調研機構集邦咨詢（TrendForce）主辦的MTS2024存儲市場趨勢峰會正式召開。 在本次峰會上，集邦咨詢自身研究副總經理郭祚榮對於全球晶圓代工市場的相關數據以及未來的發展趨勢進行了分享。 2024年全球晶圓代工市場：台積電占比60% 自2022年下半年以來，受整體市況不佳，終端需求疲軟，供應鏈庫存持續去化影響，晶圓代工廠的整體產能利用率偏低，使得整體個晶圓代工市場銷售額出現了下滑。 根據集邦咨詢預測，2023年全球晶圓代工產業的營收將會同比下滑12.5%。隨著終端市場的逐步回暖，預計2024年整個市場將會出現6.4%的同比增長，達到1272.71億美元。 從具體的廠商份額來看，在2024年全球晶圓代工廠市場，台積電仍將以高達60%的市場份額位居第一；三星排名第二，份額為11%、聯電和格芯並列第三，份額均為6%；中芯國際排名第四，份額為5%；華虹的份額為3%，排名第五。 從區域來看，2024年全球晶圓代工廠市場，台灣以68%的份額位居第一；韓國以12%的份額位居第二；第三是中國大陸，份額上升至9%。 郭祚榮進一步指出，2024年全球晶圓代工廠市場同比6.4%的增長主要來自於台積電的貢獻，如果排除掉台積電的影響，整個市場同比增長率將僅有1.1%。 對於導致2023-2024年全球晶圓代工市場變化的主要因素，郭祚榮認為主要是受到了通貨膨脹、出口管制、AI（人工智慧）、本地化（各國政府通過補貼發展本土半導體製造業）等四大因素的影響。 2024年8英寸及12英寸產能利用率持續回升 從8英寸晶圓代工廠的產能利用率變化來看（如下圖），受2021年的持續缺芯影響，各大晶圓代工廠的產能利用率一直都維持在90%以上，甚至有點超過了100%。 這種情況一持續到了2022年一季度，但是自2022年二季度開始，8英寸晶圓代工廠的產能利用率就已經開始出現下滑。 雖然到2022年四季度各大廠商8英寸晶圓代工產能利用率基本都維持在80%以上。 但是進入到2023年，8英寸晶圓代工的產能利用率持續下滑，預計到2023年四季度將是一個最低點，包括台積電在內的大多數廠商的8英寸晶圓代工產能利用率都將跌破了60%，僅華虹維持在了比較高的78%的水平，中芯國際也有65%。 隨著明年市場的逐步回暖，預計2024年8英寸晶圓代工的產能利用率將會持續攀升，到2024年底，大多數的晶圓代工廠的8英寸產能利用率都將達到60%以上（提升5到10個百分點），台積電和中芯國際將達到70%以上，華虹將達到90%。 對此，郭祚榮解釋稱，以上數據僅表示產能利用率，並沒有顯示出各家公司的8英寸產能到底有多大，而產能的大小也將直接影響到產能利用率的高低。 比如華虹目前的8英寸產能大約是10萬片/月，而台積電和中芯國際的8英寸產能則有10萬片到30萬片/月。產能越大，當供過於求的時候就越難填滿，所以產能利用率就會越低。 從12英寸晶圓代工的產能利用率變化來看，同樣，受2021年的持續缺芯影響，2022年一季度12英寸晶圓代工廠的產能利用率基本都維持在90%以上，進入2022年二季度台積電和華虹的12英寸產能利用率還出現了繼續增長。 但是自2022年三季度開始，晶圓代工廠的12英寸產能利用率開始出現全面下滑，到2023年一季度至二季度成為一個低谷，多數廠商的產能利用率將自2023年四季度開始反彈，僅華虹和力積電提前在2023年二季度就開始提前反彈。 預計進入2024年，隨著市場的持續復蘇，大部分的晶圓代工廠的12英寸產能利用率也將會持續攀升，到2024年四季度，產能利用率都將恢復到65%以上，其中台積電和力積電的12英寸產能利用率將超過80%。 全球晶圓代工產能分布趨勢：2027年中國大陸份額將達28% 從未來晶圓產能的增長來看，到2027年，12英寸晶圓的年復合增長率將達7.4%，8英寸晶圓產能的年復合增長率將只有1.4%。 郭祚榮解釋稱：“8英寸晶圓產能年復合增長率只有1.4%，主要是因為目前12英寸已經成為了絕對的主流，主流的半導體設備大廠都很少推新的8英寸設備，所以市場上更多是二手的8英寸設備在流轉。8英寸晶圓製造廠商為了擴大產能，也只能去建12英寸廠，它本身的技術還是用8英寸的技術再做，但是工廠已經變成12英寸的工廠。” 從全球晶圓代工產能分布來看，2022年，全球47%的晶圓代工產能位於台灣，這主要是因為台積電、聯電等台系大廠的產能主要位於台灣；中國大陸則以24%產能占比位居第二，中芯國際和華虹是主要貢獻者； 韓國則主要憑借三星晶圓代工業務的貢獻，以13%的份額位居第三；美國得益於英特爾大力發展晶圓代工業務及格芯的貢獻，以6%的份額，排名第四。 隨著地緣政治因素影響，中國大陸、美國、歐洲都在大力發展本土半導體製造業，受此影響，集邦咨詢預計2027年，中國大陸的晶圓代工市場份額將提升4個百分點至28%，美國也將提升3個百分點至7%。 此消彼長之下，台灣的晶圓代工市場份額將降至42%，韓國也將降至10%。 從先進位程和成熟製程的產能占比變化趨勢來看，2022年二者的占比分別為29%和71%，預計未來數年，仍將大致保持3:7的比例。 從各區域先進位程產能分布來看，2022年台灣占據了全球79%的先進位程產能，韓國則以20%的份額排名第二，中國大陸的份額僅為1%。 集邦咨詢預測，隨著台積電美國晶圓廠的量產，以及英特爾在美國晶圓代工產能的擴大，預計到2027年，美國在全球先進位程產能當中的占比將猛增至12%； 同樣，在日本政府積極推動本土先進位程晶圓製造的背景下，不僅引入了台積電（還將將建二廠，可能會有先進位程產能），還成立了本土的先進位程晶圓代工廠Rapidus，計劃2027年量產2nm晶片。預計到2027年，日本的先進位程產能占比將提升至3%。 此消彼長之下，預計2027年，台灣的先進位程產能份額將降低至65%；韓國的先進位程產能份額將小幅下滑至19%；而中國大陸由於美日荷對於先進半導體製造設備的出口顯示，先進位程發展受限，預計到2027年將維持在1%的份額。 AI需求旺盛，2026年AI晶圓產值占比將達8% 自去年底以來，隨著生成式AI的持續火爆，推升了對於高性能的AI晶片及AI伺服器需求的暴漲。 根據集邦咨詢的數據顯示，2022年全球伺服器出貨量接近1500萬台，其中AI伺服器占比僅為6%。 2023年受全球大環境影響，整個伺服器的出貨量同比下滑了6%，但是AI伺服器的出貨量卻增長了，在整個伺服器市場的占比提升到了9%。 預計未來數年，AI伺服器的出貨量將繼續保持快速的增長，在整體伺服器市場的占比將持續提升，2027年占比將達到16%。 雖然，從AI晶片/晶圓的出貨量來看，在整個市場當中的占比很小。但是，由於AI晶片的單價較高，其在整個晶圓製造市場產值則呈現出高速增長的態勢。 比如在整個8英寸晶圓代工的部分，平均一片的晶圓的價格大概300~500美金，如果是12英寸的成熟製程晶圓，它的價格差距會比較大，一片價格有從3000美元到6000美元不等。 但是對於12英寸的先進位程晶圓，即目前AI晶片應用最多用的工藝上，平均的價格是在15000美元到25000美金之間。 因此，我們可以看到，2022年AI晶圓的銷售額在整個市場的占比就已經達到了4%，預計到2026年將翻倍增長至8%。 值得一提的是，摩根史坦利最新發布的報告也指出，由於AI對算力的要求更高，預計2024年AI晶圓前端收入將達到30億美元，同時將帶動對於HBM（High Bandwidth Memory，高帶寬內存）消耗將達到6億GB。 AI為晶圓代工產業帶來的新機會 傳統的晶圓代工產業鏈，主要是像英特爾、AMD、NVIDIA等晶片設計廠商設計晶片，然後直接交由台積電等晶圓代工廠進行製造。 但是，隨著人工智慧計算需求的興起，越來越多的雲服務廠商開始打造自己的AI晶片。 一方面是雲服務廠商更為了解自身的需求，希望能夠設計出更為貼合自身需求的AI晶片；另一方面則是處於對供應鏈安全的考量，避免過於依賴英偉達等少數AI晶片廠商，同時也能夠進一步降低成本。 但是，這些雲服務廠商的在高性能AI晶片設計上，特別是在後端設計上存在著不足，於是很多廠商會選擇與博通、聯發科、Marvell、三星等有提供設計服務的廠商合作，由他們來負責部分設計。 他們不僅擁有更為豐富的晶片設計經驗，還有很多的IP可用，甚至可直接交由他們來向晶圓代工廠下單，這樣既可以獲得晶圓廠更好的支持，同時也可能會拿到更好的代工價格。 此外，AI晶片不僅為晶圓代工產業帶來的新機會，同時也為封裝產業帶來了新機會。 因為AI晶片不僅依賴於先進位程，也需要更多配套的成熟製程晶片，比如電源管理晶片、矽中介層，並通過先進的封裝工藝封裝到一起，這也給日月光、安靠、矽品等封測大廠帶來了新的發展機遇。 來源：快科技

2022年2月，Intel宣布計劃收購代工廠高塔半導體(Tower Semiconductor)，交易總額約54億美元(約合人民幣近400億元)。 2023年8月，Intel宣布結束此收購交易，原因是 不過，Intel並未徹底放棄，而是通過旗下IFS代工部門與高塔半導體簽署了新的合作協議。 根據協議，Intel將利用其在新墨西哥州的Fab 11X晶圓廠，為高塔半導體提供代工服務，使用65nm工藝、300mm晶圓製造電源管理晶片、射頻應變矽(RF SOI)晶片等等。 這項代工服務預計2024年完成流程驗證工作，後期月產能可超過60萬光刻層(photo layer)。 有趣的是，這將是Intel歷史上第一次接觸SOI工藝——以前這可是IBM、AMD的專利。 此外，高塔半導體將投資最多3億美元，用於為Fab 11X工廠購買設備和其他固定資產，擴充產能。 來源：快科技

快科技8月16日晚消息，Intel官方宣布，已經與高塔半導體(Tower Semiconductor)達成一致，正式放棄對其的收購，原因是無法按時獲得中國監管機構的批准。 根據此前協議，Intel將向高塔半導體支付3.53億美元(約合人民幣25.8億元)的賠償費用。 2022年2月，Intel宣布將收購高塔半導體，交易總額約54億美元(約合人民幣近400億元)，但未能在2023年2月的截止期限拿到中國國家市場監督管理總局的批准，兩次延長收購交易期限之後直到2023年8月15日，仍舊未能獲批。 最終，Intel無奈放棄。 Intel收購高塔半導體是為了強化其IDM 2.0戰略，意在重奪半導體製程工藝領先地位，並通過重啟晶圓代工業務提升Intel全球製造能力，更好地競爭台積電、三星。 盡管收購交易告吹，Intel CEO帕特·基辛格依然強調，將繼續堅定不移地推進IDM 2.0戰略，有信心將預定路線圖執行到位，2025年重奪電晶體性能、能效領先，同時也會繼續尋找機會，與高塔半導體合作。 資料顯示，高塔半導體成立於1993年，主要生產模擬晶片、CMOS、分立器件、MEMS微機電系統等產品，廣泛用於汽車、移動、醫療、工業和航空航天等領域，並在特種工藝上處於領先地位，尤其是模擬晶片代工全球第一年。 高塔半導體目前在以色列擁有一座150mm晶圓廠(1-0.35微米工藝)、一座200mm晶圓廠(0.18-0.13微米工藝)，在美國加州、德州各有一座200mm晶圓廠，分別提供0.18微米、0.18-0.13微米工藝。 高塔半導體公司營收約13億美元，在全球代工市場上位列第七。 來源：快科技

近日，Intel公布了2023年財年第二季度財報，總營收129億美元，淨利潤15億美元，實現扭虧為盈。 其中，IFS代工服務營收達到2.32億美元，同比增長多達307％！ Intel CEO帕特·基辛格在解讀財報時也特別指出，二季度業績表現超出指引上限，主要歸功於在戰略重點上的持續執行，包括增強代工業務的發展，並穩步推進產品和製程工藝技術路線圖。 Intel開啟全新的IDM模式後，不斷深入改革，代工製造部門的財報也改為獨立核算，獨立參與市場競爭，目的自然是刺激製造工藝的加速創新與落地。 目前，Intel仍在繼續穩步推進四年五個工藝節點的計劃，包括全新的Intel 20A(可粗略理解為2nm)、Intel 18A(1.8nm)將同時引入PowerVia背面供電、RibbonFET全環繞柵極兩大全新技術，18AG更是將成為Intel重奪先進工藝制高點的關鍵。 就在不久前，Intel宣布，將於2024年上半年20A工藝上正式落地，首款客戶端消費級產品代號Arrow Lake，目前正在晶圓廠啟動步進（First Stepping）。 測試結果表明，基於Intel 4工藝、Meteor Lake能效核心的測試表明，PowerVia可實現6％的頻率增益，以及超過90％的標准單元利用率，而且調試時間與Intel 4一樣，在可接受的范圍內。 18A工藝也正在推進內部和外部測試晶片，有望在2024年下半年實現生產准備就緒。 目前，Arm已經和Intel簽署代工協議，將利用Intel 18A工藝，開發低功耗的SoC晶片。 瑞典電信設備商愛立信也將採用Intel 18A，製造定製化的5G系統級晶片。 來源：快科技

11月9日消息，在 2021 年英特爾CEO基辛格（Pat Gelsinger）推出IDM2.0戰略，開啟晶圓代工業務之後，成立了晶圓代工服務 （IFS） 部門，希望利用旗下的晶圓廠，以先進位程技術為無晶圓廠的 IC 設計公司代工生產晶片，進一步與當前的產業領導者台積電、三星競爭。 對此，過去一段時間英特爾CEO基辛格也說明了許多。日前，他就英特爾的 IFS 與競爭對手的不同點進行了說明。 根據媒體報導，基辛格表示，英特爾的 IFS 將開創系統級代工的時代，不同於僅向客戶供應晶圓的傳統代工模式，英特爾 IFS 將提供晶圓、封裝、軟體和晶粒等產品與技術。 而英特爾 IFS 的系統級代工代表著從系統級晶片 （system-on-a-chip） 到系統級封裝 （system in a package） 的模式轉移。而這樣包括為外部客戶服務，也為英特爾內部全產品進行代工生產的狀況，也被基辛格稱作為“英特爾 IDM...

日前，Intel CEO對公司業務做出新調整，進一步分離設計和製造業務，加強了晶片代工業務的獨立性。 簡言之，在IDM 2.0方針下，Intel要甩開膀子接外部訂單，同時也會分配更多晶片給其它廠商。 所以最近一次與媒體交流時，Intel CEO Pat Gelsinger（基辛格）表示，非常樂意為AMD、NVIDIA、高通、蘋果加工晶片，Intel希望贏得這些訂單。 他也承認，台積電在過去30年來做了出色的工作，已經有一套完整的代工生態體系。 盡管如此，基辛格仍舊強調，Intel自己的產品還會贏得市場，包括世界上最快的高性能計算機、最快的GPU、最快的獨立顯卡等。他還賣關子，明年大夥見到異構的Meteor Lake處理器，就會領教了。 如今，Intel也節儉三星、台積電，更改了製程命名，比如過去的10nm現在叫做Intel 7，過去的7nm現在叫做Intel 4了。 來源：快科技

台積電一直被稱為“天字一號代工廠”，不僅技術優勢明顯，市場地位更是無敵，但最近卻連遭打擊，原定明年漲價的計劃被第一大客戶蘋果嚴詞拒絕，現在另一主要客戶NVIDIA也不幹了。 根據此前業內消息，台積電計劃明年將代工價格提高6-9％不等，後來改為3-6％，其中成熟工藝漲幅較大。 貢獻台積電收入約1/4、一貫強勢的蘋果，無情回絕了台積電的漲價計劃，不過據業內人士稱，雙方還在拉鋸談判，最終可能還是會小幅漲價。 假如iPhone 15全系列使用台積電3nm生產A17晶片，台積電的產能利用率可達百分之百，明年收入增幅有望達到預期的11％。 但如果像今年一樣，只有iPhone 15 Pro系列使用3nm A17，台積電的產能甚至可能空閒一半，每月產出晶圓僅4萬片，明年收入增幅也將掉到7％。 據媒體最新報導，NVIDIA也要求台積電，希望得到和蘋果同樣的待遇。 此外，聯發科也不排除加入這一行列。 目前，聯發科是台積電的第三大客戶，AMD排在第二。 NVIDIA雖然地位沒那麼高，但將GPU工藝從三星N8轉為台積電4N之後，需求也大大增加。 尤其是近期為了爭取在A100、H100加速卡被禁售之前多賣給中國客戶，NVIDIA更是緊急向台積電下達了大量訂單。 這樣一來，AMD、高通、博通、索尼這些同樣都是大客戶的，會不會也不答應台積電的漲價計劃？ 來源：快科技

上周，佩洛西的行程牽動了無數人的神經。 現在我們或許知道了她此行的目的之一：配合美國眾議院新通過的《晶片與科學》法案來拉扯台積電。 昨天，拜登簽署正式通過了這道法案，結果晶片業股價今天一路跌…… 來源：每日財經新聞▼ 不過差評君今天想聊聊這件事里的另外一個主角，台積電。 說實話，自打華為被制裁以來，台積電這家代工廠可以說是從台前走到幕後，頻頻出現在我們普羅大眾的視野里。 這幾年凡是設計晶片製造的消息，多多少少都和它有關。 平時穩坐釣魚台的美國都為此親自下場過好幾回，比如希望台積電快點去美國的亞利桑那州建廠，別成天渾水摸魚打哈哈。 其實道理咱們也懂，盡管美國在晶片設計領域，占據了全球市場份額的 70%。 但是美國本土的晶片製造水平這幾年可謂是一落千丈，從 1990年的 37%，一口氣跌到了 2020年的 12%。 光是台積電一家的晶片代工營收，在2022年的 Q1 季度就占到了全球市場的53%，屬實是晶圓代工行業的半壁江山了。 換句話說，如果沒有台積電的代工，美國的晶片行業就兩眼一黑，什麼蘋果、AMD……設計出來的晶片，都只是能設計出來的空氣而已。 所以……這家在晶片製造上，能同時卡住華為和美國的台灣公司，到底是怎麼做到如今這個規模的？ 在這三十多年里，又發生哪那些風風雨雨？ 要回答這個問題，我們得先明白為什麼晶片行業，會在台灣生根發芽？ 撥開時間，往回40年，日本，輸掉了一場半導體戰爭。 如今我們耳熟能詳的 Intel、 AMD，在那之前，都曾是日本的手下敗將，被打的丟盔棄甲。Intel 瀕臨破產，被迫裁掉數千名員工，最後無奈轉型，退出當時主流的 DRAM 市場。 半導體行業的“祖師爺”仙童半導體還差點被日本富士通給收購掉。 當年的美國比現在還慌，絞盡腦汁想出了一個“日本半導體行業太發達會影響我們的國家安全”的理由，把自己的盟友日本亂拳打了一頓。 你說這理由……怎麼感覺聽起來這麼耳熟呢。 從通過立法認定日本半導體行業傾銷，到推動設立全球化分工的半導體行業來瓜分日本市場。 美國這頓操作下來，日本的半導體行業不能立馬說一落千丈吧，但至少起飛的後勁算是給按住了。 《爾必達到底是什麼》▼ 但日本被錘了，晶片也不能沒人造吧。畢竟那個年代的晶片製造業還可還沒有如今那麼無人化，除了最新最酷的設備以外，勞動力也是必不可少的一環。 而美國的人工費有多貴……大家心里都有數。 所以對美國來說，他們需要成熟，高精的晶片產品。 還需要便宜的人工力量，於是在打掉日本“閉門造車”的半導體生產環境之後，美國需要劃分新的半導體供應鏈，自己牢牢把握附加值最高的晶片設計。 而附加值相對較低的生產方面，則是打散後交給日本，韓國，台灣等亞洲國家和地區來分。 這樣分散開來，就算任意一個“小弟 ” 獲得了技術突破，也別想和之前的日本一樣有全產業鏈，能對美國的“國家安全”產生威脅。 而台積電，就是在這個環境下成長起來的。 在三國有一句話，“生子當如孫仲謀”。在台灣，大家更喜歡這樣說 ——“生子當如張忠謀”。 張忠謀，就是台積電能“做起來”的關鍵人物之一。 1931 年 7 月，張忠謀出生在浙江寧波，幼年因為戰亂輾轉過南京，廣州，香港等地。 看著好像是平平無奇，但是當他成年後，先是跑去哈佛讀大學，然後讀到一半，跑到隔壁麻省理工讀了碩士。在工作了一段時間後，還去斯坦福讀了博士。直接刷齊了三大名校的成就…… 不過這也不是張忠謀想折騰。 當時他考麻省理工的博士失敗了兩次，按當年的規定沒法繼續申請博士了，只能先就業為好。 當然，MIT 的碩士也不會愁著找工作，畢業後的張忠謀很順利的收到了福特汽車和一家叫 Sylva-nia 的半導體公司的 offer。 福特自然是優先選擇，畢竟是個汽車行業的老牌大公司，而且他在學校里學的專業也和半導體沒什麼關系，這看起來怎麼這也得是個金飯碗。 但是，福特開出來的工資比 Sylva-nia...

前幾天Intel宣布與聯發科達成戰略合作，後者將使用Intel 16工藝代工生產一系列晶片，考慮到聯發科的地位，這是Intel的IFS代工部門取得了一個里程碑進展。 在今天的財報會議上，Intel也透露了IFS業務的情況，該公司稱IFS代工業務希望創造一個地緣平衡、安全、有彈性的半導體供應鏈，推動客戶對Intel的晶片技術產生興趣。 除了已經宣布的聯發科合作之外，Intel提到全球TOP10的晶片設計公司中有6家都是在跟Intlel合作。 更重要的是，這些公司合作的工藝很多，其中包括Intel路線圖中最先進的18A工藝——這個相當於友商的1.8nm工藝，預計在2024年下半年量產，而且很有可能會超越台積電、三星的2nm工藝。 Intel沒有公布跟他們談合作的6家晶片公司都是誰，聯發科及其關聯的瑞昱電子已經談妥了，TOP10晶片設計公司中除了AMD不太可能使用Intel代工之外，高通、博通、Marvell等都有可能使用Intel代工，甚至NVIDIA之前也表示過有興趣。 根據Intel所說，現在有30多家公司跟他們合作了晶片測試工作，生產及封測階段總計有10多個合作機會，潛在的市場價值超過60億美元。 來源：快科技

，總收入184億美元，同比下降7％；淨利潤81億美元，同比增長141％。 財報會議上，Intel CEO帕特·基辛格表示，2022年第一季度是一個強勁開端，Intel在實現長期增長的道路上持續加強執行力，正闊步加速前行，當前還有很多工作要做，同時對前進的道路充滿信心。 基辛格強調，「4年5代工藝」正在按計劃推進，並取得巨大進展，部分甚至有些超前。 Intel 7工藝的Alder Lake 12代酷睿量產順利，正在鋪開，出貨量超1500萬顆，Raptor Lake下代酷睿已經出樣，Sapphire Rapids下代至強已經向部分客戶出貨首批型號； Intel 4工藝的Meteor Lake(未來酷睿)已經成功啟動Windows、Chrome、Linux； 今年，Intel將完成Intel 3工藝的Sierra Forest(未來至強)的預生產晶圓，完成Intel 20A工藝的IP測試晶圓，完成Intel 18A工藝的代工客戶晶片測試、初步IP Shuttle。 值得一提的是，在全新IDM 2.0策略下，Intel不但自主製程工藝取得突飛猛進，對外代工也有了歷史性突破。 Intel代工服務(IFS)事業部首次以獨立的新結構披露業務進展，當季度收入達創紀錄的2.83億美元，同比大漲175％，運營業績也第一次達到10億美元。 今年，Intel代工服務將有30多個測試晶片，預計下半年完成第一個基於Intel 3、Intel 18A工藝的客戶測試晶片的流片工作。 目前，Intel代工服務與5個目標客戶的合作進展順利，今年晚些時候會有更多披露。 大家非常關心的獨立顯卡方面，Intel加速計算與圖形事業部(AXG)正式出貨了銳炫A系列產品，首批客戶包括宏碁、華碩、戴爾、惠普、聯想、三星等，預計今年事業部收入有望超過10億美元。 專為高性能計算、人工智慧打造的旗艦級Ponte Vecchio GPU也已開始向客戶出貨，搭配下一代至強Sapphire Rapids，用於阿貢國家實驗室中兩台每秒百億億次浮點運算的Aurora超級計算機。 此外，為多媒體、圖形處理和人工智慧推理而設計的通用數據中心GPU——Arctic Sound，將於今年下半年發布。 來源：快科技

在CEO帕特基辛格的治下，Intel無論是戰略方向還是產品表現，都有了一副新面貌。 來自Digitimes的一篇新報導稱，Intel正考慮擴大外包PC晶片組後端的規模，其中台灣的立成科技（Powertech Technology ，PTI）有望成為第一家受益的合作夥伴，最早2023年二季度贏得訂單。 所謂後端實際上是晶片設計的物理設計階段，前端一般是指邏輯設計，後端往往和最終製造工藝密切相關。簡單來說，數字後端以布局布線為起點，以生成可以可以送交晶圓廠進行流片的GDS2文件為終點，包括晶片封裝和管腳設計、電源布線和功率驗證等等。 不知道後端委外是否在於便於後續對接台積電，雖然Intel只有非常少的老舊、低利潤晶片組才由台積電代工，可是時過境遷，如今Arc獨顯已經全權交給台積電，拋開最敏感的桌面、服務端處理器，晶片組城門大開恐怕是遲早的事。 來源：快科技

3月10日消息，據台積電最新公布的數據顯示，其2021年最大客戶訂單增長了20%，達到新台幣4054億（折合人民幣約900億元），或是2021年總體晶圓收入的近26%。 據《電子時報》報導，市場觀察人士認為，蘋果一直是台積電的最大客戶，台積電已經獲得了幾乎所蘋果產品的定製晶片訂單。 隨著蘋果將Mac電腦的處理器從英特爾轉向自研，該人士指出，台積電是最大的受益者。據《電子時報》報導，台積電與蘋果簽訂了製造M系列Mac晶片的合同。 觀察人士稱，蘋果剛剛發布的iPhone SE、iPad Air、Mac Studio和Studio Display系列都採用了由台積電代工的自研晶片。例如，蘋果全新Mac Studio台式機搭載的M1 Ultra處理器就是使用台積電的5nm製程製造的。 此外，台積電第二大客戶在2021年貢獻了1537億新台幣（折合人民幣約343億元）營收，據推測為美國AMD，占到營收比重超過10%。 值得一提的是，台積電2020年第三大客戶貢獻1674億新台幣（折合人民幣約374億元）營收，占營收比重的12%，但2021年下降至10%以下，推測這家客戶應該是華為。 來源：快科技

摩根史坦利最新報告指出，與後端供應商談過後，供應商預期馬來西亞的晶片產能可在11月及12月可明顯有所改善。大摩認為「整體半導體需求可能被高估了」，並說明已經看到智慧型手機、電視及電腦半導體需求轉弱的跡象，LCD驅動IC、利基型DRAM及智慧型手機感測器存在庫存問題。因此該行預計台積電及力積電等代工廠今年第4季度的訂單恐怕會遭到削減。 全球晶片封測有14%產能位於馬來西亞，包括德州儀器、意法半導體、英飛凌等來自美歐的IDM廠商。 從今年6月1日起，馬來西亞因疫情加劇被迫封國，連續數月來，馬來西亞的疫情非但沒有得到控制，還愈演愈烈，至9月14日，馬來西亞單日新增確診人數仍高達2萬例/日。 隨著新冠病毒在馬來西亞肆虐，晶片供應短缺情況將進一步惡化，英飛凌和意法半導體在當地的工廠不得不暫停部分生產，汽車零部件MLCC的製造商也受到了影響。封測廠自6月開始實施部分封鎖，9月為止僅用到47%產能，導致下游廠商持續超訂，進一步造成「晶片短缺」的消息傳出。 來源：cnBeta

隨著台積電加入「漲價」大軍全線漲價至多20%，晶片和電子設備價格有望從2020年第四季度一路漲至明年。但若需求放緩，晶圓代工廠可能面臨不小挑戰。日經亞洲評論援引業內消息人士話稱，台積電正忙於剔除客戶的「雙重預訂」（ double-booking）訂單。但這也使台積電已難以把握市場真實的需求。 ...

提起李子柒，大部分人想到的可能是「假田園」，「真假文化輸出」和「團隊」爭議。 這是你把她作為一個 KOL，一個自媒體博主，一個被關注的公眾人物來看待時固有的角度。但如果你把看作一個品牌的話，這就是一個漲勢極快，在品宣、成本上都控制極好的新消費品牌。 李子柒到底有多賺錢？ 一個自媒體博主曾經發過《李子柒一年能賺多少錢，數據量化給你看》的文章，文章中簡單計算了李子柒的 YouTube 分成和天貓店銷售額，再把 49% 作為她的抽成比例，得出的結論是李子柒年收入大概是 1.68 億人民幣，這個數字上了熱搜。 這個熱搜和李子柒視頻中的形象其實有不少差距，對一個以鄉村生活為吸引力的視頻創作者來說，它傷害了 IP 形象。要是不加以干預，很可能李子柒視頻下彈幕也都是「賺了 1.6 億還這麼活？」的質疑了。 所以李子柒的團隊也迅速反應，這位博主很快就刪除了文章，在微博發聲明致歉。這位博主聲明表示自己的計算方法並不嚴謹，稅款、運營、製作、營銷成本都未扣除，對李子柒造成了負面影響，因此誠摯道歉。 ▲ 博主道歉聲明，從這一點可以看出李子柒團隊對於李子柒收入極高的言論保持著較高的關注 隨後李子柒更低調了，除了主動發出的視頻和內容分享，你看不到和她相關的八卦緋聞、數據分析。 與此同時，還是有很多人在猜測、計算李子柒能賺多少錢。只是到這里，大家已經不再關注視頻平台的廣告分成收入了，而是在盯著李子柒這個視頻品牌在電商平台的營收。只是很多計算方法大多是自己看銷量做乘法計算，這個我自己也能算，但數據並不令人信服。我真正查詢到的比較有說服的數據只有兩個： 一個是淘數據發布的——2020 年 Q1，李子柒官方旗艦店銷售額超 1.9 億，銷量、銷售額、均價分別同增 37 倍 ，23 倍，-35%，漲勢迅猛。 另一個是海豚智庫發布的《2021 最具成長性的中國新消費品牌》中顯示，李子柒 2020 年銷售額為 16...

據鉅亨網報導，今年以來晶圓代工需求大爆發，產能極度短缺，除晶圓代工廠，許多半導體廠也相繼擴大投資，如英特爾將重回晶圓代工產業，SK海力士也宣布將擴大投入晶圓代工業務，台灣廠商力積電在將部分記憶體產能轉為邏輯製程的同時，也計劃砸大筆資金建新廠。 半導體缺貨潮自去年第四季正式引爆，由電源管理 IC、驅動 IC，進一步蔓延至 MCU、NAND Flash 控制晶片、NOR Flash、CIS 等。晶圓代工產能嚴重短缺，出現大幅漲價、競標搶產能等前所未見的情況。晶圓代工龍頭台積電認為，半導體產能短缺現象，2023 年前恐無法緩解。 另外，因晶圓代工產能大缺，許多半導體廠紛紛擴大晶圓代工事業，意圖搶食產業大爆發商機。英特爾曾於 2013 至 2014 年跨入晶圓代工領域，但業務始終未能起飛就宣告收攤，不過，英特爾今年 3 月下旬宣布，將再度揮軍進攻晶圓代工產業。 SK海力士也宣布將擴大相關投資。據悉，韓國 IC 設計廠希望SK海力士能提供和台積電一樣水平的晶圓代工服務，以在許多新領域發展新技術，海力士同意客戶看法，決定大幅投資晶圓代工事業。 SK海力士目前晶圓代工營收占整體營收不到 5%，業界解讀，SK海力士可能會收購晶圓代工廠或入股投資，不排除採取與三星相同形式，通過並購方式切入晶圓代工產業。 與此同時，三星、力積電也陸續將部分 DRAM 製程轉至目前缺貨最嚴重的邏輯製程。其中，力積電計劃斥資 2780 億元新台幣在台灣苗栗縣銅鑼建 12...

據國外媒體報道，投行Northland Capital Markets（以下簡稱Northland）稱，AMD可能會從Intel回歸芯片代工業務的「戰略失策「中受益。 近幾年來，AMD已經蠶食了Intel在CPU市場的市場份額。然而，在新任首席執行官（CEO）帕特·基辛格（Pat Gelsinger）的領導下，Intel一直在制定計劃，以奪回市場份額。 上周，基辛格分享了Intel未來計劃的一些細節，其中包括成立Intel代工服務部門、投資200億美元在亞利桑那州新建兩座芯片工廠。 基辛格表示，Intel將擴大芯片代工業務，以他們的設計為基礎為其他公司製造芯片，該公司將吸引蘋果作為其客戶。 然而，Northland分析師格斯?理查德（Gus Richard）稱，Intel的最新舉措是「戰略失策」，正中其CPU競爭對手的下懷。 他表示，短期內，台積電不太可能將其在製造業的領先地位拱手讓給Intel，其在工藝技術方面的領先地位將繼續推動其產品領先。 此外，Intel向代工市場的擴張，將使AMD成為台積電的優先考慮對象，而Intel將成為不受歡迎的對象。 因此，預計AMD的市場份額發展勢頭將持續下去。 據悉，理查德將AMD的股票評級上調為「跑贏大盤」，同時將其目標價格上調至96美元。 Intel是為數不多的既設計又製造自己芯片的半導體公司之一，而高通和蘋果等競爭對手的芯片設計依賴於代工製造商。 上周，外媒報道稱，Intel正在尋求獲得蘋果的興趣，希望製造未來的蘋果自研芯片。而就在不久前，該公司剛剛投放了一個抨擊蘋果M1版Mac電腦的宣傳片，明着踩對方的產品。 蘇媽：什麼？躺贏？來源：快科技

在Intel的IDM 2.0願景中明確提到要打造世界一流的代工服務。 Intel目標非常宏大，希望成為全球晶圓代工主要廠商，也就是和台積電、三星、格芯等分庭抗禮。 對於代工芯片的類似，Intel也並不「挑食「，承諾x86、ARM甚至RISC-V來者不拒。 在交流中，Intel CEO帕特基辛格表示，蘋果是他們想要發展的潛在客戶。 有分析師打趣道，Intel Mac的血脈延續下來了，只是換了一種方式。 這里解釋下，蘋果計劃在明年結束前完成Mac產品線對x86處理器的「清洗」，也就是清一色更新為Apple Silicon，這也意味着多年提供CPU的Intel被「踢出局」。如果蘋果隨後選擇某款甚至某些Apple Silicon交由Intel代工，某種形式上也算是一種回歸。 當然，歷史上Intel並非沒有對外提供過代工服務，但價格頗高。站在當下，台積電之於蘋果的優勢在於常年的緊密合作，還有製程進度的領先。Intel的7nm要到2023年才能量產，而台積電明年就上馬3nm了，你是蘋果會怎麼選？ 作者：萬南來源：快科技

12月22日消息，據國外媒體報道，從今年下半年開始，就不斷出現8英寸晶圓代工商產能緊張、考慮提高2021年代工報價的消息，而上周，有報道稱台積電將取消2021年12英寸晶圓代工折扣，變相漲價，晶圓代工漲價的趨勢，從8英寸晶圓延伸到了12英寸晶圓。 而外媒最新的報道顯示，韓國芯片代工商DB HiTek，已決定提高2021年的代工價格。 外媒在報道中表示，DB HiTek已經通知他們的客戶，他們將提高2021年的芯片代工價格，最低上調10%，最高上調20%。 從外媒的報道來看，DB HiTek上調芯片代工報價，也招致了部分客戶的不滿，但最終都接受了漲價，因為他們並沒有其他的選擇，DB HiTek也已同客戶簽訂了2021年的全部芯片代工協議。 一名消息人士表示，DB HiTek此次上調2021年的芯片代工報價，是因為目前全球對芯片代工有強勁的需求，他們的工廠目前也在滿負荷運行。 DB HiTek成立於1997年，在芯片代工的技術和規模方面，雖然同台積電和三星差距明顯，但也是全球重要的芯片代工商之一。官網的信息顯示，DB HiTek是目前全球前十大芯片代工商之一，有兩座世界級的晶圓代工廠。來源：快科技

2020年還剩下一個月，不過全球半導體晶圓代工市場的格局差不多定下來了，台積電依然是無可爭議的第一，反倒是聯電擠下了GF格芯成為第三。 根據集邦科技旗下的拓墣產業研究院的預測，今年Q4季度全球晶圓代工市場需求強勁，產能持續滿載，甚至出現了漲價，進而帶動了營收上漲，Q4全球TOP10晶圓代工廠商的營收可達到217億美元，同比增長18%。 台積電毫無疑問還是TOP10廠商之首，Q4季度營收可達125.5億美元，市場份額高達55.6%。 台積電營收大漲主要受益於5G手機及HPC芯片，7nm工藝帶來的營收持續增長，5nm工藝在Q3季度也開始貢獻營收，16nm到45nm之間的工藝需求也出現了回升。 三星位列第二，Q4營收有望達到37.15億美元，同比增長25%，市場份額16.4%，主要受益於手機及HPC芯片，5nm產能也開始擴大。 第三名以往都是GF格芯，從AMD拆分出來的他們被網友稱為AMD前女友，不過格芯現在已經被聯電超越了，後者受益於驅動IC、電源IC、射頻IF等芯片訂單增長，8英寸產能已經滿載，28nm工藝也獲得了客戶流片，Q4營收可達15.69億美元，市場份額6.9%，反超格芯的6.6%。 作者：憲瑞來源：快科技

在半導體行業，害怕被卡脖子的不止是中國公司，實力最強的美國也一樣擔心，因為除了x86處理器之外，蘋果、AMD、NVIDIA、高通、賽靈思等公司的芯片也是海外公司代工的。為了解決這個心頭大患，特朗普政府已經多次邀請台積電、三星等公司去美國建設晶圓廠。 最近的新聞里，美國還邀請了Intel公司參與討論，希望Intel在美國建廠——這個新聞讓人有點意外，Intel的芯片製造大本營一直都是美國本土，海外製造只有愛爾蘭、以色列，低端的封測產品才放在中國、馬來西亞等國家和地區。 實際上美國邀請Intel討論的不只是建廠，特朗普政府給Intel支的招是開放代工——希望美國的Intel公司能為美國公司代工各種芯片，不再依賴外國公司，這才能解決美國政府的擔憂，畢竟台積電、三星都不是美國公司。 不知道美國政府官員看過新聞沒有，他們這個聰明的提議是Intel前幾年就想過的了，早在22nm工藝上，Intel就開始對外提供代工服務，然而Intel的代工服務一直進展的不夠順利，最大的客戶也就是Altera的FPGA芯片，但是Intel前幾年就花了167億美元將代工業務最大的客戶給收購了，變成了子公司。 除了Altera公司，跟Intel達成代工合作的還有LG公司，在LG的移動手機業務還沒沒落的時候，他們希望使用Intel的10nm工藝代工自研的ARM處理器，當時也是雄心勃勃，然後也沒有然後了…… 早在2018年底，Intel公司就低調退出代工市場了，放棄跟台積電、三星等公司爭奪代工市場的努力了。 現在特朗普政府的熱情邀請下，Intel會不會重拾代工業務？這不好說，但是現實的問題來了，即便Intel有心重返代工，他們的產能也不夠，目前的主力產能14nm及10nm工藝都不夠Intel自己用的，14nm都缺貨一年多了，10nm產能還在建設期，這樣的狀態下Intel恐怕很難去給其他廠商代工。   作者：憲瑞來源：快科技

雖然已經有安卓手機廠商在搞5G 120Hz的手機產品了，並且這將會成為今年手機廠商在中國發布的產品的一個主旋律，但是，相傳那家著名的子公司還在搗鼓一款4G 60Hz的「小屏」手機，還是單攝，LCD永不為奴的人可能還會覺得很香。蘋果在准備iPhone SE 2（暫時這麼叫，也有可能叫iPhone 9，甚至不排除蘋果把這款產品直接就叫做新iPhone）已經有相當長一段時間了。 這只是iPhone 8 彭博社最新的報導指出，蘋果最早會在3月份發布iPhone SE 2，而量產時間更是定在了2月份，代工廠將會在富士康、和碩以及緯創三者之間。所以，相較於以往關於iPhone SE 2的爆料，去年乃至今年的看起來還是靠譜些的。 而關於這款產品本身，彭博社也是引用了之前的一些爆料信息，如整體類似於iPhone 8的設計，獨立的Touch ID、A13處理器、4.7英寸LCD面板、後置單攝像頭。而根據郭明錤更早的報告，iPhone SE 2的起售價將會定在399美元，目前64GB的iPhone 8價格為449美元，更加實惠的價格以及更加強大的A13處理器，確實能夠吸引一波人進行升級。 對於這款設備的定位，郭明錤此前在報告中表示，iPhone SE 2主要針對iPhone 6系列產品的用戶，這些設備已經無法升級到最新的iOS 13系統。另外，更加強大的性能對於蘋果推出的服務產品也存在著更好的體驗優勢，至少對於Apple Arcade服務來說，性能要求還是有的。 ...