Tag: 博通

去年11月，博通（Broadcom）宣布完成了對VMware的收購，後者的普通股將停止在紐約證券交易所交易。博通是在2022年5月以現金加股票的方式收購VMware，交易總額大約為610億美元，同時還將承擔80億美元的VMware淨債務。交易完成後博通的軟體部門將重新命名為VMware，並將現有的基礎設施和安全軟體解決方案作為擴展的一部分並入VMware繼續運營。 據相關媒體報導，私募股權巨頭KKR將以40億美元（約合人民幣287.9億元）收購博通的VMware終端用戶計算業務（EUC）。其主要提供遠程桌面與應用服務，博通早在去年12月8日就發布了公告，確認將剝離VMware的終端用戶計算業務。 KKR表示，收購完成後的VMware終端用戶計算業務將作為獨立公司經營，繼續由現有管理團隊管理。由於KKR目前已經擁有了軟體提供商Alludo，其中包括虛擬化軟體Parallels，可以與VMware終端用戶計算業務很好地結合。 有業內人士對KKR的這次收購表示贊許，認為KKR達成了一筆很好的交易，對方擁有非常具競爭力的技術堆棧，不僅可以提供虛擬桌面和應用程式，還可以管理各種各樣的設備，而且對VMware終端用戶計算業務的員工、客戶和合作夥伴來說都是最好的結果。 ...

上個月，博通（Broadcom）宣布已完成對VMware的收購，後者的普通股將停止在紐約證券交易所交易。博通是在2022年5月以現金加股票的方式收購VMware，交易總額大約為610億美元，同時還將承擔80億美元的VMware淨債務。交易完成後博通的軟體部門將重新命名為VMware，並將現有的基礎設施和安全軟體解決方案作為擴展的一部分並入VMware繼續運營。 據CRN報導，博通向VMware的合作夥伴發出了「終止通知」，將於2024年2月4日取消現有的VMware合作夥伴協議。合作夥伴必須重新立即申請，以了解是否被允許繼續銷售VMware的虛擬化軟體，下個月會告知結果。有消息人士透露，一年營收低於50萬美元的合作夥伴有失去資格的危險。 博通向CRN提供的一份聲明： 博通將繼續致力於在我們的聯合生態系統中創造價值，VMware合作夥伴的加入使我們的生態系統更加強大。從2024年2月5日起，博通將把VMware的合作夥伴計劃轉變為僅限邀請的博通優勢合作夥伴計劃。根據最近與全球數百家合作夥伴的討論，這一過渡將幫助我們的合作夥伴通過簡化的捆綁產品和更多的服務收入機會實現更大的盈利機會。博通的舉動讓部分經銷商感到憤怒，認為這種做法破壞了相互之間的信任，特別對小型經銷商而言，生存變得更加艱難。 ...

快科技12月11日消息，據媒體報導，聯發科已拿下全球平板龍頭美系品牌、英特爾筆電平台、各大手機廠商Wi-Fi 7晶片大單，這也將打破博通長期壟斷Wi-Fi晶片市場局面。 報導稱，在進入Wi-Fi 6之後聯發科開始奮起追趕，並力圖在Wi-Fi 7實現“彎道超車”，此前就有聯發科投入千人研發團隊進軍Wi-Fi 7 市場的消息。 明年聯發科有望拿下大陸手機品牌、英特爾筆電平台、全球平板龍頭美系品牌的Wi-Fi 7 主晶片訂單。 在打破博通壟斷局面的同時，也將追上老對手高通，成為全球Wi-Fi晶片市場前三大供應商。 今年11月，聯發科發布了面向主流設備的新款Wi-Fi 7處理器Filogic 860和Filogic 360，目前已經開始送樣，相關終端產品將在明年年中發布。 Filogic 860基於6nm工藝打造，採用3個Arm Cortex-A73大核心，支持三頻Wi-Fi 7、支持4096-QAM，還集成了藍牙5.4，支持混合MLO，MRU、AFC等特性。 Filogic 360則是專門針對智慧型手機、筆記本等設備，也支持Wi-Fi 7和藍牙5.4，支持2.4/5/6GHz三頻無線，天線支持2T2R三頻段，峰值速率為2.9Gbps。 來源：快科技

博通（Broadcom）宣布，已完成對VMware的收購，後者的普通股將停止在紐約證券交易所交易。博通總裁兼CEO陳福陽表示，希望通過這筆交易，使全球企業能夠採用私有雲和混合雲環境，同時變得更加安全且更有彈性。 博通是在2023年5月，宣布以現金加股票的方式收購VMware，基於博通普通股在2022年5月25日的收盤價，交易總額大約為610億美元，預計在2023年完成。此外，博通還將承擔80億美元的VMware淨債務。根據博通的安排，交易完成後博通的軟體部門將重新命名為VMware，將現有的基礎設施和安全軟體解決方案作為擴展的一部分並入VMware繼續運營。 新的VMware將作為博通的一部分，為企業客戶提供更大的選擇和靈活性，提供更好的基礎架構、分布式計算等解決方案，以應對最復雜的IT基礎架構挑戰，並加速博通在軟體方面的業務規模和增長。博通預計收入將超過400億美元，其中軟體業務將占據49%。 博通收購VMware是全球范圍內科技行業的第三大收購，僅次於Dell在2015年以670億美元收購EMC，以及微軟去年初以687億美元收購遊戲巨頭動視暴雪（Activision Blizzard）。博通對VMware的估值為每股142.50美元，與5月20日首次傳出收購消息時候的收盤價相比，溢價幅度為44%。值得一提的是，Dell在2021年剝離了VMware，此前是作為Dell與EMC交易的一部分被收購。 ...

時隔四年，，配置和性能都有了質的飛躍。 樹莓派5的處理器是博通BCM2712，四核A76，主頻2.4GHz，2MB三級緩存，集成GPU VideoCore VII，頻率800MHz，支持OpenGL ES 3.1、Vulkan 1.2。 另有4/GB內存、千兆乙太網、Wi-Fi 6、藍牙5.0，輸入輸出支持microSD、兩個USB 3.0、兩個USB 2.0、PCIe 2.0 x1、雙路四通道MIPI、40針GPIO等等。 Tom's Hardware還嘗試了一把超頻，CPU主頻達到3GHz，GPU頻率最高也能跑到1.1GHz。 超頻後系統非常穩定，沒有花屏、死機之類的問題。 烤機測試功耗僅為10W，溫度69-74℃，待機時功耗僅為3W，溫度約46℃。 Sysbench基準測試中，樹莓派5默頻成績為單線程2729、多線程10912，對比樹莓派4都提升了大約54％，超頻後又都提升了25％。 7Zip測試中，壓縮、解壓性能比樹莓派4分別高出1.23倍、75％，超頻後分別又提升了大約9％、23％。 不過視頻、遊戲性能沒有明顯提升，反而還有副作用。 使用Firefox、Chromium瀏覽器分別播放1分鍾的油管視頻，解析度1080p，幀率60fps，GPU頻率測試了1GHz、1.1GHz兩種情況。 Firefox中默頻掉幀率為14.4％，超頻後達到了25％左右，明顯卡頓。 Chromium表現很差，默頻掉幀率就有45.5％，超頻後略微增加至47％左右。 看來，如果你想讓樹莓派5發揮最好性能，超一下CPU就好了。 來源：快科技

博通（Broadcom）在去年5月宣布，將以現金加股票的方式收購VMware，基於博通普通股在2022年5月25日的收盤價，交易總額大約為610億美元，預計在2023年完成。此外，博通還將承擔80億美元的VMware淨債務。交易完成後，博通的軟體部門將重新命名為VMware，將現有的基礎設施和安全軟體解決方案作為擴展的一部分並入VMware繼續運營。 英國競爭與市場管理局（CMA）在去年末開始對該筆交易展開了反壟斷調查，據TechPowerup報導，已經在2023年8月21日獲得了批准。這是繼歐盟、澳大利亞、巴西、加拿大、以色列、南非和台灣後，又一個獲得必要許可的司法管轄區。在美國，由於已經過了等待期，完成兼並已不存在任何法律障礙。 博通表示，將繼續與其他司法管轄區的監管機構開展建設性合作，目前正處於獲得必要監管批準的後期階段，相信可以在2023年10月30日之前獲得批准。博通還與VMware達成一致，同意進一步延長交易協議中規定的「外部日期」，這將在VMware向美國證券交易委員會提交的8-K表中進一步說明。 博通收購VMware是全球范圍內科技行業的第三大收購，僅次於Dell在2015年以670億美元收購EMC，以及微軟去年初以687億美元收購遊戲巨頭動視暴雪（Activision Blizzard）。博通對VMware的估值為每股142.50美元，與5月20日首次傳出收購消息時候的收盤價相比，溢價幅度為44%。值得一提的是，Dell去年剝離了VMware，此前是作為Dell與EMC交易的一部分被收購。 ...

雖然Wi-Fi 7最終標准可能到2024年初才完全確立，但各大廠商很早就開始推出自己的Wi-Fi 7解決方案，比如博通（Broadcom），在去年就推出了第一代Wi-Fi 7生態系統產品組合。今天博通宣布，發布第二代Wi-Fi 7解決方案，涵蓋了Wi-Fi路由器、住宅網關、企業接入點和客戶端設備。 第一款晶片BCM6765是一款高度優化的家用接入點晶片，支持320MHz帶寬；第二款晶片BCM47722是一款企業接入點晶片，除了支持320MHz帶寬，還支持低功耗藍牙（BLE）、Zigbee、Thread和Matter協議，可滿足了企業Wi-Fi市場中物聯網（IoT）應用日益增長的需求；第三款晶片BCM4390是一款支持低功耗Wi-Fi、藍牙和802.15.4標准組合的晶片，專為智慧型手機和平板電腦等移動設備設計，支持160MHz帶寬、Zigbee、Thread和Matter等，為廣泛的移動市場設備提供服務。 博通的Wi-Fi 7生態系統包括了對三鏈路MLO（多鏈路操作）的支持，與典型的雙鏈路實現相比，延遲減少了50%，允許設備聚合信道並在信道之間快速切換；支持專有的SpeedBooster功能，允許160MHz設備使用完整的320MHz接入點容量，從而使Wi-Fi連接速度翻倍；還可以使用自動頻率協調（AFC）進行最佳頻譜分配，以實現高功率接入點，並在室內和室外環境中擴展6GHz傳輸范圍。 博通表示，目前正在向其移動、企業、服務供應商和零售領域的合作夥伴及客戶提供第二代Wi-Fi 7晶片樣品。Wi-Fi 7也稱為IEEE 802.11be EHT（Extremely High Throughput，極高吞吐量）標准，詳細介紹可在《超能課堂(296)：次世代無線網絡WiFi 7馬上就要來了嗎？》了解。 ...

雖然平時不是經常會提及，但博通卻是半導體行業里不可忽視的一間大廠。前些年，博通差點以1300億美元的科技行業創紀錄價格將高通收購，最近又和蘋果合作，負責開發包括FBAR濾波器在內的5G射頻組件及部分的生產。 過去一段時間里，不少半導體企業深陷產業不景氣的市況中，博通也不例外。不過博通與英偉達一樣，受益於AI需求的熱潮，相關營收增速加快。據DigiTimes報導，博通CEO陳福陽在最近的財報會議上表示，每季度與AI相關的營收可能達到10億美元。 按照目前的趨勢來看，博通AI相關營收在今年有望實現翻倍，占其整體收入超過25%。不過受困於糟糕的市場環境，博通預計下一個財季（3QFY23）的營收增長幅度大概只有5%，約為88.5億美元，是自2020年以來首次季度漲幅低於10%。 在2023財年第二財季中，博通的營收為87.33億美元，與去年同期的81.03億美元相比增長8%，但與上一季度的89.15億美元相比有所下降；淨利潤為34.81億美元，與去年同期的25.90億美元相比增長34%，而上一季度為37.74億美元；歸屬於普通股股東的淨利潤為34.81億美元，相比之下去年同期為25.15億美元，而上一季度為37.74億美元。 相比於許多同行，陳福陽對整個半導體行業的前景更為悲觀，認為從長遠來看，市場的成長速度可能不會比美國的GDP增速快多少。雖然現在AI相關的話題很火熱，但陳福陽認為AI系統僅局限於一小部分雲端計算企業，且構建和部署需要較長時間，零部件的交貨需要6個月的時間，很難說AI是否能改變市場現狀。 對於博通收購VMware的監管機構審查問題，博通表示進展良好，預計今年內完成交易。 ...

蘋果宣布，已經與博通（Broadcom）達成一項為期多年、價值數十億美元的協議。根據其中的內容，博通將負責開發包括FBAR濾波器在內的5G射頻組件，以及尖端的無線連接組件。同時博通位於美國科羅拉多州柯林斯堡的一個主要生產設施，將負責部分FBAR濾波器的設計和製造。 蘋果執行長Tim Cook表示：「我們很高興做出承諾，利用美國製造業的獨創性、創造力和創新精神。蘋果的所有產品都依賴於在美國設計和製造的技術，我們將繼續深化對美國經濟的投資。」 蘋果已經幫助支持了柯林斯堡工廠的1100多個工作崗位，新的合作關系將使博通能夠繼續投資於關鍵自動化項目，以及技術人員和工程師的技能進步。這是蘋果在2021年承諾的一部分，即五年內在美國九個州投資4300億美元，以發展5G、晶片設計和人工智慧等尖端技術，並在全美范圍內增加2萬個工作崗位。 蘋果在2019年以10億美元買下了英特爾智慧型手機基帶晶片的相關業務，此前有報導稱，蘋果計劃在2024年帶來自研的5G數據機，從而改變由高通一家獨家供應的局面，今年的iPhone 15系列有可能成為了最後一個高通獨占基帶供應的系列。蘋果下一步是想將5G基帶、Wi-Fi和藍牙都集成在單一晶片上，當然也會包括衛星連接的功能。 ...

在全球晶圓代工市場上，台積電是產能最大、技術最先進的公司，但是未來面臨的不確定性增加，因此很多半導體公司也在積極尋求新的代工夥伴，Intel也摻和了一腳，半導體巨頭博通表態考慮使用Intel代工，替代台積電。 博通CEO陳福陽日前在采訪談到了公司的戰略，表示還在尋求新的半導體並購，雖然2018年斥資1420億美元收購高通的案子被美國禁止，690億美元收購VMare還在歐美等國家進行反壟斷審查，但是並購依然是博通戰略的關鍵環節，他們有一個精選名單，包括半導體晶片及軟體公司。 不過博通CEO陳福陽沒有明確下一個要收購哪家公司。 此外，他還談到了公司的代工選擇，目前博通只有少部分零部件是自產的，大部分晶片依然要外包，當前主要合作夥伴是台積電，但陳福陽也表示正在考慮以Intel為潛在的代工夥伴，後者將成為台積電的替代供應商。 作為全球數一數二的無晶圓半導體設計廠商，博通這番表態對Intel是大大的利好，此前Intel也表示他們跟全球10大半導體中的7家廠商都在洽談合作，博通顯然是位列其中的。 至於博通具體使用什麼工藝，現在還不確定，但是雙方距離簽署真正的代工合同還有些時間，因此更有可能使用今年底量產的Intel 3工藝，這是Intel對外代工的主力工藝，對標友商的3nm工藝。 來源：快科技

如果來概括近幾年蘋果的發展趨勢，「掌控」應該是最為貼切的一個。 在全球逐步建立起最優秀、最可靠供應鏈，幾乎占據蘋果營收半壁江山的 iPhone 也成為了每年的科技風向標，以及不斷引領產業的發展。 ▲ Tim Cook 參觀索尼工廠 倘若把他們看成一個體系的話，許多企業幾乎與蘋果達成了「共生」的關系，iPhone 在手機市場上攻城略地，相關的產業鏈在背後也枝繁葉茂。 但隨著今年 iPhone 的增長勢頭見緩，為了維持利潤率，蘋果或者說 Tim Cook 也開始「反思」是否花了太多不該花的錢，以及怎麼把這些錢省下來。 自研，正是一個不錯的手段，同時也能更好的「掌控」住 iPhone 或者 iPad、Mac 等產品的研發和生產。 在自研晶片大放異彩後，蘋果准備擴大自研晶片的范圍，又瞄向了 WiFi 和藍牙晶片，當然，自研 5G 基帶依然在快馬加鞭，預計 2025 年隨著 iPhone 上市。 取代博通，一年能省數十億美元 與基帶不同，蘋果一直與博通沒有鬧出過多大的矛盾，維持著較為穩定的一手交錢一手交貨的模式。 隨著...

援引知名蘋果爆料人Mark Gurman的消息，蘋果除了想自己開發5G基帶外，還想進一步地在iPhone中引入自家的WiFi和藍牙晶片。 蘋果要研發自己的5G基帶這一消息可以說是傳聞已久，但是直到最新的iPhone 14，高通基帶仍然是手機不可缺少的一部分。而這次Mark Gurman則披露了一個更詳細的時間點，那就是蘋果可能將於2024年放棄高通作為基帶供應商，所有蘋果產品過渡到自家5G晶片的進程將於2024年開始。 同時，蘋果還意欲停止和博通的合作，後者正在為iPhone提供WiFi和藍牙晶片。Mark Gurman聲稱從2025年開始，蘋果也將會使用自家的晶片來實現這些功能。同時，蘋果還有更大的野心，那就是把5G基帶、WiFi和藍牙都集成在單一晶片上，這樣不僅能大幅減少主板的面積，也能降低功耗，獲取更長的續航時間。 其實從Apple U1超寬頻晶片，耳機用的H系列晶片，還有集成於Apple Watch SiP的W系列射頻晶片中可以看到，蘋果在通信部分的晶片布局也確實在有條不紊地進行著。然而5G基帶的研發向來都是一個巨大的挑戰，就更別說把WiFi和藍牙都集成其中了。所以有理由相信在未來幾代的iPhone里面，我們還是會看到高通的基帶。 ...

12月15日消息，市場研究機構TrendForce公布了2022年三季度全球十大IC設計公司排名。其中，高通仍居首位，博通超越NVIDIA和AMD升至第二，聯發科排名第五，韋爾半導體排名第十。 總體來看，今年第三季度受俄烏衝突、疫情封控持續、全球通貨膨脹壓力與客戶庫存調節等負面因素影響，導致全球晶片設計產業營收動能下滑，三季全球十大晶片設計業者營收環比下滑了5.3%至373.8 億美元。 具體廠商方面，排名第一的美國高通公司三季度手機晶片及5G基帶晶片銷售相比二季度均保持了增長，再加上汽車業務部門與業界的持續擴大合作，這兩大業務部門營收分別環比增長了6.8%和22.0%， 這也彌補了高通射頻前端晶片營收的下滑，帶動了高通三季度整體營收環比增長5.6%至99億美元。 受益於高端網絡通信晶片旺盛需求，帶動了博通三季度半導體解決方案銷售額環比增長6.8%至69.4億美元，超越NVIDA和AMD排名第二。 如果博通後續成功收購VMware（目前仍在審查階段），將有機會挑戰第一的位置。 雖然NVIDIA三季度在數據中心與汽車業務上皆有增長，但仍難彌補虛擬幣挖礦市場以及PC市場下滑對於顯卡需求的沖擊。 根據此前官方公布的數據顯示，NVIDIA遊戲應用與專業視覺化解決方案業務分別環比下滑了32.6%與44.5%，使得其三季度營收環比下滑了14.0%至60.9億美元，排名第三。 AMD數據中心業務營收環比增長8.3%，首度超過客戶端部門的營收表現。然而，由於個人消費電子需求走弱，其客戶端業務（含桌面PC、筆記本電腦處理器與晶片組）三季度營收驟減52.5%。 AMD三季度整體營收降至55.7億美元，環比下滑15.0%，排名第四。 受智慧型手機銷售不振與客戶庫存調整影響，聯發科的手機、智能硬體平台、電源管理晶片業務均呈現環比下滑態勢，這拖累了聯發科三季度營收降至46.8億美元，環比下滑了11.6%。目聯發科也持續以降低庫存為首要目標。 排名第六的是瑞昱，雖瑞昱三季度的網絡通信、車用產品組合銷售穩定，但其營收占比高達32%的電腦產品組合由於市場需求疲軟，拖累了整體的營收出現了環比5.5%的下滑，營收約為9.8億美元。 聯詠受面板減產、客戶端庫存持續去化影響，系統單晶片與顯示驅動晶片兩大產品線雙雙價量齊跌，營收下滑至6.4億美元，季衰退39.9%，為降幅最大業者。 中國韋爾半導體CMOS影像感測器、觸控暨顯示驅動晶片、類比晶片等產品以手機為主要應用，受中國封控、手機市況不佳影響，營收5.1億美元，季減25.8%。 Marvell排名第六，受益於網絡通信產品需求增長，其三季度營收環比小幅增長2.5%達15.3億美元。Marvell該產品組合包括了數據中心、企業專網、汽車等領域等。 受面板減產、客戶端庫存持續去化影響，聯詠三季度系統單晶片與顯示驅動晶片兩大產品線雙雙價量齊跌，營收下滑至6.4億美元，環比下滑39.9%，為降幅最大業者。 本次重回前十榜單的音頻晶片大廠Cirrus Logic是低功耗、高精度混合信號處理解決方案的領導廠商。 即使Android手機市況不佳，但旗艦級Android手機音頻晶片市場導入度再度提高，受惠蘋果iPhone 14系列大單提振，在整體市場環境不佳的情況下，營收仍高達5.4億美元，環比大幅增長37.3%。 排名第十的是中國晶片廠商韋爾半導體，主要供應CMOS圖像傳感器、觸控及顯示驅動晶片、模擬晶片等產品，主要面向的也是手機市場，受疫情封控、智慧型手機市場需求下滑影響，三季度營收環比下滑了25.8%至5.1億美元。 TrendForce表示，IC設計業者受產品組合規劃不同，如數據中心、網絡通信、物聯網、汽車等產品組合需求穩定，但消費電子、面板、挖礦等需求走弱，終端拉貨力道下滑影響，營收互有增減。面對近期低迷市況，第三季半數以上IC設計業者營收均呈現衰退。 展望2022年第四季至2023年第一季，TrendForce認為在較高的通貨膨脹環境下，年底購物節慶對消費電子的消費動能回升力度有限，加上客戶端的高庫存仍需時間去化，對IC設計業者來說將是極具挑戰的兩季，營收呈現季減可能性不低。 但各業者皆在產業低谷，持續降低自身庫存同時提高現金水位，產品拓展至數據中心、汽車等領域，為日後整體半導體產業再度回溫做好准備。 來源：快科技

博通（Broadcom）在今年5月宣布，將以現金加股票的方式收購VMware，基於博通普通股在2022年5月25日的收盤價，交易總額大約為610億美元，預計在2023年完成。此外，博通還將承擔80億美元的VMware淨債務。交易完成後，博通的軟體部門將重新命名為VMware，將現有的基礎設施和安全軟體解決方案作為擴展的一部分並入VMware繼續運營。 據DigiTimes報導，英國競爭與市場管理局（CMA）正在調查博通對VMware的收購，將在12月6日前徵集意見，以確定這筆交易是否會妨礙市場競爭。此前歐盟也對這筆交易展開了反壟斷調查，因為監管機構擔心該收購案可能會對全球科技行業競爭構成傷害，可能會在12月20日前是否就批准該筆交易做出相關決定。此外，美國聯邦貿易委員會（FTC）對這筆交易的調查已推進到第二階段，正在分析搜集的證據，以進行更廣泛的調查。 博通收購VMware是全球范圍內科技行業的第三大收購，僅次於Dell在2015年以670億美元收購EMC，以及微軟今年初以687億美元收購遊戲巨頭動視暴雪（Activision Blizzard）。博通對VMware的估值為每股142.50美元，與5月20日首次傳出收購消息時候的收盤價相比，溢價幅度為44%。值得一提的是，Dell去年剝離了VMware，此前是作為Dell與EMC交易的一部分被收購。 博通表示，新的VMware將作為其一部分，將為企業客戶提供更大的選擇和靈活性，提供更好的基礎架構、分布式計算等解決方案，以應對最復雜的IT基礎架構挑戰，並加速博通在軟體方面的業務規模和增長。博通預計收入將超過400億美元，其中軟體業務將占據49%。 ...

上個月英特爾無線解決方案部門副總裁Eric McLaughlin在韓國地區舉辦的媒體活動中表示，目前英特爾正在開發Wi-Fi 7晶片，並盡快得到認證，以便在2024年配備到筆記本電腦等PC產品中，預計2025年就會大批量上市成為主流。 今天英特爾宣布，已經與博通（Broadcom）完成了業內首個跨供應商演示，無線數據傳輸速率超過了5Gbps，實現了Wi-Fi 7里程碑。在此次試驗中，通過一台搭載酷睿處理器的筆記本電腦，使用了Wi-Fi 7無線解決方案，連接到博通的Wi-Fi 7無線接入點。 英特爾稱，這次英特爾和博通提供了完整的網絡，最大限度地發揮了Wi-Fi 7的潛力，對於更廣泛的Wi-Fi市場來說，提供端到端的體驗至關重要，互操作性測試將有助於開發可用於官方Wi-Fi聯盟認證測試的測試平台產品。 無線寬帶聯盟（WBA）執行長Tiago Rodrigues對英特爾與博通的這次Wi-Fi 7演示給予了高度評價，認為其引領潮流，為企業和消費者帶來了更高速度、超低延遲、運營商級別的彈性以及下一代功能。 Wi-Fi 7對應的是IEEE 802.11be EHT（Extremely High Throughput）標準，在Wi-Fi 6E的基礎上引入了320MHz頻寬、4096-QAM調制、Multi-RU、多鏈路操作、增強MU-MIMO、多AP協作（常說的MESH組網）等技術而來，這使得Wi-Fi 7相較於Wi-Fi 6E可以提供更高的數據傳輸速率和更低的延時。 Wi-Fi 7理論上可以支持高達30Gbps的數據傳輸速率，相當於Wi-Fi 6的3倍，可以滿足高碼率4K/8K視頻、VR/AR應用、遠程辦公、視頻會議以及雲計算多種場景的使用（《超能課堂(296)：次世代無線網絡WiFi 7馬上就要來了嗎？》）。 ...

博通（Broadcom）宣布，將以現金加股票的方式收購VMware，基於博通普通股在2022年5月25日的收盤價，交易總額大約為610億美元，預計在2023年完成。此外，博通還將承擔80億美元的VMware淨債務。交易完成後，博通的軟體部門將重新命名為VMware，將現有的基礎設施和安全軟體解決方案作為擴展的一部分並入VMware繼續運營。 這是全球范圍內科技行業的第三大收購，僅次於Dell在2015年以670億美元收購EMC，以及微軟今年初以687億美元收購遊戲巨頭動視暴雪（Activision Blizzard）。博通對VMware的估值為每股142.50美元，與5月20日首次傳出收購消息時候的收盤價相比，溢價幅度為44%。值得一提的是，大概一年前，Dell剝離了VMware，此前作為Dell與EMC交易的一部分被收購。 博通的晶片涉及到日常生活的各方面，包括了存儲、網絡和無線技術等，大量用於PC、移動設備和汽車行業。博通還有著廣泛的企業級硬體和軟體產品組合，與專注於各個平台虛擬化和雲計算的VMware結合，無疑是如虎添翼。 博通表示，新的VMware將作為其一部分，將為企業客戶提供更大的選擇和靈活性，提供更好的基礎架構、分布式計算等解決方案，以應對最復雜的IT基礎架構挑戰，並加速博通在軟體方面的業務規模和增長。博通預計收入將超過400億美元，其中軟體業務將占據49%。 ...

英特爾在2021年初，宣布VMWare時任CEO帕特-基爾辛格（Pat Gelsinger）將接替鮑勃-斯旺（Bob Swan），成為新一任CEO，同時還將擔任英特爾董事會成員。帕特-基爾辛格則是在2012年起，擔任VMWare的CEO。 近日有媒體報導稱，博通（Broadcom）正在就收購VMware正在進行談判，尋求業務的多元化，並進一步拓展企業軟體業務。據了解，博通將會以現金加股票的方式進行收購，每股約為140美元，總交易價格約為600億美元。為了滿足交易的資金需求，博通計劃在多家銀行進行債務融資，金額大概在400億美元左右。有業內人士指出，雙方最快會在這周四達成協議對外宣布該交易。 在過去的數年里，博通先後以189億美元收購了CA Technologies，以及花費了107億美元收購了Symantec，以強化企業軟體業務。目前博通的市值約為2149億美元，VMware市值約為502.87億美元，若最終交易完成，將是科技界最大規模的收購案之一。 此前一段時間，VMware在進行業務轉型，而Dell早已宣布將剝離所持VMware的81％股權，分拆後VMware作為獨立上市公司，以此幫助Dell減少債務。帕特-基爾辛格在擔任英特爾CEO後，一直保留了在VMware董事會中的職位，直到大概一年前，才辭去VMware的董事會及所有其他委員會的職務，將工作的重心全部轉移到英特爾。 ...

雖然Wi-Fi 7最終標準可能到2024年初才完全確立，但各大廠商已開始推出自己的Wi-Fi 7解決方案。博通（Broadcom）今天就發布了其Wi-Fi 7生態系統產品組合，這些晶片組包括了BCM67263、BCM6726、BCM43740、BCM43720和BCM4398，涵蓋了Wi-Fi路由器、住宅網關、企業接入點和客戶端設備。 此外，博通還推出了首款WiFi 7 SoC，稱為BCM4916，採用了四核心的Armv8處理器，擁有64KB的L1緩存和1MB的L2緩存，似乎是博通的定製設計，能夠提供24 DMIPS的性能。該SoC支持DDR3和DDR4記憶體，以及2.5 Gbps和10 Gbps網絡接口，並提供了USB 3.2接口。 博通無線通信和連接部門營銷副總裁Vijay Nagarajan表示： 「博通憑借一整套Wi-Fi 7生態系統解決方案，再次引領了下一代Wi-Fi。我們的Wi-Fi 7產品和多樣化的客戶合作夥伴關系，延續了過去三年里出貨10億個Wi-Fi 6/6E晶片所創造的加速勢頭。Wi-Fi 7專注於低延遲、高可靠性和高速通信，是千兆寬帶技術的完美補充，同時將助力網際網路和AR/VR設備的下一次疊代。」 博通表示，目前正在向其移動、企業、服務供應商和零售領域的合作夥伴及客戶提供Wi-Fi 7晶片樣品。此前有市場分析機構表示，首款支持Wi-Fi 7的產品預計會在2023年出現。 Wi-Fi 7也稱為IEEE 802.11be EHT（Extremely High Throughput，極高吞吐量）標準，在WiFi 6E的基礎上引入了320MHz帶寬、4096-QAM調制、Multi-RU、多鏈路操作、增強MU-MIMO、多AP協作等技術，相比WiFi 6E會有更高的數據傳輸速率和更低的延時（詳細介紹可在《超能課堂(296)：次世代無線網絡WiFi...

Wi-Fi 7風雨欲來，各家行業巨頭都在紛紛搶灘，比如，比如，比如…… 今天，博通發布了全套Wi-Fi 7無線解決方案，包括六款不同產品，號稱全球首個可商用的Wi-Fi 7生態系統。 首先是四款Wi-Fi AP產品，其中BCM6726、BCM67263面向家用市場，分別支持160MHz、320MHz通道，後者還支持6GHz頻段，PHY物理層最高速率5.75Gbps、11.5Gbps。 BCM43720、BCM43740面向企業級市場，最高速率分別2.88Gbps、11.5Gbps。 「BCM4916」是一顆集大成的網絡處理器，基於它博通還打造了Wi-Fi 7路有參考設計。 這是一顆ARMv8架構的四核心SoC，集成64KB一級緩存、1MB二級緩存，最高算力24K DMIPS。 同時集成DI-XPDP(雙發射Runner封包處理器)、一個NBASE-T 10GbE PHY乙太網物理層、四個1GbE PHY物理層、三個USXGMII接口、兩個USB控制器、四個PCIe控制器、32-bit DDR3/DDR4緩存接口。 搭配一個BCM673263 4x4、兩個BCM6726 4x4，它可以支持320MHz 6GHz、320MHz 5GHz、2.4GHz頻段和帶寬，同時支持兩個10G、兩個2.5G、四個1G共八個網口。 最後是「BCM4398」，同時集成Wi-Fi 7、藍牙5，面向智慧型手機等移動設備，其中Wi-Fi 7支持雙流、320MHz帶寬、6.50Gbps PHY物理層速率。 它還有個特點就是延遲極低，6GHz頻段下可以不到1毫秒。 來源：快科技

你用上支持Wi-Fi 6/6E的路由或者其它設備了嗎？ 沒想到，在Wi-Fi 6還不算完全普及的當下，下一代Wi-Fi 7就火速殺到了。 媒體報導稱，博通和聯發科計劃在2022上半年推出Wi-Fi 7 SoC無線晶片，希望在下一代Wi-Fi爭奪戰中先發制人，這似乎也意味著Wi-Fi 7時代的競爭會更激烈。 此前消息稱，Wi-Fi 7無線晶片相當一部分會採用6nm工藝製造，台積電已經為此做好准備。 相較之下，Wi-Fi 6/6E專用晶片則最高採用16nm工藝。顯然，6nm下不僅晶片會更小，性能和功耗也會大幅改善。 據了解，Wi-Fi 7即IEEE 802.11be。它在Wi-Fi 6的基礎上的引入了320MHz帶寬、4096-QAM、Multi-RU、多鏈路操作、增強MU-MIMO、多AP協作等技術，使得Wi-Fi 7相較於Wi-Fi 6將提供更高的數據傳輸速率和更低的時延。 速度方面，Wi-Fi 7預計能夠支持高達30Gbps的吞吐量，大約是Wi-Fi 6的3倍。 來源：快科技

10月26日10點，魅族正式發布了第三代POP真無線耳機魅族POP3，有著13mm大振膜、ENC智能降噪、藍牙5.2以及24小時的超長續航，集魅族設計與優良品質於一身，號稱為用戶帶來全能的真無線耳機佩戴體驗。 現在這款耳機已經來到我們評測室，下面為大家帶來圖賞。 魅族POP3採用了全新的半入耳式玲瓏ID設計，符合人體工程學的精巧結構，玲瓏棋子般的耳機形體，突破了真無線耳機的傳統形態。 簡潔統一的純白配色，單耳4.5g的輕巧重量， 支持IPX5級生活防水，生活防潑濺、無懼汗水揮灑。 魅族POP3秉承魅族聲學一貫的扎實用料和均衡調校，採用13mm的超大發聲單元，雙層復合振膜動圈單元設計，讓聲音更飽滿通透，旋律絲絲入耳，樂曲聲動人心。 它還具備專業的ENC通話降噪，幫你在通話時過濾掉外部環境雜音，讓麥克風聚焦人聲，無論環境怎樣變化，你的聲音都能越過嘈雜清晰傳達。 與魅族手機搭配上，魅族POP3支持了Flyme妙連功能，只需要輕開盒蓋，無線耳機即可秒連Flyme系統，配合上系統界面靈動彈窗，操控更方便。 續航方面，魅族POP3擁有單次長達6小時的聆聽時間，配合充電盒能夠實現24小時的超長續航。 來源：快科技

提到半導體行業，業界都對產能緊張、晶片漲價的問題一籌莫展，越是緊張，下游用戶就越是急著下單搶購晶片。做為全球最重要的晶片供應商之一，博通公司日前突然承認他們在Q2季度中故意限制了晶片出貨量。 與其他半導體晶片廠商因為缺貨、漲價等原因而業績大漲不同，博通公司Q2季度營收只增長了16%，而CEO Hock Tan解釋說這個結果是他們故意為之的，因為他們限制了晶片出貨量。 Hock Tan表示，博通本來可以給大家展示更好看的（營收增長）數字，但這意味著我們在錯誤的地方建立了錯誤的庫存，現在博通需要用紀律控制供應，讓晶片專注於真正有需要的地方。 博通CEO的話有些繞，簡單來說就是Hock Tan認為在當前晶片缺貨、漲價的情況下，博通如果不加限制地滿足客戶需求，他們想買多少就給多少，這樣做雖然會讓業績數字好看，但對晶片市場是有傷害的，如果給某些客戶出售了過多的晶片，那以後的需求就會崩潰。 在當前的環境下，不得不說博通CEO Hock Tan的精明，不為眼前利益所動，更關注半導體市場長期需求。 來源：快科技

9月3日消息，博通美股收盤後發布的第三財季財報顯示，營收由上年同期的58.2億美元增長至67.8億美元，超過分析師預期的67.6億美元。每股收益由5.4美元增長至6.96美元，超過分析師預期的6.88美元。 ...

如今，定製芯片已成為大型科技公司的賭注，蘋果的M1芯片已經在處理能力方面證明了其潛力，而現在亞馬遜、Google和微軟正在為他們自己的設備構建自定義處理器。尤其隨着雲計算和數據中心的繁榮，傳統芯片已經不能滿足需求，對應的芯片廠商也因為成本等因素慘遭「嫌棄」或者逐漸被拋棄。博通就是受害者之一。 博通的業務專注於為蘋果公司的iPhone和其他設備等智能手機生產無線芯片。它還生產用於寬帶通信，網絡，存儲和工業應用的半導體。此外，它在數據中心，大型機和網絡安全等領域的基礎設施軟件業務也在增長。 博通的業務主要分為兩個部分：半導體解決方案和基礎設施軟件。2020年其兩項業務均表現良好。半導體部門占公司總銷售額的74％，收入為49.08億美元，較去年同期增長17％。基礎設施軟件業務實現收入17.47億美元，增長5％。 自研驟起，博通地位逐步削弱 ● 蘋果當年因價格嫌棄博通 十多年來，博通一直是蘋果公司的主要供應商，其提供的組件最早可追溯到iPhone 3G等旗艦產品，包括射頻部件、觸摸屏控制器和無線充電模塊，以協助這些產品連接到蜂窩和Wi-Fi網絡。 每年，Apple都會在射頻領域採用創新技術。該公司在其2018年中端旗艦產品iPhone Xr中使用了最新，最先進的過濾器和封裝技術，並從Broadcom和Qorvo進行了雙重采購。據了解，當時這是蘋果為了降低BOM表(物料清單)的一個措施，因為iPhone X價格偏貴，這樣做可能對以後的手機價格做一定的調整。 產品和價格優勢推動Qorvo成為蘋果iPhone手機的下一個受益者。2018年，Qorvo為Xr版iPhone提供了一種pin-to-pin兼容Broadcom AFEM-8092即QM76018的模塊。在這個特殊版本中，Qorvo集成了與Broadcom相同的高級功能。第一種是SOI基板上的低噪聲放大器(LNA)。第二是PCB基板內部的EMI微屏蔽，以減少模具之間的干擾。由於所有這些創新，Qorvo能夠在性能方面提供與Broadcom類似的設備，而且是一種具有非常低輸入/輸出(I/O)連接數量的低成本組件。 不過在2019年的iPhone 11系列和2020年iPhone 12系列，博通還是蘋果最新Apple iPhone系列的多個版本的相同模塊的唯一供應商，2019年蘋果採用的是博通的AFEM-8100。2020年採用的是AFEM-8200。 蘋果自研芯片已是司馬昭之心，其追求獨立自主的策略不會變。繼iPhone的A系列處理器、Mac搭載的M系列處理器，以及基帶芯片之後，射頻元件是蘋果又一關鍵零組件自主化重要策略。去年12月14日，台灣經濟日報報道稱，傳蘋果正自行開發射頻（RF）元件，並將自行設計的RF元件全交給砷化鎵代工龍頭穩懋生產。由蘋果直接綁穩懋產能，不再通過博通、Qorvo等芯片設計廠下單。 再一個就是無限充電，當時iPhone X帶有無限充電功能也是採用的博通的無線充電控制器和功率放大器模組。但也是由於價格等原因，被ST取代。 因為在2017年年底，ST推出了新一代的無線充電芯片，支持Qi標準的管理者無線充電聯盟(WPC)推出了充電更快的Extended Power Profile標準。通過將最大充電功率從5W提高到15W，將移動設備充電速度提升兩倍。作為市場首批支持 Qi Extended Power標準的無線充電控制器芯片，意法半導體的STWBC-EP具有同級最高的能效，待機功耗僅16mW，能夠把80%的輸入功率無線傳遞到受電設備。 近年來，蘋果一直在提高其芯片設計業務，以進一步使其設備脫穎而出。它設計並開發了AirPods中使用的H系列藍牙芯片和Apple Watch中使用的W系列WiFi芯片，而不是從博通購買。 不過蘋果也並未完全拋棄博通，2020年初，博通宣布它已與Apple簽訂了長期合同，向蘋果提供到2023年的各種「無線組件和模塊」，除其他消費類設備外，博通還銷售智能手機中使用的集成WiFi，藍牙和GPS芯片以及RF組件。博通表示，這些合同適用於蘋果在未來三年半內推出的新產品。 ● 亞馬遜開始自研網絡芯片 從一個在線書店逐漸轉變為雲計算巨頭的過程中，亞馬遜成為了為數據中心提供動力的計算機芯片的全球最大購買者之一。隨着其雲業務的擴展，該公司越來越專注於設計自己的芯片，而不是通過購買的方式。 在過去的幾年中，亞馬遜設計了自己的芯片，以提高其雲數據中心中服務器的性能以及向客戶出售的人工智能服務的性能。例如，亞馬遜此前曾與聯發科合作為其Echo智能揚聲器產品研發芯片，旨在使Alexa更快地做出響應。它還有被稱為Trainium的自定義機器學習芯片，該芯片將很快對AWS客戶開放。 如今，在邁向控制其關鍵技術組件的重要一步中，據The Information報道，亞馬遜正在為其硬件網絡交換機開發定製的芯片。而以前亞馬遜的交換機主要依賴向博通采購芯片。如果亞馬遜此舉行得通，博通或將被邊緣化。這也是亞馬遜於2015年以3.5億美元收購以色列芯片製造公司Annapurna Labs的目的之一。 據說這些定製芯片可以幫助亞馬遜改善其內部基礎設施以及AWS，還可以幫助其解決自身基礎架構中的瓶頸和問題，特別是如果他們還定製構建在其上運行的軟件時。The Information援引Amazon提供的機器學習軟件（目前運行在Annapurna芯片上）的話，他們甚至有可能通過新的交換機提供一些以前無法提供的服務。 盡管亞馬遜可能不是智能手機或PC領域的巨人，但它在雲計算中卻是一個巨頭，這似乎是亞馬遜着力於使新芯片投入使用的地方。 微軟、Facebook、Google或將Follow 在網絡芯片領域，可以預料，如微軟、Google以及Facebook這樣的雲廠商將慢慢跟上亞馬遜的步伐。如果他們開始自研網絡芯片，那麼勢必會侵蝕原本屬於博通的一些市場。 這三家中微軟已苗頭顯現。據外媒報道，微軟早在去年就在以色列秘密成立了一個芯片研發中心，也是投入到網絡芯片等產品的研發。據以色列時報報道，該投資將在10億美元至15億美元之間。微軟在去年表示，此舉主要是向以色列客戶提供服務，首先是Azure，接着是Office 365。微軟最近還加快了對芯片工程師的招聘。 Google也正在蓄勢待發。Google這些年越來越重視芯片，已聘請英特爾前高管Uri Frank來領導其定製芯片部門。Uri Frank在定製CPU設計和交付方面擁有超過二十年的經驗。「我期待在以色列建立一支團隊，同時加快Google...

據報道，在過去幾年里，亞馬遜開始自己設計芯片，以提升其雲數據中心的服務器和向客戶銷售的人工智能服務的性能。當前，亞馬遜正在開發一種芯片，為在網絡中傳輸數據的硬件交換機提供動力，這是亞馬遜朝着控制其技術中的一個關鍵組成部分而邁出的一大步。 據一位直接知情人士和另一位聽取了該項目簡報的人士透露，亞馬遜此前從未向外界透露過這個項目。2015年，亞馬遜以3.5億美元的價格收購了一家名為Annapurna Labs的芯片製造商，這個項目正是Annapurna Labs的團隊此前所進行的工作，在完成收購之後，亞馬遜開始繼續完成此項目。開發自己的網絡芯片可以幫助亞馬遜網絡服務公司(AWS)在其交換機中實現更好的性能。這兩位人士和其他與亞馬遜有業務往來的人士稱，自己開發芯片也可能降低亞馬遜對博通的依賴，後者是一家芯片製造商，近期亞馬遜與博通的關系比較冷淡。 新的交換芯片是AWS更大的計劃的一部分，該公司的目標是讓其雲服務器的性能與公司在私人數據中心運營的服務器沒有任何區別。網絡延遲是實現這一目標的最後挑戰之一，但來自第三方供應商的現有網絡硬件和組件無法提供AWS想要解決問題的靈活性。一位知情人士透露，AWS還計劃設計一系列網絡硬件組件和軟件，用於在服務器內部或多台服務器之間快速傳輸數據。 亞馬遜新網絡芯片的開發，是大型科技企業提升對芯片行業的投資的又一個跡象。最近一段時間以來，這些科技巨頭越來越希望將自己的產品與那些由英特爾和其他專業公司的商用芯片驅動的產品區分開來。例如，蘋果現在自己設計Mac、iPhone和iPad等設備所使用的處理器，以及AirPods和Apple Watch中使用的無線芯片。 與此同時，微軟和Google也正在自己設計芯片，從而改進各自的雲服務和其他產品。多年以來，Google一直在為人工智能項目開發定製芯片，本月早些時候，該公司聘請了英特爾資深芯片高管烏里·弗蘭克(Uri Frank)，負責領導Google一個駐以色列的芯片設計團隊。報道稱，微軟正在為服務器和Surface電腦設計自己的芯片，以減少對英特爾的依賴。與其他大型科技公司一樣，亞馬遜將需要聘請一家芯片製造公司來製造其設計的芯片。 IDC項目副總裁馬里奧·莫拉萊斯(Mario Morales)表示，科技企業開始自己研究芯片，是因為雲提供商正在尋找更好的芯片性能，對他們在市場上看到的芯片產品不滿意。莫拉萊斯說道：「企業自己投資製造芯片，可以讓他們將工作負荷與硬件緊密結合起來，以解決系統瓶頸和軟件問題，並且加快軟件的速度。自己開發芯片，讓他們可以根據自己的需求來定製芯片。」 兩位知情人士表示，最初的時候，亞馬遜預計將使用由其芯片驅動的交換機來運行自己的內部網絡，但它也可以向AWS客戶提供基於這些交換機的服務。此前，該公司在去年12月舉行的大型AWS會議Re：Inventent上發布了基於Annapurna服務器和人工智能芯片的服務。該公司也可以對網絡交換機芯片做相同的處理。 AWS首席執行官安迪·傑西（Andy Jassy）在去年12月的虛擬會議上對觀眾表示，亞馬遜已經駕駛讓Annapurna從事對客戶最有用的芯片項目。今年晚些時候，傑西將接替傑夫·貝索斯（Jeff Bezos），擔任亞馬遜公司CEO，他表示：「我們正在試圖挑選能讓你完成最多工作、對你的業務產生最大影響的芯片。」 亞馬遜的重要目標之一，是控制更多通過AWS出租給客戶的網絡服務器。該公司還希望打造可以更好地處理日益復雜的計算任務的硬件，例如對海量數據進行機器學習模型的訓練。AWS旨在說服這些客戶在AWS雲計算中而不是在自己的數據中心進行計算。AWS發言人拒絕就此置評。 亞馬遜的這個計劃，可能會對一家公司產生巨大的影響，這就是博通，後者是該市場上規模最大的供應商。據一位曾在AWS工作的人士透露，多年來，亞馬遜一直是博通芯片的大客戶，批量購買這些芯片，並將它們安裝到該公司用來運營業務的網絡交換機上。這種方法幫助亞馬遜減少了對思科和Juniper等公司更昂貴的網絡交換機的依賴。 然而，多位曾在亞馬遜工作過的消息人士稱，亞馬遜與博通的關系並不穩定。知情人士稱，雙方關系時好時壞的原因之一，是博通總裁兼首席執行官霍克·譚(Hock Tan)在與客戶談判時採取的強硬策略。 媒體曾重點報道過博通CEO的這個策略，他所採取的措施包括出人意料地提價、要求客戶與博通簽署獨家協議，以此換取穩定的芯片供應，而如果客戶反擊，博通會大幅延長芯片交貨期。 2019年，博通披露，美國聯邦貿易委員會(FTC)正在調查其潛在的反競爭行為。技術咨詢公司林利集團(Linley Group)首席分析師鮑勃·惠勒(Bob Wheeler)表示，博通的策略「無疑激勵了客戶尋找替代芯片供應方式」。博通發言人沒有立即對置評請求作出回應。 一位與亞馬遜合作的人士表示，雖然亞馬遜計劃放棄使用博通芯片，但該公司依然有可能從其他供應商購買網絡芯片。市場上的其他參與者包括Marvell Technology Group和英特爾（英特爾通過2019年收購 BareFoot Networks而進入交換機芯片市場），以及Innovium和Xsight Labs等獲得了風險資本支持的初創企業。盡管亞馬遜已經不再購買思科交換機，但他們可以選擇從該公司購買網絡芯片，思科近年來開始向微軟(Microsoft)和Facebook等外部公司出售這些芯片。 亞馬遜的交換芯片還可能會在未來給AWS帶來一個新的增長領域：使用高性能網絡的基於雲的人工智能項目，這是傳統計算市場中尚未完全過渡到雲計算的一個領域。 目前，高性能計算服務器市場主要由戴爾和惠普等銷售客戶在私人數據中心運行的硬件和軟件的公司主導。一位與大型企業合作開展人工智能項目的人士表示，網絡延遲是最影響高性能計算工作的因素，在雲計算上運行此類項目時，很難確保足夠穩定的網絡性能水平。 AWS預計，他們所設計的網絡芯片有助於解決這個問題。未來的AWS網絡服務可能最終會與已經在Annapurna芯片上運行的人工智能相關服務捆綁在一起。知情人士表示，這些芯片包括提高性能並降低運行機器學習模型成本的Inferania，以及幫助客戶開發或「培訓」模型的Tradium。 來源：cnBeta

芯片行業也是有很多潛規則的，比如返點這種策略就很流行，美國有多家芯片巨頭都用這種方式來脅迫客戶簽署排他性協議。博通也因此惹上了歐盟的反壟斷調查，為了避免最22億美元的罰款，博通現在認了。 博通公司去年超越高通成為全球最大的芯片設計公司，對外提供多種芯片，包括常見的電視芯片、網絡芯片、藍牙、WiFi芯片等等，也是蘋果芯片的主要供應商之一。 在過去，博通會通過返點等獎勵措施來「誘惑」客戶簽訂排他性協議，要求采購中至少50%的芯片都來自博通，目前知道的是有6家客戶都接受了這樣的排他性協議。 博通的這種政策實際上涉嫌不正當競爭，是違反反壟斷法的，為此歐盟在2019年開始調查博通，並出台了臨時性的禁止令，要求博通在調查期間不能使用排他性條款。 按照歐盟的懲罰標準，一旦判定博通違反了反壟斷法，那最高可判罰10%的營收作為罰金，對博通來說罰款可能高達22億美元。 歐盟的調查結果還沒出爐，通常這種反壟斷調查需要數年時間，哪怕還沒判定博通不正當競爭，現在的臨時禁止令也給博通帶來了麻煩了，導致芯片銷售受到影響。 因此，博通日前承諾不再給電視及其他數據芯片廠商提供激勵措施，以換取歐盟放棄調查高通的排他性采購協議。 博通公司表示，放棄提供給合作方的激勵措施，解除了監管部門的擔憂，雙方將繼續溝通，希望能夠在2020年結束調查，特別是在業務前景存在不確定的現在，博通會嘗試任何機會以避免漫長的調查和訴訟，在不承擔任何責任、不接受任何罰款的狀況下繼續溝通。 作者：憲瑞來源：快科技

晶體管越來越小，但是高性能計算需求越來越高，有些人就反其道而行之，嘗試製造超大芯片。 之前我們就見識過Cerebras Systems打造的世界最大芯片WSE，擁有46225平方毫米麵積、1.2萬億個晶體管、40萬個AI核心、18GB SRAM緩存……並得到了美國能源部的青睞和部署。 現在，台積電、博通聯合宣布，雙方將利用晶圓上芯片封裝(CoWos)技術，打造面積達1700平方毫米的中介層(Interposer)，是芯片蝕刻所用光掩模(光罩)尺寸極限858平方毫米的整整兩倍。 這樣規模的中介層顯然是無法一次性單個製造出來的，台積電實際上是同時在晶圓上蝕刻多個中介層，然後將它們連接在一起，組成一個整體。 工藝上，台積電也用上了最先進的5nm EUV(N5)，它將在今年上半年投入量產。 所謂中介層，用途就是串聯不同裸片(Die)的橋梁，因為隨着現代芯片日益復雜，製造單個大型SoC的代價越來越大，所以行業普遍開發出了各種新的封裝技術，將不同的小芯片、模塊整合在一起，構成一顆大芯片。 博通就計劃用這個龐大無比的中介層，封裝多個SoC芯片，以及六顆HMB2記憶體，單顆容量16GB，總容量達96GB/s，帶寬也高達2.7TB/s。 看這規格，應該是三星最新的HBM2E。 台積電和高通未透露這種龐大芯片的具體規格，只是說將用於高性能計算領域。 另外，台積電還在改進CoWoS封裝技術，所以未來不排除面積超過1700平方毫米的更大芯片。 作者：上方文Q來源：快科技

上周，Wi-Fi聯盟宣布了Wi-Fi 6E標準，新增對6GHz頻段的支持，多出1200MHz連續信道頻譜，延遲更低、速率更高、干擾更少。 本屆CES上，博通揭曉了旗下首批支持Wi-Fi 6E的芯片，企業級包括BCM43694（4x4雙頻、160MHz頻寬）、BCM43693（3x3三頻、80MHz頻寬）、BCM43692和BCM47622（集成ARM處理器）。 民用級包括BCM43684（4x4、160MHz頻寬）、BCM6710（3x3、80MHz頻寬）、BCM6705（2x2、80MHz頻寬）和BCM6755。 按照博通的說法，這批Wi-Fi 6E已經交付樣品給合作夥伴使用。 不過，目前6GHz仍需等待監管部門批准使用，美國最快年內下文。 另外，TP-Link在CES期間透露，其首款採用Wi-Fi 6E標準的路由Deco X96（分布式Mesh路由）將在今年底前推出；網件也表態將基於博通芯片方案盡快讓數據吞吐量再上一層樓。 作者：萬南來源：快科技

2020年，台式機廠商會開始推2.5Gbps甚至10Gbps的網卡，也就是萬兆網絡時代，但是與博通最新的網絡芯片相比就弱爆了。日前博通宣布他們最新的Tomahawk 4網絡芯片已經出貨，速率可達25.6Tb/s，單芯片支持64組40萬兆網絡。 博通是全球最大的半導體設計公司，除了大家熟悉的藍牙、WiFi芯片之外，博通在高性能網絡芯片上更強大。這次出貨的Tomahawk 4芯片基於台積電的7nm工藝，集成310億晶體管，內部集成了4個ARM核心，頻率1.0GHz。 與上代的Tomahawk 3芯片相比，Tomahawk 4的網絡帶寬從12.8Tb/s翻倍到了25.6Tb/s，內部集成512個PAM4 SerDes單元，每組支持50Gb/s的帶寬，總計25.6Tb/s，單芯片即可支持64組400Gbe或者256個100Gbe網絡端口，算下來就是2.56萬個千兆網絡的帶寬水平。 得益於最新的工藝及架構，Tomahawk 4芯片將使客戶的運營成本降低75%，此前已經在阿里、Google、微軟、騰訊及優步等公司的網絡中試用，現在正式交付客戶。 作者：憲瑞來源：快科技

半導體巨頭博通宣布，基於台積電7nm工藝，打造了全新的Tomahawk 4網絡芯片，可以單芯片承載64口400Gbps（40萬兆）或256口100GbE（10萬兆）交換和路由服務。 該芯片集成了多達310億顆晶體管，功耗比同樣效用的解決方案低了75%，吞吐量是競品的兩倍。 按照博通的說法，這顆網絡芯片採用4核設計，ARM方案，主頻1GHz。 博通表示，它的許多主要客戶已經在試用搭載Tomahawk 4芯片的設備，包括阿里巴巴雲(Alibaba Cloud)、Google雲(Google Cloud)、微軟(Microsoft)、騰訊(Tencent)和優步。 阿里巴巴雲智能(Alibaba Cloud Intelligence)網絡副總裁Yiqun Cai表示，該公司與Broadcom在Tomahawk 4產品上進行了密切合作，該公司正在加快採用100/200/400 GbE以太網解決方案的能力。 文章糾錯 作者：萬南來源：快科技

本文經超能網授權轉載，其它媒體轉載請經超能網同意 家用及辦公電腦中，1Gbps的千兆網卡已經普及，部分廠商還以配件的形式推出了10Gbps的萬兆網卡，售價也不貴，消費級的萬兆網卡也就是100美元左右。 不過博通今天發布的這個Stingra PS1100R網卡可以歸類於家里有礦系列了，因為這是一個100Gbe的10萬兆網絡適配器，核心的BCM58804H處理器集成了4個Cortex-A72核心，支持雙通道DDR4-2400 ECC記憶體。 Stingra PS1100R雖然是網絡適配器（博通產品類別里是網絡適配器），不過它主要用於連接超高性能NVMe存儲系統，具備每秒300萬IOPS的性能。 而為了實現這麼高的性能，Stingra PS1100R網卡使用的SoC處理器及其他芯片也很高端，核心是BCM58804H處理器，台積電16nm FF+工藝生產，集成了4個Cortex-A72處理器核心，16MB L2及L3緩存，頻率3.0GHz，支持雙64bit通道DDR4-2400記憶體，支持ECC校驗，容量8GB，此外還集成100Gbe網絡引擎，支持RAID 5、RAID 6。 接口方面，博通Stingra PS1100R支持PCIe 3.0 x16通道，並配備了1個100Gbe的QSFP28輸出接口。 軟件方面，博通為Stingra PS1100R提供了全面的開發套件支持，提供完整的Linux發行版，開放式編程結構可以輕松移植應用程序。 至於價格，這種產品主要用於NVMe-oF、NVMe-oTCP等存儲系統，家里有礦的買得起也用不到。 來源：快科技

家用及辦公電腦中，1Gbps的千兆網卡已經普及，部分廠商還以配件的形式推出了10Gbps的萬兆網卡，售價也不貴，消費級的萬兆網卡也就是100美元左右。不過博通今天發布的這個Stingra PS1100R網卡可以歸類於家里有礦系列了，因為這是一個100Gbe的10萬兆網絡適配器，核心的BCM58804H處理器集成了4個Cortex-A72核心，支持雙通道DDR4-2400 ECC記憶體。 Stingra PS1100R雖然是網絡適配器（博通產品類別里是網絡適配器），不過它主要用於連接超高性能NVMe存儲系統，具備每秒300萬IOPS的性能，而為了實現這麼高的性能，Stingra PS1100R網卡使用的SoC處理器及其他晶片也很高端，核心是BCM58804H處理器，台積電16nm FF+工藝生產，集成了4個Cortex-A72處理器核心，16MB L2及L3緩存，頻率3.0GHz，支持雙64bit通道DDR4-2400記憶體，支持ECC校驗，容量8GB，此外還集成100Gbe網絡引擎，支持RAID 5、RAID 6。 接口方面，博通Stingra PS1100R支持PCIe 3.0 x16通道，並配備了1個100Gbe的QSFP28輸出接口。 軟體方面，博通為Stingra PS1100R提供了全面的開發套件支持，提供完整的Linux發行版，開放式編程結構可以輕松移植應用程式。 至於價格，這種產品主要用於NVMe-oF、NVMe-oTCP等存儲系統，家里有礦的買得起也用不到。 ...