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快科技10月2日消息，14代酷睿桌面端還未發售，就陸續在跑分平台上露出。 平台規格為Z790主板、32GB DDR5-5200內存，酷睿i5-14600K的單核成績為2819，多核成績為16666，對比酷睿i5-13600K，提升幅度分別是5.7%、11.2%。 從頁面來看，酷睿i5-14600K的基礎頻率在3.5GHz，最大睿頻尚未得知，預測可能高達5.7GHz-5.9GHz。 該平台也揭露了酷睿i5-14600K的其它規格，確認6+8核心、24MB三級緩存，與酷睿i5-14600KF的規格一樣，當然也配有核顯。 14代酷睿K/KF系列已經敲定在10月17日正式發布，至少有六款型號，至於65W功耗的標准版、35W的低功耗版，預計會在明年初的CES 2024大會上發布。 來源：快科技

本作發售後惡評不斷，M站用戶評分僅有4.0，媒體評分也只有64分。 來源：遊民星空

一、前言：7K價位熱度最高的遊戲本 Intel/AMD孰強孰弱？ Intel、AMD兩家之爭，無論桌面端還是移動端、遊戲本還是輕薄本，都卯足了勁想要超越對方，尤其在筆記本上廝殺更為激烈。 最近，快科技收到了兩台7K價位的遊戲本，分別是搭載酷睿i5-13500HX的惠普暗影精靈9、基於銳龍7 7840H的拯救者R7000P 2023，都配備了140W的滿血RTX 4060 Laptop顯卡。 這兩款遊戲本在如今市面上的熱度都相當高，我們就來對比看看。 惠普暗影精靈9搭載的處理器是13代酷睿i5-13500HX，Intel 7製程工藝，擁有6大核+8小核，共14核心20線程，P核最大睿頻頻率可達4.7GHz，E核最大睿頻頻率為3.5GHz，還有16MB的三級緩存。 拯救者R7000P 2023載了銳龍7 7840H處理器，採用TSMC 4nm製程工藝，全新的Zen 4架構，全大核設計，8大核16線程，基礎頻率3.8GHz，加速頻率5.1GHz，另有8MB二級緩存+16MB三級緩存。 這兩款遊戲本都配有RTX 4060 Laptop顯卡，最高140W的性能釋放，也支持顯卡直連。 其它方面，螢幕、內存、SSD、電池、接口等都各有不同，不過對整體性能影響不是很大。 現在，我們就通過性能、生產力、續航等多方位，對這兩款遊戲本進行測試。 來源：快科技

此前有消息稱，英特爾14代酷睿桌面處理器預計在10月中旬發布，隨著時間的臨近，14代酷睿的爆料也是接連不斷。據Videocardz報導，一位網友稱對尚未公布的英特爾酷睿i7-14700K處理器的進行了基準測試，並且公布了其CPU-Z和Cinebnech R23的跑分成績。 從透露圖片來看，這顆處理器尚未被任何軟體所識別，僅被識別為Raptor Lake HX/S，也就是英特爾14代酷睿系列的核心代號。根據圖中CPU-Z頁面的信息顯示，這顆CPU的最高頻率可以達到5.5 GHz，僅比上一代的i7-13700K高出了100MHz。同時他還放出了它的跑分成績，如果這個分數是真實的話，那麼i7-14700K在CPU-Z多線程測試中的分數為14965，單核測試分數為905；在Cinebench R23單核和多核測試中分別得到2192分和36296分。 雖然在最高頻率上的提升不盡人意，但這個i7-13700K的多核提升上還是相當給力，在都使用8個性能核和8個能效核條件下，i7-14700K對比i7-13700K在CPU-Z測試中，單核提升3.8%，多核提升18.2%；在Cinebench R23測試中單核提升4.2%，多核提升16.9%。 綜合來看，英特爾下一代的Raptor Lake系列酷睿i7-14700K，對比i7-13700K，在多核性能方面上取得了顯著提升，但單核性能的提升卻略顯微弱，僅提高了4%。可惜的是，暫時未知這是否是英特爾酷睿i7-14700K處理器的最終版本，以及這顆處理器與現有主板的兼容性情況。 ...

Geekbench宣布，推出Geekbench 6.1，官方稱相比於6.0版本，可以更好地反映出設備的多核性能。根據官方提供的數據，新版本中，單核成績提高了5%，多核成績提高了10%，具體取決於設置。 由於6.1和6.0版本顯示的分數不同，官方表示最好不要比較設備在6.0和6.1版本之間的成績。Geekbench 6.1主要更新內容如下： 在所有平台上用Clang 16構建，還改進了構建Geekbench時使用的最優化開關。 將工作負載差距（工作負載之間的暫停）從兩秒延長到五秒，最大限度減少了三星Galaxy S23等智慧型手機在運行時因過熱降頻產生的結果差異。 引入對可擴展矢量擴展（SVE）指令的支持，包括多個圖像處理和機器學習功能的實現。 引入對AVX512-FP16指令的支持，包括若干圖像處理功能。 針對沒有FP16指令的系統，將利用固定點算法，根據多個圖像處理功能進行考量。 針對12核和16核AMD Ryzen/Threadripper和英特爾Xeon等高端桌面處理器，改進了背景模糊和地平線檢測工作負載的多核性能。 Geekbench作為一個免費的跨平台測試軟體，用於非商業用途，該基準測試以OpenCL、Metal和Vulkan圖形API為主要組成部分，測試CPU和GPU的計算工作負載。 ...

一、前言：主流配置 極限性能釋放 機械革命筆記本一直以拉滿的配置、極致的性價比，就深受消費者的歡迎。 現在，我們快科技收到了這款機械革命極光Pro，配置上一如既往的強悍，性價比也相當給力。 它配備了主流遊戲本檔次的12代酷睿i5-12450H標壓處理器、RTX 3060獨立顯卡，性能釋放非常激進，2.5K 165Hz電競屏也頗有誠意。 1、酷睿i5+RTX 3060 Laptop顯卡甜品級核心配置 處理器是基於Intel 7製程工藝打造的12代酷睿i5-12450H，擁有4P+4E 8核12線程，基礎頻率3.3GHz，睿頻加速可達4.4GHz，三級緩存12MB。 該處理器標準基礎功耗為45W，但是機械革命解鎖到了60W，讓混合架構可以釋放出更加強勁的性能。 甜品的級RTX 3060 Laptop顯卡基於GA106顯示核心，擁有3840組CUDA核心、48組光柵單元、120組紋理單元，搭配192bit位寬、6GB容量的GDDR6顯存。 機械革命極光Pro這款的RTX 3060 Laptop，GPU頻率為1387MHz、Boost頻率1702MHz，顯存頻率1750MHz。 機械革命極光Pro還支持Dynamic Boost 2.0動態加速技術，可以在CPU和GPU之間靈活動態分配功耗，最大發揮出設備的最大性能。 得益於此特性，RTX 3060 Laptop顯卡的最大功耗可以達到140W。 2、優秀的2.5K電競屏 機械革命極光Pro配備了一塊15.6英寸165Hz高刷電競屏，支持2.5K（2560×1440）解析度、100% sRGB色域覆蓋、DC無頻閃調光。 優秀的螢幕，加上強力的核心配置，可以為遊戲玩家帶來非常不錯的遊戲視覺體驗。 3、強力的散熱規格 機械革命極光Pro整機160W的功耗，其中獨顯功耗可高達140W，CPU也能做到60W的功耗釋放，對散熱就提出了不小的挑戰。 機械革命雷射Pro配備了雙風扇、五熱管、四出風口散熱設計，可以保證設備穩定發揮。 機械革命極光Pro筆記本參數 處理器 Intel酷睿i5-12450H 核心/線程 8核心 / 12線程 最大睿頻頻率 P核4.4GHz...

距離CES2023正式開始還有差不多兩周的時間，屆時不少廠商都會帶來大批新品，其中就包括英特爾，它將會推出全新的第十三代酷睿移動處理器，預計會包含U、P、H以及HX系列，相關的曝光消息也層出不窮。 日前，一款藍天的遊戲本產品出現在了Geekbench資料庫當中，它搭載了英特爾酷睿i9-13900HX處理器。 該處理器擁有24核32線程，應該是8顆性能核心+16顆能效核心，與台式機的酷睿i9-13900K保持了一致，事實上HX系列的晶片就是由台式機晶片進行了重新設計而來的，基礎功耗可以達到55W，而且有著更高的最大功耗(據說可達157W)。 酷睿i9-13900HX的最大睿頻可以達到5.4GHz，擁有36MB的三級緩存，而另外一款更強的產品酷睿i9-13980HX則可以達到5.6GHz。 跑分這塊，酷睿i9-13900HX的單核成績為2039分，多核成績為20943，其中單核超越了桌面級的酷睿i9-12900K，而多核則優於酷睿i7-13700K，當然也是完勝了前代16核24線程的酷睿i9-12950HX。 它在Geekbench資料庫中的多核最高成績在1.6W+，這個性能在移動端里確實是非常高的了。 另外，HX系列處理器的核顯都縮減到了32EU，但這其實並沒有太大的意義，畢竟搭載該CPU都是高端遊戲本，肯定會配備高端的獨顯。 目前已經有多款遊戲本被曝出將會搭載13代酷睿HX處理器，所以不出意外的話它應該會和其它產品一同在下月初發布，而不會像12代那樣要稍晚再登場。 來源：快科技

據之前報導，英特爾有可能於明年1月3日也就CES 2023前後，發布13代非K酷睿處理器和B760晶片組，近日國外視頻網站上線了酷睿i5 13400與上代酷睿i5 12400的對比評測視頻。 據之前泄露的規格，酷睿i5 13400作為酷睿i5 12400的繼任者，P-Core數量不變，增加了四個E-Core，P-Core加速頻率提升了0.2GHz，達到4.6GHz，三級緩存也增加了2MB，為20MB。 圖片來源：JAWARA 在Cinebench R23的測試中，酷睿i5 13400單核成績為1786，多核成績為16094；酷睿i5 12400單核成績為1692，多核成績為12458。相比之下單核成績提升了5%，多核成績提升29%。這樣的性能提升幅度也在意料之中，畢竟酷睿i5 13400的P-Core頻率提升幅度並不算大，但加入四個E-Core對多核性能有較大幫助。 圖片來源：JAWARA 視頻作者還記錄了運行Cinebench R23時兩顆CPU的功耗與溫度情況。酷睿Core i5 13400的Package功耗為86W，溫度61度，酷睿i5 12400功耗為66W，溫度60度。酷睿i5 13400多核性能的提升帶來也是功耗的上漲。不過溫度方面兩顆CPU都差不多，畢竟八十多瓦的功耗也不算高。 ...

除了單核陣容之外，比較特殊的就是多核陣容，主要以傳統純突擊隊為代表。之所以純突擊隊能形成多核輸出，是因為突擊英雄每次普通攻擊後都有機率發動自身攜帶的突擊技能，那麼根據這一特性，可以得出突擊英雄通過多次普攻就能多次發動突擊技能的結論。 舉個例子：這是攜帶主動技能的英雄，一般情況下，在一回合內每個主動技能最多隻能發動一次。 這是突擊英雄，通過連擊，增加普通攻擊次數，在第一次普攻後，發動了一次突擊技能【海盜之王】，然後第二次普攻後又再次發動了該技能。 總而言之，純突隊非常依賴連擊效果，普通攻擊的次數將直接影響突擊英雄的輸出。而帶連擊效果的技能往往是隨機賦予己方英雄的，例如【長生軍劍舞】、【夥伴騎兵】、【北方十字軍】等，所以純突擊隊中一般會有2個以上的輸出英雄。 連擊：額外進行一次普通攻擊。 來源：遊俠網

，打破了AMD FX-8350推土機保持了八年之久的世界紀錄，但為了達到如此高頻率，它關閉了P核的超線程，關閉了所有E核。 現在，i9-13900K又創造了多核性能跑分世界紀錄，而且是在核心、線程全部開啟的情況下。 這一成就來自頂級超頻高手HiCookie，他在一塊技嘉鈦雕Z790 AORUS TACHYON主板上，搭配兩條技嘉16GB DDR5記憶體，將一顆i9-13900K的8個P核超到了7584MHz的驚人頻率，16個E核也超到了5966MHz，幾乎達到6GHz。 與此同時，DDR5記憶體的頻率也超到了8300MHz。 如此高頻下，CineBench R23多核心成績達到了空前的56783分，並通過了HWBOT的權威認證。 技嘉鈦雕Z790 AORUS TACHYON主板專為極限超頻玩家設計，配備直出式供電設計、延伸式全覆蓋MOS散熱，並內建超頻套件，包括極限超頻調校時常用的快捷鍵、切換開關、電壓檢測等功能。 來源：快科技

一、前言：移動端處理器進步明顯 AMD為商務輕薄本帶來更強性能 這幾年，因為大家都懂得的原因，居家辦公的場景是越來越多了，無論是家用還是商務用戶，總希望有個最夠輕薄的商務本，能夠滿足居家公司兩頭跑的需求。 說到商務輕薄本，隨著近些年移動端平台技術的進步，性能上再也不是以往「僅僅夠用」的水準了，螢幕、存儲、擴展等以往存在這樣那樣不足的地方也逐漸補全。 AMD自從推出銳龍系列，以前輕薄本和遊戲本被Intel壟斷的局面也得以改變，不少廠商針對輕薄本、遊戲本都推出了Intel和AMD雙版本以供用戶和企業選擇。 銳龍5000雖然面世一年多，我們常說「買新不買舊」，但在交替換代的階段，那些成熟的產品不但性能上依然足夠能打，性價比也是巔峰時刻，非常適合追求實惠的群體。 尤其是隨著AMD Zen3架構銳龍5000U系列，8核心16線程已經全面普及，AMD Radeon集顯性能也是常年領先，非常實惠的價格就能買到足夠高性能的商務本。 Intel 這邊也在不斷進步，只是11代酷睿U系列最高依然還是4線程8核心的配置。 可以說，現今的輕薄本，不但對於一般辦公、娛樂完全綽綽有餘，應付日常生產力創作、網路遊戲和普通3A遊戲，也基本不在話下。 現在，我們就找來了兩台除了處理器以外，其他配置完全相同、價格也接近的商務輕薄本，分別搭載了銳龍7 5800U和酷睿i7-1165G7，看看它們的戰力如何。 這兩款價格相當的商務本，在配置上除了CPU略有不同，螢幕、硬碟、記憶體、散熱等都毫無區別，非常適合PK。 兩款CPU均為低功耗處理器，也都是市面輕薄本中的明星。 銳龍7 5800U為7nm工藝，8核心16線程，基礎頻率為1.9GHz，最大加速頻率為4.4GHz，三級頻率為16M，集成AMD Radeon GPU，cTDP功耗為10-25W。 酷睿i7-1165G7為10nm工藝，4核心8線程，基礎頻率為1.2GHz，睿頻可加速到4.7GHz，三級緩存為12M，集成96單元的銳炬Xe核顯，TDP功耗為12-28W。 前者核心更多，後者頻率略高，功耗范圍則差不多，到底誰更強呢？ 接下來，我們來對比這兩款筆記本的性能表現。 二、CPU性能：5800U全面碾壓1165G7 在CPU性能評測中，我們系統均採用Windows 11，電源模式為「最佳性能」，均在通電狀態下測試，最大減少環境變量。 評測部分圖片均上為AMD銳龍7 5800U，下為Intel酷睿i7-1165G7。 1、硬體狗狗 硬體狗狗是驅動之家出品的一款專業硬體檢測、跑分工具，非常適合主流PC玩家。其依託快科技自研算法，以及3DMark等權威測試模塊，可以快速、准確、全面地檢測PC電腦的整體配置、對電腦的CPU處理器、GPU顯卡、記憶體、硬碟進行單項、綜合測試，考察整機性能，並通過全球性能排行，一測便知自己的性能水平如何。 搭載AMD銳龍7 5800U的輕薄本在硬體狗狗跑分得到了194996的總分，超越了69%的筆記本用戶，能夠勝任辦公的需求。 其中CPU分數為118043分，顯卡分數為26980分。 搭載酷睿i7-1165G7的輕薄本在硬體狗狗跑分得到了138748的總分，超越了48%的筆記本用戶，同樣給出了可以勝任辦公的需求，但如果想跑渲染的話，需要更強力的CPU。 其中CPU分數為4880分，顯卡分數為31710分。 2、CPU-Z 銳龍7 5800U在CPU-Z中，單線程分數605.5，多線程分數4796.9。 酷睿i7-1165G7單線程分數412.8，多線程分數2323.9。 3、CineBench R15 銳龍7 5800U在CineBench R15中，單線程分數235，多線程分數1658。 酷睿i7-1165G7單線程分數178，多線程分數707。 4、CineBench R20 銳龍7 5800U在CineBench R20中，單線程分數538，多線程分數3734。 酷睿i7-1165G7單線程分數529，多線程分數1730。 5、CineBench R23 銳龍7 5800U在CineBench R23中，單線程分數1426，多線程分數9577。 酷睿i7-1165G7單線程分數1421，多線程分數4394。 6、wPrime 銳龍7 5800U在wPrime中，單線程跑32M用時31.09秒，多線程跑1024M用時121.377秒。 酷睿i7-1165G7單線程跑32M用時28.238秒，多線程跑1024M用時270.403秒。 7、西洋棋 在西洋棋中，銳龍7 5800U相對性能倍數為55.39，每秒26584千步。 酷睿i7-1165G7的相對性能倍數為25.8，每秒12386千步。 下圖為CPU性能測試匯總對比： 從整體來看，銳龍7...

蘋果公司發布的 M1 Ultra再次讓愛好者和分析師感到驚訝。因為這個晶片是 M1 Max 的一種變體，可以有效地將兩個晶片融合為一個，讓雙晶片設計被軟體視為單個矽片。 Nvidia在2022 年 GPU 技術大會上發布了類似的消息，該公司執行長Jensen Huang宣布公司將把公司的兩個新 Grace CPU 處理器融合到一個「超級晶片」中。 這些公告針對不同的市場。 蘋果將目光投向了消費者和專業工作站領域，而英偉達則打算在高性能計算領域展開競爭。然而，目的上的分歧只是突顯了迅速終結單片晶片設計時代的廣泛挑戰。 多晶片設計並不是什麼新鮮事，但這個想法在過去五年中迅速流行起來。AMD、蘋果、英特爾和英偉達都不同程度地涉足。 AMD通過其 EPYC 和 RYZEN 處理器追求小晶片設計。英特爾計劃效仿 Sapphire Rapids，這是一種即將推出的伺服器市場架構，基於使用它稱為「tile」的小晶片而構建。現在，Apple 和 Nvidia 也加入了這一行列——盡管它們的設計針對的是截然不同的市場。 現代晶片製造的挑戰推動了向多晶片設計的轉變。電晶體的小型化已經放緩，但前沿設計中電晶體數量的增長並沒有放緩的跡象。 Apple 的 M1...

從P4之後的十多年里Intel一直堅持主流平台最大4核8線程，AMD在推土機時代就首推桌面8核，可惜性能不給力，直到2017年的銳龍再次沖鋒，這10多年來AMD一直在多核上占上風，不過今年就要被Intel翻盤了，Zen4主流平台依然是16核。 前幾天AMD的5nm Zen4處理器被爆料稱最高TDP可達170W，要比當前的105W TDP高出很多，猜測這可能跟Zen4性能及頻率更高有關，更強的散熱釋放有利於提高處理器性能。 不過這也確認了Zen4桌面版依然是最多16核32線程，跟現在的銳龍9 5950X相比並沒有提高核心數量，估計AMD也認為桌面平台16核已經夠用了，沒必要再增加核心數。 從另一方面來看，Zen4止步16核也給了Intel拿下多核狂魔的機會，因為今年下半年的13代酷睿Raptor Lake會升級到24核架構，這可是多年來Intel首次在多核上超越AMD。 我們知道，13代酷睿繼續採用Intel 7工藝、混合架構，其中小核有望翻番增加到16個，總計最多8大16小24核心32線程，緩存總量從44MB增加到68MB，其中二級緩存32MB、三級緩存36MB。 至於發布時間，13代酷睿預計在Q3季度末發布，也就是9月份或者更早，相比去年的12代酷睿實際上要提前不少。 來源：快科技

Intel的12代酷睿移動版處理器已經有U/P/H三個系列了，最多14核20線程，跟桌面版還還有點差距，這個要等Alder Lake-HX系列了，滿血16核24線程，旗艦酷睿i9-12900HX也偷跑了，GK5單核跑分能到世界第三，多核看齊銳龍9 5950X。 此前我們報導過，Alder Lake-HX很可能是基於桌面版的Alder Lake-S處理器，支持8個Golden Cove性能核、8個Gracemont效能核，30MB緩存及32EU的Xe核顯，但插槽會變成BGA1964-ADL-S，畢滿血8+8架構對供電的要求也更高了。 Alder Lake-HX的功耗不確定，極有可能是傳聞中的55W，畢竟45W TDP的話性能限制比較高。 現在聯想一款筆記本新品LENOVO 82TD出現在了GK5資料庫中，顯卡是RTX 3080 Ti，這個沒多少稀奇的，但CPU是酷睿i9-12900HX，16核24線程，基礎頻率2.5GHz，加速頻率4.888GHz，LGA1700插槽，30MB L3緩存，規格比現在的H45旗艦酷睿i9-12900HK高不少。 酷睿i9-12900HX的跑分也很強大，單核1921分，多核15974——這是什麼概念，在GK5的排行榜中，單核最高的是酷睿i9-12900K，得分1996分，其次是酷睿i9-12900KF，單核1945分，酷睿i9-12900HX能排第三，比酷睿i7-12700K的1898分還要高。 多核排名中，除去那些線程撕裂者之類的處理器，15974分的性能領先銳龍9 5900X的14017分，接近銳龍9 5950X的16563分，比酷睿i9-12900K的17207分低一些。 作為移動處理器來說，酷睿i9-12900HX的性能是非常恐怖的，單核、多核在同級別產品中都沒對手，甚至能直接剛桌面平台的旗艦產品，要知道後者的TDP都是在100W甚至125W以上的。 來源：快科技

年初的CES 2022大會上，Intel宣布了12代酷睿特別版i9-12900KS，大核頻率提高到3.4-5.5GHz，基準和最大加速功耗達到150-260W，預計下個月上市。 對於比i9-12900K，基準、加速頻率分別提高200MHz、300MHz，功耗則分別增加25W、20W。 現在，GeekBench 5資料庫中出現了i9-12900KS的多個跑分成績，並確認基準頻率為3.4GHz，不過加速頻率只檢測到5.2GHz——這還是i9-12900K的水平。 測試基於華碩ROG STRIX Z690-F GAMING主板，搭配記憶體是32GB DDR5-4800。 單核跑分2080-2101，相比i9-12900K提高了大約5％，是迄今最強單核性能。 多核跑分18992-19010，相比i9-12900K提高了大約10％，雖然不如線程撕裂者、至強，但在主流消費級平台上，也是最強悍的。 相比於銳龍9 5950X，單核、多核性能分別高出接近19％、15％。 來源：快科技

在上周的投資者會議上，Intel官方首次確認了13代酷睿Raptor Lake的消息，相比目前12代酷睿最多8性能核+8能效核的架構，13代酷睿升級為8性能核+16能效核，最消息稱其單核性能提升多達15%，多核性能提升多達40%，9月份就能上市。 此前我們報導過，13代酷睿Raptor Lake除了提升為8+16核架構之外，更重要的是優化了大小核架構，同時緩存容量從44MB增加到68MB，其中二級緩存32MB、三級緩存36MB，因此性能比12代酷睿更上一層樓。 vc網站援引知名爆料大V@Moore』s Law is Dead的消息稱，Intel的13代酷睿的ST單核性能提升8-15%，多核性能提升30-40%，考慮到工藝及基本的內核架構沒變，這個性能提升還是非常恐怖的。 至於發布時間，13代酷睿預計在Q3季度末發布，也就是9月份或者更早，相比去年的12代酷睿實際上要提前不少。 Q4季度還會有13代酷睿的移動版，包括H/HX/U系列。 另外，這個爆料還提到了14代酷睿Meteor Lake的消息，預計在13代酷睿一年之後發布，也就是2023年9月份之前，主要用於移動平台，但桌面版也在計劃中。 來源：快科技

Intel 12代酷睿不但擁有超強的單核性能，而且大小核混合架構，多核性能也是實現飛躍，無論桌面還是筆記本。 GeekBench 5資料庫內近日接連出現了兩個i7-12700H的跑分成績，分別來自惠普暗影精靈、技嘉AERO 5 XE遊戲本，都檢測為6大8小14核心20線程，2.5MB二級緩存，24MB三級緩存。 基準頻率2.5-2.7GHz，最高加速4.2-4.6GHz，具體是哪個還不能完全確定，熱設計功耗則是45W。 虎撲的跑分較高，單核心1340、多核11138，可能搭配DDR5或者高頻DDR4記憶體，而技嘉使用的是兩條8GB DDR4-2666，就吃虧了。 這樣的成績比旗艦i9-12900HK分別低了28％、16％，對比目前的同檔次8核心i7-11800H單核落後9％，多核則領先40％。 如果對比上代6核心的i7-10750H，單核性能提升了多達18％，多核性能更是猛增105％。 也就是說，只用了兩代產品，Intel就把遊戲本多核性能翻了一番，而且看這樣子，i7-12700H的最終成績還有望更高。 來源：快科技

11月9日消息，AMD CEO蘇姿豐在AMD加速數據中心活動（Accelerated Data Center）中公布了Zen 4構架CPU的路線圖，當中包括96核的Genoa（熱那亞）和128核的Bergamo（貝加莫）伺服器CPU。 圖源AMD 活動中發布了Instinct MI250X GPU和4款EPYC Milan-X處理器（當中最高配的EPYC 7773X是64核128線程，搭載高達768MB L3緩存。而最低的EPYC 7373X是16核32線程），而更激動人心的是AMD明後兩年的路線圖。 圖源AMD 新路線圖涵蓋了第四代的EYPC伺服器CPU，它們會使用台積電5nm，聲稱電晶體密度和能效比是現在EPYC 7nm工藝的2倍，性能提升25%（對消費端的Ryzen Zen 4也是好消息）。 圖源AMD 新的96核Genoa（熱那亞）是Zen 4架構，單核和多核性能都會有提升，支持DDR5記憶體、PCIe 5.0和CXL 1.1（Compute Express Link），為高性能計算（HPC）、通用型的數據中心、企業、雲端伺服器而設計，正在向客戶進行抽樣調查，將在2022年發布。 圖源AMD 而128核的Bergamo（貝加莫）會在2023年發布，它是為雲端原生應用專門定製的高密度多線程架構，集成128個Zen 4c核心，這里的「c」代表為雲端原生工作負載設計。也就是說，AMD Zen 4架構也會有2種核心，而Zen 4c明顯就是「小核」。 Bergamo（貝加莫）也支持DDR5記憶體、PCIe 5.0、CXL...

Intel前不久公開了12代酷睿Alder Lake的架構細節，Intel 7工藝製造，首次使用大小核架構，桌面最多8大8小核心，總計16核24線程，小核性能提升80%，整體性能不輸甚至超過了當前的Skylake架構。 12代酷睿最快在10月份發布，現在已經ES出樣測試了，此前曝光的一些跑分不盡如人意不過今天Geekbench資料庫中出現了最新的跑分，單核、多核性能正常多了。 在GK5資料庫中，12代酷睿旗艦酷睿i9-12900K有了最新成績，基礎頻率3.2GHz，單核1893分，多核17299分。 這個性能到底是什麼水平？從GK5的資料庫來看，單核1893分略微超過了當前的11代酷睿i9-11900K，也超過了銳龍9 5950X，比後者提升12%。 多核性能上，酷睿i9-11900K是10997分，酷睿i9-12900K的17299分提升了大約57%，四捨五入就是高出六成的性能。 銳龍9 5950X的多核性能是16720分，意味著酷睿i90-12900K的多核也超越了，不過提升3.4%的幅度並不大。 總體來看，Alder Lake因為使用了大小核及8+8架構，做到了16核24線程，所以多核性能逆襲了，不僅遠超自家的11代酷睿，也超過了AMD的16核銳龍9旗艦，雖然領先幅度很小。 從中可以看到，Intel的大小核策略還是很有優勢的，至少跑分方面扳回局面，8個小核也比全面使用大核在晶片面積及成本上劃算多了。 當然，單核性能沒什麼驚喜，之前的一個測試也是如此，那就只有兩個結果，一個是Golden Cove大核的單核性能就這樣了，比11代有一定提升，但跑分不明顯。 另外的可能就是ES版還沒完全優化好，GK5中酷睿i9-12900K基礎頻率3.2GHz，比11900K的3.5GHz還差一點，加速頻率現在還不確定，但ES版多少會弱一點，後續可能還會再提升一點。 來源：快科技

AMD、Intel近日相繼發布了新一代數據中心伺服器平台，AMD方面是第三代霄龍7003系列(Milan)，7nm工藝，Zen3架構，最多64核心128線程，Intel方面則是第三代至強可擴展系列(Ice Lake-SP)，10nm工藝，Sunny Cove架構，最多40核心80線程。 無論其他方面如何，在多核性能方面，AMD無疑是持續碾壓性的，Intel即便到下一代也最多才56核心。 AMD官方YouTube頻道現在也秀了一把新品性能，主角自然是旗艦霄龍7763，64核心128線程，頻率2.45-3.50GHz，三級緩存256MB，熱設計功耗280W，價格7890美元。 CineBench R23實測，使用一台戴爾雙路伺服器，默認風冷條件下，兩顆霄龍7763(總計128核心)的多核性能達到了113631分，創下新的世界紀錄。 此前紀錄來自線程撕裂者3990X，也是64核心128線程，Zen2架構，在液氮加持下超頻到5.2GHz，跑出了105170分，新紀錄提升了大約8％。 上代霄龍的記錄來自霄龍7H12，也是64核心，雙路得分92357，新紀錄領先多達23％。 Intel方面最好的成績來自上代旗艦至強鉑金8280，雙路水冷條件下也只有45731，霄龍7763領先了足足1.5倍！ Intel平台風冷最好成績出自至強金牌6242R，20核心，跑分為40605。 預計在年中左右，AMD會發布下一代線程撕裂者5000系列，同樣升級Zen3架構，繼續兼容TRX40平台，其性能可以想像，而在Intel方面，桌面發燒平台已經停更。 來源：遊民星空

VDZ消息，之前AMD Ryzen 5000G工程樣品在CPU-Z等基準測試中表現不錯，這些即將面世的APU工程樣本已經在中國社交媒體上出現了三個月，自從塞尚（Cezanne）於1月份宣佈以來，AMD一直在推進它們進度。 那些樣品的100-000000263 OPN代碼還不確定是屬於Ryzen PRO 5750G SKU還是Ryzen 5700G。事實證明，它實際上是一個非PRO變體： APU集成的Vega顯卡在當前尚沒有可用的驅動程序，因此無法驗證性能。GPU-Z檢測下顯示擁有512個流處理器和2.0 GHz頻率，該頻率實際上比Ryzen 7 4700G低100MHz。 在CPU-Z中，我們看到的結果比以前測試的工程樣本要好一些。之前為613點，此次Ryzen 7 5700G APU成績為631點。多核性能也提高了約7％。 Ryzen 7 5700G在CineBench R20中的多核心跑分為6040，比i9-11900K低3％左右。 適用的最大電壓為1.42V，但是經過幾分鍾的測試，APU崩潰了。在1.365V的固定電壓下，APU的頻率高達4.65GHz。AIDA64壓力測試下，CPU在15分鍾後的溫度為75℃。 AMD在接下來的幾週內尚未有確認的公開活動，因此還不清楚Ryzen 5000G具體將於何時發佈。另外，AMD是否計畫為新APU的DIY市場銷售開綠燈也尚未可知。上一代Ryzen 4000G系列就僅限於系統集成商和OEM，希望這次能對DIY玩家友好一些。 來源：遊民星空

Rocket Lake 11代酷睿各種型號不斷現身，這次是主流的i5-11600K，也就是i5-9600K、i5-10600K的後繼者，延續爆款潛質沒什麼意外。 GeekBench 5里已經可以看到i5-11600K，6核心12線程，基準頻率3.9GHz，最高加速4.9GHz，相比於i5-10600K分別降低200MHz、提高100MHz，二級緩存從1.5MB翻番到3MB，三級緩存則維持12MB。 GeekBench 5跑分單核心1565、多核心6220，不過搭配記憶體僅有DDR4-2133，限制了發揮，相比於i5-10600K單核性能提高了19％，但多核性能不正常反而降低了13％。 橫向對比同樣6核心12線程、最高4.6GHz的銳龍5 5600X，單核性能也非常接近，多核性能如果正常也不會差。 來源：遊民星空

Rocket Lake 11代酷睿各種型號不斷現身，這次是主流的i5-11600K，也就是i5-9600K、i5-10600K的後繼者，延續爆款潛質沒什麼意外。 GeekBench 5里已經可以看到i5-11600K，6核心12線程，基準頻率3.9GHz，最高加速4.9GHz，相比於i5-10600K分別降低200MHz、提高100MHz，二級緩存從1.5MB翻番到3MB，三級緩存則維持12MB。 GeekBench 5跑分單核心1565、多核心6220，不過搭配記憶體僅有DDR4-2133，限制了發揮，相比於i5-10600K單核性能提高了19％，但多核性能不正常反而降低了13％。 橫向對比同樣6核心12線程、最高4.6GHz的銳龍5 5600X，單核性能也非常接近，多核性能如果正常也不會差。  作者：上方文Q來源：快科技

在銳龍線程撕裂者系列產品線上，AMD對於核心數量一直是比較激進的，第一代一上來就是16核，第二代直接翻倍到32核，弄得Intel後來把28核的Xeon W-3175X推向消費市場，現在第三代撕裂者來了，初上市的只有24核和32核的產品，以後還會有更多的核心。此外，在普通消費市場，AMD今年也是推出了16核的銳龍9 3950X處理器；在EPYC系列產品上，現在已經來到了64核。 那麼，AMD覺得單個處理器需要多少顆核心呢？或者說，CPU擁有多少內核才足夠呢？為主流的消費群體提供高達32核的CPU產品是否真的有意義呢？AMD CTO Mark Papermaster在接受tom's hardware時表示，目前，軟體產品都在進行快速疊代來利用多核處理器的優勢，並且，已經有越來越大的應用程式能夠利用多核和多線程技術，因此，在目前的主流市場上，看不到什麼即將到來的障礙。 Mark Papermaster表示，在短期內，還看不到多核芯的飽和點。但是，AMD在往CPU里添加內核的時候必須非常謹慎， AMD不會在應用程式能夠利用多核優勢之前就添加內核數量。Papermaster稱，只要保持內核數量以及軟體性能之間的平衡，我們依然能夠看到更多核產品面世的趨勢。看起來，CPU之間的「核戰爭」暫時是停不下來了。 而在核心數量增加的時候，AMD還能讓產品的基礎頻率和加速頻率都在一個較高的水平上，目前3950X的基礎頻率為3.5GHz，加速頻率更是高達4.7GHz。AMD把多核處理器做到多牛X，可以看看以下兩篇評測： AMD Ryzen 9 3950X天梯榜首測：以超強性能助力創作者 AMD銳龍Threadripper 3970X天梯榜首測：穩坐HEDT平台頭把交椅 ...

<p《雲頂之弈》外服已經更新到9.15版本，陣容強度也與之前版本相比發生了變化。今天小編帶來的是《雲頂之弈》游俠護衛多核發育無腦上分陣容介紹與打法詳解，希望能幫到各位。 <p先說結果，這套陣容是在外服環境中使用的屢試不爽的一套陣容。此陣容經歷了9.14版本一次無意中的嘗試(走冰霜游俠沒成)，到9.14B版本的發揚光大，再到目前9.15版本buff了騎士、護衛、貴族及千珏、寒冰不同程度的buff後，可以說所有發力點都得到了加強。可以作為你在鑽石局之前的無腦上分選擇。 <p目前本陣容已經登上tftactics.gg上的S級陣容。 8人口成型陣容 <p莫德凱撒，維恩，維魯斯，布隆，寒冰射手，千珏，日女，天使(可用二星以上蓋倫代替)。 成型後擁有的羈絆： <p4游俠，2護衛，2幻影 <p2冰霜，3貴族，2騎士 <p這個組合在8人口完整成型後擁有幾乎全能的作戰能力。無論是面對之前版本比較強勢的六刺、虛空刺、拉麵熊，還是外服比較流行的惡魔園，亦或是9.15版本後的強勢陣容虛空法、虛空鬥、帝國劍面前都有正面剛的實力。 輸出點(C位)任一或任二： <p維魯斯、布隆、寒冰。 裝備： <p維魯斯裝備：電刀，電刀，電刀/羊刀 <p布隆裝備：反甲，龍牙，綠叉/狂徒(可C的情況下)/反甲+鳥盾/基克/火花(C不了的情況下轉輔助) <p寒冰裝備：青龍刀，青龍刀，火炮/羊刀 <p裝備部分會在之後單列來說 防禦功能： <p千珏、天使、護衛羈絆、騎士羈絆。 控制功能： <p寒冰，日女、冰霜羈絆。 <p另外還有2幻影和3貴族這2個隨機性比較強的功能點。 <p對手就算在中後期開始注意到我方並開始針對，但因為我方陣容為攻防多核，對手往往顧此失彼，極難針對。 <p9.15版本更新後，布隆在前期的硬度得到了極大提升。貴族羈絆(增加了魔抗)和騎士羈絆(全團收益)使得整體陣容的發育強度曲線會更為平滑。 遊戲節奏 <p初始選秀，目標眼淚、弓箭、鎖子甲。如果眼淚和弓箭在維魯斯身上，鎖子甲、鬥篷在布隆身上則毫不猶豫的沖上去。但如果運氣不好，選到了大劍、大棒、鏟子、腰帶和鬥篷也都用的上，大劍可以給寒冰，大棒可以給維魯斯，鏟子可以給天使/千珏(合眼淚變惡魔，與維魯斯湊雙惡魔)，腰帶、鬥篷都是布隆的畢業裝。總之沒有一件裝備會被浪費。 <p前期打野至第一輪選秀之前，除非一選拿到的是維魯斯或布隆，否則直接把初始選秀階段給的綠卡賣掉開始湊兩星白卡打工陣容。 <p比較順利的選擇是前期直接湊出蓋倫、劍姬和薇恩的3貴族部分2星打工陣(不要盧錫安的原因是太貴，虧節奏)。 <p這個過程中，如果有維魯斯和薇恩，而又湊不出3貴族，那麼可以湊2游俠。 <p這一階段其實每個陣容都大同小異，只要二星湊的越多，總是更穩妥的。 <p第一輪選秀的時候，根據手上裝備的情況，盡可能的把第一件電刀或是反甲給湊出來。也就是說，目標依然是弓箭、眼淚和鎖子甲之一，但依然是那句話，拿到其他裝備也不虧，總是用的上的。 <p我們的陣容是個中速偏快節奏升級的陣容，所以如果前期不順利，大可以賣一點血早升級。不要慌。， <p保證石頭人輪次五人口，石頭人輪次後迅速攀六人口。 <p六人口的時候，一般的情況你手上至少有莫德凱撒、蓋倫、薇恩、布隆和維魯斯這5個人。順利的情況下，寒冰應該也在手上了。那麼你會有一個2騎士、3射手、2寒冰的打工陣容。這個陣容，強度已經足夠此階段的大多數戰鬥。劍姬在這個階段已經可以賣掉了。3貴族現在沒什麼用。 <p這時候你要做的是： <p1.蓋倫、薇恩、布隆沒有2星則D； <p2.寒冰沒來則D； <p3.如果來日女了，則1星日女可以換下2星蓋倫； <p4.如果來天使了，則1星天使可以換下2星蓋倫； <p5.如果來日女和天使，則上日女，賣蓋倫，留天使； <p6.如果蓋倫、薇恩、布隆、寒冰、莫德凱撒、維魯斯這6個人全都2星，則攢錢沖7，不再D； <p7.如果來千珏了，則無視以上123456的規則，直接攢錢沖7。 <p解釋一下，我們這個陣容，雖然C位在維魯斯、布隆和寒冰，但是陣容的起動機核心在千珏。有千珏的情況下可以湊出4游俠，徹底解放維魯斯和寒冰這2個C位選手。同時2暗影的羈絆相當於直接領先對方1人口。 <p無數的戰鬥告訴我，一旦千珏加入，4游俠2暗影就位的情況下，無論英雄的星級質量有多差，在6-7級的階段，都可以有足夠的戰力了。 <p上7人口後，我們的選擇就比較多了。但主要的目標依然是快速升8人口。因為快速升8，可以把3貴族和2騎士的羈絆給湊出來，而2星蓋倫/1星天使的加入，可以大大提升陣容強度。但還是有一些小規則 <p1.如果前期維魯斯的裝備來的比較順，比如已經裝備上了兩把電刀，則可以考慮盡快上8，把蓋倫或是天使放回去。 <p2.如果前期布隆的裝備來的比較順，反甲、龍牙在手，則可以考慮先D一下，把千珏、日女給盡快2星，把天使D出來。 站位 <p這個陣容的是比較靈活的，可左可右。這里也有幾個基本規則： <p1.千珏站在中心。 <p2.薇恩放最底部或是放在對方機器人對位。 <p3.日女和布隆緊挨着給對方加護甲。 <p4.天使1星就放在後排，2星則放在中間。 <p5.可左可右，要是左邊輸了可以換到右邊，反之亦然，有奇效。 裝備部分 <p首先解釋一下，電刀維魯斯可能是這個陣容里比較奇特的一個C位配置。之所以選用電刀維魯斯切效果不錯的原因主要是，他專治各類綠叉、反甲、降星刀。 <p而反甲龍牙布隆基本是現在布隆的標配了。雖然在9.15hotfix#2反甲從真實傷害變成魔法傷害，強度有一定減弱，但是畢竟好湊且和布隆的技能完美契合。9.15後的布隆，初始護甲高達75，加了反甲以後護甲可以上115，基本上可以是前期對方普攻職業的惡夢。 出裝節奏： <p電刀、反甲、龍牙，按照上面的優先級來合裝備。如果有眼淚有大劍，那麼不要猶豫的合青龍刀給寒冰裝上。當然，如果你已經有了天使且維魯斯已經有了一把電刀的情況下，可以把青龍刀給天使。 <p如果選秀不幸拿到了鏟子或是打野掉落了鏟子，可以選擇加一個眼淚讓天使or千珏變成惡魔屬性和維魯斯湊一起去燒藍，有起效。這也是鏟子在這個陣容里可以發揮的最大作用。 （未完待續……） 來源：遊民星空

自從AMD攜Zen架構處理器重返高性能處理器市場之後，AMD的核戰策略已經逼得英特爾也不得不跟進，現在桌面處理器6核、8核已經平民化，高端市場上AMD也接連推出了16核以及32核的銳龍Threadripper處理器，在多核心上遠遠超過英特爾。AMD與英特爾的多核競爭讓消費者受益，但是多核處理器還有個重要的問題，那就是性能如何發揮。在這方面TR 2990WX這樣的32核處理器用於消費級市場上就遇到過尷尬，一些對多核優化不佳的應用中表現還不如8核處理器。像銳龍TR這樣的超多核處理器，核心調度、分配還有很多可優化之處，現在就有個神優化軟件CorePrio，有了它，AMD的TR 2990WX處理器在一些渲染應用中性能幾近翻倍。 對於TR 2990WX處理器，DIY高玩已經不陌生了，這是一款32核64線程的處理器，支持4通道記憶體，需要兩組核心共享一組記憶體控製器，這就要牽涉到復雜的核心調度問題了。為瞭解決這些困擾，AMD針對TR 2000系列處理器開發了專用的遊戲模式，還有動態記憶體、本地記憶體等模式，為的就是提高處理器的性能，詳情可以參考我們之前的TR 2990WX處理器測試。 盡管AMD官方做了很多優化，但是TR 2990WX的性能依然不能100%充分利用，在一些測試出現技不如人的情況，被核心更少的處理器虐。對於這個問題，Level1techs網站與Bitsum合作了一款優化軟件CorePrio，它可以更好地進行核心分配，提高處理器性能。 Level1techs還在Yotube上發了一篇20多分鍾的視頻詳細介紹了他們的工作及成果，另外還有文字版的介紹，對多核處理器調度優化感興趣的推薦看下。 最後就是這個軟件的作用了，他們用於測試研究的是Indigo渲染，Level1techs表示通過這個優化軟件，TR 2990WX的性能提升了將近一倍。當然，別的測試中效果不一定有這麼多，但這個軟件顯然也是個進步了。 本土中最後一項也是CorePrio軟件優化後的結果 他們文章中還對比了7ZIP的壓縮性能，如上圖所示，Windows下有沒有CorePrio軟件優化的差別是41000MIPS與70000MIPS，性能提升是非常明顯的。 CorePrio下載頁面來源：超能網