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擱淺了5年之久的成都格芯(GlobalFoundries)晶圓廠項目，終於確認已被華虹集團接盤，該項目的大門已經經換成了“華虹集成電路（成都）有限公司”的標識。 華虹集團接手成都格芯晶圓廠：規劃月產能3萬片 早在今年7月，業內就有傳聞稱，華虹集團旗下上海華力微電子有限公司（以下簡稱“上海華力”）即將接盤擱淺了5年之久的成都格芯晶圓廠項目。 上海華力官方微信公眾號平台也於7月20日早晨發布招聘公告顯示，此次招聘涉及研發設計、工程技術、動力環安、產品品質、智能製造、計劃信息、綜合智能在內的七大類職位，而崗位的工作地點均包括在上海和成都地區。 其中 ，上海是上海華力的大本營，但是上海化力在成都卻沒有分公司。 此次大規模招聘成都的崗位，似乎也印證了，上海華力將接盤爛尾的成都格芯12英寸晶圓廠項目。 在招聘信息當中，上海華力還寫到：“2023年7月，華虹集團接連迎來高質量發展之路上的重大里程碑。隨著企業戰略發展升級，上海華力開啟了新的征程，根據當前發展需要，我們誠邀四海英才共享發展機遇，逐夢而行！” 現在，成都格芯晶圓廠項目已確認被華虹集團接盤，該項目的大門已經經換成了“華虹集成電路（成都）有限公司”的標識。 根據企查查資料顯示，華虹集成電路（成都）有限公司成立於2023年8月8日，注冊資金228億元，法人代表張素心，注冊地址成都高新區康勝路100號附1號。 這個地址也與格芯成都廠（已更名為成都加芯科技有限公司）的注冊地址相同。 股權信息也顯示，華虹集成電路（成都）有限公司是上海華力微電子有限公司100%控股的全資子公司，而後者則是由華虹集團控股53.8489%的子公司。 另外，根據今年11月成都市公共資源交易服務中心披露的《華虹集成電路（成都）有限公司12英寸集成電路生產線項目（一期）設計-施工總承包/標段》招標公告顯示： 該項目建設一條12英寸集成電路生產線。項目建設利用既有A02晶片廠房，A03動力站等建/構築物，建築總占地面積128，217.71m2，總建築面積425，024.43m2，其中地上建築面積403，331.15m2，地下建築面積21，693.28m2。 本次使用建築面積約258，886m2，並對既有機電設施（含機電系統、子系統、設備和部件等），包括潔淨室及機電系統、特氣系統、化學品系統、純水/廢水處理及回收系統、公用動力系統、中低壓變配電系統、不間斷電源系統、應急柴油發電系統、消防系統、安保系統、其他建築一般機電系統等，通過利用、翻新和新增的適應性改造及建築裝修、維修，形成35，000m2淨化面積，滿足生產線的動力需求。 △華虹成都項目潔淨室各功能區發布參考面積、區域隔牆板圖 項目計劃工期：1007日歷天，其中設計工期30日歷天，施工工期977日歷天； 隨後披露的《華虹集成電路（成都）有限公司12英寸集成電路生產線項目（一期）大宗氣體供應商招標》項目顯示，華虹成都項目規劃月產能為3萬片。 關於格芯成都廠的擱淺始末 資料顯示，2016年5月31日，格芯曾與重慶市簽署合作諒解備忘錄，欲與重慶市政府成立合資企業，在中國新建一座12英寸晶圓廠。之後雙方合作破裂，合作方換成了成都市。 2017年5月，格芯(GlobalFoundries)宣布在成都建造12吋晶圓廠，規劃投資總規模將超過100億美元，成為大陸西南部首條12吋晶圓生產線。 成都晶圓廠分為二期建設，一期為成熟製程(180nm/130nm)，預計2018年底投產，2期建設則是22FDX FD-SOI製程，預計2019年第4季投產，產品廣泛應用於行動終端、物聯網、智能設備、汽車電子等領域。 2018年4月，格芯對成都格芯廠出資5.4億元、成都高芯產業投資有限公司（以下簡稱“成都高芯”）出資5.2億元，合計超過10.6億美元實繳出資。 但對於後續出資，格芯希望以新加坡工廠的舊設備折價入股，但成都政府更期望能夠啟動二期項目，對舊設備入股的提議並不贊成。 2018年6月，格芯開始全球裁員，成都廠招聘暫停。同年8月，格芯宣布暫停發展7納米及以下先進位程。 2018年10月，格芯即宣布與成都合作夥伴簽署了投資合作協議修正案，取消了對成都晶圓廠一期成熟製程(180nm/130nm)項目的投資。這也意味著格芯成都項目正式擱淺。 2019年2月，業內傳出消息稱，格芯成都廠已經停擺，廠內部設備已清，對於員工離職的要求，已從“需返還培訓費用”轉變為“不需返還培訓費用”，如同變相鼓勵員工離職。 2019年4月，經成都高芯建議，成都格芯董事會決議通過了臨時共管機制"，負責取消訂單，處置現有設備、資產等問題。 但由於雙方對於資產處置方案存在極大分歧，2019年10月17日，成都格芯取消了臨時共管機制。 對此，成都高芯還起訴了成都格芯，稱其單方面撤銷臨時共管機制的行為違反公司章程。 2020年5月中旬，成都格芯晶圓廠下發了三份《關於人力資源優化政策及停工、停業的通知》。通知中，成都格芯稱，“鑒於公司運營現狀，公司將於本通知發布之日起正式停工、停業”。 2020年6月4日，成都高芯起訴成都格芯案在法院公開審理。 成都高芯在庭審中指出，成都格芯的資產處置計劃中，抵償設備達2000多萬美金、待出售設備1000多萬美金，關聯交易設備也有3000多萬美金，且包括6100萬美元的剩餘資金，遠超章程規定的4000萬美元。 但成都格芯稱，由於半導體設備價值波動較大，最終處置之前，設備金額無法確定，所以無法確定是否達到4000萬美金。最終雙方同意調解，但結果並未對外公布。 據了解，爛尾的成都格芯晶圓廠項目，除了擺在檯面上需要處置的價值數千萬美元的設備之外，還有占地42公頃的標准工廠需要處置。 根據一些統計數據顯示，成都政府對於成都格芯晶圓廠的實際投資達到了達到了69.3億元。如何盤活爛尾的成都格芯晶圓廠項目資產，則成為了近幾年來成都政府一直頭疼的問題。 2020年9月，曾有傳聞稱，成都高真科技有限公司（以下簡稱“高真科技”）將接盤成都格芯晶圓廠，並在此基礎上轉產DRAM內存晶片。但是之後似乎也是不了了之。 2022年4月8日，格芯（成都）集成電路製造有限公司更名為成都加芯科技有限公司（以下簡稱“成都加芯”）。隨後在2022年08月11日，原本持有成都加芯49%股權的成都高芯產業投資有限公司退出了成都加芯，格芯旗下GF ASIA INVESTMENTS PTE.LTD.成為了100%控股的股東。 當時來看，成都加芯這個“殼”可能將會被放棄。而爛尾的成都格芯晶圓廠如果要換人接盤繼續建，可能需要裝入新的公司。 GlobalFoundries晶圓廠 來源：快科技

美國晶片代工廠格芯 （Global Foundries） 表示，為了應對前所未有的全球供應短缺，今年將其汽車晶片產量至少增加一倍，並再投資 60 億美元來擴大整體產能。不過，格芯同時警告，擴產計劃要到 2023 年才會見到成果，而汽車產業直到明年都將持續面臨晶片短缺情況。 據日經亞洲評論報導，格芯車用事業高級副總裁霍根 （Mike Hogan） 於 9 月 15 日表示：「我們 2021 年在提高更多車用產能方面大有進展，向汽車領域出貨的晶圓將比 2020 年增加超一倍，我們預期 2022 年及以後擴大產能。」 他補充到，該公司正在全球投資「超過 60 億美元」以增加產能，其中...

知情人士稱，美國晶圓代工商格芯(GlobalFoundries)已經秘密向美國監管機構提交了在紐約啟動首次公開招股(IPO)的申請 ，估值約為250億美元。知情人士稱，格芯正與摩根史坦利、美國銀行、摩根大通、花旗集團以及瑞士信貸集團合作準備IPO事宜。 格芯預計將在10月份公布IPO招股書，在今年年底或明年年初上市，具體時間取決於美國證券交易委員會(SEC)處理其申請的速度。 格芯此舉再次表明，該公司並不急於接受與英特爾公司的潛在合作。《華爾街日報》上月報導稱，英特爾正洽購格芯。 來源：cnBeta

7月中旬，一則「英特爾擬斥資300億美元收購全球第四大晶片製造商格芯」的消息傳得沸沸揚揚。然而，7月20日，格芯格芯CEO Tom Caulfield卻公開否認了英特爾收購的相關傳聞，並表示格芯IPO依然在按照原計劃進行，目前市場估值為300億美元。 其實，回顧格芯的發展歷程，其IC之路並不順暢。 從AMD剝離 格芯原本是AMD的半導體製造業務部門，負責生產AMD所需的晶片，AMD早期的Athlon、Athlon 64 X2等經典產品便由其製造。 AMD於2006年斥資54億美元收購了圖形核心廠商ATi，自此之後，原格芯的地位進一步提升，除了生產自家的處理器晶片外，ATi的圖形核心晶片也交由它手。然而，看似風光的背後，殊不知卻是它即將「瘦身」的開始。 一方面，AMD 65nm製程的失敗已致使財務吃緊，同年斥巨資收購ATi後更是雪上加霜。另一方面，AMD在處理器市場落後於競爭對手英特爾，在顯卡市場也被英偉達追上。與此同時，以台積電為代表的晶圓代工模式的興起降低了晶片設計廠商尤其是AMD競爭對手的負擔，這些因素的疊加讓AMD動了拆分晶圓廠的念頭，畢竟晶圓廠的技術更新、設備換代都是很大的花銷，此時的AMD已無力負重前行。 2008年，阿聯國有企業ATIC斥資21億美元把AMD的半導體製造業務部門買了下來（持股66%，AMD仍有34%的股份），2009年3月2日，一家名為Foundry Company的新公司正式成立，之後更名為GlobalFoundries（格芯）。 交割完成以後，AMD將所有的晶片製造設備移交給了新公司，包括德國德勒斯登的兩座晶圓廠和相關資產、智慧財產權，以及正在規劃中的紐約州晶圓廠。同時AMD現有的大約12億美元債務也將由新公司承擔。新公司成立之初依舊主要負責生產AMD的處理器和圖形晶片，之後開啟了晶圓代工業務。 隨後，AMD陸續將餘下的股份賣給了ATIC，2012年以後AMD不再持有格芯的任何股份。 不過獨立後的格芯的運營狀況似乎一直不見好轉，甚至有人稱之為「吞金獸」，根據芯思想研究院的數據，從2008年到2019年的10年里，ATIC的投資高達300億美元。 「擴張」之路 從AMD剝離之後，格芯開始了相對「自強自立」的時代，並擁有過短暫的輝煌。獨立運營之後，格芯與AMD簽了十年的合同，未來AMD的晶片將全部交由格芯代工，同時格芯也開始了「擴張」之路，包括在美國擴建工廠數量、收購全球半導體廠商、在中國建廠和積極和其他廠商合作等。 2010年，ATIC以18億美元的價格收購了新加坡特許半導體，而後與格芯進行了合並，當時業界有人稱兩家公司的合並將成為台積電和聯電的主要競爭對手； 2015年，IBM「倒貼」15億美元將旗下的兩座晶圓代工廠East Fishkill 和 Essex Junc-tion賣給了格芯，格芯除了擁有晶圓廠、設計和管理人員和專利組合外，還成為了IBM Power 處理器的獨家供應商； 2016年，格芯CEO Sanjay Jha宣布將在中國建廠，該公司先後與南京、重慶、成都等地接洽，並與重慶簽署了合作框架協議，不過格芯最終「落地」成都，當時計劃投資的規模逾100億美元。在最初的項目規劃中，成都格芯第一期採用不太先進的130nm/180nm工藝；第二期則導入德國研發的22nm SOI製造工藝。不過後來成都格芯「爛尾」的消息人盡皆知。 「瘦身」戰略 短短幾年之後，2018年，格芯新任CEO Tom Caulfield轉變了公司發展的戰略，開始「瘦身」。 6月，格芯正式宣布裁員計劃，裁員幅度約為 5％，主要涉及歐美地區；8月，格芯宣布無限期停止7nm製程的投資與研發，轉而專注現有14/12nm FinFET 製程及 22/12nm FD-SOI 製程；10月，格芯與成都合作夥伴簽署了投資合作協議修正案，取消了對成都晶圓廠一期成熟工藝（180nm／130nm）項目的投資。 2019這一年，格芯接連出售了旗下兩座晶圓廠和兩大IC業務，通過出售旗下資產，這一年格芯的帳面虧損數字明顯好轉。 1月，格芯宣布將把位於新加坡的Fab...

7月19日，格芯CEO湯姆•考菲爾德（Tom Caulfield）在接受彭博電視采訪時表示，公司堅持明年首次公開募股（IPO）的計劃。他表示，有關格芯成為英特爾公司收購目標的報導只是猜測。 澎湃新聞記者 周玲 綜合報導 格芯CEO湯姆•考爾菲德 資料圖 日前，華爾街日報報導稱，英特爾有意收購集成電路代工廠格芯，估值為300億美元。 針對這一傳聞，考菲爾德周一在接受彭博電視采訪時表示，由於公司正朝著上市的方向發展，「你可以預期會發生很多猜測。」 格芯為阿布達比政府投資機構Mubadala Investment Co．所有。Mubadala在2009年收購了AMD的製造業務，隨後將其與新加坡特許半導體公司合並，從而創建了格芯。在晶片代工市場，格芯排名第三，市占份額約7%，而原計劃是在2022年底或2023年初上市，現在正在考慮提前至2021年底。 知情人士說，該基金繼續與顧問合作，計劃將格芯以約300億美元的價格上市。 「我認為他們有興趣繼續持有格芯，」考菲爾德說。「他們認為這項資產已成為他們投資組合中的明星。」 由於全球半導體產能緊張，英特爾和格芯兩家都有積極擴張計劃。 但今年初，英特爾新任CEO基辛格上任後推行了一系列積極的產能擴張計劃。今年3月份，英特爾宣布在美國亞利桑那州投資約200億美元新建兩座晶圓廠，新工廠將於2024年投入生產。英特爾預計還將在美國亞利桑那州以外地區加快資本投資。基辛格表示，計劃在年內宣布英特爾在美國、歐洲以及世界其它地方的下一階段產能擴張計劃。 格芯之前也強調，計劃投資14億美元用於擴大其在全球的製造能力，確保未來產能的供應。 來源：cnBeta

今天早些時候，有媒體給出消息稱，Intel正在研究收購格芯（GlobalFoundries）的交易，此舉將推動這家半導體巨頭為其他科技公司生產更多晶片的計劃，並被視為該公司有史以來最大的一筆收購。 知情人士說，這筆交易對GlobalFoundries的估值可能在300億美元左右（約合人民幣超1930億元）。 但並不能保證一定會成功，GlobalFoundries可能會按計劃進行首次公開募股(IPO)。 對此，雙方都公開回應稱，拒絕對傳言和猜測發表評論。 GlobalFoundries 是台積電的競爭對手，該公司是在2008年從AMD分拆出來的 。AMD仍是GlobalFoundries的大客戶，今年還與之簽署了 16 億美元的晶片供應協議，可能導致英特爾的收購更加復雜。 台積電在2019年與GlobalFoundries達成的法律和解協議也將加劇這筆交易的復雜性，雙方當時達成了與晶片技術有關的專利交叉授權協議。 GlobalFoundries曾經起訴台積電、蘋果、Google和其他關聯公司侵犯該公司與半導體製造有關的專利。台積電隨後也發起反訴，直到雙方達成和解。 Intel、台積電 、GlobalFoundries 和其他晶片製造商都在加快新工廠建設進度，以期在全球晶片短缺的局面下增加產能。今天早些時候，台積電表示其亞利桑那工廠將採用 5 納米工藝生產晶片，並計劃於2024年投產。 來源：快科技

6月23日消息，昨日格芯（GLOBALFOUNDRIES）宣布在新加坡園區建設新晶圓廠，從而擴大全球製造規模。格芯與新加坡經濟發展局攜手合作，同時在已承諾客戶的共同投資下，進行了超過40億美元（折合50億新加坡元）的投資，這些投資將在滿足日益增長的市場需求方面發揮無可替代的作用，利用格芯業界領先的製造技術和服務，賦能全球企業開發和拓展他們的業務。 資料圖 半導體晶片的全球需求正在以前所未有的速度高速增長，在今後八年內，全球半導體收入預期將會增長2.1倍；為滿足這種需求，格芯計劃擴大在美國和德國所有製造工廠的生產能力，並在新加坡開始建設300mm晶圓廠擴建的一期工程。該期工程完工後，格芯每年將增加450,000片晶圓的生產能力，新加坡生產基地的生產能力將提升至大約每年150萬片晶圓(300mm)。 新晶圓廠將成為新加坡最先進的半導體製造廠，並提升格芯提供功能豐富的射頻、模擬電源、非易失性存儲器解決方案的能力。格芯將增加250,000平方英尺（23,000平方米）的潔淨室空間和新的行政辦公室。新晶圓廠將創造1,000個新的高價值工作崗位，例如技術人員和工程師等。新晶圓廠目前已經在建設中，計劃在2023年投產。 來源：cnBeta

現在全球半導體晶圓產能緊缺，不少晶圓廠都在考慮擴產的問題，格芯GlobalFoundries今天就宣布要在新加坡建設新的晶圓廠，將會投資超過40億美元，該晶圓廠會加入格芯在新加坡現有的晶圓廠集群，預計2023年投產。 半導體晶片的全球需求正在以前所未有的速度高速增長，在今後八年內，全球半導體收入預期將會增長2.1倍1，為滿足這種市場需求，格芯需要進行擴建以提高產能，該晶圓廠是格芯近期晶圓廠擴建的三期計劃中的第一個，除了新加坡外還有德國德勒斯登與美國紐約廠是在計劃內的。 格芯在新加坡建設的是300mm晶圓廠，將專注於更搭的工藝節點，主要投資於汽車、5G 移動和安全設備客戶的產能，這意味著該廠主要是採用用於射頻的55nm BiCMOS工藝以及用於嵌入式存儲器和射頻的40nm工藝，估計也會有一小部分產能留給了90nm，當然格芯強調這些產能分配不是靜態的，有需要時可以切換。 該廠今天正式動工，預計18個月後建成投產，完工後廠房占地面積達到23000平方米，每月可生產38000片300mm晶圓，年產能450000片，這意味著格芯在新加坡的產能將提升50%。 格芯對這廠投入的40億美元資金有多個來源，晶圓廠的步伐資金是直接來自於他們的客戶，他們為產能預付了費用，此外新加坡經濟發展局也是合作夥伴之一，而且隨著格芯的盈利狀況有所改善，他們比以前更容易獲得貸款。 ...

4月9日消息，據知情人士透露，阿布扎比主權財富基金穆巴達拉投資公司(Mubadala)宣布，其已經開始籌備旗下芯片製造商格芯（GlobalFoundries）在美國進行首次公開募股(IPO)事宜。知情人士表示，穆巴達拉投資公司始終在與潛在顧問就格芯上市進行初步討論，對後者的估值在200億美元左右，該公司尚未選擇承銷商。目前，上市討論還處於早期階段，潛在交易的細節可能會改變。 格芯首席執行官托馬斯·考爾菲爾德(Thomas Caulfield)最近接受采訪時表示，格芯總是對戰略選擇進行評估，預期的IPO時間表「始終是2022年的某個時候」。穆巴達拉和格芯的代表拒絕置評。 考爾菲爾德說，格芯計劃今年向其芯片工廠投資14億美元，明年這個數額可能會翻一番。該公司當前的製造產能已經完全被預定，整個行業的半導體供應可能無法滿足需求，直到2022年或以後。他說：「目前，我們的所用工廠不僅利用率超過100%，而且還在以最快的速度增加產能。」 半導體微芯片短缺正在世界各地造成嚴重影響，導致汽車製造商減產和閒置廠房，並影響了多家大型消費電子產品製造商的運營。缺芯凸顯了少數代工廠的作用，格芯等公司正在投資數十億美元新建生產線和升級設備，以幫助滿足激增的需求和緩解供應短缺。 2009年，穆巴達拉收購了ADM的製造設施，後來將其與新加坡特許半導體製造公司合並，由此成立了格芯。如今，格芯已經是全球最大的代工芯片製造商之一。 格芯總部設在美國，但在德國和新加坡都設有工廠，為AMD、高通和博通等公司製造半導體，並與市場領頭羊台積電進行競爭。不過，格芯目前在芯片代工領域所占市場份額僅為7%，遠遠落後於台積電（54%）。 芯片設計和製造巨頭英特爾最近宣布，該公司計劃進軍芯片代工領域，並計劃投資200億美元建廠，為其他公司製造芯片。 考爾菲爾德表示，他歡迎英特爾的轉變，但並不認為其是格芯的新競爭對手。兩家公司關鍵區別在於，英特爾更擅長製造尖端芯片。 來源：cnBeta

全球三大晶圓代工廠台積電、三星、格芯均已計劃在美國擴建芯片廠，總投資合計已超過 500 億美元。在向美國德州政府提交的文件中，三星披露了其赴美建廠計劃的具體細節：計劃耗資 170 億美元，10 年內在當地創造約 1800 個就業機會。 另據本周台媒報道，台積電計劃在美國鳳凰城建設的芯片製造廠成本可能接近 360 億美元，幾乎是起初宣布的 120 億美元的 3 倍。 再加上路透社最新報道，全球第三大晶圓代工廠格芯計劃投資 14 億美元，提高其在美國、新加坡、德國的三座晶圓廠產量，並可能會在其紐約 Malta 廠附近建一座新廠。 三大晶圓廠在美擴建計劃的啟動，也映證了美國扶持本土芯片製造業的決心，絕不是空喊口號。 為什麼美國招一招手，台積電、三星就馬不停蹄地不遠千里趕來建廠，順應美國扶持本土芯片製造的政策？ 生殺台積電、三星的大權，也許從未離開美國政府的手中。 ▲三星在德州奧斯汀建芯片廠的經濟影響報告 一、「貪婪」的三星：要求 20 年免稅 14.8 億美元 三星擬斥資 170...

這半年來，全球半導體行業產能緊張，各種芯片都在缺貨，也讓晶圓代工廠有了擴大規模的機會，第三大代工廠格芯（GlobalFoundries）日前也宣布了高達14億美元的投資計劃，12nm到90nm在內的工藝會是重點。 過去幾年中，格芯由於業績虧損，旗下的多個晶圓廠都已經被出售，甚至放棄了7nm及以下工藝的研發，現在半導體產能缺貨，格芯也有機會開始重新投資。 據悉，該公司今年將投資14億美元，主要分配給位於美國、新加坡和德國的三座工廠，其中1/3的資金來自於客戶，由於產能緊張，下游的客戶也不得不加錢給格芯投資以便他們能提升產能。 格芯表示，從明年開始，這些工廠將提高產量，生產12到90nm的芯片。該公司CEO柯斐德預計，公司明年的產量將增長13%，2022 年預計將增長20%。 不僅如此，格芯IPO上市的計劃也有望提前，原本預計是2022年底到2023年初上市，現在可能提前到2021年底或者2022年初。 來源：遊民星空

晶圓代工產業是一個產值500多億美元的大行業，但是這個行業可能並不能讓每個廠商都賺到錢——台積電去年以342億美元的營收占據了全球晶圓代工市場56%的份額，並且以114億美元的淨利潤傲視其他對手。除了台積電，全球其他純晶圓代工廠商的日子並不好過，Globalfoundries格羅方德（以下簡稱GF）盡管是全球第二大晶圓代工廠，但近幾年的日子一直過得緊緊巴巴，7nm先進工藝也沒錢跟了。不僅砍掉先進工藝，GF還在不斷推進瘦身計劃精簡業務，減少虧損，此前GF把新加波的Fab 3e工廠低價賣給了台積電，現在GF又要賣掉美國紐約州的Fab10晶圓廠，這是一座12英寸（300mmm）晶圓廠，出售給安森美的價格只有4.3億美元。 從AMD晶圓製造業務拆分而來的GF公司如今已經是阿聯酋石油土豪基金穆巴達拉投資下屬的ATIC公司的全資子公司，目前在美國、德國、新加坡及中國等等地擁有5個8英寸晶圓、5個12英寸晶圓廠，製程工藝涵蓋350nm到12nm。 雖然GF公司多年來已經成長為全球第二大晶圓代工廠（三星不算純晶圓代工廠），但是GF多年來一直不能盈利，燒錢燒到石油土豪也不願意砸錢跟着玩了，早前傳聞ATIC要出售掉GF公司，傳聞接盤的是三星半導體，不過官方之前已經否認出售GF，GF財務穩定，依然會得到阿布扎比投資激進的鼎力支持。 盡管不會出售，但是GF改革這一步是跑不了，ATIC方面對長期虧損運營已經不能忍了，而要想結束虧損，精簡掉不賺錢的業務是少不了了，所以這一年來GF多次出售晶圓廠了，此前GF宣布將新加坡的Fab 3E晶圓廠作價2.4億美元出售給台積電下屬的世界先進公司，這是一座8英寸晶圓廠，月產能依然有3.5萬片晶圓。 賣掉這個8英寸晶圓廠之後，GF日前又宣布與安森美達成了戰略合作協議，安森美半導體收購格芯位於美國紐約州東菲什基爾的300mm工廠，收購價為4.3億美元，其中1億美元在簽訂最終協議時支付，剩餘的3.3億美元在2022年底前支付。 此後安森美將獲得該工廠的全部運營控制權，該工廠的員工將轉移到安森美。交易的完成須經監管部門批准且滿足其他常規的交割條件。 該協議將使安森美在幾年內增加其在東菲什基爾工廠的300mm產量，也將使格芯將其眾多技術轉移至其他三個300mm規模化核心工廠。根據協議條款的規定，格芯將生產用於半導體的300mm芯片，直至2022年底。安森美首批300mm芯片的生產預計將於2020年啟動。 該協議還包括技術轉讓、發展協議以及技術授權協議，將會提供一個經驗豐富的世界級300mm製造和開發團隊，使安森美的晶圓工藝從200mm轉變為300mm。安森美也將即刻獲得先進的CMOS產能，其中包括45nm 和65nm兩個技術節點。這些工藝將為安森美未來的技術發展奠定基礎。 值得一提的是，GF公司在美國紐約州馬耳他市還有別的12英寸晶圓廠，主要生產14nm及12nm工藝，也是AMD CPU、GPU的主產地，但這部分業務會是GF公司的核心，不會出售的。即便AMD公司今年要進入7nm節點工藝了，但14nm及12nm工藝依然會長期存在，銳龍三代、EPYC二代處理器依然離不開14nm工藝的IO核心。 來源：超能網

2009年AMD公司將半導體設計、製造業務拆分，晶圓製造業務獨立出來與阿布扎比的投資基金ATIC合資成立了Globalfoundries（格羅方德，也叫格芯，以下簡稱GF），隨後AMD不斷減資，GF最終成為ATIC的獨資子公司，並發展成為全球第二大晶圓代工廠。全球第二的名頭聽上去很響亮，但是GF的難題在於一直不能賺錢，ATIC十年來投資了數百億美元了，依然無法讓GF持續盈利，去年還因此退出了7nm工藝競爭。最近GF公司出售了新加坡的晶圓廠，市場傳聞GF還會出售更多的晶圓廠，最終整個公司都會賣掉，接手的據說是三星公司，不過GF公司今天發表聲明，強調出售晶圓廠及GF公司的傳聞、猜測都是謠言、無稽之談，GF財務穩定，依然會得到阿布扎比投資激進的鼎力支持。 GF公司前不久出售了位於新加坡的Fab 3E晶圓廠，一座月產能3.5萬片的8英吋晶圓廠報價不到2.4億美元，可以說廉價出售了。最近又有傳聞稱他們要繼續出售新加坡的Fab 7晶圓廠，而GF公司整體出售的傳聞也不是一次兩次了，爆料稱三星准備收購GF公司，而巧合的是最近阿布扎比王儲穆罕默德(Sheikh Mohamed bin Zayed)訪問了韓國，商討兩國之間的經濟合作，這被認為是石油土豪賣掉GF公司的前兆，畢竟晶圓製造太燒錢了，石油大亨也受不了這樣的虧損了。 不過這些傳聞今天被GF公司辟謠了，他們針對近期的市場傳聞發表了公開聲明： 「近期關於格芯(GLOBALFOUNDRIES)將出售新加坡Fab 7廠的消息和猜測純屬謠言。任何關於出售Fab 7廠和出售格芯的傳聞均為無稽之談。 今年是格芯成立10週年慶，我們欣喜地看到客戶對格芯技術的強勁需求及來自生態系統合作夥伴與行業的大力支持。格芯目前的財務狀況穩定，我們將繼續得到來自阿布扎比投資方的鼎力支持。 格芯新加坡Fab 3E廠出售給世界先進公司是基於戰略轉型做出的決策，以持續關注技術投資，為客戶提供最大的價值。Fab 3E廠位於新加坡淡濱尼的一個偏遠地點，遠離格芯在新加坡的兀蘭工業區，只有一小部分員工。此次出售使格芯能夠精簡在全球製造業的版圖，將新加坡業務的重點放在擁有明顯差異化的技術上，如射頻、嵌入式儲存器和高級模擬功能。通過利用我們位於兀蘭工業區的Gigafab廠的規模，將我們在新加坡的200毫米製造業務整合到一個園區中，有助於降低運營成本。 近期，阿布扎比王儲穆罕默德(Sheikh Mohamed bin Zayed)訪問了韓國，此次訪問是阿布扎比王儲亞洲訪問的其中一站，旨在促進阿拉伯聯合酋長國與亞洲各國的經濟與技術合作。 韓國訪問結束後，穆巴達拉投資公司的董事局主席阿布扎比王儲穆罕默德和執行董事會主席兼首席執行官Khaldoon Khalifa Al Mubarak訪問了新加坡，期間親自到訪格芯(GLOBALFOUNDRIES)在新加坡的先進半導體製造廠，並於格芯高層會面。 訪問結束後，Al Mubarak評論道：「格芯新加坡廠的生產技術，賦能了現今全球超數十億個的聯網設備，推動了全球半導體產業進入創新新紀元。格芯憑藉著自身專注及鼓舞人心的領導能力和明確策略，正在全力創造價值。正因如此，格芯將一如既往地是穆巴達拉核心投資組合中不可或缺的一部分。」 來源：超能網