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今日，聯發科與台積電共同宣布，聯發科首款採用台積電3nm製程工藝生產的天璣旗艦晶片開發進度順利，日前已成功流片，預計將於明年量產。 對此，聯發科總經理陳冠州表示：「聯發科在拓展全球旗艦市場的策略上，致力於採用全球最先進的技術為用戶打造尖端科技產品，提升及豐富大眾生活。台積電穩定且高品質的製造能力，讓聯發科在旗艦晶片上的優異設計得以充分展現，以高性能、高能效且品質穩定的最佳晶片方案提供給全球客戶，為旗艦市場帶來前所未有的用戶體驗。」 據台積電介紹，其3納米製程技術不僅為高性能計算和移動應用提供完整的平台支持，還擁有更強化的性能、功耗以及良品率。與5納米製程技術相比，台積電3納米製程技術的邏輯密度增加約60%，在相同功耗下速度提升18%，或在相同速度下功耗降低32%。 聯發科表示，其首款採用台積電3nm製程的天璣旗艦晶片將於2024年下半年上市。 台積電的3納米工藝於去年底宣布正式量產，不過由於產能有限，加上台積電報價高昂，首批客戶只有蘋果公司，占據了台積電3納米製程節點90%的初期訂單量。根據目前的消息，蘋果的3納米晶片A17 Bionic和M3將在今年發布，其中前者將用於iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max，後者則用在新款Macbook機型上。至於高通的3納米晶片目前還沒有準確消息，預計會和聯發科再次展開競爭。 ...

RISC-V架構被認為是繼x86、ARM架構之後，中國晶片產業的第三條路。 日前，2022北京微電子國際研討會暨IC WORLD大會成功舉行，中國科學院計算技術研究所研究員包雲崗在大會報告中，介紹了RISC-V發展以及中科院RISC-V開源處理器“香山”等相關情況。 據介紹，香山第二代南湖架構計劃在2023年第一季度流片，目標是14nm 2GHz，預計SPEC 2006得分能到20左右。 包雲崗表示，香山是當前國際上性能最高的開源RISC-V處理器核，目前已確定香山經典核、香山高性能核“兩核”發展目標。 經典核基於第二代香山（南湖）工程化優化，對標ARM A76，為工業控制、汽車、通信等泛工業領域提供CPU IP核；高性能核則基於第三代香山（昆明湖）性能提升，對標ARM N2，為數據中心和算力設施等領域提供高性能CPU IP核。 據了解，香山第一代內核“雁棲湖”已在去年7月15日流片，基於28nm工藝，裸片面積6.6平方毫米，單核二級緩存1MB，預計功耗5W。 中國工程院院士倪光南曾指出，目前CPU市場主要被x86和Arm架構所壟斷，而中國想要打破這個局面，實現自主可控，開源的RISC-V架構將是一大機遇和發展方向。 來源：快科技

以苟命為核心的配裝。 怪異煉化只需要洗掉狂龍，其他隨便; 護石只自帶2級破壞王S21。保證平民向 配裝 焰狐片 (速食珠1*3) 焰狐頭 (持續珠4+耐沖1+鋼殼1) 怪異鋼龍胸 (氣息珠3+治癒珠2+ 磐石珠1) 奧利奧手 (治癒珠2) 爵銀腰 (耐絕1*2) 奧利奧腰 (治癒珠2+磐石珠1) 神嵐護石 (插耐絕珠1+磐石珠1) 貓飯 4級超回復、3級切換術、1級大回復 思路 技能核心是2級狂化+3級鋼殼/3級治癒/2級氣血; 速食可以加速戰鬥中進食避免被打，配合3級治癒，一口回復藥G基本能頂著大掉血回滿血，尤其適合片手持刀喝藥; 道具持續以延長烤魚效果; 磐石抵消吼叫，打得更順手; 帶1級耐沖是為了空一個貓飯位蹭回復; 貓飯超回復和切換術各自能回血; 武器我選焰狐圖它長紫斬和孔位多; 頭隨意，我配合自己習慣和孔位需要選了焰狐; 護石我選了帶2級破壞王的，加快氣血的啟動 來源：遊民星空

來源：遊民星空

日前紫光股份透露，，擁有256個核心，預計今年第四季度發布基於該網絡處理器晶片即「智擎660」的系列網絡產品。 此外，紫光股份還透露下一代晶片已經在研發中了，將升級到7nm工藝。 據消息人士爆料，紫光股份的7nm路由晶片擁有超過500個內核，同時電晶體數量相比16nm晶片提升122%。 這個7nm晶片將用於子公司新華三下一代的智擎800系列路由產品中，預計今年底排序流片，2022年正式用於路由器產品中。 在高端路由器市場上，華為、思科是技術、市場領先的兩大巨頭，其中華為2016年就推出了自研的Solar 5.0系統，製程工藝升級到16nm，集成45億門路，擁有288個核心，3168個線程，吞吐量比上代提升4倍。 華為從1999年開始自研路由晶片，用了17年才達到16nm工藝水平。 與之相比，紫光股份旗下的新華三2020年6月份完成首款晶片研發，2021年就升級到了16nm工藝，用時只有1年多，進步可謂神速。 當然，華為起步早、技術雄厚，這也是領先紫光股份的地方，可惜的是華為新一代的7nm路由晶片已經無法量產，紫光股份的7nm高端路由晶片明年就能問世了。 來源：快科技

今天下午，華米科技Next Beat大會上，華米科技創始人、CEO登場率先回顧了華米自研晶片之路。 2015年，華米科技開始布局上下游晶片行業，18年投資發明RISC-V開源指令集的SiFive。同年9月，華米自主研發了全球智能可穿戴領域的第一顆人工智慧晶片黃山1號，20年6月更新性能功耗更優越的黃山2號。 今天，新一代可穿戴晶片黃山2S正式亮相。據悉，這是首款採用雙核RISC-V架構可穿戴人工智慧處理器，超強大核運算性能可支持圖形、UI操作等高負載計算，大核系統同時集成FPU支持浮點運算。 相比黃山2號，黃山2S運算能力提升18%，運行功耗降低56%，休眠功耗降低93%。 黃山2S晶片還首次集成了一顆2.5D GPU，它能使圖形加速性能相比黃山2號提升67%。 此外，搭載卷積神經網絡加速處理單元能迅速識別疾病類型，以房顫為例，其識別速度是純軟體計算的26倍。 據悉，黃山2S已於今年3月流片成功，將成為第三代Amazfit智能手錶的核心晶片之一。 來源：快科技

5月9日消息，AI晶片公司地平線對外披露，公司第三款車規級晶片征程5 Journey 5（簡稱J5），比預定日程提前一次性流片成功並且順利點亮。征程5系列晶片是地平線第三代車規級產品，面向L4高等級自動駕駛，將在今年內正式發布。據此前官方披露的消息，基於J5的合作車型量產預計在2022年。 據了解，J5單晶片 AI 算力高達 96 TOPS，基於J5集成的智能駕駛計算平台算力將達200 Tops-1000 Tops。據地平線創始人兼CEO余凱介紹，地平線基於J5將推出業界最高FPS（frame per second）性能，並且功耗最低的一系列智能駕駛中央計算機。他還稱，隨著今年J5推出，地平線也成為業界唯一的覆蓋從L2到L4的全場景整車智能晶片方案提供商。余凱還特別致謝了晶片合作方台積電和日月光。 隨著地平線征程5系列晶片的推出，地平線的產品線將覆蓋從L2到L4級自動駕駛、智能座艙等全場景應用。同時，這也意味著，在L4級自動駕駛晶片領域，特斯拉FSD和英偉達Orin的「壟斷」有望被打破。 2019年8月，地平線推出第一代車規晶片征程2系列，去年9月推出第二代車規晶片征程3系列，並已經陸續前裝量產了多款車型，包括長安UNI-T、UNI-K，奇瑞螞蟻，智己汽車，廣汽埃安Y，廣汽傳祺GS4 Plus，東風嵐圖FREE，江淮汽車思皓QX，上汽大通MAXUS MIFA概念車等車型。去年全年征程2晶片的出貨量超過16萬片，余凱此前表示，征程2晶片已成功簽下兩位數的量產定點車型，預計2022年前裝車量將超百萬。 在此前不久的上海車展現場，地平線合作簽約不斷，主機廠方面的廣汽、奇瑞、東風嵐圖、智己、江淮、理想等，以及Tier 1領域的大陸、亞太股份、東軟睿馳、ADAYO華陽、德賽西威、韋爾股份等紛紛與地平線牽手合作。 來源：cnBeta

TDP消息，SiFive於4月13日稱，其下屬部門OpenFive採用台積電N5工藝的RISC-V架構SoC已成功流片，其集成的IP解決方案旨在實現最先進的高性能計算（HPC）/AI，網絡和存儲解決方案。 具體規格方面，該晶片基於SiFive E76 32bit CPU核心，具有OpenFive高帶寬記憶體（HBM3）IP子系統以及D2D I/O，最高擁有7.2Gbps的速率。值得一提的是， OpenFive低功耗、低延遲和高度可擴展的D2D接口技術可通過使用2.5D封裝中的有機基板或矽中介層將多個管芯連接在一起，從而擴展計算性能。 消息稱，OpenFive針對HPC/AI，網絡和存儲解決方案的5納米晶片解決方案已准備就緒，可以開始客戶設計，預計首批將於2021年第二季度上市。 來源：遊民星空

4月1日消息，專注於智能計算領域的DPU芯片和解決方案公司中科馭數發布了其下一代DPU芯片計劃，將基於自研的KPU芯片架構，圍繞網絡協議處理、數據庫和大數據處理加速、存儲運算、安全加密運算等核心功能，推出新一代DPU芯片。該芯片預計2021年底流片。 DPU，是Data Processing Unit的簡稱，是面向數據中心的專用處理器。據中科馭數創始人兼CEO鄢貴海介紹，」DPU是最新發展起來的專用處理器的一個大類，其產生的背景是數字智能時代，數據爆發導致的端-邊-雲一體化趨勢帶來的對計算延遲、數據安全、資源虛擬化的需求。」 中科馭數的創始團隊在國內較早進行DPU芯片研發，創始人兼CEO鄢貴海博士、聯合創始人兼CTO盧文岩博士及首席科學家李曉維博士均來自中科院計算所計算機體系結構國家重點實驗室，在芯片架構領域有15年的技術積累。他們創新性提出了軟件定義加速器技術，自主研發了KPU芯片架構，2019年設計了業界首顆數據庫與時序數據處理融合加速芯片，已經成功流片。 「不同於Broadcom、Fungible等國外芯片廠商，中科馭數的DPU將重點放在異構核上，以針對性算法加速為核心，通過KPU架構來組織異構核。在KPU架構下，中科馭數研發了國內首款芯片級完善的L2/L3/L4層全網絡協議處理核，推出了直接面向OLAP、OLTP及類SQL處理的數據查詢處理核，而沒有採用原來眾核為主的架構。」據鄢貴海介紹，異構核架構將帶來更高效的數據處理效率、獲得更直接的使用接口，以及更佳的虛擬化支持。 以KPU架構為核心，在2019年流片第一顆芯片的基礎上，中科馭數宣布了其下一顆DPU芯片研發計劃，功能層麵包括完善的L2/ L3/L4層的網絡協議處理，可處理高達200G網絡帶寬數據。其次融合數據庫、大數據處理能力，直接面向OLAP、OLTP及大數據處理平台，如Spark等。另外還囊括機器學習計算核以及安全加密運算核。該顆芯片預計將於2021年底流片。 據透露，目前中科馭數已經布局了126項技術發明專利，集中在芯片及硬件領域中的數據接入、數據存儲、數據處理等，以及軟件系統的系統易用性、效率優化、安全穩定等方向。 來源：cnBeta

蘋果前天晚上推出了新一代iPad mini及iPad Air平板，這兩個新品最吸引人的地方就在於升級了A12處理器，這是目前最強的7nm移動處理器，沒有之一。不過另一方面來看，蘋果以往在平板電腦上的處理器一直很摳門，這次突然很大方被曝是因為iPhone滯銷，A12庫存過多，採用iPad來清庫存。在A12處理器之後，今年的iPhone會用上A13處理器，基於台積電7nm EUV工藝。2020年的iPhone手機會用上A14處理器，蘋果也早就規劃、研發好了，很快就要首次流片驗證了，會使用台積電的5nm EUV工藝。 蘋果的iPhone手機會是什麼樣？這事不好猜，所以業界傳聞一般都能傳一年，直到發佈前那一刻才停止，然後又該傳下一代iPhone手機了。與手機相比，蘋果的A系列處理器倒是好猜，因為命名及發展一直很有規律，去年是A12 Bionic，首發台積電7nm工藝，今年要輪到A13處理器， 製程工藝為7nm EUV，但是這一代的工藝屬於優化版，沒有換代，7nm EUV工藝性能沒什麼變化，處理器密度提升20%，能效提升6-12%左右，所以A13處理器相比去年的A12處理器提升應該不大。 A13之後的是A14處理器，此前有爆料稱A14處理器也是台積電獨家代工，而且會使用台積電的5nm EUV工藝，根據台積電給出的數據，基於ARM的Cortex-A72核心，5nm EUV工藝能夠帶來14.7%-17.1%的速度提升，1.8到1.86倍密度提升。 業內人士爆料蘋果A14處理器即將開始5nm工藝的流片驗證了 雖然A14處理器明年才會隨着下下代iPhone發佈，但是研發、設計工作已經完成了，現在即將開始流片驗證了，這是半導體芯片大規模量產之前的一個關鍵過程，流片驗證成功了，處理器才會開始進入量產的階段，從流片到上市之間通常要幾個月時間，也有費時一年多的。 來源：超能網