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浩鑫（Shuttle）宣布，推出新一代超緊湊結構（UCFF）准系統XPC Slim DH670，整體尺寸為190 x 165 x 43 mm，體積僅有1.3L。浩鑫從Socket370時代就從事小型准系統生產，是世界第一家迷你電腦製造商，在迷你主機和嵌入式系統領域有著非常豐富的經驗。 XPC Slim DH670基於英特爾的H670晶片組，支持LGA 1700插座的第12代酷睿系列（Alder Lake-S）處理器，最高支持65W的TDP，最多擁有16核心24線程的規格。其最多可配備64GB的DDR4-3200記憶體；擁有一個2280/2260/2242規格的M.2 Key-M插槽用於存儲，以及一個M.2 Key-E插槽用於Wi-Fi和藍牙模塊；視頻輸出方面，提供了四個顯示輸出，其中兩個DisplayPort接口和兩個HDMI 2.0b接口，均支持4K@60Hz輸出。 浩鑫還為XPC Slim DH670配置了多種接口，包括兩個GbE接口（Intel i210/i211）、四個USB 3.2 Gen 1接口（其中一個Type-C接口）、四個USB 3.2 Gen 2接口、兩個COM接頭、一個SD卡讀取器和音頻輸入/輸出。此外，XPC...