Tag: 產能

要說過去幾年裡半導體行業最耀眼的明星，ASML（阿斯麥）算是其中之一。作為世界上僅有生產EUV和High-NA EUV光刻機的設備供應商，ASML這幾年站到了世界半導體技術的中心位置，提供了生產7nm以下晶片不可獲取的製造工具。 據De Telegraaf報導，ASML有意搬離荷蘭，向其他地方擴張或遷移，而法國是其中一個選擇。ASML有此打算，很重要一個原因是近期荷蘭新組建的內閣可能收緊勞工移民規定，這將嚴重影響ASML招聘新員工及未來的發展。據了解，目前ASML在荷蘭大約有2.3萬名員工，其中40%是非荷蘭籍，海外留學生和雇員是其主要勞動力來源之一。 為此荷蘭政府已制定了一項名為「貝多芬（Beethoven）」的特別計劃，旨在解決ASML對荷蘭商業環境所擔憂的問題，包括外籍人士的稅收優惠、勞工移民規定和政治穩定等問題。荷蘭首相Mark Rutte還親自領導了參與該計劃的小組，這反映出ASML對荷蘭經濟及其在全球科技行業地位的重要性。 ASML希望未來幾年能夠大幅度提高產能，以滿足市場的需求。ASML計劃2025年至2026年的年產能提高至90台EUV（極紫外光）光刻系統和600台DUV（深紫外光）光刻系統，同時2027年至2028年High-NA EUV系統的產能也將提高到20台。要達成這樣的目標並不容易，而眼下荷蘭持續惡化的營商環境讓ASML感到不滿。 ASML並不是唯一考慮外遷業務的荷蘭企業，近年殼牌和聯合利華等跨國公司已經將總部從荷蘭遷出。 ...

快科技1月13日消息，據國外機構最新調研顯示，中國的晶片製造能力將在5到7年內增加一倍以上，“大大超過”市場預期。 研究顯示，根據對中國48家擁有製造工廠的晶片製造商的分析，預計60%的新增產能可能會在未來3年內增加。 中國企業已加快采購重要的晶片製造設備，以支持產能擴張並增加供應。包括荷蘭ASML和日本東京電子在內的領先半導體設備生產商在2023年收到了大量來自中國的訂單。 機構統計，中國大陸半導體廠商2023年產能同比增長12%，達到每月760萬片晶圓。預計中國大陸晶片製造商將在2024年開始運營18個項目，2024年產能同比增加13%，達到每月860萬片晶圓。 由於美國等對先進設備出口管制，這導致中國大陸轉而擴大投入成熟製程（28nm及更成熟的製程），預計2027年中國大陸成熟製程產能占比可達39%。 中芯國際、華虹集團、合肥晶合集成擴產最積極，擴產將聚焦於驅動晶片、CIS/ISP與功率半導體分立器件等特殊工藝。 來源：快科技

模塑家黎明巨殺項目延期 24年第一樂子新鮮出爐 從公布到延期僅僅6天 大家好，經過團隊多日的討論結果，稍微遺憾的跟大家說一聲黎明巨殺項目暫時要延期，大部分回爐重造重新設計，具體延期到何時，微博將會持續公布進度，也希望大家可以期待和監督一下~之前還是太自信了哈哈哈~PS：模具公布前就陸續在做了，現在緊急叫停了，還好做的差不多的模具是支架的模具，支架應該不會太大修改，模具不會做廢，就可惜了主體的模具銅公已經做好了，只能做廢了 蘿播動漫 白露開放補款 目前僅支持3月31日之前的訂單，雖然產能不足，但是小作文產能足夠 目前為止沒有評測件消息，發貨日期未知 SNAA模型兩款新品放出 SNAA其實不是新廠，之前的產品是獵殺隼，據說也是超新星馬甲 分別為1/144的雷鳴收割者-格雷斯實物灰模照 39元的定價並且有獨立骨架，可以說性價比拉滿，官方消息預計本月出貨 第二款為純概念的剪影圖，刃皇 1/100比例 無限新星 曙光 評測件放出，出貨在即 勞模廠本周放出了素組圖，近期就有人陸續收到評測件了，按照以往規律來說，離大貨發貨也不遠了 模工造X小黃嘰超可動合金成品系列企劃《星骸之歌》『二十八星宿-張宿•月鹿』概念圖公開 目前也就是一張圖的程度，這個夸張的背包和小腳，十分擔心關節把持力度 藏道新年放出六張大餅 元旦當天我們的老朋友藏道模型發布了六款產品概念圖，部分灰模曾在上海WF展出，和新的概念圖略有出入 1/60的無畏者 · 雷霆暴鈞 四聖獸 · 青龍 武鬥版 【西行妖獸篇】械獸宮 · 寅將軍 【西行妖獸篇】械獸宮 · 獅駝嶺老魔 神罡道 · 孔雀明王 御魂使 · 鑄馗 來源：78動漫

當地時間2023年9月21日，歐盟《晶片法案》正式生效。按照計劃，至2030年以前，歐盟將累計投入430億歐元（約合人民幣3341.9億元）用於支持歐盟成員國的晶片生產、試點項目和初創企業，而其中110億歐元（約合人民幣854.9億元）將投資於先進位程工藝技術的研發。 據統計，歐盟在2020年占據了全球晶片產能的10%左右，歐盟希望通過《晶片法案》的補貼刺激，至2030年將產能占比提升至20%。《晶片法案》進一步明確了歐盟發展晶片產業的三大支柱： 大力支持先進晶片的研發創新，未來一年內融資建造3條價值10億至20億歐元的試點生產線。 大量增加歐洲晶圓代工廠數量，打破目前三星和台積電的「雙頭壟斷」局面。 通過市場監管機制、設立戰略庫存、出口限制等措施，更好地預防和應對半導體供應鏈危機。 歐盟過去的半導體產業主要圍繞汽車工業打造，大部分用於生產功率半導體和傳感器，該領域對半導體工藝的要求並不高。據了解，歐盟范圍內超過50%的晶圓廠的產能都在180mm或以上，甚至沒有低於22nm的生產線。除了提升產能，顯然《晶片法案》還要吸引台積電、三星和英特爾三家擁有先進位程工藝的晶圓代工廠到歐盟投資，建立更為先進的生產線。 430億歐元大部分來自於國家補貼，主要由各成員國政府出資，剩餘部分來自歐盟的預算。《晶片法案》打造了成員國補貼本土晶片製造的合法化框架，目前已看到英特爾和台積電在德國的建廠項目，兩者均計劃在2024年開工，2027年投產。 ...

近日台積電（TSMC）公布了2023年3月的財報，顯示收入為新台幣1454.08億元（約合人民幣328.48億元/47.7億美元），低於上一個月的新台幣1631.74億元，環比減少10.9%，也不及去年同期的新台幣1719.67億元，同比減少15.4%。台積電的月度營收上一次出現同比下跌還是2019年的5月份，這次是時隔45個月再次同比下滑。 顯然過去幾個月半導體行業面臨的市場需求下滑及渠道庫存處於高位已影響到台積電，2023年第一季度的業績大機率低於預期，這也迫使台積電開始修改運營藍圖。據Digitimes報導，半導體供應鏈傳出消息，台積電在台灣高雄、南科、中科和竹科等多個地區的產能擴張計劃將全部放緩，產能也會重新進行分配。 台積電占據著過半的7nm及其以下產能，其高雄廠的7nm計劃已經暫緩，市場傳出28nm計劃也會推遲，所有建設中的工程全面減速，量產時間延長至2026年之後，先進封裝和測試的產能規模也會有所縮減。不過台積電位於美國亞利桑那州和日本熊本的新廠房將持續推進，前者因效率較低發生了不少問題，可能會有所延後。 台積電的新策略很可能會沖擊全球設備和材料供應鏈，不過在需求和通貨膨脹雙重壓力下，這種策略可以降低建設和設備折舊的成本，同時產能閒置的情況也會大大減少。相比之下，受沖擊嚴重的存儲器企業早已開始減產，SK海力士、鎧俠和美光去年就紛紛減產，即便像三星這樣規模的企業，堅持了數個月後也終於撐不住了。 盡管業界普遍預測需求會在2024年回升，但台積電平均產能利用率想要回到新冠疫情時期已比較困難。此前台積電還曾奔赴德國為設廠選址，不過由於經濟不景氣及多項補助條件仍有待商議，極大可能會推遲日程，與新加坡的洽談暫時也沒有進一步的進展。 ...

受到市場持續數個月的供需反轉影響，半導體行業龍頭企業之一的台積電（TSMC）似乎也有點吃不消了，2023年第一季度6/7nm工藝的產能利用率下跌趨勢超乎預期，遭到了多個客戶的砍單。有消息稱，台積電4/5nm工藝和採用8英寸晶圓的成熟製程節點的需求也不達預期。 據Digitimes報導，受到6/7nm工藝的產能利用率拖累，台積電在2023年第一季度整體產能利用率出現了較大幅度的滑坡，降至75%左右。不過市場預計第二季度會止跌，然後緩慢回升，一方面得益於蘋果和英偉達等企業的新訂單，另一方面代工價格上漲6%也有助於台積電上半年的業績。 先進工藝方面，台積電的6/7nm工藝產能利用率在去年第三季度末就已跌至90%以下，隨著聯發科和AMD等多家客戶砍單，11月跌至60%，到本月末將不足40%；4/5nm工藝的跌勢也是逐個月變得更明顯，去年10月產能利用率還是100%，現在已跌至75%；報價2萬美元的3nm工藝倒是有點出乎意料，表現逐月變好，12月末產能利用率僅有20%左右，到了這個月就接近50%，無論投片、出貨還是良品率都優於預期，這主要得益於蘋果的訂單。 在產能利用率止跌回升及全面漲價6%的幫助下，台積電今年上半年的業績跌幅應該會收窄，整體業績表現會優於此前市場的預期。 ...

台積電（TSMC）昨天在台灣台南科學園區舉辦3nm量產暨擴廠典禮，正式宣布啟動3nm工藝的大規模生產，並於明年上半年為台積電的營收做貢獻。這次活動所在園區的Fab18是5nm和3nm晶片的生產基地，其中5至9期廠房負責生產3nm晶片。 台積電董事長劉德音出席了活動，表示3nm工藝的良品率沒有任何問題，與5nm工藝相當，預計在五年內創造1.5萬億美元產品。如果將N3和N5初期工藝做比較，前者預計會帶來10%到15%的性能提升（相同功耗和復雜程度），或者降低25%-30%的功耗（相同頻率和電晶體數量），同時會將邏輯密度提高約60%。 劉德音還分享了台積電2nm工藝計劃，相關設施將在新竹和台中科學園區建造，分六個階段，目前都在按計劃進行。此前有報導稱台積電2nm工廠的征地延遲，可能會影響2nm工藝的量產時間，不過從劉德音的發言來看，似乎情況仍在台積電掌握之中。 根據之前的消息，台積電會在2024年拿到High-NA EUV光刻機，初期僅用於研發和協作，期間會按照自己的要求進行調整，適當時候再用於大規模生產。與3nm製程節點不同，2nm製程節點將使用Gate-all-around FETs（GAAFET）電晶體。預計N2工藝於2024年末將做好風險生產的准備，並在2025年末進入大批量生產，客戶在2026年就能收到首批晶片。 ...

作為行業晴雨表的存儲晶片行情持續走低，迫使美光、三星、SK海力士等主要存儲大廠持續調整業務。 存儲晶片的出貨大頭由DRAM（記憶體）和NAND快閃記憶體兩大類晶片占據，多用於個人電腦、手機等產品。隨著下游消費需求明顯下滑，不少終端公司延緩采購，導致存儲晶片庫存壓力進一步升高。 市場調研機構TrendForce集邦咨詢的數據顯示，今年二季度DRAM平均合同價格同比下跌10.6%，為兩年來首降。以作為指標的DDR4 2666型8GB產品報價為例，10月11日價格為2.45美元，比1年前降低近三成。 該機構稱，各DRAM供應商為求增加市場占有率的策略不變，市場上已有“三、四季度合並議價”或“先談量再議價”情況以穩住訂單，將導致第四季度DRAM價格跌幅擴大至13%-18%。 目前NAND快閃記憶體正處於供過於求狀態。下半年來，主要終端客戶正加大去庫存力度而大幅減少採購量，致使晶片原廠大幅降價以鞏固訂單，而第三季晶圓價格跌幅達30%-35%。由於各類NAND快閃記憶體終端需求疲弱，原廠庫存因此急速上升，預計第四季NAND快閃記憶體價格跌幅擴大至15%-20%。 大環境情況下，美光、三星、鎧俠、SK海力士等都已經提前給出了預告，就是接下來由於需求降低，供大於求導致業績下滑，而這些廠商開始減產的同時，也開始大幅縮減支出。 有行業人士直言，SSD接下來的價格會持續走低，1TB低於500元，甚至比300元更低都是可能見到的，沒有什麼不可能的，如果真的降100多呢？ 來源：快科技

在全球通脹、宏觀經濟前景黯淡、消費市場需求減弱、以及新冠疫情等多重壓力下，PC市場前景充滿了不確定性，近期相當部分廠商都修改了今年的目標出貨量和預期收入，如何盡快地去庫存成為了許多廠商的首要目標，連業界巨頭也不例外。 市場調研機構Omdia發布的最新報告顯示，面板廠商已經連續第五個月調整產能的利用率。其中2022年6月的產能整體利用率為70%，按月環比下降8%，跌至近10年新低；7月的產能整體利用率為66%，按月環比下降4%；面板廠商原先預計從8月開始利用率會上調，不過目前來看升幅十分有限。Omdia預計，2022面第三季度的面板產能平均利用率將比第二季度下降8%，跌至69%，這將創下近10年來的季度新低。 PC整機廠商將繼續削減采購，因此面板廠商都有相應地下調產線投片計劃。三星已經宣布暫時采購電視面板，部分品牌也大幅下調2022年第三季度的采購量。此外，面板廠商還要承受2022年下半年市場的不確定性，以及過去產能過剩導致的庫存壓力。 目前廠商都採用各種方式加快庫存的笑話，希望2022年第三季度能減少庫存量。如果在該季度中，降庫存的工作進度比預期要慢，面板廠商很可能會繼續下調面板產能的利用率。這導致面板的價格一直處於下行趨勢，無論是電視還是PC使用的面板，預計這一趨勢將延續到今年第四季度。 面板廠商的利潤也出現了大幅下滑，如果這種狀況無法改善，部分面板廠商可能會加快舊產線的重組。此前已看到三星決定提前六個月結束在韓國的最後一條8.5代液晶面板生產線，徹底退出LCD業務，這樣的事情很可能會繼續發生。 ...

ntel公司今天發布了2022年Q2季度財報，營收為153.21億美元，同比下降22%；淨虧損為4.54億美元，同比下降109%，未能達到市場預期，導致公司股價暴跌8%。 Intel營收、盈利下滑的原因有多方面的，有全球經濟、通貨膨脹之類的大環境影響，也有Intel自身業務的關系，其中兩大核心業務部門的營收及盈利也全面下滑。 對PC用戶而言，Intel的CCG客戶端計算部門主要涉及PC處理器，淨營收為76.65億美元，相比之下去年同期為102.53億美元，同比下降25%；運營利潤為10.85億美元，相比之下去年同期為40.29億美元。 PC處理器銷量顯然是暴跌了一波，對於這一點，Intel CEO基辛格表示該公司最大的一些客戶正在以過去十年來都未見的速度減少庫存。 今年年中全球晶片產能已經不再大面積緊缺，市場都在擔心下半年就要各種降價，然而基辛格一直堅持樂觀的態度，之前還預測緊缺持續到2023年，年初改口稱缺貨將持續到2024年。 面對現在的情況，Intel CEO基辛格並沒有改變他對半導體市場的看法，在這次的財報會議上，他依然堅定認為全球晶片還會繼續缺貨到2024年，也就是未來2年中不會徹底改變。 來源：快科技

此前有報導稱，隨著通貨膨脹的沖擊以及經濟前景不明朗等因素的影響，消費電子產品市場的需求正迅速放緩，各大廠商也因應市場環境的變化開始進行調整，英偉達、AMD和蘋果都打算修改在台積電（TSMC）的訂單，減少訂單數量或推遲接受晶片。 TrendForce表示，目前晶圓代工廠已出現了一波取消訂單的浪潮，首先是來自0.1X μm和55 nm工藝的驅動IC和TDDI。盡管目前訂單取消以消費類產品為主，但晶圓代工廠已開始感受到客戶可能大量取消訂單的壓力，產能的利用率出現下降。 到了2022年下半年，隨著智慧型手機、PC和電視等大量消費產品相關配件庫存的調整，不少企業開始減少訂單量。這種情況涵蓋8英寸和12英寸晶圓廠，同時在0.1X μm、90/55 nm和40/28 nm等成熟製程節點發生，即便是6/7 nm這種先進位程節點也不能倖免。 據了解，8英寸晶圓（包括0.35-0.11 μm）產能利用率下跌幅度應該是最大的，主要用來製造驅動IC、CIS和電源相關晶片，這反映了PC和電視需求的下降。盡管來自伺服器、汽車和工業應用的需求仍有支撐，但不足以彌補消費類訂單的取消導致的利用率下降問題。2022年下半年，8英寸晶圓廠整體產能利用率在90%到95%之間，若消費類占比較高，需要花大力氣才能維持在90%。 成熟製程節點的12英寸晶圓也有同樣的問題，整體產能利用率大概在95%左右，不過與過去兩年輕松達到100%相比，現在資源調配已趨於平衡。先進位程節點主要應用以智慧型手機和高性能計算（HPC）為主，前者受市場疲軟影響出現訂單下調，後者出貨仍保持穩定，加上產品的結構性調整，預計6/7 nm產能會下滑，4/5 nm產能趨於飽和。 ...

6月24日下午，中芯國際在線上召開了022年股東周年大會，聯席CEO趙海軍稱目前產品依舊供不應求，但市場缺芯潮已經轉向結構性短缺。 趙海軍表示，公司要投資自己的研發，把正在做的一些產品做到最優秀，使得市場進行調整的時候，「我們的產品由於質量競爭力強、疊代速度快……首先進入市場，然後跟頭部客戶合作，把供應鏈的結構性缺口填補上去。」 趙海軍還舉例稱，像公司的MCU、超低功耗、電源管理以及驅動這些，現在都是供不應求，產能方面還不能滿足頭部客戶的需求。 市場在變化，從「缺芯潮」轉變為結構性短缺，而中芯國際的工廠，也能在各個工藝節點之間切換。 趙海軍稱，中芯國際在建設工廠的時候，因為買設備買得比較晚，因此可以將28納米、40納米、55納米在一個工廠里面同時做。而在不同的節點去轉換的時候，可以靈活地把產能轉移過去。 也因此，在市場變化比較快的時候，中芯國際可以觀察國外市場怎麼發展、中國市場怎麼發展、頭部客戶怎麼發展、中國客戶怎麼發展，從而根據不同的緊缺情況，來切換細分產品的產能。 趙海軍介紹，2021年第三季度時，公司就跟投資者溝通，預測來年市場可能會發生一些變化。 那麼，公司應對的方針是什麼？比如消費者類、手機類、高壓驅動大屏的事情，要讓其市場基本上變成軟著陸。 再將疫情的因素考慮進去之後，目前市場變化的情況和公司去年評估很像。 因此，趙海軍認為公司可以應對目前的市場變化。 來源：快科技

三星在2021年高調地進行半導體擴張計劃，表示未來十年將投資1515億美元用於晶圓廠的建設，並在3nm製程節點引入了全新的GAAFET全環繞柵極電晶體工藝，計劃2022年上半年量產第一代3nm工藝，2023年量產第二代3nm工藝。三星希望通過提升產能，加快工藝技術的研發，拉近與領頭羊台積電（TSMC）之間的距離。 一般討論三星半導體製造技術的時候，都會將目光聚焦在先進位程節點上，比如3nm/4nm/5nm工藝。事實上，三星和台積電的差距不止在先進工藝技術上，還有包括成熟製程節點的產能和相關供應鏈的配套上。據Business Korea報導，三星正在考慮建立自己的晶片測試和封裝廠，以便更好地為合作夥伴提供全方位的服務。三星還打算改進舊工藝來提高性能和成本競爭力，同時擴展成熟製程節點的產能，用於製造CMOS圖像傳感器（CIS）等晶片。 去年三星在「Samsung Foundry Forum 2021」論壇活動上，介紹了用於CIS、DDI、MCU的17LPV工藝，即Low Power Value的17nm工藝。作為28nm的衍生工藝，在原工藝基礎上加入了14nm工藝使用的FinFET工藝技術，以相對低成本享受到新的技術優勢。與原有的28nm工藝相比，晶片面積可減少43%，性能提高39%或功耗降低49%。 傳聞三星計劃到2026年的時候，其晶圓代工業務的客戶數量達到300家以上。相比之下，台積電2022年的客戶數量預計將有500家以上，而三星僅突破100家，兩者相差了五倍。目前在台積電的營收里，先進工藝和成熟工藝大概各占一半，三星則是先進工藝占據了大部分營收。此外，三星現階段在汽車和人工智慧領域的晶片製造上，仍處於起步階段，這將是未來其晶圓代工是否能繼續壯大的關鍵。 ...

媒體VGChartz近日對截止到2022年2月份的PS5銷量進行了估測，並與PS4同期進行對比。 PS5於2020年11月發售，PS4於2013年11月發售，因此兩者經歷的聖誕檔周期是對應的。 2022年2月是PS5上市的第16個月。對比之下，PS4的第16個月銷量要比PS5的第16個月銷量高530736台。在最近12個月的同期銷量對比中，PS4銷量要領先1644354台。16個月的同期總銷量對比中，PS4領先1809479台。 上市16個月後，PS5賣出18043338台，而PS4在上市16個月後銷量為19852817台。 PS4在上市17個月時銷量突破2000萬，25個月時突破3000萬，31個月時突破4000萬。截至目前PS4總銷量為1.16億台。 來源：3DMGAME

英特爾宣布，位於愛爾蘭的Fab 34晶圓廠取得了里程碑式的成果，一台光刻膠顯影設備飛越大西洋運抵工廠，這是該建設項目裝配的第一台設備。該設備會與極紫外（EUV）掃描儀一起運行，是英特爾半導體製造中皇冠上的明珠。事實上，一個典型的英特爾晶圓廠里，會有大約1200種先進的生產工具，其中許多都價值數百萬美元。 Fab 34晶圓廠是在2019年開始動工，計劃2023年正式投產。英特爾表示，愛爾蘭晶圓廠是其全球晶圓廠擴建計劃的一部分，為了滿足全球迅速增長的晶片需求，同時也為英特爾未來的Intel 4工藝鋪路。 為了加速實現IDM 2.0戰略，英特爾計劃大幅度擴大產能。不過在去年末，英特爾並未如期公布高達2000億美元的具體方案，這涉及美國和歐洲地區的大規模新建項目。英特爾CEO帕特-基爾辛格（Pat Gelsinger）將會在太平洋時間1月21日上午11點30分（1月22日凌晨3點30分）主持網絡直播，分享英特爾最新的產能投資細節。 近期有報導指，英特爾計劃斥資200億美元，在俄亥俄州哥倫布市投資興建大型半導體工廠，這可能是該州歷史上最大的經濟發展項目。目前英特爾在美國地區，分別於俄勒岡州、亞利桑那州和新墨西哥州設有半導體工廠。 ...

雖然Intel CEO基辛格最近在不同場合都對台積電開炮，稱台積電獲得了政府的高額補貼，他們之間的競爭不公平，不過Intel另一方面也要加大跟台積電合作，特別是要確保3nm產能不被蘋果排擠。 昨天有消息稱台積電即將試產3nm工藝，工廠位於南科Fab18，具體流片的晶片未知，大機率是蘋果的某款晶片。 在3nm晶片試產之際，最新消息稱12月中旬Intel會派遣高層團隊跟台積電接洽，面談3nm工藝合作的事宜，他們的14代酷睿Meteor Lake的GPU核心有可能是台積電3nm代工。 據悉，Intel與台積電的談判主要是為了確保3nm工藝的產能分配，不僅最大化爭取產能，還要確保Intel不被台積電最大的客戶蘋果的訂單排擠。 Intel之所以急著談判，很有可能跟台積電3nm初期產能較低有關，媒體消息稱第一批3nm晶圓產量只有不到6萬片晶圓，2023年上半年月產能才可以提升到4萬片晶圓，產能有限。 來源：快科技

12月3日消息，昨日，TCL科技發布公告稱，擬擴建一條月加工玻璃面板4.5萬片的第6代LTPS LCD顯示面板生產線(t5)。 據了解，該產線將應用VR、觸控螢幕（Touch Panel+主動筆技術）、Mini LED背光顯示和LTPO等技術，生產車載、筆電、平板、VR顯示面板等中小尺寸高端產品。 該產線計劃自開工之日起18個月內點亮投產，自開工之日起24個月內達到3萬片/月的加工能力，原則上自開工之日起36個月內，達到4.5萬片/月的加工能力。 據悉，TCL科技及子公司TCL華星、武漢華星擬與武漢東湖管委會簽署《第6代半導體新型顯示器件生產線擴產項目合作協議書》，以武漢華星為項目公司。 項目預計總投資150億元，武漢東湖管委會指定或設立的投資主體以合適的方式向TCL華星提供35億元擴產項目資金，由TCL華星向武漢華星增資75億元。 TCL科技表示，擴產項目有助於完善公司中小尺寸產線布局，加快從大尺寸顯示產業全球領先向全尺寸顯示產業全球領先升級，本次擴建第6代LTPS顯示面板生產線可與投建的氧化物半導體顯示產線(t9)在產品和技術上形成互補， 有助於進一步完善中小尺寸產線布局。 來源：快科技

上周中芯國際發布了Q3季度財報，並透露了最新進展，生產連續性已經基本穩定，成熟工藝擴產有序推進，整體擴產進度如期達成；先進工藝業務亦穩步提升。 在中芯國際的先進工藝中，目前已經量產的最先進工藝就是第一代FinFET，包括14nm及改進型的12nm工藝，不過中芯國際沒有公布具體的營收占比，Q3季度中FinFET+28nm工藝合計貢獻18.%的營收，成為第三大來源。 在技術方面，中芯國際表示，FinFET客戶拓展多樣化效應進一步顯現，流片項目陸續進行量產，產能利用率不斷提升，智慧型手機、家用互聯、數據處理、工業電子等都對FinFET有巨大需求，中芯國際會在條件具備的情況下根據客戶的需求進行擴產。 至於2022年擴產計劃，中芯國際提到，明年的的增長會高於行業平均水平，今年12英寸擴10k（1萬片晶圓/月），FinFET工藝15K產能利用率滿的，12英寸成熟製程產能也是滿的，具體的產能增長將在明年2月給出細則。 來源：快科技

對於蘋果來說，現在他們就是要集中精力，來全力推進和發展自研桌面CPU，所以台積電重要性不言而喻。 據供應鏈透露消息稱，蘋果正在跟台積電密切商議，雙方將為前者旗下的3nm新處理器做准備，而前期蘋果可能會全部鎖定台積電相應工藝的產能。 目前蘋果的M1、M1 Pro和M1 Max均採用了台積電（TSMC）的5nm工藝製造，明年會推出第二代的M2系列SoC，仍將利用台積電N5製程節點（N5P、N4、N4P）。 按照產業鏈消息人士的說法，下一代蘋果晶片將採用兩個die設計，支持更多核心。下一代蘋果晶片將用於MacBook Pro和其他Mac桌面電腦。 M1、M1 Pro和M1 Max屬於第一代蘋果晶片，而增強版5nm工藝的蘋果晶片算第二代。對於未來的第三代，蘋果計劃採用台積電3nm工藝，最多四個die，頂配40個CPU核心。 M1晶片是8核CPU，M1 Pro和M1 Max都使10核CPU。目前，蘋果高端Mac Pro最高選配28個核心，是Intel至強W晶片。 台積電最早會在2023年推出3nm工藝晶片，而且同時為iPhone和Mac供貨。第三代蘋果晶片的代號為Ibiza、Lobos和Palma，會首先出現在高端Mac電腦上，比如未來的14英寸和16英寸MacBook Pro。 來源：快科技

全球半導體產能不足在過去的一年里已經不是什麼大新聞，不斷增長的需求使得供應短缺情況進一步加劇。不少晶圓生產廠商都選擇擴充產能，比如新建晶圓廠，以滿足市場的需要。三星在今年就宣布，未來十年將投資1515億美元用於晶圓廠的建設。 圖：三星在韓國京畿道華城市建設中的Fab 據TomsHardware報導，近日三星高管在會議上表示，計劃通過原晶圓廠擴建和新建晶圓廠，大幅度提升產能。到2026年，產能將是目前的三倍，盡可能滿足客戶需求。目前三星已經在韓國京畿道平澤市建造一座全新的晶圓廠，接下來可能會在美國德克薩斯州有同樣的行動。需要在四年時間里，將產能增加兩倍，三星看起來對未來非常樂觀。三星是世界第二大晶圓代工廠，僅次於台積電（TSMC），目前擁有100多個客戶。 除了產能，三星也在推進工藝的研發。三星將會在3nm製程節點引入了全新的GAAFET全環繞柵極電晶體工藝，第一代3nm工藝已推遲到2022年上半年量產，而第二代3nm工藝將會在2023年量產。三星表示，與原來的5nm工藝相比，首個採用採用MBCFET工藝的3nm GAA製程節點的晶片面積減少了35%，性能提高30%或功耗降低50%。此外，三星也沒有放棄對現有工藝的改進，之前推出了用於CIS、DDI、MCU的17LPV工藝，在28nm工藝基礎上加入了14nm工藝使用的FinFET工藝技術，以相對低成本享受到新的技術優勢。 ...

當地時間周二，美國存儲晶片及存儲解決方案提供商美光科技宣布，將斥資8000億日元(約合70億美元)在其位於廣島的日本生產基地建新工廠。當地媒體報導稱，這座新工廠將於2024年開始投入運營，主要生產在數據中心廣泛使用的DRAM晶片。 據悉，日本政府可能會提供部分補貼。該工廠預計將創造2000至3000個就業機會，其中包括商業合作夥伴的就業機會。 新冠肺炎疫情及其封鎖措施導致人們對電子設備需求激增，進而促使非存儲晶片供應陷入短缺，迫使汽車製造商和智能手機製造商減產。這也影響了DRAM存儲晶片的銷售，但行業觀察人士預計，在數據中心擴張的幫助下，需求將出現反彈。 美光科技公布建廠消息之前，晶片巨頭台積電上周也宣布在日本建廠的計劃，預計將於2024年投產。當地媒體報導稱，日本政府准備提供約5000億日元（約合43.7億美元）的財政支持，覆蓋了總投資的近一半。 日本希望吸引晶片製造商進入該國，以確保其公司隨時能夠獲得足夠的半導體供應，以幫助保持經濟競爭力。 美光科技也為數據存儲市場生產速度較慢但價格較低的NAND晶片，該公司在廣島的工廠生產300毫米DRAM晶圓，並在那里設有研發設施。 來源：cnBeta

中芯國際今日回復投資者問詢時透露，今年計劃擴建1萬片成熟12英寸(300mm)、4.5萬片8英寸(200mm)晶圓的產能，以滿足更多的客戶需求。 中芯國際受美國限制以來，技術、產能、供需問題一直備受關注，而如此大規模的擴產，表明中芯國際並不存在沒客戶、沒需求的問題，尤其是在當今全球半導體供應緊張的情況下。 當然，先進工藝技術依然暫時無解，中芯國際此次擴產，必然也是成熟工藝。 今年7月份的時候，中芯國際曾經透露，一季度整體產能利用率高達98.7％。 而位於紹興的中芯紹興，產能已經爬坡到7萬片晶圓/月，量產達到99％。 FinFET先進工藝方面，中芯國際第一代已經進入成熟量產階段，產品良率達到業界標準，多個衍生平台開發按計劃進行，穩步導入NTO，正在實現產品的多樣化目標。 第二代FinFET技術單位面積電晶體密度大幅提高，已經完成低電壓工藝開發，進入風險量產。 來源：快科技

近日，全球知名半導體分析機構 SemiDigest 發布了八九月期刊，這一期的前言是「蓬勃發展的中國半導體產業」。文中援引了 IC Insights6 月份的報告（2021-2025 年全球晶圓產能報告）。根據這份報告，文章指出中國半導體製造商在 6 月份每天生產超過 10 億顆晶片，創歷史新高。不過，中國的產能仍然排在第四位，次於台灣、韓國和日本。 截止到 2020 年 12 月，中國占全球晶圓產能的 15.3%，幾乎和日本相同，而且今年晶圓裝機容量則有望超越日本。 中國晶圓產能首次超過歐洲時間在 2010 年，超過了世界其他地區（ROW）的時間是 2016 年，首次超越北美是 2019 年。 不過美國半導體行業協會在 7 月份發布的一份白皮書中指出：「中國半導體產業在高度競爭激烈且技術復雜的全球市場中占據一席之地。中國有望在以下領域具有競爭力：記憶體晶片、成熟的節點邏輯代工廠和 fabless...

8月26日，據路透社報導，馬來西亞的晶片廠在新冠病例激增導致生產中斷後，全球晶片供不應求的情況加劇，而此時的汽車公司、手機廠商以及醫療設備製造商等卻正處於提高產量的關鍵時期。 即便形勢如此嚴峻，馬來西亞半導體行業協會主席 Wong Siew Hai 仍然告訴路透社，隨著越來越多的馬來西亞工人接種疫苗後返回工廠，以及政府放寬對關鍵行業的防疫限制，半導體產能短缺可能會在年底前開始緩解。 「根據我看到的數據預測，情況應該會有所改善，只不過目前我們仍然無法滿足需求。」Wong 表示，「因為需求沒有出現放緩的跡象，而且自去年年底以來訂單一直在堆積。」 馬來西亞的半導體工廠主要為歐洲的意法半導體和英飛凌等半導體製造商以及豐田汽車公司和福特汽車公司等主要汽車製造商提供服務。 馬來西亞占全球晶片組裝測試和封裝的 13%，全球 7% 的半導體貿易都需要通過馬來西亞當地工廠進行一些附加製造或在發貨前與其他零件結合。 幾家汽車製造商和半導體公司本月表示，東南亞國家因新冠導致生產中斷正在打擊他們的供應鏈。 馬來西亞在 6 月份實施了嚴格的全國封鎖，最初關幾乎所有行業都停止營業，隨後放寬了對一些關鍵行業的限制。如果所有員工都接種了疫苗，恢復區的工廠現在可以帶回80% 的勞動力並滿負荷運轉。 「我們在 6 月和 7 月初的限制現在開始放寬，並且正在釋放更多產能，因為我們被允許以更高的百分比水平運營，」Wong 說。 他還指出，很難量化封鎖對該行業的影響，但銷售損失很容易達到數十億馬來西亞林吉特。1林吉特價值約 25 美分。 去年，馬來西亞的電器和電子產品出口額為 920 億美元，占馬來西亞總出口額的 39.4%。 福特本月曾因馬來西亞的生產中斷為由宣布將暫時關閉一家卡車工廠，英飛凌表示將因工廠關閉而受到打擊。豐田和日產也宣布了汽車產量調整。 Wong表示，去年許多汽車製造商縮減了晶片訂單，預計需求將下降，因此馬來西亞晶片製造商將產能轉移到電子行業的其他領域。 「到了 1...

今日小鵬智能新能源汽車二期項目（以下簡稱：小鵬汽車肇慶二期項目）在肇慶市高新區正式簽約暨動工。小鵬汽車肇慶二期項目將通過增資擴產、提質增效等方式進行建設。項目達產後，肇慶智造基地整車設計年產能將從 10 萬輛提高到 20 萬輛。 小鵬汽車聯合創始人、總裁夏珩在儀式上表示：「小鵬汽車肇慶智造基地從 2017 年年底建設 ，2020 年 5 月投產。從最開始一個月只有一兩百台的產量，逐漸爬升到幾百台、上千台，再到這個月我們單日產能最高達到 500 台 -700 台。為滿足快速增長的市場需求，我們對整個生產基地進行改造和提升。預期二期項目達產後，年產能能夠達到 20 萬台的規模，同時我們會引進多款全新、更有競爭力的產品。」 來源：cnBeta

二季度，中芯國際先進工藝（FinFET/28納米）的財務表現十分亮眼，單季銷售收入環比增長158%，收入占比環比提升7.6個百分點至14.5%。8月6日，中芯國際聯合執行長趙海軍在二季度電話會議上表示，「從現在看，我們的FinFET工藝產能處在緊張狀態，還有很多客戶和新產品不斷進來。我們對這部分產能未來的訂單不是很擔心。」 由於去年底被列入實體清單，采購周期延長，市場對中芯國際能否如期推進擴產計劃存有顧慮，趙海軍稱計劃不變。8月6日下午，中國證券報記者實地走訪中芯京城一期工程項目建設現場發現，相比半年前破土動工時的場景，已有多座單體建築拔地而起，大量起重機正在有序作業。「晚上也有人在幹活。工人吃住都在工地。」一位安保人員說，多地出現疫情後，人員進出管控升級，工人外出需要分包負責人和總包負責人簽字。 代工需求持續火爆 電話會上，趙海軍率先對晶圓代工行業的景氣度做了分析。他認為，「宅經濟」對於萬物互聯的需求持續給晶片行業帶來市場機遇。市場需求主要來自三部分：一是原有的存量需求依然穩固；二是各類產品升級帶來增量，例如4G到5G產品的遷移、普通充電到快充的普及、電動汽車及充電樁的上量、智能家居的短距互聯通訊等，使單一終端產品的矽面積增加，總使用量也大幅增加；三是行業形態發生了轉移，本土生產、在地生產的製造需求大大增加。「這三個部分的需求疊加在代工行業上，就造成了行業的產能供應不足，特別是配套瓶頸問題尤為突出。」 中芯國際也交出了一份靚麗的答卷。二季度，公司實現營業收入13.44億美元，環比增長21.8%，盈利6.88億美元，環比增長332.9%。同時，公司將今年全年營收成長目標上調為增長約30%。 進一步看，在成熟製程方面，「我們穩扎穩打，用高質量和具有性能競爭力的產品使客戶滿意。我們這幾年主力布局的七大應用、八大產品平台正是現在市場上齊套性有突出問題的領域。在產能有限的情況下，我們秉承一貫的產能分配原則，優先滿足長期戰略客戶，然後是高價位、高毛利產品以及客戶重要產品的需求。」趙海軍說。 趙海軍表示，「先進位程（FinFET/28納米）方面，產品平台開發繼續推進，客戶拓展與產品多元化的儲備效應逐步顯現出來。二季度，先進位程產能利用率爬升，業績好於預期，預計全年對公司整體毛利率的不利影響從10個百分點下降到5個百分點左右。但由於受到大環境的影響，產能擴充速度受到限制，先進位程尚未實現規模經濟效應。」 產能擴張計劃不變 除業務之外，趙海軍重點介紹了出口許可准證申請和擴產的進展。「被列入實體清單以來，中芯國際一直在困境中前行，公司全體也一直在努力，為此付出了大量的人力、物力和財力。生產連續性方面，我們積極與供應商方面配合，保證對客戶的承諾得以實現，成熟工藝的不確定性進一步降低。產能擴建方面，我們仍按計劃推進，二季度末，公司約當8英寸晶圓的月產能擴產至56萬片，較上季度末增加了2萬片。」 由於實體清單的影響，采購周期有所延長，中芯國際年內擴產目標能否達成，趙海軍在電話會上給投資者吃下了一顆「定心丸」。他說，「設備到達主要發生在下半年，出貨體現在四季度或來年的一季度。從現在拿到的供應商承諾來看，應該說可以實現這個目標：北京廠12英寸增加一萬片，在12月出貨；8英寸擴產主要在深圳和天津，增加4.5萬片，會在四季度實現。」 至於明年擴產28nm製程是否存在困境這一提問，趙海軍回復說，「我們跟供應商、客戶等一直有密切交流，大家也在想辦法，細節不便透露太多，但辦法還是可以想出來的。同時，我們也有第二供應商的解決方案，大家也在努力地去驗證。」 趙海軍補充道，公司在一些技術節點上可以取得批文。但他也坦言，「14nm和28nm設備准證方面有延遲，但我們的供應商還在努力做這件事，我們也在努力溝通。」 研發投入會逐漸增加 中芯國際二季度毛利率的提升主要來自產能提升、產品結構調整和漲價。其中，漲價因素影響約為9%。 業內普遍預期，全球晶圓產能緊缺狀況至少要持續到2022年。這意味著未來晶圓代工市場存在漲價可能。 趙海軍認為，「（全球晶圓）產能擴建的速度很慢，交貨也很慢，想很快開出新產能來緩解供不應求的狀況，到明年上半年都不太可能。疫情和國際環境的不確定性也還在，大家要建立庫存，保證供應還是要繼續進行下去。所以，三四季度價格繼續提升是有可能的。」 趙海軍強調，「我們會跟客戶商量好怎麼做，相信在未來價格能夠持續穩定或者上漲。這主要還是來自於我們在細分市場的競爭力，就是在細分市場的一些節點上，產能會一直緊張下去。」 日前，有媒體透露，台灣的多家晶圓代工廠准備在明年一季度之前提高成熟製程的8英寸和12英寸晶圓報價，提價幅度至少為5%-10%。 趙海軍表示，「到現在為止，我們漲價是比較慢的。我們比較謹慎，尊重契約，實行以長期能夠實現穩定性的戰略。」 值得注意的是，中芯國際二季度研究及開發開支為1.43億美元，環比下降8.5%，同比下降9.5%。「研發投入是公司的未來，我們一定會把這些調整都補回去的，未來的研發投入會逐漸增加。」趙海軍說。 來源：cnBeta

8月5日晚，中芯國際發表了2021年Q2財報，，環比增長21，8%，歸母淨利潤為6.88億美元，環比增長332.9%，同比增長398.5%。 在財報電話會上，中芯國際聯席CEO趙海軍也透露了公司的先進工藝的情況，表示「我們的FinFET工藝已經達產，每月1.5萬片，客戶多樣化，不同的產品平台都導入了。(這部分)產能處於緊俏狀態，客戶不斷進來。」 根據之前的報導，中芯國際的FinFET工藝有多種類型，其中第一代FinFET工藝是14nm及改進型的12nm，目前1.5萬片產能的主要就是14/12nm工藝，第二代則是n+1、n+2工藝，已經試產，但產能不會有多大。 根據中芯國際聯席CEO梁孟松博此前公布的信息顯示，N＋1工藝和現有的14nm工藝相比，性能提升了20%，功耗降低了57%，邏輯面積縮小了63%，SoC面積減少了55%。 從邏輯面積縮小的數據來看，與7nm工藝相近。 梁孟松博士也表示，N＋1代工藝在功耗及穩定性上跟7nm工藝非常相似，但性能要低一些（業界標準是提升35%），所以中芯國際的N＋1工藝主要面向低功耗應用的。 而在N＋1之後，中芯國際還會有N＋2，這兩種工藝在功耗上表現差不多，區別在於性能及成本，N＋2顯然是面向高性能的，成本也會增加。 此外，梁孟松還透露，中芯國際的28nm、14nm、12nm、N+1等技術均已進入規模量產，7nm技術開發已經完成，今年4月可以進入風險量產，5nm、3nm最關鍵也是最艱巨的8大項技術也已經有序展開，只等EUV極紫外光刻機到來，就可以進入全面開發階段。 來源：快科技

索尼財務長Hiroki Totoki表示，PS5遊戲機可能將更容易買到。另外，我們也采訪了SIE上海總裁江口達雄，他表示PS5在中國供貨量也會增加。 在索尼的季度財報電話會議上，Totoki被問及全球半導體短缺的問題，自從去年11月PS5遊戲機發布以來，晶片短缺導致PS5供不應求。作為回應，Totoki告訴投資者，索尼不僅制定了今年銷售遊戲機數量的目標，而且還獲得了製造這些遊戲機所需的所有晶片組。 目前還不清楚索尼到底計劃出貨多少台PS5遊戲機，但Totoki證實，本財年（2022年3月結束）的目標是超過1480萬台。自上市以來，已售出1000多萬台遊戲機，因此在未來一年左右，可能會有大量的新遊戲機湧入。 一些因素使玩家很難購買到PS5。除了半導體短缺之外，全球疫情也影響了世界各地的製造和供應鏈。遊戲機發貨時，黃牛造成進一步干擾，在PS5和XSX/S發布後的幾周內，他們買下了超過6萬台新遊戲機進行轉售。 來源：遊民星空

《天神鎮》中隨著城鎮的發展小人能力的成長生產出來的東西會越來越多，很多玩家都不太清楚這些過剩的產能應該怎麼處理，其實遊戲中過剩的產能盡早處理掉，也就是在商會里面換東西玩，要不然只能扔了，更多如下。 過剩產能處理方法推薦 由於小人會一直升級能力，遊戲中後期（第3、5年後）便效率奇高，加上擺件疊滿建築buff後會使產能暴漲，還一個個百毒不侵長生不死。基本所有過剩的產能只能用來在商行換東西玩（銷毀掉）不然倉庫根本裝不下。 來源：3DMGAME

近日市場傳出，晶圓代工龍頭台積電為了滿足車芯晶片、CMOS圖像感測器（CIS）、驅動晶片、網通晶片、射頻元件等客戶需求，規劃積極擴大成熟製程的28nm產能，預計未來兩到三年，28nm總產能每月有望擴增10萬到15萬片。 根據業內信息顯示，台積電有意擴增28nm產能的地點，涵蓋台灣中科園區、中國南京，還有台積電仍在與當地政府討論新設廠房計劃的日本熊本和德國的德勒斯登（Dresden），合計四大據點。 針對上述傳言，因台積電將於周四（15日）舉行法說會，該公司表示，目前處於法說會前緘默期。 台積電向來在全球晶圓製造領域扮演技術領先者的角色，在今年技術論壇上，大秀代表先進技術領導地位的5nm、4nm和3nm技術，同時宣布4nm提早一季，將預計於本季開始試產，3nm製程則依照計劃於2022年下半年量產。 不過，自去年下半年以來的半導體缺貨潮，主要出現在晶圓代工廠紛紛暫緩擴產的成熟型製程，迫使各大代工廠回頭擴增成熟型製程的產能，其中以聯電、力積電腳步最快。 台積電在今年4月下旬的董事會上，通過將斥資28.87億美元，在南京廠新增每月2萬片28nm產能，目標在2023年中前達到4萬片月產能。 此前雖有傳聞稱，美國正在向台積電施壓，希望台積電取消投資28.87億美元，在南京廠新增每月2萬片28nm產能的計劃。對此，台積電也表示，目前處於法說會前緘默期，不回應市場傳言。 由於目前日本、德國等都在邀請台積電前往設廠，市場傳出，台積電內部搭配在其他國家的設廠計劃，重新調整未來產能規劃，28nm製程被視為擴產重點，未來二到三年內，28nm總產能可望擴增每月10萬片到15萬片。 市場傳出，台積電計劃在中科廠房以增加機台的方式，新增2萬片以上28nm產能；原本就計劃擴產的南京廠，除原定的每月4萬片外，還計劃再增加2萬片，最高將達到每月6萬片。 還在與當地政府討論設計細節的日本和德國新廠，則分別規劃配置每月約3萬片的28nm產能，藉以滿足當地車用、CMOS影像感測器等客戶的需求。 在傳出台積電擬擴大28nm產能的同時，也傳出台積電5nm和3nm的機器設備的移入廠區進度有放緩跡象，目前仍在觀察是否為暫時現象，或是機器設備成本過高、還是客戶端需求改變所致。 根據之前的規劃，台積電4nm本季度將試產，3nm製程將於明年下半年量產。 根據預期，因高性能計算客戶需求強勁，將成為5nm之後，台積電營運成長的主要動力。 只是隨著先進位程成本提高，台積電擴大投資，法人對台積電毛利率表現看法相對分歧。部分外資預期，台積電明年及後年因資本支出大增影響，毛利率恐低於50% 關卡。不過，多數投資人對台積電先進位程效率提升仍深具信心，預期台積電毛利率可望維持在50%以上水準。 另外，台積電美國亞利桑那州5nm製程的12吋廠已開始動工，預計2024年量產，後續是否進一步設立先進封測廠，就近提供客戶完整服務，備受關注。 根據台積電7月9日公布的6月業績顯示，當月營收達1,484.71億元新台幣，月增32.1%，年增22.8%，創單月業績歷史新高。這也使得其第2季營收達到了3721.44 億元新台幣，季增2.68%，同樣創下了歷史新高紀錄。 來源：遊民星空

近日市場傳出，晶圓代工龍頭台積電為了滿足車芯晶片、CMOS圖像感測器（CIS）、驅動晶片、網通晶片、射頻元件等客戶需求，規劃積極擴大成熟製程的28nm產能，預計未來兩到三年，28nm總產能每月有望擴增10萬到15萬片。 根據業內信息顯示，台積電有意擴增28nm產能的地點，涵蓋台灣中科園區、中國南京，還有台積電仍在與當地政府討論新設廠房計劃的日本熊本和德國的德勒斯登（Dresden），合計四大據點。 針對上述傳言，因台積電將於周四（15日）舉行法說會，該公司表示，目前處於法說會前緘默期。 台積電向來在全球晶圓製造領域扮演技術領先者的角色，在今年技術論壇上，大秀代表先進技術領導地位的5nm、4nm和3nm技術，同時宣布4nm提早一季，將預計於本季開始試產，3nm製程則依照計劃於2022年下半年量產。 不過，自去年下半年以來的半導體缺貨潮，主要出現在晶圓代工廠紛紛暫緩擴產的成熟型製程，迫使各大代工廠回頭擴增成熟型製程的產能，其中以聯電、力積電腳步最快。 台積電在今年4月下旬的董事會上，通過將斥資28.87億美元，在南京廠新增每月2萬片28nm產能，目標在2023年中前達到4萬片月產能。 此前雖有傳聞稱，美國正在向台積電施壓，希望台積電取消投資28.87億美元，在南京廠新增每月2萬片28nm產能的計劃。對此，台積電也表示，目前處於法說會前緘默期，不回應市場傳言。 由於目前日本、德國等都在邀請台積電前往設廠，市場傳出，台積電內部搭配在其他國家的設廠計劃，重新調整未來產能規劃，28nm製程被視為擴產重點，未來二到三年內，28nm總產能可望擴增每月10萬片到15萬片。 市場傳出，台積電計劃在中科廠房以增加機台的方式，新增2萬片以上28nm產能；原本就計劃擴產的南京廠，除原定的每月4萬片外，還計劃再增加2萬片，最高將達到每月6萬片。 還在與當地政府討論設計細節的日本和德國新廠，則分別規劃配置每月約3萬片的28nm產能，藉以滿足當地車用、CMOS影像感測器等客戶的需求。 在傳出台積電擬擴大28nm產能的同時，也傳出台積電5nm和3nm的機器設備的移入廠區進度有放緩跡象，目前仍在觀察是否為暫時現象，或是機器設備成本過高、還是客戶端需求改變所致。 根據之前的規劃，台積電4nm本季度將試產，3nm製程將於明年下半年量產。 根據預期，因高性能計算客戶需求強勁，將成為5nm之後，台積電營運成長的主要動力。 只是隨著先進位程成本提高，台積電擴大投資，法人對台積電毛利率表現看法相對分歧。部分外資預期，台積電明年及後年因資本支出大增影響，毛利率恐低於50% 關卡。不過，多數投資人對台積電先進位程效率提升仍深具信心，預期台積電毛利率可望維持在50%以上水準。 另外，台積電美國亞利桑那州5nm製程的12吋廠已開始動工，預計2024年量產，後續是否進一步設立先進封測廠，就近提供客戶完整服務，備受關注。 根據台積電7月9日公布的6月業績顯示，當月營收達1，484.71億元新台幣，月增32.1%，年增22.8%，創單月業績歷史新高。這也使得其第2季營收達到了3721.44 億元新台幣，季增2.68%，同樣創下了歷史新高紀錄。 來源：快科技

集微網消息，聯電認為，市場需求成長幅度遠大於產能增加的速度，這個結構性問題難以在短期獲得解決，半導體產能供不應求情況可能會延續到 2023 年。據台媒經濟日報報導，聯電今天召開股東常會，聯電共同總經理簡山傑表示，疫情沖擊全球經濟，半導體市場卻因為疫情帶動數位化轉型加速，反而大幅成長，半導體產能全面供不應求 ，8 英寸廠和 12 英寸廠及成熟製程產能緊張情況更為嚴重。 簡山傑表示，市場需求成長幅度遠大於產能增加的速度，這個結構性問題難以在短期獲得解決，半導體產能供不應求情況可能會延續到 2023 年。 他說，從需求趨勢來看，包括 5G 手機、筆記型計算機及車用電子等需求延續不會只到今年，還可能到 2022 年之後。 簡山傑認為解決供不應求辦法就是增加產能，他表示，從供給面來看，現在投資建廠到產能開出來可能都已經是 2023 年。 而談及產能擴充，聯電上午就表示，中國 12 英寸廠聯芯如期在今年年中達到第一階段滿載目標，月產能達 2.5 萬片規模。南科晶圓 12A 廠的 P5 月產能將擴增 1...

據台灣電子媒體DigiTimes報導，隨著半導體短缺的發酵，台積電、聯電、中芯國際等晶圓代工廠商都開始加快擴充28nm節點產能。業內消息人士稱，因為汽車晶片、顯示驅動IC、電源管理晶片、物聯網連接IC、Wi-Fi 6和其他網絡晶片都需要28nm工藝製造。相關晶片供應商已經在代工廠排隊以獲得更多的產能。 編譯 | 高歌 編輯 | 心緣 一、台積電、中芯國際2023年或額外投產28nm節點，聯電計劃2年連續擴充產能 據報導，有消息人士指出，預計2023年台積電和中芯國際都將有額外的28nm節點產能上線。聯電則計劃在2021年將28nm工藝產能擴大20%，並在2022年再擴大20%的產能。 事實上，數月前台積電、聯電和中芯國際就已確定將擴充28nm晶片產能。 今年3月中旬，中芯國際發布《關於自願披露簽訂合作框架協議的公告》，宣布將在深圳擴充12英寸晶圓產能，實現每月4萬片12英寸晶圓產能。項目的投資額估計為23.5億美元（約合153億人民幣）。公告顯示，深圳政府將通過深圳重投集團提供部分資金，並擁有不超過23%的權益。 消息人士透露，該項目已經開工，將配備28nm和更先進的晶片節點工藝。 4月，台積電公布在南京建設12英寸晶圓廠計劃，該廠計劃耗資28.9億美元（約合186.56億人民幣），將生產28nm晶片。 同月，聯電發布聲明稱，將與部分客戶投資1000億新台幣（約合232.27億人民幣），增加其28nm節點產能，並計劃於2023年第二季度投產。 本次3家廠商擴產28nm晶片產能的消息也證實了市場對28nm節點的需求。 二、28nm節點收入占比仍存10%以上 各大代工廠商擴產28nm節點產能，很大程度上是因為28nm晶片應用范圍較廣、性價比較高。 根據英國市場咨詢公司Omdia的數據，自2017年後，28nm晶片在汽車、物聯網、智能家電等多個領域的應用開始迅速增加。 DigiTimes的數據顯示，28nm節點占台積電、聯電、中芯國際銷售額比例在2015年曾達到25%左右，雖然之後這一比例不斷降低，但是仍然保持在10%以上。今年第一季度、第二季度28nm節點占台積電、聯電、中芯國際銷售額比例分別為11.6%和11.1%。 ▲28nm節點占台積電、聯電、中芯國際銷售額比例（來源：DigiTimes） 當前，市場上短缺的電源管理晶片、顯示驅動晶片、車用電子晶片等產品也是28nm製程。而從成本上來看，28nm晶片的工藝較為成熟，IP庫較為完善，對代工廠商來說性價比較高。這也推動了台積電、中芯國際和聯電對28nm晶圓廠的建設。 結語：28nm節點擴產將緩解晶片供需問題 目前，成熟製程仍是汽車、物聯網、智能家電等領域的剛需。但是相對先進位程，成熟製程產線投資金額較少。這也是當今半導體短缺的原因之一。 如果聯電能夠成功實現今年28nm擴產的計劃，或許會對半導體短缺問題有所幫助。而隨著台積電、中芯國際等廠商28nm晶片產線投產，未來汽車、物聯網等領域晶片的供需緊張可能會有所緩解。 來源：cnBeta

昨天，美國電氣和電子工程師協會下屬期刊IEEE Spectrum通過圖表回顧了全球半導體短缺的開始與原因，並分享了相關的數據。根據數據，汽車晶片市場相對較小，僅占9%左右的市場份額。在短缺發生時，這使得汽車廠商無法從晶圓代工企業獲得足夠的晶片。美國咨詢公司Kearney也針對這一問題提供了解答方案。 一、200mm晶圓廠新增較少，廠商囤積加劇短缺 最先發生晶片短缺的領域是汽車晶片。 根據美國市場研究公司IDC的數據，雖然汽車晶片市場每年增速在10%左右，但是整個汽車晶片市場為395億美元，只占全球晶片市場的不到9%。計算機、無線設備、消費電子晶片市場則分別為1602億美元、1267億美元和601億美元。 但另一方面，全球汽車行業雇員數量超過1000萬人，使政府和社會對該行業比較重視。 這導致在汽車行業因為疫情取消晶片訂單後，其訂單的優先級低於智能手機、電腦等廠商。而各個汽車廠商的停產、停工消息放大了社會各界對晶片短缺的關注。 ▲全球晶片市場份額（來源：IDC） 在技術方面，因為汽車晶片的安全標準較高，其晶片製程在40nm以上，工藝較為成熟，已經有15年的歷史，通常採用200mm晶圓（8英寸）。現在台灣台積電、韓國三星電子2家晶圓代工廠商可量產的製程為5nm，採用300mm晶圓（12英寸）。 由於晶圓廠成本巨大，半導體製造廠商往往優先建造更先進的300mm晶圓廠。美國半導體行業協會SEMI數據顯示，2022年200mm晶圓廠數量將增加10座左右，只有300mm晶圓廠新增數量的一半。 ▲200mm晶圓廠新增數量（來源：SEMI） 雖然40nm及更舊製程的晶圓廠新增數量較少，但是市場需求卻比較多。IDC數據顯示，使用40nm及更舊製程工藝的晶片占總裝機量的54%。相比之下，先進位程只占17.5%。 這種需求和產能的不均衡也是40nm晶片短缺的重要因素。 ▲按晶片製程劃分的裝機量（來源：IDC） 需要指出的是，在短缺發生後，很多晶片采購商都開始囤積零件，以保證自身的供應安全。但是這也加劇了短缺問題。 美國半導體營銷、咨詢公司Semico Research的總裁Jim Feldhan談道，雖然很多產品市場需求沒有太大的變化，但一些客戶開始雙重訂購零部件以增加其庫存。 美國咨詢公司Kearney的美洲首席合夥人Bharat Kapoor則強調，汽車行業需要做的不僅僅是增加庫存，也需要和晶片行業建立更加直接的聯系，以防止未來再次發生短缺。 二、政府、企業共同發力，半導體設備支出或創新高 在半導體短缺的風暴下，各國政府開始重視半導體供應鏈的建設和安全。 美國正在推動價值520億美元的半導體激勵法案，目前已通過眾議院表決；韓國政府則提出了「K戰略」，將在未來10年內和韓國半導體企業一起投入4500億美元。此外，歐盟、日本也提出了相應的半導體激勵計劃，想要保證自身的半導體供應。 各國政府的激勵方案也促進了半導體廠商建廠、擴產的積極性。台積電、三星、聯電、格芯等半導體廠商都公布了自己的擴產計劃。 SEMI稱，截至2022年年底，將會有29家新增晶圓廠開工，40餘家半導體廠商擴產。屆時，每月新增晶圓產能將超過75萬片。 這也推動了半導體設備的銷售金額增長，2020年全球200mm晶圓廠設備支出突破30億美元大關，並在2021年增加至46億美元。 ▲200mm晶圓廠設備支出（來源：SEMI） SEMI半導體高級負責人C hristian Gregor Dieseldorff說：「全球IC產能建設會將當前十年的晶圓廠投資推向新高。我們預計未來幾年將看到創紀錄的（半導體設備）支出和更多新晶圓廠的公告。」 結語：短缺問題仍存，或許可以更早被解決 在成熟製程投資額相對較低的情況下，汽車與家電行業的生產已經受到了較大影響。甚至有企業的高管認為，短缺甚至可能將持續2-3年。 但是也有消息稱，聯電將在2021年擴充28nm製程產能，或許會對當下的短缺問題有所幫助。這可能代表部分廠商即將完成擴產，或許短缺問題會更早得到解決。 來源：IEEE Spectrum 來源：cnBeta

以色列現擁有世界上首個實驗室培育人造肉的生產設施，日產能可滿足大約 5000 個漢堡的需求量。這家名為 Future Meat Technologies 的公司，不僅引領了工業化人造肉生產的新時代，而且已經開始考慮向美國市場大舉擴張。6 月 23 日，該公司揭示了自家的工業化生產設施，並指出每日可生產多達 1100 磅的實驗室培育肉。 Future Meat 解釋稱，其日產能約可滿足 5000 個漢堡的需求，這也是將相關業務順利推向市場的關鍵。 如果一切順利，該公司計劃於明年開始銷售其培育肉產品，為消費者提供基於傳統飼養並屠宰的牲畜之外的另一種肉類替代來源。 最新消息是，這座工廠已經能夠在不使用基因改造或動物血清的情況下生產雞、羊、豬肉產品，且後續將很快用於生產實驗室培育的牛肉。 位於以色列雷霍沃特的 Future Meat Technologies 生產設施 更棒的是，工業化培育肉的產出速度，是傳統畜牧業的 20 倍左右，而且生產期間對環境的影響也相當之小。 具體說來是，該設施的淡水使用量減少了 96%、占地面積減少了...

據調研機構Omdia的研究顯示，京東方（BOE）未來在全球TFT LCD面板領域的份額將會繼續擴大，或會增大至30%。或許有的人不知道的是，目前京東方已經是全球份額最大的TFT LCD面板生產商了。雖然說京東方在遊戲顯示器面板這方面並沒有像群創或者AUO那樣出名，但其實在整體顯示器領域上，京東方也是在出貨不少面板。另外在大尺寸LCD面板上，京東方的市場地位也是非常可觀的。 根據Omdia的報告，預測2021年全球TFT LCD面板的產能將為3.39億平方米，而京東方已經占據了8660萬平方米，第二位是華星光電的4690萬平方米，而第三位則是LG Display的3990萬平方米，而為遊戲玩家熟知的群創則以3890萬平方米排第四。之前表示會退出LCD市場，但是後來因疫情而決定繼續生產LCD面板的三星則會達至600萬平方米的產能。 雖然說京東方目前已經是全球TFT CLD份額最大的生產商，比第二位華星光電（TCL）還高出將近11%，但是根據Omdia最新的研究，京東方似乎並不滿足於目前的份額，未來將會嘗試擴大自身在LCD領域的優勢。 一來京東方已經與惠科（HKC）在LCD電視以及顯示器業務方面達成戰略合作夥伴的關系；二來京東方計劃擴大其10.5代LCD面板生產線產能；三來京東方還打算除了現在的兩座工廠外，再興建一條新的10.5代LCD生產線。這幾個要素結合之下，Omdia預計京東方未來的產能增會大增不少，從而繼續擴大LCD面板市場份額。 詳細的報告解讀可以在Omdia的這個連接看到。 ...