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近日，英特爾Arrow Lake-S晶片在一份貨運清單中現身，該晶片為早期的工程樣本。清單上顯示其配備了8個P核和16個E核，以及一個核顯，共計24核，與現有的桌面端旗艦i9-14900K規格相同。除此之外，清單上還顯示這批Arrow Lake-S晶片的基礎頻率為2.3GHz，配備36MB L3緩存，支持LGA 1851插座。由於是工程樣本緣故，尚不清楚核心頻率是否與最終零售樣本相同，同時英特爾也未公布過其P核是否支持超線程，預計Arrow Lake-S的線程數有可能為24線程。 據之前消息，Arrow Lake-S的P核和E核分別升級至新的Lion Cove和Skymont架構，而核顯則引入基於Alchemist的Xe- LPG架構，性能較前代會有較大提升。同時英特爾也會在Arrow Lake-S引入新的工藝，計算模塊採用的是Intel 20A工藝，GPU模塊採用台積電3nm工藝，也有消息稱，計算模塊同樣可能採用台積電3nm工藝。 此次泄露的貨運清單還包括了Lunar Lake-MX晶片，與之前在泄露的參考平台不同，此次清單上的Lunar Lake-MX晶片已經疊代到了A2版本，核心數量沒有變化，依然為4P+4E的組合。 相較於目前的Meteor Lake晶片，Lunar Lake-MX最大的改動在於核顯和內存。前者採用的是下一代Battlemage里的Xe2-LPG架構，最多可配備8個Xe-Core，支持實時光線追蹤，同時提供了VCC/H.266硬體視頻解碼，並支持DP 1.4、HDMI 2.1、eDP 1.4/1.5視頻輸出；後者則是直接和晶片封裝在一起，預計使用LPDDR5X-8533內存，有16GB和32GB可選。 ...

快科技1月22日消息，緩存的容量、帶寬對於CPU處理器性能有著決定性額影響，無論Intel還是AMD都在追求越來越大、越來越快的緩存，尤其是三級緩存，但是Intel總是差一大截。 在伺服器領域，Intel Sapphire Rapids四代至強的三級緩存只有112.5MB，，但顯然還不夠。 最新的Intel官方資料確認，Intel即將推出的六代至強Granite Rapids會繼續增大三級緩存，達到480MB，增幅達50％，並超過了四代至強的四倍。 Granite Rapids將採用傳統的全大核設計，預計今年下半年發布，而先它一步上半年發布的Sierra Forest會首次使用全小核，最高做到288核心288線程，二者都是Intel 3製造工藝。 不過在AMD面前，這依然沒法比。三代霄龍的標准版Milan三級緩存就有256MB，Milan-X疊加了3D緩存後多達768MB。 四代霄龍的Genoa、Genoa-X分別有384MB、1152MB，後者首次突破1GB。 Zen5架構的下一代Turing將分為兩個版本，Classic經典版原生三級緩存還是384MB，Dense高密度版則增加到512MB。 來源：快科技

沒想到NVIDIA搞了個大烏龍，官方規格表里把RTX 4070 SUPER的一個重要參數給搞錯了。 發布之初，RTX 4070 SUPER官方標注的二級緩存容量是36MB，各種宣傳材料里也是如此。 也就是說，RTX 4070 SUPER相比於RTX 4070同樣基於AD104晶片、核心數增加了20％的情況下，二級緩存容量竟然沒變，這有點說不通。 如今，NVIDIA更新了RTX 4070 SUPER的規格表，二級緩存容量變成了48MB，用上了AD102的所有緩存，增加了33％，這就說得通了。 二級緩存容量在Ada Lovelace架構中扮演著重要角色，對於提升顯存帶寬和性能非常有幫助，因此可以預料，RTX 4070 SUPER經過全面升級後，性能將會得到大幅度的提升。 RTX 40系列共有五種核心晶片，二級緩存容量分別是AD102 96MB、AD103 64MB、AD104 48MB、AD106/AD106 32MB。 來源：快科技

銳龍7 5800X3D憑借超大容量的3D V-Cache堆疊緩存、超強的遊戲性能而一炮走紅，這一度是AMD Zen3時代的遊戲專用U獨苗。 進入Zen4時代之後，AMD又發布了類似的銳龍9 7950X3D、銳龍9 7900X3D、銳龍7 7800X3D。 但沒想到的是，AMD殺了個回馬槍，又推出一款Zen3架構、更主流的銳龍5 5600X3D。 你以為這就完了？ 根據最新曝料，AMD正在准備兩款新的Zen3架構、3D緩存處理器。 一個是銳龍7 5700X3D，可以視為銳龍7 5800X3D的降頻版，主頻從3.4-4.5GHz來到了3.0-4.1GHz，同時依然有8核心16線程、4MB二級緩存、96MB三級緩存(包括64MB 3D緩存)，合計達100MB。 另一個是銳龍5 5500X3D，自然就是銳龍5 5600X3D的降頻版，主頻從3.3-4.4GHz來到了3.0-4.0GHz，同時保留6核心12線程、3MB二級緩存、96MB三級緩存，合計達99MB。 熱設計功耗不詳，但必然會低於105W，或許能做到65W？那對主流和入門級遊戲玩家可就是妥妥的神U了。 來源：快科技

AMD 2019年8月發布的做到了64核心128線程。 如今四年多過去了，Intel終於要有自己的64核心了。 據媒體曝料，，旗艦型號為至強8592+、至強8592V，均為64核心128線程。 頻率不高，基準分別只有1.9GHz、2.0GHz，熱設計功耗分別330W、350W。 三級緩存都多達320MB，再加上128MB二級緩存(每核心2MB)，總計達448MB，而現有第四代旗艦至強8490H才只有232MB。 當然，這在AMD面前都是小弟弟：AMD EPYC 9654不但做到96核心，還有480MB緩存(二級96MB加三級384MB)，EPYC 9684X更是多達12848MB(堆疊768MB 3D緩存)。 GeekBench里還出現了一款48核心96線程型號至強8558U，三級緩存260MB，主頻2.0-4.0GHz，熱設計功耗300W。 其他還有60/56/52/36等不同核心數量，加速頻率大部分都是4.0GHz，內存統一支持八通道4TB DDR5，最高頻率5600MHz。 來源：快科技

快科技10月19日消息，希捷推出了全新的Exos 24TB硬碟。其基於傳統的CMR構建，為3.5英寸規格，轉速為7200 RPM。 同時，Exos系列24TB硬碟擁有10片磁碟，每片磁碟的容量為2.4TB，是希捷存儲密度最高的硬碟，適用於超大規模企業和數據中心，提供業界領先的總擁有成本（TCO）。 Exos 24TB硬碟針對最大存儲及最大機架空間設計，運用了成熟的技術，支持SAS和SATA接口。 由於配備了增強型的緩存，提供的性能比僅使用讀寫緩存的解決方案高出三倍，連續數據傳輸速度達到了285 MB/。 不僅如此，該款硬碟支持希捷安全加密技術，提供了自加密驅動器（SED），SED-FIPS和即時安全擦除（ISE），並帶有五年有限保修。 希捷表示，未來將轉向配備了HAMR（熱輔助磁記錄）技術的硬碟，容量將達到30TB+，預計2024年初開始批量生產。 來源：快科技

Intel已經宣布，，和酷睿Ultra同一天。 它雖然只是Sapphire Rapids四代至強的升級版，不如明年Intel 3工藝的Granite Rapids、Sierra Forest變化那麼大(後者288個小核)，但升級亮點依然不少。 YuuKi_AnS放出了高端型號至強鉑金8580的軟體識別截圖，證實為雙晶片整合，60核心120線程，二級緩存每核心2MB、總計120MB，三級緩存多達300MB，合計420MB，比現在多了2.6倍。 更關鍵的是，向上還有64核心旗艦，三級緩存增加到320MB，再加上128MB二級緩存，合計就是448MB，比現在增加足足3倍。 當然，AMD EPYC那邊更猛，96核心旗艦EPYC 9654 96MB二級緩存、384MB三級緩存，合計480MB，3D緩存加持的EPYC 9684X也又堆疊了768MB，合計1248MB。 AMD Zen5如果能把二級緩存翻倍到每核心2MB，總緩存量又是一次突飛猛進。 ，五代至強還會提升DDR5內存支持的頻率，優化電源模式，集成Intel加速器引擎以提升能效，總體能效提升可達17％。 來源：快科技

Meteor Lake雖然有了全新的名字一代酷睿Ultra，但只能用於筆記本，而在桌面上的14代酷睿，只是13代酷睿的升級版。 真正值得桌面用戶期待的，將是明年的Arrow Lake，不出意外會命名為二代酷睿Ultra。 Arrow Lake將會首次引入Intel 20A製造工藝，可以粗略理解為2nm，大小核架構分別升級為Lion Cove、Skymont，內存僅支持DDR5。 封裝接口改為LGA1851，搭配800系列晶片組——Meteor Lake本來就准備這麼做的，可惜不夠給力。 根據最新曝料，Arrow Lake除了提升工藝和架構，還會繼續擴大二級緩存，每個大核心搭檔多達3MB！ 要知道，Alder Lake 12代酷睿每個大核的二級緩存只有1.25MB，Raptor Lake 13代酷睿增大到了2MB，沒想到接下來又要增加一半。 更大的緩存對於基準性能改善用處不是很大，但可以很好地提升遊戲性能。 來源：快科技

AMD這兩年在3D V-Cache緩存方面玩兒得爐火純青，消費級的銳龍7000X3D系列堆疊64MB，總的二級和三級緩存最多144MB。 數據中心級的霄龍上更是暴力，去年的Milan-X系列堆疊384MB，加上原有的384MB，三級緩存就有768MB。 很快，AMD就會推出新一代Genoa-X系列，Zen4架構，最多96核心192MB線程、384MB三級緩存。 這次，堆疊的3D緩存將多達768MB，加上原生的6MB一級緩存、96MB二級緩存，合計多達1254MB，史上首次突破1GB！ 據快科技最新了解，有網友曝光了Genoa-X霄龍的樣品實物照，標價9000可元，以看到同樣的SP5 LGA6096封裝接口，正面印有EPYC LOGO以及“SERIES 9004”的字樣。 型號方面據稱是霄龍9684X，也就是96核心的旗艦，據稱標準熱設計功耗400W。 但是，此前消息說和標準版霄龍9684一樣默認360W、可調最低320W、最高400W，而加速頻率維持在3.7GHz，只是基準頻率略有降低。 Genoa-X系列還會有32核心的霄龍9384X、24核心的霄龍9284X、16核心的霄龍9184X，從命名規則上看應該還有64核心的霄龍9584X、48核心的霄龍9484X。 如果全線標配768MB 3D緩存…… 來源：快科技

AMD 3D V-Cache堆疊緩存這兩年大放異彩，最新的銳龍7 7800X3D更是憑借最高的遊戲性能、超低的功耗、還行的價格大殺四方，i9-13900S都難以招架。 很多人可能就想了，Intel會不會也上3D緩存呢？ 看起來，Intel要走另一條路。 最新的一個Linux Patch顯示，將在下半年推出的Meteor Lake 14代酷睿，會增加四級緩存。 大家都知道，現代處理器一般有三個層級的緩存，一級容量最小但速度最快、延遲最低，二級、三級容量越來越大，但速度、延遲越來越差。 IBM z系列處理器是四級緩存的一個代表，比如2021年的IBM z15就有多達960MB eDRAM四級緩存，它和256MB三級緩存都位於晶片之外，頻率為半速2.6GHz。 Intel也用過eDRAM四級緩存，最早是Hawwell四代酷睿，一直延續到Coffee Lake 9代酷睿，容量64MB或128MB，但相關型號不多，而且性能提升不明顯，成本又不低，後來就被放棄了。 AMD 3D緩存因為是和三級緩存集成在一起的，二者對於CPU核心來說等價，所以屬於三級緩存的一部分，不算四級緩存。 值得一提的是，14代酷睿上，GPU核顯並不能訪問四級緩存，只有CPU部分能訪問，但能帶來多少增益還不好說。 Meteor Lake 14代酷睿將首次引入Intel 4製造工藝，大小核CPU和GPU架構全線升級，並首次引入chiplete小晶片設計，劃分為CPU、SoC、GPU、IOE四大部分。 但由於新工藝不夠成熟，Meteor Lake原生只有移動版核心，桌面上目前看將由13代酷睿升級版頂替，據說依然劃歸14代酷睿系列，也有說法稱會直接把移動核心拿到桌面上使用。 來源：快科技

AMD在上一代推出了集成超大緩存的銳龍5 5800X3D CPU，大幅增加與GPU的溝通效率，從而有效提升遊戲性能。 在新一代銳龍7000系列產品中，AMD自然也推出了相應的X3D系列產品，今天就帶來銳龍9 7950X3D的測試報告。 CPU規格介紹： 與之前的產品類似，AMD依然是在現有CPU的基礎上去做修改，可以看到L3緩存變成了96MB+32MB。 不過與之前在單個CORE DIE上整體集成緩存有所不同的是，雙DIE的方案，是在其中一個DIE上集成緩存，另一個仍保持原樣。 產品外觀介紹： 接下來簡單看一下產品外觀，可以看到包裝上比較明顯的區別就是標注了3D 緩存技術。 CPU包裝內部結構也基本一致，僅有CPU和紙質說明書。 CPU正面沒有太大變化，最大的區別就是CPU型號。 背面依然是全觸點設計的AM5底座。 這次的測試對比組是i9-13900K、銳龍9 7950X、銳龍7 5800X、銳龍7 5800X3D，100%標杆為i5-10400F。 測試中對銳龍9 7950X3D主要採用DDR5 4800頻率測試，但是同時會有6000頻率的測試內容。 作業系統的選擇上，第12代酷睿起默認使用Win11系統，AMD 5000系列為Win10系統。 來源：快科技

銳龍9 7950X3D集成了多達145MB緩存，包括1MB一級緩存、16MB二級緩存、64MB三級緩存、64MB 3D V-Cache堆疊緩存。 這就完了？在伺服器和數據中心領域，AMD 3D緩存更加殘暴。 旗艦霄龍7773X 64核心，就堆疊了384MB 3D緩存，加上原有384MB三級緩存，僅此就有768MB。 今年的Zen4 Genoa系列，帶來了5nm工藝、Zen4架構，最多96核心192線程，三級緩存還是最多384MB。 3D緩存加持的Genoa-X系列也正在准備中，官方此前已披露同樣最多96核心，總的三級緩存容量超過1GB。 根據最新曝料，Genoa-X系列的旗艦型號是霄龍9684X，96核心192線程，將堆疊多達768MB 3D緩存，再加上原有的6MB一級緩存(每核心32KB指令/32KB數據)、96MB二級緩存(每核心1MB)、384MB三級緩存，合計就是恐怖的1254MB，也就是1.22GB！ 更狠的是，霄龍9684X在配備如此海量緩存的同時，最高加速頻率可以和霄龍9654一樣做到3.7GHz，熱設計功耗也同樣是320-400W，最高溫度100℃。 Genoa-X系列還會有32核心的霄龍9384X、24核心的霄龍9284X、16核心的霄龍9184X。 照這麼排列，應該還有64核心的霄龍9584X、48核心的霄龍9484X。 它們的3D容量不詳，而上代Milan-X可都是統一384MB三級緩存加384MB 3D緩存，這一代會不會標配384MB三級緩存加768MB 3D緩存？那可讓對手怎麼活？ 來源：快科技

144MB緩存的銳龍9 7950X3D、140MB的銳龍9 7900X3D已經解禁上市， 4月6日，我們還將迎來主流的銳龍7 7800X3D，它才是銳龍7 5800X3D的真正繼位者，更適合大眾玩家。 根據AMD官方最新公布的數據，1080p高畫質遊戲中，銳龍7 7800X3D相比於i9-13900K有著巨大的優勢，比如《地平線：零之曙光》可以領先多達24％，《碧血狂殺2》也能領先23％。 另外，《全面戰爭：三國》、《虹彩六號：圍攻》兩款遊戲中，銳龍7 7800X3D也能分別領先18％、13％。 對比前輩銳龍7 5800X3D，銳龍7 7800X3D性能提升幅度則在20-30％不等。 當然，官方數據難免 有些“水分”，而且總是會挑一些優勢項目，但也足以看出銳龍7 7800X3D的潛力，只要價格合適，必然又是一代爆品。 另外，AMD還對比了銳龍9 7950X3D、i9-13900K，包括遊戲和生產力，看看就好： 銳龍7 7800X3D擁有8核心16線程，8MB二級緩存、32MB二級緩存、64MB三級緩存合計，合計104MB，基準頻4.2GHz，加速頻率5.0GHz，TDP 120W。 銳龍9 7900X3D 12核心24線程，12MB二級緩存、64MB三級緩存、64MB 3D緩存，合計140MB，核心頻率4.4-5.6GHz，TDP 120W。 銳龍9 7950X3D 16核心32線程，16MB二級緩存、64MB三級緩存、64MB 3D緩存，合計多達144MB，核心頻率4.2-5.7GHz，TDP 120W，目前依舊持續缺貨，AMD說本月晚些時候會陸續到貨。 來源：快科技

銳龍9 7950X3D、銳龍7900 X3D解禁上市後，不少玩家、網友提出，3D V-Cache緩存這麼好用，能不能放在筆記本上？ 從理論上講，這完全是可以的，就看AMD怎麼選擇了。 韓國媒體Quasar Zone在采訪AMD客戶端與商用開發經理Eddy Chang的時候，就提出了這個問題，以及會不會有更主流的銳龍5 7600X3D。 對方只是模糊地回復說，AMD基於市場狀況規劃產品，大家可以靜候新產品的官方發布，很快就會有。 事實上，銳龍7 5800X3D發布的時候，AMD就曾明確表示，它是用來查看市場和用戶反饋的，再決定後續如何規劃。 結果，銳龍7 5800X3D憑借優秀的遊戲性能、出色的性價比，一直火得一塌糊塗，也促使AMD在銳龍7000X3D產品線中規劃了更多型號。 另外，銳龍9 7950X3D發售後持續缺貨，Eddy Chang表示產能和出貨量正在快速爬坡，本季度內(也就是這個月內)就能滿足市場需求。 AMD目前在筆記本上最高端的銳龍7045HX系列，就是桌面版銳龍7000系列直接移植過去的，只是頻率、功耗、封裝不一樣而已。 比如銳龍9 7945HX、銳龍9 7845HX，分別就對應桌面版銳龍9 7950X、銳龍9 7900X，均為雙CCD，分別有16個、12個核心。 AMD完全可以在其中一個CCD上堆疊64MB緩存，再適當降低一些頻率，從而打造出“銳龍9 7945HX3D”、“銳龍9 7845HX3D”，遊戲性能必然有一個飛躍。 銳龍7 7745HX則是和銳龍7 7700X一樣的單CCD，直接堆緩存就完了。 來源：快科技

AMD的銳龍7000X3D系列第二次集成了3D V-Cache堆疊緩存，雖然官方說和銳龍7 5800X3D上的沒有太大區別。 但實際上，還是有很多不一樣的。 銳龍7 5800X3D上堆疊的64MB 3D緩存採用與CCD部分相同的7nm工藝，面積41平方毫米，電晶體數量47億個，密度為1.146億個/平方毫米。 銳龍7000X3D上的容量還是64MB，工藝還是7nm，電晶體數量還是約47億個，但是面積縮小到了36平方毫米，幅度約12％，密度因此增加到1.306億個/平方毫米。 這主要得益於更高密度的SRAM存儲單元，使得Ta標簽區域大大縮小，三級緩存的整體面積效率提升了32％。 同時，TSV信號通道部分的成本降低了50％，對接口電路的需求也大大減少。 順帶一提，5nm Zen4 CCD部分的面積為66.3平方毫米，電晶體65.7億個，密度9900萬個/平方毫米，7nm Zen3 CCD部分則是80.7平方毫米、41.5億電晶體、5140萬個/平方毫米，都不如3D緩存的集成度更高。 AMD還介紹了Zen4二級緩存的更多細節，除了大家熟系的0.5MB容量翻番為1MB，還提升了數據路徑和控制邏輯電路的集成度(面積更小)，LRU(最近最少使用)單元旋轉90度以匹配更低的內核高度。 更關鍵的是，二級緩存部分可以和3D緩存相通，TSV供電通道直達二級緩存，這也是更小的5nm CCD所必需的。 來源：快科技

固態硬碟早已成為主流配置單的必選硬體，在價格戰愈演愈烈的環境下，300元以下的1TB固態也層出不窮，如果直覺告訴你便宜的固態硬碟有貓膩，那麼這次你的直覺是對的，問題就在緩外速度這里。 固態硬碟內部有點像CPU-記憶體-硬碟的關系，在寫入數據的時候，由主控晶片先寫入到緩存中，再由緩存寫入到快閃記憶體顆粒中。有些SSD沒有獨立的緩存晶片，但是原理都是一樣的。 主控晶片寫入到緩存中的速度非常塊，但是受限於緩存的空間，只能寫入一定大小的文件，這里的速度就是緩存內速度，簡稱緩內速度。 在超過緩存空間之後，繼續寫入文件就要等緩存寫入到快閃記憶體顆粒之後再寫入了，這個速度取決於快閃記憶體顆粒的速度，也就是緩存外速度，簡稱緩外速度。 大多數情況下，消費者只知道SSD速度快，並不了解緩內速度和緩外速度之分，商家自然而然也就去宣傳更快的緩內速度了，但只看緩內速度會導致一個問題，就是看不到快閃記憶體顆粒的讀寫速度。 因為緩內速度幾乎不受快閃記憶體顆粒的影響，所以很多奸商會在SSD內配置劣質顆粒或回收顆粒來壓縮成本，這時看緩內速度是發現不了貓膩的，只有緩外速度才能體現出快閃記憶體顆粒的實力。 隨著價格的內卷加劇，SSD也在不斷改進，很多低價SSD就採用了沒有緩存的版本，直接在快閃記憶體顆粒中劃出一部分空間，將工作模式模擬為SLC，這部分存儲單元成為緩存，提供非常高的速度，這樣既能有很高的緩內速度，同時還可以省下緩存晶片的成本。 正常情況下這麼做沒問題，可以滿足要求不高同時預算不多的玩家的需求，但是有了山寨SSD之後，情況就不一樣了。 山寨SSD模擬出來的SLC同樣是在快閃記憶體顆粒中的，而這些快閃記憶體顆粒質量參差不齊，在長時間使用之後掉速是小事，一旦一個顆粒損壞會導致全盤數據丟失，這也是為什麼我一直建議大家買大品牌的SSD，而不要碰山寨牌子。 來源：快科技

銳龍9 7950X3D額外堆疊64MB 3D V-Cache緩存之後，總共擁有144MB緩存，打遊戲絕對一把好手。 但意外的是，它還讓核顯性能提升了幾個檔次。 銳龍7000系列集成了RDNA3架構的GPU，但只有2個單元，也就是128個流處理器，簡單說就是個“亮機卡”，僅供顯示輸出、故障排除之用。 PCMag特意對比了銳龍9 7950X3D、銳龍9 7950X的核顯性能水平，跑了《F1 22》、《全面戰爭：三國》、《生化奇兵：無限》、《古墓奇兵》四款遊戲，包括720p、1080p兩種解析度。 結果，銳龍9 9750X3D的幀率達到了銳龍9 7950X的3.1-4.3倍之多，本來基本都是個位數的幀率，現在有了質的飛躍，普遍達到了基本可玩的程度。 《F1 22》在720p下已經可以超過60FPS，1080p下原本跑不動，現在也能超過33FPS。 《生化奇兵：無限》在720p下也能跑出45FPS的不錯幀率，而原本只有13FPS。 當然，整體性能還是不如Intel的核顯，但僅僅2個單元，在大容量緩存的幫助下就有如此表現，著實了得，即便沒有獨立顯卡偶爾也能耍一耍。 這也讓我們對銳龍7040H/HS系列集成的RDNA3 12單元核顯更加期待了，再加上最高3GHz的頻率，如果搭配足夠高帶寬的記憶體，完全是可以幹掉低端獨顯的。 來源：快科技

2月28日，AMD銳龍7000X3D系列處理器正式上架開賣，重新奪回世界第一遊戲處理器的名號。 首批兩款型號，一是144MB緩存的銳龍9 7950X3D，定價5299元。 對比銳龍9 7950X，它貴了1300元，但是平均遊戲性能實測提升了12％左右。 對比隔壁旗艦i9-13900KS，它平均能領先6％左右，但功耗只有後者的一半，價格還便宜了至少500元。 另一款是140MB緩存的銳龍9 7900X3D，定價4499元，比銳龍9 7900X貴了1200元。 還有一款104MB緩存的銳龍7 7800X3D，將在4月6日上市，預計價格3399元左右。 首發期間，2月28日-3月17日，購新品配件/套裝/主機，曬單符合條件，可獲贈《邊境》遊戲AMD專屬皮膚，其中京東會員首購返1000京豆，在抖音直播間購買整機送價值199元機械鍵盤一個。 銳龍9 7950X為16核心32線程，擁有16MB二級緩存、64MB三級緩存、64MB 3D緩存，加起來多達144MB。 基準頻率從4.5GHz略微降到4.2GHz，加速頻率依然有5.7GHz。 銳龍9 7900X3D 12核心24線程，12MB二級緩存、64MB三級緩存、64MB 3D緩存合計也有140MB。 基準頻率從4.7GHz降至4.4GHz，加速頻率維持5.6GHz。 銳龍7 7800X3D是銳龍7 5800X3D的真正後繼者，8核心16線程，8MB二級緩存、32MB三級緩存、64MB 3D緩存組成了104MB，多出來的4MB來自翻倍的二級緩存。 對比銳龍7 7700X，它的基準頻率從4.5GHz降至4.2GHz，加速頻率則從5.4GHz降至5.0GHz。 三款新品的熱設計功耗，統一設定在120W。 來源：快科技

昨晚，，將在今晚正式開賣，銳龍9 7950X3D 5299元，銳龍9 7900X3D 4499元，4月6日還將加推銳龍7 7800X3D。 德國高端玩家Der8auer不但拿到了一顆銳龍9 7950X3D，還來了個全網首發開蓋： 一顆IOD晶片，兩個CCD晶片，標準的銳龍7000系列處理器布局…… 等等，3D V-Cache緩存去哪里了？ 上一代銳龍7 5800X3D是單個CCD，直接堆緩存就是了，沒什麼可說的。 這一次，堆疊緩存容量還是64MB，但並沒有分開放在兩顆CCD上，而是只有一顆CCD堆疊緩存，另一顆保持原樣。 不過在外觀上，看不出是哪顆CCD堆疊了緩存，乍一瞧都是一個樣子， 來源：快科技

AMD將於2月28日正式上架搭載3D V-Cache緩存的新一代產品，首批包括，後續4月份還有銳龍7 7800X3D。 相比上代銳龍7 5800X3D，這一代可選型號更多，核心數也更多。 現在，GeekBench資料庫內第一次出現了銳龍9 7950X3D的身影，頻率沒問題，4.2-5.7GHz，但是三級緩存明顯不對，應該是64MB原生、64MB堆疊，而不是兩組96MB。 性能實測單核心2157分、多核心21841分，相比銳龍9 7950X分別低了2％、5％左右。 這也正常，畢竟基準頻率降低了300MHz，但加速頻率保持不變，而且影響幅度非常小，日常體驗基本無感，遊戲性能則會有感人的提升。 來源：快科技

年初，AMD正式發布了銳龍7000X3D系列處理器，通過堆疊3D V-Cache緩存進一步提升遊戲性能，型號也從上代的一款增加到三款。 現在，AMD終於公布了銳龍7000X3D的上市時間、美版價格。 銳龍9 7950X3D： 2月28日開賣，699美元，和銳龍9 7950X首發價完全相同。 16核心32線程，16MB二級緩存、64MB三級緩存、64MB 3D緩存，合計多達144MB，核心頻率4.2-5.7GHz，TDP 120W。 銳龍9 7900X3D： 也是2月28日開賣，599美元，比銳龍9 7900X首發價貴50美元。 12核心24線程，12MB二級緩存、64MB三級緩存、64MB 3D緩存，合計140MB，核心頻率4.4-5.6GHz，TDP 120W。 銳龍7 7800X3D： 4月6日才會開賣，449美元，不但比銳龍7 7700X首發價貴50美元，也比銳龍9 7900高出20美元。 8核心16線程，8MB二級緩存、32MB二級緩存、64MB三級緩存合計，合計104MB，核心基準頻率終於公開為4.2GHz，加速頻率5.0GHz，TDP 120W。 來源：快科技

3D V-Cache堆疊緩存是AMD銳龍、霄龍處理器的一把利器，銳龍玩遊戲、霄龍特定負載加速都有奇效，銳龍7 5800X3D也因此成了絕對的爆品。 現在看起來，AMD顯卡也有望引入3D V-Cache緩存。 權威半導體工程師Tom Wassick通過紅外成像，分析了AMD RX 7900系列顯卡Navi 31核心的內部結構，發現在MCD晶片上預留了大量的TSV矽穿孔，與3D V-Cache的連接方式如出一轍，間距都是同樣的17-18微米。 Navi 31 GPU分為兩大部分，一是台積電5nm工藝製造的一個GCD，內部集成計算單元等核心模塊，二是台積電6nm工藝製造的六個MCD，內部集成顯存控制器、Infinity Cache無限緩存，為後者繼續疊加緩存非常符合邏輯。 事實上，早就有傳聞稱，AMD會在GPU顯卡上也是用3D V-Cache緩存技術，但從未得到證實，這是第一個證據。 Navi 31本身已有多達96MB Infinity Cache無限緩存，如果再堆疊一些3D V-Cache緩存，無疑會進一步降低對GDDR6顯存的依賴，進一步提升遊戲性能。 當然，增加緩存也會帶來更多發熱，但就看如何權衡了。 如果真的加上3D緩存，RX 7900 XTX能不能幹掉RTX 4090呢？ 來源：快科技

2022年3月，AMD發布了一款特殊的銳龍7 5800X3D處理器，在銳龍7 5800X的基礎上堆疊增加了64MB 3D V-Cache緩存，加上原有的4MB二級緩存、32MB三級緩存，總容量高達100MB。 雖然頻率有所妥協，但是超大容量緩存讓它的遊戲性能無比彪悍，完全不遜色於i9-12900K/KS，也成為遊戲玩家的最愛，銷量一直遙遙領先。 如今，3D V-Cache緩存技術終於來到了Zen4銳龍7000系列，還是堆疊64MB，但是型號更豐富，規格更彪悍。 銳龍9 7950X3D： 16核心32線程，16MB二級緩存、64MB三級緩存、64MB 3D緩存加起來一共多達144MB！ 基準頻率從4.5GHz略微降到4.2GHz，加速頻率依然有5.7GHz，而神奇的是熱設計功耗(TDP)居然從170W大幅降低到了120W。 要知道，銳龍7 5800X3D把頻率從3.8-4.7GHz降低到3.4-4.5GHz，才勉強維持住105W TDP不變，不知道這次用了什麼黑科技。 16個核心加上144MB緩存，銳龍9 7950X3D完全可以兼顧生產力創作、遊戲，完全可以成為發燒友們的新寵。 銳龍9 7900X3D： 12核心24線程，12MB二級緩存、64MB三級緩存、64MB 3D緩存合計也有140MB。 基準頻率從4.7GHz降至4.4GHz，加速頻率維持5.6GHz，TDP也是從170W降低到120W。 銳龍7 7800X3D： 銳龍7 5800X3D的真正後繼者，8核心16線程，8MB二級緩存、32MB二級緩存、64MB三級緩存組成了104MB，多出來的4MB來自翻倍的二級緩存。 基準頻率沒有公開或者說可能還沒有最終確定，只標注4.xGHz，而加速頻率為5.0GHz，TDP同樣設定在120W。 性能方面，銳龍7 7800X3D對比了銳龍5 7800X3D，1080p高畫質下的遊戲性能可以提升多達20-30％，再次奪回“最強遊戲CPU”的稱號問題不大，只可惜沒有給出銳龍7000 3D版和標準版的對比。 2月份上市，價格暫未公開。 來源：快科技

AMD Zen3銳龍5000系列處理器在取得口碑、銷量雙豐收的同時，後期殺出一匹黑馬，那就是創新採用3D緩存的銳龍7 5800X3D。 100MB緩存的暴力堆料，使得5800X3D成為遊戲神U，至少在歐洲市場，它迄今都蟬聯桌面處理器的銷量第一，賣得遠遠比本應有著“後發優勢”的13代酷睿和Zen4全系要好。 成績如此振奮，AMD自然有理由繼續疊代更新。 有消息稱，AMD最快會在明年1月下旬推出三款Zen4 3D緩存版處理器，包括銳龍7 7800X3D、銳龍9 7900X3D和銳龍9 7950X3D。 既然是新品，5800X3D身上的一些缺點將得到改良，比如頻率過低。可能是得益於5nm製程以及新架構，Zen4 3D緩存版的主頻將和標準版保持基本一致。 其次是遊戲表現更強力，Quasar Zone泄露的跑分顯示，銳龍9 7950X3D居然能比酷睿i9-13900K玩遊戲還快33%之多。 考慮到如今Zen4銳龍7000全系降價，未來的X3D版本肯定也不會貴得離譜。 來源：快科技

Zen4架構的銳龍7000系列其實表現相當不俗，只是在遊戲性能上比13代酷睿棋差一招，大量玩家都在翹首以盼，等著新的3D V-Cache緩存版。 Zen3時代只有一款銳龍7 5800X3D，8核心，原有4MB二級緩存、32MB三級緩存的基礎上再堆疊64MB，總計做到了100MB，遊戲性能著實彪悍。 ，分別是16核心的銳龍9 7950X3D、12核心的銳龍9 7900X3D、8核心的銳龍7 7800X3D，假如每個CCD都堆疊64MB緩存，總緩存最多可達208MB。 但是根據最新傳聞，目前能夠打聽到的只有8核心、6核心版本，預計叫做銳龍7 7700X3D、銳龍5 7600X3D。 仔細想想，這倒也合理，畢竟對於遊戲來說，8/6核心是比較適中的，更多核心用處不大，更適合做生產力，而且會大大增加成本和價格，這可不是遊戲玩家想要的。 銳龍7000X3D之前基本確定會在明年1月份的CES 2023大展上推出，目前看屆時應該只是紙面宣布，實際發布上市預計要等到明年第二季度。 另外，，官方說是明年初，但暫時仍沒有具體上市時間，但可能會比銳龍7000X3D稍早一些。 它的出廠默認睿頻頻率最高可達6GHz，相比於i9-13900K又提高了200MHz。 來源：快科技

考考你：固態硬碟SSD的三大主要元件哪個不是必須的？ A.主控晶片 B.緩存晶片 C.快閃記憶體顆粒 如果你選的是B，那恭喜你答對了。 聰明的你肯定要問了，既然緩存不是必須的，那為什麼有的固態硬碟堅持要有緩存，這不是增加成本嗎？本期DIY從入門到放棄我們就來聊一聊固態硬碟的緩存。 固態硬碟的工作方式其實很簡單，主控負責數據管理，由它來進行數據讀寫的控制和分配；緩存晶片用來緩存數據，或是存放FTL也就是快閃記憶體映射表；快閃記憶體顆粒則是存放數據的地方。 這里我們需要先介紹一下FTL。FTL快閃記憶體映射表是記錄SSD內部快閃記憶體單元物理地址和文件邏輯地址之間的關系。因為SSD的工作原理和機械硬碟不同，在存放文件的時候可能不是連續存放在同一個區塊上的，所以需要有一個工具來記錄對應的關系，這就是FTL。 有了FTL之後，主控晶片就可以知道每個顆粒（區塊）的使用情況，在以後的寫入過程中，就會通過優先寫入負載小的顆粒（區塊）來平衡不同顆粒的使用壽命，避免某個顆粒因為頻繁讀寫先掛了，導致全盤數據丟失的問題。 此外，FTL還承擔著SSD中廢塊回收等作用，所以FTL是非常重要的，不管是什麼形式什麼價位的SSD，都有FTL在發揮作用。 回到前面的話題，SSD的緩存有3種，第一種是DRAM緩存，用來專門存放FTL；第二種是SLC緩存，第三種就是不設置緩存（一些主控自帶緩存）。DRAM緩存專存專用，可以更高效地映射緩存，而後兩種則是將FTL放在快閃記憶體中，效率較低，數據定位慢，隨機讀寫性能相對較差，在SSD剩餘空間變少之後也會有性能下降。 雖然對於日常使用來說，有無緩存的體驗差異並不大，但如果作為系統盤使用，或者預算充足，我還是強烈建議選擇有DRAM緩存的固態硬碟，單純作為倉儲盤存放文件的SSD再選擇沒有DRAM緩存的SSD。 來源：快科技

，性能提升巨大，成功擊敗了剛捂熱乎的AMD銳龍7000系列，但對於遊戲玩家而言，AMD還有一個大殺器，那就是3D V-Cache緩存版。 銳龍7 5800X3D憑借額外加入的64MB 3D V-Cache堆疊緩存，遊戲性能獨步武林。 AMD也早就確認，銳龍7000系列同樣會有3D緩存版本，甚至未來的系列也會繼續有。 發布時間方面，，銳龍7000X3D版本會在今年第四季度登場，但根據最新曝料，銳龍7000X3D將在明年初的CES 2023大展上正式發布。 不過，具體型號、規格依然欠奉，傳聞有三款，分別是銳龍9 7950X3D、銳龍9 7900X3D、銳龍7 7800X3D，假如每個CCD都堆疊64MB緩存，總緩存最多可達208MB。 值得一提的是，銳龍7 5800X3D為了緩存而犧牲了頻率，甚至鎖定了超頻()，銳龍7000X3D有望在頻率上解鎖，兼顧遊戲和日常基準性能。 按照慣例，CES 2023上還會有兩家的下一代移動平台，一方是銳龍7000H、銳龍7000U系列，另一方是13代酷睿H/P/U系列，但也不排除Intel的提前發布。 來源：快科技

銳龍7000發布了，13代酷睿也發布了，10月底評測解禁。從目前情況看，13代酷睿有望在性能上取得綜合領先，不過，AMD還有個大殺器。 Zen3時代，AMD打造了一款銳龍5800X3D，額外封裝多達64MB 3D V-Cache緩存，加上原有4MB二級緩存、32MB三級緩存，合計達100MB，遊戲性能表現“毀天滅地”，i9-12900KS都被輕松斬落馬下。 AMD早就確認，銳龍7000系列也會有3D緩存版，預計明年初發布。 最新泄露的一份路線圖上，已經可以看到“Ryzen 7000 X3D”(TBA是待宣布的意思)，而時間安排在今年第四季度初，看樣子很可能會在13代酷睿解禁之後，立刻給予迎頭痛擊。 根據此前曝料，AMD一共准備了三款新的3D緩存版本，分別是，假如每個CCD都堆疊64MB緩存，總緩存最多可達208MB。 另外。路線圖上還可以看到，下一代線程撕裂者6000發燒系列、下一代銳龍7000G APU系列，都要等到明年底了，未來一年說不定還會有新的銳龍5000G型號。 來源：快科技

銳龍7 5800X3D處理器上，AMD首次嘗試了堆疊集成3D V-Cache緩存，容量達64MB，加上原有的4MB二級緩存、32MB三級緩存，總容量達驚人的100MB，在遊戲中的實際表現也堪稱無敵。 Zen4銳龍7000系列還會有3D緩存加強版嗎？答案是肯定的。 根據最新曝料，AMD一共准備了三款，型號分別是銳龍9 7950X3D、銳龍9 7900X3D、銳龍7 7800X3D，定位顯然更高了。 具體細節暫時不詳，比如3D緩存技術是否會升級到第二代，容量是否會擴大…… 如果繼續按照只有單個CCD上堆疊64MB 3D V-Cache容量計算，銳龍7 7800X3D可以做到104MB，因為二級緩存翻番到8MB，三級緩存32MB沒變。 銳龍9 7950X/7900X二級緩存分別為12MB、16MB，三級緩存都是64MB，再堆疊64MB，那就是總共分別142MB、144MB。 當然，它倆都有兩個CCD，假如每個CCD都堆疊64MB緩存，總容量分別可達204MB、208MB！ 壞消息是，銳龍7000X3D系列預計要到CES 2023大會上發布，還得等四個月。 來源：快科技

或快或慢，NVIDIA RTX 40系列、AMD RX 7000系列新一代顯卡都會在今年晚些時候到來，規格也越來越清晰，當然不可避免地會有很多變化。 據媒體Angstronomics最新得到的情報，AMD Navi 3x系列核心的規格其實早在2020年就敲定了，此後一直沒有大的變化。 也就是說，RX 6000系列發布之前，RX 7000系列就已經定案，這也符合行業慣例。 － Nav 31 96MB無限緩存 之前的傳聞稱，Navi 31大核心將有192MB乃至是256MB Infinity Cache無限緩存，但實際上只有96MB，甚至比Navi 21 128MB還要小。 其實，AMD確實測試過192MB無限緩存的Navi 31，但是發現性能提升有限，從成本上考慮不經濟，所以僅設置了96MB(大概對應RX 7900 XT)，而精簡版只會有80MB(大概對應RX 7900)。 其實，RX 6900 XT 128MB無限緩存並不是特別充裕，，沒想到新一代竟然變小了，難道在顯存帶寬上有了新的突破，不再需要大容量無限緩存的輔佐？ －...

銳龍7 5800X3D是唯一集成3D V-Cache堆疊緩存的消費級處理器，加上原有二三級緩存，總共多達100MB(4+32+64)，遊戲性能天下無敵。 但因為只有8個核心，而且為了維持功耗發熱，降低了頻率，銳龍7 5800X3D的基準性能比較一般，這就導致它非常「偏科」。 其實在銳龍7 5800X3D發布後，AMD就解釋了為什麼只有這一個「獨苗」，主要原因之一就是不確定市場效果和反應如何，要看看再說，因此首批供貨量也很保守。 結果，銳龍7 5800X3D還挺受歡迎，AMD也決定擴大3D V-Cache緩存的覆蓋面，不但下一代Zen4架構的銳龍7000系列要用，Zen3架構的銳龍5000系列也會擴充。 曝料高手@Greymon55 得到確切消息，AMD正計劃發布一款新的銳龍5000X3D處理器，核心數將超過8個，可能是12核心的銳龍9 5900X3D，也可能是16核心的9 5950X3D，緩存總量分別可達198MB(6+64+64+64)、200MB(8+64+64+64)。 它們的頻率肯定也會受影響，但因為核心數足夠多，多線程性能依然強勁，除了打遊戲還可以用於生產力創作等，兼顧多場景。 另外，AMD還會發布一款新的入門級AM4處理器，型號未知。 Zen3 AM4目前最低端的是銳龍5 5500，移動版核心Cezanne，6核心12線程，3.6-4.2GHz頻率，二/三級緩存3/16MB，沒有集顯，售價939元。 Zen2 AM4最低端則是銳龍3 4100，4核心8線程，3.8-4.0GHz頻率，二/三級緩存2/4MB，沒有集顯，售價699元。 你猜這個新的AM4處理器，會是Zen3呢還是Zen2呢？ 來源：快科技

下半年的PC處理器市場，將迎來AMD Zen 4銳龍7000（Raphael）和Intel 13代酷睿（Raptor Lake）火星對撞地球的強強對決。 從時間節奏上看，Zen 4早些，那麼理論上13代酷睿就可能保有「後發優勢」，不過，AMD實際上也留了一手，按照AMD高級副總裁、客戶端事業部總經理Saeid Moshkelani的說法，3D緩存版的銳龍7000同樣會在今年晚些時候推出。 這一代3D緩存版也就是Raphael-X，在有了銳龍7 5800X3D的良好風評後，性能釋放潛力應該會更大，尤其是摘掉13代酷睿i9可能的「地表最快遊戲處理器」桂冠。 目前，AMD公布的Zen 4性能參數還能粗略，包括IPC提升8~10%、單線程提升超15%等。 傳言Zen 4銳龍7000會在9月15日發布上市，13代酷睿大概10月份，而銳龍7000 3D緩存版則要11月或者12月了。 來源：快科技

AMD此前先後發布了、，都集成了3D V-Cache堆疊緩存，使得各自緩存總量分別達到768MB、100MB。 由此帶來的性能提升是極為顯著的，銳龍7 5800X3D對比銳龍9 5900X遊戲性能提昇平均15％、最多超過40％； 霄龍7373X對比霄龍73F3，同樣16核心，Synopsys VCS仿真速度可加快最多66％，從每小時24.4任務提高到每小時40.6。 最近，半導體封裝專業工程師Tom Wassick拿到了其中的一顆霄龍7473X，並對其進行了開蓋研究——這傢伙價值3900美元(2.5萬元)。 霄龍7473X規格上為24核心48線程，頻率2.8-3.7GHz，同樣有256MB原生三級緩存、512MB 3D V-Cache堆疊緩存。 拆掉散熱頂蓋之後，可以看到內部一顆較大的IOD、八顆較小的CCD，都覆蓋著釺焊散熱材料——雖然只是24核心，但它在物理上依然是完整的64核心，只是屏蔽了大部分而已。 有趣的是，初步研究發現，雖然都是3D V-Cache堆疊緩存，但是銳龍、霄龍上並不一樣。 銳龍7 5800X3D上是在單個CCD中央位置堆疊緩存，兩側加上結構性輔助矽片，保持晶片平整並兼具散熱。 霄龍7003X系列上，堆疊緩存依然位於CCD(藍色)上方且居中(紅色)，兩側是矽墊片(綠色)，它們之上覆蓋了一層支撐矽片(灰色)，再往上就是我們從外部看到的散熱頂蓋。 暫時不清楚為何如此設計。 Tom Wassick正在進一步拆解研究，期待後續更精彩內幕。 來源：快科技

上周，一顆Zen4銳龍7000處理器搭載B650主板現身，不過，泄露圖片的信息非常有限，只能看到電壓高達1.5V，估計是在測試液氮超頻。 沒想到現在在MilkyWay@home資料庫中，再次發現了一顆銳龍7000「Raphael」的身影，CPU ID為100-000000514-03_N，識別為AMD Family 25 Model 97 Stepping 1 / A60F11。 之所以說是銳龍7000，原因在於Zen3對應的是Model 96，包括一顆16核和一顆8核。 比較有價值的信息是，處理器的二級緩存從512KB提高到了1024KB，也就是16核對應的L2緩存總計16MB，8核就是8MB。 緩存容量的增加對於提高CPU運行效率有直接幫助，相信這也是Zen4能夠維持至少19% IPC增幅的原因之一。 據現有資料，銳龍7000預計最高仍是16核設計，5nm工藝，適配AM5接口（LGA1718），支持雙通道DDR5記憶體，28條PCIe 5.0，功耗105~170W。 來源：快科技

雖然SSD的價格已經降了不少，但大容量存儲還得靠機械硬碟撐腰，畢竟500元買4T對誰來說都有不小的誘惑……什麼？你說4T硬碟只要450就能到手了？那我可得問問你，你說的這4T硬碟，它的緩存大麼？有256M啊？那你可別買。 為什麼256M緩存的機械硬碟別買，而要買64M緩存的硬碟呢？難道硬碟的緩存不是越大越好麼？下面我們就來聊聊硬碟的緩存。 熟悉機械硬碟工作原理的玩家都知道，硬碟中的緩存主要起到快速讀取的作用，因為碟片的讀寫速度更慢一些，加上磁頭尋道的時間，使得硬碟的讀寫都較為緩慢，而加入了緩存這一機制之後，藉助DRAM緩存的高速特性，可以實現更快的讀寫。 具體來說，硬碟在寫入數據時，數據先進入速度快的緩存中，然後再由磁頭寫入碟片；而在讀取過程中，數據先由碟片讀取到緩存中，再從緩存讀出，如果數據恰好保存在緩存中，就可以跳過從碟片讀取這個步驟，實現更快的讀取。 在早期硬碟容量較小時，緩存容量也很小，40G的機械硬碟緩存可能只有2MB，隨著硬碟容量的不斷提升，機械硬碟的緩存也逐步提升至8MB、16MB、32MB、64MB。 從理論上就可以知道，更大的高速緩存容量可以大幅提高機械硬碟的突發讀寫速度，特別是當機械硬碟需要頻繁修改數據時，可以使其性能發揮到極致，從而進一步提高機械硬碟的壽命。 不過隨著SMR也就是疊瓦式硬碟的推出，緩存越大越好這個定律就破滅了。因為疊瓦式硬碟的緩存普遍都在256MB，看起來可以秒殺傳統的機械硬碟，但其背後的原因大多數用戶卻不知道。 傳統磁記錄（上）和疊瓦式磁記錄（下）對比 傳統硬碟採用的是CMR傳統磁記錄，其記錄方式是在磁軌之間留出一定的間隙，以避免不同磁軌之間的數據干擾，不論寫入還是讀取，磁頭都是從磁軌上方經過，完成讀寫的操作。 而SMR疊瓦式磁記錄則是為了更好地利用碟片上的空間，把磁軌的距離拉近，從而在碟片上容納更多磁軌，同時改變磁頭的位置，讓磁軌在寫入數據的時候可以減少對臨近一行磁軌的干擾。 但是問題在於，在磁碟寫入數據之後，在已經有數據的磁軌寫入數據時，下一條磁軌的數據會被擦除，需要先備份下一條磁軌的數據。 但是在寫入下一條磁軌數據時，又會擦除下下一條磁軌的數據，解決辦法是每隔一部分磁軌設置一塊安全距離，並採用大容量的緩存區來放置數據。 SMR被用戶詬病的地方就在於，當硬碟存放了較多的數據之後，即使是微小的數據改動，也會反復遷移扇區內的數據，這不僅會影響寫入速度，同時還會加速碟片和磁頭的老化，數據存放的風險就增加了。 當然，並不是說SMR硬碟就完全不值得購買，因為其有更高的數據密度，意味著同樣體積下可以提供更大的容量，而且相對價格更便宜，對於部分對數據密度要求更高的用戶來說還是值得入手的。 如果要存放大容量的冷數據，也不用擔心磁頭老化和碟片頻繁讀寫的問題，同樣可以用SMR硬碟來降低成本。 不過對於大多數用戶來說，還是直接購買CMR硬碟更加穩妥，畢竟4T的價格也貴不了多少錢，而且數據穩定性更高，使用的時候不用區分熱數據冷數據，多花一點錢買這個放心也是非常值得的，而且挑選起來也很容易，買的時候看準64MB緩存即可。 來源：快科技

趕在本月20號上市前，有秘魯大神XanxoGaming提前拿到了零售盒裝版的銳龍7 5800X3D，也就是AMD第一款3D堆疊緩存的Zen3桌面CPU，總緩存達到了100MB。 通常來說，三緩的增加對於遊戲性能提升會非常大，AMD官方給到的預覽成績是，1080P遊戲性能平均比5900X提升15%，其中在《看門狗：軍團》最高可以達到36％。 稍稍遺憾的是，XanxoGamin因為時間有限，初步的測試僅涵蓋Geekbench 5、Cinebench、CPU-Z、Blender幾套工具。 測試平台的主板是AORUS Master X570，F36C版本BIOS。16GB DDR4-3200記憶體，RTX 3080 Ti顯卡，Windows 10作業系統。 Geekbench 5.4.4，單線程1639，多線程10498，似乎比R7 5800X的1671/10339基本持平。CPU-Z單核617，多核6506，低於i9-12900K的參考成績。 不過，在Blender中，新CPU則有著對5800X 3.1~11%不等的領先。 至於玩家最關心的後續遊戲表現究竟如何，不妨再等等測試者的更新。 來源：快科技

AMD去年底推出了新版的EPYC 7003系列霄龍處理器，代號為Milan-X，依然是7nm Zen3架構，最多64核，但用上了3D V-Cache緩存，總容量高達804MB，性能提升多達66%，現在該系列處理器將在3月份上市。 AMD高級副總裁兼伺服器業務部總經理Dan McNamara在采訪中確認了此事，稱代號為Milan-X 的CPU 正在向客戶提供樣品，預計將在本月底推出該產品。 考慮到之前有爆料稱消費級的銳龍7 5800X3D處理器也是本月底前上市，這意味著AMD的3D V-Cache增強版Zen3處理器終於能全面上市了。 AMD的Milan-X處理器包括四款型號，64核心的霄龍7773X、32核心的霄龍7573X、24核心的霄龍7473X、16核心的霄龍7373X，三級緩存從原有的最多256MB統一增加到768MB。 如果再算上4MB一級緩存、32MB二級緩存，一顆64核心的霄龍，就擁有恐怖的804MB緩存，雙路就是幾乎1.6GB！ 至於性能提升，AMD表示，更多的緩存可以大大減輕系統記憶體帶寬壓力，同樣16核心的Milan-X、Milan，Synopsys VCS上實測EDA RTL驗證工作負載，性能提升了多達66％。 霄龍7003X系列已經贏得了微軟、戴爾、聯想、惠與、超微、思科等眾多客戶的新方案。 來源：快科技

，除了要命的DLSS原始碼，還有未來顯卡的諸多秘密。 目前看，Hopper、Blackwell是未來兩代一代計算卡，Ada Lovelace則是下一代遊戲卡，也就是RTX 40系列。 根據最新挖掘到的信息，RTX 40系列將擁有「海量」的二級緩存，每16-bit顯存位寬對應16MB。 具體來說，頂級大核心AD102擁有384-bit位寬、96MB二級緩存，AD103 256-bit、64MB，AD104 192-bit 48MB，AD106、AD107則都是128-bit 32MB。 據說還有個超小核心AD10B(不是AD108)，暫時沒看到緩存指標，估計64-bit、16MB？不過目前的RTX 30系列家族並沒有如此小規模的核心，現在還不清楚AD10B這個名字都很特殊的核心，會有什麼不一樣。 相比之下，Ampere RTX 40系列的二級緩存都非常小，GA102也不過區區6MB，GA103/GA104 4MB，GA106 3MB，GA107 2MB，兩代整整16倍的差異！ 有趣的是，AMD RDNA2架構引入了Infinity Cache無限緩存，最大容量128MB——NVIDIA這是要反擊的節奏？ 據說是AD102架構圖 另外，RTX 40系列的核心規模也大幅增加，AD103已經堪比GA102，都有10752個流處理器，只是位寬低一些，，增加了足足71％，據說是雙芯整合。 按照黑客的說法，NVIDIA如果不把顯卡驅動開源，他們會放出全部猛料，包括各種晶片設計、圖形技術，乃至是商業交易機密。 來源：快科技

Fritzchens Fritz是圈內赫赫有名的神級人物，以拍攝高質量的晶片內核照片而備受贊譽。最近，他又達成了一項新成就：解鎖了22年前一顆AMD K6-2+處理器隱藏的一半二級緩存。 AMD K6-2處理器誕生於1998年，對標Intel當時的奔騰II，採用0.25微米工藝，930萬個電晶體，頻率200-550MHz，首次引入3DNow!指令集，性能超越Intel SSE。 兩年後的2000年，K6-2+誕生，升級為0.18微米工藝，但其實架構上和K6-2關系不大，反而和後續的K6-III+是同款的，區別在於二級緩存一個128KB、一個256KB。 當時正值AMD K7處理器風光無兩，K6-2+的光芒被掩蓋，很多人對它也不是很熟悉。 Fritzchens Fritz經過研究後發現，K6-2+其實也有完整的256KB二級緩存，只是被隱藏了一半，而破解方法也並不復雜： 如下圖所示，去掉外部的散熱頂蓋，然後移動右下角兩顆電容的位置，K6-2+就能解鎖隱藏的128KB二級緩存，搖身一變成為K6-III+。 破解後，3DMark2000測試順利完成，性能也有所提升。 不過風險也不小，首先處理器的體質必須足夠好，其次隱藏的一半二級緩存有可能存在缺陷，因此有很大的可能破解後無法穩定運行。 PS：當年的毒龍、賽揚300A破解超頻，至今依然是無可超越的神話啊…… 來源：快科技

CES 2022大會期間，AMD發布了，在原有32MB三級緩存的基礎上堆疊了64MB 3D V-Cache，再加上4MB二級緩存總計多達100MB。 而在去年11月份，AMD還發布了3D V-Cache緩存版的新款霄龍，合計三級緩存容量最多達768MB。 3D V-Cache究竟是如何堆疊在現有晶片上的？實現很簡單嗎？ISSCC 2022國際固態電路大會期間，Intel首次公布了諸多封裝細節。 3D V-Cahce的製造工藝也是台積電7nm，面積為41平方毫米，包括13層銅、1層鋁堆疊而成，然後通過TSV矽穿孔、混合鍵合(Hybrid Bonding)、兩個信號界面等渠道與三級緩存直接相連，通過RVDD、VDDM為其供電。 為了讓所有CPU核心都能訪問這些額外的緩存，三級緩存層面增加了一個共享的環形總線。 另外，3D V-Cahce是分區塊(slice)設計的，每塊容量8MB，一共八塊，總容量64MB。 每個區塊與每個CPU核心之間有1024個接觸點，八塊和CCX(CCD)里的八個核心分別相連，接觸點總共多達8192個。 在全雙工模式下，每個區塊的帶寬超過2TB/，這就讓3D V-Cache有了媲美原生三級緩存的高帶寬，保證足夠高的性能。 此外，AMD還改進了CCX(CCD)的相應設計，以降低功耗，維持盡可能高的頻率。 銳龍7 5800X3D相比於銳龍7 5800X雖然頻率從3.8-4.7GHz降低至3.4-4.5GHz，但已經很不容易了，TDP也維持在105W，要知道緩存可是非常耗電的。 那麼，Zen4上會不會用這種堆疊緩存？大機率不會。 來源：快科技