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Intel Arc顯卡六連發 首次進入嵌入式

快科技4月10日消息,Intel Alchemist架構的第一代Arc銳炫顯卡已經誕生兩年,先後登陸桌面、筆記本、工作站、核顯市場,如今又開拓了新的嵌入式和邊緣計算領域,一口氣發布了Arc AE系列六款產品。 其實就在日前,Intel同樣,同樣命名為酷睿Ultra 100系列,而且首次採用LGA1851獨立封裝接口,二者配合可謂相得益彰。 Intel強調,Arc AE系列顯卡可謂嵌入式領域帶來更低的延遲、更高的帶寬、更好的隱私和安全,支持AI加速、視覺計算、多媒體處理等,尤其是可以藉助OpenVINNO套件開發高性能的AI應用。 作業系統主要支持Windows 10/11、Windows 10 LTSC、Ubuntu 4。 整體參數也和對應的桌面版基本差不多,最高端的是Arc A750E,也是唯一的7系型號——是的,沒有A770的對應版本。 它配備28個Xe核心(448個執行單元),核心頻率2050MHz,功耗225W,但是顯存規格沒有公開,不知道是否仍為256-bit 8GB GDDR6。 Arc A580E則是唯一的5系型號,24個Xe核心(384個執行單元),核心頻率1700MHz,功耗185W,顯存又保密。 3系型號多達四款,畢竟嵌入式領域大多不需要太高性能,又非常在意功耗,都提供長達5年生命周期。 A380E 8個Xe核心(128單元),核心頻率2000MHz,96-bit 6GB GDDR6顯存,功耗75W。 A370E還是8個Xe單元,頻率降至1550MHz,64-bit 4GB GDDR6顯存,功耗35-50W。 A350E減少到6個Xe單元,核心頻率降至1150MHz,功耗25-35W。 A310E看起來最低端,還是6個Xe單元、4GB顯存,但是核心頻率反而高達2000MHz,功耗又來到了75W,雖然和消費級A310保持一致,但整個系列看起來非常的蜜汁設定。 Arc AE系列嵌入式顯卡的硬體合作夥伴是清一色的台系品牌:研揚(Aeeon下)、凌華(ADLink)、研華(Advantech)、安提(Qetina)、華碩IoT、神基(Getac)、邁創(Matrox)、撼與(Sparkle)。 來源:快科技

酷睿Ultra離開筆記本 第一次獨立接口LGA1851、功耗最低12W

快科技4月9日消息,Intel原計劃在Meteor Lake也就是酷睿Ultra這代產品上更換新的封裝接口LGA1851,但因為性能不濟而取消了桌面版,僅用於輕薄筆記本,但沒想到,獨立接口版本還是來了,只是並非針對消費級台式機市場。 Intel低調發布了“Meteor Lake-PS”,採用獨立的LGA1851接口,尺寸45 x 37.5毫米,和12/13/14代的LGA1700完全相同。 這次主要面向邊緣計算領域,或者說嵌入式市場,不會單獨銷售,而且要到第四季度才會供貨,到時候下一代Arrow Lake的桌面版都會出來了,接口也是LGA1851。 Meteor Lake-PS在架構和技術特性上沒啥明顯區別,還是Intel 4製造工藝,CPU部分最多6個多線程P核、8個單線程E核、2個超低功耗LPE核,銳炫核顯最多8個Xe核心。 支持DDR5-5600內存、20條PCIe 4.0通道、四個雷電4/USB-C接口、HDMI 2.1/DisplayPort 2.1顯示輸出、Wi-Fi 6E/藍牙5.3,等等。 具體型號一共九款,還是都叫做酷睿Ultra系列,但是沒有頂級的酷睿Ultra 9,反倒是增加了入門級的酷睿Ultra 3。 其中,HL系列默認基礎功耗45W,可上調至65W、下調至20W,主要在於P核基準頻率不同。 酷睿Ultra 7 165H:6+8+2 16核心22線程,三級緩存24MB,P/E核最高頻率5.0/3.8GHz,核顯單元128個、頻率2.3GHz,支持vPro。 酷睿Ultra 7 155HL:P核頻率降至4.8GHz,核顯頻率降至2.25GHz,不支持vPro。 酷睿Ultra 5 135HL:4+8+2 14核心18線程,三級緩存18MB,P/E核最高頻率4.6/3.6GHz,核顯頻率2.2GHz,支持vPro。 酷睿Ultra 5 125HL:P核頻率降至4.5GHz,核顯減至112單元、2.25GHz頻率,不支持vPro。 UL系列默認基礎功耗15W,最高28W、最低12W,也是P核基準頻率不同。 酷睿Ultra...

AMD發布全新Spartan UtlraScale+ FPGA:升級16nm、功耗驟降60%

快科技3月5日消息,收購賽靈思已經整整兩年,AMD FPGA產品和業務也一直在不斷取得新的進步,今天又正式發布了全新的FPGA產品“Spartan UltraScale+”,這也是Spartan FGPA系列的第六代。 作為AMD成本優化型FPGA、自適應SoC產品家族的最新成員,新系列專為成本敏感型邊緣應用打造,可以為邊緣端各種I/O密集型應用提供更好的成本效益、高能效性能。 Spartan FPGA系列產品的歷史非常悠久,誕生於1998年,迄今已經有長達25年,廣泛應用在各個領域,包括一些人類最偉大的成就。 比如挽救生命的自動除顫器,比如NASA的火星車,比如歐洲核子研究組織的粒子加速器,都有Spartan FPGA的身影。 Spartan UltraScale+系列有多達9款不同子型號,其中SU10P、SU25P、SU35P主打I/O擴展能力,SU50P、SU55P、SU65P主要面向板卡管理,SU100P、SU150P、SU200P適合物聯網與工業互聯場景。 它們在邏輯單元、I/O總數、I/O邏輯比、片上內存、DDR/PCIe硬體IP、GTH收發器、封裝等方面各有不同,其中小型器件有著非常高的I/O邏輯比,大型器件則加入了更多的高速串行收發器,適合邊緣設備、傳感和控制應用。 該系列擁有最多21.8萬個邏輯單元,配備最多26.79Mb片上內存(UltraRAM),具備多達572個I/O,以及高達3.3V的電壓支持,可為邊緣傳感和控制應用實現任意連接。 這還是AMD首款搭載硬化LPDDR5內存控制器的FPGA產品,最高頻率4266MHz,同時繼續兼容LPDDR4X,並支持最多8個PCIe 4.0接口。 封裝也非常靈活,提供CSP、BGA兩種規格,尺寸小至10×10毫米,最大不過23×23毫米,中間還有12×12毫米。 對比前代Spartan 7系列,更小的尺寸下可以支持更多GPIO。 對比前代Atrix 7系列,更小的尺寸可以支持相同的LC用戶邏輯數量,並且將軟DDR內存控制器升級為硬化LPDDR5內存控制器。 Spartan UltraScale+系列採用了經過驗證的16nm FinFET製造工藝,相比28nm工藝的前代產品Atrix 7系列,可將總功耗降低多達30%,接口連接功耗降低最多60%。 高能效之外更有高性能,對比Atrix 7系列架構性能提高了最多1.9倍,同時I/O數量增加1.2倍、I/O邏輯單元增加2.4倍、內存控制器帶寬增加5倍、PCIe帶寬增加4倍、收發器帶寬增加2.5倍。 安全功能也是一大重點,比如在IP保護方面,支持後量子密碼技術(PQC),並具備獲得NIST(美國國家標准與技術研究院)批準的算法,可抵禦不斷升級的網絡攻擊和威脅。 支持物理不可克隆功能,可為每個器件提供唯一指紋,進一步提升安全性。 為了防止惡意篡改,支持PPK/PK密鑰,可管理過期或受損的安全密鑰,支持差異化功率分析,可防止側信道攻擊,支持永久性篡改懲罰,進一步防止誤用。 此外,新系列還最大限度地延長了正常運行時間,具備增強的單事件干擾性能,可快速、安全配置,並提升可靠性。 開發工具支持也是AMD FPGA的一大優勢,只需一款Vivado設計套件工具、一款Vitis統一軟體平台,就可以支持全部的FPGA、自適應SoC產品組合,提供100多個軟核,大大降低學習難度,並服務端到端的整個設計驗證周期。 AMD開發平台還可以提供可信賴的結果,包括經過PVT驗證的性能、經過認證的功能安全,以及高級設計分析。 2012年以來,Vivado設計套件一直保持著工具領域的領先地位。 AMD FPGA產品都提供超過15年的超長標准生命周期,還可選長短不等的延長生命周期,最長可達10年。 Spartan UltraScale+的標准生命周期支持,就可達2040年之後。 這正是AMD FPGA能在市場上發展40多年,數十億出貨量的原因之一。 AMD Spartan UltraScale+ FPGA系列樣片和評估套件預計2025年上半年提供。 相關技術文檔現已推出,AMD Vivado設計套件工具支持則會從2024年第四季度開始。 來源:快科技

可能僅12個大核 Intel Bartlett Lake身份撲朔迷離

快科技2月8日消息,就在我們等待下一代Arrow Lake、Lunar Lake處理器的時候,,據稱面向入門級桌面領域,是現有13/14代酷睿的衍生版。 不過最新曝料稱,Bartlett Lake確實依然是Intel 7製造工藝、整體架構也與13/14代酷睿基本一致,但主要用於網絡與邊緣計算應用。 換言之,它並非Intel CCG客戶端計算事業部的產品,而是屬於NEX網絡與邊緣事業部。 但是消息人士對此也沒有完全明確,暗示它也不排除下放到消費級市場的可能性。 規格方面,Bartlett Lake也未完全敲定,可能同樣最高8+16 24核心32線程,也可能只有最多12個P核大核心(24線程),畢竟在網絡與邊緣領域,E核小核心的用處並不大,混合架構反而容易存在調度問題。 此外,Bartlett Lake AI部分也有可能增強,繼續同時支持DDR4、DDR5內存,核顯還是Xe架構,最高為UHD 770,支持四屏輸出。 來源:快科技

AMD發布EPYC 8004系列處理器:96個Zen 4c核心、不可思議高能效

經過連續四代的演進疊代,AMD EPYC處理器越發強大,而且枝繁葉茂,Zen 4家族就分成了四個不同的子系列。 首發的是EPYC 9004系列標准版(代號Genoa),適合通用計算,Zen 4架構,最多96核心192線程。 然後是3D V-Cache堆疊緩存加持的EPYC 9004X系列(代號Genoa-X),針對超高性能計算,原生384MB加堆疊768MB,總緩存容量最多達1152MB。 還有繼續高能效Zen 4c核心的EPYC 9X74系列代號Bergamo ,特別為雲原生應用優化,最多128核心256線程。 現在,Zen 4 EPYC家族終於補齊最後一塊拼板:Siena EPYC 8004系列來了! EPYC 8004系列主要面向零售、製造、電信等智能邊緣應用,以及雲服務、存儲等數據中心應用,可以幫助客戶打造高能效的差異化平台。 EPYC 8004系列和EPYC 9X74系列一樣都採用了特別設計的高能效Zen 4c架構,性能與能效更加平衡,系統設計也有相當大的靈活性。 同樣是5nm工藝下,Zen 4核心加上二級緩存的面積為3.84平方毫米,Zen 4c核心經過精簡後加上二級緩存只有2.48平方毫米,縮小了足足35%。 但是,Zen 4c核心保留了完全相同的ISA指令集、IPC性能,技術特性完全相同,一二級緩存也絲毫沒有差異(每核心64KB/1MB),只是三級緩存縮小了而已(每組CCD 32MB),因此對於系統和軟體應用來說,Zen 4、Zen 4c是等價的,無需特別適配。 EPYC...

AAEON推出BOXER-8230AI邊緣計算新品

研揚科技(AAEON)剛剛推出了 BOXER-8230AI 邊緣計算機新品,特點是採用了英偉達的 Jetson TX2 NX 模塊化系統。對於客戶來說,其能夠在不超出預算的情況下,提供強大的計算性能,輔以堅固的設計、以及多樣化的 I/O 布局,比如五個千兆乙太網埠。 (來自:AAEON 官網) TechPowerUp 指出,BOXER-8230AI 提供了非常適合智能應用的解決方案,包括監控、智能工廠、以及智能零售。 該系列產品還提供了可滿足各種客戶需求的配置靈活性,可選 8230AI-A3 與 8230AI-A4 兩款型號。 除了可連接 IP 攝像頭或其它設備的五個千兆乙太網(LAN)埠,還有四個 USB 3.2 Gen 1、以及兩個 COM 串口。 存儲方面,BOXER-8230AI...
智能邊緣時代 Intel發布AI計算盒 軟硬兼施、一站服務

智能邊緣時代 Intel發布AI計算盒 軟硬兼施、一站服務

近日,Intel推出了一款全新的「Intel AI計算盒參考設計「,一個包括硬件平台、軟件開發工具、實用案例一站式解決方案,同時公布了Intel中國AI生態合作夥伴算法方案集萃,主要面向視覺技術領域、智能邊緣市場,適用於城市管理、零售、工業、教育等不同行業的智能化升級。 AI人工智能、ML深度學習是當下最火爆的話題之一,也是最有前景的應用領域之一。市調機構麥肯錫預測,到2030年,AI有望帶來13萬億美元的商業機會。 同時,隨着汽車、互聯網、教育等各行各業對於視頻數據分析需求的激增,智能與邊緣計算也在藉助AI與視覺技術快速融合,貨架分析、文本識別、熱力圖、車輛檢測識別、缺陷檢測等應用場景從中獲益匪淺。 而這一切,都需要強大的算力作為基礎支撐,而隨着行業形勢的變化,無論本地計算還是雲計算,都無法完全滿足需求,邊緣計算得以迅速崛起,Intel也從中看到了巨大的發展機遇,一個新的智能邊緣時代正在到來。 在Intel看來,AI如果要在邊緣應用上獲得成功,有三個基本的要素:最核心的就是算力,高性能、低成本的運算模式必須有硬件平台支撐;第二,要有相應的算法,而且要與生活和應用結合,才可以真正落地到邊緣計算;第三,需要生態合作夥伴,把算力算法做成解決方案,投入到實際應用中。 為此,Intel不久前提出了全新的物聯網戰略,包含三個組成部分:第一,為物聯網定製高性能的計算、加速芯片;第二,促進邊緣計算負載整合的技術發展方向,抓住網絡、器件邊緣計算的良好機遇;第三,專注於計算機視覺。 為實現上述戰略,Intel在開發者工具和生態環境方面進行了大量的投入, AI計算盒參考設計就是Intel在中國本土的又一次嘗試,重點發展能力型合作夥伴,協調生態關系,實現真正的智能邊緣進化,並憑借產品領導力、創新方案推動力、生態構建力推動智能邊緣、AI、5G的融合創新。 針對邊緣計算不同應用場景對算力需求的靈活多變,以及使用不同神經網絡模型的特點,Intel AI計算盒搭配了一系列軟硬件的組合,可幫助開發人員、客戶靈活選擇,優化部署,縮短開發時間及成本,支持多元的計算需求和不同的應用場景。 在硬件層面,Intel AI計算盒基於Intel高性能CPU、核顯CPU、x86架構算力,確保完全兼容多樣化的企業級應用軟件,同時可提供凌動、酷睿、至強等不同的處理器選擇,方便控制功耗和成本,還能提供提供VPU為AI加速的多種搭配方案,擴展靈活。 在軟件層面,Intel提供了一個完整的軟件棧,以加速智能邊緣的開發。 在底層,AI計算盒擁有針對Intel硬件優化的底層庫,以提升性能,包括媒體處理Media SDK、深度學習推理工具 OpenVINO工具套件、算法庫、算子級優化的庫和編程接口。 在此之上,AI計算盒還支持G-streamer、 FFMPEG等不同的媒體框架,並提供IPC輸入、解碼/VPP、轉碼、RAID存儲、視頻分析、拼接/顯示、特徵匹配等基於視頻場景優化的管道,更易於使用和集成。 而在應用層,AI計算盒還可提供接近實際應用的參考示例,從而實現快速原型開發,縮短上市時間。 本次發布會上,Intel還攜手小鈷科技、科沃斯、雲圖睿視等十餘家合作夥伴,共同打造了「Intel AI生態合作夥伴算法方案集萃」,包括15傢夥伴的60多種算法,全面展現了智能邊緣在市場與技術方面的發展趨勢,可以開闊開發者的思路,建立自己的解決方案,加速AI部署。 有了這套算法方案集萃,在算法層面,SV(軟件開發商)可對不同應用場景的軟件、算法進行快速定製和場景化,加速整個產品定義、算法研發、AIoT整體解決方案的落地速度。 此外,Intel還與ODM/OEM、SI廠商合力,在目標檢測、活體檢測、缺陷檢測、視頻結構化等多方面深度合作,共同驅動智慧商超、智慧城市、智慧醫療、智能檢測等多領域的創新發展。 未來,Intel還將繼續推進物聯網合作夥伴計劃,推出從原型到生產加速智能邊緣的解決方案,共建AI-on-IA生態。 作者:上方文Q來源:快科技