Tag: 雷電3

作為很小就開始接觸電子遊戲的人，《雷電3》算是我人生中接觸較早的縱版射擊類型遊戲。 記得很多年前，還需要去同學家才能蹭到電腦遊戲的時候，我就見過《雷電3》。和夥伴們擠在螢幕前，一人用鍵盤一人用滑鼠也能玩得不亦樂乎。 近期，《雷電3》強化版本，名為《雷電3MIKADO MANIAX》的作品上市了。為了找回當年感動，我當然第一時間就弄來遊戲進行體驗。 然而打開不久，我就驚訝地發現，眼前的畫面對比腦海中的印象，不能說完全一樣，只能算毫無關聯，差了十萬八千里。 難道自己的記憶出現問題了？經過一番網絡查找，真相才浮上水面。 鬧了半天，我小時候玩到的，根本不是《雷電3》，而是一款八竿子都打不著，名為《惡魔之星（Demonstar）》的遊戲。 《惡魔之星》是開發商 Mountain King Studios 於 1998 年在 PC 上推出的射擊作品，講述未來人類遭受來自外星的 Xidus 軍團入侵，並利用新式戰機奮起抗擊的故事。至於標題的「惡魔之星」，即使敵對勢力最終秘密武器的名字，也是玩家最後要摧毀的目標。 《惡魔之星》截圖 至於為何會出現貨不對板的情況，主要「歸功」於盜版軟體商們。 畢竟二十年前，國內的遊戲玩家大多還在依靠盜版光碟接觸各種遊戲。無良販子可不會管什麼正確譯名，只要是名號響亮有助銷售，《惡靈古堡10》都能給你整出來。 碰巧《雷電》又是小有名氣的飛行射擊系列。相比沒什麼認知度的《惡魔之星》，包裝成根本就不存在的《雷電3》顯然更能吸引人們注意。加上大家彼時年紀尚小，多半看不懂英文，這個張冠李戴的錯誤就這麼被傳播開來。從網友評論來看，被騙的人數量還不少。 《惡魔之星》截圖 不過，有一說一，《惡魔之星》本身的素質並不算差。但相對於正牌的《雷電3》，還是欠了些火候。畢竟，真正的《雷電3》可是在它推出了足足七年之後，才在 PS2 平台上推出，不是同時代的產物。 雖然標題寫著三代，但《雷電3》並不是第三款《雷電》作品。實際上，在其之前，除了正統作《雷電DX》外，還有《雷電戰士（Raiden Fighters）》等外傳出現。 由於年代較為久遠，很多新玩家未曾第一時間接觸。《雷電3MIKADO MANIAX》提供了個很好的補課機會。 《雷電3》在整個系列里充當著承前啟後的作用，畫質聲光表現大福進化的前提下，保留繼承了前幾代的系統精髓。 主武器外加飛彈的設計，構成了《雷電》的進攻體系主軸。和其他縱版 STG 一樣，在《雷電3》里，玩家拾取擊破敵人掉落的能量球，就能為武器提供火力升級。根據球體顏色的不同，戰機獲得的武器種類也不一樣。除了注重散射范圍的紅彈與強調高火力集束的藍彈外，還有一種兼顧范圍與威力，具備穿透效果的綠彈「拐彎雷射」。配合主武器的飛彈，也分成直線發射與自動追蹤兩種，用來彌補輸出上的不足點。 《雷電3》共有七大關卡，內容相當充實。相比原版，《雷電3MIKADO MANIAX》沒有對遊玩核心內容做什麼改變，卻在很多環節進行了強化。 比如 BGM。原版《雷電3》的音樂實在算不上出彩，這次的高清加強作就彌補了這個遺憾。重新混音製作的 BGM 聽起來要勁爆許多，更能配合上遊戲本身的刺激華麗。 各種新功能也是重要賣點。除了 BOSS Rush、回放保存等要素外，我最喜歡的是用一個手把操控兩台戰機的「特殊雙打」。用左右兩邊區域按鍵分別操控不同的戰機，稍不留神就會手眼混亂，難度很高，卻是極為有趣的體驗。 與《雷電3x...

由於現在筆記本的CPU性能相當強大了，就有不少玩家會考慮核顯筆記本+外接顯卡塢的方案。 這樣做的好處，就是在讓筆記本保持輕薄便攜的同時，也能兼顧到高端遊戲的需求，但這樣是否會導致顯卡的性能損失嗎？ 據VideoCardz報導，在eGPU論壇就有玩家進行了測試，筆記本使用搭載了酷睿i9-12900H處理器的華碩 Zenbook 14X Space Edition，顯卡擴展塢使用的是雷蛇Core X，插入了RTX 4090公版顯卡。 因為筆記本接口只支持雷電3，通過測試，整體性能損失約20%左右。 也就是說，在使用顯卡擴展塢後，RTX 4090的性能衰減到RTX 4080的水平。 現在顯卡擴展塢大多數都採用的是雷電3，相信如果未來推出80Gbps的雷電4或USB4 2.0規格的產品，理論上可以減少外接顯卡帶來的損失，性能釋放表現也會更好。 左為華碩筆記本+顯卡擴展塢成績 右為桌面平台成績 來源：快科技

上周，聯發科宣布基於Filogic晶片產品，全球首個演示了Wi-Fi 7。稍稍遺憾的是，聯發科並未披露過多數據，僅表示Wi-Fi 7比上一代網絡提速2.4倍，將第一次真正讓無線取代有線/乙太網絡。 日前有報導稱，Wi-Fi 7的最低網速將在30Gbps左右，一般理想情況下將在40Gbps左右，這樣換算的話，那就是Wi-Fi 6 9.6Gbps峰值的4.1倍之多。 40Gbps是什麼概念？AI在文章中做了很有趣的類比，那就是傳輸速度和雷電3、雷電4看齊了。實際上，雷電3在實際傳輸中，外鏈速度常被限制在32Gbps以內。 不過，必須要指出的是，對於Wi-Fi 7（IEEE 802.11be）之所以外界的定義有些模稜兩可，原因在於正式版並未簽署，仍處於草案修改階段，預計2024年正式問世。 當然，聯發科預計首款Wi-Fi 7產品提前到2023年問世，高通、Intel等據說也在緊鑼密鼓基於6nm規劃Wi-Fi 7無線晶片。 技術層面，Wi-Fi 7已知的變化將包括320MHz頻寬、4K QAM調制、MLO多鏈路操作等技術特性等。 來源：快科技

TerraMaster 剛剛推出了一款專為高端內容創作者而打造的雷電 3 塔式存儲設備，它就是配備了 16 個驅動器位的 TerraMaster D16 。如果塞入 16 塊 18TB 的機械硬碟（HDD），它能夠提供高達 288TB 的存儲容量。若在 Windows 作業系統上為 16 塊固態硬碟（HDD）指定 RAID 陣列模式，還可達成 2817 MB/s 的傳輸速率。 （來自：TerraMaster...

對於筆記本電腦用戶來說，雷電 3 帶來的強大擴展功能和便利性已經成為了大家的一項共識。只需通過一條線，即可輕松完成輕薄本與大屏顯示器、鍵鼠等外設的連接，可以說是既方便又優雅。本文要為大家介紹的，就是來自 StarTech 的 TB3CDK2DH 雷電 3 擴展塢。 TB3CDK2DH 擴展塢正面提供了雷電 3、3.5 mm 音頻、以及支持 96W PD 充電的 10Gbps Type-C 和 USB 3.2 埠，遺憾的是沒有看到 SD...

為幫助客戶用最高的標稱速率讀取任何 SxS 存儲介質，Sonnet 特地推出了採用單槽設計的 SxS Pro X 雷電 3 讀卡器新品。據悉，作為索尼主導開發的一種介質格式，SxS 存儲卡主要用於專業型數碼攝像機的媒體記錄。而當前市面上最新一代的 SxS Pro X，可提供高達 1250 MB/s 傳輸速率。 ...

國外廠商Sonnet Technologies今天宣布推出全新的eGPU Breakaway Box 750和eGPU Breakaway Box 750ex，這是該公司屢獲殊榮的雷電3系列擴展塢設備中最新，最高規格的產品。兩款型號均支持全長，全高，雙SLOT的顯卡，並能利用PWM風扇為安裝的顯卡提供高效且靜音的散熱。Sonnet設計的全新擴展塢為其配備了750瓦電源，這些電源能夠支持最高功耗的顯卡。兩款型號主要規格一致，其中eGPU Breakaway Box 750ex添加了用於USB設備和乙太網連接的內置連接集線器。 eGPU擴展塢通過雷電3連接，能夠將功能強大的台式機顯卡或者工作站專業卡繞開PC內置的GPU提供圖形性能，從而提高了PC的圖形性能。Sonnet的eGPU Breakaway Box 750和750ex擴展塢是為需要在與eGPU兼容的筆記本電腦，一體機或小型計算機上運行圖形密集型應用程式的專業人員而設計的，設計著重於強調安靜，可靠的使用體驗。 專業人員使用的大多數程序都依靠GPU來處理數據，但許多主流的PC與筆記本僅配備了集成GPU或低功耗的獨立顯卡，不適合其中的許多任務。通過支持AMD與NVIDIA的GPU，eGPU Breakaway Box大大提高了PC的圖形性能，從而能夠更好的應用於內容創作中的渲染等工作。對於計算機埠不足的用戶，eGPU Breakaway Box 750ex提供了四個附加的USB Type A埠（用於連接滑鼠和鍵盤）和一個用於有線網絡的千兆乙太網埠。 兩款eGPU Breakaway Box擴展塢均配備了當今eGPU系統中最高功率的電源。為顯卡提供足夠的供電，並且支持未來發布的可能更高功耗的顯卡。eGPU Breakaway...

2020年5月，Intel 10代桌面酷睿處理器開售，改用LGA1200新型接口，舍棄了從6代橫跨至9代的LGA1151接口，可以看成作是較大的一次升級（14nm+++大牙膏）。 因接口不通用，10代處理器必須搭配同步推出的400系列芯片組主板，消費級市場400系主板分為入門級H410、主流級B360/H470、與旗艦性能級Z490。 如今DIY很少像以往那樣「慢慢升級「，接口無法通用帶來的往往是整套平台的更新，導致不少用戶頗有微詞甚至堅守老平台，4代酷睿/至強E3等戰到現在的大有人在。 但無可否認，新平台採用的新技術值得肯定，尤其是高端的Z490系列達到了新高度，配置了如40Gbps超高速雷電3、Wi-Fi 6、甚至是萬兆網卡，對新裝機的用戶來說能體驗不少新科技帶來的樂趣。 這里就盤點市面上七款支持雷電3的10代Z490主板，看看都有哪些新技術。 問：主板上帶有USB-C物理接口一定是雷電3嗎？ 答：雷電3採用USB-C物理接口，在外觀與針腳數等物理層面上，與USB IF組織協會規定的USB-C物理接口完全相同，所以無法單純從接口上判斷是否雷電3接口。一般來說雷電3接口附近會帶有一個「閃電」LOGO，而普通USB-C接口則標注為USB3.1/3.2等標識，目前雷電3接口只有高端主板才配備，入門與主流級主板上則基本是USB3.1/3.2接口。 問：雷電3速度與普通USB-C接口速度有多大區別？ 答：USB3.2 Gen1速率為5Gbps、USB3.2 Gen2速率為10Gbps、USB3.2 Gen2x2速率為20Gbps、雷電3接口速率為40Gbps。最新發布但暫未大范圍普及的USB4速率將達到40Gbps。 問：主板上的雷電3接口可以提供多大充電功率？ 答：一般來說主板支持雷電3接口的有兩種實現方式，一種將雷電3接口集成於主板I/O背板上，優勢是方便安裝使用，不足是受限於板載供電只支持5V3A電力輸出；另一種是通過擴展卡實現雷電3功能，優勢是採用外接的獨立供電接口，可提供100W超大功率PD快充，缺點是價格比較貴。 問：具備雷電3接口的主板有那些優勢？ 答：40Gbps超高速率帶寬可以支持外接顯卡擴展塢，讓便攜設備也能擁有強大獨顯算力；外接超高速NVMe固態硬盤；通過菊花鏈最多連接6台設備；通過擴展塢連接兩個4K@60Hz顯示器與網絡、固態硬盤、鍵鼠外設等；筆記本通過單線纜連接USB-C顯示器並獲取大功率PD充電等等。 市面上七款支持雷電3接口的10代Intel主板，有超高端接近萬元的板皇，有小鋼炮ITX，也有較為親民的性價比產品，下面是他們介紹。 一、華碩ROG MAXIMUS XII EXTREME M12E 華碩ROG MAXIMUS XII EXTREME主板集豪華硬件規格與創新智能軟件於一身，不僅針對超頻進行特別優化，穩定支持高頻記憶體，更是擁有全方位水冷與風冷控制功能，是高端發燒友夢寐以求的主板。華碩ROG MAXIMUS XII EXTREME主板採用了E-ATX大尺寸版型設計，MOS供電部分、M.2固態硬盤都覆蓋了金屬盔甲（散熱片），採用了一體化I/O背板方便安裝，還擁有更好的抗靜電能力。 I/O接口方面幾乎占滿了所有位置，最左邊兩個按鈕是BIOS功能鍵，6x USB3.1 Gen1、4x USB 3.1 Gen2（2A2C）、2xUSB 2.0、2.5G與10G的網口各一個、2x WiFi天線接口，以及一個...

B550 VISION D主板是技嘉推出的面向內容創作者的主板產品，支持40 Gb/s傳輸速度，兼容於PC及MAC平台。對於這款產品，技嘉宣布已經率先通過Intel Thunderbolt 3認證，成為真正搭載完整Thunderbolt 3技術的AMD B550主板，同時也是全球第一款通過Intel雷電3認證的AMD B550主流主板。 對於已經通過Intel Thunderbolt 3認證的這款B550主板，技嘉表示VISION D主板在開發初期直接搭載Titan Ridge Thunderbolt 3控制晶片，區別於Thunderbolt擴充方案，能夠為創作者提供更加完整的雷電3體驗。 B550 VISION D主板搭配兩組具有40Gb/s傳輸速率的USB Type-C接口，同時兼容於PC及MAC平台。同時在菊鏈式串接技術的加持下，B550 VISION D主板連接到包括Thunderbolt 3數據儲存設備及顯示器…等周邊設備，單一埠可串接6個設備。B550 VISION D主板支持DisplayPort 1.4、HDCP...

Intel去年開放了雷電3技術協議，理論上任何廠商都能使用，也確實出現了不少配備雷電3接口的AMD主板，但要想確保性能和兼容性，Intel官方認證仍然是很必要的，這自然不容易。 今年2月份，華擎曾經推出首款通過Intel認證的AMD X570高端主板，還是ITX迷你小板。 現在技嘉宣布，旗下新款「B550 VISION D」成為全球第一款、也是唯一一款通過Intel雷電3認證的AMD B550主流主板！ 該主板集成了Intel Titan Ridge雷電3控制器，由此提供兩個USB Type-C接口，最高傳輸帶寬均達40Gbps，兼容PC、Mac平台，而且每個接口都能連接最多六個設備，包括雷電3存儲、顯示器等，同時支持DisplayPort 1.4、HDCP 2.3、HDR，最高分辨率5120×2880/60Hz，非常適合內容創作設計人士。 技嘉B550 VISION D在供電區域、芯片組、背部擋板等處設計了大面積的散熱片，而且採用潔白色調，近乎直角方形造型，非常大氣。 它支持第三代和未來銳龍處理器(包括APU)，三條擴展插槽分別支持PCIe 4.0 x16、PCIe 4.0 x8、PCIe 3.0 x4，支持多路顯卡並通過NVIDIA Quadro  QVL認證，兩個M.2接口分別支持SATA/PCIe 4.0 x4、SATA/PCIe 3.0 x4，記憶體支持ECC，另有雙千兆網卡、Intel...

近年來筆記本電腦多了一個新的分類，那就是適合設計師這個職業的輕薄筆記本，盡管不是100%全新設計，但是整體功能依然能滿足設計師的需要，後者對筆記本的生產力要求更高，從處理器到屏幕，甚至到傳輸接口。 說到接口，不得不提的就是近年來大熱的Thunderbolt 3（之前叫做雷電3，為保持習慣，下文統稱為雷電3），它比目前的USB-A接口先進多了，首先速率達到了40Gbps，是目前USB 3.2/3.1的4-8倍，極大地提高傳輸效率。 對設計師來說，因為經常處理高清素材，4K甚至8K視頻也不鮮見，所以文件容量動不動就是幾十GB起步，超過100GB也不稀奇，因此雷電3接口高達5GB/的速度可以大幅減少文件拷貝時間。 除了超快的速度，雷電3接口還有很多好處，比如兼容USB-C物理接口，兼容USB、PCIe及DisplayPort，這就讓雷電3接口具備了更多的可能。 以前雷電3接口只限於少數高端產品，如今雷電3接口隨着第十代英特爾酷睿處理器的普及也飛入尋常百姓家，設計師們也不需要花費上萬元購買高端本，目前六七千元檔的筆記本就大量使用了雷電3接口，今天就給大家推薦幾款有顏值又有實力的雷電3筆記本。 聯想Yoga S740筆記本：10nm酷睿處理器、全功能雷電3、WiFi 6 聯想Yoga S740筆記本是一款14寸輕薄本，三面金屬機身，重量只有1.45千克，厚度也只有14.9mm，88.4%屏占比，輕薄便攜，顏值撩人。 配置上，聯想Yoga S740筆記本使用了10nm工藝的十代酷睿i5或者i7處理器，支持功能雷電3，還支持Wi-Fi 6網絡，有線、無線速度都保證了，還支持USB-C PD快充，可以跟手機、平板共享充電器。 宏碁新蜂鳥3：10nm酷睿i7+16GB+1TB一次到位、1.2千克超輕機身 宏碁新蜂鳥3是一款非常精緻的筆記本，盡管是14寸機身，但鎂鋁合金+鋁合金的設計使得它只有1.2千克重量，輕盈而且堅固耐用，還有粉色可選，更適合女性設計師。 雖然輕薄，但是這款筆記本的配置一點都不含糊，10nm工藝的酷睿i7處理器、16GB記憶體、1TB SSD硬盤都是一步到位的選擇，還有16小時的超級續航，全功能雷電3接口還支持快速充電，充30分鍾就能使用4小時。 LG gram 2020款：15.6寸大屏、18.5小時續航、1.1千克機身 LG gram 2020款又是一款輕薄兼備高性能的神器，15.6寸大屏極大地提升了工作效率，但重量只有1.12千克，力氣小的妹子也可以單手握持，同時還支持軍規認證，堅固性不是問題。 LG gram 2020的配置也可圈可點，10nm酷睿i5處理器，新一代Iris核顯性能是上代的2倍多，HEVC編碼速度提升了2倍，配合全功能雷電3接口，一般的視頻渲染任務沒什麼壓力。 華碩靈耀14：雙雷電3、90%屏占比、10nm酷睿i7+16GB記憶體 華碩靈耀14是最近才推出的新品，可謂萬千寵愛於一身，各方面的配置都很強大，處理器是10nm工藝的酷睿i7- 1065G7，搭配雙通道DDR4 16GB記憶體、512GB SSD硬盤，重量只有1.1千克，厚度只有13.5mm，如此輕薄依然有16.6小時續航。 此外，靈耀14的屏占比也高達90%，邊框極窄，而且是100% sRGB廣色域，還支持DC混合調光，不傷眼睛。 這款筆記本的接口非常現代化，支持2個雷電3接口，能夠支持2路4K顯示器輸出，需要多路輸出的時候非常方便，極富靈活性。 對設計師來說，筆記本電腦是生產力工具，效率越高越好，普通USB接口速度雖然尚可一戰，但在40Gbps的雷電3接口面前，4-8倍的速度提升帶來的效率改進是顯而易見的，特別是處理高清材質，如今4K視頻都已經很普遍了，動輒幾十GB的原始材料，用USB接口傳輸實在浪費時間。 此外，雷電3接口還是個標志，因為支持這個接口的筆記本通常就代表着它的整體品質不俗，處理器一般都會上到十代酷睿，其中先進10nm工藝的酷睿i5/i7居多，還有就是100% sRGB色域的高分屏，以及高性能低功耗的獨顯，這一套組合下來才是保證雷電3生產力的關鍵。 618特惠活動匯總>>作者：憲瑞來源：快科技

下周AMD針對主流市場的B550芯片組就要上市了，千元級主板上也有PCIe 4.0了。技嘉今天又宣布了一款新型號主板——B550 Vison D，它竟然支持Intel獨家的Thunderbolt 3（俗稱雷電3）接口，這還是B550中首款，40Gbps的速率遠超USB接口。 大家都知道雷電接口是Intel開發的，目前使用的主要是雷電3，去年Intel宣布免費開放，不過支持雷電3依然需要授權和認證，還是要花一筆錢的，在Intel平台也往往是高端主板才有。 在AMD平台上，華擎早前在X570主板實現了雷電3接口的支持，畢竟X570還是高端主板，而技嘉這次則是在主流市場的B550主板上首發了雷電3接口，集成了Intel的Titan Ridge主控芯片，可以支持全規格雷電3。 雷電3接口的好處多多，物理接口兼容USB-C，速率高達40Gbps，是USB 3.1接口的4倍、USB 3.0接口的8倍，同時還能支持視頻輸出、USB PD供電等等，不過在B500主板上支持雷電3的代價就是要搶PCIe通道，跟NVMe硬盤、顯卡帶寬有一定衝突。 除了吸引人的雷電3接口之外，技嘉B550 Vison D主板也很有特色，這是一款針對創作者的主板，所以支持雷電3不難理解，但它還支持ECC記憶體、最大128GB容量，雙千兆網口、雙M.2、支持WiFi 6（Intel AX200網卡）、藍牙5，USB接口也夠豐富，有2個USB 3.2 Gen1、2個USB 3.2 Gen2、1個USB 2.0/1.1，還可以擴展2個USB 3.2 Gen1。 目前技嘉還沒公布B550 Vison D主板的價格，應該也要等到下周才能有進一步消息了。   作者：憲瑞來源：快科技

手機、筆記本、平板等智能移動設備已經無聲無息成為人們不可或缺的一部分，5G、Wi-Fi是作為信息首發的主要通訊技術。 還記得以前連接路由器的人多了就開始卡起來，這是舊式Wi-Fi信道擁堵所造成的，隨着技術發展，Wi-Fi從802.11n到802.11ac再到如今為了更好記改名為Wi-Fi6，得到了徹底的改善。 目前的Wi-Fi網卡主要有M.2/NGFF接口，或通過PCIe x1接口進行擴展。存儲外設品牌acasis阿卡西斯推出了市場第一款雷電3接口Wi-Fi 6移動網卡，豐富市場產品線。 acasis阿卡西斯雷電3 Wi-Fi 6移動網卡使用鋁合金殼體CNC而成，兩側開有三個散熱槽，頂部凸起部分是SMA天線插頭，帶有兩根旋轉可調角度的全向天線，連接雷電3設備方便放置在桌面上使用。 acasis阿卡西斯雷電3 Wi-Fi 6移動網卡內部是一張Intel AX200網卡，它支持802.11x over 2 x 2 MU-MIMO天線，峰值帶寬為2.4Gbps，支持5GHz和2.4GHz頻段，同時還支持藍牙5.0。 Wi-Fi 6支持1024QAM，單流帶寬提升至1201Mbps；支持完整版的MU-MIMO，能夠同時支持8個終端上行/下行；支持OFDMA黑科技；理論吞吐量最高可達9.6Gbps。 同時Wi-Fi 6的OFDMA技術可以支持多個終端同時並行傳輸，不必再排隊等待、擁擠，從而實現在每個時間段內多個用戶同時並行傳輸數據，提升了效率並降低了排隊等待的延時。 阿卡西斯雷電3接口Wi-Fi 6移動網卡目前定價為499元，作為普通網卡價格來說的確昂貴，但考慮到這是雷電3接口的配件，並且是第一款雷電3接口Wi-Fi 6網卡，的確是有其價值所在。 目前該網卡驅動僅支持Windows系統，蘋果暫未推出第三方雷電Wi-Fi6網卡Mac系統驅動，因此蘋果Mac系統還不能使用。   來源：快科技

此前充電頭網入手了UGREEN綠聯一根Thunderbolt 3 （雷電 3）數據線，這根線粗壯結實，而且柔軟有韌性，使用手感好。支持5K超清、40Gbps傳輸速度和100W充電，很標準的一根雷電3數據線。下面我們就對綠聯這款產品進行拆解，看看其內部做工如何。 一、綠聯雷電3數據線外觀 包裝盒正面印有UGREEN綠聯品牌、產品名稱和外觀圖，支持5K超清、40Gbps傳輸速度和100W充電。 包裝盒為天地蓋設計，背面印有產品相關介紹和規格信息。 盒子內部使用白色EVA對數據線進行固定保護。 線頭嵌在凹槽里。 包裝內含數據線和合格證。 UGREEN綠聯這款雷電3線使用魔術扎帶捆綁，線纜通體黑色，線身不僅粗壯結實，而且柔軟有韌性，使用手感好。 數據線做了抗彎折處理，線頭塑料殼正面印有UGREEN品牌。 背面印有雷電3線經典的閃電標識，線頭塑料殼表面還磨砂處理，兩側為弧面過渡，方便用戶插拔使用。 USB-C公頭內部特寫。 線身表面光滑無毛刺。 此外線身上還貼有一個參數標簽，上面印有Thunderbolt 3 USB-C Cable，100W，0.5m和40Gbps規格參數。 使用游標卡尺實測數據線線身直徑4.43mm，粗壯結實。 線長51cm。 重約為27g。 使用ChargerLAB POWER-Z KM001C檢測，顯示該線纜帶有E-Marker芯片，電力傳輸能力為20V/5A，數據傳輸能力為USB 3.2 Gen3，最大傳輸速度可達40Gbps。 使用ChargerLAB POWER-Z FL001S對線纜進行線阻測試，測試結果為該線纜線阻73.69mΩ。 最後我們使用這根雷電3線搭配ACASIS阿卡西斯雷電3移動硬盤盒FA-TB34進行數據傳輸能力的測試。 如MacBook屏幕上所示，經過一段時間的測試，各項數據指標均完美達成。 如表中所示，實測寫入速度可達1456.0MB/S，讀取速度可達2364.4MB/S，通過搭配綠聯這根雷電3線，可使阿卡西斯硬盤盒FA-TB34的最大讀寫速度得到充分展示，與直插電腦的速度幾乎一致，同時也達到了USB 3.2 Gen3標準。 二、綠聯雷電3數據線拆解 將線頭塑料殼拆開，內部使用金屬鋼套進行封裝保護，更加牢固保護性強。鋼套和公頭點焊連接，側面使用卡扣封裝。 拆掉鋼套，內部注塑填充，板子上有一顆E-Marker芯片。 E-Marker芯片特寫，絲印G21 03D 931 663。 線芯整齊排列焊接，正面焊接USB數據線和供電線，並且還貼有絕緣膠帶進行絕緣保護。 板子背面焊接了雷電3傳輸的同軸線，同樣是粘貼絕緣膠帶和注塑設計。 兩排PIN腳分別是12根和10根。 另一端線頭拆開後發現設計做工一樣，唯一不同的地方是沒有焊接E-Marker芯片。 將線身切開一個斜面，內部是線徑大小不一總共17根線芯，線纜粗壯也就在情理之中了。 割開一小截塑料外皮，下面是金屬屏蔽網，並且交叉編織。 金屬屏蔽網有鍍錫銅絲組成，下面使用黑色塑料紙包裹線芯。 內部除了17根線芯外，中心還有一根白色棉線。 其中一根線芯使用屏蔽錫紙包裹，內部是白綠線芯和一個裸露線芯，用於USB2.0信號傳輸。 藍色線芯特寫，塑料外皮里面是一層銅箔以及鍍錫銅線芯組成的金屬屏蔽網，最里面的傳輸線芯使用黑色塑料皮包裹絕緣。還有7根都是一樣的同軸線，用於雷電3信號傳輸。 紅色線芯特寫。 橙色線芯特寫。 黑色線芯特寫。 褐色線芯特寫。 綠色線芯特寫。 粉白色線芯特寫。 小線芯由鍍錫銅線組成，外麵包裹塑料皮。 黑色線芯特寫。 粉色線芯特寫。 藍色線芯特寫。 棉線特寫，起到填充潤滑作用，降低線身硬度增加柔韌性。 線材部分一覽，從左往右分別是TPE黑色外皮、金屬屏蔽網、黑色塑料紙和17根線芯。 全部拆解完畢，來張全家福。 充電頭網拆解總結 UGREEN綠聯這根雷電3線不僅粗壯結實，而且長度為51cm，達到了雷電3線的普遍長度標準。此外兩端採用抗彎折處理，接口處進行磨砂處理方便插拔，充電頭網檢測發現其電力傳輸能力為20V/5A，數據傳輸能力達到40Gbps，線阻73.69mΩ。阿卡西斯硬盤盒FA-TB34搭配這根線使用，寫入速度1456.0MB/S，讀取速度2364.4MB/S。 充電頭網通過拆解發現，線頭使用鋼套點焊連接，封裝牢固，內部注塑填充保護，其中一頭的PCB板上有E-Marker芯片。線纜內部整整有17根線芯，線芯焊接牢固並貼有膠帶絕緣。雷電3數據線採用同軸線，最里層USB傳輸線芯也有屏蔽層。線纜中心還設有棉線來降低線身硬值。 來源：快科技

4月30日，伴隨着Intel十代桌面酷睿平台的登場，華碩正式發布了Z490、B460、H410全系列新主板。 尤其是高端的Z490系列達到了新高度，包括ROG玩家國度、ROG STRIX猛禽、TUF GAMING電競特工、PRIME大師，以及全新推出的PROART創藝國度系列，新品總共近20款，硬核發燒友、遊戲玩家、DIY愛好者、專業內容創造者都能找到自己心儀的板子。 為了滿足十代酷睿更高的性能需求，華碩Z490主板的PCB電路板全系列都不少於6層，最高16相供電電路，搭配雙8針的ProCool II高強度供電接口，另通過獨家的OptiMem III記憶體優化技術，記憶體頻率最高可達到5000MHz甚至更高。 同時，華碩Z490主板還引入了新的獨家秘技「AI智能優化技術「，包括AI智能超頻、AI智能散熱、AI智能網絡三個方面。 超頻方面可通過AI Suite軟件或者UEFI中文圖形BIOS開啟，能夠智能預測評估CPU超頻潛力、系統散熱條件，准確預測超頻電壓、頻率的性能調校建議，以往可能要花幾天手動調整才能達到的超頻效能，現在可輕松獲得。 散熱方面可更精密控制風扇和溫度，減少系統風扇噪音，並使風扇負載降低最高達37％，還可以與智能風扇控制軟件協同，在CPU負載穩定時啟動，然後智能地降低風扇轉速，同時保持CPU溫度不變。 網絡方面可智能優化設置，採用了大量的應用程序、服務器數據庫來識別應用類型，以最大的穩定性運行和最小的網絡占用，進行智能分級、優化，降低遊戲延遲，並根據使用偏好智能調整應用帶寬，還能智能學習識別新的應用。 連接性配置上，不僅板載最新的Wi-Fi 6無線網卡、2.5千兆有線網卡、雷電3接針、雙M.2接口，以及數量可觀的USB 3.1接口，部分型號甚至奢華地配備了萬兆網卡、直接板載雙雷電3接口。 ROG玩家國度 ROG玩家國度絕對是主板界的槓把子，這次共推出四款新品，分別為：至尊旗艦ROG MAXIMUS XII EXTREME(M12E)、重裝競備ROG MAXIMUS XII FORMULA(M12F)、明星爆款ROG MAXIMUS XII HERO (WI-FI)(M12H)、超頻猛獸ROG MAXIMUS XII APEX(M12A)。 ROG Z490系列主板採用了頂級的16相供電模組、ProCool II高強度電源接口，支持AI智能超頻，M12E更是採用了16個英飛凌TDA21490供電模組，每個可處理高達90A電流，i9-10900K滿負荷、超頻也輕松應付。 散熱上採用全覆蓋式裝甲、多組超大散熱器鰭片、U形熱管、高品質導熱貼，並有水冷控制區，可監測水冷散熱器運行狀態，自行調節，M12F更配備了CrossChill EK...

在聯想在2月下旬宣布新的2020年ThinkPad產品線時，在AMD版本的新ThinkPad T14、ThinkPad T14和ThinkPad X13上增加了雷電3接口（Thunderbolt 3），這是一個大新聞。 兩個月後，在新設備發布前發現，原來最初的規格表是錯誤的：Thunderbolt 3依然是英特爾獨有的。 Thunderbolt 3一直是採用英特爾處理器的筆記本電腦的一大優勢。畢竟，這一功能支持外部GPU等高級附件，而且由於它是由英特爾開發的，因此在AMD筆記本電腦上不可用。 聯想(Lenovo)發布新款AMD thinkpad筆記本電腦是一個重大新聞。搭載AMD Ryzen 4000版本的聯想ThinkPad T14、ThinkPad T14和ThinkPad X13在它們的數據表中列出了Thunderbolt 3，這在所有採用AMD CPU的ThinkPad筆記本中尚屬首次。 不幸的是，聯想在2月份向媒體提供的規格說明書在某些細節上被證明是錯誤的，比如在ThinkPad T14的AMD版本中缺少RJ45以太網端口。 事實證明，在裝有AMD Ryzen的ThinkPad T14、ThinkPad X13和ThinkPad T14版本的規格表上出現Thunderbolt 3也是一個錯誤。我們在網上找到了看似更新的T14和T14的數據表，它們列出了usb3.1 Gen 2 Type...

Intel剛剛解禁了Comet Lake-H第十代酷睿高性能移動版，屬於一次常規升級，基本架構沿襲九代的設計，重點提升了頻率、記憶體、無線網絡。 從官方提供的資料中可以確認，十代酷睿H還是沒有原生集成雷電3，當然這也在預料之中，而通過外掛一顆或兩顆主控，可以支持兩個或四個雷電3接口，每一個帶寬都是40Gbps，四倍於USB 3.1，可外接兩台4K顯示器。 原生和外掛雖然在性能上沒什麼差別，但會大大影響成本，外掛一兩顆主控，無疑要花更多錢，也會擠占更多內部空間。雖然遊戲本相比於輕薄本內部空間相對更充裕，但在筆記本上總是寸土寸金。 這樣一來，十代酷睿H遊戲本、設計本是否支持雷電3、支持幾個接口，都要看OEM廠商的選擇了，估計不少會為了省成本而僅支持兩個接口，甚至乾脆不提供。 按照Intel的說法，十代酷睿H平台上，設計本更加豐富，首批就有30多款，比上代增加一半還多，而對於設計師來說，雷電3是絕對的利器。 在輕薄本平台上，10nm Ice Lake-U系列首次原生集成雷電3，14nm Comet Lake-U系列則不支持。 作者：上方文Q來源：快科技

USB Type-C接口越來越普及，而且與高速雷電結合得越來越緊密。 近日，日本廠商MinibeaMitsumi推出了全球第一個支持P68級別防水防塵，還通過了雷電3速度認證的USB-C接口方案，可在各種惡劣環境中提供高速可靠的接入。 MinibeaMitsumi CAM-L41系列接口通過了IP68防水防塵認證，並使用了專利的防水結構設計，可在1.5米水深處使用30分鍾。 它同時也完全符合Intel的雷電3認證需求，包括傳輸帶寬40Gbps、PD供電。 而隨着下一代USB4完全融合雷電3，這種接口也有望最終通過USB4規范認證。 其實，現在市面上已經有不少IP68、IP69K級別防水防塵的USB-C接口，但都沒有雷電3認證，傳輸速率也只有5Gbps(USB 3.0)、10Gbps(USB 3.1)。 作者：上方文Q來源：快科技

盡管市面上有一些支持雷電3的AMD主板，但其實都沒有經過Intel認證。不過，華擎結束了這一局面，X570 Phantom Gaming ITX/TB3成為第一款拿到Intel認證且支持雷電接口的AMD主板。 從名字大家可能也發現了，這是一款尺寸迷你的ITX主板，沒想到匹配了X570芯片組，真應了那句「麻雀雖小五髒俱全」。 我們知道，去年，Intel做出調整，允許USB-IF組織免費使用雷電3協議。不過，要拿到Intel的認證，則仍舊需要一筆一次性的費用（詳情未披露）。華擎對X570 Phantom Gaming ITX/TB3的認證表明，板載雷電3接口的各項指標都達到了Intel預期。 據悉，雷電3採用USB Type-C接口，傳輸速度為40Gbps，是USB 3.2的兩倍、USB 3.1的四倍。除了供電、音視頻信號傳輸等，其最重要的特性就是菊花鏈，最多6款款設備。目前，USB 4已經完全整合雷電3，不知道在它大規模推廣後，Intel會否取消認證收費。 作者：萬南來源：快科技

聯想在這次CES 2020上除了推出各種新款筆記本外，還帶來了Legion BoostStation eGFX外置顯卡塢，它並不是單純給遊戲玩家提升筆記本遊戲性能的，它里面還能安裝3.5英寸的機械硬碟和M.2 SSD，還有千兆網卡和HDMI視頻輸出，可以直接把你的輕薄本變成一個工作站。 Legion BoostStation eGFX使用鋁合金箱體，里面可以安裝最長300mm的雙槽顯卡，里面還可以安裝一個2.5/3.5英寸的SSD或HDD，還能安裝兩個M.2 PCI-E SSD，內置了千兆網卡，提供兩個USB 3.1 Gen 1與一個USB 2.0，還支持HDMI視頻輸出，可以說這個雷電3顯卡塢的擴展能力相對之強。 Legion BoostStation eGFX內置500W電源，可以通過雷電3接口給筆記本充電，接口最大輸出功率為100W，減去HDD和SSD以及各種接口的消耗，為顯卡留下了300W的功率，即使是現在的GTX 2080 Ti也用不找這麼大的功率，如果你覺得還是不夠的話，可以自行更換電源，畢竟這個顯卡塢用的是標準ATX電源，換起來很方便。 聯想這款擴展塢預計在5月份開賣，售價為249.99美元，此外聯想還准備了預裝各種顯卡的版本，可供選擇的顯卡包括AMD Radeon RX 5700 XT，NVIDIA GeForce RTX 2080 Super 8 GB，NVIDIA GeForce RTX 2070 Super 8...

買筆記本的時候大家會注意接口的問題嗎？想必大部分人都不會考慮這個問題，而在十代酷睿筆記本中，雷電3是個很重要的接口，千萬別忽視它的存在，這是檢驗十代酷睿筆記本是否夠生產力的標準。 十代酷睿筆記本用上雷電3：什麼才是生產力筆記本？ 最近一款售價高達2萬元的筆記本就引起了網友熱議，大家討論的不是它16寸的屏幕、十代酷睿處理器等等，而是接口——這款筆記本在接口上非常激進，只給了4個雷電3接口，其他接口都沒有，最常見的USB-A接口都沒。 十代酷睿筆記本的性能足夠強大了，但他們為何這麼青睞雷電3接口？該公司副總裁做過解釋： 我們在筆記本上做了大量調研，了解我們的客戶使用什麼，對IO有什麼樣的需求，哪種需求會增長及如何變化，我們也探討過USB A、HDMI及SD讀卡器等問題。 最終得出的結論就是，越來越多的客戶正在使用USB-C及雷電接口，他們喜歡這些接口無與倫比的性能及供電能力，因此我們認為在最高級的筆記本中，4個USB-C/雷電接口可以為未來幾年的工作提供最大的便利。 這些話簡單概括一下就是十代酷睿筆記本用上雷電3接口才是最NB的，性能最好，供電強大，使用方便，完全可以滿足生產力要求極高的消費者。 十代酷睿的雷電3到底有何優勢？引無數英雄競折腰 什麼是雷電3接口？它是在十代酷睿筆記本才開始集成的新一代接口，雷電本身是Intel公司前幾年搞的一種不同於USB標準的高速數據傳輸接口，英文名為Thunderbolt，雷電3是最新一代標準，也是歷代雷電接口中變化最大的。 簡單來說，雷電3具備高速率、高功率供電、物理接口工藝、多協議兼容等優點。 先說速度，雷電3接口的速度達到了40Gbps，這還是全雙工狀態下的，如果是單向傳輸，速度最高可達80Gbps，遠遠超過USB 3.2的20Gbps、HDMI 2.0的18Gbps，與DP 2.0的80Gbps相當，不過DP 2.0標準今年才發，至少2020年晚些時候才有產品支持，離普及還遠。 其次，雷電3接口在物理接口上選擇了USB-C接口作為標準，不再像以前那樣單打獨鬥，這也為它與其他協議兼容奠定了基礎，除了跑數據之外，雷電3接口還可以跑USB、DP視頻信號等。 在Intel開放雷電3協議之後，USB 4以及DP 2.0都選擇了與雷電3兼容，所以一個雷電3接口就能完成數據、視頻等傳輸工作，不需要為每種標準選擇各自的接口了，一口多能是雷電3 的常態。 第三，雷電3接口支持菊花鏈擴展，這是雷電技術最初以來就有的優勢，可以一拖多擴展，所以一個接口就可以衍生出多種可能，特別是跟USB、DP等標準兼容之後，有一個接口就能轉接出無數可能。 此外，雷電3還有個極大的優勢，那就是供電，最多支持100W供電輸出，再加上40Gbps雙向/80Gbps單向的高速率，雷電3可以給獨立顯卡供電，可以支持多台4K顯示器。 有了這些堪稱無敵手的優勢加持，雷電3接口註定要成為生產力平台的首選，雷電3接口越多，生產力也會越強大，數據傳輸更快，設備共享、協同效率也會更高。 十代酷睿首發整合雷電3：開放、統一 作為雷電系列接口的發明者，Intel在雷電3接口上也一改以往的做法，免費開放了雷電3技術，推動了雷電3與USB 4、DP 2.0等接口的互融互通，雷電3最終成為了新一代平台的事實性標準。 此外，在十代酷睿Ice Lake處理器上，Intel也率先將雷電3主控集成到了處理器中，所以在十代酷睿筆記本上，雷電3接口也成為首選，根據筆記本的定位，每家廠商的十代酷睿筆記本都會配備1-2個甚至更多的雷電3接口，極大地提升了筆記本的生產力。 文章糾錯 作者：憲瑞來源：快科技

根據此前的消息，基於Thunderbolt 3（雷電3）技術的USB 4接口與此前的USB 3.2相比帶寬提升了一倍，能夠提供40Gbps的帶寬與100W的供電，使用USB Type-C物理接口，所以你可以將USB 4當作是雷電3的大眾化版本。目前USB Promoter Group正在努力開發USB 4規范，相關零售產品將於2020年底上市。 採用雷電3接口的蘋果Macbook Pro，圖片來源：蘋果官網 根據AnandTech的報導，目前USB 4已經來到了0.7版本，並且研發進度比較快。USB Promoter Group表示，USB 4基於雷電3技術，但是由於目前的研發情況非常復雜，所以他們希望能夠在保證性能的情況下將部分功能進行簡化，同時也在考慮新的產品標識和推廣方案。 USB 4將會提供40Gbps（5GB/s）的傳輸速率並支持100W供電，在視頻傳輸方面支持HDMI 2.0和Display 1.2（DP 1.2）標準，可以連接一個5K顯示器或者同時連接兩個4K顯示器。由於採用了USB Type-C物理接口，所以USB 4標準可以讓筆記本更加輕薄，並且向下兼容此前採用USB Type-C標準的產品，考慮到目前的主流USB標準基本都可以使用USB Type-C物理接口，所以基本不用擔心兼容性的問題，只是部分用戶可能需要額外購買一些採用USB Type-C規格的外設產品或者擴展塢。 目前USB規范與接口規范，圖片來源：Wiki 作為USB標準的制定者，USB-IF對USB 4的發展表示樂觀，認為相關具體規范能夠在今年夏天完成，並在2020年底推出能夠量產的相關設備。另一方面，英特爾不僅提供了USB...

關於雷電3技術，我們其實不算陌生了，這種新型協議的接口可以單線纜實現數據、顯示和充電三合一用途，被視為未來趨勢，近年雷電3技術開始出現在筆記本電腦上，最有意思的用法就是可以外接顯卡塢，特別是蘋果的MacBook Pro，自身的顯卡很一般，可以通過此方式外接更強的顯卡，一切看起來都很美好的，但現實往往很現實，這個用法被普遍認為太DT了，且整體花費高昂，所以並沒有掀起多少波瀾。 這里的故事當然不是和大家討論為什麼雷電3顯卡塢沒有火起來，而是源自於我有個很DT的同事（超能網第一調皮的），准確地說，不應該稱他為DT，他只是對新科技很有熱誠，喜歡探究一些新產品...噢，不好意思，有馬叫了，各位稍等。 Errrr...總之就是他在去年莫名其妙買了個技嘉AORUS GTX 1070 Gaming Box的空盒子，到貨後他摸了兩下，也搞不清楚可以拿來幹嘛，我當時給他的建議是，買一塊PCI-E的SSD RAID擴展卡，然後插個M.2 SSD上去，把它組成一個帶充電功能的超大移動SSD，可他並沒有接受我這個想想都很拉風的建議（好吧，開玩笑的啦）。 直到最近我在倒騰XPS 13外接技嘉AORUS GTX 1080顯卡塢，同事方才想起了他那個積灰已久的同款雷電3盒子，而很DT的是，不久前小超哥組裝了一張ITX的RX 560顯卡，在DT會傳染的規律下，我當即意識到，可以把兩個結合起來組裝個RX 560顯卡塢。 可能看到這里，機智的大家知道技嘉其實是有個RX 580顯卡的Gaming Box，而技嘉這個外接顯卡塢系列本質上，也只是在盒子里面裝個ITX顯卡，所以理論上只要顯卡安裝得進去，那就都應該可以使用，只是ITX的顯卡可選很少，技嘉原生顯卡塢內部用的GTX 1070、1080，以及RX 580都是定製了散熱器的。 所以這張ITX的RX 560顯卡是怎樣來的呢？訊景並沒有推出過這張卡，其實它的PCB部分是來自訊景的RX 560 4G黑狼版，原卡是雙風扇散熱器，而現在的散熱器則是來自訊景RX 550上的單風扇，因為超哥在拆解後，發現它們的散熱器孔徑、風扇插頭居然是通用的...所以就這樣組合成了全球獨一無二的訊景RX 560 ITX版顯卡，大家也不用深究小超哥怎樣有這個發現。 這樣把顯卡順利安裝進盒子，也可以完美插上6pin充電線，蓋好盒子的外殼，再插上電飯煲線，也沒見有冒出魔法般的白煙，在通過短短的雷電3線連接到XPS 13後開機，這時顯卡的風扇是不轉的，但進入系統後，可以順利識別到盒子，然後等待安裝AMD驅動後，顯卡的一切都很順利，沒有看出特別的問題，唯一不好的缺點是Windwos的雷電3設備列表里面顯示的依舊是這個盒子的型號。 Enlarge 那這個組合有什麼作用呢？我嘗試在Premier...

作為一個不惜誤導消費者、只為滿足廠商利益的組織，USB-IF近年來在USB 3.1及瞎改的USB 3.2命名上非常操蛋，越改越不讓消費者消停，竟然還敢兩次這麼做。不過罵歸罵，今天他們還是宣佈了一件好事，那就是未來的USB 4接口將採用英特爾的雷電3（Thunderbolt 3）標準。對於這件事，英特爾官方也發表了公告，除了強調自己免費向業界開放雷電3是多麼無私之外，還提到10nm Ice Lake（冰湖）處理器將是首個集成雷電3主控的處理器，屆時40Gbps超高速的接口會成為主流了。 關於雷電接口，之前的文章——USB 4規范即將發佈，基於雷電3技術，速率最高可達40Gbit/s中已經介紹了一些雷電接口的發展歷程，我們之前的文章也寫過這事，雷電接口基於英特爾早期的Light Peak技術，後來跟蘋果聯合開發，所以剛開始的時候蘋果是有獨占權的，主要是取代了蘋果電腦中的火線接口。 此後英特爾也把雷電技術用到PC平台上，不過多年來雷電接口一直是叫好不叫座——速度讓人垂涎，但是雷電技術需要額外的主控芯片，而且還有英特爾的版權費，所以成本居高不下，隨着USB接口速度也提升到10Gbps甚至更高，雷電1、2代的優勢就沒那麼明顯了，雷電3的速率又翻倍到了40Gbps，但是能填飽這麼大帶寬的設備太少了，目前用處最大的也就是外接顯卡擴展塢。 2017年底英特爾宣佈開放雷電3技術，不收錢了，而且承諾在八代酷睿處理器中集成雷電3主控，進一步降低平台成本，不過這個承諾並沒有兌現，八代以及現在的九代酷睿處理器沒有原生支持雷電3主控，這個任務要等到10nm工藝的冰湖處理器了。 英特爾今天宣佈把雷電3技術「捐獻」給USB-IF組織（英特爾本身在USB-IF中就是大佬），推動業界開發雷電兼容的芯片，而且不要版權費。 在英特爾自己的產品中，首個集成雷電3主控的處理器是今年底的10nm冰湖處理器，也就是Ice Lake家族的，不過首批上市的10nm處理器主要是面向移動市場的，大家期待的桌面版要到2020年才能大規模量產。 來源：超能網

<p雷電3（Thunderbolt 3）作為擁有雙向40Gbps的高速傳輸方案，在筆記本上的搭載比例正在穩步上升，這種結合數據傳輸、顯示和供電的多合一接口，簡化了線纜連接，還讓設備有更強的外設整合能力，這些特性都看起來都很美好，但近日有安全機構卻公佈了雷電接口存在一個名為「Thunderclap」的漏洞，為黑客攻擊留有隱患。 <p來自美國San Diego的NDSSS安全機構解釋到，由於雷電是個可以集合多種數據類型傳輸的接口，有着比USB-C更底層、可直接訪問記憶體（DMA）的權限，但現有雷電設備對DMA權限的保護很弱，這使得可以被黑客通過物理方式來訪問設備來盜取密碼、運行惡意代碼，目前DMA最主要的保護措施為IOMMU，但除了macOS外，其它操作系統都沒有很好利用IOMMU來保護雷電接口。 <p這個「Thunderclap」漏洞存在雷電3、雷電2接口上，所以大多數帶有雷電接口的筆記本電腦、台式機和擴展卡等都會受此影響，特別是蘋果自2011年的MacBook Pro筆記本便開始加入雷電接口，現款更是全部為雷電3接口，而在操作系統方面，macOS、Windows和Linux內核的系統都會被黑客利用漏洞來進行攻擊。 <p當然我們用戶也無需太擔心這個問題，因為安全漏洞自發現後，都是優先提交給軟硬件廠商進行修補的，只是到現在才向公眾公佈，蘋果其實早在2016年便通過macOS 10.12.4更新修復了這個漏洞，而Windows 10在Version 1803及更新版中加入了雷電3的內核DMA保護，只是漏洞需要在固件升級來修補，所以不是預裝1803系統的筆記本電腦可能還會有風險，另外英特爾也承諾會為Linux內核的系統提供修修正檔，將在5.0內核時放出。 <p所以用戶們需要做的是，保持設備的操作系統為最新版本，還有就是不要把未知、不熟悉的雷電接口外設接入到設備，以此防止被物理入侵。來源：遊民星空來源：遊民星空