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《魔獸世界》plus電容圖騰符文效果介紹

魔獸世界plus電容圖騰符文效果 電容圖騰 2秒施法,2秒冷卻,在施法者腳邊召喚一個擁有5點生命值的空氣圖騰,從周圍的空氣中收集電能,並在6秒後爆炸,使8碼內的所有敵人昏迷3秒。 來源:遊俠網

《全境封鎖2》電容突擊獲得方法

全境封鎖2電容突擊怎麼獲得 答:完成在一局「高峰大廈」副本完成五個挑戰 挑戰完成方法: 1、進入「高峰大廈」。按M或長按Z查看挑戰挑戰分「戰術擊殺」類和「攀登爬塔」。 2、兩類累計完成次數達標即可獲得獎勵。通關100層後重置。 3、兩類挑戰口每一類同時只能激活一個。激活後才能做同類挑戰沒辦法同時多個一起做,個人覺得爬塔挑戰做的快。 4、所以做的五個爬塔挑戰,開政令般難度不高直接無腦突突突。 來源:遊俠網

「全固態「成主板賣點 固態電容優越之處解析

電容器,是電子設備中最常見的電子元氣件,當然在我們的主板和顯卡上更是常見,而且固態電容已經是標配,就連一些高端台式機電源也開始配備了固態電容了。然而在十幾年前,電解電容依然是主板上的主力軍,固態電容也只在一些高端主板的CPU供電部分配備,並被廠家宣傳為亮點。 電容器的原理,實際上就是兩個相互靠近的導體,中間夾一層不導電的電介質,當電容器的兩個極板之間加上電壓時,電容器就會儲存電荷。 目前電容器在調諧、旁路、耦合、濾波等電路中起著重要的作用,根據中間夾層電介質材料的不同,就有了電解電容、固態電容、鉭電容、雲母電容、陶瓷電容和空氣電容等。 所謂的電解電容,就是以液體電解液為介電材料,這類電容的優點在於生產成本低,但由於電解液在高溫下比較活躍,而且沸點不高。 如果工作溫度過高就會受熱膨脹,對電容內部產生壓力,超過沸點就有可能沖破電容器外殼產生爆漿,因此電解電容器的外皮除了標注容量和耐壓值以外,還標注了耐溫值,通常為幾十℃或一百零幾℃。 除此之外,由於電解液時間久了也會逐漸消耗,而這則會造成電容器容量的下降,可能會為電路的其他部分帶來隱患,例如有些老主板用到後期高負荷運行可能會出現無故的重新啟動,再往後可能就會無法開機了,經過檢查CPU供電部分的電解電容爆漿往往是罪魁禍首。 為了讓主板和顯卡更加穩定、壽命更長 ,固態電容開始逐漸普及。而固態電容,顧名思義就是採用了高分子固態材料的作為介電材料,而固態材料自然也就不會有受熱膨脹導致爆漿的情況,而且耐溫高達260℃以上,穩定性和使用壽命大幅增加。 而且還具備環保、低阻抗、高低溫穩定、耐高紋波及高信賴度等優越特性,適用於低電壓、高電流的應用,所以近年來被電腦板卡產品廣泛使用,而電解電容往往用在主板上負荷較小的區域,例如網卡和音效卡的部分。 當然,電解電容和固態電容的區分也非常簡單,電解電容通常有花花綠綠的塑料外皮,上面標識有各種參數,而固態電容往往就是直接鋁殼裸露,沒有塑料外皮。 不過有些電解電容也是沒有塑料外皮的直接裸露鋁殼的,所以最直接的判斷方式就是,電解電容器外殼的頂部設計有十字或者K字的凹槽或者凸起,這主要是為了讓高溫高壓電解液能從這里將外殼頂破流出,最大限度避免電容爆炸。 而固態電容頂部是沒有任何的開槽設計,整個外殼就是個整體,仔細看下圖的電容頂部有十字槽,這就是個鋁殼電解電容。 如今很多主板把全固態電容當做賣點,不過關乎主板的性能除了用料還有很多的方面,包括PCB電路設計、BIOS等,這也是正是“御三家”品牌成為“御三家”的關鍵。 來源:快科技

受到手風琴樣貌啟發的超級電容器融合了靈活性和高容量

柔性電子產品可以在彎曲的顯示器、可穿戴設備或太陽能方面開辟一些有趣的可能性,但是開發柔性能源存儲設備來為它們供電則完全是另一個挑戰。中國的科學家們已經展示了對這一問題的創造性解決方案,他們設計了一種新型的超級電容器,由於手風琴式的皺紋,這種電容器在拉伸和扭曲時能保持高容量。 雖然今天的鋰電池具有很高的能量密度,因此可以長時間儲存能量,但它們的功率密度很低,這意味著它們只能提供小規模的電力,並且需要很長時間來充電。超級電容剛好相反,它可以快速充電,並在放電時提供巨大的功率密度,但不能容納那麼多的能量。 這使得超級電容器在某些能源存儲應用中成為一個有吸引力的提議,而科學家們正在設法為可伸展的電子產品提供動力。迄今為止取得的一些進展集中在使用被稱為MXenes的二維高導電材料系列。這些是過渡性金屬碳化物、碳氮化物或氮化物的組合,研究人員已經在使用它們的薄片形成具有大表面積的多層超級電容器電極的方法層面取得了一些成功,因此它具有較高的能量儲存潛力。 但是基於MXene的電極在彎曲時容易斷裂,就像它們在柔性或可拉伸電子設備中一樣,因此科學家們不得不整合聚合物或其他材料,使其更加柔韌。然而,這些添加物的一個缺點是,它最終降低了材料的存儲能力。 這項新研究的作者從手風琴中獲得靈感,研究人員可能已經想出了解決這個問題的辦法。在南京大學Kong Desheng的領導下,研究小組首先製造了一個由純碳化鈦納米片組成的紋理薄膜,然後將其分層在一塊預先拉伸到其放鬆尺寸的800%的丙烯酸彈性體上。松開彈性體會使其縮回到原來的尺寸,並在此過程中皺成手風琴式的皺紋。這種有彈性的MXene作為該團隊的超級電容器的電極,一對三微米厚的材料夾在由聚乙烯醇-硫酸凝膠製成的電解質中間。 該團隊隨後的實驗表明,受手風琴啟發的超級電容器可以被反復拉伸和放鬆而不產生損壞,並且不影響其存儲電荷的能力。其容量與其他用MXenes建造的超級電容器相當,但關鍵的區別是它可以被拉伸到800%而不破裂。將該材料拉伸1000倍以上,其儲能能力只下降到90%。 這種高容量和極端的可拉伸性,有朝一日可以看到該團隊的超級電容器被用於可穿戴電子設備或其他需要經歷形變的能源存儲設備的應用。 來源:cnBeta

新微型超級電容器:比一粒塵埃還小,電壓跟AAA電池旗鼓相當

據媒體報導,近日,德國科學家通過將微型化電子技術跟折紙技術相結合研製出了他們所稱的目前最小的微型超級電容器。這款突破性的儲能設備比一粒灰塵還小,但電壓跟AAA電池相似,這不僅對人體安全而且還能利用血液中的關鍵成分來增強其性能。 研發這種新設備的科學家們正在納米超級電容器(nBSC)領域進行研究,nBSC是一種被縮小到亞毫米級別的傳統電容器。開發該類型設備相當棘手,但研究人員試圖製造出一種可以在人體中安全工作的設備從而為微型傳感器和植入物提供動力,這需要將有問題的材料和腐蝕性電解質替換為生物相容性的材料。 據悉,這種設備被稱為生物超級電容器,雖然迄今為止開發的最小的設備體力大小超過3mm3,但科學家們在該電容器的小型化方面取得了巨大的進步。首先是一堆聚合物層,這些聚合物層中間夾著一層光敏的光阻材料--作為電流收集器、一層隔膜和電極,電極是由一種名為PEDOT:PSS的導電生物相容性聚合物製成。 這種聚合物層被放置在薄片表面上,通過高機械張力使得不同的層以高度可控的方式分離,另外還能折疊成折紙式的納米生物超級電容器--體積為0.001mm3,所占空間比一粒灰塵還小。因此,這些管狀生物超級電容器比之前開發的小3000倍,但功率水平跟AAA電池的電壓大致相同。 這些微型設備隨後被放置在鹽水、血漿和血液中,在那里它們展示了成功儲存能量的能力。事實證明,這種生物超級電容器在血液中特別有效,在16小時的操作後,它能保留70%的容量。血液可能是該團隊生物超級電容器合適的家的另一個原因是,該設備能跟固有的氧化還原酶反應和溶液中的活細胞一起工作,並對自身的電荷存儲反應進行超級充電從而將其性能提高了40%。 該團隊還將設備置於微流體通道中--有點像空氣動力學的風洞測試--,使其承受可能在流動和壓力波動的血管中感受到的力。此外,他們還使用了三個連接在一起的設備並成功地為一個微小的pH傳感器供電,該傳感器可以放置在血管中測量pH值並檢測可能預示疾病的異常情況如腫瘤生長。 研究小組負責人Oliver G. Schmidt說道:「看到新的、極其靈活的、自適應的微電子技術是如何使其進入生物系統的微型化世界是一件非常令人鼓舞的事情。」 來源:cnBeta

科學家將石墨烯納米墨水用於超級電容器的增材製造

據媒體報導,堪薩斯州立大學工業和製造系統工程副教授Suprem Das領導的研究團隊與大學物理學傑出教授Christopher Sorensen合作,展示了製造基於石墨烯的納米墨水的潛在方法,以柔性和可列印的電子產品的形式添加製造超級電容器。 超級電容器是一種可以在幾十秒內快速充電和放電的能源設備。隨著世界各地的研究人員研究超級電容器替代電池的可能性,Das領導的團隊提出了另一種預測。該團隊的工作可以將其整合,以克服電池的緩慢充電過程。此外,Das一直在開發小型超級電容器的增材製造--稱為微型超級電容器--以便有一天它們可以用於矽加工中的晶圓級集成。 Das說:「增材製造是令人著迷的,具有成本效益,並具有多功能的設計考慮。」 該團隊已經開發出了經過10000次充放電循環測試的超級電容器,這個數字對於評估這些設備的可靠性是很有希望的,Das表示該團隊還在研究這些微型超級電容器的多功能性,在機械柔性表面上列印。為此,他們使用了20微米厚的聚醯亞胺--塑料--基底,可靠性很高。Das對將新興材料轉化為設備十分感興趣。 「當你考慮最好的材料並希望製造最好的設備時,它並不簡單和直接,」Das說。「人們需要再了解器件所涉及的基礎物理學和化學。」 Das的發明的另一個優勢是他通過與Sorensen的建設性討論可視化的綠色研究方面。當Das遇到Sorensen 時,他意識到他可以利用他在增材製造方面的專業知識,將這些材料轉化為有用的東西;在這種情況下,製造微小的儲能裝置。 幾個月後,Das在開發出納米墨水技術後申請了美國專利,並將其用於展示列印的微型超級電容器。 Das 對與 Sorensen 形成這種協同合作特別感興趣,因為石墨烯生產過程和他自己研究小組的石墨烯油墨製造過程具有高能效、高度可擴展和無化學成分的特點。Das 說,這兩種工藝都是專利/正在申請專利的技術,在工業上具有相關性。 "我們通過在一個多升的室內引爆富含燃料的不飽和碳氫化合物(如乙炔)與氧氣的混合物來製造高質量的多層石墨烯,"Sorensen說。"我們的專利方法很簡單,只需要很少的能量,因此對生態環境是無害的;不需要有毒的化學品;並且已經擴大了規模,可以產生高質量、廉價的石墨烯。" 石墨烯被認為是一種具有很大潛力的神奇材料,因為它具有許多超強的物理特性,許多石墨烯製造方法已經在全球范圍內被開發出來,石墨烯的生產量也達到了噸級。然而,技術專家們很清楚,石墨烯還沒有進入市場,因為這些方法都沒有在經濟、生態和產品質量方面進行適當的組合,使石墨烯能夠發揮其潛力。但據Sorensen和Das說,堪薩斯州立大學追求的生產石墨烯和納米墨水的方法都在解決所有這些要求的目標上。 這項研究最近作為封面文章發表在《ACS應用能源材料雜誌》上。 來源:cnBeta

V社展示Steam Deck電容式搖杆 配合陀螺儀操作更絲滑

V社的最新視頻展示了Steam Deck的更多硬體細節,重點是電容式搖杆、陀螺儀控制和觸控板。 視頻演示: 通過IGN一個新的技術演示中,V社展示了Steam Deck的一些更有趣的功能--特別是專注於內置的陀螺儀控制,可以與觸控板和電容式搖杆相結合,讓你對遊戲的控制更加方便。 「我們有電容式搖杆」V社設計師Scott Dalton解釋說。「我們可以用它來控制陀螺儀的開關,現在我沒有碰搖杆,當我把手放在任意一個控制器上,我就可以切換成陀螺儀來控制視角,即使我沒有向哪個方向推動搖杆,我也能控制視角,你就擁有了非常精準的一對一瞄準操控」。 設計師還表示Steam Deck可以做出像滑鼠一樣的精準操作,比如說需要爆頭跟槍的時候,還有一些大幅度轉身的操作,而玩家能很快上手,當熟悉了這種操作方式,操作感會非常「絲滑」。 視頻畫面: 來源:遊民星空

超能課堂(280):拿什麼拯救你,我那會嘯叫的電腦?

相信有不少玩家在使用PC的過程中都聽到過一種「滋滋滋」的聲音,這種聲音有些來自PC電源,有些則來自顯卡或主板,當然也有來自其它硬體甚至是多個硬體共同發出,聽起來就像是指甲刮黑板那樣,讓人很不舒服。這種聲音就是我們常說的嘯叫聲,然而不用玩家碰到的嘯叫聲各有不同,不僅音量或高或低,出現的時機也各有不同,有玩家表示輕載待機的時候聲音非常明顯,也有玩家表示只有滿載是才聽到嘯叫聲,很顯然雖然都是嘯叫,但引發嘯叫的原因是各不相同的,因某個硬體的故障而導致其它硬體發生嘯叫的事情也不罕見。 然而嘯叫本身並不是一種故障,事實上它是因為電子元件的震動引起的,而這種震動在PC內部可以說是無處不在,屬於正常現象。而你之所以會聽到嘯叫,只是因為元件振動必然會產生聲音,而當聲音的頻率落在20Hz到20000Hz也就是人耳聽覺頻率范圍內的時候才會讓我們聽到。因此當我們聽到硬體發出嘯叫的時候,那隻是因為其元件的震動所發出的聲音正好處於我們能聽到的頻率罷了。 那為什麼我們的PC硬體在工作的時候會產生元件振動呢?我們有沒有辦法避免嘯叫的發生,或者是消除硬體嘯叫的現象呢?這就是我們今天要跟大家探討的問題。 嘯叫是怎麼產生的? 電感的嘯叫 PC硬體的嘯叫源自於電子元件的震動,但並不是所用電子元件在運行過程中都會震動,事實上嘯叫多數情況下都來來源於電容或者電感等無源元件,其中電感的嘯叫是最常見的。目前比較常見的會產生嘯叫的硬體是顯卡、主板和電源,而這三者都有一個共同點,就是都使用了穩壓開關電路進行供電,PC電源就不說了,因為其本身就是一個穩壓開關電源,內部無論是一次側還是二次側,本質上都是穩壓開關電路;主板和顯卡上的供電電路雖然看著跟PC電源長得不同,但是從原理上來說也都是穩壓開關電路。至於穩壓開關電路的具體的工作原理大家可以參考我們此前的課堂文章《超能課堂(75):我們的主板和顯卡是如何給CPU和GPU供電的?》,這里就不再展開說明。 穩壓開關供電電路原理圖 而在穩壓開關電路中,電感是一個很重要的組成部分,其中輸出端的電感和電容是必備元件,因為MosFET輸出的是脈沖電流,無法用來直接供電,必須經過LC儲能電路後才能變成穩壓電流。MosFET輸出的脈沖電流在頻率上與主控PWM的頻率是相同的,而電感的基本組成是磁芯和線圈,當其接受到脈沖電流的時候,其會產生振動,原理就跟喇叭類似,只是後者可以發出復雜的聲音,而電感則只是單純跟隨者脈沖電流的而發生震動。 電感的震動來自於多個方面,首先其磁芯可能會產生名為磁伸縮的現象,就是隨著通過電流的大小發生極其微小的形變。由於在開關電路中其接受的是脈沖電流,因此磁芯的形變是一種反復現象,因而從簡單的形變發展為持續的震動;此外脈沖電流通過的電感線圈的時候,線圈上本身也會產生磁場並引起繞組自身的震動;即便電感採用閉合此路結構,那也會也會因為繞組磁芯與屏蔽磁芯存在間隙,通電產生磁場相互吸引而引起震動。這些震動雖然不明顯,但是疊加起來卻不容忽視,倘若震動頻率正好處於人耳聽覺范圍,我們就能聽到其震動的聲音,也就是嘯叫聲。 因此電感的震動實際上是不可避免的,這是其結構與工作原理帶來的。但震動的聲音卻是可以聽不到的,只要其電流的頻率不落在我們人耳的聽覺范圍內即可。然而雖然PC硬體在設計時都會盡量迴避這樣的問題,但是要100%迴避卻不是一件容易的事情。而且除了電流頻率可能會引起電感嘯叫外,電流中的紋波也可能會導致這樣的問題,紋波實際上就是直流電中的交流成分,這在穩壓開關電路也是難以避免的。 而為了應對電感因為震動所產生的嘯叫,除了在電路設計方面進行優化外,元件結構方面也是很重要的。既然電感是因為線圈和磁受體震動而產生的聲音,那麼我們減少這個震動就可以了,為此半封閉式電感和全封閉式電感誕生了。顧名思義,半封閉式電感和全封閉式電感就是在把常規的電感封閉在一個框框中,甚至是直接將其包起來,然後內部填充可以固定磁芯和線圈的材料,徹底固化電感,同時外殼也有屏蔽漏磁的作用,以此減少漏磁對周邊元件的影響,以降低產生嘯叫的可能。 全封閉式電感和鐵素體電感已經是現在顯卡和主板上的常客 然而半封閉式和全封閉式電感終究只是通過物理加固的方式來減少嘯叫,而這種物理加固是會隨著硬體使用時間的增加而減弱的,因此有些硬體在使用的早期確實感覺不到嘯叫,但使用時間長了之後嘯叫就更變明顯了。而為了解決這個問題,一體成型式的電感也就是我們常說的鐵素體電感誕生了。這種一體成型的鐵素體電感是通過在軟磁性金屬磁粉中嵌入空心線圈後進行一體成型而來,由於線圈和磁性體一體化,因此繞線間隙和磁芯間隙的問題不復存在,因此這類電感還會使用磁伸縮現象較小的金屬磁性材料,因此磁伸縮引起的嘯叫也會大大減小,當這幾個因素都被限制的時候,電感的嘯叫自然大大緩解。 但是這並不意味著鐵素體電感不會嘯叫,畢竟磁伸縮現象是無法徹底消除的,但是鐵素體電感的嘯叫確實比其它電感要更小,如果電路本身在設計上無法徹底避免嘯叫問題,採用鐵素體電感來削弱嘯叫現象也未嘗不可。 電容的嘯叫 相比電感的嘯叫,電容嘯叫的原因其實簡單得多,因為基本上只有MLCC陶瓷電容會產生嘯叫的現象,其它電容基本上是不會產生的。而MLCC陶瓷電容之所以產生嘯叫,那是因為其結構所引起的,MLCC陶瓷電容存在壓電效應,那就是當其加載的電流屬於脈沖電流或者交流電的時候,其是會在疊層方向發生伸縮,從而帶動PCB產生振動,而這種振動稱之為板振。雖然MLCC陶瓷電容的壓電效應只會帶來納米甚至是皮米級別的震動,但是這種震動往往是很多MLCC陶瓷電容共同產生的,疊加起來後足以讓PCB發出振動的聲音,而當這種震動又剛好落在我們人耳的聽覺范圍內的時候,那就是我們聽到的嘯叫聲了。 MLCC陶瓷電容安裝不整齊並不一定是工藝不行,很有可能是故意改變安裝角度來可以減少嘯叫 與電感一樣,要解決這種板振帶來的嘯叫,最直接的方法就是電路設計上的優化,使不要讓板振頻率落在人耳聽覺范圍內。如果確實無法避免,則可以通過元件結構上的優化去緩解這個問題。MLCC陶瓷電容本身的結構是無法改變的,但我們可以通過給陶瓷電容加裝支架的方式來削弱壓電效應所帶來的震動。另外還可以通過優化陶瓷電容安裝布局的方式,例如改變電容的安裝角度,使得他們的震動不在一個方向上傳播,以此實現相互抵消來消除嘯叫。 那麼我們有什麼方法可以消除嘯叫? 如今的PC硬體其實已經很少會出現嘯叫的現象,至少絕大部分的硬體在剛出廠的時候是不存在嘯叫的,但我們很難確保使用時間長了也不會發生小腳的嘯叫問題,畢竟MLCC陶瓷電容和電感是硬體上的必備元件,而他們的結構和工作方式註定震動是不可避免的,最多就是讓你聽不到震動產生的嘯叫。而當嘯叫真的在使用過程中產生時,作為消費者的我們有沒有方法去解決這個問題呢?不能說沒有,但效果可能並不理想,因為要徹底解決嘯叫的問題是要從電路結構或者元件選料方面下功夫的,這也就意味著只有硬體廠商可以徹底解決硬體嘯叫的問題,消費者能做的只是在一定程度上緩解問題而無法徹底消除問題。 滴膠法 目前比較常用的緩解嘯叫的方法叫「滴膠法」,就是把406膠水或者502膠水填充到出現嘯叫的元件中,用來填充元件與PCB之間的縫隙或者是元件內部的縫隙,通過物理緊固的方式來消除振動引起的嘯叫。 全封閉式電感或者是貼片電感一樣會嘯叫,只是聲音一般會小一些 然而滴膠法往往是需要拆解硬體的,例如PC電源要拆開外殼,顯卡和主板則需要拆卸散熱器等等。我們姑且不論滴膠法能否真的緩解嘯叫問題,但拆解會喪失保修這點基本上是肯定的,因此如果玩家真的相信自己的手藝並認為只需要滴膠就可以緩解嘯叫的問題,那也應該在硬體失去保修服務之後再行操作,不然在拆解或者滴膠的過程中引起別的問題導致更大故障或者安全隱患的話,那顯然有些得不償失。 加裝電容 此外還有一種方法叫「插電容」,就是在顯卡或者主板的供電接口上自行接入濾波電容,以此降低輸出紋波對板卡的影響。這種方法對於紋波引起的嘯叫問題是比較有效的,但也僅僅是對這個問題有效,而且這樣的操作等於直接改變電路的結構,對消費者的手藝要求更高,接反電容或者使用錯誤容量的電容導致嘯叫更明顯甚至是更多故障的情況也並不罕見。因此這個操作相比之前的滴膠法其實有更多的不穩定因素,沒有100%的把握不建議玩家輕易嘗試。 有些電源標配線材就已經追加了濾波電容,但並不意味著這樣就不會引起嘯叫 這個「插電容」的操作有兩種方式,一種是「用哪個接口插哪個接口」,例如要用在顯卡供電上,那就在連接顯卡的PCI-E供電接口上使用,+12V輸出接電容的正極,GND接電容的負極,CPU供電和主板供電也是如此類推;另一種則是「哪個接口空閒接那個」,這個就相當於是給整個電源追加濾波電容,連接的方法與前一種相同,但因為接口是空閒的,因此在接入的時候會更簡單一些。當然如果你的電源是模組線材的話,那麼直接選擇定製模組線也是可以的,就看你自己認為有沒有這個必要了。 至於電容的容量選擇,除非你明確知道電源和對應設備所配置的具體電容,不然大部分情況下只能通過實際操作去進行試驗,可以簡單地從小容量電容例如16V/100μF的開始試驗,一般來說需要用到1000μF或者2000μF都是正常的,但如果已經達到或接近3000μF都解決不了問題,那就說明插電容這個方法是對於當前的嘯叫問題是無效的,還請在引起更大問題之前盡快停止試驗。 物理消除 當然如果你覺得滴膠法或者加濾波電容的方法過於硬核的話,那麼我們還可以嘗試通過別的方法來改善我們的體驗,例如把機箱放遠一點,讓傳過來的嘯叫聲衰減到不引起自己注意的程度,使用靜音型機箱把嘯叫聲「困」在機箱內不讓它傳播到外面,通過音量更高的外放音響和耳機「覆蓋」嘯叫聲,又或者是使用可以隔絕噪音的降噪耳機等等。雖然這些「聽不見就不嘯叫」的做法是有些自欺欺人,但是在「降低嘯叫聲」的效果上還是很不錯的。 但如果你執行了上述的這些方法卻依然無法緩解嘯叫時,而且你已經無法接受硬體嘯叫所帶來的影響,這個時候你就只能更換相應的硬體,或者將硬體送修,看看廠商是否有能力幫你解決相應的問題。然而判斷哪一個硬體在嘯叫不是一件難事,但是要判斷引起嘯叫的原因卻並不容易,要徹底解決問題的需要時間,能一勞永逸固然是好事,但短時間解決不了也是常見的事情,還得心平氣和地慢慢折騰,畢竟這也算是DIY的一種「樂趣」。 ...

科學家開發可生物降解的微型電容器 可幫助減少電子廢物

隨著物聯網技術的不斷發展,我們將看到越來越多的電池供電的連接設備--其中一些將是一次性使用的,如運輸包裝。一種新的可生物降解的微型電容器已經被創造出來,並考慮到了這種情況。 這個3D列印的原型設備是由瑞士Empa研究所的一個團隊設計的,由科學家Xavier Aeby和Gustav Nyström領導。它由一個靈活的基板組成,在其上沉積了一個導電層、一個電極和一個電解質。一旦列印出來,整個組件就可以折疊起來,所以電解質就在中間。 Aeby表示,基底由纖維素納米纖維和納米晶體與甘油混合組成;導電層由石墨、炭黑和蟲膠組成;電極由與基底相同的材料以及活性炭和石墨組成;而電解質由纖維素納米晶體、甘油和食鹽組成。 在其目前的形式下,所產生的設備能夠為一個小型數字時鍾供電,並能儲存幾個小時的電荷。此外,它可以承受數千次的充電/放電循環,抗壓和抗震,而且在被凍結或閒置多年後仍能繼續工作。 但最重要的是,據報導,一旦被丟棄並暴露在空氣中,它就會被分解。科學家們聲稱,兩個月後,將只剩下一些可見的碳片。相比之下,傳統電池在被簡單地扔進垃圾桶時可能會將毒素滲入環境,而且它們很難完全回收。 研究人員希望這種微型電容器最終能夠用於一次性或可回收的傳感器、微發射器或通過電磁場定期充電的生物醫學設備等工具。這項研究在最近發表於《先進材料》雜誌的一篇論文中進行了描述。 來源:cnBeta
國巨發出通知 芯片電阻、MLCC電容將漲價10-20%

國巨發出通知 芯片電阻、MLCC電容將漲價10-20%

3月11日消息,在陶瓷基板新價格全面生效,及人工成本、運費持續高漲之下,被動元件大廠國巨已於3月8日對客戶端發出漲價通知,芯片電阻、MLCC(片式多層陶瓷電容器)預計調漲10~20%,新價格將於4月1日生效,並且今年以來首度將合約客戶納入調漲范圍。 國巨發言管道也首度證實調漲行動,稱過去一段時間面臨成本上漲壓力,的確在客戶端有程度不一的價格調整動作。 國巨強調,人工成本、運輸成本高漲,加上多項原材料價格如陶瓷基板價格輪番上漲,公司的成本結構承壓。 但是,國巨沒有確認漲價幅度。 據了解,國巨是在8日下午發出漲價通知,主要鎖定旗下MLCC、芯片電阻兩大產品線,代理商透露調漲幅度各約10~20%。 這是國巨今年繼鉭質電容、芯片電阻之後的第三度調漲行動,相較於前兩次僅針對代理商,這一次首度將合約客戶納入調漲范圍。 值得一提的是,日前供應鏈消息也顯示,三星電機部分MLCC產品已於3月1日正式漲價,漲幅達10%-26%,將於4月1日執行。 被動元件大廠今年對價格上漲趨勢均低調,即使半導體、IC的價格已經一飛沖天,被動廠對價格仍不願多談。 這一波價格上漲除了供需吃緊、庫存遠低於安全水位之外,原材料價格全面上漲成為不得不轉嫁的壓力。 以芯片電阻所需的陶瓷基板來說,在潮州三環領頭上漲之下,一、二線電阻廠從3月1日開始,全面適用調漲之後的新價格,漲幅介於7~15%,高漲的運輸費用、人工成本也隨之而來,被動元件廠遂加入這一波上游零件的漲價潮。 雖然合約客戶的漲價潮相對較晚,不過現貨市場卻已經漲翻天,華強北農歷年之後逐漸恢復運作,無論是MLCC或是芯片電阻的價格均已經較農歷年前勁揚25~30% ,不願讓合約價調漲的EMS廠到現貨市場高價掃貨,加上被動元件廠第一波調漲的對象鎖定代理商,均直接、間接推高現貨價,相關廠商第一季財報可望優於預期且強勁。 來源:快科技
新研發的多孔碳氣凝膠的超低溫超級電容器可為火星和極地任務提供支持

新研發的多孔碳氣凝膠的超低溫超級電容器可為火星和極地任務提供支持

美國宇航局的"毅力"號火星車最近成功登陸火星,開始了為期兩年的尋找遠古生命跡象和收集樣本的任務。由於火星非常寒冷,夜間溫度可降至零下112華氏度以下,因此需要加熱器來保持漫遊車的電池系統不被凍結。 現在,研究人員在ACS的《Nano Letters》中報道了一種新研發的3D打印多孔碳氣凝膠,可用於超低溫超級電容器的電極,減少了未來太空和極地任務的加熱需求。 Jennifer Lu、Yat Li及其同事希望開發一種可以在極低溫度下運行的儲能系統,而不需要加熱裝置,因為加熱裝置會增加儀器和機械的重量和能量需求。於是,研究人員使用基於纖維素納米晶的墨水3D打印了一種多孔碳氣凝膠,然後將其冷凍乾燥並進一步處理表面。所得材料具有多層次的孔隙,從網格狀結構中的500μm孔隙,到網格中條形的納米大小的孔隙。 這種多尺度的多孔網絡在零下94華氏度的溫度下,通過電極保持了足夠的離子擴散和電荷轉移能力,實現了比之前報道的低溫超級電容器更高的儲能電容。該團隊將與美國宇航局科學家合作,進一步鑒定該器件的低溫性能。 來源:cnBeta

薄膜鍵盤、機械鍵盤和靜電容鍵盤有什麼區別?

在鍵盤的發展史中,機械鍵盤近年來已經成為中高端用戶的選擇,而薄膜鍵盤從最初的廣受歡迎到現在,在市場上所占比重逐漸減少。 市面上常見的鍵盤有三種:薄膜鍵盤、機械鍵盤、靜電容鍵盤。 近幾年機械鍵盤的銷量和認知度不斷上漲,市場上的產品競爭也呈白熱化,各種外觀功能的產品層出不窮,可謂是百花齊放。靜電容鍵盤也因其手感輕巧、輸入流暢等優點嶄露頭角,成為更廣為人知的存在。 薄膜鍵盤由面板、上電路、隔離層、下電路四部分組成,特點是聲音小,重量輕,價格低。薄膜鍵盤的受眾人群較廣,主要用於辦公領域。 薄膜鍵盤的構架比較簡單,拆開鍵帽和面板蓋後,可以看到鍵盤的橡膠帽和三張薄膜電路板。工作原理也非常簡單,三片薄膜電路板中,最上方為正極電路,最下方為負極電路,中間是不導電的塑料片,當我們的手指往下按壓時,上下的薄膜片就會接觸通電,完成導通。 但同時缺點也很明顯,就是容易磨損,由於結構原因,薄膜鍵盤的按鍵壽命低於機械鍵盤,而且長時期使用後手感上的退化也十分明顯,按鍵會變得很硬。另外薄膜鍵盤還普遍存在鍵位衝突,因此對於一些複雜遊戲的操作會比較麻煩。 機械鍵盤採用類似金屬接觸開關,每個鍵位都是一個獨立的機械開關,開關內部是由金屬彈簧控制的,所以時間長了也不會有老化的現象,使用壽命比較久。具有工藝簡單、噪音大、易維護的特點。 機械鍵盤是最早被採用的鍵盤結構,後來逐漸淡出人們的視野。但近幾年遊戲玩家激增,電腦用戶也對鍵盤的手感、品質都提出了更高的要求,作為外設之一的機械鍵盤不再是遊戲玩家和發燒友的最愛,也被越來越多的普通用戶所認可。 靜電容鍵盤是利用電量的變化來控制按鍵的開關,按下按鍵後,導電膠內的空氣電容容量發生變化,從而實現觸發,整個過程無物理接觸點就可以實現鍵盤的正常敲擊使用。 根據電容容量的變化和觸發方式,又可分為平行式觸髮結構和垂直式觸髮結構。 平行式 採用兩個左右水平的電極,利用裝在鍵帽中的彈簧結構,敲擊鍵盤時,鍵帽中的彈簧上下移動,從而改變水平兩個電極的距離,以此來檢測電容值的變化。 垂直式 採用上下垂直的電極,鍵帽中未安裝彈簧,敲擊鍵盤時,縱向空氣層中的間隙產生變化,從而改變電容值。 靜電容鍵盤在某種程度上來說融合了薄膜鍵盤和機械鍵盤的手感,取長補短。觸發壓力克數非常小,基本在35g-45g之間,和機械鍵盤的紅軸差不多,手感軟綿,回彈利落輕盈,而且不會像薄膜鍵盤一樣有滯澀感。 平淡的手感不會帶來強烈的輸入感,但長時間使用舒適感很強。 三種鍵盤各有優點,薄膜鍵盤構造簡單,價格便宜,機械鍵盤價格稍貴,但是使用年限較長,手感較好,有各種軸體可供選擇,靜電容鍵盤造價更貴,但是融合了機械鍵盤和薄膜鍵盤的特點,適合長時間輸入的文字工作者之流。 你鍾意哪種鍵盤呢?評論區留言告訴我吧! 來源:kknews薄膜鍵盤、機械鍵盤和靜電容鍵盤有什麼區別?
456.55新驅動實測 RTX 3080崩潰完美解決並非電容的鍋

456.55新驅動實測 RTX 3080崩潰完美解決並非電容的鍋

RTX 3080、RTX 3090崩潰閃退問題最近引發廣泛關注和爭議,給本來光芒四射的安培新卡蒙上了厚厚的陰影,不過還好,NVIDIA迅速出手,已經完美解決,官方雖未解釋細節,,實測也是如此。 在此之前,有人分析認為是電容元器件使用不當所致,但是,此事與電容其實無關,主要是早期驅動在頻率、功耗的配置上存在不足,只需更新驅動即可解決。 至於部分廠商緊急更新顯卡、換裝驅動,主要還是輿論壓力所迫,也是為了確保更加穩妥。 我們使用七彩虹的iGame RTX 3080 Ultra,對比測試首發驅動456.16、最新驅動456.66。 七彩虹iGame RTX 3080 Ultra 該卡背部用的就是6顆POSCAP電容,設置了兩個BIOS,我們將第二個BIOS進行超頻,功耗開放到350W,而默認BIOS設置和公版一直都是320W。 在首發驅動下,該卡超頻時會在3DMark Time Spy基準測試和部分遊戲中出現閃退現象,而且加速頻率也上不去。 3DMark Time Spy舊驅動:最高加速頻率2025MHz,電壓1.075V,圖形得分18307。 3DMark Time Spy新驅動:最高加速頻率提高到2040MHz(+15MHz),電壓略微加到1.081V(+0.006V),圖形得分18167,低了0.8%,基本可以視為誤差。 註:兩次測試所用CPU不同,所以物理分數和總分差別較大,但不影響對顯卡的考核。 3DMark Fire Strike Extreme舊驅動:最高加速頻率2040MHz,電壓1.075V,圖形得分21634。 3DMark Fire Strike Extreme新驅動:最高加速頻率提至2055MHz,再次高出15MHz,電壓為1.081V,變化保持一致,圖形得分為21453,低了0.8%,也可以忽略不計。 反復測試後發現,這塊iGame RTX 3080 Ultra在新驅動下,最高頻率更高了,電壓稍有增加,性能基本維持一致,功耗也沒有變化都是350W,而且沒有再出現一次閃退。 至於為何最高加速頻率提高了,性能沒有提升,這其實是正常現象,因為最高加速頻率只是一個極限值,不代表可以隨時跑到這個頻率下,事實上只有低負載的時候才能真正達到,負載越高加速程度越低。 初步測試表明,RTX...
廠商悄然升級RTX 3080 電容變了

廠商悄然升級RTX 3080 電容變了

RTX 3080、RTX 3090翻車事件這兩天在DIY圈無疑是最火熱的話題,各家AIC廠商也紛紛做出了各自的回應,大多數都強調現有的設計尤其是電容配置不存在任何問題,但也有部分廠商悄然在進行升級,以確保安全。 有國外網友發現,微星的RTX 3080 GAMING X TRIO(魔龍版)就是如此,原本在顯卡芯片背部採用的是5顆POSCAP電容、10顆MLCC電容的組合(5+1),現在改成了4顆POSCAP電容、20顆MLCC電容的組合(4+2)。 當然,按照微星的說法,RTX 3080 5+1其實也是完全合格的,RTX 3090則都採用了4+2。 目前暫不清楚微星的其他RTX 3080是否也有升級。 左側是原版,右側是新版 原版 新版 ,RTX 3080/3090此次崩潰閃退的問題,和電容並無直接關系,主要還是驅動中的功耗、加速頻率管理策略有偏差,導致高負載下加速頻率過高,因此只需更新驅動即可解決,各家廠商也正在內測。 ,但只是優化遊戲、修復Bug,並未明確提及是否解決了RTX 30系列的崩潰問題。 有玩家稱,新驅動確實降低了RTX 30顯卡的頻率,但同時也偷偷提高了電壓。——難道,三星的8nm工藝確實差那麼點意思? 作者:上方文Q來源:快科技

RTX 3080/3090的電容之爭:POSCAP與MLCC真有貴賤之分?

日前RTX 3080/3090齣現了一件爭議性很大的事情,那就是RTX 3080/3090顯卡在運行過程中有可能會出現類似與軟體閃退即Crash To Desktop,也就是業內常說的CTD問題。不過會出現這個問題的原因其實很多,如果因此而認為RTX 3080/3090有問題那顯然有些牽強,然而讓這件事情升溫的是有媒體以及AIC廠商先後站出來說會引起這個問題是因為GPU背面的電容設計有問題,這下整個業界算是炸開了,尤其是那些手中的RTX 3080/3090顯卡是在GPU背面配置有6顆POSCAP聚合物電容的玩家更是聲稱被坑,因為最早的說法是這6顆POSCAP聚合物電容就是RTX 3080/3090顯卡出問題的根源。 手機通道:嗶哩嗶哩 然而事情的真相是這樣嗎?實際上根據我們與AIC廠商的溝通,NVIDIA給出的設計方案中,6顆POSCAP聚合物電容的設計是被認可的,而且量產款的RTX 3080/3090都是需要經過NVIDIA認證的,也就是說在設計上並不存在所謂的「6顆POSCAP聚合物電容有問題」的說法,而且所謂的為了縮減成本而使用POSCAP聚合物電容而不是MLCC多層陶瓷貼片電容的說法也站不住腳。 事實上,現在比較靠譜的說法是,POSCAP聚合物電容與MLCC電容的頻率特性以及濾波效果引起了這個問題,畢竟前者高頻濾波的效果更高但後者對頻率的適應性更強。因此有AIC廠商直言,無論是純POSCAP或者是純MLCC的設計其實都不見得是最佳方案,很有可能混合使用才是適應性最好的。只是NVIDIA從來沒有在設計要求上進行強調,僅表示目前現有的純POSCAP、純MLCC又或者混用方案都是允許的,只要你的卡能通過NVIDIA的認證就可以進入量產。 所幸的是,目前這個問題已經有了較好的解決方法,據聞AIC廠商基本上都得到了NVIDIA的支持與幫助,很快就能徹底解決這個問題,而且現有的產品也基本上不需要召回,因為要修正這個問題的方法會比大家預想的簡單,相信這個結果也是皆大歡喜了。 ...
七彩虹升級RTX 30 更優電容 穩了

七彩虹升級RTX 30 更優電容 穩了

RTX 30系列的發布掀起了一陣風暴,飛躍式的性能提升,更良心的價格,但是正式發售後卻「翻車」了,一是有價無市基本都買不到,二是不少RTX 3080用戶反映出現了黑屏、退出等問題。 NVIDIA尚未對此給出官方解釋,有說法稱部分非公版本在顯卡背面芯片對應處使用的電容種類、數量無法滿足需求。 根據NVIDIA的規定,顯卡芯片背部的電容可以是MLCC(多層陶瓷芯片電容),也可以是POSCAP(導電聚合物鉭電容),前者性能更好,但也更貴。 NVIDIA公版使用了4個POSCAP、20個MLCC的組合,而一些非公版RTX 3080使用了更多甚至是全部POSCAP,其實這種差異在以往都是很正常的,猜測這次主要是RTX 30系列發售時間過於緊張,留給測試的時間太少,沒能做到最優化。 對此,AIC也都已經行動起來,比如七彩虹,官方透露RTX 30系列現在全部使用更優的4顆POSCAP電容、20顆MLCC電容的組合。 事實上,POSCAP、MLCC兩種電容各有各自的優缺點,不能完全說誰好誰壞,多數情況下二者組合搭配是最好的選擇,而具體選擇哪種電容,要綜合考慮各種因素。 一般來說,POSCAP以及SP-CAP(聚合物鉭電容)的容值大,紋波電流參數也要比MLCC大得多,適合用作開關電源低頻段的濾波。 MLCC電容的寄生參數比較小,ESR(等效串聯電阻)、ESL(等效電感)都比較小,適合開關電源的高次諧波的濾波。 作者:上方文Q來源:快科技