Tag: 驍龍865

索尼Xperia PRO在一年前Xperia 1 II發布的時候就公布了，不過當時僅僅是公布，還在開發階段，完整規格都還沒有確定，甚至還表示尚未決定是否通過常規的消費者渠道出售，一年過去，現在它開始在美國市場銷售了。 與Xperia 1 II相比這款手機幾乎沒有任何區別，主要是多增加了一個Micro HDMI輸入接口，索尼稱Xperia PRO是世界上第一款具有專用HDMI輸入的智慧型手機，可以用這個手機螢幕來顯示其他設備輸出的影像，比如當做數位相機的外接顯示屏，而就因為這個，索尼為它定價2499.99美元，是Xperia 1 II的兩倍以上。 目前索尼沒有計劃在美國之外的市場推出Xperia PRO，歐洲也沒有，而盡管之前的Xperia 1 II 和Xperia 5 II在歐洲及其他地區支持5G，但是對於美國市場來說，之前美國市場的Xperia 1 II並不支持5G網絡，Xperia PRO才剛剛是索尼在美國的首款5G智慧型手機。 Xperia PRO的其他規格包括後置三顆鏡頭分別是12MP（主攝，24mm，1/1.7英寸Exmor傳感器，f/1.7）+12MP（超廣角，16mm，1/2.55英寸，f/2.2）+12MP（長焦，70mm，1/3.4英寸，f/2.4），前置相機是一顆800萬像素鏡頭（1/4英寸傳感器，f/2.0）。依舊是21:9的OLED螢幕，6.5英寸，4K HDR，搭載了高通驍龍865處理器，12GB記憶體，512GB快閃記憶體，4000mAh容量電池。 ...

真沒有想到2020到了10月份手機廠商們發佈新機的頻率依舊那麼高，截止到目前為止，10月已經發佈的新機除了四款iPhone12外，還有Realme Q2系列和今天我們要講的一加8T，作為友商主打「不將就」的產品，一加8T在綜合素質上可謂可圈可點，在搭載驍龍865+ 12 +256GB的前提下，實際入手價僅3699元，並且標配65W快充和提供120Hz超高刷新率螢幕。 這讓不少原本想買榮耀V30 Pro網友開始糾結了，因為，隨著競爭的影響，華為也是發力對V30 Pro進行過調價的，目前8 256GB版本的價格剛好也是3699元。在價格相同的情況下，是選擇榮耀V30 Pro還是一加8T呢。今天，我們就以客觀的態度一起來解析下，相信大家看完解析後一定會有所收穫。 首先從顏值方面考慮，個人認為正面是8T勝出了，由於採用了三星柔性AMOLED屏，一加8T的四周邊框控制得近乎完全等寬，而且是單打孔全面屏，屏占比目測有96%以上。而榮耀V30 Pro的正面「藥丸」全面屏設計成為了不少人吐槽的點，又是LCD螢幕，邊框控制比一加8T略微遜色。背部設計上兩者都是矩陣式鏡頭模組設計和玻璃後蓋，帶有漸變色的榮耀V30 Pro個人認為更耐看一些。 從性能方面來說，一加8T的性能跑分確實要更強些，根據以往的經驗，安兔兔跑分在60到63萬左右，而榮耀V30 Pro的安兔兔跑分在48到50萬左右。不過由於榮耀V30 Pro搭載的麒麟990 5G是集成5G基帶的晶片，所以功耗控制上會更優秀些。在考慮到兩家的系統極致不同，一加的氫OS系統和華為的EMUI系統都比較優秀，目前性能普遍過剩，客觀來講日常體驗流暢度不相伯仲了。對於主流的手游兩者都能流暢運行，只不過由於一加8T提供了120Hz高刷新率模式，開啟的情況下流暢度會更好一些。 拍照方面毫無疑問是榮耀V30 Pro的強項了，該機憑藉著搭載後置4000萬RYY超聲波感光主攝，1200萬的電影鏡頭和800萬的長焦鏡頭組成的AI三攝，以及強勁的3200萬 800萬自拍鏡頭，獲得了DXO亞軍的寶座，僅次於Mate30 Pro一分。一加8T雖然相機參數不錯，後置搭載4800萬AI四攝，支持OIS光學防抖，不過由於並沒配備長焦鏡頭，所以在變焦能力上是不敵榮耀V30 Pro的，對於拍照沒太高要求的用戶基本夠用。 續航配置方面，雖然榮耀V30 Pro提供了更多的充電方式，既有40W有線充電也有27W無線充電，還支持7.5W無線反向充電。但電池容量比一加8T低，僅4100毫安，而一加8T提供了超快的65W快充頭，僅需15分鐘就能充58%的電量，相對來說充電效率和續航會更加友好一些。螢幕方面自然是一加8T更勝一籌，畢竟是OLED 螢幕，對比度和飽和度都要比榮耀V30 Pro的LCD更勝一籌，畫質層次感會更鮮明。 通過對比我們發現，榮耀V30 Pro和一加8T更有勝負，榮耀V30 Pro更加側重拍照和充電方式多樣性，劣勢在於相對遜色的LCD螢幕和正面顏值，而一加8T優勢在於性能和螢幕，以及同價位提供了更大容量的12GB+256GB存儲組合。劣勢在於並不出眾的拍照和沒有無線充電功能，綜合來說兩者的性價比旗鼓相當。注重顏值和性能建議選一加8T，注重拍照建議選榮耀V30 Pro。 來源：kknews驍龍865+256GB+65W快充僅3699，網友開始糾結了

hello，大家好，歡迎收看本期節目 前不久曝光很久的海外版小米10T終於要來了 有消息稱該機將於本月15號在印度發佈 按照小米的作為，小米發佈新機，隨後紅米也會緊跟 有消息稱命名為紅米K30T的新機將未發先火了 它的主要大件比當前的至尊版更強 從透露得知，它的外觀造型與小米10T相差不大 正面上紅米K30T配備144Hz刷新率的6.67英吋挖孔屏 隨著手機成本越來越高，該機將採用LCD螢幕 這對於長期使用手機的用戶來說是個不錯的選擇 不僅支持護眼功能，而且功耗也不會很高 機身背面，它的鏡頭採用靠左上角矩陣排列的形式 就商務感來看，矩陣確實要比圓形更加隆重 從資料得知，它在影像方面也充滿了競爭力 主要是因為它將搭載1.08億主攝鏡頭 此外還有超廣角、長焦、微距鏡頭支持 這樣強勁的四攝組合使得該機拍照更上一層樓 最值得一提的是，它在處理器上毫不吝嗇 直接安排驍龍最強的865處理器 標配LPDDR5記憶體和UFS3.1快閃記憶體 要知道紅米一直主打性價比，該機又將是爆款 好了，今天的節目就到這里了，歡迎留言點擊關注 提示：該內容來源網絡曝光，具體按官方為準哦 圖片來源網絡，侵權聯繫作者刪除，謝謝！ 來源：kknews紅米K30T未發先火！配置比至尊版更強，驍龍865+一億主攝

vivo在上個月初發布了旗下中杯、大杯和超大杯三款X50系列機型，主打亮點就是在手機攝影方向上取得了非常不錯的突破吧。首先是大杯的vivo X50 Pro手機帶來了創新性的微雲台結構，為手機攝影帶來了更穩的表現，使得手持手機拍攝短片成為可能。然後就是超大杯的vivo X50 Pro+機型首發了三星那顆GN1相機傳感器，理論上能夠在相機對焦以及夜間成像帶來不錯的表現。 在發布一個多月之後，vivo X50 Pro+機型在今天正式開賣，首發售價4998元起。這款產品可以看作是vivo在2020年發布的首款稱得上是旗艦的智慧型手機產品。 關於這款產品本身，它搭載了驍龍865處理器，配備了一塊6.56英寸OLED顯示屏，最高支持120Hz刷新率，解析度則是主流的1080P（具體為2376×1080）；內置了4350mAh容量電池，在今年發布的旗艦機型當中也算是一個中規中矩的水平，支持最高44W充電；採用了獨立 DAC 解碼的 HiFi 晶片 CS43131，在音樂播放上能夠帶來比較不錯的體驗。 相機方面，vivo X50 Pro+搭載了後置5000 萬超感光主攝 + 3200 萬專業人像鏡頭 + 1300 萬潛望式長焦鏡頭 + 1300 萬廣角微距鏡頭，主攝就是三星今年才發布的那顆GN1相機傳感器（點擊這里了解更多），主要的亮點就是能夠帶來單反級別的對焦速度，同時也能夠帶來更加出色的夜間成像，這兩點應該是當初三星手機相機異軍突起的兩大點了。 大家對於vivo這款真旗艦產品，除了貴還有什麼看法呢？...

華碩在2018年6月推出了第一代ROG Phone遊戲手機，當時可是唯一一款搭載超頻版驍龍855處理器的產品；去年7月，華碩推出了ROG Phone的升級換代產品，除了高通的旗艦處理器之外，還有120Hz刷新率的螢幕。從時間上來看，估摸著華碩應該也會在這一兩個月時間內推出ROG Phone 3手機了。 ROG Phone 2 關於ROG Phone 3遊戲手機，最新的消息是Geekbench 5的跑分。目前新款ROG遊戲手機的跑分信息已經現身，單核910，多核3229，透露了新款手機將會搭載驍龍865處理器、擁有12GB/8GB記憶體版本、運行安卓10作業系統等等特性，其實也都是意料之中的特性。 相較於這些跑分什麼的，完全體現不出ROG Phone的精髓，還是等一個信仰logo燈效實物圖吧。當然了，ROG針對遊戲手機概念會推出什麼樣的配件產品也是一個值得期待的地方。 對於新款ROG遊戲手機，存在的一個疑問是新款產品是否還會有印上Tencent Games的版本，因為騰訊遊戲在今年拉了一個叫做黑鯊遊戲手機的新大家。不過，ROG同樣也拉了一個大家，華碩已經宣布和Unity達成合作，ROG品牌還將為Unity的引擎創建一個插件，這個插件將支持ROG Phone 2以及ROG Phone 3。官方爆料以及跑分數據現身，至少證明了新款ROG遊戲手機是存在的。 此外，其實在更早之前，新款ROG遊戲手機就已經出現在WiFi聯盟認證的網站上，具有用於連接的高通QCA6390晶片組和2×2雙頻Wi-Fi a/b/g/n/ac/ax、Wi-Fi Direct和Miracast支持。 ...

realme品牌在今天下午發布了旗下最新的X50 Pro玩家版手機，掛上「玩家版」後綴之後，新款手機搭載了驍龍865處理器+LPDDR5記憶體+UFS 3.1快閃記憶體。不過，在其他硬體配置方面，就存在不同程度的縮水，對於遊戲玩家來說，保證遊戲體驗的關鍵配置都還保留著。關於新款發布的機型，最為重要的是，券後售價2699元起，在驍龍865手機里也算是有著比較大的競爭力。 先來看看和realme X50 Pro的區別吧，新的玩家版採用了UFS 3.1快閃記憶體，之前的版本為UFS 3.0快閃記憶體；玩家版機身重量為209g，舊版本為205g；玩家版配置了後置4800萬像素（索尼IMX586）+800萬像素微距/廣角+200萬像素復古人像+200萬像素黑白人像四顆攝像頭，舊版本為6400萬像素主攝+1200萬像素長焦+800萬像素微距/廣角+200萬像素黑白人像；玩家版前置攝像頭為1600萬像素廣角+200萬像素人像，舊版為3200萬像素廣角+800萬像素人像。 其他核心硬體配置方面，realme X50 Pro玩家版手機搭載了驍龍865處理器+LPDDR5記憶體（6GB版本為LPDDR4x）+UFS 3.1快閃記憶體組合，6.44英寸三星Super AMOLED螢幕，2400×1080解析度，90Hz刷新率，180Hz觸控采樣率，支持HDR10+，，內置4200mAh容量電池，支持65W有線快充，159.0×74.2×8.9mm，支持屏下指紋識別，支持NFC、雙揚聲器等等。 真我X50 Pro 玩家版，首發限時最高立省400元，6+128GB券後價2699元，6月16日 0 點開售；8+128GB券後價2999元，12+128GB券後價3299元，6月1日0點正式發售。 ...

高通在去年末發布的那顆驍龍865處理器，一大功能升級就是支持GPU驅動獨立更新。手機廠商可以通過Google Play或者自己的應用商店向用戶推送新版本的GPU驅動更新，大大地簡化了這類系統關鍵組件的升級以及縮短了升級時間。在這之前，用戶如果想要更新GPU驅動，必須等廠商推送系統固件更新，又或者，動手能力強點的話，也可以自己搗鼓。 其實這種系統關鍵組件支持獨立更新是Google在安卓10系統中添加的一個原生功能，通過Project Mainline。驍龍865支持GPU驅動獨立更新就是搭了安卓系統這一原生特性的便車。而在接下來將要發布的安卓11系統（更新特性點這里了解）當中，這一特性將會被應用到更多關鍵系統組件。也就是說，接下來我們將可以通過應用商店對更多的關鍵性系統組件進行更新，進而享受到新系統的部分特性。 在智慧型手機廠商方面，肥威發現，小米應用商店現在已經上架了一款「GPU驅動更新」的產品，小米10系列以及Redmi K30 Pro系列產品現在在應用商店內應該就可以看到，因為目前小米也就發布了這麼兩個系列的驍龍865手機。升級之後的版本為474，這兩個系列的產品目前的GPU驅動應該是444。 圖片來自肥威 GPU驅動更新完之後，通過「開發者選項」中的「遊戲驅動程序偏好設置」就可以切換到最新的驅動版本，同時也還能使用舊的444版本。等於說可以在小米10系列或者Redmi K30 Pro系列產品中裝兩個GPU驅動，並且用戶可以手動選擇使用哪一個版本。而且，用戶還能夠給每一個安裝的應用自定義使用的GPU驅動。 手持小米10系列或者Redmi K30 Pro系列的大家現在就可以前往應用商店了解一下。 ...

iQOO手機今天發布了旗下最新的iQOO Neo3 5G手機，搭載了高通的驍龍865處理器+X55基帶晶片，還採用了目前手機上應用的144Hz最高刷新率的螢幕。更為關鍵的是，這款手機把驍龍865手機拉到了新低，起售價2698元，目前已經開啟預售，4月29日正式開售。 iQOO Neo3 5G手機售價：6GB+128GB版本2698元，8GB+128GB版本售價2998元，12GB+128GB版本售價3298元，8GB+256GB版本售價3398元。 核心硬體上，iQOO Neo3 5G手機採用一塊6.57英寸2408×1080 LCD螢幕，20:9，支持P3色域和HDR10，最高刷新率144Hz，自定義60Hz、90Hz、120Hz、144Hz，還可智能切換；側邊指紋識別設計；搭載高通驍龍865處理器+X55基帶晶片+UFS 3.1快閃記憶體，記憶體為LPDDR4x；4500mAh容量電池，44W快充；支持SA和NSA雙模5G，支持WiFi 6；立體雙揚聲器，標配獨立HiFi晶片。 相機上，iQOO Neo3手機後置攝像頭採用4800萬像素主攝像頭、800萬像素超廣角攝像頭、200萬像素超微距攝像頭，總共三顆攝像頭，支持0.6-10倍光學變焦。前置攝像頭為1600萬像素。 手機尺寸163.71×75.55×8.93mm，整機重量198.1g，支持NFC，運行基於安卓10的iQOO UI。 ...

隨著三星S20系列的發布到上市，三星下一款旗艦新機型Note20系列的曝光消息就多了起來，畢竟如果沒有意外的話在9月之前就要發布了，要和iPhone 12系列正面打的機型。非常熟悉三星產品的微博數碼博主「i冰宇宙」發現GeekBench 5的跑分資料庫上出現了一款型號為SM-N986U的三星手機的跑分信息，據他透露這就是三星Note20+手機了。 概念渲染圖 從跑分數據上來看，985單核成績、3220的多核成績但是沒有什麼特別亮眼的地方，基本上就是目前kona motherboard產品的常規跑分了。不過，從頁面代碼中可以發現，這款機器的CPU頻率可以跑到3.09GHz。目前驍龍865處理器的大核主頻2.84GHz，驍龍855 Plus的大核主頻2.96GHz，因此，推測是新的驍龍865 Plus處理器。 不過，跑分數據還有一個比較奇怪的點，那就是跑分機器的記憶體只有8GB。雖然三星S20系列4G版本仍然有8GB記憶體版本，這個版本搭載的是Exynos 990處理器，但是該系列5G版本手機中，記憶體已經從12GB起步。跑分中的機器搭載的是驍龍平台，也就是一個5G版本，因此，也有可能是一款經過系統修改的機器，因為三星不太可能會在新款產品上退步繼續使用8GB記憶體。當然，也不排除另一個可能性，那就是三星確實有可能在原型機上面做這樣的測試。 除了驍龍865 Plus處理器或者這些跑分，三星Note20系列一個值得期待的點就是可能會有128GB、256GB以及512GB UFS 3.1快閃記憶體，三星已經上個月宣布量產UFS 3.1的快閃記憶體。根據三星公布的數據，相較於現有的UFS 3.0快閃記憶體，新的UFS 3.1快閃記憶體的寫入速度將增長3倍，連續寫入可以達到1200MB/s，1.5分鍾即可移動100GB數據。一組對比數據是，目前UHS-Ⅰ microSD卡的連續寫入速度是90MB/s。另一個值得期待的點是會否採用高通最新的指紋識別模組，也就是那個識別面積會更大的超聲波指紋識別。 ...

根據許多非官方的消息，一加將會在4月份的時候發布旗下最新的一加8系列產品，並且從最近的爆料情況來看，這個時間點似乎還比較可靠。媒體WinFuture最新曝光了一加8手機的多個配色渲染圖，有翡翠綠那種綠色、紫色到橙色的漸變色以及很傳統的黑色。對比今年發布的一系列旗艦產品，除了那個Find X2正臉之外，渲染圖里的這款產品，可以說看起來相當賞心悅目了。 爆料的渲染圖顯示一加8會採用一個Find X2的正臉設計，就是那個左上角有個小小的挖孔的曲面屏。除此之外，整機的設計大體上是延續了一加7T Pro的設計，邊框處做的弧形過渡、中框以及背面三攝縱向排列等等。不過，背後的那個一加logo換上了新的，就是那個數字「1」的底部不再有橫杆，頂部也由直角變成了我們更常見的數字1的樣子。如果不對比正面的話，可能會不太好區分一加7T Pro和渲染圖上的這款產品。 在一加8這個相較於上代產品基本沒有變化的設計里，我的第一感覺不是想要吐槽它，而是覺得「哇，原來手機可以長這麼漂亮」。相較於今年已經發布的幾款安卓旗艦，一加8的這個設計真的好看太多。 顏值歸顏值，像其他幾款產品攝像頭模組靠邊角的設計在使用上是會有更多的小技巧的。比如說你想貼著地面拍攝遠處的牛羊或者宮殿，攝像頭一側貼著地面以及另一側貼著地面拍出來的照片的感覺是不同的，就像有些女生喜歡倒著手機用後置攝像頭拍自拍一樣。 ...

截止到今天，十幾款來自各大手機廠商的驍龍865手機都已經陸陸續續被發布，馬上發布的產品還有明天的華為P40系列。以往總是選擇在5、6月份發布新機的魅族，今年也是把發布會提前到4月份。另一家習慣在5、6月份的廠商，似乎也呆不住要「提前」發布新品了。 圖片來自true-tech 一加已經在其海外社區上發布了新品體驗官招募的文章，這家公司在文章中表示，新旗艦即將到來。而關於一加的新旗艦，已經是毫無懸念的事情了，就是一加8系列產品。根據一加的招募文章，新品體驗官的名額有十個，被招募的十人將獲得新產品在發布前的試用機會，並且符合要求的話，在體驗之後也是能夠把手機留下。 如果你也想參與到一加的這項活動當中，可以點擊這里前往了解詳情，報名時間截止到4月1日下午5點，一加會在4月2日公布相關名單。 而根據一加社區的文章來看，能夠提前體驗的用戶需要在使用產品21天之後參與到一個公開活動當中，如果4月2日公布名單並寄出產品，加上3天的快遞時間的話，21天之後應該就是4月26日。這也就意味著，一加很有可能會在這個時間點之前發布新款產品。 根據之前的爆料消息，一加8系列產品規格整理如下： ...

高通在去年末推出的驍龍865處理器，在性能提升之外，還支持單獨的GPU驅動更新，用戶通過Google Play更新應用的方式，就可以對設備的GPU驅動進行更新。這樣的功能支持對於手機用戶來說，就是可以更加方便更加快捷地獲得驅動程序更新，而不必等待廠商新版本固件推送或者通過刷入第三方ROM來升級。而高通新處理器所帶來的這個特性，其實是Android系統的Project Mainline所支持的特性。 對於部分舊設備用戶來說，特別是手遊玩家，相信還是挺期待這個功能也能夠在自己的設備上實現的。這也不是不可能。高通最新公布的消息顯示，幾款驍龍855處理器的手機也將能夠獲得GPU驅動獨立更新的能力，這幾款機型分別是三星S10、三星Note10、Google Pixel 4，並且高通也宣布更多的設備會獲得更高版本的功能。 也就是說，在後續的升級當中，高通將會為更多的驍龍855處理器手機提供單獨的GPU驅動更新。 除了這個面向用戶的消息之外，高通還和Google准備了一款叫做Android GPU Inspector的開發者工具，通過這款工具開發者可以更好的測試自己的產品。根據高通公布的數據，使用新款工具在Pixel 4 XL上進行的一款未發布的遊戲測試，可以節省40%的GPU資源，從而可以通過優化來提高遊戲幀率以及續航時間。 從這兩個角度來看，或許以後的安卓遊戲手機會真有戲，而不僅僅是為了營銷喊出來的口號。並且，從今年發布的幾款遊戲手機產品上來看，也可以說是做得有聲有色的了。 ...

紅米手機在今天下午舉辦了一場線上發布會，正式發布了旗下最新的Redmi K30 Pro系列產品，售價上，K30 Pro 6GB（LPDDR4x）+128GB版本2999元，8GB+128GB版本3399元，8GB+256GB版本3699元；變焦版8GB+128GB版本3799元，8GB+256GB版本3999元。Redmi K30 Pro手機將會在3月27日開售。 相較於其他已經發布的驍龍865手機，Redmi K30 Pro在設計上採用了物理升降式前攝設計，成為已經發布的驍龍865手機中第二款採用這種設計的產品，屏占比號稱達到了92.7%；前攝的彈出時間做到了0.58秒，提供5種炫彩燈效；後置四攝居中設計，採用3D四曲面機身，提供藍色（亮面玻璃）、白色（亮面玻璃）、灰色（磨砂玻璃）以及紫色（磨砂玻璃）四種配色。 核心硬體上，Redmi K30 Pro搭載驍龍865處理器，採用LPDDR5記憶體以及UFS 3.1快閃記憶體，全系支持5G和WiFi 6；內置4700mAh容量電池，支持33W疾速快充，號稱63分鍾就可以把手機的電量充滿；散熱上，Redmi K30 Pro採用了不銹鋼VC均熱板和中框VC一體化技術，只是發布會上單單講散熱面積比銅管大了多少，具體散熱效果也不曬曬成績。 我就不說3990X了，驍龍865的計算能力超A13了嗎？ 相機上，Redmi K30 Pro標準版採用了後置索尼IMX686 6400萬像素主攝+200萬像素景深鏡頭+500萬像素長焦微距（變焦版為800萬像素長焦鏡頭，支持OIS）+1300萬像素超廣角四攝，支持雙OIS光學防抖，前置攝像頭為2000萬像素。功能上，Redmi K30 Pro支持8K視頻錄制，支持自動適配雲台、超級文檔、身份證影印等，前置攝像頭支持120幀慢動作視頻拍攝。 螢幕上，Redmi K30 Pro採用了一塊6.67英寸三星AMOLED螢幕，採用E3發光材料，峰值亮度1200尼特，對比度500萬:1，支持HDR10+，通過德國萊茵護眼認證。其他方面，Redmi K30 Pro還支持180Hz觸控采樣率，內置Z軸線性馬達，內置獨立音頻晶片，通過Hi-Res...

自今年2月份以來，除了三星還是按照既定的節奏發布產品之外，其他的安卓手機廠商發布產品的節奏都變得更快，搭載驍龍865處理器的智慧型手機截至現在已經發布了15款，平均2天/款……還沒有發布驍龍865手機的廠商，還有魅族，一加，其他大家在評論區補充。其中，魅族科技今天已經宣布，「力爭在4月發布魅族 17 5G 旗艦手機」。 魅族16s Pro 參考下已經發布的驍龍865手機，除了跟遊戲打交道的幾款遊戲手機可以設計得比較奔放之外，採用挖孔屏設計的還是占到多數，索尼家的Xperia 1 II倒是顯得「小眾」了，採用了比較傳統的設計；vivo NEX 3S換芯之後還是繼續物理升降式結構。前兩年在主流設計之下，魅族倒是一直堅持著自己的超窄邊設計，魅族15、16系列的正臉設計可以看作是這家公司的標志了。 所以，在今年新的潮流之下，魅族17手機的正臉設計的走向也是值得關注的一個地方。另外，去年的魅族16系列的背部都基本上長一個樣子了，在網絡上也是被吐槽了不少，不知道魅族會不會進行重新設計。 至於核心硬體上，除了驍龍865處理器之外，LPDDR5記憶體和UFS 3.0大機率也是標配的了。大家對於魅族17有什麼想法呢？歡迎在評論區留言。 ...

努比亞昨天晚上發布了旗下最新的紅魔5G遊戲手機，名字有點平常了，相比他們官方微博「紅魔電競遊戲手機」還少了電競兩個字，就好像一款電競產品沒了燈一樣，缺少了靈魂。從紙面數據來看的話，144Hz刷新率螢幕其實也可以讓努比亞新款手機在電競……移動電競市場中被關注。先來說說價格吧，紅魔5G遊戲手機8GB+128GB版本3799元，12GB+128GB版本4099元，12GB+256GB版本4399元，16GB+256GB版本4999元；透明版12GB+256GB 4599元，16GB+256GB 5199元，3月19日上午10點開賣。 關於紅魔5G遊戲手機，相較於其他驍龍865手機，最突出的點應該就是那塊144Hz刷新率的螢幕了，直接撐滿這顆處理器支持的最高值，6.65英寸，AMOLED，240Hz觸控采樣率，遊戲插針算法，德國萊茵低藍光認證，不挖孔不水滴不劉海不升降……Emmmmmm，2340×1080解析度。對於這塊高刷新率螢幕的應用，努比亞表示，除了遊戲之外，目前也已經有多款常用App適配。 除了144Hz刷新率螢幕之外，紅魔5G遊戲手機還真就在機身內塞進去了一個小風扇，主要是，努比亞官方還拿這個小風扇和波音747的發動機比轉速……15000轉/分：11000轉/分，完勝……關於這個小風扇的其他信息，努比亞表示可以用3萬小時（換算下來就是連續不停運行1250天，約3年半），風扇流量0.21CFM，連續工作1小時耗電低於1%，據稱還靜音。 其他核心方面，紅魔5G遊戲手機內置4500mAh容量電池，支持55W快充，標配55W充電器，300Hz觸控采樣的雙遊戲肩鍵，同時支持充電/耳機/網線的側邊Dock點，後置索尼IMX686 6400萬像素主攝、800萬超廣角以及200萬超微距三攝，運行Redmagic  OS賽博版系統 ...

vivo今天下午舉行了一場新品發布會，帶來了旗下最新的NEX 3S手機，大概看一下的話就是去年NEX 3的處理器升級版本，處理器從去年的驍龍855 Plus升級到了驍龍865處理器，順帶的升級是X55基帶。而在定價策略上，就真的是加量不加價，甚至可以說在「降價」，8+256GB版本4998元，12+256GB版本5298元，去年對應的5G版售價分別是5698元、6198元。 核心硬體上，vivo NEX 3S手機搭載了驍龍865處理器+X55基帶晶片，使用了最新的LPDDR5記憶體以及UFS 3.1快閃記憶體，4500mAh容量電池，支持44W超快閃充，6.89英寸E3 Super AMOLED螢幕（屏占比99.6%，100%P3廣色域和sRGB，HDR10+認證），後置6400萬像素主攝（閉環馬達，最高12.3EV逆光動態值，默認輸出1600萬像素，可選擇6400萬高清輸出）+1300萬像素廣角微距攝像頭（120°超廣角，2.5cm超級微距）+1300萬像素長焦攝像頭（52mm專業人像焦段），前置1600萬像素物理升降式攝像頭。 其他方面，除了WiFi 6+5G等標配之外，vivo NEX 3S手機還標配NFC-eSE安全晶片，支持公交卡、模擬門禁卡以及eID電子身份證標識等。系統上，vivo NEX 3S手機運行基於Android 10的FuntouchOS 10，採用了全新設計的UI，還有數款據稱是聯合德國有機視覺藝術家Roman De Giuli設計的專屬動態壁紙，來展示一波那塊無界瀑布屏。 讓人比較意外的是，vivo在NEX 3S手機新品發布會上，還花費了篇幅來介紹他們家的NEX極簡瀏覽器。當我看到這一部分的時候，我不禁楞了那麼一下下，現在的手機發布會上還有介紹瀏覽器的？主打的是簡潔易用無廣告……沒有黑科技。vivo NEX極簡瀏覽器基於chromium內核，據稱能夠屏蔽大部分廣告。目前不知道vivo會不會提供瀏覽器的獨立APK安裝包，不過如果你實在想要的話，在手機上市之後應該在一些論壇上就有APK下載連結提供。 ...

說到驍龍865手機，騰訊黑鯊遊戲手機3 Pro也算是一款特色鮮明的產品了，7.1英寸大屏（規則圓角矩形），2K解析度（比「老大哥」小米10 Pro都給力啊），90Hz刷新率，270觸控采樣率。而作為一款遊戲手機，除了背後的Tencent Games之後，還有升降式的肩鍵。目前，這款手機已經正式開賣，8+256GB 4699元，12+256GB 4999元。 在針對手遊特性上，黑鯊3 Pro還支持18W背部磁吸充電、擁有自己的GameEngine以及騰訊SolarCore（和平精英、QQ飛車、王者榮耀等遊戲適配）雙遊戲引擎、升降式肩鍵擁有1.5mm按鍵行程、100萬次按鍵壽命、30萬次升降壽命、自由升降單獨控制、零時延零誤觸、按鍵自鎖、跌落回收，支持遊戲語音操控……設計也是相當電競風。 核心硬體上，黑鯊3 Pro搭載驍龍865處理器，UFS 3.0快閃記憶體，LPDDR 5記憶體，支持5G和WiFi 6，背部支持18W磁吸式充電，後置64MP+13MP+5MP三攝，5000mAh電池，立體聲雙1217超線性揚聲器，橫向線性馬達。 缺點方面，騰訊黑鯊遊戲手機3 Pro也非常明顯，253g的機身重量妥妥超半斤，10.1mm的機身厚度，跟輕薄完全扯不上邊。當然了，如果不在意輕薄與否的話，手機還是挺好的，況且這款手機還有不挖孔不水滴不劉海的螢幕，遊戲畫面完全無遮擋。喜歡這款手機的大家，可以點擊這里前往京東圍觀>>> ...

OPPO在今天正式發布了旗下最新以及最旗艦的Find X2系列產品，不如初代Find X給人那麼驚艷，但是也是亮點頗多的一款產品，並且相較於Find X，更加成熟穩重，或者說，更加市場化的一款產品。不過，這款產品的價格可能就不那麼大眾化了，Find X2 8GB+128GB售價為5499元，8GB+256GB 5999元；Find X2 Pro 12GB+256GB 6999元；Find X2 Pro蘭博基尼定製版，12999元。 先來看看那塊在發布會之前就「吹爆」的螢幕吧，擁有120Hz刷新率，3168x1440解析度，最高240Hz采樣率，6.78英寸，支持QHD+解析度和120Hz同時打開，OPPO稱在續航模型下可使用7.9小時；10.7億色，色准JNCD≈0.4；擁有AI自適應護眼系統，支持全局低藍光和類DC調光，並通過了德國萊茵全局護眼認證。對於這塊螢幕，DisplayMate也是給到了A+的評級。 此外，OPPO Find X2系列搭載了一顆獨立的圖像處理晶片，支持Motion Clear視頻動態插幀技術，可將30幀視頻插至60幀甚至120幀；HDR視頻畫質增強技術，實時優化SDR視頻的動態范圍效果。應用場景方面，OPPO還聯合騰訊視頻推出相關內容。 相機上，OPPO Find X2 Pro搭載4800萬主攝，算是首發1/1.4英寸大底的索尼IMX689，雙原生ISO技術，首次搭載全像素全向對焦技術，12bit采樣；4800萬超廣角，索尼IMX586，可以直出4800萬像素照片；1300萬長焦鏡頭，採用第二代10倍混合光學變焦潛望式設計；廣角和長焦都搭載OIS光學防抖，配備雷射對焦，色溫傳感器。對於這款手機的相機表現，DxOMark也是給到了124分，和小米10 Pro並列第一。前置攝像頭為3200萬像素。 Find X2標準版為4800萬主攝（IMX586）+1200萬電影鏡頭（IMX708）+1300萬像素直立式長焦。 設計上，Find X2延續Find系列息屏美學，加入偏光片，息屏時正面純黑一體；OPPO有史以來最窄的下巴：下邊框2.98mm，上邊框僅2.2mm；3D曲面屏中最小的前置攝像頭：直徑僅 3.84mm，位於左上角；雙曲面屏兩側彎折率67.8 度。 其他硬體配置上，OPPO...

在放出小米10頂配版物料成本之後，那家TechInsights又通過拆解的方式分析了一波三星S20 Ultra韓版的物料成本，整機物料成本528.50美元（不到3700元人民幣），比小米10頂配版的物料成本（440美元）多了一顆驍龍865處理器多點，這顆處理器（81美元）可是小米10手機上最貴的零部件了，但是S20 Ultra最貴的零部件是相機，成本107.50美元，小米10的為67美元。 三星S20 Ultra成本排名前五的零部件依次是：相機（107.50美元）、驍龍865處理器（81美元）、螢幕（67美元）、存儲（44美元）以及RF模塊（33美元）。具體零部件物料成本參考下圖： 自三星發布S20系列以來，讓人印象最為深刻的應該就是S20 Ultra了，因為這款手機使用了一顆108MP的主攝，型號是ISOCELL Bright HM1，相較於小米10上面的那顆HMX，應該能夠在暗光環境下會有更好的表現，其他方面水準應該是差不多的。目前小米10 Pro憑借著那顆一億像素的攝像頭拿下了DxOMark排行榜第一的位置，我們可以期待下三星S20 Ultra的評測。 另外，根據TechInsights稱，他們拆解的這部S20 Ultra購自韓國，也就是他們拆的是一部韓版機器。在三星以往的期間產品中，韓版一般都是使用的自家獵戶座處理器，但是S20 Ultra已經更換成高通驍龍處理器。這個也印證了產品發布之前的爆料，三星將會主推驍龍865處理器的機器，至於獵戶座團隊，目前還沒有更為明確的消息，只是三星把魔改ARM架構的團隊遣散了。 ...

縱觀目前已經發布的驍龍865手機，一個共同點就是「漲價」，iQOO 3都賣到3598元起了，去年新晉「價格屠夫」realme的X50 Pro在海外都賣到了4000元左右。不過，昨天晚上發布的那款騰訊黑鯊遊戲手機3還是刷新了一波驍龍865手機的最低價，8GB+128GB版本3499元，12GB+128GB版本3799元，12+256GB 3999元；騰訊黑鯊遊戲手機3 Pro 8+256GB 4699元，12+256GB 4999元。標準版將會在3月6日開賣，Pro版3月10日開賣。 其實騰訊黑鯊遊戲手機3（名字太長，後面簡稱黑鯊3）並非是首款在機身上打上「Tencent Games」 logo的手機。ROG手機2大家應該都還記得，這款手機的精英版就是有打上騰訊遊戲的logo，硬體配置相較於高配版低一點，但無妨，3499元的價格加上當時的頂級配置，還是讓不少關注手機硬體產品的網友直呼真香。一個裝上RGB燈的包賣到了將近2000元的ROG，3499元賣你個硬體頂配的手機有點不太合理。說ROG想通過性價比方式進入到水深火熱的智慧型手機市場那肯定是瘋了，手機背後的騰訊遊戲logo應該就是一個關鍵因素。 大家都知道目前在手遊市場上，騰訊一家就占據了這一市場的大部分份額，以及利潤，特別是在電競手遊上。在相關周邊產業沒有成熟起來之前，騰訊對於這一塊的投入應該是比較大的。而且騰訊還想著布局自己的像SolarCore遊戲引擎等產品。在拿著騰訊的「補貼」的情況下，「全球首款5G遊戲手機」黑鯊3維持在3499元的價格上，其實也不會太意外。 在針對手遊特性上，黑鯊3作為一款遊戲手機倒是有不少「接地氣」的想法，270Hz觸控采樣率、18W背部磁吸充電、自己的GameEngine以及騰訊SolarCore（和平精英、QQ飛車、王者榮耀等遊戲適配）雙遊戲引擎、升降式的肩鍵（1.5mm按鍵行程、100萬次按鍵壽命、30萬次升降壽命、自由升降單獨控制、零時延零誤觸、按鍵自鎖、跌落回收），Pro版專屬遊戲語音操控……（為什麼我腦海的畫面是那些手遊主播拿著這個手機在進行很奇怪的遊戲直播？）當然了，還有很電競風的設計。 核心硬體方面，黑鯊3搭載驍龍865處理器，6.67英寸AMOLED螢幕，1080p、90Hz，支持MEMC運動補償，UFS 3.0快閃記憶體，LPDDR 5記憶體，支持5G和WiFi 6，4720mAh容量電池，支持65W快充，背部支持18W磁吸式充電，後置64MP+13MP+5MP三攝；Pro版螢幕為7.1英寸，2K解析度、90Hz、10.7億色，5000mAh電池，立體聲雙1217超線性揚聲器，橫向線性馬達。 除了新款手機之外，黑鯊還發布了新的冰封散熱背夾Pro，新增RGB燈效，售價179元；主打超低延時的藍牙遊戲耳機2，一圈一鐵、14小時續航、RGB燈、磁吸開關，499元；第三代遊戲左手把，支持iPhone、小米主流機型，支持自定義按鍵功能，199元。 拋開其他的因素，3499元的價格也是目前能買到的驍龍865手機的最低價格了，感興趣的大家可以點擊這里訂閱……不，前往京東圍觀>>> ...

小米日前通過線上發布會的形式，帶來了旗下最新的小米10系列兩款機型，並且號稱要真正沖擊高端市場了。在其硬體本身之外，讓大家感受到新系列產品沖擊高端最為明顯的應該就是價格了，相較於去年小米9手機2999元的起售價，小米10的起售價直接「漲價」1000元，3999元起售。那麼，小米的這款沖擊高端的產品，在物料成本上是多少呢？ 圖片來自雷軍微博 TechInsights通過對小米10頂配版（12+256GB版本）進行拆解，然後整理出手機上所使用的零部件，最終得出小米10手機的頂配版本物料成本大概為440美元，差不多到3100元的樣子。看了一下詳細的成本分析，小米10手機上所使用的零部件中，價格最貴的是驍龍865處理器，81美元；其次是相機，67美元；接下來依次是螢幕（不確定，48美元）、記憶體（三星LPDDR5，44美元）、RF射頻天線（33.5美元）、存儲（西數，UFS 3.0，29美元）、基帶（高通，26.5美元）……這些都是在20美元以上的。 另一方面，從TechInsights的分析當中，小米10的物料成本很大一部分都被高通這家公司賺走了，僅僅是驍龍865+RF+基帶的成本就達到了141美元，大概占到小米10物料成本的32%，這還沒算高通其他的零部件成本以及需要付給高通的專利費用。然後就是那塊小米科普了很久的螢幕，48美元，成本也是夠高的了；而新的LPDDR5記憶體，價格也來到了44美元。 需要注意的是，這僅僅是小米10手機的物料成本，而從手機的立項開始一直到手機的上市，這個過程以及上市之後，都還需要其他的成本。小米10頂配版的售價是4699元。所以，綜合考慮的話，你會覺得小米10手機是物有所值還是不再有性價比呢？ ...

其實做雙屏手機是好幾年前的事情了，並不是什麼新鮮事，像中興、vivo、努比亞等都推出過自己的雙屏手機，只是實現的方式不太一樣。而這類型的手機發布之後，在網絡上關於雙屏手機的評價也不太正面。而在去年，折疊屏手機已經面世的情況下，微軟推出了自己的Surface Duo雙屏手機（雖然微軟並不樂意在公開場合稱這是一款手機），又重新引起了大家的吃瓜熱情。其實在雙屏手機領域上，LG這家逐漸被大家淡忘的公司到目前已經推出了三款產品，最新的產品是LG V60 ThinQ 5G。 和我們印象中的那些雙屏手機不太一樣，LG做的雙屏手機會更加靈活，這家公司想要給用戶提供雙屏的處理能力，或許像微軟所說的那樣可以提高生產力，或許又像其他廠商那樣提供一些有趣的小功能，同時它又想讓手機更加輕薄一些，給手機帶過保護殼的都應該知道，帶殼和不帶殼在手感上的差別還是很大的。因此，LG就把雙屏的第二屏做成了一個配件，通過帶手機殼的方式給手機增加一個顯示屏，不需要的時候也可以輕松摘下。 其實，LG做這樣一個工作也不難理解，可以看成是這家公司好早之前就在做的模塊化項目的成果吧。早在2016年，大家對於模塊化手機的討論熱情還比較高的時候，LG就推出了其G5產品，就是那款大家可以把尾巴抽出來的那款，進行了模塊化手機的嘗試。最新的LG V60 ThinQ 5G也可以看成是類似的產品，同樣來自這家公司的其他兩款雙屏手機分別是LG V50以及LG G8X。 硬體配置方面，LG V60 ThinQ 5G手機也是一款搭載驍龍865處理器的產品，不過奇怪的是，這款產品並沒有出現在高通最新公布的首批搭載這顆處理器的產品名單中，而且這款手機的發布時間要比名單上部分其他機型還要早一些。嗯，一個被大家所淡忘的手機品牌。這款手機採用了一塊6.8英寸 2460×1080解析度的 P-OLED螢幕，8GB記憶體+128/256GB存儲，支持最高2TB擴展，後置64MP主攝+13MP超廣角+ToF三攝，前置10MP攝像頭，電池容量5000mAh，運行Android 10，169.3 x 77.6 x 8.9mm，214g，支持5G、WiFi 6、藍牙5.1以及NFC，支持屏下指紋識別，立體聲揚聲器，32bit HiFi Quad DAC，QC4+快充，IP68防水防塵。第二屏的參數是6.8英寸 2460×1080解析度、P-OLED，背面還有一個2.1英寸的小屏，175.9 x 86...

高通去年發布驍龍865處理器的時候，順便就公布了一下首批首發新款旗艦處理器的廠商計劃。作為首批首發計劃中的機型，已經發布的有三星S20系列、小米10系列、索尼Xperia 1 Ⅱ、realme X50 Pro以及iQOO 3。不過，這還沒完，高通公布了第一波搭載驍龍865處理器的完整名單。 在高通公布的名單上，除了已經發布的幾款機型，還有黑鯊手機3、FCNT arrows 5G、聯想拯救者遊戲手機、努比亞紅魔5G手機、OPPO Find X2、Redmi K30 Pro、ROG遊戲手機3、夏普AQUOS R5G、vivo APEX 2020概念機、華碩ZenFone 7、中興Axon 10s Pro。 在高通公布的首波產品名單中，除了三星S20系列之外，其他全部支持高通FastConnect 6800移動連接子系統，也就是多了一顆14nm 2×2移動連接SoC，作用就是帶來了WiFi 6以及藍牙5.1支持。而在這個高通公布的名單中，已發布的機型就三星S20、S20+以及索尼的Xperia 1 Ⅱ把機身厚度做到了8mm以內。 另一方面，從目前已經發布的驍龍865機型來看，售價都標到了3500元以上，那個去年被說成是新價格屠夫的realme，其X50 Pro的海外售價也是定在了4000元以上。至於那個獨立之後就在說極致性價比的品牌，有網友提了一嘴將發布的Redmi...

繼三星S20系列、小米10系列以及索尼Xperia 1 II手機之後，iQOO手機今天帶來了又一款驍龍865手機，那就是iQOO 3，算是目前最便宜的驍龍865手機了，6GB+128GB版本3598元，8+128GB版本3798元，12+128GB版本3998元，12+256GB版本4398元。從目前的情況來看，已經發布的驍龍865手機都賣到了3500元以上了。 硬體配置上，iQOO 3搭載驍龍865處理器，使用了LPDDR5記憶體以及首發UFS 3.1快閃記憶體，官方公布的安兔兔跑分為610576。作為對比，小米10發布會上公布的安兔兔跑分為58萬。從SoC性能上看的話，iQOO 3手機的跑分比小米10系列高一個大的可能因素是GPU驅動版本不同。其實現有的驍龍865手機的GPU版本存在好幾個，所以。在這些硬體型號之外，驍龍865處理器可獨立升級GPU驅動這個特性可能就會成為考驗廠商的一個點，誰更快提供GPU驅動的升級。 續航上，iQOO 3手機內置了4440mAh容量電池，算是一個主流的數據吧，支持55W超級閃充，官方表示15分鍾可以充入50%的電量；設計上，iQOO 3採用了一塊6.44英寸Super AMOLED螢幕，2.98mm的螢幕挖孔，隱藏式聽筒設計，側面有橙色電源鍵以及內凹設計的AI鍵，背面攝像頭的玻璃蓋板採用了AG蒙砂工藝，有黑色、銀色以及橙色三種配色。 相機上，iQOO 3配備了後置四攝，分別是一顆4800萬像素主攝，一顆1300萬像素超廣角鏡頭，一顆1300萬像素50mm焦段人像鏡頭以及一顆200萬像素景深攝像頭，支持息屏秒拍、超級夜景、超級視頻防抖以及20倍混合變焦等。 其他方面，iQOO 3手機還支持螢幕指紋解鎖，180Hz觸控采樣率，鷹眼顯示增強，HiFi音質、4D遊戲震感等；運行iQOO UI，主要的也還是講動效，一個特別的地方就是和羅技合作打造的Monster Engine震感系統，不知道是不是打造了模仿不同軸體的打字手感。 iQOO 3手機將會在3月2日上午10點開售。 通過這款手機的發布說一下驍龍865手機的價格吧。三星的S20系列就不用說了，在價格上基本上不用指望會有驚喜；小米10系列找了個沖擊高端市場的目標之後，價格就順勢漲到了4000元價位段了；甚至於那家喊著敢越級的realme，其X50 Pro手機的海外售價差不多是4500元起步了；iQOO 3的價格，現在看起來是驍龍865手機中的最低的了，但是也漲到了3500元以上。按照這個情況來看，想要指望3000元以內的驍龍865手機，恐怕是不太可能了。當然，這個受到了多方面影響，新冠肺炎疫情肯定算一個，生產都出了問題，上半年的驍龍865手機出貨應該也就不會高了，物以稀為貴嘛。 ...

根據之前公布的信息，我們馬上就能夠見到索尼的新旗艦了，這款產品將會取代去年的Xperia 1。首先是關於這款產品的命名，之前也是有許多的傳言，最新的消息顯示這款產品或許叫做Xperia 1 II。除了名字之外，Twitter上那個之前爆料了大量三星S20系列的大V  Max Weinbach也是曝光了新機的核心硬體信息。 根據爆料，索尼Xperia 1 II將會使用一塊6.5英寸的4K OLED屏，縱橫比21:9，60Hz刷新率，使用了叫做減少運動模糊（Motion Blur Reduction）的技術，可以等效到90Hz的顯示效果，8GB記憶體，256GB存儲空間，搭載驍龍865處理器，指出sub-6 5G，但不支持毫米波，後置三攝，12MP（24mm，1/1.7英寸，Dual PD，光學防抖）+12MP（16mm，1/2.6英寸，Dual PD）+12MP（70mm，1/3.4英寸，PDAF），8MP前置相機，3.5mm耳機接口回歸，IP65/68，4000mAh容量電池。 關於這個配置，有幾個值得注意的地方，首先是那塊4K OLED屏相較於原來的Xperia 1有什麼升級的地方，並不支持90Hz的物理刷新率，但是可以做到等效的顯示效果；其次是3.5mm耳機孔，索尼在XZ2的時候幹掉了旗下手機上的這個開孔；長焦鏡頭支持3倍光學變焦；不支持4K視頻錄制；電池容量巨幅增加。 索尼新品發布會直通車：免車票，點此直達>>> ...

【2.14 10:06更新】還是那個熟悉的節奏，基本秒售罄。 小米已經在昨天發布了旗下最新的小米10系列手機，其中，小米10標準版手機於今天上午10點全渠道開賣，8+128GB 3999元，8+256GB版本4299元，12+256GB 4699元。那麼，對於小米旗下這款拋開價格因素束縛、並且成為雷軍口中首款真正沖擊高端的產品，大家是支持還是下一代支持呢？也不知道今天開賣的貨有多少。 關於產品本身，小米10手機，採用了一塊6.67英寸AMOLED螢幕，小挖孔曲面屏，90Hz刷新率，180Hz觸控采樣率，支持陽光屏3.0，峰值亮度1120尼特，500萬:1對比度；採用了對稱式立體聲揚聲器，等效1.0cc；搭載驍龍865處理器，LPDDR5記憶體，UFS 3.0快閃記憶體；支持WiFi 6；支持4096級別亮度調節，使用了前後光傳感器測光，並且系統還能根據使用場景進行調光。 續航方面，小米10手機內置了一塊4780mAh容量電池，支持30W有線快充、30W無線快充以及10W無線反沖，小米還推出了一款新的無線充藍牙音箱，最高支持30W無線充電，售價為249元；散熱上採用了3000mm²超大VC液冷板+石墨烯+多層石墨散熱系統，還推出一款散熱背夾，號稱1分鍾可以給手機降溫10℃。 相機上，小米10手機採用了一顆108MP主攝+2MP景深鏡頭+2MP微距鏡頭+13MP超廣角鏡頭，支持更高效的HEIF格式，能夠節省照片的存儲空間，拍攝文檔的時候支持智能消除陰影，支持動態魔法幻天、三步復印身份證等實用功能，支持8K視頻拍攝（發布會PPT信息，AI超分算法生成8K視頻），支持OIS以及EIS，並且也提供了視頻編輯相關功能；前置20MP自拍鏡頭，支持120FPS慢動作視頻拍攝。 其他方面，小米10採用了超大橫向線性馬達，仿真機械鍵盤觸感，150種場景振感優化；更獨特的小愛同學，模擬聲音，定製喚醒詞。 ...

MWC2020將會在本月下旬正式揭幕，和1月的CES不同，MWC可以說是一個專場，是移動設備的專場，許多手機廠商都會在這個時間節點向世界展示自家的重磅產品，比如說三星將會在今年展示自家的S20以及Galaxy Z Flip新折疊屏手機等。在今年的展會上，除了那些我們所了解的傳統大廠之外，realme也將舉辦其首場全球發布會。 realme歐洲Twitter帳戶發布信息表示，將會舉辦其收場全球發布會。realme官方在其海報上採用了自問自答式的話術，問要在哪里舉辦其全球首場發布會？然後給到了一個位置的坐標（41.35457，2.1258941），也就是巴塞隆納，MWC的主場。換言之就是realme將參展MWC2020。對於realme的這場全球發布會，目前有消息稱將會發布X50的升級版X50 Pro。 我們都知道X50是realme剛在今年初推出的旗下首款5G手機，搭載驍龍765G處理器。而作為升級版本，我們有可能在升級款機型上看到驍龍865處理器，帶來更加強悍的性能體驗。在去年12月高通發布驍龍處理器的時候，realme可是也沒少湊熱鬧的。另外，我們可以期待下realme新款旗艦在價格上會有一丟丟驚喜，反正這個品牌主打的是「敢越級」的性價比。 除了新的旗艦手機產品之外，有消息稱realme還將發布一款智能手環產品以及智能電視產品。 ...

在三星的「開箱」活動之前，XDA已經率先上手S20+手機，並且曝光了完整的規格。先說看完XDA的上手以及完整規格泄露之後的感受吧，Galaxy S20+手機只是帶來了意料之中的硬體升級，沒有驚喜：沒有Note系列的手寫筆、砍掉耳機孔沒有標配Galaxy Buds、沒有更大的指紋識別面積、沒有3D人臉識別……還是來看看關於這款手機的規格吧。 據XDA的上手，三星S20+將會使用一塊20:9、解析度為3200 x 1440的顯示屏，具體尺寸還未知，大概在6.5-6.7英寸之間。因為修長的機身設計，手機的握持感還不錯。S20+手機還支持120Hz刷新率，設置中僅提供120Hz和60Hz兩種選項，不存在中間項。以120Hz運行時，只能鎖定1080P解析度。關於這個設定項，主要是考慮到功耗的因素，因為S20+僅配備了一塊額定容量為4500mAh的電池，支持25W快充。 螢幕之內的指紋識別傳感器，從XDA的上手來看應該不是高通最新的3D Sonic Max，因為識別面積看起來不大，錄入指紋或者在設置選項中也沒有雙指紋解鎖的選項。S20+看起來還是使用的超聲波螢幕指紋識別。不過，目前不清楚是否使用了新的傳感器。經過去年的事件之後，三星應該會對指紋識別進行改進。 其他硬體規格上，Galaxy S20+將會配備12GB LPDDR5記憶體，搭載高通驍龍865處理器，128GB存儲，還有256以及512GB兩種規格，後置12MP+12MP+64MP+ToF四攝。設計上，S20+取消了3.5mm耳機孔，整體設計差不多就是更為圓角的Note10，居中的前置單攝，螢幕曲率相較於S10系列會更小。新款手機將會配備一條帶有C口的AKG耳機。 所以，還是期待下更大的S20 Ultra或者那款折疊屏手機能夠帶來驚喜吧。 ...

驍龍865處理器無疑是今年大部分安卓旗艦機型所使用的一顆處理器了。那麼，這款處理器實際應用都各廠商的商用產品上，到底會有怎麼樣的性能表現呢？一款代號為GALILEI IN2023（咖喱類？口味嗎？）的產品的跑分或許就能夠解答我們心中關於性能部分的疑問。 近日，Geekbench v4基準資料庫上就出現了上述代號為GALILEI IN2023的機型的跑分信息，kona母板，也就是說這款跑分設備搭載的是驍龍865處理器。具體跑分為單核4296分，相較於去年驍龍855處理器的3400分左右（一加7 Pro）的成績可以說是提升比較大了，大概26%的提升，和高通標稱的25%的性能提升倒也符合；多核12531分，是目前Geekbench v4基準的移動處理器的頂級成績。 雖然驍龍865處理器的單核成績相較於去年旗艦產品使用的驍龍855有著不小的提升，但是，相較於蘋果A系列處理器來看，A12的Geekbench v4基準單核跑分就已經跑到了4800到4900之間，還是有著不小的差距。不過驍龍865處理器依靠著八核在多核成績上就已經追平A13處理器。這次的Geekbench v4基準跑分也算是告訴了大家驍龍865處理器應用在廠商消費類產品上的性能表現（關於驍龍865點這里看）。 而關於這款GALILEI的機器，微博數碼博主「數碼閒聊站」就表示這是一加8系列的機型。如果屬實的話，從跑分數據來看，一加8系列手機將會有12GB記憶體的版本，並且這位博主表示，一加8系列機器還會使用上LPDDR5記憶體以及OPPO Reno3 Pro的那塊螢幕，挖孔雙曲面。從數據上來看，Reno3 Pro所使用的那塊螢幕的素質還是非常不錯的，解析度來到2K那就很好了。 ...

自高通發布驍龍865處理器之後，首批搭載該處理器的廠商的產品也已經公布。會後，小米林斌也是直接官宣了「小米10將全球量產首發高通驍龍865旗艦平台」。不過，從現在的情況來看，三星已經宣布在2月12日凌晨發布其最新的S20系列產品。所以，小米要做到這個首發，就要趕在三星之前了。只是，在2月12日之前，又是春節又是元宵的…… 在小米10手機發布之前，Slashleaks就曝光了關於這款手機的一個頁面，先來看看吧。根據曝光的這張截圖，小米10除了搭載驍龍865處理器之外，還有一塊6.57英寸的90Hz刷新率AMOLED螢幕，支持人臉識別以及屏下指紋識別，12GB LPDDR4x記憶體，256/512GB UFS 2.1存儲，後置64MP+12MP+8MP+2MP四攝，前置32MP+8MP雙攝，4500mAh容量電池，支持快充。 BenGeskin畫的渲染圖 從這個情況來看的話，截圖頁面曝光的這個信息大機率是假的了，以小米10定位小米旗艦來看，在去年就已經大規模使用UFS 3.0存儲之後，不太可能會回頭使用UFS 2.1。另一方面，從小米CC9 Pro的發布會來看，小米今年在手機相機的想法上還是比較大的，按照頁面曝光的內容，那顆64MP的後置主攝無非就是三星GW1或者索尼IMX686，也就是用在Redmi Note 8以及Redmi K30產品上的產品。如果要繼續搞相機的話，小米10怎麼也得上那顆一億像素的傳感器的。 然後再來說點靠譜的事情吧，在Redmi K30系列發布會的同時，林斌對於側邊指紋也是發表了自己的一些看法，「但我其實覺得人臉解鎖更方便，算法進步很快，解鎖又快有準，應該可以代替所有硬體指紋解鎖（後背指紋，側面指紋，屏下指紋等等）了。」而在3D人臉識別上，小米其實是有過實際行動的，被大家調侃成像素級模仿iPhone X的小米8就有支持結構光的版本，雖然目前為止還只是用來進行人臉解鎖。 再來看安卓產品的結構光人臉識別，華為在Mate30 Pro手機上也是支持到結構光人臉識別的，所以，從這一點來看的話，華為或者小米其實還是饞結構光人臉識別的。我們也可以期待下小米10支持結構光人臉識別。 而至於LPDDR5記憶體的使用上，小米10也是有可能使用上新的記憶體的，三星從去年中就宣布量產LPDDR5記憶體。不過，量產的規格有6GB和12GB，所以如果出8GB的規格的話，還是要使用LPDDR4x，混用或者直接全都用LPDDR4x，這是一個不確定的問題。 曝光的頁面截圖 ...

Android領域最受人矚目的移動處理器是誰？恐怕非高通驍龍865莫屬，作為高通驍龍800旗艦系列的最新產品，自月初在夏威夷發布後，它就始終占據了各大科技網站的主要版面，而幾乎所有主流手機廠商都着急爭奪第一，希望能夠在來年的旗艦中，首發高通驍龍865移動平台。 無疑，你會好奇，高通驍龍865移動平台的性能究竟如何？相較於去年的高通驍龍855移動平台，驍龍865究竟能帶來多少提升？它是否能夠實現官方宣稱的25%的CPU、GPU提升呢？ 事實上，在夏威夷發布會現場，高通就組織了一場小規模的媒體溝通會，在會上我們已經對搭載高通驍龍865移動平台的終端進行了跑分測試，只不過受限於保密協議，直到如今我們才能公布一系列測試數據。 現在，就讓我們來看看高通驍龍865的真正實力！  7nm工藝打造，驍龍865究竟能有多快？ 每一代高通驍龍800系列處理器都會在半導體工藝方面有所進步，高通驍龍835是業界首款10nm FinFET工藝的處理器產品，一年後高通驍龍845用上了更新的10nm LPP工藝，高通驍龍855移動平台則將手機處理器帶到了7nm時代。 新一代高通驍龍865的CPU採用台積電7nm工藝打造，相較於上一代產品，全新的7nm能夠進一步縮小晶體管體積，並且降低產品功耗。具體到實際產品，按照官方數據，在相同頻率下，7nm能為處理器帶來10%的功耗降低以及節省15%的晶體管體積，這意味着高通驍龍865移動平台在擁有高通驍龍855移動平台相同體積的同時，有能力提供更好的性能以及功耗比表現。 今年，高通在驍龍865移動平台中提供了Kryo 585 CPU，它基於最新的Cortex-A77架構打造，1+3+4的結構仍舊是我們熟悉的ARM DynamlQ結構，大小核心能夠在同一簇中自由切換處理，這意味着CPU中不再需要緩存相連接多個簇群以分配任務，這樣一來處理器自然更為高效。 高通驍龍865移動平台的時鍾頻率與高通驍龍855移動平台完全相同，其中大核心提供了2.84GHz的主頻頻率，它將主要負責高性能遊戲應用的運算需求；而三核心則提供了2.41Ghz的頻率，它將負責日常中壓力應用的運算需求；而1.8Ghz的低功耗四核心則會負責那些性能要求不高的普通運算任務。 因此，相較於高通驍龍855移動平台，高通驍龍865移動平台的性能提升（官方宣稱提升25%）完全來源於架構的改變，全新的Cortex-A77架構在同頻下能夠為處理器帶來超過20%的單線程性能提升。而按照ARM提供的官方數據，A77架構本身還能帶來35%的FP性能以及15%以上的記憶體帶寬提升，這意味着它完全能滿足更高像素、更大數據流量的運算。 值得一提的是，高通驍龍865移動平台支持最新LPDDR5記憶體，最高頻率支持2750MHz，不過OEM在製造手機時也可以選擇使用LPDDR4。 反應到實際中，高通驍龍865移動平台的確也有着一騎絕塵的優勢表現——我們有幸在夏威夷的驍龍技術峰會的間隙，利用高通提供的官方測試平台，對高驍龍865進行了性能首測。 和一年前的高通驍龍855移動平台以及下半年的高通驍龍855 Plus相比，高通驍龍865在安兔兔、GeekBench兩大傳統處理器測試中都有了明顯的性能進步。首先是安兔兔跑分，傳統855旗艦們50W的高分已經不是高通驍龍865追求的目標，配備LPDDR5記憶體的高通測試平台一舉得到了54w的分數，這一分數超越了當前所有的Android設備，遠遠甩開了麒麟990 5G。 而在GeekBench的測試中，高通驍龍865移動平台也有所進步，得益於超級核心以及Cortex-A77架構的加入，它的單線程性能相較於高通驍龍855移動平台有了近30%的提升，多線程性能也有了同樣的進步。不過，必須承認，即便高通驍龍865移動平台的成績能遠勝麒麟990、Exynos980以及聯發科天璣1000系列，但相較蘋果A13仍有差距，後者的單線程性能依舊是當前ARM平台的最強選手。 （左：iPhone 11 Pro Max  右：高通測試平台） 當然，絕對的數字差異並不一定能真正體現在實際的應用中，畢竟iOS與Android處於不同的陣營，跨平台基準測試的可比性本身就存有一定的爭議。比如，蘋果一貫樂於將A系列處理器與英特爾的桌面級處理器相比較，在田忌賽馬的比賽過程中，A系列處理器往往能全面勝出，但在實際應用中，ARM平台與X86平台的性能強弱往往會和這些測試的結果背道而馳，因此最終我們仍然需要在實際的應用場景中印證性能的表現。 遊戲表現方面，我們選擇了更有說服力的GFXBench測試，全新的Adreno 650 GPU擁有更高的時鍾頻率，因此在T-Rex-曼哈頓、Carchase等傳統測試中，它幾乎具備了飛躍式的領先。 Adreno 650 GPU的提升還在於，提供了Quad HD+分辨率的144Hz以及4K 60 Hz分辨率支持，支持虛幻4引擎。另外，高通也首次提供了可更新GPU驅動，用戶可以直接從Google Play下載驅動程序，並且調整GPU相關的參數。這意味着用戶在日常使用時能夠更靈活的設置畫面的特效。 高通驍龍處理器並不是一塊單純的CPU或是GPU，在提供高性能的運算表現外，它往往還能通過一系列內置硬件的組合，提供全面的移動互聯網體驗。這些優勢或許不會再基準測試中得到體現，但在日常使用時卻能發揮出作用。 首先，高通驍龍865移動平台搭配有X55 5G調制解調器，配合全套的天線收發方案，確保了終端能夠更靈活地實現5G功能。這里簡單介紹下X55 5G調制解調器，作為第二代5G調制解調器，X55 5G調制解調器幾乎有了全面的升級，高通將它稱之為「業界迄今為止最先進」的商用調制解調器。 首先，X55是一款多模調制解調器，這自然是高通的拿手好戲，它可以支持當前從2G至5G的所有網絡支持，由於高通甚至產品的全球性，因此驍龍X55 5G調制解調器對全球所有國家地區的所有頻段支持以及各種頻段組合都能提供良好的支持。而在LTE模式下，X55...

明年將發布的大部分安卓旗艦機型，標配驍龍865處理器基本上使沒有什麼懸念了，比如說三星S11、小米10、魅族17以及一加8等等。新的處理器沿用了855上的1+3+4的架構，1×A77（2.84GHz、1×512KB pL2）+3×A77（2.42GHz、3×256KB pL2）+4×A55（1.80GHz、4×128KB pL2），回歸ARM公版架構，高通稱性能提升25%，功耗降低25%。 從安兔兔公布的數據來看，驍龍865處理器目前的最高跑分為568919分，超越此前聯發科天璣1000的跑分數據，成為目前安卓陣營最高跑分。子成績方面，CPU成績182317分、GPU成績220682、MEM成績82149、UX成績則是83771。 來自安兔兔微博 此外，安兔兔公布的和vivo NEX 3 5G（驍龍855 Plus）、Mate 30 Pro 5G版（麒麟990 5G）以及天璣 1000的對比成績顯示，除了記憶體分之外，驍龍865處理器在其他跑分上全面領先，並且領先幅度都還比較大。在採用了新的記憶體控制器、支持LPDDR5記憶體之後，驍龍865處理器在記憶體跑分數據上應該能夠帶來更好的表現，可能是因為原型機的問題，所以初始跑分數據可能會有所出入。 對於記憶體和UX成績，安兔兔自己表示，「至於MEM和UX成績，由於四款機型的存儲等配置不盡相同，所以這里沒有對比意義。」所以，等到驍龍865處理器真正應用到消費產品中的時候，實際跑分還會更高，天璣1000的跑分數據同理。因此，明年安卓旗艦手機的性能將會有著非常大的進步，配合120Hz刷新率的螢幕應該會更順滑吧。 ...

在三星旗艦系列產品上，這家公司其實長期以來都提供自家Exynos處理器版本以及高通驍龍處理器版本，不同的處理器版本面向不同的市場推出，並且在大部分市場中三星都是提供Exynos處理器版本，僅在美國、中國、日本以及拉丁美洲提供驍龍處理器版本的機器。不過，這種情況可能會在S11系列推出時有所改變。有消息指出，三星將會主推驍龍865處理器版本的S11。 據Elec報導，除了美國、中國、日本以及拉丁美洲之外，三星將會在更多的地區推出搭載驍龍865處理器的S11系列機型。報導指出，除了歐洲市場還會繼續提供Exynos處理器版本之外，其他市場將會推出基於驍龍865處理器的版本，包括韓國。也就是說三星在明年將會主推搭載高通驍龍處理器的版本。 在這個報導之前，就有消息稱三星已經向德州勞動力委員會提交了通知，他們計劃解僱位於奧斯汀的三星研發中心的290名員工。在這份通知中，三星指出他們將會在2019年底前關停三星奧斯汀研發中心和先進計算機實驗室中的CPU項目。也就是說，三星將關停自己的自研CPU項目，這個項目從2012年開始就一直為Exynos系列SoC提供著自研的內核架構。 三星做出這個決定或許是出於成本的考慮吧。目前，已經有越來越多原本使用自研方案的SoC研發商開始放棄自研使用ARM的公版方案，包括高通剛發布的驍龍865處理器，也都使用了公版方案。目前，還在堅持魔改內核的，應該也就剩蘋果了吧。此外，三星此前已經和vivo達成在5G時代的合作，目前，能夠提供5G基帶晶片的主流廠商大概有高通、聯發科、華為以及三星了。所以，來到5G時代的獵戶座還是可以展露拳腳的。 ...

根據往年的情況來看，索尼會在MWC大會上展示、發布旗下最新的硬體產品，去年就發布了那款很長很長被網友調侃為遙控器的Xperia 1。新的爆料消息顯示，在明年初的MWC2020大會上，索尼有可能會展示升級疊代版本，至於手機名稱，有說叫Xperia 3的，也有說叫Xperia 1.1的。不過，似乎Xperia 1.1的名字會更加科學一點，因為3這個數字夾在了1和5之間，似乎會讓人分不清索尼機器的命名和定位。 據媒體sumahoinfo報導，目前，關於索尼下一代Xperia旗艦產品的跑分信息似乎已經出現在Geekbench上，單核4261分以及多核13422分、「Kona」主板等信息全都指向了這款手機將會搭載高通剛發布的驍龍865處理器，此外跑分信息還顯示新的機型將會配備12GB記憶體、運行Android 10系統等等。目前，跑分信息顯示索尼下一代旗艦產品的型號為PM-1310。 除了跑分信息之外，PM-1310這個名稱還出現在SonyMobile.com網站的代碼當中。此外還有PM-1311、PM-1312以及PM-1313等「變種」型號，不過對應的應該是同一款機型，暫時叫Xperia 1.1？目前，索尼Xperia 1的OEM ID為PM-122X。對於不同的型號，媒體gsmarena表示，可能是對應高低配版本，比如是否支持5G網絡連接等。雖然驍龍865以及X55基帶晶片打包賣，但是廠商通過軟體封印基帶功能的先例又不是沒有。 另外，據媒體gsmarena報導，索尼Xperia 1.1將會使用後置六顆攝像頭，20MP F2.4+48MP F1.2/F2.4+16MP F2.4+8MP F2.4+12MP F1.2/F2.4+0.5MP ToF；背面有可能會從新採用弧面設計，而非一塊直愣愣的玻璃版，如果厚度控製得好的話，我個人認為弧面背板的手感是要好不少的；螢幕解析度為2K。 ...

昨天凌晨，高通發布了明年安卓旗艦機型基本上都會使用的驍龍865處理器，雖然今天才公布相關技術細節。並且在當天的議程上，直接就宣布了OPPO、小米、摩托羅拉等是首批搭載這顆處理器的手機廠商。OPPO、小米兩家也都宣布會在明年第一季度推出相關機型，並且小米還要爭個首發，並且是量產。而說到首發量產高通旗艦處理器的，以往好幾年以來，都是三星。 從以往的情況來看，三星明年2月份推出的S11系列繼續首批大批量上市驍龍865處理器應該是沒有什麼懸念的。雖然三星現在在中國市場不景氣，但是這家公司目前還是全球第一的智慧型手機公司。不過，對於昨天發布驍龍865處理器這件事情，三星似乎是不怎麼感興趣的，在昨天許多安卓手機廠商都跑到高通相關微博底下集結的時候，三星蓋樂世的微博的畫風是相當別致的。 三星蓋樂世昨天的微博畫風 雖然三星S11系列首批並且量產驍龍865處理器是沒有什麼懸念的，但是，從三星奇怪的畫風來看，用我們老大（星粉）的話說就是，三星這傻X公司，這麼好的營銷機會……對於高通發布驍龍865處理器的微博，三星是沒有任何反應的。倘若隨手一轉的話，至少三星的用戶或者部分星粉還能獲得一些參與感。在安卓廠商那邊像是過年一樣的日子里，三星的行為卻是顯得有點格格不入。 看看大家都是怎麼跟高通互動的吧： 應該是Qualcomm歷史微博互動最高之一 你看人魅族，求生欲多強。京東天貓都來打招呼了。 ...

現在，高通新的驍龍865、驍龍765以及驍龍765G三款新處理器已經悉數亮相。除了產品本身數據的差別之外，驍龍865以及驍龍765/765G所使用的工藝也是不同的，驍龍865處理器使用的是台積電的N7P 7nm製程工藝，和蘋果的A13處理器一樣。而驍龍765以及驍龍765G兩款產品則是使用的三星7nm EUV工藝。 台積電N7P 7nm工藝於今年7月公布，是其7nm DUV製造工藝的性能增強版本，使用和N7相同的設計規則，但具有前端（FEOL）和中端（MOL）優化功能，可以在相同功率下將性能提高7％，或在相同時鍾下將功耗降低10％。在2019年日本VLSI研討會上透露的晶片合同製造商台積電客戶已經可以使用該工藝技術，但該公司似乎並未廣泛宣傳這種技術。 N7P使用成熟的深紫外（DUV）光刻技術，與N7相比，電晶體密度沒有任何提高。那些需要將電晶體密度提高約18％至20％的客戶，需要使用N7 +和N6工藝技術，這些技術使用幾層極紫外（EUV）光刻技術。 而關於驍龍865處理器本身，除了一系列技術升級之外，新的處理器搭配X55基帶，能夠支持最高7.5Gbps的下載峰值速率，支持5G毫米波以及sub-6GHz。而對於普通消費者來說，最明顯的改變之一應該是能夠像更新App一樣更新GPU驅動吧，或許，某天打著王者榮耀的時候，突然就來了個雞血驅動。 關於台積電7nm工藝點這里還能看到更多詳細的信息>>> ...

作為明年安卓旗艦標配的驍龍865處理器，在昨天凌晨的高通技術峰會上就已經正式亮相。但是，除了支持支持2億像素傳感器、需要外掛X55基帶並且打包賣、採用第5代AI引擎等等之外，高通就拉了幾家手機公司公布一下明年第一季度就會發布搭載這款旗艦晶片的產品。而關於驍龍865處理器的一些細節，高通是在今天凌晨才公布。 先說一下外掛基帶的事情吧。這件事情其實是大家討論得比較多的，但是，其實高通在很早之前就已經在旗艦處理器產品上使用這種分離式的方式。在新發布的驍龍865處理器上，高通表示採用了新一代的X55 5G數據機-RF系統，下行速率相較於第一代產品（7.0Gbps）再次提升，下行峰值速率可以達到7.5Gbps，上行峰值速率最高3Gbps。 在5G網絡頻段的支持上，X55支持5G mmWave、sub-6、TDD、FDD以及SA/NSA模式的所有關鍵區域和頻段，支持5G多SIM卡。在5G毫米波上，X55最高支持800MHz帶寬、8載波、2×2MIMO；sub-6GHz規格200MHz，4×4MIMO。 無線網絡方面，支持802.11ax（Wi-Fi 6）、802.11ad、802.11ay、802.11ac Wave 2、802.11a / b / g、802.11n，WiFi頻譜頻帶支持 2.4 GHz、5 GHz、60 GHz，峰值速度達到10Gbps。其他連接包括藍牙5.1、NFC、北斗/伽利略/GLONASS/雙頻GNSS/GNSS/GPS/QZSS/SBAS定位、USB 3.1以及USB-C。 性能方面，驍龍865處理器最新的Kryo 585 AIE CPU、Adreno 650 AIE GPU、Spectra 480 ISP、Hexagon 698等。CPU部分：1×A77（2.84GHz、1×512KB pL2）+3×A77（2.42GHz、3×256KB pL2）+4×A55（1.80GHz、4×128KB pL2），回歸ARM公版架構，性能提升25%，功耗降低25%；GPU方面，高通稱性能提升25%。Hexagon 698的AI性能也達到了15...

在高通技術峰會今天凌晨的會議上，高通高通讓驍龍865、765以及765G三款處理器新品正式亮相。其中，驍龍865處理器應該是明年推出的安卓旗艦標配的晶片了。對於這款處理器，高通進行了一部分簡單的數據分享，包括採用第5代AI引擎，性能達到15TOPS，是上一代產品的兩倍；GPU性能上，高通表示驍龍865處理器的GPU性能提升25%等。 在高通公布驍龍865處理器的技術細節之前，我發現在8月份的時候有幾個「Qualcomm Kona」的Geekbench 4跑分信息，單核基本維持在4000分以上，多核得分基本在12000-13000之間，8核處理器，基礎頻率1.80GHz。作為對比的是，驍龍855 Plus的GB4單核跑分在3600左右，多核在11000左右，基礎頻率1.78GHz。因此，這很有可能就是新的驍龍865處理器的跑分信息。 就這個GB4跑分成績而言，驍龍865處理器似乎已經輸給了聯發科最新發布的天璣1000。目前，已經正式發布的聯發科處理器的GB4跑分數據為：單核3811，多核13136分。對比來看的話，驍龍865處理器的單核跑分是要比天璣1000高的，但是多核跑分就輸給了天璣1000。 關鍵參數上，天璣1000包含了4個2.6GHz的ARM Cortex A77核心和4個2GHz的ARM Cortex A55核心，GPU為ARM的Mail-G77MC9。根據曝光的信息，驍龍865處理器很有可能會沿用驍龍855的1+3+4 big.LITTLE架構，1+3的大核應該是基於Cortex-A77進行定製，GPU性能提升25%。 另外，還需要指出的一點是，Kona的跑分信息最早出現是在今年7月，但是的單核跑分3791，多核11990。所以，在3個月之後，Kona的跑分信息再進一步提升可能性也是比較大的。 ...

在今天凌晨的高通技術峰會上，除了高通講解驍龍865/765/765G新處理器產品以及新的3D Sonic Max指紋識別傳感器之外，這家公司還邀請到了小米林斌、OPPO吳強等高管上台進行演講。從峰會上的信息來看，小米和OPPO都將在明年第一季度發布搭載高通驍龍865處理器的智慧型手機產品，屬於首批獲得驍龍865處理器的廠商。 不過，小米方面似乎不是很滿意首批發布這樣一個位置。於是，在高通峰會之後，小米集團副董事長林斌發布微博稱，「小米10將全球量產首發高通驍龍865旗艦平台，支持NSA/SA 5G雙模。」 對於首發這件事情，在已經快過去1年的驍龍855處理器上，曾經發生過一件比較尷尬的事情。首發驍龍855處理器的廠商是聯想，但是，這件事情後來就在網絡上流行成為一個梗。在此之前，小米是很喜歡搶首發高通旗艦處理器的一家廠商。 在今年之前，雖然小米首發高通旗艦處理器的「歷史」不在少數，但是，其實真正能夠大量供貨的廠商基本都是三星，而小米在首發之後，很多次面臨的一個問題就是像聯想首發驍龍855之後供貨跟不上。因此，小米其實也落下了一個「耍猴」的形象。 但是，目前的形勢和之前已經大不一樣，像小米、OPPO等智慧型手機廠商目前的話語權已經得到非常大的提升，獲得高通首批大批量供貨、並且進行消化的能力還是「槓槓的」。所以，還是可以期待一下「小米10將全球量產首發高通驍龍865旗艦平台，支持NSA/SA 5G雙模。」 除此之外，將要發布的Redmi K30系列也聲稱要首發同時亮相的驍龍765系列處理器，帶來雙模5G支持。該系列機型將會在12月10日發布。此外，OPPO目前也正在准備Reno3 Pro手機，不僅支持雙模5G，還要把手機做得輕薄（171g，7.7mm），OPPO的這款手機應該也是搭載的新的驍龍765系列處理器了。 高通在今天凌晨的技術峰會上表示，2020年的5G手機用戶將會達到2億。 而相較於首發驍龍865處理器這種事情，我更為好奇的是，哪家會首發高通新發布的3D Sonic Max超聲波螢幕指紋傳感器，畢竟，在現在的發售的智慧型手機上是不能夠測試同時驗證兩只手進行指紋識別的。 ...

明年大部分安卓旗艦手機都使用什麼處理器？相信這個問題在許多人心中都不是問題，用高通的驍龍865處理器有問題嗎？在今天凌晨的技術峰會上，高通正式公布了這款旗艦處理器產品，同時亮相的還有驍龍765以及765G兩款。雖然新的產品已經亮相，高通也公布了一些技術參數，比如說支持2億像素傳感器等，但是更為具體的技術細節還是需要等到明天凌晨公布。 作為明年的旗艦處理器產品，或許許多消費者和我一樣，都覺得驍龍865處理器會集成5G基帶。畢竟，今年就有廠商大搞5G爆品、5G先鋒什麼的，在大家都這麼熱情的情況下，高通不給點力似乎說不過去。但是，比較「掉下巴」的是，新的驍龍865處理器其實是沒有集成5G基帶的，還是需要外掛X55基帶來實現5G網絡的支持。 我們知道，在4G初期高通就是這麼推出旗艦處理器的，但是，在建設速度以及普及速度都更快的5G時代，高通這麼干還合適嗎？不過，雖然高通驍龍865處理器還是需要外掛X55基帶實現5G網絡連接，但是，SA、NSA雙模都支持是沒有問題的，這樣做帶來的一個問題是功耗，另一個問題就是廠商構建基於驍龍865處理器的5G手機的成本會更高。 據The Verge報導，雖然高通沒有在驍龍865處理器上集成X55基帶（實際上驍龍865處理器並沒有集成基帶晶片），但是，高通並沒有打算單賣這款處理器，高通會把它和X55基帶打包出售。同時，高通不允許手機廠商將這款處理器和其他基帶晶片搭配使用。因此，明年驍龍865手機都支持SA和NSA雙模5G的說法是成立的，雖然外掛基帶。 目前，高通是能夠把5G基帶集成到處理器內的，並且已經提供了相應的產品。同台亮相的驍龍765以及驍龍765G兩款處理器產品其實就已經集成了新的X52基帶晶片。高通稱這兩款處理器是「全球首款集成5G平台」。根據高通公布的數據，X52基帶速度可達3.7 Gbps，支持毫米波、Sub 6、獨立/非獨立組網和DSS；此外，700系列的這兩款處理器最高支持192MP像素相機，而765G則是765的GPU增強版本。 高通沒有把5G基帶集成到驍龍865處理器內，應該是有自己的思考的吧。比如說賣給不需要Always Connect的筆記本產品，甚至現在不是挺火的一個話題嗎，要在伺服器上使用ARM處理器。不過，目前驍龍865處理器的技術細節還沒有公布，等明天凌晨高通公布新處理器的技術細節之後，採用外掛基帶的做法或許就會得到比較好的解釋吧。 部分技術數據上，驍龍865處理器採用第5代AI引擎，性能達到15TOPS，是上一代產品的兩倍；支持HDR10+ ；支持5G毫米波、Sub 6 GHz、CA、DSS、獨立和非獨立組網；支持 8K30幀或者是 64MP 4K視頻拍攝，最高支持200 MP的相機；GPU性能上，高通表示驍龍865處理器的GPU性能提升25%；新產品基於7nm工藝打造。 ...