Tag: 驍龍875

按照之前高通公布的預告，12月1日就要發布新一代旗艦處理器驍龍875了。 現在，有網友就曝光了驍龍875的性能，其內部測試型號為sm8350，目前測試樣機跑分在74W+，而上一代正常頻率的驍龍865跑分是60W+，性能提高在20%以上。 另外一同曝光的還有驍龍775G，其內部測試型號為sm7350，目前測試樣機跑分在53W+，而上一代正常頻率的驍龍765G跑分在32W+。 對於驍龍875這款處理器來說，小米11有望首發，畢竟今年的大會上，雷軍將會出席進行相應的演講。 據此前消息，驍龍875內部代號Lahaina（基於5nm工藝），將是高通最快、最強大、最節能的5G芯片組。驍龍875有望採用「1+3+4「八核心三叢集架構，其中「1」為超大核心Cortex X1。 還有消息稱，驍龍875的大核基於比Cortex A78還強的Cortex X1「魔改」而來，CPU層面的性能提升或可達到30%之多。 作者：雪花來源：快科技

之前曾有消息稱，三星電子獲得了為高通生產下一代5G高端智能手機移動應用處理器的1萬億韓元訂單，主要是他們改進5nm工藝良品率過低的問題。 據外媒最新消息稱，驍龍875的代號為Lahaina，而非普通版本的代號為Lahaina+，這可能是驍龍875+，這也符合高通一貫的傳統，之前的驍龍865和驍龍865+，就是按照這個思路來的。 另外，除了曝光的這兩個型號後，還有一個驍龍875G型號流出，至於它是不是驍龍875+改名而來的，目前還不清楚，但基本可以確定的是，所有驍龍875芯片組都有可能由三星量產，畢竟高通與三星達成了一項8.5億美元的協議，由三星100%代工高通的芯片組。 有消息人士表示，驍龍875G極有可能就是驍龍875 Plus，只不過相比之前的套路來說（Plus版相比普通版小幅提高CPU和GPU時鍾速度，導致性能小幅提升），相比原版的升級幅度會更大。 據悉，三星已經開始使用EUV設備在韓國的生產線上大規模生產驍龍875，其將對飆台積電5nm工藝代工的蘋果A14和華為麒麟9000。 除了驍龍875處理器外，據說三星的5nm工藝產線，還將代工驍龍X60調制解調器以及Exynos 1000。 驍龍875可能會首次引入Cortex-X1超大核心、Cortex-A78大核心的組合，其中全新設計的X1核心能效相比A77、A78分別高出30％、23％，機器學習能力也比A78高出一倍，其有望首次在高通旗艦平台集成5G基帶，徹底告別外掛。 作者：雪花來源：快科技

在全球晶圓代工製造行業，台積電可以說一家獨大，不僅份額超過50%，而且牢牢抓住了7nm、5nm先進工藝，三星雖然排名第二，但是差距甚大。 根據TrendForce的預測，020年第三季度全球前十大晶圓代工廠營收預測排名中，台積電穩居第一，市場份額達到53.9%。 三星排名第二，但份額只有17.4%，格芯(GlobalFoundries)第三，聯電第四，中芯國際排名第五，這三家跟台積電差距更大。 其他廠商遠低於台積電，主要原因在於先進製程上被台積電獨占，特別是當前最先進的7nm及5nm節點，唯一能跟台積電掰手腕的就是三星了。 蘋果、華為、聯發科、AMD等廠商基本上都是台積電的主力客戶，特別是蘋果、華為兩大移動芯片大戶。 三星在這方面一直進展不順，前幾年用14nm工藝代工了驍龍820處理器，但是之後的10nm、7nm訂單都敗給台積電。 下一代的驍龍875處理器上，三星倒是奪回一城，，訂單價值超過1萬億韓元，約合58億人民幣。 除了高通這個大客戶之外，三星還拿到了NVIDIA的高性能芯片，大家都知道RTX 30系列的GA102核心是三星8nm工藝，不出意外的話，未來的GA104/GA106等主流顯卡核心也是三星的訂單了。 與前兩年相比，三星在高端工藝上已經開始追趕台積電了，盡管目前的差距還很大，不過三星的野心也不可小覷，他們希望在2030年成為全球半導體製造行業的龍頭，要超過台積電。 作者：憲瑞來源：快科技

經過今年大半年的驍龍865手機的競爭之後，再過約3個月的時間，高通就會在其技術峰會上帶來面向明年的旗艦智慧型手機的新一代移動SoC驍龍875。目前，關於這顆處理器的一些消息，主要還是集中在生產代工廠上，之前有消息稱三星的5nm產線出現問題，導致高通不得不轉向台積電。不過，最新的消息顯示，三星已經獲得了高通約10億美元的訂單，全部吃下了高通驍龍875處理器的代工工作。 據Business Korea報導，三星電子的代工部門已經贏得了高通約10億美元的代工訂單，三星將會承擔高通驍龍875處理器（暫時名稱）的全部生產工作。並且，三星電子最近已在其位於京畿道華城的產線上使用其最新的5nm EUV光刻設備進行驍龍875處理器的量產工作。報導指出，驍龍875處理器計劃在今年12月上市，三星、小米以及OPPO的高端產品基本上可以確定會使用這顆晶片。 三星為高通代工其旗艦系列晶片產品已經有相當長一段歷史的了，比如說驍龍820、驍龍821、驍龍835、驍龍845等處理器產品都是由三星進行代工生產的，後來的驍龍855系列以及驍龍865系列產品則是由台積電進行代工生產，去年推出的驍龍765系列處理器則是由三星進行代工。 在晶圓代工市場上，根據市場研究公司TrendForce的數據，2019年全球晶圓代工市場規模達到655億美元。並且該市場正在增長，排名前十的代工公司的業績在2020年前三個季度已達到572億美元。另外，隨著5G、人工智慧等市場的快速發展，半導體代工行業的需求也引發了代工市場的快速增長。 ...

為了贏下高通的驍龍875處理器訂單，三星也是很拼的。 之前曾有消息稱，三星5nm製程在良品率上出現了問題，這導致高通不得不向台積電請求，不過從現在的情況來看，前者應該已經解決了這個問題。 據業內人士透露，三星電子獲得了為高通生產下一代5G高端智能手機移動應用處理器的1萬億韓元訂單。將於12月發布的驍龍875預計將用於三星、小米和OPPO的智能手機中。這是三星首次獲得高通旗艦芯片訂單。 據悉，三星已經開始使用EUV設備在韓國的生產線上大規模生產驍龍875，其將對飆台積電5nm工藝代工的蘋果A14和華為麒麟9000。 除了驍龍875處理器外，據說三星的5nm工藝產線，還將代工驍龍X60調制解調器以及Exynos 1000。 驍龍875可能會首次引入Cortex-X1超大核心、Cortex-A78大核心的組合，其中全新設計的X1核心能效相比A77、A78分別高出30％、23％，機器學習能力也比A78高出一倍，其有望首次在高通旗艦平台集成5G基帶，徹底告別外掛。 作者：雪花來源：快科技

按照以往的情況來看，高通將會在今年12月的時候發布旗下最新的旗艦手機處理器產品驍龍875（暫時這麼叫，未確定）。作為高通主要面向明年安卓旗艦機型推出的處理器產品，驍龍875將會基於台積電5nm工藝製程。現在，91Mobiles已經率先曝光了關於這顆處理器的一些比較詳細的信息，一起來看看吧。 根據曝光的信息，驍龍875處理器將會和驍龍X60 5G基帶晶片以及新的射頻系統搭配，關於後者，現在有消息稱將會由台積電以及三星5nm工藝打造。驍龍875處理器在高通內部的開發代號為SM8350，目前驍龍865的內部開發代號為SM8250。 其他方面，爆料指出驍龍875處理器將會擁有基於ARM v8 Cortex架構的Kryo 685 CPU，驍龍865的為Kryo 585（公版設計），所以目前還不能夠確定驍龍875處理器會繼續採用公版架構還是會進行修改；支持毫米波以及sub-6GHz 5G網絡；擁有Adreno 660 GPU、Adreno 665 VPU（視頻處理單元）、Adreno 1095 DPU（分散處理單元）、高通安全處理單元（SPU250）、Spectra 580圖像處理引擎、驍龍傳感器核心技術、升級的Hexagon DSP、四通道LPDDR5、WCD9380和WCD9385音頻編解碼器。 高通能夠按照以往的規律來發布新款處理器產品，主要還是看新冠肺炎疫情的影響，目前美國的確診病例已經超過了120萬，死亡病例超7萬，不是太樂觀。 ...