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快科技4月18日消息，備受期待的華為Pura 70系列手機終於面世，並首次搭載了全新的麒麟處理器。 根據不少網友曬出的真機圖來看，華為P70搭載了麒麟9010處理器，整體性能相比上一代有了顯著提升。 麒麟9010的GPU則是麒麟9000S同款的Maleoon 910，現在問題是，這款處理器的產能會不會有所保證。 根據曝光的麒麟9010在Geekbench 6上的數據顯示，單核性能達到了1442分，與驍龍888相當，比麒麟9000S提升了約11%。 多核性能達到了4471分，與驍龍7+ Gen2相當，比麒麟9000S提升了約8.5%。 從實際展示的麒麟9010 CPU規格來看，為1 x 2.3GHz + 3×2.18GHz + 4×1.55GHz（支持超線程）。 與麒麟9000S相比，雖然大核頻率降低，但中核頻率略微提高，整體性能更強，表明CPU核心架構得到了進一步優化。 來源：快科技

3月18日消息，近日，有博主通過微博爆料，稱華為正計劃將32位應用徹底逐出歷史舞台，其下一代麒麟處理器將全面採用64位全大核設計。 據了解，華為正在研發多款新的麒麟晶片，這些晶片將徹底放棄32位設計，全面擁抱64位內核結構。這一轉變不僅彰顯了華為對於技術進步的不懈追求，也預示著其即將推出的新一代晶片組將具備更加先進、更加實用的基礎架構。 回顧過往，華為早在多年前就推出了7nm 64位arm兼容處理器——鯤鵬920，該處理器擁有8個DDR4 RAM通道和兩個100GbE埠，展現出了華為在晶片設計領域的強大實力。如今，新的泄露信息表明，華為將全面轉向64位新架構來生產新的晶片，這一決策無疑將進一步鞏固其在全球晶片市場的領先地位。 對於消費者而言，這一轉變將帶來諸多好處。首先，全面採用64位架構的麒麟處理器將具備更加強大的性能，能夠應對更加復雜、更加高端的應用場景。 其次，64位架構能夠更好地支持未來的應用程式和作業系統，為用戶提供更加流暢、更加便捷的使用體驗。此外，64位架構還具備更高的安全性，能夠有效保護用戶的隱私和數據安全。 而對於開發者而言，新應用架構的出現也將帶來諸多好處。首先，64位架構能夠提供更好的代碼執行效率，使得應用程式在運行時更加流暢、更加穩定。 其次，64位架構的引入將促使開發者更加注重代碼的性能優化，從而推動整個行業的技術進步。此外，隨著越來越多的開發者開始專注於適合64位移動設備的應用程式，用戶也將享受到更加豐富、更加多樣化的應用生態。 來源：快科技

快科技10月3日消息，不少美國半導體公司都很關心麒麟9000S到底是什麼工藝，在一些投行覺得這完全沒有意義，為什麼這麼說？ 在Fomalhauto Techno Solutions的執行長Minatake Mitchell Kashio看來，麒麟9000S真正的7nm SoC，而是14nm SoC，不過這不重要。 瑞銀、摩根等投行也認可這樣的說法，即7nm工藝被美國封鎖的情況下，中國廠商依然可以提供幾乎不太落後該先進工藝的14nm技術，而麒麟9000S已經證明了這點。 一些基準測試也顯示，麒麟9000S獲得了與7納米晶片類似的性能表現，而投行也表示，這顆晶片製造過程中還加入了一些特殊技術，在這樣的情況下，能夠大規模生產這樣的晶片，真的是讓人驚嘆。 Mate 60橫空出世讓不少美國廠商擔憂並非多慮，因為在這些機構看來，隨著麒麟9000S的問世，中國目前已落後美國約四年，大大縮小了技術差距。 來源：快科技

隨著史上最強的「晶片禁令」開始以來，華為的一舉一動幾乎都會引起人們的熱議，也有越來越多的人們開始將注意力轉移到了華為身上。 就在前幾天，華為再一次被刷屏。據爆料稱華為將會發佈一款新麒麟9000晶片的改版「麒麟9000L」，該晶片與之前的晶片不同的是，它採用三星最新的5nm工藝，並且同驍龍888晶片的工藝保持一致。 按照華為之前的發佈會規律，該晶片很有可能會搭載到其下一代旗艦P50系列的部分機型上。按照之前的消息得知，麒麟9000系列已經出了一個型號為「麒麟9000E」，該型號類似於麒麟990E的命名方式。 作為三星代工的5nm工藝，麒麟9000L和驍龍888相比的話，哪一個性能好一些成為大家關注的焦點。根據爆料得知，華為這款麒麟9000L是基於三星5nm EUV工藝打造的，它同麒麟9000和麒麟9000E相比，存在著一定的差距。麒麟9000L的CPU大核為A77，它的主頻由原先的3.13GHz下調到了2.86GHz，採用了Mali-G78 CPU+一顆NPU大核的構造，這些改動對比於麒麟9000和麒麟9000E的話，的確出現了很大的差距。 再看一看驍龍888晶片，該晶片共採用了三個A78架構的性能級核心，並且它們的主頻都是2.40GHz，二級緩存也均為512KB，該晶片還有四個A55架構的能效核心，主頻均為1.80GHz，二級緩存為128KB。不僅如此，驍龍888還配備了一個Cortex-X1的超級大核。 這樣來看的話，雖然兩款晶片均採用了三星5nm工藝，但驍龍888和麒麟9000L完全不是一個同級別的產品。由此可以推斷，如果華為的旗艦級手機要搭載該晶片的話，應該會被用於標準版上。 如果非要做對比的話，麒麟9000和驍龍888應該算得上是兩款同級別的晶片，它們都採用了5nm工藝。只不過麒麟9000採用的是台積電5nm工藝，驍龍888則是三星5nm工藝製造。但是就當前的技術水平和實力來對比的話，三星的代工的確和台積電還存在一定的差距。 假使華為下一代旗艦機P50要發佈的話，很有可能跟之前一樣推出三個版本：P50、P50 Pro和（P50 Pro Plus或Pro+）。 畢竟華為一直在強調，其並未停止過對P系列和Mate系列的研髮腳步，也就是說以後華為的旗艦機還將繼續與大家見面，只不過受到晶片供應的問題，可能會出現供不應求的情況。 總之，華為一直都在用實力證明自己，在受到美國的多次打壓之後其依然展現出一種逆境生存越挫越勇的精神。相信在不久之後，在華為這樣百折不撓的企業帶領下，的諸多領域都將登上世界頂峰。 來源：kknews再爆「猛料」！三星代工「麒麟9000L」晶片發佈，麒麟重生？

一、前言：手機「性能過剩論「的遮羞布該被撕下了 過去幾年間，總會周期性地浮現出一種觀點——手機性能已經過剩，用戶其實用不了這麼多。 很多手機圈名人都公開談論過這個話題，這並非一家之言，甚至在搜索引擎隨便一搜，就能看到許多網友也抱着相同的觀點，感慨手機性能已經過剩了。至於這個觀點是否正確，筆者覺得不言自明。 猶記得當年還曾有網友表示：「何止過剩，日常使用驍龍615就滿足咯。」無論是在當時還是今天，都令人不禁啞然失笑。 近些年，「手機性能過剩「的神論開始向旗艦機型以及旗艦處理器平台集中。只是如今看來，此神論的最後一道遮羞布正在被越來越火爆的手遊逐漸撕破。 當年是風靡的「吃雞「手遊簡單捅破所謂「旗艦」的那層窗戶紙，騰訊為了照顧它們硬是創造了滿幀僅有40幀的全新標準。在今天則是一款打通安卓、iOS和PC的開放式世界遊戲《原神》，開始讓用戶們察覺手機處理器的性能在全平台當中是究竟有多麼孱弱。 接下來，我們將引入A14終端iPhone 12 Pro MAX、驍龍888終端小米11、麒麟9000終端華為Mate40 Pro、天璣1000+終端iQOO Z1作為四大主流平台的代表旗艦進行實際測試，來感受一下「手機性能過剩「的神論是有多麼可笑。 需要注意的是，測試當中我們為了盡可能控制變量，盡量增加一些可比性，所有參與進來的測試機型全部調低至最低亮度、FHD分辨率、60FPS選項打開、靜音使用、運行同一版本、同一場景遊戲，畫質均設為「極高畫質」，關閉動態模糊，測試時室溫為26℃左右。 相關閱讀： 對抗蘋果M1？高通將自研更強大的ARM處理器5nm缺貨 驍龍888頂得住嗎？高通回應首款驍龍888屏下相機可期！中興預告明天有驚喜最便宜驍龍888旗艦！Redmi K40/K40 Pro正式入網翻車一說可休矣！驍龍888性能、功耗測試：放心買 文章內容導航作者：島叔來源：快科技

今年台積電又是全球第一個量產了5nm工藝，首發產品主要是華為的麒麟9000、蘋果的A14處理器，不過9月15日之後，華為的5nm芯片不得不退出，這也會影響台積電的5nm產能利用率。 此前集邦科技的研究報告指出，在華為海思退出之後，蘋果的A14系列芯片難以完全彌補海思的空缺，這會導致台積電的5nm產能利用率下降到90%左右。 不過產能空缺只是暫時的，預計2021年下半年到2022年，AMD等對高性能運算有需求的客戶就會跟進5nm工藝，台積電產能到時候就會面臨緊張局面。 因此最新消息稱，台積電將加大投資，擴充5nm產能，預計明年可以達到月產9萬晶圓的水平。 對於這一傳聞，台積電的官方回應很低調，強調不會對外披露個別廠區及工藝的產能情況。 台積電的5nm工藝今年年中量產，Q3季度貢獻了8%的營收，全年預計貢獻8%的營收，助推台積電業績大漲。 作者：憲瑞來源：快科技

最近華為的Mate40 Pro系列手機依然不好買，主要原因還是供應不足，特別是核心的麒麟9000處理器絕版了，之前消息稱最後出貨的不到1000萬片。 麒麟9000與蘋果A14是台積電5nm產能今年僅有的兩大客戶，可惜華為的訂單在9月15日之後就沒有了，只靠蘋果A14及新的M1處理器依然無法填滿台積電的產能。 據報道，台積電5nm工藝2020年下半年的產能只有85%到90%，並沒有滿載，而早前大家都知道台積電5nm產能是供不應求的。 產能閒置下來的重要原因就是麒麟9000不能再生產了，哪怕是在蘋果加碼了自研的M1芯片及未來的FPGA芯片之後，台積電5nm今年依然會面臨壓力。 不僅是2020年不能滿載，2021年的情況也不樂觀，如果沒有什麼政策轉變的話，2021年台積電5nm的主要客戶就是蘋果的A15 Bionic，使用增強版5nm+工藝。 此外，AMD的Zen4處理器明年也會採用台積電5nm工藝，但產能不多，導致台積電5nm工藝明年的產能利用率也只有85-90%。 沒有了華為海思，台積電的先進工藝顯然是會損失一部分市場的，畢竟華為去年就占了台積電14%的營收，僅次於蘋果。 作者：憲瑞來源：快科技

繼麒麟9000之後，在未來幾個月內Android手機領域還將陸續迎來數款5nm SoC，它們包括三星Exynos 1080（11月12日發佈）、Exynos 2100（2021年初量產）、驍龍875（2021年初量產）和天璣2000（2021年Q2發佈）。那麼，它們之間孰強孰弱？ 首先，咱們先來簡單對比一下這幾顆5nm SoC的基本規格。麒麟9000和天璣2000都採用台積電旗下的5nm EUV工藝製造，而Exynos系列和驍龍875則由三星5nm EUV代工。 麒麟9000由於立項較早，而且還受到了美國製裁的相關影響，它的CPU架構還停留在ARM在2019年發佈的Cortex-A77時代，但其GPU卻用上了ARM最新的Mali-G78，而且還被海思塞滿了24個計算核心，屬於絕對的「滿血版」。 Exynos 1080和Exynos 2100分別定為高端和旗艦，它們的差異是前者是由4顆Cortex-A78和4顆Cortex-A55組成的雙叢集結構，而Exynos 2100則武裝了包括超大核Cortex-X1在內的三叢集結構，它們的GPU都是Mali-G78，但能用上多少MC計算核心還不得而知。Exynos 1080有望被vivo X60系列手機首發，Exynos 2100則會被明年1月三星Galaxy S21列裝。 驍龍875同樣採用Cortex-X1+Cortex-A78+Cortex-A55的三叢集結構，但其具體的核心則是基於上述公版架構魔改而來的「Kryo」系列，並集成Adreno 660 GPU。驍龍875會在12月底驍龍技術峰會發佈，2021年1月隨Galaxy S21和小米新一代旗艦首發。 天璣2000是聯發科將於2021年Q2發佈的新旗艦，採用三叢集結構，但頻率和GPU核心規模未知。 好消息是，除了麒麟9000，三星Exynos 2100和驍龍875的跑分也被收錄到了GeekBench 5的資料庫中，讓我們有機會提前比對上述3顆旗艦晶片的CPU性能。 麒麟9000 三星Exynos 2100 驍龍875 其中，麒麟9000的單核/多核成績分別為1001和3653，Exynos 2100的單核/多核成績分別為1040和3107，驍龍875的單核/多核成績分別為1105和3512。 通過這組數據來看，最先上市的麒麟9000系列的表現有些「超預期」，雖然它沒能用上ARM最新的Cortex-X1和Cortex-A78核心，但其多核性能卻依舊領先兩個還未量產的競爭對手，只是CPU單核性能稍微落後Exynos 2100一點點而已。 這其實很好理解。 Cortex-A77和Cortex-A78的微架構相同，只是後者擁有更高的執行效率，在相同功耗下A78性能比A77強，在相同性能下A78比A77更省電。Cortex-X1則是A78的雞血版，以犧牲功耗為代價換取更強的性能底蘊，但它們實際可以發揮的性能還是要看最終設定的運行頻率。 麒麟9000將Cortex-A77的超大核主頻拉到了3.13GHz，但其單核性能卻依舊落後於2.84GHz的Cortex-X1（驍龍875），可見X1架構的競爭力真的很強。Exynos 2100單核成績較低的原因，可能是三星為其設定的主頻偏低，追求更好的能效比，也就是相同性能釋放的前提下，要比麒麟9000更省電。 那麼，對於這些5nm SoC ，你更看好哪一個？ <p 來源：kknews不讓麒麟9000獨美！Exynos...

9月15日，美國的第三波禁令生效了，華為自研的麒麟芯片面臨絕版。日前在台積電說法會上，聯席CEO魏哲家確認9月15日之後就不再出貨給華為了，Q4季度也沒有華為的份額了。 至於之前傳聞的台積電已經取得了對華為成熟工藝的出貨許可，聯席CEO魏哲家未作評論，沒有回應此事， 在9月15日之前，華為提前下單了5nm工藝的麒麟9000及其他芯片，此前傳聞訂單價值3億美元，不過一直沒有具體信息確認。 從業內消息來看，華為的麒麟9000訂單本來高達1500萬，不過在最後出貨日完成了大概880萬顆，預計可以滿足華為小半年的用量。 麒麟9000處理器不僅是今年僅有的2顆5nm工藝手機芯片之外，還升級到了1顆Cortex-A77超大核，頻率3.13GHz，3顆Cortex-A77大核，頻率2.54GHz，還有4顆Cortex-A55能效核心，頻率2.04GHz，GPU升級為Mali-G78。 在GK數據庫中，麒麟9000的單核1020分，多核3710分，是目前安卓陣營中性能最強的手機處理器，比麒麟990 5G（單核783）提升了多達30%，基本看齊蘋果A12仿生，並小幅領先驍龍865 Plus。 多核方面，則比麒麟990 5G（多核3204）提升了15%，並超過蘋果A13仿生，在驍龍875、三星Exynos 2100推出前，暫列第一。 - THE END - 轉載請註明出處：快科技 #華為#CPU處理器#智能手機#麒麟9000 責任主編：憲瑞作者：憲瑞來源：快科技

9月15日之後，台積電等公司就無法再向華為供貨了，不過台積電也開始申請出貨許可，希望繼續供應。最新消息稱，台積電已經被批准繼續向華為出貨，但多是成熟工藝的。 ，後者從知情人士那里得知，繼AMD及Intel之後，台積電也拿到了對華為出貨許可，能夠繼續供應一部分成熟工藝產品。 據悉，台積電獲得的許可證主要涵蓋採用成熟工藝製造的產品，手機SoC等先進節點產品仍然無法為華為代工。 原文沒有提及到底哪種工藝是成熟工藝，不過現在一般認為是28nm及以上節點的是成熟工藝，16nm、10nm、7nm及最新的5nm工藝則屬於先進工藝。 即便如此，按照現在的標準來看，華為的消費者終端業務依然會面臨缺芯的問題，因為手機芯片對工藝要求較高，華為的麒麟9000今年使用了台積電5nm工藝，是當前最先進的5G芯片之一。 之前的爆料稱，，不過最終出貨的大概只有880萬顆，差不多可以滿足華為高端手機半年的銷量，之後就要絕版了，非常可惜。 - THE END - 轉載請註明出處：快科技 #華為#CPU處理器#智能手機#麒麟9000 責任主編：憲瑞作者：憲瑞來源：快科技

之前曾有消息稱華為要在IFA2020大會上發布麒麟9000處理器，現在來看他們並沒有這麼做。 9月3日晚間消息，華為在2020IFA舉行了主題為「對歐洲的願景和承諾」的演講活動，華為消費者業務集團歐洲區總裁沃爾特·吉在活動上宣布，由華為開發的應用程序商店App Gallery在歐洲擁有3300萬用戶。 華為目前擁有超過800多個合作夥伴，產品品類超過100個。沃爾特·吉說，過去十年，華為在研發中投入了超過820億美元。從2018年起，華為計劃在未來五年增加1000億美元的額外研發投入。 App Gallery是Google Play的替代應用程序平台，在全球每月有4.8億用戶，其中3300萬在歐洲。由於美國商務部的限制，華為不再能夠在最新的智能手機（包括Play商店）上訪問Google服務。除了宣稱自己是第三大應用商店之外，華為注冊開發者的數量達到了160萬，比去年上半年增長了76%，每月有超過5000款應用上架。 麒麟9000將採用台積電5nm工藝製程，鑒於9月15日之後，台積電將不能再為華為出貨，因此該公司現在正開足馬力為華為生產。 早先余承東已經明確表示，華為Mate 40搭載了新一代的麒麟9000芯片，將會擁有更強大的5G能力，更強大的AI處理能力，更強大的CPU和GPU。 但由於美國的第二輪制裁，華為的芯片生產只接受了5月15號之前的訂單，到9月15號生產就截止了。所以今年可能是華為麒麟高端芯片的絕版，最後一代。 作者：雪花來源：快科技

據國外媒體報道，台積電的5nm工藝在今年一季度已大規模投產，為蘋果、華為等廠商代工最新的處理器，預計會貢獻今年近一成的營收。 在剛剛結束的台積電2020年度全球技術論壇和開放創新平台生態系統論壇上，台積電方面也提到了今年大規模投產的5nm工藝，披露了較7nm工藝的性能提升狀況。 而外媒的報道顯示，在全球技術論壇上，台積電還透露了5nm芯片在今年的產量預期。 從外媒的報道來看，台積電是在全球技術論壇上的幻燈片中，透露5nm芯片今年的產量預期的。他們預計在今年16nm及以下工藝的晶圓中，5nm工藝將占到11%。 而在7月16日的二季度財報分析師電話會議上，台積電CEO魏哲家還曾透露5nm工藝今年的營收預期，當時他們預計台積電今年的營收，5nm工藝將占到約8%。 台積電16nm及以下工藝，是他們營收的主要來源。在5nm芯片出貨之前，他們16nm及以下的工藝，包括16nm、10nm和7nm，在今年一季度和二季度，16nm及以下的工藝在營收中所占的比重，分別為54.5%和54%。 來源：快科技

隨着9月15日最終期限的臨近，華為的麒麟9000處理器也即將絕版，目前台積電正在開足馬力生產， 華為是僅次於蘋果的台積電第二大客戶，去年的營收占比高達14%，今年也是5nm工藝的兩大客戶之一，損失華為對台積電來說很可惜。 不過台積電的5nm工藝也不會因此無人問津，相反華為之外的客戶現在反而多了機會，高通也從三星5nm轉單台積電，AMD的5nm芯片也加速了，聯發科、NXP等客戶也開始轉向5nm工藝。 以致於台積電現在5nm產能不夠用了，目前還在不斷擴充5nm產能，目前的產能是6萬片晶圓/月，南科工業園的Fab 18工廠P3工程將於Q4季度量產，明年Q2季度P4工程還會進一步增加產能約1.7萬片晶圓/月。 隨着這些工廠的擴產，台積電的5nm產能將從目的6萬片晶圓/月提升到接近11萬片晶圓/月，增幅超過70%，不僅是全球最大5nm產能，還拉大了與三星等對手的差距。 作者：憲瑞來源：快科技