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英特爾或將提高12代酷睿桌面處理器的定價,提高幅度在10%左右

據Tom's Hardware報導,英特爾在其在線Ark產品資料庫中提高了第12代酷睿桌面處理器的定價,普遍上漲了10%,甚至出現了部分12代酷睿處理器定價比13代酷睿高的情況。Tom's Hardware預計13代酷睿不久後也會緊跟腳步進行漲價。 其實早在2022年第一季度英特爾就宣布將提高晶片定價,不過當時並沒有透露更多細節,隨後,英特爾在2022年第二季度虧損5億美元後,在6月份的財報電話會議上再次重申了將會提供晶片定價的這一信息。 除了12代酷睿桌面處理器可能會漲價,B760晶片組的主板也同樣傳出了漲價的消息,不久前消息稱相比於現有的B660主板,新款B760主板的上市定價可能會偏高,預計成本相比前者會高出100元以上,如果是高規格的產品,至少要再貴出200到300元。 ...

學生的紅藍好暑假,6000元級別筆記本電腦導購

每年的7、8月份都是讓我等打工人懷念的時期,因為暑假不僅可以理直氣壯在家打遊戲,各位同學還可以名正言順讓父母給自己買台筆記本電腦來「學習」之用(字面意思的學習)。而得益於AMD和英特爾兩家在近年的發力,如今的筆記本市場,真的要比我們小編以前的讀書年代要幸福很多了,現在6000元附近已經可以買到一部很不錯的筆記本電腦了,所以趁此機會,我們也給近期想買筆記本的同學推薦幾款機型。 其實因為今年AMD和英特爾雙雙發力,分別推出了銳龍6000系列和12代酷睿CPU,讓主流級筆記本在性能和功能方面都達到新的高度,基本上大家只要買搭載新一代CPU的機型,都可以有很好的使用體驗了,比如英特爾12代酷睿憑借混合架構,已經提供到12核配置,這是前幾年根本不敢想像的事情,而AMD銳龍6000系列又有RDNA 2架構的GPU,具備了入門獨顯的遊戲性能,可暢玩1080p網游,可謂非常給力。 另外除了CPU ,現在各家筆記本都開始標配16GB記憶體+512GB SSD,基本用個四年都足夠了,而且個別還支持擴展記憶體和SSD,小升級一下就更充沛了。還有就是在續航能力上,現在新款筆記本也是有很大的長進,一些AMD銳龍筆記本,或者英特爾帶EVO認證的機型,都有標稱能提供10以上小時的電池續航,實際打個折,應付一個白天的使用,應該還是問題不大的。 由於筆記本電腦的出貨量龐大,所以各家在售的筆記本可謂茫茫多,這里也是挑幾台我們有體驗過或者紙面上覺得不錯的機型,供大家參考下,如果你有自己已入手使用過,覺得挺不錯的筆記本,也可以和大家分享下購買心得。 戴爾 靈越14 Pro 5420 (12代酷睿i5-1240P)參考到手價:5199元  京東商城 作為老牌筆記本廠商,戴爾的靈越系列一直是不過不失的常青樹機型,它本身沒有什麼很大亮點,外觀設計也是中規中矩,但能夠常賣常有,我可見它的產品質量還是挺過硬的,現在還主打一個硬體級防藍光螢幕,應該會是有不少同學需要的功能。 過去幾代的靈越14可能在CPU部分還是弱了點,但今年升級到P系列12代酷睿後,大幅提升了性能,當然要相比其它家的追求「滿血」輸出,戴爾就還是保守很多,不過日常學習和工作已經可以很好應付了,這台筆記本適合那些不追求花里胡哨的實用派同學。 聯想 小新Pro 14 (12代酷睿i5-12500H )參考到手價:5499元 京東商城 眾所周知聯想喜歡「機海」戰術,他們的筆記本機型實在多到你記不住,不過對於學生用戶,小新系列有著比較高的性價比,各種不同尺寸、不同配置可以根據自家需要來選擇,如果實在選擇困難症的話,小新Pro 14還是挺符合大多數同學的使用需求,它搭載了標壓12代酷睿CPU,配合聯想比較激進的風扇散熱控制,可以做到可以滿功率的50W性能輸出。 另外它的SSD也是用的PCIe 4.0,還有在螢幕部分也是個賣點,用到2.8K解析度的16:10高色域屏,帶自動調節和全段DC調光,這在同價位中已經是很高規格的螢幕了,另外它還帶有Thunderbolt 4接口、背光鍵盤、約10小時電池續航、標配100W PD快充等等,所以在硬體配置方面,保持了聯想一貫的厚道風格。 華為 MateBook D 16 2022 (12代酷睿i7-12700H )...

這台Linux筆記本已用上英特爾12代酷睿,最高可選i7-1255U、賣1149美元起

Linux筆記本可能因為比較小眾,一般都是拿Windows筆記本換個系統而來,硬體上也會落後同期Windows筆記本一兩代,不過現在專門做Linux電腦的System76,推出了一款名為Lemur Pro的Linux筆記本,趕在眾多Windows筆記本之前,就用上了英特爾最新的低功耗版12代酷睿。 System76這台Lemur Pro本身也是比較少有的輕薄型Linux筆記本,它的CPU可選到酷睿i7-1255U,這是顆2 P-core+8 E-core的10核CPU,最高睿頻可以到4.7GHz,默認15W TDP,在輕薄本中算是比較高端的配置了,目前這一代Windows筆記本大多採用了P系列酷睿CPU。 另外也可選擇酷睿i5-1235U,主要只是最大睿頻更低一些,但依然是10核12線程。不過大家可能會好奇Linux系統對Alder Lake混合架構的支持好不好,System76表示Lemur Pro最大電池續航可以達到14小時,應該是有利用到了E-core的優勢。 其它方面,Lemur Pro的機身厚度為1.65cm,整機重量1.15kg,在14英寸筆記本中算是輕薄了,而螢幕為帶有霧面塗層的14.1英寸1080p螢幕,記憶體可選到40GB DDR4-3200,而M.2 SSD有兩條插槽,可擴展到4TB,還有Thunderbolt 4在內的齊全接口,可使用65W USB-C供電,以及帶背光的鍵盤等等。 最後在軟體部分,Lemur Pro採用了基於Coreboot的開源BIOS,帶有嵌入式的控制器固件,可以支持Ubuntu和Pop!兩種發行版本的Linux系統。目前System76已經開賣這部Linux筆記本了,起步售價為1149美元,這個版本為酷睿i5-1235U+8GB+240GB SSD,而i7的版本要貴多200美元。 ...

12代酷睿+RTX 2050,Redmi Book Pro 15 2022會是學生黨很喜歡的全能本

最近也是各家廠商發新品比較多的時期了,且不說某果的那批高價產品,在主流接地氣的價位上,Redmi帶來了新款K50系列手機,以及很大很大但又不太貴的100吋電視機,而面向學生黨和出入職場的打工人,他們還准備了性價比很好的2022款Redmi Book Pro 15筆記本,用到12代酷睿CPU+NVIDIA RTX 2050的組合,賣5599元起。 首先在外觀方面,2022款Redmi Book Pro 15其實和上代變化不大,保持斯文的相對輕薄型外觀設計,機身厚度在14.9mm左右,這樣的外觀,相信學生黨們不用怕父母不批預算了(當然還是要以學習為主,遊戲娛樂一下好了),又或者打工人拿去上班也不會顯得不務正業。 不過螢幕方面這次有作了比較大的升級,2022款Redmi Book Pro 15用到了15.6英寸16:10比例的IPS螢幕,解析度達到了3200*2000,刷新率可以去到90Hz,亮度也有400nit,並支持DC調光,這些參數在這個價位筆記本的螢幕上,已經很有吸引力了。 新機的內部升級方面,目前標配的是英特爾12代H45系列酷睿CPU,最高可選到10核的i7-12650H,而獨顯也是做了很大升級,搭載了NVIDIA最新的RTX 2050移動GPU,雖然名字是20系,但其實也是Ampere架構的,Redmi宣稱RTX 2050有RTX 3050的80%性能,可以在合適畫質下應付一些主流3A遊戲,當然最重要的是給內容創作應用進行加速。 在機身接口方面,2022款Redmi Book Pro 15也是對內容創作者很友好的,它帶有全尺寸的USH-II SD卡槽,HDMI+Thunderbolt接口,有工作需要的用戶就知道這有多有用了。並標配了130W的USB-C充電器,內置有72Whr電池,標稱獨顯版的最長可播放1080p本地視頻12小時。 目前2022款Redmi Book Pro 15首發還有優惠價,起步不帶獨顯的版本只要5299元,帶RTX 2050獨顯的要6499元起,這個價格如果對比遊戲本,在性價比上可能不如一些用上代CPU+RTX 3050的機型,但按輕薄型的性能本來說,這就是個好價了,感興趣的話可以點這里下定了,前300名還可以獲得包包和滑鼠。...

新出貨的12代酷睿有小變化,處理器頂蓋上的商標變了,多了條二維碼

Intel的酷睿處理器,在第4代到第6代的時候改過一次頂蓋上的光刻樣式,從那個時候開始Intel CPU頂蓋上的字體就變成了現在這個樣子,而且還多了一個小圓圈,到12代酷睿處理器也是這樣子,但網友們已經發現,新出貨的12代酷睿處理器頂蓋上面發生了一些變化,上面這個小圓圈變成了兩個方塊,而且最下面也多了一條二維碼。 其實這事情Intel就在他們的產品售後支持頁面說過,從2022年第一季度開始,他們的台式機處理器頂部的商標會從一個圓圈變成了一大一小兩個方塊,也就是12代酷睿包裝盒它的商標上的樣子,這商標設計明顯就是為了突顯12代酷睿Alder Lake處理器所用的混合x86架構,它是第一款大規模應該的消費級混合x86處理器,這只是一個很小的變化,但也可以看得出Intel相當看重這種混合架構。 此外處理器上也多了第二個二維碼,它是對應處理器外部邊緣的二維碼的,它們都擁有相同的完整序列號。 12代酷睿處理器的包裝盒,上面也有一大一小兩個方塊 ...

華擎推出NUC 1200 Box迷你電腦,可選酷睿i7-1260P

英特爾發布完桌面、移動高性能的12代酷睿後,在最近又針對NUC產品進行了升級,推出了定位發燒級的Dragon Canyon,不過定位主流使用的NUC還沒有推出,現在華擎(工業)卻先於英特爾公布了他們的12代酷睿NUC系列NUC 1200 Box。 由於英格爾還沒有正式推出U系列的12代酷睿,所以華擎NUC 1200 Box用的是這一代新加入的P系列CPU,可選有三檔,酷睿i7-1260P(4P+8E,96EU)、i5-1240P(4P+8E,80EU)以及i3-1220P(2P+8E,64EU),最大TDP可以到28W,這放到一個小NUC上也算是性能過剩了。 記憶體方面為兩條SO-DIMM插槽的DDR4-3200,最大可支持64GB容量,存儲有兩條PCI-E 4.0 M.2 SSD,也可以擴展一個2.5英寸SATA硬碟等等,另外也板載有TPM 2.0,所以華擎這個體積僅為110*117.5*47.85的超小東西,用來播超高清視頻,和玩下網游都是沒問題的了。 不過在機身接口上,NUC 1200 Box沒有配備Thunderbolt 4,只是有兩個全功能的Type-C,加上DP和HDMI接口,最大可連接4台顯示器,還有就是電源孔採用了19v DC,並沒有支持到PD供電,不過它相比英特爾自家NUC,提供有兩個2.5Gb網口,雖然以它的硬體配置,拿來做軟路由也有點夸張。 由於華擎這些產品主要是面向工業和商用市場,所以零售價格就不得而知,大家想買它來家用的話,就要等下有無家用版推出了,或者在某魚上看看了。 ...

Intel發布12代酷睿U/P系列處理器,超過250款輕薄本即將上市

Intel在CES 2022上發布了12代酷睿移動處理器,而首批上市的是標壓的H系列,今天Intel正式推出了12代酷睿P系列和U系列處理器,進一步擴大了12代酷睿移動處理器的產品線。共20款全新的移動處理器將被用於下一代輕薄本上,可提供出色的性能和卓越的生產力。 此前發布的12代酷睿H系列處理器基礎功耗為45W,而新發布的P系列標準功耗是28W,U系列則有15W和9W兩個版本,P系列和U系列都是為輕薄本而打造的,同樣基於Alder Lake架構,P系列最多14核,包括6個P-Core與8個E-Core,而U系列則最多10核,包括2個P-Core與8個E-Core,均整合睿炬Xe核顯,最多96組EU,記憶體支持方面和此前的H系列是一樣的,均支持DDR5-4800、DDR4-3200、LPDDR5-5200、LPDDR4x-4267。 Alder Lake-P系列採用50*25*1.3mm的BGA封裝,其實和Alder Lake-H是一樣的,CPU核心其實也一樣,就是處理器基礎功耗從45W降低到28W,而且用於連接顯卡的PCI-E 4.0 x8通道沒了,它可提供兩組PCI-E 4.0 x4通道用於連接SSD,PCH則可提供12條PCI-E 3.0通道,平台一共可提供4個Thunderbolt 4接口,4個USB 3.0,10個USB 2.0,2個SATA 6Gbps。 Alder Lake-U有兩個封裝,15W用的是50*25*1.3mm BGA封裝,而9W的封裝會更加緊湊,只有28.5*19*1.1mm,擴展能方面兩者也有差異,15W的擴展能力是向Alder Lake-P看齊的,而9W的僅支持LPDDR4x和LPDDR5記憶體,僅可提供1個PCI-E 4.0 x4,10條PCI-E 3.0,2個Thunderbolt 4接口,4個USB 3.0,6個USB 2.0,不支持SATA,當然從它的實際應用來看其實沒什麼問題。 這些新的處理器與此前的產品相比,多線程性能最多可提升70%,3D渲染提升了接近兩倍,而照片編輯速度提升最高也有30%,生產力較上一代產品來說有了相當大的提升,上圖的橫軸是CPU的不同功耗點,而縱軸則是相對性能,以Core i7-1195G7在28W時的性能表現為100%的參照點,這代的Core i7-1265U大約用了17或18W的功耗就能提供相近的性能,而Core i7-1280P在同樣的功耗下性能提升了相當多。 遊戲性能方面,銳炬Xe核顯的表現還是不錯的,在1080p解析度下,輕量級3A大作用中等畫質不少遊戲的幀率都在50fps附近,《俠盜獵車手5》這種老牌遊戲甚至能達到82fps,已經是相當流暢的畫面了,至於電競遊戲方面,即使開啟高等畫質基本上也可以滿足60fps的流暢畫面,《英雄聯盟》甚至能跑到115fps。 對於輕薄本來說,優秀的互聯技術是必不可缺的,12代酷睿P系列與U系列均可提供WiFi 6E的支持,並支持藍牙5.2,並可選配5G的蜂窩網絡擴展,Thunderbolt 4接口也是標配。 圖像處理單元IPU是在11代的Tiger Lake處理器開始整合的,而12代Alder Lake處理器里的IPU處理能力有了大幅增強,圖像處理器性能是10代酷睿移動處理器的10倍,能在畫面降噪、對比度、色彩各個方面可以有更佳的表現,可大幅提升攝像頭的畫質。 搭載這些處理器的首批設備將於2022年3月上市,來自宏碁、華碩、戴爾、富士通、惠普、聯想、LG、微星、NEC、三星等廠商的250多款機型將在今年上市。 12代酷睿P系列與U系列的具體規格請看下列表格: ...

thin Mini-ITX也能上12代酷睿了,華碩推出Pro H610T D4-CSM主板

thin Mini-ITX是ITX裝機追求最小體積的玩法,過去還是有不少人裝這種超迷你電腦來當HTPC、上網機、炒股機的,只是最近幾代英特爾桌面CPU的發熱量感人,似乎也很少有人再提這一回事了,還不如直接買英特爾的NUC來得簡單,但還是想折騰的話,華碩在近日推出一款支持12代平台的thin Mini-ITX主板,可以上到英特爾最新的12代酷睿了。 thin mini-ITX規格主板在長度和寬度上,與mini-ITX是相同的17*17cm,只是高度要矮很多,而且集成度很高,電腦必要的接口和插槽都有,並採用外接電源適配器,所以可以組裝成超小迷你電腦,本來這類主板多用在工業和行業用的終端機上,但DIY玩家,也確實有一些廠商或者玩家有專門做這種規格的機箱,像是銀欣的PT13B。 華碩這塊thin mini-ITX主板型號為Pro H610T D4-CSM,採用H610晶片組、LGA1700插槽,可以支持到12代酷睿、奔騰和賽揚,當然像i9、i7級別這樣的高端CPU,雖標稱65W TDP,但實際受限於thin mini-ITX只能安裝超薄型的下壓式風冷,i5或者奔騰會是更好選擇。 雖然晶片組定位低端,但Pro H610T D4-CSM還是帶有一條直連CPU的PCI-E 4.0 M.2 SSD插槽,另可以外接兩個SATA 6Gbps硬碟,而記憶體槽為兩條SO-DIMM的DDR4,顯示輸出接口則有一個DP和一個HDMI,均支持4K@60Hz輸出,並置有7.1聲道的Realtek集成音效卡,其它接口就還有兩個USB 3.2 gen2,兩個USB 2.0,預留有額外前置USB接口,最大可擴展7個USB等等。 對於不玩遊戲,主要是上上網、看超高清視頻的話,用這類thin mini-ITX主板裝台超小機器還是挺好玩的,有感興趣的話,可以在之後留意下電商上有無這塊主板銷售了。 ...

目前支持12代酷睿非K超頻的主板整理,B660數量極少,而且均是DDR5型號

前段時間Intel非K系列的12代酷睿處理器超頻確實是一個比較火熱的話題,通過超外頻的方法把酷睿i5-12400超到5GHz甚至跟高的頻率確實很吸引人,但實際上並不是所有的主板都支持非K超頻的,我們試過手頭上的兩塊B660主板都不可以,後來Intel也在著手修復這一漏洞,而且明確表示超頻造成的損壞不在保修范圍內。 當然玩家們折騰的熱情還是很高的,HWBot論壇上就有人整理出目前支持12代非K處理器超頻的主板,但不幸的是B660主板非常之少,而且所有主板均是DDR5的型號,因為要對外頻進行大幅度超頻需要一個外置時鍾發生器,而那些便宜的主板基本上都不會帶這東西的,因為CPU本身其實是有內置時鍾發生器的,但這時鍾發生器除了控制CPU外頻BCLK外,還會影響Ring和記憶體等總線頻率,基本上不能超過103MHz,可超頻幅度極小。 而使用外置時鍾發生器的話就可繞過這一限制,可大幅提升BCLK頻率,但額外增加晶片和電路是需要成本的,所以便宜的主板基本上都不會有這東西,然而這又與非K超頻原本想省錢的初衷相違。 目前確認支持12代非K處理器BCLK超頻的主板和對應BIOS如下: 華碩ROG MAXIMUS Z690 EXTREME(BIOS:0811)華碩ROG MAXIMUS Z690 FORMULA(BIOS:0811)華碩ROG MAXIMUS Z690 HERO(BIOS:0811,1003)華碩ROG MAXIMUS Z690 APEX(BIOS:0811,0072)華碩ROG STRIX B660 G GAMING WIFI(BIOS:1003)華碩ROG STRIX B660 F GAMING WIFI(BIOS:1003) 技嘉Z690 Aorus...

LGA 1700插座壓力過大致CPU彎曲,小改進可讓CPU溫度下降5℃

Intel的第12代酷睿處理器接口從LGA 1200變成了LGA 1700,CPU的形狀也從正方形變成了長方形,鎖扣方式也和之前不一樣,其實我們測試的時候就有發現LGA 1700的鎖扣明顯比LGA 1200壓力大得多, 但沒想到它還會壓彎CPU以致影響散熱效果。 igorslab測試的時候發現了這一問題,並給出了改進方法,與此前的LGA 1200插槽相比,LGA 1700插槽更大,鎖扣的壓力也更大,但CPU的固定方法是一樣的,受力點依然是CPU中央兩條邊的小翼上,其實LGA 2066的插槽更大,但受力點在CPU的四個角上,整體來說比LGA 1700均勻得多。 這樣設計的結果就是CPU更容易比壓彎,實際上igorslab展示了一個使用了數百小時的CPU,從上圖可以看到CPU中央PCB明顯向下彎曲了。 CPU頂蓋同樣有這問題,不過頂蓋本身就可能有一定弧度,不太確定這是不是被壓彎的,不過這必然會影響與散熱器的接觸。 他們給出的辦法也很簡單,就是先把LGA 1700插槽四角的螺絲拆下來 然後在四個螺絲位放上一個M4墊圈,這樣可以有效降低插槽頂蓋對CPU的壓力,他們試了四種不同厚度的墊圈,均有效降低了CPU的溫度,最厚的是1.3mm的,而1.8mm的墊圈就太厚導致螺絲擰不上了。 他們用了Core i9-12900K關了所有E-Core並且禁用AVX-512來進行測試,用的是分體式水冷,水冷頭是美商海盜船XC7 RGB PRO LGA 1700,有三個冷排,使用Prime95預設的Small FFT來負載,運行5分鍾,結果如下表: 四種墊片里面,效果是1.0mm的那種,CPU內核平均溫度從76.64℃降低到了70.88℃,溫度下降了5℃,而1.3mm墊片的效果與它差不多,而0.5mm和0.8mm墊片的效果則相對來說要差一些。 不過實際上這改進並不是對於所有散熱器都有效的,畢竟有些散熱器底部本身就有一定弧度,但對於平底的散熱器確實有明顯改善。 ...

Alder Lake拉動了Intel整體處理器銷量,12代出貨占比已高於11代與10代

Intel的第10代與11代酷睿處理器在AMD Zen 3處理器面前卻是沒多大優勢可言,在歐洲玩家裝機似乎更偏愛選擇AMD處理器,德國最大零售商MindFactory給出的報告經常都是AMD處理器的銷量領先,但隨著12代的Alder Lake處理器的發布,局勢開始逐漸轉變。 Ingebor在Reddit放出了MindFactory最新的銷售統計,Intel處理器的銷量終於圖片了自AMD銳龍3000和銳龍5000系列推出以來低於30%的份額,由於Alder Lake處理器的推出,再加上Rocket Lake和Comet Lake處理器的打折銷售,Intel處理器在MindFactory的出貨占比終於超過了30%。Intel 12代酷睿是在11月第一周開賣的,CPU和主板並沒有出現嚴重的缺貨問題,但DDR5記憶體的缺貨讓一些消費者選擇繼續等待。 整體來說AMD的銳龍處理器依然更受歡迎,11月CPU的出貨占比超過了70%,銷售額前五位都是AMD的銳龍5000系列處理器,排名依次為銳龍7 5800X、銳龍5 5600X、銳龍9 5900X、銳龍9 5950X、銳龍5 5600G,而第六位則是新上市的Intel 酷睿i7-12700K,而且Alder Lake處理器的出貨量在Intel處理器里面占了很大的比重。 Intel的處理器出貨量中,ALder Lake占了整體銷量的37%,而Rocket Lake占34%,Comet Lake則占28%。AMD的銳龍5000 CPU Vermeer占了68%,銳龍5000G Cezanne APU則占15%,老的Zen 2架構Matisse依然有14%。 明年1月份,Intel會推出12代非K系列處理器,以及更為主流的B660和H610主板,這樣明顯會進一步拓寬ALder Lake的市場,讓銷售量進一步提升,當然AMD那個時候也有新處理器要推出,新一輪對抗即將開始。 ...

12代酷睿非K系列明年1月中旬發布,至少有7個型號

Intel在11月底推出了12代酷睿Alder Lake處理器,但當時推出的只有6款K和KF系列以及高端的Z690主板,面向主流玩家的非K系列處理器和B660/H670主板要等到明年初才發布,其實說是明年初,但基本上是確定是在CES 2022期間會發布的了。 @momomo_us近期又在推特上發了張看似意義不明的圖,但這明顯是12代酷睿非K系列處理器的頻率和L3緩存,一共有7個型號,但如果考慮不帶核顯的F系列的話其實一共有14個SKU,他還表示發布時間是1月中旬。 Core i9-12900和Core i7-12700都會保持現在Core i9-12900K與Core i7-12700K的8P+8E 24T、8P+4E 20T的核心線程數組合,L3緩存容量也是一樣的30/25MB,前者的基礎頻率是2.4GHz,最高睿頻5.1GHz,後者基礎頻率2.1GHz,最高睿頻4.9GHz。 而Core i5以下型號都會採用新的H0晶片,只有6個P-Core沒有E-Core,Core i5將包括12600/12500/12400三個型號,L3緩存容量都是18MB,三者主要是頻率上有區別,但Core i5-12400估計會在核顯上削一刀。 Core i3有兩個型號,Core i3-12300的緩存容量不明,最高睿頻是4.4GHz,而Core i3-12100也有12MB的L3緩存,最高睿頻4.3GHz。 目前這些處理器的具體PL2設置還不清楚,但根據Intel的標準規范非K系列處理器的PL1不等於PL2,一般來說它們的PL1都是65W,Tau也只有K系列的一半,不過通常主板都會幫你把功耗限制解掉,即使B系列的主板也一樣。 ...
i7-11700K PassMark跑分泄露 單核提升15%、力壓銳龍5000

12代酷睿大量新型號曝光:i3走來了

Intel已經上市了6款12代酷睿桌面處理器,但它們都是尾綴K的不鎖頻型號,熱設計功耗清一色125W。 顯然對於預算有限的朋友來說,還在期待更多i5型號甚至i3、奔騰的登場。 日前,日本裝機站點Dospara以及PC大廠戴爾泄露了幾款12代酷睿新成員的信息,主要都是65W標準功耗的版本。 同時,FanlessTech還拿到了「T」後綴的節能版處理器信息,新聞樂見的i3也來了。 感興趣的不妨來看VCZ的大匯總表格,這幾乎已知目前最齊整的12代酷睿桌面處理器家族型號了。 仔細觀察的話,酷睿i3和奔騰單純使用了P核,而沒有E核(能效核),算是比較特別的存在。對於奔騰來說,不知道會不會砍掉對DDR5記憶體、PCIe 5.0等特性的支持。 上市時間方面,只知道節能版據說是明年初。另外,大家還可以期待12代酷睿標壓處理器(移動筆記本平台),12900HK據說首次上馬14核。 來源:快科技

abee APEX Plus i360水冷散熱器開箱圖賞:用精湛的工藝帶來出色的效能

相信對於很多資深的DIY玩家來說,abee對產品設計與工藝有極致追求,但他們對機箱以外的PC硬體產品甚少涉足,可以說是一家非常純粹的機箱廠商。如今Abee在沉寂了一段時間之後,不僅帶著工藝更為精湛的機箱產品再次與大家見面,而且在英特爾發布第12代酷睿處理器之際,abee也邁出了重要的一步,正式進入到水冷散熱器的領域中,其首發的產品就是專門為英特爾第12代酷睿處理器開發的APEX Plus系列一體式水冷散熱器,無論在設計、工藝還是散熱效能都有出色的表現。 按照abee的計劃,APEX Plus系列一體式水冷散熱器有240mm和360mm規格兩個款式,其中360mm款式的型號為APEX Plus i360,從外觀上來看與abee旗下的機箱是相同的風格,以黑色作為主色調,設計上並不張揚,但是製作的工藝非常精湛,有著頂級的視覺細節處理,雖然自身並沒有任何發光元素,但是憑借著反射的光影就足以形成一種「高大上」的氣場。 APEX Plus i360水冷散熱器大量使用了鋁CNC工藝,採用的是錳鋼搭配彈簧鋼的壓力自適應扣具,值得一提的是APEX Plus i360是專門為第12代酷睿處理器LGA 1700平台開發的,abee還有一個多平台通用版本的APEX Plus 360,可用於包括LGA 115x/1200以及AM4等現有平台上。 abee APEX Plus i360水冷散熱器有三大特色,首先是其水冷頭專門針對第12代酷睿處理器的要求進行優化,外殼採用全鋁CNC工藝打造,內部水道則進行了全覆蓋式設計,任意方向安裝都可以完全覆蓋CPU表面;其次水冷排採用了全新的設計,鰭片與水道的接觸面積比常規水冷排要高出3倍,而且鰭片上有進行開窗設計,熱交換面積更高,使得水冷排的散熱效率遠高於常規產品;第三則是水冷頭的頂蓋採用了旋鈕式設計,通過360度的24波段阻尼彈簧可以實現非常棒的旋轉手感,玩家可以在頂蓋上貼上個性化的個人Logo,並通過旋轉頂蓋的方式使Logo保持最佳的觀感。 水冷散熱器的多個部件均使用了鋁CNC工藝進行加工,例如水冷排與水管的連接位就採用了鋁制保護蓋,不僅工藝細膩,而且質感與觀感都非常出色。 APEX Plus i360散熱器所用的水冷排乍一看與常規水冷排差別不大,但其工藝難度卻遠高於普通冷排,首先它的鰭片採用的是方波型折彎,這使得鰭片與水道的接觸位是一個面,而常規水冷排的鰭片採用的是波浪的折彎,工藝上比較簡單但鰭片與水道的接觸位只是一個點,因此前者的鰭片與水道的接觸面積要比後者高3倍。同時APEX Plus i360的水冷排鰭片上還進行了開窗設計,氣流通過時的熱交換面積也會更大,這就進一步增強了水冷排的散熱效率。據abee表示,按照他們的內部測試,APEX Plus系列的240mm款式也就是APEX Plus i240在散熱效能上已經可以媲美別家的360mm規格產品,可以提供相當於400W TDP的散熱效率,APEX Plus i360則可以提供相當於500W TDP的散熱效率。 水冷排上的abee標志是整個水冷散熱器上唯一的品牌標識 APEX Plus i360所用的水冷頭也頗具故事,據稱其設計靈感來源於賓利轎車上的旋鈕,使用了精湛的鋁CNC工藝打造,頂蓋為潛水腕錶相同的單向旋轉式設計,內部帶有24波段的阻尼彈簧,可以實現360度轉動。雖然從外觀上看這個設計有些意義不明,但當你在頂蓋加上自己的個性化Logo時,你就會明白這個設計有多麼重要,即便是平常自己擰著玩,也會是一件非常解壓的事情。 水冷頭雖然不帶發光元素,但是其精湛的工藝配合外部光源同樣可以實現很好的光影效果 當然這款水冷頭並不僅僅外觀好看,其採用的是純銅底部,並專門針對第12代酷睿處理器進行優化,可以保證在不同的安裝方向上都能完整覆蓋CPU的表面,內部的微水道採用了172片0.2mm間距的鰭片,同樣可以確保在不同的安裝方向上都能提供相同的散熱效能。水泵方面使用的是三相無刷直流電機,採用正弦波異步控制和氧化鋯陶瓷軸承,可以提供3200RPM±10%的轉速,平均無故障時間達到20萬小時。 APEX Plus i360水冷散熱器配置有3把abee自行開發的12025規格風扇,採用的是雙滾珠軸承,平均無故障時間同樣是20萬小時,可以提供最大69.5CFM的風量與3.2mm水柱的風壓,支持PWM調速,可提供500RPM至1800RPM±10%的調速范圍,最大噪音為32.8分貝,在效能與靜音之間有較好的平衡。 風扇的外觀設計能給人一種穩重堅實的感覺 扇葉轉軸上內嵌有鋁CNC工藝打造的頂蓋 ...

微星自曝12代酷睿Z690主板:MEG、MPG與MAG

Intel Alder Lake 12代酷睿處理器將在本月底正式宣布,下月初解禁上市,而在更換了新接口LGA1700、支持新記憶體DDR5之後,晶片組主板也進入600系列,首發和主打的自然是旗艦Z690。今天,微星烏克蘭官方曝料,透露了三款Z690主板的局部照,分別是頂級的MEG ACE、高端的MPG、主流的MAG Tomahawk。 ...

第12代酷睿T系列規格放出,35W TDP依然能睿頻到4.9GHz

Intel預計會在10月底推出Alder Lake處理器,而上市時間應該是在11月中旬,隨著離發布時間越來越近,近段時間已經有不少關於第12代酷睿處理器的相關規格放出,現在FanlessTech放出了12代酷睿35W的T系列處理器的完整列表。 這份列表包含Core i9與Core i7各一個,三款Core i5與兩款Core i3,具體列表如下: Core i9-12900T 16 (8+8) 24T 30MB L3 up to 4.9GHz UHD Graphics 770Core i7-12700T 12 (8+4) 20T 25MB L3 up...

Z690主板首曝 12代酷睿新接口+23項豪華供電

VCZ消息,近日B站網友上傳了一張似乎是Intel Z690主板的諜照,泄密者聲稱這是貨真價實的Z690主板,甚至提到了保密協議 (NDA)。不過如果真的是Z690主板,這似乎已被破壞。泄密者沒有提供任何進一步的細節。 可以看出主板的定位不低,在主板CPU插槽周圍配備了23(18+2+3)項供電,且擁有3個M.2插槽。 主板配備了全新LGA1700接口,採用長方形設計,但就圖片來看應該是缺少了一些組件。 有消息稱,英特爾600系列主板(即Z690和B660)在黑市中已經有售,爆料中的這張主板可能就是來源與此的。 來源:遊民星空

曝Intel為微軟特別優化:Win11與12代酷睿一同登場

微軟定於6月24日發布新一代Windows作業系統,CEO納德拉預告這是10年來最大革新。看起來它並非Win10的又一次功能更新,已經有無數人期待它會不會是Win11或者Windows X。 來自爆料好手Moore's Law is Dead的消息,Intel Alder Lake處理器正為下一代Windows做優化,預計在6月24日的活動上會有一些消息。 他進一步爆料,Alder Lake預計10月中旬上市,趕在月底萬聖節之前,而且會是一次讓人「毛骨悚然」的重磅產品。 同步Alder Lake的是600系晶片組,它們將首發支持LGA1700接口,同時帶來DDR5記憶體插槽、PCIe 5.0支持等。 在台北電腦展上,Intel再度確認Alder Lake採用混合架構,分別是高性能大核(Golden Cove)和高能效小核(Gracement),基於10nm SuperFin工藝,新的電容、更快的電晶體等。Intel將Alder Lake視作x86架構的一次重大突破。 來源:遊俠網

Intel注冊新處理器商標,可能將在12代酷睿Alder Lake上使用

Intel在Lakefield處理器上嘗試了x86架構的大小核設計,並打算在第12代酷睿處理器Alder Lake架構上把這種架構推廣到全平台上,它面向不同平台有不同的高性能核心與節能核心的組合,Intel打算為這種革命性的處理器打造新的商標,新Logo已經出現在Justia商標的資料庫中,並且已提交美國專利局。 新的Intel處理器Logo設計變得扁平化,而且商標上有一大一小兩個正方形,估計是代表Alder Lake處理器高性能核心與節能核心,此外Core i5處理器上有evo的標記,推測evo字樣是Intel用來標識具備大小核處理器的方法,而沒有這個標識的代表處理器只有一種內核。 實際上Alder Lake也不是完全採用大小核設計的,面向桌面端的Alder Lake-S有8大核8小核外加GT1核顯(8+8+1)和6大核0小核加GT1核顯(6+0+1)兩種小版本,面向移動端的Alder Lake-P則有2大核8小核加GT2核顯(2+8+2)和6大核8小核加GT2核顯(6+8+2)兩種版本,面向超低壓端的Alder Lake-M則只有2大核8小核加GT2核顯(2+8+2)一種版本。 現在Intel第九與第十代酷睿處理器的Logo 預計Alder Lake架構處理器會在2021年下半年推出,會支持PCI-E 4.0,至於DDR5暫時還沒有確切的說法,此前曝光的測試樣品搭配的還是DDR4記憶體,可能他會同時支持DDR4與DDR5,畢竟登場時間在DDR4和DDR5交替之時,可能這樣在那個過度時間對客戶來說會更靈活一些。 ...