Tag: 12nm

追求更小的 DRAM 單元尺寸（cell size)仍然很活躍並且正在進行中。對於 D12 節點，DRAM 單元尺寸預計接近 0.0013 um?。無論考慮使用 DUV 還是 EUV 光刻，圖案化挑戰都是重大的。 特別是，ASML 報告說當中心到中心（center-to-center）值達到 40 nm 時，即使對於 EUV ，也不推薦使用單一圖案化。 在本文中，我們將展示對於 12 納米及更高節點的 DRAM 節點，電容器中心到中心預計將低於 40...

自從7nm Zen2處理器之後，AMD就開始全面應用小晶片設計，計算核心使用的是台積電7nm等先進工藝，IO核心則是GF格芯的14/12nm工藝，，追加5億美元訂單，還得繼續用14/12nm工藝。 前兩年的時候，14/12nm工藝不算落後，不過AMD明年就要開始進入5nm節點，IO核心如果繼續使用14/12nm工藝，那顯然就是擠牙膏了，所以很多A飯都擔心AMD受制於晶圓供應協議，在Zen4等新一代產品中繼續使用格芯的14/12nm IO核心。 不過從業界的消息來看，擔心5nm Zen4搭配落後工藝的IO核心是多餘的，明年Zen4的IO核心會使用台積電的6nm工藝，有助於進一步降低功耗及發熱，這點沒懸念。 AMD繼續采購格芯的14/12nm工藝，除了維持原有的晶片供應之外，新增的部分主要是用於低端及嵌入式晶片，這些領域的晶片對性能的要求不高，但需要長期穩定供應，14/12nm依然夠用。 另外還有消息稱AMD明年要跟Intel搶Chromebook市場，計劃使用格芯的12nm工藝生產Zen3+RDNA2架構的處理器，由格芯代工有助於降低成本。 來源：快科技

日前，AMD悄悄給旗下12nm/14nm晶片「續了命」。 在提交的8K文件中，AMD向GlobalFoundries（GF，格芯）追加了5億美元（約合31.85億元人民幣）的晶圓，並將合作期延長到2025年。 這一變化的背景是，今年5月份，AMD和GF簽署新的晶圓供應協議，總價16億美元，時間跨度從2022到2024年。 據外界了解，上述協議並非購銷合同，而是GF需要在協議期內向AMD鎖定最低限度的產能，而AMD也要提前支付這部分款項。 不過，協議期突然延長似乎意味著對於AMD來說，12/14nm還要堅持服役一段時間。雖然AMD如今的主力CPU、GPU等都是7nm工藝，但12nm/14nm仍然用在CPU的I/O Die製造以及早期的銳龍產品等領域。 來源：快科技

12月7日，AI創業公司燧原科技(Enflame)發布了第二代雲端AI推理加速卡——「雲燧i20」。 這是繼今年7月的雲端AI訓練加速卡「雲燧T20」之後，燧原科技新一代針對雲端推理場景的AI加速產品。 雲燧i20最大亮點就是擁有迄今最大的AI加速卡存儲帶寬，通過HBM2e記憶體達到了819GB/，可為雲端推理業務提供高吞吐、低延時的性能。 目前，以語音識別、圖片識別、視頻內容分析為主的感知類應用，內容推薦、欺詐交易攔截等決策類應用，在雲端大部分都是以實時在線的方式提供服務，同時神經網絡的參數越來越多，數據帶寬需求也越來越高，因此兼顧高帶寬、低延遲變得至關重要。 雲燧i20搭載了新一代AI推理晶片「邃思」，基於第二代高性能計算核心和數據引擎，12nm工藝打造，通過架構升級大大提高了單位面積的電晶體效率，算力可媲美7nm GPU，而且成本更低。 同時，全面支持FP32、TF32、FP16、BF16、INT8的計算精度，其中單精度FP32峰值算力32TFLOPS，單精度張量TF32峰值算力128TFLOPS，整型INT8峰值算力256TOPS，對比上代雲燧i10浮點、整型算力分別提升到1.8倍、3.6倍。 搭配升級後的軟體棧「馭算TopsRider」，性能、開發效率、模型覆蓋面都得到大幅提升。 通過引入通用高層圖優化和大規模算子融合技術，釋放大容量片記憶體儲和高帶寬存儲的利用率，模型平均性能提升3.5倍，硬體算力利用率平均提升2倍。 通過升級的編程模型以及算子自動分片、自動生成技術，自定義算子開發效率翻倍，模型遷移成本大大降低。 此外，對動態性的支持也大大增強，在檢測、語音識別、語義理解等場景更具競爭力。 據介紹，燧原科技專注AI領域雲端算力平台，提供自主智慧財產權的高算力、高能效比、可編程的通用AI訓練和推理產品，可廣泛應用於雲數據中心、超算中心、網際網路、金融、智慧城市等多個人工智慧場景，已在網際網路、金融、政務等多家客戶的商業落地，並獲得認可。 來源：快科技

據俄媒報導，俄羅斯政府投資的大型科技企業Rostec已經與晶片設計公司Syntacore、伺服器公司Yadro達成合作協議，開發一款自己的處理器，採用開源的RISC-V架構，面向俄羅斯政府、教育機構的台式機、筆記本、伺服器。 這款處理器將採用RV64GC指令集，靈活微架構，10-12級流水線，規劃最多8個核心，主頻為2GHz，製造工藝為12nm，但不清楚是否由GlobalFoundries代工。 技術方面，該處理器擁有完整記憶體和緩存子系統，包括記憶體管理單元(MMU)、頁面虛擬記憶體、一二級一致性緩存、ECC，集成高性能的IEEE 754-2008標準浮點單元、可編程中端控制器(IPIC)、調試控制器。 作業系統面向Linux，支持用戶、監管(supervisor)、機器三種權限級別模式。 項目計劃在2025年前首批生產6萬顆處理器和配套整機，初期供給俄羅斯教育與科學部、衛生部。 整個項目投資約300億盧布，約合人民幣26億元，其中1/3由俄羅斯聯邦資助。 值得一提的是，Syntacore此前已經開發過自己的RISC-V架構核心，而不是簡單地購買授權，但現階段，RISC-V的性能是否可以滿足日常辦公還未可知，尤其是Rostec的頻率只有區區2GHz。 來源：遊民星空

按常理說，CPU處理器的架構、工藝都是同步向前推進的，但是AMD卻非要不走尋常路。 據最新曝料，AMD准備了一款代號「Monet」(印象派大畫家莫奈)的低功耗APU處理器，一方面採用當下最新的Zen3 CPU架構、RDNA2 GPU架構，但另一方面製造工藝不是台積電7nm，而是由長被戲稱為「前女友」的GlobalFoundries來代工，製造工藝也是12LP+。 AMD上次使用GF 12nm還是Zen+的時代，也就是銳龍2000系列，不過當時的版本是12LP，如今顯然是增強升級版。 為什麼做一個12nm Zen3的怪胎？其實也好理解，Monet APU這種產品是超低功耗的，對成本比較敏感，對工藝要求又不特別高，使用成熟的GF 12nm，完全可以滿足各方面的要求，就是需要再流片一次而已。 其他規格方面，Monet APU最多四個CPU核心，GPU方面預計2-4個計算單元，記憶體支持LPDDR4X，PCIe版本未知大機率是PCIe 3.0。 Monet APU的定位還有些模糊，有說法認為會取代Dali速龍系列，但也可能會用於ATM等嵌入式市場。 來源：快科技

這半年來，全球半導體行業產能緊張，各種芯片都在缺貨，也讓晶圓代工廠有了擴大規模的機會，第三大代工廠格芯（GlobalFoundries）日前也宣布了高達14億美元的投資計劃，12nm到90nm在內的工藝會是重點。 過去幾年中，格芯由於業績虧損，旗下的多個晶圓廠都已經被出售，甚至放棄了7nm及以下工藝的研發，現在半導體產能缺貨，格芯也有機會開始重新投資。 據悉，該公司今年將投資14億美元，主要分配給位於美國、新加坡和德國的三座工廠，其中1/3的資金來自於客戶，由於產能緊張，下游的客戶也不得不加錢給格芯投資以便他們能提升產能。 格芯表示，從明年開始，這些工廠將提高產量，生產12到90nm的芯片。該公司CEO柯斐德預計，公司明年的產量將增長13%，2022 年預計將增長20%。 不僅如此，格芯IPO上市的計劃也有望提前，原本預計是2022年底到2023年初上市，現在可能提前到2021年底或者2022年初。 作者：憲瑞來源：快科技

據財聯社消息，2021年的上海兩會上，上海發改委提交的報告透露了多個重要信息。 報告顯示，2021年上海將出台《上海市加快新能源汽車產業發展實施計劃（2021-2025年）》和支持燃料電池汽車產業發展政策，修訂出台新一輪鼓勵購買和使用新能源汽車實施辦法，新建充電樁7萬個。 在集成電路方面，上海爭取集成電路12nm先進工藝規模量產，不過報道沒有提及具體情況。 這個12nm工藝應該是中芯國際位於上海的中芯南方的新工藝，基於14nm工藝改進，此前官方表示12nm工藝比14nm晶體管尺寸進一步縮微，功耗降低20%、性能提升10%，錯誤率降低20%。 中芯國際去年就表態，12nm工藝已經啟動試生產，與客戶展開深入合作，進展良好，處於客戶驗證和鑒定階段。 作者：憲瑞來源：快科技

聯想今天在海外發布了一款ThinkPad C13 Yoga Chromebook筆記本，採用了一顆特殊的AMD銳龍7 3700C處理器，用的還是12nm工藝、Zen+架構。 雖然最新的7nm Zen 3架構的銳龍5000系列都已經問世，但在一些對性能沒太多要求、對成本和價格很敏感的地方，老架構仍然寶刀不老。 就在上個月，，第一次為其帶去Zen系列架構、銳龍品牌。 其中，銳龍7 3700C、銳龍5 3500C基於12nm Zen+/Vega架構，最高4核心8線程、640流處理器，銳龍3 3250C、速龍金牌3150C、速龍銀牌3050C則都是更早的14nm Zen/Vega架構，都是雙核心，最高192流處理器，熱設計功耗均為15W。 聯想ThinkPad C13 Yoga就用了最頂級的銳龍7 3700C，4核心8線程，主頻2.3-4.0GHz，三級緩存6MB，集成Vega 10 1.4GHz。 它採用了深藍色調的鋁質機身，重量1497克，厚度僅為15.5毫米，13.3英寸窄邊屏，可選1080p IPS或者是4K OLED(100% DCI-P3)，都支持觸摸。 配置上最多16GB DDR4-2400記憶體、256GB eMMC閃存、M.2 PCIe TLC固態硬盤，51Whr電池，續航最長10小時，支持快充，另有500萬像素攝像頭(隱私保護蓋)、雙遠場麥克、雙立體聲揚聲器、防水背光鍵盤、小紅點、Wi-Fi...

在台積電第26屆技術研討會上，台積電不僅確認5nm、6nm已在量產中，3nm、4nm明年試產後年量產外，也將老邁的12nm進行了全新升級。 新製程工藝節點名為N12e，綠色LOGO極為醒目，突出的就是其在能耗上的極佳表現。 具體來說，N12e要取代的是22ULL，可帶來76%的邏輯密度提升，給定功耗下49%的頻率提升、給定性能下55%的功耗減少以及SRAM尺寸50%的縮減。 N12e支持的Vdd電壓能夠做到0.4V，可以說完美適配IoT設備。事實上台積電的規劃就是，面向5G處理器、基帶、無線耳機、智能手錶、VR、可穿戴設備、入門級SoC等場景領域服務。 參照台積電今年二季度的營運報告，雖然7nm在營收上份額上已達36%，妥妥第一大印鈔機，但16nm(12~16nm)還保有着18%的份額，是絕對的中堅，不可忽視。另外，第三大晶圓廠GF（格芯）退出10nm以下製程研發後，也是全力優化12~14nm工藝，爭搶IoT、低功耗SoC市場的代工份額。 說到台積電12nm的忠實夥伴，NVIDIA絕對要提，從Volta一路走到當下的Turing，可都是12nm加持，「忠心耿耿」。 作者：萬南來源：快科技

7月21日晚間，，包括銳龍4000G系列消費版、銳龍PRO 4000G系列商用版，均採用最新的7nm工藝、Zen2 CPU架構、Vega GPU架構，無論性能還是能效都極為出色，延續了筆記本平台銳龍4000U、銳龍4000H系列的優異表現。 其實，AMD還同時低調推出了針對低端市場的速龍3000G、速龍PRO 3000G系列，而根據AMD隨後公布的具體參數，它們其實並沒有使用7nm Zen2，而是繼續上一代的12nn Zen+。 事實上，銳龍4000U系列之下也有個速龍3000U系列，包括速龍金牌3150U、速龍銀牌3050U，同樣都是12nn Zen+，速龍3000G就是它的桌面版親兄弟，但是型號更多，規格也略高一些。 當然了，從產品線演進來看，這應該是12nm Zen+最後一次出鏡，不會再有它的位置了。 類似銳龍4000G、銳龍PRO 4000G系列，速龍3000G、速龍PRO 3000G系列也是彼此規格完全對應，只是命名編號略有不同： 速龍金牌3150G/PRO 3150G： 4核心4線程，基準頻率3.5GHz，最高加速3.9GHz，二級緩存2MB，三級緩存4MB，集成Vega 3(192SP) 1100MHz，記憶體支持雙通道DDR4-2933，熱設計功耗65W。 速龍金牌3150GE/PRO 3150GE： CPU基準和加速頻率分別將至3.3GHz、3.8GHz，其他不變，熱設計功耗35W。 速龍銀牌3050GE/PRO 3125GE： 2核心4線程，頻率固定為3.4GHz，不支持加速，二級緩存1MB，三級緩存4MB，GPU部分不變，記憶體降至DDR4-2667，熱設計功耗35W。 PS：Intel在入門機奔騰、賽揚上使用了Gold金牌、Silver銀牌的命名方式，AMD速龍也完全照搬了過來，真是毫不客氣。   優惠商品信息>>作者：上方文Q來源：快科技

作為網友口中的AMD前女友，格芯（Globalfoundries，簡稱GF，中文名格芯）過去兩年一直在積極削減投資，賣掉晶圓廠。 那麼放棄7nm、關停成都工廠等操作所節省下來的資金用到哪了呢？現在答案來說，其最先進的FinFET製程工藝12LP+宣布大功告成，以准備投產。 按照格芯的說法，12LP+相較於12LP，性能增加了20%、規模面積減少了10%。這些指標的提升，主要得益於性能驅動的區塊優化組件、獨立鰭片單元、新的低壓SRAM和改進的模擬布局設計法則等。 目前，12LP+已經在AI訓練芯片領域通過了IP驗證，可減少生產成本、創造更大價值。 另外，格芯也在豐富12nmLP+的IP組合包，目標包括PCIe 3/4/5、USB 2/3主控芯片、HBM2/2e顯存、DDR/LPDDR4/4X芯片、GDDR6芯片等。 據悉，12nmLP+將主要在美國紐約州Malta的Fab8工廠生產，下半年內會有不止一套方案流片。 優惠商品信息>>作者：萬南來源：快科技

真不知道如何形容AMD現在的良心了，發布三年的產品還能免費升級新工藝、新架構，這種好事誰敢想？AMD就這麼幹了，初代的銳龍5 1600、銳龍3 1200先後從14nm工藝、Zen架構換成了12nm工藝、Zen+架構，而且價格不變。 YouTuberERGamer近日就評測了一顆新版銳龍3 1200，結果驚喜得贊不絕口。 升級後的銳龍3 1200規格完全不變，還是4核心4線程，基準頻率3.1GHz，最高加速3.4GHz，二級緩存2MB，三級緩存8MB，熱設計功耗65W，不過產品編號末尾兩位字母從舊版的AE變成了AF。 本次測試使用了技嘉B450M-S2H主板、英睿達DDR4-3600 8GB×2記憶體、微星GTX 1060 3GB Gaming X顯卡等平台配置，BIOS中直接將倍頻拉到40x，就可以穩定超頻至4GHz。 CineBench R20多核心測試，默頻提升15％，超頻後達到33％，接近i3-9100F。 CineBench R15多核心測試，默頻提升17％，超頻後達到36％，已經遠超i3-9100F。 CineBench R15單核心測試，默頻提升13％，超頻後達到31％，戰平了i3-9100F。 CPU-Z多核心測試，默頻提升15％， 超頻後達到35％，秒殺i3-9100F。 UserEnchmark測試，超頻後再提升15％，可能是因為該測試明顯偏向Intel，未作橫向對比。 國際象棋測試，默頻提升9％，超頻後達到25％，相比i3-9100F還略差一些。 7-Zip測試，默頻提升達55％，超頻後79％，有點難以置信。 遊戲測試跑了《俠盜獵車手5》、《PUBG》、《絕對武力全球攻勢》等，都可以在1080p高畫質下獲得穩定幀率。 平台功耗待機45W左右，滿載大約115W，而超頻後滿載也不過135W左右，幾乎沒付出什麼代價就額外獲得了大幅性能提升。 優點總結： 傑出性價比、史上最便宜4核心、12nm新工藝和Zen+新架構、遊戲性能突出、比舊版大幅提速、解鎖可超頻、幾乎每塊主板都能超至4GHz、功耗很低、釺焊散熱溫度很低、記憶體可輕松跑到DDR4-3600、綜合性能勝過i3-9100F、AM4接口兼容良好。 缺點總結： 這個價位上找不到！ 作者：上方文Q來源：快科技

GlobalFoundries、Everspin聯合宣布，雙方已經達成新的合作，將利用GF 12LP(12nm FinFET)工藝來製造新一代STT-MRAM(自旋轉移矩磁阻記憶體)，包括獨立的MRAM芯片和嵌入式的eMRAM。 MRAM是一種非易失性存儲，其前景被廣泛看好，Intel、IBM、TDK、三星、希捷等行業巨頭多年來一直都在研究，讀寫速度可以媲美SRAM、DRAM等傳統記憶體，但同時又是非易失性的，也就是可以斷電保存數據，綜合了傳統記憶體、閃存的優點。 STT-MRAM則進一步通過自旋電流實現數據寫入，具備結構簡單、成本低、損耗小、速度快等一系列優點，只是容量密度提升困難，所以想取代記憶體、閃存暫時不現實，但非常適合用在各種嵌入式領域。 GF、Everspin的良好合作由來已久，2012年的第一代STT-MRAM就是用GF 40nm製造的，單顆容量32MB，2019年的第二代則升級為GF 28nm，單顆容量翻了兩番達到128MB。 就在日前，GF 22FDX工藝成功試產了eMRAM，-40℃到125℃環境下可工作10萬個周期，數據保持可長達10年。 進一步升級到12nm，自然有利於進一步提升MRAM的容量密度，並繼續降低成本，尤其是隨着MRAM芯片容量的提高，迫切需要更先進的工藝。 GF 12nm工藝包括12LP、12LP+兩個版本，雖然算不上多先進但也有廣闊的用武之地，尤其適合控制器、微控制器等，比如群聯電子、Sage的不少企業級SSD主控都計劃加入eMRAM，從而提升性能、降低延遲、提高QoS。 雖然大家可能覺得沒見過MRAM，不過Everspin宣稱已經向100多家客戶出貨了1.25億顆MRAM芯片，還援引報告稱到2029年獨立MRAM芯片銷售額可達40億美元。 作者：上方文Q來源：快科技

AMD當初憑著第一代銳龍讓消費者意識到AMD經過這麼多年後終於發力了。雖然目前已經出到了第三代銳龍，但第一代銳龍的R5 1600仍然有在生產和銷售。而在最近，Reddit上就有網友發現，目前新出的能買到的R5 1600似乎比起之前的性能要好。 圖片來源：Optimum Tech 這位名為u/_vogonpoetry的Reddit網友在測試新買的R5 1600時發現，相比起老款的R5 1600, 新款的能夠穩定在更高頻率上。 「在任何負載下，舊款的R5 1600即便是在只占用了1至2個核心的情況下，依然會降頻去3.4GHz。但是這個新買的R5 1600卻可以在3.7GHz上運行更長時間，這比起R5 2600隻低了200MHz。」 圖片來源：u/_vogonpoetry 這位網友也附帶了兩張圖片，分別是處理器IHS的照片和CPU-Z的截圖。在前一張照片中，可以很明顯看到上面的編號是YD1600BBAF。而在此之前，R5 1600的編號均為YD1600BBAE。編號為YD1600BBAF的R5 1600是在今年11月進入市場的。 圖片來源：u/_vogonpoetry 而CPU-Z的截圖則是這次傳言的來源。在這張截圖上面可以看到，有別於一般第一代銳龍的14nm製程，CPU-Z顯示這個新款R5 1600的製程是12nm。 這也是為什麼這位網友會認為AMD給第一代銳龍用上了12nm製程的原因。當然，這個說法並沒有得到AMD官方的任何回應，因此目前較大可能性是CPU-Z讀取處理器訊息錯誤而導致顯示出12nm。除此之外，也有說法認為這些新款R5 1600上的Die原本是屬於R5 2600的，只不過達不到R5 2600的頻率但又符合R5 1600的頻率要求，因此AMD就把它們放到後者上面了。 目前除了u/_vogonpoetry的文章外，並沒有任何其他與這款編號為YD1600BBAF的R5 1600的相關討論，因此暫不知道這是不是屬於個例。不過無論如何，如果新款的R5 1600性能上真的如Reddit網友所說的一樣，比起老款的要高一點的話，那麼相信這對於預算裝機的用戶來說會是一個不錯的福利。 ...

AMD銳龍已經先後經歷了14nm Zen、12nm Zen+、7nm Zen 2三代工藝和架構，立下汗馬功勞的第一代銳龍也已經基本退市，但是沒想到的是，AMD居然悄悄給老玩家奉上了一份大禮。 據國外玩家發現，一代銳龍5 1600最近出現了一個新版本，產品編號的末尾兩位從AE變成AF，經過挖掘發現內核竟然從14nm Zen換成了12nm Zen+，也就是外表還是一代，內心卻是二代！ 價格也非常誘惑，美亞上只要85美元，還有的店鋪只要80美元，相比之下二代銳龍5 2600X則是120美元。 舊版銳龍5 1600：編號末尾AE，1711PGS代表2017年第11周(3月初)生產。 新版銳龍5 1600：編號末尾AF，1908PGT代表2019年第8周(2月下旬)生產。 不過，新版的原裝散熱器從幽靈Spire縮水成了幽靈Stealth，體積更小，也沒有銅底而是純鋁，當然對於這樣一款低功耗從產品，尤其是升級工藝和架構之後，日常用是足夠的，超頻就不行了。 銳龍5 1600的標稱基準頻率是3.2GHz，最高加速3.6GHz，其實也能上到3.7GHz但只能維持很短的時間內，一旦加上負載，即使是很輕的負載，即便是只有一兩個核心工作，也會迅速掉到3.4GHz。 這是舊版檢測結果 一位Reddit網友實測後發現，新版可以穩定加速到3.7GHz，比銳龍5 2600隻低了200MHz，即便是CineBench這樣的測試中也能跑到全核3.6GHz，顯然全核加速算法得到了很大的改進。 CineBench R20測試中，新版的成績高了大約260分而達到3000分左右，非常非常驚喜，另外在CPU-Z檢測中也可以看到12nm工藝、Pinnade Ridge二代銳龍代號。 稍微舊一點的官方銳龍Master軟件居然不識別這顆新版銳龍5 1600，升級到最新版才行，也暗示了它的不同之處。 超頻最好的成績是全核4.025GHz，對應電壓1.375V，而舊版普遍可以跑到4.1GHz，但是即便如此，憑借更好的架構，CineBench R20中新版的成績超過了3100分，已經高於銳龍5 2600X。 記憶體反而倒退了，四條8GB舊版可以穩定在3466MHz、CL14，但是新版只能做到3400MHz、CL14。按理說新架構改進了記憶體控制器，可能是主板支持不到位的緣故。 目前還不清楚AMD為何給銳龍5 1600換了「芯」，反正如果看到了它，一定不要錯過。 作者：上方文Q來源：快科技

盡管基於7nm Zen2架構的第三代銳龍處理器已成為市售主力，但實際上價格跌幅感人的一、二代銳龍依然頗有銷路。 有趣的是，用戶發現，原型號YD1600BBAE的銳龍5 1600處理器悄然被更替為YD1600BBAF，經CPU-Z、HWinfo等硬件檢測工具識別，AF版新處理器居然升級為了12nm工藝。 新工藝不僅帶來了更低的功耗和發熱，性能穩定性也進一步提高。 Reddit上有用戶測試稱，老芯片在任何負載下，即便是只開了單核和雙核，頻率也會很容易掉到3.4GHz，而新芯片可以在3.7GHz上「苟」更久，也就是比2600僅僅低了200MHz。 稍稍需要注意的是，AMD為AF處理器附贈的是Wraith Stealth散熱器，而非Wraith Spire。 至於AMD為何悄悄做出這種調整還不得而知，有猜測是1600的需求超過了2600，也有猜測是GF出於某種原因關閉了14nm產線。 作者：萬南來源：快科技

在今天開始的全球技術大會GTC上，Globalfoundries（格芯，簡稱GF）宣布推出12LP+工藝，這是12nm LP工藝的改進版，性能提升20%，功耗降低40%。 從AMD拆分出來的GF公司去年8月份突然宣布放棄7nm及以下工藝，專注14/12nm及特種工藝，為此AMD也不得不將7nm訂單完全轉交給台積電。GF這邊，14/12nm工藝依然會給AMD代工，現在的7nm銳龍及霄龍處理器的IO核心還是GF代工的。 雖然不追求更尖端的的工藝了，但是GF並不會停止技術升級，這次推出的12LP+工藝是在12nm LP（它又是在14nm工藝上改良的）基礎上改良優化的，與後者相比性能提升了20%，功耗降低了40%，面積縮小了15%。 該工藝的一大特點是高速，SARM單元電壓低至0.5V，支持處理器、記憶體之間的高速低功耗數據傳輸，這是計算及AI應用中的重要要求。 與此同時，GF還同步推出了適用於AI應用及程序/技術聯合開發（DTCO）服務的設計參考套件，這兩者都能從整體上提高AI電路的設計，實現低功耗、低成本的開發。 另外一個關鍵功能就是2.5D封裝，該技術有助於將高帶寬記憶體HBM與處理器集成在一起，以便進行高速、低功耗的數據傳輸。 GF表示12LP+工藝可以在AI應用中充分利用ARM的物理IP及POP IP核心，同時這兩種IP方案也適用於原始的12nm工藝。 對於12LP+工藝，GF官方表示他們的12LP+解決方案可以給客戶提供他們希望從7nm工藝中獲得的性能、功耗優勢，但NRE成本只有7nm工藝的一半，可以節約很多。此外，12nm工藝已經足夠成熟，客戶流片速度也會很快，有助於快速滿足不斷增長的AI市場需求。 根據GF的消息，12LP+工藝的PDK現在已經可用，正在跟多個客戶合作，預計在2020下半年流片，2021年開始在紐約的Fab 8工廠量產。 作者：憲瑞來源：快科技

晶片封裝一直是晶片製造中的一個重頭戲，在傳統的2D封裝技術已經發展到瓶頸之後，半導體製造商們把目光轉向了3D堆疊工藝。我們已經看到了大量的3D NAND快閃記憶體，英特爾和AMD也都有宣布關於3D晶片的研究，現在Arm和GlobalFoundries也加入了這個領域。 格羅方德（GlobalFoundries）昨日宣布，它已經開發出基於Arm的3D高密度測試晶片，該晶片將實現更高水平的性能和功效。新晶片採用GF的12nm FinFET工藝製造，採用3D的Arm網狀互連技術，允許數據更直接地通往其他內核，最大限度地減少延遲，最終，這可以降低數據中心、邊緣計算和高端消費者應用程式的延遲和更高的數據傳輸速度。 格羅方德表示他們的方法可以在每平方毫米上實現多達100萬個3D連接，使其具有高度可擴展性，並有望延長12nm工藝的壽命。其3D封裝解決方案（F2F）不僅為設計人員提供了異構邏輯和邏輯/存儲器集成的途徑，而且可以使用最佳生產節點製造，從而實現更低的延遲、更高的帶寬和更小的特徵尺寸。 由於12nm工藝更加穩定，因此目前在3D空間上開發晶片更容易，而不必擔心新7nm工藝可能帶來的所有問題。然而，台積電，三星和英特爾能夠在比格羅方德小得多的節點上開發3D晶片只是時間問題。 ...

華擎在台北電腦展當中表示旗下DeskMini A300系列將會提供對Ryzen 3000 APU的支持，但是AMD在展前發布會當中並沒有公布這個系列APU的具體細節。不過七彩虹的展位上展出了這款處理器，並且包括部分跑分成績。 根據Tom's Hardware的消息，他們看到TweakTown在七彩虹的展位發現這款處理器後，馬上趕了過去並收集了相關信息。這款Ryzen 5 3400G運行在七彩虹CVN X570 V20主板上，雖然同樣屬於3000系列，但是採用了12nm Zen+架構，而此前公布的Ryzen 7 3700X等產品採用了7nm Zen2架構，所以在性能表現上應該更多以之前的2000系列作為參考。 與Ryzen 5 2400G相比，Ryzen 5 3400G仍然採用4核心8線程設計，頻率由3.4GHz提升到了3.6GHz，L3緩存同樣為4MB。核顯方面，Ryzen 5 3400G仍然採用Radeon RX Vega 11，但是頻率提升到了1335MHz。AMD並沒有給出Ryzen 5 3400G在TDP方面的信息，不過考慮到此前DeskMini...

RTX 2070顯卡去年年底就發售了，其使用的TU106-400核心具有2304個CUDA單元，採用12nm FFN工藝打造，並且具有專門的圖像處理模塊Tensor Core和RT Core，是新一代中高端顯卡的好選擇。顯卡廠商影馳也在隨後推出了他們的RTX 2070顯卡比如GAMER系列的影馳RTX 2070 GAMER，現在距離RTX 2070顯卡首發已經半年，卻有一款新的RTX 2070顯卡在市場上出現——影馳RTX 2070 星曜。 從命名看來，它屬於一個全新的系列，究竟這款顯卡有什麼獨特之處，今天就來看看。 個人感覺操刀影馳RTX 2070 星曜包裝盒設計的一定是個年輕人，而且若不是女孩子就是一個生活中也比較注重美的男生，反正絕對不是鋼鐵直男，因為盒子正面很有年輕活力的感覺，色彩用的很輕盈靚麗，而且並無直男向的圖案，僅採用影馳英文商標排列而成，頗有簡約風格。    盒子背面比較老樣子，因為要介紹顯卡賣點，賣點介紹這里用的文字為漢語，這點給好評。     抽出內盒，發現上面有「what's your game？」字樣，很有創意。 拿出顯卡後發現，影馳RTX 2070 星曜確實給人很不一樣的感覺，總體來說，是一種晶瑩剔透的感覺，與之前我對顯卡印象中鋼鐵直男向的風格差別很大。具體來說，影馳RTX 2070 星曜的散熱器最外層是一層亞克力材質，而且有不規則的隆起，具有水晶既視感，怪不得給人感覺晶瑩剔透。除了外殼，風扇也是晶瑩質感，扇葉採用了類似毛玻璃效果的塑料，並且是直徑為9cm的大風扇。影馳給這個散熱器取了一個專門的名字叫——星卓散熱器。 影馳RTX 2070 星曜背面具有背板，金屬材質，搭配鏤空設計，既美觀又可以加強背面零件散熱，防止PCB彎曲。    由於外殼亞克力不規則的隆起，總有光線會反射到眼睛，相當閃耀。    顯卡頂部也有「what's your game？」字樣，並且就位於不規則隆起的亞克力下面，想不注意到都不行。 接口方面，可以看到影馳RTX 2070 星曜具有DisplayPort×1、HDMI×1和DVI-D×1，視頻輸出接口很齊全。厚度方面，可以看到影馳RTX 2070 星曜顯卡整體約為2槽的厚度。  ...

沒什麼意外的話，AMD將在5月27日的發佈會上正式發佈銳龍3000系列處理器，它將跟去年底宣佈的羅馬處理器一樣使用7nm工藝及Zen 2架構，CES展會上AMD已經用8核16線程的銳龍3000處理器硬剛了酷睿i9-9900K一波，性能略強功耗更低。除了桌面版銳龍3000處理器，今年的銳龍APU也會升級到銳龍3000系列，不過它們還輪不到7nm工藝，日前有銳龍3 2200G的繼任者銳龍3 3200G曝光，它使用的是12nm Zen+架構，依然是4核4線程，但CPU頻率、GPU頻率有所提升。 現有的銳龍APU代號Raven Ridge，基於14nm工藝的Zen CPU及Vega GPU，主要有銳龍5 2400G及銳龍3 2200G兩款產品，具體規格如下所示： 代號為Picasso的新一代銳龍APU已經曝光過很久了，它將成為Raven Ridge的繼任者，桌面平台依然為AM4接口，而移動平台上用的也是FP5接口，按照命名順序，新一代銳龍APU也是銳龍3000系列，不過它跟桌面版銳龍3000不一樣，沒用上7nm Zen2架構，還是12nm Zen+架構，也就是銳龍7 2700X同代架構工藝。 日前銳龍3 3200G的詳細規格在網絡上曝光，其CPU基礎、加速頻率提升到了3.7GHz、3.9GHz，GPU頻率提升到了1250MHz。與銳龍3 2200G對比的話，CPU頻率增加了200MHz，GPU頻率增加了150MHz。 銳龍5 2400G的繼任者銳龍5 3400G還沒信息，按照上面的升級水平，估計CPU頻率會提升到3.8到4.1GHz，GPU頻率提升到1400MHz？ 至於記憶體頻率、GPU核心數等規格還沒信息，不過這方面應該變化不大。 總之，銳龍3000 APU處理器更像是現有銳龍2000 APU的改良版，CPU核心/線程數、GPU核心等主要規格沒什麼變化，CPU頻率提升200MHz，GPU頻率也會相應增加，升級變化類似於去年的銳龍7 1800X到銳龍7 2700X那樣，主要得益於12nm工藝及Zen+架構的優化，沒有質變只有量變。 當然，如果12nm工藝的銳龍3000 APU升級而且降價，那麼性價比還是有的，畢竟英特爾今年的八代酷睿、九代酷睿在性價比上也有改善了，雖然核顯還是挺渣，但是1299元的價位上已經可以買到6核處理器了。 來源：超能網

Ryzen Pro系列處理器是AMD面向商用、專業桌上型電腦、OEM市場的產品，主打可靠性和穩定性，採用了更好的體質晶片。昨天，AMD發布了其PRO處理器陣容的最新成員：第二代AMD Ryzen PRO和AMD Athlon PRO移動處理器。據悉，這些處理器均搭載Vega核顯，用於從入門到高端的商用筆記本上。「藉助AMD Ryzen PRO和Athlon PRO移動處理器，AMD為OEM和商業用戶提供了正確的性能、功能和選擇，並結合了確保整個組織無縫部署所需的生產力、保護和專業功能」 AMD高級副總裁Saeid Moshkelani這樣說道。 這些新處理器基本上與Ryzen Mobile 3、5和7處理器相同，不過把生產工藝從14nm升級到12nm，CPU內核從Zen升級到Zen+。Zen+內核設計包括更復雜的多核增強算法，同時減少緩存和記憶體延遲。而工藝從14nm升級到12nm則可以在相似功率范圍內提供更高的主頻。 不過新的工藝並沒有任何密度優勢，即電晶體仍具有相同的尺寸，但是AMD提升了處理器主頻，與之前的型號相比主頻提高了100到200MHz的額外速度。與上一代Mobile Pro一樣，Ryzen 7和5型號具有4核心8線程，而4核Ryzen 3型號則沒有超線程，這些晶片支持DDR4-2400記憶體。AMD還將其Athlon 300U帶入Pro陣容，以爭取低端市場的占有率，Athlon 300U僅只有2核心4線程。 與AMD的其他Pro系列型號一樣，這些晶片採用GuardMI套件，包括集成的加密加速器，如AES 128位加密引擎。這些處理器還支持AMD的所有安全技術，包括Windows 10企業安全支持和fTPM / TPM 2（可信平台模塊）。Ryzen PRO型號包括一個管理安全功能的沙盒安全處理器（協處理器）。它為安全啟動過程提供了安全的信任根文件，並管理透明安全記憶體加密（TSME）功能等。 如上圖所示，在AMD給出的生產力應用測試中，Ryzen 5 PRO 3500U相較於Intel Core i5-8350U均有不同程度領先。並且AMD稱第二代AMD Ryzen PRO和AMD Athlon PRO移動處理器在續航上也表現優異，例如，典型情況下，搭載Ryzen 7 PRO...

Ryzen Pro系列處理器是AMD面向商用、專業台式電腦、OEM市場的產品，主打可靠性和穩定性，採用了更好的體質芯片。昨天，AMD發佈了其PRO處理器陣容的最新成員：第二代AMD Ryzen PRO和AMD Athlon PRO移動處理器。據悉，這些處理器均搭載Vega核顯，用於從入門到高端的商用筆記本上。「藉助AMD Ryzen PRO和Athlon PRO移動處理器，AMD為OEM和商業用戶提供了正確的性能、功能和選擇，並結合了確保整個組織無縫部署所需的生產力、保護和專業功能」 AMD高級副總裁Saeid Moshkelani這樣說道。 這些新處理器基本上與Ryzen Mobile 3、5和7處理器相同，不過把生產工藝從14nm升級到12nm，CPU內核從Zen升級到Zen+。Zen+內核設計包括更復雜的多核增強算法，同時減少緩存和記憶體延遲。而工藝從14nm升級到12nm則可以在相似功率范圍內提供更高的主頻。 不過新的工藝並沒有任何密度優勢，即晶體管仍具有相同的尺寸，但是AMD提升了處理器主頻，與之前的型號相比主頻提高了100到200MHz的額外速度。與上一代Mobile Pro一樣，Ryzen 7和5型號具有4核心8線程，而4核Ryzen 3型號則沒有超線程，這些芯片支持DDR4-2400記憶體。AMD還將其Athlon 300U帶入Pro陣容，以爭取低端市場的占有率，Athlon 300U僅只有2核心4線程。 與AMD的其他Pro系列型號一樣，這些芯片採用GuardMI套件，包括集成的加密加速器，如AES 128位加密引擎。這些處理器還支持AMD的所有安全技術，包括Windows 10企業安全支持和fTPM / TPM 2（可信平台模塊）。Ryzen PRO型號包括一個管理安全功能的沙盒安全處理器（協處理器）。它為安全啟動過程提供了安全的信任根文件，並管理透明安全記憶體加密（TSME）功能等。 如上圖所示，在AMD給出的生產力應用測試中，Ryzen 5 PRO 3500U相較於Intel Core i5-8350U均有不同程度領先。並且AMD稱第二代AMD Ryzen PRO和AMD Athlon PRO移動處理器在續航上也表現優異，例如，典型情況下，搭載Ryzen 7 PRO...

2019年的CES展會即將開幕，AMD CEO蘇姿豐將在開幕式上發表主題演講，預計會發佈多款新產品，包括傳聞中的7nm銳龍三代處理器。此外，之前認為AMD還會推出12nm的銳龍APU，不過AMD沒等到CES當天才發佈這款產品，今天就發佈了銳龍3000系列處理器，這也意味着CES上發佈更重量級的產品是沒跑了。這次發佈的APU包含多款產品，有12nm工藝的高性能版銳龍H及低功耗版銳龍U，性能比英特爾低壓版酷睿i7最多高出29%，另外還各有兩款14nm及28nm工藝的APU，其中28nm的是速龍Athlon系列，主打穀歌Chromebook市場。 相比桌面市場，AMD在筆記本處理器市場上的影響力比英特爾還是差得多，一方面是英特爾去年推出了八代酷睿低壓及標壓版處理器，最多6核12線程，加速頻率也上到4.0GHz，目前的輕薄本及遊戲本普遍在使用酷睿i5-8250U、酷睿i7-8750H這些處理器。另一方面，AMD自己在移動處理器上的佈局也不夠完整，之前只有銳龍U系列，TDP 15W，缺少全方位對陣英特爾處理器的。 所以AMD這次發佈的APU產品涉及面還是很廣的，首先是5款12nm工藝的銳龍H及銳龍U系列處理器新品，盡管官方沒確認代號，應該就是之前的Picasso畢加索系列了，都是4核8線程，主要包括銳龍7 3750H、銳龍7 3700U、銳龍5 3550H、銳龍5 3500U、銳龍3 3300U，其中銳龍7 3750H及銳龍5 3550H是35W TDP的，前者基礎頻率2.3GHz，加速頻率4.0GHz，集成Vega 10核顯，後者基礎頻率2.1GHz，加速頻率3.7GHz，集成Vega 8核顯，這兩款主要用於遊戲本。 低功耗版銳龍也更新了銳龍7 3700U、銳龍5 3500U、銳龍3 3300U三款新品，其中銳龍7 3700U TDP功耗是15W，不過2.3GHz基礎頻率、4.0GHz加速頻率跟銳龍H是一樣的，Vega 10核顯及1.4GHz頻率也是一樣的，而銳龍5 3500U跟銳龍5 3550H規格也基本一樣，TDP降至15W，規格有點迷，估計受TDP所限，加速頻率持續時間是不一樣的。 根據AMD所說，銳龍7 3700U處理器編輯媒體的性能比酷睿i7-8550U高了29%，銳龍5 3500U加載網站速度比酷睿i5-8250U高了14%。 除了5款12nm工藝的銳龍APU之外，還有兩款14nm工藝的APU，都是2核4線程的，集成Vega 3核顯，一個是銳龍3 3200U，頻率2.6GHz到3.5GHz，核顯頻率1200MHz，另外一個是Athlon 300U，頻率2.4-3.3GHz，核顯頻率1000MHz。 使用上述APU的筆記本最快今年Q1季度問世，包括華碩、戴爾、HP、華為、聯想、三星等公司都會推出基於AMD新APU的筆記本產品，年底前還會有更多產品問世。 此外，AMD還宣佈了一個新政策，那就是從Q1季度開始，AMD會定期在官網給集成Vega核顯的銳龍處理器定期提供Adrenalin驅動更新，這也是回應早前AMD移動處理器驅動更新不及時的指責了。 除了面向Windows PC的APU之外，AMD還推出了兩款面向Chromebook的低端APU，A6-9220C及A4-9120C，都是2核2線程，TDP只有6W，還是28nm工藝的，屬於7代APU，真要針對英特爾的奔騰N4200、賽揚N3350等處理器，盡管還是28nm工藝的，但是根據AMD的測試，這兩款APU的性能對英特爾競品來說有極大優勢，網頁速度提升23%，照片編輯性能提升42%，生產力性能提升了74%，電子郵件性能提升了220%。 <p來源：超能網