Tag: 14nm

中美貿易戰給了我們一個深刻的教訓，高新技術沒有自主知識產權那就處處被人牽制，因此我們看到在中芯南方集成電路製造有限公司，從去年第三季度就已經成功開始量產14nm FinFET，比規劃時間早了一年。 根據規劃的發展周期，2020年，16/14nm工藝要實現規模量產，封裝測試技術達到國際領先水平，關鍵裝備和材料進入國際采購體系，基本建成技術先進、安全可靠的集成電路產業體系。據悉，中芯國際從2015年開始研發14nm，目前良品率已經達到95％。     此外，中芯國際的12nm工藝已開始客戶導入，官方宣稱比14nm功耗降低20％、性能提升10％、錯誤率降低20％。 來源：快科技

Intel的10代酷睿桌面處理器（Comet Lake-S）已經曝光有段時間了，關於其發布日期，終於有了個比較具象的說法，明年4月。 雖然Comet Lake-S依然沿用了成熟的14nm工藝（14nm+++），但Intel此次依舊帶來一些值得一提的升級，比如酷睿i9將摸到10核，酷睿i5將首次支持超線程等。 最新爆料稱，Core i9-10900K將配合Z490主板一道上市。不過，Z490可能會在市場上獨占一段時間，也就是性價比更高的H410、B460系列需要稍稍等待一段時間。 需要注意的是，10代酷睿換用了新接口LGA1200，理論上，400系主板可能不會向下兼容。 另外，爆料也偷跑了Core i5-10400，6核12線程，基礎頻率3.5GHz，加速頻率4.1GHz。可做對比的是，i5-9400為6核6線程，基頻2.9GHz，加速4.1GHz。 如果你認為Comet Lake是14nm的「終結者」，那就錯了，因為後面還至少有一代14nm桌面CPU，即Rocket Lake。 文章糾錯 作者：萬南來源：快科技

越來越多跡象表明，未來兩年內，Intel將同時使用10nm、14nm兩種工藝，其中筆記本移動端混合着來，桌面端則是繼續完全依賴14nm。 現在，14nm Comet Lake-S/H、Tiger Lake-U/Y、Rocket Lake-H/S幾個系列新品的整體規格被一口氣捅了出來。 先說已經發布的兩個家族，重復一遍以方便和未來的對比。 10nm Ice Lake僅限移動端，分為9W Y系列、15W U系列兩個低功耗版本，都是最多4核心，集成11代核顯，最多64單元，支持AVX-512指令集、HDMI 2.0b輸出，記憶體規格DDR4-3200 64GB、LPDDR4X-3733 32GB。 14nm Comet Lake移動端目前只有15W U系列，最多6核心，核顯還是9代低功耗版，最多48單元，支持AVX-256、HDMI 1.4b，記憶體規格DDR4-2666 128GB、LPDDR4X-2933 32GB。 接下來看未來的。 14nm Comet Lake在明年還會有兩個新的分支，一個是最高125W 10核心的S系列，一個是最高65W 8核心的H系列，遊戲本就等後者了，而在核顯、記憶體等規格上和現在的Comet Lake-U系列大同小異。 明年的10nm Tiger...

已經一年多了，Intel 14nm處理器的缺貨問題不但沒有緩解，反而越來越嚴重，華碩、戴爾等大型OEM廠商都公開確認了這一點，而且看起來缺貨范圍越來越廣，從低端到高端，從消費端到商務端都無可倖免。 Intel日前甚至罕見地就此發表公開信道歉，表示今年已經將14nm工藝產能增加了25％，但仍然無法滿足需求，還會持續擴大產能，同時將更多14nm芯片外包給代工廠。 那麼，Intel有沒有可能將部分14nm處理器交給三星、台積電來代工呢？ 其實今年7月份的時候，就有消息稱三星已經同意代工14nm Rocket Lake桌面處理器，後者將在2021年發布，取代明年初才會發布的Comet Lake-S。 但三星、Intel都從未確認這一點，而且就算是真的，Rocket Lake也是下下代產品，根本無助於緩解當前的缺貨問題。 最近還有權威媒體報道，第三方工廠為Intel代工的芯片確實已經大大增加，但不包括高利潤的CPU處理器，而只是一些出貨量大但利潤低的芯片，比如用台積電16nm製造Nervana NPP-T神經網絡加速器，用台積電7nm製造Mobieye汽車芯片、Barefoot網絡芯片。 今天又有韓國媒體報道稱，三星已經與Intel達成協議，為後者供應部分14nm CPU處理器，以緩解缺貨，同時有助於擴大三星的非存儲芯片業務。 消息人士稱，Intel之所以選中三星，是因為三星有能力滿足Intel 14nm產品的需求，但沒有明確具體是哪一款產品。 由於缺乏進一步細節和佐證，目前還無法證實Intel是否真的會將部分14nm處理器交給三星代工，也不排除是處理器之外的其他14nm芯片。 另一方面，三星工藝的良品率和產能一直是個問題，相比台積電差很遠，Intel在如此嚴峻的局面下如果真的要外包處理器代工，也會慎重選擇，更何況外包代工還涉及到重新流片的問題。 文章糾錯 作者：上方文Q來源：快科技

Intel處理器缺貨問題由來已久，尤其是14nm工藝生產線雖然成熟好多年，但始終供不應求。很罕見地，Intel今日發布公開信，就缺貨問題向合作夥伴與客戶鄭重道歉。 Intel同時強調，為了滿足市場需求，Intel今年在14nm晶圓產能上的資本投入已經創下歷史紀錄，同時也在努力提升10nm晶圓產能。 而除了擴充自家工廠的產能，Intel還擴大了外包代工，便於Intel自己生產更多的CPU處理器產品。 消息人士也確認，第三方工廠為Intel代工的芯片已經大大增加，但不包括高利潤的CPU處理器，而只是一些出貨量大但利潤低的芯片，比如用台積電16nm製造Nervana NPP-T神經網絡加速器，用台積電7nm製造Mobieye汽車芯片、Barefoot網絡芯片。 此前有說法稱，Intel已經將14nm Rocket Lake處理器的生產外包給三星，但顯然沒有這麼回事。 另外為了釋放14nm產能，Intel還早已將部分主板芯片組退回到22nm，比如H310C，比如B365。 至於何時能夠徹底緩解缺貨局面，Intel沒有給出哪怕是模糊的時間預期，只是說難度很大，相當有挑戰性。   文章糾錯 作者：上方文Q來源：快科技

Intel今晨向合作夥伴和客戶們發出了一封道歉信，信中向諸多合作夥伴解釋了Intel為什麼會缺貨以及他們所作的努力。 Intel的執行副總裁、銷售、市場與交流部分的總經理Michelle Johnston Holthaus在這封道歉信的開頭寫道： 我必須承認最近的CPU供應延遲對於你們的業務產生了影響，並就這一問題向你們道歉，感謝你們繼續與我們保持合作夥伴關系。我還想告知我們在提升供需平衡和向您提供性能領先級別的Intel產品這兩方面上所做的努力。盡管我們已經盡全力，但這個挑戰仍然沒有被解決。 這並不是Intel官方頭一回承認他們的產能緊缺，也不是頭一回Intel表示自己盡力了。提升半導體的產能需要大量的金錢，這點上Intel可以說已經下了血本了。Michelle Johnston Holthaus就這點在信中寫道： 為了應對持續強勁的需求，我們今年在提升14nm晶圓產能上面投入了創紀錄的資金，另外10nm產能也沒有落下。 Intel開始尋求第三方代工來幫助生產CPU了： 另外為了擴大Intel自己的生產能力，我們正在增加使用代工廠，啟用Intel的差異化製造以生產更多的Intel CPU產品。 對於Intel來說，讓第三方代工自己的CPU還是比較少見的事情，也反映出產能是真的緊到火燒眉毛了。 但是半導體產能的提升除了需要大量的金錢之外，還需要大量的時間，如果單純投資可以馬上解決問題的話，Intel現在早解決這問題了，這段時間還是比較長的。Michelle Johnston Holthaus在信中稱，相比起上半年，今年下半年的CPU供應量已經出現了兩位數的增長了，但是市場的需求超過了他們和第三方機構的預期，這也是沒有辦法的事情。 PC OEM很急，但他們還有第二個選擇——AMD。這讓卡在產能爬坡過程中的Intel更加急了，但是除了等，他們還有什麼辦法呢？半導體工藝的成熟需要大量時間，14nm++很成熟，但是核心多了一塊晶圓上面能夠切出來的CPU Die就少了，而新工藝新架構那邊Ice Lake受限於10nm+的表現我們都看到了，而10nm++工藝的應用，還是遙遙無期。 ...

大家都知道Intel的CPU供應問題比較嚴重，已經讓幾家比較緊密的合作夥伴公開抱怨了，不過最近在華碩三季度的財報電話會議上面，他們表示目前的緊缺狀態並不像一年前，也就是2018年底那段時間來的那麼嚴重。 華碩的共同執行長許先越先生在電話會議中表示： Intel CPU短缺是從去年第四季度開始一直延續到今年的第一季度，在今年第二、第三季度中，原本的短缺情況有所緩解，但根據我們合作夥伴的消息，我們在第四季度中將會繼續面對同樣的短缺。這並不是針對華碩一家出現的情況，而是影響整個PC業界的……目前我們手上的信息已知我們在明年第一季度不會遇到CPU短缺的情況。不過目前的信息也不能夠判定在是否會在第二季度中遭遇缺貨，因為這種情況從去年第四季度以來持續到現在了。 考慮到第一季度PC市場的需求相對來講要比其它幾個季度稍微低一些，所以CPU供應短缺的問題也就有所緩解，不過再往後就很難說了，雖然Intel一直在努力提升他們的產能，但是顯然還是跟不上市場的需求，無論在PC市場上面還是伺服器市場上，客戶對於多核心數的處理器需求在不斷地提高。 而Intel的CPU供應短缺問題也使得各大OEM紛紛推出基於AMD CPU的產品，很明顯，無論是PC還是筆記本市場，今年用AMD Ryzen處理器的產品變多了，一方面Ryzen本身的性能提升了，達到了OEM的需求，另一方面就是上面所說的短缺了。 ...

Intel今天宣布推出全球容量最大的FPGA Stratix 10 GX 10M，在70×74毫米的封裝面積內擁有多達1020萬個邏輯單元，是此前最大Stratix 10 GX 1SG280的大約3.7倍，但是功耗降低了40％。 它採用14nm工藝製造，集成了443億個晶體管，核心面積約1400平方毫米，也就是每平方毫米3100萬個晶體管，同時順利超越賽靈思8月底發布的Virtex UltraScale+ VU19P FPGA，後者是350億個晶體管。 Intel如今已經不再公布酷睿、至強處理器的晶體管密度，不過作為參考，AMD 64核心的7nm Zen第二代霄龍處理器有395.4億個晶體管，16核心的第三代銳龍則是98.9億個。 這款元件密度極高的FPGA基於現有的Intel Stratix 10 FPGA架構、Intel EMIB 2.5D(嵌入式多芯片互連橋接)封裝技術，融合了兩個高密度Stratix 10 GX FPGA，各有510萬個邏輯單元，也是第一次使用EMIB技術將兩個FPGA在邏輯和電氣上實現整合——Intel此前融合了AMD Vega圖形核心的Kaby Lake-G處理器就用了EMIB技術。 此外，這款FPGA還有25920個數據接口總線(EMIB)，是此前記錄的兩倍多，每個接口吞吐量2Gbps，內部總帶寬6.5TB/s，另有308Mb存儲、6912個DSP(18×19排列)、2304個用戶I/O針腳、48個收發器(0.84Tb/s帶寬)。 Intel指出，使用超大規模FPGA可以在盡可能少的FPGA設備中納入大型ASIC、ASSP、SoC設計，Stratix 10...

Intel 10代酷睿桌面處理器尚未正式登陸，但一份極為完整的首發陣容名單卻在本周偷跑了。 這批基於14nm Comet Lake架構的十代酷睿桌面CPU，覆蓋了從賽揚、奔騰到Core i3/i5/i7/i9，詳盡得有些讓人不敢相信。 不過，規格參數倒是和此前的傳言基本相符，最頂級的Core i9-10900K設計為10核20線程，三級緩存20MB。雖然頻率不詳（i9-10900顯示為3.0/5.1GHz），但10核、20MB L3相較i9-9900K而言已經是較為明顯的迭代。 主流級別最受關注的當屬Core i7-10700K，終於8核16線程，i5-10600K也添加了超線程支持，且還出現了一款i3-10100K的不鎖頻i3處理器。 入門級別，賽揚G5900雙核雙線程，3.2GHz頻率，奔騰G6400T雙核四線程3.2GHz頻率，均無睿頻。 性能方面，泄露PPT中，Intel稱多線程性能提高18%、Windows應用程序運行性能提高8%。 坦率來說，盡管新10代i9的頻率表現不錯，但i3~i7則顯得有些另類，有些數據甚至「開倒車「，可能與最終版本存在差異的可能性較大，畢竟Comet Lake已經是Intel打磨得第六代14nm了。 另外需要注意的是主板，Intel為Comet Lake換裝了LGA 1200接口，匹配400系主板，包括Z490、W480、Q470和H410，且僅Z490支持超頻。 Intel有望在明年上半年推出10代酷睿Comet lake桌面處理器，據說10nm Ice Lake也是這個時間點。 PPT參考： 作者：萬南來源：快科技

三星在開發者大會上披露了多款未來新產品，Galaxy Book S筆記本無疑是非常特殊的一個，它將配備Intel Lakefiled 3D封裝處理器，並集成Intel 4G/LTE基帶，支持全天候連接。 Lakefiled處理器早在今年初的ES 2019大展上就已宣布，首次採用全新的3D Foveros立體封裝，內部集成10nm工藝的計算Die、14nm工藝的基礎Die兩個裸片。 它同時提供一個高性能的Sunny Cove/Ice Lake CPU核心、四個高能效的Tremont CPU核心(均為10nm)和4MB三級緩存，還有低功耗版11代核芯顯卡(64個執行單元)、11.5代顯示引擎、LPDDR4記憶體控制器、I/O等模塊，整體封裝尺寸僅為12×12毫米，非常適合對於尺寸體積便攜性、性能能效兼顧都有較高要求的移動設備。 微軟此前拿出的雙屏設備Surface Neo是第一個宣布將集成Intel Lakefiled處理器的，但要到明年年底的購物季期間才會上市。 三星Galaxy Book S則是第一個採用Lakefiled處理器的常規筆記本，但已公布的信息不多，官方只提到13.3英寸屏幕。 上市時間也是未知數，當然肯定就是明年的某個時候了，而且大概率會領先於微軟Surface Neo，畢竟其還是個傳統型筆記本，設計和製造難度、成本低得多，Lakefiled也會在本季度內投產。 作者：上方文Q來源：快科技

據外媒送出的最新調研報告顯示，即便Intel正在不遺餘力的提高14nm產能，但是他們依然無法滿足今年第四季度的市場需求。 報告顯示，預計今年下半年PC客戶處理器供應量將比上半年增長兩位數。個人電腦處理器需求已經超出了Intel和第三方的預測，它現在認為市場比第二季度的預測要強勁，這導致了供應無法滿足需求。Intel正在努力恢復供應需求平衡。 按照Intel的說法，相比2018年，2019年其14nm每月晶圓啟動量（WSPM）提高了25%。在今年的前三個季度，該公司花費了115億美元資本支出來購買新生產設備，現在預計其全年資本支出將達到160億美元，比預期高出5億美元。 除了增加14nm產能外，Intel還准備利用其10nm技術提高芯片產量，並於2021年開始使用其7nm工藝製造企業級GPU。雖然每月開始增加14nm晶圓數量是一個非常好的消息。 值得注意的是，晶圓數量增加25%，並不一定意味着CPU產量增加25%。對具有更高內核數和更大裸片尺寸處理器需求意味着，為了維持其可交付CPU數量，英特爾必須生產更多的晶圓。很難估計25%的WSPM增長是否足夠。 作者：雪花來源：快科技

上周我們報導了部分伺服器ODM們開始感受到Intel 14nm產能短缺帶來的壓力，而OEM方面也沒有例外。根據The Register的報導，在上周於巴塞隆納的Canalys渠道峰會上，HP和聯想的高層公開討論了Intel CPU持續處於短缺狀態的情況。 報導稱，HP的個人系統業務總裁Alex Cho在論壇上發表講話時表示，Intel的供應短缺並不是僅在個別處理器型號上出現的，而是整個產品線都處於短缺的狀態。他還補充道： 毫不意外今年會很困難，這種情況讓日常運營變得更加困難，並且它仍然將持續一到兩個季度。而聯想的營運長Gianfranco Lanci在這場峰會上用了「令人擔憂」和「限制」來描述Intel的晶片短缺情況，他表示上個季度PC行業本可以增長7~8個百分點，而Intel這邊出現的狀況讓增長率限制在了4%。他稱Intel的客戶經理已經多次告知聯想供應情況將會改善，但是從季度數據來看並沒有明顯好轉，他將原因歸納成兩種可能性，一是生產問題，盡管他說Intel現在已經解決了這個問題；另一個可能性就是CPU架構上面發生了一些情況，這種狀況是不可預測的。 Tom's Hardware也很快向Intel方面進行了求證，不過就回復來看，短時間內想要看到Intel解決供應問題是不太可能了： 我們持續努力改善我們PC客戶們的供需平衡。我們已經追加了10億美元，以實現更大的容量和靈活的供應。目前的成果是14nm的產能提高了25%，同時10nm製程的產能也提高了。我們每個季度都在改善我們的供應。但是在2019的上半年，我看發現PC客戶們的需求超出了我們和第三方的預期。我們正在努力應對供需挑戰，下半年的供應將比上半年好。我們將繼續優先把可用的產能分配給最新的Intel Core產品以支持我們客戶增長的需求，並且我們正計劃在2020年進一步提高產量。 ...

Intel的14nm產能短缺看上去又是短時間內解決不了的事情了，之前他們對於桌面端表態說會確保Core i5、i7和i9產品的供應，而現在，伺服器的原始設計提供商（ODM）也開始感受到產能短缺帶來的壓力了。 根據DigiTimes在今天上午的報導，伺服器行業消息人士稱，伺服器ODM們目前已經發現Intel的14nm CPU供應收緊了，不過目前的庫存水平仍然處於安全線內，這些庫存可以滿足四季度的伺服器出貨量。 Intel一般會優先保證高端產品線的出貨，但這次連伺服器行業都感受到了壓力，又是跟往常的情況有些不同了。所以很難搞清楚Intel的14nm生產線到底是出了什麼問題使得他們的產品從移動端、桌面端到伺服器端都開始短缺，可能是一些生產線正在從14nm轉向10nm以提高新產品的產量，從而導致了14nm產量的下降而造成嚴重的供應不足。 不過對於電子晶片的需求量上升是一個全球性的局面，不僅是Intel，從台積電今天公布的三季度財務數據中也可以看出來這一點，在他們之前延後7nm產品的交付時間之後，最近又延後了16nm產品的交付日期，估計也是需求量太大了生產工期都排到幾個月之後去了。 隨著5G的全面鋪開，全球需要越來越多的高性能基站處理器晶片、5G基帶晶片以及更多的伺服器處理器，這些晶片都依賴於高性能的先進工藝，所以未來晶片短缺的局面仍然將維持一段很長的時間。 ...

來自德國媒體Hardwareluxx的獨家消息，他們從Intel內部渠道得到的最新消息：Intel可能將在桌面端完全跳過10nm製程，取而代之的是他們將會專注於把7nm製程端上來。 關於消息的真實性，Hardwareluxx表示這是一個之前已經多次證明過可靠性的消息源給出的信息，當然，目前為止這只是一個傳言，所以先當一種可能性看看就好。 其實關於Intel在桌面端跳過10nm這件事情，就目前Intel的桌面產品路線圖來看是非常有可能的事情。首先，Intel已經在Comet Lake之後繼續計劃使用14nm生產桌面端處理器，也就是Rocket Lake，而Comet Lake的桌面版在流出的路線圖中顯示將於今年年末或者明年年初發布。也就是說，Rocket Lake最早最早也要等到2020年年末才能問世，可能性更高的是Intel會在2021年推出它。結合Intel CEO  Bob Swan此前表示的7nm工藝一定會在兩年內推出來看，Rocket Lake推出不久之後7nm工藝應該就已經可以用了，所以這則傳言還是有一定的真實性的。 Intel的10nm工藝目前的問題在於它達不到很高的頻率，而桌面端和移動標壓處理器不像是移動低壓/超低壓處理器那樣有一個很低的基頻然後通過睿頻加速就行了，它們需要一個比較高的基頻來提供穩定的高性能。而達不到高頻就意味著工藝尚未成熟到可以在桌面端使用。 Intel此前在桌面端規劃了兩代10nm處理器家族，分別為Tiger Lake和Alder Lake，而首代7nm處理器的代號則是Meteor Lake，結合Jim Keller此前說的Sunny Cove的繼承者會很大的消息綜合來看，他極有可能是在指首代7nm處理器也就是Meteor Lake將使用一個顯著增大的CPU核心微架構，而只有比10nm製程更為先進的工藝才能很好的控制住整個核心面積，所以現在想來他的話也是對這則傳言的一個側面證明。 那麼問題來了，如果傳言為真，Intel該如何面對兩年的架構真空期，如何面對AMD越來越強勢的進攻？准備30億美元用於打價格戰可能還遠遠不夠。 ...

雖然在7月末的財報會議上Intel稱他們在14nm上面的產能短缺情況已經緩解了，但這幾天又開始曝出之前的短缺情況仍在持續的新聞了，盡管他們在14nm製程上面追加了10億美元的投資以擴大生產能力，但好像暫時還是無解。 這則消息是來自於DigiTimes的，業內人士稱Intel內部已經發現其14nm晶片再次出現供不應求的狀態。 而最近Intel發布的Comet Lake-U就是基於14nm製程的，現在這個時間點恰逢該系列處理器大量上市，所以產能短缺恐怕將影響這些筆記本的正常發售和出貨，同時還會影響更多計劃推出使用Comet Lake-U作為處理器的筆記本廠商。而已經有很多廠商將新款筆記本的發布和發售時間推遲到2020年了，而這種情況按照Intel之前的加大低端處理器產量說法來看，應該是可以避免的。 而在桌面零售市場上，恐怕也會遭受產能短缺的影響出現漲價，Intel一貫都是優先保證高端處理器市場的正常供貨，然後再考慮低端市場的，因為高端市場上面的利潤更高。 AnandTech向Intel詢問了相關的情況，Intel方面的發言人稱： 我們持續致力於改善我們PC客戶的供需平衡。在2019年上半年，我們發現PC客戶的需求超過了我們和第三方的預期。為了保障在聖誕節假期產品能夠順利上架，我們已經增加了14nm的產能，並且計劃將10nm的產能逐漸提高。當我們的產能容量在提升的時候，我們仍然在以PC為中心的業務中面臨一個充滿挑戰的供需環境。我們正在積極主動地應對這一挑戰，將繼續優先向客戶提供最新的Intel Core i5、i7和i9產品以製程客戶的高增長需求。而另一邊台積電也在面臨供不應求的局面，看來今年第三季度末到第四季度，CPU是要漲價了。 ...

近年來，迫於 AMD 競爭壓力，Intel開始在台式機CPU中塞入更多的內核，同時在處理器頻率方面也甩開了對手。不過隨着AMD推出第三代銳龍處理器，Intel也倍感壓力。 日前，有外媒在歐洲 EEC 數據庫中發現了英特爾正在積極籌備的 Comet Lake-S處理器和 400 系列芯片組。 此次被曝光的品牌是技嘉，一共有35款400系芯片的主板型號被泄露出來，但預計這並不是技嘉的400系主板的全部序列，之後肯定還有一些更為高端的產品出現。 以下是被泄露產品的列表： Comet Lake-S，也就是10代酷睿的桌面版，將會搭配全新的400系芯片組，這點已經在之前的Comet Lake-U系列移動低壓平台上面被印證了。而根據此次的注冊信息來看，桌面端的400系芯片組將有Z490、Q470、H470、B460和H410這五款。 400系芯片組預計將加入對於最大10核心處理器的支持，從目前的情況來看，下一代Comet Lake-S處理器最高將擁有10核20線程，這將是Intel在主流平台上的首款10核的處理器。 另外有一個好消息就是：桌面版10代酷睿都將會打開超線程功能，無論是i3、i5還是i7、i9。 在Comet Lake-S之後，預計還會有一代代號為Rocket Lake的14nm處理器，同樣也是最高10核心20線程。 作者：流雲來源：快科技

這一兩年，Intel面臨的壓力確實有點大，一方面是來自對手的競爭壓力，另一方面則是自身製程工藝的壓力，10nm遲遲無法成熟，14nm又遭遇產能危機，導致不少處理器持續嚴重缺貨。 Intel高管也不得不承認，因為缺貨，在低端筆記本市場和渠道桌面市場不得不暫時性放棄，損失了一些份額，但正在持續改善供應，會更加激進。 但是壞消息又來了。據最新產業消息，Intel 14nm工藝產能再次陷入短缺，這次主要是14nm Comet Lake十代酷睿移動平台，很可能會導致不少見筆記本廠商將一些產品發布推遲到明年。 Intel 10nm目前已經規模商用，但僅有一個Ice Lake低功耗移動平台，而且性能受限，為此Intel同時又推出了14nm Comet Lake，面向對生產力需求更高的移動市場。 按照Intel的說法，到今年年底將有超過90款基於Comet Lake平台的筆記本產品陸續問世，多家廠商也都紛紛宣布了新品。 但或許是因為市場需求太大，14nm Comet Lake目前難以完全滿足客戶需求，最近基於Comet Lake的筆記本新品節奏也確實慢了下來。 據稱，不少新品都要拖到明年才能上市了。 作者：上方文Q來源：快科技

兩天前在財富周刊舉辦的一場科技領域的頭腦風暴會議上，Intel的CEO Bob Swan談論了一些有關於公司的話題，其中就有對於10nm遲遲不能面世的一部分原因的思考，他說：「在那個工藝發展變得越來越困難的節骨眼上，我們卻設立了一個更加激進的目標。從那時起，新工藝的完成就越來越延後。」 圖片來自於Intel Intel的14nm工藝從2014年末推出正式產品以來已經使用了快有5年的時間了，可能是Intel這十多年來使用時間最長的一種工藝。工藝開發難度越來越高，一次又一次地推遲正式使用的時間已經迫使Intel在過去幾年中一而再再而三地修改他們的產品規劃以及路線圖。 14nm早期也經歷了一次延期，導致了Intel的Tick-Tock戰略部分失效——本來應該在2014年中就推出的Broadwell也就是五代酷睿，因為14nm的延期而使得Intel推出了Haswell Refresh系列產品，比如經典的E3-1231V3和i7-4790k就是這次Refresh的產物。而這幾年又因為10nm工藝的嚴重延期，Tick-Tock戰略被完全的放棄，轉而在工藝上進行深度挖掘，於是我們看到了八代和九代酷睿這兩代14nm++工藝的產品，甚至還有可能在今年年末或者明年看到14nm+++的十代酷睿。 在10nm工藝的目標上，Intel最初設定了電晶體密度相對於14nm工藝提升2.7倍的目標，就是這個激進的目標使得10nm遇到了相當程度的困難，致使不斷地延期。而後Bob Swan在被問及10nm之後的7nm節點問題時，他回答說，這次他們設定的目標是密度提升兩倍，並且透露7nm已經在開發中了，兩年內一定會正式推出。 Intel目前少數幾家同時具備高性能晶片的設計與頂尖工藝晶片的製造於一體的公司，堅持在CPU上使用自家的工藝使得他們疲於應付這兩年AMD來勢洶洶的挑戰，前不久也有消息稱Intel將選擇第三方來代工自家的新GPU也側面說明了他們在產能方面確實處於一個短缺的時期，希望Intel能夠渡過這場難關，繼續以半導體界領軍人物的身份領導行業前進。 ...

Intel在今年的台北電腦展上拿出了10nm Ice Lake架構的第十代酷睿處理器，採用Sunny Cove CPU微架構微架構的它IPC比現在的第九代酷睿處理器提升了18%，然而鑒於Intel現在10nm那糟糕的產能，Ice Lake在未來一年的時間內只能在移動平台上看到它，桌面市場和伺服器市場Intel還得用現在的14nm工藝死撐。 Intel的第十代桌面處理器就是之前一直在傳的Comet Lake，和現在的第九代酷睿處理器相比它的核心數量增大到10個，依然是14nm工藝，之前我們知道的東西就是這些，直達最近有人在推特上發了這張圖： 在這圖上一共有13款型號，囊括Core i3到Core i9，一個重要的東西就是這次所有的型號都有超線程技術了，酷睿i3是4核8線程，酷睿i5是6核12線程，酷睿i7是8核16線程，酷睿i9是10核20線程，值得注意的是酷睿i9全部都沒有核顯的，採用14nm+++工藝，默認支持的記憶體頻率也有提示，酷睿i3現在默認支持DDR4-2933，其他型號默認就支持DDR4-3200了，CPU接口更換到LGA 1159，又要准備換新主板了，售價方面最貴的Core i9-10900KF售價為499美元，和Core i9-9900K上市價一樣。 不過這張圖大家看看就好，上面有不少值得懷疑的地方，比如那個現在只有Core X系列才會支持Turbo Boost 3.0，還有標注全核睿頻這個此前沒有的操作，Core i3處理器那個奇怪的L3緩存，再加上解析度極低，感覺有點假。 ...

英特爾雖然有自己的晶圓廠，但是仍然無法滿足其產能需求。目前尚不清楚14nm產能的短缺是否與10nm產品的推出有關，不過英特爾已經開始與三星進行合作，希望可以通過三星來彌補14nm產能不足的問題，這是英特爾第一次尋求三星為其代工處理器。 根據韓國媒體Sedialy的消息，為了解決產能不足的問題，英特爾已經開始與三星進行交涉，這是英特爾第一次尋求三星為其代工處理器，目前合作相關的討論和簽訂工作已經進入最後階段。三星計劃在2020年第四季度開始大規模生產14nm英特爾處理器，其代工的Rocket Lake系列處理器將於2021年發布，所以這款處理器應該會出現兩個代工版本，但是並不知道是否會通過型號進行區分。 圖片來源：Sedialy 從之前的產品路線圖來看，英特爾將在未來很長一段時間同時生產10nm和14nm產品，目前14nm產品主要面對桌面處理器市場，10nm產品主要面對移動端尤其是輕薄筆記本，其中14nm在很長一段時間內仍然會是主要產品，並且英特爾的高性能筆記本處理器與桌面處理器至少要到2022年才會開始採用10nm工藝。 為解決產能問題，英特爾已經開始准備建造新的晶圓廠，從長遠來看英特爾的這個規劃將會帶來很大的收益，但是新的晶圓廠的建成需要數年時間和大量的投資，英特爾目前仍然需要尋求三方進行代工。 ...

從去年英特爾發布第九代酷睿桌面處理器到前些天發布第九代酷睿移動處理器，英特爾九代酷睿家族基本上補全了。九代酷睿發布之後，下一代就是第十代了，之前關於英特爾第十代處理器的命名也是引得大家各種猜想，現在一顆型號為Core i5-10210U的處理器出現在3DMark基準數據庫中。熟悉英特爾命名規則的玩家應該很容易看明白，這就是第十代酷睿，而且其命名方式延續了現在英特爾的命名方式。 據tweakers報道，Core i5-10210U由Twitter用戶Apisak在3DMark數據庫中找到，他現在發布了越來越多關於即將到來的CPU的信息。據悉Core i5-10210U具有四個核心，其TDP為15W，主頻為1.6GHz。它可能是隸屬於Comet Lake-U家族，製程工藝仍然是14nm。 根據Tweakers旗下的英特爾路線圖，英特爾將在2020年第二季度發布Comet Lake-U處理器。桌面市場的S系列，現在正在使用的Coffee Lake-S八核會一直使用到明年Q2，到時候繼任者Comet Lake-S會出現，最大核心數增加到10個，但依然是14nm工藝，2021年Q2將會由Rocket Lake接替它，依然是14nm工藝最大10核。 在移動版處理器方面，今年第二季度Intel將發布10nm的Ice Lake-U和Ice Lake-Y處理器，前者最多4核，後者只有雙核，而且後面還有個括弧寫着limited，估計數量很有限，主力可能還是第二季推出的14nm Comet Lake-U，到了2020年Q2會有新的10nm處理器Tiger Lake出現，至於高性能移動版H和G系列，基本和桌面版處理器一樣到2021年都應該會是雕出龍的14nm工藝。 　 來源：超能網

從去年英特爾發布第九代酷睿桌面處理器到前些天發布第九代酷睿移動處理器，英特爾九代酷睿家族基本上補全了。九代酷睿發布之後，下一代就是第十代了，之前關於英特爾第十代處理器的命名也是引得大家各種猜想，現在一顆型號為Core i5-10210U的處理器出現在3DMark基準資料庫中。熟悉英特爾命名規則的玩家應該很容易看明白，這就是第十代酷睿，而且其命名方式延續了現在英特爾的命名方式。 據tweakers報導，Core i5-10210U由Twitter用戶Apisak在3DMark資料庫中找到，他現在發布了越來越多關於即將到來的CPU的信息。據悉Core i5-10210U具有四個核心，其TDP為15W，主頻為1.6GHz。它可能是隸屬於Comet Lake-U家族，製程工藝仍然是14nm。 根據Tweakers旗下的英特爾路線圖，英特爾將在2020年第二季度發布Comet Lake-U處理器。桌面市場的S系列，現在正在使用的Coffee Lake-S八核會一直使用到明年Q2，到時候繼任者Comet Lake-S會出現，最大核心數增加到10個，但依然是14nm工藝，2021年Q2將會由Rocket Lake接替它，依然是14nm工藝最大10核。 在移動版處理器方面，今年第二季度Intel將發布10nm的Ice Lake-U和Ice Lake-Y處理器，前者最多4核，後者只有雙核，而且後面還有個括弧寫著limited，估計數量很有限，主力可能還是第二季推出的14nm Comet Lake-U，到了2020年Q2會有新的10nm處理器Tiger Lake出現，至於高性能移動版H和G系列，基本和桌面版處理器一樣到2021年都應該會是雕出龍的14nm工藝。 　 ...

據外媒Tom's Hardware，近期，英特爾在一次電話會議上表示，盡管去年向全球多座14nm生產工廠投資15億美元用於提升14nm的產能，但仍然無法迅速緩解產能不足、供貨緊張的問題，CPU的短缺或將在今年第三季度前後才能解決。 英特爾還表示，在今年年底之前，它不會開始批量生產10nm芯片。然而，根據最近泄露的英特爾路線圖顯示，至少在2020年底之前，英特爾未來大部分的桌面CPU SKU都將基於14nm製程。 自2018年下半年以來，英特爾的CPU短缺幾乎影響了每一個PC組件供應商，其首席執行官現在承諾再也不會重復這一錯誤並放慢客戶的銷售速度（至少在他管理下不會了）。 英特爾CEO羅伯特·斯旺在電話會議上如是說道：「我們的供應限制對我們的客戶和生態系統產生了破壞性影響。我們承諾永遠不再因這個原因而限制客戶的增長。我們已經提高了(14nm)的產能，以改善下半年的局面，但是產品線眾多，今年第三季度(供貨)仍然會面臨很大挑戰，我們的團隊也在努力滿足消費者的需求。」 不久前，微軟表示英特爾的CPU短缺不再是一個大問題，雖然它在1月份表示短缺正在影響Windows系統和主機的銷售。但是，微軟可能不會再受到太大的影響，因為英特爾14nm產能會優先供給高需求、高利潤率的產品，比如至強Xeon、酷睿i9/i7系列，這些處理器通常用於微軟企業級客戶使用的系統。此外，一些OEM已經開始轉向AMD處理器，這毫無疑問是解決「藍色CPU短缺」的一種行之有效的方法。 除了持續的14nm產品缺貨，Intel當前更棘手的問題還是盡快拿出10nm工藝產品。Intel確認，10nm Ice Lake-U系列低功耗筆記本處理器已經在第一季度投產，產能和良品率將逐步提高，可能在年底前面世。 雖然英特爾表示其對10nm工藝的信心正在增長，並且它「真的快了」，但泄露的路線圖並沒有描繪出這樣的畫面。相反，它表明英特爾未來的大部分桌面CPU SKU將繼續建立在已經雕出龍來的14nm工藝上，直到2021年底。 英特爾的新首席執行官表示，他希望將公司從「以PC為中心」轉變為「以數據為中心」。然而，公司以數據為中心的收入與上一季度同比下降5％，而以PC為中心的業務增長4％。 來源：超能網

在去年底的架構日活動之後，英特爾大談特談10nm工藝以及全新的Sunny Cove核心，表態今年底一定會推出10nm工藝，而英特爾公司客戶端計算事業部消費類台式機部門總經理克里斯·席爾瓦之前也表態九代酷睿是他們最後一代14nm工藝處理器了，但是最新的傳聞卻不能讓人樂觀——此前我們知道英特爾官方驅動中確認了會有10核20線程Comet Lake彗星湖處理器存在，它被認為是Coffe Lake的繼任者，原本預期是今年問世，但最新消息稱Comet Lake處理器是2020年Q2季度量產，這樣一來明年用上10nm冰湖處理器的希望就懸了。 在14nm節點，英特爾的Tick-Tock戰略已經失效了，雖然英特爾一直表態摩爾定律沒死，但事實上在14nm節點他們的工藝就停滯了，10nm也是各種延期，拖了這幾年好不容易才算穩定，官方表態是今年底量產10nm工藝，不過初期是面向移動產品的，高性能的桌面及服務器版Ice Lake冰湖處理器會在2020年量產。 { CPUID_COMETLAKE_H_S_10_2_P0, "Cometlake-H/S P0 (10+2)" },{ PCI_DEVICE_ID_INTEL_CML_ULX, "CometLake-ULX (4+2)" },{ PCI_DEVICE_ID_INTEL_CML_S, "CometLake-S (6+2)" },{ PCI_DEVICE_ID_INTEL_CML_S_10_2, "CometLake-S (10+2)" },{ PCI_DEVICE_ID_INTEL_CML_H, "CometLake-H (6+2)" },{ PCI_DEVICE_ID_INTEL_CML_H_8_2, "CometLake-H (8+2)" }, 但在10nm冰湖處理器之前，又爆出了一個Comet Lake彗星湖處理器，而且英特爾官方Linux驅動內核中也確認了這款處理器的存在，這一次會升級到10核20線程，比去年的九代酷睿8核16線程更強大。 對於Comet Lake彗星湖處理器，實際上我們所知還很少，它作為Coffee Lake的繼任者應該沒什麼疑問了，但是Comet Lake到底是14nm工藝還是10nm工藝還不能100%確定，目前普遍認為是14nm++工藝，今年發佈、上市，接替九代酷睿處理器。 不過最新情況不同了，德國公司Mitac公司的mini PC產品路線圖被網友發掘出來了，里面提到了英特爾未來的處理器路線圖，包括Comet Lake及Elkhart兩款，前者是接替Coffee Lake-S的，後者則是面向低功耗Atom平台的，取代Gemini Lake等超低功耗芯片。 問題就出在這里了，Miitac的報告里顯示Comet Lake是2020年Q2季度大規模量產，這樣的話跟大家預期的14nm到10nm工藝升級路線圖並不符，因為2020年Q2量產的Comet Lake意味着大家用上英特爾10nm處理器的時間還要再往後推個一年半載的。 ·假如Comet Lake是14nm++工藝的，取代九代酷睿的位置，那麼2020年Q2季度量產意味着明年的主力依然是14nm處理器，桌面級10nm冰湖處理器只會更遠，至少是明年底了。 ·假如Comet Lake是10nm工藝的，這意味着明年有兩款10nm工藝處理器，這也不太符合常理。在10nm Cannonlake處理器掛掉之後，10nm冰湖處理器是英特爾欽點的10nm處理器，現在再搞一個10nm的Comet Lake也不現實。 如果廠商這份Comet Lake處理器2020年Q2季度量產的消息是準的，那對玩家來說真不是好消息了，意味着明年大部分時候還是14nm工藝處理器，而英特爾所說的九代酷睿是最後一代14nm處理器顯然也不是真的了（雖然一開始就不太讓人相信），量產10nm工藝也不意味着英特爾就一定會同步放棄14nm處理器。 總之，從14nm節點到10nm節點的多番延遲對英特爾的路線圖造成了很大影響，對消費者來說也很容易一頭霧水，爆料的各種路線圖都快讓人搞不清哪些可信哪些不可信了。假如2020年大部分時候英特爾還是在用14nm++工藝，那麼AMD倒是遇到趕超對手的好機會了。 來源：超能網

自從去年Q3季度英特爾公司突然曝出14nm產能不足問題之後，英特爾此後也承認了缺貨的存在，並且安撫業界已經增加投資提升14nm產能，不過缺貨這事一直沒有得到徹底解決，去年Q4季度是最嚴重，今年Q1季度PC行業廠商的財報發的還比較少，影響多大還有待觀察。現在最關鍵的問題就是缺貨什麼時候能解決？之前樂觀的說法是今年上半年，Q2季度就會好轉，但是英特爾層面似乎沒這麼樂觀，英特爾日本區總裁表示今年12月份供應緊張情況就會緩解，回歸正常健康的狀態。 英特爾14nm產能為什麼缺貨？迄今為止都沒有明確的理由，14nm工藝已經發展了三代，良率上早就不是問題了，此前分析缺貨的理由有以下幾點： ·CPU核心數增多導致面積增大，變相降低了產能·300系芯片組轉向14nm工藝，擠占了產能·蘋果iPhone全面使用英特爾基帶，英特爾調整配比·數據中心市場需求激增，供不應求 在這幾個可能的原因中，此前英特爾官方給出的解釋是第四條，示數據爆炸以及處理、存儲、分析及共享數據的需求推動了行業創新，帶來了對雲數據、網絡及企業計算性能的驚人需求，去年7月底的財報會議上英特爾宣佈全年營收預計可達695億美元，比早前預測增加了45億美元。 為了改善14nm產能，英特爾採取了如下行動：·2018年的資本支出將達到150億美元，比年初增加了10億美元，這些錢將投入到俄勒岡州、亞利桑那州、愛爾蘭及以色列的14nm晶圓廠中，增加14nm產能供應以滿足市場需求。·英特爾的10nm工藝正在取得進展，良率在改善，預計2019年量產。·英特爾將採取客戶至上的方式，正在與客戶團隊合作，將客戶需求與供應保持一致。 此外，在處理器供應上，英特爾也採取了優先滿足高端處理器需求，包括至強及酷睿系列，低端產品的優先級排到了最後，而部分原定使用14nm工藝的芯片組如H310、B360現在也改用22nm工藝生產了，推出了H310C、B365等新的芯片組。 現在的問題是14nm產能不足問題何時解決？之前供應鏈的說法各種時間表，樂觀點的說是今年Q1季度緩解，或者是Q2季度，反正上半年就能解決供應緊張的問題。不過英特爾日本區總裁Kunisada Suzuki昨天在日本地區的一場活動中表示英特爾CPU的供應緊張情況在今年12月份就會回歸健康狀態。 實際上這也不是他第一次表態了，去年底就有過類似的表態，也是說今年底14nm缺貨問題就能解決。 來源：超能網

在桌面市場上，AMD的銳龍處理器步步緊逼，已經從英特爾手里搶走了不少份額，但在服務器領域英特爾的強勢壟斷地位基本沒變化，AMD去年底在服務器市場上的份額翻倍，從1%漲到了2%左右，英特爾依然占據98%的份額，盡管英特爾的服務器芯片在核心數上沒有優勢了。在日前的OCP開放計算聯盟會議上，英特爾宣佈持續優化4路2U服務器，將計算密度提升到112核224線程。此外英特爾還提到他們下下代14nm服務器芯片Cooper Lake已經獲得Facebook認可，雙方合作優化BFLOAT16計算以提高深度學習性能。 在服務器產品線上，英特爾去年推出了Skylake-SP架構，去年底的市場滲透率差不多占了60-65%，今年的新一代服務器則是Cascade Lake，依然是14nm工藝及最多28核56線程架構，但在傲騰記憶體、深度學習及安全方面做了加強，此前說是去年底發佈上市，但並沒有，最新消息稱會在4月份出貨。 在這次的OCP開放計算聯盟大會上，英特爾宣佈推出優化的4路2U服務器參考設計，將核心數量提升到112個（28x4=112），從而增加了記憶體容量及帶寬，還節約了至少兩位數的總成本，這個設計是英特爾及山東浪潮公司聯合提供的，後續將接受開放認證，預計戴爾、聯想、惠普、廣達、超微等公司在2019年也會跟進。 今年新一代服務器芯片Cascade Lake是14nm工藝的，明年的下下代服務器芯片Cooper Lake還是14nm的，預計依然是最多28核56線程，而更新的10nm Ice Lake處理器要到2020年才能問世，不過英特爾現在也跟Facebook合作優化Cooper Lake設計，主要是優化新的BFLOAT16指令，用16位浮點而非32位浮點來提升深度學習性能。 除此之外，英特爾還宣佈了別的福利，首先是給新成立的基於OCP的社區OpenRMC捐獻了RSD 2.3機架管理模塊代碼，還有就是Q3季度會發佈一系列通過了OCP 3.0認證的網絡控製器，涵蓋1Gbe到100Gbe在內的多種規格，新一代網絡主控具備更好的擴展性、可預測性及可編程流水架構。 來源：超能網

HP公司前不久發佈了最新一季財報，營收只增長了1%，該公司表示他們他們的業績增長就受到了CPU缺貨的影響，預計今年下半年這個問題才會解決。是的，英特爾去年Q3季度開始爆出的14nm產能不足問題對整個PC行業都是一次嚴重的影響。英特爾執行副總、數據中心業務部門總經理孫納頤（Navin Shenoy）日前表態他們將盡一切可能避免14nm產能不足的事在未來重演，換句話說就是之後的10nm、7nm等節點會保證產能。 在摩根斯坦利的TMT技術大會上，英特爾執行副總、數據中心業務部門總經理孫納頤也談到了他們在14nm節點上遇到的產能不足問題，服務器芯片客戶雖然也受到了影響，但是他們的供應優先權是最高的，而且這些問題也不應該成為限制英特爾客戶業績增長的因素。 至於未來，孫納頤提到英特爾將確保14nm產能不足這樣的事件不會重演。英特爾在14nm之後下一個節點就是10nm工藝，官方此前公佈的信息稱今年底10nm處理器就會上市，不過首批上市的主要是移動版，服務器及桌面版的Ice Lake冰湖處理器大規模量產要到2020年。 再往後就是7nm工藝了，不過英特爾官方並沒有公佈過7nm工藝的量產計畫時間表。 對於14nm產能不足，英特爾此前也多次回應過，去年他們額外增加了15億美元的資本支出，主要就是用於提升14nm產能。 去年12月，英特爾宣佈擴建美國俄勒岡州以及以色列、愛爾蘭的晶圓廠產能，未來將大大緩解供應不足的問題，將供應時間縮短60%以上。不過這些工廠並不全是14nm工藝的，以色列、愛爾蘭的投資計畫是面向未來的10nm工藝的。 來源：超能網

今年Q3季度英特爾突然曝出了14nm產能危機，這件事不僅影響了英特爾自己的產品路線圖，還導致整個PC業界也受到了負面影響，筆記本、主板甚至存儲市場都不同程度下滑。為瞭解決14nm產能危機，英特爾早前已經宣佈額外增加15億美元的資本支出，提高14nm產能。本週一，英特爾宣佈擴建美國俄勒岡州以及以色列、愛爾蘭的晶圓廠產能，未來將大大緩解供應不足的問題，將供應時間縮短60%以上。 在14nm晶圓廠上，英特爾最初是規劃了三座晶圓廠率先升級14nm工藝，包括美國本土俄勒岡州的D1X晶圓廠、亞利桑那州的Fab 42晶圓廠及愛爾蘭的Fab 24晶圓廠，不過Fab 42晶圓廠升級14nm工藝的計畫前幾年被擱置了，不過去年英特爾宣佈投資70億美元升級Fab 42晶圓廠，但這個是面向未來的7nm工藝的，工廠還在建設期。 英特爾在全球的產能分佈，綠色的是封測工廠，藍色的是晶圓廠 本週一，英特爾宣佈了最新動向，除了Fab 42工廠建設以及新墨西哥州的新一代存儲芯片工廠之外，還提到擴建美國俄勒岡州以及以色列、愛爾蘭的晶圓廠產能，目前正在處於製造場地擴建的早期規劃階段，預計2019年展開更多建設活動。 英特爾表示擴建額外的工廠空間可以幫助英特爾更快速響應市場需求，將供應所需的時間縮短60%。 此外，英特爾還提到在自己生產之外還會有選擇地使用代工廠，言外之意就是證實了之前的外包部分芯片給台積電等代工廠的消息，不過目前依然沒有詳情。 對於這次的官方聲明，聯系前不久英特爾日本總裁所說的「2019年底一定會解決產能不足的問題」的表態，看起來英特爾擴建14nm產能的動作才是剛剛開始，英特爾現在只是擴建工廠而非新建工廠，但也要幾個月時間才能完成基礎設施及設備安裝工作，14nm產能看樣子還要短缺一段時間。來源：超能網

在八代酷睿處理器上市之後，英特爾推出了Z370晶片組，不過大家都知道它其實就是Z270晶片組改的，使用的還是22nm工藝，而真正的300系晶片組則是14nm工藝生產，包括Z390、B360、H310等等。但是計劃不如變化，英特爾今年發現14nm產能不夠了，結果最低端的H310晶片組就被回爐了，改為22nm工藝生產，變成了H310C晶片組，晶片的核心面積也因此增大了，不過對消費者來說這個不是問題，反而是H310C晶片組支持Windows 7更有實際價值。 英特爾回爐H310晶片組的消息已經很久了，現在已經實錘了，不過在英特爾官網上現在依然只有H310而沒有H310C晶片組，上面顯示的H310還是14nm工藝，TDP功耗6W。 H310晶片組與其他晶片組的規格對比 推特用戶Momomo_US日前曝光了英特爾H310C與H310晶片組的兩張對比圖，大家可以很明顯地看到兩個晶片組是不一樣的，大小也是不同的。 H310C晶片組 編號SRCXT的是H310C晶片組，封裝面積是7x10mm。 編號SRCXT的H310晶片組 H310晶片組編號為SRCXY，封裝面積約為6.5x8.5mm，總體上比上面的H310晶片組更小一些。 對晶片組來說，從14nm工藝回到22nm工藝顯然是個倒退，不過這事也沒什麼大不了的，晶片組的功耗TDP功耗通常很低，310晶片組才6W，22nm的H310C現在沒什麼數據，預計也是6W，不會有實質影響，而且規格也是保持不變的。 不過英特爾在H310C晶片組倒是補償了一下，因為它能支持Windows 7平台了，從六代酷睿之後英特爾處理器就只支持Windows 10系統了，導致Windows 7用戶缺少必要的USB、南橋等驅動支持，現在官方讓H310C晶片組支持Windows 7系統，對中意Windows 7系統的玩家來說倒是好事。 ...