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消息顯示，Intel計劃明年推出的純E核至強處理器“Sierra Forrest”將採用，也就是多達7529個觸點/針腳，比現在的LGA4667增加足有61％。 在某海鮮市場，有賣家曬出了Sierra Forest的開發板，造型不規則，布滿了各種開發調試接口、插槽。 這塊開發板為雙路配置，安放了兩個LGA7529插座，但都放著保護蓋。 每個插座旁邊左右各有6條記憶體插槽，攻擊12條，據稱支持12通道DDR5記憶體。 對比可以看到，LGA7529插槽的長度，已經和記憶體插槽完全持平！ 從另一張照片可以看到，主板插座上的7529個針腳排列異常密集，並分成四個區域，看起來Sierra Forest也會採用chiplet小晶片設計。 孩子的一提的是，賣家將Sierra Forest稱為第五代可擴展至強(剛放的Sapphire Rapids是第四代)，而從路線圖看，Intel今年下半年會加推Intel 7工藝的Emerald Rapids，明年再發Intel 3工藝的Granite Rapids，它們都是P核大核設計。 Sierra Forest則是E核小核設計，也是Intel 3工藝，顯然能堆疊更多核心，100+個非常輕松。 賣家提到主板支持最多128核心256線程，估計指的是Granite Rapids，畢竟E核是不支持超線程的，而且兩個平台應該共享接口。 來源：快科技

AMD今天發布了Q3季度財報，核心之一的PC業務營收大幅下滑40%，利潤也是斷崖式下跌，最亮眼的部門還是數據中心，EPYC處理器帶動下營收大漲了45%。 根據AMD的數據，數據中心部門第三季度營收為16.09億美元，與上年同期的11.08億美元相比增長45%；運營利潤為5.05億美元，相比之下上年同期為3.08億美元；運營利潤率為31%，相比之下上年同期為28%。 對於PC業務，不僅營收下滑了40%，而且AMD預計Q4季度也會有壓力，這種情況在2023年也不好說能反彈多少，因此EPYC處理器現在更是AMD的重點了。 AMD之前也已經預告了，11月11日凌晨1點舉行“together we advance_data centers（同超越，共成就 _ 數據中心）”發布會，屆時會推出5nm Zen4架構的新一代EPYC 9004系列處理器。 5nm Zen4家族會有多款產品系列，其中代號Genoa（熱那亞）的EPYC最多96核192線程，基於Zen4D架構，而代號Bergamo的EPYC系列最多128核256線程，基於Zen4C架構，專為低功耗高密度計算需求而生。 此外，Genoa（熱那亞）系列還有個衍生版，也是3D V-Cache版的，也是最多96核心，但會增加額外的L3緩存，最多可堆疊768MB L3緩存，加上原有的384MB緩存，總計超過1152MB L3緩存。 第四個系列代號Siena，也是最多96核，會優化成本和能效，具體信息不詳。 有了4大Zen4家族處理器，AMD對數據中心市場的前景非常自信，CEO蘇姿豐在財報會議上向投資者保證AMD的轉型正在進行中，有信心繼續在數據中心市場獲得更多份額。 雙11紅包活動推薦： 來源：快科技

10月24日晚間消息，AMD宣布，名為 “together we advance_data centers（同超越，共成就 _ 數據中心）” 的主題活動將於11月11日凌晨1點舉辦。 活動將提供直播信號，揭曉下一代EPYC數據中心處理器。 據目前掌握的信息，EPYC 9004系列處理器代號Genoa（熱那亞），基於5nm Zen4架構開發而來。產品起步16核，最大128核（EPYC 9754/9734），功耗范圍200~360W。 需要注意的是，按照AMD路線圖，這一代EPYC實際上可以劃分為四個序列，包括標準版、雲服務版（基於Zen 4C，代號Bergamo）、3D緩存版（Genoa-X）以及入門級的Siena（預計採用EPYC 8004命名，SP6接口）。 與消費級產品相比，Zen4 EPYC還將支持12通道DDR5記憶體、80條PCIe 5.0以及CXL 1.1+互聯等。 此前泄露的性能成績顯示，96核的EPYC 9654，性能比Intel當前最強的至強鉑金8380快了1.6倍。 來源：快科技

在自研CPU上，NVIDIA去年就公布了Grace CPU伺服器處理器，這是一款高達144核的ARM處理器，日前在hotchips會議上NVIDIA又公布了Grace的架構細節及跑分，SPECrate2017_int_base最高可達740分，不僅超過了AMD及Intel的x86旗艦，也超過了前不久拿下第一的阿里倚天710處理器。 Grace CPU之前說是5nm工藝，現在確認是5nm改良版的4nm定製版，單核心可達72核，雙芯下可達144核，L3緩存117MB（雙芯下234MB），內部晶片互聯帶寬可達3.2TB/，支持68路PCIe 5.0，支持16通道LPDDR5X記憶體，帶寬超過1TB/，C2C-NVlink總線帶寬高達900GB/，是PCIe 5.0的7倍性能，5倍能效。 此外，NVIDIA還公布了Grace CPU的性能，單芯72核的SPECrate2017_int_base性能是370分，雙芯下可達740分，並行效率非常高，基本上是線性提升。 這個性能是什麼概念呢？hardwarexxx網站匯總了多個SPECrate2017_int_base分數，740分的SPECrate2017_int_base性能是目前最高的，不僅遙遙領先AMD及Intel的36核或者64核x86處理器，同時也超過了阿里的倚天710。 倚天710是阿里自研的5nm 128核ARM伺服器處理器，之前以510分的成績成為SPECrate2017_int_base第一，現在被NVIDIA的144核CPU超越了也是正常，畢竟在記憶體及互連架構上NVIDIA的設計更恐怖。 來源：快科技

阿里去年公布了自研的CPU處理器倚天710，這是一款5nm工藝打造的128核處理器，還支持8通道DDR5，規格很先進，現在跑分性能也被公布了，SPEC2017_Int整數性能超過了AMD的64核Zen3處理器。 去年發布的時候，阿里只提到倚天710的性能比業界標杆提升20%，能效比提升50%，但是跟其他處理器對比如何呢？俄媒做了個測試，公布了。 這款處理器的得分達到了510分，不僅領先一眾ARM處理器，甚至比AMD的EPYC 777X處理器的440分還要高，目前在SPEC2017_int中位列第一。 非常奇特的是，他們跑的頻率還是2.75GHz的，比阿里公布的3.2GHz頻率還要低，但跑分比阿里之前公布的440分高不少，或許是這段時間做了大量優化？ 雖然這個跑分力壓64核Zen3，不過也只是整數性能測試，浮點性能沒公布，而且畢竟是128核ARM的，比64核x86略高也不是那麼讓人意外。 2021年10月份，阿里巴巴旗下半導體公司平頭哥發布自研雲晶片倚天710。 該晶片是業界性能最強的ARM伺服器晶片，性能超過業界標杆20%，能效比提升50%以上。倚天710是阿里雲推進「一雲多芯」策略的重要一步，也是阿里第一顆為雲而生的CPU晶片，將在阿里雲數據中心部署應用。 倚天710採用業界最先進的5nm工藝，單晶片容納高達600億電晶體；在晶片架構上，基於最新的ARMv9架構，內含128核CPU，主頻最高達到3.2GHz，能同時兼顧性能和功耗。在記憶體和接口方面，集成業界最領先的DDR5、PCIe5.0等技術，能有效提升晶片的傳輸速率，並且可適配雲的不同應用場景。 來源：快科技

圓周率Pi是很多人學生時代就要打交道的數字，這是個無理數，小數點後面無限不循環，所以在電腦上計算Pi也是個考驗晶片性能的指標，SuperPI是單線程計算Pi的軟體，y-cruncher是多線程計算的。 現在Pi的小數點後有多少位了？Google在2019年計算出了31.4萬億位數字，2021年有瑞士的大學宣布新紀錄，計算到了62.8萬億位數字，現在Google宣布了一個新紀錄，將Pi的位數推向了100萬億大關。 他們使用的是y-cruncher v0.7.8軟體，這個工具很多CPU測試中都用過，不過Google是在自家的雲伺服器上跑的，從去年10月14日開始到今年3月21日，總計用時157天23小時31分7.651秒。 他們虛擬的伺服器配備了128個vCPU、864GB記憶體，總存儲663TB，使用的空間高達515TB，IO部分讀取了43.5PB的數據，寫入了38.5PB數據，總計82PB數據量。 y-cruncher v0.7.8軟體在網上有很多下載，大家可以挑戰下自己的電腦能算多少，跟Google的伺服器肯定是沒得比，感興趣的可以玩玩。 來源：快科技

2016年成立的矽谷晶片公司Tachyum近日發布了一顆神奇的處理器，擁有超多核心、超高頻率，功耗卻非常低。 這顆處理器名為「Prodigy T16128」，號稱全球第一顆「通用處理器」(universal processor)，在單一矽片內集成了通用處理器、HPC高性能計算、AI人工智慧、DML深度機器學習、可解釋人工智慧(Explainable AI)、生物人工智慧(Bio AI)等不同模塊，可簡化編程模型和環境。 它擁有多達128個核心，64位，亂序執行，每時鍾周期4個指令，每個核心有兩個1024位矢量單元、一個4096位矩陣單元，支持虛擬化和高級RAS。 具體架構沒披露，不知道是ARM、MIPS還是自研，但強調除了原生指令集，也可以跑x86、ARM、RISC-V，簡直全能。 更驚人的是頻率，可以輕松超過5GHz，最高達到5.7GHz。 官方宣稱HPC算力90TFlops(每秒90萬億次)，AI訓練和推理算力高達12PFlops(每秒1.2億億次)，相當於NVIDIA A100的2.4倍，並支持各種數據類型如FP64、FP32、TF32、BF16、Int8、FP8、TAI。 緩存具備64KB一級數據、64KB一級指令、128MB二三級，都支持ECC。 記憶體支持16通道的DDR5，最高頻率7200MHz，單路最大容量8TB。 擴展連結支持64條PCIe 5.0，還有兩個400G乙太網接口。 製造工藝是5nm(估計台積電)，64×84mm FCLGA封裝，不算很龐大。 它還支持雙路、四路並行，四路的話就是512核心、32TB DDR5記憶體、256條PCIe 5.0。 官方宣稱，該處理器性能優於Intel至強(沒有具體對比型號)，但功耗僅有十分之一，單位性能售價也只有三分之一。 如果不需要128核心，同時也會有64核心的T864、32核心的T832不同版本，其他規格也有所簡化。 Tachyum Prodigy T系列處理器預計明年投產，等著看跑分吧。 來源：快科技

在自研ARM處理器上，不只是蘋果的M1系列取得了突破，中國廠商在這方面同樣也有驕人的成績，阿里雲去年推出了倚天710處理器，這是全球首個5nm ARM架構伺服器處理器，最高128核，現在已經開始商用了。 阿里雲最近推出了ECS g8m 實例，是阿里雲第一款使用自研倚天710 CPU的實例，主要針對通用計算、雲原生以及Android in Cloud等場景，號稱是阿里雲算力性價比最高規格族。 ECS g8m實例目前最多可支持128核及512GB記憶體分配，具體如上圖所示。 此外，阿里還對比了上代使用第三代Intel Xeon可擴展處理器（Ice Lake）的情況，後者基頻2.7 GHz，全核睿頻3.5 GHz，倚天710是2.7GHz頻率，ECS g8m 實例算力性價比提升100%，並且網絡、存儲性能指標對比上一代ARM實例提升100%。 2021年10月份，阿里巴巴旗下半導體公司平頭哥發布自研雲晶片倚天710。 該晶片是業界性能最強的ARM伺服器晶片，性能超過業界標杆20%，能效比提升50%以上。倚天710是阿里雲推進「一雲多芯」策略的重要一步，也是阿里第一顆為雲而生的CPU晶片，將在阿里雲數據中心部署應用。 倚天710採用業界最先進的5nm工藝，單晶片容納高達600億電晶體；在晶片架構上，基於最新的ARMv9架構，內含128核CPU，主頻最高達到3.2GHz，能同時兼顧性能和功耗。在記憶體和接口方面，集成業界最領先的DDR5、PCIe5.0等技術，能有效提升晶片的傳輸速率，並且可適配雲的不同應用場景。 來源：快科技

進入2022年，蘋果計劃將Mac全面遷移到Apple Silicon的想法進入尾聲階段，實現這一目標的新品預計將包括MacBook Pro、Mac Pro和iMac等。 爆料人dylandkt給出消息稱，Mac Pro將是最後一款換用Apple Silicon的Mac電腦，不過其搭載的並非M2或者其他換代處理器，而仍是M1外延產品，只是擁有比M1 Max還要多的核心數。 目前M1 Max用於2021款14寸/16寸MBP上，最大10核CPU+32核GPU+16核NPU，不過此前就有分析發現，M1 Max預留有做多晶片（MCM）互聯的冗餘設計，支持堆疊更暴力的核心規模。 比如最大40核CPU+128核GPU，對應產品叫做M1 Quadra或者M1 Pro Max，超越現款Mac Pro的最高28核Intel處理器（至強W-3275M）。當然，即便是雙芯「M1 Max Duo」，也有20核CPU+64核GPU。 除此之外，M2處理器並未砍掉，而是會用在2022年下半年的14寸MacBook Pro上，它將取代首次搭載M1的13寸MBP，畢竟現款13寸MBP沿用的還是Intel版本那套模具。 關於M2，現在只知道GPU規模是10核，CPU和NPU細節還有待進一步浮出水面。 來源：快科技

已經發布的M1、M1 Pro、M1 Max處理器已經讓我們見識到了蘋果在PC處理器領域的設計能力，根據名記Mark Gurman的最新說法，蘋果預計最快在6月的WWDC前，完成Mac產品線對Intel處理器的「清洗」，實現2020年6月的公開承諾。 他預測蘋果今年的Mac新品包括M2處理器的MacBook Air，更小巧的Mac Pro、更強大的Mac mini和尺寸更大的iMac。 其中M2處理器預計採用8核CPU+9/10核GPU架構，相較於現款的7核或者8核，規模升級幅度並不高，最終性能增幅也比較溫和。 至於Mac Pro所用的Apple Silicon，則是最高40核CPU+128核GPU的怪獸級組合。 關於MBA，早先的渲染圖顯示，其和MacBook Pro一樣採用劉海屏，直角邊框，統一厚度，外部提供Magsafe3磁吸接口、兩個雷電4以及耳機孔，螢幕升級到顯示效果極強的mini LED。 來源：快科技

在過去的幾年中，AMD憑借先進的工藝及小晶片設計在多核上一路狂奔，桌面做到了16核，伺服器直接上了64核，再下一代的5nm Zen4做到了96核及128核，後者將於2023年問世。 Intel這邊的至強處理器此前因為原生多核的設計，核心數不能快速增加，導致Intel在多核上吃虧不少，不過接下來的兩年Intel也要加速了，2023年也會推出128核至強處理器，代號為Sierra Forest。 來捋一下未來的至強系列路線圖，今年上半年推出了IceLake-SP系列，10nm工藝，最多40核，原本今年還會有Sapphire Rapids-SP系列，不過推遲到了2022年上半年，Intel 7工藝，最多56核。 再往後還有Granite Rapids處理器，升級Intel 4工藝，詳細規格還不太確定，應該是雙芯封裝，每組最多60核心，但實際上會啟用56個，總計112核心224線程。 再後面就要到Sierra Forest，這代至強又是一次大改，核心數直接上到128核256線程，跟AMD的5nm Zen4 Bergamo一致，而且設計思路也差不多，都是針對高密度伺服器而生的，CPU內核是改良過的，Bergamo是精簡後的Zen4c，而Sierra Forest則是Intel的能效核，可能是現在Alder Lake酷睿中的Gracemont或者改進版。 總結來說就是，Intel除了在高性能至強上跟AMD競爭之外，在Sierra Forest這一代上也會提升CPU核心數跟AMD搶多核伺服器市場，而且都是在2023年上市。 來源：快科技

11月9日消息，AMD CEO蘇姿豐在AMD加速數據中心活動（Accelerated Data Center）中公布了Zen 4構架CPU的路線圖，當中包括96核的Genoa（熱那亞）和128核的Bergamo（貝加莫）伺服器CPU。 圖源AMD 活動中發布了Instinct MI250X GPU和4款EPYC Milan-X處理器（當中最高配的EPYC 7773X是64核128線程，搭載高達768MB L3緩存。而最低的EPYC 7373X是16核32線程），而更激動人心的是AMD明後兩年的路線圖。 圖源AMD 新路線圖涵蓋了第四代的EYPC伺服器CPU，它們會使用台積電5nm，聲稱電晶體密度和能效比是現在EPYC 7nm工藝的2倍，性能提升25%（對消費端的Ryzen Zen 4也是好消息）。 圖源AMD 新的96核Genoa（熱那亞）是Zen 4架構，單核和多核性能都會有提升，支持DDR5記憶體、PCIe 5.0和CXL 1.1（Compute Express Link），為高性能計算（HPC）、通用型的數據中心、企業、雲端伺服器而設計，正在向客戶進行抽樣調查，將在2022年發布。 圖源AMD 而128核的Bergamo（貝加莫）會在2023年發布，它是為雲端原生應用專門定製的高密度多線程架構，集成128個Zen 4c核心，這里的「c」代表為雲端原生工作負載設計。也就是說，AMD Zen 4架構也會有2種核心，而Zen 4c明顯就是「小核」。 Bergamo（貝加莫）也支持DDR5記憶體、PCIe 5.0、CXL...

如果您是《輻射》系列作品的粉絲，Dark Horse Direct公司推出的最新收藏品一定不能錯過。該公司最新的遊戲周邊產品是一對基於《輻射4（Fallout 4）》中Liberty Prime使用的核彈書擋。 如果想用這些後世界末日的大規模殺傷性武器來裝點書架，或是在朋友來作客時嚇他們一跳，那麼不妨瞧一瞧下面的這些圖片，查看一下這個不尋常的獨家收藏品： 這些致命的核彈正式名稱為Mark 28，是《輻射4》中高聳的Liberty Prime機器人的主要武器之一。 遊戲中的Mark 28核彈。 這些書擋尺寸大約為17cmx17cmx 16.5cm，由樹脂製成。這件作品由BigShot Toyworks雕刻並由JW Productions上色。該套裝還包括一個採用Liberty Prime為主題設計的3寸搪瓷別針。 Liberty Prime核彈書擋套裝限量1000件，將通過Dark Horse Direct網站獨家銷售。不過它的價格也十分「核彈」——需要179.99美元（約合1162元人民幣）預定該套裝。該產品預計發貨時間為2022年7月至9月。 【圖片欣賞】 【圖片欣賞】 來源：遊俠網

10月19日，2021雲棲大會現場，阿里巴巴旗下半導體公司平頭哥發布自研雲晶片倚天710。 該晶片是業界性能最強的ARM伺服器晶片，性能超過業界標杆20%，能效比提升50%以上。倚天710是阿里雲推進「一雲多芯」策略的重要一步，也是阿里第一顆為雲而生的CPU晶片，將在阿里雲數據中心部署應用。 倚天710採用業界最先進的5nm工藝，單晶片容納高達600億電晶體；在晶片架構上，基於最新的ARMv9架構，內含128核CPU，主頻最高達到3.2GHz，能同時兼顧性能和功耗。在記憶體和接口方面，集成業界最領先的DDR5、PCIe5.0等技術，能有效提升晶片的傳輸速率，並且可適配雲的不同應用場景。 據介紹，在此之前，伺服器晶片最先進的工藝仍為7nm，倚天710率先實現了更高的工藝，是第一顆採用5nm工藝的伺服器晶片。5nm工藝對能量密度、晶片內部結構的布局有極高的要求，研發過程中，平頭哥靈活調度多達30種不同EDA軟體、深度定製時鍾網絡和定製IP技術，此外平頭哥還採用了先進的多晶片堆疊技術，最後成功確保了晶片性能、功耗的優化。 為解決雲計算高並發條件下的帶寬瓶頸，倚天710針對片上互聯進行了特殊優化設計，通過全新的流控算法，有效緩解系統擁塞，從而提升了系統效率和擴展性。在標準測試集SPECint2017上，倚天710的分數達到440，超出超過業界標杆20%，能效比提升50%以上。 雲是高性能伺服器晶片最大的應用場景。倚天710針對雲場景的高並發、高性能和高能效需求而設計，將領先的晶片設計技術與雲場景的獨特需求相結合，最終實現了性能和能效比的突破。目前，阿里雲已全面兼容x86、ARM、RISC-V等主流晶片架構，自研倚天710進一步豐富了阿里雲的底層技術架構，並與飛天作業系統協同，為雲上客戶提供高性價比的雲服務。 通用處理器晶片是數據中心最復雜的晶片之一，其架構設計復雜，對性能、功耗要求極高，截至目前具備這一技術實力的企業也寥寥可數，目前，Intel、AMD、AWS以及阿里平頭哥等少數公司在此之列。 過去，平頭哥已積累了豐富的AI晶片及處理器IP設計經驗，這是平頭哥突破通用晶片研發技術的基礎。對於平頭哥而言，倚天710晶片是首個通用伺服器晶片，倚天晶片的研製成功，標志著平頭哥已經具備大型復雜晶片的研發設計能力，並進入一流晶片公司的行列。 阿里雲智能總裁、達摩院院長張建鋒表示：「基於阿里雲『一雲多芯』和『做深基礎』的商業策略，我們發布倚天710，希望滿足客戶多樣性的計算需求，這款晶片不出售，主要是阿里雲自用。我們將繼續與英特爾、英偉達、AMD、ARM等合作夥伴保持密切合作，為客戶提供更多選擇。」 來源：快科技

在正於杭州舉辦的雲棲大會上，阿里巴巴平頭哥發布自研CPU晶片倚天710。 阿里表示，這是業界性能最強的ARM伺服器晶片，性能超過業界標杆20%，能效比提升50%以上，未來將主要用於阿里雲數據中心部署應用。 基本參數方面，倚天710採用5nm工藝製造，CPU設計為128核，支持ARM V9指令集（純64位），最高主頻3.2GHz，支持8通道DDR5記憶體以及96條PCIe 5.0。 阿里雲智能總裁、達摩院院長張建鋒表示：「基於阿里雲『一雲多芯』和『做深基礎』的商業策略，我們發布倚天 710，希望滿足客戶多樣性的計算需求，這款晶片不出售，主要是阿里雲自用。我們將繼續與英特爾、英偉達、AMD、ARM 等合作夥伴保持密切合作，為客戶提供更多選擇。」 據悉，阿里巴巴的晶片陣容已經日趨完善，其中倚天710是一款通用CPU，此前阿里的第一顆晶片含光800則是字眼架構AI晶片，此外還有基於RISC-V的玄鐵系列開源處理器，累計出貨超25億顆。 來源：快科技

在AMD的銳龍線程撕裂者瘋狂堆核心的時候，Intel為了與之競爭，在2018年推出了一款特殊的Xeon W-3175X處理器，14nm工藝、28核56線程，售價2999美元，還是唯一解鎖了超頻的至強處理器。 Xeon W-3175X的基準頻率為3.1GHz，睿頻加速最高4.3GHz，同時有38.5MB三級緩存，記憶體支持六通道DDR4-2666，並支持ECC錯誤校驗、RAS特性，最大容量512GB，可提供68條PCIe通道，熱設計功耗高達255W，封裝接口為LGA3647，需要搭配C621晶片組主板。 類似桌面可超頻處理器，它也支持Intel Extreme Tuning Utility、Intel Extreme Memory Profile兩大超頻工具，可消除記憶體超頻過程中的不確定性，並可利用AVX-512指令集的比率偏移與記憶體控制器調整電壓控制，獲得最大化性能。 按照Intel的說法，Xeon W-3175X與酷睿i9-9980XE相比，在「虛幻引擎」中進行「滲透器演示」生成的速度提高了1.52倍。 問世三年來，W-3175X處理器現在依然是Intel最豪華的HEDT發燒級處理器，雖然價格超過2萬元，而且需要搭配專門的主板，但它用於工作站的話還是很適合的。 不過Intel已經決定退役W-3175X處理器了，最後的訂單日是2022年4月29日，最後的出貨日是2022年10月28日，一年之後徹底退出市場。 雖然唯一能超頻的至強28核CPU沒了，但I粉也別傷心，W-3175X不論發熱還是組建成本都很高，，最多60核120線程，還支持PCIe 5.0、DDR5等先進技術，明年底也有望登陸桌面HEDT平台。 來源：快科技

Zen3時代，AMD的多核大放異彩，5950X做到了16核，EPYC是64核，尚未發布的第四代線程撕裂者據說也是最多64核。 在單核性能不落後，多核同時迎頭趕上後，不難解釋AMD銳龍一路來逆襲成功的原因。 雖然Zen4要到明年才能登場，但消息稱這次AMD要做到最高128核256線程，包括但不限於EPYC Genoa、銳龍線程撕裂者等。 除了128核，據說還有AVX-512、BFloat16等指令集。畢竟在3D Particle Movement場景中，開啟AVX-512後，Intel 8核Rocket Lake處理器在跑分上面居然反超了64核Zen2。 之前ExecuFix繪制的Genoa內核圖顯示，一個CCD是8核，最多埋入12片，也就是最大96核，如果128核屬實且CCD規模不變的話，那就是需要16片，內部會更加密集。 也許這也是AMD要打磨這麼久的原因，5nm CCD+7nm I/O Die，IP性能提升兩位數（據說20%）的Zen4值得期待。 來源：快科技

英特爾的28核56線程處理器Xeon W-3175X今年初開賣，這是一款能超頻的至強處理器，主要是面向內容創作者與工作站，各項規格很好很強大。華碩和技嘉先後為這顆性能怪獸推出了御用座駕，現在EVGA的LGA 3647主板看起來也快要來了，在Gamer Nexus的YouTube頻道我們瞭解到這款主板的一些信息。 與華碩和技嘉採用更大的EEB版型結構（35.5 厘米 x 35.5 厘米）不同，EVGA這款主板堅持採用更常見的E-ATX標準（30.5 厘米 x 33 厘米），因此主板可以輕松適應大多數的全塔式機箱。不過，有限的面積也導致在功能方面的一些妥協，VGA這款主板只配備了6個DDR4記憶體插槽，而不是華碩和技嘉那樣的12個插槽。 這款主板的設計看起來很獨特，EVGA將LGA 3647插槽旋轉了90度，也就是說記憶體插槽是位於CPU插槽的頂部和底部。CPU供電部分，傳統的主板都會設計在主板的上方，而EVGA這款主板的CPU供電部分在主板右方。在主板的右邊緣可以看到一個24pin供電和四個8pin供電的組合，所以，它對電源的要求也寬松很多。 雖然EVGA沒有透露CPU供電具體有多少相，但PCB上似乎有20個電源相位的空間。與華碩ROG DOMINUS EXTREME和技嘉C621 AORUS XTREME上的32相供電相比，這似乎顯得比較窮酸了，當然更多並不總是意味着更好，最終還是與設計有關。 在存儲方面，PCB原型顯示有六個SATA3接口的痕跡，M.2接口的硬盤位可以看到兩個，一個垂直放置在擴展槽的左側，另一個夾在第一和第二 PCIe 3.0 x16 插槽之間。EVGA這款主板似乎會具有六個PCIe 3.0插槽，其中四個為x16，其餘兩個為x8。主板還將支持10G網絡，這意味着它可能配備萬兆網口。 EVGA目前沒有透露這款主板的價格。原視頻可以翻牆查看。EVGA的這個雖然看起來沒有華碩和技嘉的那麼誇張，但是勝在比較實在，E-ATX標準版型和24pin+四個8pin的電源都比較貼合主流要求，一定程度上也降低了准入門檻，雖然價格未公佈但是我估計肯定會比華碩和技嘉的便宜，據說攢LGA 3647平台的用戶從不考慮價格，他們到底會選擇華碩和技嘉還是EVGA呢，我還是很好奇的。　 來源：超能網

Intel的消費級28核處理器Xeon W-3175X早已多次亮相，先是在今年台北電腦展時首次向大眾展示，而在10月的秋季發佈會上正式發佈，它的規格早以公佈，但是售價一直都不為人知，直到最近歐洲那邊的線上零售商將其上架。 Xeon W-3175X是Intel拿來對付AMD Ryzen Threadripper 2990WX的產品，主要是面向內容創作者與工作站，當然也包括一些狂熱硬件發燒友，Xeon W-3175X擁有28個核心56線程，基礎頻率3.1GHz，最大睿頻4.3GHz，L3緩存38.5MB，支持六通道DDR4-2666記憶體，CPU可提供48條PCI-E 3.0通道，使用C621主板，和其他Core X系列一樣不鎖倍頻。 wccftech收集了歐洲地區線上零售商的Xeon W-3175X報價，基本上可以判斷它的建議零售價在4000美元左右，也就是Core i9-9980XE的一倍價格，以下是這些零售商的報價列表： Ediscomp Listing：3449.15歐元（不含稅）/ 4138.98歐元（含稅）Lance-Nakupy：3790.40歐元（不含稅）/ 4548.48歐元（含稅）Kikatek：4039.54歐元PC21：3517.24歐元（不含稅）/ 4220.68歐元（含稅） 光從CPU的售價就能看出組建一套Xeon W-3175X平台的價格是相當之高的，而且你還得購入專用的C621主板和6通道記憶體，實際上如果你不是需要進行大量內容創作工作的話其實用不上這種平台，當然了如果你看下擁有同樣核心數售價10000美元的Xeon Platinum 8180的話，可能感覺不會這麼貴。來源：超能網

Intel現在的主流平台使用LGA 1151接口，而HEDT平台則採用LGA 2066接口，目前LGA 2066平台上核心數目最多的是18核的Core i9-7980XE，然而昨晚AMD發布的Ryzen Threadripper 2990WX核心數量多達32個，面對對手的攻勢Intel這邊其實早已經在台北電腦展上曬出了28核的產品，只不過這次接口不再是LGA 2066，而是LGA 3647，屆時Intel還會推出X599晶片組搭配新的處理器。 根據HD Tecnologia的報導，Intel正在准備名為X599超高端HEDT平台，屆時的28核的Skylake-X處理器就會用在這一平台上，向下還有26核、24核、22核及20核的產品，它還會支持6通道記憶體，基本上這和現在的Xeon Scalable單路平台沒什麼區別，這套平台並不是用來取代現在的LGA 2066平台的，而是凌駕在它之上的存在，X599平台會與X299平台共存，而且應該會維持很長一段時間。 上圖是台北電腦展上Intel用來展示28核的主板，為了達到5GHz的頻率功耗肯定很厲害，所以配置了相當夸張的供電，實際X599主板發布的時候肯定不會這麼夸張，不過LGA 3647接口和6通道記憶體肯定跑不了。 另外LGA 2066平台也會迎來Basin Fall Refresh系列處理器，時間應該會在10月，並且會一直延續到2019年第三季度，Basin Fall Refresh處理器最大核心數應該依然是18個，不過CPU內部的導熱材料可能會像第九代酷睿那樣換成類似釺焊的東西，至少不用再去煩惱要不要開蓋換矽脂的問題了，而且導熱改良後CPU的默認頻率也會有些提升，超頻能力也會好得多。 ...