Tag: 3D垂直緩存

要說近兩年AMD在處理器上最讓人贊賞的技術，相信不少玩家都會選擇3D垂直緩存（3D V-Cache）技術。此前就有報導稱，隨著桌面平台上基於Zen 4架構的Ryzen 7000X3D系列處理器開始銷售，AMD可能繼續擴展3D V-Cache的應用范圍，未來可能會登陸移動平台。 近日有網友發現，華碩搭載Ryzen 9 7945H3XD的筆記本電腦已出現在多個零售商的清單上。該款遊戲本為ROG STRIX SCAR 17，對應的產品代碼為「G733PYV-LL046W」從處理器的型號就能看出，這應該是採用了3D垂直緩存技術的移動處理器。 雖然AMD和華碩都沒有透露Ryzen 9 7945H3XD的細節信息，不過介紹中提到其配備了128MB的L3緩存，這顯然是X3D系列產品的特徵。到目前為止，ROG STRIX SCAR 17似乎是唯一一款採用Ryzen 9 7945H3XD處理器的筆記本電腦，不知道是否是華碩與AMD合作的專屬產品。 除了Ryzen 9 7945H3XD處理器，ROG STRIX SCAR 17還採用了17.3英寸螢幕、配備了32GB的DDR5內存和2TB的SSD、搭配了英偉達GeForce RTX 4090移動顯卡，這樣的組合可以說是現階段市場上性能最為強勁的遊戲筆記本電腦。 已經有英國的經銷商掛出了ROG...

前一段時間，AMD Ryzen 5 5600X3D在美國發售了，由Micro Center獨家銷售，價格為229.99美元（約合人民幣1665.85元）。 新款AM4平台處理器採用了3D垂直緩存（3D V-Cache）技術，TDP為105W，擁有6核12線程，基本頻率為3.3 GHz，加速頻率為4.4 GHz，L2緩存為3MB。與Ryzen 7 5800X3D相比，Ryzen 5 5600X3D的L2緩存減少了1MB，不過L3緩存的容量是相同的，都是96MB，頻率方面均下降了100Hz。 近日，TomsHardware對Ryzen 5 5600X3D進行了評測，表示其遊戲性能達到了Ryzen 7 5800X3D的95%，但是價格卻低了20%（5800X3D售價289.99美元/人民幣2100.43元），性價比更高。如果與開啟了PBO的Ryzen 5 7600X比較，Ryzen 5 5600X3D也更強一些。 Micro Center還推出了AMD Ryzen 5 56003XD、華碩B550-Plus...

早些時候我們報導過銳龍55600X3D的曝光，雖然它是一款AM4平台的處理器，但毫無疑問是AMD最新一款採用3DV-Cache技術的產品。援引Wccftech的消息，這款處理器日前正式在美國上架了，由MicroCenter獨家銷售。 根據MicroCenter的商品頁面所示，正如早前曝光的參數一樣，銳龍55600X3D的基本頻率為3.3GHz，加速頻率為4.4GHz，均比銳龍75800X3D降低了100MHz。而L2緩存為3MB，比銳龍75800X3D減少了1MB，L3緩存則為96MB，和銳龍75800X3D一致。TDP方面也是比銳龍55600X更高，來到了和銳龍75800X3D、銳龍57600X相同的105W水平。至於核心數那當然還是6c12t。 而價格方面，MicroCenter所展示的價格為229.99美元（約合1667元人民幣）。MicroCenter還提供了一同搭配華碩TUFB550-PLUS主板、芝奇RipjawsV16GBDDR4內存的套裝，售價為329.99美元（約合2393元人民幣）。另外，他們還出售搭載銳龍55600X3D的整機。 雖然目前還沒有銳龍55600X3D在其他地區上架的相關消息，但是從MicroCenter的售價上來看，組裝一套以銳龍55600X3D為基礎的AM4平台PC應該還是蠻有性價比的，畢竟AM4主板和DDR4內存的價格還算比較實惠。 ...

AMD在CES 2022大展上，推出了採用3D垂直緩存（3D V-Cache）技術的Zen 3架構桌面處理器，為每個CCD帶來額外的64MB 7nm SRAM緩存，使得處理器的L3緩存容量由32MB增加到96MB，容量增加到原來的三倍。消費級市場上，8核16線程的Ryzen 7 5800X3D是唯一一款採用3D垂直緩存技術的AM4平台產品。 近日有網友透露，新的100-00001176的產品代碼屬於AMD的新款AM4平台處理器，採用3D垂直緩存技術的Ryzen 5 5600X3D。其擁有6核12線程，L2緩存比Ryzen 7 5800X3D減少了1MB，不過L3緩存的容量是相同的，都是96MB。 相比於Ryzen 7 5800X3D，Ryzen 5 5600X3D的核心頻率會低一些，基本頻率為3.3 GHz，加速頻率為4.4 GHz，均降低了100 MHz。價格方面，Ryzen 7 5800X3D目前為289美元/人民幣2099元，Ryzen 5 5600X3D肯定會更低。對於成熟的AM4平台來說，AMD為預算有限的玩家提供了一個新的選擇。 傳聞Ryzen 7...

近日有報導稱，AMD帶有3D垂直緩存（3D V-Cache）技術的Ryzen 7 7800X3D處理器非常受歡迎倍，比如在德國的Mindfactory電商平台，上市第二個月就打破了銷售記錄，銷量幾乎是前一代Ryzen 7 5800X3D的兩倍。 近日，著名紅外攝影師Fritzchens Fritz通過紅外顯微鏡，展示了Ryzen 5 7600和Ryzen 7 7800X3D處理器內部的構造，讓大家可以了解兩者其中的差異。作為一個做過多次類似拍攝的攝影師，過往曾展示過Ryzen 5 5600G和酷睿i9-13900K等處理器的晶片設計。 右下角的是CCD，可以看到AMD在晶片上的內核與緩存的布局，位於兩側邊緣的方塊就是Zen 4架構的內核，靠近中間的位置則是緩存。眾所周知，Ryzen 5 7600隻有6個核心，但這是做了屏蔽而已。 Ryzen 5 7600和Ryzen 7 7800X3D在結構上最大的不同就是L3緩存，後者的CCD增加了SRAM，使得L3緩存容量增加了64MB。Ryzen 7 7800X3D採用的是第二代3D V-Cache技術，SRAM晶片仍採用7nm工藝製造，但是CCD從Ryzen 7...

近期有關使用Ryzen 7000X3D系列處理器突然燒壞的新聞引起了不少玩家的關注，問題源於晶片電壓提高到不安全的水平。此前AMD已發布了一份聲明，表示已了解到相關問題，正在進行調查，同時會讓主板和ODM供應商確保其設備的BIOS設置，在正確的電壓范圍內運行Ryzen 7000X3D系列處理器，並呼籲受到影響的用戶聯系AMD客戶支持。 圖：燒壞的Ryzen 7 7800X3D和對應的主板 不過仍有用戶反饋稱，普通的Ryzen 7000系列處理器也受到了突然燒壞問題的影響，似乎從側面說明AMD並沒有完全解決問題。為此AMD向Anandtech發布了第二份關於該問題的聲明，強調受影響的用戶絕對要與AMD支持人員聯系。 AMD官方第二份聲明內容： 我們已經從根源上解決了這個問題，並且已經分發了新的AGESA，對AM5主板上的某些電源軌採取了措施，以防止CPU運行時超出其規格限制，包括將SOC電壓上限設定為1.3V。這些變化都不影響我們的Ryzen 7000系列處理器使用EXPO或XMP套件超頻記憶體，以及使用PBO技術提升性能。我們預計，我們所有的ODM合作夥伴將在未來幾天為他們的AM5板子發布新的BIOS。我們建議，所有用戶查看他們的主板製造商網站並更新BIOS，以確保系統擁有適用於其處理器的最新軟體。 任何使用CPU可能受到這個問題影響的人都應該聯系AMD的客戶支持，我們的客戶服務團隊已經意識到這一情況並優先處理這些案例。 AMD已經向涉及的硬體方發布了AGESA更新，希望主板供應商提供修改的BIOS固件更新分發給終端用戶。AMD建議客戶密切關注主板下載頁面，上面反映了其許多主板合作夥伴已經給出的建議。 ...

最近幾天，有關使用Ryzen 7000X3D系列處理器突然燒壞的新聞引起了不少玩家的關注。根據之前的報導，問題源於晶片電壓提高到不安全的水平，這可能是EXPO記憶體超頻配置文件中使用的預設電壓或用戶手動調整SoC電壓（為了給記憶體超頻擠出更多空間）造成的。所有品牌的主板都有可能遇到這類問題，即便普通的Ryzen 7000系列處理器也可能出現這種情況。 圖：燒壞的Ryzen 7 7800X3D和對應的主板 根據這些問題，AMD官方向Anandtech發送了一份聲明，表示已了解到相關問題，正在進行調查，同時會讓主板和ODM供應商確保其設備的BIOS設置，在正確的電壓范圍內運行Ryzen 7000X3D系列處理器，並呼籲受到影響的用戶聯系AMD客戶支持。 AMD官方聲明內容： 我們已了解到網上有個別用戶報告稱，超頻時過高的電壓可能損壞了主板插座和觸點。我們正在積極調查情況，並與我們的ODM合作夥伴合作，以確保通過主板BIOS設置施加到Ryzen 7000X3D系列CPU的電壓符合產品規格。任何CPU可能受到此問題影響的人都應聯系AMD客戶支持。 雖然AMD還沒有正式確認相關問題，但已經聯系主板廠商積極地尋求解決方案。目前已經有多個主板廠商發布了新版BIOS，對處理器核心電壓實施更為嚴格的控制，甚至將舊版的BIOS刪除。部分廠商推出了新的自動超頻模式，增強了基於PBO的性能調度，但不會超過AMD設定的電壓限制。如果是使用AM5平台的用戶，建議最好下載並更新最新的BIOS，以確保處理器的安全。 ...

此前有報導稱，有個別用戶反映，使用的Ryzen 7000X3D系列處理器突然燒壞了，提供的圖片顯示，處理器的觸點和主板的插座上都有燒壞的痕跡，處理器大約有10到12個觸點的范圍凸起，主板插座對應位置的LGA引腳也出現了變形。當時推測，可能與這些主板的調壓機制有關，將處理器的電壓推得太高導致損壞。 據TomsHardware報導，問題源於晶片電壓提高到不安全的水平，這可能是EXPO記憶體超頻配置文件中使用的預設電壓或用戶手動調整SoC電壓（為了給記憶體超頻擠出更多空間）造成的。 圖：燒壞的Ryzen 7 7800X3D和對應的主板 現代的晶片經常在極限溫度下運行，在安全范圍內榨乾每一滴性能。正常情況下，如果晶片溫度過高，會自動調節讓溫度降至安全范圍內。不過在某些情況下，過高的SoC電壓破壞了晶片的熱傳感器和熱保護機制，失去了檢測和保護自己免受過熱影響的唯一手段，最終晶片在不清楚其溫度的情況下繼續運行，繼而出現物理損壞。1.25V是推薦的安全SoC電壓，如果提升至1.4V或以上，肯定會增加燒壞的機率，至於像1.35V這樣的電壓，似乎是「安全」的，不過用戶自己要承擔風險。 據了解，除了Ryzen 7000X3D系列，普通的Ryzen 7000系列處理器也可能出現這種情況，只是前者更加敏感，而且兩種晶片的根本原因也可能不同。所有品牌的主板都有可能遇到這類問題，包括華碩、微星、技嘉、華擎和映泰。 AMD將很快發布一個修復方案，但具體時間尚不清楚，其中包括了固件/SMU中的電壓上限或鎖定，應該可以防止EXPO記憶體配置文件和簡單的BIOS操作超過尚未定義的限制。有點麻煩的是，盡管AMD有鎖定機制，但不能完全阻止SoC的電壓操作，因為提供給晶片的電壓是由VRM決定的，這就給主板廠商留下了空間，允許電壓發生變化。目前一些主板廠商已經發布新版BIOS，以解決部分問題。 ...

前一段時間，AMD帶有3D垂直緩存（3D V-Cache）技術的Ryzen 7000X3D系列處理器已經上市了，三款Zen 4架構處理器的L3緩存增加了64MB，TDP均為120W。 圖：燒壞的Ryzen 7 7800X3D和對應的主板 據VideoCardz報導，近期有個別用戶反映，使用的Ryzen 7 7800X3D處理器突然燒壞了。提供的圖片顯示，處理器的觸點和主板的插座上都有燒壞的痕跡，處理器大約有10到12個觸點的范圍凸起，主板插座對應位置的LGA引腳也變形了，顯然兩者都不能繼續用了。不過隨後有用戶表示，自己使用的Ryzen 9 7950X3D處理器也出現類似的情況。 有趣的是，所有這些突然被燒壞的處理器，損壞的都是在同一位置，看起來應該是加入了額外SRAM的CCD對應所在的地方，因此有人懷疑和這顆小晶片的電壓調整有關，這也為以後的調查提供了基礎。 圖：搭載Ryzen 9 7950X3D被燒壞的主板 有用戶經過調查發現，這些燒壞的Ryzen 7000X3D系列處理器所使用的主板都來自同一個廠商的X670系列主板，不知道算不算巧合，於是懷疑可能與這些主板的調壓機制有關，將處理器的電壓推得太高導致損壞。由於反映處理器燒壞的用戶並沒有提及是否存在超頻或者加壓的行為，所以也不能直接判斷。 據了解，AMD和相關主板廠商已開始著手調查真正的原因，因為這可能存在隱患導致重大問題。 ...

AMD在今年CES 2023的發布會上發布了多款新品，其中最為引人矚目的是帶有3D垂直緩存（3D V-Cache）技術的Ryzen 7000X3D系列處理器。與上一代僅有Ryzen 7 5800X3D一款產品不同，這次AMD一口氣推出了Ryzen 9 7950X3D、Ryzen 9 7900X3D和Ryzen 7 7800X3D，三款處理器的L3緩存增加了64MB，TDP均為120W。 目前Ryzen 9 7950X3D和Ryzen 9 7900X3D已經開賣，剩下的Ryzen 7 7800X3D將在4月6日才上市。此前AMD官方首次分享了Ryzen 7 7800X3D的遊戲性能，與英特爾的酷睿i9-13900K及上一代的Ryzen 7 5800X3D進行了比較，在四款遊戲里，領先前者的幅度在13%到24%之間，領先後者的幅度在21%到30%之間。 之前的數據有非常大的局限性，並不能很好地代表Ryzen 7 7800X3D在遊戲中的性能。據VideoCardz報導，得到的AMD另一個PPT里，提供了有關Ryzen...

AMD兩款採用3D垂直緩存（3D V-Cache）技術的Zen 4架構桌面處理器在前一段時間已經開售了，分別是Ryzen 9 7950X3D和Ryzen 9 7900X3D，剩下的Ryzen 7 7800X3D要等到4月6日才上市。相比於兩款雙CCD的型號，不少玩家更為期待單CCD的Ryzen 7 7800X3D，認為性價比會更高，也不需要考慮調度問題。 據VideoCardz報導，Ryzen 7 7800X3D已登陸到歐洲的一些電商平台，顯示價格為530.1歐元和607.39歐元。Ryzen 7 7800X3D在美國的官方建議零售價為449美元，歐洲地區的價格尚未公布，不過這次顯示的價格顯然高出不少。考慮到Ryzen 9 7950X3D和Ryzen 9 7900X3D在兩地之間的定價相差約13%，目前這些價格仍然是偏高，正常來說應該在509歐元左右。有可能這些電商只是事先將商品掛到網上，並非最終的價格。 隨著發售時間臨近，此前AMD官方首次分享了Ryzen 7 7800X3D的遊戲性能，與英特爾的酷睿i9-13900K及上一代的Ryzen 7 5800X3D進行了比較，其中領先酷睿i9-13900K的幅度在13%到24%之間，而領先Ryzen 7...

AMD在今年CES 2023的發布會上發布了多款新品，其中最為引人矚目的是帶有3D垂直緩存（3D V-Cache）技術的Ryzen 7000X3D系列處理器。與上一代僅有Ryzen 7 5800X3D一款產品不同，這次AMD一口氣推出了Ryzen 9 7950X3D、Ryzen 9 7900X3D和Ryzen 7 7800X3D，三款處理器的L3緩存增加了64MB，TDP均為120W。 目前Ryzen 9 7950X3D和Ryzen 9 7900X3D已經開賣，剩下的Ryzen 7 7800X3D要等到4月6日才上市。據TomsHardware報導，AMD官方首次分享了Ryzen 7 7800X3D的遊戲性能，與英特爾的酷睿i9-13900K及上一代的Ryzen 7 5800X3D進行了比較。 在與酷睿i9-13900K的比較里，參與測試的遊戲是《彩虹6號》、《全面戰爭：三國》、《碧血狂殺2》和《地平線：零之曙光》，與Ryzen 7 5800X3D的比較里，參與測試的遊戲更換了三款，分別是《戰鎚40K：戰爭黎明3》、《絕對武力全球攻勢》和《DOTA2》，遊戲里的解析度均為1080P，設置為高畫質。 根據AMD官方的數據，Ryzen...

近期AMD採用3D垂直緩存（3D V-Cache）技術的Zen 4架構桌面處理器已經開始銷售了，Ryzen 7000X3D系列處理器相比原有的普通型號，L3緩存容量均增加了64MB，成為了當今最好的遊戲處理器。加上此前已推出的一系列Ryzen 7000系列處理器，AMD新一代的AM5平台逐漸走上了正軌。 據Quasar Zone報導，近期AMD相關負責人接受了媒體的采訪，回答了一些有關Ryzen 7000系列處理器，以及3D V-Cache方面的問題，其中部分內容是不少玩家所關心的。 當被問及帶有3D V-Cache的CCD比普通的CCD實際運行頻率會低一些，是否是出於散熱的考慮，甚至可能選擇了體質較低的CCD時，AMD稱帶有3D V-Cache的CCD確實考慮到了散熱的問題，會適當降低頻率做到這一點，在遊戲里延遲比頻率更重要，增加緩存可以大大改善遊戲性能。 這次整個Ryzen 7000系列處理器都增加了核顯，AMD表示這是為了增強產品的競爭力，有些應用環境是不需要獨立顯卡，最典型的就是一些企業辦公PC。Ryzen 7000系列處理器分為帶X和非X型號，在不同地區銷量方面有區別，北美和歐洲市場更傾向追求性能，帶X的產品銷量較高，而日本市場對溫度和功耗都很敏感，非X產品更受歡迎。 AMD表示，Zen 4架構設計之初就考慮到3D V-Cache，由於基於Zen 3架構的Ryzen 7 5800X3D的市場反應很好，所以新一代很快就將3D V-Cache技術引入並推出市場。由於產品發布之初需求呈現了爆炸式增長，因此還出現了缺貨和漲價的情況，不過AMD會盡快調整生產計劃，恢復正常供應。 有人好奇AMD是否會推出帶有3D V-Cache的Ryzen 5 7600X3D，或者將3D V-Cache引入到移動處理器上。AMD稱無法准確回答具體的新品，不過會根據市場情況規劃和發布產品，屆時將在即將發布的官方數據中找到新產品信息。 ...

目前AMD採用3D垂直緩存（3D V-Cache）技術的Zen 4架構桌面處理器已經開始銷售了，Ryzen 7000X3D系列處理器相比原有的普通型號，L3緩存容量均增加了64MB，成為了當今最好的遊戲處理器。不過AMD並沒有在Ryzen 7000X3D系列處理器材料中分享第二代3D V-Cache的細節，直到最近的ISSCC 2023里，才提供了一些具體的信息。 據TomsHardware報導，在第一代3D V-Cache里，AMD使用了7nm製造的SRAM晶片堆疊在同樣7nm製造的Zen 3架構CCD上，而Zen 4架構CCD採用的是5nm工藝，會造成一些不匹配，為此AMD需要進行一些修改。 首先7nm的SRAM晶片變得更小，尺寸由41mm2縮小至36mm2，電晶體總數保持約47億個，因此密度會更高。SRAM晶片也缺乏典型的緩存控制電路，這有助於減少延遲。額外的L3緩存會增加4個時鍾的信號延遲，不過帶寬已增加至2.5TB/s，相比之前第一代3D V-Cache的2TB/s提高了25%。 SRAM晶片通過兩種類型的矽通孔（TSV）連接基礎晶片，供電TSV在小晶片之間傳輸電力，而信號TSV在單元之間傳輸數據。在第一代3D V-Cache設計中，兩種類型的矽通孔都在CCD的對應L3緩存區域內，不過由於Zen 4架構CCD採用的是5nm工藝，基礎晶片的密度增加使得L3緩存區域變更小，即便新款SRAM晶片變得更小，也會與L2緩存出現重疊。 為此AMD將供電TSV移到了L2緩存區域，信號TSV仍在L3緩存區域。對於基礎晶片，AMD在L3緩存、數據路徑和控制邏輯上實現了0.68倍的有效面積縮放，通過對第一代3D V-Cache的優化改進，將L3緩存里的矽通孔區域縮小了50%，以減少新接口設計中的額外電路。 AMD的3D垂直緩存技術是基於台積電（TSMC）的SoIC技術，作為一種無損晶片堆疊技術，意味著不使用微凸點或焊料來連接兩個晶片，矽通孔可以在沒有任何類型的粘合材料的情況下進行匹配。第二代3D V-Cache在連接方面採用了基本相同的工藝，雖然做了改進，但最小TSV間距沒有改變。此外，SRAM晶片與處理器內核保持在同一功率區域，無法獨立調整，電壓不能超過1.15V，所以小晶片的頻率也不會太高。 AMD在ISSCC 2023上還展示了Ryzen 7000系列和EPYC處理器使用的6nm工藝IOD的大量細節，由於代號Genoa的EPYC處理器需要連接多達12個CCD，所以對應的IOD也十分地巨大。相比之下，消費級的Ryzen 7000系列處理器局限於兩個CCD，這是一個不可改變的限制，因為對應的IOD只有兩個GMI3互連接口連接CCD，所以最終限制了處理器的核心數量。 此前我們已經對Ryzen 9 7950X3D進行了評測，更大的L3緩存使其成為了當今最好的遊戲處理器，想了解更詳細內容可以點擊《銳龍9 7950X3D天梯榜首發評測：大緩存就是給力，當前最佳遊戲處理器》閱讀。 ...

AMD在新一代Ryzen 7000系列上配備了核顯，雖然GPU採用的是RDNA 2架構，不過僅有2個CU，性能非常有限，是名副其實的「亮機核顯」，幾乎所有使用這些處理器的用戶都不會在意核顯的性能。 近期採用3D垂直緩存（3D V-Cache）技術的Ryzen 7000X3D系列處理器已經開賣了，其L3緩存容量增加了64MB，配備了相同的核顯。PCMag的測試顯示，更大的L3緩存讓核顯的性能有了大幅度的提升。 測試的項目包括了《F1 22》《全面戰爭：三國》《生化奇兵：無限》《古墓奇兵9》，分為720P和1080P解析度。 結果顯示，Ryzen 9 7950X3D比起Ryzen 9 7950X，在3D垂直緩存的加持下，核顯在720P解析度的性能最高提升至原來的4.3倍，而1080P解析度的性能最高提升至原來的4倍。雖然測試的數據完全不能與一般的獨立顯卡相比，不過可以反映出3D V-Cache對核顯帶來的好處。 考慮到AMD還有採用單晶片的APU，比如最新的Ryzen 7040系列擁有更強的RDNA 3架構核顯，且CU數量達到了12個，如果同樣加入3D垂直緩存技術，圖形性能還會有進一步的提升。AMD在移動平台上還有Ryzen 7045系列，採用了與桌面平台相同的晶片，鑒於3D V-Cache在遊戲里的效率，相信如果加入3D垂直緩存技術將會成為絕佳的遊戲平台。 3D V-Cache某程度上改變了遊戲規則，相信AMD可能已經在考慮更廣泛地利用該技術。 ...

隨著AMD Ryzen 7000X3D系列處理器的到來，主板廠商都在為旗下B650和X670系列主板准備新版BIOS。這些固件將基於新的AGESA 1.0.0.5微碼構建，以支持帶有3D垂直緩存（3D V-Cache）技術的新款處理器。 華擎宣布，正式發布旗下X670/B650系列主板的新版BIOS，以支持Ryzen 7000X3D系列處理器，並進行了相關的優化，同時還列出了具體的主板名單。其實華擎本身就是首個提供新版BIOS的主板廠商，此前已經逐步將新版BIOS上傳至官網。 以上主板最新的BIOS已可以在華擎網站上下載，華擎建議用戶務必更新到最新的BIOS。目前Ryzen 9 7950X3D和Ryzen 9 7900X3D已經上市，價格分別為5299元和4499元，在京東可享白條6期免息分期。 此前我們已經對Ryzen 9 7950X3D進行了評測，更大的L3緩存使其成為了當今最好的遊戲處理器，想了解更詳細內容可以點擊《銳龍9 7950X3D天梯榜首發評測：大緩存就是給力，當前最佳遊戲處理器》閱讀。 ...

今晚10點，AMD兩款採用3D垂直緩存（3D V-Cache）技術的Zen 4架構桌面處理器開售，分別是Ryzen 9 7950X3D和Ryzen 9 7900X3D，均屬於雙CCD的型號。其TDP為120W，兩者的L3緩存容量均增加了64MB，也就是只有一個CCD增加了SRAM。此外還有一款Ryzen 7 7800X3D，要等到4月6日才上市。 Ryzen 9 7950X3D價格為5299元，可享白條6期免息分期，京東地址：點此前往>>> Ryzen 9 7900X3D價格為4499元，可享白條6期免息分期，京東地址：點此前往>>> 此前我們已經對Ryzen 9 7950X3D進行了評測，更大的L3緩存使其成為了當今最好的遊戲處理器，想了解更詳細內容可以點擊《銳龍9 7950X3D天梯榜首發評測：大緩存就是給力，當前最佳遊戲處理器》閱讀。 ...

今年CES 2023上，AMD一次性推出了三款採用3D垂直緩存技術的Zen 4架構桌面處理器，分別為Ryzen 9 7950X3D、Ryzen 9 7900X3D、以及Ryzen 7 7800X3D，TDP均為120W，三者的L3緩存容量均增加了64MB。其中率先在2月28日上市的Ryzen 9 7950X3D和Ryzen 9 7900X3D均屬於雙CCD的型號，里面只有一個CCD增加了SRAM。 雖然AMD解禁了首批Ryzen 7000X3D系列處理器的評測，不過基本都是以Ryzen 9 7950X3D為主，而Ryzen 9 7900X3D很少會被談及，大家也不清楚其內核的分配情況，僅有的測試顯示比Ryzen 9 7900更快。有網友透露，已得到了AMD官方的確認，Ryzen 9 7900X3D的12個內核是平均分配在雙CCD里，意味著每個CCD都有6個內核。 很快Ryzen 9 7950X3D和Ryzen...

今年CES 2023上，AMD一次性推出了三款採用3D垂直緩存技術的Zen 4架構桌面處理器，分別為Ryzen 9 7950X3D、Ryzen 9 7900X3D、以及Ryzen 7 7800X3D，TDP均為120W，三者的L3緩存容量均增加了64MB。Ryzen 9 7950X3D和Ryzen 9 7900X3D將於2月28日率先上市，均屬於雙CCD的型號，不過里面也只有一個CCD增加了SRAM。 對於這種不對稱的配置，AMD承諾已經與微軟合作，確保Windows作業系統能夠識別兩個CCD的差異，從而更好地安排任務。據VideoCardz報導，AMD新版銳龍晶片組驅動程序能夠動態分配Windows作業系統需要使用的內核，意思是如果工作負載對緩存敏感，作業系統將被修改為優先使用增加了SRAM的CCD。 AMD表示，這一功能將由驅動程序控制，不過可以在BIOS中手動更改，讓用戶能夠根據自己的喜歡自行選擇。AMD還確認相同的驅動程序將具有PPM配置文件驅動，該功能主要針對遊戲工作負載，將動態分配CCX，如果需要更多線程，沒有額外增加緩存的CCX也將被啟用。 AMD稱，兩個功能都將根據工作負載提高性能，但這些技術的主要目的是提高遊戲性能。更直接點說，具體就是針對雙CCD的Ryzen 9 7950X3D和Ryzen 9 7900X3D，只有一個CCD的Ryzen 7 7800X3D不存在這個煩惱。 ...

今年CES 2023上，AMD一次性推出了三款採用3D垂直緩存（3D V-Cache）技術的Zen 4架構桌面處理器，分別為Ryzen 9 7950X3D、Ryzen 9 7900X3D、以及Ryzen 7 7800X3D，TDP均為120W，三者的L3緩存容量均增加了64MB。隨著Ryzen 7000X3D系列處理器即將即將到來，華擎和微星都已逐步放出新固件，華碩也有beta版固件。 技嘉宣布，發布X670/B650系列主板新版BIOS，以支持Ryzen 7000X3D系列處理器。固件將基於AGESA 1.0.0.5微碼構建，以充分釋放新款處理器的性能。隨著技嘉提供新版BIOS，台系四大主板廠商的X670/B650系列主板都將在Ryzen 7000X3D系列處理器發售時提供必要的支持。 TechPowerup表示，目前技嘉已經將新版BIOS及相關驅動程序上傳到官網。用戶可以通過自己熟悉的方式更新，比如技嘉BIOS升級工具（@BIOS）、Q-Flash或者Q-Flash Plus，甚至在不安裝處理器、記憶體和顯卡的情況下更新BIOS。 Ryzen 9 7950X3D和Ryzen 9 7900X3D將於2月28日率先上市，建議零售價分別為699美元和599美元。Ryzen 7 7800X3D的上市時間是4月6日，建議零售價為449美元，這應該是很大部分遊戲玩家感興趣的產品。 ...

AMD Ryzen 7000X3D系列處理器即將即將到來，主板廠商都在為旗下B650和X670系列主板准備新版BIOS。這些固件將基於新的AGESA 1.0.0.5微碼構建，以支持帶有3D垂直緩存（3D V-Cache）技術的新款處理器。目前華擎和微星都已逐步放出新固件，華碩也有beta版固件，不過技嘉暫時還沒有消息。 今年CES 2023上，AMD一次性推出了三款採用3D垂直緩存（3D V-Cache）技術的Zen 4架構桌面處理器，分別為Ryzen 9 7950X3D、Ryzen 9 7900X3D、以及Ryzen 7 7800X3D，TDP均為120W，三者的L3緩存容量均增加了64MB。這意味著即便雙CCD的型號，里面也只有一個CCD增加了SRAM。 這種不對稱的配置對用戶來說是一個麻煩，雖然AMD承諾已經與微軟合作，確保Windows作業系統能夠識別兩個CCD的差異，從而更好地安排任務，但眾所周知，軟體更多時候並不是那麼地「智能」。據Hothardware報導，華碩在BIOS里名為「Core Flex」的菜單，這是為了擁有一個以上CCD和配備3D V-Cache技術的Ryzen處理器設計的，允許用戶設置處理器何時將任務從一個CCD切換到另一個CCD。 由於是在BIOS里設置的，作業系統或者驅動程序好像並不知情，這種方式不但適用於Windows，還能用於Linux。同時似乎有多種「算法」可以配置，用戶可以從各種條件中進行選擇，包括核心電流和記憶體使用情況，便於處理器識別然後進行調度。 雖然華碩提供的功能可以讓用戶有更多的選擇權利，不過更理想的情況當然是作業系統能夠很好地完成任務分配，合理地利用資源。既然AMD已表態與微軟有這方面的合作，不妨多等幾天，看看實際效果如何。 ...

AMD Ryzen 7000X3D系列處理器即將即將到來，主板廠商都在為旗下B650和X670系列主板准備新版BIOS。這些固件將基於新的AGESA 1.0.0.5微碼構建，以支持帶有3D垂直緩存（3D V-Cache）技術的新款處理器。 據Wccftech報導，華擎是首個提供新版BIOS的主板廠商，已經開始將新版BIOS上傳至官網。華碩提供了基於AGESA 1.0.0.5c的新版BIOS，不過屬於beta版本，其中增加了對AMD Ryzen 7000X3D系列處理器Core Flex功能的支持。傳聞微星很快也將帶來最新的BIOS，不過技嘉暫時還沒有消息。 Ryzen 9 7950X3D和Ryzen 9 7900X3D將於2月28日率先上市，建議零售價分別為699美元和599美元。Ryzen 7 7800X3D的上市時間是4月6日，建議零售價為449美元，這應該是很大部分遊戲玩家感興趣的產品。 ...

AMD Ryzen 7 5800X3D是第一款採用3D垂直緩存（3D V-Cache）技術的消費級處理器，為CCD帶來額外的64MB 7nm SRAM緩存，使得這款Zen 3架構處理器的L3緩存容量由32MB增加到96MB，容量達到了原來的三倍。雖然有著很不錯的遊戲性能，但是卻不支持傳統意義上的超頻，有一個限制超頻的鎖定，讓用戶無法調整頻率或電壓。 目前AMD官網的Ryzen 7000X3D系列處理器產品頁面更新了信息，顯示都「不鎖頻」，這意味著新一代採用3D垂直緩存技術的Zen 4架構桌面處理器在超頻上會變得容易，應該不會像Ryzen 7 5800X3D那樣限制。不過相比於普通Ryzen 7000系列處理器最高95℃的工作溫度，採用3D垂直緩存技術的產品會低一些，僅為89℃。 AMD將會在2月份發售Ryzen 7000X3D系列處理器，但確切日期和定價暫時還沒有敲定。這次發售的產品有三款，分別為Ryzen 9 7950X3D、Ryzen 9 7900X3D、以及Ryzen 7 7800X3D，三者的L3緩存容量均增加了64MB，TDP均為120W。 ...

之前有報導稱，AMD官網上更新了Ryzen 7000X3D系列處理器的信息，顯示會在2月14日情人節發售（目前已刪除）。結合當時AMD發布會的信息，這個時間的可信度是較大的。 不過AMD現在已經向Wccftech發去了一份聲明，否認了官網的發售時間。AMD表示，官網上標示的Ryzen 7000X3D系列處理器的發售時間是不正確的，目前還沒有確認最終的發售日期，將在未來提供有關這些處理器的預期可用性更新。 今年CES 2023上，AMD一次性推出了三款採用3D垂直緩存（3D V-Cache）技術的Zen 4架構桌面處理器，分別為Ryzen 9 7950X3D、Ryzen 9 7900X3D、以及Ryzen 7 7800X3D，三者的L3緩存容量均增加了64MB，TDP均為120W。 據了解，AMD仍會在2月份發售Ryzen 7000X3D系列處理器，但確切日期和定價暫時還沒有敲定。 ...

AMD去年推出了採用3D垂直緩存（3D V-Cache）技術的Zen 3架構桌面處理器，為每個CCD帶來額外的64MB 7nm SRAM緩存，使得處理器的L3緩存容量由32MB增加到96MB，容量增加到原來的三倍，提高了遊戲性能。不過Ryzen 7 5800X3D的供應量一直不大，多少帶點試驗性質，也是桌面平台上唯一一款採用3D垂直緩存技術的Zen 3架構處理器。 今年CES 2023上，AMD一次性推出了三款採用3D垂直緩存技術的Zen 4架構桌面處理器，分別是Ryzen 9 7950X3D、Ryzen 9 7900X3D、以及Ryzen 7 7800X3D，三者的L3緩存容量均增加了64MB，TDP均為120W，加速頻率和原版是一樣的，不過沒有透露定價以及具體的上市時間。據Overclock3D報導，AMD官網上更新了Ryzen 7000X3D系列處理器的信息，顯示會在2月14日情人節發售（目前已刪除）。 結合發布會的信息，Ryzen 7000X3D系列處理器在2月份發售沒有什麼疑問，不過是否是2月14日，玩家很快就會知道，剩下的就是定價的問題了。 按照AMD的說法，展示了Ryzen 7 7800X3D對比Ryzen 7 5800X3D的遊戲性能對比，在提升最大的《DOTA 2》里面，Ryzen 7...

AMD在今年CES 2023的發布會上，發布了多款新品，其中最為引人矚目的是帶有3D垂直緩存（3D V-Cache）技術的Ryzen 7000X3D系列處理器。與上一代僅有Ryzen 7 5800X3D一款產品不同，這次AMD一口氣推出了Ryzen 9 7950X3D、Ryzen 9 7900X3D和Ryzen 7 7800X3D，三款處理器的TDP均為120W。 據TechPowerup報導，Ryzen 7000X3D系列處理器將會採用新的零售包裝設計，與現有的Ryzen 7000系列處理器並不相同。新包裝有著更大面積的橙色，而且色調更為明亮，左偏上方還有銀色區域，突出了其「支持3D V-Cache技術」。這與之前Ryzen 7 5800X3D的路線不一樣，其零售包裝與其他產品過於相似，識別度相對沒那麼高。 相比目前的Ryzen 7000系列處理器，Ryzen 9 7950X3D和Ryzen 9 7900X3D的L3緩存從64MB增加到128MB，而Ryzen 7 7800X3D的L3緩存從32MB增加到96MB，兩者均增加了64MB。這意味著即便雙CCD的型號，里面也只有一個CCD增加了SRAM。 今年AMD在AM5平台很可能還會推出代號「Phoenix...

AMD在今年8月末的「together we advance_PCs」的直播活動中，發布新一代基於Zen 4架構的Ryzen 7000系列處理器，同時還分享了新的CPU架構路線圖，顯示接下來會有採用3D垂直緩存（3D V-Cache）技術的Zen 4架構晶片。 近日有半導體專業人士表示，AMD對Ryzen 7000系列處理器進行了一些升級，早已為3D V-Cache技術做好了准備。Ryzen 7000系列使用的CCD上有著更大、更密集的陣列，間距也變小了，同時提供了更多的TSV通道，這意味著增加的緩存晶片與CCD會有更大的接觸面積，從而獲得更大的L3緩存帶寬，可能還提供額外的輸入功率。 此前就有報導稱，Zen 4架構處理器採用的是第二代3D V-Cache技術，會有更高的帶寬，延遲也會得到改善，很可能會選用6nm工藝製造，同樣為每個Zen 4架構CCD帶來額外的64MB緩存。傳聞AMD首批Raphael-X處理器會有三款，瞄準的是高端市場，分別是Ryzen 9 7950X3D、Ryzen 9 7900X3D、以及Ryzen 7 7800X3D。隨後AMD還會推出更多Ryzen 7000X3D系列處理器，向主流市場擴散。 AMD更致力於在新一代處理器普及3D V-Cache技術，也做了更充分的准備，間隔時間更短了。相比之下消費級的Zen 3架構晶片上僅有一款8核16線程的Ryzen 7 5800X3D，傳言中的Ryzen...

AMD在昨天發布了新一代基於Zen 4架構的Ryzen 7000系列桌面處理器，採用5nm工藝製造，全新的AM5平台支持PCIe 5.0和DDR5記憶體。在此次活動中，AMD分享了新的CPU架構路線圖，顯示接下來會有採用3D垂直緩存（3D V-Cache）技術的Zen 4架構晶片。 據Wccftech報導，AMD首批Raphael-X處理器會有三款，瞄準的是高端市場，分別是Ryzen 9 7950X3D、Ryzen 9 7900X3D、以及Ryzen 7 7800X3D。隨後AMD還會推出更多Ryzen 7000X3D系列處理器，向主流市場擴散。 此前AMD高級副總裁兼客戶端業務部總經理Saeid Moshkelani表示，2022年末會將3D V-Cache技術帶到Ryzen 7000系列上，這意味著Ryzen 7000X3D系列很可能會在CES 2023大展上首次亮相。 顯然，AMD更致力於在新一代處理器普及3D V-Cache技術，也做了更充分的准備，間隔時間更短了。相比之下消費級的Zen 3架構晶片上僅有一款8核16線程的Ryzen 7 5800X3D，傳言中的Ryzen 9 5900X3D和Ryzen...

AMD在今年的CES 2022大展上，推出了採用3D垂直緩存（3D V-Cache）技術的Zen 3架構桌面處理器，為每個CCD帶來額外的64MB 7nm SRAM緩存，使得處理器的L3緩存容量由32MB增加到96MB，容量增加到原來的三倍。在消費級市場上，目前唯一一款採用3D垂直緩存技術的處理器是8核16線程的Ryzen 7 5800X3D。 在消費端Zen 3架構上引入3D垂直緩存技術有一定的試水成分，不過AMD顯然在接下來的Zen 4架構上仍然會選擇這麼做，甚至會擴大使用的范圍，Raphael-X和Genoa-X分別對應的是帶有3D垂直緩存技術的新一代Ryzen和EPYC處理器。近日有網友透露，AMD會在今年晚些時候放出這些Zen 4 X3D晶片，採用的是第二代3D V-Cache技術。 傳言第二代3D V-Cache技術仍然會為每個Zen 4架構CCD帶來額外的64MB緩存，由於技術的升級，會有更高的帶寬，延遲也會得到改善。由於現階段台積電的5nm工藝成本較高，很可能會選用6nm工藝製造。 Ryzen 7 5800X3D並不支持傳統意義上的超頻，為了更好地控制功耗、電壓和溫度，頻率相比Ryzen 7 5800還有所下降。傳聞第二代3D V-Cache技術會針對此前Ryzen 7 5800X3D遇到的問題進行改進，性能提升會更為明顯，相比普通的Zen 4架構處理器會有10%到15%幅度的提升。 此前AMD官方已發出公告，會在美國東部時間2022年8月29日晚上7點（為8月30日早上7點）舉辦名為「together we...

AMD在CES 2022大展上，推出了採用3D垂直緩存（3D V-Cache）技術的Zen 3架構桌面處理器，為每個CCD帶來額外的64MB 7nm SRAM緩存，使得處理器的L3緩存容量由32MB增加到96MB，容量增加到原來的三倍。 在消費級市場上，唯一一款採用3D垂直緩存技術的處理器是8核16線程的Ryzen 7 5800X3D。這款處理器是在今年四月下旬發售，價格為3099元。事實上，受制於台積電的製造技術和AMD的產品定位，Ryzen 7 5800X3D的供應量一直不大，價格基本沒有太大波動。 近日有網友透露，下個月Ryzen 7 5800X3D很可能降價，這是針對Ryzen 7000系列上市後的價格調整，估計是要為新款處理器騰出市場空間。傳聞Zen 4架構處理器的遊戲性能會很「驚人」，而Ryzen 7 5800X3D的定位主要也是針對遊戲玩家，在某些時候甚至能壓過英特爾旗艦級的酷睿i9-12900K。 傳言Ryzen 7 7700X的定價為299美元，相比Ryzen 7 5800X3D的449美元低了不少，兩者同為8核心16線程，而且前者採用了新的架構，以及擁有更高的頻率。首批Ryzen 7000系列處理器會有四款，分別是Ryzen 9 7950X、Ryzen 9...

直到目前為止，AMD僅發布了唯一一款採用3D垂直緩存（3D V-Cache）技術的消費級處理器，即8核心16線程的Ryzen 7 5800X3D。雖然在遊戲方面有著不錯的表現，但在更高的工作負載中，是無法比擬高端型號的英特爾第12代酷睿處理器。 AMD今年即將發布基於Zen 4架構的Ryzen 7000系列處理器，以及對應的AM5平台，不過新產品首先推出的是相對高端的型號，同時現階段DDR5記憶體較高的價格也將提高新平台的組建成本，影響消費者的選購，而降價及擴展中低端型號尚需時日。近日有網友透露，為了應對英特爾Alder Lake/Raptor Lake的沖擊，特別是中低端市場的需求，AMD未來還會推出新的AM4平台處理器。 傳聞採用3D垂直緩存技術的Zen 3架構處理器還將有6核心的型號，這將很好地滿足主流玩家的需求，對AM4平台也會是一個很好的補充。不過Zen 3架構畢竟已發布近兩年，面對英特爾架構上的不斷迭進，已有點力不從心，為此AMD很可能准備了其他方案。 有消息稱，AMD正在測試用於AM4平台的Zen 4架構處理器，以便在成本更低的舊平台上對抗英特爾。AMD過往從未證實Zen 4架構可以支持DDR4記憶體，這說明需要使用完全不同的記憶體控制器，有可能是當前修改後的IOD晶片。傳言AMD尚未決定是否這麼做，估計還要看未來市場的具體情況來定奪。 ...

此前網上就有人反映，Ryzen 7 5800X3D並不支持超頻，並要求廠商取消對Ryzen 7 5800X3D在UEFI/BIOS里的超頻支持。AMD技術營銷總監Robert Hallock也在接受媒體采訪時表示，Ryzen 7 5800X3D不支持傳統意義上的超頻，將會有一個限制超頻的鎖定，用戶無法調整頻率或電壓。事實上，近期有網友已經對Ryzen 7 5800X3D進行超頻，不斷推高頻率。 近日，超頻玩家TSAIK和微星的團隊進行合作，使用MEG X570 GODLIKE主板，將Ryzen 7 5800X3D的頻率提高到5141.78 MHz，對應外頻為113.01 MHz，倍頻為45.5，更讓人驚訝的是核心電壓只需1.2 V。作為微星最為頂尖的主板，MEG X570 GODLIKE有著讓人印象深刻的超頻能力，此次使用的是基於AGESA 1.2.0.6 Patch C構建的1.G5T2 BIOS。傳言AMD有一款特殊的超頻BIOS，預計很快向部分主板廠商提供。 雖然Ryzen 7...

目前AMD Ryzen 7 5800X3D已經解禁（評測可點擊《銳龍7 5800X3D天梯榜首發評測：AMD最強遊戲處理器，遊戲表現優於酷睿i9》），而且很快會上市，與消費者見面。這是第一款、也是迄今為止唯一一款採用3D V-Cache（3D垂直緩存）技術的消費級處理器，為CCD帶來額外的64MB 7nm SRAM緩存，使得這款Zen 3架構處理器的L3緩存容量由32MB增加到96MB。 3D V-Cache技術給人留下了深刻的印象，Ryzen 7 5800X3D也證明了在某些情況下加大L3緩存是有用的。近日有網友透露，目前負責3D V-Cache技術的封裝線只有一條，所以這類型處理器的供應量比較有限，在採用3D V-Cache技術的Zen 3架構處理器停產前，不會有同類型的Zen 4架構處理器，這意味著最早的一批Zen 4架構處理器不會帶有3D V-Cache技術，最快要等到2023年才會出現。 今年AMD將推出基於Zen 4架構的Ryzen 7000系列，代號Raphael的新一代處理器將使用全新的AM5插座（LGA 1718），採用台積電5nm工藝製造，集成RDNA 2架構核顯，支持PCIe 5.0以及雙通道DDR5-5200記憶體，新平台除了支持USB 3.2，還可能會有原生的USB...

AMD Ryzen 7 5800X3D很快將會上市，與消費者見面。這是第一款、也是迄今為止唯一一款採用3D垂直緩存（3D V-Cache）技術的消費級處理器，為CCD帶來額外的64MB 7nm SRAM緩存，使得這款Zen 3架構處理器的L3緩存容量由32MB增加到96MB，容量達到了原來的三倍。 不過這款使用3D V-Cache技術的產品似乎沒有做好超頻的准備，此前網上就有人反映，Ryzen 7 5800X3D並不支持超頻，據稱這是AMD對主板廠商提出的要求，取消對Ryzen 7 5800X3D在UEFI/BIOS里的超頻支持。隨後AMD技術營銷總監Robert Hallock在接受媒體采訪時表示，Ryzen 7 5800X3D不支持傳統意義上的超頻，將會有一個限制超頻的鎖定，用戶無法調整頻率或電壓。 近日有網友貼出了CPU-Z的截圖，宣稱已繞過AMD的限制，將Ryzen 7 5800X3D的頻率提高到4.82 GHz，對應外頻為105.99 MHz，倍頻為45.5，核心電壓為1.306 V。其使用的是華碩ROG Crosshair VIII Extreme主板，通過開啟華碩的Voltage...

AMD Ryzen 7 5800X3D將會在今年4月20日上市，這是首款採用3D垂直緩存（3D V-Cache）技術的消費級處理器，為CCD帶來額外的64MB 7nm SRAM緩存，使得這款8核16線程的Zen 3架構處理器的L3緩存容量由32MB增加到96MB，容量達到了原來的三倍。 AMD在今年年初CES 2022上提供了Ryzen 7 5800X3D的數據，其整體遊戲性能比Ryzen 9 5900X平均快了15%，考慮到後者有著更高的12核24線程規格以及頻率，這是相當不容易的事。近日，有網友發現AMD Ryzen 7 5800X3D已出現在Geekbench 5的資料庫中。 以上圖表中，英特爾酷睿i7-12700K、AMD Ryzen 9 5900X和Ryzen 7 5800X的數據均來自Geekbench 5的資料庫。 Ryzen 7 5800X3D的基礎頻率為3.4...

AMD宣布，正式推出世界首款採用3D晶片堆疊的數據中心CPU，即帶有3D V-Cache技術的EPYC 7003X系列，代號「Milan-X」。AMD表示，新款處理器基於Zen 3架構，配備了業界最大的L3緩存，進一步擴展了第三代EPYC系列產品線，與原有的EPYC 7003系列相比，EPYC 7003X系列可為各種計算工作負載帶來66%的性能提升。 通過3D V-Cache技術，可以為CCD帶來了額外的64MB 7nm SRAM緩存，使得處理器的L3緩存容量由32MB增加到96MB，容量增加到原來的三倍，使得EPYC 7003X系列CPU最大L3緩存容量增加到768MB，在雙路系統上L3緩存總容量更是達到了驚人的1.5GB。 AMD高級副總裁兼伺服器業務部總經理Dan McNamara表示，我們採用AMD 3D V-Cache技術的最新CPU為關鍵任務技術計算工作負載提供突破性的性能，從而帶來更好的設計產品和更快的上市時間。 EPYC 7003X系列共有四款產品，包括了EPYC 7773X、EPYC 7573X、EPYC 7473X和EPYC 7373X，對應的核心線程數量分別為64核128線程、32核64線程、24核48線程、16核32線程，而對應的定價分別為8800美元、5590美元、3900美元和4185美元。由於接口並沒有改變，因此兼容現有平台，通過升級BIOS就能支持。 ...

AMD昨天正式推出了Ryzen 7 5800X3D、Ryzen 7 5700X、Ryzen 5 5600、Ryzen 5 5500、Ryzen 5 4600G、Ryzen 5 4500和Ryzen 3 4100共七款AM4平台新品，其中Ryzen 7 5800X3D備受矚目，因為這是首款採用3D垂直緩存（3D V-Cache）技術的消費級處理器。 在AMD推出前，網上就有人反映，Ryzen 7 5800X3D並不支持超頻，據稱這是AMD對主板廠商提出的要求，相關產品將取消對Ryzen 7 5800X3D在UEFI/BIOS里的超頻支持。AMD技術營銷總監Robert Hallock在接受HotHardware采訪時表示，Ryzen 7...

近期有報導指，AMD計劃在四月份發售十款新的AM4平台CPU/APU，包括有Ryzen 7 5800X3D、Ryzen 7 5700X、Ryzen 7 5700、Ryzen 5 5600、Ryzen 5 5500、Ryzen 3 5100、Ryzen 7 4700、Ryzen 5 4600G、Ryzen 5 4500和Ryzen 3 4100，共十款產品。其中Ryzen 7 5800X3D因首次採用3D垂直緩存（3D V-Cache）技術，受到了不少消費者的關注。 據TomsHardware報導，華碩和微星已開始為部分X570主板提供新版BIOS，為即將到來的Ryzen...

AMD在CES 2022大展上，推出了採用3D垂直緩存（3D V-Cache）技術的Zen 3架構桌面處理器，為每個CCD帶來額外的64MB 7nm SRAM緩存，使得處理器的L3緩存容量由32MB增加到96MB，容量增加到原來的三倍。不過與過往的傳言有所不同，AMD在消費級市場僅有一款8核16線程的Ryzen 7 5800X3D，並沒有Ryzen 9 5900X3D或Ryzen 9 5950X3D。 隨著近期主板廠商開始更新BIOS，不少AM4主板已支持Ryzen 7 5800X3D，但仍然不見其蹤跡。近日有網友透露，Ryzen 7 5800X3D已開始出貨了，第一批零售版可能會在3月底上市。近期英特爾已逐漸鋪開第12代酷睿系列處理器，挽回了不少客戶端市場，Ryzen 7 5800X3D是AMD在2022粘上半年為數不多的對抗手段。 在剛剛結束的ISSCC 2022（IEEE 國際固態電路會議）上，AMD也分享3D V-Cache設計的更多細節。演示文檔顯示，3D V-Cache的SRAM採用了台積電N7工藝製造，整體尺寸為41平方毫米，通過兩個額外的CCD結構支撐以協助散熱。為了讓處理器的每個內核與3D V-Cache通信，AMD在L3級別上實現了共享環形總線設計，整個L3緩存可用於每個內核。盡管沒有集成在CCX上，但很可能與本身L3緩存的速度一致。 此前有報導指，台積電的3D SoIC技術仍處於起步階段，雖然其7nm製程節點的良品率已非常高，但3D...

本周將舉行ISSCC 2022（IEEE 國際固態電路會議），AMD將在會議上分享其3D V-Cache設計的更多細節。AMD此前已經在CES 2022上，推出了採用3D垂直緩存技術的Zen 3架構桌面處理器，即Ryzen 7 5800X3D，為每個CCD帶來額外的64MB 7nm SRAM緩存，使L3緩存容量由32MB增加到了96MB。 據Hardwareluxx.de報導，3D V-Cache由多個8MB的「slices」組成，這些「slices」具有1024個與單個CPU內核接觸的接口，CCX和3D V-Cache之間共有8192個連接點，允許每片「slices」在全雙工模式下傳輸帶寬達到了2TB/s。盡管沒有集成在CCX上，但很可能與本身L3緩存的速度一致。據稱AMD還通過多種方式改進了Ryzen 7 5800X3D的設計，以降低功耗並提高頻率。AMD至今沒有確認Ryzen 7 5800X3D什麼時候上市，不過在Zen 4架構的Ryzen 7000系列到來之前，這是為數不多與英特爾Alder Lake對抗的手段之一。 根據AMD演示文檔的內容，顯示3D V-Cache的SRAM採用了台積電N7工藝製造，整體尺寸為41平方毫米，通過兩個額外的CCD結構支撐以協助散熱。為了能裝入相同的封裝中，AMD還將原有的CCD削薄。為了讓處理器的每個內核與3D V-Cache通信，AMD在L3級別上實現了共享環形總線設計，整個L3緩存可用於每個內核。 去年AMD曾介紹，這項3D晶片堆疊技術是基於台積電的SoIC技術，將兩個晶片被銑成一個完美的平面，底層CCX與頂層L3緩存之間是一個完美的對齊，TSV通道可以在沒有任何類型的粘合材料的情況下進行匹配。為了實現這個操作，AMD並將CCX翻轉（由面向頂部改為面向底部），然後削去了頂部95%的矽，再將3D垂直緩存晶片安裝在上面。 ...