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2月26日下午，紫光展銳舉辦線上新品發布會，聯合中國聯通推出了一款全新的聯通5G CPE VN007，連創四項「第一」，擁有超強性能、超快速度、超高性價比。 5G CPE可以理解為一種特殊的路由器，它能一方面接收5G信號，另一方面輸出Wi-Fi信號供無線設備使用，即便是手頭沒有5G設備也可以享受5G帶來的高速度、低延遲，很大程度上可以取代有線寬帶。 這次推出的是第一款基於紫光展銳5G方案的5G CPE，搭載了紫光展銳春藤510 5G基帶方案。 春藤510基於紫光展銳5G技術平台馬卡魯，架構靈活，有着高集成、高性能、低功耗等技術優勢，台積電12nm工藝製造，同時支持SA和NSA組網模式、2G/3G/4G/5G通信制式，符合最新的3GPP R15標準規范，可廣泛應用於不同場景，今年將有數十款商用終端上市，比如海信剛剛發布的5G智能手機F50。 同時，它也是第一款支持VoNR、第一款支持eSIM虛擬卡＋SIM實體卡的5G CPE。 VoNR也就是Voice over NR，是指話音承載在5G基站上，這是5G網絡的目標語音解決方案，實現它意味着5G網絡更加純熟完整，有些類似於4G時代的VoLTE。 聯通5G CPE VN007的零售價格僅為999元，這也是第一款千元下的5G CPE。 作者：上方文Q來源：快科技

去年關於智慧型手機討論最為熱鬧的一個話題就是5G，從晶片、基站建設、智慧型手機終端、頻段、組網等，都有過比較激烈的爭議。我們可以發現，在這些爭議中，最多的還是圍繞智慧型手機。到了今年，有個發布會的智慧型手機產品，基本上應該都是5G手機的了。不過，今年除了5G手機之外，5G ARM筆記本應該也會有出貨的了。高通給出了更多的消息。 高通今天公布了首批支持使用高通驍龍計算平台的5G PC的運營商名單，也就是支持搭載驍龍8cx處理器的筆記本產品的5G網絡連接。在高通公布的名單中，總計有全球17家運營商，其中中國移動、中國電信以及中國聯通三家中國運營商都在名單當中，畢竟目前中國在5G網絡建設上算得上是非常靠前的國家了，不支持也太說不過去了。 從這個情況來看，年內上市的搭載驍龍8cx處理器（關於這顆處理器的詳情點這里回顧）的ARM筆記本產品，應該會有支持5G連接的產品了，畢竟ARM筆記本主打的一個特性就是Always Connect還能保持低功耗，在5G網絡的加持下，移動辦公體驗上應該會有進一步的提升。 至於那款微軟的Surface Pro X，雖然那顆SQ1處理器是在驍龍8cx的基礎上進行定製，性能會有所提升，但是5G連接支持方面，目前微軟的宣傳信息是支持4G LTE增強版連接。不過，你們猜微軟後續會發布5G版嗎？ 高通公布名單如下： 北美 Verizon Sprint 亞洲、澳大利亞、紐西蘭 中國移動 中國電信 中國聯通 KDDI Corporation Rakuten Mobile KT LGU+ SK Telecom SoftBank Corp. Telstra 歐洲、中東、非洲 EE Swisscom Telefonica TIM Transatel ...

Intel今天除了更新他們的伺服器CPU產品線之外，還額外推出了首款基於10nm製程和新的Tremont架構的Atom處理器，型號為Atom P5900。 Tremont架構是Intel為超低功耗平台打造的新一代處理器架構，正式發布於去年10月底。相對於上一代的Goldmont，它在微架構性能上面有30%的性能提升。 從Intel的產品資料庫中可以得知，Atom P5900實際上是一個產品系列，目前一共有四款不同型號的具體產品，最高端的P5962B為24核24線程配置，支持雙通道DDR4-2933記憶體，而最低端的P5921B也有8個核心，不過僅支持單通道的DDR4-2933。該系列處理器很明顯是為低功耗伺服器領域設計的。 Intel也在這款處理器上面針對網絡應用進行了相關的優化，包括加入了相關的指令集以加速網絡封包的處理，這有助於它成為一款在網絡基礎設施中有獨到長處的晶片。而根據Intel官方提供的信息，使用新Atom處理器的基站設備將於今年投入使用，包括愛立信、諾基亞和中興等基站設備供應商都會使用新的Atom處理器。另外，Intel還介紹了他們為5G網絡基礎設施所推出的產品組合，其中不僅包括本文主角Atom P5900和剛更新的第二代Xeon Scalable家族，還有Intel為5G網絡加速應用推出的首代結構化ASIC——Diamond Mesa系列晶片，另外還有一套新的網卡設備——Ethernet 700系列。 在伺服器級別的Atom之後，我們也可以期待一下民用級別的Atom，相信新架構一樣會在NAS設備上面大放異彩。 ...

早在去年初的CES 2019大展上，Intel就一口氣宣布了全系列10nm工藝產品，包括輕薄本上的Ice Lake-U/Y、服務器上的Ice Lake-SP、3D封裝的Lakefield，以及面向5G基礎設施的「Snow Ridge」。 但是此後，Snow Ridge就杳無音信了，直到今天才終於正式登場，並列入Atom凌動系列家族，型號為凌動P5900，這是Intel首款面向無線基站的10nm SoC片上系統。 Intel雖然已經將基帶業務賣給了蘋果，放棄智能手機市場，但是仍保留並發展5G基礎設施，而隨着凌動P5900的推出，Intel將架構從核心拓展到接入網，並一直延伸到網絡的最邊緣。 Intel沒有公布凌動P5900的詳細規格，只說它的設計基於5G網絡迫切需要的高帶寬、低時延，提供可滿足當前乃至未來5G基站需求的功能，同時為網絡基站市場引入Intel芯片技術，並使之成為這一市場的基石。 Intel預計自己將在2021年成為基站市場的領先芯片提供商，比早先的預測提前一年。 預計到2024年，全球將建成600萬座5G基站。 另外，Intel還發布了以太網700系列網卡(代號Edgewater Channel)，這是Intel第一款具有硬件增強精確時間協議(PTP)的5G優化網絡適配器，可提供基於GPS的跨網絡服務同步功能。 現有的以太網技術無法滿足5G網絡實施的時延要求，尤其是在邊緣服務器中，而以極具成本效益的價格在整個網絡中保持精確的時間同步，是幫助解決應用時延的有效路徑。以太網700系列適配器通過硬軟件結合的增強功能，提高了5G網絡所需的計時精度。 該適配器正處於樣品階段，將於第二季度投產。 作者：上方文Q來源：快科技

為了迎接5G時代的到來，西部數據宣布推出最新的iNAND MC EU521快閃記憶體，符合JEDEC最新規范的UFS 3.1快閃記憶體，在第六代SmartSLC緩存技術的加持下，順序寫入速度最高可以達到800MB/s，具有128GB以及256GB兩種規格，封裝尺寸11.5x13x1.0mm。更為詳細的技術規格可以點擊這里查看。 至於應用層面，西數表示iNAND MC EU521可以用在智慧型手機、平板的設備內，為遊戲、AR/VR、機器學習、人工智慧等場景加速。 相較於UFS 3.0，UFS 3.1新增以下三大特性： Write Booster：就是SSD上常見的SLC Cache，可以顯著提升寫入速度； DeepSleep：深度睡眠這個很好理解，就是可以讓UFS設備進入一個低功耗狀態，降低設備功耗； Performance Throttling Notification：性能限制通知，由於高溫到時存儲設備性能受限時，UFS設備可以告知系統。 實際落地產品上，目前將於2月25日發布的iQOO 3手機已經宣布會使用UFS 3.1快閃記憶體，至於使用的是誰家的UFS 3.1快閃記憶體，則還有待進一步確認。 ...

高通於剛才正式發布了其X55基帶的升級版——驍龍X60 5G基帶，這款基帶將會採用5nm工藝，也順利成為首款使用5nm製程工藝的基帶晶片。 高通的5G基帶已經發展到了第三代，X60的整套方案集基帶晶片、RF射頻前後端、毫米波天線等模塊，是一套5G接入的系統級解決方案，由於使用5nm製程，在系統中處於核心地位的基帶晶片的功耗表現一般會比目前的X55出色。 截圖來自於官方產品頁宣傳視頻 在功能性上面，X60相對上代X55平台有三點改進。 首先它做到了新一級的載波聚合。它可以在毫米波與Sub-6 GHz頻段中提供載波聚合支持，也可以利用新的動態頻譜分配技術支持5G FDD-FDD、TDD-TDD的載波聚合。這使得X60平台能夠利用更多的頻譜資源，從而做到更高的理論上下傳速度，官方標稱的峰值下載速度可以達到7.5Gbps，峰值上傳速度為3Gbps，相比起上代又有較大的提升。 其次是增加了對於5G Voice-over-NR技術的支持，它類似於4G時代的VoLTE，讓語音業務能夠跑在5G NR網絡上，用戶打電話就不用降級到4G甚至更低的2/3G網絡去了。 另外還有一點，新一代的毫米波天線模組QTM535也隨著X60平台一起發布了，相比前代QTM525，它主要縮小了自身的大小，為手機上面的其他元器件提供更多的位置，另外在性能上面也有一定的提升。 圖片來自於AnandTech 高通驍龍X60系統將於明年正式上市，高通這麼早就發布這款產品也是秀肌肉，表明自己在5G時代仍然將是基帶界的領頭人。從特性上看，它在未來一段時間內都將是旗艦級別的產品，而它也幾乎宣告了高通將繼續在未來的旗艦處理器上使用外掛基帶的方式集成5G支持。 ...

因為此次突發公共衛生事件，筆記本廠商的日子似乎不容樂觀。有統計機構預測稱，今年一季度，全球筆記本出貨量暴跌29~36%。 該機構分析，中國主導了全球9成的筆記本生產，可一段時間以來，勞動力不足、原料短缺以及物流延遲等多重因素正打擊着相關廠商。 雖然部分ODM廠商已復工復產，可產能利用率不高。另外更嚴峻的是，部分零部件或在2月底耗盡，3月份甚至面臨「巧婦難為無米之炊」之境地。 報道稱，相較於仁寶，廣達和緯創在今年二季度的情況會更糟糕。目前，廣達正在一套新產線上開足馬力，以盡快向美國PC廠商恢復供貨水平。 另外，手機方面，據稱高通和聯發科已經下修了對今年5G手機市場的規模預期，聯發科從超2億調至最低1.7億台並預計第一季度營收下跌7到15個百分點。 作者：萬南來源：快科技

根據目前已有的爆料消息，蘋果今年秋季推出的iPhone 12（暫時這麼叫吧）應該是都會支持5G網絡的了，而且，基帶上應該是使用了高通最新的驍龍X55。關於蘋果的5G iPhone，最早的「官方」消息應該是去年高通發布驍龍865處理器之後Cristiano Amon接受采訪時透露的信息，「我們對於前端設計不報任何期望，因為我們的協議簽訂的太晚了。」 從最新的報導來看，Amon所說的應該是關於5G iPhone上的天線設計了。據fastcompany報導，蘋果相關知情人士稱，蘋果對於高通提供的QTM 525毫米波天線模塊猶豫不決，因為這個模塊並不符合蘋果期望的新手機在工業設計上的要求，高通表示使用這個模塊的話將會是手機的厚度超過8mm（三星S20+做到7.8mm也是牛，不確定是否用了QTM 525）。蘋果目前可能有不同的方案設計，採用高通基帶+天線模塊的只是其中一個方案。報導指出，雖然蘋果關於是否採用高通基帶+天線的方案猶豫不決，但是這很有可能是蘋果最終的方案。 從目前華為、vivo、小米等手機廠商發布5G手機的情況來看，在發布會上大家講的比較多的一個點是5G手機的天線如何難設計，因此，如果蘋果要在自己的iPhone上使用自己設計的天線模塊，在時間上會很緊湊。即便是和高通合作，但是「因為我們的協議簽訂的太晚了。」而蘋果要自己做的話，這家公司在天線設計上出過的事故最著名的應該就是iPhone 4的「死亡之握」了。另外，報導指出，蘋果最新設計的天線模塊，其功耗為同類產品中的兩倍。 再者，5G天線的設計工作是真的難，在設計和製造中出錯的空間會更小，而一旦出現問題，則有可能會引起5G連接的不穩定性。報導指出，5G iPhone將會使用相控天線陣（phased array）設計，以此來增強iPhone的網絡連接性能。 不過，蘋果自己設計天線模塊倒是符合這家公司的特質，收入英特爾的基帶業務之後，蘋果在相關領域的設計功力再也不是當年iPhone 4時候的水平，而且這家公司也一度被傳出要搞自己的5G基帶，而且推出相關產品的時間也不會太遠。另一方面，蘋果當初和高通大戰的一個原因就是高通賣產品之後還要收取一筆專利授權費用，蘋果對於這個是不滿的，即便是他們開始重新合作。所以，蘋果自己設計天線，確實也是合情合理的。 ...

Marvell美滿電子近日發布了一款全新的雙端口400GbE MACsec PHY收發器「88X7121P」，符合IEEE 400GbE、100GbE、50GbE標準，支持1GbE到400GbE以太網速率，面向下一代數據中心和5G基礎設施。 5G無線電的嚴格時序要求更高的時序精度，Marvell的這款400GbE PHY設備就採用了行業領先的56G PAM4 SerDes技術、IEEE 802.1AE 256位MACsec加密技術、C類精確時間協議(PTP)時間戳技術，可為超大規模數據中心、邊緣設備、企業、5G基礎設施應用提供吞吐量更大、安全性更好、定時精度更高的解決方案。 其中，高精度C類PTP時間戳可以提高運營商、無線回程、5G基礎設施應用所需的定時精度。 針對點對點鏈接的基於MACsec的256位加密技術可以大大強化安全性，並允許靈活部署MACsec加密功能，而將此功能加入交換機ASIC，也不會增加成本、功耗。 再結合Marvell Prestera CX 8500 400GbE交換機，就可以將數據安全轉移至智能邊緣，從而滿足5G、AI對關鍵應用的帶寬和時延要求。 88X7121P隸屬於Marvell Alaska C系列以太網收發器家族，支持重新定時(Retiming)、變速器(Gearboxing)應用，封裝和軟件兼容此前的88X7120 PHY。 作者：上方文Q來源：快科技

剛剛過去的2019年，對於PC市場有着重要的意義。「壓抑「多年的PC，無論是出貨量還是產品形態上都有了新的突破。 IDC關於2019Q4全球PC市場的報告 根據IDC公布的統計數據，2019年第四季度全球PC出貨量達到7180萬台，創下近四年來的新高，全球PC出貨量同比增長2.7%，這也是自2011年以來的首個全年增長。這也標志着全球PC市場正式進入回暖狀態。已於1月初停止支持的Windows 7系統，也會成為2020年筆記本換機潮的催化劑，這不禁讓我們對2020年有了更多期待。 設計：全面屏和輕薄化是兩大方向 首先我們來談談設計，從2017年開始到現在，尤其是今年，筆記本電腦的輕薄化進程越來越快。先是全面屏設計減小了筆記本電腦的體積，到現在各大遊戲本也開始設計自己的輕薄遊戲本，原先的那種「傻大黑粗」的筆記本已經很少出現。 可以肯定的是，近三年來流行的輕薄化、全面屏仍然會是2020年筆記本行業在外觀設計方面追求的主要方向。 全面屏概念從智能手機開始延展，已經成為筆記本縮小機身尺寸，提高視覺觀感的流行元素。現在基本上14英寸屏幕的筆記本機身大小僅與傳統13英寸產品相當，15英寸屏的筆記本尺寸向14英寸機身看齊，就連蘋果發布不久的16寸MacBook Pro也僅有傳統15英寸機身大小。 在遊戲本品類，輕薄化也成為流行，甚至也進入了「全面屏「時代。ROG電競遊戲本槍神3、聯想拯救者等主流遊戲本都是超窄邊框設計 。 綜合來看，2020年的筆記本產品，輕薄化的機身設計、窄邊框全面屏仍然會是備受追捧的流行設計元素。 硬件：AMD決定性能 英特爾讓電腦更聰明 在硬件平台，2020年AMD和英特爾將迎來更激烈的競爭。長久以來在移動平台上，英特爾牢牢占據主流。但近年來，AMD的強勢發展也給了英特爾不少壓力。 這幾年AMD在CPU領域可謂順風順水，除了在DIY市場占有率逐年提升，AMD的銳龍處理器還將業務拓展到了移動筆記本市場。 APU Ryzen系列表現強勢 在今年的CES上，AMD發布了採用7nm工藝，Zen 2架構的APU Ryzen 7 4800U以及Ryzen 7 4800H，其中Ryzen 7 4800U作為一款定位低壓處理器的芯片，卻擁有8核16線程的硬件規格，這也意味着輕薄型筆記本也將實現8核心的配置。 在圖形方面，首款7nm獨立顯卡Radeon RX 5500M於去年10月公布，首款搭載該顯卡的遊戲本微星Alpha 15也已上市銷售。 可以看到AMD一直在走性能路線，幾乎所有主流OEM廠商都推出了搭載該系列處理器的輕薄筆記本，甚至是遊戲本產品。 由此來看，無論是輕薄本市場，還是遊戲本市場，AMD都虎視眈眈，意圖進一步擴大在筆記本市場的領地，英特爾或將面臨較大壓力。 英特爾雅典娜計劃 和AMD相比，英特爾更多是避其鋒芒，聚焦在AI方面所取得的成就。雖然去年8月英特爾推出了代號為「Ice Lake」的第十代酷睿處理器，採用10nm工藝製程，但緊隨其後又同時推出14nm、代號Comet Lake的十代酷睿，一代酷睿兩代製程側面證實了英特爾在製程上的力不從心。 既然性能上無法和AMD硬扛，英特爾側重點則在於改善用戶的體驗。英特爾在2019年推出的雅典娜計劃將會在2020年發力，除了多筆記本的規格和設計有一定要求之外，最大的看點是將極大的推動輕薄本散熱改進。 英特爾將為雅典娜計劃的筆記本推出均熱板+石墨片的散熱設計。傳統筆記本採用熱管散熱，熱量相對集中，而英特爾研發的這種散熱技術選擇用均熱板取代傳統的散熱模組，並在其上附加一個石墨片，石墨片放置在屏幕後面，以便增強散熱。 而且，筆記本鉸鏈也需要重新設計，從而讓石墨片通過，以便傳導熱量。通過新的設計，供應商更容易推出無風扇筆記本，並可以進一步縮小筆記本的厚度。有了良好的散熱設計做支持，未來輕薄本在性能、續航、AI這幾個方面會有更好的平衡。 創新：折疊屏PC還在試水階段 2019年折疊屏手機搶盡風頭，與此同時PC也及時跟進，聯想、微軟均推出了折疊屏PC。 當然，傳統的筆記本也是折疊的形式，但它們都是一側是屏幕，另一側是鍵盤。但折疊屏筆記本兩側都是由屏幕構成，而且可以完成一些完全不同的事情和任務。其實這種技術之前我們在折疊屏智能手機上已經看到了不少，同樣採用的是一塊屏幕折疊或展開的方式。 ThinkPad X1 Fold 就目前來說，最接近現實的設備是聯想推出的ThinkPad X1 Fold，它配備的是13.3英寸OLED屏，屏幕比例為4：3，這就意味着它折疊後的體積小於絕大多數傳統筆記本電腦，真的就像是一本書一樣。同時配備一隻手寫筆，在全部展開屏幕時，它的顯示面積要比傳統13.3英寸筆記本大不少。另外它還支持Wi-Fi 6...

設計：輕薄化與全面屏仍是兩大主要方向 根據IDC近期公布的統計數據，2019年第四季度全球PC出貨量達到7180萬台，創下近四年來的新高，全球PC出貨量同比增長2.7%，這也是自2011年以來的首個全年增長。這也標志着全球PC市場正式進入回暖狀態，不禁讓我們對2020年有了更多期待。 在筆記本行業，傳統筆記本大規模向輕薄本切換的換機潮，與電競浪潮席捲下的遊戲本的火爆，讓輕薄型筆記本和遊戲型筆記本成為幫助2019年PC市場重新煥發生機的兩架馬車。那麼在2020年，筆記本行業又將有哪些變化呢？ 首先我們來談談設計。可以肯定的是，近三年來流行的輕薄化、全面屏仍然會是2020年筆記本行業在外觀設計方面追求的主要方向。輕薄化、全面屏這兩點也可以說都是為了機器的便攜性服務，更小的尺寸、更薄的厚度、更輕的重量，讓筆記本在移動辦公中成為更便捷的工具。 採用一體成型鋁合金機身的YOGA C940厚度僅為14.2mm 另外，筆記本機身設計、材質與工藝的進步，不僅令產品本身的「顏值「大增，更進一步提高了機身的強度，配合內部結構設計的精進，是實現機身厚度在15mm甚至更薄、重量在1.3kg甚至更輕的前提。 而全面屏概念從智能手機開始延展，已經成為筆記本縮小機身尺寸，提高視覺觀感的流行元素。得益於窄邊框屏幕的風靡，裝備14英寸屏幕的筆記本機身大小僅與傳統13英寸產品相當，15英寸屏的筆記本尺寸向14英寸機身看齊，甚至一些16.6寸屏幕的大屏筆記本僅有傳統15英寸機身大小。 戴爾2020款XPS13 我們拿剛剛在CES2020上公布的戴爾2020款XPS13為例，該機配備InfinityEdge四邊窄全面屏，做到了近乎無邊框的觀感，屏占比高達91.5%，呈現了前所未有的視覺效果。更小的微型前置攝像頭，也得以放置在屏幕上邊框，避免了往代產品「視頻大鼻孔」的尷尬體驗。 ROG槍神3遊戲本 在遊戲本品類，輕薄化也成為流行，甚至也進入了「全面屏「時代。去年6月ROG聯合寶馬發布了全新的超跑級電競遊戲本槍神3，三面窄邊框的屏幕讓遊戲本也變得時尚了起來，傻大黑粗的形象自此脫去，遊戲本也有高顏值。 綜合來看，2020年的筆記本產品，輕薄化的機身設計、窄邊框全面屏仍然會是備受追捧的流行設計元素，但材質方面很難出現新花樣，金屬材質仍然會大行其道。 硬件平台：AMD與Intel迎來新一輪較量 在硬件平台，2020年AMD和Intel將迎來更激烈的競爭。長久以來在移動平台上，Intel牢牢占據主流。但近年來，與AMD在1xnm級別以及更低製程工藝上的一騎絕塵相比，Intel仿佛死磕在了14nm+++上。雖然去年8月Intel推出了代號為「Ice Lake」的第十代酷睿處理器，採用10nm工藝製程，但緊隨其後又同時推出14nm、代號Comet Lake的十代酷睿，一代酷睿兩代製程側面證實了Intel在製程上的力不從心。以至於基於10nm製程的Ice Lake平台筆記本產品直到現在也並未大面積普及，存在和14nm產品同時爭奪市場的情況。 Intel第十代酷睿Ice Lake採用10nm工藝製程 而反觀AMD，近年來在PC市場中屢創佳績，桌面端Ryzen的成功讓粉絲們大喊「AMD，YES！「。在移動平台，AMD Ryzen 3000系列處理器在去年可謂是戰果輝煌，幾乎所有主流OEM廠商都推出了搭載該系列處理器的輕薄筆記本，甚至是遊戲本產品。 AMD Ryzen 4000系移動處理器 新年伊始，AMD似乎想再添一把火。在CES2020上，Lisa Su宣布第三代銳龍4000系列移動處理器推出。Ryzen 4000系列基於7nm製程技術和「Zen 2」 內核打造，分為U、H、PRO三個系列，分別面向超薄型筆記本、遊戲和設計筆記本、專業筆記本。 其中AMD銳龍4000 U系列移動處理器最高擁有8核16線程，15W的可配置TDP，意味着輕薄型筆記本也將實現8核心的配置。現場演示中，AMD更是無情，8核16線程的銳龍7 4800U與Intel 10nm Ice Lake的i7-1065G7相比，CineBench R20單線程領先4％、多線程領先90％，畢竟多了四個核心真是任性吊打。 而對於超過9000萬的筆記本電腦遊戲玩家和創作者而言，45W的AMD銳龍4000 H系列移動處理器也來勢洶洶，AMD稱其為玩家和創作者帶來了桌面級的性能。與Intel桌面級的i7-9700K（8核心8線程）處理器相比，全新的銳龍7 4800 H處理器Cinebench R20單線程性能領先高達5%，多線程性能領先高達46%；Adobe...

去年大家都說是5G元年，那麼到今年5G手機就會是買新機的首選了，前不久有傳聞就連Google都會推出定位在中端的5G手機Pixel 4a系列，雖然按Google的慢吞吞節奏，起碼到今年年中才有機會看到這台機器的發布，但最近還是有一些網際網路列文虎克、福爾摩斯，從蛛絲馬跡中找到了新機的信息。 國外玩機社區xda-developers最新從Google多個app的代碼內，挖掘到了多款新設備的內部代號，其中包括有台Sunfish，這是一台基於高通sm7150平台的新手機，也就是搭載了驍龍730G，猜測這會是Pixel 4a，另還有Redfin和bramble兩個新代號，都用到sm7250，即驍龍765G平台，也就是會支持5G網絡，但Google不大可能會推出三款中端手機，所以Redfin和bramble當中應該是有個是Pixel 4a XL，而另外一個是開發板的代號。 在此前leak出的外觀和體形數據來看，Pixel 4a的機身寬度不到70mm，按如今市場的標準已算是台小屏手機，但現在看來它只是一台4G手機了，當然這不是太讓人意外的事情，因為在5G網絡下對電池電量有了更高的要求，所以小屏手機很難提供夠用的續航。 另外這次Pixel 4a系列似乎也不會如同它們的前代那樣，會繼承定位更高的Pixel 4系列上那套雙攝系統，而只有單攝的配置，還有在前置攝像頭也沒有3D面容識別，改回了後者指紋解鎖，所以Google這次新機，可能最吸引的賣點，也就只有支持5G網絡了。 ...

1月7日，在正在進行的CES 2020上，雷蛇推出了一款5G概念路由器Sila 5G，它依賴於無線5G連接作為網絡的來源，而不是傳統的電纜。2018年，雷蛇憑借Sila正式進軍了路由器市場。 有趣的是，與許多其他家庭路由器不同，Sila 5G還配備了一個可充電電池，可以作為移動熱點使用，有四個以太網端口。與Sila一樣，Sila 5G也使用雷蛇公司的FastTrack技術，這是公司專有的流量管理工具，可以自動分析路由器之中的某些流量並對其進行優先級排序。還有一個專用的「遊戲模式」。 雷蛇表示，用戶還可以手動控制特定硬件（如遊戲機或遊戲機）或特定應用（或應用類別）的優先級。iOS和Android配套應用程序可用於管理Sila 5G的設置，包括創建訪客網絡或更改網絡優先級。 在硬件方面，Sila 5G依靠高通公司的x55調制解調器連接到5G網絡以及LTE。Wi-Fi由Hawkeye ipq8072a芯片組處理，該芯片組支持Wi-Fi 6。當然，也支持色度照明。 由於這只是一個概念產品，價格或發布日期尚未公布。 來源：快科技

1月7日消息，在CES2020上，聯想發布全球首款5G個人電腦——Yoga 5G，搭載高通驍龍8cx 5G平台，售價1499美元（約合人民幣10440元），預計在今年春季推出。 據了解，聯想Yoga 5G搭載高通驍龍8cx 5G處理器，硬件設計上有其獨到之處，具備一個支持5G的Nano SIM插槽，擁有九天線組合，同時還支持毫米波全頻段和sub-6GHz 5G網絡。 聯想Yoga 5G配備14英寸全高清IPS觸摸屏，三面窄邊框，提供最高400尼特的亮度，屏幕還支持手寫筆。另外設備可以360°翻轉，能提供各種使用模式。 其他配置方面，聯想Yoga 5G內置8GB記憶體，提供256或512GB SSD可選。接口方面，提供2個USB-C、1個耳機孔。 聯想Yoga 5G採用合金機身，整機重量僅1.3kg，支持杜比全景聲，支持指紋解鎖電腦。 續航方面，加入5G後並未對設備續航造成太大影響。官方稱聯想Yoga 5G的電池續航長達24小時，此外，系統還提供「智能溫控」工具，可根據用戶的使用情況調節性能。 作者：隨心來源：快科技

每年初的CES消費電子展是全球電子產品的風向標，廠商最具實力及創新的產品往往會在CES上首發，而CES的產品大獎也會引來廠商激烈競爭。微星剛剛宣布，他們的顯示器、PC等產品在CES展會上獲得了多項大獎，其中MEG Aegis Ti5更是首個支持5G的遊戲PC。 微星Optix MEG381CQR 智能顯示器：智能功能與視覺饗宴一網打盡 榮獲兩項 CES 創新大獎：計算機外設配備和配件 + 智能居家 微星Optix MEG381CQR顯示器獲得了兩項CES大獎，分別是計算機外設配備和配件 + 智能居家，它採用 38 寸曲面 IPS 面板，具備超寬 21:9比例及 3840x1600 的優異分辨率，面板質量出眾，適合追求視覺質量和色彩表現的玩家。 更有趣的是，Optix MEG381CQR 搭載全新 MSI HMI (人機接口)...

戴爾宣布，將在CES 2020展會上正式發布Latitude 9510筆記本，包括標準翻蓋式、360度翻轉式兩個版本，基本上除了鉸鏈之外沒什麼太大區別。 這款新本採用鋁合金機身，厚度14-17毫米，重量1.45-1.5千克，搭載號稱超低功耗的15英寸屏幕，1080p分辨率，400nits亮度，康寧大猩猩六代玻璃保護，翻轉本還支持觸摸。 內部基於Intel Comet Lake-U十代酷睿處理器，最多6核心12線程，自帶核顯，搭配最多16GB LPDDR3-2133板載記憶體、1TB M.2 2230固態硬盤。 輸入輸出支持Wi-Fi 6、藍牙5、兩個雷電3、一個USB-A 3.0、一個HDMI、一個microSD、一個3.5mm，可選SmartCard，甚至可以選擇高通驍龍X24 4G基帶或者驍龍X55 5G基帶。 高通正在全力推廣自己的驍龍c系列移動計算平台，Intel這邊則牽手聯發科為筆記本引入5G基帶，戴爾直接把Intel、高通放在一起，也是相當罕見。 此外續航也是該筆記本的一大亮點，四芯52Whr電池容量(可選快充型或長壽型)，高端還有六芯88Wh，號稱可用超過30個小時，充電則是65W或者95W USB-C。 戴爾Latitude 9510筆記本將從3月26日起上市，不過5G版要等到7月份。 作者：上方文Q來源：快科技

根據《人民日報》，中國遊戲用戶已經超過6億，早已趨近飽和。當用戶數量主機觸及天花板，遊戲企業要如何找到方向、成功突圍?專家認為，規范管理、科技支撐、創新驅動，應當成為遊戲產業不斷發展的加速器。 根據第三方平台伽馬數據發布的《2019中國遊戲產業年度報告》，2019年中國遊戲市場銷售收入2330億元，同比增長8.7%，用戶規模、自主研發、海外市場等主要指標好於去年同期。專家認為，遊戲產業在隨着科技發展的腳步不斷進化，5G賦能，雲遊戲將成為遊戲發展新趨勢，推動新一輪增長。 隨着5G商用正式啟動、基站不斷完善發展，高速便捷的網絡基礎推動遊戲產業諸多創新。其中雲遊戲將遊戲在服務器端運行，通過網絡傳送給用戶，破解遊戲對高端電腦配置的依賴，成為當前創新的主要方向之一。

日前，華為5G隨行WiFi系列正式發布並開售，共有兩款：華為5G隨行WiFi售價1699元，華為5G隨行WiFi Pro售價2199元。 我們快科技已經拿到了華為5G隨行WiFi Pro，下面一起來看圖賞。 華為5G隨行WiFi是全球首款5G雙模全網通隨行WiFi，內置巴龍5000芯片，支持NSA/SA雙模組網。可將5G信號轉換為高速Wi-Fi，讓非5G設備也能共享5G高速網絡。 華為5G隨行WiFi Pro內置8000mAh大容量電池，同時支持40W華為超級快充，支持22.5W對外有線充電和15W反向無線充電，提供典雅黑、陶瓷白兩種配色，我們拿到的是陶瓷白版本。 值得一提的是，華為5G隨行WiFi系列還提供了手遊加速功能。手機連接之後，遊戲是自動開啟手遊模式，降低手遊延遲、卡頓高達30%。 此外，華為5G隨行WiFi系列還支持跨操作系統、無損、零流量大文件互傳，不論是手機、平板還是筆記本，連接華為5G隨行WiFi系列，即可在同一局域網下實現上述功能。 作者：隨心來源：快科技

上周，那張紫光5G超級SIM卡已經通過廣州聯通新時空營業廳正式開賣，存儲容量直接來到了128GB，也有32GB和64GB兩種容量版本。價格方面，根據SIM卡首發當日詢問客服的情況，32GB單賣價格為75元，64GB為150元，128GB暫時還未上市。但是，實際公布的價格為前者99元，後者199元，預存120元話費送32GB的，預存240元話費送64GB的，預存話費分12期返還。 對於這種身兼SIM卡功能和存儲卡功能的超級SIM卡，目前宣傳在售的版本為32GB以及64GB。懷著好奇，時隔首發時間一周之後，我今天下午頂著「初夏」的大太陽就跑到了「指定營業廳」廣州聯通新時空營業廳。但是，一問之下，營業廳告訴我首批已經辦理完了，現在營業廳已經沒有了。對於這種新的SIM卡，我就好奇想摸摸，但是展示樣品是沒有的。所以，只能看看網上公布的圖，然後聽聽營業廳對於這款產品的描述，「就是長得跟一張普通TF卡一樣的」、「兼顧TF卡和SIM卡功能」，詢問之下，這款SIM卡也是支持作為普通SIM卡使用的。 目前，關於這個「新物種」，咨詢營業廳之後得知，暫時不提供SIM卡的「裸賣」，只支持參加存話費送卡的活動，存120元送32GB，存240元送64GB。但是，首批已經辦完了。白跑一趟之後我就在想，現在廣州人民連SIM卡都要搶了嗎？想了一下支持列表上的那些機型在廣州也不常見啊……還是說本來送到營業廳的就沒多少張卡呢？我仿佛被耍了。 進一步詢問電話客服之後，聯通告訴我目前僅限在「自有渠道」辦理，後續會擴展到其他渠道，但是具體安排也不清楚。電話客服告訴我，目前可以通過自由渠道辦理，有可能除了新時空營業廳之外其他自由營業廳也可以辦理，但是細問哪一家可以辦理的時候，電話客服只是知道「自有渠道」，不過可以上報問題等專人回復。 目前，關於問的幾個問題電話客服都不確定回復我，所以上報問題了，等聯通回復我的時候再做個詳細的問答吧。大家有什麼想了解的也可以留言。 ...

蘋果2020年下半年將推出四款iPhone 12系列手機，除搭載運算效能更強大的A14 Bionic處理器，也會搭載高通Snapdragon X55通訊基帶，並將依照各國5G網絡的不同而搭載僅支援Sub-6GHz的5G基帶或同時支援Sub-6GHz及mmWave（毫米波）的5G基帶。先有供應鏈業者指出，蘋果A14處理器將採用5納米製程，高通X55通訊基帶則採用7納米製程，晶圓代工訂單全部由台積電通吃。 台積電2019年及2020年資本支出提升至140～150億美元，用於增加7納米產能及加速5納米產能建置。蘋果2019年推出的iPhone 11系列手機的銷售情況優於預期，加上2020年上半年將推出低價版iPhone SE2並搭載A13處理器，所以蘋果對台積電7納米的晶圓代工需求仍然很高。 隨著各國將在2020年大面積開通5G網絡，蘋果2020年推出的iPhone 12將支持5G。供應鏈消息顯示，蘋果預估推出四款iPhone 12，包括搭載5.4寸及6.1寸OLED面板的兩款iPhone 12、搭載6.1寸OLED面板的iPhone 12 Pro還有搭載6.7寸OLED面板的iPhone Pro Max，其中，iPhone 12 Pro/Pro Max會搭載3鏡頭及ToF。 蘋果iPhone 12系列將全部搭載A14處理器，採用台積電5納米製程打造。台積電的5納米目前已進入試產階段，2020年上半年進入量產，蘋果及華為海思是首批兩大客戶。蘋果看好支持5G的iPhone 12將帶動iPhone 7/8等舊機用戶的強勁換機需求，預估出貨量將在1億部以上，並且，蘋果已包下台積電三分之二的5納米產能，將於2020年第二季底開始量產。 iPhone 12系列將全數搭載高通5G通訊基帶X55。高通X55是現在唯一同步支援Sub-6GHz及mmWave的5G通訊基帶，蘋果將依各國5G的開通情況，而搭載僅支援Sub-6GHz的5G基帶或同時支援Sub-6GHz及mmWave（毫米波）的5G基帶，在蘋果的強勁需求帶動下，高通已開始大舉擴張2020年7納米產能。 ...

今天（12月20日）由網易開發的求生類射擊遊戲《荒野行動》正式登陸了 PS4 平台，玩家們現已可在日服 PS Store 免費下載這款遊戲。據《荒野行動》的商店頁面顯示本作的大小為15.45G，想要遊玩的朋友需要先看下自己的機器是否還有足夠的空間。 PS4商店頁面：點我了解☜ 此外《荒野行動》的信息介紹中也顯示，本作在日本的遊戲評級為「CERO」含有暴力元素，建議15歲以上玩家遊玩；並且在購買選項下方也說明，本作可能將包含內購要素（May contain in-game purchase），想要入手的玩家需要提前注意下。 《荒野行動》登陸 PS4 宣傳片： 在2018年9月舉辦的 PlayStation 陣容之旅發布會上《荒野行動》正式確認將登陸 PS4 平台。今年的10月31日，《荒野行動》的 Switch 版也在日服 eShop 上線，目前本作在這兩款主機上都可以玩到，喜歡的朋友可以前往各自平台進行下載。 eShop商店頁面：點我了解☜

曾幾何時我們多少次獨坐荒野，仰望星空，幻想着浩渺宇宙的滴滴點點，在那無垠的星際上是否存在着另外一個精彩的世界。今天《Journey to the Savage Planet》（中文名：狂野星球之旅）將告訴你，未知的世界究竟擁有着怎樣的精彩，由《Far Cry 4》、《刺客信條 3》 項目的創意總監Alex Hutchinson以及《蝙蝠俠：阿卡姆起源》、《蝙蝠俠：阿卡姆騎士》項目的執行製作人Reid Schneider創立新的工作室Typhoon Studios開發的新遊戲《Journey to the Savage Planet》，大作即將在2020年1月28日登陸Epic中國區，預約已經開啟，505 Games作為《Journey to the Savage Planet》的全球發行商在此承諾諸位玩家，預約後限量禮包相送，還可享受10%折扣喲！ 在《Journey to the Savage...

在三星旗艦系列產品上，這家公司其實長期以來都提供自家Exynos處理器版本以及高通驍龍處理器版本，不同的處理器版本面向不同的市場推出，並且在大部分市場中三星都是提供Exynos處理器版本，僅在美國、中國、日本以及拉丁美洲提供驍龍處理器版本的機器。不過，這種情況可能會在S11系列推出時有所改變。有消息指出，三星將會主推驍龍865處理器版本的S11。 據Elec報導，除了美國、中國、日本以及拉丁美洲之外，三星將會在更多的地區推出搭載驍龍865處理器的S11系列機型。報導指出，除了歐洲市場還會繼續提供Exynos處理器版本之外，其他市場將會推出基於驍龍865處理器的版本，包括韓國。也就是說三星在明年將會主推搭載高通驍龍處理器的版本。 在這個報導之前，就有消息稱三星已經向德州勞動力委員會提交了通知，他們計劃解僱位於奧斯汀的三星研發中心的290名員工。在這份通知中，三星指出他們將會在2019年底前關停三星奧斯汀研發中心和先進計算機實驗室中的CPU項目。也就是說，三星將關停自己的自研CPU項目，這個項目從2012年開始就一直為Exynos系列SoC提供著自研的內核架構。 三星做出這個決定或許是出於成本的考慮吧。目前，已經有越來越多原本使用自研方案的SoC研發商開始放棄自研使用ARM的公版方案，包括高通剛發布的驍龍865處理器，也都使用了公版方案。目前，還在堅持魔改內核的，應該也就剩蘋果了吧。此外，三星此前已經和vivo達成在5G時代的合作，目前，能夠提供5G基帶晶片的主流廠商大概有高通、聯發科、華為以及三星了。所以，來到5G時代的獵戶座還是可以展露拳腳的。 ...

對於今年發布的三款iPhone 11系列產品，網絡上吐槽比較多的是還不支持5G網絡，雖然大家可能目前看著5G套餐的價格而沒有辦理。另外，目前不少消息稱明年秋季發布的幾款新iPhone都將支持到5G網路。因此，糾結5G網絡的部分用戶們就選擇做個等等黨，手上的設備再戰一年。因為這個原因，就有分析師稱蘋果會在明年春削減iPhone 11系列25%的產量。 媒體Phone Arena自製iPhone 12渲染圖 據9to5Mac報導，羅森布拉特（Rosenblatt）分析師張軍（Jun Zhang）表示，蘋果正在削減12月到明年3月這個季度的iPhone 11 Pro以及iPhone 11 Pro Max兩款機型的產量，削減的量達到了25%。據張軍預測，明年3月份的iPhone 11、iPhone 11 Pro以及iPhone 11 Pro Max的產量將會環比下降60%。這位分析師表示，蘋果調整產量的原因可能是消費者對於4G智慧型手機的興趣減弱。 不過，摩根史坦利（Morgan Stanley）分析師凱蒂·休伯蒂（Katy Huberty）就駁斥了張軍蘋果減產說法。凱蒂·休伯蒂表示，她在最近兩周曾經和Apple CFO Luca Maestri以及供應鏈合作夥伴進行了會面，所有的跡象表明，iPhone 11系列機型在各個方面的需求都很強勁，包括iPhone 11...

作為今天紅米發布會的壓軸產品，Redmi K30系列手機現在有已經發布。如同此前預告的那樣，Redmi K30 5G版手機首發高通最新的驍龍765G處理器，這款處理器採用7nm EUV製程工藝，集成X52基帶晶片，集成Adreno 620 GPU，相較於驍龍730處理器，紅米稱圖形性能提升40%，AI算力提升100%，支持SA和NSA雙模5G。此外，Redmi K30支持5G MultiLink 2.4GHz+5GHz WiFi+4G/5G網絡三路並發，算是一個營銷噱頭。4G版本則是使用驍龍730G處理器。 螢幕上，Redmi K30系列使用了120Hz刷新率挖孔前置雙攝螢幕，紅米官方稱這樣一塊螢幕為「120Hz流速屏」，挖孔直徑4.38mm，採用COF封裝工藝，下邊框為4.25mm。對於120Hz刷新率螢幕的使用，紅米方面表示，「應用核心功能支持60Hz-120Hz，陸續增加中」。在此之前，我如果沒有記錯的話，一加在說90Hz聯盟的時候，說到的應該是有百來款應用、遊戲支持。 不過，既然Redmi K30已經用上這樣一塊螢幕，那差不多可以說明供應鏈方面已經沒有大問題了吧。此外，紅米表示手機兼容60Hz和90Hz，支持智能動態調整幀率平衡功耗。 設計上，Redmi K30系列產品使用了中式圓對稱設計（總感覺是強行上圈），3D四曲面玻璃機身，正面採用康寧GG5保護玻璃，有深海微光/時光獨白/花影驚鴻/紫玉幻境（反正我是沒看出來說的什麼顏色……藍白粉紫？）四色可選，不過，沒有黑色配色就是了。其中，5G版紫玉幻境和時光獨白採用AG磨砂工藝，與明眸（那個圈）高光，形成視覺對撞。 相機上，Redmi K30 5G版採用索尼IMX686 6400萬相機，1/1.7」超大感光元件，支持硬體直出6400萬像素，1.6μm大像素，還包括其他200萬像素、500萬像素以及8百萬像素三顆攝像頭，支持超廣角、超微距以及景深拍攝場景；前置2000萬+200萬像素雙攝。4G版和5G版的差別是後置500萬像素的那顆攝像頭換成了200萬像素的。 其他方面，Redmi K30系列機型內置4500mAh容量電池，5G版支持30W超級快充，4G版本支持27W快充；支持隱藏式側邊指紋，銅管液冷散熱，多功能NFC，5G雙頻GPS（僅5G版），紅外遙控，Hi-Res Audio認證，1217超線性揚聲器，Smart PA大音量外放。 價格上，Redmi K30 5G版6GB+64GB版本售價為1999元，6+128GB版本2299元，8+128GB版本2599元，8+256GB版本2899元，全系定價3000元以內，將於2020年1月正式開售。這應該是目前唯一一款3000元以內能夠買到的5G手機。4G版本6GB+64GB售價1599元，6GB+128GB售價1699元，8GB+128GB售價1899元，8GB+256GB售價2199元。不過，首發驍龍765G處理器以及定價如此低，耍不耍猴則是另一方面的問題。 另一方面，除了挖空螢幕可能會成為今年智慧型手機產品的主流之外，似乎側面指紋識別也會應用在更多的產品上？ ...

12月10日，在OPPO未來科技大會上，OPPO 5G CPE亮相。 它搭載高通驍龍X55，底部可插入5G SIM卡，支持超過1000個設備同時接入。它同時支持Bluetooth、Zigbee、Zwave等通信協議，2020年Q1正式亮相。 OPPO副總裁、研究院院長劉暢表示，5G CPE將成為未來家庭等場景中的「連接中樞」，成為運算能力和連接通信的中心。用戶只需一張5G SIM卡，即可讓接入5G CPE的設備享受5G體驗。 OPPO創始人兼首席執行官陳明永表示，5G時代，整個行業將不會有純粹意義上的手機公司。未來OPPO會推出智能手錶、耳機和智慧屏等。OPPO也要做IoT，策略是聚集核心入口，注重高頻率場景，其它向其它合作夥伴開放，打造跨行業生態。 據悉，OPPO 2019年OPPO未來三年總研發投入500億元，關注5G、6G和人工智能等等。投入更多資源，關注底層核心技術。 文章糾錯 作者：振亭來源：快科技

12月10日消息，華為5G隨行WiFi系列今天上午10:08正式開售，華為5G隨行WiFi售價1699元，華為5G隨行WiFi Pro售價2199元。 華為5G隨行WiFi是全球首款5G雙模全網通隨行WiFi，內置巴龍5000芯片，支持NSA/SA雙模組網。可將5G信號轉換為高速Wi-Fi，讓非5G設備也能共享5G高速網絡。 其中，華為5G隨行WiFi內置4000mAh電池，只有陶瓷白一種配色；而華為5G隨行WiFi Pro內置8000mAh大容量電池，同時支持40W華為超級快充，支持22.5W對外有線充電和15W反向無線充電，提供典雅黑、陶瓷白兩種配色。 華為5G隨行WiFi系列還提供了手遊加速功能。手機連接之後，遊戲是自動開啟手遊模式，降低手遊延遲、卡頓高達30%。 華為5G隨行WiFi系列還支持跨操作系統、無損、零流量大文件互傳，不論是手機、平板還是筆記本，連接華為5G隨行WiFi系列，即可在同一局域網下實現上述功能。 文章糾錯 作者：隨心來源：快科技

日前聯發科推出了其5G SOC旗艦——天璣1000，由於產品規格亮眼，已經獲得OPPO、Vivo及小米等品牌的訂單。不僅如此，更有消息指出，聯發科正在積極與三星接洽，有意將其主流及平價5G手機晶片導入到三星的A系列手機中，目前聯發科已經在積極送樣測試中。在早年，聯發科的Helio P25晶片就曾進入過三星的供應鏈。 供應鏈指出，聯發科已經在2019年第四季度在台積電7nm製程上投片量產了大量晶片，並且出貨量開始逐月加大，有望在2020年第一季度上旬就有搭載其新SOC晶片的智慧型手機問世，第一季度的單季出貨量有望達到600萬件，並且訂單已經排到整個2020年上半年。 這一切都與天璣1000這款晶片的強勢表現關系巨大，聯發科憑借天璣1000拿下了四項全球第一：全球最快5G單晶片、全球最省電基帶、全球第一5G單晶片和全球第一5G+5G雙卡雙待的5G晶片。在與「廉價千元機」這個標簽糾纏了這麼久之後，聯發科重要憑借自己的研發實力重回旗艦SoC市場。 新的天璣1000中包含了4個2.6GHz的ARM Cortex A77核心和4個2GHz的ARM Cortex A55核心，比前代旗艦Helio G90的2+6配置要高不少，GPU部分則是升級到了ARM的Mail-G77MP9，不僅架構換新，而且它的規模也大了不少。AI協處理器是現在智能設備SoC上不可或缺的一部分了，MTK在這款天璣1000上面將原本的APU 2.0升級至3.0，由2個大核、3個小核和1個微核組成SoC的AI處理器，滿足不同場景下的AI計算需求。而在圖像處理方面，MTK為其加入了自研的視頻HDR方案，在相機和視頻拍攝方面進行了全面的提升。而處理器的一大亮點就是整合了5G基帶，支持Sub-6頻段，並且號稱是最節能的5G數據機、全球首個支持5G雙卡雙待和全球首款支持Sub-6GHz頻段5G雙載波聚合的晶片，名頭不小。另外一大亮點就是它整合了Wi-Fi 6的支持，並且支持藍牙5.1+標準。另外值得一提的是，它在DSP方面加入了對於AV1編碼的硬體解碼支持，最高可以提供4K 60fps的AV1視頻硬體解碼，這也是這款晶片上面的首創。 <p <p ...

蘋果將會有支持5G的iPhone，高通方面已經明示了。 這次的「明示」來自於高通總裁Cristiano Amon，在今年驍龍技術峰會上，PCMag對他進行了采訪，高通總裁直接給出了如下的說法： 與蘋果之間的首要優先任務就是怎麼盡可能快地推出他們的iPhone。 蘋果與高通在今年4月份結束了他們持續了多年的專利訴訟大戰，蘋果賠了一大筆錢並簽訂了與高通之間為期6年的供應合同。但因為開發周期的關系，蘋果沒有來得及在今年的新iPhone中使用來自高通的基帶，仍然選擇了原本的Intel、現在是他們自家的基帶產品。 而原本在分析師的預測中，蘋果在明年將要發布的iPhone 12很有可能會支持5G的網絡，並且有望使用來自高通的基帶，不過根據高通方面的意思，事情還會有變數，因為蘋果的iPhone開發周期非常長，高通與蘋果完成和解的時間點過於靠後，而下一代iPhone的天線設計在發布前18個月就已經被鎖定了。 Cristiano Amon: 我們和（蘋果）之間的協議是多年的。它不是一年也不是兩年，而是針對驍龍基帶的很多年。我們對於前端設計不報任何期望，因為我們的協議簽訂的太晚了。 在我看來，這意思可能就是下一代iPhone並不會採用高通的基帶，因為在5G時代，除了基帶以外，手機的RF前端設計也是非常重要的，每種基帶都有自己的RF前端設計方案，彼此之間可能並不兼容，所以如果下一代iPhone的設計真的在協議簽訂前就鎖定了的話，至少意味著下一代iPhone不會使用高通基帶去支持5G了。 ...

在今天凌晨的議程上，高通除了分享驍龍865處理器的技術規格之外，也對驍龍765以及驍龍765G兩款產品進行了解讀，比如說核心架構、製造工藝等等。和驍龍865使用台積電N7P 7nm製造工藝不同，驍龍765以及765G兩款中端產品使用的是三星7nm EUV製造工藝。 核心架構上，驍龍765處理器使用了1×2.30GHz Kryo 475 Prime內核（基於ARM Cortex-A76）+1×1×2.20GHz Kryo 475內核（基於ARM Cortex-A76）+6×1.80GHz Cortex-A55，GPU則是使用了新的Adreno 620，高通稱性能相較於驍龍730的Adreno 618有著20%的性能提升。 驍龍765處理器還集成了X52基帶晶片，這也是高通首款集成5G基帶晶片的SoC產品。驍龍765處理器支持sub-6GHz以及毫米波，理論下載峰值可以達到3.7Gbps，上傳速度可以達到1.6Gbps。其他方面，驍龍765還支持動態頻譜共享、全球5G漫遊、5G多卡多待、5G PowerSave等。無線網絡方面也是支持WiFi 6、藍牙5.0 驍龍765處理器使用了高通Spectra 355 ISP，支持120Hz刷新率以及192MP攝像頭傳感器；同時擁有第5代AI引擎和Hexagon Tensor Accelerator，性能達到了5.5 TOPS，接近驍龍855（7 TOPS）；最高支持12GB LPDDR4x記憶體。此外，驍龍765還支持雙頻GNSS、QC4+快充等等。 而765G則是765的遊戲性能升級版本，支持部分Qualcomm Snapdragon Elite...

明年大部分安卓旗艦手機都使用什麼處理器？相信這個問題在許多人心中都不是問題，用高通的驍龍865處理器有問題嗎？在今天凌晨的技術峰會上，高通正式公布了這款旗艦處理器產品，同時亮相的還有驍龍765以及765G兩款。雖然新的產品已經亮相，高通也公布了一些技術參數，比如說支持2億像素傳感器等，但是更為具體的技術細節還是需要等到明天凌晨公布。 作為明年的旗艦處理器產品，或許許多消費者和我一樣，都覺得驍龍865處理器會集成5G基帶。畢竟，今年就有廠商大搞5G爆品、5G先鋒什麼的，在大家都這麼熱情的情況下，高通不給點力似乎說不過去。但是，比較「掉下巴」的是，新的驍龍865處理器其實是沒有集成5G基帶的，還是需要外掛X55基帶來實現5G網絡的支持。 我們知道，在4G初期高通就是這麼推出旗艦處理器的，但是，在建設速度以及普及速度都更快的5G時代，高通這麼干還合適嗎？不過，雖然高通驍龍865處理器還是需要外掛X55基帶實現5G網絡連接，但是，SA、NSA雙模都支持是沒有問題的，這樣做帶來的一個問題是功耗，另一個問題就是廠商構建基於驍龍865處理器的5G手機的成本會更高。 據The Verge報導，雖然高通沒有在驍龍865處理器上集成X55基帶（實際上驍龍865處理器並沒有集成基帶晶片），但是，高通並沒有打算單賣這款處理器，高通會把它和X55基帶打包出售。同時，高通不允許手機廠商將這款處理器和其他基帶晶片搭配使用。因此，明年驍龍865手機都支持SA和NSA雙模5G的說法是成立的，雖然外掛基帶。 目前，高通是能夠把5G基帶集成到處理器內的，並且已經提供了相應的產品。同台亮相的驍龍765以及驍龍765G兩款處理器產品其實就已經集成了新的X52基帶晶片。高通稱這兩款處理器是「全球首款集成5G平台」。根據高通公布的數據，X52基帶速度可達3.7 Gbps，支持毫米波、Sub 6、獨立/非獨立組網和DSS；此外，700系列的這兩款處理器最高支持192MP像素相機，而765G則是765的GPU增強版本。 高通沒有把5G基帶集成到驍龍865處理器內，應該是有自己的思考的吧。比如說賣給不需要Always Connect的筆記本產品，甚至現在不是挺火的一個話題嗎，要在伺服器上使用ARM處理器。不過，目前驍龍865處理器的技術細節還沒有公布，等明天凌晨高通公布新處理器的技術細節之後，採用外掛基帶的做法或許就會得到比較好的解釋吧。 部分技術數據上，驍龍865處理器採用第5代AI引擎，性能達到15TOPS，是上一代產品的兩倍；支持HDR10+ ；支持5G毫米波、Sub 6 GHz、CA、DSS、獨立和非獨立組網；支持 8K30幀或者是 64MP 4K視頻拍攝，最高支持200 MP的相機；GPU性能上，高通表示驍龍865處理器的GPU性能提升25%；新產品基於7nm工藝打造。 ...

盡管今年已經有5G網絡開始商用，也有不少5G手機上市銷售，但剛在過去Q3季度重回手機市場第二的蘋果，並沒有在今年新款iPhone上支持5G，消息普遍認為蘋果會在明年9月份的2020款iPhone上支持下一代行動網路，而最新預測指出，蘋果將會再增加一款機型，共計發布4款支持5G的新iPhone，並且到2021年，蘋果將改變發布iPhone的策略：半年一發布，一次發兩款。 據媒體CNBC最新報導，來自JPMorgan的分析師從供應鏈獲到了蘋果2020款iPhone的一些爆料，與今年的iPhone 11系列只是自2010年iPhone X後的改款不同，蘋果明年新款iPhone將會大換代，其中現有的5.8英寸、6.5英寸款，將改為全新的5.4英寸、6.7英寸，而6.1英寸（現款iPhone 11）會推出高低配兩款，使得整個2020款iPhone系列將有4款機型。 蘋果未來這四款iPhone主要的不同在於5G網絡的支持上，這點在此前的一些傳聞中也有提及，當中6.7英寸款和高配的6.1英寸款將會支持mmWave的5G網絡，而5.4英寸款和6.1英寸低配將會是sub-6 GHz頻段的5G網絡，速度會比前一種5G要慢一些另外相機部分也會是個差異點，高端的兩款機型將會是三攝配置，當中一個為支持3D景物探測的相機，而相對低端兩款則只有雙攝。 這次還有個特別的預測，是蘋果對iPhone發布周期的改變，在目前的規律中，蘋果每一代iPhone都會有約一年的服役期，到每年9月中旬才推出新款iPhone，但這樣的發布節奏已經跟不上手機市場如今半年一換代的變化了，這也讓蘋果在一些硬體特性比不上競爭對手，所以現在分析認為，蘋果在2021年上半年便推出新款iPhone，到下半年再推出兩款新iPhone，這聽起來是不是讓大家腰部隱隱作痛？ ...

說到聯發科的移動處理器，應該有不少消費者會把這家公司的產品和千元機等中低端機型聯繫到一起，比如說紅米系列產品。而聯發科發布天璣1000移動處理器之後，應該有不少消費者希望聯發科把5G手機初期的價格拉下來一點，這樣普通消費者升級設備的成本就會相應低一些。但是，這樣的期待可能要落空了。最新的消息顯示，天璣1000的單顆價格達到了70美元。 據台灣經濟日報報導，聯發科首款5G移動晶片的價格被開到了每顆70美元（約合人民幣500元）的天價，比4G產品高出5-6倍，是這家公司歷史上單價最高的移動處理器。報導指出，天璣1000的定價比市場預期還要高4成，如果聯發科抓住這個機會，那麼，5G時代初期相關晶片的布局將會為這家公司的毛利率帶來可觀的表現。作為對比的是，驍龍855 Plus處理器的價格約為600元/顆。 對於這一定價，很大一個原因就是目前市面上可選的集成5G的處理器供應稀缺。 對於這個消息，聯發科不予置評。不過聯發科執行長蔡力行日前強調，明年的5G手機出貨量將會有相當的提升，聯發科未來將會有覆蓋全價位的移動處理器產品。對此，報導指出，聯發科天璣1000（MT6885）還有一款超頻版本，型號為MT6889，價格相應定為70-80美元。此外，消息還顯示，天璣1000還有一款價格相對較低的版本，型號為MT6883。考慮到目前5G市場供不應求，聯發科將會主攻價格較高的6885和6889。 ...

Intel近日宣布，將在商用、消費筆記本中引入聯發科5G基帶，打造全新的5G PC，而幾乎同時，聯發科也發布了全球最強5G基帶天璣1000，速度最快，功能最全，功耗最低。 那麼，5G筆記本到底會是個什麼樣子？有什麼特殊之處？Intel今天特意給出了詳細的解讀。 Intel認為，無論是Wi-Fi 6、4G LTE，還是5G，連接性始終是PC平台的重要組成部分，是提供卓越體驗的關鍵。 2003年，迅馳的Wi-Fi無線技術徹底改變了PC產品形態和格局， 而現在，Intel和整個PC產業都期待5G能夠成為一項顛覆性技術，完善的5G解決方案勢在必行。 Intel在移動領域算不上很成功，但也擁有數十年的移動處理器設計經驗，目前也正在大力投資連接領域，並與聯發科緊密合作，雙方將共同定義、開發、驗證和支持5G基帶方案。 Intel已經將5G智能手機基帶業務賣給了蘋果，但在PC、物聯網設備、自動駕駛汽車等非智能手機領域，Intel將繼續投資開發5G基帶業務。 同步地，Intel也完成了對電腦、物聯網設備、其它以數據為中心的設備領域的4G、5G基帶業務機會的評估，並且會繼續投資5G網絡基礎設施業務，整體有着清晰的路線圖規劃。 Intel將為OEM合作夥伴提供5G筆記本系統集成和聯合設計支持，相關產品預計2021年上半年上市，戴爾、惠普首發，據介紹會擁有時尚美觀的外形、豐富的連接。 此外，Intel還在持續推動雅典娜計劃筆記本項目，專為追求高端、高性能移動體驗的人群打造，而且是一項常年持續演進的規劃，目前已有不少產品落地。未來，雅典娜筆記本和5G筆記本說不定也會擦出火花。 文章糾錯 作者：上方文Q來源：快科技

距離三大運營商宣布5G正式商用已經快一個月的時間了。您換5G套餐了嗎？ 相信不少朋友都想嘗嘗鮮，但現在5G套餐+支持NSA+SA雙模的5G手機，最便宜也得4000+，成本也很肉疼。 還有一個問題就是怎麼用的問題。看着大家用上5G網絡以後，測速軟件Speedtest下載量暴增，測一次花1GB流量，除此之外捧着5G手機感覺和4G手機沒什麼不同。 不由得心里有個想法，「要是筆記本電腦、平板電腦能用上這麼快的5G網絡，那畫面簡直太美「。 要實現這個想法其實並不難，通過一個小小的設備就可以實現，而且還能夠讓我們使用4G手機就能體驗5G疾速網絡，這個設備就是華為5G隨行WiFi Pro。 其實原理很簡單，相信不少朋友使用過自己的手機熱點或是4G隨行WiFi。 華為5G隨行WiFi Pro的原理是將5G信號轉化為WiFi信號發射給用戶的設備。 這樣一來，用戶手中的終端只要是支持WiFi，就能夠享受到5G高速網絡。 實現了使用4G手機，也能暢享5G網絡的場景，而且還能分享給筆記本電腦、平板電腦、無人機等設備使用。 在華為5G隨行WiFi Pro後，筆者迫不及待地進行了開箱。 和手機包裝一樣，打開盒子後華為5G隨行WiFi Pro就靜靜躺在其中，拿出產品後，盒子里是充電器和一條充電線。 過多的參數先不介紹，當然是先開機啦！ 拿出5G sim卡（聯通239元5G套餐），趕緊插入華為5G隨行WiFi Pro，然後摁住電源鍵直到顯示屏上亮起了華為的logo。 初次設置只需一個頁面即可完成 初次開機後，顯示屏上會顯示設備的WiFi名稱。 使用手機、平板、筆記本等都可以通過WiFi連接到設備，連接到設備後會自動進行初次設置。 設置過程也非常簡單，用戶只需要在一個頁面上設置好WiFi密碼和管理員密碼，選擇合適的WiFi頻段，就可以完成設置，整個流程不超過1分鍾。 通過WiFi再次連接到華為5G隨行WiFi Pro後，就可以正常使用。 隨身攜帶華為5G隨行WiFi Pro並不費力，一般筆者外出包里還會裝着筆記本電腦和平板電腦，方便隨時隨地展開工作或者娛樂，多一個華為5G隨行WiFi Pro既能提供5G熱點，又能當充電寶使用，非常方便。 在使用過程中，筆者也難以免俗的進行了網速測試，在中關村的一家咖啡館，筆者分別使用隨身攜帶的華為P30手機和Matebook 13進行了網速測試。 使用華為P30通過WiFi與華為5G隨行WiFi Pro相連後，使用Speedtest測試後，顯示下載速率為399Mbps，上傳速率為94.9Mbps。 換算一下，相當於用戶下載的速度為40MB/s左右，上傳速度在10MB/s左右。 在戶外擺脫固網寬帶的情況下，其網速是4G網絡的10倍以上，幾乎可以與400Mbps的家庭寬帶相媲美。 筆記本電腦無線網速測試 筆記本電腦有線網速測試 使用筆記本電腦分別進行有線和無線的網速測試，可以看到在無線的連接方式下，下載速率為324.58Mbps，上傳速率為95.75Mbps。 在有線連接方式下，下載速率為309.05Mbps，上傳速率為100Mbps。即使在目前5G網絡不太穩定的情況下，網絡水平基本能達到家庭寬帶300M以上的水平。 另外，如果電腦上開啟了防火牆或殺毒軟件，也會降低網速，因為安全軟件會檢測這些網絡流量。            目前以北京為例，筆者的體驗還是5G網絡不太穩定，尤其是室內幾乎沒有5G信號。 這也導致了華為5G隨行WiFi Pro不能夠滿速起飛，要知道筆者辦理的5G套餐最高支持1000Mbps的網絡速率。 在華為5G隨行WiFi Pro的加持下，實際可以通過有線連接跑到900Mbps左右，可以媲美家庭千兆寬帶。 在迫不及待的進行了體驗後，我們再回來詳細的介紹一下這款產品。 要想暢爽體驗5G網絡，首先離不開5G基帶芯片。 華為5G隨行WiFi Pro內置全球首款7納米工藝5G多模芯片巴龍5000，它可以讓華為5G隨行WiFi Pro持NSA/SA雙模組網和三大運營商5G全網通，支持全球150+國家主流5G/4G頻段，5G峰值下載速度高達1.65Gbps。 通過華為自研的凌霄WiFi芯片，華為5G隨行WiFi Pro將高速網絡傳輸給用戶的4G手機、平板電腦、筆記本電腦等終端。 筆記本電腦還可以通過USB 3.0 Type-C端口連接到華為5G隨行WiFi...

MTK遠離智能設備SoC的旗艦市場似乎已經有一段時間了，我們很久都沒有看到一款使用MTK SoC的旗艦手機了，不過今天MTK用一顆新的名為天璣（Dimensity）1000宣布強勢回歸旗艦SoC市場。 其實幾個月前MTK發布了一款Helio G90，不過跟新的天璣1000相比，規格上還是差了很多的。新的天璣1000中包含了4個2.6GHz的ARM Cortex A77核心和4個2GHz的ARM Cortex A55核心，比Helio G90的2+6配置要高不少，GPU部分則是升級到了ARM的Mail-G77MP9，不僅架構換新，而且它的規模也大了不少。AI協處理器是現在智能設備SoC上不可或缺的一部分了，MTK在這款天璣1000上面將原本的APU 2.0升級至3.0，由2個大核、3個小核和1個微核組成SoC的AI處理器，滿足不同場景下的AI計算需求。而在圖像處理方面，MTK為其加入了自研的視頻HDR方案，在相機和視頻拍攝方面進行了全面的提升。 而處理器的一大亮點就是整合了5G基帶，支持Sub-6頻段，並且號稱是最節能的5G數據機、全球首個支持5G雙卡雙待和全球首款支持Sub-6GHz頻段5G雙載波聚合的晶片，名頭不小。另外一大亮點就是它整合了Wi-Fi 6的支持，並且支持藍牙5.1+標準。SoC將採用7nm工藝生產，估計應該也是由台積電進行代工。另外值得一提的是，它在DSP方面加入了對於AV1編碼的硬體解碼支持，最高可以提供4K 60fps的AV1視頻硬體解碼，這也是這款晶片上面的首創。 ...

賣掉了自己的基帶業務，但是又不想錯過已經到來的5G時代，該怎麼辦呢？找別人合作啊，但大家都沒有想到，Intel居然打算和MTK一起做產品了。未來Intel將會和聯發科一起聯手打造新的PC 5G體驗，在筆記本電腦等產品上面使用來自於MTK的基帶方案。 在賣掉自己基帶業務之前，Intel自己也做筆記本/平板等設備的WWAN方案，包括Dell、聯想等大客戶都在自家的筆記本上有用來自Intel的方案，另外一家用的比較多的就是高通了。而在出售基帶業務之後，Intel缺少了一個自有的、可以用在自家筆記本平台上面的WWAN方案，只能想辦法找第三方提供了，可能正巧他們就和MTK一拍即合達成了合作。 有關於這項合作的細節是這樣的：Intel方面負責給出需求，並定義解決方案的規范，由MTK負責研製開發生產5G的基帶，而Intel方面還會負責驗證平台的可用性，並且為產品提供驅動程序。另外他們還將和Fibocom合作開發M.2模塊，可以集成在筆記本上，Fibocom將作為這次合作的具體解決方案供應商，幫助Intel和MTK級進行運營商認證和法規支持，並且負責5G M.2模塊的製造和分銷。 首款支持5G網絡的筆記本預期將於2021年早些時候登陸市場，Dell和惠普可能是首發客戶。 目前PC端使用LTE上網卡的體驗相當不錯，我就為自己的筆記本添置了一塊WWAN模塊，在大部分情況下都很穩定，但是Windows對於行動網路的優化還是不到位，尤其是耗電量方面，不盡如人意。 ...

Intel、聯發科今天聯合宣布，雙方將在5G領域緊密合作，共同開發、驗證和支持5G基帶方案，打造下一代5G PC體驗。 作為合作的一部分，Intel將在消費、商用筆記本中引入聯發科開發和交付的5G基帶，基於此前發布的5G基帶Helio M70開發而來，後者是聯發科第一批5G SoC處理器的一部分。 此外，Intel還將進行跨平台優化與驗證，並為OEM合作夥伴提供系統集成和聯合設計支持，包括驅動程序。 第一批採用聯發科基帶的Intel 5G筆記本產品計劃2021年初上市，預計戴爾、惠普會首發。 此外，Intel、聯發科還正在與廣和通合作開發5G M.2模塊，經過優化，可與Intel客戶端平台集成。 作為該解決方案的首家模塊供應商，廣和通將提供運營商認證和監管支持，並主導5G M.2模塊的製造、銷售和分銷等。 Intel已於今年4月宣布退出5G基帶業務，但不代表Intel將就此放棄5G，會繼續投資5G網絡基礎設施部分，同時在基帶業務上依然有着清晰的規劃。 Intel希望通過5G基帶的開發和應用，就像Wi-Fi曾經改變PC那樣，再次顛覆行業。 Intel認為，連接性是PC整體平台的重要組成部分，包括雷電、Wi-Fi 6、4G LTE、5G，其中十代酷睿平台已經原生支持雷電3、Wi-Fi 6，而新提出的雅典娜計劃筆記本也非常看重連接性。 聯發科將於明天在深圳發布全新的5G方案，支持NSA/SA雙模組網、5G雙載波聚合，下載速度可高達4.7Gbps，同時信號覆蓋范圍更廣。屆時我們會給大家帶來一手報道…… 文章糾錯 作者：上方文Q來源：快科技