Tag: 5nm

2月7日，中芯國際發布了，毛利率、利潤大幅下滑，官方也承認壓力很大。 集邦咨詢在分析報告中指出，中芯國際業績表現不佳的原因，除了官方說的半導體行業周期處於底部、全球市場需求疲軟、行業庫存較高且去化緩慢、同業競爭激烈、持續投入和設備折舊壓力很高等等，還有工藝方面的因素。 據稱，中芯國際正在從7nm工藝向5nm節點邁進，在上海專門建設了一條生產線。 不過業界消息人士估計，中芯國際7nm、5nm工藝的價格(或者說成本)相比於台積電要貴多達40-50％，但是良品率還不到1/3。 更有說法稱，中芯國際即將向交付第一批5nm晶片，並給予優惠價。 當然，以上說法都來自媒體報導，目前難以證實，但就算真的如此，也是一個偉大的突破，證明我們已經基本掌握了最先進的製程工藝，以後的路肯定能越走越寬。 另外，中芯國際聯席CEO趙海軍的一番話也引人遐想： 「2023年第三季度，智慧型手機等移動設備產業鏈更新換代，，開始企穩回升。」 來源：快科技

去年10月，佳能公布了採用納米壓印技術（NIL）的光刻設備FPA-1200NZ2C，稱為小型半導體製造商生產先進晶片開辟了一條新的途徑。近日，佳能負責新型光刻機開發的高管武石洋明接受了媒體的采訪，表示FPA-1200NZ2C會在2024年至2025年間出貨。 傳統光刻技術是利用光學圖像投影的原理，將集成電路的微觀結構轉移到矽晶圓上，而納米壓印不同於傳統的復雜解決方案，而是類似於印刷技術，直接通過模板進行大量復制，壓印形成圖案。佳能開發納米壓印技術已經超過15年，嘗試通過一種新的方法，以降低成本、提高能源效率。 據佳能的介紹，納米壓印光刻設備的功耗比ASML的EUV光刻設備降低了90%，同時設備的投資也能降低至EUV光刻設備40%的水平。使用新款納米壓印光刻設備可以用來製造5nm晶片，未來可以推進到2nm製程節點。佳能表示，納米壓印光刻設備並不是用來取代現有的EUV和DUV工具，而是共存。除了能製造邏輯晶片，還能用於製造3D NAND快閃記憶體晶片。 由於目前半導體市場對於光刻設備的需求很高，佳能可能利用更便宜的設備和生產成本作為賣點，切入到半導體設備市場。不過納米壓印技術與EUV及DUV都不兼容，想加入到半導體製造商現有的製造流程會有些復雜。 ...

11月27日消息，近日有著“浸潤式光刻之父”之稱的林本堅（Burn Lin）在接受采訪時表示，依靠DUV光刻機繼續將製程工藝從7nm推向5nm是可能，但是需要付出高昂的代價。 報導稱，由於美日荷對華半導體設備的限制，使得中國不僅難以獲得可以製造先進位程的半導體設備，同時更為先進的EUV光刻機也無法獲得。這也使得中國繼續將制裁工藝推進到5nm將會面臨困境。 不過，林本堅表示，依託現有的DUV光刻機（浸沒式）製造出5nm晶片依然是可行的，但是至少需要進行四重曝光。不幸的是，這種工藝的缺點是不僅耗時，而且價格昂貴，還會影響整體良率。 特別是在使用 DUV 機器時，在多次曝光期間需要精確對准，這可能需要時間，並且有可能發生未對準的情況，從而導致產量降低和製造這些晶圓的時間大幅增加。 林本堅表示，浸沒式DUV光刻技術最高可以實現六重光刻模式，可以實現更先進的工藝，但問題同樣來自上述相關缺點。 來源：快科技

9月15日，一家中國科技公司申請的“5納米晶片製造的直接蝕刻方法”專利正式公布。 摘要顯示，該發明涉及晶片設計及製造。這項發明的亮點在於，不用EUV光刻機或DUV光刻機，不需要光刻過程，直接蝕刻就可以製造5納米晶片。此專利一經公布，便引起了大量網友的關注。對於申請這項專利的中國科技公司，相信不少網友都很好奇。 申請這項專利的中國科技公司名叫“上海創消新技術發展有限公司”。根據企查查APP提供的信息，上海創消新技術發展有限公司於2019年3月13日正式成立，注冊資本為50萬元人民幣，所屬地區為上海市青浦區，法定代表人為劉明革，他同時也是上海敏革化學科技有限公司的股東和監事，持有上海創消新技術發展有限公司85%的股份，另外15%的股份由“劉佳慧”持有，並沒有什麼大公司持有上海創消新技術發展有限公司的股份。 工商信息顯示，上海創消新技術發展有限公司的注冊資本包括機械技術、電子技術、化工技術、建築技術、生物技術領域內的技術開發、技術轉讓、技術服務和技術咨詢。值得注意的是，這家公司的經營范圍並沒有涉及晶片相關的內容，例如晶片設計和晶片製造。 來源：快科技

趕在2022年最後兩天，台積電舉行了盛大的典禮慶祝3nm工藝量產，向外界展示自己依然是全球半導體工藝的領導者，然而2023年台積電也難逃市場下滑的風險，全球營收很可能0增長。 台積電將於1月12日舉行說法會，不僅會公布Q4季度的財報數據，還會公布對2023全年的預期，因此這次的會議非常重要，但在開始之前率先被各大金融機構看衰，外資連賣5天，股價已經跌回到了巴菲特抄底的價位了。 之所以出現這樣的局面，是因為多家金融機構都認為台積電在2023年遭遇兩個季度的衰退，其中Q1季度營收預計環比下滑16%，Q2季度還會再減少3%到4%左右。 由於需求疲軟，台積電的先進工藝將面臨利用率大幅下滑的麻煩，其中7nm及改進型的6nm壓力最大，上半年利用率將跌落到40%區間。 這兩年來貢獻了最多營收的5nm及改進型的4nm工藝也好不到哪里去，特別是蘋果最近傳出了砍單的消息，5nm利用率將回落到70-80%左右。 即便2023年下半年有所復蘇，但受限於上半年的下滑，預計台積電2023年以美元計算的營收將持平，也就是0增長，相比前兩年遠超業界的高速增長而言，台積電2023年並不好過。 來源：快科技

雖然誰都不願意承認摩爾定律已死，但是製程工藝的提升越來越難了，台積電就在3nm上遇到了極大的麻煩。 台積電曾經宣稱，3nm N3工藝相比於5nm N5可將集成密度增加60-70％之多。 但是，台積電的最新一份論文中承認，N3工藝的SRAM單元的面積為0.0199平方微米，相比於N5工藝的0.021平方微米只縮小了區區5％！ 更糟糕的是，所謂的第二代3nm工藝N3E，SRAM單元面積為0.021平方微米，也就是和N5工藝毫無差別！ 這種情況下的電晶體密度，只有每平方毫米約3180萬個。 與此同時，Intel 7工藝(原10nm ESF)的SRAM單元面積為0.0312平方微米，Intel 4工藝(原7nm)則縮小到0.024平方微米，改進幅度為23％，已經和台積電3nm工藝相差無幾。 照這麼看，Intel的工藝改名也是有幾分道理的。 另外，有數據表明，到了2nm及之後的工藝，電晶體密度將達到每平方毫米6000萬個左右，但需要所謂的“叉片”(forksheet)電晶體，而且還要等好幾年。 SRAM在現代晶片中一般用作緩存，比如銳龍9 7950X里的81MB緩存，比如NVIDIA AD102核心里的123MB緩存，它們往往需要先進的工藝支持，否則面積和成本會非常夸張。 事實上，考驗新工藝的第一步，普遍就是看SRAM的尺寸和密度有沒有明顯改進。 看起來，晶片廠商們越來越多使用chiplet小晶片和各種復雜封裝技術的路子是對的，單純依靠製程工藝越來越行不通。 來源：快科技

AMD今年的主力CPU及顯卡都升級新一代工藝了，銳龍7000從7nm升級到5nm，RX 7000顯卡也是5nm，另外都還有6nm工藝的IO核心或者顯存核心，新工藝帶來了更低的功耗，更高的密度，還有更好的性能。 但是新工藝的代價也很高，從7nm到5nm顯然會增加晶片成本，大家想知道的是這具體會增加多少？AMD CTO Mark Papermaster日前在采訪中也回應了新製程工藝的成本問題。 他表示無法透露具體的百分比，但他之前就說過，憑借電晶體密度增加而使晶片成本降低的日子已經一去不復返了，成本正在上升。 對AMD來說，現在做的就是利用好工藝浪潮，確保真正帶來了性能提升以跟上摩爾定律的步伐，這也給了AMD設計人員更大的壓力，不僅要實現CPU IPC性能提升，還會推動更多的異構計算以使用其他加速器，這就是AMD跟上步伐的方式。 來源：快科技

與ARM、x86分別占據移動、高性能計算市場不同，第三大CPU架構RISC-V目前主要用於各種低功耗平台，HPC高性能計算中甚至不被看好，但還是有人不甘心的，初創企業Ventana Microsystems公司偏要正面剛一把，推出5nm工藝打造的192核RISC-V平台。 Ventana公司日前發布了第一款產品Veyron V1，該公司研發了一種高性能RISC-V架構，而且使用了AMD的EPYC處理器那樣的小晶片技術，允許客戶從Vnetana那里購買CPU、IO模塊，然後跟自己的加速器IP整合。 就Veyron V1而言，其每個CPU模塊中有16個RISC-V內核，頻率3.6GHz，整合48MB緩存，不僅在RISC-V中算是高頻，在整個CPU行業中也是很高的頻率了，還有大緩存，畢竟是用於高性能計算的。 在Veyron V1，整個處理器可以集成12個CPU模塊，做到192核，台積電5nm工藝生產製造，而IO核心也是自己開發，工藝落後一些，沒有具體提及，猜測也可能是6nm工藝。 這樣做出來的多核處理器在IO延遲要求很高，還好Ventana公司非常自信，他們的IO總線延遲可以低至7ns，比原生核心架構略高，因此性能還是有保證的。 按照計劃，客戶應該在2023年Q2、Q3季度中收到Veyron V1處理器樣品，具體的性能屆時應該會揭曉。 來源：快科技

台積電要在美國大量生產3nm、5nm先進位程晶片？官方回應了，結果很尷尬了，因為還沒有確定。 對於此前有信息稱台積電創始人張忠謀表示，台積電已經“差不多敲定”計劃在位於美國亞利桑那州的新工廠生產3nm晶片，台積電今晚回應《科創板日報》記者稱：“本月9日台積電曾回應，目前正在建設的亞利桑那州晶圓廠，包含一部份可能用於二期廠房的建築，透過利用一期同時建設的資源來提高成本效益。 按照官方的說法，這座建築能夠讓台積電保持未來擴張的靈活性。但就目前為止，台積電公司尚未確定亞利桑那州晶圓廠二期的規劃。 有鑒於客戶對台積公司先進位程的強勁需求，我們將就營運效率和成本經濟因素來評估未來計劃。目前尚無進一步消息。 對於是否擴產，台積電也是比較猶豫，因為目前環境非常的尷尬，全行業需求正在快速減退。 事實上，隨著全球半導體產能從緊缺轉向過剩，台積電也今年的資本支出從400億美元砍到了360億美元，主要是減少了先進工藝的投資，3nm的量產時間一再推遲。 雖然台積電之前一直強調3nm進度良好，客戶也很踴躍，然而就算是3nm首發客戶蘋果也在削減支出，智慧型手機、平板及PC需求下滑，蘋果也放緩了3nm量產步伐。 來源：快科技

今年10月，IBM發布了旗下首款人工智慧計算單元（Artificial Intelligent Unit，AIU）片上系統。 這是一種專用集成電路 (ASIC)，旨在更快、更高效地訓練和運行需要大規模並行計算的深度學習模型。 AIU：專為現代AI計算打造 在過去多年來，業界主要是利用CPU、GPU來運行深度學習模型，但是隨著人工智慧模型的數量正呈指數級增長。 同時深度學習模型也越來越龐大，有數十億甚至數萬億的參數，需要的算力也是越來越高，而CPU、GPU這類傳統架構的晶片的AI算力增長已經遇到了瓶頸。 △深度神經網絡對於算力的需求增長迅速 根據 IBM 的說法，深度學習模型傳統上依賴於 CPU 和 GPU 協處理器的組合來訓練和運行模型。 CPU 的靈活性和高精度非常適合通用軟體應用程式，但是，在訓練和運行需要大規模並行 AI 操作的深度學習模型時，CPU卻處於劣勢。 GPU最初是為渲染圖形圖像而開發的，但後來該技術發現了在AI計算中使用的優勢。 但是，CPU和GPU都是在深度學習革命之前設計的，現在他們的效率增長已經落後於深度學習對於算力的指數級增長，業界真正需要的是針對矩陣和向量乘法運算類型進行優化的通用晶片來進行深度學習。 基於此，IBM Research AI Hardware Center在過去五年中一直專注於開發下一代晶片和人工智慧系統，希望以每年將人工智慧硬體效率提高 2.5 倍，並能夠在 2029 年以比 2019 年快1000倍的速度訓練和運行人工智慧模型。 最新AIU晶片則是IBM推出的首款針對現代 AI...

作為AMD晶圓製造業務分離出來的公司，GF格芯之前都要依賴AMD的晶圓代工，以至於被稱為AMD“前女友”（gf），然而2018年AMD宣布7nm及之後的訂單都交給台積電之後，格芯跟AMD的先進工藝合作越來越少，銳龍7000的IOD核心都是台積電6nm了，沒有格芯的份了。 不過格芯不依賴AMD之後日子也越來越好過了，這兩年全球半導體產能緊張，格芯也受到青睞，並順利IPO上市，都有底氣拒絕Intel公司300億美元的收購了。 在Q2季度利潤大漲12倍之後，今天格芯發布了Q3季度財報，業績依然是大漲。 當季營收21億美元，同比增長22%，毛利率29.4%，調整後的毛利率為29.9%。淨利潤3.36億美元，調整後的淨收入為3.68億美元，同比大漲27%，營業利潤率為17.2%，調整後的營業利潤率為18.8%。 這些財務指標都是創紀錄的，而且300mm等效晶圓出貨量為63.7萬片，同樣刷新了格芯的記錄。 目前格芯生產的晶片雖然不是7nm或者5nm之類的先進工藝晶片，但在特種晶片領域表現很好，最近還獲得了美國官方3000萬美元的資金援助來開發新一代氮化鎵晶片。 雙11紅包活動推薦： 來源：快科技

之前傳聞顯示，RTX 40系列將採用台積電4nm製造工藝，而在正式發布的時候，官方標注為“4N”，和台積電說的“N4”正好反過來。這是什麼鬼？ 我們的第一反應，是這屬於定製版的台積電4nm，結果只猜對了一半。 根據快科技了解，4N工藝確實是NVIDIA與台積電定製的，但並非4nm，而是5nm，所以完整說法應該是台積電4N 5nm工藝。 這也再次證明，台積電的4nm、5nm工藝並無本質區別，前者主要是提高了電晶體集成度。當然了，總要比RTX 30系列的三星N8 8nm強太多了。 按照黃仁勛的說法，憑借新的架構和工藝，RTX 40系列的能效是RTX 30系列的兩倍。 數據顯示，Ada Lovelace架構的大核心AD102集成了763億個電晶體，核心面積608.4平方毫米，密度為1.255億個/平方毫米，內置18176個CUDA核心、142個第三代光追核心、568個第四代張量核心。 相比之下，三星8nm Ampere GA102核心是283億個電晶體、628平方毫米，密度為4510萬個/平方毫米。 換言之，台積電4N的集成密度是三星N8的足足2.8倍！ (還是有廠商誤寫作4nm) 來源：快科技

昨日有爆料人稱，AMD Zen4的QS/ES測試片存在積熱現象，在默認設定下，170W TDP的版本很容易觸及230W的峰值功耗（PPT），此時溫度達到95℃左右，接著處理器就開始降頻保護。 大神harukaze5719檢驗的結果類似，他發現105W TDP的版本在默認設定下也容易觸及130W峰值功耗，接著就出現降頻。 不過，手動調低核心電壓後，神奇一幕出現，同樣維持在5GHz的頻率下，溫度居然從93℃暴跌到56℃，也就是降了37℃，功耗也從122W瞬減至67W。 顯然，這是BIOS設定的問題，看來處理器和主板之間的配套還存在一定的優化空間，希望9月27日前上市前可以解決掉這些問題。 畢竟，如果性能的代價是發熱和功耗，那麼肯定會勸退一些用戶。 來源：快科技

8月29日消息，據報導，蘋果下一代搭載M2 Pro和M2 Max晶片的14英寸和16英寸 MacBook Pro機型“正在開發和測試中” 。記者馬克·古爾曼表示，這些筆記本電腦新品仍有可能在今年晚些時候發布。 古爾曼在今天的Power On時事通訊中提到，蘋果計劃最早在今年秋天發布新款MacBook Pro，但與往常一樣，他也提到了由於供應鏈中斷或其他因素阻礙，這個時間表有可能被推遲。 天風國際行業分析師郭明錤稱，新款Mac筆記本電腦的量產將於第四季度開始。此前有消息稱蘋果將在9月8日的秋季特別活動之後再次舉行發布會，屆時的主角將是一系列Mac設備。 雖然一些報導暗示M2 Pro和M2 Max晶片可能是蘋果的第一款3nm晶片，但看起來這些晶片仍將是5nm的可能性越來越大。 與當前14英寸和16英寸 MacBook Pro 機型中的M1 Pro和M1 Max晶片相比，由於蘋果將從台積電的標準5nm工藝“N5”轉向更先進的5nm工藝“N5P”，因此M2加強版本晶片的性能仍將有所提升。而這也與近日台積電方面曝出的相關消息相吻合。 正如M2相較於標準版M1晶片的升級那樣，M2 Pro和M2 Max晶片的GPU核心數量和記憶體也可能有所增加。 不過有傳言稱14英寸和16英寸MacBook Pro在設計方面沒有比較重大的變化，考慮到蘋果在2021年10月剛剛對筆記本電腦的外觀的進行了全新設計，沿用去年的設計似乎也是意料之中的事。 值得一提的是，去年的這次更新讓用戶們重新get了MagSafe和HDMI等接口，同時升級了1080p攝像頭，最令人震驚的則是蘋果將劉海也帶到了Mac設備上，用戶一片嘩然。 此前有消息爆料稱，蘋果今年可能還會發布搭載M2 Pro晶片的新款Mac mini以及搭載M2 Ultra和另一款更高算力“M2 Extreme”晶片的新款Mac Pro塔式機箱。不知道蘋果會給大家帶來哪些驚喜呢？ 來源：快科技

接下來的幾個月，AMD、Intel、NVIDIA將密集發布新品，其中AMD節奏最快，Zen 4銳龍7000處理器的正式活動安排在8月30日。 此前，業內人士已經表示，AMD不會效仿Intel，對處理器採取漲價策略，這無疑給期待已經的A飯消費者打了一針強心劑。 那麼備貨方面呢？現在看來也不用擔心。 最新消息稱，AMD的下單量已經躍升到台積電5nm的第二大客戶。考慮到外界給出PC電腦下滑15%的預期，AMD如此做法，看來是對產品性能、交付時間、量產表現等非常自信和滿意。 同時，通過靈活調整PC與企業級產品的比例，AMD可能在Intel頭皮發麻的時候，再度收割一波市場份額紅利。 據悉，AMD目前規劃中的時間安排是，在Zen 4台式機處理器後，於11月推出Zen 4 EPYC伺服器處理器（Genoa），Zen 4筆記本處理器Dragon Range和Phoenix Point則定檔2023年初，可能配合CES大展亮相。 Dragon Range是Zen 4家族的高性能移動產品，最大16核，但GPU很弱，主要考慮是對應遊戲本肯定會配獨顯。Phoenix Point則是常見的低電壓版，最多8核，GPU升級到RDNA3架構。 來源：快科技

盡管蘋果的確是台積電3nm第一個投片的客戶，但最終對應的晶片並非M2 Pro/M2 Max。 按照分析師郭明錤的說法，搭載M2 Pro和M2 Max處理器的14寸/16寸新MacBook Pro會在四季度量產。而台積電的3nm要到明年上半年才能給公司貢獻收益，兩者之間的時間完全對不上。 取而代之的是，M2 Pro/Max和M2一樣，採用的是台積電非常成熟穩定、產能也有保障的N5P工藝製造。 從郭明錤的表態，外界推測用於iPhone 15 Pro/Pro Max的A17仿生才是蘋果第一款3nm產品，隨後還有M3系列處理器等。 按照蘋果的說法，M2在經蘋果重新設計內部架構後，電晶體規模更大，CPU性能提升18%，GPU提升35%。 M2標準版採用8核CPU+10核GPU+16核NPU設計，和M1時代的家族改進類似，M2 Pro/M2 Max主要會顯著增加圖形單元規模，可能最大12核CPU+38核GPU。 來源：快科技

許多人偶爾會謊報自己的年齡或體重，這可能並不是什麼大問題。但是，如果企業出現了類似的謊報行為，則可視為虛假廣告，是在欺騙用戶。 據芯智訊收到的一份據稱半導體研究機構TechInsights的報告（我們沒有購買TechInsights的會員，因此無法進一步查證），現在的半導體市場就出現了這種“謊報”的行為，兩家領先的代工廠都放任客戶聲稱他們採用了4nm工藝，而實際使用的卻仍是5nm技術。這種情況讓雙方均形象受損，尤其是代工廠。 這背後，也意味著電晶體微縮技術發展的放緩。 報告稱，這個問題最初始於三星。 在與台積電下一個節點的長期競爭中，三星在交付5nm晶片的一年後，宣布將於2021年底交付生產4nm晶片。 如圖1所示，台積電計劃在5nm和4nm節點之間用兩年時間，在2022年第2季度交付4nm。 為了避免給三星“耀武揚威”的機會，台積電決定將其N4（4nm）節點的進度“拉快”兩個季度，以恰巧趕上競爭對手。 首個使用台積電N4工藝的晶片是聯發科的天璣9000系列。 △圖1：經修訂的製程工藝路線圖。台積電聲稱已在2021年末交付了4nm節點，只是當時誤標為5nm技術而已。 台積電可以突然從其通常嚴格而耗時的生產認證周期中足足擠出六個月的時間，對於這一點，我們本就應該感到懷疑。 當TechInsights分析天璣9000並發現關鍵工藝尺寸與台積電早期N5產品完全相同時，情況就不妙了。顯然，台積電聲稱的4nm產品是虛假的，正如聯發科技聲稱擁有4nm處理器一樣。 與此同時，三星的智慧型手機部門正准備推出Galaxy S22，該機型部分搭載了三星自有的Exynos 2200處理器，宣稱採用4nm技術製造，但高通的驍龍8 Gen 1（出現在一些S22型號內）採用的是5nm技術製造。為避免客戶對一種處理器（較於另一種處理器）在製程工藝上領先的渴望，兩家公司決定將8 Gen 1作為4nm晶片推出。 因為三星生產這兩種產品，所以它創造了一種稱為4LPX的新工藝，像N4一樣，但只為一種產品服務。 TechInsights在分析了驍龍晶片後，發現三星4LPX工藝在物理上與其5LPE工藝並沒有什麼不同。 但頗為諷刺的是，唯一使用真正4nm技術的產品比假冒的4nm產品表現更差。因為，三星在將其4LPE工藝投入生產方面過於冒進，導致Exynos 2200高缺陷率和低能效——特別是在其新的圖形引擎中。 由於Exynos晶片供應有限，三星電子在大多數Galaxy S22型號採用了高通驍龍8 Gen1處理器。 這些生產困境進一步促使高通轉向採用台積電N4P工藝代工其新一代的旗艦處理器驍龍8+ Gen 1。 TechInsights認為，台積電N4P才是真正的4nm技術。驍龍8+ Gen 1是首個公開的台積電N4P工藝產品，預計蘋果A16也將會使用N4P代工。 這兩種晶片都已經投產，蘋果A16並將在9月份左右應用於新一代的iPhone 14系列手機。 台積電通常會給蘋果一到兩個季度的獨家使用權來使用其最新的製造技術。看到高通出現在首批客戶名單上令人驚訝，尤其是考慮到其基於驍龍的智慧型手機與蘋果的iPhones直接全面競爭。 台積電顯然願意打破蘋果的獨家地位，以便從三星手里奪取一項主要設計。（高通在許多其他產品上有選擇台積電代工，但過去幾款旗艦處理器都是基於三星產品製造的。） 真相很難面對 為什麼代工廠突然虛報其電晶體進展情況？這比承認進展遇阻要容易得多。 假冒的4nm工藝和“真正”4nm工藝之間的區別僅僅在於5%的光學微縮（10%的面積縮減）。即使是這小小的進步也打破了三星的產量模型，台積電也是花了兩年時間才完成。 這兩家頭部的代工廠預計明年將實現3nm的大規模量產，而盡管他們在4nm工藝方面奮力掙扎，卻未能激發出多少信心。 考慮到節點之間的間隔時間較長，代工廠可能會在等待下一個節點的同時提高速度、功率或產量（最終達到相同的效果）。 例如，雖然三星的4LPX與5LPE工藝具有相同的尺寸，但前者可能會提供一些其他優勢來證明其有資格獲得新名稱，只是在電晶體密度沒有任何提高的情況下，名稱應採用5LPX，以表明該工藝仍然屬於5nm節點的范疇。 大多數人用5nm或4nm的簡寫來代替完整的工藝名稱，所以數字還是很重要的。 盡管偽造新節點可以讓代工廠擺脫短期困境，但這對他們來說是有害的。 吹捧一個假冒的4nm里程碑並放任客戶大肆宣傳，會稀釋代工廠品牌的價值。 如果4nm不是真正的4nm，那麼節點名稱還有意義嗎？如果可以重新命名一個較舊的工藝，為什麼消費者要為4nm技術承擔額外的成本呢？ 一段時間以來，代工廠沒有在節點數量和電晶體密度之間保持嚴格的相關性，但至少當他們在名稱中採用一個更小的nm數字時，就表明其已取得了一些密度方面的進步。 公然將一個5nm工藝重新標記為4nm，則抹殺了節點編號的最後一絲意義。 所以，當某個代工廠宣稱其已達到下一個新水平的時候，直到拆解確認前，請切勿輕信。 同樣的道理也適用於那些吹噓自己實現新製造技術的晶片供應商。隨著摩爾定律磕磕絆絆走到盡頭，最後留給我們的唯有謊言、該死的謊言以及那些毫無意義的節點名。 關於製程工藝節點的數字遊戲早在多年前就已經開始。原本半導體產業界一直遵循著每一個大的代際的製程節點更新，都是以前一代製程的0.7倍對新製程節點命名，同時每一個大的代際升級，其電晶體密度將是上一代的兩倍。 比如Intel90nm、65nm、45nm、32nm、22nm這樣的命名，基本是遵循每兩年升級一代，電晶體數量翻一倍的規則。 但是自2011年下半年Intel發布了22nm之後，近2年半之後，即2014年上半年，Intel的14nm工藝才發布（二季度末才量產）。而在14nm向10nm提升的過程中，Intel在工藝上遭遇了挑戰，其Tick-Tock策略（即一年提升工藝，一年提升架構）甚至停擺。 雖然2014年Intel就推出了14nm工藝，之後僅一年不到的時間，三星也搶先台積電推出了自家的14nm工藝，當時台積電宣布量產的是16nm工藝。這也使得三星順利奪下了蘋果A9處理器的訂單。 但實際上，這只不過是三星的為爭奪市場而採取的製程數字上的營銷策略。之後的事實也證明，當時三星14nm工藝的性能甚至不如台積電的16nm工藝，這也是為什麼蘋果在A9之後又全面轉向了由台積電獨家代工。 即便台積電並沒有像三星那樣激進的玩“製程工藝數字的虛假遊戲”，但是台積電也絕不是旁觀者！因為台積電和三星對於工藝節點的命名，都不是像Intel那樣嚴格按照最初的命名規則來命名。 根據此前Intel公布的數據顯示，其2014年推出的14nm製程所能達到的電晶體密度已經與三年後（2017年）台積電、三星所推出的10nm的電晶體密度相當。 Intel的10nm製程工藝雖然比三星、台積電的10nm工藝推出時間略晚，但是它的電晶體密度卻達到了後者的兩倍。 此外，Intel 10nm的鰭片間距、柵極間距、最小金屬間距、邏輯單元高度等指標均領先於台積電和三星的10nm。 但是，對於大多數商用客戶及消費者來說，並不會去深究各家製程工藝的實質差別，通常都會認為製程工藝節點的數字越小，就代表著越先進。這也使得三星、台積電在“製程節點命名的遊戲”上越玩越嗨，並且憑此也贏得了市場的領先！ 相比之下，“守舊”的Intel卻像個“祥林嫂”，一直在那說“我的是10nm相當於競品的7nm”，“我的電晶體密度更高”，“競品在工藝節點數字上的領先，並不是真正的領先”！但是，在消費者看來，Intel在工藝節點數字上的落後是“真的落後了”。 為了徹底扭轉這一局面，在Intel新CEO基辛格加入之後，很快就選擇了“打不過就加入”的策略，也開始玩起了“製程節點命名的遊戲”，徹底打破了堅守了數十年的命名規則，直接採用“Intel X”的命名方式，來與台積電的製程工藝節點一一對應。比如原本的Intel10nm工藝被重新命名為了Intel 7，對應台積電的7nm工藝。 雖然現在大家都在玩“製程節點命名的遊戲”，但是基本上都是針對競爭對手，對於自家的產品，仍一直都是遵循製程工藝節點數字越小，越先進的命名規則。 如果TechInsights的分析無誤的話，那麼三星、台積電跟客戶一起“編造製造工藝的謊言”，拿“5nm”來冒充“4nm”無疑是太過分了。這也將使得製程工藝節點的命名，完全失去了應有的意義。 來源：快科技

9月份AMD的銳龍7000處理器就要上市了，這一代升級了5nm Zen4架構，IPC提升8-10%，單核提升15%以上，綜合提升35%，亮點可不少。 對於AMD新品，A飯現在擔心的也主要是三件事——性能能否跟13代酷睿有得一戰、價格是上漲還是下調，最後一點則是供貨能不能跟上，畢竟上了台積電5nm工藝，而且兩年前的銳龍5000新品上市就漲價的教訓很深刻。 對於銳龍7000，目前可知的供應問題不會有什麼可擔心的，一方面是今年全球半導體產能緊張的情況緩解了，台積電的5nm產能已經不是問題。 第二點，銳龍5000當年漲價還有個特別因素，那就是微軟、索尼新一代主機當時也用上了7nm工藝，導致AMD要把有限的產能去照顧主機處理器，畢竟他們兩家是VIP客戶，簽訂了合同就要保證供應，再加上AMD重點保護的還有高端的EPYC處理器，因此零售的銳龍5000系列就有缺貨及漲價的麻煩了。 到了2022年，索尼、微軟的主機訂單還是7nm工藝的，暫時沒有升級5nm的問題，不會跟AMD的銳龍7000搶產能了，這次沒有這兩家拖後腿，AMD的銳龍7000供應也是可以保證的。 根據AMD今年5月份財報中的數據，AMD已經向供應商增加了65億美元的預付款，約合人民幣430多億，雖然不確定其中有多少是給5nm Zen4晶片准備的，但它顯然會是AMD的重點產品，今年要確保產能跟得上，新品上市之後隨便買。 來源：快科技

AMD Zen 4銳龍7000處理器要到月底才能正式發布，然而，在UserBenchmark上，銳龍5 7600X已經正式被列為跑分榜第一。 測試顯示，銳龍5 7600X在各種負載下來的成績是平均數的117%，居然超越了12代酷睿全家。可做參考的是，i9-12900KS的成績是平均負載的116%。 需要注意的是，此次提交的僅僅是銳龍5 7600X的工程片，而非量產版本。當然，一些網友的強力質疑在於，這顆工程晶片的單核性能居然比5600X提升了多達56%，以至於還有的猜測是不是AMD故意“炒作”。 當然，是騾子是馬，等拉出來遛遛就能見分曉。 如果沒有意外的話，發布會定在8月30日上午8點，評測9月13日21點解禁，9月15日21點上市開賣。 此前，AMD在分析師大會上公布的性能數據是，Zen 4的IPC增幅為8~10%，16核銳龍9 7950X每瓦性能比Zen 3高出超25%，綜合性能高出超35%，而且銳龍9 7950X可以在部分場景（如遊戲）中實現全核5.5GHz。 來源：快科技

先進工藝的晶片廠已經是各國爭奪的焦點，美國、日本、韓國及歐洲多國都想建立自己的工廠，甚至不惜給巨額補貼，然而就算是官方願意給錢，也不是所有國家都能實現建廠的目標，西班牙現在就是如此。 據報導，今年5月份，西班牙推出了巨額補貼計劃，希望有半導體公司在當地建設先進工藝晶圓廠，量產5nm之類的晶片。 西班牙也希望建晶圓廠的想法讓很多人驚訝，實際上他們確實有這樣的需求，因為該國有著在歐洲僅次於德國的汽車工業，對汽車晶片的需求也很高，有自己國土上的晶圓廠顯然更好，避免供應鏈中斷或者漲價之類的麻煩。 為此西班牙推出的補貼計劃高達120億歐元，約合人民幣830億，但是Intel、台積電之類的廠商並沒有計劃在西班牙建廠，有媒體報導稱西班牙無法如願，現在還沒有找到廠商願意建廠。 官方的解釋說是還在談，但實際上這事確實不那麼容易，建廠補貼固然不錯，但是西班牙傳統上就沒有半導體產業鏈，這點上不如歐洲地區的德國、愛爾蘭、法國等地區，吸引不了廠商來此建廠。 來源：快科技

AMD Zen4進展到哪一步了？ 爆料好手MLID透露，AMD正在發送NDA保密協議，證明Zen4銳龍7000處理器的推進如期，一切順利。如果之前的計劃不變，那就是8月份發布，9月份（9月15日左右）上市。 關於此次發售，有一個很重要的細節，即銳龍7000的全價位SKU會同步開賣，不會錯峰或者分個誰先誰後。 這一方面表明AMD在備貨方面做了充足准備，另外也意味著對產品力頗有信心。 不過，第一批配套主板仍舊局限在X670和X670E，其它更實惠的AM5晶片組如B650、B650E等則要晚一兩個月。 另外，對於AMD來說，Zen4銳龍7000這樣的布局，還可以在13代酷睿Raptor Lake到來前搶占先機，按照爆料說法，性能方面，Zen4和Raptor Lake將難分高下，有的單核占優，有的多核占優。 根據已經公布的信息，AMD Zen 4銳龍7000處理器採用台積電5nm工藝，將提供顯著的能效和頻率提升，IPC增加10%，單線程性能提升超15%，並且添加支持AVX-512指令集等。 來源：快科技

前幾天的分析師大會上，AMD公布了新一代CPU/GPU路線圖，從今年的Zen4架構開始，AMD工藝會升級到5nm及改進型的4nm節點，還有RX 7000系列顯卡也會跟進，明年就會成為台積電5nm工藝最大客戶。 在台積電的客戶中，蘋果這幾年是VVIP級別的，先進的產能都是給蘋果優先使用的，初期甚至是蘋果包場，以5nm為例，2019年就量產，蘋果已經在三代處理器上使用了5nm及改進的4nm工藝。 AMD已經取代華為成為台積電的第二大客戶了，但在先進工藝上依然要看蘋果的進度，今年才推出5nm Zen4處理器，也是因為蘋果的晶片工藝逐漸轉向4nm及3nm工藝，5nm訂單才有機會跟著放量。 根據AMD發布的路線圖，Zen4架構及Zen4架構處理器都是5nm或者改進型的4nm工藝，Zen5後期才有可能上3nm，不過那至少是2024年之後的事了。 隨著蘋果退出及AMD的訂單加大，預計2023年AMD就是台積電第一大5nm工藝客戶了，屆時銳龍7000及RX 7000顯卡的產能也應該更有保障。 來源：快科技

前不久AMD公布了Zen 4台式機處理器銳龍7000的核心信息，其中在性能部分引發很多探討。 雖然AMD強調他們的「話術」是單線程提升超過15%而不是等於15%，另外，晶片還在調試優化，IPC增幅有待夏季末公布，可還是難以打消外界的猜測甚至質疑。 昨天有消息稱，Zen 4部分型號可以摸到5.8GHz。這似乎並不令人意外，畢竟官方對16核32線程工程片的演示就達成全核5.5GHz的壯舉，不說別的，單核5.8GHz完全可以期待。 至於性能，爆料達人MILD從消息源最新獲悉，AMD Zen4銳龍的單線程性能實際增幅在20~30%，多線程更是可以達到30~45%。不過，他指出，這與IPC關系不大，更多是得益於超高主頻的功勞。 其它方面，MILD還給出了3D緩存版Zen 4的情報，在目前測試中，3D緩存版比標準版再次提高10~15%的性能，只是今年不太可能登場。 據悉，Zen 4銳龍7000系列處理器以及600系列主板最快8月份正式發布上市。 來源：快科技

AMD Zen 4的腳步越來越近，最快預計將在5月23日下午14點的台北電腦展上正式推出銳龍7000桌面處理器。 今天上午我們曝光了一顆8核Zen 4桌面處理器，頻率達到5.2GHz，比上一代Zen 3架構的銳龍7 5800X（加速4.7GHz）提升了10%。 爆料大牛MLID在最新分享中介紹了Zen 4的詳細性能指標，具體包括： 1、IPC相較於Zen 3提升15~24%； 2、頻率較於Zen 3增加8~14%； 3、多線程性能較於Zen 3提升28~37%； 4、整體性能增幅不會低於多線程； 5、1MB L2/4MB L3，也就是對比Zen 3，二級緩存翻番； 6、支持最高DDR5-5200記憶體 我們知道，Zen 3之於Zen 2的IPC增幅是19%（基於4GHz定頻8核），看來AMD的確兌現了Zen 4提升會更大的承諾。所謂IPC就是每時鍾周期指令集，基本等價於同頻性能。 同時，Zen 4將是非常龐大的家族，除了已經官宣的銳龍7000「Raphael」桌面處理器、銳龍7000「Dragon Range」移動高性能版和銳龍7000「Phoenix」移動低電壓版，還會有EPYC Genoa 7xx4伺服器處理器和線程撕裂者7000「Storm Peak」。 線程撕裂者7000將和EPYC一樣，最高達到96核，為發燒友帶來192個框框的恐怖「核彈」。 來源：快科技

AMD今年下半年就要發布5nm Zen4架構的銳龍7000系列處理器了，在當前晶片代工漲價的情況下，銳龍7000系列的售價是A飯最為關注的焦點之一，而且日前又傳出了台積電再次漲價的消息。 據報導，台積電日前通知用戶明年1月起將全面調漲晶圓代工價格，漲幅6%，部分台積電客戶已證實接獲漲價通知。 據悉，這是台積電繼去年8月份宣布漲價後，再次通知客戶漲價，不過與去年成熟的製成技術漲價20%幅度相比，這次先進位成技術的漲價幅度較小，約7%至9%。 對於漲價傳聞，台積電官方不予評論，不過台媒也有報導稱，業內人士稱這次的漲價並不是傳聞那樣全面漲價，而是針對部份成熟製程晶圓代工「報價低於同業「部份調漲。 對蘋果、AMD、NVIDIA、高通等公司來說，台積電這次的漲價不含先進工藝，這部分持平不動，預計這些公司受到漲價影響較小。 DIY玩家關心的Zen4處理器中，預計台積電也不會漲價了，不過5nm工藝本身就比較高價，之前有分析稱其代工價格高達16746美元，而7nm代工成本是9213美元，這還是2020年之前沒有大漲價的價格。 今年的銳龍7000處理器在升級5nm工藝之後也會面臨成本上漲的壓力，最終的售價也會考驗AMD的產品定位及定價能力，希望不要再演當初7nm的銳龍6核售價起步2000多的爭議了。 來源：快科技

AMD今年有兩大重磅產品升級，處理器這邊是Zen4架構銳龍7000系列，顯卡這邊是RDNA3架構RX 7000系列，它們都會升級台積電的5nm工藝，性能、能效提升明顯，值得期待。 考慮到過去一兩年中全球半導體市場遭遇了產能緊張、缺貨漲價等麻煩，AMD這次為了保障新品也下足了功夫，AMD CEO蘇姿豐日前在采訪中透露，今年底公司的收入將增長60%。 營收大漲，AMD要准備的產品及數量也會更多，為此AMD向供應商支付了65億美元的預付款，約合人民幣433億元。 由於晶片產能緊張，包括台積電的代工廠在內，都要求客戶預付大筆費用才能分配產能，AMD創紀錄的預付款顯然也是為了搶台積電的晶片產能，尤其是今年的5nm新品。 目前還不確定65億美元的款項中有多少是給5nm Zen4及RX 7000顯卡准備的，但是這兩個新品顯然會是份量頗高的重點，AMD今年重點還是提升PC市場份額，產品供應是不能掉鏈子的。 來源：快科技

在本周的財報會議上，AMD重申了Zen 4架構銳龍7000處理器的時間節點，桌面產品將於下半年如期到來。 據DIGITIMES獲悉，接近台積電的知情人士透露，5nm工藝的AMD新CPU最早可於9月份登場。 這樣來看的話，外界預計AMD有望於5月24日正式發布銳龍7000可能有些過於樂觀，畢竟距離上市推出間隔近個月，似乎並非什麼慣常操作。 回到產品層面，根據AMD已經公布的銳龍7000產品線，桌面款代號Raphael（拉斐爾），支持DDR5記憶體和PCIe 5.0，功耗65W+。 明年（2023年）還規劃了高性能移動家族Dragon Range，面向20mm厚度以上的遊戲本，DP功耗提升到55W+，同樣支持DDR5記憶體及PCIe 5.0，核心數16+。 性能方面，TMHW稱，在台積電5nm加持下，Zen4的能效提升了30%、綜合性能對比銳龍5000提升了15%。 來源：快科技

據DigiTimes消息，Intel第14代CPU——Meteor Lake（流星湖），部分將採用台積電5nm工藝製造，製造技術類似蘋果的M1系列晶片。 Intel去年宣布，Meteor Lake將是其第一個多晶片設計CPU，該晶片將應用處理器、圖形處理單元和連接晶片集成到單個Intel Foveros高級封裝中。 Intel最初表示，Meteor Lake CPU將基於自家Intel 4（7nm）工藝製造。在Intel最近的財報電話會議上，執行長Pat Gelsinger表示，Meteor Lake將是第一款使用Intel 4製造的產品，並且該原型已經成功啟動了Windows、Chrome和Linux。 如今，消息人士稱，Meteor Lake CPU不只採用Intel自家的7nm工藝製造，Intel正考慮部分Meteor Lake CPU使用台積電5nm工藝製造。此舉將有助於避免Intel下一代CPU的生產和發布時間表延期。 消息人士補充說，Intel的Meteor Lake CPU將於2023年推出。該晶片的訂單將鼓勵台積電在年底前擴大其5nm晶片的產能。 之前，蘋果的A14 Bionic、A15 Bionic、M1、M1 Pro、M1 Max和M1 Ultra晶片都是使用台積電的5nm工藝製造的，Intel的決定可以使Meteor Lake晶片更好地與蘋果晶片相抗衡。 來源：快科技

AMD陸續發布了Instinct MI200系列加速計算卡的三款產品，下一代也在路上了，權威曝料高手MILD給出了一大波有趣的信息。 MI200系列首次採用了2.5D雙芯封裝，MI300系列則會進化到多個小晶片3D整合封裝，類似Intel Ponte Vecchio，但沒那麼龐大和復雜。 MI200系列 MI300系列 MI300內部可以大致分為三層結構，底層是龐大的中介層(Interposer)，面積約2750平方毫米，MLID直言這是他見過的最大的。 中介層之上，是一系列6nm工藝的Base Die(基礎晶片)，也可以叫做區塊(Tile)，集成負責輸入輸出的IO Die、其他各種IP模塊、可能的緩存，每個區塊面積約320-360平方毫米。 每個6nm區塊之上，是兩個5nm工藝的Compute Die(計算晶片)，單個面積約110平方毫米，內部就是各種計算核心和相關模塊，但據說可以定製選擇不同的模塊，滿足不同計算需求。 同時，每個計算晶片對應一顆HBM3高帶寬記憶體，容量暫時不詳。 不同的Die之間有多達2萬個連接通道，是蘋果M1 Ultra的大約兩倍。 各種Die的數量、組合可以靈活定製，最常見的中等配置是2個6nm基礎晶片、4個5nm計算晶片、4個HBM3，總共10個。 最高端的應該是翻一番，4個基礎晶片、8個計算晶片、8個HBM3，總共20個，功耗預計在600W左右，和現在的頂配基本差不多。 哦對了，PCIe 5.0也是支持的。 來源：快科技

對於AMD Zen4銳龍7000系列處理器，盡管已經官宣，但只給到了今年下半年這樣一個模糊的時間點。考慮到前幾代產品的優異表現、加之Intel 12代酷睿的叫好叫座，顯然讓外界對AMD的「後手」更為期待。 爆料達人Greymon55日前透露，AMD銳龍7000處理器將在本月末投入量產。 參考之前Zen3的節奏，量產後4~5個月會正式上市，由此推測，最快8月底有望見到銳龍7000發售。 據悉，Zen4銳龍7000代號Raphael（拉斐爾），是Zen3銳龍5000（Vermeer）的正統疊代，除了已經確定的5nm工藝，手頭資料顯示，其內建的I/O Die為6nm，桌面版設計最多16核32線程，熱設計功耗170W。 其它方面，銳龍7000將全面換裝AM5接口（LGA1718），支持DDR5記憶體以及AMD RAMP記憶體加速技術，外圍連接方面還有望添加對PCIe 5.0、USB 4.0、NVMe 4.0等支持。 另外，匹配的預計是600系晶片組，包括X670、B650等。 來源：快科技

AMD今年底將如期推出5nm Zen4架構的銳龍7000系列處理器，桌面版最多還是16核32線程，性能讓人很期待，此前傳聞IPC性能提升15-20%，單核及遊戲性能有望從12代酷睿中奪回王者之位。 不過基於以往7nm Zen3處理器上市之後就各種缺貨、漲價的教訓，今年大家對Zen4最大的擔心還是AMD的供貨能力，而這一問題又不可避免地涉及到台積電產能分配，5nm代工要看台積電。 好消息是，今年台積電要增加5nm晶片產能了，產業鏈消息稱台積電的5nm產能將從之前的每月12萬片晶圓提升到每月15萬片，增加了25%左右。 增加的3萬片產能主要是給PC端客戶使用的，具體有哪些客戶是不會公布的，不過AMD據悉是受益者之一，這對今年的5nm Zen4產能來說是個好消息。 AMD CEO蘇姿豐此前確認銳龍7000可實現全核5.0GHz，新款的銳龍7000台式機處理器將採用LGA1718接口，將採用AM5的新插槽，同時兼容AM4散熱器，支持最新的DDR5記憶體技術以及支持PCIe 5.0標準。 來源：快科技

除了繼續補完銳龍5000及入門級銳龍4000處理器之外，AMD今年最重要的銳龍新品還是下半年的5nm Zen4，命名為銳龍7000系列，升級AM5插槽，支持DDR5記憶體，IPC性能繼續大漲，15-20%提升是可以預期的。 Zen4架構目前是AMD官方路線圖確認的最新產品，再往後呢？大家都知道還會有Zen5、Zen6等架構，但是AMD官方規劃中還沒有確認Zen4的繼任者。 來自爆料大戶@greymon55的消息稱，AMD今年6月9日有個財務分析師大會，預計AMD那時候會公布Zen5、Zen6架構路線圖，顯卡中則會有RDNA4及RDNA5。 Zen5架構會是什麼樣？現在談論還太早，AMD自己也沒有公布多少信息，幾乎沒跑的是還會繼續使用AM5插槽，支持DDR5及PCIe 5.0也沒跑，而且最高功耗可以達到170W，可見未來的性能會更強大。 至於架構及工藝，Zen5之前傳聞是3nm，現在來看不太可能，繼續用5nm或者改進版的4nm工藝更現實，整體上是基於Zen4的改進版，而且很有可能已經完成了設計，因為2018年就傳聞開始研發Zen5了，架構師還是Mike Clark。 至於Zen6架構，倒是可以多期待下，比如AMD也會支持大小核架構，不過具體規格現在談論就有點遠了。 來源：快科技

NVIDIA下周就要開GTC 2022大會上，老黃這次會發布希麼新產品是大家最關注的，現在基本上可以斷定是5nm的下一代計算卡Hopper了，這有可能是NVIDIA首款多芯封裝的計算卡。 NVIDIA官方Blog網誌日前發了一篇新文章——Hopped Up: NVIDIA CEO， AI Leaders to Discuss Next Wave of AI at GTC，前面的Hopped up顯然是個極為明顯的暗示，結合後面的新一波AI的話來看，這就是在說新一代顯卡是傳聞中的5nm Hopper了。 NVIDIA的5nm顯卡會繼續分化，RTX 40系列遊戲卡會使用Lovelace架構，Hooper則是給伺服器、數據中心市場准備的，比Lovelace規模更大，有望成為NVIDIA歷史上第一款MCM多芯封裝GPU，內部集成兩顆晶片，預計總共擁有288個SM流式多處理器，相比A100增加多達2.6倍，同時內部架構也會大改。 此前有消息稱，Hopper核心電晶體多達1400億個，面積核心達到了900平方毫米，是有史以來最大的GPU。 作為參考，NVIDIA自家旗艦Ampere架構的A100為542億個電晶體，核心面積826mm2，可以說Hopper將是新的性能怪獸。 來源：快科技

作為目前唯一能跟台積電掰手腕的晶圓代工廠，三星也量產了5nm、4nm等先進工藝，但是規模上還無法跟台積電相比，而且之前傳出了良率偏低，甚至良率造假的消息，三星回應稱良率問題正在改善。 據韓國媒體報導，三星電子新人聯合CEO Kyung Kye-hyun日前在股東大會上表態，稱三星今年晶片及零件部門的增長率有望優於全球晶片市場的9%，三星會設法提高產能，滿足市場需求。 針對5nm及以下工藝良率偏低的問題，Kyung Kye-hyun表示晶片擴產需要時間，但三星已經在改善中，他強調半導體晶片工藝越來越精密，復雜度也提高了，5nm以下的晶片工藝正在逼近半導體物理極限。 Kyung Kye-hyun稱三星計劃將生產線運營最佳化，以改善盈利及供應，並持續提升已經量產的工藝。 此外，Kyung Kye-hyun還提到三星的晶圓代工業務將加大中國市場投入，積極尋求中國客戶，認為未來中國市場的需求也會快速增長。 來源：快科技

台積電是目前全球最大也是最先進的晶圓代工廠，市面上的7nm、5nm晶片主要都是他們代工的，蘋果毫不意外地是台積電第一大客戶，貢獻了1/4以上的營收，AMD現在則超過華為成為第二大客戶。 據台灣媒體報導，在過去的2021年中，美國地區的客戶貢獻了台積電1.01萬億新台幣的營收，同比增長24%，占比高達64%。 在這些客戶中，第一大客戶貢獻了4054.02億新台幣的營收，比上一年增加了20.37%，台積電沒有報告名字，但業界一致認為是蘋果，他們一家就占了台積電營收的26%，遙遙領先其他客戶。 第二大客戶貢獻了1537.4億新台幣的營收，占比首次超過10%，台積電同樣沒有公布名字，但業界猜測是AMD——此前的第二大客戶華為占比已經低於10%了，而AMD去年的主力晶片都使用了7nm或者6nm工藝，出貨量大漲，成為第二並不意外。 AMD選擇台積電代工CPU和GPU晶片之後，在台積電的營收中越來越重要，現在僅次於蘋果了，今年還會推出5nm Zen4處理器及RDNA3架構顯卡，由於代工價格更高，AMD貢獻的營收還會繼續增長。 說到Zen4，之前有傳聞稱基於Zen4的銳龍7000系列處理器發布會提前到年中，最快5-6月份發布，9月之前上市，不過最新爆料又說並沒有提前，封裝廠那邊的進度跟之前是一樣的，要到年底才能問世。 來源：快科技

2022年會有更多的廠商進入5nm節點，除了蘋果之外，AMD今年推出的Zen4處理器也會升級台積電5nm，具體產品就是銳龍7000，最快9月份之前就上市了，不過這一代處理器的成本大增，因為5nm代工價格實在是太貴。 根據之前喬治敦大學沃爾什外交學院安全與新興技術中心（CSET）發布的一篇報告，台積電7nm工藝代工的12英寸晶圓價格要9300美元左右，5nm工藝代工價格則要17000美元左右，3nm工藝將進一步增加到30000美元。 AMD的Zen4升級到了5nm工藝，理論上成本增加將近一倍，而且這還只是生產上的成本，如果考慮到先進工藝的設計費用，Semiengingeering之前公布的報告稱7nm設計費就要2.97億美元，5nm更是增加到5.4億美元。 如果再考慮到最近一年多晶片製造行業的各種原材料漲價，那麼5nm工藝生產新一代銳龍處理器的成本顯然要增加很多，下游產品漲價是不可避免的。 2020年AMD發布7nm銳龍5000處理器時，6核的銳龍5 5600X都要2099元，引發玩家不滿，今年的銳龍7000上了5nm工藝，如何定價都要考驗AMD的水平了。 來源：快科技

全球僅有個別公司掌握了先進的晶圓代工技術，但是三星的情況不樂觀，由於良率涉嫌造假還在內部調查，台積電的晶片代工倒是一直靠譜，壞消息是蘋果、AMD、聯發科等客戶5nm訂單太多，台積電不得不先把3nm工廠臨時拉出來給5nm擴產。 今年有大量晶片會升級5nm工藝或者改進版的4nm工藝，蘋果這邊有M1/M1 Pro/M1 Max，M2系列很快也要量產了，產能需求很高。 除了蘋果這個VVVIP客戶之外，AMD今年也會有5nm Zen4架構處理器及5nm RDNA3架構GPU晶片，他們也是最重要的5nm工藝客戶之一。 聯發科今天發布了天璣8100/8000處理器，也是台積電5nm工藝，投片量也不低，NVIDIA今年也會推出5nm RTX 40系顯卡，而且提前預付大量定金鎖定產品，不容小覷。 還有高通，雖然之前主要依賴三星代工，但是三星的5nm及4nm工藝的情況大家也看到了，此前傳聞高通也把4nm的驍龍8 Plus轉單給台積電，後續還會進一步增加台積電的代工比重。 這幾大客戶對5nm工藝的產能要求都很高，實際上此前有消息稱這些客戶已經預定了台積電7nm到4nm在內的全部產能，可見現金產能之稀缺。 為了滿足客戶的要求，digitimes報導稱，台積電已經決定將原定用於3nm工廠的南科Fab18二期的工廠騰挪出來，讓它充當5nm工藝生產的臨時工，支援5nm工藝生產。 來源：快科技

相比於台積電，三星的製造工藝一直差幾個檔次，其代工的NVIDIA RTX 30系列顯卡、高通驍龍8系列處理器，甚至是自家的Exynos 2200手機晶片，無論性能還是能效頗受詬病。 據DigiTimes報導，三星電子現在陷入了一樁丑聞，部分在職員工、前員工涉嫌偽造和虛報5nm、4nm、3nm工藝製程的良品率。 據悉，三星在批准5nm、4nm工藝的量產計劃後，無論是三星自己，還是第三方晶片代工客戶，都發現良品率明顯低於預期。 為此，三星已經開始對負責代工業務的三星設備解決方案(Samsung Device Solutions)事業部進行初步調查，包括相關投資是否使用到位。 不過三星強調，該問題影響並不嚴重，具體結果將在調查完成後公布。 就在日前，還有消息稱，台積電3nm工藝的良品率也存在問題，不得不多次修改路線圖。 據稱，蘋果、高通、Intel、AMD等都是台積電3nm工藝的客戶，其中高通將拋棄三星代工，全面轉向台積電，Intel則是首次引入台積電代工服務。 來源：快科技

RTX 30系顯卡的陣容已經基本完整，相信下一代RTX顯卡在NVIDIA內部應該已經提上日程。 爆料達人Greymon55分享稱，RTX 40系顯卡的GPU晶片已經基本確認，對應關系如下： AD102核心：RTX 4080-90系列，5nm AD103核心：RTX 4070系列，5nm AD104核心：RTX 4070系列；5nm AD106核心：RTX 4060系列，5nm 其中AD是Ada Lovelace縮寫，女科學家，對應RTX 40系顯卡GPU架構代號。 可以看到，主流到高端的RTX 40系顯卡均採用5nm工藝，相較於三星8nm，可謂質變升級。 不過，同樣是RTX 4070，存在AD103和AD104兩套核心，一種可能說的是移動端和桌面端，一種可能說的是RTX 4070和RTX 4070 Ti。 性能方面，此前同一個爆料人的說法是，AD102核心在1.8GHz下FP32性能約66.5T，2.5GHz下單精度浮點可摸到90T，要知道尚未發布的RTX 3090 Ti官宣成績不過40T。 來源：快科技

2022年值得期待的AMD新產品除了5nm Zen4架構的銳龍7000處理器之外，還有RDNA3架構的RX 7000系列顯卡，日前AMD的一位工程師不小心在履歷中泄密，坐實了RDNA3架構會用上MCM多晶片封裝。 泄密的這個工程師在AMD從事Infinity Data Fabric矽設計，當前正在做的一些項目無意中被截圖泄露到網上，雖然很快被刪除了，但是依然確認了不少爆料。 對玩家來說最重要的就是Navi3X系列的GPU核心，有Navi 31、Navi 32及Navi 33三款，其中前兩款是5nm+6nm工藝，Navi 33核心則是6nm工藝。 這就意味著RX 7000系列中的高端顯卡會使用MCM多晶片封裝，5nm工藝的顯然是計算核心，6nm工藝的則用於IO核心，而Navi 33核心定位更低，不用多晶片封裝，直接就是6nm工藝。 Navi 31應該會用於RX 7900旗艦系列顯卡，此前傳聞它會集成多達15360個流處理器(ALU單元)、512MB無限緩存，分別是現在Navi 21核心的三倍、四倍，搭配256-bit GDDR6位寬，核心頻率可達2.4GHz到2.5GHz，FP32浮點性能可達75TFLOPS，性能比RX 6900 XT提升200%以上。 當然，2-3倍的性能代價也不小，Navi 31核心面積將達到800mm2，而且功耗會超過400W，畢竟性能越高，功耗就低不了。 來源：快科技