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要完美取代Zen 3了 AMD Zen 4全部性能偷跑:整體暴增37%

AMD Zen 4的腳步越來越近,最快預計將在5月23日下午14點的台北電腦展上正式推出銳龍7000桌面處理器。 今天上午我們曝光了一顆8核Zen 4桌面處理器,頻率達到5.2GHz,比上一代Zen 3架構的銳龍7 5800X(加速4.7GHz)提升了10%。 爆料大牛MLID在最新分享中介紹了Zen 4的詳細性能指標,具體包括: 1、IPC相較於Zen 3提升15~24%; 2、頻率較於Zen 3增加8~14%; 3、多線程性能較於Zen 3提升28~37%; 4、整體性能增幅不會低於多線程; 5、1MB L2/4MB L3,也就是對比Zen 3,二級緩存翻番; 6、支持最高DDR5-5200內存 我們知道,Zen 3之於Zen 2的IPC增幅是19%(基於4GHz定頻8核),看來AMD的確兌現了Zen 4提升會更大的承諾。所謂IPC就是每時鍾周期指令集,基本等價於同頻性能。 同時,Zen 4將是非常龐大的家族,除了已經官宣的銳龍7000「Raphael」桌面處理器、銳龍7000「Dragon Range」移動高性能版和銳龍7000「Phoenix」移動低電壓版,還會有EPYC Genoa 7xx4伺服器處理器和線程撕裂者7000「Storm Peak」。 線程撕裂者7000將和EPYC一樣,最高達到96核,為發燒友帶來192個框框的恐怖「核彈」。 來源:快科技

A飯鬆了口氣 5nm Zen4處理器穩了:台積電漲價不含先進工藝

AMD今年下半年就要發布5nm Zen4架構的銳龍7000系列處理器了,在當前晶片代工漲價的情況下,銳龍7000系列的售價是A飯最為關注的焦點之一,而且日前又傳出了台積電再次漲價的消息。 據報導,台積電日前通知用戶明年1月起將全面調漲晶圓代工價格,漲幅6%,部分台積電客戶已證實接獲漲價通知。 據悉,這是台積電繼去年8月份宣布漲價後,再次通知客戶漲價,不過與去年成熟的製成技術漲價20%幅度相比,這次先進位成技術的漲價幅度較小,約7%至9%。 對於漲價傳聞,台積電官方不予評論,不過台媒也有報導稱,業內人士稱這次的漲價並不是傳聞那樣全面漲價,而是針對部份成熟製程晶圓代工「報價低於同業「部份調漲。 對蘋果、AMD、NVIDIA、高通等公司來說,台積電這次的漲價不含先進工藝,這部分持平不動,預計這些公司受到漲價影響較小。 DIY玩家關心的Zen4處理器中,預計台積電也不會漲價了,不過5nm工藝本身就比較高價,之前有分析稱其代工價格高達16746美元,而7nm代工成本是9213美元,這還是2020年之前沒有大漲價的價格。 今年的銳龍7000處理器在升級5nm工藝之後也會面臨成本上漲的壓力,最終的售價也會考驗AMD的產品定位及定價能力,希望不要再演當初7nm的銳龍6核售價起步2000多的爭議了。 來源:快科技
主板偷電、銳龍折壽 AMD官方回應

5nm Zen4、RX 7000顯卡穩了 AMD豪擲433億搶晶片產能

AMD今年有兩大重磅產品升級,處理器這邊是Zen4架構銳龍7000系列,顯卡這邊是RDNA3架構RX 7000系列,它們都會升級台積電的5nm工藝,性能、能效提升明顯,值得期待。 考慮到過去一兩年中全球半導體市場遭遇了產能緊張、缺貨漲價等麻煩,AMD這次為了保障新品也下足了功夫,AMD CEO蘇姿豐日前在采訪中透露,今年底公司的收入將增長60%。 營收大漲,AMD要准備的產品及數量也會更多,為此AMD向供應商支付了65億美元的預付款,約合人民幣433億元。 由於晶片產能緊張,包括台積電的代工廠在內,都要求客戶預付大筆費用才能分配產能,AMD創紀錄的預付款顯然也是為了搶台積電的晶片產能,尤其是今年的5nm新品。 目前還不確定65億美元的款項中有多少是給5nm Zen4及RX 7000顯卡准備的,但是這兩個新品顯然會是份量頗高的重點,AMD今年重點還是提升PC市場份額,產品供應是不能掉鏈子的。 來源:快科技

5nm Zen 4來了 曝AMD銳龍7000處理器9月發布:性能暴走

在本周的財報會議上,AMD重申了Zen 4架構銳龍7000處理器的時間節點,桌面產品將於下半年如期到來。 據DIGITIMES獲悉,接近台積電的知情人士透露,5nm工藝的AMD新CPU最早可於9月份登場。 這樣來看的話,外界預計AMD有望於5月24日正式發布銳龍7000可能有些過於樂觀,畢竟距離上市推出間隔近個月,似乎並非什麼慣常操作。 回到產品層面,根據AMD已經公布的銳龍7000產品線,桌面款代號Raphael(拉斐爾),支持DDR5內存和PCIe 5.0,功耗65W+。 明年(2023年)還規劃了高性能移動家族Dragon Range,面向20mm厚度以上的遊戲本,DP功耗提升到55W+,同樣支持DDR5內存及PCIe 5.0,核心數16+。 性能方面,TMHW稱,在台積電5nm加持下,Zen4的能效提升了30%、綜合性能對比銳龍5000提升了15%。 來源:快科技

打造M1同款晶片 Intel下一代CPU將用上台積電5nm工藝

據DigiTimes消息,Intel第14代CPU——Meteor Lake(流星湖),部分將採用台積電5nm工藝製造,製造技術類似蘋果的M1系列晶片。 Intel去年宣布,Meteor Lake將是其第一個多晶片設計CPU,該晶片將應用處理器、圖形處理單元和連接晶片集成到單個Intel Foveros高級封裝中。 Intel最初表示,Meteor Lake CPU將基於自家Intel 4(7nm)工藝製造。在Intel最近的財報電話會議上,執行長Pat Gelsinger表示,Meteor Lake將是第一款使用Intel 4製造的產品,並且該原型已經成功啟動了Windows、Chrome和Linux。 如今,消息人士稱,Meteor Lake CPU不只採用Intel自家的7nm工藝製造,Intel正考慮部分Meteor Lake CPU使用台積電5nm工藝製造。此舉將有助於避免Intel下一代CPU的生產和發布時間表延期。 消息人士補充說,Intel的Meteor Lake CPU將於2023年推出。該晶片的訂單將鼓勵台積電在年底前擴大其5nm晶片的產能。 之前,蘋果的A14 Bionic、A15 Bionic、M1、M1 Pro、M1 Max和M1 Ultra晶片都是使用台積電的5nm工藝製造的,Intel的決定可以使Meteor Lake晶片更好地與蘋果晶片相抗衡。 來源:快科技

AMD 5nm計算卡瘋狂堆料:20顆晶片、2750mm2面積史無前例

AMD陸續發布了Instinct MI200系列加速計算卡的三款產品,下一代也在路上了,權威曝料高手MILD給出了一大波有趣的信息。 MI200系列首次採用了2.5D雙芯封裝,MI300系列則會進化到多個小晶片3D整合封裝,類似Intel Ponte Vecchio,但沒那麼龐大和復雜。 MI200系列 MI300系列 MI300內部可以大致分為三層結構,底層是龐大的中介層(Interposer),面積約2750平方毫米,MLID直言這是他見過的最大的。 中介層之上,是一系列6nm工藝的Base Die(基礎晶片),也可以叫做區塊(Tile),集成負責輸入輸出的IO Die、其他各種IP模塊、可能的緩存,每個區塊面積約320-360平方毫米。 每個6nm區塊之上,是兩個5nm工藝的Compute Die(計算晶片),單個面積約110平方毫米,內部就是各種計算核心和相關模塊,但據說可以定製選擇不同的模塊,滿足不同計算需求。 同時,每個計算晶片對應一顆HBM3高帶寬內存,容量暫時不詳。 不同的Die之間有多達2萬個連接通道,是蘋果M1 Ultra的大約兩倍。 各種Die的數量、組合可以靈活定製,最常見的中等配置是2個6nm基礎晶片、4個5nm計算晶片、4個HBM3,總共10個。 最高端的應該是翻一番,4個基礎晶片、8個計算晶片、8個HBM3,總共20個,功耗預計在600W左右,和現在的頂配基本差不多。 哦對了,PCIe 5.0也是支持的。 來源:快科技

5nm Zen4來了:曝AMD銳龍7000處理器本月末量產:攢錢等上市

對於AMD Zen4銳龍7000系列處理器,盡管已經官宣,但只給到了今年下半年這樣一個模糊的時間點。考慮到前幾代產品的優異表現、加之Intel 12代酷睿的叫好叫座,顯然讓外界對AMD的「後手」更為期待。 爆料達人Greymon55日前透露,AMD銳龍7000處理器將在本月末投入量產。 參考之前Zen3的節奏,量產後4~5個月會正式上市,由此推測,最快8月底有望見到銳龍7000發售。 據悉,Zen4銳龍7000代號Raphael(拉斐爾),是Zen3銳龍5000(Vermeer)的正統疊代,除了已經確定的5nm工藝,手頭資料顯示,其內建的I/O Die為6nm,桌面版設計最多16核32線程,熱設計功耗170W。 其它方面,銳龍7000將全面換裝AM5接口(LGA1718),支持DDR5內存以及AMD RAMP內存加速技術,外圍連接方面還有望添加對PCIe 5.0、USB 4.0、NVMe 4.0等支持。 另外,匹配的預計是600系晶片組,包括X670、B650等。 來源:快科技
主板偷電、銳龍折壽 AMD官方回應

廠商確認AMD產能有望緩解 5nm晶片即將量產

前幾年AMD賣掉了半導體封測廠,轉交給合作夥伴通富微電,後者負責了AMD大量銳龍及Radeon顯卡晶片的封裝,日前該公司確認AMD的晶片產能有望緩解,公司封裝的5nm產品也即將量產。 根據該公司的年報,2021年全年,通富微電實現營業收入158.12億元,同比增長46.84%;歸母淨利潤超過去6年之和,為9.54億元,同比增長181.77%;淨資產收益率為9.51%,較2020年大幅提升4.55個百分點。 通富微電副總經理夏鑫表示,隨著台積電持續加大先進位程擴產力度,2021年占公司收入44.5%的客戶AMD,所面臨的產能緊缺問題有望緩解,從而帶動公司的封測需求提升。 此外,公司也在持續加強與聯發科、長鑫存儲、長江存儲等頭部客戶的合作。 通富微電表示,公司已大規模生產Chiplet產品,7nm產品已大規模量產,5nm產品已完成研發即將量產,技術實力上升到前所未有高度,公司先進封裝收入占比已超過70%。 來源:快科技

AMD 5nm Zen4處理器不再缺貨?台積電5nm產能擴增25%

AMD今年底將如期推出5nm Zen4架構的銳龍7000系列處理器,桌面版最多還是16核32線程,性能讓人很期待,此前傳聞IPC性能提升15-20%,單核及遊戲性能有望從12代酷睿中奪回王者之位。 不過基於以往7nm Zen3處理器上市之後就各種缺貨、漲價的教訓,今年大家對Zen4最大的擔心還是AMD的供貨能力,而這一問題又不可避免地涉及到台積電產能分配,5nm代工要看台積電。 好消息是,今年台積電要增加5nm晶片產能了,產業鏈消息稱台積電的5nm產能將從之前的每月12萬片晶圓提升到每月15萬片,增加了25%左右。 增加的3萬片產能主要是給PC端客戶使用的,具體有哪些客戶是不會公布的,不過AMD據悉是受益者之一,這對今年的5nm Zen4產能來說是個好消息。 AMD CEO蘇姿豐此前確認銳龍7000可實現全核5.0GHz,新款的銳龍7000台式機處理器將採用LGA1718接口,將採用AM5的新插槽,同時兼容AM4散熱器,支持最新的DDR5內存技術以及支持PCIe 5.0標准。 來源:快科技

5nm Zen4今年問世 是時候討論Zen5/Zen5架構了:6月有戲

除了繼續補完銳龍5000及入門級銳龍4000處理器之外,AMD今年最重要的銳龍新品還是下半年的5nm Zen4,命名為銳龍7000系列,升級AM5插槽,支持DDR5內存,IPC性能繼續大漲,15-20%提升是可以預期的。 Zen4架構目前是AMD官方路線圖確認的最新產品,再往後呢?大家都知道還會有Zen5、Zen6等架構,但是AMD官方規劃中還沒有確認Zen4的繼任者。 來自爆料大戶@greymon55的消息稱,AMD今年6月9日有個財務分析師大會,預計AMD那時候會公布Zen5、Zen6架構路線圖,顯卡中則會有RDNA4及RDNA5。 Zen5架構會是什麼樣?現在談論還太早,AMD自己也沒有公布多少信息,幾乎沒跑的是還會繼續使用AM5插槽,支持DDR5及PCIe 5.0也沒跑,而且最高功耗可以達到170W,可見未來的性能會更強大。 至於架構及工藝,Zen5之前傳聞是3nm,現在來看不太可能,繼續用5nm或者改進版的4nm工藝更現實,整體上是基於Zen4的改進版,而且很有可能已經完成了設計,因為2018年就傳聞開始研發Zen5了,架構師還是Mike Clark。 至於Zen6架構,倒是可以多期待下,比如AMD也會支持大小核架構,不過具體規格現在談論就有點遠了。 來源:快科技

5nm怪獸級顯卡來了 NVIDIA暗示GTC大會發布Hopper架構顯卡

NVIDIA下周就要開GTC 2022大會上,老黃這次會發布希麼新產品是大家最關注的,現在基本上可以斷定是5nm的下一代計算卡Hopper了,這有可能是NVIDIA首款多芯封裝的計算卡。 NVIDIA官方博客日前發了一篇新文章——Hopped Up: NVIDIA CEO, AI Leaders to Discuss Next Wave of AI at GTC,前面的Hopped up顯然是個極為明顯的暗示,結合後面的新一波AI的話來看,這就是在說新一代顯卡是傳聞中的5nm Hopper了。 NVIDIA的5nm顯卡會繼續分化,RTX 40系列遊戲卡會使用Lovelace架構,Hooper則是給伺服器、數據中心市場准備的,比Lovelace規模更大,有望成為NVIDIA歷史上第一款MCM多芯封裝GPU,內部集成兩顆晶片,預計總共擁有288個SM流式多處理器,相比A100增加多達2.6倍,同時內部架構也會大改。 此前有消息稱,Hopper核心電晶體多達1400億個,面積核心達到了900平方毫米,是有史以來最大的GPU。 作為參考,NVIDIA自家旗艦Ampere架構的A100為542億個電晶體,核心面積826mm2,可以說Hopper將是新的性能怪獸。 來源:快科技

5nm以下晶片良率偏低 三星回應:正在改善 將尋找中國客戶

作為目前唯一能跟台積電掰手腕的晶圓代工廠,三星也量產了5nm、4nm等先進工藝,但是規模上還無法跟台積電相比,而且之前傳出了良率偏低,甚至良率造假的消息,三星回應稱良率問題正在改善。 據韓國媒體報導,三星電子新人聯合CEO Kyung Kye-hyun日前在股東大會上表態,稱三星今年晶片及零件部門的增長率有望優於全球晶片市場的9%,三星會設法提高產能,滿足市場需求。 針對5nm及以下工藝良率偏低的問題,Kyung Kye-hyun表示晶片擴產需要時間,但三星已經在改善中,他強調半導體晶片工藝越來越精密,復雜度也提高了,5nm以下的晶片工藝正在逼近半導體物理極限。 Kyung Kye-hyun稱三星計劃將生產線運營最佳化,以改善盈利及供應,並持續提升已經量產的工藝。 此外,Kyung Kye-hyun還提到三星的晶圓代工業務將加大中國市場投入,積極尋求中國客戶,認為未來中國市場的需求也會快速增長。 來源:快科技
主板偷電、銳龍折壽 AMD官方回應

5nm Zen4今年問世 AMD對台積電越來越重要:僅次於蘋果

台積電是目前全球最大也是最先進的晶圓代工廠,市面上的7nm、5nm晶片主要都是他們代工的,蘋果毫不意外地是台積電第一大客戶,貢獻了1/4以上的營收,AMD現在則超過華為成為第二大客戶。 據台灣媒體報導,在過去的2021年中,美國地區的客戶貢獻了台積電1.01萬億新台幣的營收,同比增長24%,占比高達64%。 在這些客戶中,第一大客戶貢獻了4054.02億新台幣的營收,比上一年增加了20.37%,台積電沒有報告名字,但業界一致認為是蘋果,他們一家就占了台積電營收的26%,遙遙領先其他客戶。 第二大客戶貢獻了1537.4億新台幣的營收,占比首次超過10%,台積電同樣沒有公布名字,但業界猜測是AMD——此前的第二大客戶華為占比已經低於10%了,而AMD去年的主力晶片都使用了7nm或者6nm工藝,出貨量大漲,成為第二並不意外。 AMD選擇台積電代工CPU和GPU晶片之後,在台積電的營收中越來越重要,現在僅次於蘋果了,今年還會推出5nm Zen4處理器及RDNA3架構顯卡,由於代工價格更高,AMD貢獻的營收還會繼續增長。 說到Zen4,之前有傳聞稱基於Zen4的銳龍7000系列處理器發布會提前到年中,最快5-6月份發布,9月之前上市,不過最新爆料又說並沒有提前,封裝廠那邊的進度跟之前是一樣的,要到年底才能問世。 來源:快科技
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2倍於7nm晶片 台積電5nm工藝超級貴:銳龍7000價格要漲?

2022年會有更多的廠商進入5nm節點,除了蘋果之外,AMD今年推出的Zen4處理器也會升級台積電5nm,具體產品就是銳龍7000,最快9月份之前就上市了,不過這一代處理器的成本大增,因為5nm代工價格實在是太貴。 根據之前喬治敦大學沃爾什外交學院安全與新興技術中心(CSET)發布的一篇報告,台積電7nm工藝代工的12英寸晶圓價格要9300美元左右,5nm工藝代工價格則要17000美元左右,3nm工藝將進一步增加到30000美元。 AMD的Zen4升級到了5nm工藝,理論上成本增加將近一倍,而且這還只是生產上的成本,如果考慮到先進工藝的設計費用,Semiengingeering之前公布的報告稱7nm設計費就要2.97億美元,5nm更是增加到5.4億美元。 如果再考慮到最近一年多晶片製造行業的各種原材料漲價,那麼5nm工藝生產新一代銳龍處理器的成本顯然要增加很多,下游產品漲價是不可避免的。 2020年AMD發布7nm銳龍5000處理器時,6核的銳龍5 5600X都要2099元,引發玩家不滿,今年的銳龍7000上了5nm工藝,如何定價都要考驗AMD的水平了。 來源:快科技
日本牽頭 2nm hCFET晶體管浮出水面

蘋果、AMD等公司5nm訂單爆發 台積電3nm工廠當上臨時工

全球僅有個別公司掌握了先進的晶圓代工技術,但是三星的情況不樂觀,由於良率涉嫌造假還在內部調查,台積電的晶片代工倒是一直靠譜,壞消息是蘋果、AMD、聯發科等客戶5nm訂單太多,台積電不得不先把3nm工廠臨時拉出來給5nm擴產。 今年有大量晶片會升級5nm工藝或者改進版的4nm工藝,蘋果這邊有M1/M1 Pro/M1 Max,M2系列很快也要量產了,產能需求很高。 除了蘋果這個VVVIP客戶之外,AMD今年也會有5nm Zen4架構處理器及5nm RDNA3架構GPU晶片,他們也是最重要的5nm工藝客戶之一。 聯發科今天發布了天璣8100/8000處理器,也是台積電5nm工藝,投片量也不低,NVIDIA今年也會推出5nm RTX 40系顯卡,而且提前預付大量定金鎖定產品,不容小覷。 還有高通,雖然之前主要依賴三星代工,但是三星的5nm及4nm工藝的情況大家也看到了,此前傳聞高通也把4nm的驍龍8 Plus轉單給台積電,後續還會進一步增加台積電的代工比重。 這幾大客戶對5nm工藝的產能要求都很高,實際上此前有消息稱這些客戶已經預定了台積電7nm到4nm在內的全部產能,可見現金產能之稀缺。 為了滿足客戶的要求,digitimes報導稱,台積電已經決定將原定用於3nm工廠的南科Fab18二期的工廠騰挪出來,讓它充當5nm工藝生產的臨時工,支援5nm工藝生產。 來源:快科技

三星5/4/3nm工藝拉胯:竟有人偽造良品率

相比於台積電,三星的製造工藝一直差幾個檔次,其代工的NVIDIA RTX 30系列顯卡、高通驍龍8系列處理器,甚至是自家的Exynos 2200手機晶片,無論性能還是能效頗受詬病。 據DigiTimes報導,三星電子現在陷入了一樁丑聞,部分在職員工、前員工涉嫌偽造和虛報5nm、4nm、3nm工藝製程的良品率。 據悉,三星在批准5nm、4nm工藝的量產計劃後,無論是三星自己,還是第三方晶片代工客戶,都發現良品率明顯低於預期。 為此,三星已經開始對負責代工業務的三星設備解決方案(Samsung Device Solutions)事業部進行初步調查,包括相關投資是否使用到位。 不過三星強調,該問題影響並不嚴重,具體結果將在調查完成後公布。 就在日前,還有消息稱,台積電3nm工藝的良品率也存在問題,不得不多次修改路線圖。 據稱,蘋果、高通、Intel、AMD等都是台積電3nm工藝的客戶,其中高通將拋棄三星代工,全面轉向台積電,Intel則是首次引入台積電代工服務。 來源:快科技

RTX 4060/4070/4080曝光:全系5nm 工藝質變

RTX 30系顯卡的陣容已經基本完整,相信下一代RTX顯卡在NVIDIA內部應該已經提上日程。 爆料達人Greymon55分享稱,RTX 40系顯卡的GPU晶片已經基本確認,對應關系如下: AD102核心:RTX 4080-90系列,5nm AD103核心:RTX 4070系列,5nm AD104核心:RTX 4070系列;5nm AD106核心:RTX 4060系列,5nm 其中AD是Ada Lovelace縮寫,女科學家,對應RTX 40系顯卡GPU架構代號。 可以看到,主流到高端的RTX 40系顯卡均採用5nm工藝,相較於三星8nm,可謂質變升級。 不過,同樣是RTX 4070,存在AD103和AD104兩套核心,一種可能說的是移動端和桌面端,一種可能說的是RTX 4070和RTX 4070 Ti。 性能方面,此前同一個爆料人的說法是,AD102核心在1.8GHz下FP32性能約66.5T,2.5GHz下單精度浮點可摸到90T,要知道尚未發布的RTX 3090 Ti官宣成績不過40T。 來源:快科技

AMD工程師泄密 RX 7000顯卡用上5nm+6nm多晶片架構

2022年值得期待的AMD新產品除了5nm Zen4架構的銳龍7000處理器之外,還有RDNA3架構的RX 7000系列顯卡,日前AMD的一位工程師不小心在履歷中泄密,坐實了RDNA3架構會用上MCM多晶片封裝。 泄密的這個工程師在AMD從事Infinity Data Fabric矽設計,當前正在做的一些項目無意中被截圖泄露到網上,雖然很快被刪除了,但是依然確認了不少爆料。 對玩家來說最重要的就是Navi3X系列的GPU核心,有Navi 31、Navi 32及Navi 33三款,其中前兩款是5nm+6nm工藝,Navi 33核心則是6nm工藝。 這就意味著RX 7000系列中的高端顯卡會使用MCM多晶片封裝,5nm工藝的顯然是計算核心,6nm工藝的則用於IO核心,而Navi 33核心定位更低,不用多晶片封裝,直接就是6nm工藝。 Navi 31應該會用於RX 7900旗艦系列顯卡,此前傳聞它會集成多達15360個流處理器(ALU單元)、512MB無限緩存,分別是現在Navi 21核心的三倍、四倍,搭配256-bit GDDR6位寬,核心頻率可達2.4GHz到2.5GHz,FP32浮點性能可達75TFLOPS,性能比RX 6900 XT提升200%以上。 當然,2-3倍的性能代價也不小,Navi 31核心面積將達到800mm2,而且功耗會超過400W,畢竟性能越高,功耗就低不了。 來源:快科技

消息稱5nm RTX 40顯卡架構變化不大 但性能不擠牙膏

RTX 30系列顯卡的布局基本完成了,2022年NVIDIA要推出RTX 40系列顯卡了,現在基本可以確定伺服器版GPU架構代號Hopper,遊戲卡架構代號Lovelace,都是5nm工藝。 目前RTX 30系列使用的GPU架構代號為Ampere,那Lovelace的架構會改進多少?期待NVIDIA大改GPU架構的要失望了,最新爆料稱Lovelace的架構相比Ampere沒有多少變化,會以後者為基礎。 不過這不代表5nm工藝的Lovelace架構GPU性能就沒有變化,因為5nm工藝升級會帶來極大變化,相比Ampere目前在用的三星8nm工藝提升太多,NVIDIA可以從頻率及核心規模上大幅提升性能。 此前消息稱,5nm Lovelace架構的大核心編號將是AD102,將有多達12個GPC(圖形處理集群)、72個TPC(紋理處理集群)、144個SM(流式多處理器),而每個SM繼續128個流處理器(CUDA核心),那麼整體下來就有多達18432個流處理器,相比現在的安培架構GA102核心的10752個核心增加了71%,整體性能提升一倍。 具體來說,之前有爆料者稱Lovelace顯卡的頻率能到2.5GHz,浮點性能可達90TFLOPS,相較於RTX 3090的增幅達到152%、較RTX 3090 Ti的增幅達到125%。 由此來看,Lovelace顯卡的升級有點像當初NVIDIA從28nm Maxwell到16nm Pascal一樣,架構變化不大,但工藝提升依然讓新一代顯卡性能大漲,同時能效很不錯。 來源:快科技

NVIDIA下一代Hopper架構曝光 採用5nm工藝 電晶體超1400億

據媒體報導,NVIDIA下一代主要面向高性能計算、人工智慧等Hopper架構,將會採用5nm工藝製程,電晶體多達1400億個,面積核心達到了900平方毫米,是有史以來最大的GPU。 作為參考,NVIDIA自家旗艦Ampere架構的A100為542億個電晶體(每平方毫米約為6560萬個電晶體),AMD陣營中採用Aldebaran架構的Instinct MI200系列為582億個電晶體(每平方米約為7360萬個電晶體),GH100是它們的2.5倍左右。 Hopper架構的GH100在5nm的加持下,能夠在單晶片封裝下輕松做到每平方毫米1.5億個電晶體。 不過這一說法遭到了存疑,因為當前EUV光罩的限制為858平方毫米,而GH100核心的900平方毫米略大了一些。 還有消息稱,英偉達會在這一代GPU產品線中嘗試多晶片封裝(MCM),並稱之為GH102,會以獨立的SKU出現。 以上說法還未得到官方證實,不過已經確定的是,NVIDIA將於2022年3月21日發布GTC 2022大會,屆時可能會公布關於基於下一代計算架構「Hopper」,以及相應的加速計算卡方案。 來源:快科技

5nm+6nm兩種工藝 AMD RX 7000顯卡這次穩了

AMD CEO蘇姿豐博士日前披露,將在今年底發布基於RDNA3架構、Navi 3x核心的下一代顯卡,也就是RX 7000系列,並同步推出Zen4架構、代號Raphael的下一代銳龍處理器,也就是銳龍7000系列。 現在,AMD一位負責無限緩存模塊設計的工程師,在其個人履歷中披露,AMD Navi 3x系列GPU包括Navi 31、Navi 32、Navi 33三個版本,其中Navi 31/32都會同時採用5nm、6nm兩種製造工藝,Navi 33則是6nm一種工藝。 這意味著,Navi 31/32都是MCM雙晶片封裝設計,包括核心計算單元的主晶片(5nm工藝),以及輸入輸出、連接部分的副晶片(6nm),一如銳龍處理器的小晶片設計:CCD 7nm、IOD 12nm。 Navi 33則是單晶片設計,因為面向低端市場,使用更成熟、成本更低的6nm——目前的Navi 24已經先行用上6nm。 Navi 31旗艦核心預計核心面積大約800平方毫米,集成多達15360個流處理器核心、256MB無限緩存,頻率約2.5GHz,最多256-bit 32GB GDDR6顯存,功耗350-400W甚至更高,性能有望達到Navi 21核心的2.5倍。 另外,該工程是還參與了AMD下一代計算卡Instinct MI300項目,其製造工藝和現在的MI200一樣都是6nm。 有趣的是,這位工程師的履歷很快刪除了相關部分,反而再次驗證了其真實性。 來源:快科技

5nm Zen4要來:AMD對銳龍5000大殺價了

對於PC DIYer來說,近端時間要裝機的話,選購CPU上似乎迎來好時機。 之所以這麼說是因為,從產品類型上,有AMD銳龍5000 CPU/APU、也有Intel 11代、12代酷睿,競爭力都不錯。 同時從價格方面,AMD已經對銳龍5000「放血」。 監測顯示,歐洲市場的銳龍5 5600X基本呈現直線下降的態勢,首發價309歐元,歷史最高價354歐元,歷史最低價236歐元,目前在269歐元左右。 銳龍7 5800X情況類似,首發價448歐元,目前已經跌到349歐元,逼近歷史最低價。 另外,銳龍5000延續AM4接口也意味著主板方面會有相當多選擇,而12代酷睿則不然,況且要想滿血,還要考慮價格不菲的DDR5內存。 當然,如果你有耐心,還可以等待下半年的Zen 4銳龍7000,希望屆時產品力殺傷力十足。 來源:快科技
黃氏刀法 眼花繚亂NVIDIA官方確認7nm安培首發割了一刀

新「核彈」來了 NVIDIA下一代5nm GPU曝光:龐然大物

多方爆料顯示,Hopper將是NVIDIA下一代GPU,主要用於數據中心領域。 達人kopite7kimi稱,GH100核心的面積可能僅比1000mm²小一點,這樣就比GA100安培大核心大了超20%,可以說是非常恐怖的規模。 畢竟,GA100的面積已經達到826mm2,集成542億電晶體,是7nm工藝下最大的晶片之一了。 這似乎驗證了此前的傳言,即Hopper採用的是MCM多芯互聯設計,功耗甚至能摸到1000W,也就是一小時一度電。 當然,考慮到Hopper用的地方是高性能計算或者數據中心,功耗高應該並不是很大的問題,性能更重要。 至於遊戲顯卡RTX 40系列,據說對應Ada Lovelace核心,AD102核心將擁有18432個CUDA,頻率2.5GHz,算力90T,功耗超450W。 來源:快科技
5nm  A14X加持 新MacBook出貨規模大台積電 無壓力

5nm工藝貢獻台積電最大營收:蘋果一家獨大

全球第一大晶圓代工廠台積電日前公布了2021年運營業績,全年營收高達1.5874萬億新台幣,約合人民幣3656億元,相比2020年大漲18.5%,創造了歷史新高。 台積電現在能給客戶提供數十種工藝代工,不過貢獻主要營收的還是先進工藝,2021年尤其是靠5nm工藝,前三季度貢獻1737.33億新台幣,全年貢獻的營收超過2300億新台幣,占比將近15%,相比上一年增加了1400多億新台幣的營收,大漲150%。 雖然台積電沒有公布具體的客戶信息,不過5nm代工中最大客戶當屬蘋果,去年iPhone 13所用的A15處理器以及MacBook上的M1/M1 Pro/M1 Max等晶片都是台積電5nm工藝代工的。 此前消息顯示,蘋果現在是台積電第一大客戶,而且25.93%的份額遙遙領先其他所有台積電客戶,考慮到蘋果會優先使用先進工藝,如果單算5nm占比的話,蘋果份額顯然會更多,一家的產能估計能超過其他廠商的總和,特別是在華為5nm產能消失之後。 除了蘋果晶片,接下來使用台積電5nm並將大幅放量的晶片還有AMD的5nm Zen4處理器,聯發科的天璣9000所用的4nm設計上也是5nm家族的,今年它們也會給台積電貢獻大量5nm營收。 當然高通、NVIDIA也會跟進台積電5nm/4nm工藝,只不過訂單量應該會比前面幾家要少一些。 來源:快科技
日本牽頭 2nm hCFET晶體管浮出水面

3nm比5nm提升多少?台積電公布三大關鍵指標 摩爾定律不死

近年來,摩爾定律正在逐漸消失的說法不絕於耳。但台積電用工藝證明,摩爾定律不死,仍在持續往前推進。 工藝越先進,電晶體微縮越困難。此前,聯電、格芯相繼放棄10nm以下的先進位程的研發,Intel也在工藝製程上持續放緩。 據芯智訊消息,12月22日舉辦的中國集成電路設計業2021年會暨無錫集成電路產業創新發展高峰論壇上,台積電(南京)有限公司總經理羅鎮球表示,台積電正在用新工藝證明了摩爾定律仍在持續往前推進。 羅鎮球介紹,台積電的7nm是在2018年推出的,5nm是在2020年推出的,我們在2022年會如期推出3nm的工藝,而且我們2nm的工藝也在順利研發。 對於工藝製程來說,最關鍵的指標有三個:性能、功耗和密度(單位面積內的電晶體數量)。 羅鎮球稱,台積電從7nm到5nm再到3nm,單位面積裡面的電晶體數相比上一代都是會增長1.7到1.8倍,性能部分每代都會提升高超過10%。同樣性能情況下,功耗可以降低20%以上。 對於3nm量產困難的傳聞,羅鎮球表示,那些都只是傳聞,會如期(2022年)量產3nm。 據台積電官方資料顯示,台積電的3nm相比上一代的5nm工藝,在邏輯密度上提升了1.7倍,性能提升了11%,同等性能下功耗可降低25-30%。 來源:快科技

AMD Zen4曝光:IPC提升25%、頻率沖破5GHz

AMD已經預告,將在1月4日的CES 2022活動上預覽Zen 4架構的部分信息。 有爆料人偷跑了一些關於Zen 4的細節,不知道最終能坐實幾何。 具體來說,AMD Zen4基於台積電5nm工藝,I/O Die為6nm,IPC較Zen3提升25%,出廠頻率將沖破5GHz。 Zen4對應的消費級處理器是銳龍7000系列,採用AM5接口(LGA1718),支持雙通道DDR5內存(不支持DDR4),28條PCIe 4.0通道,支持NVMe 4.0、USB 3.2/4.0等傳輸特性。 此前還有一則流傳甚廣的傳言是,銳龍7000桌面CPU會集成GPU單元,最高4CU(256個六處理器),但架構是RDNA2,所以仍舊可以秒殺Intel核顯。 另外,與Zen4銳龍7000相搭配的是X670晶片組,因為面積大,沒法再做ITX及以下的小板。 來源:快科技

台積電宣布推出N4X製程 5nm終極增強版:性能提升15%

據台積電官網,公司今日(12月16日)宣布推出N4X製程,號稱將代表5nm家族所具備的最高性能與最大頻率。 後綴「X」系台積電先進位程首次使用的後綴,代表Extreme,寓意為高性能運算專門開發,實際上這也是台積電第一個專門服務高性能運算的製程技術。 N4X在台積電定義中應該是4nm,不過台積電還算老實,使用的是5nm家族的說法,也就是承認它實際上是5nm強化版。 微觀結構方面,台積電N4X優化了支撐高驅動電流及最大頻率的元件設計和結構、對後段金屬製程優化、支持極限負載下傳送大功率的超高密度金屬電容等。 指標方面,N4X的性能比N5提升15%。對比N4P,在1.2V下性能也提升了4%。 據台積電介紹,N4X可以支持高於1.2V的驅動電壓,從而輸出更高性能。N4X與N5設計套件一致,配合3DFabric封裝技術還能擁有更好表現。 據悉,N4X將於2023上半年進入試產。 遺憾的是,台積電並未披露N4X的主要客戶,理論上說AMD、Intel、高通、IBM等都有可能,畢竟除了伺服器CPU、GPU,前兩者還有FPGA產品可以上馬。 來源:快科技

高通公布驍龍8cx Gen3性能:9瓦媲美22瓦酷睿i5

紙面發布後,高通也在第二天的驍龍技術峰會上公布了驍龍8cx Gen3的細節。 據悉,驍龍8cx Gen 3採用三星5nm LPE製程,CPU架構為4個3.0GHz Prime大核(基於Cortex-X1)和4個2.4GHz能效核(基於Cortex-A78),總緩存14MB,包括8MB L3和6MB系統緩存。 對比8cx Gen2也就是前一代,單核性能提升40%,多核性能提升85%。 既然是面向PC平台的處理器,最大的對手莫過於Intel、AMD代表的x86。事實上,高通也披露了相關成績。 在功耗9W的性能輸出可媲美一顆22W的酷睿i5,或者在同樣標定15W功耗下,能夠比酷睿i5多出25%的性能。 GPU方面,代際性能增加60%,相較於x86競品,每瓦性能提升40%。 不過,上文提到的酷睿i5並沒有明確型號,我們旁徵博引下。 PCworld以PCmark成績天梯估算,驍龍8cx Gen2提升85%後大約能到3508分,比銳龍5 3500U好,但不及酷睿i7-1065G7。這個估算僅供參考,因為高通的85%說的是Geekbench 5多核。 WinCentral以驍龍8cx Gen 3的泄露跑分(1010/5355)比較發現,單核和酷睿i5-10210U媲美,多核甚至在酷睿i7-1165G7之上。 來源:快科技

NVIDIA RTX 40顯卡曝光:確認台積電5nm、2022年見

RTX 40系顯卡的面貌正逐漸清晰。 電子時報在最新報導中披露,NVIDIA的下一代GPU包括Hopper和Ada Lovelace兩大架構,均基於台積電的5nm工藝。 其中Hopper主要面向數據中心,服務AI、雲計算、元宇宙等場景,多新片MCM設計,且會採用台積電的CoWos扇出形封裝,預計很快流片。 Ada Lovelace則是遊戲顯卡GPU,對應RTX 40系列。 WCCFTECH更是援引可靠線人的說法稱,RTX 40系確定台積電5nm。 據悉,AD102 GPU預計將集成18432個CUDA核心,加速頻率2.3~2.5GHz,單精度浮點85~92TFLOPS,也就是最高能到RTX 3090(36TFLOPS)的2.5倍,更遙遠的RTX 2080 Ti可是只有13T。 就目前的進度來看,RTX 40系顯卡會在2022年如期發布,大機率是三季度。 來源:快科技

斥資1086億 三星在美建晶片代工廠敲定:5nm最快2024年量產

11月24日,據鳳凰網科技消息,三星電子周二正式宣布,將在美國德克薩斯州泰勒市建造一座新的晶片工廠,該工廠耗資大約170億美元(約合人民幣1086億元),將創造1800個就業崗位。 根據三星提交給泰勒管理人員的文件,工廠建成之後採用5nm工藝為相關的客戶代工晶片,計劃於2024年投入運營。 據了解,新工廠將生產基於先進工藝技術的產品,應用於移動設備、5G、高性能計算(HPC)和人工智慧(AI)等領域。 據悉,三星電子在美國的另一座晶片工廠也在德克薩斯州,1996年就已建成投產,目前有3000多名員工。 有關人士透露,作為投資的回報,三星電子得到了泰勒市、泰勒獨立學區、威廉姆森郡的巨額獎勵。 值得注意的是,今年8月李在鎔假釋出獄後,外界推斷三星將加快追趕台積電布局,目前台積電為全球第一晶片代工廠,三星則是全球第二大半導體廠晶片代工工廠,雙方在晶片代工領域競爭激烈。 分析師表示:「三星的新工廠將通過在客戶所在地製造晶片,幫助縮小與台積電在產能方面的差距。」 來源:快科技

7nm Zen3超期服役兩年 5nm Zen4上市還需一整年

自從2017年推出Zen架構銳龍處理器之後,AMD承諾每年推出一代新品,不過7nm Zen3這一代可能要長壽得多,2020年10月份發布,今年沒有新品,繼任者5nm Zen4要到2022年底才能發布,還有一整年時間。 5nm Zen4的消息一直牽動人心,因為這是AMD五年來的一次大升級,不僅升級5nm工藝和Zen4架構,還要支持PCIe 5.0、DDR5、USB4等先進技術。 前不久的一次活動上,,包括Zen 4 Genoa及5nm Zen 4c,代號Bergamo(義大利港口貝爾格蒙)。 從路線圖上看,Zen 4c略晚於Zen4 Genoa(熱那亞)推出,前者最大128核,後者則是96核。 至於消費級的Zen4,產品系列應該是銳龍7000,官方沒有透露明確的信息,不過筆記本上16核、桌面上32核還是非常有可能的。 問題是Zen4的5nm產能會優先用於伺服器級的EPYC霄龍,桌面版銳龍7000要等到2022年11月份才能發布,還有比整整一年時間。 在這一年中,7nm Zen3要超期服役了,它的升級換代周期至少2年,是這幾代中最長壽的了。 當然,AMD也不是說Zen4之前完全沒有新品,3D V-Cache增強版的銳龍6000系列也沒跑了,應該是明年1月份的CES展會上跟移動版銳龍6000 APU一起發布,增加額外的128MB緩存之後,銳龍6000的遊戲性能可提升15%左右,足以從12代酷睿中贏回不少份額。 來源:快科技

自研5nm CPU晶片即將商用 性能領先業界

近日,在阿里巴巴於杭州舉辦的雲棲大會上,半導體企業平頭哥發布了自研CPU晶片倚天710。據了解該晶片,擁有採用5nm工藝製造,CPU設計為128核,性能超過業界標杆20%,能效比提升50%以上。 阿里雲智能總裁、達摩院院長張建鋒表示:「基於阿里雲『一雲多芯』和『做深基礎』的商業策略,我們發布倚天 710,希望滿足客戶多樣性的計算需求,這款晶片不出售,主要是阿里雲自用。我們將繼續與英特爾、英偉達、AMD、ARM 等合作夥伴保持密切合作,為客戶提供更多選擇。」來源:快科技

台積電宣布N4P高性能工藝:4nm?其實又是5nm

台積電今天宣布了一個新的製程工藝節點「N4P」——看起來是4nm,但其實是5nm的又一個版本,確切地說是N5、N5P、N4之後的第四個版本、第三個升級版,注重高性能。 台積電稱,N4P工藝相比最初的N5工藝可提升11%的性能,或者提升22%的能效、6%的電晶體密度,而對比N4可將性能提升6.6%。 此外,N4P工藝會重復使用多層遮罩,因此可大大降低工藝復雜度,加快晶圓生產速度。 台積電稱,N4P工藝是為客戶5nm工藝平台產品升級准備的,不但可以最大化挖掘投資價值,還可以更快、更高效地升級N5工藝產品。 台積電表示,第一款基於N4P工藝的產品預計2022年下半年流片。 台積電此前披露,N3 3nm工藝將在今年內風險性試產,2022年下半年大規模量產,2023年第一季度獲得實際收入,N3E 2024年量產, 來源:快科技

CPU被蘋果MacBook棄用 Intel尋求爭取M系晶片代工訂單

盡管Intel處理器已經被完全從蘋果MacBook產品線中清除,但前者似乎找到了另一個和蘋果合作的機會,那就是代工。 最新消息稱,三星和Intel試圖從蘋果手中拿到M系晶片的代工訂單,目前M1、M1 Pro、M1 Max均基於台積電5nm工藝打造。 三星和Intel之所以認為有機會的原因主要在於,A14、A15處理器本身就占據了台積電5nm產能的很大一部分。 三星的優勢在於報價通常比台積電低,且5nm也已經成熟用於驍龍888等產品。Intel這邊其實並沒有名義5nm產品,還不清楚會以怎樣的方式和蘋果合作,畢竟連自己的Xe GPU都還要仰仗台積電加工。 接近台積電的業內人士指出,蘋果下一代Mac晶片保持繼續與台積電合作的可能性更大,當然,三星和Intel的「攪局」似乎並不是壞事,至少對蘋果來說是這樣,他們的干擾或許可以提升蘋果的議價能力。 來源:快科技

阿里巴巴發布自研倚天710:5nm 128核、ARM伺服器晶片新性能標杆

在正於杭州舉辦的雲棲大會上,阿里巴巴平頭哥發布自研CPU晶片倚天710。 阿里表示,這是業界性能最強的ARM伺服器晶片,性能超過業界標杆20%,能效比提升50%以上,未來將主要用於阿里雲數據中心部署應用。 基本參數方面,倚天710採用5nm工藝製造,CPU設計為128核,支持ARM V9指令集(純64位),最高主頻3.2GHz,支持8通道DDR5內存以及96條PCIe 5.0。 阿里雲智能總裁、達摩院院長張建鋒表示:「基於阿里雲『一雲多芯』和『做深基礎』的商業策略,我們發布倚天 710,希望滿足客戶多樣性的計算需求,這款晶片不出售,主要是阿里雲自用。我們將繼續與英特爾、英偉達、AMD、ARM 等合作夥伴保持密切合作,為客戶提供更多選擇。」 據悉,阿里巴巴的晶片陣容已經日趨完善,其中倚天710是一款通用CPU,此前阿里的第一顆晶片含光800則是字眼架構AI晶片,此外還有基於RISC-V的玄鐵系列開源處理器,累計出貨超25億顆。 來源:快科技

NVIDIA跨入5nm時代:曝RTX 40系顯卡明年10月發布

看起來,2022將是NVIDIA的顯卡大年。 繼消息稱RTX 30系Super顯卡將於明年1月CES大展期間發布後,爆料人Greymon55透露,RTX 40的推出時間大概在一年之後,明年10月份左右。 RTX 40系顯卡GPU代號據說是Ada Lovelace(阿達·洛芙萊斯,詩人拜倫唯一合法的女兒,第一位計算機科學家,編寫了歷史上第一個電腦程式,人稱「數字女王」)。 他介紹,Ada Lovelace並非RDNA3那樣的多晶片MCM設計,而依舊是單晶片。 此前傳言,Ada Lovelace基於5nm工藝打造,日前在台積電流片,進入測試階段。 傳聞AD102核心預計集成多達18432顆CUDA核心,比安培架構GA102增幅超71%,考慮工藝升級到5nm,加之Tensor/RT單元密度增加等,RTX 4090/4080性能翻番誠然可期。 來源:快科技

曝RTX 40系顯卡換用台積電5nm代工:2022年底發布、價格更貴

關於NVIDIA下一代GPU產品,兩位爆料人先後佐證某業內人士的說法,即採用台積電5nm工藝打造。 其中,Nerdtech更是表示,發布時間大概在2022年晚些時候,且價格會比較高。 本周,台積電宣布對晶圓代工無差別漲價,其中16nm/12nm以上成熟製程在15~20%、5nm/7nm等先進位程則在7%~10%,顯然,NVIDIA的5nm GPU大機率受到波及。 就5nm本身而言,台積電的綜合工藝指標在三星之上,的確是更優質的選擇。 目前浮現的信息顯示,NVIDIA的5nm GPU可能分為面向RTX 40系列遊戲顯卡的Ada Lovelace和面向專業級的Hopper,都取其女科學家的名字。 其中AD102核心新機600mm²,144組SM單元(18342個CUDA),核心頻率2.2GHz,匹配384bit GDDR6X顯存,整卡功耗在400~450W。 來源:快科技

曝NVIDIA 5nm GPU即將流片:台積電代工

8月25日上午消息,業內人士@手機晶片達人 爆料稱,NVIDIA的5nm晶片准備Tape Out(流片),明年第二季度在台積電Wafer Out。 Tape Out代表設計完成,Wafer Out代表晶圓測試出片,也就是可以大規模投產的信號。 上述說法與此前海外達人greymon55的情報基本吻合,不過他強調AD102核心最快年底流片,最快明年中旬啟動量產。相較而言,從時間點盤點,手機晶片達人的說法更合常理。 就目前信息來看,NVIDIA新一代GPU主要劃分兩款,伺服器級的代號Hooper,遊戲卡RTX 40系列代號Ada Lovelace(阿達·洛芙萊斯),詩人拜倫唯一合法的女兒,第一位計算機科學家,編寫了歷史上第一個電腦程式,人稱「數字女王」。 傳聞AD102核心預計集成多達18432顆CUDA核心,比安培架構GA102增幅超71%,如果工藝升級到5nm/6nm,加之Tensor/RT單元密度增加等,RTX 4090/4080性能翻番誠然可期。 小科普: 有點英語基礎的朋友對tape不陌生,它最常見的用法是磁帶,那麼在晶片設計生產中緣何有這麼個詞匯亂入?原來,很多年前,設計數據是寫在磁帶里傳給工廠,寫入的過程叫做tape in,工廠讀取的過程叫tape out,現在技術先進不需要磁帶了,相關傳統保留下來。 來源:快科技

不再拘泥自研 Intel將向台積電采購5nm晶片:破天荒頭一回

近日,Intel罕見表態,將向台積電采購5nm晶片。據日經報導,Intel在8月19日的線上活動上透露了這一消息,用於開發Ponte Vecchio GPU。這是Intel首次用外部代工廠的先進工藝來生產產品。 Ponte Vecchio是Intel首個百億億次級計算GPU,使用了英特爾有史以來最先進的封裝技術,擁有超過1000億個電晶體,由47個被稱為「魔術貼」的晶片組成,是現階段Intel先進技術的集大成者。未來Ponte Vecchio將會成為構建超算的核心力量。 在此之前,AMD和NVIDIA積極采購台積電的最尖端半導體技術,提高了產品實力;而另一方面,Intel拘泥於自主生產,近年來被兩家企業猛追。 此外,Intel在5nm晶片開發上一直不太順利,此次暫先從台積電采購,似乎意圖展開反攻。 到2022年下半年(7~12月),台積電超更先進的3nm晶片」有望啟動量產。傳聞作為台積電最大客戶的蘋果已大量訂購3nm,計劃用於新款iPhone。 但可以預見的是,台積電最尖端工藝晶片的產量有限,今後各企業的爭奪或將變得更加激烈。 來源:快科技

成本降低30% 台積電美國5nm工廠採用美國組裝模式

台積電為降低美國新廠建設成本,提升工程良率,已決定美國新廠無塵室等基礎建設工程必要組件將採用「台灣製造整廠輸出、美國組裝」策略,並通過海運從台灣運往美國,估計將要使用四五千個貨櫃,運輸總花費至少30億元新台幣(約合1.07億美元)起跳,第一批部件力求今年10月裝櫃啟航。 2019年5月,台積電宣布在美國亞利桑那州鳳凰城建設5nm晶圓廠,預計斥資120億美元(約新台幣3,360億元)興建。 現台積電美國廠正進行建廠工程,公司已定調該廠為晶圓21廠(Fab 21),並召開多場招聘說明會。新廠以5nm作為切入點,預計2024年量產,初期月產能約2萬片。 雖然美國方面對於台積電在當地建廠給予了各項優惠政策,但是在美國的建廠成本仍然大幅超出了之前台積電的預期。 據消息人士透露,台積電最大的無塵室供應商漢唐先前對台積電美國廠建設報價時,連台積電董事長劉德音都「嚇一跳」,甚至皺起了眉頭。 因此,第一批包括無塵室等四項工程最終建設的總金額高達500多億元新台幣(約合17.87億美元),比在台灣蓋同樣規模的晶圓廠的相關工程費用貴了至少五倍。 熟悉無塵室工程的資深業界人士分析稱,台積電美國新廠「不好蓋」,尤其亞利桑那州多是沙漠,運輸與環境條件都比台灣嚴苛,且當地工人工資比台灣高,因此,台積電美國廠光是無塵室與MEP(空調、電力、給/排水)、AAS(製程排氣系統)等相關工程總預算金額超過500億元新台幣。 台積電為了鼓勵供應商降低成本,台積電與供應商首創「建廠工程節約利益共享」方案,即與供應商一起採用更為節省成本的建設方案,省下的費用將由供應商廠與台積電「五五平分」,既能讓台積電節省成本,也能讓供應商更有動力。 隨後,台積電與相關供應商決定,此次美國新廠無塵室等基礎建設工程必要組件將採用「台灣製造整廠輸出、通過海運運至美國組裝」的策略,來降低成本。 目前全球海運貨櫃一櫃難求,運價飆漲。業界人士也指出,目前台灣至美國航線運價約2.5萬美元(約合新台幣70萬元),四五千個貨櫃要價28億至35億元新台幣,這還不加計到港後通過貨櫃車運抵鳳凰城新廠落腳處的費用。 加上部分組件可能還得要以要價更高、專門運送精密組件的「氣墊車」運送,保守估計「台灣製造整廠輸出、美國組裝「的運輸費用至少30億元新台幣(約合1.07億美元)起跳。 不過,據台積電消息人士透露,即便海運成本大幅上漲,但粗略估計還是比在美國當地製造後組裝的成本低約20%至30%,仍是非常劃算的。預計最終將可省下至少40億元新台幣(約合1.43億美元)。 更有系統工程業者打趣指出,「貨櫃裝空氣運過去,都劃算!」 業者分析,除了工資相關成本外,首先當地配套廠不齊全。其次,工會強悍。 台系供應商盡可能降低台灣前往支援人力(尚需取得工作證),所以采預先在台製造完成七成組件,運至目的地再組裝模式,最能掌控品質、成本和交期。 據消息人士透露,該方案已獲得台積電董事長劉德音首肯。此次台積電海運合作夥伴將以台灣航運三雄優先,上周已由最大無塵室供應商漢唐已出面先與萬海接洽。 台積電22日表示,不評論市場傳聞。不過,漢唐則證實,目前與航運業初步接洽中,其餘無法透露。 考慮到目前全球貨櫃市場處於一櫃難求熱況,而台積電美國廠的建設進程對台、美雙方及台積電公司意義重大,具有台灣官方色彩的陽明海運可能領命出面協助,力求讓台積電美國廠工程順利進行。運力居台灣貨櫃三雄中之首的長榮海運,也可能擔負重任。 根據預計,台積電第一批「台灣製造整廠輸出、美國組裝」的美國廠基礎工程必要組件,要在今年10月裝櫃啟航。考量塞港、到港後陸地運輸等因素,預計年底到貨開始組裝。 另外需要指出的是,根據台積電此前公布的信息顯示,其在美國亞利桑那州的新廠面積高達1,100英畝(約445公頃),超過台積電台灣廠區面積總和。 此前爆料顯示,台積電美國廠未來還將會在當地蓋四、五座廠,若此次「台灣製造整廠輸出、美國組裝」策略成功,未來台積電無塵室等供應商,比如漢唐等,也有望持續承接台積電美國新廠擴廠大單。 來源:快科技