Tag: 5nm

美滿電子（Marvell）剛剛發布了業內首款基於 5nm 先進位程的 1.6T 乙太網 PHY 解決方案，特點是支持十萬兆（100G）級別的 PAM4 輸入 / 輸出。對於數據中心來說，100G 串行 I/O 可在雲基礎架構中發揮關鍵作用，為其不斷增長的海量數據提供支撐。除了以更節能的方式來跨計算 / 網絡 / 存儲移動數據，新方案還可推動 Ethernet 骨幹網向 1.6 Tbps 過渡。 Marvell...

在先進半導體工藝上，Intel目前最新的是10nm工藝，已經落後於台積電、三星。新上任的CEO基辛格決心用幾年時間重新超越，未來幾年將會投入200億美元建設先進工藝晶圓廠。 Intel下一個目標是7nm工藝，這幾天的台北電腦展上，基辛格稱司已經完成7nm Meteor Lake晶片的「Tape-in」。Tape-in在Tape-Out（流片）前，大概是IP模塊完成設計驗證階段。 Meteor Lake（流星湖）是Intel第一代7nm客戶端處理器，計劃2023年開始出貨，7nm數據中心處理器Granite Rapids也會在同年交付。 再往下就是5nm工藝了，Intel官方是沒有給出什麼明確信息，不過有投行分析師透露了5nm工藝的水平，電晶體密度大約在400MTr/mm2，也就是每平方毫米4億電晶體，差不多是Intel 10nm工藝的4倍了。 對比其他廠商呢？專家指出台積電的2nm工藝的電晶體密度也就是500MTr/mm2，5億電晶體每平方毫米，雙方的密度差距只有20%左右，Intel 5nm效能與台積電2nm差不多。 但是台積電的優勢是在成本上，而且量產的時間也會更早，畢竟2nm工廠已經取得土地，Intel這邊7nm工廠還在建設中，5nm量產還早。 來源：遊民星空

在先進半導體工藝上，Intel目前最新的是10nm工藝，已經落後於台積電、三星。新上任的CEO基辛格決心用幾年時間重新超越，未來幾年將會投入200億美元建設先進工藝晶圓廠。 Intel下一個目標是7nm工藝，這幾天的台北電腦展上，基辛格稱司已經完成7nm Meteor Lake晶片的「Tape-in」。Tape-in在Tape-Out（流片）前，大概是IP模塊完成設計驗證階段。 Meteor Lake（流星湖）是Intel第一代7nm客戶端處理器，計劃2023年開始出貨，7nm數據中心處理器Granite Rapids也會在同年交付。 再往下就是5nm工藝了，Intel官方是沒有給出什麼明確信息，不過有投行分析師透露了5nm工藝的水平，電晶體密度大約在400MTr/mm2，也就是每平方毫米4億電晶體，差不多是Intel 10nm工藝的4倍了。 對比其他廠商呢？專家指出台積電的2nm工藝的電晶體密度也就是500MTr/mm2，5億電晶體每平方毫米，雙方的密度差距只有20%左右，Intel 5nm效能與台積電2nm差不多。 但是台積電的優勢是在成本上，而且量產的時間也會更早，畢竟2nm工廠已經取得土地，Intel這邊7nm工廠還在建設中，5nm量產還早。 來源：快科技

全球最大的晶圓代工廠台積電在本土生產的晶片工藝已經進入第二代5nm節點，明年就會有3nm工藝問世。同時台積電在美國籌建的5nm工廠也有新動作了，現已開工建設。 最消息稱，台積電高管今日早間稱台積電投資120億美元的美國亞利桑那州晶圓廠已經動工，該公司CEO魏哲家此前表示這座5nm工廠會在2024年完工。 2020年5月份，台積電一反常態宣布在美國設廠，計劃在美國亞利桑那州鳳凰城建設一座300mm晶圓廠，2021年動工，2023年裝機試產，2024年上半年規模投產，直接部署目前最新的5nm工藝，規劃月產能2萬片晶圓。 前不久美國宣布推出高達540億美元的半導體扶持計劃，除了Intel之外，三星、台積電也在積極爭取這份高額補貼，台積電在美國建廠的計劃有可能擴大，最終將建設6座晶圓廠。 三星也在考慮擴大美國工廠規模，計劃在美國德克薩斯州奧斯丁設立EUV半導體工廠，以滿足日益增長的小型晶片需求和美國重振半導體計劃。 該工廠將採用5nm製程，計劃於今年Q3開工，2024年投產，預計耗資180億美元。 來源：快科技

考慮到RTX 30系列顯卡的拼圖還沒有完整，安培的繼任者恐怕還需要一年半載才能正式登場。 日前，爆料人Kopite7kimi提前給出了NVIDIA和AMD下代GPU的細節，考慮到時間尚早，內容僅供參考，有機會的話我們等正式發布後再來回溯靠譜程度。 先看N卡這邊，Ada Love和Hopper的名字恐怕大家並不陌生，用於消費級的旗艦核心分別對應AD102和GH202（為什麼不是1開頭？……）。 性能方面，FP32單精度浮點有望摸上100TFLOPs以上，要知道RTX 3090不過37T左右。 據稱，AD102相較於GA102，性能是後者的2.2倍，GH202更是可以到3倍。即便是有5nm加持，這樣的幅度也有些超乎常理，不知道是不是說的能效（單位功耗性能）。 AMD這邊，RDNA3（Navi3X）的表現將略載AD102之上，性能是GA102的2.5倍，但仍輸給GH202。 來源：快科技

本周三，美國晶片創企Ampere Computing公布關於其128核數據中心處理器Altra Max的更多信息，並公布未來三年最新產品路線圖。根據路線圖，Altra Max採用台積電7nm工藝，將於今年晚些時候上市；其下一代5nm處理器計劃在明年推出，將採用Ampere基於Arm架構自研的內核。其創始人執行長Renee James說，自成立以來，Ampere已收集了100多項專利。 一、Ampere：改變伺服器架構，自研內核 Ampere由前英特爾高管Renee James於2018年創立，位於美國加州聖克拉拉市。該公司創立之初就瞄準了英特爾最核心的業務之一：數據中心處理器。 Ampere官網提到，當今伺服器市場正在不斷增長，並且預計增長速度會越來越快。但是大多數伺服器的雲基礎架構仍在使用30年前的處理器技術。為了滿足現代雲的需求，Ampere從頭開始設計了業界第一個伺服器微處理器體系架構，並在2020年發布了80核Altra處理器。 James說，當前市場上Ampere的Altra處理器具有80個內核，內核是Arm的Neoverse N1架構，並且每個內核的功耗都比競爭對手英特爾和AMD的晶片低得多。 目前，Ampere已開始自己設計內核。與蘋果開發M1處理器類似，Ampere也在得到Arm架構的許可後，基於此設計自己的內核。據媒體報導，這使Ampere處理器功耗更低，也可以加強如遙測等特定的功能。 Ampere首席產品官Jeff Wittich強調，如果要使處理器獲得最好的性能，必須使用領先的製造技術。因此80核Altra和128核Altra Max處理器採用7nm製程，而再下一代處理器將採用5nm工藝。 為了滿足客戶需求，Ampere計劃每年推出一代新的處理器。James補充說，Arm並沒有這麼快的疊代速度，而自行設計內核使Ampere可以按自己的節奏開發內核架構並進行調整。 ▲Ampere產品路線圖（來源：Ampere） 二、晶片性能超英特爾、AMD，收獲一眾知名客戶 在評價英特爾x86架構時，Wittich稱，基於x86的處理器性能無法隨內核數量擴展的關鍵原因之一，是x86體系架構對超線程的依賴。因為超線程需要共享資源，如果要添加更多內核，「則必須降低頻率」。Ampere通過自研內核架構，使內核數量與處理器性能成正比。 事實上，Ampere還發布了數據，證明其處理器的性能幾乎與處理器內核的數量呈線性比例關系，而AMD和Intel的競爭產品的性能卻逐漸下降。這也是Ampere首次提供128核Altra Max處理器的數據。 Ampere還聲稱其處理器性能優於英特爾的Cascade Lake和AMD的EPYC Rome處理器。Altra Max甚至是AMD EPYC Rome處理器性能的1.5-1.6倍。 ▲Ampere與AMD、英特爾的處理器性能對比（來源：Ampere） 目前，Ampere 80核Altra處理器的客戶已有微軟、甲骨文、騰訊、字節跳動、富士康、金山雲、美團等知名企業。美國數據中心託管服務商Equinix也因為Ampere的處理器能效更高，而選擇成為Ampere的客戶。 據媒體報導，因為Ampere的處理器主要針對數據中心進行優化，在能夠保證每年發布新產品、性能線性提升的情況下，其客戶粘度將會非常高。 面對英偉達對Arm的收購，James回應，她還沒有對此進行評估，正在等待這筆400億美元交易的結果。至於晶片短缺問題，James認為這已經影響了行業中的所有人，但是Ampere的量產計劃不會改變。 結語：Ampere或已具備挑戰英特爾資格 隨著處理器性能的不斷提升，功耗成為了很多擁有數據中心企業的關注焦點，繼而也成為了很多晶片企業的目標。Ampere通過自研內核，設計出專門針對伺服器雲計算架構的處理器，有效地降低了功耗，提升了能效比。相比於很多其他方法，這有可能在技術上更加困難，但也更有效。 由於Ampere處理器的低功耗、高性能，該公司收獲了一眾知名客戶，也在數據中心領域打下了自己的地盤。此外，每年產品疊代的計劃也體現了Ampere Computing的雄心。現在Ampere Computing又能否在數據中心領域戰勝「牙膏廠」呢，讓我們拭目以待。 來源：VentureBeat、EE Times 來源：cnBeta

在新一代半導體工藝中，美國本土的廠商已經落後於三星、台積電，Intel最先進的工藝現在還是10nm。日前有消息稱三星准備在美國建設5nm EUV晶片廠。 據韓媒援引業內人士消息，三星電子已決定在美國德克薩斯州奧斯丁設立EUV半導體工廠，以滿足日益增長的小型晶片需求和美國重振半導體計劃。 該工廠將採用5nm製程，計劃於今年Q3開工，2024年投產，預計耗資180億美元。 這次在美國建廠也是三星電子首次在韓國之外設立EUV產線。 業內估計三星將在5月21日左右就此發布正式公告。 在此之前，台積電去年宣布，將在美國亞利桑那州建設一座晶片工廠，建成之後將採用5nm工藝為相關的客戶代工晶片，計劃月產能20000片晶圓，這一工廠計劃2021年開始建設，目標是2024年投產，台積電計劃2021年到2029年在這一工廠投資120億美元。 最新消息稱，台積電管理層目前正在討論，他們在美國的下一座晶片工廠，是否採用更先進的3nm製程工藝，為相關的客戶代工晶片。 來源：遊民星空

在新一代半導體工藝中，美國本土的廠商已經落後於三星、台積電，Intel最先進的工藝現在還是10nm。日前有消息稱三星准備在美國建設5nm EUV晶片廠。 據韓媒援引業內人士消息，三星電子已決定在美國德克薩斯州奧斯丁設立EUV半導體工廠，以滿足日益增長的小型晶片需求和美國重振半導體計劃。 該工廠將採用5nm製程，計劃於今年Q3開工，2024年投產，預計耗資180億美元。 這次在美國建廠也是三星電子首次在韓國之外設立EUV產線。 業內估計三星將在5月21日左右就此發布正式公告。 在此之前，台積電去年宣布，將在美國亞利桑那州建設一座晶片工廠，建成之後將採用5nm工藝為相關的客戶代工晶片，計劃月產能20000片晶圓，這一工廠計劃2021年開始建設，目標是2024年投產，台積電計劃2021年到2029年在這一工廠投資120億美元。 最新消息稱，台積電管理層目前正在討論，他們在美國的下一座晶片工廠，是否採用更先進的3nm製程工藝，為相關的客戶代工晶片。 來源：快科技

除了銳龍Threadripper系列，AMD的7nm Zen3處理器產品線布局差不多了，再往下就要看Zen4架構的了，預計2022年問世，升級台積電5nm工藝，還會有全新的插槽。 Zen3的CPU核心數依然是64核128線程，Zen4是否會增加？早前有過類似的爆料，Videocardz得到的一份路線圖也顯示第四代EPYC霄龍處理器Genoa，也就是Zen4一代確實會有多於64核的設計，TDP依然是120W到280W之間。 另外，這個路線圖中還曝光了針對嵌入式市場的EPYC 3000系列，32/64核架構，TDP 65W到120W之間。 Zen4架構突破64核設計幾乎是沒跑了，那到底是怎樣的設計呢？此前ExecutableFix爆料了相關架構，指出Genoa會首次用上12+1核的配置，也就是1個IOD核心，12個CCD核心，後者通常是8個CPU內核，也就是總計96核192線程。 再多說一下，CCD的核心無疑是5nm Zen4工藝的，不過IOD核心還不確定，12/14nm應該不會再用了，傳聞稱會升級到8nm甚至6nm，值得關注。 除了架構升級之外，Genoa這一代的霄龍還會升級SP5插槽，6096個陣腳，支持128條PCIe 5.0通道、DDR5-5200記憶體，12通道，記憶體容量將會從目前的最大2TB提升到3TB。 來源：遊民星空

除了銳龍Threadripper系列，AMD的7nm Zen3處理器產品線布局差不多了，再往下就要看Zen4架構的了，預計2022年問世，升級台積電5nm工藝，還會有全新的插槽。 Zen3的CPU核心數依然是64核128線程，Zen4是否會增加？早前有過類似的爆料，Videocardz得到的一份路線圖也顯示第四代EPYC霄龍處理器Genoa，也就是Zen4一代確實會有多於64核的設計，TDP依然是120W到280W之間。 另外，這個路線圖中還曝光了針對嵌入式市場的EPYC 3000系列，32/64核架構，TDP 65W到120W之間。 Zen4架構突破64核設計幾乎是沒跑了，那到底是怎樣的設計呢？此前ExecutableFix爆料了相關架構，指出Genoa會首次用上12+1核的配置，也就是1個IOD核心，12個CCD核心，後者通常是8個CPU內核，也就是總計96核192線程。 再多說一下，CCD的核心無疑是5nm Zen4工藝的，不過IOD核心還不確定，12/14nm應該不會再用了，傳聞稱會升級到8nm甚至6nm，值得關注。 除了架構升級之外，Genoa這一代的霄龍還會升級SP5插槽，6096個陣腳，支持128條PCIe 5.0通道、DDR5-5200記憶體，12通道，記憶體容量將會從目前的最大2TB提升到3TB。 來源：快科技

前兩周比特幣遭遇崩盤式下跌，從6.5萬美元跌破4.8萬美元，不過現在比特幣已經回漲到5.8萬美元了，市場形勢大好。 比特幣價格大漲，礦機需求隨之提升，現在第一大礦機晶片廠商比特大陸也要推新一代礦機了，消息稱他們已經獲得了台積電的產能分配，將使用後者的5nm工藝生產礦機晶片，預計Q3季度開始生產。 比特幣挖礦的長期成本就是電費，因此能效越高越賺錢，因此有動力去採用新一代製程工藝，此前比特大陸在16nm、10nm及7nm工藝上都是台積電的早期客戶之一。 目前台積電的5nm工藝主要客戶就是蘋果，去年還有華為的麒麟9000，不過9月15日之後就絕版了，台積電的5nm產能利用率也有下滑的風險，現在拿到了礦機晶片的訂單，有望填補華為的空缺。 來源：快科技

近日，有關AMD下一代RDNA 3架構的Navi 3x核心的消息開始流傳。 據推特用戶@KittyYYuko的消息，下一代Navi 33核心將具有目前旗艦級Navi 21核心同樣的規格，如果情況屬實，意味著擁有80個CU計算單元，以及5120個流處理器，同時採用新的RDNA 3架構。 根據此前的爆料，Navi 31核心會採用MCM多晶片封裝，也就是說Navi 31核心會擁有兩個chiplet，雙80個CU計算單元的設計，達到160個CU計算單元、10240個流處理器的規格。 另外Navi 31和Navi 33之間的Navi 32核心，也將採用MCM多晶片封裝，預計會有120-140個CU計算單元。另外Navi 3x核心很可能會採用台積電（TSMC）的新工藝節點製造，比如5nm工藝。 此前，AMD已經為其下一代GPU申請了一項新專利，是一顆有源小晶片，集成了高速緩存，用於多個GPU之間的橋接，可能會用在使用下一代RDNA 3架構的GPU和APU上。 AMD的這顆主動式橋接晶片主要用於GPU晶片之間的高帶寬互聯，會擁有一個共享、統一的最後一級緩存（LLC），將提供跨晶片間通信的同步信號。LLC指的是L3緩存，在目前RDNA 2架構中，L3緩存被稱為Infinity Cache（無限緩存）。 根據AMD的規劃，新一代的Radeon RX系列顯卡要到2022年底或2023年初才亮相，對手是同樣採用MCM多晶片封裝技術的英偉達GPU，比如傳聞中的Lovelace架構產品。 不過近期業界一系列供應短缺可能會影響到各個廠商發布新品，此前推特用戶@kopite7kimi曾表示，英偉達Ampere架構產品的壽命可能會延續到明年年底。 來源：快科技

4月27日下午最新消息，有來自日本的知情人士對媒體透露，下一代Mac處理器已經在本月投入大規模生產，以進一步取代Intel晶片。 前不久，蘋果發布了搭載M1處理器的iPad Pro、24英寸iMac等產品，不過，外界更感興趣的當然是M1疊代版本。 一些爆料認為新M系處理器是M1X，也有報導將其稱作M2。預計新U將在MacBook筆記本上首發，最早7也開始出貨。 所謂的新MacBook Pro將涵蓋14英寸和16英寸兩款，配備mini LED顯示屏，取消TouchBar觸控條，SD擴展插槽和HDMI接口回歸。 回到晶片本身，根據台積電披露的最新工藝進展和上文的進度信息，M1X/M2採用5nm增強版的可能性較大，畢竟4nm需要2022年才能量產。 據悉，台積電第二代5nm工藝（N5P）相較第一代，功耗降低了10%、性能增加了5%。當然，如果蘋果繼續增加核心規模，比如12核、16核等，最終的表現將非常可觀。 來源：快科技

從去年9月15日之後，台積電已經無法給華為代工，華為的5nm麒麟9000系列處理器已經絕版。 這件事對台積電無疑也會產生影響，官方公布的2020財報中，大陸客戶的營收占比從22%直接跌到了5%。 從整體來看，由於2020年全球半導體遭遇產能危機，台積電的業績不降反增，全年營收1.34萬億新台幣，約合3099億人民幣，同比大漲25%。 2021年缺貨危機也不會完全解決，台積電也多次上調了代工價格，2021年的營收也會大漲，預期漲幅為20%。 不過台積電也並非沒有隱憂，目前成熟工藝不缺客戶，但是先進工藝中，特別是5nm工藝主要客戶暫時就只有蘋果了，缺少華為這樣的大客戶來分擔5nm設備的折舊，導致成本壓力增加。 再加上台積電最近宣布了3年1000億美元的投資計劃，大幅提升資本開支，也會導致公司的盈利能力暫時下滑。 在過去的幾天中，資本市場已經給出了表態，台積電的股價連跌了三天，已經失守600新台幣大關，因為市場預期台積電的毛利率未來會跌破50%。 另一方面來說，台積電的5nm工藝依然是極其先進的工藝，未來還會有其他廠商填補，其中最確定的就是AMD的Zen4處理器。 Zen4預計在2022年問世，此前有消息稱華為5nm產能空出來之後，Zen4的進度會提前到2021年，但從現在的情況來看，AMD似乎沒有提前的計劃，2021年的新品也會以7nm工藝的Zen3或者傳聞中的Zen3+為主。 來源：快科技

近日，台積電公布了2021年第一季度財報，收入129.2億美元，同比大增25％，毛利率52.4％，同比微增0.6個百分點。 其中，智慧型手機、高性能計算市場分別為台積電貢獻了45％、35％的收入，合計高達80％，是兩大絕對支柱，另外物聯網9％、自動駕駛4％、其他7％。 當季度，台積電出貨了336萬塊等效300mm晶圓，每月產出112萬塊，相比2020年月平均產能增加了8％。 工藝節點方面，如果回顧台積電五六年來的變化，會發現一些有趣的現象。 目前，5nm、7nm兩大最新工藝已經在台積電總收入中占據半壁江山，合計達49％，不過5nm的占比從上季度的20％大幅跌至14％，7nm則從29％恢復增加到35％。 原因很簡單，台積電5nm工藝的客戶、產品並不多，還損失了華為，7nm則更加成熟，成本也更低，自然能吸引更多訂單。 10nm工藝作為一個過渡節點，一直沒能占據主導地位，2017年第二季度量產，半年後達到峰值為25％，之後就迅速萎縮，去年第二季度就基本歸零了。 16nm是一個極為重要和普及的節點，收入占比起起伏伏都不算低，目前又略微恢復到了14％，堪比5nm。 20nm無疑是最悲劇的，其過渡性質比10nm還要重一些，2019年第一季度量產後，占比始終都沒有超過1％，到了今年第一季度終於徹底消失。 28nm、40/45nm、65nm、90nm+這些成熟工藝，因為市場需求穩定，也一直占據一席之地，還都頗為穩定。 來源：快科技

TDP消息，SiFive於4月13日稱，其下屬部門OpenFive採用台積電N5工藝的RISC-V架構SoC已成功流片，其集成的IP解決方案旨在實現最先進的高性能計算（HPC）/AI，網絡和存儲解決方案。 具體規格方面，該晶片基於SiFive E76 32bit CPU核心，具有OpenFive高帶寬記憶體（HBM3）IP子系統以及D2D I/O，最高擁有7.2Gbps的速率。值得一提的是， OpenFive低功耗、低延遲和高度可擴展的D2D接口技術可通過使用2.5D封裝中的有機基板或矽中介層將多個管芯連接在一起，從而擴展計算性能。 消息稱，OpenFive針對HPC/AI，網絡和存儲解決方案的5納米晶片解決方案已准備就緒，可以開始客戶設計，預計首批將於2021年第二季度上市。 來源：遊民星空

綜合多方爆料，一份新修正的AMD客戶端處理器的路線圖曝光。 此前所謂Zen4架構銳龍處理器（代號Raphael，拉斐爾）集成的Navi 2核心GPU有了明確身份確認，就是RDNA2。 除此之外，Zen4還將提供對PCIe 5.0、DDR5記憶體的支持、新的AM5接口等。 按照此前的猜測，Zen4 Raphael之所以能塞入GPU原因在於接口變化、5nm工藝晶體管密度更大、I/O Die升級到6nm等，從而為GPU留下空間。 當然，Zen4之前AMD可能使用6nm Zen3+做過度，並且完整覆蓋桌面和筆記本平台。 我們知道，Zen3相較於Zen2實現了多達19%的IPC（每時鍾周期指令集，某種意義上可理解為單核）提升，去年AMD執行副總裁Rick Bergman被問到Zen4能否擁有類似的IPC增幅，他的答案是「考慮到現在x86體系結構的成熟程度，答案必須是有過之而無不及」。在Zen4上，緩存、分支預測、流水線等都再次優化，以壓榨出更多性能。 作者：萬南來源：快科技

據上游產業鏈最新消息稱，今年雖然芯片短缺，不過不太可能影響蘋果的節奏，換句話說就是A15還會按照後者的既定時間發布。 據報道，用於iPhone 13系列的A15處理器將升級為N5P工藝，也就是第二代5nm，製程層面的性能進一步增加，功耗進一步降低，性能相比A14至少有20%提升。 目前N5P一切順利，預計5月底開始投產A15芯片，以保證今年iPhone不再重蹈延期的覆轍。 之前DigiTimes在報道中就提到，為了下一代蘋果芯片，蘋果已經訂購了台積電TSMC 4nm芯片的首批產能。 與此同時，蘋果還聯系台積電，使用5nm或5nm Plus工藝生產下一代iPhone（即iPhone 13系列）芯片A15。 蘋果預計將在2021年發布一款更小的Mac Pro和一款重新設計的24英寸iMac，採用Apple Silicon處理器，而有消息還稱，Mac Pro將圍繞M系列處理器進行更新，尺寸約為"當前Mac Pro的一半"。 來源：遊民星空

據上游產業鏈最新消息稱，今年雖然芯片短缺，不過不太可能影響蘋果的節奏，換句話說就是A15還會按照後者的既定時間發布。 據報道，用於iPhone 13系列的A15處理器將升級為N5P工藝，也就是第二代5nm，製程層面的性能進一步增加，功耗進一步降低，性能相比A14至少有20%提升。 目前N5P一切順利，預計5月底開始投產A15芯片，以保證今年iPhone不再重蹈延期的覆轍。 之前DigiTimes在報道中就提到，為了下一代蘋果芯片，蘋果已經訂購了台積電TSMC 4nm芯片的首批產能。 與此同時，蘋果還聯系台積電，使用5nm或5nm Plus工藝生產下一代iPhone（即iPhone 13系列）芯片A15。 蘋果預計將在2021年發布一款更小的Mac Pro和一款重新設計的24英寸iMac，採用Apple Silicon處理器，而有消息還稱，Mac Pro將圍繞M系列處理器進行更新，尺寸約為"當前Mac Pro的一半"。 作者：雪花來源：快科技

4月6日，微公司董事長、總經理尹志堯透露，公司研發的等離子刻蝕設備已經進入客戶的5nm生產線。 尹志堯表示，公司的等離子體刻蝕設備已應用在國際一線客戶從65納米到14納米、7納米和5納米及其他先進的集成電路加工製造生產線和先進封裝生產線。 其中，公司開發的12英寸高端刻蝕設備已運用在國際知名客戶最先進的生產線上並用於5納米、5納米以下器件中若干關鍵步驟的加工。 此外，公司MOCVD設備在行業領先客戶的生產線上大規模投入量產。 中微公司也在互動平台上證實了這一說法，稱公司刻蝕設備確實進入了5納米生產線。 中微公司瞄準世界科技前沿，主要從事高端半導體設備及泛半導體設備的研發、生產和銷售。 公司的刻蝕設備已應用於全球先進的7納米和5納米及其他先進的集成電路加工製造生產線及先進封裝生產線。 中微公司作為設備公司，向客戶提供可加工先進器件的設備，協助、配合客戶實現先進器件的開發和生產。 據介紹，等離子體刻蝕機是芯片製造中的一種關鍵設備，用來在芯片上進行微觀雕刻，每個線條和深孔的加工精度都是頭發絲直徑的幾千分之一到上萬分之一，精度控制要求非常高。 作者：憲瑞來源：快科技

半導體進入7nm時代後，荷蘭ASML（阿斯麥）的EUV光刻機成了不可或缺的香餑餑，當然，從進度上來看，台積電、三星進度居前。 日前與媒體交流時，ASML技術開發副總裁Tony Yen確認，雖然EUV光刻機的主要客戶中有Intel，但並沒有見到該公司在7nm上進行大批量生產。 他表示，目前最前沿的量產技術是5nm節點，台積電和三星均已上馬。 但Tony Yen緊接着指出，Intel有着更高的設計規范，因此Intel的7nm就像台積電和三星的5nm。 實際上一直以來，Intel都強調，關於節點製程的定義，台積電和三星相對寬泛，Intel則更為嚴格，也就是密度、寬度等指標的要求上。 當然，對自己高標準是好事，但進度拖沓也是不爭的事實，按照Intel的最新說法，7nm要到2023年才能量產。不出意外的話，彼時的台積電和三星都已經量產3nm一年了。 作者：萬南來源：快科技

據外媒最新消息稱，台積電有望在2022年下半年開始啟用3nm製造工藝，屆時該晶圓廠將有能力處理3萬片使用更先進技術打造的晶圓。 據報道，得益於蘋果的訂單承諾，台積電計劃在2022年將3nm工藝的月產能擴大到5.5萬片，並將在2023年進一步擴大產量至10.5萬片。3nm工藝比5nm工藝的功耗和性能分別提升30%和15%。 台積電計劃在今年全年擴大5nm工藝的製造能力，以滿足主要客戶日益增長的需求。根據今天的報告，台積電將在2021年上半年將規模從2020年第四季度的9萬片提升至每月10.5萬片，並計劃在今年下半年進一步擴大工藝產能至12萬片。 到2024年，台積電的5nm工藝月產能將達到16萬片。消息人士稱，除蘋果外，使用台積電5nm工藝製造的其他主要客戶還包括AMD、聯發科、Xilinx、Marvell、博通和高通。 消息人士稱，額外的5nm加工能力是該工藝近期產能利用率下降的主要原因之一。 台積電讓蘋果優先於其他客戶，這也是為什麼iPhone芯片訂單季節性放緩被指是另一個可能的因素。盡管如此，據報道，由於蘋果M1處理器的新訂單，以及搭載蘋果A14 Bionic芯片的iPad Air需求持續旺盛，蘋果下達的5nm芯片訂單整體保持穩定。 據稱，蘋果將在即將推出的iPhone 13系列中使用5nm+的A15芯片。5nm+，即N5P，據稱是iPhone 12中使用的5nm芯片的性能增強版，將帶來額外的能效和性能提升。 作者：雪花來源：快科技

AMD將在這個月正式發布代號「Milan「(米蘭)的第三代霄龍7003系列數據中心處理器，基於7nm工藝、Zen3架構，最多還是64核心128線程，支持八通道DDR4-3200記憶體、128條PCIe 4.0通道。 再往後，自然就將是5nm工藝、Zen4架構，代號為「Genoa」(熱那亞)，產品序列應該是第四代霄龍7004系列。 只是發布時間可能要耐心等等，預計最快也得2021下半年，甚至到2022年初。 現在，推特博主@ExecutableFix 首次曝光了四代的核心規格： 1、核心數量最多96個，線程數量最多196個，比現在增加整整一半。 內部仍是chiplet小芯片結構，每顆8核心，總計12顆，另外繼續一顆IO芯片。 2、記憶體支持新一代DDR5，最高頻率達5200MHz，通道數也增加一半的達到12個。 每通道2條記憶體，那麼單路最多就是24條，使用128GB記憶體條的話，單路就是最多3TB記憶體。 3、輸入輸出支持新一代PCIe 5.0，單路還是最多128條通道，但是雙路對外可提供160條。 這意味着，雙路之間內部通信所需通道數從128條減少到96條，畢竟帶寬翻番了。 4、熱設計功耗最高達到320W，比現在增加40W，同時支持最高上調到400W(cTDP)。 5、接口首次更換為新的SP5 LGA6096，比現在的SP3 LGA4094增加多達2002個觸點。 畢竟要支持DDR5、PCIe 5.0，但有趣的是SP4的名字被跳過去了。 二三代霄龍、四代霄龍(模擬圖)內部結構對比 競品方面，，規格同樣是飛躍的，但是相比於四代霄龍各方面都遜色不少。 10nm Enhanced SuperFin製造工藝，Golden Cove CPU架構，MCM多芯封裝，最多4顆小芯片、60核心120線程(至少初期隱藏4個核心)，集成最多64GB HBM2e高帶寬記憶體，支持最多8通道DDR5-4800、80條PCIe 5.0，熱設計功耗最高400W，接口換成新的LGA4677-X。作者：上方文Q來源：快科技

Zen3之後，A飯最大的期待就是Zen4了。不過，多方消息稱，AMD似乎有意靠Zen3+過渡一代，這樣的結果可能是，Zen4對應的將是銳龍7000系列處理器。 日前，有國外爆料人同時泄露了Raphael（拉斐爾）和Phoenix（鳳凰）兩個代號，稱Raphael採用AM5接口，Phoenix採用FP8接口。 VCZ據此整理了新的路線圖，推定Raphael和Phoenix均是5nm Zen4架構下的新處理器，分別對應銳龍CPU和銳龍APU。 而6nm Zen3+的銳龍CPU代號Warhol（沃霍爾），依然是AM4接口，支持DDR4、PCIe 4.0。Zen3+還會孵化新的APU，代號Rembrandt（倫勃朗），首發對DDR5記憶體的支持。 關於Zen4，AMD表示開發非常順利，且架構的變化、提升幅度不會遜於Zen3之於Zen2。有傳聞，Zen4 EPYC處理器（Genoa，熱那亞）將能達到96核之巨，這樣的話， 或許能期待銳龍7000 CPU摸到18甚至20核+，得益於此，銳龍7000 APU也有望來到最高12核。 這樣的AMD，越發恐怖了…… 作者：萬南來源：快科技

有一句俗話叫「買新不買舊」，這句話確實經常出現在購買電子產品中，確實，電子產品通產疊代較快，如果不購買最新產品，似乎很快配置就會跟不上「時代」，所以購買最新的才是首要選擇。而如今，手機產品的晶片，已經發展到了5nm製程工藝，可以說，購買一個5nm晶片的手機，才是「潮流」，不妨看看這些搭載5nm晶片的手機。 iQOO 7 iQOO一直以來都對性能有著很高的追求，尤其在強調「性能鐵三角」方面，而這一次iQOO 7採用了新的「性能鐵三角」，這一次搭載了高通驍龍888晶片，5nm的加持讓效率更高。同時，這一晶片採用了一超大核、三大核、四小核的結構，整體性能更強，高通驍龍888晶片也帶來了諸多新特性，尤其在AI方面也有著很多提升。 同時，iQOO 7為了釋放這些提升的性能，也搭載了4096m㎡的大面積均熱板，然散熱更加均勻，同時，均熱板內部的液體流動，也可以提高散熱效率，更快降低溫度。雙揚聲器、雙壓感、雙線性馬達，也讓iQOO 7成為良好的橫屏遊戲產品。120W充電也讓遊戲能夠更多享受，遠離「拖線」的尷尬。 目前iQOO 7新機上市，京東上購機3798元起，購機還可享24期免息、贈送視頻月卡、評論曬單領3000京豆等優惠活動，喜歡的別錯過。 三星Galaxy S21 5G 三星Galaxy S21 5G則是三星最新的S系列產品了，作為旗艦的S系列，三星可以說在設計上不遺餘力，這一次獨特的極簡外觀設計，也帶來很高的辨識度。金屬相機模組和手機中框有著一體化的視覺設計。當然，三星Galaxy S21 5G也採用了5nm製程工藝的晶片，也帶來了性能的提升。 並且本次三星Galaxy S21 5G在影像方面有了不小的提升，其採用了6400萬像素三攝，配備了30倍變焦。同時提升了人像模式和夜間模式，還帶來導演視角，可以在視頻創作時切換鏡頭，帶來更加多的機位。 目前三星Galaxy S21 5G新機上市，4999元起，購機可享12期免息，還可享5折回購等權益。不要錯過啊。 iPhone 12 iPhone系列每年都會在秋季與大家見面，而2020年就帶來了iPhone 12系列，全系搭載了A14仿生晶片，5nm製程工藝，同樣帶來了諸多的提升和新特性。首要的就是，iPhone終於支持了5G網絡，作為第一款5G網絡iPhone，自然是值得選購的。 iPhone 12也在影像方面做出了提升，這一次iPhone 12可以直接拍攝杜比視界視頻，並且支持在手機上進行剪輯等操作，在視頻拍攝上獨樹一幟。同時，夜景模式也提升了iPhone 12在夜間拍攝的效果，讓iPhone 12更加「適應黑夜」。 目前，iPhone 12限時立減200元，到手價6099元起，喜歡蘋果手機的，過年給自己一份大禮吧。 華為Mate40 Pro 華為Mate40 Pro也採用了5nm晶片，麒麟9000可以說也有著不錯的性能表現，尤其在AI性能方面。AI性能的提升，對於AR應用、拍攝方面都有著不錯的輔助提升，所以麒麟9000非常適合華為Mate40...

作為台積電的頭號客戶，蘋果每年都可以用上台積電最先進的工藝，iPhone 12的A14又是首發5nm工藝。 上馬新工藝不是簡單一句話的事，因為台積電的新工藝價格越來越貴，此前CSET分析過不同工藝的價格，其中7nm晶圓代工價格不過9346美元，，算下來差不多11萬人民幣了。 價格提升這麼多，蘋果為什麼還會搶先用5nm工藝呢？對於這個問題，ARM的高管Winnie Shao在其個人微博上公布了一個模擬結果，基於不同節點的工藝密度，計算了A14在不同工藝下的價格。 簡單來說，如果是用28nm工藝，那麼A14的核心面積將達到989mm2，每顆芯片的成本是56美元，20nm下則是47美元，16nm下是38美元，10nm工藝下則是30美元。 在7nm工藝下成本是25美元，5nm下成本也是25美元，相比之前不斷降低，從7nm到5nm工藝的話，成本沒降，但也沒升高。 如果考慮到5nm工藝的超高密度，使得蘋果可以集成更多的CPU、GPU、AI單元，那麼上5nm工藝依然是非常值得的。 當然，上面的算法只是考慮到了晶圓製造上的成本，實際上完整的成本還有設計、封裝、測試等等，這些也會因為工藝先進而成本大漲，導致5nm工藝芯片的總成本依然要比7nm工藝高不少。 但是成本高也沒法，處理器要提高性能、增加功能，這些都需要更多的晶體管，只能繼續往下走。 作者：憲瑞來源：快科技

今年台積電又是全球第一個量產了5nm工藝，首發產品主要是華為的麒麟9000、蘋果的A14處理器，不過9月15日之後，華為的5nm芯片不得不退出，這也會影響台積電的5nm產能利用率。 此前集邦科技的研究報告指出，在華為海思退出之後，蘋果的A14系列芯片難以完全彌補海思的空缺，這會導致台積電的5nm產能利用率下降到90%左右。 不過產能空缺只是暫時的，預計2021年下半年到2022年，AMD等對高性能運算有需求的客戶就會跟進5nm工藝，台積電產能到時候就會面臨緊張局面。 因此最新消息稱，台積電將加大投資，擴充5nm產能，預計明年可以達到月產9萬晶圓的水平。 對於這一傳聞，台積電的官方回應很低調，強調不會對外披露個別廠區及工藝的產能情況。 台積電的5nm工藝今年年中量產，Q3季度貢獻了8%的營收，全年預計貢獻8%的營收，助推台積電業績大漲。 作者：憲瑞來源：快科技

盼星星，盼月亮，12月28號，小米11終於橫空出世。作為2020年唯一全球首發驍龍888的安卓旗艦，小米11幾乎聚焦了數碼圈的全部目光。 雷軍意氣風發，在舞台上一個接一個宣佈著小米11、MIUI12的亮點。這一刻視線有些模糊，不管是小米糰隊，還是米粉，我們仿佛都還是18歲的少年。不得不說，看完整場發佈會後，我發現3999元的價格，只是最無聊的賣點。 小米11已經徹底瘋了，它帶來了3大驚喜，1個彩蛋，真的恭喜米粉了。 1，2K+120HZ+1771nit，頂級三星E4屏 也許是汲取到了一加7 Pro的成功經驗，小米11在螢幕上下了重注。小米11搭載了一塊6.81英吋的雙曲面屏，左上角單挖孔。這塊螢幕的亮點在於，它採用了新一代三星E4發光材料，120HZ刷新率+480HZ採樣率，峰值亮度最高可達1771nit，參數比iPhone 12 Pro Max還暴力。 小米11的螢幕素質無疑是2021年的頂級水準，就連全球公認的權威螢幕評測機構DisplayMate，也對這塊螢幕給出了A+級的認證，和iPhone 12 Pro Max、Galaxy Note 20+一致。基本可以確定，這是安卓旗艦中最頂級的OLED屏。 2，全球首發驍龍888，領先一代的5nm。 高通終於醒悟了過來，在2020年還沒結束的時候就開始量產驍龍888，把節奏重新掌握到了自己手里。而小米也牢牢地抓住了這個機會，拿到了驍龍888全球首發+獨占期，2個月之內，小米11的性能無人能及。此時此刻，其它廠商還在用7nm的驍龍865撐門面，跟小米11是沒法比的。 至於驍龍888本身，我們已經討論了太多次。驍龍888採用三星5nm製程，集成高通X60基帶，首發搭載ARM X1超大核，在性能穩步推進的同時，能效比非常優秀，而且是集成5G基帶，功耗也控制下來了。 因為功耗的下降，驍龍888機型的重量沒有以前那麼喪心病狂，總算是回歸輕薄了。小米11在搭載4600毫安電池的前提下，厚度只有8毫米，重量只有196克。 不得不說，這是媲美驍龍835的一代神U，也是我個人覺得第一個真正成熟的5G晶片。 3，捍衛隱私，媲美iOS級別的MIUI12.5 如果說螢幕、處理器證明了小米11的硬實力，那麼MIUI12.5就證明了小米11的軟實力。歷經12年的疊代，MIUI12不管是流暢性、隱私保護、動畫效果都已經和iOS14不相上下。 在MIU12.5中，重點更新了「MIUI筆記」、「MIUI+電腦模式」、「光錐架構」等功能，而且升級了動畫引擎，精簡了大量系統應用，全面降低了功耗，大幅優化了續航和流暢性。 更重要的是，MIUI12.5重點升級了隱私防護功能。比如定位信息，對不需要精準定位的應用，大幅降低定位信息的準確率，防止隱私被偷窺；比如應用商店，攔截惡意應用上架，從源頭控制權限濫用；比如網頁瀏覽隱私保護、文件沙盒、剪切板保護等等，對用戶隱私進行了全面的防護措施。 真的，以後別說安卓不如iOS放心了——至少在MIUI12.5上，不存在權限濫用的問題。 4，最後的彩蛋 在發佈會前幾天，雷軍就已經透露，小米11將取消附贈充電頭，當時引起了全網級別的爭議。有人說，小米已經失去了初心，居然像蘋果一樣了。但是事實證明，雷軍還是雷軍，小米還是小米。 小米11雖然在包裝內取消了充電頭，但是套裝版（55W氮化鎵）和簡裝版一樣，都是賣3999元。等於說：雖然包裝沒有快充頭，但是如果你需要，不用加一分錢，氮化鎵55W快充頭直接給你——這才是真正的科技環保，而不是像蘋果一樣，砍掉了配件，然後趁機加價。 最後做個總結，我認為小米11的產品力和性價比都不需要質疑。在驍龍888新機沒扎堆發佈以前，小米11就是目前最值得買，且能買到的安卓旗艦。不過壞消息是，截止發稿，小米11的首批貨源已經瞬間售罄，近期想買到恐怕並不容易…… 你覺得小米11產品力如何？歡迎分享你的觀點。 文 | 黑貓評測，校對 | Schu 未經授權禁止轉載 來源：kknews5nm晶片+2K+MIUI12.5，小米11橫空出世

台積電一直是蘋果各種產品內計算晶片的主要供應商，並且長期以來通過不斷的投資提升晶片的工藝製程。蘋果公司對於台積電來說一直是利潤豐厚的優質客戶，能夠與其一同持續推動當前最先進的晶片開發。蘋果也認可台積電是其最重要的商業合作夥伴，這就是為什麼在2021，最新的報告表明蘋果已經占據了台積電所有5nm工藝晶片產能的80%。 5nm工藝的產能將留給蘋果的主力產品，包含可能為明年面世的iPhone 13系列提供動力的A15 Bionic處理器，目前蘋果已經獨占2021年台積電5nm超過八成產能。詳細信息提到，台積電工廠的第三階段將從2021年Q1開始量產，每月能夠處理9000片晶圓，除了蘋果以外，高通、聯發科、博通等公司也已經從台積電獲得了5nm的產能。 預計將於2021年發布的幾款蘋果設備都可能會採用台積電5nm節點工藝的晶片。同時台積電為不同的客戶端提供了數種製程版本，從5nm開始，然後是5nm+，最後是增強的5nm。目前尚未確定蘋果這些設備晶片將使用哪種製造工藝，據稱將於明年9月上市iPhone 13可能採用台積電改進的N5P工藝製造的A15 Bionic。未來一年將有很多產品需要強大性能的晶片，蘋果作為數碼消費品巨頭，提前布局獲得80%的5nm先進工藝產能也就不足為奇了。台積電今年營收也將創歷史新高。隨著美國將中芯列入制裁名單，晶圓代工市場將依然持續存在產能不足的狀況。台積電2021年產能也將持續緊張，營收有望再創歷史新高。 ...

圖靈（Turing）和安培（Ampere）之後，很早就有爆料NVIDIA的下一代GPU將以「Hopper（赫柏）「知名，Hopper被譽為編譯之母，是偉大的女性程序員。 不過，爆料好手kopite7kimi意外透露，Hopper似乎被NVIDIA延後了，接替Ampere的另有其人。 具體來說，NVIDIA正規劃的5nm GPU，將以「Ada Lovelace」為名，資料顯示，她是詩人拜倫唯一合法的女兒，被譽為第一位計算機科學家、編寫了歷史上第一個計算機程序。 細心的N飯還挖掘出，Lovelace和Hopper都曾印在NVIDIA的官方文化衫「英雄的T恤」上。 傳言Hopper採用的是MCM多芯設計，可能是復雜度更高，但也有一種可能是，Hopper會用於專業級、企業級產品，Ada Lovelace是消費級遊戲類產品。 作者：萬南來源：快科技

來自的消息，該校周鵬團隊針對具有重大需求的3-5納米節點晶體管技術，驗證了雙層溝道厚度分別為0.6 /1.2納米的圍柵多橋溝道晶體管（GAA，Gate All Around），實現了高驅動電流和低泄漏電流的融合統一，為高性能低功耗電子器件的發展提供了新的技術途徑。 據悉，相關成果已經在第66屆IEDM國際電子器件大會上在線發表。 報道提到，工藝製程提升到5nm節點以下後，傳統晶體管微縮提升性能難以為繼，需要做重大革新。於是GAA晶體管乘勢而起，它可實現更好的柵控能力和漏電控制。 此番周鵬團隊設計並制備出超薄圍柵雙橋溝道晶體管，驅動電流與普通MoS2晶體管相比提升超過400%，室溫下可達到理想的亞閾值擺幅（60mV/dec），漏電流降低了兩個數量級。 據悉，GAA晶體管也被譯作「環繞柵極晶體管」，取代的是華人教授胡正明團隊研製的FinFET（鰭式場效應晶體管）。按照目前掌握的資料，三星打算從2022年投產的第一代3nm就引入GAA晶體管，台積電略保守，3nm仍是FinFET，2nm開始啟用GAA。 另外，中芯國際梁孟松日前也披露，該公司的5nm和3nm的最關鍵、也是最艱巨的8大項技術也已經有序展開， 只待EUV光刻機的到來，就可以進入全面開發階段。 雙橋溝道晶體管示意圖及其性能圖作者：萬南來源：快科技

之前曾有消息稱，蘋果砍掉了不少5nm A14芯片訂單，對於這樣的說法，台積電方面給與否認。 之前的報道顯示，蘋果砍掉了不少5nm A14芯片訂單，主要是iPhone 12系列的需求降低，對此台積電方面表示，蘋果並沒有減少相應的訂單。 台積電董事長劉德音否認了外界對客戶削減 5nm 芯片代工訂單的猜測，他堅稱5nm工藝將推動台積電2021年銷售額的增長。 台積電在每一季度的財報中，都有披露各項工藝在營收中的占比狀況，而5nm工藝在今年三季度開始披露。 在芯片代工企業中，台積電在工藝方面走在行業的前列，他們5nm、7nm等先進工藝的產能，今年也比較緊張，產值增速，預計也會高於代工行業的整體水平。 今年前三個季度，台積電已實現營收328.3億美元，他們預計四季度營收124億美元到127億美元，今年的營收就預計在452.3億美元到455.3億美元，較去年全年的346.4億美元將同比增長30.57%到31.44%。 目前的情況是，台積電依然不能在先進工藝上跟華為合作，比如5nm、7nm。 作者：雪花來源：快科技

芯片代工商今年的業績普遍向好，台積電今年前10個月的營收同比均有明顯增長，12英寸晶圓代工商的產能緊張，8英寸晶圓廠也處在滿負荷運營中。 芯片代工企業業績普遍向好，芯片企業今年的產值也會有明顯增加，英文媒體在最新的報道中預計，全球芯片代工企業今年的產值將同比增長超過20%。 英文媒體在報道中表示，芯片代工企業今年的產值同比增長，主要得益芯片需求的增加。在報道中，英文媒體特別提到，5G和疫情加快了向數字化轉型，推動了芯片需求，進而也推升了芯片代工企業的產出。 在芯片代工企業中，台積電在工藝方面走在行業的前列，他們5nm、7nm等先進工藝的產能，今年也比較緊張，產值增速，預計也會高於代工行業的整體水平。 今年前三個季度，台積電已實現營收328.3億美元，他們預計四季度營收124億美元到127億美元，今年的營收就預計在452.3億美元到455.3億美元，較去年全年的346.4億美元將同比增長30.57%到31.44%。 來源：快科技

Intel官方表態明年初才會公布最終是否選擇代工生產CPU，但業界早就在傳外包生產的事差不多定了，台積電不僅會用6nm代工Xe GPU，關鍵的CPU生產也會分給台積電一部分。 根據之前的消息，台積電代工Intel CPU很可能會在2022年的節點上，，即便2年後已然是很先進的工藝，進度要比Intel自己的5nm快多了，後者2022年也就是7nm水平。 不過台積電5nm工藝代工的CPU讓人感覺有些意外，因為首發代工的極有可能是酷睿i3等級的，並不是高端CPU，後者仍然要由Intel自己生產。 回頭想想倒也合理，首先Intel第一次大規模外包CPU，肯定會選擇相對容易的部分，酷睿i3要比酷睿i5、酷睿i7及酷睿i9系列核心更少，沒那麼復雜，有助於降低風險。 對於高端的酷睿產品線，Intel自己的晶圓廠還是要養活的，何況Intel自己的生產工藝是針對高性能優化的，這方面更放心一些，還能保住自己的獨特性優勢。 對玩家來說，如果真的是台積電生產酷睿i3，其實也沒什麼不好的，可以降低成本，跟AMD競爭的時候更有優勢。 另外，酷睿i3這幾年來變化的也很快，之前還是2核處理器，這幾年已經變成4核8線程了，說不定2022年的酷睿i3全線變成6核CPU了，足夠普通玩家使用了。 作者：憲瑞來源：快科技

盡管Intel表示7nm工藝進展順利，但是最終量產的進度依然讓人擔憂，最新爆料顯示桌面版7nm要到2023年才能上市。 指望Intel自家工藝生產7nm甚至未來的5nm處理器有點晚了，外界一直預期Intel最終會選擇外包代工，官方表態會在2021年初宣布決定。 Intel之前提到了外包或者自產的三個選擇原則，要全面評估成本、產能及生產彈性等三大因素。 不過，Intel雖然還沒公布結果，但是業界傳聞Intel早就在跟多家代工廠商談代工一事了，未來的高性能GPU很可能就是台積電6nm工藝生產。 至於CPU這邊，最新消息稱Intel很可能是直接選擇5nm起步，最快在2022年量產，不過還沒確定是哪家代工廠，台積電的可能性最大。 回頭看看Intel的產品線，2021年初的14nm工藝Rocket Lake是定了，10nm工藝的Alder Lake使用大小核架構，這個也基本上沒跑了，會在明年Q3季度發布。 2022年如果切入代工生產的5nm處理器，這倒也能說得通，時間點也銜接得很好。 作者：憲瑞來源：快科技

本周，蘋果正式發布了自研M1處理器，首批產品包括13寸MacBook Air、13寸MacBook Pro和Mac mini。M1的優勢在於，蘋果針對Final Cut Pro、LR、iMovie等創作型、生產力軟件做了專門的軟硬優化，甚至能實現比Intel酷睿i9更優異的表現。另外，更新到Big Sur系統後，可兼容運行iOS所有APP。 不過，隨着M1的上馬，蘋果已經有兩款5nm芯片了，據說明年還有A14X和M1X，這似乎對台積電的產能提出了嚴峻考驗。 韓媒報道稱，蘋果已經開始接觸三星，後者的5nm EUV業已投產，首款產品就是昨日發布的Exynos 1080。 由於台積電和三星的5nm工藝存在指標上的區別，蘋果最好的做法是不同型號分別交由某家廠商全權代工，如果是一款芯片同時混用，那可能會重蹈當年iPhone 6S上A9處理器的覆轍。 然而，從本次報道來看，第一種理想情況似乎有些困難。台積電配置給蘋果的5nm多集中在A14上，M1占比大約25%，蘋果有些不能接受部分M1處理器生產被擱置的情況。 需要指出的是，韓媒歷來有美化三星的傳統，所以上述消息的真實性還有待觀察。另外，從蘋果中國官網的預訂情況來看，除了「丐版」MacBook Air，M1版MacBook Air、MacBook Pro下單後2~3個工作日就能發貨，儲備糧並不緊張。 作者：萬南來源：快科技

Zen3架構為7nm、也為AM4接口畫上句號，明年或者2022年早些時候，AMD將拿出基於5nm工藝、AM5接口的Zen4架構銳龍處理器，保持每12~18個月更新架構的傳統。 日前與外媒交流時，AMD執行副總裁Rick Bergman談到了關於Zen4的一些話題。 他表示，大家可以期待Zen4有着和Zen3一樣多的改進細節，後者相較於Zen2，IPC增加了19%。也就是包括但不限於前端、預取、解碼、執行、整數、浮點、載入、存儲、緩存等等，只要有助於提高IPC，AMD就會去優化改進。 他強調，Zen4將榨出更多的性能，並暗示核心數可能進一步增加（當前銳龍桌面CPU是最多16核）。 另外，Zen4也會充分發回5nm工藝在功耗和晶體管密度上的優勢，確保每瓦輸出更多的運算性能。 當然，在Zen4登場前，AMD還有大量Zen3家族產品的拼圖需要補完，包括銳龍3 5000、銳龍筆記本處理器、EPYC 7xx3、銳龍線程撕裂者等。 作者：萬南來源：快科技

NVIDIA Ampere安培家族首次使用了兩種製造工藝，面向數據中心、深度學習的A100是台積電7nm，面向遊戲的RTX 30系列則是三星8nm。 從目前情況看，三星8nm的表現確實一般，無論良品率還是性能都差強人意，最直接的體現就是RTX 30系列始終供貨嚴重不足，而且頻率上不去，幾乎無法超頻。 反觀全線使用台積電7nm工藝的AMD RX 6000系列，則是在工藝不變的情況下，大大提升了頻率、性能、能效。 無論NVIDIA是處於何種原因選擇了三星8nm，擔心台積電產能不足，抑或三星報價更低，這一代都算不上成功。 至於有人說會再出一代7nm工藝的Ampere遊戲卡，顯然可能性極低，那等於重新設計流片一次，成本和時間都不允許。 展望未來，NVIDIA的下一代GPU代號為「Hopper」，取自計算機軟件工程第一夫人、編譯語言Cobol之母Grace Hopper(格蕾絲·赫柏)。 據曝料高手kopite7kimi得到的消息，Hopper一代將會全部上馬台積電5nm，包括數據中心級的H100核心、遊戲級的GH20x系列核心。 不過他也留了個底，稱現在為時尚早，一切都可能會有變。 奇怪的是，NVIDIA遊戲卡的核心代號在使用新架構後第一代都是10x系列，不知道這里為什麼直接就是20x系列。 事實上今年3月份kopite7kimi就曾經說過Hopper會上台積電5nm，一如蘋果A14，當時用的代號還是GH100。 難道，Hopper已經悄悄改到了第二版？ - THE END - 轉載請註明出處：快科技 #NVIDIA#三星#顯卡#台積電#5nm#8nm 責任編輯：上方文Q作者：上方文Q來源：快科技

作為全球半導體技術最先進的國家，美國本土最新工藝還是14nm，已經落後於台積電了。今年5月份台積電宣布在美國建設5nm晶圓廠，總投資120億美元，現在已經開始啟動招聘了。 台積電在美國建廠的傳聞已久，然而之前官方的態度都是模稜兩可，直到今年5月15日，美國發布對華為第三輪禁令之前，台積電才宣布在美國建廠，將在美國亞利桑那州興建和營運一座生產5nm半導體芯片的先進晶圓廠。 這個5nm新廠規劃月產能2萬片，2021年動工，2024年左右量產。 美國工廠的總投資120億美元（約800億元），預計將帶來超過1600個高科技專業工作機會，並間接製造上千個半導體行業工作機會。 雖然明年才會動工，不過台積電已經開始准備招人了，官網及LinKedIn平台已經公布了多個人才招聘計劃，招聘模組設備維護技術人員、良率提升工程師、製程整合工程師等數十項工種工程師。 雖然目前還沒有透露到底需要多少人，但台積電的招聘已經吸引了不少美國人應聘，良率提升工程師這個職缺已吸引521位應聘者線上投遞履歷，製程整合工程師也吸引787位應聘者，可以說很熱門了。 - THE END - 轉載請註明出處：快科技 #Intel#CPU處理器#台積電#5nm 責任編輯：憲瑞作者：憲瑞來源：快科技

10月27日消息，據國外媒體報道，在2015年為蘋果代工的A9芯片在iPhone 6s上的續航能力不及台積電所生產芯片一事出現之後，三星就再也未能獲得蘋果A系列處理器的代工訂單，蘋果的訂單也就全部交給了台積電。 失去了蘋果訂單的三星，雖然依舊獲得了高通等公司的訂單，但在芯片製程工藝方面，三星也要落後於台積電一段時間，相同的製程工藝，台積電都是率先大規模投產。 外媒最新的報道顯示，在芯片製程工藝方面落後台積電一段時間的三星，正在尋求加強與極紫外光刻機供應商阿斯麥的合作，以加快5nm及3nm製程工藝的研發。 三星加快5nm及3nm工藝的開發，能否超越台積電還很難說。 作為目前在芯片製程工藝方面走在行業前列的廠商，台積電的5nm工藝，在今年一季度就已大規模投產，三季度貢獻了約10億美元的營收，預計四季度將超過26億美元。 在更先進的3nm工藝方面，台積電目前也在按計劃推進，計劃在2021年風險試產，2022年大規模投產。 此外，台積電與目前全球唯一的極紫外光刻機供應商阿斯麥合作緊密，他們已獲得了大量的極紫外光刻機，在8月份的全球技術論壇期間，台積電曾透露全球目前在運行的極紫外光刻機中，他們約有一半，產能則是預計占全球的60%。 - THE END - #三星#CPU處理器#5nm 原文鏈接：Techweb 責任編輯：憲瑞來源：快科技