Tag: 5nm

日前台積電公布的信息顯示，將於明年上半年正式量產的5nm工藝良率已達80%，進展順利，預計會是蘋果A14或者華為麒麟1020處理器首發。不過比特幣巨頭比特大陸有可能截胡，他們的新一代礦機芯片也會使用5nm工藝，可能已經完成封裝。 比特大陸是全球第一大比特幣礦機芯片廠商，由於挖礦對能效要求提高，所以上馬新工藝優勢明顯，比特幣火爆的2017年比特大陸還是台積電的VIP客戶，一度比蘋果、海思都重要，重金購買了16nm及後來的7nm產能訂單。 根據最新爆料，有接近台積電的消息人士稱比特大陸的5nm礦機芯片已經完成封裝，如此一來它就有可能成為全球第一款5nm芯片，哪怕是測試級的，依然會截胡蘋果或者華為的首發。 在這個問題上，礦機芯片用各種方式搶先首發也不是第一次了，台積電去年量產7nm之前，第二大礦機芯片廠商嘉楠耘智就宣布首發了7nm礦機芯片，並在媒體大肆宣傳。 礦機芯片能夠搶先，一方面是礦機廠商的營銷推廣需要，另一方面其實還是因為礦機芯片是專用ASIC芯片，比CPU處理器簡單很多，做出來更容易一些。 考慮到現在的比特幣市場行情，礦機廠商宣傳手法5nm大概也就是紙面上說說，除非砸下真金白銀量產，不然台積電也不會優先把產能給礦機芯片廠商，而蘋果、華為才是長期合作的重量級夥伴，首發還是這兩位爭搶吧。 文章糾錯 作者：憲瑞來源：快科技

IEEE IEDM大會上，台積電官方披露了5nm工藝的最新進展，給出了大量確鑿數據，看起來十分的歡欣鼓舞。 5nm將是台積電的又一個重要工藝節點，分為N5、N5P兩個版本，前者相比於N7 7nm工藝性能提升15％、功耗降低30％，後者在前者基礎上繼續性能提升7％、功耗降低15％。 台積電5nm將使用第五代FinFET晶體管技術，EUV極紫外光刻技術也擴展到10多個光刻層，整體晶體管密度提升84％——7nm是每平方毫米9627萬個晶體管，5nm就將是每平方毫米1.771億個晶體管。 台積電稱5nm工藝目前正處於風險試產階段，測試芯片的良品率平均已達80％，最高可超過90％，不過這些芯片都相對很簡單，如果放在復雜的移動和桌面芯片上，良品率還做不到這麼高，但具體數據未公開。 具體來說，台積電5nm工藝的測試芯片有兩種，一是256Mb SRAM，單元面積包括25000平方納米的高電流版本、21000平方納米的高密度版本，後者號稱是迄今最小的，總面積5.376平方毫米。 二是綜合了SRAM、CPU/GPU邏輯單元、IO單元的，面積占比分別為30％、60％、10％，總面積估計大約17.92平方毫米。 按照這個面積計算，一塊300mm晶圓應該能生產出3252顆芯片，良品率80％，那麼完好的芯片至少是2602個，缺陷率1.271個每平方厘米。 當然，現代高性能芯片面積都相當大，比如麒麟990 5G達到了113.31平方毫米。 按照一顆芯片100平方毫米計算，1.271個每平方厘米的缺陷意味着良品率為32％，看着不高但對於風險試產階段的工藝來說還是完全合格的，足夠合作夥伴進行早期測試與評估。 另外，AMD Zen2架構每顆芯片(八核心)的面積約為10.35×7.37＝76.28平方毫米，對應良品率就是41％。 台積電還公布了5nm工藝下CPU、GPU芯片的電壓、頻率對應關系，CPU通過測試的最低值是0.7V、1.5GHz，最高可以做到1.2V 3.25GHz，GPU則是最低0.65V 0.66GHz、最高1.2V 1.43GHz。當然這都是初步結果，後續肯定還會大大提升。 台積電預計，5nm工藝將在2020年上半年投入大規模量產，相關芯片產品將在2020年晚些時候陸續登場，蘋果A14、華為麒麟1000系列、AMD Zen4架構四代銳龍都是妥妥的了，只是據說初期產能會被蘋果和華為基本吃光。   文章糾錯 作者：上方文Q來源：快科技

在IEDM（IEEE國際電子設備會議上），有合作夥伴披露了一張號稱是Intel 9月份展示的製造工藝路線圖，14nm之後的節點一覽無余，甚至推進到了1.4nm。 讓我們依照時間順序來看—— 目前，10nm已經投產，7nm處於開發階段，5nm處於技術指標定義階段，3nm處於探索、先導階段，2nm和1.4nm還在預研。節奏方面，從今年的10nm開始，Intel將以兩年的間隔來革新製程工藝，即2021年7nm EUV、2023年5nm、2025年3nm……所以理論上，1.4nm需要等到2029年，尺度上也就是12個硅原子大小。 10nm+++證實 從Intel的規劃不難看出，每一代工藝都至少要經歷「+「和「++」兩次迭代改進，只有10nm是個例外，由於14nm的反復優化，10nm被迫延期，所以當前的10nm其實已經是10nm+，故明年會推出10nm++，2021年還有10nm+++。 向下移植 當前，Intel的芯片設計往往會考慮製程能力，也就是同步研發。但Intel將可能的延期問題考慮進來，引入「向下移植」特性，也就是說，初期以7nm為藍本設計的處理器方案，同樣可以使用10nm+++來製造。不過，Intel已經表示，將盡快實現芯片設計和工藝節點的分離。 按照日前Intel CEO司睿博在瑞信大會上的說法，Intel 7nm首批產品確定會在2021年第四季度推出，相較於10nm，有着兩倍的晶體管密度。 文章糾錯 作者：萬南來源：快科技

目前行業內已量產的最先進半導體工藝是7nm EUV，來自台積電，而接下來台積電將在2020年率先量產5nm工藝，後續的3nm也在快速推進中，計劃提前到2022年規模量產。 5nm節點上，不出意外的話蘋果、華為、AMD等的處理器都會第一時間跟進，尤其是蘋果A14、麒麟1000系列，據說已經在9月份完成流片驗證。 另外，AMD Zen4架構處理器也有望上5nm，包括第四代霄龍、第五代銳龍，最快2021年見。 還有說法稱，台積電5nm的良品率現在已經爬升到50％，最快明年第一季度就能投入大規模量產，初期月產能5萬片，隨後將逐步增加到7-8萬片。 不過最新消息稱，台積電5nm Fab 18A工廠的產能，基本都被蘋果、華為給包圓了，尤其是蘋果就要吃下大約70％甚至是更多，被人根本插不進去。 AMD雖然也是台積電的超大客戶，但仍然要往後排，預計要等2020年第四季度或者2021年初的Fab 18B工廠量產後，才能拿到足夠的5nm芯片。 當然在另一方面，AMD或許也並不着急，畢竟明年還有第三代霄龍、第四代銳龍，預計屆時會上馬7nm EUV，而且目前為止AMD的領先優勢很明顯，Intel 10nm也還在難產中上不了高性能，新架構同樣一時之間難以扭轉局面。 更何況，5nm工藝初期良品率、產能、成本等各項指標肯定都不會是最理想的，AMD完全可以趁着自己的產品節奏，耐心等一等。 文章糾錯 作者：上方文Q來源：快科技

蘋果、華為和AMD幾乎可以說是當前純設計型Fabless芯片企業中應用先進製程最積極的三家企業，7nm均已經成為主力。 最新消息稱，台積電5nm的良率已經爬升到50%，預計最快明年第一季度量產，初期月產能5萬片，隨後將逐步增加到7~8萬片。 目前披露的首批5nm消費級產品包括蘋果A14、海思麒麟1000系列等，據說9月份已經流片驗證。 至於AMD，Zen 4架構處理器也是5nm，首發大概率會交給第四代EPYC霄龍處理器，代號「Genoa（熱那亞）」，最快2021年就登場。 按照台積電官方數據，相較於7nm（第一代DUV），基於Cortex A72核心的全新5nm芯片能夠提供1.8倍的邏輯密度、速度增快15%，或者功耗降低30%，同樣製程的SRAM也十分優異且面積縮減。 另外，得益於驍龍865的採用，台積電7nm DUV在明年春季這一傳統淡季也將繼續交出亮眼的成績單。 文章糾錯 作者：萬南來源：快科技

目前台積電的7nm生產線的訂單絡繹不絕，大家都在爭相使用，相信這會給台積電帶來一份相當不錯的財報，而台積電的下一個工藝節點5nm工藝進展也很順利，《中時電子報》報導說目前台積電5nm的良品率已經達到50%，超過了7nm初期，預計蘋果的A14、海思麒麟1000以及AMD的Zen 4架構處理器會成為台積電5nm的首批客戶。 台積電先前已經提到，5nm工藝製程已經研發完畢，進入風險試產階段，預計最快明年第一季度量產，良品率已經達到50%，投產初期每月能生產五萬片晶圓，後面會逐步增加到七萬片，未來不排除能上八萬片的產能。市場需求超乎預期，因應客戶對先進支持工藝的大量需求，台積電10月份宣布大幅調升資本支出140到150億美元，比年初的計劃增加了40億美元，其中25億用在5nm生產線上，另外15億用在7nm上用來增加產能。 據台積電表示，相比於初代7nm工藝，全新的5nm工藝電晶體密度能提升1.8倍，運算速度可提升15%，或者在同樣電晶體密度下功耗降低30%。現在蘋果A14和海思麒麟1000處理器已經流片成功，隨著工藝的成熟，5nm的良品率會不斷提高，最終明年7月份會進入大規模量產階段，明年蘋果的iPhone 12、華為Mate 40等旗艦手機會用上5nm的處理器。 而AMD的Zen 4架構處理器也會使用台積電5nm工藝，預計會在2021年推出。 ...

台積電的下一個工藝節點是5nm工藝，之前他們的董事長劉德音就已經對媒體說過在2020年將急速擴大5nm的產能，更准確的消息是將於明年第二季度展開5nm工藝的大規模量產。之後則是3nm工藝了，台積電預計將於2022年末2023年年初開始3nm工藝的生產。目前台積電在營收和先進工藝領先方面均表現良好，處於良性循環的局面。 現台積電（TSMC）董事會已批准約66.2億美元的資本撥款，用於建設新的晶圓廠，安裝和升級具有先進技術能力和先進封裝能力的設備，還有2020年第一季度的研發投入和持續資本支出。台積電董事會還批准了用於2020年上半年資本化租賃資產的資本撥款約1.061億美元。 此外，台積電還透露了在日本設立全資子公司以向客戶提供工程服務支持的計劃。台積電董事會還批准了2019年第三季度的每股新台幣2.50元現金股息，第三季度財報顯示該公司第三季度淨利潤同比增長13.5％和51.4％，至新台幣1010.7億元（33.2億美元），每股收益達到新台幣3.90元（0.62美元）。 台積電（TSMC）2020年的資本支出將與修訂後的2019年資本支出計劃相似，這家純晶圓代工廠今年將其資本支出修改為創紀錄的14150億美元，以應對其下遊客戶加速5G部署從而導致對7nm和5nm晶片的需求不斷增長的情況。 台積電公司執行長魏哲家表示，台積電已經進行了5nm製程工藝的風險試產。5nm將使用比現在7nm EUV更多的EUV掩膜層數，並有望在2020年上半年實現量產。 台積電的7nm製程已經進入第二年的商業化生產。由於對該工藝的需求涉及從移動，HPC到IoT設備的廣泛應用，因此台積電（TSMC）預計今年7nm工藝技術將占今年晶圓總收入的25％以上，並且這一比例到2020年將進一步攀升。 ...

三星今天發布了2019年Q3季度財報，營收62萬億韓元，運營利潤7.8萬億韓元，同比大跌56%，主要原因就在於半導體芯片業務，3.05萬億的利潤比去年同期的13.65萬億暴跌77.7%。 目前貢獻三星半導體業務利潤的主要是存儲芯片，包括記憶體及閃存，記憶體芯片的跌價是三星利潤下滑的主要原因。為此三星也做了一些改革，比如削減存儲芯片產能及投資，加速轉向邏輯芯片代工。 在晶圓代工上，三星立志於跟一哥台積電一爭高下，不過目前後者在7nm、5nm工藝上進度領先，其中7nm已經量產一年了，今年都開始量產7nm EUV工藝了。 三星在7nm節點上直接使用EUV工藝，不過這也拖累了進度，雖然2018年就宣布量產了，但實際並沒有大規模出貨。 在這次財報中，三星表示他們的7nm EUV工藝將在Q4季度量產，雖然三星沒有公布具體的信息，不過三星自家的Exynos 9825及5G SoC處理器Exynos 990都是7nm EUV工藝的，量產的應該是這兩款芯片。 除了三星自己之外，IBM、NVIDIA也是三星7nm工藝的客戶，不過IBM的Power 10處理器沒這麼快，再有應該就是NVIDIA的7nm Ampere芯片了，之前信息顯示會在2020年Q1季度發布。 在7nm之外，三星還有6nm工藝，不過它也是7nm的改進，變化不大，正在推進更先進的是5nm工藝，這次提到5nm EUV工藝已經完成了流片，並且獲得了新的客戶訂單，但是三星同樣沒有公布具體信息，如果5nm芯片能做今年流片，那說明三星的5nm工藝進展不錯，畢竟台積電也是今年9月才完成了5nm工藝流片。 5nm之後，還有個改進版的4nm工藝，三星提到他們正在建設4nm晶圓廠的基礎設施。 真正能讓三星在晶圓代工市場翻身的工藝是3nm，因為這個節點業界會放棄FinFET晶體管轉向GAA晶體管，三星是第一個公布3nm GAA工藝的，台積電在這方面公布的信息比較少，不確定具體進度。 根據三星的說法，與現在的7nm工藝相比，3nm工藝可將核心面積減少45%，功耗降低50%，性能提升35%。 三星表示正在加速3nm研發，預計在2020年完成技術開發，後續會開始測試、量產等進程。 作者：憲瑞來源：快科技

我們都知道台積電的下一個工藝節點，也就是5nm工藝，進度順利，已經完成研發並且為量產做好了准備。之前他們的董事長劉德音就已經對媒體說過在2020年將急速擴大5nm的產能，而現在得到的消息是他們將於明年第二季度展開5nm工藝的大規模量產。 台積電在前些天的第三季度財務報告會議上面宣布將今年的開支由原本的100億美元提升至140~150億美元，增加的開支有很大部分將投資於生產設備上面，5nm將使用比現在7nm EUV更多的EUV掩膜層數，在生產流程上會更加復雜。目前台積電的Fab 15正在使用N7+也就是7nm EUV生產晶圓，而Fab 18正在計劃於明年第二季度開始使用N5工藝開啟大規模量產。 今年第一、二季度的時候，台積電進行了5nm的風險試產，而同時他們的7nm EUV工藝也比較順利地進入了量產。明年蘋果的A14在現在的傳言中將使用台積電的5nm製程，而第二季度展開量產，這個時間點也對的上明年新iPhone的製造與發布周期。所以看上去5nm工藝在初期就會具有一個不錯的產量，而台積電也認為他們在5nm上面工藝爬坡的速度將會比7nm更快一些。 相對於N7工藝，台積電的N5工藝密度提升1.8倍，達到171.3MTr/平方毫米，同功率下提升15%的性能，或者是在同性能下省30%的電，另外N5也會提供為移動端優化和為高性能端優化的兩種方案。而在N5之後台積電還會繼續研發一個優化版本，名為N5P。 ...

7nm工藝的產品已經遍地開花，Intel的10nm處理器也終於在市場登陸，不過，對於晶圓巨頭們來說，製程之戰卻越發膠着。 在日前一場技術交流活動中，三星重新修訂了未來節點工藝的細節。 三星稱，EUV後，他們將在3nm節點首發GAA MCFET（多橋通道FET）工藝。由於FinFET的限制，預計在5nm節點之後會被取代。 實際上，5nm在三星手中，也僅僅是7nm LPP的改良，可視為導入第二代EUV的一代。7nm LPP向後有三個迭代版本，分別是6nm LPP、5nm LPE和4nm LPE。 相較於年初的路線圖，三星6LPP只是簡單地引入SDB，從而提供了1.18倍的密度改進。另一個改變是刪除4LPP節點，在路線圖上只留下4LPE。最後，三星將3 GAAE和3 GAAP更名為3 GAE和3 GAP。 關於工藝核心指標，5nm LPE雖然沿用7nm LPP的晶體管和SRAM，但性能增強了11%，UHD下的密度會接近130 MTr/mm²，終於第一次超過了Intel 10nm和台積電7nm。 在4nm LPE上（2021年推出），三星可以做到137 MTr/mm²的密度，接近台積電5nm。 作者：萬南來源：快科技

最近台積電7nm以及16/12nm產能吃緊頻頻上頭條，原因就在於台積電在晶圓代工市場上太強了，7nm大規模量產僅此一家，蘋果、華為、AMD都在搶着用，接下來他們就要搶5nm工藝了。 台積電的5nm工藝已經研發完成，而且量產時間也提前了，最快明年3月份量產，相比以往新工藝要到年中量產提前了差不多一個季度，同時台積電也提升了5nm產能，從之前規劃的每月4.5萬片晶圓提升到每月5萬片晶圓。 根據官方數據，相較於7nm（第一代DUV），基於Cortex A72核心的全新5nm芯片能夠提供1.8倍的邏輯密度、速度增快15%，或者功耗降低30%，同樣製程的SRAM也十分優異且面積縮減。 除此之外，今年7月份台積電又宣布了增強版的N5P，也是優化前線和後線，可在同等功耗下帶來7％的性能提升，或者在同等性能下降功耗降低15％。 還有一點，台積電的5nm節點還會全面使用EUV工藝，相比7nm EUV工藝只使用4層EUV光罩，5nm EUV工藝的光罩層數將提升到14-15層，對EUV工藝的利用更加充分。 至於5nm芯片的客戶，目前蘋果及華為的5nm芯片已經流片成功了，預計A14及華為麒麟1000（暫定名）會最先使用上5nm工藝，高通的下下代處理器驍龍875也會是台積電5nm代工，不過進度要比前面兩家更晚。 在PC行業，AMD也確定會使用台積電的5nm工藝，預計是2021年的Zen4架構首發，同時Zen架構也會有明顯的改進，目前還在設計中。 台積電公司日前表示，將在12月初的IEDM 2019大會上公布5nm工藝的具體情況，屆時外界可以一覽5nm工藝的具體技術秘密了。 作者：憲瑞來源：快科技

在今年的科技圈新品之中蘋果A13芯片無疑是一個焦點，A13相比上一代保持了20%的性能增長，以及40%左右的功耗降低，而此前被寄予厚望的麒麟990雖然使用了最新的7納米EUV工藝，但是在集成5G的影響下（功耗不可過高），還是被蘋果A13壓了一頭。 二者都是使用台積電7納米製程，在工藝上麒麟990使用了最新的EUV工藝，蘋果只是使用普通7納米工藝，在性能上打了一個折扣。對此有兩種解釋，其一是台積電7nmEUV工藝價格太高，，第二種解釋是台積電7nmEUV產能不足，但是憑借與台積電多年合作，何況蘋果這樣一個大客戶，這種解釋似乎不怎麼站得住腳。另外，蘋果去年慘淡的營收也指向蘋果可能是因為價格因素放棄了EUV工藝。 關於台積電方面，在先進製程的路上一路狂奔，在最近的季度財報會議上，台積電明確表示明年上半年將會實現5nm工藝量產，最快會於2020年9月上市。目前世界上只有台積電和三星擁有7nmEUV的產線，但是三星的7nmEUV產線所生產的新處理器Exynos 9825，性能僅僅和驍龍855打了個平手，另外還傳出了三星7nmEUV產線良率不足的消息，因此台積電的7nmEUV產線憑借優異的性能和良品率獨占鰲頭，進入5nm製程之後，台積電的代工價格也將水漲船高。 對於蘋果來說，這不是一件什麼好事，A14處理器如果要用5nm的工藝的話，那麼處理器一項成本就會大幅增加。而對於華為來講，先進工藝一直是其主要競爭力，麒麟990沒有採用最新的Cortex-A77架構也是因為功耗太高與5G芯片的高發熱嚴重衝突，余承東曾表示，當工藝進入5nm，麒麟芯片性能將會大幅度提升。發熱也是目前華為最迫切解決的問題之一，因此明年集成5G基帶的麒麟處理器可能會繼續使用更先進的5nm工藝，在製程上先領先蘋果A14。 來源：快科技

據產業消息，台積電將從2020年3月開始，大規模量產5nm工藝，屆時芯片公司就可以開始用新工藝流片了。 很多人一直說摩爾定律已死，但是在7nm工藝量產後僅僅兩年，5nm就要成真，真是有點不可思議。 7nm+ EUV節點之後，台積電5nm工藝將更深入地應用EUV極紫外光刻技術，綜合表現全面提升，官方宣稱相比第一代7nm EDV工藝可以帶來最多80％的晶體管密度提升，15％左右的性能提升或者30％左右的功耗降低。 這些數據是來自台積電在ARM A72核心的結果，不同芯片表現肯定不一樣，但無論性能還是功耗，必然都會比7nm時代有明顯進步。 另外，台積電還准備了增強版的N5P 5nm工藝，優化前線和後線，可以繼續提升7％的性能，或者降低15％的功耗。 台積電5nm工藝已經有多家客戶，雖未官宣，但是蘋果下代A系列、華為下代麒麟、AMD下代Zen4架構、高通下代驍龍旗艦，幾乎都跑不了，據說「家里有礦「的比特大陸也會在未來AI芯片上應用5nm。 為了滿足客戶需求，台積電已經上調了計劃中的5nm產能，而現在的7nm也是有些供不應求。 作者：上方文Q來源：快科技

據台灣媒體報導，台積電將沖刺5納米工藝，已要求設備供應商在今年10月之前將產能布局到位，預計明年第一季度進行量產，蘋果將是第一個導入量產的客戶。台積電將會成為全球第一個提供5納米量產服務的圓晶代工廠，並再度取代三星，獨攬蘋果新一代的處理器訂單。 台積電表示，5納米工藝採用極紫外光微影技術，良品率也有優異的表現，與台積電前幾代製程工藝相比，在相同的階段達到了最佳的技術成熟度。台積電旗下5納米較7納米製程多出了1.8倍的邏輯密度，速度提升15%，擁有更好的效能功耗，支持次世代高端移動、高速運算晶片，鎖定5G和人工智慧市場。台積電也有十足的信心，未來7納米客戶也會陸續導入5納米製程。 從此前的報導來看，台積電在2016年年初就已開始5納米工藝的研發，當時台積電成熟的還是16納米工藝，10納米和7納米均還未量產，最初台積電是計劃在5納米工藝上投入250億美元。 台積電供應鏈指出，台積電目前在5納米製程上已獲重大突破，加上中國表態不會以反制蘋果作為美中貿易談判籌碼後，蘋果要求台積電布建5納米產能，明年導入量產。另外，台積電CEO魏哲家在早前的美西技術論壇時，除了宣布推出5納米先進位程設計套件平台之外，還表示未來在3納米工藝上也將維持領先地位。 ...

台積電的7nm工藝現在已經非常成熟了，除了手機處理器和之前的Radeon VII顯卡，現在大規模的7nm CPU和GPU也正在前來。所以我們的目光情不自禁的轉到下一代工藝上，台積電的下一個工藝節點是5nm工藝，現在已經有很多消息放出，甚至還有3nm工藝的消息。現在，台積電更宣布開始2nm工藝的研發了，它也是全球第一個宣布開始研發2nm工藝的廠商。 據tweaktown報導，雖然AMD剛宣布推出7nm工藝製程下的Ryzen 3000系列處理器和Radeon RX 5700系列顯卡核心，但是台積電這邊已經決定是時候開始研發2nm工藝了，並且台積電方面表示，用於研發2nm工藝的工廠將選址於台灣新竹。 圖片來源：tweaktown 當然，在2nm到來之前，我們還將經歷5nm和3nm的工藝節點。5nm方面，台積電之前已有宣稱他們的5nm工藝已經進入了試產階段。台積電表示，5nm工藝採用極紫外光微影技術，良品率也有優異的表現，與台積電前幾代製程工藝相比，在相同的階段達到了最佳的技術成熟度。據稱，蘋果A14處理器、AMD Zen 4架構處理器均有可能是第一批使用上5nm工藝節點的晶片。 3nm方面，台積電的3nm晶圓廠坐落在台灣南科園區，占地28公頃，位置緊鄰台積電的5nm工廠。根據台積電的資料，他們的3nm項目投資超過6000億新台幣，約為194億美元或者1347億人民幣，2020年開始建廠，2021年完成設備安裝，預計2022年底到2023年初量產。 ...

今年AMD要推出的Zen 2架構銳龍3000系列處理器將採用台積電7nm工藝，而明年的Zen 3架構則會使用EUV的7nm+工藝，到了Zen 4，AMD就有可能使用台積電的5nm工藝，畢竟上個月台積電已經對外公開了5nm的細節，如果一切順利的話，AMD就有可能在2021年使用此工藝生產Zen 4架構的銳龍5000系列處理器，如果進度不佳，台積電還有6nm工藝給AMD選。 PCGamesN的報道中指出，如果AMD使用台積電的5nm工藝的話，晶體管密度會比現在的7nm工藝提升80%，整體性能會提升15%，雖然台積電說明年上半年就能投產5nm，但是AMD已經確定使用7nm+ EUV工藝生產明年的Zen 3架構處理器了，7nm+工藝可以讓晶體管密度提升20%而性能提升10%。 至於Zen 4是否會用台積電5nm工藝，如果在2021年AMD就選用5nm的話，在對抗Intel的時候AMD就會有很大的製程優勢，畢竟根據Intel的線路圖屆時他們才開始全面轉向10nm，但是5nm工藝是一個全新的節點，這意味着它不遵循7nm節點的設計規則，需要大量時間去設計芯片並進行實驗。 但如果從7nm轉向6nm工藝就簡單得多了，雖然6nm和5nm聽起來差很小，但是6nm只是7nm的工藝改進，設計方法與7nm工藝完全兼容，晶體管密度提升18%，和7nm+差不了多少（聽起來像7nm++）。 實際上AMD現在應該6nm和5nm的產品都在設計中，5nm的進度良好的話倒是就直接發5nm的，而6nm的是後補備用的方案。 來源：超能網

今年AMD要推出的Zen 2架構銳龍3000系列處理器將採用台積電7nm工藝，而明年的Zen 3架構則會使用EUV的7nm+工藝，到了Zen 4，AMD就有可能使用台積電的5nm工藝，畢竟上個月台積電已經對外公開了5nm的細節，如果一切順利的話，AMD就有可能在2021年使用此工藝生產Zen 4架構的銳龍5000系列處理器，如果進度不佳，台積電還有6nm工藝給AMD選。 PCGamesN的報導中指出，如果AMD使用台積電的5nm工藝的話，電晶體密度會比現在的7nm工藝提升80%，整體性能會提升15%，雖然台積電說明年上半年就能投產5nm，但是AMD已經確定使用7nm+ EUV工藝生產明年的Zen 3架構處理器了，7nm+工藝可以讓電晶體密度提升20%而性能提升10%。 至於Zen 4是否會用台積電5nm工藝，如果在2021年AMD就選用5nm的話，在對抗Intel的時候AMD就會有很大的製程優勢，畢竟根據Intel的線路圖屆時他們才開始全面轉向10nm，但是5nm工藝是一個全新的節點，這意味著它不遵循7nm節點的設計規則，需要大量時間去設計晶片並進行實驗。 但如果從7nm轉向6nm工藝就簡單得多了，雖然6nm和5nm聽起來差很小，但是6nm只是7nm的工藝改進，設計方法與7nm工藝完全兼容，電晶體密度提升18%，和7nm+差不了多少（聽起來像7nm++）。 實際上AMD現在應該6nm和5nm的產品都在設計中，5nm的進度良好的話倒是就直接發5nm的，而6nm的是後補備用的方案。 ...

此前三星發布了Q1季度財報預警，警告投資者Q1季度的盈利將低於市場預期，而這主要是因為三星的記憶體及OLED面板業務疲軟所致。本月初，三星發布的Q1財報指出當季營收約為52萬億韓元，運營利潤6.2萬億韓元，盈利同比暴跌了60%。現在三星確認將這一暴跌的原因歸咎於記憶體芯片需求的下降。 據zdnet報道，三星在2019年第一季度6.2萬億韓元的營業利潤是該公司自2016年Galaxy Note 7召回事件以來的最低水平。三星表示，對其記憶體芯片和顯示器的需求下降是導致其盈利急劇下降的主要原因，而其移動業務由於Galaxy S10的穩固銷售而實現利潤增長。 該公司的芯片業務仍然是其營業利潤最大的貢獻者，該部分的營業利潤增加了4.12萬億韓元，而三星的移動業務贏得了2.27萬億韓元。 與此同時，其顯示器業務的營業虧損達到了5600億韓元，但其消費電子產品的銷售額卻以5400億韓元的營業利潤抵消了這一損失。該公司消費電子業務的營業利潤歸功於其QLED電視的強勁銷售。 由於液晶面板價格下降以及對65英寸以上電視的需求增加，該公司的QLED電視顯示出盈利能力的提升。 而由於其主要客戶Apple的iPhone銷售疲軟，其顯示器業務的OLED面板需求低於預期，三星表示，隨着其供應鏈下游的手機廠商推出旗艦手機，其OLED面板的需求將會有所恢復。 三星的記憶體芯片業務幫助該公司在過去兩年中實現了創紀錄的利潤。但記憶體，實質上是傳統上遵循上行周期和下行周期的商品，而現在正在經歷一個下行周期。該公司表示，預計今年下半年記憶體芯片的需求將增加，但仍存在不確定性。 三星的處理器業務銷售利潤有增加，但這可能是由於市場對S10的強勁需求。本月早些時候，三星宣布將在未來10年內向其處理器業務投資1200億美元，以平衡其長期利潤流，該公司還宣布成功為客戶開發EUV 5nm工藝。 該公司表示，在移動產業方面，盡管Galaxy S10的表現強勁，但中低端手機的激烈競爭會損害其盈利能力。這家全球最大的智能手機製造商近年來更加關注其中端手機，例如推出A80系列以與華為和小米競爭，特別是在東南亞和印度。 由於韓國5G網絡的商業化推出，其網絡業務的盈利也有所增長，三星是其中最大的供應商。 來源：超能網

此前三星發布了Q1季度財報預警，警告投資者Q1季度的盈利將低於市場預期，而這主要是因為三星的記憶體及OLED面板業務疲軟所致。本月初，三星發布的Q1財報指出當季營收約為52萬億韓元，運營利潤6.2萬億韓元，盈利同比暴跌了60%。現在三星確認將這一暴跌的原因歸咎於記憶體晶片需求的下降。 據zdnet報導，三星在2019年第一季度6.2萬億韓元的營業利潤是該公司自2016年Galaxy Note 7召回事件以來的最低水平。三星表示，對其記憶體晶片和顯示器的需求下降是導致其盈利急劇下降的主要原因，而其移動業務由於Galaxy S10的穩固銷售而實現利潤增長。 該公司的晶片業務仍然是其營業利潤最大的貢獻者，該部分的營業利潤增加了4.12萬億韓元，而三星的移動業務贏得了2.27萬億韓元。 與此同時，其顯示器業務的營業虧損達到了5600億韓元，但其消費電子產品的銷售額卻以5400億韓元的營業利潤抵消了這一損失。該公司消費電子業務的營業利潤歸功於其QLED電視的強勁銷售。 由於液晶面板價格下降以及對65英寸以上電視的需求增加，該公司的QLED電視顯示出盈利能力的提升。 而由於其主要客戶Apple的iPhone銷售疲軟，其顯示器業務的OLED面板需求低於預期，三星表示，隨著其供應鏈下游的手機廠商推出旗艦手機，其OLED面板的需求將會有所恢復。 三星的記憶體晶片業務幫助該公司在過去兩年中實現了創紀錄的利潤。但記憶體，實質上是傳統上遵循上行周期和下行周期的商品，而現在正在經歷一個下行周期。該公司表示，預計今年下半年記憶體晶片的需求將增加，但仍存在不確定性。 三星的處理器業務銷售利潤有增加，但這可能是由於市場對S10的強勁需求。本月早些時候，三星宣布將在未來10年內向其處理器業務投資1200億美元，以平衡其長期利潤流，該公司還宣布成功為客戶開發EUV 5nm工藝。 該公司表示，在移動產業方面，盡管Galaxy S10的表現強勁，但中低端手機的激烈競爭會損害其盈利能力。這家全球最大的智慧型手機製造商近年來更加關注其中端手機，例如推出A80系列以與華為和小米競爭，特別是在東南亞和印度。 由於韓國5G網絡的商業化推出，其網絡業務的盈利也有所增長，三星是其中最大的供應商。 ...

上週台積電發佈了2018年報，全年營收342億美元，占到了全球晶圓代工市場份額的56%，可謂一家獨大。在先進工藝上，台積電去年量產7nm工藝，進度領先友商一年以上，今年量產7nm EUV工藝，明年還有5nm EUV工藝，3nm工藝工廠也在建設中了。作為全球最大的晶圓代工公司，台積電在半導體製造上的技術沒什麼可說的了，但很多人不知道的是台積電近年來加大了半導體封裝技術的研發，過去幾年能夠獨家代工蘋果A系列處理器也是跟他們的封裝技術進步有關。日前在台積電說法會上，聯席CEO魏哲家又透露了台積電已經完成了全球首個3D IC封裝，預計在2021年量產，據悉該技術主要面向未來的5nm工藝，最可能首發3D封裝技術的還是其最大客戶蘋果公司。 在蘋果A系列處理器代工中，三星曾經在A9處理器分到一杯羹，與台積電分享了蘋果訂單，不過從A10處理器開始都是台積電獨家代工了，而台積電能夠贏得蘋果青睞也不只是因為半導體製造工藝，還跟台積電能夠整合先進封裝工藝有關。 在半導體製造黃金定律摩爾定律逐漸失效的情況下，單純指望製造工藝來提高芯片集成度、降低成本不太容易了，所以先進封裝技術這幾年發展很快。此前台積電推出了扇出型晶圓級封裝（InFO WLP）以及CoWoS封裝工藝，使得芯片有更好的電氣特性，能實現更高的記憶體帶寬和低功耗運行能力，能使到移動設備有更好性能和更低功耗。 不過InFO WLP、CoWoS本質上還是2.5D封裝，業界追求的一直是真3D封裝，去年台積電宣佈推出Wafer-on-Wafer（WoW） 封裝技術，通過TSV硅穿孔技術實現了真正的3D封裝，而這個封裝技術主要用於未來的7nm及5nm換工藝。 雖然台積電在上週的說法會上沒有明確提及他們首發的3D IC工藝是否為Wafer-on-Wafer（WoW）封裝技術，但猜測起來就是這個新技術了，畢竟3D封裝是2019年的熱門新技術，英特爾之前推出的Foreros封裝也是3D芯片封裝的一種。 根據台積電的說法，他們的3D IC封裝技術已經完成了技術開發，不過2021年才會量產，這個時候他們的主力工藝還是5nm EUV級別的。至於哪家客戶都成為第一個吃螃蟹的，預計蘋果還是最先採用台積電3D封裝的公司，以往也是蘋果率先使用台積電2.5D封裝的，他們有這個需求，也有這個資本。 來源：超能網

上周台積電發布了2018年報，全年營收342億美元，占到了全球晶圓代工市場份額的56%，可謂一家獨大。在先進工藝上，台積電去年量產7nm工藝，進度領先友商一年以上，今年量產7nm EUV工藝，明年還有5nm EUV工藝，3nm工藝工廠也在建設中了。作為全球最大的晶圓代工公司，台積電在半導體製造上的技術沒什麼可說的了，但很多人不知道的是台積電近年來加大了半導體封裝技術的研發，過去幾年能夠獨家代工蘋果A系列處理器也是跟他們的封裝技術進步有關。日前在台積電說法會上，聯席CEO魏哲家又透露了台積電已經完成了全球首個3D IC封裝，預計在2021年量產，據悉該技術主要面向未來的5nm工藝，最可能首發3D封裝技術的還是其最大客戶蘋果公司。 在蘋果A系列處理器代工中，三星曾經在A9處理器分到一杯羹，與台積電分享了蘋果訂單，不過從A10處理器開始都是台積電獨家代工了，而台積電能夠贏得蘋果青睞也不只是因為半導體製造工藝，還跟台積電能夠整合先進封裝工藝有關。 在半導體製造黃金定律摩爾定律逐漸失效的情況下，單純指望製造工藝來提高晶片集成度、降低成本不太容易了，所以先進封裝技術這幾年發展很快。此前台積電推出了扇出型晶圓級封裝（InFO WLP）以及CoWoS封裝工藝，使得晶片有更好的電氣特性，能實現更高的記憶體帶寬和低功耗運行能力，能使到移動設備有更好性能和更低功耗。 不過InFO WLP、CoWoS本質上還是2.5D封裝，業界追求的一直是真3D封裝，去年台積電宣布推出Wafer-on-Wafer（WoW） 封裝技術，通過TSV矽穿孔技術實現了真正的3D封裝，而這個封裝技術主要用於未來的7nm及5nm換工藝。 雖然台積電在上周的說法會上沒有明確提及他們首發的3D IC工藝是否為Wafer-on-Wafer（WoW）封裝技術，但猜測起來就是這個新技術了，畢竟3D封裝是2019年的熱門新技術，英特爾之前推出的Foreros封裝也是3D晶片封裝的一種。 根據台積電的說法，他們的3D IC封裝技術已經完成了技術開發，不過2021年才會量產，這個時候他們的主力工藝還是5nm EUV級別的。至於哪家客戶都成為第一個吃螃蟹的，預計蘋果還是最先採用台積電3D封裝的公司，以往也是蘋果率先使用台積電2.5D封裝的，他們有這個需求，也有這個資本。 ...

在之前的一篇有問有答中，我們解釋過先進半導體工藝對CPU性能的影響，通常來說製程工藝越先進，芯片晶體管集成度越高，核心面積越小，成本越低，而性能會更強，不過這個說法是針對單一芯片而言的，如果放到全局來考慮就不一樣了。台積電、三星此前都宣佈了5nm EUV工藝，據悉蘋果明年的A14處理器就會用上5nm EUV工藝，再下一代可能就是3nm工藝了，但是使用先進工藝的代價也是極高的，雖然晶體管密度會有數倍提升，但是總的芯片成本也從會16nm工藝的16美元左右增長到30美元。 在全球半導體製造廠商中，有能力也有資金進軍10nm以下節點的工廠就剩下英特爾、台積電、三星了，其中英特爾是自產自銷，代工廠商只有三星、台積電可選，這兩家公司在下一代工藝上也競爭激烈，工藝路線圖已經規劃到了5nm、3nm級別，而且用於建廠的投資都是200億美元級別的，投資巨大。 即便是進入到5nm、3nm工藝，製程提升帶來的性能進步越來越小，台積電、三星公佈的5nm工藝晶體管性能提升只有15-20%左右的水平，而摩爾定律的失效引發的問題不只是性能提升不盡如人意，還有成本的大幅上漲，這個問題可能比性能提升更麻煩。 IBS公司此前基於蘋果A系列處理器做過模擬，預估蘋果在升級到10nm、7nm、5nm及3nm工藝之後的A系處理器晶體管密度、芯片面積、芯片成本等問題，其中16nm工藝下，芯片核心面積及約為125mm2，晶體管數量33億，每個晶圓毛產量478片，淨產量是359.74篇，晶圓報價是5912美元，算下來每10億晶體管成本約為4.98美元，核心成本則是16.43美元。 從16nm到10nm到5nm再到3nm，晶體管一路提升，從16nm的33億增長到3nm的141億，晶體管密度是不斷增加的，同時蘋果處理器的核心面積會縮小，不過10nm之後會維持在83-85mm之間，也導致每片晶圓產出的核心數量穩定在510到540片左右。 但是製程工藝越先進，難度越來越高，導致晶圓代工的價格大幅上升，從16nm工藝的5912美元一路漲到7nm的1萬美元再到3nm工藝的1.5萬美元，這也導致了5nm、3nm工藝的芯片成本漲到24、30美元，其中3nm工藝下接近16nm工藝成本的兩倍了。 考慮到16nm到3nm工藝之間歷經多代工藝升級，兩倍成本似乎不是不能接受，但是要考慮到電子產品在摩爾定律的支持下原本是要快速降低成本的，隨着時間的推移，電子產品價值也是在降低的，所以芯片成本翻倍上漲對蘋果以及其他廠商的考驗是非常大的。 此外，這里談的還是芯片的製造成本，研發成本也是隨着工藝進步大幅提升的，專業網站Semiengingeering之前刊發過一篇文章，介紹了不同工藝下開發芯片所需要的費用，其中28nm節點上開發芯片只要5130萬美元投入，16nm節點需要1億美元，7nm節點需要2.97億美元，到5nm節點就是5.4億美元了，3nm工藝的設計費用現在還是未知數，按照這個比例算下去漲到10億美元也不是不可能。 如果算上研發、設計、流片等成本，未來5nm、3nm工藝的芯片成本恐怕要高到讓人咋舌了，能夠跟進最先進工藝的廠商只會越來越少。 來源：超能網

台積電昨天宣佈，他們的5nm工藝已經進入了試產階段，並在開放創新平台下推出5nm設計架構的完整版本，協助客戶完成5nm芯片的設計，該工藝的目標鎖定具有高成長性的5G與人工智能市場，能夠為芯片設計者提供不同等級的性能與功耗最佳化方案，支持下一代高端移動以及高性能運算產品。 台積電表示，相比於他們的7nm工藝，用5nm工藝打造出來的ARM Cortex-A72處理器能夠提供1.8倍的邏輯密度，而且頻率可以提升15%，在此製程工藝下也能生產出優異的SRAM，並以同樣的比例提升晶體管密度，5nm工藝採用極紫外光微影技術，良品率也有優異的表現，與台積電前幾代製程工藝相比，在相同的階段達到了最佳的技術成熟度。 台積電可提供完整的5nm設計架構包括5nm設計規劃手冊、SPICE模型、製程設計套件以及通過硅晶圓驗證的基礎和接口IP，並全面支持通過驗證的電子設計自動化工具以及設計流程。 結合此前蘋果A14處理器即將流片的消息，看來台積電的5nm EUV工藝完成度相當的不錯，現在開始試產的話年底或者明年年初就能小規模投產了，明年大家能用上5nm的手機處理器的可能性相當大。 來源：超能網

台積電創始人張忠謀去年第二次退出公司管理，這一次是徹底的裸退，台積電運營工作將交由聯席CEO劉德音、魏哲家兩人共同管理。考慮到張忠謀地位及影響如此之大，沒有張忠謀的台積電如何發展也讓一些投資者擔心，尤其是去年中到今年初連續出現工廠中毒、晶圓污染兩起安全事故，這一次晶圓污染事故的後續還沒完，台積電又爆出另外一起事故，今早一名工人在南科18廠墜樓，送醫不治身亡，台積電方面也宣佈工廠停工檢查，週一才能復工。 這次出事的是台積電位於南科的18廠，是興建中的5nm晶圓廠，項目總投資高達250億美元，不過目前工廠還在建設中，所以並沒有實際生產。今早傳出有一名工人墜亡，台積電方面已經證實了這起事故，該員工緊急送醫之後依然不治身亡。 經過調查，這名員工在施工時應該在1樓的無塵室工作，但不知為何在四樓墜亡。雖然這名員工是外包的施工隊，與台積電無關，不過台積電還是讓工廠停工檢查，預計週一恢復工廠建設。 與前面的工廠中毒以及晶圓污染事件相比，這次出事的是在建廠房，對台積電的生產及運營沒有影響，但是因為有人員傷亡，所以輿論上對台積電會較為不利，而且接二連三出現安全事故，也會讓外界質疑台積電的能力。 今年初的晶圓污染事件還沒有瞭解，由於光阻劑不合格導致晶圓被污染，而台積電為了展示負責任的形象，要把那一批晶圓全部報廢，損失預計高達5.5億美元，報廢的晶圓數量大概有10萬片之多，可謂代價慘重。 這次事件不止會影響台積電的業績，後續還會有一波人事異動要為此負責，出現晶圓污染事故的南科14B廠原廠長張沄平行調至品質暨可靠性部門，品質暨可靠性部門副總蔡能賢會在5.1之後退休，雖然他之前已經提交了退休報告，但是這次退休時間明顯提前了。 來源：超能網

AMD今年推出了Radeon VII顯卡，盡管Vega架構及不支持光追讓這款顯卡備受爭議，但這款顯卡在製程工藝上創造了記錄——因為它首發了消費級7nm GPU，AMD今年年中還會有更多的7nm顯卡芯片，也就是Navi系列GPU。在製程工藝上，NVIDIA這一次似乎不打算跟AMD硬拚了，圖靈GPU使用的還是台積電12nm FFN工藝，今年7nm芯片能不能發還是個謎。NVIDIA在GPU工藝上為何放慢腳步？有一種說法是NVIDIA准備將7nm及以下節點的GPU轉向三星，不過爆料稱NVIDIA已經在基於台積電5nm工藝開發新品，所以說是不可能完全轉向三星的。 NVDIIA現在的GPU還是12nm工藝，7nm工藝尚無信息 對於NVIDIA新一代GPU核心，之前的傳聞說是Amper安培，基於7nm工藝，但是這個說法目前尚無權威信息證實，NVIDIA的7nm GPU保密性可比之前的GPU高多了。去年日本Mynavi網站爆料稱NVIDIA下一代芯片將轉向三星7nm EUV工藝，消息據說來源於三星代工業務高管，NVIDIA的7nm GPU預計在2020年問世。 7nm之後三星、台積電還會轉向5nm工藝，NVIDIA作何選擇呢？有消息稱5nm GPU訂單也會轉向三星，不過Mootly Fool專欄作家、知名半導體行業分析師Ashraf Eassa日前表示據他所知，NVIDIA已經基於台積電5nm工藝開發產品了，所以宣稱NVIDIA完全轉向三星代工的傳聞是無稽之談。 他的爆料意味着NVIDIA在5nm節點依然會跟台積電合作，但這也不能證明NVIDIA的5nm訂單就沒有三星的份兒了，從14nm節點開始選擇三星參與代工中低端GPU芯片之後，NVIDIA與三星的合作也不會輕易放棄。 在10nm節點之後，半導體工藝製造越來越復雜，而且能夠代工7nm及5nm工藝的也就三星、台積電兩家了，完全依賴某家廠商代工是有風險的，同時也不利於跟代工廠談價，這件事上NVIDIA以及AMD都會考慮，三星的7nm EUV工藝最大的問題是進度比台積電晚，不過2020年的時候三星7nm EUV工藝也能大規模量產了，時間上跟NVIDAI推新品的節奏倒是相符。 還有一件更重要的事，那就是製程工藝從10nm進入7nm甚至5nm之後，新工藝帶來的性能提升已經大不如前了，台積電數據顯示7nm相比10nm工藝具備1.6x晶體管密度、20%（晶體管）性能提升或者40%功耗降低，而5nm EUV相比7nm EUV工藝的話，基於ARM的Cortex-A72核心，5nm EUV工藝能夠帶來14.7%-17.1%的速度提升，1.8到1.86倍密度提升。 來源：超能網

去年蘋果推出了iPhone XR/XS/XS Max三款手機，但是它們並沒有蘋果預期中的熱賣，消費者普遍認為新機價格太貴了，XR都要6499元起，這也導致了蘋果財報表現不佳，iPhone銷量難以增長了。不考慮價格的話，iPhone手機及iOS系統的優勢還是挺多的，單就硬件來說，蘋果的A系列處理器超級能打，不只是是跑分強大，在製程工藝及架構上也是領先的。去年的iPhone手機用上了A12 Boinic，7nm工藝，今年的iPhone要上A13處理器了，7nm EUV工藝，明年就要進入5nm EUV工藝的A14處理器時代了。 A9之後的蘋果處理器都是台積電獨家代工的，所以蘋果的處理器使用哪種工藝跟台積電的工藝升級週期密不可分，雖然三星的7nm工藝也在量產中，但是因為進度不如台積電，再加上蘋果的去三星化策略，今明兩年的處理器很大可能還是台積電繼續代工。 今年的A13處理器（不知道蘋果會不會跳過西方不吉利的13這個序號）還會停留在7nm節點上，但是升級版的7nm EUV工藝（N7+工藝），該工藝相比7nm工藝主要是用了EUV光刻機，所以性能上沒什麼變化，主要是優化了能效及晶體管密度，台積電數據是帶來6-12%的能效提升、20%的密度提升。 再下一代工藝是5nm EUV，這是台積電第二代EUV工藝，處理器的光罩數將從7nm EUV的5層增加到14層，此外台積電給出的數據稱，基於ARM的Cortex-A72核心，5nm EUV工藝能夠帶來14.7%-17.1%的速度提升，1.8到1.86倍密度提升。 此前的Q4季度財報會議上，台積電雖然削減了10億美元的資本支出，但是針對先進工藝的投資不會減少，今年除了會量產7nm EUV工藝之外，Q2季度還會試產5nm EUV工藝，預計2020年上半年正式量產，這個進度也沒有受到投資削減的影響。 2020年上半年量產5nm EUV工藝的話，進度正好能趕上蘋果下下代處理器A14，digitimes也報導稱台積電預計會贏得2020年iPhone處理器的5nm芯片訂單。 來源：超能網