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專業半導體研究結構TechInsights發現，挖礦公司MinerVa的比特幣礦機中，赫然使用了中芯國際7nm工藝製造的晶片！ TechInsights公布了該礦機的電路板、晶片內核照，可以看到一塊板子上密布著整整120顆晶片，但晶片內部結構比較簡單，畢竟用途單一，只是挖礦，應該是ASIC。 TechInsights沒有公開中芯國際7nm工藝的具體規格(需付費購買)，只是說依然使用了傳統的DUV光刻技術，無緣新的EVU極紫外光刻，而且成熟度、先進程度遠不如台積電、三星的7nm，只有能同時集成製造邏輯電路、存儲單元，才能算是真正的7nm。 即便如此，TechInsights和媒體也對中芯國際的這一成就予以了肯定，認為這是中國突破美國半導體封鎖的一個重要突破。 當然，也有一些特別的聲音，聲稱中芯國際這是抄襲了台積電…… 來源：快科技

最近全球多個地區的氣候都很極端，北半球40度高溫肆虐，英國的數據中心都因為高溫關閉，我們日常使用的電子設備也會受到高溫影響，V社針對Steam Deck就發出警告。 根據V社所說，對於那些處於高溫氣候的用戶來說，在0-35度的環境溫度下，Steam Deck才會發揮最佳性能，如果溫度高於35度，Steam Deck可能會開始降低性能以保護設備。 不過V社表示，Steam Deck的處理器沒有大家想像中的脆弱，定製的AMD APU可以在100度高溫下運行良好，在100度時會降低性能，105度之後才會關閉，這樣做同樣是保護設備不受損害。 跟索尼、微軟的主機一樣，Steam Deck的處理器也是定製的AMD APU處理器，這顆晶片非常特殊，隸屬於Van Gogh(梵谷)家族，也叫Aerith(艾瑞絲)，7nm工藝，Zen2 CPU架構，RDNA2 GPU架構。 GPU方面和微軟Xbox Series X/、索尼PS5是同一個層級，比起AyaNeo里的Vega架構領先了一兩個時代，而且功耗更低，從10-25W降到了只需4-15W。 來源：快科技

在先進晶片工藝上，美國廠商也落後於台積電、三星了，這兩家量產或者即將量產的7nm、5nm及3nm遙遙領先，然而美國還有更多的計劃，並不一定要在先進工藝上超越它們，甚至准備逆行，復活90nm工藝，製造出來的晶片性能是7nm晶片的50倍。 美國晶圓廠SkyWater日前宣布獲得美國國防部下屬的DARPA的進一步資助，後者將給予2700萬美元以推動開發90nm戰略抗輻射 (RH90) FDSOI 技術平台，總的投資計劃高達1.7億美元。 相比台積電、三星、Intel等半導體公司，SkyWater不僅規模小，而且資歷也淺，2017年成立，晶圓廠主要來源於賽普拉斯半導體公司的晶片製造部門，工藝並不先進，主要生產130nm及90nm，部分先進晶片才到65nm級別。 然而他們卻得到了美國DARPA的青睞，成立沒多久就開始參與後者的ERI電子復興計劃，該計劃在5年內投資15億美元，推動美國半導體行業發展。 ERI計劃中，SkyWater並沒有追求技術更強但更昂貴的先進工藝，而是用90nm工藝製造3D SoC晶片，通過集成電阻RAM、碳納米管等材料實現更強的性能，性能可達7nm晶片的50倍。 當然，這些技術現在還沒有實現完全突破，畢竟這樣的做法是之前沒有的，一旦成功了，可能是改變半導體行業規則的新技術。 來源：快科技

《騎士精神2（Chivalry 2）》中的弓箭手是遊戲里非常好玩的職業，不過想要發揮出最強大的威力就是挑選對的位置，最好的位置就是距離戰場比較遠的位置，最好居高臨下，然後對著交戰的敵人射擊就可以了。 弓箭手射箭位置怎麼選 如果你玩弓箭經常被殺就是因為你離正面戰場太過靠近了，我見過很多新人拿把小弓喜歡湊近了給別人滋水，那是純純找打，我們遠程兵的嘲諷值是全遊戲最高的（X） 如果你想射的舒服，那就找一個距離戰場較遠的位置吧，這樣就算抗線的死完了第二批復活的隊友也可以很快支援到你。 來源：3DMGAME

《騎士精神2（Chivalry 2）》中的武器被打脫手是遊戲里很多玩家都遇到過的事情，而出現這種情況大機率就是因為在體力沒有的情況下格擋受到了攻擊，體力還有的話就是超出了界限，總之就是體力不夠用了。 武器被打脫手的原因是什麼 武器被打脫手出現這種情況就不要懷疑了，就是體力沒有了，在格擋的時候被敵人打空了體力，或者格擋攻擊需要的體力不夠用了。 來源：3DMGAME

《騎士精神2（Chivalry 2）》中的防守流是遊戲里單挑流派里面非常獨特的一個，主要是因為防守流就像是一個烏龜殼，不知道怎麼打的話根本傷不到他，不等你刀打在他刀上面他就不出刀，而遇到這種人你完全可以佯攻變招然後踢腿破防。 騎士精神2單挑怎麼打防守流 單挑的時候如果對面是個王八殼子也就是玩防守流的玩家，不等你刀打在他刀上面他就根本不會出刀，而這個時候你就可以出刀佯攻然後變踢腿就可以破防了。 來源：3DMGAME

《騎士精神2（Chivalry 2）》中的踢擊是遊戲里非常有用的一個招式，在敵人採取防守態勢的時候直接一個踢擊就可以讓他出現大硬直，然後出刀幾波就可以直接擊殺，不過需要注意的就是踢擊不能亂用，亂用很容易被反殺。 踢擊使用需要注意什麼 踢擊這一招使用需要注意的就是當對方沒有格擋的情況下你踢只會將對面短短擊退，不會打斷他的攻擊，所以假如沒踢破防請務必迅速格擋或滑步以免吃刀。 來源：3DMGAME

《騎士精神2（Chivalry 2）》中的攻擊范圍在群戰的時候是非常重要的，畢竟攻擊范圍不夠是根本無法威脅到那麼多人的，而想要增加攻擊范圍的話可以利用拖拽，另外不停轉移目標也可以達到出其不意的效果。 騎士精神2怎麼增加攻擊范圍 想要打群戰的話可以利用拖拽增加攻擊范圍，威脅到更多的人，另外不停轉火目標可以達出其不意的效果，也就是教程里的格擋這個人攻擊反擊另一個敵人。 來源：3DMGAME

《騎士精神2（Chivalry 2）》中的高地劍是遊戲里很不錯的一把超強武器，優點是范圍大，傷害不俗，缺點就是揮砍太慢了，而想要用的話可以甩開揮起來，然後從側面直接沖人堆，需要注意砍完人一定要蹲一下，要不然很容易被砍。 高地劍怎麼用比較好 高地劍的優點是范圍大，但揮砍速度有點慢，想要用的話可以甩開揮起來，然後側面沖人堆就行了，不過需要注意砍完一定要蹲或者閃位移。 來源：3DMGAME

2022年會有更多的廠商進入5nm節點，除了蘋果之外，AMD今年推出的Zen4處理器也會升級台積電5nm，具體產品就是銳龍7000，最快9月份之前就上市了，不過這一代處理器的成本大增，因為5nm代工價格實在是太貴。 根據之前喬治敦大學沃爾什外交學院安全與新興技術中心（CSET）發布的一篇報告，台積電7nm工藝代工的12英寸晶圓價格要9300美元左右，5nm工藝代工價格則要17000美元左右，3nm工藝將進一步增加到30000美元。 AMD的Zen4升級到了5nm工藝，理論上成本增加將近一倍，而且這還只是生產上的成本，如果考慮到先進工藝的設計費用，Semiengingeering之前公布的報告稱7nm設計費就要2.97億美元，5nm更是增加到5.4億美元。 如果再考慮到最近一年多晶片製造行業的各種原材料漲價，那麼5nm工藝生產新一代銳龍處理器的成本顯然要增加很多，下游產品漲價是不可避免的。 2020年AMD發布7nm銳龍5000處理器時，6核的銳龍5 5600X都要2099元，引發玩家不滿，今年的銳龍7000上了5nm工藝，如何定價都要考驗AMD的水平了。 來源：快科技

總部位於英國的AI晶片公司Graphcore發布了新一代IPU產品Bow，這是其第三代IPU系統，發布即面向客戶發貨。 與上一代IPU相比，Bow IPU性能提升40% ，能耗比提升了16%，電源效率也提升16%。 值得注意的是，這一次Bow IPU的性能提升並非主要依賴採用更先進的製程，Bow IPU採用了和上一代IPU相同的台積電 7nm，通過採用和台積電共同開發的先進矽晶圓堆疊技術（3D Wafer-on-Wafer）達到性能和能耗比的提升。 Bow作為世界首款3D WoW處理器，證明了晶片性能提升的範式從先進位程向先進封裝轉移的可行性。 新一代 IPU 性能提升40%，價格保持不變 2016年，Graphcore成立並開創了全新類型處理器架構IPU，因其在架構上的創新曾被英國半導體之父Hermann Hauser稱之為是計算機歷史上的第三次革命。 經歷6年時間的發展，Graphcore的IPU逐漸在在金融、醫療、電信、機器人、雲和網際網路等領域取得成效。本周四，Graphcore又推出了第三代產品Bow IPU。 據Graphcore介紹，第三代IPU相對於上一代M2000，性能提高40%，每瓦性能提升16%，即能耗比實現16%的提升。 不過，AI晶片的真實性能還需要放在不同的應用領域中討論。為此，Graphcore也給出了在不同垂直領域中Bow的性能表現。 在圖像方面，無論是典型的CNN網絡，還是近期比較熱門的Vision Transformer網絡，以及深層次的文本到圖片的網絡，與上一代產品相比，Bow IPU都有30%到40%的性能提升，在EfficientNet-B4這一項中，接近理論上限值。 BERT訓練模型是自然語言方面的經典模型，基於BERT，OpenAI提出了GPT-1、GPT-2、GPT-3等縱向擴展或橫向擴展，通過更深的網絡層次和更寬的網絡寬度讓模型的性能和精度進一步提高。 「我們可以看到，這些模型在我們最新的硬體形態上都有很大的性能提升。」Graphcore中國工程副總裁、AI算法科學家金琛介紹道。 不僅如此，轉換到實際模型中的吞吐量，與IPU POD64相比，在計算機視覺的ResNet50 和 EifficientNet-B4 訓練模型中，Bow Pod64的吞吐量能夠達到34%和39%的性能提升。 自然語言方面， BERT-Large Ph1 預訓練模型和語音識別Conformer Large 訓練模型，後者都有36%的吞吐量提升。 作為英偉達的競爭對手，Graphcore自然不忘將...

談到APU的概念，很自然就對應到AMD旗下那些集成GPU的處理器產品，最新一代是銳龍6000系列，基於Zen3+和RDNA2架構，目前已經發布了多款筆記本平台產品。 不過，為了對抗表現搶眼的Intel 12代酷睿，AMD似乎有了一些新的市場策略，那就是「復活」Renoir。 Renoir是AMD銳龍4000系列APU處理器的代號，不過這次的新品據稱叫做Renoir-X，特別之處在於砍掉了GPU集顯單元，且不再專供OEM，兼容A320晶片組主板，擺明了要便宜走量。 根據的爆料，Renoir-X預計包括銳龍7 4700、銳龍5 4600和銳龍3 4300三款，其中銳龍7 4700為8核16線程，8MB三緩，頻率3.6~4.4GHz；銳龍3 4300則是4核8線程，4MB三緩，頻率3.8~4GHz。 這些產品在市場上的對手應該是已經批量上市的無核顯12代酷睿處理器，也就是後綴KF或者F的型號。外界猜測由於銳龍5000 CPU中沒有銳龍3這樣級別的產品，入門到主流陣營的競爭力不夠，Renoir-X或能填補空白。 其他方面，Renoir-X和Renoir在芯級架構層面完全一致，依然是7nm Zen2架構。 需要指出的是，最終的處理器明明或許有變化，去年7月在USB認證頁面出現的類似處理器叫做銳龍5 4500、銳龍3 4100等。 來源：快科技

12月7日，AI創業公司燧原科技(Enflame)發布了第二代雲端AI推理加速卡——「雲燧i20」。 這是繼今年7月的雲端AI訓練加速卡「雲燧T20」之後，燧原科技新一代針對雲端推理場景的AI加速產品。 雲燧i20最大亮點就是擁有迄今最大的AI加速卡存儲帶寬，通過HBM2e記憶體達到了819GB/，可為雲端推理業務提供高吞吐、低延時的性能。 目前，以語音識別、圖片識別、視頻內容分析為主的感知類應用，內容推薦、欺詐交易攔截等決策類應用，在雲端大部分都是以實時在線的方式提供服務，同時神經網絡的參數越來越多，數據帶寬需求也越來越高，因此兼顧高帶寬、低延遲變得至關重要。 雲燧i20搭載了新一代AI推理晶片「邃思」，基於第二代高性能計算核心和數據引擎，12nm工藝打造，通過架構升級大大提高了單位面積的電晶體效率，算力可媲美7nm GPU，而且成本更低。 同時，全面支持FP32、TF32、FP16、BF16、INT8的計算精度，其中單精度FP32峰值算力32TFLOPS，單精度張量TF32峰值算力128TFLOPS，整型INT8峰值算力256TOPS，對比上代雲燧i10浮點、整型算力分別提升到1.8倍、3.6倍。 搭配升級後的軟體棧「馭算TopsRider」，性能、開發效率、模型覆蓋面都得到大幅提升。 通過引入通用高層圖優化和大規模算子融合技術，釋放大容量片記憶體儲和高帶寬存儲的利用率，模型平均性能提升3.5倍，硬體算力利用率平均提升2倍。 通過升級的編程模型以及算子自動分片、自動生成技術，自定義算子開發效率翻倍，模型遷移成本大大降低。 此外，對動態性的支持也大大增強，在檢測、語音識別、語義理解等場景更具競爭力。 據介紹，燧原科技專注AI領域雲端算力平台，提供自主智慧財產權的高算力、高能效比、可編程的通用AI訓練和推理產品，可廣泛應用於雲數據中心、超算中心、網際網路、金融、智慧城市等多個人工智慧場景，已在網際網路、金融、政務等多家客戶的商業落地，並獲得認可。 來源：快科技

Intel創始人戈登摩爾提出的摩爾定律已經有50多年歷史了，一直是指導晶片工藝進步的黃金標準，不過最近十多年來很多人都覺得摩爾定律已死，因為CPU工藝提升已經不符合規律了。 目前台積電、三星量產的最先進工藝是5nm，2022年則會進入3nm工藝節點，再往後兩家規劃了2nm工藝，但量產時間還不確定。 日前位於比利時的IMEC歐洲微電子中心CEO Luc Van den hove博士公布了晶片工藝的路線圖，認為摩爾定律還會持續下去。 根據他的說法，2025年左右業界會量產2nm工藝，2027年左右則會掌握1nm工藝的方法，2029年則會直奔0.7nm工藝，這時候實際上已經進入埃米時代。 不過Luc Van den hove給出的路線圖只是初步的，並沒有詳細的技術細節，3nm之後的工藝需要電晶體材料及製造設備的升級，比如升級GAA電晶體，光刻機也要升級下一代的高NA（數值孔徑）標準，從現在的0.33 NA提升到0.55 NA，更高的NA意味著更解析度更高，是3nm之後的工藝必備的條件。 來源：快科技

沒想到，Intel 12代酷睿方才新鮮出爐，14代酷睿的晶片照就大方公布了。 先介紹下，12代酷睿代號Alder Lake，此後的幾代分別是Raptor Lake、Meteor Lake、Arrow Lake、Lunar Lake和Nova Lake，換言之，14代酷睿也就是Meteor Lake（流星湖）。 此次的照片出自CNET造訪Intel位於美國亞利桑那州Chandler的Fab 42工廠所拍，猜測對應的是Meteor Lake中的超低電壓產品。事實上，這類晶片的流片難度相對低，通常亮相較早。 圖片中，還能看到大約400多片Meteor Lake-M裸片（Die）分布在300mm（12寸）晶圓盤中。 事實上，Intel已經公布了Meteor Lake的部分信息，其基於Intel 4（7nm）工藝製造，採用Foveros封裝技術，集合計算、SoC-LP（I/O模塊）、GPU（96~192 EU）等三大單元，功耗范圍5~125W，預計2023年二季度推出，其中計算單元已經順利點亮。 來源：快科技

前幾天TOP500全球超算排行榜最新名單公布了，這一次沒有預期中的百億億次超算出現，略顯遺憾，但對AMD來說，這次的超算榜單他們可以說是大贏家了，有73台超算使用了AMD產品。 這幾年來，由於AMD的EPYC處理器、Radeon Instinct顯卡性能越來越強大，超算中AMD的比重逐漸增加。相比2020年11月份榜單中有21台用了AMD產品，今年11月的TOP500中，有73台超算使用了AMD的處理器或者顯卡。 不僅數量大增，基於AMD處理器/顯卡的超算性能也是拔尖的，TOP10中有4台超算都使用了AMD的處理器或者顯卡，EMEA歐洲、中東及非洲地區最強的超算都使用了AMD產品。 在這73套AMD產品超算中，7nm Zen3架構的EPYC 7003系列就占了17套，考慮到EPYC 7003系列才發布沒多少時間，超算的建設周期差不多要2-3年，這也說明AMD的後勁還沒完全發揮。 目前TOP500中最強的幾台超算中還沒用上AMD處理器或者顯卡，不過未來的百億億次超算中AMD也要領先一波了，美國橡樹嶺國家實驗室正在建設的 Frontier 超級計算機性能可達150億億次，使用的就是EPYC 7003處理器及Instinct MI250x加速卡，原定今年底建成，現在看可能有所延期，但明年6月依然有可能登頂TOP500冠軍。 來源：快科技

自從2017年推出Zen架構銳龍處理器之後，AMD承諾每年推出一代新品，不過7nm Zen3這一代可能要長壽得多，2020年10月份發布，今年沒有新品，繼任者5nm Zen4要到2022年底才能發布，還有一整年時間。 5nm Zen4的消息一直牽動人心，因為這是AMD五年來的一次大升級，不僅升級5nm工藝和Zen4架構，還要支持PCIe 5.0、DDR5、USB4等先進技術。 前不久的一次活動上，，包括Zen 4 Genoa及5nm Zen 4c，代號Bergamo（義大利港口貝爾格蒙）。 從路線圖上看，Zen 4c略晚於Zen4 Genoa（熱那亞）推出，前者最大128核，後者則是96核。 至於消費級的Zen4，產品系列應該是銳龍7000，官方沒有透露明確的信息，不過筆記本上16核、桌面上32核還是非常有可能的。 問題是Zen4的5nm產能會優先用於伺服器級的EPYC霄龍，桌面版銳龍7000要等到2022年11月份才能發布，還有比整整一年時間。 在這一年中，7nm Zen3要超期服役了，它的升級換代周期至少2年，是這幾代中最長壽的了。 當然，AMD也不是說Zen4之前完全沒有新品，3D V-Cache增強版的銳龍6000系列也沒跑了，應該是明年1月份的CES展會上跟移動版銳龍6000 APU一起發布，增加額外的128MB緩存之後，銳龍6000的遊戲性能可提升15%左右，足以從12代酷睿中贏回不少份額。 來源：快科技

昨晚Intel解禁了12代酷睿Alder Lake的性能評測，這一代處理器的升級力度很大，不僅有Intel 7（之前的10nm SF）工藝升級，還升級了Golden Cove核心架構，最多8大8小核心，16核24線程，Xe架構核顯，首發PCIe 5.0、DDR5記憶體等等。 12代酷睿的首發評測昨晚大家也都看到了，不過從各家媒體的評測結果來看，這可能是CPU評測史上分歧最嚴重的一次了，每家網站選擇的主板、系統及評測項目、遊戲設置都不一樣，帶來的結果也是很多不同的。 12代酷睿的性能超越了AMD的Zen3處理器，這個結論基本沒有問題，關鍵是到底能領先多少，特別是在遊戲性能上。 3DCenter網站這次很良心，他們綜合了17家海媒體體/自媒體的評測結果，重點分析了遊戲性能測試，然後做了個匯總，表格如下： 不一一介紹每家網站的測試結果了，總結一個太長不看版：以12代酷睿旗艦酷睿i9-12900K的性能為100%基準，i7-12700K性能是95.8%，i5-12600K是91.5%，這是12代酷睿中的情況。 11代酷睿中，最好的酷睿i9-11900K性能也只有86.6%的水平，i5-11600K更是只有78.1%的綜合性能，現在沒必要再買11代平台了，除非價格優惠很大。 重點是AMD的銳龍5000系列，銳龍9 5950X性能是89.4%，銳龍9 5900X是89.3%，5800X是87.2%，5600X就是83.4%了。 只考慮遊戲性能的話，12900K當然可以輕松淘汰銳龍9 5950X/5900X，性價比最高的當然是12600K，這款CPU非常良心。 當然，以上內容主要是基於遊戲性能的，適合遊戲玩家，也沒有考慮功耗、記憶體及主板配套的問題，真要裝機的話，還要考慮自己的需求和預算。 來源：快科技

全球性的晶片產能緊張、缺貨問題是每個半導體公司都要面對的問題，有些公司因為缺貨已經影響了業績，下調了增長目標，不過AMD今年依然大幅提升了出貨量，全年預計業績增長65%，超過了預期。 AMD的晶片為什麼不缺貨？實際上不能說沒有缺貨，去年底今年初的時候銳龍5000處理器、RX 6000系列顯卡也一樣遇到了供應問題，價格大漲，不過現在銳龍處理器的價格也下來了，甚至跌破了發行價，就是顯卡供應還差點。 相比其他公司來說，AMD是在晶片供應上做的比較優秀的公司了，他們是怎樣做到呢？CTO Mark PaperMaster日前在采訪中談了AMD穩定供應鏈的心得。 Mark PaperMaster表示他和他的團隊一直在致力於提前數月甚至數年預測供應鏈的情況，現在大家都很重視這個事，但AMD從疫情一開始就這樣做了。 其次，Mark PaperMaster稱AMD使用的主要是先進工藝，現在是這個領域的一個非常大的買家，所以這有助於AMD穩定供應鏈。 考慮到之前報導稱AMD已經成為台積電7nm工藝的第一大客戶，Mark PaperMaster這樣說就意味著他們在台積電那里有了一定的優先權，畢竟大客戶的供貨是要優先保證的。   來源：快科技

全球半導體行業產能緊張已經持續一年了，幾乎所有行業內廠商都受到了缺貨、漲價的影響，對消費者來說，AMD最新的銳龍處理器及RX 6000系列顯卡就飽受供應短缺之苦。 此前消息稱，由於7nm產能緊張，AMD不得不推遲發布銳龍Threadripper線程撕裂者5000系列處理器，從今年底跳票到了2022年，這背後的原因就是台積電的7nm產能跟不上了。 明年AMD會推出5nm工藝的Zen4處理器及RDNA3架構顯卡，但是7nm工藝並不會放棄，實際上需求還在增加，因為AMD未來產品會使用小晶片設計，7nm工藝依然要用到IO核心等晶片上。 最新消息稱，原本只打算增加5nm工藝產能的台積電改變了計劃，增產的重點還多了2種——一個是汽車晶片急需的28nm工藝，另一個就是7nm工藝，滿足高性能計算市場的需求。 台積電量產7nm工藝已經三年了，技術已經足夠成熟，只要設備安裝到位，可以快速形成產能出貨，這對緩解AMD的銳龍處理器及RX 6000系列顯卡大有裨益，有助於早日現貨購買。 來源：快科技

Alder Lake 12代酷睿的架構、技術細節早已官宣，性能數據也不斷流出。 今天，Intel第一次官方公布了12代酷睿處理器的實物照片，正反兩面都有，並稱：「已經等不及要和大家分享它將解鎖的新體驗。」 看起來和泄露的樣品毫無二致，只是正面表面是空白的，不知道是本來這樣，還可以刻意抹掉了上邊的文字標記。 12代酷睿將更換新的LGA1700封裝接口，整體從正方形改為長方形，尺寸從37.5×37.5毫米變成37.5×45.0毫米，也就是一個方向上加長了7.5毫米，而且封裝厚度也變了，現有散熱器不兼容。 它也將是Intel首款採用10nm工藝的桌面處理器，確切地說是10nm Enhanced SuperFin升級加強版，已經被改名為Intel 7，暗示可媲美台積電7nm。 12代酷睿有望在10月27-28日的創新大會期間正式發布，11月4日性能解禁、零售上市。 最早流出、流傳最廣的12代酷睿ES1階段樣品 ES2階段樣品 來源：快科技

AMD的7nm Zen3產品線已經布局差不多了，還沒發布的就是銳龍Threadripper線程撕裂者5000系列了，之前傳聞說是拖到今年11月發布，不過最新消息稱顯示它還會繼續跳票，拖到明年。 Zen3架構的線程撕裂者5000系列傳聞已久，預計有三款型號，分別64、32、24核心，繼續搭配TRX40主板，頂級型號5990X，64核心128線程，256MB三級緩存，支持64條PCIe 4.0、四通道DDR4-3200。 熱設計功耗最高還是280W，其中，負責輸入輸出的IOD熱設計功耗都是80W，CCD計算模塊部分則統一200W，不區分核心數。 至於跳票的原因也不讓人意外，主要還是跟7nm產能有關，現在AMD的銳龍移動、EPYC伺服器版、PS5/XSX主機版以及Navi2X系列GPU晶片供應都很緊張，再發布一款Zen3新品無疑會導致供應緊缺。 還有一個因素就是AMD此前表示在產能緊張的情況下，會優先保證高利潤產品，線程撕裂者系列的價格雖然比普通銳龍高很多，但是別忘了它們是跟伺服器版EPYC一個產品線，64核EPYC能賣幾千美元，用於線程撕裂者5000上，價格就只有一兩千美元。 最後就是AMD大概也評估了，拖到明年上市，友商那邊也不可能拿出64核的酷睿產品與之競爭，HEDT這塊市場上已經被AMD完全領先了。 來源：快科技

今年3月份，剛剛上任CEO沒多久的基辛格宣布了Intel IDM 2.0戰略，其中一項內容就是斥資200億美元在美國建設兩座新的晶圓廠，位於美國亞利桑那州錢德勒的Ocotillo園區，這里現在就是Intel乃至美國最重要的晶片生產基地。 現在Intel官方宣布，9月24日，Intel CEO基辛格以及政府高官、社區領導人一起舉行奠基儀式，慶祝亞利桑那州史上最大的一筆投資開工，這個200億美元的晶片項目也會加強美國半導體的領導地位。 3月23日，基辛格公布了Intel的IDM 2.0戰略，帶來了多個重大決策，包括投資200億美元在美國美國亞利桑那州新建兩座晶圓廠、成為全球代工產能的主要提供商、重拾Intel信息技術峰會（IDF）並升級為Intel創新（Intel Innovation）峰會。 建設中的兩座晶圓廠，一個是為未來的先進工藝產能做准備，一個是為晶圓代工服務的，該投資計劃預計將創造3，000多個高技術、高薪酬的長期工作崗位，以及3，000多個建築就業崗位和大約15，000個當地長期工作崗位。 雖然Intel沒有詳細提及先進工藝的具體情況，不過已經被改名為Intel 4的7nm工藝會是重點，通常晶圓廠需要一年半到兩年的建設時間，新工廠建成之後有望生產14代酷睿處理器Meteor Lake，目前已經Tape In，2023年正式問世。 對於Meteor Lake處理器，除了升級工藝之外，這次還會用上Foveros 3D封裝技術，里面會集成不同工藝的IP核心，這也是Intel首次在主流桌面處理器用上多晶片封裝技術，以前的膠水多核只是簡單的2D封裝，現在是3D封裝多晶片結構了。 來源：快科技

據報導，紫光股份旗下新華三集團日前發布了CR16000-M智擎雲業務路由器，首發搭載自研智擎660晶片，能為各行業客戶骨幹網/縱向網、城域網專線、數據中心出口等應用場景提供有力支持。 新華三集團路由器產品線總經理兼首席產品經理曾富貴表示，CR16000-M的發布標志著新華三已具備商用高端路由器從系統、晶片到設備的自主研發能力。 據此前消息，紫光股份旗下的新華三今年4月份發布了其自主研發的智擎600系列晶片，採用16nm工藝，擁有256個處理核心，4096個硬體線程，共180億個電晶體，線卡性能高達2.4Tbps，能夠滿足運營商及網際網路骨幹網絡的需要。 此外，紫光股份還提到，公司還將研發7nm的高端路由器晶片，保持量產一代、設計一代的疊代方式不斷進行技術演進。 據悉7nm路由晶片擁有超過500個內核，同時電晶體數量相比16nm晶片提升122%。 這個7nm晶片將用於子公司新華三下一代的智擎800系列路由產品中，預計今年底排序流片，2022年正式用於路由器產品中。 來源：快科技

一年多前，IBM就宣布了新一代企業級處理器。 現在，它終於上市了！ Power10首次採用7nm工藝製造，確切地說是三星7nm EUV，18個金屬層堆棧，集成了多達180億個電晶體，核心面積602平方毫米。 原生集成16個核心，但出於良品率考慮，只開啟15個，每個都支持8線程，總計達到120線程，頻率超過4GHz。 每個核心有自己的2MB二級緩存，總容量30MB(還有2MB隨屏蔽核心關閉)。 三級緩存總容量原生128MB，但分成兩個64MB，每個核心8MB，而且只開啟120MB。 支持最多16路並行，也就是最多240核心1920線程，可以在水平、垂直兩個方向實現不同晶片的全互聯。 它還可以雙芯封裝，那就是30核心240線程，頻率依然可以超過3.5GHz，此時支持最多4路並行，也就是最多120核心960線程。 CPU部分是全新的企業級微架構，號稱對比Power9核心性能平均提升超過30％，單線程性能平均提升超過30％，核心能效提升2.6倍(單路最高3倍)，整數、浮點、企業負載性能都可提升2倍左右。 同時，它還全面強化支持AI，集成四個矩陣SIMD加速單元、2個通用SIMD單元，加入新的AI指令集，另有2個載入、2個存儲、4個MMU單元，強化分支預測。 Linpack、FP32、BFloat16、INT8數據格式的AI推理性能，相比Power9分別加速10倍、10倍、15倍、20倍。 連接首發支持PCIe 5.0，單芯最多32條通道，雙芯封裝就是64條。 四個角落集成四個PowerAXON單元，帶寬1TB/。左右兩側邊緣集成兩個OMI(開放記憶體接口)記憶體單元，支持DDR4/DDR5，帶寬也是1TB/，單位面積帶寬是傳統DDR4的6倍。它們可用於低功耗、低延遲、高帶寬信號傳輸。 IBM Power10處理器的首發平台是IBM Power E1080，一套八路伺服器系統。 具體配置沒有公開，只列了一些性能提升：對比x86架構每核心吞吐提升4.1倍，對比Power9每核心加密性能提升2.5-4倍，對比上代Power E980高精度矩陣AI推理性能提升5倍，等等。 本月底開始接收訂貨。價格？這個不要問…… 來源：快科技

據媒體報導，供應鏈透露，台積電計劃在台灣高雄打造另一生產重鎮，主要以7nm切入，初步規劃在當地建造6家工廠，業界評估總投資額將高達數千億新台幣，最快2023年啟動。 對此，台積電昨日未予置評，強調一切以公司對外公告為主，台積電強調，設廠地點選擇有諸多考量因素，不排除任何可能性。 值得注意的是，8月底，有消息稱台積電已向客戶發送漲價通知，並且即日起就開始生效。 據報導，此次為全面性漲價，成熟工藝及先進工藝都要上調10-20%不等，其中7nm及以下的先進工藝漲幅10-15%，成熟工藝漲幅直奔20%。 此外，在台積電自己漲價的同時，還有消息稱台積電為了進一步提高自己的毛利率，還要供應商降價15%，從而降低運營成本。 據介紹，台積電目前在台灣有四座12英寸超大晶圓廠、四座8 英寸晶圓廠和一座 6 英寸晶圓廠，共九個廠區。 值得一提的是，近日有消息稱，台積電將前往美國建造5nm工廠，為降低成本並提高工程良率，台積電打算將美國新廠所需要的無塵室、晶片製造設備等組件，使用「台灣製造整廠輸出、海運至美國組裝」策略。 據了解，台積電將以海運形式從台灣運往美國，台積電預計將需要4000至5000個貨櫃運送這批設備，運輸費用至少30億新台幣。 來源：快科技

今年 7 月，英特爾公布了最新的半導體製程和先進封裝路線圖：預計四年內完成 5 個工藝節點的推進，在高 NA EUV、3D-IC、小晶片、混合鍵合方面都提出新的戰略目標——再一次向世界展示了英特爾的創新力。 路線公布當天，雷鋒網就發文對此進行了深度解讀。不過，這一展示英特爾雄心的戰略路線圖依然有很多細節等待挖掘。 近日，在接受國外半導體媒體 Semiconductor Engineering 采訪時，英特爾高級副總裁兼技術開發部總經理 Ann Kelleher，圍繞英特爾最新的路線圖展開了進一步討論，回答了很多戰略細節。 英特爾高級副總裁兼技術開發部總經理 Ann Kelleher 新路線制定耗費 6 個月，當下是節點重命名的最佳時機 在英特爾最新公布的路線圖中，最引人注目的是工藝節點的命名更新，不再採用 10nm、7nm 的命名規則，而是稱之為 Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 18A 和...

AMD今天凌晨發布了Q2季度財報，營收同比大漲99%，利潤大漲352%，業績再次爆表了。貢獻最大的除了銳龍、主機之外，這次的消費級顯卡也很不錯，7nm RDNA2顯卡很受歡迎，推動AMD GPU營收翻倍。 說到顯卡大賣，這就要牽涉到礦卡vs遊戲卡的問題了，AMD CEO蘇姿豐在財報會議上也回應了有關礦卡是否占了顯卡出貨量多數的問題，蘇姿豐直接否認礦卡的影響，稱礦卡帶來的收入幾乎可以忽略不計。 蘇姿豐表示，遊戲玩家對顯卡的需求很強勁，有很多玩家依然希望能夠買到顯卡，AMD也會支持玩家的想法，所以AMD不認為加密貨幣是（影響）顯卡銷量的重要部分，AMD將繼續集中精力將顯卡交付給玩家（而不是礦工）。 另外，蘇姿豐還回應了顯卡的缺貨問題，不過說話也沒什麼新意，依然是還會有晶片缺貨的問題，下半年會有所改善。 來源：快科技

前不久Intel宣布即將舉行一次重要會議，今天凌晨這個會議正式召開，介紹了Intel在晶片工藝及封裝上的進展，其中一個重要內容就是全新的CPU工藝路線圖，而且Intel真的改名了，10nm工藝變成了Intel 7，7nm變成了Intel 4，未來還有Intel 3、Intel 20A Intel是堅定的摩爾定律捍衛者，盡管每代工藝的技術指標是最強的，但在進度上確實已經落後於台積電、三星，現在量產了10nm工藝，台積電已經是第二代5nm工藝了，明年還有3nm工藝。 工藝命名上始終落後對手，對Intel來說宣傳很不利，早前網友調侃說Intel應該把10nm改成7nm，畢竟他們的電晶體指標確實達到甚至超過了台積電7nm的水平，沒想到這個調侃成真，Intel這次真的改名了，但改的方式也有點獨特。 此前的10nm Enhanced SuperFin工藝改為Intel 7——對，沒有7nm字樣，官方就叫做Intel 7，你當7nm也行，但Intel沒明確說是7nm，這次就是改了，但又沒改。 相比Tiger Lkae上的10nm Superfin工藝，Intel 7工藝的每瓦性能提升10-15%（注意Intel介紹性能提升的方式也變了，說的是每瓦性能），首先應用於今年底的Alder Lake，數據中心處理器Sapphire Rapids則會在明年用上Intel 7工藝。 Intel原先的7nm工藝則會改名為Intel 4，這會是Intel首個應用EUV光刻工藝的FinFET工藝，每瓦性能提升20%，2022年下半年開始生產，2023年產品出貨，就是之前的7nm Meteor Lake處理器。 Intel 4工藝之後是Intel 3工藝，是最後一代FinFET工藝，每瓦性能提升18%，2023年下半年開始生產。 再往後Intel也會放棄FinFET電晶體技術，轉向GAA電晶體，新工藝名為Intel 20A，會升級到兩大突破性技術——PowerVia、RibbonFET，前者是Intel獨創的供電技術，後者是GAA電晶體的Intel技術實現，預計2024年問世。 2025年及之後的工藝還在開發中，命名為Intel 18A，會繼續改進RibbonFET工藝，同時會用上ASML下一代的高NA EUV光刻機，量產時間不定。 來源：快科技

2021年對Intel來說異常重要，今年該公司的製程工藝終於走上正軌，現在已經傳來多個喜訊——10nm成本大降45%，產能也超過了14nm，成為新的主力，7nm工藝進展良好，2023年隨著Meteor Lake首發。 Meteor Lake是Intel下下下代酷睿處理器，按照規劃應該是14代酷睿，中間隔著10nm工藝的12代酷睿Alder Lake、13代酷睿Raptor Lake，後兩者使用的是LGA1700插槽，Meteor Lake傳聞是LGA1800插槽。 雖然7nm工藝跟最初宣布的進度相比也延期了至少1年，不過這一次的進展不錯，Meteor Lake處理器今年5月份的時候已經完成晶片的「Tape-in」。Tape-in在Tape-Out（流片）前，大概是IP模塊完成設計驗證階段。 設計完成之後，下一步就要准備流片、驗證了，Intel人員提到Q3季度7nm的Meteor Lake處理器就會在第一條7nm生產線上試產（意味著最晚不過2個月時間），當然這還是很早期的工程樣品，具體情況還沒有什麼信息。 7nm工藝會是Intel的一次翻身仗，雖然2023年量產的時候友商已經有5nm、3nm工藝了，但是Intel的7nm工藝電晶體密度達到了1.8億電晶體每平方毫米，技術水平追上台積電的5nm、三星3nm工藝。 對於Meteor Lake處理器，除了7nm工藝之外，這次還會用上Foveros 3D封裝技術，里面會集成不同工藝的IP核心，這也是Intel首次在主流桌面處理器用上多晶片封裝技術，以前的膠水多核只是簡單的2D封裝，現在是3D封裝多晶片結構了。 來源：快科技

在10nm工藝成本降低45%、產能超過14nm成為主力之後，Intel下一代的7nm工藝也引人關注，目前的消息稱7nm進展順利，首款產品Metor Lake處理器將如期在2023年問世。 兩年前Intel宣布7nm工藝的時候，稱7nm工藝首款產品是Ponte Vecchio（「維琪奧橋」），這是Xe HP架構的高性能GPU加速器，原本應該在2021年下半年量產，不過7nm工藝跳票一年，現在Ponte Vecchio很少被提及了。 7nm工藝延期到2023年之後，Intel宣布的首款產品是Meteor Lake處理器，不出意外的話這會是14代酷睿處理器，目前已經開始進入設計驗證階段。 Meteor Lake不僅會升級7nm工藝及更先進的架構，還會使用Foveros 3D封裝技術，非常先進。 Intel的7nm工藝會是他們首個使用EUV光刻技術的工藝，可以做到每平方毫米1.8億顆電晶體的密度，遙遙領先台積電、三星的7nm工藝，堪比台積電的5nm、三星的3nm工藝。 來源：遊民星空

，Intel下一代的7nm工藝也引人關注，目前的消息稱7nm進展順利，首款產品Metor Lake處理器將如期在2023年問世。 兩年前Intel宣布7nm工藝的時候，稱7nm工藝首款產品是Ponte Vecchio（「維琪奧橋」），這是Xe HP架構的高性能GPU加速器，原本應該在2021年下半年量產，不過7nm工藝跳票一年，現在Ponte Vecchio很少被提及了。 7nm工藝延期到2023年之後，Intel宣布的首款產品是Meteor Lake處理器，不出意外的話這會是14代酷睿處理器，目前已經開始進入設計驗證階段。 Meteor Lake不僅會升級7nm工藝及更先進的架構，還會使用Foveros 3D封裝技術，非常先進。 Intel的7nm工藝會是他們首個使用EUV光刻技術的工藝，可以做到每平方毫米1.8億顆電晶體的密度，遙遙領先台積電、三星的7nm工藝，堪比台積電的5nm、三星的3nm工藝。 來源：快科技

日前紫光股份透露，，擁有256個核心，預計今年第四季度發布基於該網絡處理器晶片即「智擎660」的系列網絡產品。 此外，紫光股份還透露下一代晶片已經在研發中了，將升級到7nm工藝。 據消息人士爆料，紫光股份的7nm路由晶片擁有超過500個內核，同時電晶體數量相比16nm晶片提升122%。 這個7nm晶片將用於子公司新華三下一代的智擎800系列路由產品中，預計今年底排序流片，2022年正式用於路由器產品中。 在高端路由器市場上，華為、思科是技術、市場領先的兩大巨頭，其中華為2016年就推出了自研的Solar 5.0系統，製程工藝升級到16nm，集成45億門路，擁有288個核心，3168個線程，吞吐量比上代提升4倍。 華為從1999年開始自研路由晶片，用了17年才達到16nm工藝水平。 與之相比，紫光股份旗下的新華三2020年6月份完成首款晶片研發，2021年就升級到了16nm工藝，用時只有1年多，進步可謂神速。 當然，華為起步早、技術雄厚，這也是領先紫光股份的地方，可惜的是華為新一代的7nm路由晶片已經無法量產，紫光股份的7nm高端路由晶片明年就能問世了。 來源：快科技

帕特·基辛格擔任Intel CEO之後，對業務模式進行了大刀闊斧的改革，尤其是新提出了IDM 2.0模式：推進自家工藝尤其是7nm、使用台積電等晶圓廠先進工藝、對外開放代工服務。 10nm工藝可以說是Intel的一個滑鐵盧，一再跳票，至今性能都不算好，桌面上仍然依靠14nm苦苦支撐，當然規模逐漸上來了，遊戲本的Tiger Lake-H系列已經出貨超百萬顆，伺服器的Ice Lake-SP出貨幾十萬顆。 Intel宣布，將於太平洋時間7月26日14點(27日5點)，舉辦名為「Intel Accelerated」的主題活動，並進行網絡直播，CEO基辛格、高級副總裁兼技術研發總經理Ann Kelleher主持。 雖然會議內容方向沒有披露，但是兩位大佬坐鎮，顯然是要公布Intel在新工藝方面的一些最新進展，屆時有望聽到有關Intel 10nm Enhanced SuperFin甚至是7nm的更多具體細節。 Intel此前透露，7nm工藝已經完全走上正軌，EUV極紫外光刻也會加持，已完成7nm Meteor Lake(14代酷睿)的Tape-In(搞定設計驗證)，這是Intel第一代7nm消費級處理器，預計2023年出貨，而同樣7nm工藝的Granite Rapids五代可擴展至強也會同一年交付。 另外，Intel也可能披露在封裝技術方面的更多新進展，包括EMIB、Foveros、ODI等等。 來源：快科技

6月底的ISC21超算大會上，TOP5000新一輪名單出爐，使用ARM晶片架構的日本富岳超算依然第一，但AMD才是這次的大贏家，7nm Zen2架構的霄龍處理器全面殺進超算市場。 本次超算排名中TOP10變化不大，最顯著的就是新成員Perlmutter，排名第六，，使用的是AMD Milan CPU 和 Nvidia A100 40GB GPU，峰值性能89.8TFLOPS，持續性能64.6TFLOPS，而且功耗只有2528KW。 快科技全球超算TOP500排行榜單 基於AMD處理器的超算雖然現在還沒沖擊到前三，但是在這次的TOP500名單中，AMD收獲是最大的，新入的58套系統中AMD份額最多，假以時日AMD在TOP500超算中會占據更多的份額。 ServerTheHome網站分析了新進入的58套TOP500超算系統，得出了一些很有意思的結果。 首先是份額，使用AMD處理器的數量超過了Intel、NEC及富士通，雖然AMD領先Intel的數量優勢不算大，但對AMD來說這已經是大翻身了，以前Intel在超算CPU上是壟斷性優勢。 具體到CPU架構上，使用AMD的Zen2架構羅馬處理器的是最多的，這是AMD首次使用7nm工藝，最多64核128線程，非常適合超算中使用。 Intel這邊新進入榜單的則是Cascade Lake處理器，14nm工藝，最高28核56線程。 再往下還有Intel的10nm工藝IceLake處理器、AMD的7nm Zen3處理器，往後看的話他們潛力更大，會取代前面的Zen2、Cascade Lake處理器。 來源：遊民星空

6月底的ISC21超算大會上，TOP5000新一輪名單出爐，使用ARM晶片架構的日本富岳超算依然第一，但AMD才是這次的大贏家，7nm Zen2架構的霄龍處理器全面殺進超算市場。 本次超算排名中TOP10變化不大，最顯著的就是新成員Perlmutter，排名第六，，使用的是AMD Milan CPU 和 Nvidia A100 40GB GPU，峰值性能89.8TFLOPS，持續性能64.6TFLOPS，而且功耗只有2528KW。 基於AMD處理器的超算雖然現在還沒沖擊到前三，但是在這次的TOP500名單中，AMD收獲是最大的，新入的58套系統中AMD份額最多，假以時日AMD在TOP500超算中會占據更多的份額。 ServerTheHome網站分析了新進入的58套TOP500超算系統，得出了一些很有意思的結果。 首先是份額，使用AMD處理器的數量超過了Intel、NEC及富士通，雖然AMD領先Intel的數量優勢不算大，但對AMD來說這已經是大翻身了，以前Intel在超算CPU上是壟斷性優勢。 具體到CPU架構上，使用AMD的Zen2架構羅馬處理器的是最多的，這是AMD首次使用7nm工藝，最多64核128線程，非常適合超算中使用。 Intel這邊新進入榜單的則是Cascade Lake處理器，14nm工藝，最高28核56線程。 再往下還有Intel的10nm工藝IceLake處理器、AMD的7nm Zen3處理器，往後看的話他們潛力更大，會取代前面的Zen2、Cascade Lake處理器。 來源：快科技

Intel處理器和主板喜歡換接口是出了名了的，基本上每兩三年就會來一出。目前的10/11代酷睿用的是LGA1200，接下來的12/13代酷睿會是LGA1700，然後呢？ 硬體曝料專家momomo_us今天曝出一張諜照，在一個處理器插座保護蓋片上，印有「LGA-17xx/LGA-18xx」的字樣，但沒有給出任何具體解釋。 其實在上個月，硬體權威媒體Igor's LAB曾經曝料，Intel正在准備新的LGA1700、LGA1800接口插座，會有新的處理器安裝方式，包括孔距、支架、背板都會和現在不同，以避免安裝錯誤(就像DDR記憶體每一代都會把金手指缺口挪動一下)。 兩條消息互相印證，可以知道這個LGA18xx其實就是LGA1800，它和LGA1700相比雖然針腳/觸點增加100個，但在整體尺寸、散熱器孔位方面應該是相通的，不然也不會有同樣的保護蓋片。 那麼，LGA1800會用在哪里？暫時不好說。 一種比較大的可能是Alder Lake 12代酷睿、Raptor Lak 13代酷睿之後的Meteor Lake 14代酷睿、Luna Lake 15代酷睿，它們將會上馬7nm工藝，以及多芯復雜封裝技術。 另一種可能是新的至強工作站平台，甚至是全新產品線，因為有傳聞稱，Intel計劃讓LGA1700延續三代。 順帶提一句，AMD Zen4架構的銳龍處理器會改用AM5接口，又稱LGA1718，也是觸點式。 來源：遊民星空

近日業界盛傳，Intel計劃以20億美元收購RISC-V IP供應商SiFive——後者的產品已被80多家公司採納，設計了200多種產品，出貨量極大，廣泛用於各種加速器。 雖然雙方對於收購都拒絕置評，但深入合作已經展開。 Intel官方宣布，將會打造自己的RISC-V開發平台「Horse Creek」，基於SiFive最新的高性能核心Performance P550，而且還會採用自己的下一代7nm工藝。 同時，Intel也將對外開放SiFive IP的代工製造服務，同樣使用7nm工藝。 SiFive Performance P550核心是其性能最強的IP，SPEC2006int測試單位GHz的成績達到了8.65，支持Linux，完整支持RISC-V矢量擴展v1.0rc。 它採用13級流水線、三發射、亂序執行的微架構，每個核心擁有自己的32KB一級指令緩存、32KB一級數據緩存、二級緩存，單個叢簇最多4核心，共享4MB三級緩存。 Intel沒有透露Horse Creek平台的更多細節，不清楚是以RISC-V核心為中心，還是將它作為輔助加速核心，但能看出Intel並不把自己局限在x86的世界，還希望探索更多新思路。 有趣的是發布時間。Intel此前曾說，7nm工藝會在2023年推出，首發產品是Meteor Lake(可能成為14代酷睿)，首次採用多重封裝。 但是，Horse Creek的登場時間是2022年，也就是順利的話它會首發Intel 7nm。 來源：遊民星空

近日業界盛傳，Intel計劃以20億美元收購RISC-V IP供應商SiFive——後者的產品已被80多家公司採納，設計了200多種產品，出貨量極大，廣泛用於各種加速器。 雖然雙方對於收購都拒絕置評，但深入合作已經展開。 Intel官方宣布，將會打造自己的RISC-V開發平台「Horse Creek」，基於SiFive最新的高性能核心Performance P550，而且還會採用自己的下一代7nm工藝。 同時，Intel也將對外開放SiFive IP的代工製造服務，同樣使用7nm工藝。 SiFive Performance P550核心是其性能最強的IP，SPEC2006int測試單位GHz的成績達到了8.65，支持Linux，完整支持RISC-V矢量擴展v1.0rc。 它採用13級流水線、三發射、亂序執行的微架構，每個核心擁有自己的32KB一級指令緩存、32KB一級數據緩存、二級緩存，單個叢簇最多4核心，共享4MB三級緩存。 Intel沒有透露Horse Creek平台的更多細節，不清楚是以RISC-V核心為中心，還是將它作為輔助加速核心，但能看出Intel並不把自己局限在x86的世界，還希望探索更多新思路。 有趣的是發布時間。Intel此前曾說，7nm工藝會在2023年推出，首發產品是Meteor Lake(可能成為14代酷睿)，首次採用多重封裝。 但是，Horse Creek的登場時間是2022年，也就是順利的話它會首發Intel 7nm。 來源：快科技