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去年台積電就量產了7nm工藝，而且已經有產品使用，如蘋果A12、麒麟980等。相比之前的10nm工藝有一定提升，不過第一代工藝沒有使用EUV光刻機。在日前的台積電年度技術論壇上，台積電總裁魏哲家表示，其7nm增強版製程技術（N7+）已經開始量產，並且用上了EUV光刻技術。 這是台積電首個採用EUV光刻技術的工藝節點，台積電表示，其已將7nm+（N7+）工藝的良品率提升至與其7nm工藝相當的水平，並補充稱其整體7nm芯片產量今年將大幅增長。 台積電預測，2019年其總產能可將1200萬片12英寸晶圓加工成成片，7nm工藝技術產能將同比增長150％。 並且，台積電也有望在2020年第一季度將更新的5nm工藝節點投入批量生產。台積電在其5nm技術中將廣泛採用EUV光刻技術。 台積電並沒有提到第一款採用7nm+工藝的的產品是什麼，根據此前的傳聞，很有可能是蘋果的A13芯片。蘋果A13芯片將會出現在iPhone XR，iPhone XS和iPhone XS Max的繼任者們身上。他們說，新的高端機型代號為D43和D44，而iPhone XR的繼任者在內部稱為N104。蘋果計劃在A13芯片中加入新組件，包括用於撥打電話和連接互聯網的蜂窩調制解調器，以及基於最近與Dialog Semiconductor Plc達成協議的電源組件。 另外，AMD已經確定使用7nm+工藝生產明年的Zen 3架構處理器了，7nm+工藝可以讓晶體管密度提升20%性能提升10%。 來源：超能網

AMD下一代Zen 2架構處理器現在已經成了大家的焦點，如無意外的話再4天後的台北電腦展會前記者會上，AMD CEO蘇姿豐會親自把它介紹給大家。 wccftech報道他們已經獲得了兩款旗艦Ryzen 3000系列處理器的信息了，雖然他們也對這些信息半信半疑，首先我們來看看旗艦的16核產品，這款產品基礎頻率是3.2GHz，最大加速頻率4.3GHz，如果把它的全部核心超至4.2GHz的話，性能將會非常驚人。 這款16核的Zen 2處理器全核運行在4.2GHz時Cinebench R15中得分為4278，要知道現在的Ryzen 7 2700X也就1828分，16核的Ryzen TR 1950X是3055分，而Intel的16核處理器Core i9 7960X默認得分為3163，全核超到4.8GHz後才可匹敵4.2GHz的16核Ryzen 3000處理器，可見7nm的Zen 2架構效能有了很明顯的提升，IPC至少提升了10%，再加上核心數量的倍增，新一代銳龍處理器的性能會大幅超越現在的產品。 接下來我們看看次旗艦的12核處理器，這款產品的最大加速頻率高達5GHz，在推土機架構之後AMD處理器再也沒法達到這個默認頻率，當然這明顯是單核的加速頻率，全核頻率不太清楚是多少，不過從16核的超頻結果來看，全核頻率能到4.2GHz以上應該是沒什麼問題的。 來源：超能網

現在，AMD會在5月底的台北電腦展上拿出7nm的EPYC與新一代的Zen 2 Ryzen處理器是大概率的事件，而Navi架構顯卡可能只會略微帶過一下。因為AMD 5月14日宣布，將於6月10日下午15點（即6月11日早6點），E3 2019開幕的前一天，在洛杉磯舉辦「Next Horizon Gaming」活動，且會在YouTube同步直播。屆時，AMD可能將發布下一代的遊戲顯卡。 AMD表示，這次的活動活動將由The Game Awards的創建者Geoff Keighley主持，AMD CEO蘇姿豐博士將登場主講，此次的主角是AMD的遊戲新品，它將在未來幾年里推動PC、主機和雲遊戲平台的發展，為領先的開發者展示「前所未有的遊戲內容」。幾乎可以確認就是7nm的Navi顯卡了。 AMD的顯卡缺席E3也有段時間了，最近兩次出席是2015年和2016年，分別發布了Radeon R9 Fury X和Radeon RX 460/470顯卡。E3作為遊戲廠商和玩家關注度極高的展會，AMD的此次回歸定是有備而來。 由此我們也不難猜測，5月台北電腦展上的內容可能會限制為CPU產品（7nm的EPYC與新一代的Zen 2 Ryzen，還有X500芯片組的主板），新顯卡只是提一下，到了6月的E3才正式發布，而現貨全面開賣可能要等到三季度。 此前，關於Navi顯卡，我們只知道了一些關於它的流言，比如搭載Navi 10的AMD Radeon RX 3080 XT顯卡，延續了GCN架構，8G GDDR6顯存，顯存帶寬256GB/s，TDP 190W，將對標英偉達的RTX 2070。而下一世代的XBox和PS都將是真正意義上的「3A」平台：AMD的Zen 2處理器+Navi顯卡，支持光線追蹤。也許Navi顯卡會在E3 2019上和這兩台主機一起公布消息？拭目以待吧。 圖片均來自AMD官網 來源：超能網

Intel在2019年投資者會議上講述了許多關於未來的計劃，當然包括製程方面的計劃，由於Intel的10nm工藝一再跳票，所以這都快成大家的笑話了，此前由於對手不給力，所以Intel在製程方面還是領先的，但隨着AMD的7nm Zen 2處理器的即將發布，這一切都會被改變，不過不用擔心Intel的10nm Ice Lake處理器會在今年6月份上市，7nm工藝也在開發中。 原本Intel的工藝線路圖是上圖這樣的，但是10nm工藝的指標定得太高了，當年的指標2.7倍的晶體管密度，還有自對齊Quad-patterning、Contact Over Active Gate、鈷互連等技術，第一代使用Foveros 3D工藝，而第二代則使用EMIB工藝，但實際上結果大家都清楚，雖然Cannon Lake處理器確實有上市，但是僅有那麼一兩款，而且數量十分稀少。 今年Intel的10nm工藝Ice Lake處理器終於可以大規模量產了，而且明年會有升級版的10nm+工藝，2021年有10nm++，能耗比將一步一步提升，但是我們從這張圖也可看出現有的14nm工藝會一直持續到2021年，可看得出短時間內10nm的產能還是提不上去，所以14nm的還得使用很長一段時間，而且Intel會優先照顧移動和企業級平台，桌面的消費級處理器估計還真得用14nm用到2021年。 此外Intel還提到了他們的7nm工藝的計劃，預計2021年投產，使用極紫外光EUV，晶體管密度會提升兩倍，使用新一代Foveros 3D工藝和EMIB多芯片互聯技術，目前至少有三個工藝節點，包括2021年的初代7nm，2022年有改良型的7nm+，2023年7nm++。 第一款採用7nm工藝的產品並不是CPU，而是Xe架構的GP-GPU，該產品也會使用Foveros 3D工藝和EMIB多芯片互聯技術，後者說明它並不是單芯片設計。雖然說2021年會有7nm，但是大規模生產還得等到2022年，而且10nm工藝也會伴隨7nm工藝很長一段時間。 來源：超能網

AMD在服務器市場的市場份額在2017年第四季度時是0.8%，到了2018年第四季度時是3.2%，雖然一年內翻了四倍，但是仍然占比很小，英特爾仍然一家獨大。去年，戴爾首席技術官John Roese聲稱戴爾認為服務器市場不會因AMD的EPYC服務器芯片的到來而成為「雙寡頭」的局面，聲稱新芯片不會以「有意義的方式」改變戴爾的產品組合。現在，他被打臉了。 最近在接受Itpro.co.uk采訪時，戴爾代表Dominque Vanhamme表示，戴爾預計到今年年底將把EPYC服務器產品增加兩倍，並且該公司還將推出基於AMD 7nm EPYC羅馬處理器的新服務器。 戴爾還計劃擴展其目前的那不勒斯服務器陣容。戴爾的EMEA副總裁兼總經理Vanhamme表示，戴爾計劃在今年年底前將其提供的EPYC服務器數量增加兩倍，目前已經是3個，即戴爾有可能在其EPYC服務器艦隊中一共使用9台服務器。當然，這與使用英特爾芯片的50個服務器規模相比仍然相形見絀，所以AMD仍然面臨着嚴峻的挑戰。 雖然很緩慢，但AMD已經在其現有的EPYC那不勒斯數據中心處理器上取得了進展，目前占據了服務器市場約5％的市場份額，但其7nm EPYC羅馬處理器的到來可能成為推動AMD實現其兩位數市場目標的催化劑。 亞馬遜最近宣布採用AMD EPYC 7000系列處理器來打造全新的Amazon EC2，日本NTT Data也將使用EPYC處理器來製作采購數據中心，預計2020年完成的Atos BullSequana XH2000超級計算機也會使用3125顆EPYC羅馬處理器。 AMD已宣布其EPYC羅馬處理器將於2019年第二季度上市，並將在下一季度全面大批量生產。 來源：超能網

AMD在伺服器市場的市場份額在2017年第四季度時是0.8%，到了2018年第四季度時是3.2%，雖然一年內翻了四倍，但是仍然占比很小，英特爾仍然一家獨大。去年，戴爾首席技術官John Roese聲稱戴爾認為伺服器市場不會因AMD的EPYC伺服器晶片的到來而成為「雙寡頭」的局面，聲稱新晶片不會以「有意義的方式」改變戴爾的產品組合。現在，他被打臉了。 最近在接受Itpro.co.uk采訪時，戴爾代表Dominque Vanhamme表示，戴爾預計到今年年底將把EPYC伺服器產品增加兩倍，並且該公司還將推出基於AMD 7nm EPYC羅馬處理器的新伺服器。 戴爾還計劃擴展其目前的那不勒斯伺服器陣容。戴爾的EMEA副總裁兼總經理Vanhamme表示，戴爾計劃在今年年底前將其提供的EPYC伺服器數量增加兩倍，目前已經是3個，即戴爾有可能在其EPYC伺服器艦隊中一共使用9台伺服器。當然，這與使用英特爾晶片的50個伺服器規模相比仍然相形見絀，所以AMD仍然面臨著嚴峻的挑戰。 雖然很緩慢，但AMD已經在其現有的EPYC那不勒斯數據中心處理器上取得了進展，目前占據了伺服器市場約5％的市場份額，但其7nm EPYC羅馬處理器的到來可能成為推動AMD實現其兩位數市場目標的催化劑。 亞馬遜最近宣布採用AMD EPYC 7000系列處理器來打造全新的Amazon EC2，日本NTT Data也將使用EPYC處理器來製作采購數據中心，預計2020年完成的Atos BullSequana XH2000超級計算機也會使用3125顆EPYC羅馬處理器。 AMD已宣布其EPYC羅馬處理器將於2019年第二季度上市，並將在下一季度全面大批量生產。 ...

在高通與蘋果達成和解協議之後，高通將會再次為蘋果供應手機芯片，除了未來的5G基帶芯片之外，4G芯片顯然也會重新進入蘋果供應鏈，這意味着高通未來的芯片訂單會大漲，這對台積電來說是個機會，再加上AMD、海思、聯發科等公司的訂單，台積電的7nm工藝訂單未來無虞。根據台積電此前的說法，今年7nm工藝訂單帶來的收入將達到全部代工晶圓業務收入的25%，成為絕對的主力。但是從另一方面來說，7nm產能滿載了，台積電其他工藝訂單低迷，特別是12英寸晶圓產能，今年依然有過剩的可能。 Digitimes援引供應鏈消息人士的話稱，盡管台積電7nm工藝的訂單增加，但台積電其他先進工藝的的訂單依然低迷，這導致2019年12英寸晶圓的產能有過剩的風險。在這其中，Q2季度7nm訂單增長主要是來自華為海思、AMD，但是因為PC及消費電子客戶持續調整庫存，其他工藝的12英寸訂單進展緩慢。 消息人士指出，台積電的7nm訂單主要是受即將到來的5G、AI應用的推動，但移動設備、PC電腦、筆記本電腦及消費電子行業的其他客戶還在消化過剩的庫存。 台積電預計Q3季度7nm訂單還會繼續加強，產能利用率可能達到100%滿載，主要客戶來自蘋果、海思、AMD、高通、NVIDIA及聯發科等。 台積電預測今年7nm工藝帶來的營收會大幅增長，全年占比可達25%。此前台積電公布的Q1季度數據中，7nm工藝貢獻了22%的營收，10nm工藝貢獻了4%的營收，20nm貢獻了1%的營收，28nm貢獻依然高達20%，只不過除了7nm之外，28-10nm工藝都在不同程度地下滑。 來源：超能網

高性能GPU市場上，目前是AMD、NVIDIA兩家玩二人轉，AMD這幾年份額不斷丟失，只能希望今年的7nm Navi能扳回一局了。2020年的時候，GPU市場上格局有可能發生一次大變化，因為英特爾明年底也要推出高性能GPU芯片XE了，只不過目前人們對英特爾的XE GPU所知甚少。此前英特爾提到XE GPU的時候都是說會使用自家10nm工藝生產，但是前幾天一則消息打破了平靜，有分析稱英特爾的GPU芯片有可能找三星代工而不是自己生產。為什麼英特爾有地球上最好的半導體工藝，GPU還要找別人代工？這可能要跟英特爾自身特點有關了，自家工藝或許是最好的，但是成本也可能是最高的，導致自家生產的GPU缺少競爭力，英特爾要想贏得GPU市場，這個問題不能不考慮。 如果沒有英特爾GPU業務的負責人Raja Koduri去三星晶圓廠一事曝光，大家對英特爾使用自家10nm工藝生產GPU是沒什麼疑問的。但是在三星宣布5nm EUV完成開發的時候，Raja去三星韓國晶圓廠參觀就變得好玩了，所以才有了英特爾找三星代工GPU芯片的傳聞，目前這個消息還沒無從證實，英特爾是否與三星達成了合作協議，雙方現在都不會公開，，所以這也是一個薛定諤的猜測。 加入英特爾GPU團隊真的考慮使用三星工藝代工，那到底有什麼理由讓他們這麼做呢？之前的說法指向了英特爾的10nm工藝進展問題，雖然英特爾的10nm工藝指標很牛，但是2020年的時候三星、台積電都要量產7nm EUV甚至5nm EUV工藝了，10nm工藝聽上去就會被人當做落伍的象徵。 Semiaccurate站長查理日前在一篇付費文章中也提到過這件事，雖然文章主要是討論英特爾為何退出5G基帶芯片市場的，不過也跟10nm工藝有關系，他給出的一個說法就是英特爾的10nm工藝太貴了，英特爾的GPU如果使用自家工藝製造，那麼在成本上就沒有什麼競爭力，很難跟AMD、NVIDIA的芯片競爭。 考慮到查理過去一直是「I黑」，光是在10nm工藝上就爆出過英特爾公司不少黑料，早前傳聞英特爾會閹割、縮水10nm為12nm工藝的也是他，不過英特爾之前辟謠過，稱10nm指標沒有變化，因此在這個問題上不用太當真，目前英特爾是否用其他晶圓廠代工GPU、是否使用三星、是7nm EUV還是5nm EUV工藝等問題都沒有明確說法呢，現在談論這些事還早。 不過呢，SA這個說法還是很有意思的，也有一定的可信度，因為英特爾在10nm工藝確實栽過跟頭，他們的10nm工藝指標一開始確實牛氣沖天，不論是晶體管密度還是新材料——釕（後端工藝使用了銅及貴金屬釕兩種材料，其他廠商還是銅互連技術），還是多重曝光技術，英特爾在10nm工藝上是要大幹一番的，結果步子邁太大了，導致工藝難產，成本也高，除了英特爾自己之外確實沒誰用得起了。 目前的一個變數就是英特爾因為高通、蘋果重歸於好而決定推出5G手機基帶芯片市場，這意味着他們此前宣布的10nm 5G基帶XMM8160基本上沒希望量產了，這對10nm工藝的產能來說也是一個重要影響，因為不需要考慮蘋果每年上億部iPhone所需的基帶芯片了，英特爾寶貴的10nm產能也可以用來大幅增加X86處理器或者別的芯片了，這也意味着自家10nm工藝生產英特爾GPU的可能還是有的。 來源：超能網

去年底的New Horizon發佈會上，AMD宣佈了Rome羅馬處理器，基於Zen  2架構，製程工藝7nm工藝，從目前的那不勒斯32核64線程升級到了最多64核128線程，這要比英特爾當前的最多28核56線程處理器高出甚多。AMD之所以能做到64核處理器，除了7nm工藝帶來的高密度優勢之外，關鍵還在於AMD使用了Chiplets設計，將CPU核心與IO核心獨立，羅馬處理器實際上是8組CPU核心+1組IO核心組成。AMD這種模塊化芯片在延遲上不如原生多核心，但好處還是太多了，製造難度大幅下降，良率大幅提升。最新消息稱AMD的Zen  2核心良率達到了70%，要知道英特爾的28核處理器良率據說只有35%，AMD 64核處理器良率是英特爾產品的兩倍，這在成本上可是非常大的差距了。 在之前的文章中我們已經介紹過了，AMD在7nm  Zen2處理器上進一步將模塊化CPU發揚光大，這次的64核羅馬實際上有8組CPU核心，每組核心又包括8個CPU內核，總計64個核心，使用的是7nm工藝製造，而IO核心獨立出來使用14nm工藝製造，整合了DDR記憶體主控、PCIe主控等等，這些單元對製程工藝的要求不高。 這種chiplets設計會越來越流行，它可以靈活搭配不同工藝、不同架構的芯片，代價是延遲會有所增加，但是與獲得的好處相比依然是值得的，因為製造多個小核心芯片的難度要比製造原生多核心的芯片低多了，良率會大幅提升，進而控製成本。 意大利Bitchips網站日前援引消息人士的爆料稱，AMD的Zen  2 CPU核心面積約為88mm2，完整核心的良率也非常高，達到了70%——兩年前他們曝光過AMD第一代14nm  Zen核心的良率，當時給出的說法是80%良率，相比之下7nm Zen  2核心的良率似乎還低了，不過要考慮台積電的7nm高性能工藝還不夠成熟，良率未來會改進，而AMD使用GF 14nm時，後者沿襲自三星的工藝已經相當成熟了。 70%的良率高低還要跟友商對比，原文稱英特爾的28核處理器良率只有35%，如此一來AMD的64核處理器就是英特爾28核處理器良率的兩倍水平了，這反映在成本上可是相當大的差距了，這意味着AMD的64核處理器不僅在核心數、性能上超過了英特爾，在成本上也是後者不能比擬的，打價格戰的話更有底氣。 7nm  Zen2的高良率不僅對64核羅馬處理器有益，對桌面版的7nm銳龍3000來說一樣大有幫助，而且後者因為核心數更少，搭配IO核心也更小，所以IO核心+8核CPU核心的成本理論上會更低。 在Bitchips更早幾天的爆料中，他們提到AMD不會提高7nm銳龍3000處理器的價格，不會犯AMD前前任CEO魯毅智的錯誤。說到這點，很多玩家是記得AMD在P4時代如何風光的，不過別忘了當年AMD速龍處理器性能占優的時候，價格也是水漲船高的。 來源：超能網

台積電公司日前發佈了2018年報，全年合並營收342億美元，同比增長6.5%，稅後淨利潤高達116.4億美元，同比增長3.3%。在先進工藝上，台積電表示他們的7nm工藝去年量產，領先友商至少一年時間，第二代7nm工藝N7+去年已經試產，今年會量產，將成為全球第一個商用EUV工藝的半導體工藝。5nm工藝也在持續開發中，預計2020年量產。 根據台積電的信息，台積電2018年全年合並營收為新台幣1兆314億7000萬元，較前一年的9774億5000萬元增加5.5%；稅後淨利為新台幣3511億3000萬元，每股盈餘為新台幣13.54元，較前一年稅後淨利3431億1000萬元及每股盈餘13.23元均增加了2.3%。 若以美元計算，台積電2018年全年合併營收為342億美元，稅後淨利為116億4000萬美元，較前一年度的全年合並營收321億1000萬美元增加6.5%，較前一年度的稅後淨利112億7000萬美元則增加了3.3%。 台積電2018年毛利率為 48.3%，前一年為50.6%；營業利益率為37.2%，前一年則為39.4%。稅後純益率為34.0%，較前一年的稅後純益率35.1% 減少了1.1個百分點。 台積電2018年晶圓出貨量為1080萬片12英吋等效晶圓（所有晶圓產量折算為12英吋產量），同比增長2.9%，其中28nm及以下工藝的先進製程營收占比63%，高於前一年的58%。台積電總計提供了261種不同的半導體工藝，為481個客戶生產了10436種不同的產品。 台積電在全球晶圓代工市場的份額高達56%，是全球第一大晶圓代工廠商。 在先進技術方面，2018年台積電的7nm工藝快速量產，並創造了量產速度上的新紀錄，7nm工藝量產領先友商至少一年時間，此前已經完成了超過40個芯片流片，今年預計還有100多個客戶芯片流片。 在第二代7nm工藝N7+上，台積電去年8月份試產成功，預計今年量產，將成為業界第一個商用EUV工藝的半導體工藝。 在5nm技術上，台積電的進展符合預期，預計今年Q2季度試產，今年上半年為客戶流片，明年正式量產。 3nm工藝目前已經進入了全面開發的階段，不過台積電沒有提及太多3nm工藝的詳情。 來源：超能網

今年的台北電腦展首次增設了CEO主題演講，而AMD CEO蘇姿豐將成為第一位嘉賓，她將在這個演講中宣佈AMD在高性能計算上的新進展。AMD這次會發佈什麼產品呢？大家都猜測是新一代的銳龍處理器，也就是CES展會上公佈的7nm銳龍3000，只是AMD官方尚未證實，現在也不會證實這事。來自技嘉的宣傳海報或許可以佐證一下，AMD在5月27日確實會發佈新一代產品，考慮到技嘉的主營業務是主板，這次發佈的產品除了7nm銳龍之外還會有X570等新一代芯片組。 這兩天技嘉為台北電腦展預熱的海報在網絡上廣泛傳播，海報的主題是「Next Gen Meets Next Level」（新一代遇到新一級），瘋狂暗示5月27日會有新一代產品，AMD發佈7nm銳龍3000處理器應該是沒跑了。 此外，技嘉的主營業務依然是主板，Next Level很有可能是指搭載新一代芯片組的旗艦主板，比如X570高端主板。由於7nm銳龍處理器支持了PCIe 4.0，而此前負責為AMD設計芯片組的祥碩據說搞不定PCIe 4.0，所以X570芯片組是AMD親自操刀設計的，將成為7nm銳龍3000處理器的最佳拍檔，想體驗PCIe 4.0技術的玩家應該會直接入手銳龍3000+X570主板了。 至於Navi顯卡，最近的傳聞也很多，但Navi在台北電腦展上發佈的可能不大，目前的傳聞都指向了6月份的E3遊戲展，屆時AMD會正式發佈Navi顯卡，不過上市時間據悉要到7月7日。 來源：超能網

據媒體Tom's Hardware報導，AMD 即將推出 7nm 工藝和 Navi(仙後座)架構的新品，據說會叫做 RX 3080/ RX 3070/ RX 3060，有可能在 6 月份洛杉磯舉辦的 E3 遊戲展上登場。售價預計分別為249.99 美元、199.99 美元、129.99 美元，各自對標 RTX 2070、RTX 2060、GTX 1650。 自2017年的 RX Vega 系列以來，AMD還沒有為其顯卡推出真正全新的...

自從台積電、三星在14/16nm節點超越英特爾之後，半導體屆的製程工藝節點命名就亂了，除了英特爾還在老老實實按照業界標準命名工藝，14nm改進了三代都沒改名什麼12nm、11nm工藝，但三星、台積電兩家就不同了，製程工藝命名隨意多了，三星一口氣從14nm、11nm、10nm、8nm、7nm、6nm、5nm、4nm、3nm工藝都命名完了，台積電這邊則有16nm、12nm、10nm、7nm、7nm+、5nm，不過昨晚開始他們也推出了6nm工藝（N6），聽上去好像又先進了一代，不過它實際上是基於現有的7nm工藝改進的，設計方法與7nm工藝完全兼容，但邏輯密度提升18%，2020年Q1季度試產。 台積電的6nm工藝有點類似16nm到12nm工藝的改進，實際上是基於7nm工藝改進的，台積電表示他們利用了7nm（N7）到7nm EUV（N7+）工藝的經驗及技術，使得N6工藝的邏輯密度提升了18%，但設計方法與7nm工藝又是完全兼容的，所以原先的設計是可以快速過渡到N6工藝上的，上市時間更快。 與7nm工藝相比，6nm工藝主要是提升了18%邏輯密度，也就是說單位面積上的晶體管數量更多，或者說同樣的晶體管數量下核心面積會更小，因此6nm工藝具備更好的成本優勢，同時性能、功耗優勢與7nm工藝保持相同。 台積電預計在2020年Q1季度試產6nm工藝，主要針對中高端移動芯片、AI、5G、消費級產品、GPU等等。 來源：超能網

自從台積電、三星在14/16nm節點超越英特爾之後，半導體屆的製程工藝節點命名就亂了，除了英特爾還在老老實實按照業界標準命名工藝，14nm改進了三代都沒改名什麼12nm、11nm工藝，但三星、台積電兩家就不同了，製程工藝命名隨意多了，三星一口氣從14nm、11nm、10nm、8nm、7nm、6nm、5nm、4nm、3nm工藝都命名完了，台積電這邊則有16nm、12nm、10nm、7nm、7nm+、5nm，不過昨晚開始他們也推出了6nm工藝（N6），聽上去好像又先進了一代，不過它實際上是基於現有的7nm工藝改進的，設計方法與7nm工藝完全兼容，但邏輯密度提升18%，2020年Q1季度試產。 台積電的6nm工藝有點類似16nm到12nm工藝的改進，實際上是基於7nm工藝改進的，台積電表示他們利用了7nm（N7）到7nm EUV（N7+）工藝的經驗及技術，使得N6工藝的邏輯密度提升了18%，但設計方法與7nm工藝又是完全兼容的，所以原先的設計是可以快速過渡到N6工藝上的，上市時間更快。 與7nm工藝相比，6nm工藝主要是提升了18%邏輯密度，也就是說單位面積上的電晶體數量更多，或者說同樣的電晶體數量下核心面積會更小，因此6nm工藝具備更好的成本優勢，同時性能、功耗優勢與7nm工藝保持相同。 台積電預計在2020年Q1季度試產6nm工藝，主要針對中高端移動晶片、AI、5G、消費級產品、GPU等等。 ...

英特爾公司這兩年也老實了，CPU插槽已經不再頻繁更換了，不過在這個問題上AMD才是真正的良心，承諾銳龍處理器使用的AM4插槽會一直使用到2020年。AMD今年還會推出500系芯片組，理論上300系、400系列主板也可以通過升級BIOS的方式支持新一代7nm銳龍處理器。這兩天Reddit有關微星B350、X370不能支持7nm銳龍處理器的討論很熱烈，不過找微星打聽了下，他們對300系列主板不支持7nm銳龍的傳聞表示否認，表態後續會提供升級支持的。 Reddit用戶Master3553日前爆料稱微星300系芯片組將不能支持7nm銳龍處理器，包括B350、X370等，這是他咨詢微星德國客服後得到的反饋，因為300系列主板無法達到7nm銳龍處理器的供電要求。 這個消息一曝光，很多媒體也跟進了，對微星300系列主板不支持7nm銳龍處理器表示不解甚至不滿。對於這個問題，超能網這邊也詢問過了廠商，他們給出的表態與爆料不同，否認了300系列不支持7nm銳龍處理器的傳聞，表示後續會提供BIOS升級以便支持7nm銳龍處理器。 對於AM4平台的兼容性問題，AMD之前的表態是AM4插槽都能支持，不過具體實施的升級策略還要看廠商，因為300、400系列芯片組型號繁雜，每塊主板的設計也不同，現在廠商都確有公佈明確的7nm銳龍處理器兼容計畫，理論是所有主板都可以升級支持新一代處理器。 來源：超能網

英特爾公司這兩年也老實了，CPU插槽已經不再頻繁更換了，不過在這個問題上AMD才是真正的良心，承諾銳龍處理器使用的AM4插槽會一直使用到2020年。AMD今年還會推出500系晶片組，理論上300系、400系列主板也可以通過升級BIOS的方式支持新一代7nm銳龍處理器。這兩天Reddit有關微星B350、X370不能支持7nm銳龍處理器的討論很熱烈，不過找微星打聽了下，他們對300系列主板不支持7nm銳龍的傳聞表示否認，表態後續會提供升級支持的。 Reddit用戶Master3553日前爆料稱微星300系晶片組將不能支持7nm銳龍處理器，包括B350、X370等，這是他咨詢微星德國客服後得到的反饋，因為300系列主板無法達到7nm銳龍處理器的供電要求。 這個消息一曝光，很多媒體也跟進了，對微星300系列主板不支持7nm銳龍處理器表示不解甚至不滿。對於這個問題，超能網這邊也詢問過了廠商，他們給出的表態與爆料不同，否認了300系列不支持7nm銳龍處理器的傳聞，表示後續會提供BIOS升級以便支持7nm銳龍處理器。 對於AM4平台的兼容性問題，AMD之前的表態是AM4插槽都能支持，不過具體實施的升級策略還要看廠商，因為300、400系列晶片組型號繁雜，每塊主板的設計也不同，現在廠商都確有公布明確的7nm銳龍處理器兼容計劃，理論是所有主板都可以升級支持新一代處理器。 ...

近年來由於芯片代工市場的火熱，台積電也加快了芯片製造工藝的研發，不僅趕上了巨頭Intel的腳步，還逐漸有超越之勢。去年台積電就量產了7nm工藝，而且已經有產品使用，如蘋果A12、麒麟980等。相比之前的10nm工藝有一定提升。不過第一代工藝沒有使用EUV光刻機，所以台積電在7nm工藝上還有提升空間。近日根據Digitimes報導，台積電的第二代7nm EUV工藝將在今年6月量產，首批是使用該工藝的芯片是華為麒麟985芯片，並將該工藝稱為N7+。同時台積電還將推出增強版本的N7 Pro 7nm EUV工藝，用於生產蘋果A13處理器。 而從OizChina的報導中稱，雖然相信麒麟985芯片可能會於今年上半年公佈，但是現在更可能的情況是要等到今年第三季度亮相。根據此前華為手機產品線副總裁李小龍透露的情況，未來有可能搭載麒麟985芯片的華為Mate 30系列手機已經進入驗證測試階段，大概需要5到6個月的准備時間。而從另一家廠商蘋果常在每年9月發佈手機的情況，目前台積電也應該做好量產N7+及N7 Pro工藝的准備了。 台積電在去年5月公佈了工藝路線圖，設計從7nm到未來5nm的工藝細節，並在去年6月開始量產第一代7nm工藝，在量產方面也經過如蘋果A12、麒麟980等爆款處理器的考驗。不過有消息傳出台積電的第二代7nm工藝提升主要是晶體管層面的，對於芯片性能的提升十分有限。而先報導稱台積電現在將第二代的7nm工藝也針對不同的廠商產品進行優化，說明台積電也看到了問題，目前臨近量產，說明也可能解決了這個問題。接下來就是等待產品發佈後的表現了。 來源：超能網

台積電今年第一季度雖然受到晶圓污染事件影響導致收益有所減少，但是第二季度台積電依然有不少增長的潛力，其中華為和AMD的訂單將是推動台積電收入增長的重要因素。 Digitimes報導說，台積電第二季度7nm生產線的利用率將大幅上升，華為和AMD是台積電7nm工藝的重要客戶之一，華為新發佈P30系列手機所用的麒麟980處理器就是用台積電7nm工藝生產，而AMD在第二季度也會發佈使用7nm工藝的第三代銳龍處理器，此外高通的旗艦產品曉龍855 SoC的訂單也會增加，今年推出的多款5G智能手機是推動台積電第二季度收入增長的另一個重要因素。 而第一季度晶圓污染事件帶來的損失，將會在第二季得到彌補，台積電在第二季度的收入會恢復到持續增長的軌道上，台積電董事長劉德音表示，非存儲半導體市場的需求會在2019年第二季度復蘇，由於新性AI和5G應用帶來大量市場需求，前景看好。 台積電3月份收入779.2億新台幣，環比增長30.9%，盡管2019年第一季度收入較上一季度下降24.5%，同比下降11.8%至2187億新台幣。台積電將在4月18日舉行的投資者會議上詳細介紹其第一季度的財務業績和第二季度的預測。 來源：超能網

魅族公司曾經表示他們可能是唯一一家不依賴高通而做大的公司，前幾年魅族一直在使用聯發科的處理器，而聯發科也把魅族當作合作典範，當年為了征戰高端市場推出的Helio X30芯片率先使用了10nm工藝，被魅族用在旗艦機Pro 7上。可惜故事的發展沒有按照魅族、聯發科的腳本走，Helio X30沒能撐起聯發科的高端夢，反而讓聯發科業績大受影響。Helio X30失利之後，聯發科這幾年也專注中低端處理器，目前最高端的產品Helio P90也不過是12nm工藝的，性能、工藝、架構都不如高通、海思、三星的處理器。不過聯發科進軍高端市場的夢想沒滅，今年會有多個7nm工藝芯片，其中7nm 5G處理器預計今年內完成，2020年將再次沖擊高端市場。 聯發科這兩年的主力處理器還是中端的Helio P60/P70以及低端Helio A22這些，最新的處理器是Helio P90，CPU架構升級到Cortex A75×2+Cortex A55×6設計，放棄了ARM公版GPU Mali G72，換上了Imagination的IMG 9XM-HP8，據說性能大幅度提升50%。 AI方面，Helio P90集成了更加高頻的AI加速處理單元，性能為上一代P60的三倍，為驍龍710的兩倍。現在手機基本上都是用來加速圖像處理，Helio P90也不例外，聯發科將會實現自動優化曝光、實時圖片/視頻效果增強、人臉識別、智能降噪等等功能。 不過Helio P90整體上依然不算高端處理器，製程工藝還是12nm的，A75+A55架構也不是最先進的，定位也就跟高通的驍龍710差不多，工藝及架構上還有所不如。 聯發科不上最先進工藝還是因為沒錢沒市場，10nm工藝的X30處理器失利對聯發科影響很大，不過5G當前，聯發科不上也得硬上。去年聯發科發佈了M70 5G基帶，它就是使用台積電7nm工藝製造的，速率可達5Gbps，支持3GPP Releas 15規范，預計今年下半年出貨。 聯發科還會推出7nm工藝的專用芯片，去年4月份推出了7nm工藝的56G PAM4 SerDes高速解串器芯片，預計今年內完成設計流片，未來可用於思科的企業產品中。 除了專用芯片及基帶之外，聯發科還會推出真正高端的7nm工藝5G處理器，整合5G基帶功能，去年聯發科就表過態了，雖然目前這款5G芯片的詳情還是未知的，但CPU架構預料會升級到Cortex-A76，GPU性能也會大幅升級，即便不能完全匹敵高通的驍龍855，但沖擊高端市場是沒跑了。 不過聯發科這款5G手機處理器預計今年Q3季度才能完成設計、流片，2020年才有可能商業生產。 來源：超能網

今年5月27日的台北ComputexX電腦展上首次增設了CEO主題演講環節，這次的嘉賓就是AMD CEO蘇姿豐，主題主要是新一代高性能計算，市場預期AMD會在這個重要場合正式發佈7nm工藝的銳龍3000系列處理器。在今年初的CES展會上，AMD首次公開了7nm銳龍三代處理器，當時展示的只有8核16線程版，性能比英特爾的酷睿i9-9900K還要高一點，功耗則是大幅降低，能效非常出色。考慮到英特爾未來還會有10核20線程的Comet Lake處理器，AMD這邊也隨時可以推出16核32線程的銳龍三代處理器。此外，AMD同期還會推出新一代500系芯片組，其中X570將成為新旗艦，支持PCIe 4.0，目前X570本月底就會准備就緒。 對於7nm銳龍3000系列處理器，從CES展會上的情況來看，AMD這一次非常自信，以往還會用多核優勢的田忌賽馬策略來跟英特爾處理器對比，這一次直接使用了同規格的8核16線程處理器直接懟酷睿i9-9900K，在CINBENCH R15跑分上還略微領先後者，同時平台功耗只有133W，酷睿i9-9900K平台則是180W，能效差距很大。 前段時間有爆料稱英特爾還會推出Comet Lake處理器，最多10核20線程，核心數進一步提升，那AMD如何應對呢？意大利bitchips網站前不久爆料稱AMD實際上準備好了16核32線程的AM4處理器，也就是說7nm銳龍3000系列確如之前猜測的那樣可以做到16核，這點上AMD早前其實也暗示過了。 不過AMD希望16核/32線程的處理器更多地用於TR4平台的Threadripper處理器，畢竟這個平台更加有利可圖，AM4平台比較可能的還是12核/24線程處理器，這樣也足以應對英特爾的10核20線程處理器了。 此外，他們還爆料稱AMD的X570平台會在本月底准備就緒，目前還在調試中。 此前消息，X570芯片組是AMD親自操刀設計的，因為合作夥伴祥碩還搞不定PCIe 4.0技術，它將接替X470成為AMD新一代主板平台的旗艦，而B550等主流芯片組則會有祥碩繼續代工。 這段時間有關X570主板的爆料也很多，華碩將會推出的X570主板包括ROG Crosshair VIII系列，ROG Strix系列，Prime系列，Pro WS系列和TUF Gaming系列。具體如下： ROG CROSSHAIR VIII FORMULAROG CROSSHAIR VIII HEROROG CROSSHAIR VIII HERO (WI-FI)ROG CROSSHAIR VIII IMPACTROG STRIX X570-E GAMINGROG STRIX X570-F GAMINGROG...

今年5月27日的台北ComputexX電腦展上首次增設了CEO主題演講環節，這次的嘉賓就是AMD CEO蘇姿豐，主題主要是新一代高性能計算，市場預期AMD會在這個重要場合正式發布7nm工藝的銳龍3000系列處理器。在今年初的CES展會上，AMD首次公開了7nm銳龍三代處理器，當時展示的只有8核16線程版，性能比英特爾的酷睿i9-9900K還要高一點，功耗則是大幅降低，能效非常出色。考慮到英特爾未來還會有10核20線程的Comet Lake處理器，AMD這邊也隨時可以推出16核32線程的銳龍三代處理器。此外，AMD同期還會推出新一代500系晶片組，其中X570將成為新旗艦，支持PCIe 4.0，目前X570本月底就會准備就緒。 對於7nm銳龍3000系列處理器，從CES展會上的情況來看，AMD這一次非常自信，以往還會用多核優勢的田忌賽馬策略來跟英特爾處理器對比，這一次直接使用了同規格的8核16線程處理器直接懟酷睿i9-9900K，在CINBENCH R15跑分上還略微領先後者，同時平台功耗只有133W，酷睿i9-9900K平台則是180W，能效差距很大。 前段時間有爆料稱英特爾還會推出Comet Lake處理器，最多10核20線程，核心數進一步提升，那AMD如何應對呢？義大利bitchips網站前不久爆料稱AMD實際上准備好了16核32線程的AM4處理器，也就是說7nm銳龍3000系列確如之前猜測的那樣可以做到16核，這點上AMD早前其實也暗示過了。 不過AMD希望16核/32線程的處理器更多地用於TR4平台的Threadripper處理器，畢竟這個平台更加有利可圖，AM4平台比較可能的還是12核/24線程處理器，這樣也足以應對英特爾的10核20線程處理器了。 此外，他們還爆料稱AMD的X570平台會在本月底准備就緒，目前還在調試中。 此前消息，X570晶片組是AMD親自操刀設計的，因為合作夥伴祥碩還搞不定PCIe 4.0技術，它將接替X470成為AMD新一代主板平台的旗艦，而B550等主流晶片組則會有祥碩繼續代工。 這段時間有關X570主板的爆料也很多，華碩將會推出的X570主板包括ROG Crosshair VIII系列，ROG Strix系列，Prime系列，Pro WS系列和TUF Gaming系列。具體如下： ROG CROSSHAIR VIII FORMULAROG CROSSHAIR VIII HEROROG CROSSHAIR VIII HERO (WI-FI)ROG CROSSHAIR VIII IMPACTROG STRIX X570-E GAMINGROG STRIX X570-F GAMINGROG...

AMD的7nm Zen 2架構處理器預計在5月底的台北電腦展上正式發佈，如無意外的話消費級的Ryzen銳龍處理器和服務器上的EPYC霄龍都會更新，現在我們已經對這個代號為Rome的有了一定程度的瞭解，它除了可以比現有的EPYC處理器提供更多的核心之外，還可提供更多的PCI-E通道。 ServeTheHome經過調查後表示AMD EPYC Rome處理器會比原來預計提供更多的PCI-E通道，單個EPYC Rome和現在的EPYC Naples都可提供128條PCI-E通道，但從PCI-E 3.0升級到了4.0，這不單只讓PCI-E接口的速度翻倍，還對處理器間互聯用的Infinity Fabric總線至關重要，因為它和PCI-E總線的速度是掛鈎的，這將會影響單個處理器內芯片間通信速度，不同處理器間的互聯速度也會大幅提升。 第一代的EPYC Naples處理器IF總線是以10.7GT/s的速度運行的，兩個處理器之間需要4*16 IF總線來滿足頻寬要求，但EPYC Rome處理器的IF總線速度已經提升到25.6GT/s，是原來的兩倍多，現在你只需要2*16 IF總線就可滿足需求，投入互聯的IF總線越多，延時和帶寬就越高。 由於IF總線的整體頻寬的提升，處理器之間就不需要這麼多IF總線來互聯了，這樣就可以解放更多的PCI-E通道出來供其他地方使用，如果處理器之間使用三條IF 2.0總線互聯的話就可提供160條PCI-E通道，如果只用兩條的話就可提供192條PCI-E通道。 相比之下Intel最新的Platinum 9200系列處理器只能提供40條PCI-E 3.0通道，雙路系統也只能提供80條，主流的雙路至強可擴展處理器則可96條，到了4路系統才可提供192條通道，AMD EPYC在擴展性能方面比Intel Xeon強多了，除非Intel的10nm Ice Lake-SP會在這方面有重大改變，否則會很長時間在擴展能力方面處於劣勢。 來源：超能網

今天有多個報導為台積電7nm訂單及AMD 7nm處理器、顯卡叫好，認為7nm工藝今年大爆發，高通、聯發科、AMD訂單都會增加，AMD下半年的營收也會因為7nm CPU及GPU而大幅增長。看好7nm工藝的公司有很多，但對7nm工藝保持冷靜的公司也不是沒有，NVIDIA就對7nm GPU並不熱心，今年GTC 2019大會上也沒公開7nm GPU。對於7nm工藝，黃仁勛的態度很明確：我們想要賺取利潤，而不是支付額外的成本，就價格而言，7nm工藝現在是效率低下的。 GTC大會上不發7nm GPU，今年內NVIDIA再推7nm工藝的新一代GPU可能性就不大了，目前RTX 20系列顯卡已經出到了RTX 2060，主流市場還有GTX 16XX一系列，型號繁多，這些顯卡依然是12nm工藝的，預計今年內都是12nm圖靈顯卡的主場，2020年能看到NVIDIA的7nm GPU就不錯了。 韓國朝鮮日報報導稱，NVIDIA也可以購買7nm工藝，但現在依然以更高效的12nm圖靈顯卡為主。NVIDIA CEO黃仁勛表示「我們想要賺取利潤，而不是支付額外的成本。」，黃仁勛提到7nm工藝的昂貴成本已經證實，現在沒有必要（推7nm芯片），「就價格而言，7nm工藝效率低下。」 結合黃仁勛此前在媒體采訪中對7nm工藝的表態，他對依賴特定工藝的做法並不認同，「7nm工藝是公開銷售的，台積電也樂意賣給我們，但是一個公司如果只是依賴購買別家的晶圓，那它的天才是什麼？你自己對晶圓又有什麼貢獻？」 雖然使用了（面積）更大的架構，但是黃仁勛表示NVIDIA超人的工程使得圖靈超過了競品，「（圖靈顯卡的）能效如此優秀，以致於比其他人的7nm顯卡還要好，成本更低、能耗更低、性能更好，而且功能更多。」 簡單來說，NVIDIA對待7nm工藝的態度就是現在的成本還是太高，而他們的12nm圖靈顯卡在性能、能效及功能等方面還是占優的，沒必要急着推7nm芯片，利用成熟工藝成本更低，更容易賺錢。 來源：超能網

2018年9月份AMD股價歷史性突破30美元，創下了12年新高，不過沒多久就遇到了美股大跌，股價最低跌到了17美元，昨天又漲到了29美元了，大漲了8.5%。這是為何？華爾街分析師日前給了AMD股票「買入」的評級，而市場方面也傳來了利好消息，供應鏈方面爆料稱AMD今年下半年的營收會大幅增長，因為7nm銳龍/EPYC處理器以及7nm Navi顯卡都會在下半年上市，CPU、GPU兩開花，AMD的春天到了。 Digitimes援引PC供應鏈廠商的消息稱，AMD將在5月27日的台北電腦展上宣佈7nm工藝、Zen2架構的銳龍三代處理器，還有新一代的X570芯片組。代號Rome羅馬的7nm 64核服務器芯片EPYC也將在今年中期出貨，下一代Navi系列顯卡也會在Q3季度亮相，這三款芯片都會使用7nm工藝。 由於銳龍處理器的成功，AMD在台式機上的市場份額大幅增加，而EPYC服務器芯片市場份額也從2017年Q4季度的1%增長到了去年底的3.2%。 由於季節性因素及顯卡出貨量減少，AMD宣佈今年Q1季度營收將環比下滑的12%、同比下滑24%。盡管AMD公司2月份推出了7nm Radeon VII顯卡，但僅憑這一款產品還不能改變礦卡崩盤導致的銷量急劇下滑問題。 AMD預計其半定製芯片業務Q1季度也會同比下滑，不過用於台式機的銳龍、用於服務器的EPYC及數據中心GPU營收會增長。 由於英特爾的CPU缺貨問題，HP、聯想在2018年下半年就開始為其筆記本訂購AMD CPU，華碩也在幾款遊戲本中採用了AMD解決方案，銷售額也超過了預期。宏碁、HP也在他們的Chromebook中使用AMD平台。 隨着越來越多的廠商使用AMD平台，預計AMD的筆記本市場份額也會大幅增加。 採用Zen2架構的銳龍3000系列處理器及X570芯片組將成為第一個支持PCIe 4.0的消費級平台，由於該平台具備極高的性價比，許多主板廠商也增加了基於AMD 500系列的主板的出貨比例，預計今年下半年AMD在台式機市場上的份額也會提升。 X570芯片組將由AMD自主設計，因為AMD的芯片組合作夥伴祥碩在2019年底搞不定PCIe 4.0，不過主流芯片組依然是祥碩設計。 目前AMD從GPU業務中獲得的豐厚利潤主要來自數據中心市場，Google的雲遊戲平台Stadia將使用AMD的GPU。 AMD CEO蘇姿豐將於5月27出席在台北電腦展新聞發佈會，將就高性能計算行業的發展發表主題演講。 來源：超能網

在新一代7nm芯片上，AMD同時在CPU及GPU方面搶了先，從去年底的New Horizon大會到CES展會，AMD已經宣佈了7nm工藝64核羅馬處理器、7nm銳龍三代及7nm Radeon VII顯卡，後續還會有7nm Navi顯卡，這些產品都會在今年上市。不過官宣歸官宣，實際上除了7nm Radeon VII顯卡之外，AMD其他7nm芯片還沒上市，依然是紙面發佈。今年的台北電腦展ComputeX預計會是AMD發佈7nm銳龍三代處理器的最佳時機，今年還首次增設了CEO主題演講環節，受邀嘉賓就是AMD CEO蘇姿豐，她表示會在這次主題演講中揭示更多新一代高性能AMD平台及產品。 以下為2019台北電腦展官方新聞： 隨着聯網裝置數量持續攀升，其背後所產生的數據呈指數級增長，高效能運算能有效協助視覺化分析數據，將數據轉化成企業決策的關鍵。全球指標資通訊展覽－2019年台北國際電腦展（COMPUTEX 2019）也因應此前瞻科技趨勢，主辦單位之一外貿協會今（2）日宣佈今年COMPUTEX展前國際記者會（5月27日）將首度增設CEO Keynote，並邀請國際領導廠商AMD總裁暨執行長蘇姿豐博士（Dr. Lisa Su）擔任主講人，以「新世代高效能運算」為題，探討高效能運算技術的發展與產業佈局。 台灣對外貿易發展協會秘書長葉明水錶示：「COMPUTEX作為全球科技風向球，三十多年來持續與時俱進，今年首次在展前國際記者會舉辦CEO Keynote，並特別邀請產業全球領導廠商AMD分享高效能運算趨勢，我們期盼藉此拋磚引玉，吸引更多優秀廠商加入COMPUTEX，帶來最即時的產業洞見，共同在此全球舞台擘劃科技生態系的無限可能。」 首位登上COMPUTEX CEO Keynote的主講人AMD總裁暨執行長蘇姿豐博士表示：「COMPUTEX為全球性資通訊產業最重要的年度盛會之一，AMD每年都很期待參與此活動。很榮幸今年受邀在COMPUTEX發表CEO Keynote，並揭示更多新一代高效能AMD平台與產品。此外，我們將與合作夥伴共同分享領先技術及開放產業體系如何帶動運算和產業創新，以及對重要市場所產生的正面影響。」 在蘇姿豐博士的領導下，AMD於高效能運算、顯示與視覺化技術的發展不斷精進茁壯。AMD最新發表的產品包括全球首款7奈米製程遊戲顯示卡AMD Radeon VII和首款7奈米製程資料中心繪圖卡AMD Radeon Instinct MI60。而即將推出的產品包括7奈米製程AMD EPYC資料中心處理器、AMD第3代Ryzen桌上型處理器以及基於新一代「Navi」架構的顯示卡。AMD所推出的產品設計旨在為遊戲玩家和創作者創造出卓越的體驗，協助解決當今各種嚴峻挑戰。此次AMD將於CEO Keynote與其他重要合作夥伴揭示即將推出的產品細節，透過展示如何建構出全新高效能運算產業體系，將劃時代的突破技術推向新境界。 來源：超能網

在7nm工藝的GPU芯片上，NVIDIA並不着急，因為他們的16nm及12nm工藝的顯卡依然很能打，性能、能效都不輸，反而AMD倒是繼續全新架構、工藝的顯卡，這個顯卡架構名為Navi，這一點已經沒什麼秘密了。對於Navi，目前最關鍵的地方還是這款GPU何時發佈，種種跡象來看上半年上市是沒多大可能了，最新爆料稱華擎將在Q3季度推出RX Navi系列顯卡，發佈時間、命名都很有意思。 Digitimes昨天發了一篇有關華擎2019年業務展望的文章，報導指華擎三大業務——主板、工業PC（IPC）及服務器今年的營收都會繼續增長，但是全年盈利可能會受到顯卡庫存的影響，說到底還是礦卡的影響。 盡管華擎通過提高顯卡性價比的方式來消化礦卡興盛時代的庫存，但digitimes稱華擎消除礦卡影響的努力需要到今年下半年才能實現。 報導還說2018年全球主板市場下滑了15%左右，除了華碩、微星及華擎出貨量是小幅下滑或者持平之外，其他廠商的出貨量都有大幅下滑。 華擎2018年出貨主板400萬片（這里說的都是自有品牌主板出貨量），微星出貨600萬片。 消息人士稱2019年主板市場出貨量會繼續下滑，不過華擎預計會保持2018年類似水平的出貨量。 此外，華擎IPC業務預計今年實現盈利，營收占華擎總營收的15-17%，與此同時華擎的服務器子公司預計也會小幅盈利，營收占總營收的10%左右。 華擎公司2018年4月份進入顯卡市場，原本預期礦卡市場需求高漲能夠讓華擎在2018年盈利，不過礦卡市場需求迅速崩潰導致了庫存積壓。 不過華擎公司對AMD顯卡依然保持樂觀態度，今年發佈的Radeon VII顯卡售價高達699美元，該公司預計會在今年Q3季度推出RX Navi系列顯卡（RX series Navi）。 市場觀察人士預計華擎2019年的收入將增長20%，高於去年的101.9億新台幣，去年淨利潤達到了59.3億新台幣（原文寫的就是NT$5.93 billion，查證了下華擎去年淨利應該是5.93億新台幣），EPS每股收益4.91新台幣。 PS：如果digitimes的消息來源是華擎內部人士，那這次透露的新卡信息有兩點比較重要——一個是Q3季度上市，一個是新卡名字可能是RX Navi，而非RX 680，前一點信息應該沒什麼意外了，之前已有的爆料也顯示Navi顯卡是Q3季度上市，可能是在6月份發佈，最快7月份上市。 至於命名，之前傳聞Navi是取代現有RX 500/400系列的，命名可能是RX 680/RX 670，digitimes這里的爆料用到了RX Navi的說法，看起來Navi有可能跟RX Vega系列一樣都是用字母系列命名。 來源：超能網

AMD憑借新的Zen架構向Intel發起了全方位的挑戰，在桌面市場上Ryzen處理器已經獲取了不少消費者的認可，筆記本市場由於Intel的缺貨問題也獲取了不少新訂單，在利潤最大的服務器市場上，隨着第二代7nm EYPC處理器的登場，將獲取更多的市場份額。 根據Digitime的報導，預計到2020年底，Intel的服務器處理器市場份額將會降至90%以下，AMD的EPYC系列產品將會吸引更多服務器廠商和雲服務提供商的訂單。由於EPYC處理器強勁的性價比和新一代7nm EPYC羅馬系列處理器的登場，對於AMD的服務器處理器的需求一直在上升。 亞馬遜最近宣佈採用AMD EPYC 7000系列處理器來打造全新的Amazon EC2，日本NTT Data也將使用EPYC處理器來製作采購數據中心，預計2020年完成的Atos BullSequana XH2000超級計算機也會使用3125顆EPYC羅馬處理器。 AMD在服務器市場的市場份額從2017年第四季度的0.8%上升至2018年第四季度的3.2%，一年內翻了四倍。AMD在2018年收入64.8億美元，同比增長了23%，利潤3.37億美元，遠比2017年的虧損3300萬美元強，EPYC和Ryzen處理器功不可沒。 來源：超能網

AMD憑借新的Zen架構向Intel發起了全方位的挑戰，在桌面市場上Ryzen處理器已經獲取了不少消費者的認可，筆記本市場由於Intel的缺貨問題也獲取了不少新訂單，在利潤最大的伺服器市場上，隨著第二代7nm EYPC處理器的登場，將獲取更多的市場份額。 根據Digitime的報導，預計到2020年底，Intel的伺服器處理器市場份額將會降至90%以下，AMD的EPYC系列產品將會吸引更多伺服器廠商和雲服務提供商的訂單。由於EPYC處理器強勁的性價比和新一代7nm EPYC羅馬系列處理器的登場，對於AMD的伺服器處理器的需求一直在上升。 亞馬遜最近宣布採用AMD EPYC 7000系列處理器來打造全新的Amazon EC2，日本NTT Data也將使用EPYC處理器來製作采購數據中心，預計2020年完成的Atos BullSequana XH2000超級計算機也會使用3125顆EPYC羅馬處理器。 AMD在伺服器市場的市場份額從2017年第四季度的0.8%上升至2018年第四季度的3.2%，一年內翻了四倍。AMD在2018年收入64.8億美元，同比增長了23%，利潤3.37億美元，遠比2017年的虧損3300萬美元強，EPYC和Ryzen處理器功不可沒。 ...

在去年11月初的New Horizon大會上，AMD發佈了64核128線程的霄龍處理器，這款新處理器的代號是Rome，採用台積電7nm工藝以及Zen 2架構。之後有一個雙路Rome處理器的系統現身SiSoftware數據庫，當時處理器還處於ES階段，主頻是1.4GHz，後來有更新的數據顯示這款處理器可以睿頻至2.4GHz的頻率，現在這個數據被修改為2.2GHz。 從SiSoftware數據庫頁面可以看到，這次仍是一個雙路Rome處理器的系統，頁面顯示Rome處理器主頻為1.4GHz可睿頻至2.2GHz，64核心128線程，具有64x512KB的L2緩存和16x16MB的L3緩存。由於仍是「Z」標識符開頭的產品，表明這仍是ES版，AMD還在做相應的調試。 我們都知道由於核心的增加，發熱量也會隨之增大，所以更高核心數的處理器往往具有更低的主頻和睿頻，即使是更高效的7nm工藝也不能倖免，AMD這次下調頻率很大程度上應該也是由於溫度方面的原因。 最近AMD關於其霄龍處理器的動作非常多，前兩天AMD為了再次向企業級用戶推廣霄龍處理器，還撰文編寫了一份只有兩頁的白皮書，闡述了用戶使用Intel Xeon處理器需要額外多付的費用以及使用霄龍處理器的優勢。 AMD因為前些年的推土機架構喪失了很多商用領域市場份額，不過自從AMD推出ZEN架構並為服務器市場推出霄龍處理器之後，隨着與AMD合作的雲計算廠商越來越多，AMD已經逐漸在Intel手中搶回部分失地。 來源：超能網

前兩天的GTC 2019大會上，NVIDIA宣佈的重磅消息多是有關光線追蹤的，不僅有越來越多的遊戲支持RTX光追，4月份新驅動將會為Psacal顯卡也帶來光追支持，全員光追就對了。本屆GTC大會也不是沒被吐槽，期望已久的7nm GPU並沒有亮相，在製程工藝依然是AMD的Radeon VII顯卡領先，它使用的是台積電的7nm工藝，NVIDIA現在的圖靈GPU依然是12nm工藝。NVIDIA為什麼對7nm工藝不上心呢？CEO黃仁勛表示台積電的7nm是開放銷售的，也樂意賣給NVIDIA，但是NVIDIA不想依賴別人家的晶圓工藝，因為NVIDIA的天才是性能、能效，而不是芯片尺寸。 在GTC大會後NVIDIA創始人、CEO黃仁勛接受了采訪，digitaltrends報導稱黃仁勛談到了多個話題，其中就有AMD的Radeon VII顯卡使用的7nm工藝在製程工藝上保持領先的問題，相比之下NVIDIA的圖靈顯卡依然在使用12nm FFN工藝，難道NVIDIA不着急嗎？ 黃仁勛嘲諷（原文用的是mock，有嘲笑、嘲諷的意思）說，「7nm工藝是公開銷售的，台積電也樂意賣給我們，但是一個公司如果只是依賴購買別家的晶圓，那它的天才是什麼？你自己對晶圓又有什麼貢獻？」 「NVIDIA的天才就是它的工程能力，」，黃仁勛表示，「重要的結果是性能、能效，而不是面積大小。」 雖然使用了（面積）更大的架構，但是黃仁勛表示NVIDIA超人的工程使得圖靈超過了競品，「（圖靈顯卡的）能效如此優秀，以致於比其他人的7nm顯卡還要好，成本更低、能耗更低、性能更好，而且功能更多。」 圖靈GPU使用的是台積電的12nm FFN工藝，NVIDIA投入了大量時間及資金來與台積電設計芯片架構以獲得他們想要的性能。（註：12nm FFN工藝中的N指的就是NVIDIA定製，這個工藝說是雙方聯合定製研發的，不過相關細節一直沒有公佈。） 來源：超能網

在7nm節點，隨着64核羅馬、銳龍3000處理器以及Radeon VII顯卡的問世，AMD在製程工藝上已經領先了老對手英特爾、NVIDIA，今年還會有更多的7nm工藝芯片發佈。硅基半導體發展到現在已經半個多世紀了，摩爾定律也指導半導體行業50多年了，隨着製程工藝進入10nm節點以下，製造難度越來越高，硅基芯片是否到頭了？在AMD公司高級副總、數據中心暨嵌入式解決方案部門總經理Forrest Norrod，硅基半導體在未來7到10年里還是會繼續發展的，3nm節點之前還有路可循，之後就難說了，而對業界大熱的量子計算，Forrest Norrod認為量子計算還需要很長時間，會在未來10到100年里才能成熟。 AMD公司高級副總、數據中心暨嵌入式解決方案部門總經理Forrest Norrod本月初出席了Rice Oil and Gas HPC會議，介紹了AMD正在研發的堆棧記憶體等3D封裝技術，這被視為應對摩爾定律失效之後的關鍵。 Forrest Norrod在這次會議上談到了半導體工藝技術的諸多未來問題，其中一個就是硅基半導體的終點在哪，什麼時候會迎來轉折點？Forrest Norrod表示他認為硅基半導體芯片還會持續發展7到10年，在3nm節點之前都有清晰的發展道路。但是在3nm節點之後就會有點模糊了，有可能要把骰子轉到量子計算這邊了。 量子計算是目前很熱門的研究，在很多人看來All In量子計算是未來的關鍵，那AMD是怎麼看的呢？Forrest Norrod的看法倒也沒這麼樂觀，他認為量子計算會在未來10到100內里成熟，「我不認為這個過程會是10年就能解決的，可能更像是20年、30年。」 來源：超能網

本月初的AMD投資者報告中已經確認了年中會推出7nm工藝的銳龍三代處理器，也就是Ryzen 3000系列，這一代除了工藝從14nm升級到7nm之外，架構也會從Zen升級到Zen 2，架構、工藝的雙重升級使得AMD銳龍3000系列處理器的性能大幅提升，官方演示顯示其性能略微領先酷睿i9-9900K，而且這次都是8核16線程。在最近的一次展示中，有消息稱AMD是故意限制了30-40%的TDP功耗，即便這樣的情況下性能都跟酷睿i9-9900K相同，如果雙方處於同樣的功耗狀態下，7nm銳龍3000的性能會更高。 今年CES展會的展示中，AMD公佈了7nm銳龍三代與英特爾號稱的最佳遊戲處理器酷睿i9-9900K的對比，跑了CINEBENCH R15多核測試，兩款處理器基本同一時間完成，意味着二者的多核性能基本一致。目前AMD還沒有公佈7nm銳龍的具體規格，但酷睿i9-9900K是基礎頻率3.6GHz，加速頻率5.0GHz，全核頻率4.7GHz，雖然不確定架構差異，但7nm銳龍的全核心加速頻率至少也要跟後者的全核頻率接近才行。 更重要的是，在性能相同的情況下，AMD銳龍3000處理器平台功耗只有133W，酷睿i9-9900K平台則是180W，差距非常大。 在最近的一次位於多倫多的活動中，AMD也同樣展示了這樣的對比，YouTube的播主DannyzPlay提到AMD實際上限制了30-40%的TDP功耗——這個說法其實並不新鮮了，早前CES展會的爆料中就是如此，Anadtech網站之前也有過專業分析： 根據他們的初步計算，AMD的7nm銳龍8核處理器自身功耗約為75W，而酷睿i9-9900K約為125W，這時候雙方的性能基本相同（雖然僅有R15多線程的性能數據），這個75W的功耗水平還有相當多的提升空間，這也意味着AMD的7nm銳龍處理器性能潛力不至於持平酷睿i9-9900K。 綜合這幾次的爆料來看，AMD在7nm銳龍處理器上並沒有把全部招數使出來，不說功耗、性能上的問題，光是預留的空間可以支持16核32線程就足夠英特爾頭疼了，這大概也是英特爾今年准備推出10核20線程的Comet Lake處理器的原因吧。 目前AMD的7nm銳龍處理器還在後續的優化測試中，最終產品到底能達到什麼水平現在還不好說，但是目前爆料的信息都是很樂觀的。 此外，與7nm銳龍3000配套的主板、固件也在開發中，除了繼續兼容目前的300、400系列AM4主板之外，屆時還會有更新的X570，支持PCIe 4.0是沒跑了。 來源：超能網

NVIDIA今晚就要發佈GTX 1660顯卡了，圖靈GPU即將邁入2000元以內的市場，後面的GTX 1650則會進一步低至千元級顯卡市場，自此12nm工藝的圖靈家族全系列佈局就差不多了，這個陣容至少要覆蓋今年。製程工藝上來說，NVIDIA的12nm FFN工藝是要落後於AMD Radeon VII的7nm工藝的，那NVIDIA的7nm GPU在哪？今年遊戲卡上7nm可能不大了，但在下周的GTC 2019大會上，老黃可能會穿着他心愛的皮衣宣佈新一代的7nm GPU，代號安培Ampere，而且還會用上HBM 3顯存。 相比AMD在7nm工藝上的大張旗鼓，NVIDIA在7nm GPU上異常低調，目前為止都沒有什麼實錘爆料，Ampere安培這個代號也不能100%確定呢，官方的GPU路線圖最新版還是2017年發佈的，最高就是Volta。 今年的GTC大會將在3月18日到21日舉行，也就是下周，NVIDIA又會拿出什麼新東西呢？考慮到Volta架構發佈兩年了，不太可能再作為主角，Mootly Fool專欄分析師Ashraf Eassa爆料稱NVIDIA下周可能會公開7nm工藝的新一代Tesla顯卡，而且會用上HBM 3顯存。 這個爆料聽上去跟之前所說的NVIDIA不急於推7nm GPU好像矛盾了，不過你要是考慮到2017宣佈的Volta架構，但具體產品到年底甚至2018年初才問世的情況，那GTC 2019上宣佈新一代7nm GPU就不讓人意外了，而且Tesla系列顯卡是面向高性能計算的，包括數據中心、服務器及新興的AI市場，跟遊戲顯卡市場佈局不同。 至於HBM 3顯存，2016年就有三星研發HBM 3顯存的消息了，預計問世時間正好是2019到2020年間，新一代HBM芯片堆棧層數更多、容量更大、頻率更快，同時成本還要更低。斯洛伐克那個初創公司Tachyum明年問世的Prodigy處理器也說是用HBM 3。 考慮到兩年一次的架構換代，下周的GTC大會上老黃要是真的宣佈了7nm GPU，那也很正常，不過就跟Volta架構一樣，NVIDIA首批7nm GPU也是面向高性能市場的，並不代表者遊戲卡市場很快也會上7nm GPU，圖靈顯卡這才剛完成佈局，不會輕易就被取代。 值得關注的是NVIDIA的7nm GPU會是誰來代工，台積電的7nm工藝可能性最大，但此前也有傳聞稱三星也會成為NVIDIA 7nm工藝的代工廠，而且三星會直接使用7nm EUV工藝。 來源：超能網

AMD昨天發佈了中國特供版的RX 560 XT顯卡，售價999元，性能要比GTX 1050系列更好，性價比頗高。再聯想到之前推出RX 580 2048SP版、RX 590顯卡，今年2月份雖然推出了7nm的Radeon VII顯卡，但總體上可以說AMD從去年到今年上半年一直在折騰現有架構的產品。盡管AMD現在真的需要7nm工藝的新一代顯卡來扭轉市場份額低至20%以下的GPU業務，但AMD現在並不急着推Navi，AMD為何這麼做？說起來也簡單，那就是今年Q1季度GPU顯卡庫存還是有點高，AMD CEO蘇姿豐表示Q2季度GPU市場才會恢復正常。 在日前的高盛技術會議上，AMD CEO蘇姿豐表示他們的GPU庫存水平在Q1季度還是有點高，要到Q2季度GPU市場才會恢復正常。 不過AMD對於未來的看法倒是很樂觀，蘇姿豐認為AMD在PC市場各個領域都有增長機會，包括商業、教育等行業。在服務器芯片領域，7nm 64核的羅馬處理器上市之後，AMD今年晚些時候在服務器處理器市場上的份額也會增長。 此外，AMD的主機業務也會保持良好姿態，而且隨着數據中心業務取得進展，AMD今年下半年的整體營收還會保持增長。 對AMD粉絲來說，今年值得期待的兩個新產品就是7nm工藝的銳龍三代以及7nm工藝的Navi顯卡，前者已經確定是今年中發佈，後者尚無官方消息，之前最不樂觀的猜測說是延期到10月份，但現在又有爆料說是7月份上市。 不論哪種，今年6月份台北電腦展之前，AMD的CPU、GPU都不會有什麼新變化，台北電腦展上可能率先發佈7nm銳龍處理器，接下來是Navi顯卡，AMD的3A平台到時候會一起更新了。 來源：超能網

現在我們基本上可以確定AMD會在五月底的台北電腦展上發佈Ryzen 3000系列台式機處理器，也就是7nm的Zen 2處理器，然而7nm的Navi顯卡不會和它一起發佈。 根據wccftech收到的消息，Navi的發佈日期會比7nm銳龍處理器晚一到兩個月，大概在8月初之前大家是不會看到Navi GPU發佈的，有兩個可能的發佈時間，一個是7月29日到8月1日的SIGGRAPH 2019，而另一個則是8月20日到24日的科隆遊戲展，他們認為科隆遊戲展的可能性會大一點，畢竟它是各種遊戲產品亮相的絕佳機會，當然AMD想在美國本土發佈也是有可能的。 雖然說之前有傳言說Navi的發佈日期是在10月，但是AMD正在告訴他們的合作夥伴新的顯卡會在7nm銳龍處理器發佈後一個月推出，Navi會成為這些年來AMD第一款採用非GCN架構的GPU，並且會打破GCN架構最大4096個流處理器的限制。 實際上此前已經有疑似Navi架構的顯卡出現在CompuBench的數據庫里面了，所以離它正式亮相應該不會有太長的等待。 來源：超能網

從去年8月份到現在，NVIDIA的Turing圖靈GPU已經衍生出Titan RTX、RTX 2080 Ti、RTX 2080、RTX 2070、RTX 2060及GTX 1660 Ti至少六款顯卡了，後面還有GTX 1660、GTX 1650兩款蓄勢待發。與NVIDIA相比，AMD這一年來的新品只有RX 590及Radeon VII，後者還升級到了7nm工藝。不過AMD今年的大招還是7nm Navi顯卡，目前所知信息甚少，但它很有可能支持一項NVIDIA圖靈顯卡才開始支持的新技術——VRS可變速率着色，遊戲幀數可以提升50%。 Tomshardware報導稱，AMD日前獲得了一項專利申請，2017年就提交了，該專利名為VARIABLE RATE SHADING，簡稱VRS，在NVIDIA的圖靈GPU架構中已經支持了VRS技術。TH指出目前還不知道AMD會在哪個GPU中開始應用VRS技術，有可能會用在今年年中發佈的7nm Navi顯卡中。 NVIDIA圖靈已經支持VRS技術 VRS技術有什麼用？根據NVIDIA之前的資料，使用VRS技術，屏幕上每個16×16 像素區域都可以具備不同的着色比率，可以讓開發人員使用特別的新算法，實現之前難以實現的着色比率優化，進而提升幀數。 TH指出，隨着顯示器、電視及VR設備的分辨率不斷提升，GPU的性能幾乎無法跟上了，4K/UHD分辨率是1080p的四倍，與此同時每代GPU性能提升不過20-30%。 如果其他條件不變，運行4K遊戲的GPU通常需要四倍於1080p分辨率的性能，而VRS技術允許開發者通過一些捷徑來提高遊戲性能。 具體來說，VRS技術可以讓開發者完整地渲染遊戲幀的某部分，比如大家都會看到的屏幕中心，然後減少其他部分的細節以降低渲染負載。 說得簡單點，VRS就是在一些非主體畫面部分進行選擇性渲染，降低渲染負載，這樣就能減輕GPU壓力，提高性能。 TH援引NVIDIA的信息，稱GTX 1660 Ti顯卡相比GTX 1060顯卡在遊戲幀數上提升50%，這完全是VRS的功勞。 VRS技術對VR遊戲是最有用的，考慮到之前傳聞AMD的Navi GPU架構是給索尼的主機開發的，如果索尼在新一代主機上搭配新一代VR頭盔，那麼遊戲就會受益於VRS。 來源：超能網

AMD今年推出了Radeon VII顯卡，盡管Vega架構及不支持光追讓這款顯卡備受爭議，但這款顯卡在製程工藝上創造了記錄——因為它首發了消費級7nm GPU，AMD今年年中還會有更多的7nm顯卡芯片，也就是Navi系列GPU。在製程工藝上，NVIDIA這一次似乎不打算跟AMD硬拚了，圖靈GPU使用的還是台積電12nm FFN工藝，今年7nm芯片能不能發還是個謎。NVIDIA在GPU工藝上為何放慢腳步？有一種說法是NVIDIA准備將7nm及以下節點的GPU轉向三星，不過爆料稱NVIDIA已經在基於台積電5nm工藝開發新品，所以說是不可能完全轉向三星的。 NVDIIA現在的GPU還是12nm工藝，7nm工藝尚無信息 對於NVIDIA新一代GPU核心，之前的傳聞說是Amper安培，基於7nm工藝，但是這個說法目前尚無權威信息證實，NVIDIA的7nm GPU保密性可比之前的GPU高多了。去年日本Mynavi網站爆料稱NVIDIA下一代芯片將轉向三星7nm EUV工藝，消息據說來源於三星代工業務高管，NVIDIA的7nm GPU預計在2020年問世。 7nm之後三星、台積電還會轉向5nm工藝，NVIDIA作何選擇呢？有消息稱5nm GPU訂單也會轉向三星，不過Mootly Fool專欄作家、知名半導體行業分析師Ashraf Eassa日前表示據他所知，NVIDIA已經基於台積電5nm工藝開發產品了，所以宣稱NVIDIA完全轉向三星代工的傳聞是無稽之談。 他的爆料意味着NVIDIA在5nm節點依然會跟台積電合作，但這也不能證明NVIDIA的5nm訂單就沒有三星的份兒了，從14nm節點開始選擇三星參與代工中低端GPU芯片之後，NVIDIA與三星的合作也不會輕易放棄。 在10nm節點之後，半導體工藝製造越來越復雜，而且能夠代工7nm及5nm工藝的也就三星、台積電兩家了，完全依賴某家廠商代工是有風險的，同時也不利於跟代工廠談價，這件事上NVIDIA以及AMD都會考慮，三星的7nm EUV工藝最大的問題是進度比台積電晚，不過2020年的時候三星7nm EUV工藝也能大規模量產了，時間上跟NVIDAI推新品的節奏倒是相符。 還有一件更重要的事，那就是製程工藝從10nm進入7nm甚至5nm之後，新工藝帶來的性能提升已經大不如前了，台積電數據顯示7nm相比10nm工藝具備1.6x晶體管密度、20%（晶體管）性能提升或者40%功耗降低，而5nm EUV相比7nm EUV工藝的話，基於ARM的Cortex-A72核心，5nm EUV工藝能夠帶來14.7%-17.1%的速度提升，1.8到1.86倍密度提升。 來源：超能網

在台積電創始人張忠謀去年裸退之後，台積電已經發生兩次嚴重的生產事故了，去年爆出的工廠機台中毒事件最終損失不過26億新台幣，但是1月份爆出的晶圓污染事件要嚴重得多，最初爆料稱損失上萬片晶圓，上週有消息說是4萬片晶圓，現在最新說法是台積電為了展示負責任的形象，要報廢將近10萬片晶圓，差不多是Fab 14B工廠一個月的產能了，官方預計損失高達5.5億美元，Q1營收指引也下調了3億美元。綜觀全年來看，台積電今年的營收還是有保證的，在7nm工藝節點上依然領先，為高通代工的驍龍855處理器也量產了，預計全年7nm營收占比將超過20%。 台積電1月19日就發現南科的Fab 14B晶圓廠的12nm、16nm工藝良率出了問題，排查後發現問題出在光阻材料上，這批原料是他們合作多年、經驗豐富的廠商供應，之前一直沒有問題，但這批材料的規格與過去有相當大的差距。 對於此事事故的損失，台積電最初預計可以通過重新曝光等方式彌補，預估受影響的晶圓數量不會超過2萬片，但是前幾天官方公佈的損失數據遠高於之前的預期，Q1季度營收將減少5.5億美元，而Fab 14B晶圓廠主要生產12nm及16nm工藝晶圓，單價比一般晶圓高得多，台媒報導稱以每片5500美元的價格來算，這次報廢的晶圓數量將近10萬片，差不多是Fab 14B晶圓廠一個月的產能了，損失慘重，但台積電此舉也是為了贏得客戶信任，展示負責任的形象。 這次5.5億美元的損失將會通過拉高產能、提前生產Q2季度產品的方式彌補一些，此外台積電今年的重點還是更先進的高階製程，特別是7nm工藝，在2018年的營收中7nm工藝占比達到了9%，不過今年7nm工藝帶來的營收將會大幅增加，預計會超過20%以上，將成為新的營收主力。 來自供應鏈的消息稱，雖然蘋果的7nm工藝處理器訂單下降了，但是高通的7nm驍龍855處理器是台積電代工的，目前已經大規模量產，將成為Q2季度上市的高端安卓機的主力，這也會成為台積電7nm營收的一個推動力。 來源：超能網

雖然說很多信息都表面AMD會在5月底6月初的台北電腦展上發佈新一代7nm銳龍處理器，然而並不代表着發佈後大家就能馬上買到它們，實際上可能要等一個月後的7月7日才開賣。 RADGamingtech表示他們收到消息AMD可能會在台北電腦展上發佈Ryzen 3000系列處理器，X570主板和Navi顯卡，但發售日期將是7月7日，可能是為了7nm而選的好日子，不過因為台積電那邊產能的問題Navi顯卡隨時可能會推到10月份。 實際上AMD的CEO早就多次提到Zen 2架構的Ryzen 3000系列處理器和對應的主板會在今年第二季度末發佈，Lisa Su也暗示過新一代AM4處理器可能不止8核，而測試數據庫上面早就有了12核心的Matisse架構處理器的采樣了，廠商也幾乎肯定會有16核處理器出現在AM4平台上，當然現在還沒有任何的樣品。 AMD可能不會在第一波產品發佈時就拿出16核的處理器，剛開始的時候可能只會拿12核的Ryzen 3000處理器去對付8核的Core i9-9900K，當Intel發佈新一代10nm處理器時才看情況拿16核的出來，就是留個後手的意思。 另外由於採用新的7nm工藝，Zen 2架構的Ryzen 3000處理器有更高的頻率，再加上有更多的核心，功耗比現在的高也不奇怪，所以X570主板應該會採用更為強勁的VRM供電設計，未來的B550主板可能也會有影響，現在的400/300系列主板雖然在更新BIOS後可以支持新的Ryzen 3000處理器，但低端主板的供電是否能支撐8核以上處理器還是個問題。 來源：超能網

AMD在2月7日正式解禁了Radeon VII性能評測以及展開預售，並於2月18日零點開始正式發售。我們在前期就告訴過大家，Radeon VII顯卡由於是全球首款7nm遊戲顯卡，並使用了四顆HBM 2顯存，無論是從核心良品率到封裝難度，都是遠高於其他，因此前期出貨量非常少，對於玩家來說並不是什麼好事情。昨晚凌晨的搶購就證明了這件事情，京東商城上連同AMD在內六家品牌商的Radeon VII幾乎在一瞬間就賣光了，即便是加價出售的華碩標Radeon VII也不例外。 昨晚12點剛到，基本上5699元的Radeon VII顯卡基本都被秒了，就剩下價格貴出300元的華碩，不過今天早上一看也沒了，全部缺貨。查看淘寶，上架的商家不算太多，一雙手都能數過來，有交易的更是屈指可數，甚至有些還是全款預售多退少補的狀態，到底沒有到貨無從得知。 Radeon VII顯卡可以說是一件很有噱頭的顯卡，此前7nm工藝只有手機移動處理器才能享受到，而且還是專門為移動處理器優化的低功耗版本，而非專門面向高性能計算的版本，而Radeon VII的出現打破了這一切，也是全球首張7nm遊戲顯卡；此外16GB的HBM2顯存也讓NVIDIA的TITAN RTX自慚形穢。這兩個賣點可以說是非常吸引玩家眼球的，即便是不知道性能如何，光看這兩個參數就覺得「舒坦」。 經過我們測試，Radeon VII雖然架構小改，換上了7nm製程後吃盡了頻率紅利，性能相比RX Vega 64確實有多大29%提升，能夠與NVIDIA新圖靈架構的RTX 2080不相伯仲。說得好聽點，就是AMD Radeon VII實現了性能大跨越；說得不好聽，Radeon VII可以視為一張功耗稍微高了點的GTX 1080 Ti。 對於我們角度來說，Radeon VII它可能並不是早在AMD規劃以內的產品，而是一款「試水溫」的產品，也有宣揚7nm工藝效果的作用，同時還是一張制衡NVIDIA的顯卡。 5699元起步價確實看到了AMD也在跟進NVIDIA定價策略，性價比顯得不算那麼高，這可能與Radeon VII顯卡本來的生產成本高相關，所以買家普遍是些對價格不太敏感，對AMD產品有特殊情愫的人。 至於選哪個品牌嘛，可能差別不太大，因為都是公版方案，換了包裝而已，最大區別就是保修時長，華碩賣5999元就是把保修費用也算進去了，而新晉A卡廠商華擎就比較良心，5699元也是三年保修，其餘品牌均為兩年保修。 來源：超能網