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華碩宣布，推出新版BIOS更新，為旗下AM5平台的X670、B650和A620系列主板提供下一代AMD Ryzen處理器的支持，同時還增加了對現有Ryzen 7000/8000系列處理器的支持，進一步增強了兼容性。 用戶可以在華碩BIOS更新頁面上訪問這些更新，適用於下列型號： ROG CROSSHAIR X670E EXTREME ROG CROSSHAIR X670E HERO ROG CROSSHAIR X670E GENE ROG STRIX ROG STRIX X670E-E GAMING WIFI ROG STRIX X670E-F GAMING WIFI ROG STRIX X670E-A...

隨著Granite Ridge工程樣品的曝光，AMD全新的Zen 5系列架構距離發布越來越近了。按照AMD的計劃，將取代代號「Raphael」的Ryzen 7000系列處理器，同時將保持與AM5平台的兼容。良好的平台兼容性是部分玩家選擇AMD平台的原因之一，比如上一代的AM4平台至今仍在使用，而且支持的處理器經過多次疊代，還保持著不錯的性能表現。 據TomsHardware報導，AMD正在開發AM5插座的改進版本，即AM5+插座。MC Extractor工具是一個解析AMD和英特爾處理器微碼二進位文件的程序，最近增加了對帶有00B40Fxx CPUID的AM5+及AMD處理器的檢測。 雖然傳統上會根據引腳數量來稱呼插座，像AM5也稱為「LGA 1718」，但實際上現代的處理器一般情況下並沒有完全使用所有的引腳。因此AM5+插座應該不需要在AM5插座基礎上增加引腳數量，可能只是啟用額外的引腳。另外一個關鍵問題是，AMD要盡可能地使用原有AM5插座的機械功能，以降低合作夥伴的成本，與此同時還要確保支持AM5+插座的處理器不會安裝到AM5插座上。 AMD可能會在2026年左右推出AM5+插座，取代現有的AM5插座，並嘗試保持AM5+主板與AM5處理器的向後兼容性。據了解，AM5+插座將添加某些新功能，比如不同的電壓、不同的電源電路、不同的PCIe分叉、新的接口功能（USB4 v2.0、支持UHBR20的DisplayPort等）、以及其他一些新特性。 ...

快科技4月7日消息，Zen4架構的銳龍7000系列誕生之際，AMD終於放棄使用多年的AM4接口，改成了全新的AM5，並保證一樣會很長壽，至少用到2026年，但現在突然冒出來一個AM5+。 常用於分析AMD/Intel處理器微代碼文件的工具MC Extractor在最新v1.101.1版本的更新日誌中提到，增加了對AMD AM5+接口自動數據大小的檢測，同時調整了AM5+接口的微代碼樣式。 同時，更新日誌中還有一條，增加了對AMD CPUID 00B40F40/00B40F00微代碼檢測的支持，推測對應Zen5架構的新一代桌面版Granite Ridge、移動版Fire Range。 這麼來說，代號Granite Ridge的銳龍9000系列難道就會使用AM5+？ 這是我們第一次看到AM5+這個說法，顯然是AM5的升級版，但詳細情況不明。 猜測它可能會啟用一些備用針腳，支持一些新的特性，比如不同的電壓、供電、PCIe通道拆分、USB4 v2、DisplayPort UHBR20，等等。 不過，極大機率上，AM5+、AM5會保持互相兼容(至少向下兼容)，處理器和主板可以通用，但是新舊搭配會無法使用一些新特性。 當然，也有另外一種可能，AM5+是為未來准備的，至少2026年的Zen 6才會啟用。 來源：快科技

快科技12月21日消息，AMD企業副總裁兼客戶端渠道業務總經理David McAfee近日接受采訪時，重申了對AM5接口平台的長期承諾。 Intel將在明年發布新一代Arrow Lake處理器，搭配800系列晶片組，封裝接口再次改為LGA1851，基本延續兩代一換接口的節奏。 AMD這邊就良心多了，AM4堪稱處理器歷史上的奇跡，2017至今已經六年，經歷了五代CPU架構、4代製造工藝，覆蓋超過125款處理器和500款主板，仍在不斷推出新品。 Zen4架構的銳龍7000系列開始更換為AM5接口，官方承諾將至少延續到2025年，甚至用更久。 當被問到AM5接口的生命周期是否會有變化時，David McAfee斬釘截鐵地說：“我們的承諾絕對不變！” 他進一步指出：“我們當然明白，AM4的超長壽命是銳龍成功的最大功臣，而在思考未來之路的時候，轉向下一代接口是我們必須十分十分認真考慮的大事。AMD深知換接口的影響。” 他強調，AMD會竭盡全力盡可能長時間地使用AM5接口，堅定承諾至少持續到2025年，在那之後也會看情況，能用多久就用多久。 或許，等到DDR6內存出來，AMD才會換成AM6？ 來源：快科技

AMD在去年和銳龍7000系列處理器一同推出AM5平台的時候就做出過承諾，會對AM5平台提供支持至少到2025年，並在未來幾年繼續在它上面擴展銳龍桌面平台。 AMD副總裁兼客戶端通路業務總經理David Macfee在接受OverclockersUK采訪時重申了他們對AM5平台的承諾，他表示AMD希望盡可能長時間保留AM5平台，目前他們堅持2025年以後的聲明，該平台計劃在2024年進行重大更新，推出新的銳龍8000G系列APU和新一代Zen 5架構Granite Ridge桌面CPU，新的CPU依然會保留標准版和3D V-Cache兩種版本，這可以讓AMD在高端領域保持較高競爭力。 到了2025年AMD可能會再發布至少一個系列的AM5平台處理器，然後再開始考慮繼續使用該平台更長時間還是轉向全新的平台，這將是一個重大的決定，上一代AM4平台的使用壽命使銳龍處理器取得了巨大的成功，也順利贏得了眾多用戶口碑，畢竟和競爭對手比起來，AMD的平台升級策略確實良心多了。 當然了，AMD先前也曾經表示過是否更換新CPU插槽取決於整合新功能的必要性，當年從AM4換到AM5，就升級了DDR5內存和PCIe 5.0，並且新架構CPU需要更高的功率，所以換到了AM5。而且在AM5發布一年後，AMD依然在AM4平台上推出新CPU，明年依然有計劃推出新的銳龍5000處理器，考慮到許多用戶依然在使用AM4平台，升級平台基本上要把CPU、主板、內存全都換掉，所以用戶希望繼續使用原有平台是很正常的，推出新的CPU可以讓舊平台壽命進一步延長。 David Macfee簡短的提到了AM5平台內存支持和擴充的事情，AMD肯定計劃隨著AM5平台的發展帶來更強的內存支持，實際上AM5平台早期大部分最多隻能跑到DDR5-6000，而現在隨著新的固件和BIOS推出，DDR5-7000以上的頻率都隨便跑了，所以確實可以期待AMD和他的合作夥伴為AM5平台帶來更好的內存支持。 目前還不知道AM5是否會和它的前任AM4一樣擁有這麼長的壽命，只要AMD想的話讓該平台活到DDR5內存壽命周期末也不是不可能的，AM5平台的功率冗餘還是很充足的，但新一代PCIe肯定會比DDR6先來，AM5平台是否有預留對應的設計就不得而知了。 ...

AMD近段時間推出了AGESA 1.0.0.7c BIOS更新，各主板合作夥伴也推送了新的BIOS，新版BIOS提供了對更高頻率DDR5內存的支持，AM5主板現在可以輕松支持DDR5-9000+的內存，此外微星主板上的內存高性能模式我們此前也有做過測試，兩者相結合的化能給玩家帶來更好的遊戲性能。 微星主板開啟此功能的方式是：首先得去微星官網下載對應型號的最新BIOS，然後開啟EXPO或AXMP，接著在BIOS超頻選項中開啟High Efficiency mode後，在其中Memory Timing Preset選項的四個等級里選一個，最高檔的是Tightest，但未必可以成功。 wccftech使用微星MSI MAG B650M Mortar WIFI主板對最新的AGESA 1.0.0.7c版本BIOS做了測試，搭配的是微星SI GeForce RTX 4090 SUPRIM X顯卡，在舊的AGESA 1.0.0.7a BIOS上，AM5主板只能以1:1的模式跑DDR5-6000/6200，但在最新的BIOS上主板可以跑1:1的DDR5-6400和1:2的DDR5-8000模式，所有配置均在1.3V SOC電壓下運行，這是AMD設置的安全極限。 他們在1080p下測試了四款遊戲，包括《孤島驚魂6》、《看門狗：軍團》、《古墓麗影：暗影》和《賽博朋克2077》，在開啟內存高性能模式後，跑1:2的DDR5-7600與1:1的DDR5-6400遊戲性能幾乎是一樣的，除了《孤島驚魂6》外兩者均比DDR5-6000時的遊戲性能提升了超過10%，這是一個比較明顯的性能提升。 ...

現在有不少發燒玩家會對CPU進行開蓋，但開蓋後CPU的高度會大幅降低，會導致現有散熱器裝上去後松松垮垮的，作為風冷散熱器的專家，貓頭鷹與超頻玩家der8auer合作推出了NM-DD1套件，有了它就能在開蓋後的AM5處理器上使用貓頭鷹的各種風冷散熱器了。 貓頭鷹的CEO Roland Mossig表示：「拆除頂蓋會使CPU保修失效，並有一定的損壞風險，這並不適合所有人，然而這能獲得非常驚人的散熱性能提升，溫度降幅在10到15℃，在某些情況下甚至能達到20℃，這對於愛好者來說是一個非常有吸引力的選擇。」 拆除CPU頂蓋並用液態金屬直接與散熱器底座接觸的話，可以明顯改善導熱效率，CPU溫度可以降低10~15℃，溫度的降低的同時可以大幅降低風扇轉速並減少噪音，或者在CPU允許的請看下實現更高的頻率提升。 NM-DD1套件有NM-DDS1和NM-DDS2兩種墊片並附有對應的螺絲，NM-DDS1用於具有兩件式緊固支架和83mm安裝間距的冷卻器，NM-DDS2墊片適用於帶有單件式緊固支架和78mm安裝間距的冷卻器。 貓頭鷹NM-DD1套件可以適配自家的新型偏置式AM5扣具，包括NM-AMB12、NM-AMB13、NM-AMB14、NM-AMB15，這樣可以把壓力更集中在CCD上，配套偏置扣具使用的話可以帶來額外2℃的溫度降幅。 NM-DDS2墊片 NM-DDS1墊片 NM-DD1可以通過Noctua網站訂購，費用為4.90歐元，當然了開蓋所需的其他東西就需要用戶自己准備了。 ...

自從AMD在CPU上採用CCD+IOD的設計之後，散熱便成了一個問題。根據Tom'sHardware的報導，針對這個問題，貓頭鷹特意推出了數款支架套件，它們的特殊設計可用讓銳龍7000系列處理器的溫度最高降低3攝氏度。 NM-AMB12 這些支架共分為四種型號，分別是NM-AMB12，NM-AMB13，NM-AMB14和NH-AMB15，它們分別適配不同的散熱器。 在貓頭鷹官網上，他們特意解釋了這些支架的設計原理：由於在銳龍7000系列處理器上，熱量大的CCD位於處理器的南側，所以支架會讓散熱器的安裝位置從AM5插槽的中線向下偏移約7mm的距離，這樣可以讓散熱器的底座和CCD區域接觸得更好，施加在其上的壓力更大，自然散熱效能也會有所提高。 雖說散熱效能會根據矽脂等不同因素影響，但貓頭鷹表示，無論如何，這些支架是可以幫助高端AM5處理器（兩個CCD的處理器）降低1-3攝氏度的。另外，貓頭鷹的CEORolandMossig還表示，自從AMD引入CCD+IOD設計以來，他們就一直在測試這些支架對處理器的影響，在AM4上，降溫范圍只有0.5-1攝氏度，效果非常微弱，但是在AM5上，這些支架顯然取得了更好的表現。因此，貓頭鷹相信這些支架會給銳龍7000用戶帶來相當有趣的性能提升。 至於售價方面，這些支架在貓頭鷹官網的售價為3.90歐元（約合30元人民幣），在亞馬遜的售價則為4.90歐元（約合37元人民幣）。而從今年的第四季度開始，這些支架會包含在貓頭鷹的散熱器裡面。 ...

來自斯洛維尼亞的著名PC水冷散熱製造廠商EKWB（愛德華·科尼格水冷公司）近日推出EK-Quantum Velocity² DDC 4.2 PWM D-RGB - AM5四合一冷頭，從命名可以看出，該冷頭專為AM5平台設計，並集成了水泵及水箱。 該冷頭尺寸為89x59x132mm，擁有六個接口，其中兩個用於注入水冷液，儲液容積為66ml，安裝有14顆LED燈珠，D-RGB線材長50cm。冷頭採用DDC水泵，使用SATA接口供電。 目前分體式水冷市場的水泵主要分為DDC與D5兩個種類。DDC具有價格較低，揚程大，體積小等優點，主要缺點則是流量小，噪音大，部分DDC也支持PMW調速。D5水泵一般來說雖然體積偏大，但流量大，嗓音小，更適合追求使用體驗的用戶。 冷頭設計緊湊，適合用於小型機箱，底座採用純銅鍍鎳設計，中間部分的水箱由丙烯酸製成，頂部為DDC水泵，覆蓋有鍍鎳銅片。EK-Quantum Velocity² DDC 4.2 PWM D-RGB - AM5冷頭水路針對銳龍7000系列處理器的小晶片設計做了針對性優化，可提高散熱效率。 冷頭使用ExactMount安裝系統，該系統經過重新設計，還利用了AM5平台主板附帶的背板，整個安裝過程更加簡單。冷頭使用止動螺絲，可避免由於安裝壓力過大造成的主板或處理器損壞。 該冷頭目前已經開啟預售，售價349.99美元（約合人民幣2441元），預計2023年1月下旬發貨。 ...

AMD的處理器開始變得不那麼平易近人了？ 以最近這一代Zen4銳龍7000處理器為例，上市之初的CPU價格本身就不便宜，一顆最低2000多塊。加之當時只有X670主板和趾高氣揚的DDR5記憶體，這三樣的錢花下來，過去都能組完一台新電腦了。 而且Zen3時代缺席的銳龍3，今年還是沒見到。 對此，AMD再次宣傳希望強化外界對AM5平台的信心，包括承諾125美元左右（約合884元）的入門主板肯定會來。並指出，僅支持DDR5是考慮體驗以及“戰未來”，同時對AM5接口的支持會持續到2025年甚至更遠時候。 目前，適配AM5的B650平台，還是要至少1400元一張，國外最便宜的型號也要200美元。 雖然DDR5記憶體的價格的確是松動不少，但125美元主板的重任恐怕還要A620晶片組來承擔。 對了，在AMD的路線圖規劃中，明年一整年並沒有Zen4+RDNA3桌面APU的身影，“等等黨”要想清楚了。 來源：快科技

AMD最新的銳龍7000系列處理器從AM4接口更換成AM5接口，從Socket設計改成了LGA，新的設計雖然有CPU鎖扣保護CPU不會在拆散熱器時被連根拔起，但這次AMD採用了八爪魚的CPU頂蓋設計，不論你用什麼散熱器時都會把過量的導熱矽脂擠壓到頂蓋側面的切口內，而且會變得很難除去。 現在風冷散熱器的頂級玩家貓頭鷹Noctua，針對AMD AM5處理器的這一問題推出了NA-TPG1保護片，解決了矽脂外溢的問題，可以讓銳龍7000系列處理器保持美觀和清潔。 NA-TPG1保護片採用耐熱的聚碳酸酯材料，能夠封堵處理器四邊的缺口，操作簡單且無風險，安裝後CPU頂蓋依然高於保護片，不會對散熱器有任何影響。 購買NA-TPG1保護片的話會附送10個NA-CW1清潔濕巾，售價為7.9歐元，搭配NT-H1 3.5g矽脂購買的話價格為9.9歐元，搭配NT-H2 3.5g矽脂購買的話價格為13.9歐元，這些產品計劃在12月上市。 ...

近日，AMD正式發布了5nm工藝、Zen4架構的銳龍7000系列處理器，並將在9月底性能解禁、上市開賣。 除了底層工藝架構、規格參數的變化，銳龍7000系列還作別了沿用多年的AM4封裝接口，升級為全新的AM5，從針腳式改為觸點式，不會再出現針腳彎折的尷尬場面(由主板承接了)。 為了容納多達1718個觸點，並且保證整體插槽尺寸基本不變、兼容舊散熱器，AM5封裝將一直位於背面的電容元件，轉移到了正面，放置在邊緣。 為此，散熱頂蓋留出了八個開孔，避免遮蓋電容，結果看起來就像一條“八爪魚”。 至於大家擔心的矽脂會不會溢出蓋住電容，貓頭鷹建議在CPU金屬蓋中間塗抹一點矽脂，大概3-4mm直徑即可，然後用散熱器的扣具壓力讓矽脂散開。 接下來欣賞欣賞銳龍7000的官方美圖，包括實拍圖、包裝圖、渲染圖、開蓋圖： 來源：快科技

今晨（8月30日），AMD舉辦“Together We Advance_（同超越，共成就）”活動，正式發布Zen 4銳龍7000台式機處理器。 按照AMD中國的說法，與上代產品相比，AMD銳龍9 7950X處理器的單核性能提升高達29%，在POV Ray中為內容創建者帶來高達45%的計算性能提升，在某些特定遊戲中遊戲性能提升高達15%，且每瓦性能提升高達27%。 與四款銳龍7000相配套的是AM5接口主板，AMD成這是公司迄今為止最具擴展性的台式機平台，設計兼容周期將持續到2025年。 由於AMD的CPU路線圖只更新到2024年的Zen 5，此番表態等於暗示Zen 6仍舊會採用AM5接口。換言之，理論上這一代600系主板屆時更新BIOS後就可以點亮運行Zen 5/Zen 6處理器。 按照AMD的說法，新主板將於9月開售，起售價為125美元（約合831元）。 目前，AM5晶片組公布了四款主板，規格如下： X670 Extreme：通過對顯卡和存儲的PCIe 5.0支持，實現豐富的連接性和超凡的超頻能力； X670：專為發燒友設計，支持超頻，支持PCIe 5.0存儲，可選支持PCIe 5.0顯卡； B650E：專為高性能用戶設計，支持PCIe 5.0存儲，可選支持PCIe 5.0顯卡； B650：專為主流用戶設計，支持DDR5記憶體，可選PCIe 5.0支持。 來源：快科技

AMD新一代銳龍7000處理器不僅會升級5nm Zen4架構，同時整個平台也會升級到AM5，不僅支持DDR5及PCIe 5.0，還徹底淘汰了Socket插槽，轉向LGA設計，這樣做的好處就是拆裝散熱器的時候再也不怕CPU被暴力拔出了。 AMD銳龍官推日前公布了銳龍7000的AM5插槽高清照，可以看到插槽改變很大，銳龍7000處理器頂蓋使用了八爪魚的設計，插槽則從從AM4時代的針腳式（PGA引腳式）改為LGA1718觸點式，跟Intel目前的處理器非常相似。 安裝過程也很簡單，CPU上有防呆設計，對准位置就可以按壓扣具了，這個壓力要比之前的PGA針腳更高，CPU更穩固。 由於銳龍7000這一代的針腳轉移到了插槽上，CPU上沒有針腳了，不僅平時不怕針腳被弄彎，換散熱器或者重新塗抹矽脂的時候也不用擔心拔出散熱器帶出CPU了，比如下面這樣： 這種事之前可能是很多AMD用戶的麻煩之一，如果垂直拔出還好，針腳通常不會有事，不然就會導致一些意外損壞。 來源：快科技

AMD的X670主板已經確定是用雙晶片設計，它和B650共用同一款FCH晶片，只不過X670用的是兩顆，而B650隻需要用一顆，這晶片是由祥碩生產的，採用台積電6nm工藝，X670主板兩顆FCH是怎麼與CPU相連的呢？未來AM5平台的擴展能力又怎麼樣？ Techpowerup放出了AM5平台擴展能力的介紹，包括CPU的IOD和FCH晶片，先來看看IOD的擴展能力，Zen 4處理器所配的IOD擴展能力還是很強的，它一共有28條PCI-E通道，所有通道都是5.0的，其中16條是用於連接顯卡的，也可以拆分成兩個x8插槽，能不能進一步拆分暫時還不清楚，不過此前AMD都是可以拆成4條x4的。 剩下的有8條是通用通道，其中至少4條是M.2接口專用的，剩下4條要怎麼樣取決於主板廠商，可以用來做成Thunderbolt 4或USB4接口，也可以繼續做成M.2口。 還有4條是用來連接FCH晶片的，雖然IOD這邊是可以提供PCI-E 5.0 x4，但FCH那邊僅支持PCI-E 4.0，所以接口帶寬和X570主板一樣只有PCI-E 4.0 x4，不過這樣也給以後升級FCH提升帶寬留了後路，畢竟IOD可能會用在多代產品里面。 IOD還可以提供4個視頻輸出接口，可以做成DP 2.0、HDMI 2.1或者DVI口，USB接口包括4個USB 3.2 Gen 2和一個USB 2.0，其中三個USB 3.2是支持DP Alt模式的。 FCH晶片的代號是Promontory 21，在B650主板上只用了一顆，而X670/X670E主板上兩顆晶片是以菊花鏈的方式和CPU IOD相連的，它一共有16條PCI-E通道，當中4條是PCI-E 3.0，但它們與SATA 6Gbps口共享通道的，做成SATA口還是做PCI-E口取決於板廠的決定。 剩下12條都是PCI-E 4.0，當中4條是固定的上行通信通道，也就是只有8條是實際可用的，在X670/X670E主板上，主FCH還得動用其中4條去連接副FCH，也就是說B650晶片可提供的PCI-E 4.0通道是8條，而X670/X670E則是12條。 USB接口方面，這晶片一共可提供6個USB 3.2 Gen 2，其中有兩個是可以合並為一個USB 3.2 Gen 2*2口的，具體怎麼做交給板廠決定，USB 2.0接口也有6個。 總結一下，B650的FCH一共可提供8條PCI-E 4.0，4個SATA 6Gbps口，6個USB 3.2 Gen 2或1個USB...

AMD在台北電腦展上說AM5的原生功率支持提升至170W，在後續的采訪中AMD的Robert Hallock說這個170W是指插座封裝功率，這意味著CPU的TDP應該是125W，但這是個口誤，AMD現在更正了這一錯誤。 根據tomshardware的報導，AMD那邊的發言人和他們說，此前說Socket AM5擁有170W的插座功率是錯的，AM5的插座封裝功耗其實是230W，處理器的TDP才是170W，目前AM5的功率計算方式依然是TDP*1.35=PPT，目前AM4平台的最大TDP是105W，也就是說AM4接口的最大功率是142W。 更高的接口功率限制代表著處理器能在更高的頻率下運行，AM5的處理器較現在AM4相比，TDP增加了65W而PPT增加了88W，功率的上升讓銳龍處理器能在重載時可以工作在更高的頻率，他們在台北電腦展上演示的Blender基準測試里面，銳龍7000處理器就擊敗了Core i9-12900K。 實際上Intel在12代酷睿i9上已經把PL2增加到241W了，而且K系列處理器的PL1默認就等於PL2，基本上沒什麼功耗限制，現在AMD只是把新的處理器功率提升到對手同等水平。而且這種170W處理器可能是AMD在主流PC平台上推出一個准HEDT系統的嘗試，因為目前銳龍Threadripper處理器基本上都從零售市場消失了，基本都轉向工作站的銳龍Threadripper Pro，而且AM5平台的處理器核心數量、擴展能力和DDR5記憶體的帶寬水平都能到以前HEDT平台的水平。 ...

Zen 4銳龍7000台式機處理器昨日已經在紙面完成部分發布，它也是AMD 5年來第一次換用全新的CPU接口，從AM4的PGA針腳，改為AM5的LGA1718觸點。 與之相配套，微星首批推出了X670系列主板，包括MEG X670E GODLIKE超神、MEG X670E ACE戰神、MPG X670E CARBON WIFI暗黑和PRO X670-P WIFI等，其中MER定位高端旗艦，MPG定位主流品質，PRO定位實用時尚。 以備受高玩好評的MEG超神為例，採用E-ATX超大板尺寸，VRM多達24+2相105A供電，鰭片散熱+熱管，配備多達4個板載M.2插槽等。 晶片組區別方面，X670E可同時支持PCIe 5.0顯卡和M.2 SSD，而X670主板僅可通過M.2插槽支持PCIe 5.0。微星介紹，其所有X670E/X670主板後置USB-C均將支持DP2.0視頻輸出。 特色功能方面，X670E包含正在申請專利的磁吸式M.2免螺絲冰霜鎧甲，後I/O面板上的智能按鈕，可通過進入安全模式啟動進行更多自定義，比如打開/關閉所有RGB LED或智能風扇調速。 另外，所有微星X670主板都將支持ARGB Gen2設備等。 據悉，微星X670E/X670系列主板將於2022年秋季上市，這和Zen 4銳龍7000的時間安排一致。值得一提的是，雖然換AM5接口，但散熱孔距沒變，也就是老用戶的絕大多數AM4散熱器應該都能用在新主板和CPU上。 來源：快科技

AMD昨天在台北電腦展上展示了Zen 4架構的銳龍7000系列處理器，各板廠也相繼根據拿出了他們的X670E/X670主板，微星更是上傳了一個AM5處理器的安裝教程，讓我們能直接看到新的AM5接口和處理器是長什麼樣子的。 微星用的處理器是AMD提供的一個工程樣品，從OPN代碼來看這應該是個16核32線程的樣品，可以看得出處理器正面有相當多的電容，處理器的上下兩條邊上各有一個防呆口，防呆口的位置稍微傾向CPU左側，CPU的安裝方式和Intel LGA 1700差不多。 AM5插槽除了從Socket改成LGA之外，插槽中間也不再鏤空留電容位置了，底座上的針腳很明顯分為上下兩半，很明顯兩側的針腳朝向是不一樣的。 散熱器孔距和主板上的原裝扣具和現在的AM4是一樣的，微星演示時直接用了個幽靈凌鏡散熱器扣在上面，說明現有的AM4散熱器可以直接用在未來的AM5主板上。 ...

昨日（5月23日），AMD終於公布了AMD Zen 4銳龍7000處理器的，包括性能指標、內核設計、I/O支持等。 細心的網友發現，有廠商發布了一段AM5接口AMD新CPU如何在主板（可能是一張B650）安裝和取下的指導視頻。 這一代銳龍7000台式機處理器很好辨認，頂蓋採用「八爪魚」造型，同時底部也從AM4時代的針腳式（PGA引腳式）改為LGA1718觸點式，從視頻來看，三步安裝完畢，關鍵就是注意兩側的防呆凹口對准，而且終於不用擔心CPU卡針、彎針的老問題。 CPU頂蓋上赫然寫著Eng Sample，也就是工程樣片，非零售量產。仔細辨認後發現OPN部件號是100-000000665-20，結合此前泄露的信息，應該是16核32線程型號，也就是銳龍9 7950X或者7950XT（PS：怎麼有點顯卡內味兒……） 另外，視頻中使用的是AM4時代的Wraith Prism散熱器，因為這一代AM5主板散熱孔距沒變，老用戶可以省點錢了。 來源：快科技

AMD在今天下午的台北電腦展線上發布會上正式對外公布了Zen 4架構的銳龍7000系列處理器以及全新的AM5平台，不過這次並不是正式發布，處理器和平台的具體規格都沒有公布，正式開賣的時間是今年秋季，所以這次只是一波事前預熱。 新一代銳龍7000處理器使用Zen 4內核，使用台積電5nm工藝打造，全新打造的Zen 4內核擁有翻倍的L2緩存，容量從前三代Zen架構的512KB增加到1MB，處理器的單線程性能提升超過15%，並且擁有5GHz+的加速頻率，現場的遊戲展示里面，銳龍7000處理器的頻率基本都在5GHz以上，最高能到5.5GHz。此外Zen 4架構還進一步提升了AI性能，雖然沒明說，但估計是支持AVX-512指令集。 Zen 4架構的桌面處理器和現在的Zen 2/3一樣內部分CCD和IOD兩種晶片，最多一個IOD搭兩個IOD，IOD晶片採用台積電6nm工藝，比現在的GF 12nm提升不少，有著更好的低功耗表現。IOD整合了DDR5和PCI-E 5.0控制器，還有個RDNA 2架構的核顯，沒什麼意外的話這核顯就是給用戶亮機用的，規模比現在銳龍6000系列移動處理器低得多，但對於大多數桌面用戶來說核顯性能確實不需要太高，有性能需求的都會加獨顯。 新的AM5平台會改用LGA 1718接口，終於不用Socket針腳了，原生功率支持提升至170W，這預示著銳龍7000處理器會有更高的TDP，散熱孔距兼容現有AM4平台，用戶升級平台時不需要更換散熱器。 AM5平台可以提供24條PCI-E 5.0總線給顯卡和NVMe SSD使用，沒什麼意外的話這24條都是CPU所提供的，也就是16+4+4或8+8+4+4這樣的組合，平台PCI-E總線總數沒公布。最多可提供14個USB 3.2 Gen 2*2口，支持WiFi 6E，視頻輸出方面最多可提供4個HDMI 2.1或DisplayPort 2接口。 首批AM5平台包括X670E、X670和B650三款主板，最頂級的X670E（Extreme）可提供最佳的超頻能力，並強制要求提供全部PCI-E 5.0總線，而X670則可提供顯卡和NVMe SSD所用的PCI-E 5.0接口，但這並不是強制要求，而B650主板不支持顯卡的PCI-E 5.0接口，但可選擇支持SSD所用的PCI-E 5.0。 在今年秋季AMD發布新平台的時候，群聯、美光等也會一同帶來他們的PCI-E 5.0 SSD方案，根據AMD給出的數據連續讀取會比現在的PCI-E 4.0 SSD提升60%，目前已經確定有超過10個廠家到時候會推出PCI-E 5.0 SSD。 板廠們的X670E主板其實已經准備好了，今年秋季會隨銳龍7000系列處理器一同到來，而且台北電腦展期間他們應該也會藉此機會展示自己的AM5主板。 ...

PC平台硬體檢測工具HWiNFO近日更新到了7.20版本，在最新的版本里面他們加入了對AMD AM5平台的支持，而這也是AMD Zen 4架構銳龍7000系列處理器所使用的平台，該軟體加入了對AM5的支持表面了AMD新平台的發布窗口期應該是從現在開始向後推三到六個月，因為以往這軟體加入新硬體支持到產品發布的周期基本上都是這樣。 實際上AMD在CES 2022上就提到了AM5平台以及Zen 4架構Raphael系列處理器的發布時間就在2022年下半年，實際上近段時間已經有傳言說AMD可能在考慮提早發布，當然了產品發布最大的可能性是在今年的台北電腦展這個時間點，上市估計要在7月之後。 Raphael將使用全新的AM5插座（LGA 1718），採用台積電5nm工藝製造，與現在所用的7nm工藝相比電晶體密度提升了1.8倍，同性能下功耗降低30%或在同功耗下性能提升15%。 IOD則會使用6nm工藝，集成RDNA 2架構核顯，支持PCI-E 5.0以及雙通道DDR5-5200記憶體，旗艦產品全核頻率能到提供5GHz。新平台除了支持USB 3.2，還可能會有原生的USB 4.0。此外Raphael還將配備核顯，這和以往的桌面版銳龍處理器差別很大，但核顯規模不大，可能只有1到2個CU，也有消息指最多會有4個。 目前至少會有兩款600系列晶片組，分別是旗艦級別的X670和主流級別B650，入門級別的A620暫時沒有消息。此前出現有關X670晶片組的傳言，近日消息有了進一步更新，X670晶片組將由兩顆B650 PCH組成。 ...

AMD已經官方宣布，Zen4架構的銳龍7000系列處理器將改用AM5 LGA1718封裝接口，5nm工藝製造，支持DDR5、PCIe 5.0，下半年登場。 AM4接口堅持使用了六年之後，AMD又明確提出，希望AM5也能用上至少四五年。 今天，Igor's Lab曝光了AM5接口的兩張細節照，可以看到其詳細的結構組成、安裝方式。 整體來看，AMD AM5接口的設計和Intel LGA1700等方案極為相似，安裝、拆卸方式也都是通過一個壓杆實現，可以保證壓力均勻分布在處理器表面，操作也非常簡單，不會再出現拔下散熱器帶出處理器的尷尬。 但是和LGA1700不同的是，AM5的輔助背板通過四個螺絲和插座固定支架連接在了一起，可以保證散熱器與插座、處理器完全對齊。 非常良心的是，AMD這次雖然換了接口的，但是依然兼容AM4老平台的散熱器，無需支架即可直接使用。 這背後除了安裝孔位、孔距保持不變，還得益於AMD在處理器封裝上的創新設計：為了給觸點充裕的空間，電容元器件沒有按照慣例安裝在背面，而是放在了正面，散熱頂蓋(IHS)也改成了特殊的「八爪魚」形狀，不至於蓋住電容。 這樣一來，整個處理器的封裝尺寸和AM4下幾乎完全一致(暫無確切數據)，從而保證散熱器繼續兼容。 官方公布的AM5接口銳龍7000處理器正面照 官方公布的AM5插座 AM5封裝背面：只有觸點，沒有電容占空間 來源：快科技

CES 2022上，AMD簡單預告了Zen4，消費級銳龍7000系列處理器將在下半年推出，採用全新AM5接口（LGA1718插槽），支持DDR5及PCIe 5.0等。 顯然，點亮銳龍7000需要新的主板，但AMD似乎還在想方設法替老用戶省錢。 與媒體交流時，AMD技術營銷總監Robert Hallock確認，AM4時代的散熱器依然可以用在AM5平台上。 雖然散熱器成本通常不高，可AMD團隊願意為用戶著想這本該就值得肯定，況且AM4早在2016年第七代APU就問世了，已經6年時間，存量用戶肯定不少。不過，散熱器兼容大機率不是100%互用，具體還得等AMD最後的指導文檔。 來源：快科技

很多玩家調侃Intel處理器是「科技以換接口為本」，其更換封裝接口、主板晶片組的頻率確實非常高，兩三代產品就會換個平台。 AMD則完全相反，當下的AM4接口早在2016年就誕生了，最先用於第七代APU Bristol Ridge，之後成為Zen銳龍家族的標配，經歷了四代產品，最新的銳龍7 5800X3D依然不變。 今年下半年，AMD將會推出Zen4架構的銳龍7000系列，5nm工藝，支持DDR5、PCIe 5.0，並首次更換接口為AM5，而到那時候，Zen4的壽命將長達6年！ AMD遊戲總監Frank Azor在接受采訪時表示，AM4接口堅持了四代產品(算上APU其實是五代)、五六年時間，這是很了不起的，從來沒有任何x86 PC平台能做到。 它指出，AMD計劃在未來五年提供的創新，AM4接口已經無法承載，所以才轉向AM5，針對今後五年規劃的新技術，都會在這個平台上實現。 Frank Azor還強調，他無法承諾AM5接口會使用多長時間，但希望能達到和AM4類似的程度，至少用個四五年。 蘇媽手里就是AM5接口的銳龍7000 來源：快科技

AMD Zen4家族將在明年晚些時候到來，包括代號Raphel的消費級銳龍、代號Genoa的數據中心級霄龍，接口分別改為AM5、SP5。 其中，AM5接口是AMD在桌面首次採用LGA觸點式封裝，不同於以往的PGA針腳式，這次一共1718個觸點。 從目前情況看，無論處理器封裝面積，還是散熱器安裝孔位，AM5都與AM4保持一致，也就是說 當然，要想充分適應新平台，散熱器肯定要做一些調整優化，而且據說熱設計功耗最高會有170W，高端風冷、水冷必然要跟上。 AM5 AM4 SP4 專業散熱器廠商Cool Server搶先曝光了旗下的AM5、SP5系列散熱器設計，多達9款不同型號，但它們不是給桌面用的，而是面向伺服器、數據中心。 所以，要麼是無風扇被動散熱，結合機架風流，要麼是暴力風扇，噪音狂野，44-64分貝不等，而散熱能力最低的也有170W，最高的達到了驚人的400W。 AMD AM5 1U-V1 尺寸104×70×24.5mm，無風扇，VC均熱板＋熱管，鰭片厚度0.2mm，鰭片間距1.6mm，最高散熱能力170W AMD AM5 1U3C 尺寸104×70×27.5mm，風扇轉速1500-6600RPM，最大風量21.35CFM，最大噪音64dBA，雙滾珠軸承，最高散熱能力135W AMD AM5 V3 尺寸104×70×64mm，無風扇，VC均熱板＋雙熱管，鰭片厚度0.4mm，鰭片間距2.05mm，最高散熱能力200W AMD AM5 V4 尺寸104×70×64mm，無風扇，VC均熱板＋三熱管，鰭片厚度0.4mm，鰭片間距2.1mm，最高散熱能力210W AMD AM5 4U-R21 尺寸125.7×114×92.5mm，鋁底＋鋁鰭片＋五熱管，風扇轉速1300-3800RPM，最大風量61.46CFM，最大噪音40dBGA，雙滾珠軸承，最高散熱能力240W AMD SP5 1U-S11 尺寸118×92.4×25mm，無風扇，四熱管，鰭片厚度0.3mm，鰭片間距1.65mm，最高散熱能力300W AMD SP5 2U-S21 尺寸118×92.4×65mm，無風扇，六熱管，鰭片厚度004mm，鰭片間距2.05mm，最高散熱能力400W AMD SP5 2U-S22 尺寸118×92.4×65mm，銅底＋鋁鰭片＋四熱管，風扇轉速1600-6800RPM，最大風量34.74CFM，最大噪音54.34dBGA，雙滾珠軸承，最高散熱能力320W AMD SP5 4U-S42  尺寸118×92.4×125mm，銅底＋鋁鰭片＋六熱管，風扇轉速1900-3800RPM，最大風量61.46CFM，最大噪音44dBGA，雙滾珠軸承，最高散熱能力400W 來源：快科技

雖然AMD今年還會推帶3D緩存的Zen3處理器，不過他們可能會是AM4平台最後的產品，到了明年AMD將會轉向全新的AM5平台，代號Raphael的Zen 4架構銳龍有可能會在2022年第二季度發布，此前我們知道的是Raphael處理器，最高核心數量配置為16個，採用台積電5nm工藝製造，IOD則是6nm或7nm工藝，整合RDNA 2架構核顯，支持DDR5記憶體。 現在有網友發了一些AMD新一代平台的資料給我們，里面有許多關於新一代處理器的相關信息，其中有一份Socket AM5處理器主板設計手冊更是把新一代處理器的擴展能力全部展示了出來，但這份文檔還不是最終版，並不包含主板晶片組的具體擴展性能。 I/O接口會隨主板是否支持USB4而有所變動，先來說說一些固定的，AM5處理器支持雙通道DDR5記憶體，一共有28條PCI-E 4.0通道，目前並沒有看到消費級平台會支持PCI-E 5.0的跡象，至少第一代AM5處理器應該是不支持的。這28條PCI-E通道中，有4條是固定用來連接主板晶片的，16條給主板插槽，可差分成兩條x8的，4條給M.2接口。主板上的一個視頻輸出口、一個USB 3.2 Gen 2、一個全功能USB 3.2 Gen 2口、一個USB 2.0是固定的，全功能USB口也可做成HDMI或者DP這種視頻輸出口，剩下4條PCI-E通道和3個全功能USB接口會隨主板支持USB4有會所不同。 從這份設計手冊來看，目前AM5處理器是沒有原生支持USB4的，需要獨立的USB4控制器，它會占用4條PCI-E通道和兩個全功能USB口，並提供兩個USB4接口，此時CPU上剩餘的通道可以引出兩個USB 2.0口。 如果不提供USB4接口的話，這4條PCI-E通道可以做成M.2接口或PCI-E插槽，兩個全功能USB 3.2 Gen 2口可直接使用或者做成視頻輸出口。 此外從這些結構圖上我們可以看到AM5的晶片是支持PCI-E 4.0的，同時還有原生的USB 3.2 Gen2*2，隨著AMD平台的支持，感覺明年USB 3.2 Gen2*2口會變得更為普及。 ...

我們都知道，AMD Zen4架構的銳龍處理器將更換為新的AM5封裝接口，支持DDR5記憶體，搭配新的AM4 600系列主板。 每逢換接口、換主板，用戶們總是很痛苦的，往往意味著需要付出不菲的成本，搭建一套新的平台，特別是如果在使用高端風冷、水冷散熱器，更是棄之可惜。 你是針腳黨還是觸點黨？ 根據最新情報，AM5插座的固定支架、散熱器安裝空位，都與現在的AM4插座保持一致，這意味著不需要特殊支架，現在的散熱器也能直接用在AM5主板上！ 這也將是處理器歷史上，PGA針腳式、LGA觸點式兩種結構截然不同的插座，彼此保持散熱器兼容。 新的渲染圖還顯示，AM5插座的固定方式，更像是Intel LGA1200這種接口的結構設計，而不是自家TR4/TRX4撕裂者發燒平台的縮小版。 對於大多數用戶來說，這顯然更容易上手，安裝的時候更友好。 另外，AM5處理器的熱設計功耗分為六個檔次，從低到高分別是45W、65W、95W、105W、125W、170W。 看起來雖然有5nm工藝、Zen4架構的加持，AM5處理器的功耗整體會走高一些，170W更是達到了以往的發燒級別，但之前說法稱170W只是特別版，常規最高還是125W。 來源：快科技

AMD已經明確，Zen4架構的下一代銳龍處理器將在明年如期發布，同時也能確認，它將放棄銳龍家族使用多年的AM4封裝接口，改為新的AM5，而且在桌面第一次使用LGA觸點式，一共1718個。 之前已經多次見過AM5接口處理器的渲染圖，現在終於第一次看到了配套的插座樣式，以及完整的安裝結構。 整體來說和AM4方案還是比較類似的，也是按壓卡扣式，沒有霄龍伺服器平台上的螺絲。 其實，PGA針腳式、LGA觸點式封裝，在技術上並無優劣之分，只是看廠商如何選擇，但一般來說，LGA觸點式受到更多玩家的青睞，處理器安裝時意外損壞的幾率更低，插座有問題修主板的成本也更低一些。 AMD Zen4架構銳龍處理器代號「Raphael」(拉斐爾)，預計明年下半年登場，命名為銳龍7000系列，集成RDNA2 GPU架構，支持DDR5記憶體、PCIe 4.0，並搭配新的AMD 600系列主板。 在它之前應該還有個Vermeer-X3D升級過渡版，使用Zen 3D架構，加入新的3D V-Cache緩存，可充當三級緩存的左右，預計命名為銳龍6000系列，但尚未得到完全證實。 AM4針腳式 來源：快科技

Intel、AMD都在不斷推進新平台，處理器在升級，配套的晶片組主板也要同步疊代，包括接口的變化。 比如，AMD銳龍家族延續多年的AM4接口，即將隨著DDR5記憶體的到來而退役，，第一次使用觸點式設計，又稱為LGA1718，尺寸依然是40×40毫米，支持雙通道DDR5、28條PCIe 4.0，熱設計功耗最高120W。 此前預計Raphael要到2022年底才會到來，命名銳龍7000系列，在那之前還有一代過渡性質的銳龍6000系列，代號「Warhol」(沃霍爾)，可能是Zen3簡單提速升級版，可能是Zen3+，也可能是Zen3加上V-Cache集成緩存。 但根據最新曝料你，AM5平台在明年第二季度就會到來！ 無論如何，銳龍6000系列不會有新主板，AM5、Zen4的銳龍7000系列則會搭配600系列晶片組，比如X670，同時考慮到換了新接口，主板不可能比處理器更早上市，這就意味著Zen4銳龍要比預期中早半年到來。 這很AMD，這很不牙膏…… Intel方面，年底開始陸續登場，接口更換成LGA1700，支持DDR5/DDR4、PCIe 5.0，第四季度首發主板是高端的Z690，明年第一季度還有主流的B660、入門的H610。 明年第三季度跟進，接口延續LGA1700，但會有新的Z790主板，理論上可以前後互相兼容。 來源：快科技

AMD Zen4架構的銳龍8000系列處理器將從AM4接口改成AM5，並首次使用LGA觸點式設計，支持雙通道DDR5記憶體、28條PCIe 4.0通道。 曝料大神@ExecutableFix之前就公布過AM5處理器的渲染圖，散熱頂蓋不再是一個整體，而是四周每邊多出兩個缺口，底部則是密密麻麻的1718個觸點。 但奇怪的是，無論正面還是反面，都看不到電容等元器件。難道不需要了？ @ExecutableFix現在更新了AM5的渲染圖，增加了電容部分，就放置在正面的八個缺口處，甚至還有部分隱藏在散熱頂蓋之下。 他也認為這種設計很有趣，但也指出，電容位置只是示意，不代表最終就是這個樣子。 如果真是這樣，以後開蓋的難度可就大大增加了，畢竟，電容委實脆弱得很。 來源：快科技

最近，AMD Zen4架構對應的銳龍7000系列處理器(Raphael)所用的頻頻曝光。現在，我們終於知道AM5處理器長什麼樣了。 AM5接口將在AMD桌面處理器史上首次從PGA針腳式改成LGA觸點式(針腳轉移到主板插座上)，一共1718個觸點，所以也叫作LGA1718，而封裝尺寸仍然是40×40毫米。 為什麼換接口？因為AM5對應的Zen4架構將會引入DDR5記憶體，雙通道，只不過沒有PCIe 5.0，繼續支持PCIe 4.0，通道數增加到28條，熱設計功耗最高120W，也有170W的特殊版本。 現在，曝料大神@ExecutableFix 放出了AM5處理器的封裝樣式渲染圖，可以明顯看到散熱頂蓋改變了風格，不再是如今的一個整體，而是四周每邊都多了兩個缺口，整體看起來如同一個機械八爪魚一般。 至於為何如此設計，暫時不得而知，可能散熱效率更高？ Zen4架構銳龍7000系列預計要到明年底才會發布，而在那之前，將是繼續Zen3架構的升級版銳龍6000系列。 Intel方面則會在年底的Alder Lake 12代酷睿上更換新的LGA1700接口，支持DDR5、PCIe 4.0，封裝尺寸也從37.5×37.5毫米的正方形變成37.5×40毫米的長方形(據說散熱器安裝孔位不變)，稍稍大於AM5(1687平方毫米VS. 1600平方毫米)。 來源：快科技

預計最快明年誕生的AMD Zen4架構銳龍處理器，將會離開延續多年的AM4封裝接口，換成全新的AM5，同時帶來DDR5記憶體。 根據此前曝料，，就像AMD在皓龍、霄龍數據中心平台那樣，而這也是Intel多年來的風格。 曝料大神@ExecutableFix今天放出了AMD AM5接口的第一張渲染圖，確認有1718個觸點，明顯分為左右兩部分布局，但整體封裝依然是40×40毫米，和現在的AM4尺寸一樣，如果散熱器安裝孔位不變的話可以繼續兼容。 Intel Alder Lake 12代酷睿的新接口LGA1700將同時兼容DDR4、DDR5，AMD AM5則會激進地僅支持DDR5，雙通道，具體頻率不詳。 考慮到AM5接口的第一款將是Zen4架構的「Raphael」(拉斐爾)，可能要到明年下半年才會到來，到時候經過Intel一年的帶動，DDR5記憶體應該能基本普及，AMD這邊正好直接上車。 另外，它也不支持PCIe 5.0，而是繼續PCIe 4.0，但是通道數會從24條增加到28條，可以再多支持一塊高速SSD，或者更好地支持雙顯卡乃至多顯卡。 熱設計功耗方面最高120W，同時也會有170W的特殊版本(具體不詳)，看起來在5nm工藝、Zen4架構的加持下，新一代銳龍的能效會非常突出。 還有消息稱，Zen4架構的IPC性能，也就是同頻性能，可以提升多達29％。 性能大增，功耗還更低……Intel又要抑鬱了。 1331個針腳的AM4 來源：快科技