Tag: AMD

AMD建議使用他們旗下銳龍1000至3000系處理器的Windows用戶盡快安裝一個安全更新，因為其處理器晶片組驅動中有一個高危漏洞，可以被不法分子利用來轉儲系統記憶體從而偷取敏感數據。 據The Report報導，這個漏洞的代號為CVE-2021-26333，是由網絡安全公司ZeroPeril的聯合創始人Kyriakos Economou首先發現的。它是一個存在於AMD Platform Security Processor（平台安全處理器，簡稱PSP）驅動中的漏洞，而這個平台安全處理器可以說相當於是AMD對應Intel SGX的技術。 AMD的平台安全處理器會在AMD處理器內建立一個安全的飛地，也就是可信任執行環境，來讓作業系統處理加密保護記憶體中的敏感數據。而Windows作業系統一般是通過一個名為amdsps.sys的內核驅動來與可信任執行環境交互的。 不過Kyriakos Economou指出，他在這個驅動里面發現了2個問題，可以允許非管理員用戶轉儲系統記憶體，並且查找那些由作業系統處理的敏感數據。 「在我們的測試當中，我們成功地泄露了幾個GB的未初始化物理項面資料。這些內容從內核對象至任意池地址（pool address）都有，而它們是可以被用於繞過像是KASLR等的漏洞規避措施，甚至可以在RegistryMachineSAM中注注冊包含用戶驗證憑證的鍵映像，用於之後的攻擊中。」 微軟較早時已經推出了每月的安全性更新，而這次的更新也包含了對PSP驅動晶片組的更新，因而AMD也在自己的頁面中敦促用戶盡快安裝。 ...

《決勝時刻18：先鋒》B測搶先體驗日前已面向PC玩家開啟。近日，Reddit用戶Wolik69在adv_options.ini文件中發現了AMD FSR技術。 據了解，目前的BETA測試並不支持AMD FSR技術，這也表明該技術目前並沒有正式應用在遊戲中。同時，本款遊戲的開發商也從來沒有發表過關於DLSS的相關消息，有媒體推測這一次動視可能將會選擇AMD的FSR，而非DLSS。 對於當前的測試內容，YouTuberElAnalistaDeBits表示，本款遊戲在PS5和Xbox Series X上動態解析度范圍一致，都是1620p-2160P，但在Xbox Series X上有著更高的平均解析度。《決勝時刻18》BETA在所有主機上的幀數都比較穩定，不過PS5的反射解析度更好。 來源：遊俠網

《決勝時刻18：先鋒》BETA搶先體驗現已面向PC玩家開啟，最近Reddit用戶Wolik69在adv_options.ini文件中發現了AMD FSR技術。 需要指出的是，當前的BETA不支持FSR，暗示AMD FSR技術還沒有準備好應用到《決勝時刻18》遊戲中。文件一點也沒有提到NVIDIA DLSS技術，而遊戲的開發商也從來沒有發表過關於DLSS的消息，盡管DLSS此前已經應用到《決勝時刻現代戰爭：現代戰爭》《決勝時刻17：黑色行動冷戰》和《決勝時刻現代戰域》中。 媒體推測這一次動視和大錘會選擇AMD的FSR，而非DLSS。 對於當前的BETA，根據YouTuberElAnalistaDeBits，《決勝時刻18》在PS5和Xbox Series X上動態解析度范圍一致，都是1620p-2160P，但在Xbox Series X上有著更高的平均解析度。視頻最後確認，《決勝時刻18》BETA在所有次世代主機上的幀數都比價穩定，不過PS5的反射解析度更好。 BETA總結： PS5和XSX有著相同的動態解析度范圍 (2160p~1620p)，但Series X的平均解析度更高。Xbox Series S動態解析度為900P-1440P BETA有一些貼圖bug，尤其是Xbox Series X 120Hz模式下 三大次世代主機都有一樣的陰影，貼圖以及樹葉和粒子數量，PS5有更高解析度的反射 Series S版繪制距離稍微小一些 Series X某些時候關閉了景深 所有版本都能穩定60FPS運行 某些時候尤其是在賓館中，Xbox Series維持120FPS有一定難度，此外還有螢幕撕裂問題。 來源：3DMGAME

AMD APU備受青睞，但它可不是只能在中低端市場混，也不是只有性價比。AMD似乎正在打造一款「超級APU」。 之前就有明確消息指出，AMD Zen4架構的銳龍處理器會全面集成GPU，而且拋棄萬年Vega，使用新的RDNA2架構。 而權威曝料大神ExecutableFix最新發現，AMD Zen4家族除了銳龍的AM5接口、霄龍的SP5接口，另外還有一個「SH5」，也是伺服器級別，內部代號「MI300」。 這樣的名字，很容易讓人想起Instinct MI300，也就是下下一代加速計算卡，尚未發布的Instinct MI200的繼任者， 這或許意味著，MI300將不再是傳統的PCIe擴展卡樣式，而是將CPU、GPU集成封裝在一起，前者是Zen4架構，後者或許是CDNA3架構，然後直接放在主板插座上，不再需要額外插卡。 有趣的是，AMD此前曾發布過一篇論文，題為「百億億次計算APU的設計與分析」，披露了一種高性能設計，其中就集成多個CPU小晶片、GPU小晶片、HBM記憶體堆棧。 這個MI300，似乎正是這種設計的落地。如果一顆晶片就能達到百億億次計算的規模，那足以超越現在的頂級超級計算機了。 來源：快科技

這兩年，Intel在處理器方面一直受到AMD的全方位挑戰，各條產品線都不是很順，尤其是HEDT發燒級桌面方面，上次更新還是2019年10月的第十代酷睿X，用的還是14nm工藝、Skylake架構，最多18核心。 AMD這邊的線程撕裂者則一直相當霸氣，最多達64核心，而且在缺乏競爭的情況下，，預計要等到11月份。 早先有路線圖曝光，，代號Sapphire Rapids-X，脫胎於伺服器的Sapphire Rapids至強，大機率在台北電腦展2022大會上或會前。 但是根據最新曝料，新一代酷睿X已經推遲到2022年第三季度，具體時間未定，而晶片組將命名為W790，也就是直接和工作站平台共享，不再單獨叫做Xx99。 推遲原因不詳，很可能是因為Sapphire Rapids本身進展遲緩，要到明年第一季度才能量產，第二季度批量上市，而它的衍生版也跟著遭殃。 如此一來，酷睿X的這次更新換代，將間隔長達3年之久。 來源：快科技

全球市場對半導體晶片的需求極其旺盛，這對晶片製造企業，特別是晶圓代工廠的產能提出了更多需求。但在總體產能供不應求的情況下，如何分配現有產能，如何擴建新產能，就成為了一個很重要的話題，也可以說成為了一門學問。 下面從產業（主要關注晶圓代工）已用產能 ，2022 年的產能部署預期，以及在未來幾年 （2023 ~ 2025 年）將釋放出的新晶圓廠（現在已開始或即將建設）產能，簡單了解一下晶片製造業的發展情況。 01、 已用產能 在晶圓代工市場，台積電和三星這兩家的市場占有率之和就超過了 70%， 其中，台積電市場率達到了 55% 左右，處於絕對的統治地位，三星占 17.3%， 前五名中的另外三家分別為：聯電占 7.1%，GlobalFoundries（ 格芯）占 5.5%， 中芯國際占 4.7%。 因此，台積電的晶圓代工產能分布情況，在業界具有很強的代表性。 台積電 2021 年第二季度財報顯示，以製程來分，該公司第二季 5nm 製程出貨占晶圓銷售金額...

AMD在上個月初更新了Radeon Pro產品線，包括了用於Mac Pro的Radeon Pro W6800X/W6900X/W6800X Duo。在這數款產品里面，雙GPU配置的Radeon Pro W6800X Duo最為引人注目。其不但採用了RDNA 2架構、Infinity Cache和其他先進技術，還利用AMD Infinity Fabric互連技術在GPU之間提供高帶寬、低延遲的直接連接，支持高速 GPU到GPU通信，旨在滿足當今的創意工作負載。 近日，Bare Feats發布了相關的基準測試成績，包括了Octane Render在內的多項內容創建類測試，比較了多款Radeon RX/Radeon Pro在內的AMD產品。如果將Radeon Pro W6800X Duo與以往英偉達RTX A6000的成績對比，顯示在Octane Render基準測試中比RTX A6000快了14%，這項測試以往通常是英偉達的顯卡有更好的表現。此外，Radeon...

AMD在今年3月份正式發布了代號Milan的第三代EPYC（7003系列）處理器，隨後在今年的Computex 2021主題演講上，AMD執行長蘇姿豐博士展示了採用3D垂直緩存（3D V-Cache）技術的Zen 3架構桌面處理器。這項技術可以為每個CCD帶來額外的64MB 7nm SRAM緩存，而配備3D垂直緩存的Zen 3架構Ryzen系列處理器將在今年晚些時候投入生產。 據了解，AMD也將會在EPYC系列和Ryzen Threadripper系列處理器上這麼做，代號Milan-X的EPYC處理器就是採用3D垂直緩存技術的產品。此前已有供應商放出了個別處理器的型號和OPN代碼，近日推特用戶@ExecuFix進一步透露了這些EPYC處理器的規格。 EPYC 7773Ｘ處理器，其OPN代碼為100-000000504，擁有64核心和128線程，TDP為280W。L3緩存除了本身的256MB以外，還有堆疊的512MB，總容量為768MB，是原來基礎上乘以三。據之前B2B零售商Zones公布的價格，EPYC 7773Ｘ處理器價格高達10746.99美元。 目前AMD仍沒有公開代號Milan-X的EPYC處理器，不確定最終的發布時間。 ...

如今ITX主機愈發常見，特點是體積小，不占空間，這種更容易移動的主機能靈活穿插在日常生活場景之中，在打造桌面美學，或者需要隱藏主機時更具優勢。 不過ITX主機依靠小身材獲得大量關注，也因為小體積讓攢機更加困難。 小體積硬體生產成本更高，廠商出貨量比常規硬體更少，用戶想要合理搭配是個技術活，而且ITX主機在裝機過程中也會容易遇到這樣那樣的問題，接下來就給大家總結幾個。 萬事開頭難  選購硬體難上加難 ITX主機注重空間的把控，如何利用有限的空間，解決硬體之間兼容問題是組裝ITX主機的關鍵。 ITX主機攢機首要難點就是選購，之所以不好選擇，是因為ITX主機對內部硬體搭配比較講究，要同時注重產品各個部位的尺寸和兼容性，就因為這些，攢出對胃口的ITX主機有一半以上時間會花在找合適硬體上。 機箱、主板、電源、散熱器、顯卡這五種硬體是ITX攢機中最需要注意兼容搭配的。ITX機箱沒有嚴格的大小限制，但別拿超過60cm大小的機箱硬說ITX就行。 主板方面需要對症下藥，既然裝ITX主機，那17CMx17CM尺寸的ITX主板就正合適。如果機箱空間還有富餘可以酌情考慮M-ATX主板，ATX主板則完全不用想，能裝下的基本都是ATX標準主機。 散熱器得從處理器角度出發，需要根據處理器性能功耗來選擇合適的產品。一般ITX主機使用較多的是下壓式風冷。 下壓式風冷好處是便宜無漏液風險兼容性強，缺點是壓不住高端處理器。 考慮到大部分用戶攢ITX主機都是用來日常辦公，下壓式風冷一般就足夠了，有顏值需求的用戶可以考慮水冷，不過安裝水冷比較考驗大家對機箱空間的把握，對走線布局有自信的用戶可以使用水冷。 電源的話如果只是辦公娛樂，可以考慮200-500W功耗的SFX尺寸電源。當然你的ITX主機空間相對富裕，或者想要搭配高端獨顯，可以採用ATX規格電源。但獨顯不僅考驗電源水平，對ITX主機的空間同樣有很高要求，購買尺寸較大的顯卡時，需要謹慎考慮。 常規ATX和M-ATX主機，空間相對ITX主機富裕很多，有容錯機會。而ITX主機在機箱框架上就已經被限制死了，稍不注意，就會出現硬體衝突。如果你DIY了解不多，購買ITX主機硬體時一定要多看看尺寸規格。 選完還不算裝好才能玩 當我們選擇完硬體之後，裝ITX主機就能高枕無憂了麼？必然沒那麼多好事，下面就該面對DIY攢機真正的挑戰：裝機走線。  要知道ITX主機的空間基本只為硬體准備的，給手留下的空間不多，因此在ITX主機排線和走線時也經常會遇到各種小問題。 常見安裝問題1：風扇供電接口不夠 ITX主板受制於板型，拓展能力較差，大部分ITX主板底部和主板中間並不會提供風扇供電接口，這時候你就要考慮使用集線器，或者換方向來走線。 常見安裝問題2：硬體衝突 硬體互相衝突在ATX大主機中就經常存在，小主機更是難以把控，即使選購時我們就注意到了兼容問題，但在實際裝機中大家還是會遇到散熱器擋記憶體，散熱器與電源接口和記憶體衝突等常見拉血壓操作。 常見安裝問題3：線不夠長 各家廠商硬體布局不同，對走線的要求也就不同，有時候明明硬體沒有任何兼容問題，我們卻時常因為線材過短或者方向不對而無法正常完成走線，需要耐心為線材找合適出路。 獨顯溢價過高核顯將是出路 受加密貨幣的影響，近期獨顯市場價格相當魔幻，即使是單風扇的小獨顯，價格也水漲船高，其溢價夠你再攢一台日常辦公娛樂用ITX主機。對於獨立顯卡溢價問題，短時間肯定無法解決，目前用獨顯來裝ITX主機是一件血虧的事情。 好在最近兩年核心顯卡的性能越來越強，基本可以滿足大部分用戶ITX主機的性能需求，比如近期AMD上線的銳龍5000G系列處理器，內置RadeonVegaGraphics顯卡，性能媲美入門級別的獨顯，1080p解析度《絕對武力全球攻勢》最高畫質下能達到90幀。而且核顯和獨顯不衝突，用戶裝機時可以為獨顯留下空間，日後等獨顯市場回歸正常再升級。 除了核心顯卡性能出色，因為使用了ZEN3架構和7nm工藝，銳龍5000G系列處理器功耗也相對較低。所以銳龍5000G系列處理器對散熱器的要求沒那麼高。在裝ITX主機的時候，使用銳龍5000G系列處理器硬體搭配會更加靈活。 總的來說，ITX主機首先需要注意選購搭配，在有限的空間內，選擇的硬體參數上不能衝突。 然後還要學習一些裝機知識，能從容面對各種理線問題。而在性能方面，ITX主機需要能保證用戶日常辦公娛樂使用。 最後介紹的銳龍5000G系列處理器優勢也在於此，使用銳龍5000G系列處理器打造ITX主機不需要獨顯就能滿足用戶日常需求。這樣既獲得了用機體驗，又規避了現階段獨顯溢價過高的問題，是一種雙贏的攢機方式。 來源：快科技

AMD年中宣布了，並承諾年底量產，看起來無論是Zen3銳龍5000系列還是霄龍7003系列，都會因為它而升級，其中新版霄龍的代號為Milan-X，命名為霄龍7003X系列。 之前已經有曝料給出了，現在更詳細的規格來了，包括核心數、頻率、三級緩存容量、熱設計功耗，尤其是三級緩存，它們統一都將有多達768MB！ 霄龍7003系列原本有最多256MB三級緩存，分為八個CCD小晶片，每個內部有32MB，而通過3D V-Cache，每個小晶片額外堆疊64MB，合計就達到了驚人的768MB。 更慷慨的是，16、24核心型號原本屏蔽了一般三級緩存，僅提供128MB，但現在隨著3D V-Cache的加入，也全部開啟了。 具體來說，霄龍7773X 64核心128線程，頻率2.2-3.5GHz，對比霄龍7763基準頻率降低了250MHz，熱設計功耗維持在280W，顯然是額外增加的緩存吃掉了一些功耗空間。 霄龍7573X 32核心64線程，頻率2.8-3.6GHz，熱設計功耗也是280W。與之最接近的現有型號是霄龍7543，頻率2.8-3.7GHz，熱設計功耗225W，現在增加了55W。 霄龍7473X 24核心48線程，頻率2.8-3.7GHz，對比現在的霄龍7443分別降低了50MHz、300MHz，熱設計功耗則從200W來到240W。 霄龍7373X 16核心32線程，頻率3.05-3.8GHz，對比霄龍7343分別見地150MHz、100MHz，熱設計功耗更是從190W增加至240W。 緩存大增的同時，新型號的價格也更貴了，比如說霄龍7773X已經突破1萬美元大關，有零售商標價10476.99美元，約合人民幣6.76萬元，對比霄龍7763高了足足11％。 銳龍當然不會有這麼大三級緩存，預計最多192MB，看起來也會更貴一些？ 來源：快科技

深耕高性能伺服器與工作站市場的技嘉科技，今日又推出了兩款採用 CoolIT 水冷方案的 AMD EPYC（霄龍）高密度伺服器，型號分別為 H262-ZL0 和 H262-ZL2 。兩款產品採用了 2U 外形，支持四節點 / 8 路 CPU，能夠為 TDP 高達 280W 的 AMD EPYC 7003 系列處理器提供全力支持。 在...

Intel和AMD是當前世界最大的x86 CPU製造商，那麼對於在移動、低功耗設備市場呼風喚雨的ARM，AMD做何態度呢？ AMD財務長Devinder Kumar在上周的德意志銀行技術峰會上給出了明確的回復稱，倘若商業客戶有需求，AMD可以隨時投入ARM晶片的製造。 其實，AMD在ARM上並非零經驗，其開發過基於ARM的嵌入式微控制器（主要用於處理器安全加固），還有當年Jim Keller牽頭研發但至今仍在實驗室雪藏的K12架構。 按照Kumar的說法，他認為AMD對各種計算體系都很擅長，也都有投入，只是當下來看，x86還是更好的解決方案。 不過，NVIDIA對ARM的收購如果最終艱難完成，那麼AMD未來的態度就不好說了。 來源：快科技

AMD Zen4家族將在明年晚些時候到來，包括代號Raphel的消費級銳龍、代號Genoa的數據中心級霄龍，接口分別改為AM5、SP5。 其中，AM5接口是AMD在桌面首次採用LGA觸點式封裝，不同於以往的PGA針腳式，這次一共1718個觸點。 從目前情況看，無論處理器封裝面積，還是散熱器安裝孔位，AM5都與AM4保持一致，也就是說 當然，要想充分適應新平台，散熱器肯定要做一些調整優化，而且據說熱設計功耗最高會有170W，高端風冷、水冷必然要跟上。 AM5 AM4 SP4 專業散熱器廠商Cool Server搶先曝光了旗下的AM5、SP5系列散熱器設計，多達9款不同型號，但它們不是給桌面用的，而是面向伺服器、數據中心。 所以，要麼是無風扇被動散熱，結合機架風流，要麼是暴力風扇，噪音狂野，44-64分貝不等，而散熱能力最低的也有170W，最高的達到了驚人的400W。 AMD AM5 1U-V1 尺寸104×70×24.5mm，無風扇，VC均熱板＋熱管，鰭片厚度0.2mm，鰭片間距1.6mm，最高散熱能力170W AMD AM5 1U3C 尺寸104×70×27.5mm，風扇轉速1500-6600RPM，最大風量21.35CFM，最大噪音64dBA，雙滾珠軸承，最高散熱能力135W AMD AM5 V3 尺寸104×70×64mm，無風扇，VC均熱板＋雙熱管，鰭片厚度0.4mm，鰭片間距2.05mm，最高散熱能力200W AMD AM5 V4 尺寸104×70×64mm，無風扇，VC均熱板＋三熱管，鰭片厚度0.4mm，鰭片間距2.1mm，最高散熱能力210W AMD AM5 4U-R21 尺寸125.7×114×92.5mm，鋁底＋鋁鰭片＋五熱管，風扇轉速1300-3800RPM，最大風量61.46CFM，最大噪音40dBGA，雙滾珠軸承，最高散熱能力240W AMD SP5 1U-S11 尺寸118×92.4×25mm，無風扇，四熱管，鰭片厚度0.3mm，鰭片間距1.65mm，最高散熱能力300W AMD SP5 2U-S21 尺寸118×92.4×65mm，無風扇，六熱管，鰭片厚度004mm，鰭片間距2.05mm，最高散熱能力400W AMD SP5 2U-S22 尺寸118×92.4×65mm，銅底＋鋁鰭片＋四熱管，風扇轉速1600-6800RPM，最大風量34.74CFM，最大噪音54.34dBGA，雙滾珠軸承，最高散熱能力320W AMD SP5 4U-S42  尺寸118×92.4×125mm，銅底＋鋁鰭片＋六熱管，風扇轉速1900-3800RPM，最大風量61.46CFM，最大噪音44dBGA，雙滾珠軸承，最高散熱能力400W 來源：快科技

根據 TrendForce 公布的最新調查報告，鑒於半導體行業持續的產能短缺以及由此導致的晶片價格上漲，2021 年第 2 季度十大 IC 設計公司（無廠半導體公司，Fabless）的收入達到 298 億美元，同比增長 60.8%。在這段時期內，台灣公司表現突出，聯發科和聯詠科技的年增長率都超過了 95%。 TrendForce 指出，2021 年第 2 季度前五大公司的排名與上一季度相比沒有變化，不過第六到第十的排名發生了重大變化。更具體地說，在完成對 Inphi 的收購後，Marvell 經歷了一次重大的收入增長，在排名上超過了 Xilinx 和 Realtek，從 2021...

AMD曾在前些年曾推出過基於Arm架構（Cortex-A57）的伺服器處理器，其開發代號為「Seattle」。也就是皓龍（Opteron）A1100系列。這是一款完整的系統級晶片（SoC），具備完整的功能，專為運行I/O密集型和擴展的應用程式而設計。AMD認為這款伺服器處理器相比平常的x86產品，功耗和成本都更低，能與x86平台形成互補。AMD甚至還有一項名為「Project Skybridge」的計劃，讓旗下的Arm處理器與x86處理器在針腳上兼容，用戶可以根據自己使用的需要配置處理器。 比較可惜的是，受制於資源和技術，當時陷入困境的AMD並沒有將Arm處理器發展下去，原計劃在2017年推出的K12架構也沒有出現。據TomsHardware報導，近期AMD的CFO Devinder Kumar表示，如果有需要，AMD會隨時准備再次投入到Arm處理器上。此前AMD的CEO蘇姿豐博士也曾表示，AMD願意為客戶設計定製晶片，無論是x86還是Arm架構，在Arm處理器的設計上也有著非常豐富的經驗。 Devinder Kumar在回答有關提問的時候表示，AMD和Arm有著非常好的合作關系，也理解客戶的需求，如果這種合作的特定解決方案並非x86也沒有關系。當然，Devinder Kumar這番表態並不能說明AMD現在有設計Arm處理器的計劃，但可以看出AMD可以滿足客戶這方面的需求。事實上，AMD和Arm的合作一直沒有中斷，比如在一些晶片內置的安全處理器，就是使用Arm架構。 ...

TensorFlow-DirectML是一款可訪問的機器學習（ML）工具，在硬體設計上有廣泛的應用（特別是GPU）。微軟正在和AMD合作，在Windows平台上結合AMD的RDNA 2架構技術。在使用AMD Radeon RX 6900 XT和RX 6600 XT顯卡的測試平台上，將推理性能提升到了3.7倍，整體AI Benchmark Alpha分數也提高了4.4倍。 微軟在官方Blog網誌上表示，非常高興推出第一個通用TensorFlow-DirectML工具包，無論是學生還是專業的開發者都可以使用。為了解決世界上的各種難題，需要功能強大而且易於訪問的機器學習工具，且適用於各類型硬體，從科學家、研究人員、專業設計人員到有意學習該方面知識的學生，都希望擁有合適的平台。 據微軟介紹，他們通過搜集客戶的反饋，發現普遍都想有更好的Windows PC平台來運行機器學習工具的解決方案。為了讓Windows用戶能夠更輕松地使用機器學習工具，微軟在去年推出了支持GPU加速訓練工作的預覽版本，並可以在Windows、Windows Linux子系統（WSL）中使用DirectML的機器學習框架。 得益於微軟和AMD在整個TensorFlow-DirectML開發過程中實現的所有性能改進，用戶現在使用AMD顯卡的時候，可以將機器學習工作流程提升到一個新的水平。這種GPU加速訓練適用於任何支持DirectX 12的GPU，且完全支持AMD的Radeon/Radeon Pro顯卡產品線，使用最新版AMD Radeon Software Adrenalin驅動程序的用戶，可以立即使用TensorFlow-DirectML。 ...

AMD顯卡戰未來再次得到證明…… TensorFlow-DirectML，大名鼎鼎的機器學習工具之一，適合各種硬體，尤其是GPU，如今在AMD、微軟的合作努力下，已經來到了Windows PC平台，AMD顯卡也因此獲得性能飛躍。 AMD 21.8.1版顯卡驅動已經集成正式版的TensorFlow-DirectML，對比還是預覽版的21.5.2版驅動，RX 6900 XT、RX 6600 XT AI推理性能可分別提升最多3.7倍、3.4倍，AI Benchmark Alpha測試得分則可分別提升4.4倍、3.7倍！ 微軟表示，GPU加速的TensorFlow-DirectML機器學習訓練支持所有DX12兼容顯卡，AMD RDNA2架構的Radeon RX、Radeon PRO系列顯卡已經率先完全支持，作業系統則支持Windows 10、Windows 11。 如果你正在從事AI方面的工作，還有一塊AMD RDNA2顯卡，來體驗體驗版吧。 來源：快科技

在華碩筆記本產品線之中，有不少專為創作者而設計的產品系列，它們兼具輕薄的機身及創作性能，在許多的消費者眼中都是不錯的選擇。 這些產品系列各個都身懷絕技，有的用上了雙屏設計，讓生產力成倍提高；有的用了 4K OLED 面板，有著驚人的畫質表現。雖說進化的方向不太一樣，但它們的目的都出奇一致：讓創作者有更好的觀感和更高的生產效率。 今年最新發布的靈耀 Pro16 則更接地氣了，沒有華服也沒有神器，但在這低調的外表下，潛藏著創作者更渴望的強大的芯。 大機身，小重量 當我看到靈耀 Pro16 的後綴時，在我腦海中即刻生成了它外貌的猜想圖：又大又厚又重。 然而看到實機後，我才發現我對高性能筆記本的印象該更新了。 靈耀 Pro16 雖有一塊 16 英寸的大螢幕，但重量控製得當，整機重量為 1.95KG，與競品相比大概輕了幾百克。 為了將重量控制在 2 公斤以內，靈耀 Pro16 整機採用了輕量化的合金材質，既保證了機身強度，也不徒增重量。 機身 A 面十分簡潔，鋼標上印有華碩的 Logo 和斜槓機能元素，配合低調的全黑配色，透著一絲神秘。 掀開機蓋看到的是一塊 16 英寸 16:10...

一、前言：兩款低功耗處理器日常使用誰會更占優一些 一個月前，我們做了一次Intel酷睿i7-1195G7、AMD銳龍7 5800U的對比評測，當時主要對比了兩款處理器的理論性能與遊戲性能，但其實對於輕薄本而言，更實際的用途是移動辦公以及網頁娛樂。 應用程式更快的啟動加載速度、開啟大量網頁時更低的CPU，以及記憶體占用率等等，這些才是提升輕薄本使用體驗的關鍵要素，今天的測試主要針對這方面進行。 參與對比測試的筆記本依然是微星尊爵14與ThinkBook 14銳龍版2021款，他們分別搭載了i7-1195G7以及銳龍7 5800U處理器。 兩款筆記本的詳細參數如下： 在配置方面，除了處理器的不同之外，SSD也有一些差異。 微星尊爵14搭配的是三星PM9A1 512GB PCIe 4.0 SSD，而ThinkBook 14銳龍版2021款搭載的則是三星PM991 512GB PCIe 3.0 SSD。 這是因為銳龍5000U系列移動處理器並不支持PCIe 4.0，不過PM991也是PCIe 3.0 SSD中的佼佼者了。 上圖是PM9A1的跑分截圖，AS SSD的總分達到了7262，4K隨機性能也相當不錯。 下面是PM991的測試成績，相對來說要遜色一些，AS SSD總分為3127，4K隨機讀取速度約為46MB/。 二、遊戲加載速度測試：i7-1195G7全方位優勢 很多同學以為遊戲認為遊戲的加載速度全看硬碟的快慢，其實這並不一定如此！ 筆者曾經做過這樣一個小測試，將《劍靈》的客戶端分別放入記憶體檔與三星860 EVO中，結果發現進入大型副本時的讀圖速度僅僅是從16秒提升到了13秒。 但是同樣是將放在記憶體檔中，在手動將i9-11900K的頻率從5.1GHz降至2.5GHz之後，進入副本的時間從13秒直接暴漲至25秒，幾乎多花了一倍的時間。 也就是說除了磁碟性能之外，CPU性能也是影響遊戲加載速度的一個至關重要的因素！ 鑒於我們手上的兩台筆記本中微星尊爵14採用的PCIe 4.0 SSD，而ThinkBook 14銳龍版2021款支持PCIe 3.0 SSD，因此在測試遊戲加載速度的時候，我們除了會使用筆記本內置的SSD測試之外，還會將遊戲拷貝進英睿達X8...

AMD近日發布了《孤島驚魂6》技術展示視頻，讓玩家首次一窺開啟FSR技術後玩家可以期待的性能提升。 如上圖所示，AMD的FSR技術在以下特定場景中性能提升高達44%。遺憾的是，我們不知道FSR設定，其他畫面設定，以及所使用的PC是不是「AMD PC」。 視頻還承諾《孤島驚魂6》會有AMD Ryzen CPU和AMD Radeon GPU性能優化，考慮到《孤島驚魂6》是一個AMD贊助遊戲，這一點也不令人意外。 幾個月前，育碧3D團隊首席程序師Brenham談到了工作室在為《孤島驚魂6》加入AMD FSR技術時的經歷。 他說：「為了進一步推進《孤島驚魂6》的視覺保真度和沉浸式遊戲體驗，我們一直在與AMD合作執行下一代渲染技術，如DirectX射線追蹤和AMD FidelityFX功能。當執行這些次世代功能時，我們遇到了挑戰，因為我們希望大多數玩家無需調低畫面設定就能獲得流暢體驗。使用AMD的FidelityFX 超解析度技術可以幫助我們解決這個問題，因為這意味著更多玩家可以在不降低幀率的情況下享受高畫質的《孤島驚魂6》。FSR是一個前沿的空間升級解決方案。它很容易集成到我們的開發管道中，並提供了實質性的性能提升，同時保持了優秀的圖像質量。」 來源：3DMGAME

一、前言：淨重僅1.6kg的8核生產力本 在如今這個短視頻橫行的年代，人人都可以是創作者。在我們的傳統觀念中，創作設計用的電腦都是性能強大的台式機，但是對於追求效率的同學而言，隨身攜帶筆記本可以即時的將創作好的視頻進行剪輯和渲染，因此，一台筆記本的生產力屬性對當下而言至關重要！ 我們今天測試的主角——微星新世代15，就是為新世代生產力族群量身定製的筆記本。 它內置一顆銳龍7 5700U，8核心16線程的設計在性能上可以媲美桌面8核心處理器，擁有100%s RGB色域的15.6英寸IPS螢幕，除此之外還有2條SO-DIMM插槽和2個M.2 SSD插槽，擴展能力同樣也非常不錯。 作為一款定位於生產力的筆記本，微星新世代15卻要比絕大多數15.6英寸的輕薄本更加輕薄。17.9mm的厚度、1.6kg的淨重即便對於女生來說也能輕松攜帶。 微星新世代15的參數規格如下： 二、圖賞：三面窄邊框設計 + 雙風扇三熱管散熱系統 新世代15採用石墨灰配色，相比起傳統的銀色或者黑色筆記本看起來更有似乎更有品味。 作為一款15.6英寸筆記本，它的厚度只有18.9mm，淨重1.6kg，在同尺寸的筆記本中算是相當的輕薄。 15.6英寸的IPS螢幕，三面窄邊框設計，解析度1920*1080，擁有100%sRGB色域和1000:1的靜態對比度。 一體化成型設計的全尺寸鍵盤，人性化布局，19.5mm鍵距標準，1.5mm舒適鍵程。 鍵盤支持四級LED背光，按F8就可以調節背光。 機身左側從左到右依次是圓形電源插孔、HDMI接口、Type-C型USB3.2 Gen2接口、USB3.2 Gen2接口以及一個3.5mm的耳麥合一接口。 機身右側有2個USB3.2 Gen2接口以及一個TF卡插槽。 電源適配器塊頭很小，和一般的手機快充差不多大，非常便於攜帶。電源輸出規格為19V3.42A，最大輸出功率65W，稍微可惜不是Type-C接口的。 三、性能測試：配置均衡 沒有短板 銳龍7 5700U在規格上為8核心16線程，二級緩存4MB，三級緩存8MB，基準頻率1.8GHz，最高加速可達4.3GHz，同時集成Vega 8 GPU，頻率1.9GHz，熱設計功耗僅為15W。 1、CPU性能測試 首先是喜聞樂見的CPU-Z，銳龍7 5700U單核分數529，多核分數是4534，這個成績在輕薄本中算是中上。 在Cinebench R15測試中，銳龍7 5700U單核分數189cb，多核分數是1494cb。 Cinebench R20中的單線程分數是487cb，多線程分數3486cb。 西洋棋的性能倍數是51.04，每秒24499千步。 2、螢幕測試 新世代15採用了一塊15.6英寸的IPS螢幕，解析度1920*1080。我們使用紅蜘蛛x來測試螢幕的色域以及亮度對比度。 95%的sRGB色域、73%的Adobe RGB色域與73%的P3色域以及67%的NTSC色域。 實測這塊螢幕的最大亮度為280nit。0%亮度時對比度有920:1，在25%以上的亮度下，對比度都能達大道1000:1以上，最高接近1200:1。考慮到螢幕個體差異，我們手里這塊還不是最好的，典型最大亮度應該能接近300nit。 3、硬碟測試 新世代15筆記本採用了一塊來自於金士頓的512GB M.2 NVMe SSD。 在AS SSD Benchmark中，這512GB SSD的總分為2128，順序讀寫超過1600MB/、900MB/，4K隨機讀取50MB/，隨機寫入124MB/。 在CrystalDiskMark測試中，順序讀寫速度分別達到了1986MB/和979MB/。 4、記憶體測試 這款筆記本出廠內置一條單通道的三星DDR4...

AMD昨晚發布了Radeon Adrenalin 21.9.1版顯卡驅動，官方明確支持RX 5000系列顯卡開啟SAM加速技術，優化《死亡循環》、公測版《決勝時刻：先鋒》，增加四個Vulkan API擴展。 事實上，新驅動還有一個隱藏的技能，那就是銳龍5000系列處理器、RX 6000系列顯卡搭配的時候，可以開啟一鍵自動超頻！ 在驅動的性能－調校標簽頁，可以看到手動調校之外，增加了自動超頻選項，還可以針對處理器、顯卡進行單獨控制，只超一個或者兩個都超。 銳龍5000處理器開啟後，頻率會在最高加速頻率的基礎上，再提高50MHz，有些類似Intel TVB、ABT等睿頻技術。 RX 6000顯卡開啟後，頻率也會自動提升，但未披露具體幅度。 當然，這一功能必然會在功耗、散熱方面付出一些成本。 不知道未來是否會像SAM技術一樣，也開放給銳龍3000處理器、RX 5000顯卡。 另外，新版驅動已完整支持Windows 11，在體驗版上也可以開啟所有功能，包括性能優化、Radeon Boost加速、Radeon Anti-Lag抗延遲、Radeon RIS銳化、AMD Link直播等等。 同時發布的還有21.8.2 WHQL版，喜歡正式版的用戶可以下載更新。 來源：快科技

相較於消費級產品，讓Intel更焦灼的局面在於AMD正在伺服器市場攫取份額，畢竟伺服器產品貨值、利潤都高出很多，屬於企業的搖錢樹。 工作站、專業設計型整機廠商Puget Systems的數據顯示，AMD CPU的出貨占比已經從去年6月份的5%一搞到今年6月份的60%。 最新報導稱，Intel已經開始在伺服器市場採取比較激進的戰略，通過折扣也就是價格戰來捍衛自己的市場優勢。 相較於AMD，Intel的優勢在於縱向整合，首先是客群更豐富，其次是有自己的工廠，在生產成本的控制、產能儲備等方面比AMD有更大的自決權。 降價的做法也讓那些考慮變陣AMD的廠商開始三思，畢竟對於伺服器體系來說，更換主處理器廠商並不是隨口說說那麼簡單，機會成本不能不考慮。 Mercury Research的數據顯示，今年二季度，AMD在x86伺服器市場的份額是9.5%。盡管同比增加了4個百分點，但是環比減少了1%。 來源：快科技

今日(9月14日)AMD官方公布了《孤島驚魂6》AMD特性演示視頻，展示了使用AMD顯卡運行這款遊戲的畫面效果。從視頻中可以看到遊戲畫面超贊，表現真實。 演示視頻： 《孤島驚魂6》針對AMD有專門的性能優化，在超高畫質、4K解析度、寬屏模式下能達到60fps。遊戲支持FidelityFX超解析度技術，支持混合光線追蹤反射，陰影效果真實。 《孤島驚魂6》將呈現迄今為止最大規模的孤島驚魂戰場。遊戲中將會有叢林、海灘和亞拉首都等場景。在革命中心地帶，玩家將投入到混亂的游擊戰中。玩家將使用獨特和令人驚訝的新武器、載具和動物夥伴，同頑固的軍事政權進行不懈戰鬥。 《孤島驚魂6》將於10月7日發售，登陸PS4、PS5、Xbox One、XSX/S和PC平台。 視頻截圖： 來源：3DMGAME

育碧《孤島驚魂6》將於10月7日發售，今日AMD官方發布了一則宣傳視頻，展示了《孤島驚魂6》在AMD顯卡上的運行效果，一起來看看吧~ 【游俠網】《孤島驚魂6》AMD特性宣傳片 據悉，《孤島驚魂6》針對AMD銳龍CPU、AMD鐳龍GPU有專門的性能優化，可以在超高畫質、4K解析度、寬屏模式下達到60fps，還支持混合光線追蹤反射，陰影效果看起來很真實，FidelityFX超解析度技術還能進一步提高遊戲幀數。 此外，遊戲使用AMD FreeSync Premium Pro技術提供HDR，解決畫面撕裂問題，可以帶來更好的遊戲體驗。 前不久育碧已經公布了《孤島驚魂6》的後續更新計劃，發售後每周有一次叛亂任務、6項特別行動，未來還會聯動丹尼·特喬、《第一滴血》、《怪奇物語》。遊戲季票包括前作反派DLC、《孤島驚魂3：血龍》本體以及包含更多道具。 來源：遊俠網

AMD今天發布了最新的Radeon Software Adrenalin 21.9.1驅動程序，在這款驅動程序里將為Ryzen 5000系列處理器和Radeon RX 6000系列顯卡帶來新的自動超頻功能，同時為Radeon RX 5000系列顯卡引入了Smart Access Memory功能，並支持Windows 11作業系統。 該版驅動程序還添加了一些Vulkan API的擴展支持，包括有VK_KHR_zero_initialize_workgroup_memory、VK_KHR_shader_integer_dot_product、VK_EXT_shader_atomic_float2和VK_EXT_load_store_op_none。 除此以外，還有部分已修復的問題，包括： 在某些AMD顯卡（例如Radeon RX 6800 XT）上玩遊戲時，可能會觀察到《收獲日 2（ PAYDAY 2）》中的視覺偽影。 連接兩個解析度/刷新率差異很大的顯示器可能會導致Radeon RX Vega系列圖形產品出現閃爍。 在Radeon RX 5500 XT顯卡上，空閒時可能會遇到過高的顯存頻率和功耗，並且顯示器的解析度和刷新率設置為特定值，例如1080P@60Hz。 在玩《刺客信條：奧德賽（Assassin's Creed...

AMD剛剛發布了Adrenalin 21.9.1版顯卡驅動。如果你還在使用上代RX 5000系列顯卡，那麼強烈建議你試試，因為它們也支持SAM顯存智取加速技術了！AMD SAM加速技術可以讓處理器訪問顯卡的全部顯存容量，可帶來最多16％的性能提升，NVIDIA也跟進推出了自己的Resizable BAR。 ...

大概在一周前，微星宣布為旗下B450/B550系列主板開始推送AMD AGESA 1.2.0.4 BIOS固件更新，這是首家提供該固件版本的主板廠商。首批共有七款B450/B550系列主板，其中B450主板兩款，B550主板五款。 據Wccftech報導，目前微星已將AMD AGESA 1.2.0.4 BIOS固件更新范圍擴大到旗下幾乎所有X570、X470、B550、B450和A520系列主板上。該版本更新了AMD Ryzen系列處理器的SMU固件，包括了Vermeer（Ryzen 5000系列）、Cezanne（Ryzen 5000G系列）和Picasso（Ryzen 3000G系列）。此外，更新後還會默認主板啟用了TPM，這意味著用戶通過這系列的B450/B550主板上的fTPM功能，安裝和運行微軟即將正式推送的新一代Windows 11作業系統。 這次涉及11款X570/X470系列主板，其中X570主板有9款，X470主板2款，包括有： 此前微星曾表示，支持TPM 2.0的主板不需要額外的TPM模塊，但用戶需要在BIOS中啟用「Security Device Support」選項才能開啟TPM 2.0，強調僅表示主板BIOS支持TPM 2.0，支持的主板包括有：英特爾Z590/B560/H510系列、Z490/B460/H410系列、Z390/Z370/B365/B360/H370/H310系列、Z270/B250/H270系列、Z170/B150/H170/H110系列、X299系列AMD X570/B550/A520系列、X470/B450系列、X370/B350/A320系列、TRX40/X399系列 在接下來的一段時間里，微星主板的用戶會陸續收到AMD AGESA 1.2.0.4 BIOS固件更新。 ...

在過去的幾年里，AMD的收入一直穩步增長。在2020年，AMD收入達到了創紀錄的97.63億美元，今年預計將達到155億美元。由於過去一段時間里，半導體行業普遍存在的供應鏈短缺問題，想到達到這樣的成績非常不容易。據SeekingAlpha報導，AMD財務長Devinder Kumar在2021年德意志銀行技術大會上表示，AMD在2022年至2023年仍然有很大的增長空間。 今年截止到目前，AMD的銷售一直很強勁，前兩個季度的收入為72.95億美元，2021年有望實現同比增長60%的目標。Devinder Kumar認為2022年至2023年AMD仍然可以保持這種增長勢頭，目前與需求方的客戶、代工合作夥伴、基板供應商和ATMP（組裝、測試、標記和封裝）保持緊密聯系。 為了實現今年的財務目標，AMD將產能優先分配給高利潤型號，這意味著可能會放棄部分的市場份額。事實上，AMD在伺服器市場和移動市場的份額和收入都有所增加，但桌面市場的份額在2021年第二季度下降了，同時GPU市場份額降至多年來的低點。 近期AMD在GPU供應上遭到質疑，通過多方數據比較，有用戶認為AMD將有限的GPU賣給了礦場而不是玩家，以推高自己的收入。Devinder Kumar否認了相關指控，表示加密貨幣並不是AMD的優先選項，更多地是為玩家服務，認為推高收入是因為Radeon RX 6000系列非常有競爭力。 此外，對於業界普遍預期半導體行業的短缺會持續整個2022年，Devinder Kumar的觀點則有所不同，認為供應短缺現象雖然不是直接解決，但在未來幾年月和明年都會有所改善。 ...

近日，Intel、AMD聯合發布了，這也是該產品16個月以來的第一次驅動更新。 Kaby Lake-G是迄今為止Intel、AMD唯一的合作結晶，CPU部分是Kaby Lake七代酷睿，4核心8線程，GPU部分則是AMD Vega M，集成1280個流處理器，整合封裝1024-bit 4GB HBM顯存，主要用於冥王峽谷NUC。 Kaby Lake-G的上一版驅動還是2020年2月發布的，基於AMD Adrenalin 20.2，之後便爹不疼娘不愛，Intel甚至讓用戶聯系AMD獲取新驅動。 最新版驅動基於AMD Adrenalin 21.10 RC1，也就是AMD 10月份才會自己更新的驅動，Intel這邊已經先出了。 它針對《戰慄深隧：離去》(DX12)、《惡靈古堡：村莊》等最新遊戲進行了優化，支持微軟PlayReady AV1視頻解碼，但不包含最新的安全更新。 設備支持NUC8i7HNK、NUC8i7HVK，作業系統支持Windows 10，但 明年3月，Intel、AMD還會再發布一個新版本，包括更多功能、安全更新。 來源：快科技

近日，AMD已將Raise the Game遊戲捆綁包進行了更新，指定的兩款新遊戲為《孤島驚魂6》和《惡靈古堡8》。在指定經銷商處購買AMD指定的處理器、顯卡、台式機或者筆記本，便可獲贈《孤島驚魂6》和《惡靈古堡8》這兩款熱門遊戲。 指定產品包括桌面處理器AMD Ryzen 5000、3000系列或AMD Radeon RX 6000 系列顯卡。本次遊戲大禮包活動自9月9日起至12月31日止，其中尚未發售的《孤島驚魂6》將於10月發售後開放下載，兌換期限至2022年1月29日止。 感興趣的玩家可是持續關注。 來源：遊俠網

半導體行業缺貨的局面似乎並沒有得到實質改善，對於正處在攫取市場份額、爭先勢頭正勁的AMD來說，如何應對，自身面臨的情況又如何呢？ 數據顯示，2020年AMD錄得97.63億美元的創紀錄收入，今年前兩個季度，AMD收入已經達到72.95億美元。對於2021，AMD的預計同比將暴增60%，實現155億美元的營收。 在德意志銀行技術峰會上，AMD財務長Devinder Kumar對AMD在今年、明年以及2023年保持持續增長充滿信心，其代工夥伴、基板供應商以及封裝測試都還有成長空間。 不過，Kumar坦言，我們更高的優先級是確保收入份額，因此會在產品上有先後策略，其中伺服器產品和移動處理器排在前面，之後是桌面高端產品。 因此我們也看到，在桌面PC以及獨立顯卡市場，AMD二季度的份額出現下滑。 特別對於顯卡，Kumar否認優先保證礦工，強調Radeon GPU服務的是遊戲玩家。 來源：快科技

在這一輪全球半導體產能緊張之前，Intel曾經在18到20年初出現過14nm產能不足的問題，導致很多廠商沒有處理器可用，不得不轉向AMD。 日前在參加德意志銀行技術大會上，Intel公司CFO財務長George Davis也談到了這段歷史，稱當時候14nm產能有限，但越來越多的處理器需要14nm生產，而且核心面積越來越大，導致整體生產量有限。 （PS：當時Inttel的酷睿處理器從4核升級到6核、8核，核心面積增加，同樣的產能下就導致產出減少） George Davis提到，由於當時產能不足，處理器供應不上，公司失去了部分市場份額給對手占了。 現在全球半導體行業依然面臨著產能緊張的問題，不過George Davis表示現在不是他們的處理器缺貨的問題了，製造商面臨的是其他因素的限制，很多廠商庫存中堆滿了處理器，就是其他配件短缺。 來源：快科技

這幾天幣圈又迎來了一次劇烈震動，比特幣、以太幣前幾天突然崩盤10-20%，300億資金爆倉。但是幣圈的熱情沒有消退，挖礦這事停不下來，以致於遊戲玩家都深受其害，顯卡價格都被逼得上漲了一兩倍。 現在一款性能不錯的遊戲卡差不多都要3000起步了，遊戲玩家能怎麼辦？詛咒礦難來臨只能發泄下情緒，實在不行就——打不過就加入，遊戲玩家只要忍痛組一套電腦，除了玩遊戲也能挖礦，豈不是美哉？ 組建一套遊戲PC，不玩遊戲就用來挖礦，到底能賺多少呢？俄媒同行還真的作了一個測試，評估了他們裝機挖礦的收益。 整個過程中最難的肯定是顯卡選擇，成本最高的就是這部分了，RTX 3060 Ti及以上顯卡的很貴，RTX 3060現在新出的是LHR限制挖礦性能的，所以他們最後選擇了GTX 1660 Ti顯卡。 這個顯卡性能玩遊戲還不錯，重要的是售價在55000盧布左右，也就是4900左右，算力有30MH/。 其他配件中，CPU是酷睿i5-10400F，主板是華擎B560M-HDV，記憶體是威剛XPG D10 8GBx2，硬碟是三星980 500GB，再算上電源、散熱器、機箱之類的，詳細如下： 簡單來說，這樣一套配置的PC花了98810盧布，約合人民幣8745元，沒有挖礦的時代這套主機絕對不會這麼貴，5000元內就能搞定，主要還是顯卡太畸形了。 挖礦的話，這套主機每天差不多能賺175盧布，約合15元人民幣，一個月的話差不多是450了。 如果是單純為了挖礦，這樣的平台顯然不會配備多好的CPU、記憶體等等，但前面說了，這樣的一套配置也是要滿足玩家遊戲需求的，順便挖挖礦回血，前提是用戶平時怎麼用了。 除非挖礦崩盤，不然這樣一套PC未來還可以出出二手，雖然整體較貴，但時間長了還是能收回成本的，大家覺得呢？ 來源：快科技

AMD明年將會發布Zen 4架構處理器，代號Raphael的處理器將使用AM5插座，採用台積電5nm工藝製造，IOD則是6nm或7nm工藝，集成RDNA 2架構核顯，提供28條PCIe Gen4通道，支持雙通道DDR5-5200記憶體，TDP介乎於105W-120W之間，並提供5GHz左右的頻率。 據Igor's Lab報導，除了架構的改進和性能的提升外，AMD也將對溫度和電源管理做進一步優化，使得更加容易讀取溫度信息，並改進電源管理技術。相比競爭對手英特爾，AMD的處理器在這些方面一直以來都做得還不夠好，通過這次相關的優化措施，新一代Ryzen處理器應該會有所改善。 目前在散熱解決方案里，報告CPU溫度被稱為Tcontrol（Tctl），如果Tctl變高，風扇就會啟動加速，如果Tctl變低，風扇就會減慢速度以減少噪音。在Raphael處理器里，Tctl的CUR_TEMP（當前溫度）輸出部分已經升級，會有一個更為平滑的曲線，使得風扇轉速更加穩定，這有助於降低噪音。 Raphael處理器可能採用了新的電源管理技術，AMD在設計AM5平台的時候就考慮到這一點。Raphael處理器將盡可能避免突發的功率峰值，並在最大限度地在一段時間內保持最大效率，CPU將盡可能維持在配置的TDP內。 ...

一、前言：AMD一定要比Intel便宜？ 這幾年的AMD處理器，憑借著高性能、高性價比兩個大殺器，在市場上對Intel步步緊逼，份額方面也逐步攀升，並誕生了多款經典產品，尤其是主流的銳龍3 3200G、銳龍5 5600X等等，長期霸占銷量排行榜前列，讓同檔次的競品顯得毫無顏面。 在高端市場，AMD也頻頻開炮，銳龍9 5900X這樣的重量級產品經常被拿出來對標Intel的旗艦i9-11900K。 目前，兩者在價格上基本處於同一檔次，但是看參數配置，又明顯不在一個級別的產品，到底誰更強更是讓廣大DIY玩家們爭論不休。 除了價格、性能之爭，兩款處理器的平台對比也是很多玩家非常關注的。 i9-11900K這邊，要想充分發揮其性能，主板必須支持ABT加速技術、Gear 1記憶體模式，這就把它牢牢鎖死在昂貴的Z590主板上。 AMD方面就完全不一樣了。B550系列主板抵抗為主流，但都有出色的做工，性能支持相比高端的X570也不遜色太多，即便是像銳龍9 5900X這樣的頂級處理器，使用B550也完全沒問題。單就使用成本方面，銳龍9 5900X自然要比i9-11900K低得多。 i9-11900K的價格近期不斷走低，4-5月份還在6399元上下，進入6月後徘徊在4599-4999元，最近一個月又來到了4199-4399元。這種場面對於Intel尤其是旗艦產品來說，可是相當的不容易。 銳龍9 5900X價格波動比較大，首發價4099元的它上半年長期漲至5000元，進入下半年後也多數時候在4599-4699元左右波動，偶爾還會漲到4999元，當然也經常有3999元甚至是3489元的秒殺價。 對比來看，i9-11900K持續降價，主要還是產品定位上的問題，在產品規格差距明顯的情況下，首發價格偏高，跳水是情理之中的。 銳龍9 5900X就非常「保值」了，經歷了很長時間的加價千元，直到最近在對手大幅跳水的情況下才慢慢回落，而如果能在秒殺價入手的話，就更香了。 對於我們普通消費者來說，巴不得使用成本能低一些，如果能買處理器送主板那就更好了，不過那顯然是不可能的事。 既然如此，如果兩款處理器性能差不多，使用成本卻相差巨大，我們完全可以選擇使用成本更低的處理器，多出來的錢加到其他硬體費方面，這才是過日子該有的態度。 今天，我們就再來讓這兩位高手較量一番。 以下是兩款處理器的參數： 單從數據上來看，銳龍9 5900X在主頻、三級緩存、核心線程數方面領先i9-11900K，動態加速頻率比i9-11900K低0.5GHz，全核頻率低0.55GHz。 看上去似乎是半斤八兩的樣子，但事實真的是這樣嗎？ 很多人或有意或無意都會忽略掉三級緩存，其實到了銳龍9 5900X這個級別，任何一個數據都可能會影響到與競品對比的成敗。三級緩存作為減少處理器直接從記憶體存取數據次數的解決方案，自然是至關重要，提升緩存命中率提高運算效率的有效方法，就是提升緩存容量。這方面，銳龍擁有碾壓優勢。 從生產力的角度而言，銳龍9 5900X和i9-11900K孰強孰弱似乎沒有爭執的必要，單就一個12核24線程就把i9-11900K壓得死死的，那麼遊戲方面呢？ 雖然說AMD這幾年在處理器市場上一直表現不錯，AMD YES的口號也連著喊了好多年了，但很多朋友對AMD處理器的遊戲性能依然是疑慮重重，Intel也常年標榜自己的旗艦是最佳遊戲處理器，各種宣傳鋪天蓋地。 事實上，從銳龍3000系列開始，AMD處理器在遊戲成績上就已經有明顯提升，到了銳龍5000系列，由於架構的突破、單核性能的飛升，3A大作和網游成績上都是是突飛猛進，尤其是網游令人驚嘆。 光說不練假把式，咱們一起來看下銳龍9 5900X在遊戲方面和i9-11900K的實測結果到底如何。 二、性能對比：單核性能接近 多核差距太大 以下是此次測試使用的平台： 1、CPU-Z 單核成績方面，i9-11900K的得分為703分，銳龍9 5900X的得分為656分。單核得分看的是主要是處理器的頻率，這個結果實屬正常。 多核成績方面，i9-11900K的得分為6999分，差一點點就上7000分。銳龍9 5900X的得分為9581分，相差2582分，差距36.89%，這時候銳龍9 5900X多核心的優勢就體現出來了。 2、Cinebench R15 Cinebench R15測試中，i9-11900K的單核分數為253.30分，銳龍9 5900X的單核分數為264分，領先了大約4％。 i9-11900K的多核分數為2554分，銳龍9 5900X的多核分數為3638分，相差1084分，後者領先超過42%。 3、Cinebench R20 在Cinebench R20測試中，兩款處理器的單核分數基本持平，多核分數差距依然很大，i9-11900K的多核分數為6271分，銳龍9...