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蘋果的M2Ultra晶片可以說是AppleSilicon中的巨無霸，它由兩顆M2Max連接而成，電晶體數量達到了1340億個，最高可達24核CPU，76核GPU和32核神經網絡引擎，並內置專屬的硬體加速H.264、HEVC和ProRes編碼及解碼引擎。它所配置的最高內存為192GB。這樣強大的配置必然想讓人一窺其真容。而根據Wccftech的報導，推特博主@techanalye1已經把M2Ultra開蓋了。 該博主選擇開蓋的M2Ultra是MacStudio上的。蘋果僅在頂蓋的中間也就是M2Ultra的部分覆蓋了矽脂。而開蓋後，可以發現蘋果並沒有採用釺焊設計，仍然在M2Ultra、DRAM顆粒和頂蓋之間採用了矽脂填充，所以我們能看到所有部件都是很完整的。從這個散熱方案上可以看出M2Ultra的功耗也許並不算高。 在照片裡面，還能看見一顆英特爾至強W9-3495X，它是英特爾至強W-3400系列中最強的處理器。具體配置為56核112線程，睿頻可達4.8GHz，L3容量為105MB，TDP達到350W。從照片中可以看到就算至強W9-3495X的尺寸已經算大了，但在寬度上，似乎還是M2Ultra更勝一籌。當然，這要歸根於M2Ultra把內存也做在上面的緣故。 在推文中，@techanalye1表示這顆W9-3495X和M2Ultra都會在下周得到更深層次的拆解。 ...

最近蘋果為Mac mini和MacBook Pro更新了M2系列的晶片，這也不禁讓人對更多的Mac換上M2晶片抱有期望，比如說Mac Studio，而來自著名爆料人Mark Gurman的消息可能會讓大夥的願望落空了。在他的最新一期的報導中，他表示Mac Studio將不會升級到M2 Ultra晶片。 目前Mac Studio應該是性能最強的M系列晶片Mac，它最高搭載了M1 Ultra晶片，由兩塊M1 Max連接而成，因此CPU、GPU和記憶體支持都翻了個倍。Mark Gurman認為，由於即將到來的Mac Pro——定位上是性能最強的Mac，會搭載M2 Ultra晶片，為了防止兩台設備特性過於相似，Mac Studio將不會更新到M2 Ultra。 實際上這也是M2 Extreme被放棄的結果，據傳M2 Extreme是由四塊M2 Max連接而成的晶片，CPU核心達到48個。由於製造成本和最終售價可能過於高昂，因此蘋果決定還是採用M2 Ultra去打造Mac Pro。 至於Mac Studio的下一次更新，Mark Gurman指出它可能會在M3或M4晶片時期出現，按照目前Apple Silicon一年半的更新周期，那也得是2024年甚至更以後的事了。 不過老實說，Mac Pro除了性能強之外，豐富的可擴展性也是很重要的一個賣點。哪怕採用同樣的晶片也好，Mac...

蘋果在前段時間為Mac mini和MacBook Pro更新了M2系列SoC，從外觀上看，它們跟上一代並沒有明顯的區別，那麼內在又如何呢？日前，iFixit拆解了14英寸的MacBook Pro（2023），該型號搭載了M2 Pro晶片和16GB的記憶體，以及512GB的硬碟。 通過拆解，iFixit表示M2 MacBook Pro與M1版本的大部分零件是相似的，比如說觸摸板，兩個版本除了幾個元器件有差別外，M2和M1版本的外形、設計還有插槽都是一樣的。但是iFixit沒有說明兩者之間是否能夠互換。 （圖片來源：iFixit） 至於兩個版本的差異主要體現在主板上。首先是SoC，M2 Pro基板上布置了4塊SK海力士4GB LPDDR5記憶體顆粒，而M1 Pro的基板上是2塊三星8GB LPDDR5記憶體顆粒。從尺寸上看，M2 Pro比M1 Pro稍寬，但長度短了很多，總體來看面積是比M1 Pro小的。因此M2版本的散熱器也比M1明顯小了，不過目前仍未清楚散熱器尺寸的更改到底會對性能造成什麼幅度的影響。 對此，SemiAnalysis的首席分析師Dylan Patel表示，通過更換記憶體顆粒，蘋果能降低晶片和記憶體之間的連接復雜度，從而讓基板的層數變得更少。鑒於目前ABF基板的短缺情況，蘋果此舉能夠利用有限的基板生產更多的產品，這是一個節省成本的設計。 （圖片來源：iFixit） 在存儲顆粒上面，M2版本也有少許變動。M1版本的硬碟由4塊128GB的NAND晶片組成，而M2版本為2塊256GB。跟M2 MacBook Air的情況類似，這個變化會導致讀寫性能的下降，但畢竟MacBook Pro搭載了2塊NAND晶片，表現還是會比搭載單塊256GB NAND晶片的M2系列機型要好上不少的。 這個變化主要是由存儲工業的發展促成的，隨著存儲密度的上升，128GB的NAND晶片也變得稀少，價格也上漲了。 （圖片來源：iFixit） 總的來說，M2 MacBook的外形和內在至少在肉眼可見的層面上沒有太大的改動，用戶體驗的提升主要來自SoC的升級，這也是蘋果的傳統做法了。 ...

據知名爆料人Mark Gurman消息，蘋果正在考慮於2023年底或者2024年初推出一款12英寸筆記本。 隨後數碼博主Majin Bu表示，該機型為12寸新款MacBook Pro，可能配備蘋果下一代M2 Pro和M2 Max晶片。 此前，蘋果已為14/16英寸MacBook Pro配上M1 Pro與M1 Max晶片。蘋果即將推出的M2 Max將會配備12核CPU和最多38核GPU，而M1 Max僅有10核CPU和32核GPU，所以下一代晶片在性能上會有不小升級。 蘋果的每款Silicon晶片都令人印象深刻，它較為成功的完成了晶片轉型，不必再受Intel處理器散熱問題的困擾，為自己推出更高性能的MacBook鋪平了道路。 蘋果曾在2015年推出了一款僅重兩磅的超薄12英寸MacBook，這塊筆記本是入門級產品，但是由於銷量一般於2019年停產。 此外，在高端市場，蘋果在2000年代中期還推出過一款12英寸的PowerBook G4，這款產品之後被初代MacBook Pro所代替。 從過去蘋果推出11英寸與13.3英寸兩種規格的MacBook Air可看出，不同的螢幕尺寸可以吸引更多的用戶，而推出12英寸的MacBook顯然也是出於這一目的，為那些想要便捷筆記本的用戶提供更多選擇。 來源：快科技

可能連賈伯斯都不知道，在 2007 年做的一個決定，讓今天的蘋果成為了一個「半導體巨頭」。 從 2007 年下決心做晶片，到現在 Apple Silicon 遍地開花，涵蓋 iPhone、iPad、Mac 等幾乎蘋果所有的產品線。 最關鍵的是，蘋果並不是一個傳統意義上的晶片設計公司，他們所傾力的 A 系列、M 系列晶片不過是為了讓產品與眾不同。 ▲ 蘋果 M1 晶片「天團」. 並且蘋果晶片並不外售，僅存在於蘋果產品之中。條條框架之下，能做到如此的成就，並非易事。 CCS Insight 分析師 Wayne Lam 甚至預估蘋果晶片部門將會成為全球收入十二大晶片公司，達到這一成就，蘋果不過才用了 15 年。 ▲ 蘋果硬體高級副總裁...

已經發布的M1、M1 Pro、M1 Max處理器已經讓我們見識到了蘋果在PC處理器領域的設計能力，根據名記Mark Gurman的最新說法，蘋果預計最快在6月的WWDC前，完成Mac產品線對Intel處理器的「清洗」，實現2020年6月的公開承諾。 他預測蘋果今年的Mac新品包括M2處理器的MacBook Air，更小巧的Mac Pro、更強大的Mac mini和尺寸更大的iMac。 其中M2處理器預計採用8核CPU+9/10核GPU架構，相較於現款的7核或者8核，規模升級幅度並不高，最終性能增幅也比較溫和。 至於Mac Pro所用的Apple Silicon，則是最高40核CPU+128核GPU的怪獸級組合。 關於MBA，早先的渲染圖顯示，其和MacBook Pro一樣採用劉海屏，直角邊框，統一厚度，外部提供Magsafe3磁吸接口、兩個雷電4以及耳機孔，螢幕升級到顯示效果極強的mini LED。 來源：快科技

搭載首款蘋果自研芯片(Apple Silicon)——M1的Mac已經有三款產品上市。 從上市後的評論來看，有兩點讓人印象深刻：超長續航以及軟件兼容性。 相比英特爾的x86架構，基於ARM架構開發的M1新品實現了性能及續航的同步優化，對於有移動辦公需求的用戶而言，全天不插電辦公不再是幻想。 另外，雖然在產品上市早期搭載M1芯片的Mac產品會遇到兼容性難題，但得益於蘋果將系統把持在自己手中，軟件生態的過度或許比我們想象中還要更快一些。 除了Adobe等生產力工具外，甚至最新的《魔獸世界》9.0都可以支持ARM版Mac，不得不承認蘋果的生態吸引力真的很大。 當然除了潛在兼容性難題外，ARM版Mac也有獨特優勢，就是可以兼容iOS等平台的軟件內容，這也是不少用戶拿到產品後得到的另一種「有趣「體驗。 不過，作為Apple Silicon首批上市的三款產品——MacBook Pro、MacBook?Air以及Mac mini都屬於「低性能」，或者入門款。 但別着急，現在有消息透露蘋果已經開發研發新款Apple Silicon，並且將用於更高性能的MacBook Pro、新款iMac以及新款Mac Pro。 從發布時間來看，知情人士透露蘋果下一代芯片最早將在明年春季亮相，但產品發布及上市或許還是要等到秋季。 而且相比M1芯片，在性能的方面將更強大，甚至有消息稱蘋果為2021年晚些時候或者2022年發布的高端台式電腦以及Mac Pro准備了擁有32個高性能核心的芯片，或許會將生產力帶入到一個新的高度。 另外值得關注的是，有消息稱蘋果還在開發16核、32核甚至更強大的圖形部件。在2021年晚些時候或2022年，蘋果可能會將Apple Silicon的圖形核心推向64和128個。 不過也有分析人士認為，2021年蘋果的新一代芯片仍舊會以一種比較平穩的方式向前推進，也就是說首先發布只啟用8個或12個高性能內核的型號。 來源：快科技

多方消息指出，蘋果極有可能在11月11日凌晨的「返場好戲」活動中揭曉基於Apple Silicon自研處理器的MacBook筆記本。 來自日媒的報道稱，蘋果計劃這批ARM MacBook在明年2月前，生產大約250萬台。 雖然只是第一批的產能規劃，但這個量級已經達到了2019全年MacBook總出貨量（1260萬台）的20%左右。 報道還提到，新MacBook所用的Apple Silicon方案基於台積電5nm工藝。這似乎證實了，該處理器會是iPhone 12/iPad Air 4所用A14的變體，可能叫做A14X、A14T等。 另外，明年二季度，蘋果還會推出更多ARM Mac產品，包括但不限於筆記本，以更大程度取代Intel處理器在Mac上的採用率。 現在萬事俱備就看產品力了，蘋果這次能否撼動x86計算平台的地位呢，不妨拭目以待。 - THE END - 轉載請註明出處：快科技 #MacBook#Apple Silicon 責任編輯：萬南作者：萬南來源：快科技

蘋果計劃11月11日凌晨2點舉辦「返場好戲」活動，外界幾乎都將主角鎖定為採用Apple Silicon芯片平台的MacBook筆記本。 有爆料稱，13寸MacBook Air預計799美元起步、13寸MacBook Pro預計1099美元起步，比現款均便宜了200美元。 除了藉助價格吸引新用戶，蘋果顯然也可能在外形上做出改變。 渲染好手ZONEofTECH製作了13寸MacBook Pro的概念圖，分享到社交平台後得到不少轉發，不少人都認為這描繪除了他們心中MacBook的形態。 可以看到，13寸MacBook Pro的屏幕邊框極窄，比16寸MacBook Pro還要精緻。同時C面鍵盤區也收縮了冗餘的邊框空間，從而將整機尺寸做的盡量小巧。 還有一點要說的是，由於都是ARM架構，新Mac甚至可以本地運行iOS。若蘋果真能拿出這樣的誠意，新筆記本肯定不愁大賣了。 - THE END - 轉載請註明出處：快科技 #概念設計#MacBook Pro#Apple Silicon 責任編輯：萬南作者：萬南來源：快科技

蘋果定於雙11當日凌晨2點舉辦新品活動，就多方爆料來看，基於Apple Silicon芯片平台的新MacBook有望登場。 據傳，此次至少會有13寸MacBook Air和13寸MacBook Pro。 其實，蘋果今年3月和5月才剛剛更新MBA和MBP產品線，那麼新品問世後，會否打亂局面呢？ 答案應該是否定的，精明的庫克打算用低價來為ARM處理器版的Mac鋪路，以吸引消費者支持。 爆料稱，13寸MacBook Air的起步價將只有799美元（約合5347元），遠低於現款MacBook Air的999美元（國行7999元，雙核十代i3+8G+256GB）。 至於MacBook Pro，也將只有1099美元，同樣低於現款的1299美元（國行9999元，四核8代i5+8G+256GB）。                                   ...

蘋果宣布，它將在美國西海岸標準時間11月10日上午10:00舉行特別活動。據目前的情況來看，屆時搭載蘋果自研ARM處理器的MacBook很有可能會在活動上推出。 往前數數的話，這是蘋果今年秋天第三次舉辦特別活動。在9月舉行的「 Time Flies」活動中，蘋果帶來了新的 Apple Watch Series 6，以及入門的 Apple Watch SE，平板電腦則是發布了搭載了最新的5nm製程晶片 A14 的新 iPAD Air，以及新的 iPad。 在10月的「 Hi，Speed」活動中，蘋果發布了iPhone 12 mini、iPhone 12，以及Pro系列的iPhone 12 Pro和iPhone 12 Pro Max智慧型手機，此外還發布了一款智能音箱產品HomePod mini。 智能手錶、平板電腦、智慧型手機甚至智能音箱都有新產品發布了，可以說剩下的產品中會專門開展一次特殊活動的只有Mac電腦了，而搭載蘋果自研ARM處理器的MacBook則是最有可能的。 蘋果最早在6月的開發者大會「 WWDC...

在今天的財報會議上，蘋果CEO蒂姆庫克透露，年內蘋果還有一些令人興奮的產品發售。 外界不少觀點認為，這里暗示的是自研處理器的MacBook筆記本，傳言最早發布時間是11月17日。實際上，蘋果此前已經確認，Apple Silicon‌版Mac會在年內登場，看來一切正按部就班。 今年的WWDC開發者大會上，蘋果曾推出了基於A12Z處理器的Mac mini主機，便於做基於ARM環境的應用適配。本周，蘋果還發出邀請，下月4到5號，會對這批開發者進行答疑和手把手的指導。 有爆料稱，用於MacBook和新iPad Pro的是5nm的A14X處理器（代號Tonga），還有用於iMac的更強處理器A14T（代號Mt.Jade），逐步取代Intel CPU的信念很堅決。 當然，屢屢在傳言中出現的AirPods Studio頭戴耳機、AirTags貼片追蹤器等也有可能是意外之喜，盡管並不那麼篤定。 - THE END - 轉載請註明出處：快科技 #蘋果#庫克#MacBook#Apple Silicon 責任編輯：萬南作者：萬南來源：快科技

年底前重要的蘋果產品，除了iPhone 12系列、Apple Watch Series 6、iPad Air 4、AirTags、AirPower等，還有基於Apple Silicon的新Mac電腦。 來自Digitimes的最新消息稱，蘋果已經通知台積電於四季度啟動Apple Silicon的量產工作，月產能5000~6000片晶圓，基於5nm工藝。 早先有消息稱，Apple Silicon首發芯片就是A14X，除了iPad Pro要用，新Mac也是。 據稱，A14X研發代號Tonga，年底前用在12寸MacBook上，作為中央處理器，替代Intel x86方案。 前不久有爆料稱，12寸MacBook採用視網膜屏幕、重量小於1公斤、續航時間可達15~20小時。 更早些時候傳出，A14X可能設計為12核，至少配置4顆性能核心，實力非常可觀。 當然，取代Intel x86要做的不僅僅是紙面性能，還有實際應用表現，包括如何建立起來圍繞ARM架構的桌面PC形態。此前，微軟曾聯合高通在Windows陣營上做嘗試（ACPC全時連接電腦），可雷聲大雨點小，市場反應並不強烈，生態掌控力更強的蘋果會成功嗎？不妨拭目以待。 作者：萬南來源：快科技

按照蘋果在今年WWDC上的預告，年底前會推出基於Apple Silicon平台的MacBook。 所謂Apple Silicon即基於ARM架構的處理器芯片，對應的是此前Intel/AMD代表的x86平台，它可能沿用A系列處理器的命名，也可能歸屬全新的家族線。 來自國外爆料人的最新消息稱，Apple Silicon版MacBook為12英寸設計，依然視網膜屏幕，整機重量僅2磅，也就是907g。 核心配置上，8GB或者16GB RAM，256GB硬盤起步、最大1TB，720P前置Face Times攝像頭，單USB-C接口，第4代蝶翼鍵盤，電池續航15~20小時之間。 沒有使用剪刀腳鍵盤的確有些奇怪，可能是蘋果找到了優化蝶翼鍵盤使之減少進灰、按壓失靈的對策。 價格方面，爆料這款MacBook對學生的起步價是799美元（約合5400元）、零售849美元（約合5800元）。 此前，我們也見到過16寸MacBook Pro甚至13寸MacBook Air的爆料，同樣規劃在今年底，但依舊是Intel平台，感興趣的不妨拭目以待。 作者：萬南來源：快科技

根據TrendForce最新的市場調研，蘋果將會在明年上半年啟動Mac晶片的量產，它將會採用台積電的5nm工藝。另外他們有望把首款Mac專屬晶片的成本控制在100美元以下。 根據TrendForce的說法，蘋果今年在台積電的生產計劃是讓該廠主要為iPhone和iPad生產晶片，也就是A14和A14X這兩款，其中A14現在已經進入量產環節，而A14X則計劃在今年第三季度開始小批量生產。至於專門為Mac開發的晶片要等到明年上半年才會開始進入量產，他們的分析還指出，蘋果計劃在年內發布的ARM Mac將會仍然用與自家iPad同款的A14X晶片，這也意味著我們在明年下半年才能見到採用專屬晶片的Mac產品。 圖片來自於TrendForce 採用自研晶片的一點好處就是成本降低，拋開研發成本，單顆SoC的價格相較於之前採用Intel晶片時候可以有較大幅度的下降，對於注重產品利潤率的蘋果來說，這是促使他們換芯的一個推動因素。 在目前的macOS 11測試版中，已經有開發者找到了多款尚未發布晶片的代號，其中能夠確認的有今年iPhone上A14晶片的T8101代號，和給iPad用的T8103代號，另外還有一顆應該是給手錶用的代號為T8301的S6晶片。另外有不明用途的晶片，代號為T6000/6001/6002，這三枚晶片之間的差距很小，很有可能是給Mac用的。 目前有消息指出，首款給Mac用的專屬晶片可能會在CPU部分使用8大核4小核的設計。 ...

蘋果的Mac將會在兩年時間內切換到基於自家晶片的硬體平台上面去，這件事情想必關心科技領域新聞的各位都已經聽過很多回了，這里就不再重復了。那麼有一個問題，之後的ARM Mac還會不會使用AMD家的顯卡呢？現在有人在官方提供的資料里面找到了一點端倪，在Apple Silicon Mac上面，大機率只會使用集成在晶片中的自有品牌GPU，而不會使用其他家的GPU，這也就是說，蘋果在未來很大機率會放棄AMD的GPU。 上面的截圖來自於WWDC 2020的「Bring your Metal app to Apple Silicon Macs」課程，可以看到在Apple Silicon Mac列下只剩下對Apple GPU的支持了，原本的Intel、NVIDIA和AMD GPUs都停留在Intel-based Mac中，不會進入到新的Apple Silicon Mac里。 未來用在Mac中的Apple GPU應該是跟他們在移動端上面使用的GPU同架構的，與目前處於主流地位的立即模式渲染不同的是，Apple GPU基於圖塊式渲染，更加適合低功耗設備。而且它將會和CPU部分使用統一式的記憶體，有利於做通用計算。另外，目前蘋果還沒有明確未來Apple Silicon Mac的擴展接口將會走向何方，如果繼續沿用Thunderbolt系列接口，那麼未來對eGPU的兼容性就要打上一個大大的問號了。 蘋果已經宣布會在今年晚間推出一款使用自研晶片的Mac產品，據目前的情況來看，它應該會用上專門為Mac打造的一顆8大核4小核SoC，其GPU部分規格未知，但可以肯定的是，會比目前A12Z上面的強。到那時，我們就能夠搞明白蘋果未來在Mac產品線上的計劃了。 ...