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新品價格 24,200円(稅込) 發售日期 2024年4月 廠商 BANDAI 超大型裝備での圧倒！ GNアームズのTYPE-Dへの換裝だけでなく、単體でもMS用の武裝セットとして展開できるオプションパーツセットが登場！ メカデザイナー柳瀬敬之氏監修のGNツインライフル、大型ミサイルコンテナをMETAL BUILDならではのアレンジにより、超高高度射撃裝備と、ミサイルコンテナユニットとしてアレンジ。「ガンダムデュナメス」だけでなく、「ガンダムアストレアⅡ」等の機體にも対応。外裝部の大部分に彩色とマーキングを施し、金屬パーツも使用して完成品ならではの質感でお屆けします。 登場作品 機動戦士ガンダム00 主な商品內容 ・ツインライフルユニット ・ミサイルコンテナユニット ・センサーユニット ・ジョイントパーツ一式 ・補助スタンド一式 主な商品素材　ABS・ダイキャスト 商品サイズ　全長：約350mm 対象年齢　15歳～來源：78動漫

近日，研究分析公司Mercury Research提供了過去一個季度x86處理器市場份額的數據，顯示2023年第三季度里，AMD在桌面、移動、以及伺服器領域都出現了同比增長。現在Mercury Research又提供了x86與Arm的對比數據，可以明顯地看到隨著蘋果Mac產品最近幾個季度的銷量下滑，影響了Arm在PC市場的整體份額。 據TomsHardware報導，雖然基於Arm的終端設備在今年第三季度的出貨量有所增長，不過增幅比起x86還是差了不少，導致了市場份額有所下降。數據顯示Arm占據了10.6%的PC市場份額，比起去年同期的14.6%低了四個百分點。大部分搭載Arm處理器的PC都是出自蘋果的Mac產品，高通和聯發科的晶片僅占有少部分，不少是用於Chromebook。 Arm在PC市場的份額包括了各類搭載Arm處理器的Chromebook、桌面和移動PC，延續了上個季度的下滑趨勢。調查顯示，Arm處理器在Chromebook上的占比不斷上升，而英特爾x86處理器在入門級市場的份額下降。 ...

快科技11月10日消息，隨著硬碟白菜價，以及網盤對部分資源的收緊，很多小夥伴開始打造自己的NAS。 在挑選NAS時，大家會發現有的NAS使用的是ARM平台的，有的事X86平台的，ARM的NAS普遍更便宜，這是怎麼回事呢？ 威聯通官方進行了科普：ARM和x86都是處理器類型，但是，根據用戶的需要會有很小的差別（僅指威聯通NAS產品）。 一般來說，ARM晶片功能簡單功耗低，而X86功能強大功耗高。 不過，兩種處理器類型在幾十年的發展中，也有很多同化的發展，X86處理器也誕生了低能耗的版本。 而ARM通過設計升級也實現了與X86一樣的功能，並且大量軟體都已經有了ARM的版本，更在性能上不輸X86，比如高性能的蘋果MAC晶片，就是ARM架構。 在威聯通的NAS領域中，這一區別更是進一步縮小，威聯通的入門、中端、高端機器中都有ARM的NAS。 且與X86機器相比，他們往往有更好的性價比，而90%以上的常用軟體都是相同的。 如果真要說有什麼不同，目前明顯區別就是虛擬機還無法在ARM的NAS上搭載，docker中一些軟體，如果開發者沒有設計ARM版本就無法使用。 所以在選購時，如果不需要虛擬機或一些特別的docker應用，考慮需要多大的容量和價位，選ARM就好，威聯通目前有2、4、8、9等盤位的選擇。 如果需要虛擬機愛折騰，要體驗更多的docker應用，有明確的HDMI輸出需求，那就選擇威聯通X86機型，同樣也有入門到高端各個價位的產品。 來源：快科技

1/12スケールという手のひらサイズで精巧な銃器をラインナップするリトルアーモリーにて、TVアニメ『第501統合戦闘航空団 ストライクウィッチーズ ROAD to BERLIN』の劇中ガンがプラモデルになりました！ 本製品は、カールスラントのウィッチたちが使用する『MG42S』の組み立て式1/12スケールモデルです。今作は、バルクホルンのアイコンともいえる2挺持ちをイメージしたMG42Sの2挺セットです。パッケージとイラストカードには、サトウミチオ氏原畫の描き下ろしイラストを使用。イラストカード裏面には、世界観設定・軍事考証の鈴木貴昭氏による書き下ろし銃器解説を掲載しています。 イラストカードは、魔方陣が描かれたクリアカードと組み合わせることで、模型用のディスプレイとして活用することが可能です。いずれも「ストライクウィッチーズ」の世界観をイメージした、こだわりのデザインとなっています。 商品名 LittleArmory <LASW02> 『ストライクウィッチーズ ROAD to BERLIN』MG42S(2挺セット) 仕様 1/12スケール ランナーキット（無彩色） 樹脂製（PS） ※プラモデル用接著剤使用を推奨 商品サイズ 全長 約10cm パッケージ サック箱（4個入りインナーBOXあり）W130×H210×D30mm 価格 4,180円（稅込） 発売日 2024年3月発売予定 ©2020 島田フミカネ・KADOKAWA／第501統合戦闘航空団 【パッケージイラスト 】 原畫　サトウミチオ 仕上げ　佐藤裕子 フィニッシュ　牧寺智昭 【銃器解説】 鈴木貴昭 ※寫真は全て試作品です。商品と異なる場合があります。 ※商品の仕様は予告無く変更される場合があります。 発売元／販売元 株式會社トミーテック來源：78動漫

1940年代の歐米で使われていたオフィス用品を組み合わせた情景セット。ベースとなる床と壁に、木製デスクや椅子、當時の黒電話、デスクランプ、タイプライター、ドイツ軍で使われていたランタンなどの小物を合わせてセット化しました。ヴィンテージ感漂う精密モデルとしてドールハウス的な楽しみ方もオススメです。 商品名 LittleArmory <LD045> ミリタリーオフィスA 仕様 1/12スケール ランナー組み立てキット PS樹脂製 商品サイズ 製品外寸：約W10×D11×H21.5cm セット內容 ・床×1 ・壁×2 ・フック×10 ・3連フック×4 ・ジョイントパーツ×5 ・壁床接続パーツ×1 ・機×1 ・椅子×1 ・黒電話×1 ・デスクランプ×1 ・ランタン×1 ・ヴィンテージタイプライター×1 ・ケーブル×1 ・壁面シール×1 ・ペーパークラフト(書類＆マップ) パッケージ サック箱（W210×H210×D40mm） 価格 3,300円（稅込） 発売日 2024年3月発売予定 ※寫真は全て試作品です。商品と異なる場合があります。 ※商品の仕様は予告無く変更される場合があります。 発売元／販売元 株式會社トミーテック來源：78動漫

RISC-V 開放標准指令集架構 (ISA) 自 2014 年 8 月推出以來已經取得了長足的進步。目前基於RISC-V架構的晶片已經出貨超過10億顆，預計到2030年，將有160億顆基於RISC-V架構的晶片。 11月8日，在正在舉行的RISC-V峰會上，RISC-V International執行長Calista Redmond展示了一張幻燈片，援引SHD集團的數據，預測未來幾年RISC-V的採用率將以40%的復合年增長率（CAGR）增長，因此到2030年，RISC-V指令集架構將在160億顆片上系統中使用，這比迄今為止的約10億顆大幅增加了16倍。 Redmond說：“我們已經在全球擁有數十億個核心，一些分析師甚至指出，很難找到任何不包括RISC-V的新設計。”“RISC-V是我們這個時代最深刻的技術革命。” RISC-V目前廣泛用於微控制器。例如，高通公司將RISC-V用於其移動系統晶片上的微控制器。 然而，這項技術正在迅速擴展，因此我們看到Meta、Intel、Tenstorrent和Ventana等公司為人工智慧和高性能計算開發基於RISC-V的解決方案。隨著時間的推移，這項技術將進一步擴展到GPU，比如Imagination和Venata合作的新生GPU。 據媒體Tomshardware報導，美國晶片初創企業Ventana Microsystems公司宣布與圖形技術廠商Imagination Technologies合作，建立基於RISC-V的CPU-GPU平台，預期在之後的RISC-V峰會上展示模型。 另外，為了使基於RISC-V的處理器與Arm和x86架構的處理器競爭，RISC-V需要一個更強大的軟體和硬體生態系統。 目前，RISC-V得到了來自世界各地的4000多家軟體開發公司的支持，並且業界有大量面向軟體和硬體設計師的開發板。 來源：快科技

快科技11月8日消息，龍芯中科前不久召開了2023年第三季度業績說明會，在與投資者和網友互動問答環節，龍芯中科董事長、總經理胡偉武解答了許多問題。 問題有很多，有些回答也是透露了一些重要信息。 當被問及龍芯有無計劃開發 ARM 的二進位翻譯，在什麼契機下面向市場和社會公開時，胡偉武回答稱： “有。不過目前重點是在龍芯平台上運行X86/Windows應用，下一步要在龍芯平台上運行ARM/Android應用（已經開始部署）。” 其還表示，以前說過的要通過指令系統的創新消滅指令系統差異，一步步都會做到。 當被問到二進位翻譯目前進展怎麼樣時，胡偉武表示X86/Linux的二進位翻譯趨於穩定。 “X86/Windows的列印機、IE瀏覽器兼容問題基本解決，正在做通用平台，最近有很多應用可用了，而且比較流暢，但這是個大工程，我希望二進位翻譯結合3B6000的推出可以到個人電腦的開放市場試試看。” 另外對於公司的GPGPU產品的計算能力，胡偉武回答到：“在2K3000中INT8大概8TOPS，在9A1000中INT8大概32TOPS；同時，多個9A1000通過龍鏈互連可以形成更高性能。” 以上只是部分問答，感興趣的可以去看。 來源：快科技

▶ 「METAL BUILD」最新アイテム情報 ◀ 圧倒的火力を備えた強化裝備が、イベント『TAMASHII NATION 2023』開催にあわせて出撃スタンバイ!!來源：78動漫

Arm宣布，已經與Raspberry Pi Ltd.（「RPL」）達成一項協議，將對其進行戰略投資。據TechPowerup報導，Arm還收購了Raspberry Pi Ltd.少數股權，以進一步擴展雙方之間的長期合作夥伴關系，為物聯網（IoT）開發社區提供關鍵的解決方案。 隨著對邊緣計算的需求加速增長，物聯網和人工智慧（AI）應用的要求越來越高，Raspberry Pi的解決方案正在將低成本、高性能計算的力量交到世界各地的用戶和企業手中。Arm表示，這項投資進一步鞏固了雙方始於2008年的合作關系，為學生，愛好者和商業開發人員發布了許多基於Arm架構的Raspberry Pi產品，最新的旗艦產品Raspberry Pi 5近期也上市了。 Arm物聯網業務高級副總裁兼總經理Paul Williamson稱雙方的共同願景是通過降低創新障礙，讓所有人都能使用計算，讓任何人、任何地方都能學習、體驗和創造新的物聯網解決方案。隨著邊緣和人工智慧應用程式的快速增長，像Raspberry Pi這樣基於Arm構建的平台對於推動高性能物聯網設備在全球范圍內的採用至關重要，讓開發人員能夠更快、更輕松地進行創新。這項戰略投資進一步證明了Arm對開發者社區的持續承諾，以及與Raspberry Pi Ltd.的合作夥伴關系。 Raspberry Pi Ltd.執行長Eben Upton表示，Arm技術一直是其創建平台的核心，這項投資是雙方長期合作夥伴關系的重要里程碑，為當前和未來產品奠定了基礎，提供了大眾所需的計算性能、能源效率和廣泛的軟體生態系統。 ...

英國政府宣布，將耗資2.25億英鎊打造其迄今為止最強的超級計算機，名為「Isambard-AI」。新系統將安裝在位於布里斯托和巴斯科學園的國家復合材料中心（NCC），由HPE負責製造，使用5448個英偉達的GH200 Grace Hopper Superchips，能提供大約200 FP64 PetaFLOPS性能，足以讓這台超級計算機躋身全球前五的行列。 Isambard-AI超算系統基於HPE Cray EX架構構建，擁有近25PB的存儲空間，使用Cray Clusterstor E1000和HPE Slingshot 11互連。在散熱設計上，Isambard-AI超算系統將使用先進的液冷散熱技術和熱再利用模型，除了為晶片散熱，還能為當地建築物供暖。 這次使用的GH200 Grace Hopper Superchips是英偉達今年8月發布的頂尖數據中心產品，由Hopper架構GPU和Arm架構Grace CPU相結合，使用了NVLink-C2C，將兩者連接起來。該晶片擁有72個Arm v9架構CPU內核，GPU方面與H100計算卡一致，即16896個FP32 CUDA核心，配備了HBM3e。不過暫時還不確定，Isambard-AI所使用的是96GB還是141GB版本。 布里斯托大學教授、Isambard國家研究機構主任Simon McIntosh-Smith表示，Isambard-AI超算系統計劃在2024年晚些時候投入使用，提供超過21 ExaFLOPS的人工智慧推理和訓練工作負載，將成為開放科學領域最強大的人工智慧系統之一。除了超算系統的投資外，英國政府還將投入7500萬英鎊，用於創建國家人工智慧研究資源中心。 ...

在今年的驍龍峰會上，高通推出了其迄今為止面向PC打造的最強計算處理器：驍龍X Elite。其採用了Oryon CPU，擁有12個定製Oryon內核，2個內核的加速頻率可達到4.3 GHz；集成了高通自研的Adreno GPU，提供了4.6TOPS的運算性能；配備45TOPS的NPU；支持速率為8533 MT/s的LPDDR5X內存，最大容量為64GB；支持PCIe 4.0、UFS 4.0存儲、5G、Wi-Fi 7和藍牙5.4。 據Anandtech報導，高通還舉辦了一場內部演示，以進一步展示驍龍X Elite的性能。在體驗區里，高通展示了兩台筆記本電腦，分別是強調續航表現的23W版本和釋放性能的80W版本，具體設置為： 23W版本 - 頻率為3.4至4.0GHz，14.5英寸OLED，解析度2880x1800，58Wh 80W版本 - 頻率為3.8至4.3GHz，16.5英寸LCD，解析度3840x2160，87Wh 高通使用了Cinebench 2024、Geekbench 6、3DMark Wildlife Extreme、Aztec Ruins和UL Procyon AI等軟體，不但對驍龍X Elite進行了測試，還與蘋果（M2）、英特爾（酷睿i7-13800H）和AMD（Ryzen 9 7940HS）的處理器進行了比較。 從基準測試的結果來看，驍龍X...

x86處理器在PC市場上已經統治了幾十年，Arm架構則在近些年不斷發起沖擊。 蘋果的M系列開辟了一片新天地，高通也帶著全新的驍龍X Elite殺了過來，NVIDIA都被曝在研發自己的Arm PC處理器，甚至是AMD都在低調行動。 PC行業的龍頭Intel怎麼看呢？ Intel CEO帕特·基辛格在近日的季度財務會議上對分析師直言，Arm處理器在PC領域不會有什麼威脅。 他指出，基於Arm處理器的Windows PC，在這個領域內無足輕重，Intel對所有競爭都高度重視，但是Arm PC不足為慮，Intel也有自己強勢的產品和技術路線圖。 事實上，Intel在歷史上曾多次因為“眼光短淺”而錯過重大機遇，比如當初拒絕為蘋果手機設計處理器，比如賣掉了XScale而錯失移動市場。 如今如此輕視Arm PC，會不會重蹈覆轍？ 其實在基辛格看來，Arm PC也是機遇，但不是與x86 PC競爭，而是給Intel代工業務帶來了潛在合作。 就在今年4月份，Intel、Arm就達成了代工服務合作，將基於Intel 18A工藝製造Arm架構的處理器，首先是手機處理器，未來將擴展到汽車、IoT物聯網、數據中心、航空航天等領域。 來源：快科技

都2024年了，PC筆記本還能卷出什麼新花樣？ 高通驍龍給出答案：自研做出最強CPU，把終端強項體驗都帶上，首發就鎖定爆款，把英特爾和蘋果拉下馬。 從CPU跑分性能來看，確實超越了英特爾i7、i9，也秒掉了蘋果M2 Max——在蘋果M3發布之前，能穩坐全球最強終端CPU。 除此之外，高通驍龍即將面市的AI PC系列，基本還鎖定了最強Windows系筆記本，以及憑借遊戲、編程、AI、自帶5G、WiFi7的性能，也能動搖動搖蘋果Mac的城牆。 所以如果你有意換設備，不妨可以當一把等等黨。 等一等這款“改變遊戲規則”的PC。 最強Win系PC？ 高通已經明確，PC會與微軟合作，搭載Windows系統。 但也強調，這會是最強Win系PC。 論據有兩大方面： 第一是晶片性能，CPU遙遙領先。GPU專門優化。NPU從硬體到軟體，為生產力、大模型、遊戲都鋪好了地基。 第二是產品體驗，血海中卷出來的手機體驗，音頻視頻通信聯網，紛紛“下放”PC。 01 晶片性能 驍龍X Elite之所以是最強性能，高通驍龍從這樣幾個數據解釋。 4nm，12核，主頻高達3.8GHz——還支持雙核增強，實現4.3GHz。 這也是首個主頻達到4GHz以上的ARM架構CPU核心，對於應用啟動、網頁瀏覽等工作負載的體驗提升，不言自明。 驍龍X Elite還在內存上下了功夫。42MB總緩存，136 GB/內存帶寬的八通道LPDDR5x。 而對於散熱方面的擔憂，高通則強調了分支預測器和電源管理方面的專門優化設計，特別是調度器，能夠跨三叢集架構高效處理多個線程。 在主流PC的跑分中，驍龍X Elite拿友商高端十四核筆記本電腦CPU吊打，在相同功耗下，驍龍能提供高達2倍的CPU性能。並且，還能夠以低65%的功耗實現友商的峰值性能。 英特爾受難時刻+1： 蘋果受難時刻+1： 其次是GPU。 集成了高通在安卓終端上無敵手的Adreno GPU，能夠實現高達每秒4.6萬億次浮點運算（teraFLOPS）的圖形性能。 跑分展示，相同功耗下，驍龍X Elite能實現友商2倍的GPU性能，並且以比競品低74%的功耗實現友商的峰值性能。 這樣的GPU性能加持下，驍龍X Elite可以內置高達4K的120Hz HDR10顯示屏，讓用戶連接三個超高清顯示屏或兩個5K顯示屏。 畢竟GPU到位了，4K電影、遊戲視覺、創意視覺工作也就會有顯示方面的需求。 作為證明，高通請到了來自好萊塢的製作團隊現身說法，強調了DaVinci Resolve軟體工具實戰中，驍龍X Elite的表現。 特別是物體追蹤、語音轉文本編輯和場景補光，比採用集成GPU的高端十二核Windows處理器，在AI性能上快出10倍。 這種圖形任務下的表現，實際背後有驍龍X Elite的AI功底和NPU能力。 高通AI引擎核心Hexagon NPU，同樣在晶片集成中至關重要，它主要完成AI推理方面的任務。 但高通給NPU做了專門升級，專門增加了一個全新的供電系統，可以讓NPU能夠按照工作負載適配功率。在高負載工作下，可以把性能快速調到最優，然後在負載降低時採用低功率實現功耗降低。 以及引入了微切片推理，這是高通專門為加速Transformer網絡等復雜AI模型研發的新架構。 同時對張量加速器進行升級，大矩陣處理速度是之前的2.5倍。還把共享內存規模增加了一倍，方便容納更大的神經網絡。 最終，這種架構設計，讓NPU實現了45TOPS的AI性能。 這種AI能力可以做什麼？最直觀的體驗，PC工作中視頻會議背景虛化、降噪，視頻編輯、照片處理時AI濾鏡，都能更加絲滑。 而對於開發者群體，驍龍X Elite也花了心思。 首先，增加了ONNX Runtime快速訪問驍龍晶片的支持，還面向Microsoft計算驅動程序模型（MCDM）也開放了晶片支持，開發者群體用戶可以在任務管理器中直接找到Hexagon NPU。 其次，AI相關的工作，負載會優先轉移到NPU，從而釋放CPU和GPU資源來做其他任務並對性能進行優化。 比如Stable Diffusion生成圖片的任務，部署百億參數規模大模型的任務。 總而言之，最強CPU性能，配合GPU、NPU架構方面的優化，搭載驍龍X Elite的PC，晶片基礎決定了產品下限。 02 手機體驗下放 在過往10年中，手機和移動網際網路成為了創新中心，PC的進展實際非常優先，體驗方面的革新也一度沒人關心。 於是才有了Pad產品不斷相對PC實現的替代。 但現在，高通提供了另一種思路，用手機和移動終端在紅海廝殺中卷出的體驗，統統下放給PC。 比如高通的看家技術：連接技術。 5G也好，WiFi6、WiFi7，都已經在驍龍X Elite上就緒了。 其次還有“攝像攝影”。 核心是為PC重做了一套攝像頭傳感器和音頻系統，把手機上每年卷到極致的視聽體驗，帶給了PC。 值得注意的是，在今年驍龍峰會上，高通還發布了驍龍Seamless技術，核心就是打通多終端協作和互聯，比如手機與PC的互聯互通。 這套系統發布時，外界還猜測有可能要自建PC生態，或者把安卓的積累移植過來。 但在更進一步解釋中，高通表達了與Windows深度結合，自己只是把大浪淘沙中產生的手機體驗，帶給固化已久的PC。 高通定位也非常清楚：驍龍X Elite要做最出色的Windows晶片。 此外，高通還初步展示了驍龍X...

此前有報導稱，英偉達和AMD都選擇與微軟合作，在更廣泛的范圍內提供基於Arm架構的設計，支持Windows作業系統，旨在更有效地與蘋果Mac產品里使用的Arm架構SoC競爭，並計劃在2025年推出面向客戶端PC的Arm處理器。其中英偉達選擇與聯發科合作，而且會在首款產品上採用台積電（TSMC）的CoWoS封裝，最終目標是進入高端筆記本電腦市場。 據SeekingAlpha報導，英特爾CEO帕特-基爾辛格（Pat Gelsinger）在2023年第三季度的財報電話會議上表示，Arm和Windows客戶端替代產品在PC業務中的影響微不足道，不過英特爾會以史為鑒，認真對待所有競爭，而且英特爾有一個強有力的產品路線圖，在客戶端PC市場處於理想位置並保持競爭優勢。 在帕特-基爾辛格看來，當談及到Arm這樣的替代架構時，更多地是看到可以為英特爾代工服務（IFS）帶來好機會，所以英特爾必須參與到Arm生態系統或任何一個細分市場，這可能是其代工產品的加速劑，Arm生態系統對於Intel 18A工藝及其封裝技術非常重要。 此外帕特-基爾辛格還透露，採用Intel 7工藝的Alder Lake、Raptor Lake和Sapphire Rapids在市場上累計銷售近1.5億個單位。採用相同工藝的Emerald Rapids已經發布，計劃本月內開始出貨。 ...

快科技10月27日消息，前不久的驍龍峰會期間，高通發布了適用於Windows筆記本電腦、基於Arm架構的新型驍龍X Elite晶片。 高通CEO安蒙表示其該晶片的性能是英特爾同類產品的2倍，他還表示未來筆記本電腦處理器將逐漸轉入Arm架構，這也是對英特爾X86架構壟斷地位的直接宣戰。 不僅如此，英偉達和AMD也被曝光正在微軟的助力下，利用Arm架構開發Windows作業系統的PC晶片，直接對標英特爾基於x86架構的PC處理器。 在今天的財報電話會議上，英特爾執行長Pat Gelsinger對多家對手發起的CPU混戰進行了回應。 Gelsinger表示：“Arm架構的PC晶片並不是一種威脅，因為基於ARM架構的PC在整體上並不重要，並且我們也很樂意為其代工。” 根據市場分析機構的數據，2022年全球PC電腦（包括筆記本、台式機）總出貨近3億台，其中X86架構CPU占80%以上，Arm架構CPU占10%，預測Arm的份額到2027年將翻一倍。 但是Arm架構市場份額的增長主要還是靠蘋果自研M系列晶片的帶動，從2020年的2%以下增至2022年底的10%以上，其中有90%為蘋果產品，Windows系統份額則十分有限。 來源：快科技

此前有報導稱，英偉達和AMD都選擇與微軟合作，在更廣泛的范圍內提供基於Arm架構的設計，支持Windows作業系統，旨在更有效地與蘋果Mac產品里使用的Arm架構SoC競爭，並計劃在2025年推出面向客戶端PC的Arm處理器。 據Wccftech報導，英偉達並不是獨自開發面向客戶端PC的Arm處理器，而是選擇與聯發科合作，而且會在首款產品上採用台積電（TSMC）的CoWoS封裝。傳聞首批採用2.5D封裝的新款晶片計劃在2024年第二季度生產，將用於測試，最終目標是進入高端筆記本電腦市場。 英偉達並不缺乏開發SoC的經驗，過往的Tegra系列做了相當長的一段時間，而類似設計的Orin系列在人工智慧（AI）和機器人應用上也有不少的應用。此外，英偉達還有Grace Hopper Superchip這樣的超級晶片，將Hopper架構GPU和Arm架構Grace CPU結合，使用了NVLink-C2C讓兩者連接起來，運用在高性能計算的環境裡。 聯發科也有著較為豐富的筆記本電腦市場經驗，Kompanio系列晶片就用在了少Chromebook產品上。據推測，英偉達和聯發科將共同設計定製的CPU部分，而GPU部分則由英偉達獨自完成，相信不少人會對這款SoC的圖形性能充滿期待。 近年來，英偉達和聯發科的關系非常密切。聯發科一直希望為PC開發高性能SoC，可以說與英偉達是一拍即合。在GTC 2021上，英偉達就宣布與聯發科建立合作夥伴關系，今年雙方還宣布為汽車提供完整的智慧座艙方案。 ...

快科技10月26日消息，各大平台的雙11優惠已經開始，目前很多數碼產品都出現了好價，有需要的可以下手了。 根據京東自營旗艦店顯示，華為雷射列印機PixLab X1參與預售只要1299元，如果是Plus會員還能疊加多重優惠，最低只要1196元，是歷史最低價。 PixLab X1是華為推出的首款鴻蒙雷射列印機，採用抽屜式粉盒設計，推拉即可更換，並且內置大容量硒鼓，粉盒可單獨更換。 原裝硒鼓、粉盒分別可列印15000頁、1500頁，每頁列印成本只需6分錢。 得益於HarmonyOS，華為PixLab X1在待配網狀態下，靠近的設備會自動彈窗，點擊連接後進度全程可視。 此外，同一華為帳號的多設備可共享列印機，並支持一鍵分享，打開圖片或文檔，輕碰列印機感應區，即可進行列印。 列印功能方面，單面列印每分鍾可達28頁，支持自動雙面列印，身份證智能復印、自動校正位置角度，支持無線連接。 來源：快科技

，基於Arm指令集自行設計的Oryon架構。 這再次吹響了高通進軍筆記本市場的號角，繼續試圖搶占Intel、AMD的傳統領地，甚至不把蘋果M系列放在眼裡，官方號稱無論CPU還是GPU、無論性能還是能效，都統統秒殺它們。 根據消息人士透露，NVIDIA已經悄然開始設計面向PC市場的Arm架構處理器，可運行Windows作業系統。 與此同時，AMD也在做類似的嘗試。 NVIDIA、AMD產品的推出時間不詳，但由於高通和微軟在2016年簽署了Windows on Arm系統的獨家授權合作協議，至少也要等這份協議在2024年到期之後了。 事實上，NVIDIA在開發Arm處理器方面經驗豐富，歷史悠久的Tegra系列主打掌機、汽車市場，最新的Grace則針對高性能計算、人工智慧，這將是第一次面向PC。 AMD則早在2012年就宣布將開發Arm架構的伺服器和消費級處理器，後者代號K12，但因為生態不成熟和自身策略調整，最終放棄了這一規劃。 不過後來，AMD曾表示，倘若商業客戶有需求，AMD可以隨時投入Arm晶片的製造。 來源：快科技

在驍龍峰會期間，高通宣布推出其迄今為止面向PC打造的最強計算處理器：驍龍X Elite。高通表示，這款開創性平台將開啟計算新時代，憑借一流的CPU性能、領先的終端側AI（人工智慧）推理和支持多天續航的高能效PC處理器，顯著提升PC體驗。 據高通介紹，驍龍X Elite採用了定製的Oryon CPU，性能是競品的兩倍；達到相同峰值性能時，功耗僅為競品的三分之一；新平台專為AI打造，配備45TOPS的NPU，支持在終端側運行超過130億參數的生成式AI模型，達到了競品4.5倍的AI處理速度；是首個集成始終感知ISP的PC處理器；集成了高通自研的Adreno GPU，提供了4.6TOPS的運算性能；支持高達4K@120Hz的內部顯示器、HDR10、三重UHD或雙5K外部顯示器支持等功能。 驍龍X Elite採用了台積電（TSMC）4nm工藝製造，CPU部分採用了12個定製Oryon內核，全核頻率可以達到3.8 GHz，2個內核的加速頻率可達到4.3 GHz。新平台支持速率為8533 MT/s的LPDDR5X內存，最大容量為64GB，對應最大帶寬為136 GB/s。除了支持PCIe 4.0，驍龍X Elite還會支持UFS 4.0存儲，另外也支持5G、Wi-Fi 7和藍牙5.4。 高通稱，合作夥伴搭載驍龍X Elite的PC預計將於2024年中面市。 ...

快科技10月24日消息，據海媒體體報導，有消息人士稱，英偉達已經開始設計基於Arm架構的PC處理器，向長期主導PC市場的英特爾發起正面挑戰。 該媒體表示，自蘋果為Mac電腦配備自研的Arm架構M系列處理器以來，蘋果公司在PC領域的市場份額在三年內幾乎翻了一番。 微軟也注意到了基於Arm架構晶片的優秀性能，並開始尋求新的基於Arm架構的處理器，於是就找到了老朋友英偉達進行研發。 目前而言，PC晶片的主要市場領導者還是英特爾的x86架構，英特爾和微軟的這一動作，可以看作是對英特爾和蘋果的挑戰及反擊。 其實微軟早在2016年就選擇了和高通一起進行Windows on ARM的計劃，而且高通還獲得了獨家授權，可以在2024年之前獨家開發與Windows兼容的晶片。 但是微軟表示不想依賴英特爾，也不想再依賴單一的供應商，如果Arm架構真的在PC晶片領域取得成功，他們也絕不會讓高通成為唯一的供應商。 因此微軟鼓勵其他公司在高通的排他性協議到期後進入該市場領域。 此外，不僅是英偉達，其老對手AMD目前也正計劃開發基於Arm架構的PC晶片。 如果消息屬實的話，那麼英偉達、AMD和高通可能會一起撼動長期由英特爾主導的PC晶片行業。 該媒體表示，英偉達和AMD的Arm架構處理器將會在2025年，也就是高通的獨家協議到期後正式開售。 來源：快科技

英偉達目前已占據了約80%的獨立顯卡市場，以及大部分人工智慧（AI）和高性能計算GPU市場，不過現在似乎准備進軍另一個領域：運行微軟Windows作業系統的客戶端PC處理器。AMD的CPU產品線雖然以x86處理器為主，一直與英特爾處於競爭當中，但似乎也有這種想法，開發面向台式機和筆記本電腦的Arm處理器。 據相關媒體報導，英偉達和AMD都將與微軟合作，在更廣泛的范圍內提供基於Arm架構的設計，支持Windows作業系統，旨在更有效地與蘋果Mac產品里使用的Arm架構SoC競爭。微軟早在2016年就選擇高通，執行Windows on ARM的計劃，而後者得到了排他性的獨家授權，可以在2024年之前開發與Windows兼容的晶片，到期後其他廠商就可以進入這領域了。 微軟的參與是至關重要的，因為其一直鼓勵和促進基於Arm架構的晶片在PC行業內發展和應用。這種鼓勵源於一種戰略願景，即處理器生態系統的多樣化，不想依賴於某一個供應商，近年來微軟似乎還受到蘋果定製Arm晶片所展示的效率和性能推動，希望類似的設計可以提升移動設備的電池續航時間及整體性能。 過去十年來，英偉達和AMD都在Arm架構上耕耘過。前者曾開發出智慧型手機使用的SoC，現在還將Arm內核應用於數據中心產品上；後者也曾提供基於Arm架構的設計，不過最終選擇將僅有的資源集中在x86架構上。微軟的支持讓兩者重新燃起了希望，不過這一努力還需要客服大量技術障礙，主要集中在軟體的兼容性問題。 據了解，英偉達和AMD均計劃在2025年推出面向客戶端PC的Arm處理器。 ...

高通早在去年就官宣了定製Oryon內核，運用了其收購Nuvia所帶來的技術，被寄予厚望，用於與蘋果M系列自研晶片競爭，不過首批搭載新內核的設備最快要等到2024年才會出現。 據Windows Report報導，已經收到有關高通即將推出用於筆記本電腦的驍龍X Elite新品的信息。新款SoC採用了台積電（TSMC）4nm工藝製造，CPU部分採用了12個定製Oryon內核，全核頻率可以達到3.8 GHz，1到2個內核的加速頻率可達到4.3 GHz。同時資料指出，該款SoC採用了純大核的設計，並沒有小核，也就是說並非大家過往猜想的big.LITTLE架構。 驍龍X Elite的GPU部分仍然基於高通的Adreno IP，但是性能指標有了顯著提高，FP32單精度浮點性能達到了4.6 TeraFLOPS。除了CPU和GPU之外，還有專用的人工智慧和圖像處理的加速器，比如算力達到45 Teraflops的NPU。在拍照部分，ISP可以在雙36MP或單64MP相機設置上支持高達4K HDR的視頻捕獲。 據了解，驍龍X Elite支持速率為8533 MT/s的LPDDR5X內存，最大容量為64GB，對應最大帶寬為136 GB/s。除了支持PCIe 4.0，驍龍X Elite還會支持UFS 4.0存儲，另外也支持Wi-Fi 7和藍牙5.4。高通表示，驍龍X Elite除了與x86解決方案相比具有出色的性能外，還具有很高的能效比，相同峰值性能下功耗僅為x86產品的三分之一。 ...

能享受自己風格的完妝人偶素體 出自Good Smile Company旗下正統人偶品牌「Harmonia bloom」，童話系列第二章開幕。以童話《小紅帽》中登場的狼為靈感，獻出「Zuckerl」的完妝人偶素體。臉部設計是以灰色為基調的原創妝容，鼻子及臉頰上打上粉紅色的陰影。頭部為Nepeta，肌膚為root系列首次亮相的Sunrise。施加了粉紅色為基調的陰影。 【商品內容】 完妝人偶本體 替換用腳掌 預備關節 ※圖片為示意圖。本產品為手工製作會有些許差異，敬請見諒。 商品詳情 商品名稱 Harmonia bloom Make & Body set root (Zuckerl) 作品名稱 Harmonia bloom 製造商 Good Smile Company 分類 黏土娃 價格 27,500日圓 （含稅） 發售日期 2024/11 商品規格 磁鐵・塑膠製塗裝完成可動模型・無比例・全高：約240mm 原型製作 石長櫻子（植物少女園） 石長櫻子（植物少女園） 臉部彩妝 cherie (ALL FOR ONE) 本頁所刊登的照片與實際商品會有些許差異。 長時間穿著可能會有染色至素體上的情況，敬請留意。 依不同黏土娃的角色樣式，可能會有無法正常穿上衣服的情況，敬請見諒。 © GOOD SMILE COMPANY來源：78動漫

住在花香誘人的森林裡，心地善良的狼 出自Good Smile Company旗下正統人偶品牌「Harmonia bloom」，童話系列第二章開幕。以童話《小紅帽》為靈感的「Zuckerl」誕生。 帶有自然捲規格的銀色原創假髮，臉部設計是以灰色為基調的原創妝容，鼻子及臉頰上打上粉紅色的陰影。頭部為Nepeta，肌膚為Sunrise。 玻璃的瞳孔是為Zuckerl全新設計及製作而成的。服裝有短袖襯衫、褲子、連身褲、短靴、手套等，皆是充滿講究的特別樣式。帶回家親自鑑賞吧。 【商品內容】 完妝人偶本體（頭部含磁鐵） 玻璃眼珠 假髮 狼耳朵 連身褲 短袖襯衫 褲子 短靴 專用隨身包 頭巾 尾巴 襪子 手套（PVC材質） 替換用腳 專用台座 專用眼睛支撐架 專用被單 ※圖片為示意圖。本產品為手工製作會有些許差異，敬請見諒。 商品詳情 商品名稱 Harmonia bloom Zuckerl Gentle Wolf 作品名稱 Harmonia bloom 製造商 Good Smile Company 分類 Harmonia bloom 價格 49,800日圓 （含稅） 發售日期 2024/11 商品規格 布・磁鐵・塑膠製塗裝完成可動模型・無比例・附專用台座・全高：約240mm 原型製作 石長櫻子（植物少女園）、SELECT D 製作協力 mokaffe/Moka 服裝製作 Mihiru（baby堂） 臉部彩妝 cherie (ALL FOR ONE) 本頁所刊登的照片與實際商品會有些許差異。 © GOOD SMILE COMPANY來源：78動漫

以故事為靈感的服裝套組誕生。 出自Good Smile Company旗下正統人偶品牌「Harmonia bloom」，童話系列第二章開幕。以童話《小紅帽》中登場的狼為靈感，獻出「Zuckerl」的服裝套組。服裝有短袖襯衫、褲子、連身褲、短靴、手套等，皆是充滿講究的特別樣式。將這特別的服裝帶回家賞玩吧。※也可使用於「Harmonia humming」系列的男性角色。 ※此商品可使用於「Harmonia bloom root」的服裝套組。 可替bloom穿著此服裝套組，但尺寸大小可能不同。敬請見諒。 【商品內容】 狼耳朵 連身褲 短袖襯衫 褲子 短靴 專用隨身包 頭巾 尾巴 襪子 手套（PVC材質） 商品詳情 商品名稱 Harmonia bloom Outfit set (root) Wolf 作品名稱 Harmonia bloom 製造商 Good Smile Company 分類 Harmonia bloom 價格 20,000日圓 （含稅） 發售日期 2024/11 商品規格 布・磁鐵・塑膠製塗裝完成品・無比例 原型製作 SELECT D 服裝製作 Mihiru (baby堂) 本頁所刊登的照片與實際商品會有些許差異。 © GOOD SMILE COMPANY來源：78動漫

3Dデジタルプリントレジンキット『あぞデジ』シリーズより 『アサルトリリィ Last Bullet』にて梨璃や二水が使用する CHARM「グングニル」の再販が決定！ グングニルは、中距離戦闘を中心に優れた汎用性を持つCHARMであり、 「シューティングモード」と「ブレイドモード」を使い分けることで 數多の作戦にも柔軟に対応ができ、初心者にも扱いやすい。 本製品では差し替え不要でモードの切替を可能としており、 別売りの1/6ピュアニーモキャラクターシリーズ「一柳 梨璃」に 裝備させることで劇中さながらのシーンを再現することも可能です。 ※寫真は作成例です。実際の製品は組み立て・塗裝が必要になります。 ※製品はレジン製の未塗裝・組み立てキットになります。 ※組み立てには一部接著が必要です。 【商品名】 あぞデジ/3DデジタルプリントキットNo.005 1/6『アサルトリリィ Last Bullet』 CHARM グングニル ●サイズ：1/6スケール（最大全長約32cm） ●內　容：CHARM「グングニル」レジンキット（全6パーツ） ●仕　様：3Dプリントガレージキット（要組立・要塗裝） 　　　　　単色成型（グレー） 　　　　　※原型製作：ZAN（貓の小判） ●予　約：2023年10月25日（水）～12月11日（月） ●発　売：2023年12月22日（金）予定 ●販　売：アゾンオンラインストアおよびダイレクトストアのみ ■【二次受注】2022年8月26日よる0時予約受付開始～2022年10月31日 2023年3月以降順次発送予定→2023年5月30頃発売予定 ■【一次受注】2022年5月27日よる0時予約受付開始～2022年7月25日 2022年12月末以降順次発送予定→2023年2月下旬頃発売予定→2023年3月12日頃発売予定來源：78動漫

10月16日消息，RISC-V不再滿足於顛覆CPU行業。它正在對集成到SoC或先進封裝中的每一種處理器發動戰爭，這是一項雄心勃勃的計劃，將面臨來自財力雄厚的研發運營商及其構建良好的生態系統的激烈競爭。 當RISC-V International（RISC-V國際基金會）的執行長Calista Redmond在去年的峰會上說“RISC-V將無處不在”時，大多數人可能認為她在談論CPU。很明顯，該組織打算推動RISC-V進入在伺服器和深度嵌入式設備中。但該組織的目標遠不止於此。 Redmond暗示，每一個處理核心，GPU、GPGPU、AI處理器，以及所有其他類型的處理器，都可以是基於RISC-V的。加州大學伯克利分校教授、RISC-V International主席Krste Asanovi?在他的報告中展示了下面的幻燈片，使得這一點更加清晰。 隨著RISC-V International最近完成的安全和加密標准工作，這一願景開始形成。RISC-V International正在組建小組，並審查捐款，以增加對矩陣乘法的支持，這是GPU和AI處理器的基本功能。 在這些大膽的聲明背後，是數據和計算架構的根本轉變。這不再是關於哪家公司擁有最快的CPU，因為無論它設計得多麼好，所有的CPU都有局限性。 “在一些垂直市場，如5G/6G、推理和視頻處理，他們的計算工作量已無法在傳統CPU上進行處理。”西門子EDA Catapult HLS團隊的項目總監Russell Klein表示：“這就是我們看到採用新計算方法的地方。” 幾乎每個應用程式都有某種形式的控制結構。Arteris負責解決方案和業務開發的副總裁Frank Schirrmeister表示：“從內存訪問的角度來看，圖形是一種非常特殊的野獸，有著非常特殊的要求。”。“如果你看看最近發布的一些人工智慧和RISC-V，你會發現一些公司發布的處理元素下面顯然有ISAs。” 在某些情況下，這些需要正確的說明。Bluespec的執行長Charlie Hauck說：“RISC-V有一種叫做向量擴展的東西。”。“根據你如何實現這一點，你可以得到一些開始看起來很像GPU的東西，就許多並行或SIMD類型的小型單元而言。” 然而，這條路並不容易。Stream Computing研發總監Fujie Fan表示：“通過指令擴展將GPU功能添加到RISC-V架構中很有吸引力，因為GPU在人工智慧領域發揮著重要作用。”。“然而，我們也意識到這也面臨架構和生態系統中不可避免的問題。” 懷疑論者比比皆是。處理器的歷史上充斥著很多失敗的初創公司，他們宣稱自己將用新的計算架構擊敗競爭對手。許多人沒有考慮到的是，競爭並沒有停滯不前，計算環境正在經歷不斷加速的變化，轉向新的方法和工具以及培訓/再培訓工程師的痛苦和費用並非微不足道。 Quadric工程副總裁Dhanendra Jani表示：“RISC-V給被採用者帶來的價值是在控制處理領域，它擁有現成的開源工具、現成的作業系統（Linux或實時），以及通過ISA通用性提供的長期軟體兼容性/可移植性的承諾。”。 “圖形處理是一個非常不同的挑戰——一個特定領域的處理挑戰。要將基本RISC-V指令集改編成一個非常適合GPU任務的指令集，需要大量投資來定義自定義ISA擴展，構建高度復雜的微架構更改，並對開源工具進行‘重大手術’，使其幾乎與原始工具相似。 因此使用RISC-V來進行GPU任務，那麼幾乎所有RISC-V的固有價值優勢都將因為需要通過廣泛的定製而被沖淡。你將失去大部分優勢，同時可能被核心ISA功能所束縛，這些功能限制了在特定領域GPU上下文中的有用性。簡而言之，從RISC-V開始，而不是一張干淨的紙開始有什麼意義？” 那麼RISC-V的計劃是什麼呢？RISC-V International首席技術官Mark Himelstein表示：“矢量是SIMD運算，它使你能夠同時對多條數據進行運算，並讓晶片找出從內存中取出東西的最佳方式，處理單個指令，然後將東西放回內存，或將它們移到下一個操作。”。“缺少的基本功能是矩陣乘法。 我們收到了多個建議，其中一個建議就像32位指令中的矢量擴展一樣。這非常困難，需要設置指令。你設置步幅和掩碼，然後扣動扳機進行操作。但如果你想在更大的矩陣實現中具有競爭力在其他體系結構上，您必須使用更寬的64位指令。這就是很多人在談論的。” 問題是有多少復雜性被暴露出來，還有多少仍然隱藏著。Arm客戶業務線產品管理高級總監Anand Patel表示：“ISA是一個關鍵組成部分。”。“然而，GPU的復雜性通常是由Vulkan或OpenCL等標准API抽象出來的。這使得開發人員更容易瞄準多個供應商，同時將較低級別的優化留給GPU供應商。即使在GPGPU類型的應用程式中，GPU的架構也在快速發展，以跟上AI處理等新興用例的步伐至關重要的開發人員可以訪問一個成熟的軟體生態系統來跟上這些變化。標准API確保開發人員不必擔心ISA更改，但可以透明地看到這些底層改進的好處。” 宏觀架構與微觀架構 將這兩個關注點分開是很重要的，因為RISC-V只定義宏觀體系結構，而將所有微觀體系架構決策留給實現者。當移動到CPU之外時，這將成為一個更大的問題。RISC-V的Himelstein說：“Von Neumann在某些方面是有限制的，但特定實現如何與內存交互並不是由RISC-V決定的。”。 “大多數GPU實現都是通過多級管道中的內存來優化這一點的。有些東西來自內存，而有些操作正在進行。當你開始看GPU時，你會談論暴露內存交互。我們確實對事情發生的順序有一些限制，因為你想確保操作定義良好。” 看待問題有很多方法。Stream Computing研發總監Fujie Fan說：“最先進的GPU產品可以分為傳統的圖形處理和現代的人工智慧加速。”。“前者更像是一個可編程ASIC，而不是通用處理器，其核心能力來自流處理器的實現，而不是ISA。指令集通常對程式設計師來說是看不見的，總是退居次要地位。圖形處理器的設計與微架構密切相關，適合與客戶機一起實現omized指令。對我們大多數人來說，人工智慧和多媒體功能的標准化更具吸引力。要實現這樣的功能，復制GPU並不是唯一的方法。對於RISC-V來說，多媒體功能可以通過矢量架構來實現，AI能力可以通過更高效的矩陣加速器異構架構來實現。” 如果您希望外部程式設計師為您的設備編寫軟體，則某些方面會發生變化。“數據流處理可以通過幾種方式完成，”西門子EDA Catapult HLS團隊的項目總監Russell Klein表示說：“一種是使用小型通用處理器，甚至是專用處理器的流水線，每個處理器都處理一個問題的一個階段。這明顯比單個大CPU更快、更高效。 使用可編程處理器作為計算元件保留了很大的靈活性，但確實放棄了一些性能和效率。這種方法實際上可以由任何有能力的多核處理器構建而成。問題是這種方法已經被軟體開發社區徹底拒絕了。他們不願放棄他們的單線程編程模型。” 這對許多公司來說是個大問題。Bluespec的Hauck說：“如果你正在尋找一個通用處理器，根據應用需求，它可以是任何東西，從單問題、兩級或三級微控制器，一直到運行多核的多問題超標量設計。”。“或者，你會看到有4096個RISC-V處理器的設計，每個處理器都是小型的、縮小的RV32I類型的東西，它們在特定的系統架構和互連中被拉在一起，使這些東西能夠以GPU的精神運作。它們由許多較小的整數單元組成，它們正在一起合作完成一項艱巨的任務。挑戰是如何為此開發軟體？” 有了更大的靈活性，可能需要新的方法。西門子EDA首席產品營銷經理Andy...

富士通的A64FX處理器曾經助力“富岳”(Fugaku)登頂全球超算第一，目前他們已開始研發下一代處理器，代號“Monaka”。 Monaka處理器和A64FX一樣仍然基於Arm架構，基於最新的Armv9-A指令集，最多大約150個核心，通過3D Chiplet設計分成兩個Die，並與SRAM、IO控制器等單元封裝在一起。 每個核心均有SVE2矢量單元，因此能並行處理大規模矢量數據，非常適合高性能計算、人工智慧，但具體寬度暫時不詳。 Monaka處理器支持DDR5內存和下一代PCIe 6.0總線，也支持CXL 3.0。 功耗不詳，但號稱風冷就可以搞定，能效非常高。 它將採用尚未投產的台積電2nm工藝製造，預計2026年(富士通的2027財年)推出。 值得一提的是，Monaka不會用於日本下一代頂級超算，而是作為過渡，到時候得看Monaka的下一代，預計2030年才會上線。 來源：快科技

塗裝完成的身體首次亮相。 塗裝完成的身體登場。可作為備用身體、訂製的配件使用。 【ALICE A規格】 膚色：「Harmonia bloom blooming doll (Body)」基底 陰影：粉紅色底色 指甲顏色：透明 【ALICE L規格】 膚色：「Harmonia bloom blooming doll (Body)」基底 陰影：橘色底色 指甲顏色：透明 【百合規格】 膚色：「Harmonia bloom blooming doll (Body)」基底 陰影：橘色底色 指甲顏色：藍色 【鈴蘭規格】 「Harmonia bloom blooming doll (Body)」基底 陰影：橘色底色 指甲顏色：粉紅色 素體顏色為共通的。與初期所推出的整體套組身體的顏色有所不同。 商品詳情 商品名稱 Harmonia bloom Make Body (ALICE A/ALICE...

植物少女花園設計的上妝人偶頭部限量發售。 2020年冬季所發表的「root」亮相服裝人偶，帶妝容「Rouche」和「Michel」將發售。由植物少女園的石永櫻子設計的特別帶妝容頭部。 ※圖片為示意圖。本產品為手工製作會有些許差異，敬請見諒。 商品詳情 商品名稱 Harmonia bloom Make Head (Rouche/Michel) Designed by 植物少女園 作品名稱 Harmonia bloom 製造商 Good Smile Company 分類 Harmonia bloom 價格 各 18,000日圓 （含稅） 發售日期 2023年12月以後依順序出貨 （線上商店販售部分）/2023年11月（活動現場販售部分） 商品規格 磁鐵・塑膠製塗裝完成品 原型製作・妝容設計 石長櫻子（植物少女園） 本頁所刊登的照片與實際商品會有些許差異。 本商品的色彩工程為手工作業，因此在塗裝上會有些許的個體差異。敬請見諒。 © GOOD SMILE COMPANY來源：78動漫

人偶服裝作家設計的特別服裝系列。 出自Good Smile Company旗下正統人偶品牌「Harmonia bloom」，人偶作家親自創作特別服裝系列登場。2020年冬季所發表的少年body「root」亮相服裝，針對root和bloom進行了重新設計。 【bloom商品內容】 頭飾 Oversize洋裝 洋裝 短襯褲 襪子 鞋子 ※此為bloom專用服裝。與root的尺寸有所不同，敬請見諒。 【root商品內容】 襯衫 褲子 背心 領結 襪子 鞋子 附頭飾帽子 ※此為root專用服裝。與bloom的尺寸有所不同，敬請見諒。 商品詳情 商品名稱 Harmonia bloom 特別服裝系列 (bloom/root) Designed by vanilatte 作品名稱 Harmonia bloom 製造商 Good Smile Company 分類 Harmonia bloom 價格 各 20,000日圓 （含稅） 發售日期 2023年12月以後依順序出貨 （線上商店販售部分）/2023年11月（活動現場販售部分） 商品規格 布・塑膠製塗裝完成品 原型製作 SELECT D 服裝設計/版型製作 Rico*(vanilatte) 本頁所刊登的照片與實際商品會有些許差異。 © GOOD SMILE COMPANY來源：78動漫

人偶服裝作家設計的特別服裝系列。 出自Good Smile Company旗下正統人偶品牌「Harmonia bloom」，人偶作家親自創作特別服裝系列登場。2020年冬季所發表的少年body「root」亮相服裝，針對root和bloom進行了重新設計。 【bloom商品內容】 外套 襯衫褲（一體式） 內衣 襪子 鞋子 腰帶2種 貝雷帽 ※此為bloom專用服裝。與root的尺寸有所不同，敬請見諒。 【root商品內容】 ※此為root專用服裝。與bloom的尺寸有所不同，敬請見諒。 商品詳情 商品名稱 Harmonia bloom 特別服裝系列 (bloom/root) Designed by baby堂 作品名稱 Harmonia bloom 製造商 Good Smile Company 分類 Harmonia bloom 價格 各 20,000日圓 （含稅） 發售日期 2023年12月以後依順序出貨 （線上商店販售部分）/2023年11月（活動現場販售部分） 商品規格 布・塑膠製塗裝完成品 原型製作 SELECT D 本頁所刊登的照片與實際商品會有些許差異。 © GOOD SMILE COMPANY來源：78動漫

オリジナルTVアニメーション『リコリス・リコイル』のウエポンを、極小精密な１/12スケールでプラモデル化。ハンドガン、ロングガン、コンシールメントキャリー用のカバンなどの組み立て式のランナーパーツで収録。さらに、ポストカードサイズのキャラクターカードも付屬します。模型を作り込んだり、キャラクターカードと模型を並べてディスプレイしたり、マックスファクトリーより発売予定のfigmaと組み合わせたり……様々な方法でお楽しみください！ 商品名 <LALR01> リコリス・リコイル ウエポンズ 千束 ver. 仕様 1/12スケール ランナーキット（無彩色） 樹脂製（PS） ※プラモデル用接著剤使用を推奨 商品サイズ ショットガン 全長：約5.5cm／ハンドガン 全長：約2cm パッケージ サック箱（6個入りインナーBOXあり）W130×H210×D30mm 価格 3,300円（稅込） 発売日 2024年1月発売予定 企畫協力 株式會社マックスファクトリー 株式會社東京マルイ ©Spider Lily／アニプレックス・ABCアニメーション・BS11 ※寫真は全て試作品です。商品と異なる場合があります。 ※商品の仕様は予告無く変更される場合があります。 発売元／販売元 株式會社トミーテック來源：78動漫

オリジナルTVアニメーション『リコリス・リコイル』のウエポンを、極小精密な１/12スケールでプラモデル化。ハンドガン、ロングガン、コンシールメントキャリー用のカバンなどの組み立て式のランナーパーツで収録。さらに、ポストカードサイズのキャラクターカードも付屬します。模型を作り込んだり、キャラクターカードと模型を並べてディスプレイしたり、マックスファクトリーより発売予定のfigmaと組み合わせたり……様々な方法でお楽しみください！ 商品名 <LALR02> リコリス・リコイル ウエポンズ たきな ver. 仕様 1/12スケール ランナーキット（無彩色） 樹脂製（PS） ※プラモデル用接著剤使用を推奨 商品サイズ マシンガン 全長：約9.5cm／ハンドガン 全長：約2cm／ハンドガン（サプレッサー付き） 全長：約3cm パッケージ サック箱（6個入りインナーBOXあり）W130×H210×D30mm 価格 3,300円（稅込） 発売日 2024年1月発売予定 企畫協力 株式會社マックスファクトリー ©Spider Lily／アニプレックス・ABCアニメーション・BS11 ※寫真は全て試作品です。商品と異なる場合があります。 ※商品の仕様は予告無く変更される場合があります。 発売元／販売元 株式會社トミーテック來源：78動漫

長短2種類の銃身、ガスレギュレーター廃止、レールハンドガードの採用とそれに伴う改良型2腳、スコープの採用、伸縮タイプのストック、200連の布製マガジンの採用などの改良が施されたM249を、1/12スケールで再現しています（ストックと銃身長は長短選択式です）。 商品名 LittleArmory <LA094> M249アップグレードタイプ 仕様 1/12スケール ランナーキット（無彩色） 樹脂製（PS） ※プラモデル用接著剤使用を推奨 商品サイズ 全長 約8cm パッケージ サック箱（6個入りインナーBOXあり）W130×H210×D30mm 価格 2,200円（稅込） 発売日 2024年2月発売予定 ※寫真は全て試作品です。商品と異なる場合があります。 ※商品の仕様は予告無く変更される場合があります。 発売元／販売元 株式會社トミーテック來源：78動漫

1/12スケールという手のひらサイズで精巧な銃器をラインナップするリトルアーモリーにて、TVアニメ『第501統合戦闘航空団 ストライクウィッチーズ ROAD to BERLIN』の劇中ガンがプラモデルになりました！ 本製品は、扶桑皇國のウィッチたちが使用する『九九式2號二型改13mm機関銃』の組み立て式1/12スケールモデルです。パッケージとイラストカードには、サトウミチオ氏原畫の描き下ろしイラストを使用。イラストカード裏面には、世界観設定・軍事考証の鈴木貴昭氏による書き下ろし銃器解説を掲載しています。 イラストカードは、魔方陣が描かれたクリアカードと組み合わせることで、模型用のディスプレイとして活用することが可能です。いずれも「ストライクウィッチーズ」の世界観をイメージした、こだわりのデザインとなっています。 商品名 LittleArmory <LASW01> 『ストライクウィッチーズ ROAD to BERLIN』九九式二號二型改 仕様 1/12スケール ランナーキット（無彩色） 樹脂製（PS） ※プラモデル用接著剤使用を推奨 商品サイズ 全長 約10.5cm パッケージ サック箱（6個入りインナーBOXあり）W130×H210×D20mm 価格 2,640円（稅込） 発売日 2024年2月発売予定 ©2020 島田フミカネ・KADOKAWA／第501統合戦闘航空団 【パッケージイラスト 】 原畫　サトウミチオ 仕上げ　佐藤裕子 フィニッシュ　牧寺智昭 【銃器解説】 鈴木貴昭 ※寫真は全て試作品です。商品と異なる場合があります。 ※商品の仕様は予告無く変更される場合があります。 発売元／販売元 株式會社トミーテック來源：78動漫

富士通（Fujitsu）是一家在超級計算機領域有著豐富經驗的企業，與Arm合作開發了主要針對HPC工作負載的SVE指令集，這原本是一個Armv8的擴展，最終成為了Armv9標准規范的一部分。前世界排名第一超算系統「Fugaku」使用的晶片，就是首款使用SVE指令集的Arm架構處理器，富士通的A64FX。 富士通下一代針對AI（人工智慧）和HPC（高性能計算）應用的Arm處理器正在開發中，代號為「MONAKA」，以取代現有的A64FX。據Monoist報導，「MONAKA」配備了大約150個增強型Armv9核心，並擁有使用加速器的能力，將提供強大的性能。其支持SVE2指令集，提供了可變長度的矢量寄存器，一個矢量寄存器的最小長度為128位，最大長度為2048位。 據了解，「MONAKA」將採用3D晶片設計，這是一種可分解的架構，可實現架構的可擴展性，與AMD的Ryzen/EPYC處理器相似。這意味著增強型Armv9核心將分布在多個模塊晶片上，同時還會有SRAM晶片和I/O晶片，支持DDR5內存和PCIe 6.0標準的連接，還能利用CXL 3.0連接各種加速器和擴展模塊，不過暫時不清楚是否配有HBM類內存。此外，「MONAKA」還具有強大的安全機制，比如支持Arm機密計算架構（Arm CCA），提供各種高級的安全功能。 「MONAKA」將是首批採用2nm工藝製造的數據中心處理器，預計在2027財年（2026年4月1日至2027年3月31日）推出，為2030年上線的「Fugaku NEXT」超算系統提供動力，將有更好的擴展性和能源效率。與當前解決方案相比，預計「Fugaku NEXT」超算系統在應用性能方面會有1.7倍的領先優勢，每瓦性能提升2倍。 ...

TVアニメ『BANANA FISH』より、アッシュ・リンクスがアルマビアンカから1/8スケールフィギュア化！　電ホビ撮り下ろし寫真で本アイテムの魅力を紹介していきます。 ニューヨークのストリートギャングのボスにして、高いIQと戦闘能力を兼ね備えるアッシュ。本アイテムでは、アニメ5周年を記念してアッシュ・リンクスのバースデーイラストをモチーフに立體化。鮮やかなひまわりの花束を手に、ゆったりと腰掛けた姿で、餘裕を感じさせるような仕上がりとなっています。 優しい笑顔でこちらにウインクをしている表情がクールでステキ！　首元には手紙をモチーフにしたネックレスが光っているほか、右手に巻き付けたリボンの質感も繊細な塗裝で再現。また、指先の細やかな仕草の表現もこだわりのポイントです。 また、アッシュは付屬の椅子に座らせるだけでなく、色々な場所に飾ることができる仕様となっています。 DATA アッシュ・リンクス バースデーver. ABS＆PVC製塗裝済み完成品 1/8スケール 全高：約180mm 原型：こん武 彩色：正村製作所 発売元：アルマビアンカ 価格：29,700円（稅込） 2024年5月発売予定 (C) 吉田秋生・小學館／Project BANANA FISH來源：78動漫

今日，高通在官方博客發布了由高級副總裁兼首席營銷官莫珂東（DonMcGuire）署名的一篇文章，正式揭曉了一款全新的晶片系列：驍龍X系列。該款晶片專為下一代PC體驗打造。高通表示，2024年將會是PC行業的一個拐點，驍龍X會帶來更高級別的性能、AI、網絡連接以及續航。 高通表示，驍龍X構建於高通多年來在CPU、GPU和NPU上的異構計算經驗，並且利用了新一代高通OryonCPU的卓越性能，在性能和能效方面有著質的飛躍。另外，NPU將面向生成式AI新時代提供加速的終端側用戶體驗。 不過大夥也知道這款搭載高通OryonCPU的晶片就是之前我們一直報導的第四代驍龍8cx，而高通在文章裡面也解釋了採用全新命名體系和視覺設計的原因。 X能夠充分彰顯PC平台與其它驍龍產品品類的區別。 高端的視覺設計能夠生動詮釋新平台的計算能力及其賦能的用戶體驗的顯著提升。 清晰、簡潔的層級架構將便於用戶區分從主流到旗艦的不同平台性能。 全新命名體系和視覺設計均充分利用驍龍品牌目前在全球范圍內的品牌價值。 不過，這次揭曉僅是標識和平台標志上的揭曉，如無意外的話，首款驍龍X會在即將到來的2023驍龍峰會上正式發布，該活動將於10月24-26日在夏威夷舉行。屆時，新一代的手機旗艦晶片第三代驍龍8也會正式發布。 ...

ガバナーの皆様こんにちは、ヘキサギア宣伝擔當のTOKUです。 今回は、只今ご予約受付中の『バルクアームλ(ラムダ） ジャッカル』のテストショットをご紹介させていただきます。 本製品については、製品ページの他、企畫擔當フツオさんの連載ブログ、ショート動畫での紹介動畫と、數多くの情報をお出ししているので、改めて下記に纏めておきます。 ■商品紹介ページ バルクアームλ ジャッカル製品ページ コトブキヤショップ限定特典「追加武器＆クリアーパーツセット」紹介ページ ■フツオさん連載ブログ 【ご予約開始！！】バルクアームλ ジャッカル詳細のご紹介！！ 【ご予約中】バルクアームλ ジャッカル詳細のご紹介その2！！ 【ご予約中】バルクアームλ ジャッカル詳細のご紹介その3！！ その4は10日公開予定とのこと(^^)/ ■ショート動畫 バルクアームλ_①【全身・ヘッドパーツ編】 バルクアームλ_②【ボディ・ウエストパーツ編】 バルクアームλ_②【アーム・レッグパーツ編】 バルクアームλ_④【ウェポンパーツ編】 まだご覧になっていない記事や動畫がございましたら、是非一度見てみてください♪ ギミックについては既出につき、今回は各ランナー畫像と、テストショットを組んでみた感想を中心にお屆けいたします！ ※本ブログ掲載畫像はテストショットにつき、製品版とは多少異なる可能性がございます。 ランナー紹介 ▼パーツA　表 / 裏 ▼パーツB　表 / 裏 ▼パーツC　表 / 裏 ▼パーツD　表 / 裏 ▼パーツE　表 / 裏 ▼パーツF　表 / 裏 ▼パーツG　表 / 裏 ▼パーツH　表 / 裏 ▼パーツI　表 / 裏 ▼パーツJ　表...