Tag: Arrow Lake

關於Intel的下一代酷睿Ultra 200系處理器Arrow Lake不支持超線程的消息相信大家已經看到不少了，從目前流出的早期樣品數據來看，它確實沒有超線程，而且同樣採用Lion Cove P-Core和Skymont E-Core的Lunar Lake處理器已經基本確定沒超線程了。 近日又有人發現了兩個Arrow Lake的桌面處理器早期樣品，用的是Intel內部的桌面測試平台，它們依然是沒有超線程的，一個是8P+16E的，頻率只有3.0GHz，而另一個則是8P+12E，頻率只有2.3GHz，前者的規格對應的是14代酷睿i9，後者則是酷睿i7，從頻率來看它們是很早期的樣品，這些樣品性能上多少有限制的。 8P+16E的Arrow Lake-S 8P+12E的Arrow Lake-S 從目前樣品來看，Arrow Lake-S確實有可能會取消超線程，其實從12代酷睿Alder Lake開始Intel處理器的核心調用先後次序就是先P-Core後E-Core，最後E-Core都被占滿了才會調用P-Core超線程，如果新架構提升足夠大的化取消超線程應該也不會造成太大影響。 需要注意的是Lion Cove本身是支持超線程的，這點在Xeon處理器上就有開放，消費級產品上不開啟估計是Intel認為沒這個必要，當然最終產品是否會有超線程現在還不太確定，畢竟只要不是物理屏蔽掉要開放與否也只是一個開關的事情。 Arrow Lake-S會使用新的LGA 1851插座，並且會使用新的主板，至於LP E-Core目前來看Intel沒打算在桌面處理器上開放這東西，說真的桌面端的環境也不太需要這種節能技術。NPU是肯定會保留的，AI是未來發展的趨勢，目前AMD已經在部分桌面處理器上提供了NPU，Intel在這方面已經算是有所落後了。 ...

快科技4月14日消息，Intel將在今年晚些時候發布高性能的Arrow Lake、低功耗的Lunar Lake，同屬於第二代酷睿Ultra 200系列，工藝和架構全面革新的同時，將會失去超線程、AVX-512指令集兩大傳統技能。 現在，兩款最新的Arrow Lake型號被曝光，其一是20核心20線程，其二是24核心24線程，證實都不再支持超線程。 二者的頻率都很低，只有2.3-3.0GHz，畢竟都只是工程樣品。 曝光的欄位中出現了MTL-S的字樣，代表著Meteor Lake-S，也就是流產的一代酷睿Ultra桌面版，最近在邊緣計算和嵌入式領域重生，接口就是LGA1851。 這麼看來，Arrow Lake到時候就會換用這個新接口LGA1851， Lunar Lake之前也有一款型號曝光，，全系都以V字母結尾，Arrow Lake在移動端則繼續使用HX、H、U。 Lunar Lake官方渲染圖 來源：快科技

快科技4月12日消息，Intel日前發布了，代號Meteor Lake-PS，但不是給消費市場用的，而是面向嵌入式和邊緣計算。 事實上，Intel最初規劃了Meteor Lake的桌面版本，接口就是這個LGA1851，只可惜性能不爭氣，只能委身於輕薄本。 iBASE展示了針對嵌入式酷睿Ultra設計的一款主板，讓我們看到了LGA1851的真容，整體尺寸其實和12/13/14代酷睿的LGA1700一模一樣，只是針腳更密集了。 有趣的是，iBASE將處理器的名稱標注為14代酷睿Ultra，這說明Intel最初確實准備把Meteor Lake就叫做14代酷睿的，只是計劃不如變化。 Intel將在今年晚些時候發布新一代Arrow Lake、Lunar Lake，後者只有超低功耗移動版，前者終於有桌面版，接口就是LGA1851。 只是不知道，這個接口能用幾代產品？ 來源：快科技

數天前，在德國紐倫堡舉辦的Embedded World大會上，英特爾發布了支持LGA 1851插座的Meteor Lake-PS系列處理器。雖然是針對邊緣計算市場的產品，但採用的是客戶端上被放棄的解決方案，也是LGA 1851插座的首次亮相。今年末，英特爾將帶來Arrow Lake-S，也就是酷睿Ultra 200系列，屆時桌面平台也將轉向LGA 1851插座。 據ComputerBase報導，在Embedded World大會上展出了首批採用LGA 1851插座的主板，讓大家第一次近距離看到新插座的樣子。LGA 1851插座的尺寸與Alder Lake和Raptor Lake的LGA 1700插座相同，不過與舊款處理器在物理和功能上是不兼容的，同時英特爾引入了一些匹配機制，防止用戶將舊款處理器安裝到新插座上。 根據之前泄露的資料，LGA 1851插座Z高度的距離應該保持不變，電路板頂部與集成散熱器頂部（IHS）之間的距離和LGA 1700插座相比也沒有變化。雖然LGA 1851插座增加了針腳的數量，但是物理規格與LGA 1700插座基本是相同的，不過最大動態壓力幾乎翻倍，從489.5 N增加到923 N，意味著在運輸、振動、沖擊方面安全性上會更好，而且靜態壓力規范保持不變，也就是說Z高度不變的情況下，現有扣具或能繼續使用。 從第12代酷睿桌面處理器起，使用的插座就從LGA 1200改成了LGA 1700，尺寸由37.5×37.5 mm變成了45×37.5 mm，形狀也從正方形變成了長方形，鎖扣方式也和之前不一樣。LGA...

快科技3月24日消息，曝料大神MLID給出了Intel Arrow Lake下代處理器的第一張實物諜照，來自一顆裸露無外殼的驗證樣品(QS)。 Arrow Lake處理器將重新完整覆蓋桌面、筆記本，其中桌面版改用新接口LGA1851，同時還有一個超低功耗版Lunar Lake，二者都是20A工藝、新的CPU/GPU架構。 MLID透露，Arrow Lake處理器和現在的Meteor Lake一樣，仍然採用分離式模塊化架構，包括Compute、GPU、SoC、IOE四大部分，同時還有一些純粹占位的無用模塊(Dummy)，只為了保持整體是一個標準的方形。 規格方面，至少這一顆是24核心，也就是8個P核、16個E核，和現在的13/14代酷睿一樣，但基本確定都不支持超線程，24核心32線程變成了24核心24線程，而且至少桌面版是沒有LPE超低功耗小核。 據說，後續的升級版Arrow Lake Refresh可能會把E核數量翻番到32個，但P核不變，形成40核心40線程。 按照Intel的說法，Arrow Lake、Lunar Lake都會在今年晚些時候發布，不過如今才有QS版本，有聲音認為可能來不及。 來源：快科技

根據英特爾之前公布的計劃，下一代Arrow Lake處理器將在2024年發布。Arrow Lake屬於自上而下的設計，未來將覆蓋英特爾消費端大部分產品線，包括桌面平台和移動平台。 近日Moore's Law is Dead分享了最新的信息，展示了面向移動平台的Arrow Lake-H晶片。暫時還不能確定這到底是實物圖還是渲染圖，由於Arrow Lake採用了小晶片設計，也有可能為了保持展示的完整性，在某些位置用了虛擬模塊代替。 據了解，英特爾正准備向其合作夥伴分發Arrow Lake的樣品，但是部分合作方對於新產品是否能在年底前供應表示擔憂。其中Arrow Lake-H明年將取代第14代酷睿H系列移動處理器，用於新一代移動遊戲平台以及輕量級內容創作的筆記本電腦。 去年末曝光的發貨清單顯示，Arrow Lake-H與Meteor Lake有著相同的核心配置，6個P-Core搭配8個E-Core，不過功耗設置會更高，TDP為45W，而Meteor Lake除了Core 9 Ultra型號外，主要集中於30W以下。Arrow Lake-H與Meteor Lake在CPU部分就很不一樣了，P-Core和E-Core將分別升級至新的Lion Cove和Skymont架構，還可能在P-Core上放棄使用多年的超線程技術。同時GPU架構將會在Meteor Lake基礎上做修改，從Xe-LPG變成Xe-LPG+，資料顯示核顯為GT2。不過傳聞在SOC的LP E-Core上，仍然會沿用Meteor Lake的Crestmont架構。 英特爾執行長帕特-基爾辛格（Pat Gelsinger）將於6月4日星期二在COMPUTEX 2024活動中發表主題演講，可能會展示Core Ultra...

在IFS Direct 2024獲得結束後的媒體采訪中，Intel CEO Pat Gelsinger證實他們會採用台積電的先進工藝生產即將推出的Arrow Lake和Lunar Lake處理器，其實現在的Meteor Lake上的四個模塊除了計算模塊是用Intel 4工藝外，其他三個都是台積電造的，其中SOC和IO模塊採用台積電6nm工藝，GPU模塊採用台積電5nm工藝，當然了處理器的基層是Intel自己做的，用的Intel 16工藝。 首先來看看今年將會推出的Arrow Lake，其實它的CPU模塊依然會由Intel自己生產，採用Intel 20A工藝，而GPU模塊則會採用台積電N3工藝，此外有人查閱了Intel「C for Metal」編譯器的代碼，桌面的Arrow Lake-S所用的GPU是Xe-LGP架構，而移動平台的Arrow Lake-H則會採用Xe-LGP+架構。 根據此前的傳聞，Xe-LGP+據說支持DPAS（點積累加收縮）指令，這指令其實已經被用在Xe-HPG架構的獨顯上，但在核顯上是禁用的，它支持16或32位的FP16、BF16、IN4和INT4矩陣乘法和累加，這意味著利用XMX核心，GPU每個時鍾周期可以執行更多的操作，可用來加速XeSS。 而Lunar Lake同樣也會在今年下半年推出，和Arrow Lake針對的市場有所不同，它是面向低功耗移動平台的，與Arrow Lake一樣採用Lion Cove架構的P-Core和Skymont架構的E-Core，CPU模塊同樣採用Intel 20A，但GPU模塊則會採用台積電N3B工藝，而且GPU改用基於Battlemage的Xe2-LPG架構，也就是說比Arrow Lake領先一代。 此外還有消息稱Intel未來代號為Nova Lake的處理器未來也將會交由台積電生產，可能會用台積電的2nm，預計在2026下半年發布，當然由於時間較比較遠，所以不確定因素很多。 才在不久前Intel才公布了他們的「四年五個製程節點」計劃，分享了Intel 18A工藝之後的計劃，公布了新的工藝路線圖，新增了Intel 14A製程技術和數個專業節點的演化版本，不過從實際產品來看，Intel還是嚴重依賴台積電的先進工藝的。 ...

快科技2月2日消息，Intel將在今年內推出Arrow Lake、Lunar Lake兩款處理器，分別主打高性能、低功耗，其中Arrow Lake將回歸桌面，接口也改為LGA1851，現在它的工程樣品首次出現了。 從監測信息看，這個樣品的頻率僅為3GHz，線程則有24個，相比目前的Meteor Lake酷睿Ultra多了2個。 最大可能就是E核小核心增加了2個，從6+8+2規格變成了6+10+2。 當然了，7+8+2也可以湊成24線程，但這種組合不太可能，或者也可以沒有低功耗E核，比如8+8的組合。 詭異的是，有傳聞稱，Arrow Lake將會取消超線程技術，這24個線程可能是24個物理核心，果真如此那就是一次飛躍了，比如8+16、16+8這樣的組合。 另一點，至少目前的測試平台並不支持AVX-512指令集。 有傳聞說，Intel下一代處理器物理上就不支持AVX-512，但也有可能只是晶片固件或者主板BIOS沒有開啟而已。 畢竟，Intel已經規劃未來讓E核小核也支持AVX-512，沒理由突然全面取消。 PS：Meteor Lake酷睿Ultra也有一看新品首次曝光，命名很奇怪變成了四位數字編號，酷睿Ultra 7 1002H，還是6+8+2 16核心22線程的規格，基準頻率3GHz。 來源：快科技

快科技1月26日消息，根據最新財報數據，Intel 2023年第四季度154.1億美元，同比增長10％，全年收入542億美元，同比下跌14％，預計2024年第一季度收入122-132億美元。 其中，酷睿處理器業務為主的CCG(客戶端計算事業部)表現出色，收入88億美元，環比增長12％，同比增長33％，連續三個季度兩位數字環比增長，連續四個季度超出內部預期。 營業利潤為29億美元，環比增長超過8億美元，同比增長近24億美元。 同時，行業庫存環境已經正常化，2023年PC消費量約2.7億台，符合預期。 遊戲和商用市場表現持續強勁，最高端的旗艦型號出貨量環比再次增長20％，高性能遊戲本出貨量創紀錄。 第四季度，IntelUI推出了全新的酷睿Ultra處理器，代表了Intel幾十年來最大的架構革新，同時開啟了AI PC時代，可原生運行流行的100億參數模型。 Intel預計，2024年的AI PC出貨量可達約4000萬台，涵蓋230多種不同機型，來自宏碁、華碩、戴爾、惠普、聯想、LG、微星、三星等各大廠商。 Intel還披露，下一代平台Arrow Lake、Lunar Lake將在今年晚些時候推出，AI性能再提高2倍。 其中，Arrow Lake將成為第一款內置AI加速器的遊戲處理器，同時用於台式機和筆記本。 Lunar Lake重點針對30W以下的低功耗市場，但也會繼續大幅度提高IPC性能。 再下一代的Panther Lake 2025年發布，AI性能再次提高2倍。 曝料消息顯示，Arrow Lake、Lunar Lake都將升級為Intel 20A工藝，Panther Lake則再次升級為Intel 18A工藝。 來源：快科技

Intel去年9月份正式發布了，但因為時間太趕，最新的酷睿Ultra移動平台沒來得及原生支持，必須外掛獨立主控。 下一代Arrow Lake將回歸桌面，預計命名為二代酷睿Ultra，依然不會有原生雷電5，但是Intel正在為其開發專屬的雷電5控制器——Barlow Bridge。 Barlow Bridge完整支持雷電5的所有技術特性，最突出的就是升級到了PCIe 4.0 x4，帶寬達64Gbps，相比現在雷電3/4支持的PCIe 3.0 x4或者PCIe 4.0 x2翻了一番。 如此一來，哪怕是在迷你機里，也可以為外置顯卡等設備提供足夠的帶寬，不再拖累性能。 全天主要特性還有： － 支持DisplayPort 2.1，最高帶寬80Gbps － 異步傳輸，可以發送80Bps、接收80Gbps，也可以發送120Gbps、接收40Gbps － 支持PAM3，每時鍾周期傳輸數據更多、更穩定 － 支持雙6K顯示器 － 支持140W PD充電，最高可選240W － 網絡帶寬翻番至20Gbps － 兼容最長1米的雷電3/4數據線 來源：快科技

根據英特爾之前公布的計劃，下一代Arrow Lake處理器將在2024年發布。其中桌面版本的Arrow Lake-S將會採用LGA 1851插座，P-Core和E-Core都分別升級至新的Lion Cove和Skymont架構。 近日有網友透露，Arrow Lake-S不會增加核心數量，將保持Raptor Lake Refresh相同的規模，也就是最多24個內核。英特爾可能會提供三種晶片，P-Core和E-Core的配置分別為8P+16E、6P+16E和6P+8E。此外，英特爾還可能在P-Core上放棄使用多年的超線程技術，轉而採用新的方法代替。 圖：英特爾CEO帕特-基爾辛格展示採用Intel 20A工藝打造的Arrow Lake晶圓 英特爾計劃在Arrow Lake上採用Intel 20A工藝製造計算模塊，引入RibbonFET和PowerVia兩大突破性技術。RibbonFET是對Gate All Around電晶體的實現，取代2011年推出的FinFET，可加快電晶體開關速度，同時實現與多鰭結構相同的驅動電流，但占用的空間更小。PowerVia是英特爾獨有的、業界首個背面電能傳輸網絡，通過消除晶圓正面供電布線需求來優化信號傳輸。 Arrow Lake-S的PCIe直連通道數量為24個，其中16個用於獨立顯卡，另外8個用於兩個M.2 SSD。同時新一代處理器將支持DDR5-6400內存，也不再支持DDR4內存，這意味著英特爾和AMD都將平台全部轉移到DDR5上。新平台將支持UHBR20鏈路速率（80Gbps）的DisplayPort輸出和Thunderbolt 4連接器，前提是主板具有合適的Retimer晶片，成本並不低。搭配的800系列晶片組幾乎集合了用戶想得到的一切連接，還包括NVMe、SATA、PCIe和USB 3.2 Gen2x2等。 ...

快科技1月21日消息，Intel已經確認，，其中前者將彌補Meteor Lake的不足，同時用於筆記本、桌面、伺服器，現在它的核心規格流出了。 這份曝光的材料再次證實，Meteor Lake原本確實規劃了桌面版，只是因為性能不達標而取消，Arrow Lake則早就內部排序好了叫做15代酷睿，現在看起來將是二代酷睿Ultra。 早先傳聞稱，Arrow Lake的小核將翻一倍增加到32個，但現在曝光還是16個，再加上8個大核，仍然是8+16 24核心32線程的配置。 同時還有另外兩種晶片，一個是6+16 22核心，另一個6+8 14核心，然後在它們基礎上衍生出其他配置，比如8+12、8+8、6+12、6+4等等。 內存首次拋棄DDR4，僅支持DDR5。 PCIe 5.0通道增加4條而達到20條，其中16條給顯卡、4條給SSD，還有4條PCIe 4.0也是給SSD。 接口終於更換為LGA1851——Meteor Lake的桌面版原本就計劃用它了——應該能延續到後續的Panther Lake。 晶片組配套升級為800系列，支持24條PCIe 4.0，其中8條分給兩個SSD。 DisplayPort 2.0 UHBR20也要來了，但只有雷電4，想要雷電5必須外掛獨立主控。 來源：快科技

作為最常用CPU檢測軟體的CPU-Z，不但能收集處理器名稱、編號、代號、進程和緩存等信息，以及實時監測每個內核的內部頻率和內存頻率，還能收集主板和晶片組，內存類型、大小、時序 此次CPU-Z 2.09版里，增強了對英特爾Meteor Lake的支持，並初步支持了Arrow Lake，同時還支持了AMD的Hawk Point和Hawk Point 2（Zen 4/Zen 4c），不過沒有說明到底是初步支持還是完全支持。此外，該版本還增加了對英偉達GeForce RTX 4070 SUPER（AD104-350-A1）GPU的支持。現在軟體不僅能確認頻率和緩存大小，還能詳細說明每種內核類型的數量，對於Meteor Lake這種配備三種不同內核類型（P-Core、E-Core和LP-Core）的CPU來說特別有用。 CPU-Z 2.09版主要的更新支持內容： 改進了對英特爾Meteor Lake處理器的支持，以及對Arrow Lake的初步支持。 支持AMD Hawk Point和Hawk Point 2（Zen 4/Zen 4c）。 英偉達GeForce RTX 4070...

快科技1月12日消息，Intel在本屆CES上發布了完整的新酷睿處理器家族，並披露了，都會在今年發布。 Arrow Lakee升級為Intel 20A製造工藝，主打高性能，同時用於筆記本、桌面、伺服器，還是第一款內置AI加速器的遊戲處理器。 Lunar Lake側重於低功耗，類似代號Meteor Lake的一代酷睿Ultra，大幅改進IPC性能，NPU AI性能則提升最多3倍。 在現場，Intel首次公開拿出了Lunar Lake的樣片，並透露合作夥伴也已經拿到了，正在進行測試。 Lunar Lake繼續使用Meteor Lake引入的分離式模塊化架構，但是從四個模塊精簡到三個，但還不清楚各自的具體功能，猜測最大的是主要CPU部分，次之的可能是GPU部分，最小的是IO等系統模塊。 其中，CPU部分最高為4P+4E 8核心12線程的配置，但不清楚是否還會有超低功耗的LP E核。 GPU部分則首次引入Xe2架構，當然也是低功耗版本。 不同於的是，它還同時集成了兩顆內存晶片，可以看到表面有美光的標識。 進一步了解顯示，這種內存是最新的LPDDR5X，頻率高達8533MHz，容量可選8-32GB不等。 事實上，Intel之前就展示過這種設計，當時還以為就是Meteor Lake家族的一個版本，而且那時候是三星的顆粒，頻率僅為7500MHz，容量8/16GB。 Lunar Lake的功耗范圍將有兩種級別，一是17-30W，採用主動風扇散熱，二是僅僅8W，無需風扇被動散熱即可。 看起來，這也是對高通驍龍X Elite的反擊，後者將在今年年中上市。 當然了，Arrow Lake、Lunar Lake也都會命名為酷睿Ultra系列，但究竟怎麼稱呼，尤其是如何劃分代際還不好說。 來源：快科技

在CES 2024上，英特爾發布了酷睿第14代移動和台式機處理器系列，包括HX系列移動處理器和主流的65W和35W桌面處理器，另外還發布了全新酷睿U移動處理器1系列，適用於高性能主流輕薄本。 據Wccftech報導，隨後在主題演講中，英特爾執行副總裁兼銷售、營銷和通信事業部總經理Michelle Johnston Holthaus展示了下一代Lunar Lake晶片，同時還提及了Arrow Lake，並確認兩款處理器將在今年秋季到年末間推出。 Lunar Lake面向移動平台，採用了全新的CPU內核架構，有著顯著的IPC改進，且NPU性能會有3倍提升。其採用了Lion Cove架構的P-Core和Skymont架構的E-Core，最多配備了4個P-Core和4個E-Core；採用的是下一代Battlemage里的Xe2-LPG架構，最多可配備8個Xe-Core，支持實時光線追蹤，提供了VCC/H.266硬體視頻解碼，並支持DP 1.4、HDMI 2.1、eDP 1.4/1.5視頻輸出；集成了下一代NPU 4.0神經處理單元；支持PCIe 5.0/4.0 x4接口；帶有雷電4，最多3個USB4接口；通過基於CNVio2接口的BE201網卡集成了對Wi-Fi 7和藍牙5.4的支持。 Arrow Lake將同時登陸桌面和移動平台，屬於Meteor Lake的後續產品，也就是酷睿Ultra第2代處理器，將針對遊戲做優化。按照英特爾的說法，這是「首款配備AI加速器的遊戲CPU」。其同樣採用了Lion Cove架構的P-Core和Skymont架構的E-Core，最多配備了8個P-Core和16個E-Core；核顯將引入基於Alchemist的Xe- LPG+架構；桌面平台上將改用LGA 1851插座。 ...

快科技拉斯維加斯1月9日現場報導：Intel已經發布完了新一代酷睿的全部產品，包括、、輕薄本的酷睿Ultra 1系列、 根據路線圖，Intel的下一站將是Arrow Lake，再下一站就是Lunar Lake。CES 2024上，官方再次披露了兩代新品的部分信息，並確認都會在2024年內發布。 Arrow Lake將升級為Intel 20A製造工藝，首次引入PowerVia背面供電技術、RibbonFET全環繞柵極電晶體，今年內發布，同時用於筆記本、桌面、伺服器。 Intel表示，Arrow Lake將成為第一款內置AI加速器的遊戲處理器——畢竟，首次集成NPU的酷睿Ultra，只能用於輕薄本。 再往後的Lunar Lake也會在2024年內發布，它繼續使用Intel 20A工藝，重點升級架構，目前已經點亮。 按照Intel的最新說法，Lunar Lake將會大幅提升IPC性能，同時將NPU AI性能提升最多達3倍。 Intel甚至在現場展示了Lunar Lake的樣片，這還是第一次。 繼續往後就是Panther Lake，製造工藝再次升級為Intel 18A，官方此前稱會在2024年拿到實驗室樣片，2025年推向市場。 順便看看Intel集中展示的新款酷睿筆記本，包括宏碁、Alienware、華碩、戴爾、惠普、聯想、微星等。 還有微星的首款掌機CLAW，也是第一款採用酷睿Ultra處理器的掌機。 來源：快科技

搭載Meteor Lake移動處理器的終端設備將會在下個月上市，而英特爾也在向其全球中心發送下一代Arrow Lake移動處理器的預審樣品。按照英特爾公布的CPU路線圖，Arrow Lake移動處理器將在2024年發布。 近日有網友發現了Arrow Lake-H的發貨清單信息，顯示與Meteor Lake有著相同的核心配置，6個P-Core搭配8個E-Core，不過功耗設置會更高，TDP為45W，而Meteor Lake除了Core 9 Ultra型號外，主要集中於30W以下。Arrow Lake-H明年將取代第14代酷睿H系列移動處理器，用於新一代移動遊戲平台以及輕量級內容創作的筆記本電腦。 Arrow Lake-H的GPU架構將會在Meteor Lake基礎上做修改，從Xe-LPG變成Xe-LPG+，這次資料顯示核顯為GT2。Arrow Lake-H與Meteor Lake在CPU部分就很不一樣了，P-Core和E-Core將分別升級至新的Lion Cove和Skymont架構，不過傳聞在SOC的LP E-Core上，仍然會沿用Meteor Lake的Crestmont架構。計算模塊預計將採用Intel 20A工藝製造，而其他模塊將引入第三方代工，台積電（TSMC）的N3/N4/N5/N6工藝都有可能被採用。 Arrow Lake可能和Lunar Lake發布的時間相近，後者定位有所不同，是一款針對低功耗系統設計的8W至30W晶片。Arrow Lake屬於自上而下的設計，覆蓋范圍更大，涵蓋了英特爾消費端大部分產品線，其中包括了台式機。 ...

根據Intel IGC圖形編譯器補丁的最新更新，Intel下一代酷睿處理器的核顯將迎來一次飛躍，從架構到技術特性都有升級。 Intel即將推出的第一代酷睿Ultra Meteor Lake，會在核顯方面首次引入Xe LPG架構，也就是現在Arc A系列獨立顯卡架構的低功耗版本，從而可以支持DX12 Ultimate、AV1編解碼等先進特性。 再往後的Arrow Lake，核顯架構將進一步升級為Xe LPG PLUS，也叫作Xe LPG+，也就是Meteor Lake核顯的增強版本。 增強在哪裡？目前知道最顯著的就是會加入XMX單元，用於加法、乘法等數學運算，可執行DPAS(點積累加收縮)指令，這樣就能更高效地支持XeSS超分技術。 當然了，Meteor Lake也能跑XeSS，但因為缺乏硬體單元，只能走DP4a指令，效率沒那麼高。 目前還不清楚Arrow Lake核顯是否還有其他升級之處，比如更多單元、更高頻率等。 Arrow Lake預計2024年底發布，製造工藝升級Intel 20A，大核心架構升級Lion Cove，小核心架構升級Skymont，不再像Meteor Lake僅限於主流和低端筆記本，而是會橫跨桌面、筆記本全平台。 來源：快科技

雖然Arrow Lake還有相當長的一段時間才到來，不過英特爾為了使其ISV生態系統為未來微架構的新興技術做好准備，在今年7月發布的指令集參考指南里，提到了Arrow Lake將支持一系列指令集，包括AVX-VNNI-INT16、SHA512、SM3和SM4等。 近日有網友發現，面向桌面平台和移動平台的Arrow Lake晶片所支持的指令集是有所區別的，用於前者的Arrow Lake-S將支持更多的指令集。一般來說，伺服器處理器支持客戶端處理器不支持的指令集是很正常，但是Arrow Lake的這種情況就較為少見了。 據了解，支持LGA 1851插座的Arrow Lake-SAVX-VNNI-INT16、SHA512、SM3和SM4等指令集，同時還將支持LBR事件日誌功能。不過在移動平台的晶片上，英特爾並不會提供以上的支持，具體原因暫時還不清楚。有人推測，可能是因為移動平台晶片的超低功耗x86內核的原因，從而讓英特爾也不會在計算模塊上啟用這些功能。 AVX-VNNI-INT16專注於AI工作負載，用於加速卷積神經網絡和深度學習工作負載，對於生成式人工智慧應用程式非常有用。至於SHA512、SM3和SM4，都是旨在提高安全性和加密能力。SHA512是一個廣泛使用的加密哈希函數，允許增強數據完整性和數據傳輸的安全性。另外還有SM3和SM4加密散列算法，主要應用地區是中國。 ...

Intel將在12月14日發布的Meteor Lake酷睿Ultra處理器雖然升級Intel 4工藝、分離式模塊化架構的，但性能一般，只能用於主流和輕薄筆記本。 明年，Intel將推出下一代Arrow Lake，終於會有新一代桌面版，首發Intel 20A製造工藝，接口更換為LGA1851，晶片組升級Z890、B860。 據最新曝料，Arrow Lake-S桌面版仍將採用大小核混合架構，預計單核性能提升約5％，多核性能提升約15％。 隔了一代，還有新工藝，這點提升委實不夠看，想跟AMD Zen5競爭那就太難來。 Arrow Lake的大核架構為Lion Cove，小核架構為Skymont，都是新的，前者單核二級緩存從2MB擴大到3MB，核顯則延續Mali-G Xe LPG架構。 Arrow Lake初期將是8大16小的配置，類似14代酷睿，後期升級版將有8大32小。 來源：快科技

英特爾近期公布了2024-2025年客戶端CPU計劃，預計下一代的Arrow Lake會在明年第四季度到來，其中桌面版本的Arrow Lake-S的P-Core和E-Core分別升級至新的Lion Cove和Skymont架構，將採用LGA 1851插座，搭配800系列晶片組。 近日有網友在網上論壇分享了一張來自於英特爾的PPT，上面顯示了Arrow Lake-S的目標性能，相比於Raptor Lake Refresh，預計單線程工作負載會提升5%，而多線程工作負載會提升15%。 根據之類泄露的信息，Arrow Lake-S完整的配置列表包括： Arrow Lake-S 24 (8P + 16E) / 4 Xe Cores / 125W TDP Arrow Lake-S 24 (8P...

相信至今仍會有很多人分不清14代酷睿、酷睿Ultra的關系： 14代酷睿就是13代的升級版，代號Raptor Lake Refresh，用於桌面S系列、高端遊戲本HX系列、部分超低功耗U系列。 酷睿Ultra是全新的，代號Meteor Lake，工藝升級Intel 4，僅用於主流和輕薄本筆記本H系列、部分超低功耗U15/U9系列。 到了2025年，Intel筆記本平台將更加混亂。 頂級的HX系列、主流的H系列，將會升級到新一代Arrow Lake，估計會命名為二代酷睿Ultra，按規劃要上Intel 20A工藝，首發RibbonFET全環繞柵極晶體、PowerVia背面供電技術。 但同時，H系列還會有個升級版的Raptor Lake Refresh-H，是這一代沒有的，不知道如何命名和定位。 U系列低功耗版更是分為三個部分：15W部分延續下一代的Meteor Lake-U15，同時繼續使用Raptor Lake Refresh-U，而在入門級的U9系列上，將會升級到全新的專為超低功耗設計的Lunar Lake，並改名為Lunar Lake-M系列。 Lunar Lake也是使用Intel 20A工藝，重點升級架構，，表明進展相當順利。 不過，以上路線圖來自第三方渠道，並非官方，而且Intel也會隨時調整規劃，所以後續實際情況可能還有變。 Lunar Lake首發演示 官方路線圖 來源：快科技

英特爾下一代Arrow Lake預計會在明年第四季度到來，其中桌面版本的Arrow Lake-S將會採用LGA 1851插座。雖然距離Arrow Lake-S的發布還有很長一段時間，不過隨著英特爾近期公布了2024-2025年客戶端CPU計劃，更多有關Arrow Lake-S信息流出。 近日，有網友透露了Arrow Lake-S的功耗設置。其最高端晶片擁有8個P-Core和16個E-Core，共32線程，「K/KF」後綴型號的PL1為125W，PL2為177W，PL4為333W。與Raptor Lake-S相比，PL2降低了76W，下降幅度約為30%，PL4降低了83W，下降幅度約為21%。此外，TaU持續時間為56秒。 Raptor Lake 125W (PL1/PL2/PL4) 24 Core SKU - 125W / 253W / 420W Raptor Lake 125W (PL1/PL2/PL4) 24...

按照英特爾之前公布的計劃，下一代的Arrow Lake處理器將在2024年發布。其中桌面版本的Arrow Lake-S將會採用LGA 1851插座，P-Core和E-Core都分別升級至新的Lion Cove和Skymont架構。 據Moore's Law is Dead報導，明年的Arrow Lake-S處理器屬於「Core Ultra 200」系列，預計配備24或26個核心（取決於具體的計算方法），將會有8個P-Core和16個E-Core，另外還有2個LP E-Core。不過暫時還不能確定，英特爾是否會在SOC模塊上啟用LP E-Core。 圖：英特爾CEO帕特-基爾辛格展示採用Intel 20A工藝打造的Arrow Lake晶圓 到了2025年，英特爾會帶來Arrow Lake Refresh，E-Core數量將達到32個，與AMD的Ryzen 8000/9000系列競爭。這種規格的提升與之前Alder Lake到Raptor Lake的情況類似，同樣是E-Core數量翻倍。也就是說，最高配置的Arrow Lake Refresh將會擁有40個核心，分別為8個P-Core和32個E-Core。傳聞AMD也打算在桌面平台上引入大小核的設計，會帶來24個核心的產品。 英特爾計劃在Arrow Lake上採用Intel 20A工藝，將引入RibbonFET和PowerVia兩大突破性技術。RibbonFET是對Gate...

隨著Meteor Lake發售的臨近，更多有關英特爾下一代Arrow Lake和Lunar Lake處理器的消息開始出現。按照英特爾公布的CPU計劃，Arrow Lake將在2024年發布，而Lunar Lake要等到2025年。 根據英特爾之前的介紹，在Meteor Lake的SOC模塊上引入了2個LP E-Core，工作頻率很低，但能效比很高，可以承擔一些對處理器需求較低的負載，比如流媒體播放，這樣就不需要激活配備P-Core和E-Core的計算模塊了。近日有網友透露，未來Arrow Lake-H和Lunar Lake-M也會有類似的設計，具體配置為： Arrow Lake-H - Lion Cove P-Core + Skymont E-Core + Crestmont LP E-Core（SOC） Lunar Lake-M -...

Intel原本計劃在今年的Meteor Lake也就是一代酷睿Ultra上更換新的封裝接口LGA1851，但因為Intel 4工藝不夠給力，Meteor Lake-S桌面版最終被取消。 從曝光的樣品上看，封裝接口確實是新的。 明年，Intel將推出下一代Arrow Lake，預計叫做二代酷睿Ultra，製造工藝升級為全新的Intel 20A，首次進入埃米時代，可以粗略地理解為等效於2nm。 Arrow Lake終將用上LGA1851接口，屆時還會有新的主板晶片組，不出意外將是800系列。 Igor'sLAB現在拿到了LGA181接口的設計圖紙，並據此製作了接口插座和主板晶片組的3D渲染圖，非常直觀。 插槽俯視圖 插槽正面側視圖 插槽背面側視圖 、 晶片組正面圖 晶片組背面圖 LGA1851平台預計會拋棄對DDR4內存的支持，PCIe 5.0總線通道從16條增加到20條，可以滿足一塊顯卡、一塊或多塊SSD的需求。 不過同時，主板晶片組仍然沒有PCIe 5.0，但會把PCIe 4.0通道數翻番到24條，同時砍掉PCIe 3.0。 來源：快科技

英特爾在美國加利福利亞州聖何塞舉辦的「Intel Innovation」峰會上，確認了首款採用Intel 4工藝的Meteor Lake處理器將會在今年12月14日上市。同時英特爾CEO帕特-基爾辛格（Pat Gelsinger）在創新主題演講中，還介紹了未來兩年的客戶端處理器路線圖。 下一代的Arrow Lake將覆蓋桌面和移動平台，主要側重於提供更高的功率和性能，採用了與Meteor Lake相同的設計方法，不過會改用更新的Intel 20A工藝製造。據TomsHardware報導，帕特-基爾辛格展示了採用Intel 20A工藝打造的Arrow Lake晶圓，這一定程度上是對過去有關改用台積電N3工藝流言的回應。 根據IDM 2.0戰略，英特爾計劃在四年內實現五個製程節點，而Intel 20A處於計劃中的第四個節點，將引入RibbonFET和PowerVia兩大突破性技術。其中RibbonFET是對Gate All Around電晶體的實現，將成為英特爾自2011年推出FinFET以來的首個全新電晶體架構。該技術加快了電晶體開關速度，同時實現與多鰭結構相同的驅動電流，但占用的空間更小。PowerVia是英特爾獨有的、業界首個背面電能傳輸網絡，通過消除晶圓正面供電布線需求來優化信號傳輸。 Lunar Lake是英特爾下一代低功耗架構，進一步提升人工智慧加速效率，並對Meteor Lake和Arrow Lake的多晶片設計做了改進，計劃在面向移動平台的酷睿Ultra第2代處理器Arrow Lake之後發布。Lunar Lake將採用Lion Cove架構的P-Core和Skymont架構的E-Core，全新的微架構將提供突破性的每瓦性能優勢，同時會採用Intel 18A工藝製造，標志著該技術的首次商業應用。 Panther Lake計劃最早於2024年第一季度試產，將採用Cougar Cove架構的P-Core，以Intel 18A工藝製造。Panther...

英特爾明年伴隨Arrow Lake-S的發布，將帶來下一代的LGA 1851平台。傳聞新平台將支持三代產品，可能是Arrow Lake-S、Arrow Lake Refresh和Panther Lake-S（或者也稱為Nova Lake-S）。 近日有網友透露，英特爾計劃在2024年下半年推出Arrow Lake-S，對應的LGA 1851平台將使用至2026年，這與過往所說的支持三代產品在時間上相契合。與現有的LGA 1700平台不同，新消息指LGA 1851平台將完全轉換至DDR5內存，不會支持DDR4內存，這點相信也是大家可以預料的。 LGA 1851插座有1851個觸點，比當前使用的LGA 1700插座增加了8.9%，觸點增加的幅度相比於LGA 1200到LGA 1700的41.7%要小得多。根據現有LGA 1851插座的數據，其Z高度的距離應該保持不變，電路板頂部與集成散熱器頂部（IHS）之間的距離也沒有變化。雖然新插座增加了針腳的數量，但是物理規格與Alder Lake和Raptor Lake的LGA 1700插座基本是相同的，保持在45 × 37.5 mm，不過最大動態壓力幾乎翻倍，從489.5 N增加到923...

近日英特爾更新了官網的信息，其中包括用於下一代CPU和GPU的測試工具，這是實際產品集成之前用來做晶片測試評估的，顯示至少有四款尚未公開的產品，涵蓋了Arrow Lake、Lunar Lake和Battlemage，均計劃在明年推出。 最引人注意的是Battlemage，作為英特爾下一代銳炫GPU，有兩款測試工具，分別是BGA2362-BMG-X2和BGA2727-BMG-X3-6CH，對應的是2362引腳的BGA封裝和2727引腳的BGA封裝。GPU廠商常見的做法是，在不同GPU上採用相同的封裝尺寸，增加供應的靈活性。按照現在的情況來看，英特爾似乎在准備至少兩款晶片。 目前英特爾的Alchemist顯卡（DG2）里，定位最高的銳炫A770搭載的AMG-G10晶片，使用的是2660引腳的BGA封裝，這意味著新一代晶片有著更多的引腳，封裝尺寸可能也會更大。 此前有報導稱，下一代基於Xe2-HPG架構的BMG-G10晶片擁有56個Xe核心，對應448個XVE（EU），每個XVE有2個著色器，Adamantine緩存為112MB，搭配的是GDDR6X顯存，顯存位寬為256位。英特爾會繼續選擇台積電（TSMC）代工，採用4nm工藝製造，整卡功耗應該控制在225W，顯存容量應該為16GB，可能在2024年第二季度到第三季度之間發布。 英特爾這次還提及了Arrow Lake-HX，這是針對高端筆記本電腦的設計，屬於移動平台的旗艦產品，借用桌面CPU的晶片並換成其他封裝。另外英特爾還披露了Lunar Lake-M，這應該是面向低功耗產品，TDP在5W至7W之間，比如平板電腦這類型設備。 ...

英特爾今年將帶來Meteor Lake，採用了第二代混合架構技術，P-Core將啟用Redwood Cove架構，以取代目前的Golden Cove架構，E-Core會改用Crestmont架構，替換掉Gracemont架構。同時採用了Tile設計，不同的模塊可以採用不同製程節點製造，然後進行堆疊，再使用EMIB技術互聯和Foveros封裝技術。 目前我們已經可以了解到，Meteor Lake僅面向移動平台，桌面平台上的第14代酷睿則是Raptor Lake Refresh，並不會出現Meteor Lake-S。要知道過去幾個月里，圍繞英特爾是否取消Meteor Lake-S的消息幾經反轉，最終在英特爾宣布酷睿品牌迎來重大升級時才一錘定音，確定不會出現。 近日有網友發布了一張英特爾處理器的圖片，被標記為「Intel Confidential NA QDF4」，有著比現有Raptor Lake-S更大的集成散熱器（IHS），看起來似乎是支持新一代的LGA 1851插座，而不是LGA 1700插座。根據之前的傳聞，LGA 1851和LGA 1700有著相同的尺寸，不過集成散熱器的高度為6.83mm至7.49mm，比LGA 1700的6.73mm至7.4mm有所改變。 據推測，該晶片有可能是已經取消的Meteor Lake-S，甚至是Arrow Lake-S。英特爾或許已經有的Meteor Lake-S的ES晶片和平台，只是最後才決定取消該項目。雖然第14代酷睿繼續沿用LGA 1700插座，不過接下來的Arrow Lake-S依然會改用LGA 1851插座，屆時可以與這張圖片上的晶片比較一下。...

Meteor Lake雖然有了全新的名字一代酷睿Ultra，但只能用於筆記本，而在桌面上的14代酷睿，只是13代酷睿的升級版。 真正值得桌面用戶期待的，將是明年的Arrow Lake，不出意外會命名為二代酷睿Ultra。 Arrow Lake將會首次引入Intel 20A製造工藝，可以粗略理解為2nm，大小核架構分別升級為Lion Cove、Skymont，內存僅支持DDR5。 封裝接口改為LGA1851，搭配800系列晶片組——Meteor Lake本來就准備這麼做的，可惜不夠給力。 根據最新曝料，Arrow Lake除了提升工藝和架構，還會繼續擴大二級緩存，每個大核心搭檔多達3MB！ 要知道，Alder Lake 12代酷睿每個大核的二級緩存只有1.25MB，Raptor Lake 13代酷睿增大到了2MB，沒想到接下來又要增加一半。 更大的緩存對於基準性能改善用處不是很大，但可以很好地提升遊戲性能。 來源：快科技

Intel昨天公布了今年第二季度財報，在連續兩個季度虧損後，英特爾終於恢復了盈利，在這次電話會議上其實還提及了所有產品和計劃均按計劃或提前完成，Arrow Lake也在廠里進行測試了。 Intel CEO Pat Gelsinger在電話會議上確認他們的所有計劃要麼按計劃進行，要麼提前完成，這意味著我們可以根據路線圖時間看到即將推出的客戶端和數據中心產品，此外Meteor Lake的產量正在增加，並按計劃在未來幾個月內推出。 我很高興地報告，我們所有的計劃都按計劃進行或提前完成。我們仍有望在5年內實現5個製程，並在2025年之前重新獲得電晶體性能和功率性能的領先地位。 Intel 7已經完成，隨著Meteor Lake、Intel 4的下半年推出，我們的第一個EUV製程基本上已經完成了產量提升。對於其餘三個製程，我要強調的是Intel 3在第二季達到了密度和性能里程碑，我們達到了PVK 1.1，並且正在實現總體良率和性能目標。我們將於明年上半年推出Sierra Forest，隨後不久將推出Granite Rapids，這是我們針對Intel 3的主要目標。 Intel 20A是我們的第一個同時使用RibbonFET和PowerVia的製程，將應用在Arrow Lake上，我們的客戶端產品目前正在晶圓廠中運行其第一步。在第二季我們宣布我們將領先業界2年以上率先實施背面供電晶片，從而實現節能、面積效率和性能提升，以滿足不斷增長的計算需求，非常適合AI、CPU和顯示。此外背面電源提高了設計的便利性，這不僅對我們自己的產品來說是一個重大好處，對我們的代工廠客戶來說更是如此。 在Intel 18A上，我們繼續運行內部和外部晶片，並有望在2024年下半年實現生產准備。 Pat Gelsinger談到的第二個客戶端產品是Arrow Lake，它是Meteor Lake的繼任者，並將與2024年和Lunar Lake一同生產，Intel已經在晶圓廠裡面運行了第一階段的Arrow Lake晶片，預計將在2024年到2025年之間推出，並將利用多項關鍵創新技術，例如Foveros封裝，3D小晶片、Power Via和背面電源布線，以在晶片設計中實現更高的效率。 提到的包括Intel 18A，該產品也有望在2024年2月開始生產，該公司已經在進行內部和外部晶片驗證和測試。 轉向產品，由於集團執行良好，我們的客戶業務在第二季超出了預期，並再次獲得了市占率。我們看到消費者和教育領域的溫和復蘇，以及我們擁有領先表現的高階領域的優勢。 我們與客戶密切合作，將客戶CPU庫存控制在健康水平，同時我們繼續執行我們的戰略計劃，隨著庫存正常化，我們看到下半年將持續復蘇。重要的是我們將AI PC視為未來幾年PC市場的關鍵轉折點，其重要性將與2000年代初期的Centrino和WiFi相媲美。 我們對個人電腦的長期前景保持樂觀，因為多個地區的家庭密度穩定增長，且使用量仍高於大流行前的水平。 另外對第13代Intel處理器系列的強勁需求，Meteor Lake發展勢頭良好，預計第三季PRQ將保持並擴大我們在過去四個季的處理器領先地位和市占率增長。Meteor Lake將成為我們的客戶端製程路線圖中的一個關鍵轉折點，作為第一個採用Intel 4打造的平台、第一個EUV製程以及第一個由Foveros先進封裝技術支援的計劃小晶片設計，可提供更高的能效和顯示性能。Meteor Lake還將配備專用的AI引擎Intel AI Boost。 藉助AI Boost，我們的整合神經VPU，可為AI工作負載提供專用低功耗計算，我們將把AI用例變為現實，以獲得人們在混合工作、生產力、安全性和創作者能力方面想要和需要的關鍵體驗。在數據中心方面，Intel再次重申將推出三款關鍵產品，即於2023年第四季度推出第五代 Emerald Rapids、於2024年上半年推出搭載Intel 3 的Sierra...

昨天Igor's LAB拿到了一份英特爾的內部演示文稿，展示了桌面版本Arrow Lake-S的性能預測，在不同項目里會高出Raptor Lake-S大概6%至21%。其中還透露了Arrow Lake-S的其他一些細節，比如LGA1851插座將會有不同的Z高度。 今天Igor's LAB帶來了LGA 1851插座的技術規格，涵蓋了從引腳到機械特性等方面的內容，對於散熱器製造商來說至關重要。 Arrow Lake-S除了提供一條PCIe 5.0 x16插槽用於獨立顯卡，還會有用於SSD的PCIe 5.0 x4通道，另外英特爾還將保留一個用於SSD的PCIe 4.0 x4通道與CPU直連。從針腳的布局圖來看，PCIe連接的區域明顯增大了。由於英特爾還會對晶片組進行劃分，有可能最高級別的Z系列才提供PCIe 5.0 x4 M.2插槽。 相比起來AM5平台還是要強一些，有著16+4+4的PCIe 5.0通道組合，其中16條用於獨立顯卡的PCIe 5.0通道與Ryzen 7000系列搭配時，其實還能再拆分成8+4+4的組合，選擇非常豐富。 與昨天的說法不同，Igor's LAB表示根據現有數據，Z高度的距離應該保持不變，電路板頂部與集成散熱器頂部（IHS）之間的距離也沒有變化。雖然新插座增加了針腳的數量，但是物理規格與LGA 1700插座基本是相同的，不過安裝壓力幾乎翻倍，從489.5 N增加到923 N，這意味著Z高度不變的情況下，也可能需要不同的安裝扣具。 由於安裝壓力較大，現有的CPU長期使用有可能會出現彎曲，隨著安裝壓力繼續增加，不知道散熱器製造商如何解決這些問題。好消息是，現在具體LGA...

英特爾下一代Arrow Lake預計會在明年第四季度到來，其中桌面版本的Arrow Lake-S將會採用LGA 1851插座，改用Lion Cove架構的P-Core將是其性能提升的主要來源。雖然距離Arrow Lake-S的發布還有很長一段時間，不過偶爾就會有相關的信息或數據被曝光。 據Igor'sLAB報導，最近拿到了一份英特爾的內部演示文稿，展示了Arrow Lake-S的性能預測，比較的對象還包括了即將到來的Raptor Lake-S Refresh，兩者均為8P+16E的配置，與當前的旗艦酷睿i9-13900K相同。同時Arrow Lake-S的PL2為250W，與Raptor Lake-S Refresh的253W相差不大。 通過對數據的分析，可以了解到Raptor Lake-S Refresh比起Raptor Lake-S的性能提升並不大，大概在1%至4%之間。如果將Raptor Lake-S與Arrow Lake-S相比，後者在不同項目里大概會高出前者6%至21%。 Arrow Lake-S真正閃耀的是核顯部分，引入了基於Alchemist的Xe- LPG架構，最多8個Xe核心。數據顯示其性能最多可以達到Raptor Lake-S的2.4倍，性能提升符合驚人，對於一些小型設備來說肯定是個好消息，也讓英特爾有了進入掌機市場與AMD競爭的可能。 此外，Igor'sLAB還透露了Arrow Lake-S的其他一些細節，比如LGA1851插座將會有不同的Z高度。這意味著現有的散熱器若沒有必要的安裝升級扣具，很可能無法兼容Arrow Lake-S。具體情況如何，還有待更詳盡的信息。 ...

Intel今年要推出Raptor Lake Refresh也不是什麼新消息，由於Meteor Lake-S的取消或推遲，今年桌面與筆記本的HX處理器依然得靠Raptor Lake撐場面，由於接口沒變所以也沒新主板，現有的Intel 600/700更新BIOS後就可支持酷睿第14代處理器。 至於具體推出時間，根據wccftech的消息Raptor Lake Refresh的K系列會在2023年42周推出，也就是10月16日之後的一周內，發布時間則是今年的Innovation活動上，而非K系列則會在明年CES上發布，上市時間也在明年1月。目前來看Raptor Lake Refresh大部分和Raptor Lake沒啥區別，但頻率有望超過6.0GHz，並且會支持更快的DDR5內存，代價自然是更高的功耗，可能接近300W，此外還有可能出現8P+12E這種SKU。 至於更下一代的Arrow Lake，目前還沒有更新時間點，搭配晶片組為Z890、B860和H810，桌面版本的H870可能不會有了，採用LGA 1851插槽，Z890平台預計講配備60條HSIO通道，其中CPU同26條，PCH提供34條，而B860和H810平台將分別提供44條和32條HSIO通道，Intel 800系主板將原生支持DDR5-6400內存，並且兼容單條48GB內存模塊，此外還支持5GbE有線網絡和WiFi 7無線網絡。 ...

雖然在去年Intel公布Arrow Lake的時候宣布它的CPU模塊會使用Intel 20A工藝，但後續不斷有有消息稱會改用台積電的3nm工藝，目前有消息稱Intel已經放棄在Arrow Lake使用20A工藝，它上面的所有芯粒都會交由台積電生產。 @Xinoassassin1表示Intel可能會放棄20A工藝，轉而採用台積電的3nm製程，台積電的N3B工藝可能會成為Arrow Lake CPU模塊的潛在候選節點，這是台積電3nm工藝節點的基準版本，已經在2022年下半年投產。 台積電的3nm產品線路圖還包括N3E和N3P，它們顆提供更高的性能和更低的功耗，Intel自家的20A工藝原本就是台積電3nm工藝的最大競爭對手，但目前來看Arrow Lake可能要錯過自家的20A了。而根據金豬升級包近期的發言，這個傳言可能是真的。 據透露Intel最新線路圖已經不再列出20A，說明他們已經轉向尋求外部代工廠生產Arrow Lake，此前Intel曾經計劃Arrow Lake的CPU模塊採用Intel 20A工藝，而GPU模塊則採用台積電則採用台積電3nm工藝，而IO與SOC模塊可能與Meteor Lake一樣採用台積電6nm工藝，當然也有可能更換更先進的工藝，整個CPU估計就剩基礎模塊是由Intel自家生產了。 簡單來講就是Intel 20A又要延期了，導致Arrow Lake所有版本都得使用台積電3nm工藝，原本還計劃在移動版上使用Intel 20A而桌面版使用台積電3nm，往好的方向想就是Intel的布局邊度更靈活了，不會出現當然10nm難產導致死抱著14nm的Skylake架構這麼多年的情況，說真的Rocket Lake早出來一年也不會這麼尷尬。 當然目前這事情沒得到Intel的官方確認，只不過Intel也基本上不會回應這類傳言。 ...

雖然Arrow Lake和Lunar Lake還有相當長的一段時間才到來，不過英特爾已經開始為後續的這些處理器做相關的前期工作。為了使其ISV生態系統為未來微架構的新興技術做好准備，英特爾會定期發布指令集參考指南。在最新一期指南里，英特爾首次提到了「Arrow Lake」和「Lunar Lake」兩款客戶端處理器。 根據指南的內容，Arrow Lake和Lunar Lake都將支持一系列指令，包括專注於AI工作負載的AVX-VNNI-INT16、SHA512、SM3和SM4。其中AVX-VNNI值得關注，該指令集通過為8位和16位整數運算提供專門的功能來增強神經網絡推理工作負載的性能，意味著利用人工智慧、機器學習和深度學習算法的應用程式可以期望提高處理速度和效率。 新款處理器選擇對SHA512、SM3和SM4提供支持，說明英特爾打算提高下一代客戶端處理器的安全性和加密能力。SHA512是一個廣泛使用的加密哈希函數，允許增強數據完整性和數據傳輸的安全性。英特爾也在文檔中，列出了對通信中使用的SM3和SM4加密散列算法的支持。為了方便閱讀，英特爾還在文檔里特意用紫色突出了其中的變化部分。 此外，Arrow Lake和Lunar Lake與同期的伺服器產品Sierra Forest和Grand Ridge一樣，支持英特爾線性地址屏蔽（LAM）指令，允許軟體使用64位線性地址的未翻譯地址位作為元數據。 ...

近日有報導稱，Computex 2023上有不少廠商表示，Raptor Lake Refresh或許會成為第14代酷睿處理器。無論Raptor Lake Refresh如何歸類，LGA 1700平台都將迎來最後一次重大更新。至於桌面平台上的Meteor Lake，是否真的取消仍然是未知之數。 據Moore's Law is Dead透露，英特爾下一代LGA 1851平台可能會被推遲到2024年第四季度，Arrow Lake將是首個採用該插座的桌面處理器。改用Lion Cove架構的P-Core是Arrow Lake性能提升的主要來源，傳聞其IPC相比Meteor Lake的Redwood Cove架構提高了20%，相比Alder Lake的Golden Cove架構提高了45%。 有傳言稱，Arrow Lake會有五個不同配置，計算模塊分別會有台積電和英特爾製造的版本。台積電（TSMC）負責製造的計算模塊配置，包括了8P+32E、8P+16E和6P+8E，過去有消息指選用的是3nm工藝，負責的是桌面平台的版本，而移動版本才會採用Intel 20A工藝，據稱會是6P+8E和2P+8E兩種配置。GPU模塊的EU數量為192個，少於過去所說的320個，採用的是Xe2-LPG架構，與英特爾未來的Celestial獨顯所使用的架構是相同的。 英特爾在Arrow Lake之後的Panther Lake會引入新的核心架構，名為「Cougar Cove」。Panther...

近期越來越多的信息表明，Meteor Lake不僅僅面向移動平台，英特爾似乎沒有放棄在桌面平台上推出這款處理器，而且會啟用全新的LGA 1851插座。由於Meteor Lake之前應該還有Raptor Lake Refresh，之後會有Arrow Lake，間隔的時間並不長，英特爾具體如何安排發布時間還是個迷。 近日有網友分享了英特爾的PPT，上面有桌面平台上800系列晶片組的一些信息，顯示會同時支持Meteor Lake-S和Arrow Lake-S，都採用LGA 1851插座。據了解，第14代酷睿處理器很可能包括了Meteor Lake-S和Arrow Lake-S兩款晶片。根據過往的信息，Meteor Lake-S最多為22核心（6P+16E），而Arrow Lake-S最多為24核心（8P+16E）。 有點讓人感到意外的是，Meteor Lake-S最高只提供酷睿i5型號，對應TDP僅為35W和65W，這意味著不但沒有了高端型號，也沒有了面向發燒友的K/KF產品。Arrow Lake-S最高提供酷睿i9型號，對應TDP覆蓋了35W、65W和125W，也就說會有最頂級的型號，供電電壓方面的要求與目前的LGA 1700平台是一致的。Meteor Lake-S和Arrow Lake-S都只支持DDR5，看來DDR4與DDR5混用的時代很快走向終結。 此外，PPT上顯示LGA 1851插座（Socket V1）的封裝尺寸為45 x 37.5 mm，與現有的LGA...

PC平台硬體檢測工具HWiNFO即將更新到7.41版本，其中將加入了對英特爾Arrow Lake-S處理器的初步支持。由於接下來的Meteor Lake是否會存在桌面版仍存在爭議，所以Arrow Lake-S到底是第14代還是第15代酷睿處理器也不好說，按照之前的信息，Meteor Lake-S與Arrow Lake-S一樣使用下一代的LGA 1851插座。 此外，新版HWiNFO的其它變化還包括支持AMD Phoenix APU和GeForce RTX 4070/4050移動顯卡等。 前幾天有報導稱，英特爾會將桌面平台的Arrow Lake-S列為「優先事項」，排在了對應移動版本的前面，另外有可能取消用於移動平台的Arrow Lake-U。 按照之前的說法，Arrow Lake-S的最高配置與現有的Raptor Lake-S相同，均為8個P-Core和16個E-Core，共24核心32線程。改用Lion Cove架構的P-Core是Arrow Lake性能提升的主要來源，其IPC相比Meteor Lake的Redwood Cove架構提高了20%，相比Alder Lake的Golden Cove架構提高了45%。同時Arrow Lake-S也會引入新工藝，包括Intel 20A和台積電（TSMC）的3nm工藝。 ...