Tag: Battlemage

早在去年8月就有消息說Intel已經在他們的實驗室裡面測試Battlemage GPU，只不過後續就沒啥官方消息了，前段時間有兩個Battlemage顯卡出現在SiSoftware Sandra的資料庫里，不過從規格上來看不太像旗艦產品。 目前可以被確認的Battlemage GPU只有一款G21，就是在Intel實驗室看到的那個，傳言中的產品還包括G10和G31，目前@momomo_us在最近的發貨清單裡面發現了Battlemage-G10，確定了這個GPU的存在。 其實G10和G21 GPU的存在早在去年泄露的非官方產品線路圖上就有提到了，當中G10是TDP小於225W的旗艦GPU，而G21則是TDP小於150W的主流級GPU，基本上就是目前ACM-G10的替代品。至於用在A380上的ACM-G11，它的替代品傳聞是ACM-G20也就是Alchemist+架構的產品，同時傳聞的還有一個名為ACM-G21的GPU，只不過這兩個東西目前無法取而它是否存在。 今年NVIDIA和AMD都可能會推出新架構的顯卡，想Intel的Battlemage GPU直接戰勝兩位顯卡市場老玩家的新品是不現實的，還是看看Intel的新顯卡性能和性價比到底怎麼樣吧。估計Intel會在未來幾個月放出更多關於Battlemage的消息，今年4月有Vision 2024，而在6月則有Computex的主題演講，機會多的是。 ...

在CES 2024上，英特爾研究員Tom Peterson接受了媒體的采訪，再次談及了不少玩家關心的新一代銳炫「Battlemage」獨立顯卡，重申採用Xe2-HPG架構的新產品會在2024年發布。 近日，首款Battlemage顯卡出現在SiSoftware Sandra的資料庫里，安裝在華碩PRIME Z790-P WIFI主板上，分別具有20個和24個Xe核心，對應的應該是160個EU和192個EU，帶有8MB的L2換成，配備了12GB顯存，估計位寬為192-bit。 基準測試顯示，Battlemage每個核心的平均性能比起採用Xe架構的Alchemist提高了16%，不過這沒有太大的意義，畢竟離成品還有一段距離，驅動程序的優化和頻率的調整都會對最終零售版本的性能有較大的影響。 根據之前的說法，Battlemage將簡化成兩個架構，分別是用於集顯的Xe2-LPG和用於獨立顯卡的Xe2-HPG，這將簡化驅動程序的開發，降低成本並提高兼容性。其中Lunar Lake的核顯將首先採用Xe2-LPG架構，計劃於2024年投產，同時獨立顯卡使用的GPU會早於處理器集顯的GPU模塊出現。 此前有消息稱，英特爾砍掉了Battlemage里旗艦級的BMG-G10晶片，僅保留規模更小的BMG-G21晶片。前者擁有56個Xe核心，搭配16GB的GDDR6顯存，位寬為256-bit；後者則是40個Xe核心，位寬為192-bit，性能大概在RTX 4060 Ti至RTX 4070之間。新一代GPU繼續選擇台積電（TSMC）代工，採用4nm工藝製造。 ...

在月初的CES 2024上，英特爾研究員Tom Peterson接受了媒體的采訪，再次談及了不少玩家關心的新一代銳炫「Battlemage」獨立顯卡，重申採用Xe2-HPG架構的新產品會在2024年發布。與採用Xe架構的Alchemist不同，Battlemage將簡化成兩個架構，分別是用於集顯的Xe2-LPG和用於獨立顯卡的Xe2-HPG，這將簡化驅動程序的開發，降低成本並提高兼容性。 近日Moore's Law is Dead表示，英特爾打算縮小Battlemage的使用范圍，不打算推出用於移動設備的Battlemage獨立板卡，比如採用MXM接口的產品，這類產品僅推出適用於桌面和工作站系統的版本。如今筆記本製造商越來越傾向於將GPU晶片直接焊接在主板上，獨立板卡的形式漸漸成為了過去式，即便是性能最強大的遊戲本也不再使用MXM規格的獨立顯卡，以最大限度減少占用空間並提高散熱效率。 事實上，英特爾的銳炫A系列移動顯卡並不太受歡迎，似乎更多地用在迷你PC上，即便有筆記本電腦採用了銳炫A系列移動顯卡，也是直接焊接在主板上。由於銳炫A系列移動顯卡並不是那麼受歡迎，英特爾可能會縮小新一代Battlemage在移動平台上的應用范圍。 還有消息稱，英特爾計劃砍掉Battlemage里旗艦級的BMG-G10晶片，僅保留規模更小的BMG-G21晶片。前者擁有56個Xe核心，搭配16GB的GDDR6顯存，位寬為256-bit；後者則是40個Xe核心，位寬為192-bit，性能大概在RTX 4060 Ti至RTX 4070之間。 ...

Intel Arc A系列顯卡打開了基本盤，代號Battlmage的第二代也在緊鑼密鼓地准備中，今年肯定會發布，但這次大機率無緣遊戲本了。 MLID披露的一份生成於2023年12月11日的最新路線圖顯示，Intel第二代顯卡會照常登陸工作站、桌面台式機，但不會有面向筆記本的獨立顯卡。 Arc初代在移動端有著完整的產品線，從上到下包括A770M、A730M、A570M、A550M、A530M、A370M、A350M。 但採納它們的筆記本尤其是遊戲本產品很少，即便有大多也只是用了A730M，比如機械師的曙光16。 A770M倒是曾用於Intel自己的迷你機NUC 12(蝰蛇峽谷)，但是Intel已經把NUC產品線賣給了華碩。 這種情況下，Intel放棄筆記本獨立顯卡也是合情合理的。 但是在筆記本處理器的核顯上，Intel依然會使用Battlmage新架構，比如說將在今年晚些時候推出的Arrow Lake。 另外值得一提的是，Battlemage桌面顯卡將升級支持PCIe 5.0 x16，而且會是全長全高雙插槽，暗示性能也會有進一步提升。 再往後的第三代Celestial安排在2026年年中，第四代Druid則要等到2027年年底。 來源：快科技

近日在CES 2024上，英特爾研究員Tom Peterson接受了PC World的采訪，再次談及了不少玩家關心的新一代銳炫「Battlemage」獨立顯卡，重申採用Xe2-HPG架構的新產品會在2024年發布，適當的時候會分享更多的信息。 Tom Peterson稱，開發團隊的工程師不斷努力地推進項目，目前大概有30%的成員參與到Battlemage的開發當中，主要是軟體方面的工程師，因為硬體團隊已經進入到下一代採用Xe3-HPG架構的Celestial開發中。Battlemage晶片已經在英特爾的實驗室里，還有更多的好消息，不過暫時還不能透露。 此前Tom Peterson曾表示，與採用Xe架構的Alchemist不同，Battlemage將簡化成兩個架構，分別是用於集顯的Xe2-LPG和用於獨立顯卡的Xe2-HPG，這將簡化驅動程序的開發，降低成本並提高兼容性。其中Lunar Lake的核顯將首先採用Xe2-LPG架構，獨立顯卡使用的GPU會早於處理器集顯的GPU模塊出現。 按照CES 2024上英特爾執行副總裁兼銷售、營銷和通信事業部總經理Michelle Johnston Holthaus的說法，Lunar Lake會在今年秋季到年末間推出，Battlemage在時間上應該也差不多。 傳聞Battlemage的旗艦晶片為BMG-G10，擁有56個Xe核心，對應448個XVE（EU），每個XVE有2個著色器，Adamantine緩存為112MB，搭配的是GDDR6X顯存，顯存容量應該為16GB，顯存位寬為256位。新一代GPU繼續選擇台積電（TSMC）代工，採用4nm工藝製造，整卡功耗應該控制在225W。 ...

近日，英特爾在日本東京舉辦了一場特別的活動，介紹其「AI Everywhere」計劃和相關產品，重點依舊是最新發布的酷睿Ultra處理器和第五代至強可擴展處理器，主要以人工智慧（AI）的處理為賣點。 據4Gamer報導，在活動期間，英特爾展示了一張客戶端產品路線圖，上面顯示採用Xe2-HPG架構的下一代銳炫「Battlemage」獨立顯卡將於2024年發布，瞄準的是客戶端「遊戲和專業」細分市場。不過隨後英特爾向Wccftech表示，路線圖上的X軸准確來說是指2024年及以後，並不代表具體時間。 雖然英特爾沒有肯定路線圖上的時間標注，但是也沒有作出否定。此前英特爾研究員Tom Peterson在接受媒體采訪時表示，Battlemage將簡化成兩個架構，分別是用於集顯的Xe2-LPG和用於獨立顯卡的Xe2-HPG，這將簡化驅動程序的開發，降低成本並提高兼容性。其中Lunar Lake的核顯將首先採用Xe2-LPG架構，計劃於2024年投產，同時獨立顯卡使用的GPU會早於處理器集顯的GPU模塊出現，這幾乎意味著Battlemage也會在2024年發布。 傳聞下一代Battlemage的旗艦晶片為BMG-G10，擁有56個Xe核心，對應448個XVE（EU），每個XVE有2個著色器，Adamantine緩存為112MB，搭配的是GDDR6X顯存，顯存容量應該為16GB，顯存位寬為256位。新一代GPU繼續選擇台積電（TSMC）代工，採用4nm工藝製造，整卡功耗應該控制在225W。有消息稱，英特爾可能選擇在2024年第二季度到第三季度之間發布。 ...

Intel上周邀請了全球各地的編輯與記者參觀了他們位於馬來西亞的工廠和實驗室，讓他們了解Intel的客戶端和數據中心領域所做的幕後生成工作，期間Intel展示了第五代Xeon XCC CPU，採用6+8配置的Meteor Lake處理器，更重要的是他們展示了已經在實驗室中運行的新一代Battlemage GPU。 Hardwareluxx分享了這次參觀行程，確定了Intel已經在實驗室運行代號為Battlemage的下一代ARC遊戲GPU，在第一代的Alchemist架構開發完畢後，Intel就開始研發第二代的Battlemage架構，目前在實驗室運行的就是第一批Battlemage晶片，採用台積電4nm工藝，型號是BMG-G10，從名字上來看應該是ACM-G10的後繼者，後者是ARC A770和A750顯卡所用的GPU，據說Battlemage GPU有Xe2-HPG和Xe2-LPG兩個版本，不過這應該是針對具體顯卡產品的。 Intel的Battlemage架構除了會做獨顯GPU外，它還將成為第一代核顯所用的架構，目前以知預計在2025年推出的Lunar Lake處理器核顯會採用Battlemage架構，據說Battlemage架構的獨顯會在2024年2月上市，會採用新的散熱技術。 實驗室已經為Battlemage GPU准備好測試工具，現在可進行各種驗證與調試，從Intel已經拿到新GPU的早期晶片來看，我們可以看出下一代ARC顯卡開發進度還是蠻順利的，Intel團隊確實努力在透過全新的功能和驅動優化來改善他們的軟硬體生態，相信新一代ARC顯卡會比現在的Alchemist有更好的表現。 ...

近日英特爾更新了官網的信息，其中包括用於下一代CPU和GPU的測試工具，這是實際產品集成之前用來做晶片測試評估的，顯示至少有四款尚未公開的產品，涵蓋了Arrow Lake、Lunar Lake和Battlemage，均計劃在明年推出。 最引人注意的是Battlemage，作為英特爾下一代銳炫GPU，有兩款測試工具，分別是BGA2362-BMG-X2和BGA2727-BMG-X3-6CH，對應的是2362引腳的BGA封裝和2727引腳的BGA封裝。GPU廠商常見的做法是，在不同GPU上採用相同的封裝尺寸，增加供應的靈活性。按照現在的情況來看，英特爾似乎在准備至少兩款晶片。 目前英特爾的Alchemist顯卡（DG2）里，定位最高的銳炫A770搭載的AMG-G10晶片，使用的是2660引腳的BGA封裝，這意味著新一代晶片有著更多的引腳，封裝尺寸可能也會更大。 此前有報導稱，下一代基於Xe2-HPG架構的BMG-G10晶片擁有56個Xe核心，對應448個XVE（EU），每個XVE有2個著色器，Adamantine緩存為112MB，搭配的是GDDR6X顯存，顯存位寬為256位。英特爾會繼續選擇台積電（TSMC）代工，採用4nm工藝製造，整卡功耗應該控制在225W，顯存容量應該為16GB，可能在2024年第二季度到第三季度之間發布。 英特爾這次還提及了Arrow Lake-HX，這是針對高端筆記本電腦的設計，屬於移動平台的旗艦產品，借用桌面CPU的晶片並換成其他封裝。另外英特爾還披露了Lunar Lake-M，這應該是面向低功耗產品，TDP在5W至7W之間，比如平板電腦這類型設備。 ...

Intel Arc（銳炫）作為英特爾全新高性能遊戲顯卡品牌，去年推出了第一代產品Alchemist顯卡（DG2）。按照之前英特爾公布的開發計劃，Alchemist之後便是Battlemage，預計會在明年發布。 近日，有網友就曝光了下一代旗艦BMG-G10晶片的規格。其基於Xe2-HPG架構，擁有56個Xe核心，對應448個XVE（EU），每個XVE有2個著色器，Adamantine緩存為112MB，搭配的是GDDR6X顯存，顯存位寬為256位。結合過往的消息，新一代GPU繼續選擇台積電（TSMC）代工，採用4nm工藝製造，整卡功耗應該控制在225W，顯存容量應該為16GB，英特爾可能選擇在2024年第二季度到第三季度之間發布。 此前英特爾研究員Tom Peterson在接受媒體采訪時表示，英特爾在Alchemist上根據細分市場的需要及產品的可擴展性和特定應用將Xe系列架構分成了四種，現在已經吸取了的教訓，Battlemage將簡化成兩個架構，分別是Xe2-LPG和Xe2-HPG，這將簡化驅動程序的開發，降低成本並提高兼容性。 Xe2-LPG架構將用於Lunar Lake，可能採用3nm工藝製造，獨立顯卡使用的GPU會早於處理器集顯的GPU模塊出現。傳聞Lunar Lake將採用一種全新的CPU架構和全新的底層設計，主要專注於移動設備的每瓦性能改進，英特爾表示Lunar Lake會在2024年流片（Tape Out），做好生產准備。 ...

Intel Arc（銳炫）作為英特爾全新高性能遊戲顯卡品牌，初代產品是Alchemist顯卡（DG2）。按照之前英特爾公布的開發計劃，Alchemist之後分別是Battlemage、Celestial和Druid，共四代產品。與前三代不同的是，第四代的Druid將採用新的Xe架構，以取代原有的Xe-HPG架構。 據Wccftech報導，根據領英上匯總的英特爾工程師完成及正在進行的產品清單，確認了英特爾接下來GPU的工藝規劃，包括了獨立顯卡使用的GPU，還有集顯的GPU模塊，都將選擇台積電（TSMC）代工。 初代的Alchemist除了現有的ACM-G10和ACM-G11，還有一款名為ACM-G12晶片還沒有發布，有可能會出現在今年的產品線更新中。近期英特爾不斷的優化，性能提升較為明顯，加上降價促銷等活動，使得Alchemist顯卡更具有性價比，成為了主流玩家一個很好的選擇。 下一代Battlemage對於英特爾非常重要，會在明年發布，預計會採用4nm或更新的工藝製造。之後的Celestial發布時間會在2026年下半年，預計會採用3nm或更新的工藝製造。兩款GPU的發布時間似乎說明了，英特爾GPU更新的周期為兩年。 最近英特爾工程師泄露的一份產品計劃顯示，Battlemage和Celestial都會有面向獨立顯卡的Xe2/3-HPG架構，以及面向核顯的Xe2/3-LPG架構。其中Xe2-LPG架構會用於Lunar Lake，或採用3nm工藝，而Xe3-LPG架構會用在Panther Lake，獨立顯卡使用的GPU會早於處理器集顯的GPU模塊出現。隨著英特爾在處理器上引入模塊化設計，未來GPU模塊也稱為「tGPU」。 此外，Alchemist對應的Xe-LPG架構GPU模塊暫時還沒有出現在處理器集顯上，不過預計今年的Meteor Lake上會看到它的身影，預計採用5nm工藝製造，擁有128個EU。接下來的Arrow Lake也會選擇相同的GPU架構，只不過EU數量會增加到192個。 ...

Intel Arc（銳炫）作為英特爾全新高性能遊戲顯卡品牌，第一代產品就是Alchemist顯卡（DG2）。按照之前英特爾公布的開發計劃，Alchemist之後分別是Battlemage、Celestial和Druid，共四代產品。與前三代不同的是，第四代的Druid將採用新的Xe架構，以取代原有的Xe-HPG架構。 據ctee報導，台積電（TSMC）已經從英特爾贏得了非常大的GPU生產訂單，包括了Alchemist之後的Battlemage和Celestial。英特爾仍然看好GPU市場前景，認為消費端上電子競技和人工智慧將繼續推動需求，企業市場上，對人工智慧和其他密集型計算的需求仍在增長。 英特爾目前正在按計劃推動GPU研發項目，傳聞2024年下半年將推出第二代Battlemage顯卡，採用4nm工藝製造，2026年下半年推出第三代Celestial顯卡，採用3nm工藝製造。去年有報導稱，英特爾GPU開發團隊大部分成員都已轉移到第二代產品Battlemage的開發工作中，同時早期的驅動程序和軟體堆棧工作也已在進行甚至個別成員已開始了第三代產品Celestial的前期工作。 此前英特爾研究員Tom Peterson在接受媒體采訪時表示，英特爾在Alchemist上根據細分市場的需要及產品的可擴展性和特定應用將Xe系列架構分成了四種，現在已經吸取了的教訓，Battlemage將簡化成兩個架構，分別是Xe2-LPG和Xe2-HPG，這將簡化驅動程序的開發，降低成本並提高兼容性。 為了滿足成本削減及效率提升計劃，英特爾此前已經將加速計算和圖形部門（AXG）拆分成兩部分，其中消費端圖形團隊將加入客戶端計算事業部（CCG），加速計算團隊加入數據中心和人工智慧業務部（DCAI）。未來Xe2-LPG架構和Xe2-HPG架構將在客戶端計算事業部領導下開發，Xe-HPC架構則由數據中心和人工智慧業務部負責。 ...

Intel Arc下一代產品的代號是Battlemage，不過在Alchemist和Battlemage還會有個Alchemist+，發布時間大概在2023年第三季度，而Battlemage的推出時間大概在2024年第二季度，但預計發布時間會在CES 2024上。 根據RedGamingTech的最新消息，與現在Alchemist最頂級的ACM-G10 GPU相比，Battlemage系列的Xe-Core數量會增長一倍，在旗艦GPU上會有多大64組Xe-Core，那個GPU可能會叫做BGM-G10。據稱這款Battlemage GPU還擁有256位顯存位寬和48MB二級緩存，這意味著這顯卡可配備8GB、16GB或32GB的顯存，如果改用192位顯存位寬的話則可配備12GB或24GB的顯存。 BGM-G10的二級緩存容量小於RTX 4080所用的AD103的64MB，但據說兩者的晶片尺寸差不多。此外他還說GPU的目標頻率是3GHz左右，但Intel GPU頻率定義與NVIDIA的Boost頻率是不一樣的，實際上RTX 40系GPU頻率經常在輕載或者超頻的時候超過2.9GHz。 推測Battlemage的旗艦型號性能大概會有RTX 4070 Ti的水平，但現在下結論還為時過早，畢竟驅動的影響非常大，現在Alchemist系列產品用早期驅動和最新驅動性能根本就兩回事。 ...

Intel Arc（銳炫）作為英特爾全新高性能遊戲顯卡品牌，去年推出了第一代產品Alchemist顯卡（DG2）。按照之前英特爾公布的開發計劃，Alchemist之後分別是Battlemage、Celestial和Druid，共四代產品。與前三代不同的是，第四代的Druid將採用新的Xe架構，以取代原有的Xe-HPG架構。 近日，英特爾研究員Tom Peterson接受了媒體Hardwareluxx的采訪，進一步介紹了下一代Battlemage顯卡所採用的第二代Xe架構。在Battlemage這一代GPU上，英特爾將使用Xe2-LPG架構和Xe2-HPG架構。 Xe2-LPG架構是簡化版衍生產品，針對低功耗進行優化，適用於iGPU。英特爾未來的酷睿處理器會採用小晶片設計，Xe2-LPG架構將用於核顯模塊，比如Arrow Lake，可以滿足完整的DirectX 12 Ultimate功能集。Xe2-HPG架構是專門為獨立顯卡設計，包括了台式機和筆記本電腦。 英特爾最初規劃Xe系列架構的時候，根據細分市場的需要及產品的可擴展性和特定應用分成了四種，分別是用於集顯和低端獨立顯卡的Xe-LP、用於客戶端和工作站顯卡的Xe-HPG、用於標量計算的Xe-HPC、以及用於數據中心圖形處理的Xe-HP。不過英特爾最終砍掉了Xe-HP，該領域的市場由Xe-HPG和Xe-HPC瓜分。 英特爾之所以選擇這麼做，原因是需要設計、驗證和生產多達9種GPU，即便像英特爾這樣的巨頭也吃不消。雖然最後節約了一些成本，但浪費了不少時間和資源。此外，由於Xe-LP架構和Xe-HPG架構的不同，英特爾還要各自開發對應的驅動程序。英特爾計劃在後續的架構開發中，盡量減少不必要的定製設計，進一步降低成本並提高兼容性。 為了滿足成本削減及效率提升計劃，英特爾近期將加速計算和圖形部門（AXG）拆分成兩部分，其中消費端圖形團隊將加入客戶端計算事業部（CCG），加速計算團隊加入數據中心和人工智慧業務部（DCAI）。未來Xe2-LPG架構和Xe2-HPG架構將在客戶端計算事業部領導下開發，Xe-HPC架構則由數據中心和人工智慧業務部負責。 ...

Intel Arc（銳炫）作為英特爾全新高性能遊戲顯卡品牌，第一代產品就是Alchemist顯卡（DG2）。按照之前英特爾公布的開發計劃，Alchemist之後分別是Battlemage、Celestial和Druid，共四代產品。與前三代不同的是，第四代的Druid將採用新的Xe架構，以取代原有的Xe-HPG架構。 據相關媒體曝光的PPT，英特爾計劃在2023年第一季度推出兩款功耗為150W的新顯卡，都採用了速率為16 Gbps的6GB顯存。到了2023年第三季度，英特爾還會帶來Alchemist+顯卡，首款是面向入門級市場的型號（ACM+ G20），功耗在75W到100W之間，第四季度還會有一款功耗在175W到200W之間的產品（ACM+ G21），定位相比目前的銳炫A750略微低一些。 第二代的Battlemage顯卡也出現在PPT上，採用Xe2-HPG架構，顯示該項目會在明年第一季度啟動，首批產品會在第二季度出現，將包含BMG-G10（功耗小於225W）和BMG-G21（功耗小於150W）兩款產品。前者會更早一些發布，定位高於現有的Alchemist顯卡，後者的定位與銳炫A770/A750差不多。 在這份PPT里還提及Battlemage顯卡一些改進的地方，包括微架構的改進、下一代記憶體子系統、更好的光線追蹤加速、基於機器學習的新一代渲染技術等，主要面向對性能有需求的遊戲玩家。 ...

其實Intel的執行副總裁Raja Koduri在英特爾ConnectiON大會上接受采訪時就說過下一代Arc顯卡Battlemage將會在2023年推出，當然具體會在什麼時候出還有很大不確定性，畢竟現在Arc A系列顯卡都還沒完全布局完畢，2022年都沒剩幾天了A580還不見身影。 根據RedGamingTech的消息，Arc B系列顯卡性能會有很大幅度的提升，現在Arc A系列旗艦A770的性能大概只有NVIDIA RTX 3060的水平，而Battlemage旗艦的性能是對位RTX 4070的，如果Intel能夠進一步改善他們的驅動的話，性能可能會更高，顯卡的TGP大概是225W，這點和此前Raja Koduri接受采訪時所說的差不多。 以更低功耗提供更強性能是Intel顯卡的首要任務，以更高功耗的方式提高性能會降低市場的適用性，Raja認為最佳的功耗區間為200W至225W，這意味著這些顯卡用兩個8pin，部分型號甚至單8pin就可以解決，畢竟不是誰都可以接受動則300W以上的顯卡，而且這個功耗基本可以囊括主流到高端市場，也是最多玩家選購的價位，看來他們暫時還沒有打算與NVIDIA和AMD爭奪旗艦市場的意願。 此前還有傳聞說Arc Battlemage會推遲到2024年，甚至有傳言說Intel打算取消Arc度顯卡的，但目前來看他們的顯卡產品線進展還算比較順利的，盡管今年的Alchemist進度略有延遲，但目前下一代Battlemage的進度看起來還行，後續還有Celestial和Druid，當然這是更長遠的事情了。 ...

Intel Arc（銳炫）作為英特爾全新高性能遊戲顯卡品牌，第一代產品就是Alchemist顯卡（DG2）。按照英特爾公布的開發計劃，Alchemist之後分別是Battlemage、Celestial和Druid，共四代產品。與前三代不同的是，第四代的Druid將採用新的Xe架構，以取代原有的Xe-HPG架構。 雖然Alchemist顯卡還有潛力，主要瓶頸集中在驅動程序方面，但隨著銳炫A系列顯卡逐步鋪開，英特爾AXG部門的開發團隊已開始新的工作。據Wccftech報導，英特爾AXG部門的開發團隊大部分成員都已轉移到第二代產品Battlemage的開發工作中，，同時早期的驅動程序和軟體堆棧工作也已在進行甚至個別成員已開始了第三代產品Celestial的前期工作。 英特爾高級副總裁、首席架構師兼架構、圖形與軟體部門總經理Raja Koduri表示，英特爾的獨立顯卡業務和數據中心和集成顯卡一樣，屬於基礎技術，希望可以在主流市場進行競爭，同時也否定了過去一段時間有關英特爾裁減獨立顯卡項目的說法。 此外，近日英特爾執行長Pat Gelsinger在接受ServeTheHome采訪的時候表示，英特爾對於在數據中心和伺服器中使用銳炫GPU持開放態度，不會局限於台式機，而且還會發放授權許可證，意味著可能會採取與AMD類似的軟體許可模式，這與英偉達的態度截然不同。 英特爾的做法是可以理解的，畢竟進入了新的領域，需要盡可能爭取更多的市場份額，增加GPU的出貨量。 ...

在上個月舉行的SIGGRAPH 2022上，英特爾通過一個基於NUC 11 Extreme的系統，展示了銳炫A770顯卡的光線追蹤功能，不過當時的演示缺乏可用於比較的基準測試成績或數據。 近日，英特爾官方發布了一組數據，比較了銳炫A770與英偉達GeForce RTX 3060在遊戲中的光線追蹤性能，這些測試都是在1920×1080解析度下進行的，顯示銳炫A770的平均成績比GeForce RTX 3060快了14%。 此外，英特爾還提供了銳炫A770第一個XeSS官方測試成績。雖然英特爾曾經承諾XeSS會技術在「初夏」發布，不過至今還沒有任何遊戲正式使用。這次英特爾分享的是銳炫A770顯卡在遊戲開啟光線追蹤，搭配「XeSS平衡模式」或「XeSS性能模式」時候的表現，遊戲均以2560×1440解析度運行。 不同遊戲提升的幅度並不一樣，在「XeSS性能模式」下，幀數的提升幅度在49%到113%之間，其中《刺客任務3》和《幽靈線：東京》的幀數可以翻倍。如果換成「XeSS平衡模式」，幀數的提升幅度在26%到77%之間，差異也是挺大的。 日前英特爾負責圖形技術創新的院士Tom Petersen在接受PCGamer采訪的時候表示，目前設計團隊正在投入到下一代GPU的研發中，不過大部分驅動程序團隊成員主要精力仍然圍繞在Alchemist顯卡上。根據英特爾的計劃，2023年到2024年之間要推出Battlemage顯卡，2024年後會推出Celestial顯卡。 ...

距離英偉達和AMD發布下一代GPU還有至少幾個月的時間，不過近期多個渠道都有相關的消息泄露。如果有留意過往英偉達基於Ada Lovelace架構的AD102，或者AMD基於RDNA 3架構的Navi 31相關信息，對新一代旗艦產品的大概情況也已經有一定了解。 有網友透露，英偉達下一代旗艦顯卡基於PG137/139-SKU30 PCB，搭載AD102-300，配備24GB的顯存，速率為21Gbps，功耗將達到600W。相比之前曾流傳的24Gbps顯存，這次傳聞中的顯存速率上有所降低。顯存整體配置方面應該與近期新出的卡皇GeForce RTX 3090 Ti基本相同，位寬384位，顯存帶寬大概在1TB/s左右。至於600W或以上的功耗，在引入最新的12VHPWR接口以後，更加沒有問題。 至於競爭對手AMD，有網友透露將有七個小晶片，分別是兩個採用5nm工藝的GCD、四個採用6nm工藝的MCD、以及一個互聯控制晶片。暫時還不清楚MCD的具體用途，傳言是一個緩存類別的復合體晶片，可能位於GDC的頂部，負責顯存控制或包含Infinity Cache，目前還有太多的疑問。 雖然英特爾才剛剛發布了基於Xe-HPG架構的Intel Arc（銳炫）品牌的Alchemist（DG2）獨立顯卡，不過僅有A350M和A370M兩款面向移動平台的產品，許多遊戲玩家最在意的桌面平台仍要等上一段時間。不過已經有網友透露了一些有關下一代Battlemage顯卡的消息，英特爾內部稱為Elasti。 英特爾將該GPU瞄準了更高級別的市場，最快會在2023年發布。據稱Battlemage採用了「Tiled-GPU」的設計方法，每個Tile的渲染切片數量為10個，即5120個FP32核心，這將比目前完整的ACM-G10（SoC1）晶片多出25%，而Battlemage最多可能有四個Tile。 ...

Intel Arc（銳炫）作為英特爾全新高性能遊戲顯卡品牌，第一代產品就是Alchemist顯卡（DG2）。其基於全新的Xe核心（Xe Core），採用台積電N6工藝製造，將支持基於硬體的光線追蹤和人工智慧驅動的超級采樣（XeSS），為DirectX 12 Ultimate提供全面支持。據稱首批銳炫獨立顯卡將面向移動平台，在2022年第一季度隨Alder Lake移動版推出，2022年第二季度才會擴展到桌面平台。 按照英特爾已公布的開發計劃，Alchemist之後分別是Battlemage、Celestial和Druid，共四代產品。與前三代不同的是，第四代的Druid將採用新的Xe架構，以取代原有的Xe-HPG架構。如果將Alchemist顯卡採用的Xe-HPG架構看作是英特爾的RDNA架構，那麼Battlemage採用的Xe2-HPG架構等同於是RDNA 2架構。 近日，油管up主「Moore's Law is Dead」表示，得到了有關代號「Elasti」的Battlemage（DG3）顯卡的消息。據稱Battlemage顯卡將瞄準高端GPU市場，發布的時間大概會在2023年的中旬，將於英偉達基於Ada Lovelace架構的GeForce RTX 40系列，以及AMD基於RDNA 3架構的Radeon RX 7000系列競爭。 英特爾正在Meteor Lake上採用模塊化設計，該款CPU至少會有三個不同的模塊，分別是計算模塊、SOC-LP模塊（負責I/O）和GPU模塊。這些模塊可以搭配不同製程節點的模塊進行堆疊，封裝內可能有首款使用其他晶圓廠（台積電）製造的模塊，再使用EMIB技術互聯。據了解，英特爾打算在Battlemage顯卡上採用類似的思路，目前在DG3系列上研究稱為「Tiled-GPU」的設計方法。 ...