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快科技2月23日消息，近日七彩虹為CVNB650GAMINGFROZENV14(CVN B650 D5巡洋艦)更新了BIOS版本，增加了對最新AMD銳龍8000系列CPU的支持，用戶可前往。 1月上旬的時候，AMD發布了8000系列的桌面級處理器，七彩虹也同期發布了支持新處理器的CVNB650MGAMINGFROZEN戰列艦MATX主板。 據介紹，CVN B650M GAMING FROZEN戰列艦與CVN B650 GAMING FROZEN巡洋艦均使用了全白色PCB搭配斜面絲印，背面大面積迷彩風格圖騰，在供電模組和南橋上覆蓋著定製的銀白色寒霜散熱裝甲，非常適合海景房裝機。 CVN B650M GAMING FROZEN戰列艦搭配了AMD主流的B650晶片組，主板採用了14+2+1相強化供電，內置4個DDR5插槽，最高支持7600MHz（OC）雙通道內存，4條最多支持192GB的內存。 同時還提供了一個PCIe5.0 *16超高帶寬插槽；兩個支持PCIe 5.0 *4的滿速M.2接口，後背IO提供了多達8個USB接口，包含一個USB 3.2 Gen2 Type-C高速接口；板載2.5G有線網卡和英特爾WiFi 6無線網卡。 CVN B650 GAMING FROZEN巡洋艦同樣搭配了B650晶片組，採用ATX大板設計，供電相對於B650M增加到了16+2+1相，內置4個DDR5插槽，支持6000MHz（OC）雙通道內存，4條最多支持192GB的內存。 還擁有一條PCIe 5.0合金加固顯卡插槽，一條PCIe 4.0...

華擎在近日宣布，為自家Intel 600/700晶片組的主板，帶來了新版BIOS。 華擎表示，得益於Intel最新的微碼，用戶更新BIOS後，可以為14代非K酷睿處理器，在CINEBENCH R23帶來最高10%的性能提升。 有媒體測試，在新版BIOS後，引入了“停用CEP（電流偏移功率）”這個功能，默認是啟用狀態，能夠提供額外的性能提升。 下面是禁用/啟用的對比圖，啟用“停用CEP”後，不同型號的14代非K酷睿CPU程度都得到了一定的提升。 不過目前只推出了Z790晶片組主板的BIOS如下，600系和B760系稍後推出。 華擎給出了自家Z790晶片組主板名單為，涵蓋了高端產品和主流產品線： Z790 Taichi、Z790 Taichi Carrara、Z790 Taichi Lite、Z790 Nova WiFi、Z790 Riptide WiFi、 Z790 Lightning WiFi、Z790 PG Lightning、Z790 PG Lightning/D4、Z790 PG Riptide、Z790 Steel Legend WiFi、Z790 LiveMixer、Z790...

2017年2月，AMD推出了第一代AM4接口的銳龍主板晶片組300系列，包括X370、B350、A320，沒想到6年8個月過去了，它們還有新的BIOS可以更新升級！ AMD AM4接口的生命力異常頑強，官方承諾支持5年，但其實已經超出，覆蓋了5代CPU架構、4代工藝節點、125多款處理器型號、500多款主板型號，史上罕見。 最近在Reddit論壇上，不少海外網友都在探討AMD 300系列主板的BIOS更新支持，因為華碩、技嘉、微星等各家廠商，仍然在提供新版本，包括細節優化、Bug修復、安全增強等。 雖然不可能有重大新功能，作為初代平台在技術特性上也很“落後”，比如僅支持PCIe 3.0，但搭配銳龍5000系列處理器，尤其是銳龍5 5600X3D，仍然可以獲得極高的遊戲性能。 相比之下，Intel 2017年同期推出的300系列主板，搭配的是LGA1151 v2 8/9酷睿平台，早已被淘汰，2021年之後就不再有任何更新。 之後，Intel又經歷了LGA1200 10/11代酷睿、LGA1700 12/13代酷睿，明年的Arrow Lake又將改成LGA1851，一直堅持著每兩代換一次接口的原則。 事實上，如果不是Intel 4工藝太拉胯，Meteor Lake只能用於筆記本，Intel今年就再次換接口了。 AMD AM5平台也承諾會有和AM4類似的超長壽命，至少到2026年，看樣子能用到Zen6。 來源：快科技

AMD最近向主板廠商發送了AGESA 1.0.0.7B版本微代碼，重點提升DDR5內存性能，頻率可輕松超過8000MHz，各家主板的BIOS也正在陸續上線。 據悉，AMD正在准備更新版本的微代碼AGESA 1.0.0.7C，從版本號上就能看出是一個小更新。 新版微代碼最主要的就是修復使用三星DDR5內存顆粒時的多個穩定性問題，具體細節不詳，但顯然和上個版本是一脈相承的。 所以，如果你正在使用銳龍7000處理器、X670/B650主板、三星DDR5內存顆粒，不妨等一等再升級。 當然了，AGESA 1.0.0.7B版本才剛開始部署，新版應該還得等幾個星期。 來源：快科技

據之前報導，有個別用戶反映使用的銳龍7 7800X3D或銳龍9 7950X3D處理器突然燒壞，並且處理器的觸點和主板的插座上都有燒壞的痕跡，懷疑可能與電壓調整有關系。為了避免處理器由於電壓問題而造成損壞，微星今天為多款主板推出新版本BIOS，限制CPU電壓，並在MSI Center軟體中關閉了CPU核心電壓調節選項。 微星目前為14款主板推出了新版BIOS，涵蓋A620到X670E多款晶片組。當識別到處理器為銳龍7000X3D系列時，新版BIOS僅支持負向offset電壓設定，同樣也僅支持降低CPU電壓。具體主板型號與BIOS版本如下，其中PRO X670-P WIFI、MAG B650M MORTAR WIFI戰斧飛彈兩款主板的新版BIOS還在更新中，預計很快也會推出。 如用戶希望提高銳龍7000X3D系列處理器的能效比，微星提供了Enhanced Mode Boost選項，通過優化後的PBO策略，讓處理器獲得更好的能效比。 目前新版BIOS在微星官網已提供下載，有需要的朋友可以前往。 ...

快科技4月24日消息，近來有報導稱，AMD 7000X3D系列CPU可能因為電壓問題而導致毀損的案例。 為了確保CPU不會因為電壓問題而造成毀損，MSI微星科技已經在主板BIOS和MSI Center軟體中新增了相關限制。 最新的X670/B650/A620 BIOS只支援負的offset電壓設定，僅支援降低CPU核心電壓。 BIOS - 7000X3D系列CPU僅支援負的CPU電壓調整 而MSI Center則限制無法調整CPU核心電壓。 新版MSI Center - 7000X3D系列CPU不支持CPU核心電壓調整 這些限制旨在確保CPU的電壓不會超過安全范圍，從而減少因電壓過高而導致的毀損。 如果需要提升7000X3D CPU的效能，微星提供了Enhanced Mode Boost的選項，透過更優化PBO，可以讓7000X3D獲得更好的效能。 支援7000X3D系列CPU電壓限制的BIOS版本: 來源：快科技

前幾天的CES展會上，AMD發布了新款銳龍7000處理器，主要是非X後綴的，包括AMD 銳龍9 7900、銳龍7 7700和銳龍5 7600，最高12核24線程，TDP為65W。 新處理器發布之後，微星主板第一時間發布了新版BIOS，包括X670及B650系列主板，升級支持“AGESA COMBO PI-1.0.0.4”微代碼，並帶來了多項新功能升級，其中可以一鍵解鎖170W TDP，釋放更高性能。 微星有3個獨特的功能來幫助用戶超頻他們的系統，即性能開關，PBO熱點和配置TDP與AMD Ryzen7000系列處理器的新推出。 今年早些時候，微星在MSI BIOS中引入了一個全新的功能，稱為性能開關。 性能開關提供3個級別的預設和高級選項供用戶選擇。 然後結合AMD的默認PBO“Precision Boost Overdrive”和MSI的OC設置，在單核和多核中提供更高的CPU性能。 (Performance Switch) (PBO Thermal Point) 下一個功能被稱為PBO熱點。將有幾個MSI的PBO熱配置文件，通過分別設置熱點 85oC， 75oC， and 65oC，將允許最高CPU溫度運行。 通過這些配置文件設置，CPU將在較低的電壓下運行，以保持在溫度限制內，這將使您的系統產生更少的熱量並運行得更冷。 最後一個功能是配置TDP。 對於那些不熟悉CPU超頻的人來說，這是一個非常友好的功能，微星獨家的配置TDP提供了幾個預設配置文件，在BIOS中有不同的TDP設置可供選擇。 這讓用戶不用擔心，也不想手動修改設置，這只是一個一次性的配置。 配置TDP功能將適用於所有微星X670和B650晶片組主板。 以下是具體的主板型號及BIOS下載地址： MEG X670E GODLIKE https://www.msi.com/Motherboard/MEG-X670E-GODLIKE/uppor MEG X670E ACE https://www.msi.com/Motherboard/MEG-X670E-ACE/upport MPG...

日前，多家主板廠商開始陸續推送基於AMD AGESA 1.0.0.4微代碼的新版BIOS，適用於銳龍7000系列搭檔的X670、B650。 但是很快，微星、華擎等廠商就把它撤了回去，原因是發現一個很嚴重的Bug。 在部分銳龍5 7600X處理器上，升級新版BIOS之後，會出現無法啟動的問題，但也不是所有的銳龍5 7600X都會如此。 這是因為，銳龍5 7600X有兩種配置，其一是單個CCD屏蔽2個核心而來。 ，但依然只開啟6個核心，至於是雙CCD分別屏蔽一部分，還是某個CCD徹底不能用，沒有確切證據。 如果是雙CCD的版本，Core0核心正好是被屏蔽的，那麼升級BIOS之後，就會倒下。 因此，建議使用銳龍5 7600X處理器的用戶，升級BIOS的時候注意查看版本，遇到AGESA 1.0.0.4可千萬別碰。 好消息是，修復版本很快就會推出。 來源：快科技

《極速快感：不羈》上市了，，被拿出來好好宣傳了一番，但它卻讓NVIDIA旗艦卡創下了一個尷尬的記錄。 根據EA方面的公告，RTX 4090在運行《極速快感：不羈》的時候，會出現螢幕閃爍問題，但無法通過遊戲修正檔、驅動更新來解決，必須刷新顯卡BIOS。 這在顯卡歷史上，還是頭一遭。 還好，操作起來並不麻煩，只需要下載，直接在Windows下按照提示操作，完成後重啟就行了。 另一個好消息是，這種更新只會更改顯卡BIOS的一小部分代碼，其版本號都不會變，也不會影響顯卡本身的設定，比如超頻、功耗解鎖等，任何品牌、任何型號都是如此。 順帶一提，，也需要通過這個工具更新固件來解決。 來源：快科技

AMD今天針對Zen4銳龍7000系列發布了新版AGESA微代碼，版本號1.0.0.3，這也是新平台發布後的首次更新，但卻有些“退步”。 新版本重新加入了此前AGESA 1.0.0.2中一度缺失的PBO加速C狀態限制(Precision Boost C-State Boost Limiter)，當超過4個核心同時高負載的時候，比如渲染、大型遊戲、烤機等，最高加速頻率將限制為不超過5.5GHz。 有媒體使用NopBench在以快速華碩ROG CROSSHAIR X670E EXTREME主板上測試發現，使用早先的0046、0611版本BIOS，銳龍9 7950X 16個核心都可以加速到5.7GHz左右。 但是，升級到基於AGESA 1.0.0.3微代碼的0705版本BIOS，只有三個核心能加速到5.7GHz、一個核心加速到5.6GHz，其他都在5.4-5.5GHz之間徘徊。 繪製成圖表對比，就看得更清楚了(對比藍色和綠色曲線即可)： 這樣做自然會造成一些性能損失，但應該是出於功耗發熱、安全方面的雙重考慮，畢竟全部核心都在超高頻率上很可能會不穩定，甚至導致損壞。 如果你非要多核心高頻率，可以繼續使用舊版BIOS。 華碩主板用戶可以新版BIOS中找到“Medium Load Boostit”並開啟，就可以繞過加速限制，繼續獲得多核心高頻率。 看看下圖中的紅色曲線： 順帶一提，部分主板還可以在BIOS中結合體質(看SP數值高低)，設置每個核心的最高加速頻率，讓體質好的頻率跑得更高。 來源：快科技

已經上市的AMD Zen4銳龍7000處理器，你入手了嗎？隨著更親民的B650系列主板解禁，處理器的銷量有望被進一步帶動。 而處理器本身，最近也有驚喜奉上。 硬體發燒友TOPPC分享的視頻顯示，微星的最新BIOS給銳龍7000處理器帶來了三大改進，都特別實用。 第一，盡管銳龍7000集成的GPU單元僅僅是2CU規模的RDNA2，也就是俗稱的亮機級別，可新BIOS允許從默認2.2GHz超頻到3GHz，從而實現在3DMark Fire Strike跑分提升20%。如果換用頻率更高的DDR5-6000記憶體，那麼還能額外再增加2~22%的性能不等。 不過，集顯和CPU共享電壓設置，所以GPU超頻的同時，也會讓CPU的運行工況有所改變，這個需要注意下。 第二，全新的PBO增強模式，降低了Zen4在X670E/X670平台上的運行溫度，同時性能幾乎沒有損失。 第三，新增AVX2/AVX512指令集開關，用戶可手動關閉，以進一步減少功耗。當然，如果是RPCS3（索尼PS3模擬器）用戶的話，那麼最好不要關閉。 來源：快科技

Intel的13代酷睿越來越近了，前幾天華擎宣布旗下的600系主板升級BIOS，將支持新一代酷睿，也就是13代酷睿Raptor Lake系列，現在華碩的Z690系列主板也升級BIOS了，同樣加入了13代酷睿支持。 華碩的Z690系列主板涵蓋了ROG、ROG Strix、ProArt、Prime及TUF Gaming系列，總計23款型號，版本號多為1601，部分是1603版，具體可以參考VC網站製作的表格。 不過華碩這里提到的主要是Z690系列主板，沒有600系其他型號，比如H670、B660、H610等，理論上它們也可以支持13代酷睿的，可能後續還會繼續更新一波。 13代酷睿Raptor Lake是12代酷睿Alder Lake的改進版，Intel 7工藝不變，大核升級為Raptor Cove，小核還是Gracemont Atom，但數量翻倍，總計8+16核，24核32線程，緩存容量也提升到了68MB。 根據之前的爆料，旗艦i9-13900K目前的單核睿頻頻率最高達5.5GHz，已經持平i9-12900KS，同時全核睿頻也有5.3GHz。 ES版的CPU-Z跑分單核超過880，對比i9-12900K、銳龍9 5950X分別高出約6％、16％，多核超過1.5萬，對比分別高出約31％、16％。 來源：快科技

據龍芯中科官方消息，近日，DMTF(分布式管理任務組)旗下的SMBIOS規范正式支持龍芯自研的龍架構(LoongArch)。 從此以後，基於龍架構平台開發的基礎硬體信息，都將規范統一顯示，龍架構也成為繼x86、Arm、Risc-V之後，獲得SMBIOS支持的又一獨立CPU指令系統架構。 SMBIOS(System Management BIOS)是主板或系統製造者以標準格式顯示產品管理信息所需遵循的統一規范，1995年發布以來，已用於超過20億台客戶機、伺服器系統，是信息產業主流規范標準。 獲得SMBIOS官方支持庫，將助力龍芯生態的統一及推廣，提供有據可循的CPU ID，並擴大龍架構的影響力。 後續，龍芯中科還將就其他基礎固件進行龍架構平台的遷移和支持。 來源：快科技

AMD最快會在9月份推出5nm Zen4架構的銳龍7000系列處理器了，不過Intel這邊也不會乾等著，今年10月前後就會推出13代酷睿處理器Raptor Lake了，而且這一次不用換LGA1700插槽，還能兼容DDR4記憶體，600系平台升級BIOS即可。 在新品來臨之際，華擎日前宣布旗下的600系主板全面升級BIOS，將支持新一代處理器——廠商限於NDA不能提及具體的型號，不過這時候升級BIOS顯然是為13代酷睿做准備了。 升級BIOS的方式也很簡單，官網下載或者直接用華擎的Live Update&APP Shop軟體自動更新，推薦後一種方式。 就算是沒有安裝處理器和記憶體，華擎的BIOS Flashback功能也支持給主板升級BIOS，這也是很多主板品牌都已經支持的功能。 此外，華擎還提到這次BIOS升級之後，他們還加入了一個備受歡迎的功能——ADI驅動安裝（Auto Driver Installer)，用戶安裝完系統之後首次進入桌面，系統就會彈出窗口提示用戶聯網更新驅動，而且干淨不流氓，不會強制用戶安裝升級工具。 華擎可升級BIOS的600系主板包括Z690、H670、B660及H610系列，詳細名單可以查詢。 來源：快科技

消息稱，AMD近日向主板廠商、OEM廠商推送了AGESA V2 PI 1.2.0.7版微代碼，更新力度非常之大。 首先也是最關鍵的，新代碼修正了銳龍平台在Windows 11系統下的卡頓問題。 這一問題來自TPM安全機制。AMD銳龍平台上在BIOS里開啟fTPM功能之後，由於Windows、fTPM後台記憶體傳輸之間的驗證延遲bug，會導致系統出現隨機卡頓，比如任務欄日期、通知中心加載遲緩，甚至可能導致死機。 Windows 10下也會出現這一問題，但由於不強制TPM，所以影響不大。 AMD此前已經公開確認此Bug的存在，現在終於修復了，但不知道Windows 10下是否也一並解決了。 其次，新代碼正式支持AMD 300系列主板搭配銳龍5000系列處理器。 另外，銳龍7 5800X3D的一些穩定性問題也得到了修正，並支持BCLK外頻超頻(但不能超倍頻)。 現在，就等主板和PC廠商完成代碼整合，向用戶推送新版BIOS了。 來源：快科技

在12代酷睿Alder Lake處理器上，AVX512加速指令集一度引發了貓抓老鼠的遊戲，Intel之前通過BIOS的方式封殺了AVX512，但主板廠商想辦法破解並解鎖AVX512，現在Intel發大招，將從物理級別封殺AVX512。 AVX512是Intel最新的AVX適量擴展指令集，可以大幅提升浮點性能，這一版指令集首發於2013年，主要是給至強處理器用的，這幾年來在消費級酷睿上也有支持。 在最新的12代酷睿上，Intel從來提到過處理器支持AVX512，但實際使用中有用戶發現可以開啟AVX512支持，只需要禁用E-Core，也就是能效核，P-Core性能核就可以支持AVX512了。 禁用E核，再加上AVX512加速指令集在部分應用有奇效，可大幅提升性能，所以很多玩家都很喜歡它，而主板廠商也為了滿足消費者，開始繞過Intel的限制恢復AVX512支持，方法就是允許消費者切換新舊版BIOS。 這種來回折騰也讓Intel下定決心徹底封禁12代酷睿的AVX512支持，那就是將推出新版12代酷睿，直接物理層面上禁用AVX512。 TH網站得到Intel的確認，稱早期的12代酷睿Alder Lake上沒有禁用熔斷器，但Intel計劃在未來的Alder Lake上禁用AVX512。 雖然還不確定新版12代酷睿什麼時候上市，但是AVX512支持這件事很快就要終結了，Intel態度很堅定，需要AVX512的就去買更貴的至強處理器。 來源：快科技

升級最新版BIOS通常可以獲得很多好處，比如支持最新的CPU、提高記憶體兼容性、更穩定之類的，但是AMD最新一次的BIOS升級意外翻車了，多家廠商基於AGESA ComboAM4v2 1.2.0.5微代碼的BIOS出現了bug，比如銳龍9 5950X降頻、不能超頻能。 AGESA ComboAM4v2 1.2.0.5是AMD去年底發布的最新版微代碼，主要內容是更新了一些銳龍處理器的SMU固件，默認開啟了TPM以方便Win11安裝等。 然而這版BIOS微代碼是有問題的，reddit及computerbase網站、論壇上有用戶遭遇了多種bug，computerbase網站的編輯用是自己的微星X570主板及銳龍9 5950X處理器做了測試，遭遇了以下問題： 單核頻率下降100MHz、多核頻率下降150MHz、少了PBO等超頻功能、CBS/PBO菜單有缺失、FCLK頻率偏低、第二個CCX單元性能問題及超頻後WHEA-19報錯等等。 針對這些問題，主板廠商已經開始行動，微星的AGESA ComboAM4v2 1.2.0.5升級較早，現在已經撤回，降級到了BIOS 7C35vAC1。 映泰、技嘉等公司則使用了最終版的AGESA ComboAM4v2 1.2.0.5，但依然有問題，比如顯著的頻率及電壓降低等等。 華碩則選擇了跳過這一版，直接上AGESA ComboAM4v2 1.2.0.6b版本微代碼，技嘉同樣也在准備這個新版微代碼。 從各方的回饋來看，在最新版微代碼沒有發布之前，退回到AGESA ComboAM4v2 1.2.0.3c版是安全的選擇，穩定而且功能完整。 來源：快科技

雖然自銳龍處理器誕生以來，AMD一直堅持使用AM4接口5年之久，但是由於種種原因，最初一代的X370/B350等AM4接口主板並不能支持銳龍5000系列處理器。 日前，「妖板」華擎為旗下5款X370主板上線新BIOS文件，支持點亮銳龍5000以及尚未發售的銳龍7 5800X3D處理器。 加上上個月的X370 Pro4，華擎現在有多達6款X370老主板可兼容銳龍5000，而且都是正式版BIOS，非Beta測試。 這5款分別是： Fatal1ty X370 Gaming K4 Fatal1ty X370 Gaming X Fatal1ty X370 Professional Gaming X370 Killer SLI/ac X370 Killer SLI 不過需要注意的是，有得有失，更新BIOS後，老CPU如銳龍2000、銳龍2000G、銳龍3000G就不支持了。 除了不能支持PCIe 4.0等技術之外，高端X370主板不論是供電規格還是做工，用來搭載銳龍7 5800X這樣的處理器都沒有太大問題。更重要的是，AMD老用戶想升級的話，不用另花主板錢了。 來源：快科技

幾十年來，計算機升級BIOS之後，設備需要重啟才能生效，這對個人來說影響不大，但對關鍵性的伺服器應用來說就有很大影響了，現在Intel貢獻了一項新技術，Linux 5.17內核之後就不需要BIOS重啟了。 ，就有報導稱Intel工程師提出了一種名為「Seamless Update」(無縫更新)的新方法，可以在不需要重新啟動的情況下，完成系統固件的更新。 經過幾個月的發展，Intel已經將這些代碼貢獻給Linux社區，下一版的Linux 5.17內核就可以生效，該技術也有了一個正式的名字——ACPI PFRUT，將成為業界規范的一部分。 雖然現在的代碼是針對Linux伺服器系統的，但是未來有可能應用於Linux桌面版甚至Windows系統中，要看Intel及廠商的合作力度了。 來源：快科技

電腦升級BIOS的時候，廠商都會鄭重提醒不要關機或者斷電，因為都知道BIOS出錯之後的麻煩，沒想到戴爾電腦最近的一次BIOS更新中，正常升級也會導致電腦藍屏、死機，現在官方已經撤回BIOS。 據Reddit網友的反饋，戴爾最近為旗下多款筆記本電腦更新了BIOS，主要涉及以下型號及BIOS版本： 戴爾 Latitude 5320/5520：BIOS 版本 1.14.3 戴爾靈越 5680：BIOS 版本 2.8.0 Alienware Aurora R8 BIOS 版本 1.0.18 通常來說升級BIOS沒有什麼問題，反而會獲得更新的功能及穩定性，然而戴爾這次失算了，多位用戶反饋說升級BIOS之後電腦開始藍屏、死機或者重復出現其他錯誤，即便是清空CMOS、重刷BIOS甚至重裝系統都不管用。 目前戴爾官方還沒有針對BIOS出錯發表聲明，不過官方網站已經撤回了此次BIOS，並發表指南指導用戶回滾到上一版BIOS，目前只有這個解決辦法。 這次的BIOS更新顯然屬於重大質量問題，測試部門要背鍋了，戴爾應該也在緊急開發新版BIOS了，沒升級的用戶就別折騰了，等待官方更新再說。 來源：快科技

據微星消息，已經開始為旗下X570、B550系列主板陸續更新BIOS，包含了AMD AGESA COMBOAM4v2PI 1.2.0.5 BETA微代碼。 AMD 500系列主板上一次升級微代碼和BIOS，還是九月份的AGESA 1.2.0.4，時隔三個月終於迎來新版。 這次升級的內容不多，主要是會默認開啟TPM安全功能，也是為了滿足Windows 11的安裝需求，以後就更方便了，無需用戶再手動操作。 微星表示，新版微代碼的更新對象包括：銳龍5000 Vermeer、銳龍5000G Cezanne、銳龍3000G Picasso、銳龍2000G Raven Ridge。 不知道為何沒有提及銳龍3000 Matisse，當然支持肯定是支持的，只是可能沒有對應的更新。 目前已有新版BIOS的主板型號、對應BIOS版本號： MEG X570 GODLIKE：1F 5MEG X570 ACE：1G5 MEG X570 Unify：AB4 MEG B550 Unify X：A45 MEG B550...

打完系統修正檔要重啟，刷新BIOS要重啟，這似乎是「天經地義」的事情，那麼能不能不重啟就生效呢？ 在最新的Linux內核修正檔中，Intel工程師提出了一種名為「Seamless Update」(無縫更新)的新方法，可以在不需要重新啟動的情況下，完成系統固件的更新。 具體的實現原理、技術細節暫未公開，但如果能夠普及開來，這無疑是一個歷史性突破，尤其是那些需要保持時刻在線、不允許輕易離線的場合，比如說雲數據中心，比如說醫療服務，幾乎能讓它們的服務率達到100％。 該技術將會在Intel下一代可擴展至強Sapphire Rapids上首發。 它將在明年上半年發布，10nm工藝，，支持DDR5、PCIe 5.0、AMX指令，可選集成HBM2e記憶體。 目前還不知道這種技術會不會用於Windows系統和個人消費者，如果可以的話那也是極為便利的，BIOS更新將會變得更加簡單、省事。 來源：快科技

SK bioscience和葛蘭素史克周二表示，在中期1/2期結果呈陽性後，他們已開始對SK bioscience的新冠候選疫苗GBP510與葛蘭素史克的疫苗佐劑聯合進行3期臨床研究。該試驗將從多個國家招募約4000名參與者，目的是評估GBP510相較於阿斯利康/牛津大學新冠疫苗的安全性和免疫原性。 葛蘭素史克在一份聲明中表示，該研究將是全球首批比較兩種不同新冠候選疫苗的3期試驗之一。 中期1/2期數據顯示，所有接種佐劑候選疫苗的參與者都產生了強烈的中和抗體反應，血清轉換率為100%。中和抗體滴度比確診新冠康復患者的血清高出5至8倍。到目前為止，在正在進行的研究中還沒有發現安全問題。 該公司預計，3期研究的結果將於2022年上半年公布，之後，如果獲得積極結果和監管部門批准，預計疫苗將通過新冠肺炎疫苗實施計劃(COVAX)在全球范圍內大規模供應。 來源：cnBeta

2個月前微軟發布了Win11系統，硬體要求著實讓大家被折磨了一番，除了TPM 2.0的硬性要求之外，微軟將Win11的CPU最低要求限制在了8代酷睿及之後的，一大批Skylake、Kabylake用戶被淘汰。 不過華碩並沒有放棄這些老用戶，最近已經開始一些較舊型號的主板升級BIOS，最早的可以追溯到2015年的100系列主板，也就是6代酷睿Skylake系列，還有7代酷睿Kabylake系列，配套的是200系列主板。 按照微軟的定義，6、7代酷睿CPU是不再支持范圍內的，但實際大家都知道正常安裝沒問題，華碩現在應該也是做過測試的。 不過為了避免潛在的麻煩，華碩也表示不確定最終版的Win11是否會支持。 除了CPU支持范圍，這波主板BIOS升級主要變化跟TPM有關，之前的BIOS默認多數都是關閉TPM，升級BIOS之後會默認開啟，這樣Win11檢測這一關也過了。 詳細情況可以參考 來源：快科技

作為逢6必火系列的顯卡，RX6600XT頭頂著AMD最高性價比顯卡的頭銜，首發價格最低是2999元，當然還有更高價格的非公版，用料、性能也都更強一些。 比如撼訊（PowerColor）日前推出的RX6600XT紅魔，8+2相供電、雙風扇四熱管、RGB酷炫燈光，成為1080P級別3A遊戲的最佳選擇之一。 這款顯卡已經來到我們評測室，下面先來為大家帶來圖賞，評測稍後奉上。 撼訊RX6600XT紅魔採用兩顆風扇，每個風扇組件搭配有兩個滾珠軸承，延長了4倍的使用壽命。扇葉尖端的前傾角下壓設計，有效加速風壓，展現出眾的冷卻效能。 其還搭載智能靜音風扇技術，當顯卡溫度低於60°C時，自動停轉，並於中低負載時提供低分貝遊戲，同時兼顧降低功耗與安靜無聲的性能。 針對不同的使用環境，撼訊RX6600XT紅魔提供了雙BIOS，只需切換一下開關，選擇OC模式可讓您輕松突破顯卡限制，流暢地在遊戲大作下運行，而切換到靜音模式提供出色的靜音遊戲體驗。 撼訊RX6600XT紅魔採用金屬強化背板保護GPU及零組件並防止PCB彎曲，通過背板開孔處增強空氣流動，可迅速散熱。 平滑鍍鎳銅質底座直接貼合GPU，以增加非凡的熱傳遞，並提高顯存的散熱，維持顯卡於冷卻狀態下運作。 採用4根6mm鍍鎳銅熱管，確保散熱效率，散熱基座上更多的鰭片擴大了散熱面積，帶來更好的散熱效能。 購買連結： 來源：快科技

日前AMD正式發布了銳龍5000G系列處理器，這是基於7nm Zen3架構的銳龍APU，今年終於開始零售了，售價1899元起，性能超過了11代酷睿i7。微星今天宣布旗下的400系/5000系AMD主板升級BIOS，正式支持銳龍5000G。 微星表示旗下的500系列主板均支持銳龍5000 G系列處理器，包括X570、B550和A520晶片組。 500系列主板的5700G和5600G的全新兼容BIOS版本是AGESA Combo PI V2 1.2.0.3b或後續的更新版本。 微星的400系列主板，無論是MAX還是非MAX型號同樣支持銳龍 5000 G系列處理器。 用戶可以通過微星官網產品詳情頁面找到AGESA Combo PI V2 1.2.0.2版本BIOS進行升級。 銳龍5000 G系列處理器包括Ryzen 7 5700G和Ryzen 5 5600G兩款。這兩款處理器的TDP均為65W。5700G是一個8核16線程的處理器，加速頻率可達4.6GHz。 在微星的OC實驗中，使用微星全新的X570S主板通過液氮冷卻，正試圖將核心頻率推到6GHz。 此外，微星新一代X570S主板現已上市兩款新品，更多新品將於8月17日正式面市，X570S主板採用了無風扇靜音散熱設計和高效供電解決方案。 來源：快科技

華碩最近已經開始為旗下的不少主板提供適用於Windows 11的BIOS更新，至少大部分ROG的主板都已經收到了這次更新BIOS的推送。 Windows 11其中一個被不少人不喜歡的地方應該就是對於TPM，也就是可信任平台模塊的需求了。微軟明確表示升級或安裝Windows 11需要支持TPM 2.0的主板，而TPM 2.0是在2015年才推出的，因此早於這個時間點的數以百萬計電腦就只能與Windows 11說再見了。而即便是2015年後推出的主板，也不是全部都有TPM 2.0。 目前華碩大部分ROG主板都已經有相關的BIOS更新，部分PRIME系列主板也有。在華碩的一個FAQ頁面中，官方是表示旗下Intel平台從300系主板開始就已經加入了TPM 2.0，而AMD平台則是從第一代銳龍，同樣也是300系主板開始就有TPM 2.0。至於早於300系的主板，像是Intel的200系以及100系則是沒有TPM 2.0的。華碩官方也不建議用戶自行購買TPM 2.0模塊，因為可能不能正常運行。 不過之前微軟也是表示過，之後有可能會放寬Windows 11的安裝要求至第7代Core處理器以及第1代銳龍處理器。 華碩並沒有達詳細說明這些新BIOS中有什麼新的或者改變的地方。tom』s hardware也試過對這次的新BIOS進行對比，發現並沒有什麼不一樣的地方，例如Intel主板上的PTT仍然是默認為關閉的，如果用戶想升級至Windows 11的話，需要先手動進入BIOS來打開PTT才可以繼續下一步操作。 ...

華擎（ASRock）剛剛在官網上分享了兼容 Windows 11 作業系統的 AMD / Intel 主板型號清單，鑒於微軟提出了對 TPM 2.0 可信平台模塊的強制要求，這也意味著只有較新的主板 BIOS 才內置了符合規定的 fTPM 或 PTT 功能。如果你想要嘗試 Windows 11 作業系統，還請記得在對系統進行任何更改之前檢查兼容性，以免丟失重要數據。 （來自：ASRock 官網） 預計微軟會在 2021 年 3...

在6月24日凌晨，微軟宣布了下一代WINDOWS作業系統： WINDOWS 11的發布。煥然一新的WINDOWS 11不僅好看，十足的科技感和視覺享受讓大眾期待不已。 最大最明顯的改動當然是任務欄的居中化處理，任務圖標如此不一樣的居中擺放，是一次非常重的改動，記得從有記憶的WINDOWS XP 開始，到上一代的WINDOSWS 10，任務欄以及開始按鈕就是在左邊，這讓許多原本用習慣了windows的用戶需要改變自己的用戶習慣。那這次改動帶來的收益和反饋，到底是好是壞，需要時間來告訴我們答案。 但是從任務欄和已經其他的操作頁面上，WINDOWS 11在設計語言上整體更加簡潔干淨，更加符合現代人的審美。 同時我們可以看到，WINDOWS 11的電腦配置要求為4G的記憶體要求以及64G的儲存空間，以及1GHZ的CPU頻率，這對於目前絕大部分人的電腦來說，幾乎是輕輕松松就能達到的標準，唯一需要考慮的就是目前WINDOWS 11將只支持64位的CPU和軟體，32位的軟體以及CPU將無法支持，但是還記得僅支持32位的CPU有哪些麼？ 雖然正式發布版本將在秋季才會上線，但是用戶已經可以使用預覽版提前體驗。而想要將自己的電腦作業系統升級到 WINDOS 11，許多用戶發現，自己的電腦居然在升級是，提示不符合運行WINDOWS 11的系統要求，需要一項名為TPM2.0的功能支持。那這個又是什麼呢？ TPM2.0全英文名為「Trust Platform Module」，中文名為可信平台模塊，主要用於電腦的加密，有效保護電腦被非法用戶訪問，可在主板BIOS中開啟關閉。這一項功能主要是筆記本電腦中使用，因此部分老的消費級主板BIOS會默認關閉，或不開放給用戶自由選擇。 因此大部分用戶會出現無法更新至WINDOWS 11的問題，而七彩虹的主板目前暫時不支持開啟TPM 2.0功能。 但七彩虹主板部門已經對此項功能進行了研究以及測試，在不久的將來即將維護在外的所有主板型號的BIOS更新，保證用戶能夠開啟TPM2..0功能，對WINDOWS 11進行更新，並且在BIOS放出後，將會在公眾號放出BIOS的更新教程，簡單的下載文件後，只需跟隨教程輕松的幾個步驟，幾分鍾即可完成更新。 而部分服役較久的主板型號，可能會出現BIOS兼容性問題，無法更新TPM2.0的功能，但WINDOWS 11目前已經在對TPM2.0的強制要求進行解除，並且主板部門也已研究出如何在不支持TPM2.0的主板上，進行WINDOWS 11的更新，僅需一些穩定性能的測試。 因此我們保證，任何使用七彩虹主板的用戶，如果遇到無法更新WINDOWS 11的問題，我們都將派出客服專員一對一解決問題，保證用戶的使用和體驗。七彩虹貫徹「以誠為本」，一直以用戶的使用體驗和解決問題為第一目標的售後目標為我們的的服務理念。 在BIOS技術上，我們一直在追趕走在最前沿的友商的腳步，近幾年圖形化BIOS成為主流，七彩虹也研發出擁有自己特色的IGAME紅色主題的圖形化BIOS。並且研發出了自己獨特的一鍵超頻功能，只需要在BIOS中點擊右下角的模式切換，即可在常規，性能（超頻），以及節能模式中任意切換，滿足用戶的快速選擇模式的需求。 從最老的DEMO版本，七彩虹的圖形BIOS的功能，在CPU超頻上，只有簡單的倍頻調整，以及CPU電壓調整。 在記憶體超頻上，僅僅只有簡易超頻選擇和記憶體電壓選擇。 【早期BIOS CPU超頻界面】 到500系列，BIOS一直在進步一直在更新。加入了各式功能，如CPU超頻方面的「每個單核單獨調整」，CPU電壓的「偏移」「覆寫」等詳細的各式功能。讓11900K可以在iGame Z590...

安全研究機構Eclypsium發現，戴爾的遠程BIOS升級軟體出現了一個嚴重漏洞，會導致攻擊者劫持BIOS的下載請求，並使用經過修改的文件進行攻擊。這會使得黑客可以控制系統的啟動過程，破壞作業系統。 出現問題的軟體是BIOSConnect，它是戴爾的SupportAssistant的一部分，該軟體預裝在大多數戴爾的Windows設備上。多達3000萬台設備，包括筆記本電腦、台式機和平板電腦都受到影響。 戴爾的遠程BIOS更新軟體對中間人攻擊開放，允許攻擊者在多達129種不同型號的戴爾筆記本電腦的BIOS中遠程執行代碼。 Eclypsium公司的研究人員解釋說："這種攻擊將使對手能夠控制設備的啟動過程，並影響作業系統和更高層的安全設定。 該服務使用一個不安全的TLS連接，從BIOS到工具軟體一共有三個溢出漏洞，其中兩個溢出安全漏洞影響作業系統恢復過程，而另一個影響固件更新過程，這三個漏洞都是獨立的，每個漏洞都可能導致BIOS中的任意代碼執行。 研究人員建議，所有的戴爾電腦都需要更新BIOS，並建議不要用戴爾的BIOSConnect功能來執行此操作，應到官網進行下載。 來源：快科技

如果你們的主板上有Debug LED等和簡易Debug燈的話，在開機的時候可以觀察一下，在顯示器有東西顯示之前這些Debug燈都會在一直跳動，如果卡在某個地方不動的話，恭喜你，有東西出問題了。 傳統的AMI BIOS自檢，圖片來源：wikipedia 電腦開機的必備步驟：上電自檢 你看到的這個過程其實就是電腦的上電自檢Power On Self Test，簡稱POST，這是計算機接通電源後系統進行的一個自我檢查的例行程序，其實許多電子設備都有這個自檢過程，當然我們這里只討論PC的，POST自檢是設備預引導序列的一部分，自檢成功的話結果會顯示在螢幕上，當自檢完成後BIOS就會進入下一個步驟，從硬碟、光碟、移動設備或網絡驅動器上尋找作業系統進行啟動，PC控制權會交給作業系統。 上電自檢是有BIOS所執行的，當然有些外圍設備自帶BIOS的會讓他們自己檢查，比如顯卡和SCSI設備，這時你就會看到自檢過程中多了一兩個畫面。 現在主板的自檢界面已經相當簡化 上電自檢期間主板BIOS的主要基本職責包括： 驗證CPU寄存器驗證BIOS自身的完整性驗證一些基本組件，例如DMA、計時器、中斷控制器初始化、調整和驗證系統記憶體初始化BIOS把控制器交給其他擴展卡的BIOS識別與選擇可用於引導的設備 而現在設備的主板BIOS上，POST自檢還包括： 初始化晶片組查找、初始化和分類所有系統總線與設備提供用於系統配置的用戶界面構建目標作業系統所需要的系統環境 上電自檢的過程 當你按下電源鍵後，系統就會啟動上電自檢程序，在此期間系統的控制權在BIOS上。剛開機的時候電壓還不穩定，主板就會通過晶片組向CPU發出一個RESET信號，此時CPU會初始化，同時會等待電源發出的POWER GOOD信號，這段時間其實只有短暫的瞬間，當電壓穩定後就會撤去RESET信號。 隨後CPU就會從地址FFFF0H處執行指令，而這個地址是在主板BIOS的范圍內的，無論是什麼哪種BIOS放在這里的都是一條跳轉指令，就是跳轉到BIOS的啟動代碼，而這個啟動代碼要做的第一個事情就是執行上電自檢，檢查PC的硬體設備工作狀態是否正常。 上電自檢的大致過程為：Power——CPU——ROM——BIOS——System Clock——DMA——64KB RAM——IRQ——顯卡等非關鍵設備，I/O口、軟硬碟驅動器、滑鼠鍵盤、即插即用設備以及CMOS設置等都排在顯卡的後面，通常顯卡通過測試後螢幕就會亮起，並且在螢幕上顯示各種信息。 主板上的DeBug LED 這個過程是逐一進行的，每個設備都有一個POST Code開機自我檢測代碼，在對某個設備進行檢查時就會把這個自我檢測代碼寫入診斷埠，檢測通過後就會送入另一個設備的代碼，如此重復。 如果某個設備檢測沒有通過，它的POST Code就會在檢測埠保留下來，而檢測程序也會終止，並會發出警報，看到這里你應該已經明白DeBug卡上面的兩個數字是怎麼來的了，如果你有接蜂鳴器的話還能聽到警報聲，通過DeBug卡或者蜂鳴器的聲音就能比較快速的找到問題的所在位置，並進行修理。 其實在早期的電腦上，上電自檢其實是會對所有設備進行全面的測試的，包括完整的記憶體測試。這其實是繼承了IBM在大型機上的設計，不過隨著PC逐漸發展為一種個人的消費級設備，大多數產品都放棄了這種高可靠性功能，記憶體的奇偶校驗和全面檢測被放棄了，因為這一過程非常的長，而且隨著記憶體容量的指數膨脹，這時間只會逐漸讓人無法接受。 最初的IBM PC最少記憶體容量只有16KB，而通常的產品容量是在64到640KB之間，當時使用的8088 CPU頻率只有4.77MHz，完成上電自檢大概耗時5秒到一分半鍾，而且無法跳過記憶體掃描，從IBM XT開始上電自檢期間會顯示記憶體計數器，而不是之前的空白螢幕。在上世紀80年代人們開始關注啟動時間，光記憶體自檢就要30到60秒其實是很讓人不爽的，所以從哪個時候開始，兼容機的BIOS里面就多了個設置，運行用戶通過按一個按鍵跳過記憶體自檢。 而現在的電腦基本都不會進行記憶體自檢了，現在的記憶體比以前可靠多，除非BIOS里面有著設置而且你還把它打開了。此外現在的BIOS在執行上電自檢前會確定其執行原因，如果是冷啟動的話就可能執行全部操作，但如果是休眠喚醒或者開啟了快速啟動的話，就會跳過標準的上電自檢程序，直接從預設的系統設備列表中加載設備即可。 為什麼不同主板的自檢時間有差異 用過HEDT平台的朋友應該都有體驗，就是X99/X299這類主板啟動速度明顯是要比普通Z字頭或者B字頭主板要慢的，原因嘛，其實就是HEDT平台的可擴展能力更強，上面的東西更多所以需要自檢的時間更長罷了，其實如果把主板的RAID功能開啟，或者安裝RAID卡，或安裝某些PCI-E SSD的話，自檢速度會更慢。 此外AMD平台啟動要比Intel平台慢這個估計也有許多人發現了，其實在AMD主板上BIOS啟動前還有個叫AGESA的東西，在AGESA 1.0.0.4之前開機自檢時間確實非常的長，這也導致了大家對AMD平台啟動慢的印象，當然現在新版的啟動時間已經大幅縮短，不比Intel平台慢多少。 現在的平台開機上電自檢時間已經非常短，如果BIOS設置與上次啟動是一致的話自檢時間是非常快的，再加上現在基本上廠家都用開機Logo替換了自檢界面，不把這東西關掉的話根本看不到自檢報告畫面，這一過程已經逐漸被大家忽略了它的存在，但它每次開機都在默默的運行。 當然如果你感覺到某次自檢特別慢，如果你沒加任何硬體的話，那多數是什麼地方出問題了，比如莫名的超頻失敗CMOS重置，或者是什麼地方鬆了導致開機卡住，這些時候就就會感覺到上電自檢的存在。 ...

企查查APP顯示，近日，比亞迪關於「一種多功能滑鼠」專利信息被授權公開，專利公開號為CN213210986U，公開日期為5月14日。 專利摘要顯示：本實用新型屬於電子設備技術領域，特別是涉及一種多功能滑鼠，包括滑鼠本體、控制主板、左鍵、右鍵、滾輪和切換開關。 切換開關打開後，為左鍵和右鍵賦予新的鍵值，第二左鍵鍵值和第二右鍵鍵值均相當於鍵盤上的某一鍵值，使其達到模擬鍵盤的目的，只需利用切換開關就可以在滑鼠和模擬鍵盤之間自由切換。 比亞迪介紹稱，用戶不安裝專用驅動時，可為圖中側邊鍵5、6、7、8賦予特殊的鍵值，分別對外輸出「↑」、「↓」、「←」、「→」，使得所述多功能滑鼠相當於一個微型模擬鍵盤。 通過本實用新型中的所述多功能滑鼠，可以極大的方便用戶在BIOS界面進行操作。對於一般的重裝系統來說，需要一個啟動盤，一個鏡像盤，USB的鍵盤和USB的滑鼠，需要四個USB接口，而有的電腦主板並沒有這麼多USB接口。 一般的BIOS界面只需要鍵盤就可以進行操作，有的BIOS界面還需要滑鼠鍵盤一起配合才能使用，這無疑加重了USB接口數量的負擔，如果多功能輸出滑鼠插入PS/2口的話，甚至能做到不使用USB接口，極大的節約了USB接口的資源。 利用多功能滑鼠的切換開關切換輸出模式，可以在滑鼠和微型鍵盤之間切換，滿足用戶的需求的同時還不依賴USB接口。 來源：遊民星空

AMD日前宣布，SAM顯存智取技術下放支持Zen2架構的銳龍3000系列處理器，搭檔500系列主板和RX 6000、RTX 30系列顯卡，可以免費獲得最多16％的遊戲性能提升。 今天，微星第一個行動，為旗下500系列主板發放了最新版的AGESA 1.2.0.1 Beta BIOS，正式開啟銳龍3000系列處理器的SAM加速。 新版BIOS全面支持微星X570、B550、A520主板，各有9款、18款、7款型號。 從官方提供的截圖看，銳龍9 3900XT處理器搭配一塊RX 6800顯卡，已經成功開啟了SAM技術——注意顯卡屬性中的Large Memory Range。 此外，新版BIOS修復了此前1.2.0.0版本中AIDA64三級緩存測試性能低下的問題。 以下分別為銳龍9 5950X在舊版、新版BIOS下的測試結果，可見三級緩存讀取、寫入、速度分別提高了2.5倍、1.4倍、66％，都恢復了正常水平。 新版BIOS還改進了遊戲性能。根據微星提供的數據，《古墓奇兵：陰影》的性能可以提高最多達17％。 作者：上方文Q來源：快科技

1月11日下午，聯想宣布小新Pro13 Intel版為期大致三個月的測試結束，近期將發布正式版BIOS。 據了解，正式版BIOS修改了CPU、GPU的功耗分配邏輯（主要是在動態場景下的智能分配），修復了前期若干核心用戶反饋的BUG（充電，TypeC等）已經非常穩定了。 官方表示，近期會通過官網推送給大家，可以當做「養老版「使用，2019版和2020版小新Pro 13 Intel版均適用。 聯想小新Pro 13 2020款於去年3月發布，配置為i5-10210U/16GB/512GB/MX350，首發價5899元。 性能方面，小新Pro13 2020搭載十代酷睿i5-10210U四核處理器，16GB記憶體，512GB SSD。獨立顯卡MX350，搭配2GB GDDR5顯存，得益於流處理器數量的提升，基本戰平GeForce GTX 1050Max-Q，主流遊戲能夠勝任。 此外，小新Pro13 2020配備2.5K高分辨率16:10屏幕，100%sRGB高色域，四窄邊，低藍光，支持DC調光。小巧金屬機身，具備1.28kg纖巧機身，支持人臉識別，開蓋即開機。 小新Pro13 2020採用雙熱管雙風扇，這一散熱方案也與小新Pro 13 2019款一致，在輕薄本產品中比較少見，這與小新Pro配備的6核心處理器以及專門開發的35W「狂暴模式「有一定關系。 作者：隨心來源：快科技

最近幾天，寒潮來臨，多地氣溫都創造了新低，甚至是20年來最冷的一次。 天氣寒冷，對處理器來說倒是好事，因為散熱不需要那麼強了，低轉速就能保持CPU低溫，溫度甚至能低到個位數以內。 如果CPU溫度持續降低會發生什麼？這兩天有網友發現了微星主板在BIOS中竟然隱藏了一個彩蛋——當CPU溫度低到0度時，BIOS界面也會發生變化，微星標志性的火龍會變成一頭冰龍。 目前可以確認有多款微星主板都可以找到這個彩蛋的存在，主要是MEG Z490系列主板、Z390超神板、X570超神和B550 UNIFY-X等高端主板上。 微星的工程師也是細節控，目前還只有他們一家主板廠商做了這樣的小設計，倒是很好玩。作者：憲瑞來源：快科技

GPU顯卡可以通過不斷更新驅動來性能、擴展性能，CPU處理器則可以藉助微代碼(MicroCode)、BIOS升級得到不斷強化。AMD的銳龍在這方面就做得非常到位。 AMD今天宣布，針對銳龍5000系列處理器的AGESA 1.1.9.0正式版微代碼會在1-2月期間放出，各家廠商會陸續將其集成在UEFI BIOS之中，發放給用戶。 新版微代碼主要有四個方面的升級： 1、支持Windows 10 S0i3電源狀態，也就是Modern Standby。 它可以讓系統實現超低功耗待機，同時保持聯網狀態，可以繼續播放音樂、提醒和通知，而一旦按下任意鍵，可以快速恢復到工裝台。 2、FCLK頻率超頻到1.8-2.0GHz時更加穩定。 FLCK也就是Fabric Clock，AMD Infinity Fabric總線的頻率，用於銳龍處理器內部各個計算單元的高速互連。 3、支持X570主板被動散熱。  X570芯片組因為發熱量偏大，此前主板普遍需要加裝風扇主動散熱，迄今唯一無風扇的就是華碩Crosshair VIII Dark Hero，而隨着微代碼升級，未來會有越來越多的X570主板安靜下來。 4、一般性的穩定性增強。 事實上，此前已有部分主板廠商提供了基於AGESA 1.1.9.0 Beta測試版代碼的BIOS，接下來大家可以靜心等待正式版，讓銳龍5000再次得到飛升。 作者：上方文Q來源：快科技

AMD的銳龍5000處理器的性能已經無虞，發燒友們現在折騰的主要是超頻。我們的首發評測中指出了降壓超頻的可玩性，在DIY玩家中引起了熱議，。 AMD之前提到將在明年的Ryzen Master超頻軟件中，在PBO2（Precision Boost Overdrive 2）超頻中加入了自適應降壓（adaptive undervolting）技術，在低負載、高負載下盡可能降低電壓，而不是單純地全程固定降低電壓。 根據AMD的說法，銳龍5000支持降壓超頻之後，CPU單核性能提升2%，多核提升最多10%。 除了AMD的超頻軟件，主板廠商也開始行動起來了，VC網站報道稱微星已經開始在B450主板上引入了AMD Curve Optimizer功能，不用軟件就可以在BIOS中支持這個降壓超頻功能。 從VC統計的結果來看，支持Curve Optimizer之後，銳龍9 5900X處理器的變化還是蠻大的，CPU多核頻率從4350-4550MHz提升到了4450-4675MHz，提升100-125MHz，單核加速頻率則從4900MHz提升到4950MHz，逼近5GHz大關了。 性能方面，R20單核跑分從630提升到640，多核從8346提升到8513分，單核提升1.6%，跟官方說的2%差不多，不過多核提升就沒有10%了。 但是重點不只是性能提升，開啟這個功能之後，CPU核心溫度也有了下降，多核降低了0.2度，單核降低了1.3度。 總的來說，這個功能開啟之後，性能及溫度都能從中受益，盡管增幅並不算很大，但是免費的性能提升依然讓人期待。 另外，從微星的說法來看，這個功能設置有多檔選擇，測試用的是15檔，最高可達30檔，但這時候可能會不穩定。 從這一點來看，如果玩家的CPU體質很好，估計Curve Optimizer開的檔位越高，調整的空間就越大，沖破5GHz也不是夢。 最後，微星確認會在數天內升級B450 Max主板的BIOS，其他主板會在明年路線跟進。 作者：憲瑞來源：快科技

作為公認的妖板之王，華擎的主板時常能給人帶來意外之喜，現在他們要創造一次AMD都沒做的新紀錄了，X370主板也有可能支持Zen3架構的銳龍5000處理器。 對於銳龍5000處理器，雖然還是AM4插槽，但是AMD在主板兼容性做了要求，500系列芯片全系支持沒問題，，主要是部分X470、B450主板才能升級BIOS之後支持Zen3。 2017年發布的300系列芯片組是不在AMD官方支持之列的，但這個不支持沒有什麼技術問題，之前YT播主Tech Deals從匿名的AMD員工那里得知，，而是商業考慮，300、400系主板理論上支持Zen3處理器並沒有問題。 前不久也有消息稱有玩家破解了AMD的限制，讓Zen3處理器可以用在300系主板上，不過這種方法有一定風險，不建議大家嘗試。 現在華擎准備出手了，最新消息稱華擎正在測試新版BIOS，在X370 Taichi主板的P6.11版BIOS中有人發現了一條升級說明：Add Renoir/Vermeer Support，而Vermeer就是銳龍5000處理器的代號。 換句話說，華擎正在給X370主板解鎖一項新功能，加入Zen3架構的銳龍5000處理器支持，第一代銳龍處理器玩家也不用升級主板就能享受到Zen3了，可以省一筆升級費用了。 作者：憲瑞來源：快科技