Tag: CDNA 2

在2020年10月末，HPE（惠普企業）宣布贏得了一份價值1.6億美元的訂單，將在芬蘭打造一台名為LUMI的超級計算機，以支持十個歐洲國家的科研工作。LUMI是基於AMD EPYC處理器和Instinct計算卡打造，的理論峰值將超過此前位居世界第一的Fugaku超算系統，達到了0.55 ExaFLOPS。 近日，一位參與LUMI的超級計算機建造工作的工程師發了一條推文，表示AMD已開始出貨用於高性能計算（HPC）的Instinct MI210計算卡。要知道AMD至今都沒有正式確認這款產品，也沒有透露具體的參數規格。 據這位來自芬蘭CSC–IT科學中心的工程師透露，Instinct MI210計算卡為PCIe擴展卡形態，採用CDNA 2架構，擁有104個CU，即6656個流處理器，配備了64GB的HBM2e顯存。Instinct MI210計算卡看起來與AMD之前發布的Instinct MI250X並不相同，並沒有採用MCM多晶片封裝，應該只有一個計算模塊晶片。 由於缺乏具體數據的支撐，現在無法完全確定Instinct MI210計算卡的性能。如果參考此前同為CDNA 2架構的Instinct MI250/MI250X計算卡，Instinct MI210應該強於AMD以前的Instinct MI100，很可能也強於英偉達A100 PCIe計算卡。或許AMD會在LUMI超級計算機項目正式完成後，公布Instinct MI210計算卡的相關數據。 按照LUMI超級計算機的時間表，2021年第四季度內將完成第二階段的建造計劃。 ...

幾天前，AMD宣布推出基於CDNA 2架構的Instinct MI200系列計算卡，這是第一款採用MCM多晶片封裝的GPU，是首款百億億級的GPU加速器。更出人意料的是，AMD現在還公布了與競爭對手英偉達A100計算卡之間的對比測試數據。雖然硬體公司在一些活動上展示性能優勢的PPT並不少見，但官網上公開詳實的實際對比測試數據卻不多，這說明了AMD對自己的這款產品在性能方面非常有信心。 AMD Instinct MI200系列計算卡搭載了代號Aldebaran的GPU，擁有580億個電晶體，採用台積電6nm工藝製造，搭配了128GB的HBM2e顯存（總帶寬3.2 TB/s），TDP為560W。該系列有Instinct MI250和Instinct MI250X兩款產品，分別有208個CU（13312個流處理器）和220個CU（14080個流處理器）。 其GPU中的小晶片輔以XGMI內部互聯設計，均具有VCN 2.6控制器，還使用了2.5D Elevated Fanout Bridge（EFB）封裝技術。此外，GPU里的兩個小晶片通過AMD Infinity Fabric技術連接，提供高達100 GB/s的雙向帶寬。這屬於第三代nfinity Fabric技術，可管理多達8條Infinity Fabric鏈路，將Instinct MI200系列計算卡和第三代EPYC處理器相連，實現CPU和GPU記憶體一致性，最大限度提高系統吞吐量。對比上一代基於CDNA架構的Instinct MI100，基於CDNA 2架構的Instinct MI200系列計算卡在性能上提升幅度非常大。 顯然，AMD Instinct MI200系列計算卡是主要針對HPC和AI工作負載設計的。AMD官方公布的對比測試里，涉及了處理代數、物理學、宇宙學、分子動力學和粒子相互作用等項目，許多是被廣泛使用並具有行業認可的測試，例如LAMMPS和OpenMM。 不過值得留意的是，AMD缺乏關於AI基準測試的項目。在紙面上，AMD Instinct...

AMD宣布推出基於CDNA 2架構的Instinct MI200系列計算卡，這是第一款採用MCM多晶片封裝的GPU，是首款百億億級的GPU加速器，其中AMD Instinct MI250X是世界上最快的高性能計算機（HPC）和人工智慧（AI）加速卡。 AMD Instinct MI250X搭載了代號Aldebaran的GPU，擁有580億個電晶體，採用台積電6nm工藝製造，搭配了128GB的HBM2e顯存（總帶寬3.2 TB/s），共有220個CU（14080個流處理器），TDP為560W。GPU中的小晶片輔以XGMI內部互聯設計，均具有VCN 2.6控制器。通過2.5D Elevated Fanout Bridge（EFB）封裝技術，讓GPU的核心數量達到了上一代的1.8倍，記憶體帶寬也達到了2.7倍。 GPU里的兩個小晶片通過AMD Infinity Fabric技術連接，提供高達100 GB/s的雙向帶寬。這屬於第三代nfinity Fabric技術，可管理多達8條Infinity Fabric鏈路，將Instinct MI200系列計算卡和第三代EPYC處理器相連，實現CPU和GPU記憶體一致性，最大限度提高系統吞吐量。AMD表示，新架構的GPU可加速FP64和FP32矩陣運算，FP64理論峰值性能最高可達上一代的4倍。 Instinct MI200系列計算卡有三種配置，分別是OAM規格的Instinct MI250（208個CU）和Instinct MI250X（220個CU），以及雙槽PCIe規格的Instinct MI210。首批應用Instinct MI200系列計算卡的超級計算機有三台，分別是美國的Frontier、歐盟的pre-exascale LUMI、以及澳大利亞的Setonix。2022年第一季度的企業市場中，將會有OEM和ODM合作夥伴採用Instinct...

AMD執行長蘇姿豐博士將在即將到來的「AMD Accelerated Data Center Premier」活動中展示新款的EPYC處理器和Instinct計算卡，預計亮相的是代號為Milan-X、基於Zen 3架構和配備3D垂直緩存（3D V-Cache）技術的EPYC處理器，以及基於CDNA 2架構的Instinct MI200系列計算卡，將用於新一代伺服器平台。 近日，蘇姿豐博士在其推特帳戶上做了預熱。代號Aldebaran的CDNA 2架構是首款採用MCM封裝技術的GPU，將採用7nm工藝製造，其中Instinct MI250X會配備110個CU和128GB的HBM2E顯存。新一代產品還會採用下一代Infinity Fabric總線技術，以及支持第三代AMD Infinity架構，允許多達8路的同款GPU連接擴展到Exascale。有消息指，該款GPU還會有採用OAM規格，與目前的Instinct系列產品的PCI-Express規格並不一樣。 此外，在近期舉行的騰訊數字生態大會上，騰訊公開了三款名為是紫霄、滄海和玄靈的晶片，以應對AI、視頻和網絡處理三個不同方向的需要。除此以外，騰訊還與AMD合作，共同發布了全新的騰訊雲星星海炙熱火系異構伺服器AG251，以及星星海智慧木系GA01 GPU卡。據稱，騰訊的星星海將按照「金、木、水、火、土」元素劃分為五個系列，提供對應的產品。 騰訊和AMD這款合作的星星海智慧木系GA01 GPU卡，根據AMD官方的介紹，搭載的就是最新發布的Radeon Pro V620。AMD表示，該GPU可以同時向多個用戶提供高效、低延遲的內容流，重新定義雲遊戲。 ...

AMD宣布將於2021年11月8日，美國東部時間上午11點，舉辦加速數據中心新品發布會，展示即將推出的EPYC系列處理器，以及Instinct系列計算卡。AMD執行長蘇姿豐博士、數據中心和嵌入式解決方案業務部高級副總裁兼總經理Forrest Norrod、以及伺服器業務部高級副總裁兼總經理Dan McNamara將在這次虛擬活動中發表演講。 據推特用戶@ExecuFix透露，這次活動上AMD可能會展示代號「Milan-X」的EPYC系列處理器，也就是採用3D垂直緩存（3D V-Cache）技術的產品。之前曝光的旗艦級新品EPYC 7773Ｘ處理器，擁有64核心和128線程，L3緩存除了本身的256MB以外，還有堆疊的512MB，總容量達到了768MB，TDP為280W，價格高達10746.99美元。 此外，還可能會有代號「Trento」的EPYC處理器，據稱這是代號「Milan」的EPYC處理器的修改版，針對HPC做了優化，將會應用於Frontier超級計算機。至於Instinct系列計算卡應該也沒什麼懸念，將搭載代號Aldebaran的CDNA 2架構GPU，這是AMD第一個基於多晶片模塊設計（MCM封裝）的產品，比英特爾Xe HPC架構的Ponte Vecchio和英偉達Hopper架構的GH100更早到來。 AMD的這次活動在英偉達GTC 2021前一天舉行，會在其官方上進行直播活動，結束後可以也可以看重播。 ...

早在今年5月份摩根大通舉行的第49屆全球技術、媒體和通信大會上，AMD執行長蘇姿豐博士已確認，已確認代號Aldebaran的CDNA 2架構GPU將會在年內推出。AMD為美國能源部的橡樹嶺國家實驗室（ORNL）打造的百億億級超級計算機Frontier，就會使用這款Instinct計算卡。 近日，推特用戶@ExecuFix透露，基於CDNA 2架構的新款GPU將採用7nm工藝製造，而且傳聞中的Instinct MI200系列計算卡會有兩款產品，分別是Instinct MI250和Instinct MI250X。其中Instinct MI250X將會配備110個CU和128GB的HBM2E顯存，頻率為1.7 GHz，TDP為500W。由於這款GPU會採用MCM封裝技術，不確定110個CU是指單個計算模塊，還是兩個計算模塊的總和。新一代產品還會採用下一代Infinity Fabric總線技術，以及支持第三代AMD Infinity架構，允許多達8路的同款GPU連接擴展到Exascale。 此外還提供了部分數據，Instinct MI250X計算卡的單精度（FP32）/雙精度（FP64）計算性能為47.9 TFLOPs，半精度（FP16/BF16）計算性能為383 TFLOPs，其中FP64計算性能是Instinct MI100計算卡的4.16倍。作為參照，英偉達A100 80GB版的FP64、FP32和FP16計算性能分別為19.5 TFLOPs、156 TFLOPs和312 TFLOPs，相信雙方很快又會有新一輪的交鋒。 ...

此前Coelacanth's Dream通過Github上提交的信息，根據代碼推算出代號Aldebaran的CDNA 2架構GPU可能的配置規格。結合更早之前的信息，Instinct MI200計算卡每個計算模塊的CU數量應該是128個，其中會開啟110個，再通過MCM（Multi-Chip-Module）封裝技術，那麼一塊Instinct MI200計算卡將配置220個CU。當然，也有可能採用全新的架構設計，每個計算模塊的開啟的CU數量為55個，整塊計算卡配置110個CU。 無論如何，根據AMD執行長蘇姿豐博士在今年5月份摩根大通舉行的第49屆全球技術、媒體和通信大會上的發言，基於CDNA 2架構的新產品會在今年內推出。除了MCM封裝技術，新一代產品還會採用下一代Infinity Fabric總線技術，以及支持第三代AMD Infinity架構，允許多達8路的同款GPU連接擴展到Exascale。 Instinct MI200計算卡尚未露面，但Instinct MI300計算卡已經在路上。據推特用戶@Kepler_L2透露，Instinct MI300計算卡GPU的規模將在Instinct MI200計算卡基礎上翻倍。AMD仍然會沿用MCM封裝技術，並會集成更多的計算模塊，CDNA 3架構的GPU或許會有四個計算模塊。暫時還不清楚Instinct MI300計算卡的GPU代號，應該也會採用巨型星球的名字。 ...

在今年5月份摩根大通舉行的第49屆全球技術、媒體和通信大會上，AMD執行長蘇姿豐博士已確認，已確認代號Aldebaran的CDNA 2架構GPU將會在年內推出。據Coelacanth's Dream報導，近期Github上提交的信息泄露了CDNA 2架構GPU可能的配置規格。 代碼里列出了GFX906_60、GFX908_120和GFX90A_110，這應該是AMD Instinct系列計算卡的產品線。其中GFX906_60和GFX908_120對應的應該是Instinct MI60和Instinct MI100兩款產品，尾部的數字標示的是GPU提供的CU數量。此前傳言CDNA 2架構GPU的內部代號為GFX90A，所以代碼里GFX90A_110對應的就是CDNA 2架構的晶片，提供了110個CU。由於新一代產品會採用MCM（Multi-Chip-Module）封裝技術，Instinct MI200計算卡將會有兩個「計算單元」，完整解決方案會提供220個CU。 這些代碼里標示的CU數量不代表GPU的完整配置，為了有更好的良品率，以確保供應數量，AMD會禁用部分的CU。據了解，Instinct MI200計算卡每個「計算單元」的CU數量應該是128個。假設Instinct MI200計算卡配置了220個CU，核心頻率為1500 MHz，那麼單精度計算性能就為42.2 TFLOPS，是目前Instinct MI100計算卡的1.82倍。傳聞Instinct MI200計算卡增加了對全速率FP64計算能力支持，對應的性能可能是Instinct MI100計算卡的兩到四倍，這意味著在一些HPC工作負載中會有更好的表現。 除了MCM封裝技術，新一代產品還會採用下一代Infinity Fabric總線技術，以及支持第三代AMD Infinity架構，允許多達8路的同款GPU連接擴展到Exascale。Instinct MI200計算卡將會用於美國新一代超級計算機，比如橡樹嶺國家實驗室的Frontier，以及勞倫斯利弗莫爾國家實驗室的El Capitan。 ...

AMD去年就把遊戲卡與專業卡的GPU架構分家了，遊戲卡的架構是RDNA，而專業卡的架構則叫CDNA，首款產品是Instinct MI100系列，在6月份的舉行的全球技術、媒體和通信大會上，AMD執行長蘇姿豐博士簡要地提到了CDNA 2架構及其產品，表示會在年內推出，上個月發布的Q2季度財報上已經確認CDNA 2 GPU已經向客戶發貨了。 在8月的投資者簡報上，AMD更新了CDNA 2的說明，雖然還沒有公布它所使用具體的工藝節點，但這意味著GPU的小晶片與I/O晶片採用了不同的節點工藝。CDNA 2的GPU核心代號是Aldebaran，它會成為AMD第一款採用MCM多晶片封裝的產品，如無意外的話產品會被叫作Instinct MI200。 採用MCM封裝的CDNA 2內部將整合兩個Die，核心規模可輕松翻倍，每個晶片上有128組CU單元，如果每組CU還是128個流處理器的話，預計會擁有16384個流處理器，預計還會搭載128GB的HBM2e顯存，而目前的Instinct MI100專業卡只有7680個流處理器，搭載32GB的HBM2顯存。 AMD Instinct MI200的競爭對手是Intel Xe-HP(C)和NVIDIA Hopper，有趣的是這些專業卡都不約而同的採用MCM封裝，這意味著GPU市場將進入到一個嶄新的時代。 ...

AMD執行長蘇姿豐博士在上個月摩根大通舉辦的第49屆全球技術、媒體和通信大會上，已確認代號為Aldebaran的CDNA 2架構GPU將會在年內推出。這款很可能名為Instinct MI200的計算卡，是專門為計算密集型和HPC工作負載而設計。 今年即將交付的美國能源部Frontier E級超級計算機將會使用這款計算卡，傳聞Instinct MI200計算卡擁有128GB的HBM2e顯存。此前通過AMD64 EDAC驅動的Linux更新修正檔，已確認Instinct MI200計算卡會採用MCM（Multi-Chip-Module）封裝技術，在單晶片封裝里使用了兩顆計算晶片，並通過下一代Infinity Fabric總線技術互連。 近日，推特用戶@Locuza_介紹了相關的細節，Instinct MI200計算卡的每個計算晶片支持全速率FP64/FP32和第二代矩陣引擎（用於矩陣乘法的硬體，加速DNN構建、訓練和AI推理），擁有128個CU即8192個流處理器，那麼一張計算卡就有256個CU即16384個流處理器。不過Instinct MI200計算卡會將部分CU屏蔽，實際上只會用到224個CU即14336個流處理器，數量相比完整核心少了14%左右。 同時每個計算晶片都會支持VCN 2.6和SDMA（系統直接記憶體訪問），配備獨立的PCIe接口和XGMI，並配置了4096位的HBM2e顯存接口，對應64GB顯存。假設AMD使用SK海力士速率為3.6Gbps的最新款HBM2e顆粒，將為GPU提供3.64 TB/s的帶寬。由於使用的是帶ECC的顯存，因此部分帶寬和容量會被用於糾錯，實際容量並沒有128 GB那麼多。 ...

在此前摩根大通舉行的第49屆全球技術、媒體和通信大會上，AMD執行長蘇姿豐博士簡要地提到了CDNA 2架構及其產品，表示會在年內推出。據之前的傳言，CDNA 2架構GPU的代號為Aldebaran，搭載該GPU的產品很可能是傳聞已久的Instinct MI200計算卡，專門為計算密集型和HPC工作負載而設計。 在最近的Linux內核更新中，AMD工程師確認即將到來的CDNA 2架構GPU將會有兩個晶片。很早就有消息指，CDNA 2架構GPU將採用MCM（Multi-Chip-Module）封裝技術和下一代Infinity Fabric總線技術。其競爭對手，英偉達Hopper架構以及英特爾Xe-HP架構的GPU，大機率都會採用MCM封裝技術。 據VideoCardz報導，代號為Aldebaran的GPU有兩個計算晶片，在Linux更新中被稱為die 0和die 1，而AMD工程部門表示只有主晶片會處理電源的數據，不會通過副晶片去設置，這也最終證實了會有兩個晶片。這意味著主晶片會調節整個計算部分的功耗和相關限制，暫時不清楚顯存是否也是由這個晶片調控，或者加入新的I/O模塊去調節。 代號Aldebaran的GPU如何利用MCM封裝技術目前也不清楚，但肯定和以往有很大的不同。雙晶片配置會需要一個互聯晶片，這也會增加封裝的尺寸，AMD可能會在全面邁向多計算晶片前做不同的嘗試。事實上AMD從來沒有公開確認過CDNA 2架構GPU會採用MCM封裝技術，然而會通過很多側面介紹和稱呼以表明其技術特徵。 AMD Instinct MI200計算卡預計會在今年第四季度推出，可能會採用5nm工藝製造。 ...

在近日摩根大通舉行的第49屆全球技術、媒體和通信大會上，AMD執行長蘇姿豐博士簡要地提到了CDNA 2架構。 在今年年初，已經有消息指，搭載新架構的AMD Instinct MI200計算卡很可能會在今年第四季度推出。蘇姿豐博士表示： 「去年，我們談到了第一代CDNA架構。而在今年，我們正在組建我們的下一代CDNA架構。對於我們來說這很關鍵，這可以讓我們贏得美國最大的超級計算機投標，比如橡樹嶺國家實驗室的Frontier以及勞倫斯利弗莫爾國家實驗室的El Capitan。CPU與GPU之間的互聯，使我們能夠為HPC、AI及ML應用進行全面優化。實際上，我們將在今年晚些時候推出該架構的下一代產品。我們對它感到非常興奮。我認為進展非常順利，這是下一個涉及數據中心架構創新的重要步驟。」 AMD Instinct系列計算卡是專門為計算密集型和HPC工作負載而設計的的，採用與遊戲卡不同的CDNA架構，作為第二代產品將帶來許多新的功能和技術。 到目前為止，有關CDNA 2架構的消息並不多，雖然AMD早已經放出了CDNA 2架構的路線圖。據稱新一代產品會採用MCM（Multi-Chip-Module）封裝技術以及下一代Infinity Fabric總線技術，同時會支持第三代AMD Infinity架構，允許多達8路的同款GPU連接擴展到Exascale。也有傳言指出，CDNA 2架構的晶片還會將HBM2e顯存封裝在一起，就像英特爾Ponte Vecchio的方法類似，競爭對手很可能是英偉達未來面向HPC市場的Lovelace MCM GPU。 ...