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Intel在今年的Innovation會議上宣布代號「Emerald Rapids」的第五代至強可擴展處理器將會在今年12月14日上市，兼容現有的Eagle Stream平台。其依然採用Intel 7工藝，使用Raptor Cove架構核心，預計會有5%到10%的IPC提升，核心數量增加至64個，配備320MB的L3緩存和128MB的L2緩存。 而在會議結束後沒多久，@YuuKi_AnS就泄露了Emerald Rapids的至強鉑金8580處理器的CPU規格以及性能測試成績，該處理器有兩顆大晶片組成，擁有60核120線程，採用全P-Core設計，採用Raptor Cove內核，每核心2MB L2緩存，共有120MB L2，共享L3緩存容量大幅增加，達到300MB，L2+L3多達420MB。 和現有的Sapphire Rapids相比，緩存容量增加了2.6倍，當然依然無法與AMD的EYPC Genoa的480MB L3以及擁有1.5GB緩存的Genoa-X相提並論，但對於Intel自身來說提升已經不少了，實際上Intel也在嘗試3D堆疊緩存的設計，這將縮小與AMD競品在緩存容量上的差距。 這顆泄露的至強鉑金8580是A0步進的ES2樣品，處理器頻率和最終零售品相差甚遠，在雙路伺服器中只能以2.0GHz運行，可以看到測試平台擁有120核240線程，所用的主板是現有的Eagle Stream平台，因為Sapphire Rapids和Emerald Rapids所用插槽都是LGA 4677，均支持8通道DDR5內存，由於工程樣品頻率較低，而且目前BIOS優化不佳，所以當前測試成績沒啥參考價值。 第五代至強可擴展處理器Emerald Rapids相比於上一代，它的L3緩存增加到3倍，支持更高的DDR5內存頻率，最大核心數量提升至64核，支持CXL Type 3高帶寬接口，工作負載最佳化，優化電源模式，每瓦性能提升了17%，使用Intel加速器引擎可關閉CPU核心以提高電源效率，AI推理和訓練方面性能大幅提升，內建AI加速的Intel AMX。 第五代至強可擴展處理器具體產品列表如上圖所示，Emerald Rapids是目前Eagle Stream平台最後的一代處理器，下一代產品將轉向Birch Stream平台，屆時將會有擁有288個E-Core的Sierra Forest以及新一代P-Core至強處理器Granite Rapids。 ...

CPU的溫度整機性能和穩定性有著至關重要的影響。CPU是由矽晶圓構成的，當溫度上升時，電晶體的性能會受損，從而讓電晶體工作效率降低，導致整體的CPU性能下降。當然過高的溫度還可能對CPU造成永久性損壞。 雖然現在大部分CPU都有溫度牆和主板的功耗牆保護，但長時間高顯然也容易造成損壞。因為CPU並非僅由矽組成，它還有其他部件如PCB板、核心和頂蓋。這些組成部分因材質不同，其在受熱時的膨脹係數會有差異。這意味著在極端溫度條件下，由於不同部件熱脹冷縮的幅度不同，可能導致組件間出現空隙，造成虛焊或斷裂。 所以確保CPU安全運行，廠商會在內部集成了溫度監測模塊。這個模塊能夠實時檢測CPU的工作溫度。一旦檢測到溫度過高，CPU為了降低溫度和保護硬體，會自動降低工作頻率。極端情況下，為了避免損壞，CPU甚至會自動斷電。 所以如果你的電腦經常遭遇藍屏或突然性能下降掉幀，那麼很有可能是由於CPU溫度過高所導致。這時，可以使用AIDA64等工具軟體來監測CPU的實時溫度。若發現溫度異常，應及時檢查和更換散熱器。 比較經典的案例就是因為散熱器沒撕保護膜而造成CPU溫度過高，這可以說是最常見的因為裝機錯誤造成溫度過高的操作。此外矽脂塗抹過多、散熱器風扇針接錯、機箱風道亂組，都可能會導致CPU溫度飆升，一般遇到可以優先查看是否是這些問題導致的。 至於CPU的適宜工作溫度，一般來說，桌面型CPU的待機溫度應控制在40℃以內，滿載時不超過90℃。對於筆記本，由於其設計對散熱有一定的限制，溫度相對較高，但理想情況下也不應超過100℃。 大部分CPU製造商會為其產品設定一個安全溫度上限，通常在100℃左右。超過這一溫度，系統可能會自動觸發藍屏保護，以防止數據丟失。因此，確保良好的CPU散熱不僅可以提高性能，還可以保護數據和硬體安全。 來源：快科技

Thermaltake（曜越）宣布，推出Pacific SW1 Plus CPU水冷頭，以及Pacific SF水冷轉接頭。 Pacific SW1 Plus CPU水冷頭採用了全新工業風設計，為裝機風格提供更多選擇。其整體尺寸為90 mm x 90 mm x 29 mm，以堅固的鋁合金搭配內嵌螺絲設計來體現金屬的光澤及重工業器材的質感，用戶不但能看到，還能感受到水冷頭的高品質設計和做工。 Pacific SW1 Plus CPU水冷頭有著平整的防銹鍍鎳純銅底座，提高了熱傳導效率，並在重度使用下維持嶄新外觀；利用分流板達成中沖式水道設計，能有效限制水流，讓水冷液可大面積接觸0.2mm的高密度散熱鰭片，加強了散熱效果；內建溫度感測器，可透過TT RGB Plus 2.0軟體即時偵測水冷液通過時的溫度，讓用戶更好地監控溫度；支持英特爾LGA 1700/1200/115x/2066平台，以及AMD的AM5/AM4平台；內附TG-60液態金屬散熱膏，具有52 W/mK的高導熱係數，進一步提高散熱效率；TT RGB...

英特爾在美國加利福利亞州聖何塞舉辦的「Intel Innovation」峰會上，介紹了其新版至強（Xeon）處理器路線圖。英特爾CEO帕特-基爾辛格（Pat Gelsinger）表示，人工智慧（AI）代表著新時代的到來，正在催生全球增長的新時代，其中算力起著更為重要的作用，讓所有人迎來更美好的未來。 據Wccftech報導，英特爾代號「Emerald Rapids」的第五代至強可擴展處理器將會在今年12月14日上市，兼容現有的Eagle Stream平台。其依然採用Intel 7工藝，使用Raptor Cove架構核心，預計會有5%到10%的IPC提升，核心數量增加至64個，配備320MB的L3緩存和128MB的L2緩存。 未來至強系列處理器將分為P-Core和E-Core兩個系列產品線，前者就是之前傳統的至強系列，後者是新增加的能效架構，將提供更好的電源效率。明年英特爾的P-Core系列產品線還將帶來代號為「Granite Rapids」的第六代至強可擴展處理器，改用Intel 3工藝製造，使用Redwood Cove架構核心。E-Core系列的初代產品便是Sierra Forest，同樣採用Intel 3工藝製造，將於2024年上半年上市。這次英特爾還宣布了會有新款Sierra Forest晶片，擁有288個核心。 Granite Rapids和Sierra Forest共享相同的整體設計，前者可以在中介層的中間位置放置1到3個計算模塊，另外還有兩個I/O模塊。這次公布的Sierra Forest在中介層的中間位置放置了2個計算模塊，以達288個核心。到了2025年，英特爾還會帶來第二代E-Core系列產品Clearwater Forest，採用Intel 18A工藝製造，將配備更多的核心。Granite Rapids、Sierra Forest和Clearwater Forest都將兼容新的Birch Stream平台，提供LGA 7529和LGA 4710兩種插座。 英特爾還宣布了其數據中心和人工智慧產品組合，其中包括了Gaudi2/3加速器、第四/五代至強可擴展處理器、以及Granite...

要說近兩年AMD在處理器上最讓人贊賞的新技術，相信不少玩家都會選擇3D垂直緩存（3D V-Cache）技術，在部分工作負載中帶來了大幅度的性能提升，使其在與英特爾處理器的競爭中占據了優勢。 據TomsHardware報導，英特爾CEO帕特-基爾辛格（Pat Gelsinger）在「Intel Innovation」峰會的創新主題演講結束後，與媒體進行了交流提及了產品陣容中實現3D堆疊緩存的問題，並再次談到了與英偉達潛在的合作機會。 當你提到V-Cache時，你談論的是一種非常具體的技術，台積電也在與它的一些客戶合作。很明顯，我們的做法與眾不同，對吧？ 在我們的路線圖中，你會看到3D晶片的概念，我們會在一個晶片上安裝緩存，然後在上面的堆疊晶片上安裝CPU的計算模塊，顯然，通過使用EMIB和Foveros先進封裝技術，我們將能夠實現不同的功能。 我們感覺非常好，我們擁有下一代內存架構的先進能力、3D堆疊的優勢，既能用於小晶片，也能用於人工智慧和高性能伺服器的超大封裝。 因此，我們擁有全面的這些技術。 我們將在自己的產品中使用這些技術，同時也會向英特爾代工服務（IFS）的客戶展示。 帕特-基爾辛格（英特爾CEO）目前台積電負責製造及封裝英偉達的數據中心GPU，不過一直無法滿足市場的需求，供應短缺很可能會延續到2025年。為了確保按時交貨，英偉達近期開始尋找替代廠商，三星一直努力爭取這方面的訂單。事實上，英特爾也是其中一個潛在的選擇，帕特-基爾辛格也看到了其中的機會。 有跡象表明，英特爾和英偉達可能在未來晶片開發上建立更為緊密的關系，不過敲定交易還需要一段時間。在今年早些時候的Computex 2023活動中，黃仁勛曾表示正努力實現晶片製造的多元化，已收到英特爾的代工服務製造的測試晶片，結果看起來不錯。從理論上講，英特爾甚至有可能將自己的CPU與英偉達的GPU結合在一個封裝中。 ...

英特爾CEO帕特-基爾辛格（Pat Gelsinger）在美國加利福利亞州聖何塞舉辦的「Intel Innovation」峰會上，展示了世界上首個採用UCIe連接的晶片，代號「Pike Creek」。 據TomsHardware報導，這顆採用UCIe連接的晶片帶有採用英特爾自家Intel 3工藝製造的UCIe IP模塊，同時還有台積電（TSMC）N3E工藝製造的新思科技（Synopsys）UCIe IP模塊，兩個模塊之間通過英特爾EMIB先進封裝技術進行連接。 2022年3月，Advanced Semiconductor Engineering, Inc. (ASE)、AMD、Arm、谷歌雲、英特爾、Meta、微軟、高通、三星和台積電宣布建立UCIe聯盟，以打造小晶片生態系統，制定小晶片互聯標准規范，讓不同廠商的模塊可以協同工作。目前最新的是UCIe 1.1規范，其中包括了針對汽車應用的其他增強功能，除了支持標準的2D封裝外，還支持更為先進的2.5D封裝，比如英特爾的EMIB和台積電的CoWoS等。 UCIe全稱為Universal Chiplet Interconnect Express，即通用小晶片互連通道，這是一種開放的行業標准，旨在封裝級別建立互連。UCIe聯盟希望可以建立一個晶片到晶片的互聯標准，並培育一個開放的小晶片生態系統，以滿足客戶對可定製的封裝級集成的需求，連接來自多個供應商的晶片。在最早的UCIe 1.0里，涵蓋了晶片到晶片之間的I/O 物理層、協議和軟體堆棧等，並利用了PCI Express（PCIe）和Compute Express Link（CXL）兩種高速互連標准。 ...

英特爾在美國加利福利亞州聖何塞舉辦的「Intel Innovation」峰會上，確認了首款採用Intel 4工藝的Meteor Lake處理器將會在今年12月14日上市。同時英特爾CEO帕特-基爾辛格（Pat Gelsinger）在創新主題演講中，還介紹了未來兩年的客戶端處理器路線圖。 下一代的Arrow Lake將覆蓋桌面和移動平台，主要側重於提供更高的功率和性能，採用了與Meteor Lake相同的設計方法，不過會改用更新的Intel 20A工藝製造。據TomsHardware報導，帕特-基爾辛格展示了採用Intel 20A工藝打造的Arrow Lake晶圓，這一定程度上是對過去有關改用台積電N3工藝流言的回應。 根據IDM 2.0戰略，英特爾計劃在四年內實現五個製程節點，而Intel 20A處於計劃中的第四個節點，將引入RibbonFET和PowerVia兩大突破性技術。其中RibbonFET是對Gate All Around電晶體的實現，將成為英特爾自2011年推出FinFET以來的首個全新電晶體架構。該技術加快了電晶體開關速度，同時實現與多鰭結構相同的驅動電流，但占用的空間更小。PowerVia是英特爾獨有的、業界首個背面電能傳輸網絡，通過消除晶圓正面供電布線需求來優化信號傳輸。 Lunar Lake是英特爾下一代低功耗架構，進一步提升人工智慧加速效率，並對Meteor Lake和Arrow Lake的多晶片設計做了改進，計劃在面向移動平台的酷睿Ultra第2代處理器Arrow Lake之後發布。Lunar Lake將採用Lion Cove架構的P-Core和Skymont架構的E-Core，全新的微架構將提供突破性的每瓦性能優勢，同時會採用Intel 18A工藝製造，標志著該技術的首次商業應用。 Panther Lake計劃最早於2024年第一季度試產，將採用Cougar Cove架構的P-Core，以Intel 18A工藝製造。Panther...

近日在英特爾馬來西亞科技巡展上，英特爾邏輯技術開發副總裁Bill Grimn詳細介紹了Intel 4製程工藝。根據IDM 2.0戰略，英特爾計劃在四年內實現五個製程節點，包括而Intel 4處於計劃中的第二個節點，將用於即將到來的Meteor Lake，也就是新一代面向移動平台的酷睿Ultra第1代處理器。 Intel 4將採用了EUV（極紫外）光刻技術，可使用超短波長的光，改善良品率和面積微縮，從而實現高能效，而且可應用EMIB和Foveros封裝技術，相比Intel 7可提供翻倍的電晶體密度，也為接下來的Intel 3奠定基礎。目前正在開發過程中的Intel 3將帶來密度更高的設計庫，增加驅動電流的電晶體並降低通孔電阻，其將更多地使用EUV光刻技術。 與Intel 7相比，Intel 4實現了兩倍的面積微縮，帶來了高性能邏輯庫，並引入了多個創新，包括引入EUV光刻技術，大幅簡化了互連架構的製程工藝，同時還支持微縮，使得Intel 4中的掩碼減少了20%，工藝步驟減少了5%；針對高性能計算應用進行了優化，可支持低電壓（＜0.65V）和高電壓（高於1.1V）運行，相比Intel 7，Intel 4的ios功率性能提高了20%以上；另外高密度（金屬-絕緣體-金屬）電容器實現了卓越的供電性能。 Meteor Lake採用分離式模塊架構，由四個獨立的模塊組成，其中計算模塊首次採用Intel 4製程工藝打造，這也是首款內置神經網絡處理單元NPU的英特爾處理器。Meteor Lake的獨立模塊將通過Foveros先進封裝技術連接，利用高密度、高帶寬、低功耗互連，能夠把多種製程工藝製造的諸多模塊組合成大型分離式模塊架構組成的晶片復合體。 Foveros先進封裝具有諸多優勢，包括36u凸點間距，跡線寬度小於1微米；凸點密度提高近8倍；跡線長度小於2毫米；160GB/s/mm帶寬；功耗小於0.3 pJ/位。相比於Raptor Lake，Meteor Lake通過Foveros先進封裝使得低功耗晶片互連最大限度地減少分區開銷，同時小區塊提高了晶圓良率，初制晶圓更少，而且能夠為每個區塊選擇理想的矽工藝。 據英特爾封裝、組裝和測試技術開發高級總監Pat Stover介紹，英特爾通過包含五個步驟的工藝組裝Meteor Lake： 切割 -...

兩年前推出的Alder Lake處理器可以說是Intel的一次重大的技術革新，這是混合架構x86處理器首次大規模推向消費市場，它和它的後繼者Raptor Lake可以說是相當成功的產品，也為後續產品打下基礎。而今天在英特爾on技術創新大會上推出的Meteor Lake處理器採用分離式模塊架構，由四個獨立的模塊組成，並通過Foveros 3D封裝技術連接，其計算模塊首次採用Intel 4製程工藝打造，使Meteor Lake成為Intel史上能效最高的客戶端平台。 同時Meteor Lake也是首款內置神經網絡處理單元NPU的Intel CPU，這也就意味著在未來搭載著Meteor Lake的筆記本在大規模售出以後，會為人工智慧在PC端實現非常好的普及化的這樣一個動作。 接下來我們來快速的看下組成Meteor Lake的四個模塊： 本次會議對於計算模塊所透露的信息並不多，已知的是它將採用Intel 4製程工藝，包含6個P-Core與8個E-Core，性能核架構升級至Redwood Cove，能效核升級至Crestmont架構，依然使用環形總線。 SOC模塊裡麵包含了全新的低功耗島E-Core，用與新型低功耗負載，進一步優化節能與性能間的平衡。NPU也整合在SOC模塊內，還有包括一些常規的連接模塊，Wi-Fi 6E和藍牙模塊是整合在SOC模塊內的，如果想用Wi-Fi 7則需要外接，以往整合在核顯裡面的媒體處理計算單元現在也整合到了SOC模塊內，還包含顯示輸出單元和內存控制器，支持8K HDR和AV1格式的視頻編解碼，支持HDMI 2.1與DP 2.1的視頻輸出，這個SOC模塊就相當於一個迷你的小CPU。 圖形模塊採用了Intel最新的ARC圖形架構，Meteor Lake能夠提供上一代兩倍的圖形性能，能夠在核顯中提供獨顯級別的性能，支持光線追蹤，有更全面的DX12功能集。 IO模塊就如它的名字那樣是用來提供IO擴展的，內部整合了Thunderbolt 4和PCI-E 5.0控制器，還有視頻輸出的一部分也在IO模塊裡面，為IO擴展提供了非常好的靈活性。 神經網絡處理單元NPU 其實現在處理器裡面的CPU和GPU都能實現AI運算，然而AI任務也分很多種，而Meteor Lake新引入的NPU則是為了更好的分擔不同的AI任務，讓不同的處理器單元在多種AI任務中實現性能核功耗的平衡： GPU具有性能並行性和高吞吐量，非常適合在媒體、3D應用程式和渲染管道中引入AI功能。NPU是一種專用的低功耗AI引擎，用於持續AI運行和AI卸載。CPU具有快速響應能力，非常適合輕量級、單推理、低延遲的AI任務。 CPU、GPU、NPU都是很合適的AI引擎，有各自不同的特徵，NPU是個專屬的AI低功耗的引擎，適合那些持續性的AI任務，比如進行電話時開啟的AI攝像頭效果就相當適合NPU。 NPU由一個多引擎架構組成，該架構配備兩個神經計算引擎，可以共同處理單一工作負載或各自處理不同的工作負載。在神經計算引擎中，有兩個主要的計算組件： 推理管道：這是高能效計算的核心驅動因素，通過最大限度地減少數據移動並利用固定功能運作來處理常見的大計算量任務，可以在神經網絡執行中實現高效節能。絕大多數計算發生在推理管道上，這個固定功能管道硬體支持標準的神經網絡運作。該管道由一個乘積累加運算（MAC）陣列、一個激活功能塊和一個數據轉換塊組成。SHAVE DSP：這是一款專為AI設計的高度優化的VLIW DSP（超長指令字數位訊號處理器）。流式混合架構向量引擎（SHAVE）可以與推理管道和直接內存訪問（DMA）引擎一起進行管道化，實現在NPU上並行進行的真正異構計算，從而最大限度地提高性能。DMA引擎：該引擎能夠優化編排數據移動，實現最高的能效和性能。 NPU的驅動是符合微軟新出的MCDM驅動框架的，所以能夠在任務管理器裡面就能夠看到NPU，它就像CPU、GPU一樣能夠在任務管理器顯示它的工作負載，這點和友商是不一樣的。 Meteor Lake的GPU、NPU、CPU都可以承載AI算力，而且可以相互協同工作，以Stable Diffusion負載為例，如果把Unet、VAE都跑在CPU上的時候，在中間Unet上跑20步，花了43秒，功耗是40W。如果全部跑在GPU上，耗時 14.5秒，功耗是37W。如果以把正負Unet中間的部分跑在NPU上，其他的用CPU來跑，時間縮短到20.7秒，功耗降至10W。如果把正向提示詞的Unet跑在GPU上面，負向提示詞的Unet跑在NPU上，用時縮短到11.3秒，因為有GPU的參與，所以功耗為30W。 可見在NPU的介入下，AI負載的功耗大幅下降，整體性能也要優於純CPU或純GPU負載，整體能耗比大幅提升。 SOC模塊 Meteor Lake為了達成高性能計算和低功耗做了重大的架構更改，上圖是Alder Lake和Raptor Lake的框架圖，基本上所有東西都掛在環形總線上，CPU核心、GPU或者媒體引擎要訪問內存的時候都要穿過環形總線，對於內存訪問來說是一個非常高效的方案。 但在節能方面就不怎麼好了，環形總線上的任何區塊去訪問內存的時候，會把一些在該應用場景下不需要的計算單元激活，就會產生較高功耗，比如在流媒體播放時，GPU是不需要被打開的，但是由於這樣的一個結構，使得媒體引起要對內存訪問的時候，必須要把Ring整個打開。 在Meteor Lake上為了解決這一問題，Intel把媒體引擎從GPU中剝離，現在GPU在獨立的圖形模塊上，媒體引擎整合在SOC模塊裡面，Ring總線現在只用在計算模塊中，SOC模塊有自己的總線，這樣他們之中其中一個要訪問內存時，都不需要把別的其他模塊供電激活了。 比如在播放流媒體視頻時，只需要激活內存控制器、媒體引擎以及顯示模塊，理論上無需激活GPU與計算單元，以此實現節能的目的。 SOC模塊裡面還有兩個LP E-Core，它們的工作頻率非常低，但能效比很高，可以承擔一些對CPU需求較低的負載，比如流媒體播放，這樣就不需要激活計算模塊了。 電源管理也重新進行設計，不同模塊裡面都有分立的電源管理控制器在內部，在SOC上面有一個主要的P單元，它對整個SOC進行電源管理，通過跟不同模塊上的分電源管理器進行溝通，這個架構為Meteor Lake提供了很多新的電源管理功能，為將來的晶片設計上的電源管理奠定了非常好的基礎。 上圖是Meteor Lake架構SOC模塊的方塊圖，可以看到裡面有兩個總線，上面的是的Scalable fabric，也稱為NOC，它的帶寬高達128GB/s，響應速度也很快，夠讓掛在上面的所有的設備去快速、低功耗的訪問整個內存。 可以看到外部的計算模塊和圖形模塊也掛在NOC上面，在SOC內部，包括LP E-Core，內存控制器、多媒體引擎、顯示模塊、NPU、IPU都掛在NOC總線上。 下面那個總線是IO fabric，外部的IO模塊接在這總線上，SOC內部的PCI-E、SATA、USB、Wi-Fi、乙太網、音頻、傳感器以及兩個負責安全的區塊也連接在這總線上，IO fabric與NOC總線之間由IOC模塊進行交互，這兩條總線連接了整個SOC模塊，甚至說它們連接了Meteor Lake所有的關鍵部件。 此外我們可以看到IO模塊和SOC模塊都是有PCI-E控制器的，區別在於IO模塊是可以提供PCI-E 5.0的，而SOC模塊只提供PCI-E 4.0，具體line數量目前還沒公開。 利用先行的Foveros封裝技術，模塊間通信帶寬基本就是內存級的帶寬，速度相當之快，延遲也很低，是一個非常低功耗、高性能的一個互連結構。 由於SOC模塊引入了兩個LP E-Core，現在一個完整的Meteor Lake是由6個P-Core，8個E-Core和2個LP E-Core所構成，上圖是三種核心的能耗表現，橫坐標是功耗，縱坐標是性能，當功耗低於一定程度的時候P-Core的性能表現就不如E-Core，同理在某個功耗點上LP E-Core的性能表現會優於E-Core，所以硬體線程調度器需要更新。 在Meteor Lake的硬體線程調度器增強了對OS的反饋，在其他IP占用功耗的時候，核心的功耗會被動態分配，把這個條件也考慮在內，更加精準的報告我們整個核心和每個Core的能力。Meteor Lake能夠更准確的去做內部能耗比的評估和判斷，提供更加精確的表格給到OS。 在系統層面，結合各個系統的操作模式、軟體的操作模式，包括對應的平台的硬體特徵等等，全部納入到控制邏輯當中，對核心做更優的控制。由於需要系統的配合，所以Meteor Lake建議搭配最新的Windows系統使用，也就是Windows 11 23H2。 圖形模塊與媒體單元 Meteor Lake的GPU被移動到獨立的顯示模塊上，用的是Xe-LPG架構，它是在現有Xe-LP核顯架構上發展而來的，並引入了Arc A系列獨顯的一些技術。 除了顯示模塊的GPU外，Meteor Lake的多媒體引擎與顯示引擎都移到了SOC模塊裡面，IO模塊上也有顯示的物理層負責視頻信號的輸出。 與上一代的核顯相比，Meteor Lake的GPU擁有更高的主頻，電壓也更低，Xe核心從6個增加到8個，共128個矢量引擎，增長了33%，幾何圖形渲染管線數量翻倍，有更高的像素與采樣能力，並且加入了8個光追單元，現在Intel的核顯也支持光線追蹤了。 各種改進讓核顯性能較上代番了一倍 多媒體引擎也有升級，現在最高支持8K 60Hz...

近日，英特爾官方宣布了可用於未來高性能封裝的玻璃基板技術，其相比於傳統的有機材料基板擁有更好的物理與光學特性，能有效提升封裝的電晶體密度以及良品率，進而降低超大尺寸封裝的功耗和成本。 英特爾方面表示，到本世紀末，有機材料基板可能會迎來技術瓶頸，無法進一步提高電晶體密度的同時，還面臨著容易收縮形變的問題。隨著人們對計算能力的需求不斷提升，半導體行業進入了在單個封裝里塞進盡可能多晶片的時代，有機材料顯然不能滿足設計人員的需求。擁有耐高溫特性的玻璃基板不僅為設計人員提供更靈活的信號布線和電力傳輸解決方案，而且憑借優秀的平面度將光刻圖案失真減少50%，有效改善光刻的聚焦深度，提升封裝的良品率，降低加工成本。此外，玻璃基板還具有利於層對層互連覆蓋的物理結構穩定性，相比有機材料增加了10倍的互連密度，進一步提升封裝的電晶體密度上限，降低封裝功耗。 按照英特爾的計劃，採用玻璃基板的封裝方案有望在未來幾年內推出，並爭取在2030年之前製造出擁有1萬億個電晶體的封裝，屆時將優先應用於大數據處理、人工智慧等專業領域。 ...

AMD宣布，推出代號「Siena」的EPYC 8004系列伺服器處理器。其瞄準的是單路低端伺服器，專注於密度、性能/功率的優化，面向邊緣和電信領域，致力於實現更高的能效，適用於總擁有成本（TCO）較低的低功耗伺服器。 EPYC 8004系列伺服器處理器基於Zen 4c架構打造，採用了SP6插座。SP6插座與過去常見的SP3插座大致相同，擁有一樣的尺寸（58.5 x 75.4 mm），不過前者具有不同的LGA封裝，引腳數量為4844個，無論是尺寸（76.0 x 80.0 mm）還是引腳數量（6069個），都明顯小/少於SP5插座。 首批EPYC 8004系列伺服器處理器提供了8、16、24、32、48和64個核心，共有12個型號，包括了「P」和「PN」後綴的產品（P代表單路，N代表NEBS/網絡設備系統友好構建），L3緩存在16MB至128MB之間，基礎頻率在2.0 GHz至2.6 GHz之間，加速頻率在3.0 GHz至3.1 GHz之間，TDP則在80W至200W之間，部分型號可配置達到225W。這些處理器可支持6通道DDR5-4800內存，提供最高1.152TB的容量，另外擁有96條PCIe 5.0通道和48條CXL v1.1+通道。 AMD表示，Zen 4系列架構提供了代號Genoa、Genoa-X、Bergamo和Sienna的產品，可以滿足數據中心、雲計算和邊緣計算領域等細分市場對於高核心數量的處理器需求。AMD還與合作夥伴首批推出了三款基於EPYC 8004系列伺服器處理器的系統，包括Dell PowerEdge C6615、聯想ThinkEdge Se455、以及SuperMicro WIO系統。 ...

昨日「海關發布」公眾號兩則通報，一起是近日深圳海關所屬皇崗海關在皇崗口岸旅檢進境渠道查獲一宗旅客人身綁藏內存條入境案，另外一起是2023年9月6日拱北海關所屬閘口海關在拱北口岸查獲一起涉嫌利用跨境客車藏匿中央處理器（CPU）360個進境案。兩起案件中藏匿的物品以及運輸採用的手法，都是近期非常熱門的選擇。 據海關的通報內容，第一起案件中，一名身著寬松休閒襯衣的女性旅客從皇崗口岸入境時神色異常，引起現場關員注意。關員隨即對其進行攔截，並引導至查驗台進一步查驗，後在其腰腹部查獲大量用保鮮膜包裹的內存條，經清點，共計200條。目前，該案已移交海關後續處置部門進一步處理。 第二起案件中，9月6日21時許，澳門司機馮某駕駛一輛粵澳兩地牌跨境客車經拱北口岸進境，未向海關申報。現場關員使用車輛檢查設備掃描車體時，發現圖像顯示異常。經進一步查驗，關員在該車輛主副駕駛座側壁的夾層內查獲一批用報紙包裹的CPU，共計360個。目前，該案已按規定作進一步處理。從公布的照片上看，都是英特爾的CPU。 海關提醒：根據相關規定，以藏匿、偽裝、瞞報、偽報或者其他方式逃避海關監管，運輸、攜帶、郵寄國家禁止或者限制進出境的貨物、物品或者依法應當繳納稅款的貨物、物品進出境的，屬走私行為，情節嚴重構成犯罪的，將被依法追究刑事責任。另據相關規定，專門用於走私的運輸工具，2年內3次以上用於走私的運輸工具，應當予以沒收。 ...

經常裝機的的用戶，肯定對CPU散片不會感到陌生。因為價格通常很低，散片CPU在裝機市場非常受歡迎。而除了散片外，有時候一些二手市場會流通QS版和ES版的CPU，那麼這些CPU是什麼意思呢?今天就來帶萌新用戶探討下。 散片CPU介紹： 首先介紹下散片CPU，傳統的盒裝CPU會被裝在盒子裡，低端一點的型號通常還會附帶一款Intel或AMD散熱器。相較之下，CPU散片就是未經標准包裝的裸CPU，而且也不會帶散熱器。它們通常比盒裝CPU價格更低，主要來自OEM廠商大量訂購後剩下的庫存。 這種散片在性能、使用壽命和超頻能力上與正式版CPU基本一致。考慮到大多數CPU的使用壽命遠超過十年，少量的保修差異其實並不重要。因此，從性價比的角度看，CPU散片是一個很好的選擇。但是散片處理器依舊不適合萌新買，因為售後會有一定的問題。 ES版CPU介紹 “ES”版CPU主要活躍於二手市場。這些CPU不會標注具體型號。那麼這種神秘的“ES”版CPU值不值得購買呢？ES實際上是Engineering Sample（工程樣品）的簡稱，主要是CPU正式發布前用來測試的產品。雖然這些工程樣品原本應當被報廢，作為其實仍然可用來裝機。 隨著不斷的修改和調整，ES版會逐漸趨近於正式版。當CPU-Z軟體能正確顯示其名稱時，這些CPU被稱為QS版或ES正顯版。需要注意的是，ES版在穩定性和功能上可能與正式版有所差距，因此也不建議新手玩家輕易嘗試。 QS版CPU介紹 QS版CPU與在ES類似，但各方面都更接近正式版，甚至有些高級的QS版在穩定性上超過正式版。然而，QS版的價格與散片相近，比ES要貴，不會更便宜。在我看來，QS版可被視為“穩定性稍遜，價格稍優”的散片，也具有一定的購買價值。 不過不管是散片還是QS版和ES版的CPU，都是建議對DIY有協些許了解後在考慮的的產品，不建議萌新直接上手購買。 來源：快科技

英特爾即將在美國加利福利亞州聖何塞舉辦的「Intel Innovation」的峰會上帶來第14代酷睿桌面處理器，也就是Raptor Lake Refresh。此前就有報導稱，英特爾將提高第14代酷睿桌面處理器的定價。 目前英特爾新一代桌面處理器已經在PC Canada上架，包括了首批六款K/KF後綴的產品，也就是酷睿i9-14900K/KF、酷睿i7-14700K/KF與酷睿i5-14600K/KF。頁面顯示，新產品在定價上比上一代產品平均高了4%，具體為： 酷睿i9-14900K將會從酷睿i9-13900K的808.99加元漲至833.99加元（約合人民幣4485.95元），漲幅為3%。 酷睿i9-14900KF將會從酷睿i9-13900KF的775.99加元漲至833.99加元（約合人民幣4485.95元），漲幅為7%。 酷睿i7-14700K將會從酷睿i9-13700K的583.99加元漲至597.99加元（約合人民幣3216.53元），漲幅為2%。 酷睿i7-14700KF將會從酷睿i7-13700KF的538.99加元漲至559.99加元（約合人民幣3012.13元），漲幅為4%。 酷睿i5-14600K將會從酷睿i5-13600K的436.99加元漲至453.99加元（約合人民幣2441.97元），漲幅為4%。 酷睿i5-14600KF將會從酷睿i5-13600KF的402.99加元漲至415.99加元（約合人民幣2237.57元），漲幅為3%。 相比於之前傳聞中平均15%的漲幅，經銷商給出的調整幅度要低許多。不過需要說明的是，由於這些產品還沒有正式發布，貼出的價格有可能只是臨時的，等到正式銷售的時候再進行調整。 根據之前的消息，英特爾第14代酷睿處理器的發售日期與評測解禁時間均為2023年10月17日，而廣告解禁會提早一天： 廣告解禁 - 太平洋標准時間2023年10月16日6時（北京標准時間10月16日21時） 發售和評測解禁時間 - 太平洋標准時間2023年10月17日6時（北京標准時間10月17日21時） 相比於第13代酷睿的對標型號，酷睿i7-14700K/KF是變化最大的產品，核心配置從8P+8E增加到8P+12E，L3緩存也從30MB增加到33MB，而酷睿i9-14900K/KF與酷睿i5-14600K/KF變化不大，只是頻率有所提升。 ...

英特爾即將在美國加利福利亞州聖何塞舉辦「Intel Innovation」峰會上帶來第14代酷睿處理器，也就是Raptor Lake Refresh。近期已經看到很多主板廠商為旗下的600/700系列主板推送新版BIOS，以支持新一代處理器，同時還陸續發布做了針對優化的新款Z790主板。 據VideoCardz報導，一位名為@OneRaichu的硬體愛好者已經使用酷睿i9-14900KF在Geekbench上進行了測試，顯示頻率達到了6GHz。其搭配的是華擎Z790 Taichi主板，以及32GB的DDR5-7000內存。 在Geekbench 6.2中，酷睿i9-14900KF的單線程基準測試成績在3322到3347分之間，多線程基準測試成績在22895到23051分之間。此外，在Geekbench 5.4里，酷睿i9-14900KF的單線程基準測試成績為2412分，多線程基準測試成績為26972分。初步結果來看，酷睿i9-14900KF的多核性能大概比酷睿i9-13900K高出約5到6%，而單核性能大概能提高12%。 ...

AMD將在2023年下半年推出代號「Storm Peak」的下一代Ryzen Threadripper 7000系列處理器，擁有基於Zen 4架構的內核，對應的TR5平台將引入PCIe 5.0和DDR5內存的支持。根據之前發現的型號和產品代碼（OPN），顯示首批產品至少有三款，分別為Threadripper 7945/7985/7995WX，TDP均為350W。 此前Ryzen Threadripper PRO 7995WX就出現在了Geekbench 5的資料庫中，至少有兩款工作站會使用到這顆擁有96個核心的處理器，分別為惠普的Z6 G5和Dell的Precision 7875，而後者其實在SiSoftware還出現了另外一款處理器，型號為Threadripper PRO 7975WX。 根據系統的信息，Threadripper PRO 7975WX為32核心64線程，L2緩存為32MB，L3緩存為128MB，基礎頻率為4.0 GHz。不過軟體讀取的部分數值可能存在問題，比如TDP顯示為94W。 據了解，AMD新一代Ryzen Threadripper 7000系列處理器將覆蓋16核心到96核心，不過其中部分型號可能是OEM廠商獨有的。有消息稱，AMD計劃在2023年第四季度發布Ryzen Threadripper 7000系列處理器。 ...

今年六月份曾有報導稱，一款名為「Core Ultra 7 1002H」的處理器出現在PugetBench基準測試中，顯示擁有16核心22線程，基礎頻率為3.0 GHz。近日，Ultra 7 1002H處理器再次出現，不過是在Geekbench基準測試里。 Geekbench里顯示，Ultra 7 1002H的基礎頻率為3.4 GHz，與之前的3.0 GHz有所不同，而最高睿頻可達5.0 GHz，另外L2緩存為4MB，L3緩存為24MB。其單核性能成績為2439分，多核性能成績為12668分，與當前的i5-13500H的分數相近。傳聞Ultra 7 1002H處理器配備了兩個低功耗的能效核心，也就是說可能為6個性能核心+8個能效核心+2個低功耗能效核心的設計。 最近一段時間，已知至少有兩款新一代Ultra系列處理器出現在Geekbench上，具體成績如下： Ultra 5 125H擁有14核心18線程，由4個性能核心+8個能效核心+2個低功耗能效核心組成，L3緩存為18MB，睿頻可達4.5 GHz，單核基準測試與多核基準測試的成績分別為2208分和11563分。 Ultra 7 155H擁有16核心22線程，由6個性能核心+8個能效核心+2個低功耗能效核心組成，L3緩存為24MB，睿頻可達4.8 GHz，單核基準測試與多核基準測試的成績分別為2346分和12853分。 ...

英特爾將在本月19日到20日在美國加利福利亞州聖何塞舉辦「Intel Innovation」峰會上帶來第14代酷睿處理器，也就是Raptor Lake Refresh。已經看到多家主板廠商也在近期為旗下的Intel 600/700系主板推送了新版BIOS，以支持第14代酷睿處理器，同時又陸續發布做了針對性設計的新款Z790主板（如技嘉的Z790 X系列、微星的Z790 MAX系列等）。 據VideoCardz消息稱，英特爾第14代酷睿的解禁時間具體如下： 廣告商解禁時間：太平洋標准時間2023年10月16日6時（北京標准時間10月16日21時） 銷售商及評測解禁時間：太平洋標准時間2023年10月17日6時（北京標准時間10月17日21時） 屆時英特爾將會首發支持CPU超頻的K/KF後綴產品，包括：i9-14900K/KF、i7-14700K/KF與i5-14600K/KF。相較於第13代酷睿的對標型號，i7-14700K/KF可以說是下代變化最大的產品，核心數量從Core i7-13700K的8P+8E增加到8P+12E，L3緩存也從30MB增加到33MB，而i9-14900K/KF與i5-14600K/KF主要將大小核心的頻率稍作提升，變化不大。需要注意的是，其餘第14代酷睿型號會晚些時候推出，預計要等到明年初。 ...

自發布Cascade Lake-X處理器及Galcier Falls平台之後，受制於當時的14nm工藝，英特爾早已顧不上HEDT平台了。與此同時，AMD Ryzen Threadripper系列則穩扎穩打，進一步鞏固了在HEDT平台上的領先優勢。很早就有消息稱，英特爾打算在HEDT平台上卷土重來，推出Sapphire Rapids HEDT處理器及Fishhawk Falls平台，不過遲遲未見蹤影。 近日英特爾的最新文件里，提及了Fishhawk Falls Refresh（FHF-R），其中將加入新的功能，其中似乎指向平台的修訂版本而不是處理器陣容的更新。英特爾計劃在至強WX-3500系列和至強WX-2500系列中，帶來新款HEDT處理器，時間大概會在明年。 暫時還不清楚Fishhawk Falls Refresh平台的具體信息，到底是基於Sapphire Rapids的更新版本還是下一代的Emerald Rapids構建。至強WX-3500系列和至強WX-2500系列看起來應該與現有的W790主板保持兼容，但英特爾與其合作夥伴可能會針對新處理器推出更新版本，就像現在Z790主板那樣。 ...

自Intel從第12代酷睿開始推出了大小核異構的CPU以來，優秀的能耗表現使其在筆記本電腦市場上得到不少優勢，給AMD帶來一定的壓力。近日，傳言已久、具備Zen 4+Zen 4c大小核心架構的「Phoenix 2」處理器再次迎來爆料，從網友HXL曝光的模具截圖來看，基本確定其採用了2個大核+4個小核的設計，均支持超線程，並且有著較大的L3緩存容量。 AMD Phoenix 2處理器核心規模比同類產品要小些，採用台積電N4工藝，功耗介於15-28W，2大核的設計也說明了其主要還是面向輕薄本和掌機市場，主打低功耗。今年五月份，AMD發布了Ryzen 7040U系列處理器，功耗從15W起步，廠家可以根據自己設備的需求提高至30W，AMD表示這些低功耗版Phoenix有著超長的電池續航，一共有四個型號，包括： Ryzen 7 7840U，8核16線程，基礎頻率3.3GHz，加速頻率5.1GHz，16MB L3，採用12個CU的Radeon 780M核顯，支持Ryzen AI； Ryzen 5 7640U，6核12線程，基礎頻率3.5GHz，加速頻率4.9GHz，16MB L3，採用8個CU的Radeon 760M核顯，支持Ryzen AI； Ryzen 5 7540U，6核12線程，基礎頻率3.2GHz，加速頻率4.9GHz，16MB L3，採用8個CU的Radeon 760M核顯； Ryzen 3 7440U，4核8線程，基礎頻率3.0GHz，加速頻率4.7GHz，8MB L3，採用4個CU的Radeon...

目前AMD的第四代EPYC處理器就剩下代號為Siena的EPYC 8004還沒推出，它瞄準的是單路低端伺服器，專注於密度、性能/功率的優化，面向邊緣和電信領域，據說會採用封裝尺寸更小的SP6(LGA 4094)平台，預計會在今年剩下的幾個月推出，而接下來AMD的工作重心就會轉向採用Zen 5架構的EPYC Turin，第四與第五代EPYC處理器都採用SP5和SP6接口，但再下一代產品將採用SP7平台。 @yuuki_ans分享了最新的伺服器處理器線路圖，如果這張圖是真的話，AMD可能會在2025到2026年推出採用Zen 6架構的EPYC Venice，它將會採用SP7平台，目前對新平台的信息甚少，但從圖上可以看出SP7平台有12通道和16通道DDR5的變體，會支持更高頻的內存，並且支持PCI-E 6.0，目前消息是AMD的Zen 6會採用2nm製程，有人猜測Venice會是第一個突破384核的處理器，當然這猜測沒有任何確切證據就是。 採用新的處理器接口意味著採用Zen 6架構的EPYC Venice可能會採用不通的封裝方式，從而容納更多的小晶片，這可能是應對Intel在數據中心時長不斷增加CPU尺寸的舉措，隨著兩家公司在探索如果堆疊更多的計算晶片以提升性能和效率，先進的封裝技術預計會在未來CPU架構中發揮重要作用。 採用Zen 5架構的EPYC Turin至少要等到明年才會推出，所以EPYC Venice推出時間會在2025到2026年，目前對於它還有很多不確定性，AMD也有可能隨時修改設計應對新的變化。 ...

ROG Ally掌機在發布之時提供了AMD Ryzen Z1 Extreme和Z1兩種晶片選擇，不過目前在售的Ally掌機就只有Z1 Extreme了，主要原因可能是Z1目前還在測試當中，據最新消息透露，AMD這顆Z1還是有一個大亮點，它採用Zen 4+Zen 4c大小核設計。 此前廣泛傳聞AMD Ryzen Z1晶片是由Ryzen 5 7540U修改而來的 ，但據硬體專家的最新發現，Z1的代號為Phoenix 2，這是AMD嘗試採用兩個Zen 4大核，加上4個Zen 4c小核的混合架構，這與Ryzen 5 7540U的6個Zen 4大核設計是完全不同的，而Z1的最大主頻可以去到大核4.9GHz、小核3.5GHz，可定製的TDP范圍在9-30W。 從目前放出的Cinbench R23性能測試跑分來看，Z1在30W TDP時（10155分），性能沒有落後Ryzen 7 7840U太多（25W，12003分），大概為18.2%，而降到15W TDP（7822分），相比30W時要降低29.8%，而在SPECint測試中，Zen...

CPU-Z 2.07正式版已經發布，這次重點支持Intel下一代處理器，還有AMD新顯卡。 更新日誌： － 支持Intel i9-14900K/KF、i7-14700K/KF、i5-14600K/KF － 支持Intel酷睿3/5/7、酷睿Ultra 3/5/7新品牌 － 初步支持Intel Meteor Lake － 修正i5-13400F內存信息識別 － 支持AMD RX 7800 XT、RX 7700 XT 是不是有些亂？這是因為Intel下一代產品分成了三個不同的大類。 一是代號Meteor Lake的酷睿Ultra，擁有新的Intel 4工藝和架構，但僅限主流和入門筆記本，預計包括H、P、U系列。 二是14代酷睿i，包括S系列桌面版、HX系列頂級移動版，都是13代酷睿的升級款，還是Intel 7工藝，其中桌面還是LGA1700接口，兼容現有600/700系列主板。 三是一代酷睿，只有U系列超低功耗版，也是來源於13代酷睿的升級。 來源：快科技

《女媧號》是一款非常有趣的以創造生物為主要玩法的科幻策略遊戲，而遊戲的畫面表現非常不錯，需要的配置要求也不算高，CPU最多隻需要8年前的處理器，當然更近一點的處理器就更好了。 女媧號需要什麼配置 最低配置: 作業系統: 應該是Win7以上吧，XP以下沒試過了 處理器: 8年前的處理器可以跑 內存: 8 GB RAM 顯卡: 6年前的顯卡可以跑 存儲空間: 需要 5 GB 可用空間 音效卡: 應該沒要求 附註事項: 應該沒有 推薦配置: 作業系統: Win10 處理器: i7-12700h 內存: 16 GB RAM 顯卡: GTX 1660 Ti 來源：3DMGAME

沒啥意外的話Intel會在9月的推出酷睿第14代處理器Raptor Lake Refresh並在10月上市，實際上各個板廠都開始推送支持酷睿第14代處理器的BIOS，硬體檢測軟體也開始提供對Raptor Lake Refresh的支持，已經有相當多關於它的爆料了，隨著發布時間的接近，這些消息只會更多。 @YuuKi_AnS已經放出了酷睿第14代處理器的具體規格，大部分數據都寫得很清楚了，只不過沒有各處理器的睿頻頻率，當然這也是最重要的參數，畢竟Raptor Lake Refresh只是現在第13代酷睿Raptor Lake的簡單提頻版而已。 酷睿第14代處理器將有B0(8P+16E)、C0(8P+8E)和H0(6P+0E)三種步進，實際上這些就是原本12和13代酷睿的核心，其中B0將用於Core i5-14600以上的型號，囊括三款帶K的產品，Core i9-14900K、Core i7-14700K和Core i5-14600K以及它們無核顯的衍生物將會是首批上市的酷睿第14代處理器，其他非K產品要在2024年1月才上市。 Core i7-14700K可以說是下代變化最大的產品，核心數量從Core i7-13700K的8P+8E增加到8P+12E，L3緩存也從30MB增加到33MB，其他型號核心數量基本沒變，對DDR5內存的頻率支持也沒變動，根據微星此前的爆料酷睿第14代處理器的平均性能提高了3%，而Core i7-14700K則增長了17%。 Core i5-14500用的是C0核心，而Core i5-14400的規格暫時還不太確定，可能會混用B0和C0核心，在QS階段有6P+8E和6P+4E兩種核心數量，不知道Intel最終會上市哪個版本。 再往下走，Core i3-14100和Intel 300處理器用的都是不帶E-Core的H0核心，後者就是用來取代奔騰金牌和賽揚處理器的。 ...

英特爾在近期展示了其最新的封裝技術——EMIB和Foveros，可實現封裝上的多個晶片並排連接或以3D的方式堆疊在一起，並拿出了集成16GB三星LPDDR5X-7500高頻內存的Meteor Lake CPU成品，可提供120GB/s的內存峰值帶寬，遠高於目前的DDR5-5200與LPDDR5-6400。 將內存封裝到CPU上的操作，其實蘋果在其M1、M2晶片上就已經實現了，Intel自身也在低端CPU中探索嘗試過。這樣做不僅能夠提升輕薄設備的性能，而還能進一步減少設備內部空間占用，從而塞下更大的電池或者更多其他的零部件。但是，集成度高也會帶來硬體規格無法輕松進行升級、出現故障後難修復、晶片發熱大等問題，因此，集成LPDDR5X內存的Meteor Lake CPU能否在市面上推出，仍是一個未知數。 傳聞Meteor Lake將會有7W、9W、15W、28W和45W的產品，核顯對應配置最多4個或8個Xe核心，酷睿Ultra第1代處理器具體分布如下： 7W - 1P+4E / 1P+8E，核顯均為4個Xe核心 9W - 2P+4E / 2P+8E，核顯的Xe核心對應3個 / 4個 15W - 2P+4E / 2P+8E / 4P+8E，核顯的Xe核心對應3個 / 4個...

Cinebench是廣大玩家用來做CPU基準測試的常用工具，此前最新的Cinebench R23是2020年推出的，現在Maxon對這款測試工具進行了升級，推出了Cinebench 2024，渲染引擎從Cinema 4D升級到更為先進的Redshift，這樣能讓CPU和GPU使用同樣的渲染引擎，讓GPU測試重新回歸。 Cinebench 2024支持基於Intel或者AMD的x86或者x64系統，支持蘋果的處理器以及macOC系統，運行在Windows系統下的高通處理器也可支持，顯卡方面，AMD、NVIDIA和蘋果的顯卡運行Redshift GPU測試。軟體採用同一個場景文件進行CPU與GPU的測試，簡化了測試流程，並且可以讓用戶能了解並利用Redshift GPU的優勢，讓用戶能夠理解利用GPU執行渲染任務的優勢。 Cinebench 2024的內存占用增加了三倍，至少需要6.5~8.5GB內存，所以系統內存需要最低為16GB，而macOS最低需求則為8GB，而GPU測試同樣需要占用8GB或更高的顯存，而蘋果的設備顯存是與系統內存共享的，所以要運行GPU測試同樣需要16GB的內存，在內存或者顯存不足的時候會彈出警告並且不會執行測試。 新版本的測試計算量提高了六倍，所以非常適合多核心數的CPU，由於引擎的改變並且使用了更加復雜的場景，Cinebench 2024的測試成績無法與此前版本的進行直接比較，你可以在maxon官網上下載最新版本的Cinebench測試。 ...

繼前段時間i9-14900K CPUZ測試跑分曝光後，近期這款新一代旗艦CPU又出現在了GeekBench上。 在Geekbench 6.1.0基準測試中，i9-14900K單核跑分超過3100分，單核性能對比現今旗艦CPU i9-13900K（約2950分）提升約6%，多核性能分數不太正常，只有19000分出頭，遠低於i9-13900K的21000+，有可能是因為這顆測試版CPU優化未到位或者映泰Z790A-SILVER主板（經查詢為90A 17相Dr.Mos供電）性能不夠等原因導致。而在此前的CPU-Z測試中，酷睿i9-14900K能夠運行在6.0 GHz頻率下，單核成績為978分，而多核成績為18117.5分，相比酷睿i9-13900K單核和多核性能分別提升了約9.4%與19.4%。 酷睿i9-14900K是新一代產品線里的旗艦型號，與現有的酷睿i9-13900K保持相同的核心數量，包括8個P-Core和16個E-Core，共24核心32線程。不過在頻率方面，酷睿i9-14900K比酷睿i9-13900K要更高，提升了200 MHz，通過TVB技術可達到了6.0 GHz。據說酷睿i9-14900K的TDP依然為125W，但參考大部分i9-13900K滿血功耗約300W，i9-14900K實際使用功耗大機率也會比TDP要高。 據已知消息，英特爾本月將在美國加利福利亞州聖何塞舉辦「Intel Innovation」峰會上帶來第14代酷睿處理器，也就是Raptor Lake Refresh。隨著發布時間的臨近，有關新款處理器的泄露信息也會越來越多。有消息人士透露，第14代酷睿首發價格將會比上一代會漲價15%，i9-14900K售價有可能會在5000元左右。 ...

英特爾自2021年第12代酷睿處理器起，大多數產品都配備了基於Golden Cove架構的性能核（Performance Core/P-Core）和基於Gracemont架構的能效核（Efficient Core/E-Core）。其中Alder Lake-N發布於今年1月，僅配備了能效核，最多為8個。這些核心將劃分為兩個集群，每個集群將配置2MB的L2緩存，並共享L3緩存，另外還配有Xe-LP架構的核顯，最高配備32個EU，具備了最新的編解碼功能。 近日有網友透露，英特爾下一代僅配備能效核的晶片代號「Twin Lake」，將取代現有的Alder Lake-N。暫時還不清楚「Twin Lake」所採用的架構及具體配置，不知道能效核是否會採用新的Crestmont架構、核心數量是否會增加、是否會有新的核顯、以及是否採用更先進的Intel 4工藝製造。 英特爾今年還針對移動處理器產品作出調整，啟用了新的名稱，叫做「Intel Processor（英特爾處理器）」，以取代使用多年的「Pentium（奔騰）」和「Celeron（賽揚）」兩個品牌。目前採用Alder Lake-N晶片的移動處理器包括： i3-N305 - 8C/8T，最高睿頻為3.8GHz，核顯配備了32個EU，TDP為9-15W i3-N300 - 8C/8T，最高睿頻為3.8GHz，核顯配備了32個EU，TDP為7W N200 - 4C/4T，最高睿頻為3.7GHz，核顯配備了32個EU，TDP為6W N200 - 4C/4T，最高睿頻為3.4GHz，核顯配備了24個EU，TDP為6W N50 - 2C/2T，最高睿頻為3.4GHz，核顯配備了16個EU，TDP為6W 有消息稱，「Twin Lake」可能會沿用類似的規格。 ...

英特爾本月將在美國加利福利亞州聖何塞舉辦「Intel Innovation」峰會上帶來第14代酷睿處理器，也就是Raptor Lake Refresh。隨著發布時間的臨近，有關新款處理器的泄露信息也會越來越多。 酷睿i9-14900K是新一代產品線里的旗艦型號，與現有的酷睿i9-13900K保持相同的核心數量，包括8個P-Core和16個E-Core，共24核心32線程。不過在頻率方面，酷睿i9-14900K比酷睿i9-13900K要更高，提升了200 MHz，通過TVB技術可達到了6.0 GHz。近日有網友拿到了一塊ES晶片，顯示酷睿i9-14900K的TDP為125W，而PL2為253W。 在CPU-Z的測試中，這塊酷睿i9-14900K的ES晶片能夠運行在6.0 GHz頻率下，單核測試中的成績為978分，而多核測試中的成績為18117.5分。這一成績如果與酷睿i9-13900K及酷睿i9-12900K相比，單核測試成績提高了9.7%和8.4%，多核測試成績提高了19.4%和59%。相較於Alder Lake性能的提升，很大程度來自於E-Core數量的增加。 ...

快科技9月3日消息，愛速特推出了AS54系列NAS，包括了AS5402T和AS5404T兩款，對應的是雙盤位和四盤位的產品，售價3599元起。 據了解，AS54系列NAS搭載了英特爾N5105處理器，4核心4線程，10nm工藝製造，最高睿頻可達2.9 GHz，相比上一代產品在性能上提升了31%。 此外，新款NAS安裝4GB的DDR4-2933內存，相比之前的DDR4-2400有20%的性能提升，同時用戶可選擇最大擴充至16GB（2x8GB）。 同時，配有2個或4個3.5英寸硬碟位，支持熱拔插，根據驅動器數量的不同可支持RAID 0/1/5/6/10、單盤和JBOD。另有4個M.2插槽，支持PCIe 3.0 NVMe SSD，可用於系統存儲、緩存或者兩者兼顧，能顯著提高數據訪問速度。 此外，AS54系列NAS配備了雙2.5GbE網卡，支持鏈路聚合和SMB Multichannel，實現5Gbps的組合傳輸速度，並且還向後兼容千兆和百兆乙太網。 愛速特為ASUS storage華碩存儲於2011年成立，專注於網絡存儲裝置(NAS)的設計及研發，提供家庭，SOHO及中小企業用戶數據存儲、備份、NVR監控等完善解決方案，是由華碩電腦直接投資成立的NAS品牌。 來源：快科技

據PerformanceDatabase爆料的HWINFO截圖顯示，AMD下一代Strix Point APU的核顯將搭載升級款的RNDA 3.5架構，而且擁有1024個流處理器、16個光柵化處理單元，相比Ryzen 7 7840H的Radeon 780M核顯分別增加了256個和4個。不過需要注意的是，由於軟體對測試版本的處理器沒完全支持，圖片中的512MB GDDR6的顯存信息有可能是不准確的。 Strix Point採用了台積電4nm工藝製造，TDP為45W。CPU部分包括了4個Zen 5架構的大核及8個Zen 5c架構的小核，兩者都支持超線程，而Intel的小核是不支持超線程的。其中性能核獨享1MB的L2緩存，而4個為一組的能效核則共享1MB的L2緩存，L3緩存為8MB。值得注意的是，該CPU顯示支持AVX-512指令集。 除了「Strix Point」外，傳聞AMD還有另一款名為「Strix Point Halo」的高端APU，採用了Chiplet設計。其分為兩種小晶片，類似於現有桌面處理器的設計，區別在於IOD部分，有著性能更強的GPU。據稱，Strix Point Halo的CPU部分最多擁有16核心，基於RDNA 3.5架構的GPU部分可提供多達40個CU，內存位寬也提升至256bit，功耗25-120W，圖形性能上可以和英偉達部分移動獨立顯卡競爭。 預計AMD會在2024年第二或者第三季度發布Strix Point，而Strix Point Halo也會在下半年亮相。 ...

快科技9月2日消息，今天（9月2日）3時30分前後，今年第9號台風“蘇拉”以強台風級別登陸廣東珠海金灣區，成為今年來登陸廣東的最強台風。 不過，這種大風也沒能阻擋一些不法分子的腳步。 據“海關發布”官方公眾號通報，9月1日，拱北海關所屬港珠澳大橋海關查獲一起涉嫌利用跨境客車走私電腦配件進境案。 9月1日零時許，台風“蘇拉”登陸廣東前夜，該關關員通過視頻巡查發現一跨境客車行跡異常，存在走私嫌疑。 經檢查，關員從該車車頭、車尾等區域查獲CPU1500個，內存條1470個，顯卡30個，快閃記憶體40000餘個。 目前，該案已移交緝私部門作進一步處理。 據此前官方介紹，海關罰沒物品有多種處理方式，但其中最主要方式就是進行公開拍賣。 海關按照處理進度委託拍賣行不定期地舉行拍賣會，對罰沒物品進行公開處理，拍賣所得全部上繳國庫。 比如之前有不少查封的顯卡等產品，最終還會通過拍賣流向市場，價格相對比正常產品更低，但基本沒有售後保障。 來源：快科技

快科技8月31日消息，微星最近推出了新款600和700系列主板。 本次700＆600系列具體晶片組包含了Z690、B660和H610，以及Z790、B760晶片組。 無論是MEG Z790 GODLIKE超神版，還是PRO H610M-G主板，它們都將獲得支持下一代處理器的升級。 據爆料，英特爾第14代Raptor Lake Refresh桌面CPU相比13 代CPU價格均有所上漲，漲幅在14%左右。 14代酷睿處理器將採用與13代CPU 相同的Intel 7工藝，最大升級之處在於實現了更高的DDR5內存頻率支持，而且該系列處理器依然搭配700系列主板使用。 微星表示，與當前13代酷睿系列相比，英特爾第14代酷睿平均性能只提高了 3%，其中最大功臣就是增加了4個E核的i7-14700K，它的多線程(MT) 性能提高了足足17%。 微星已經推出部分600/700系列主板推出新版BIOS，可在微星中文官網下載，在左上角放大鏡處點擊，可進入搜索模式、隨後將自己主板的型號輸入其中，比如MAG B660M MORTAR WIFI。 來源：快科技

在今年的Hot Chips上，英特爾首次介紹了在「Meteor Lake」CPU上新使用的AI電源管理系統 ，該系統利用人工智慧學習用戶的使用習慣，然後在恰當的時間里自動切換高功率狀態和低功率狀態。 當計算機處理高負載任務時，為了實現更高的性能，往往會將更多的功率分配給處理器，處理器以更高的頻率運行來快速完成工作，與此同時CPU還必須明白這些工作將在何時完成，才能快速過渡到低功耗狀態，也就是動態電壓和頻率調節（DVFS）。英特爾在過去幾代CPU上使用了多種方法來控制活動電源和空閒電源狀態，而在即將面世的Meteor Lake CPU中，他們新引入了人工智慧技術幫助處理器更好地進行電源管理。 據英特爾介紹，Meteor Lake處理器的電源管理系統可以通過AI算法 "理解 "並預測用戶的行為，例如用戶將如何打開網頁、掃描網頁、關閉網頁並繼續瀏覽，該算法也同樣適用於其他任務。不過，與以往不同的是，這種算法是「自學成才」的，它所提取的行為模式比英特爾之前編入的程序更加精細准確。 藉助Meteor Lake CPU，人工智慧將為CPU在特定工作負載下提供的所需電量，把功率將轉化為頻率以獲取更強大的性能。據英特爾稱，人工智慧可以將系統響應速度提高35%，幫助CPU確定何時切換從高功率狀態切換至低功率狀態，從而減少15%的功耗。 ...

近日在Hot Chips 2023上，英特爾展示了一款全新的CPU設計。其獨特的架構主要是針對一些特定的工作負載，不僅需要極高的並行計算能力，而且還會導致可用硬體的利用率不足，主要來自於緩存方面，比如圖形分析領域裡類似於DARPA的HIVE項目。 據ServerTheHome報導，英特爾設計的這款CPU擁有8核心528線程，也就是每個核心有著66線程；配備了192KB的緩存和4MB的SRAM；採用台積電7nm FinFET工藝製造；有15個金屬層；276個億電晶體，其中CPU核心有12億個電晶體；面積為316mm2，每個核心的面積為9.2mm2；採用了BGA-3275封裝。其採用的是RISC架構，而非x86架構，其中還利用了矽基光電子進行聯網。英特爾在CPU里引入了晶片組式設計，並採用了EMIB互連技術將基於光子的晶片連接到主CPU晶片。 該款CPU帶有16個多線程管道（MTP），單線程管道（STP）提供了八倍的單線程性能，而每個線程都包含了32個寄存器。此外，還支持自定義DDR5內存控制器，最高可以支持32GB的DDR5-4400內存、32個光口、以及PCIe 4.0 x8通道。 英特爾表示，這款CPU的TDP為75W，其中大部分都用在了基於光子的晶片上，內核本身只占用了約21%的功耗，大概為16W，頻率在3.35-3.5 GHz左右時，功耗維持在35-55W之間。該平台最多可擴展至16插槽，共配置120核心和8448線程，支持最高512GB的內存。 ...

貝加爾電子公司是俄羅斯最著名的處理器設計企業，以Arm或MIPS架構進行設計，名為Baikal系列。比如採用了台積電16nm工藝製造的Baikal-S，擁有48個Cortex-A75內核，可以在伺服器主板中實現四路運行。此前還有報導稱，貝加爾電子公司正在加緊開發人工智慧（AI）處理器，以滿足當地市場對人工智慧應用的需求。 據CNews報導，目前貝加爾電子公司的母公司T-Platforms已宣布破產，並准備拍賣相關的資產，估值為4.84億盧布（約合人民幣3677萬元），拍賣會預定於2023年9月26日舉行。這些等待拍賣的資產中，包括了Baikal系列處理器的智慧財產權和專利，另外還有貝加爾電子公司的股份。據了解，由於眾所周知的原因，Baikal系列處理器在2022年2月以後就停止了生產。 貝加爾電子公司的執行長Andrey Evdokimov表示，不打算申請回收Baikal系列處理器的智慧財產權和專利，也不會參與拍賣活動，拿回T-Platforms所持有的貝加爾電子公司的股份。在Andrey Evdokimov看來，這並不會影響貝加爾電子公司接下來的發展。 貝加爾電子公司是俄羅斯少數幾間擁有處理器及SoC設計能力的公司之一，不過隨著西方的制裁和出口管制，原有基於Arm架構設計的Baikal系列處理器已經無法繼續開發及生產，轉換發展方向幾乎是必然的選擇，原有產品的智慧財產權和專利用處已經不大，這也是促使其選擇放棄的原有之一。 ...

美商海盜船（Corsair）宣布，推出新款SCIMITAR ELITE無線遊戲滑鼠。美商海盜船表示，新款遊戲滑鼠提供了MMO玩家渴望的高級可配置性，可以更好地分配各種命令，並具有低延遲的無線連接，是很好的遊戲伴侶。 SCIMITAR ELITE無線遊戲滑鼠搭載了美商海盜船MARKSMAN傳感器，靈敏度為26000 DPI，左右光學按鍵可確保1億次點擊，100% PTFE滑鼠腳墊提供了最為平穩的滑行。其配備了16個完全可編程的按鍵，其中側面有12個按鍵，讓玩家可以在遊戲中根據需要設置更多的命令，最大限度地提高效率和控制。 新款遊戲滑鼠支持低至1ms的SLIPSTREAM無線連接和藍牙連接，讓玩家可以選擇合適的連接方式，內置鋰電池的續航時間最長可達150小時（關閉背光）。其中SLIPSTREAM無線連接是美商海盜船獨家的技術，有著廣泛的適用性，搭配的USB接收器可自動進行匹配，而且能同時連接三個兼容SLIPSTREAM低延遲無線技術的美商海盜船設備（耳機、鍵盤和滑鼠），為使用美商海盜船「全家桶」的用戶帶來了便利性。 玩家可以使用美商海盜船的iCUE軟體對SCIMITAR ELITE無線遊戲滑鼠進行設置，調整RGB燈效、設置DPI、分配宏、按鍵映射和表面校準傳感器等操作，支持保持設置的三個板載配置文件。目前該款無線遊戲滑鼠已經在官網上架，售價為129.99美元（約合人民幣947.73元），帶有兩年保修。 ...

在一年一度的Hot Chips會議期間，英特爾揭秘了其第六代至強數據中心處理器的架構變化，並詳細講解了其新一代架構、E核和P核處理器技術，包括內存I/O子系統的設計改進，並披露2023~2025年的最新產品路線圖，不過英特爾並未公布關於這兩款至強處理器的具體規格。 英特爾宣布將在明年推出兩款採用Intel 3工藝的第六代至強處理器，代號分別為Granite Rapids和Sierra Forest，前者為為計算密集型和人工智慧工作負載優化的高性能核心（P核）處理器，後者則針對高密度和橫向擴展工作負載優化的高能效核心（E核）處理器。 盡管英特爾計劃在一代中提供兩個截然不同的至強處理器，但二者將共享相同的平台，這意味著同樣的插槽、內存、固件，以及相同的基於小晶片的設計理念等。在晶片的架構設計上，Granite和Sierra均基於chiplets設計，通過英特爾的EMIB封裝技術將計算和I/O小晶片組結合起來。雖然這並不是英特爾在至強處理器上的首次運用，但這是chiplets設計的一次演變，它使用了不同的計算和IO chiplets，而不是將其他「完整」的至強chiplets拼接在一起。 值得注意的是，英特爾首次證實了第六代至強可擴展平台具有自啟動功能，使其成為真正的SoC。由於英特爾在I/O晶片中集成了運行所需的所有I/O功能，因此無需外部晶片（或 FPGA）即可運行這些處理器。這使得英特爾的至強系列處理器在功能上更接近於AMD的EPYC系列處理器，後者在此前就已具備類似的自啟動功能了。 通道數量和內存帶寬上，第六代至強也有不小的進步，支持12條內存通道，並可根據現有計算晶片的數量和功能進行擴展。並且將率先支持全新MCR DIMM，本質上是將兩組/列內存晶片組合在一起，以使進出DIMM的有效帶寬加倍。英特爾表示，憑借更高的內存總線速度和更多的內存通道，該平台的帶寬是當前第四代至強處理器的2.8倍。 至於 I/O，最高配置的第六代至強處理器將能夠提供達136條的PCIe通道，以及多達6 個UPI鏈路（總共 144 個通道）用於多插槽連接。在I/O方面，該平台支持 PCIe 5.0以及更新後的CXL 2.0標准。與英特爾此前的大核至強的一樣，Granite Rapids處理器將可擴展至8個插槽。而Sierra Forest則只能擴展到2個插槽，英特爾表示，這主要是考慮到CPU內核的數量以及英特爾希望客戶使用的情況不同。 當然，第六代至強處理器最大的不同是引入高能效核心（E-Core），這是英特爾首次嘗試為至強處理器提供E核。英特爾第六代至強可擴展處理器將提供P核和E核兩種版本的核心架構，二者均基於Intel 3工藝打造，其中P核至強Granite Rapids針對計算密集型和AI工作負載的性能進行了優化，E核至強Sierra...

AMD計劃在2024年推出全新的Zen 5架構，帶來Ryzen 8000系列處理器，最快明年第一季度就會看到替換Zen 4架構的產品。其中取代目前代號「Raphael」的Ryzen 7000系列處理器的是「Granite Ridge」，同時將保持與AM5平台的兼容。 據Wccftech報導，下一代Granite Ridge將沿用目前Raphael所使用的IO Die，這意味著仍然會有28條PCIe 5.0通道、DDR5內存控制器、USB功能及基於RDNA 2架構的核顯，沿用台積電（TSMC）的6nm工藝製造。 此前有報導稱，AMD下一代桌面平台的內核代號「Nirvana」，將提供配備6核心到16核心的產品，性能的提升依賴於Zen 5架構的升級，核心集群將採用名為「Eldora」的新款CCD設計。傳聞Zen 5架構與Zen 4架構相比，IPC可能會有20%到25%的提升，頻率方面會有2%到9%的提升。IPC的提升很大程度來自於緩存結構的改變，更大的緩存可以同時發送更多的指令。 基於Granite Ridge打造的Ryzen 8000系列與現有的Ryzen 7000系列非常相像，最多擁有16核心32線程，TDP依然為65W至170W，配備最多16MB的L2緩存和64MB的L3緩存。暫時還不清楚Granite Ridge是否會採用3nm工藝，有消息指出，可能只是改用4nm工藝。 ...