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AMD為Dragon Range配置最多16核心,Phoenix將採用小晶片設計

按照AMD此前公布的計劃,代號Dragon Range和Phoenix兩款APU將於2023年問世,屬於Ryzen 7000系列。前者面向面向高端、發燒級遊戲本,後者用於輕薄遊戲本,相比目前代號Rembrandt的Zen 3+架構的Ryzen 6000系列,CU數量會繼續增加。 據RedGamingTech報導,Dragon Range APU將提供給需要高CPU性能且基本不考慮集成顯卡的用戶,GPU僅會有兩個CU,AMD最多會配置16核心,對應的型號為Ryzen 9 7980HX,同時會有12核心的Ryzen 9 7900HX、8核心的Ryzen 7 7800HX和6核心的Ryzen 5 7600HX。這些晶片的基礎頻率在3.6 GHz到4 GHz之間,加速頻率在4.8 GHz到 5GHz+之間。 Phoenix APU的CPU內核數量將少於Dragon Range,從而給配置強大的GPU留出更多的空間,有傳聞指將升級到RDNA 3架構。由於GPU部分的性能已達到某些獨立顯卡的水平,加上CPU部分的性能也達到主流級別,相信會成為許多移動設備的選擇。 據稱Phoenix APU將包括Ryzen 9...

蘋果正在開發適用於Mac Pro的M2 Ultra/Extreme晶片,M2 Pro將用於Mac mini

蘋果在WWDC 2022開發者大會上發布了全新的MacBook Air,上面搭載了全新一代的M2晶片,開啟了M2系列自研晶片的序幕。此前有報導稱,蘋果將會在今年底帶來新款14英寸和16英寸MacBook Pro,將升級到M2 Pro和M2 Max晶片。此外,適用於Mac Pro和Mac mini的M2系列晶片也在開發當中。 據相關媒體報導,蘋果為一系列Mac產品開發的M2系列晶片共有五款,除了已發布的M2以外,還有M2 Pro、M2 Max、M2 Ultra和M2 Extreme。其中新款14英寸和16英寸MacBook Pro將使用M2 Pro和M2 Max,Mac mini會選擇M2和M2 Pro,定位更為高端的M2 Ultra和M2 Extreme則會用於Mac Pro,不過暫時還不清楚新款iMac將採用哪一款M2系列晶片。 此前有消息稱,M2 Max最高可達到12核CPU+38核GPU,不過暫時還不清楚M2 Pro的CPU和GPU數量,若對比其他M2系列晶片的配置思路,蘋果很可能主要增加的是GPU核心數量。與目前發布的M2不同,傳言蘋果希望M2 Pro和M2 Max能採用台積電的3nm工藝製造,以便讓蘋果加入更多的電晶體,讓新晶片在性能和功耗方面都有更好的表現。 有傳言稱,蘋果或許在iMac上跳過M2系列晶片,直接轉用M3晶片,不過應該不太可能。如果蘋果在Mac...

高通可能會在11月14日發布驍龍8 Gen 2 SoC,明年安卓機旗艦就看它了

高通在去年11月底的驍龍峰會上發布了驍龍8 Gen 1處理器,如果高通今年繼續延續這發布節點的話,今年第四季度我們就能看到新的驍龍8 Gen 2處理器,這將會成為2023年高端安卓手機搭載的旗艦SoC。 高通的驍龍峰會是一年一度的會議,高通將會在這會議上展示最新的技術,包括為未來安卓手機所准備的旗艦SoC,而今年的會議時間將定在11月14日至17日,比去年驍龍8 Gen 1的發布時間早兩周。高通的手機合作夥伴也會參加這次會議,屆時可能會看到搭載驍龍8 Gen 2 SoC的新旗艦。 根據此前的消息,驍龍8 Gen 2將採用一套新的CPU集群,放棄了原來1+3+4的配置,改為1+2+2+3的配置,傳言驍龍8 Gen 2型號為SM8550,SoC的代號為Kailua,它將有一個高性能內核Makalu,兩個Makalu,兩個Matterhorn和三個Klein R1內核組成,換成ARM的名字的話就分別對應Cortex-X3、Cortex-A720、Cortex-A710、Cortex-A510,GPU將使用Adreno 740,推測會使用台積電4nm工藝生產,雖然目前台積電最先進的3nm,但估計今年都被蘋果包了。 此外高通可能還會在這次會議上展示驍龍8cx 3的繼任者,該款SoC是用來對抗蘋果M系列的,高通將利用收購Nuvia的資源來提高其未來SoC的性能,以此來對抗蘋果新推出的M2系列處理器。 ...

AMD Ryzen 7 5800X3D被開蓋:玩家宣稱核心溫度不會達到90°C

一般來說,很少玩家會對AMD Ryzen 5000系列處理器動手去進行開蓋,因為晶片通過釺焊方式固定在了集成散熱器(IHS)上,以提高導熱性。如果玩家冒然行動,很容易對CCD核心造成破壞。當然,也不乏勇士選擇這麼做,比如Hardwareluxx社區的發燒友Fritzchens Fritz,過去曾對AMD Ryzen 5 5600X開蓋後拍下內核照片。 早些時候,AMD推出了Ryzen 7 5800X3D,這是第一款、也是迄今為止唯一一款採用3D垂直緩存(3D V-Cache)技術的消費級處理器,為CCD帶來額外的64MB 7nm SRAM緩存,使得這款Zen 3架構處理器的L3緩存容量由32MB增加到96MB,容量達到了原來的三倍。由於3D垂直緩存晶片是安裝在對應CCX上面的,所以相比於普通的AMD Ryzen 5000系列處理器,想對Ryzen 7 5800X3D進行開蓋顯然難度更大。 近日,有玩家就嘗試這麼做,而且成功了。這位玩家還表示,成功開蓋後,Ryzen 7 5800X3D的核心溫度不再達到90°C,似乎解決了原有的嚴重積熱問題。至於這個溫度在什麼工作負載,以及什麼樣的散熱條件下得到,玩家並沒有說明。 不過有一件事情是肯定的,就是未來想對具備3D V-Cache技術的Ryzen 7000系列處理器進行開蓋,操作起來會更加艱難。由於AMD在新款Ryzen 7000系列處理器的集成散熱器上進行了切口處理,以騰出位置安放電容,這樣的設計顯然也讓處理器開蓋的難度增加了。此前網絡上曾曝光這款Zen 4架構處理器的集成散熱器,似乎是以開蓋方式取得,不過泄露者沒有透露更多的信息。 ...

聯想拯救者Y9000K 2022將至:CPU峰值175W、GPU穩定175W

今日,拯救者官方對將要發布的2022款拯救者Y9000K進行了預熱,新品將於6月30日19:00正式發布。 這次官方宣傳的是散熱,Y9000K 2022將搭載霜刃Ultra散熱系統4.0,全覆蓋VC散熱+雙渦輪增壓風扇,其中CPU峰值散熱性能175W,持續散熱性能115W,GPU持續散熱性能175W。 不過,官方並未透露雙烤的性能釋放。 此前,拯救者官方已經曝光了新一代Y9000K的核心配置,最高可選i9-12900HX處理器搭配RTX 3080 Ti獨顯。 據悉,i9-12900HX處理器採用8P+8E 16核心24線程混合架構,P核3.6-5.0GHz,E核1.7-3.6GHz,擁有30MB三級緩存,集成32單元核顯,頻率1.55GHz。 螢幕方面,拯救者Y9000K搭載16英寸2.5K螢幕,16:10顯示比例,可選165Hz或240Hz刷新率,擁有3ms響應時間,通過HDR400認證。 此外,它還配備了99.9Wh電池,兩個雷電4接口,支持135W快充USB-C接口,HDMI 2.1、RJ45網線接口等。 來源:快科技

英特爾XTU獲得Raptor Lake更新,或成為首個達到6GHz的x86處理器

近期英特爾對官方超頻軟體Extreme Tuning Utility(XTU)進行了更新,推出了7.8.0.21版。 英特爾針對未來新平台的超頻添加了三項新功能,分別是: 添加per-Core OC TVB的支持 添加package OC TVB的支持 添加Efficient TVB的支持 同時英特爾放棄了對第7代酷睿(Kaby Lake)的支持,動態Intel Speed Optimizer功能進行了優化,支持Windows 11 22H2,還有欠壓保護、內核隔離內存完整性、虛擬機狀態和Hyper-V狀態檢測及通知更新。英特爾這一系列的舉措,顯然是為即將到來的第13代酷睿(Raptor Lake)做准備。 近日有網友透露,在E-TVB模式下,Raptor Lake的頻率可能會達到了6 GHz,不過並非在一般的型號里出現。這意味著Raptor Lake很可能成為首個達到6GHz的x86處理器,且達到這頻率的型號可能是KS之類的版本。據稱,對E-TVB的支持可能取決於整個平台的散熱效率,因具體處理器型號和散熱情況而不同。 曾有傳言稱,Raptor Lake將使用的DLVR技術。在英特爾專利的說明里,DLVR意思是數字線性穩壓器,是將額外的電壓調節器和主調節器並聯,這可以降低處理器的功耗。英特爾表示,DLVR技術需要的成本較低,調整也並不復雜。不過有人猜測,可能需要搭配700系列晶片組才能使用。 英特爾希望通過引入新的調控技術,加上對混合架構的改進,以及頻率的提升,能夠為新一代處理器帶來兩位數的性能提升。 ...

20年老牌CPU廠商轉型 RISC-V架構新U瓜熟蒂落

去年12月份,作為擁有20多年歷史的老牌晶片設計公司,,推出全新的Catapult系列處理器產品,涵蓋動態微控制器、實時嵌入式CPU、高性能應用處理器CPU、支持汽車功能安全的CPU四大品類。 今天,Imagination宣布推出其首款實時嵌入式IMG RISC-V CPU,型號為「RTXM-2200」,也是此前Catapult系列首批商用核之一。 RTXM-2200是一款具備高度可擴展、功能豐富、設計靈活的32位嵌入式解決方案,可以集成到復雜的SoC系統晶片中,可用於網絡解決方案、數據包管理、存儲控制器、AI攝像頭和智能計量傳感器管理等。 據介紹,這款實時嵌入式內核的I-TCM、D-TCM均可高達128KB,同時一級指令緩存、一級數據緩存都能達到128KB,還支持多種浮點格式,包括單精度、bfloat16,尤其是支持bfloat16,可以不依賴其他晶片而直接支持AI應用,減少成本。 IMG RTXM-2200 CPU是Imagination異構計算解決方案的一部分,不但為Imagination IP提供完整的硬體、軟體和調試支持,還與Imagination領先的GPU、AI加速器和乙太網分組處理器(EPP)核形成互補。 軟體方面,同時擁有功能齊全的SDK和工具包,可直接用於多個平台,幫助開發和支持RISC-V生態系統。 還有Catapult Studio IDE集成開發環境,基於Visual Studio,提供更適合現代開發者和設計者的熟悉環境,作業系統支持Windows、Ubuntu、CentOS、macOS,並提供完整的Linux支持,包括參考引導加載程序、內核和文件系統,還兼容gem5軟體。 來源:快科技

AMD會在年內推出帶3D V-Cache的銳龍7000,對抗Raptor Lake的秘密武器

前段時間已經有消息指出AMD會在9月15日開賣Zen 4架構的銳龍7000系列處理器,由於這日期是渠道溝通會上泄露出來的,所以應該比較靠譜,而前段時間的AMD 2022年財務分析師日活動上,有個信息被大家所忽略了,就是AMD高級副總裁兼客戶總經理Saeid Moshkelani在會議上指出,AMD會在2022年晚些時候帶來有3D V-Cache的銳龍7000處理器。 此前大部分消息都指出AMD會在2023年才會發布帶3D V-Cache的Zen 4處理器,現在來看AMD已經確認了在2022年內就會推出該產品,這意味著在標准版的銳龍7000推出後3個月內就會推出帶3D V-Cache的版本,AMD所指的2022年晚些時候多數是今年12月,最多11月,這應該是被AMD拿來充當對抗Intel Raptor Lake的秘密武器。 其實AMD已經憑借著Ryzen 7 5800X3D證明了他們的3D V-ache技術是非常強勁的,帶來的相當大的遊戲性能提升,是用來對抗Intel處理器的強力武器。雖然AMD的Zen 4架構相比於Zen 3的IPC提升幅度可能不是很高,但由於處理器的頻率增幅較大,再加上3D V-Cache的加持,可能會讓AMD在和Intel的Raptor Lake相比在遊戲性能方面會處於領先地位,Raptor Lake雖然也有增加內部緩存,但增幅並沒有AMD使用3D V-Cache後那麼大,年底兩家肯定會帶來一場有趣的戰鬥。 ...

聯發科發布天璣9000+:CPU和GPU性能分別提升5%和10%

此前高通推出了驍龍8+移動平台,代工廠由過往的三星改成了台積電,採用4nm工藝製造,官方稱其性能提升了10%,同時針對功耗進行優化以後,整體降低了15%左右。為了更好地應對競爭對手的挑戰,今天聯發科(MediaTek)宣布,推出天璣9000+(Density 9000+)。 天璣9000+是目前天璣9000的改良版本,承襲了原產品的技術優勢,仍採用台積電4nm工藝製造,CPU部分依舊是1+3+4的三叢架構,包括一個超大核([email protected] GHz)、三個大核([email protected] GHz)和四個小核(Cortex-A510),GPU則是有十個內核的Mali-G710 MC10,支持Vulkan API的光線追蹤技術。相比天璣9000,天璣9000+的超大核頻率由3.05 GHz提高到3.2 GHz,官方稱天璣9000+的CPU性能提升了5%,GPU性能提升了10%。 其他功能方面,天璣9000+保持不變。其內置8MB的CPU三級緩存,以及6MB的系統緩存;支持7500 MT/s的LPDDR5X內存;集成了第五代AI處理器APU 590;支持3CC載波聚合,5G網絡的下載速度達到了7 Gbps;支持Wi-Fi 6E和160MHz頻寬;支持藍牙5.3;支持雙頻GPS和新型北斗III代-B1C GNSS;搭載了Imagiq 790圖像信號處理器;支持3.2億像素單攝,以及三路18bit HDR視頻錄制和三重曝光;支持8K AV1視頻回放。 聯發科表示,採用天璣9000+的智慧型手機預計將於2022年第三季度上市。 ...

PS3模擬器RPCS3放出AVX-512補丁,性能提升了30%

AVX-512在傳統的消費級PC領域作用並不是很大,Intel在11代酷睿處理器短暫的加入AVX-512指令集後,又在12代酷睿上禁用了這一指令集,但這指令集對於PlayStation 3模擬器來說還是很有用的,RPCS3模擬器的開發者Whatcookie最近發布了一個補丁,它利用AVX-512指令讓模擬器的性能提升了30%之多。 到目前為止,AVX-512指令對於傳統的PC遊戲是沒太大作用的,但對於PS3模擬器來說,支持AVX-512的CPU所具備的大型文件寄存器、數據級並行性和LLVM編譯器是相當有用的,因為你需要模擬Cell處理器時就需要這些東西,LVVM編譯器會自動選擇可能的最佳代碼路徑,AVX-512還添加了新的掩碼寄存器,可以選擇與EVEX編碼指令一起使用。 索尼的PS3用的是IBM的Cell處理器,該CPU擁有一個Power內核和八個協處理器,採用順序執行和128位SIMD的專有指令集架構,因為通用性問題後續就沒有遊戲主機廠採用這種架構的處理器了,它多核多線程和數據級並行性的特性非常適合高性能計算領域,也適合編碼、加密等工作,甚至是遊戲領域,但想利用好的話學習成本很高,對於遊戲廠商來說還得考慮多平台兼容的問題,這也是為什麼索尼和微軟現在的主機都採用x86架構CPU的原因。 其實現在用Core i9-12900K使用RPCS3模擬器即使不用AVX-512也能達到每秒120幀以上,聽上去這AVX-512補丁可有可無,但目前支持AVX-512的處理器性能大多都比Core i9-12900K低,對於它們來說性能提升30%效果還是相當明顯的,而且未來AMD的銳龍7000處理器也會加入對AVX-512指令的支持。 ...

AMD發布Ryzen Embedded R2000系列SoC,可支持四台4K顯示器

AMD宣布,推出Ryzen Embedded R2000系列,這是其第二代中端系統級晶片(SoC),主要針對廣泛的工業和機器人系統、機器視覺、物聯網和瘦客戶機設備等。相比上一代產品,AMD將核心數量翻倍,帶來了顯著的性能提升,比如R2515的CPU和GPU部分,性能比起R1000系列提升了81%。 Ryzen Embedded R2000系列採用了Zen+架構內核,最多可配置4個核心及8線程,擁有2MB的L2緩存和4MB的共享L3緩存。這為嵌入式系統設計人員提供了極大的靈活性,可以帶來更好的平台擴展性能和能效表現。其支持3200MT/s的DDR4雙通道內存,並具備擴展的I/O連接,提供了16個PCIe 3.0通道、2個SATA 3.0和6個USB埠(USB 3.2 Gen2和USB 2.0),與上一代產品相比,內存帶寬提高了50%,I/O連接能力提高了兩倍。 Ryzen Embedded R2000系列內置的Radeon顯卡,可以利用DisplayPort 1.4、HDMI 2.0b或eDP 1.3接口,為最多四個獨立的顯示器提供4K解析度輸出。由AMD安全處理器提供的企業級安全功能,幫助保護敏感數據,並在執行前驗證代碼,而AMD Memory Guard可用於實時DRAM內存加密。 Ryzen Embedded R2000系列支持的作業系統包括了微軟Windows 10/11和Linux Ubuntu LTS,產品可用性可延長至十年,為客戶提供長生命周期的支持。 ...

對標驍龍8+ Gen 1? 聯發科發布天璣9000+:CPU/GPU性能提升 主頻3.2GHz

繼去年11月份發布後,現在聯發科帶來了天璣9000的升級版,不過提升的幅度不是太明顯,並沒有驍龍8 Gen 1到驍龍8+ Gen 1提升那麼明顯。 整體上來說,天璣9000+的參數與天璣9000基本保持一致,提升的細節上主要是以下這些: 1、天璣9000+(採用ARM的v9 CPU架構與4nm八核工藝),CPU性能提升了5%,GPU性能提升了10%; 2、Cortex-X2大核的頻率由天璣9000的3.05GHz提升到了3.2GHz; 另外,天璣9000+ 支持LPDDR5X內存,搭載聯發科第五代Al處理器APU,內置M80 5G基帶,符合新一代 3GPP R16 5G 標准,支持Sub-6GHz 5G全頻段網絡等等,也支持北斗III 代-B1C GNSS等功能。 按照聯發科官方的說法,使用天璣9000+的手機將於2022年第三季度上市,到底誰會是首發呢,是OV還是小米? 來源:快科技

x86/ARM怕嗎?第三大CPU架構RISC-V加新規范:效率更高了

作為沖擊x86/ARM的第三大CPU架構RISC-V,其正在得到更多廠商的追捧,所以更好的去完善它是非常有必要的。 RISC-V國際組織宣布了2022年的首批四項規格和擴展的批准--RISC-V高效跟蹤(E-Trace)、RISC-V主管二進位接口(SBI)、RISC-V統一可擴展固件接口(UEFI)規格,以及RISC-V Zmmul純乘法擴展。 "這些新規范加速了嵌入式和大型系統的設計,"RISC-V的首席技術官Mark Himelstein說。"調試是晶片上最難做的事情之一,RISC-V的E-Trace創造了一種標準的處理器跟蹤方式,效率極高,在嵌入式系統設計中特別有用。" RISC-V UEFI協議將現有的UEFI標准引入RISC-V平台。該規范的開發和批准由Ventana Micro的Sunil V L和VRULL GmbH的Philipp ToMSIch領導,工作在特權軟體技術工作組進行。 對此,專家表示,對於許多微控制器應用來說,除法操作的頻率太低,不足以證明除法器硬體的成本,RISC-V Zmmul擴展將特別有利於簡單的FPGA軟核。 來源:快科技

究極大越野傳奇需要什麼配置

《究極大越野:傳奇(MX vs ATV Legends)》是一款非常有趣的第一人稱的擬真體育競速遊戲,而遊戲的畫面非常寫實,需要的配置要求也不算高,CPU最低只需要一顆四核心的3.5 GHz的處理器就行。 究極大越野傳奇需要什麼配置 最低配置: 需要 64 位處理器和作業系統 作業系統: Windows 10, 11 處理器: 3.5 GHz with 4 Cores 內存: 8 GB RAM 顯卡: Geforce GTX 770 / R9 280X DirectX...

英特爾Fishhawk Falls平台CPU被發現,Sapphire Rapids HEDT擁有16個內核

去年就有報導稱,英特爾打算2022年在HEDT平台上卷土重來,推出Sapphire Rapids HEDT處理器及Fishhawk Falls平台,時間估計會在2022年第三季度。自發布Cascade Lake-X處理器及Galcier Falls平台之後,當時受制於14nm工藝的英特爾早已顧不上HEDT平台了,過去這段時間里,AMD Ryzen Threadripper系列則穩扎穩打,進一步鞏固了在HEDT平台上的領先優勢。 近日,一款名為Xeon W5-3433的新款工作站處理器出現在SiSoftware資料庫中,配備了16個核心和32線程,具有32MB的L2緩存,以及45MB的L3緩存。其運行的頻率為1.99 GHz,應該是一個工程樣品。頁面上顯示,其屬於Fishhawk Falls平台產品。 按照去年曝光的信息,英特爾在新一代HEDT平台上,Sapphire Rapids HEDT處理器或許會有新的後綴,不再是「X」而是「W」,最多會配備56核112線程,採用LGA 4677插座,支持PCIe 5.0和DDR5內存。配套的晶片組同樣不再使用「X」前綴,轉而變成「W」,新款處理器對應的是W790晶片組。 圖:早前曝光的Sapphire Rapids和8核Coffee Lake晶片對比 這意味著英特爾很可能完全放棄Core-X系列的命名方式,全部歸類到支持Xeon的型號上。按照英特爾的路線圖,新的HEDT平台可能會與第13代酷睿系列處理器的平台,也就是Raptor Lake及配套的700系列晶片組同步推出。不過近期傳出用於數據中心的Sapphire Rapids-SP延期的消息,相關的HEDT平台產品很可能也會受到影響。 ...

英特爾Fishhawk Falls平台CPU被發現,Sapphire Rapids HEDT擁有16個內核

去年就有報導稱,英特爾打算2022年在HEDT平台上卷土重來,推出Sapphire Rapids HEDT處理器及Fishhawk Falls平台,時間估計會在2022年第三季度。自發布Cascade Lake-X處理器及Galcier Falls平台之後,當時受制於14nm工藝的英特爾早已顧不上HEDT平台了,過去這段時間里,AMD Ryzen Threadripper系列則穩扎穩打,進一步鞏固了在HEDT平台上的領先優勢。 近日,一款名為Xeon W5-3433的新款工作站處理器出現在SiSoftware資料庫中,配備了16個核心和32線程,具有32MB的L2緩存,以及45MB的L3緩存。其運行的頻率為1.99 GHz,應該是一個工程樣品。頁面上顯示,其屬於Fishhawk Falls平台產品。 按照去年曝光的信息,英特爾在新一代HEDT平台上,Sapphire Rapids HEDT處理器或許會有新的後綴,不再是「X」而是「W」,最多會配備56核112線程,採用LGA 4677插座,支持PCIe 5.0和DDR5內存。配套的晶片組同樣不再使用「X」前綴,轉而變成「W」,新款處理器對應的是W790晶片組。 圖:早前曝光的Sapphire Rapids和8核Coffee Lake晶片對比 這意味著英特爾很可能完全放棄Core-X系列的命名方式,全部歸類到支持Xeon的型號上。按照英特爾的路線圖,新的HEDT平台可能會與第13代酷睿系列處理器的平台,也就是Raptor Lake及配套的700系列晶片組同步推出。不過近期傳出用於數據中心的Sapphire Rapids-SP延期的消息,相關的HEDT平台產品很可能也會受到影響。 ...

Ryzen Threadripper Pro 5000 WX將在今年晚些時候進入零售市場

AMD其實早在今年三月份發布了Ryzen Threadripper Pro 5000 WX系列處理器,但該產品在很長一段時間被聯想獨占,用在旗下ThinkStation P620工作站上,當然AMD的供貨不足才是這處理器少見的原因,現在AMD的供貨已經有所改善,在月初戴爾也推出了使用該處理器的工作站Precision 7865。 現在AMD放出了新聞稿,說他們會繼續拓展Ryzen Threadripper Pro 5000 WX系列在工作站的業務,7月開始這處理器會得向全球領先的系統集成商提供該處理器,他們還打算在今年晚些時候把這些處理器推向DIY市場。 Ryzen Threadripper Pro 5000 WX可以說是目前最強的工作站處理器,採用Zen 3內核,擁有5個型號,分別為64核、32核、24核、16核和12核,最大加速頻率均為4.5GHz,TDP為280W,擁有多達256MB的三級緩存,支持8通道UDIMM和RDIMM,提供了128條PCI-E 4.0通道,還支持數項AMD Pro技術包括:AMD Memory Guard、AMD Shadow Stack、AMD安全處理器。 需要注意的是Ryzen Threadripper Pro 5000 WX用的是sWRX8 CPU插槽,需要搭配WRX80主板使用,但AMD允許該產品的CPU超頻和內存超頻,這點和伺服器用的EPYC處理器是不一樣的,目前全球的零售市場其實已經有部分Ryzen Threadripper Pro 5000 WX散片出售,淘寶上也有店家掛出了這處理器,不過基本都是用來占位的,所以價格也就看看好了。...

高通情何以堪 分析稱蘋果自研M系CPU碾壓同行 至少領先三年

很顯然,蘋果在自研處理器這條路上走的越來越強,以至於他們可以完全領先行業,這讓同行非常難做。 蘋果在2020年推出的M1是新一代Mac系列的開始,它確保了該公司將永遠不必去依賴另一個CPU供應商,而且其目前的產品表現遠遠超過其前者。迄今為止,還沒有競爭對手能夠提供在類似產品中發現的相同能力,這讓一位分析師認為,蘋果在基於ARM的處理器市場上有長達3年的領先優勢。 由於M2已經成為最新13英寸MacBook Pro的核心,更強大的版本被發布只是時間問題,未來也會有更多Mac和iPad Pro產品去運用它。雖然高通公司繼續為ARM筆記本市場提供Snapdragon系列晶片組,但這些晶片組在性能和功率效率方面都遠遠比不上M1帶來的效果。 報告作者、Strategy Analytics手機組件技術服務總監Sravan Kundojjala稱,在與蘋果類似的市場中,高通公司僅獲得3%的收入份額。 蘋果在基於ARM的筆記本電腦處理器方面確立了自己的市場領導者地位,幾乎占有90%的收入份額。蘋果公司的M系列處理器系列樹立了基準,使蘋果公司在2-3年內領先於其他基於ARM的PC處理器供應商。2021年,高通公司在基於ARM的筆記本電腦處理器市場上僅獲得3%的收入份額,並在CPU性能上落後於蘋果。 更有趣的是,蘋果還在用M1 Ultra追逐高性能計算市場,它可能會被為即將重新設計的Mac Pro設計的更強大的晶片所取代。 來源:快科技

12代酷睿CPU遭破解 多得33%性能:Intel不樂意了

Intel 12代Alder Lake家族陣容已經基本齊整,按計劃,下半年將迎來13代酷睿Raptor Lake。 12代酷睿進入成熟期的同時也意味著,玩法多了起來。比如,新設計的B660主板款式允許對非K系列12代酷睿處理器超外頻(BCLK)。 以華擎的B660M PG Riptide為例,廠商通過在主板上加入一顆獨立的時鍾產生器,允許對非K型號微調BCLK頻率。民間成功的案例中,包括把酷睿i5-12400做到5.1GHz~5.2GHz,實現性能大幅提升33%。 對於這點,Intel的態度很明確,表示這將會讓CPU失去質保。高負荷壓榨,也有可能會縮短CPU的預期壽命。 雖然沒有明確出面封殺,但媒體報導稱,Intel可能會因此在13代酷睿上添加更復雜嚴格的參數,限制這種通過外部時鍾產生器來超外頻的做法。 來源:快科技

Jim Keller透露AMD在其離開後取消了K12項目,認為是害怕改變做出的決定

Jim Keller是一位傳奇的晶片架構師,曾在英特爾、AMD、蘋果和特斯拉任職,參與了AMD的K7/K8/Zen系列架構、x86-64指令集和HyperTransport總線的研發,還有蘋果的A4至A7晶片開發,在特斯拉任職期間負責自動駕駛晶片項目。自結束在英特爾的顧問工作後,Jim Keller來到了AI晶片初創公司Tenstorrentr擔任總裁、CTO和董事會成員。 近日,Jim Keller在參加的業界活動上,簡要概述了自己過去參與的各種項目以及晶片設計的基礎知識。其中談及了2012年返回AMD以後,從事了Zen架構的開發工作,並制定了Zen 2和Zen 3架構的計劃,這意味著目前市場上銷售的Ryzen 5000系列處理器,很可能是Jim Keller參與的最後一個Zen系列架構項目。 Jim Keller表示,在AMD二進宮期間,其領導的團隊注意到了Arm和x86處理器的緩存設計在執行單元等其他方面基本相同,兩者之間唯一的區別是解碼單元,因此決定開展稱為K12的Arm晶片計劃。過往有消息稱,AMD有一項名為Project Skybridge的項目,以實現Arm和x86架構共享接口,同一套主板,用戶可根據自己需要選擇對應架構的處理器。 K12項目是基於ARMv8-A(AArch64)指令集的架構,原本與Zen架構同步推出,與後者注重性能不同,前者注重的是能效,針對密集型伺服器、嵌入式和半定製、超低功耗等細分市場。據Jim Keller透露,K12項目是在他離開後被取消的,認為這個決定是某些經理害怕改變的結果,而自己作為架構師並不害怕這樣的改變。同時Jim Keller也坦誠,在AMD工作期間「很有趣」。 ...

8核16線程的Phoenix Point被發現,未來AMD的銳龍7000移動處理器

AMD在上周的財務分析師日活動上公布了新一代移動處理器的產品線路圖,包括基於Zen 4架構CPU和RDNA 3架構GPU的Phoenix Point以及再下一代基於Zen 5架構以及RDNA 3+的Strix Point,現在第一款銳龍7000移動處理器出現在[email protected]網站上。 這顆AMD處理器的工程樣品OPN代碼為100-000000709-23_N,屬於AMD的Family 25,它包含了Zen 3和Zen 4架構的所有晶片,這代碼與AMD Phoenix Point移動處理器相關的A70F00代碼想匹配,這處理器用的是FP8接口,採用台積電4nm工藝,這其實就是桌面版Zen 4處理器所用的台積電5nm工藝的改良版,和現在的7nm和6nm工藝的關系是一樣的。 [email protected]把這顆工程樣品識別為16核,其實這是邏輯處理器數量,實際上這處理器應該是8核16線程的,估計這也是Phoenix Point的最大核心數量。 除了Phoenix Point之外,AMD還准備了代號為Dragon Range的另一款銳龍7000移動處理器,目標是最高端的遊戲平台,估計這就是對Intel的HX系列處理器的回應,推測Dragon Range就是桌面版Zen 4架構處理器Raphael,但可能會縮小封裝尺寸,大家可以期待一下AMD的16核移動處理器。 目前AMD並沒有公布Phoenix Point的具體發布時間,不過根據AMD以往的規律,他們一般都會在CES上發布新一代移動處理器,所以銳龍7000系列移動處理器的發布時間很有可能是明年一月份。 ...

x86 CPU 危 最新漏洞引發熱議 黑客可遠程竊取密鑰

x86 CPU,危! 一項最新安全研究表明:在一種名為Hertzbleed的攻擊方式之下,黑客可以從遠程伺服器中直接竊取加密密鑰。 無論是英特爾還是AMD CPU,都不能倖免。 影響范圍大概是醬嬸的。 英特爾:全部。 AMD: 研究來自德州大學奧斯汀分校和伊利諾伊大學香檳分校等研究機構,相關論文一經發出便引發熱議。 具體怎麼一回事,我們一起仔細研究研究。 針對DVFS的攻擊 在密碼學中,功耗分析是一種早已有之的側信道攻擊方式。 舉個例子,通過測量晶片在處理數據時消耗的功率,黑客就能提取出這部分加密數據。 好在功率分析基本上不能遠程實現,攻擊手段較為有限。 但在Hertzbleed中,研究人員發現,利用動態電壓頻率縮放(DVFS),電源側信道攻擊就可以被轉變成遠程攻擊! 而DVFS,正是各大廠商目前用來降低CPU功耗的一項重要功能。 具體而言,研究人員在實驗中發現,在某些情況下,x86處理器的動態頻率縮放取決於正在處理的數據,其顆粒度為毫秒。 這就是說,DVFS引起的CPU頻率變化,是可以直接和數據處理功耗掛上鉤的。 由於CPU頻率的差異可以轉換為實際發生時間的差異,通過監控伺服器的響應時間,攻擊者就能夠遠程觀察到這種變化。 在論文中,研究所人員在運行SIKE(一種加密算法)的伺服器上測試了Hertzbleed。 結果顯示,在未經優化的攻擊版本中,他們分別在36小時和89小時內,完全提取出了Cloudflare加密庫CIRCL和微軟PQCrypto-SIDH中的全部密鑰。 英特爾&AMD:不發補丁了 研究人員表示,他們已在2021年第三季度向英特爾、Cloudflare和微軟披露了這項研究。今年第一季度,他們也同AMD進行了溝通。 不過,英特爾和AMD都不打算對此發布補丁。 英特爾安全通信和事件響應高級總監Jerry Bryant認為: 雖然從研究的角度來看這個問題很有趣,但我們認為這種攻擊在實驗室環境之外並不可行。 英特爾將該漏洞的危害程度定為中等。 但英特爾在公告中也提到:正在發布解決此潛在漏洞的指南。 而微軟和Cloudflare方面,則都對加密代碼庫進行了更新。 研究人員估計,這些更新分別讓CIRCL和PQCrypto-SIDH的解封裝性能開銷增加了5%和11%。 他們提到,禁用頻率提升功能,即英特爾的「Turbo Boost」、AMD的「Turbo Core」等,可以緩解Hertzbleed帶來的問題,但這會對系統性能產生糟糕的影響。 另外,有意思的一點是,研究人員透露,英特爾雖然沒發補丁,但曾要求他們延緩公布調查結果。 參考連結:https://www.hertzbleed.com/https://arstechnica.com/information-technology/2022/06/researchers-exploit-new-intel-and-amd-cpu-flaw-to-steal-encryption-keys/ 來源:快科技

AMD Ryzen 3 7320U現身,應該是首款曝光的Mendocino APU

AMD上個月公布了用於低功耗移動平台處理器Mendocino,這寬產品面向主流級的Windows和ChromeOS筆記本電腦,計劃是在今年第四季度上市,目前這款處理器已經出現在Userbenchmark的測試資料庫裡面。 這個新的處理器名字叫Ryzen 3 7320U,由於Mendocino的目標是低功耗市場,所以肯定不會給太高的型號,比較驚訝的是它居然直接叫Ryzen 7000系列,而Zen 4架構的Ryzen 7000系移動處理器估計得等到明年一月才會發布。在Userbenchmark上的這款處理器是四核八線程的,基礎頻率2.4GHz,加速頻率4.1GHz,不知道最大頻率是多少,處理器用的是FT6插座。 Mendocino和此前用在Steam Deck上的的Van Gogh比較類似,CPU部分同樣是Zen 2架構,同樣是4核8線程,整合RDNA 2架構的GPU,但CU單元只有兩組,考慮到這款處理器並不是針對高性能市場,所以這也正常,生產工藝從台積電7nm升級到了6nm,內存用的是LPDDR5,根據此前的消息,可能只有雙通道64位,畢竟這是一款面向低功耗平台的產品這是比較有可能的,相對的,搭載這款處理器的筆記本電腦能擁有超高10小時的超長續航時間。 AMD說過Mendocino會在今年第四季度推出,而搭載這款處理器的筆記本電腦售價大概在399到699美元的范圍內,實際上AYANEO的AYANEO Air Plus掌機已經公布會用這款處理器,售價1899元起。 ...

英特爾Raptor Lake初步測試:3.7GHz的酷睿i9-13900 ES亦能顯出效率的提升

英特爾將在今年推出Raptor Lake(第13代酷睿),以取代現有的Alder Lake,這將是AMD代號Raphael的Zen 4架構處理器(Ryzen 7000系列)的競爭對手。 近日,SiSoftware上出現了一顆酷睿i9-13900 ES版處理器的簡單測試,用於性能比較的對象是酷睿i9-11900K、酷睿i9-12900、以及Ryzen 9 5900X這三款已上市的處理器。 酷睿i9-13900 ES版處理器擁有24核心及32線程,其中8個頻率為3.7 GHz的P-Core,16個頻率為2.76 GHz的E-Core。這當然不是酷睿i9-13900的真正規格,傳聞零售版本的頻率將達到5.5 GHz或以上。此外,該款處理器配有32MB的L2緩存(P-Core為8MB x2/E-Core為4MB x4),以及36MB的L3緩存。 從測試情況來看,酷睿i9-13900 ES版處理器的狀態非常好,估計實際零售的產品會有更強的性能,高頻率核心將發揮非常大的作用。SiSoftware表示,在傳統的ALU/FPU測試中,即便在較低頻率下,也顯示出Raptor Lake的巨大改進,幅度在33%到50%之間;在重矢量化/SIMD測試中,Raptor Lake相比Alder Lake的提升幅度在5%到8%之間;更龐大的L2和L3緩存使其超過或匹配AMD的Zen 3架構,不過在AMD的3D V-Cache技術和Zen 4架構前,仍然不夠。 ...

Tachyum公布Prodigy規格:頻率5.7GHz、128核、16通道DDR5-7200、950W功耗

Tachyum曾在2018年的Hot Chips上公開了Prodigy通用處理器的概念,其利用動態二進位翻譯器可以運行任何代碼,同時有著非常高的執行和翻譯代碼效率,引起了一陣轟動。Tachyum花了不少時間去設計對應的硬體,近期已開始接受Prodigy評估平台的預購。Tachyum表示,將提供功能齊全的Prodigy通用處理器、內存及應用軟體給預購的客戶。 Prodigy號稱全球第一顆通用處理器(Universal Processor),同一個晶片上可以執行CPU、GPU和TPU任務,可運行原生和x86、Arm和RISC-V二進位文件,與競爭產品相比,可以節省成本並提供高性能計算能力。其採用了Tachyum的自研架構,採用台積電N5P工藝製造,最高擁有128個64位核心,運行頻率高達5.7 GHz;配備了16個DDR5內存控制器,最高支持7200 MT/s的數據傳輸率;擁有64個PCIe 5.0通道;支持雙路和四路平台;提供適用於風冷和水冷的數據中心機架解決方案。 Tachyum已發布了整個Prodigy系列的規格,配置了不同的核心數,TDP也不一樣。最低規格的是32核心的T8232-LP,TDP為180W,最高規格的是T16128-AIX,TDP為950W。Tachyum表示,Prodigy通用處理器的雙精度浮點性能是NVIDIA H100的三倍,而AI FP8性能則是六倍。 Tachyum將在今年晚些時候提供Prodigy的樣品,預計2023年上半年正式量產。此外,第二代的Prodigy通用處理器也在計劃當中,將採用3nm工藝製造,提供更高的內存帶寬,支持PCIe 6.0和CXL,有更強的連接線,2024年下半年開始提供樣品。 ...

英特爾Meteor Lake-P內核照片曝光:6個性能核搭配8個能效核

近日,有網友分享了即將在IEEE VLSI研討會上展示的英特爾演示文稿的PPT,內容涉及其Meteor Lake(第14代酷睿)使用的Intel 4工藝技術,同時還有英特爾Meteor Lake-P的內核照片,這是一款用於移動平台的晶片。 Intel 4工藝本質上就是英特爾原來的7nm工藝,Meteor Lake是首個應用該工藝的英特爾酷睿處理器。據稱,英特爾在Intel 4工藝上的目標是相同功耗情況下,有超過20%的頻率提升,實現兩倍的高性能庫縮放,同時將廣泛使用極紫外(EUV)技術。Meteor Lake採用了模塊化設計,可以搭配不同製程節點的模塊進行堆疊,再使用EMIB技術互聯,通過Foveros封裝技術。 Meteor Lake-P的內核照片顯示其擁有6個性能核和8個能效核,前者將啟用Redwood Cove架構,以取代目前的Golden Cove架構,後者會改用Crestmont架構,替換掉Gracemont架構。Meteor Lake應該會有四個不同的模塊,分別是計算模塊、SOC模塊、I/O模塊和GPU模塊。 預計英特爾會在2023年下半年推出Meteor Lake,其中桌面平台將使用新的LGA 1851插座。 ...

這堆料Intel怕嗎?蘋果自研大殺器M2曝光:12核CPU+38核GPU

對於蘋果來說,接下來要出手的自研處理器,絕對是性能大殺器,因為堆料實在是太足了。 據媒體最新報導稱,即將推出的 M2 Max 晶片,將採用12 核 CPU + 38 核 GPU的設計。至於傳說中的M2 Pro,目前尚不知更多細節。 早先披露的Mac路線圖表明,蘋果有計劃提供15英寸MacBook Air,且M2 Pro/M2 Max也將於今年晚些時候推出。 需要指出的是,首款 M2 晶片基於台積電 5nm 製程打造,但據說更強大的SoC將用上尖端3nm工藝節點。若真如此,蘋果將能夠為其晶片塞進更多電晶體,且兩款 SoC 的能效表現也會有一定的改進。 作為對比,上代M1 Pro起步為8核CPU+14核 GPU,且可選10核CPU + 16核GPU的版本,而M1...

AMD確認Zen 5架構Ryzen 8000系列:Granite Ridge CPU和Strix Point APU

此前AMD在財務分析師日活動上,已公布了新的CPU產品線路圖。Zen 4架構將包含Zen 4、Zen 4 V-Cache和Zen 4c三種核心,分別有5nm和4nm版本,到2024年,AMD計劃推出全新的Zen 5架構,同樣有Zen 5、Zen 5 V-Cache和Zen 5c三個版本,將有4nm和3nm版本。 AMD確認了在桌面平台上,Zen 5架構的CPU代號為Granite Ridge,屬於Ryzen 8000系列。雖然AMD沒有明確具體採用什麼工藝節點,但很可能採用的是台積電的3nm工藝製造。 同樣屬於Ryzen 8000系列的還有代號Strix Point的APU,傳聞其採用的是混合架構,以Zen 5架構大核搭配Zen 4c架構小核,不過暫時沒有得到AMD的證實,而GPU部分則採用了RDNA 3+架構,同樣採用3nm工藝製造。 從2021年到2024年,AMD在APU上每一代產品的架構都有所更新,代號Phoenix Point的Ryzen 7000系列產品將採用Zen 4架構+RDNA 3架構,同時與AIE(人工智慧引擎)相結合,很可能採用了來自賽靈思的IP。 此外,AMD已確認HEDT平台上,將推出基於Zen 4架構的Threadripper...

M2 Pro和M2 Max或採用3nm工藝製造,後者最高12核CPU+38核GPU

蘋果在WWDC 2022開發者大會上發布了全新的MacBook Air,上面搭載了全新一代的M2晶片,開啟了M2系列自研晶片的序幕。此前有報導稱,蘋果將會在今年年底帶來新款14英寸和16英寸MacBook Pro,將升級到M2 Pro和M2 Max晶片。 新消息指出,M2 Max最高可達到12核CPU+38核GPU,不過暫時還不清楚M2 Pro的CPU和GPU數量,若對比其他M2系列晶片的配置思路,蘋果很可能主要增加的是GPU核心數量。與目前發布的M2不同,傳言蘋果希望M2 Pro和M2 Max能採用台積電的3nm工藝製造,以便讓蘋果加入更多的電晶體,讓新晶片在性能和功耗方面都有更好的表現。 除了搭載M2 Pro和M2 Max的新款14英寸和16英寸MacBook Pro,接下來蘋果還會有全新的15英寸MacBook Air。預計15英寸的MacBook Air在價格方面會高於13.3英寸版本,同時會採用更大容量的電池,配合蘋果的自研晶片,應該會有很好的電池續航能力,甚至可以滿足用戶全天使用。此外,蘋果有可能使用新的產品名稱,而不是MacBook Air。 值得關注的是,蘋果至今仍未推出適用於Mac Pro的自研晶片,這是蘋果自研晶片道路上x86處理器最後的堡壘,說明現階段與英特爾面向工作站的Xeon處理器相比,M系列晶片的整體性能仍不足夠。蘋果選擇在Mac Studio上搭載M1 Ultra,完成了M1系列自研晶片的布局,不知道M2系列上是否會出現適用於Mac Pro的自研晶片呢? ...

高通CEO承認採用NUVIA技術的晶片延期,零售終端上市時間將推遲到2024年初

在此前高通(Qualcomm)的財報電話會議上,執行長克里斯蒂亞諾-阿蒙(Cristiano Amon)確認了2021年斥資14億美元收購的NUVIA團隊正在設計新款處理器,預計2022年下半年將向高通的合作夥伴提供樣品,相關產品會在2023年年末上市。 不過在最近的一次采訪中,克里斯蒂亞諾-阿蒙介紹了採用NUVIA技術的處理器開發情況,新晶片將會混合CPU、GPU和NPU,用於PC平台的筆記本電腦,不過該項計劃出現了延期。據TomsHardware報導,高通向合作夥伴提供樣品的時間已經由2022年8月改到了2023年,而搭載NUVIA晶片的消費類筆記本電腦的發布時間也將從2023年末推遲到2024年初。 在高通看來,Nuvia團隊開發的微架構不僅可以用於移動平台,還會有更廣闊的空間。去年的相關活動中,高通曾表示該架構將適時擴展到移動、汽車和數據中心領域,認為最終可用於構建高性能PC。 自2017年以來,高通一直為筆記本電腦提供基於Snapdragon平台的解決方案,並與微軟合作,一起為Windows-on-Arm生態系統做了大量工作。經過了幾年的努力,似乎成效不大,市場份額也沒有顯著的增長。一方面,並非所有Windows程序都能在基於Arm架構的系統上完美運行,影響用戶體驗。另一方面,驍龍平台相比x86平台僅提供有限的性能,且價格不低,吸引力有限。 反觀競爭對手蘋果,同樣基於Arm架構的M系列晶片一步一個腳印往前邁進,自2020年推出首款自研晶片M1以後,今年又發布了其後續的M2晶片。搭載M系列晶片的Mac產品線也日趨成熟且完整,基於高通解決方案的產品顯得落差更大了。 ...

128核CPU+864GB記憶體跑了157天 谷歌將圓周率算到100萬億位數

圓周率Pi是很多人學生時代就要打交道的數字,這是個無理數,小數點後面無限不循環,所以在電腦上計算Pi也是個考驗晶片性能的指標,SuperPI是單線程計算Pi的軟體,y-cruncher是多線程計算的。 現在Pi的小數點後有多少位了?谷歌在2019年計算出了31.4萬億位數字,2021年有瑞士的大學宣布新紀錄,計算到了62.8萬億位數字,現在谷歌宣布了一個新紀錄,將Pi的位數推向了100萬億大關。 他們使用的是y-cruncher v0.7.8軟體,這個工具很多CPU測試中都用過,不過谷歌是在自家的雲伺服器上跑的,從去年10月14日開始到今年3月21日,總計用時157天23小時31分7.651秒。 他們虛擬的伺服器配備了128個vCPU、864GB內存,總存儲663TB,使用的空間高達515TB,IO部分讀取了43.5PB的數據,寫入了38.5PB數據,總計82PB數據量。 y-cruncher v0.7.8軟體在網上有很多下載,大家可以挑戰下自己的電腦能算多少,跟谷歌的伺服器肯定是沒得比,感興趣的可以玩玩。 來源:快科技

AMD更新EPYC路線圖:第5代EPYC代號為Turin

作為其2022年財務分析日的一部分,AMD公布了其至2024年的更新後伺服器處理器路線圖。整個路線圖當中最重要的一點,是AMD已經在著手於計劃下一代伺服器處理器,也就是代號為Turin的第5代EPYC處理器。另外AMD還公布了其EPYC 7004產品線的一些細節,包括Genoa、Bergamo、Genoa-X以及Siena。 2019年8月AMD推出第2代EPYC處理器,也就是代號為Rome的處理器,之後AMD推出了包括Milan以及Milan-X在內的新款EPYC 7003處理器,而下一代的EPYC 7004 Genoa處理器則是預計在今年也就曷2022年的第四季度推出。 用在全新SP5平台上的Genoa處理器將會擁有96個基於台積電5nm製程的Zen 4核心,支持最高12通道內存、PCI-E 5.0以及Compute Express Link內存擴展。不過雖然Genoa會在今年年底時推出,但AMD也宣布,同屬第4代EPYC處理器的Bergamo產品會在2023年上半年推出,另外Genoa-X以及Siena也同樣會在明年某些時候與大家見面。 與Genoa一樣,Genoa-X處理器也會同樣最高擁有96個Zen 4核心,不過L3緩存則是會增至每個插槽最高1GB。Siena系列產品線則會是面向低成本平台的處理器,最高擁有64個核心,並且在每瓦性能上會有特定優化,使其成為邊緣網絡以及電埸市埸上更加具有競爭力的產品。 不過這次宣布當中最引人注目的肯定是AMD代號為Turin的第5代EPYC處理器了。就如同之前預計的一樣,AMD並沒有過多的公布Turin系列產品的訊息,不過可以猜測其應該會依照現在的EPYC命名,名為EPYC 7005。目前對於Turin所知的訊息不多,只知道其會使用4nm製程的Zen 5架構,另外也會有一個3nm製程的版本。AMD也表示,Zen 5架構的處理器會有3種版本,分別是Zen 5、使用3D V-Cache的Zen 5以及Zen 5c。至於第5代EPYC何時上市,大概會是在2024年年底之前。 ...

快速區分Alder Lake是否支持AVX-512的新方法:IHS上會有不同的標記

英特爾Alder Lake處理器採用的是高性能混合架構,擁有基於Golden Cove架構的性能核(Performance Core)和基於Gracemont架構的能效核(Efficient Core)。最初Alder Lake處理器在關閉E-Core,僅使用P-Core的情況下,就能啟用AVX-512指令集了,不過隨後英特爾禁用了該功能。 盡管官方不再支持,但Alder Lake處理器仍然可以支持AVX-512指令集,並運行基準測試,有的主板製造商甚至專門提供了對應的選項。到了今年3月份,英特爾正式明確了Alder Lake處理器不再支持AVX-512指令集,事情才告一段落。據VideoCardz報導,近日有超頻愛好者發現,英特爾似乎在銷售的Alder Lake處理器中做了標記,以快速區分是否支持AVX-512指令集。 從圖片的標示可以看到,Alder Lake處理器集成散熱器(IHS)上帶有類似「光環」標記的,表示支持AVX-512指令集。如果標記為「矩形」,那麼就意味著出廠的時候已禁用了AVX-512指令集。據了解,幾乎所有2022年生產的Alder Lake處理器都禁用了AVX-512指令集,玩家若有這方面的需求,可以在購買的時候留意一下,最好挑選2021年生產的批次。 對於絕大部分用戶來說,自己使用的Alder Lake處理器是否支持AVX-512指令集沒什麼關系。不過在某些特定應用場景中,關閉E-Core並啟用AVX-512指令集還是有用的,比如在PlayStation 3模擬器RPCS3上就能提高運行效率。 ...

AMD更新CPU架構產品線路圖,計劃2024年推出全新的Zen 5架構

AMD在今天凌晨的財務分析師日活動上公布了自己的CPU產品線路圖,除了即將要發布的銳龍7000系列處理器將要搭載的Zen 4內核外,我們還能看到在2024年AMD打算部署再下一代的Zen 5架構。 從這張圖上來看AMD的Zen 4架構處理器會包含Zen 4、Zen 4 V-Cache和Zen 4c三種核心,目前含Zen 4與Zen 4 V-Cache上都已經打上勾了,說明這兩種核心都已經准備好,而高密度版本的Zen 4c還在准備中,這核心是會用在新一代EPYC Bergamo處理器上,目前對於Zen 4c的消息並不多,Zen 4目前使用的是台積電5nm工藝,但後續會有4nm的版本。 關於即將要發布的Zen 4架構,AMD對他們在台北電腦展上公布的消息進行了補充,新架構的IPC提升在8~10%之間,得益於新的5nm工藝帶來的頻率提升,處理器單線程性能提升是大於15%的,此外AMD還確認了Zen 4架構支持AI和AVX-512指令集。 AMD預計Zen 4較Zen 3的每瓦性能提升在25%以上,而多線程提升將超過35%,這些都是基於桌面版的16核32線程處理器測試得來的,當然每瓦性能提升並不等於它的功耗降了,可以確定的是AM5平台將擁有比AM4平台更高的插座功率,處理器的最大TDP也增加到170W,比現在最大的105W高不少。 到2024年,AMD將計劃推出全新的Zen 5架構,它和Zen 4一樣將有Zen 5、Zen 5 V-Cache和Zen 5c三個版本,將有台積電4nm和3nm的版本。AMD把Zen 5稱為全新的微架構,意味著它並不只是Zen 4的增量改進,新的Zen 5將重新對前端流水線進行優化,進一步增加前端寬度,並對整合的AI和機械學習指令進行優化,和Zen 4相比會有更好的性能與能耗表現。 ...

CPU/GPU瘋狂堆料 最強M2曝光 蘋果多款重磅Mac新品准備中

對於現在的蘋果來說,自研處理器才是他們最重磅武器,而已經亮相的M2才只是開胃菜而已。 據媒體最新報導稱,蘋果計劃明年擴大使用其速度更快的新型內部晶片的筆記本電腦陣容,以期獲得更大的市場份額。 蘋果正在研發一款15英寸的MacBook Air,最早將於明年春天發布。這將是MacBook Air 14年來歷史上的首款這種尺寸的機型。蘋果還正在研發12英寸款筆記本電腦,預計於2023年底或2024年初推出。 另外,據悉蘋果計劃最早於2022年底推出搭載M2 Pro和M2 Max晶片的新款高端MacBook Pro,不過發布日期可能會推遲到2023年初。 蘋果還將於下月發布一款新的搭載M2晶片的13英寸MacBook Pro。 供應鏈曝光的消息還顯示,M2 Max晶片將配備12核CPU和最多38核的GPU,高於目前M1 Max的10核CPU和32核GPU。一方面蘋果也已經在開發M3晶片,用於未來進一步推出的機器。 最後,蘋果正在開發新的11和12.9英寸的iPad Pro型號,預計也會使用M系列晶片,這些新款iPad計劃在2022年晚些時候推出。 來源:快科技

Intel工藝進展太順利:下下代CPU跳過4nm直接進入3nm

從去年12代酷睿的Intel 7工藝開始,Intel未來幾年會有一波集中爆發,短短4年內就要推出5代CPU工藝,一直到2025年的18A工藝,各種路線圖很好很強大。 日前在美國銀行技術大會上,Intel高級副總S andra Rivera也談到了Intel未來的至強處理器路線圖,今年要推出的是第四代至強可擴展處理器Sapphire Rapids,使用的是Intel 7工藝,12代酷睿同代的Golden Cove架構,還支持DDR5、PCIe 5.0等。 Sapphire Rapids處理器性能會很好很強大,不過跳票也是麻煩,原定去年就要發布的,之前官方說的是今年上半年,現在看今年下半年能出貨就不錯了。 不過未來的至強CPU就順利多了,尤其是是Intel 4工藝量產之後,下下代的Granite Rapids會全面使用P性能核,原定是使用Intel 4工藝的,但是Intel測試之後認為Intel 4工藝的升級版Intel 3工藝更好,所以Granite Rapids直接會上Intel 3工藝,2024年量產。 來源:快科技

英特爾確認Sapphire Rapids再次延遲,合作夥伴需進行更多驗證

Sapphire Rapids是英特爾下一代至強(Xeon)可擴展處理器,使用了Golden Cove架構,採用10nm Enhanced SuperFin(Intel 7)工藝製造。新平台還支持PCIe Gen5、CXL 1.1(Compute Express Link)和八通道DDR5內存,同時會延續英特爾的內置AI加速策略,支持英特爾高級矩陣擴展(AMX)。此外,Sapphire Rapids還會推出HBM版本,搭載了容量為64GB的HBM2E內存。 雖然目前英特爾的Intel 7工藝已日趨成熟,不過用在Sapphire Rapids上似乎有點不太適應。據ComputerBase報導,在美國銀行證券全球技術會議上,英特爾數據中心和人工智慧事業部總經理Sandra Rivera表示,Sapphire Rapids的產量提升並未按計劃進行,比英特爾預期的時間更晚,目前英特爾的合作夥伴需要建立更多的平台並花費更多時間進行驗證。 Sapphire Rapids原定於2021年發貨,隨後英特爾推遲到2022年初,後來又將批量生產的時間推遲到2022年中期。在2022年第一季度,英特爾向特定客戶發送了Sapphire Rapids,之後又再次將大規模供貨的時間延期到了下半年。此次Sandra Rivera的表態,意味著Sapphire Rapids又一次推遲了。 圖:英特爾至強伺服器處理器路線圖 Sapphire Rapids的繼任者是Emerald Rapids,按計劃會在2023年末出現,兩者採用相同的插槽。隨著Sapphire Rapids不斷延期,不少人擔心Emerald Rapids也會出現同樣的狀況,不過暫時進度似乎沒有受到影響。 ...

AMD Ryzen 7000系列IHS曝光,Zen 4架構CPU被超頻玩家開蓋

AMD在Computex 2022上,介紹了Ryzen 7000系列桌面CPU。代號Raphael的新一代Zen 4架構產品將使用全新的AM5插座(LGA 1718),集成RDNA 2架構核顯,支持PCIe 5.0以及雙通道DDR5內存。不少玩家正持幣待購,正式上市要等到「今年秋季」。 據TechPowerup報導,似乎已經有超頻玩家拿到了Zen 4架構CPU,而且進行開蓋了,看到了拆解的集成散熱器(IHS)。不過這位玩家並沒有透露CPU的情況,也沒有展示基板和晶片。 從圖片中可以看到,集成散熱器通過是幾個觸角固定,並非以往的全方位固定。對應的CPU有兩個CCD和一個IOD,與Ryzen 7000系列渲染圖一致,表面還有殘留物。從痕跡上來看,開蓋後晶片應該會破損。 圖:左邊為Zen 3架構,右邊為Zen 4架構 AM5插座在保留AM4插座原有40×40 mm尺寸的情況下,除了將插座類型將從PGA更改為LGA,其針腳也增加到1718個,而CPU底面並沒有電容的位置。為此,AMD在新款Ryzen 7000系列桌面CPU的集成散熱器上進行了切口處理,以騰出位置安放電容,這樣的設計顯然也讓處理器開蓋的難度增加了。 ...

蘋果M2晶片登場:8核CPU+10核GPU,在競品同性能下僅四分之一功耗

在今天凌晨召開的WWDC 22開發者大會上,蘋果除了介紹了iOS 16、iPadOS 16、watchOS 9和macOS Ventura以外,還發布了全新的MacBook Air,上面搭載了全新一代的M2晶片。 作為2020年首款自研晶片M1的繼任者,蘋果在M2晶片上做了不少改進,以肩負起M2系列晶片的首發重任。雖然在發布前,早已流傳有關M2規格的消息,不過實際產品與過往傳聞仍有些許出入,比如並沒有採用4nm工藝,蘋果隨後也對M2晶片做了更為詳細的介紹。 M2晶片採用了第二代5nm工藝(N5P)製造,由200億個電晶體組成,比M1晶片多25%。在保持4個性能核與4個效率核組成的8核設計下,CPU性能提升了18%;GPU核心數提升至10個,GPU性能提高了 35%;神經引擎核心數為16個,神經引擎速度提高了40%。其支持LPDDR5,提供了100 GB/s的統一內存帶寬,比M1多了50%,加上更大的24GB統一內存容量,使得M2晶片可以處理更繁瑣且復雜的工作負載。 與N5相比,N5P主要改進了性能特徵,並沒有提高密度。雖然蘋果沒有提供晶片的尺寸,但示意圖顯示M2的體積比M1要更大一些。M2晶片的性能核有著更大容量的共享L2緩存,由M1晶片的12MB增加到了16MB。M2晶片還配備了新版視頻編解碼模塊,其增加了對ProRes和ProRes RAW編解碼器支持,正式支持了8K視頻解碼。 蘋果聲稱,在相同功率條件下,M2晶片的性能是配備16GB內存的英特爾酷睿i7-1255U處理器的1.9倍。如果將條件更改為相同峰值性能,那麼M2晶片的功耗僅為酷睿i7-1255U處理器的四分之一。若比較對象換成酷睿i7-1260P處理器,蘋果M2晶片在對方四分之一功耗下,提供87%的峰值性能。 蘋果硬體技術高級副總裁Johny Srouji表示,M2開啟了第二代M系列晶片,實現了對M1的超越,繼續推動蘋果自研晶片的創新步伐。 ...

龍芯下代CPU優化架構:12nm工藝下單核性能猛增68%

繼2021年發布桌面版龍芯3A5000系列處理器之後,,與之前的龍芯3C5000L的膠水16核不同,龍芯3C5000是原生16核架構,最多支持16路CPU。 根據龍芯官方的數據,龍芯3C5000的16核心單晶片unixbench分值9500以上,雙精度計算能力達560GFlops,16核處理器峰值性能與典型ARM 64核處理器的峰值性能相當,並支持最高16路互連,搭配新一代龍芯7A2000橋片,PCIe吞吐帶寬比上一代提升400%以上。 雖然龍芯3A/3C5000系列的架構性能比上代的4000系列高出40%甚至50%了,但是整體水平依然較低,因此龍芯未來的重點還是會放在繼續優化架構上,下一代的龍芯3A6000處理器已經在研發中,預計在2023年發布。 3A6000也不會繼續提升工藝,依然會採用現有的12nm工藝,但會大幅改進架構設計,架構會從目前的GS464V升級到LA664,因此單核性能有較大提升,達到市場上主流設計——之前傳聞的說法是達到11代酷睿的水平(同頻下)。 龍芯給出了仿真測試結果,龍芯3A6000處理器單核SPEC CPU 2006定點/浮點base分值(GCC)從26/28分提高到35/45分,分別提升37%及68%。 內存方面,龍芯3A6000的雙通道DDR4的Stream帶寬(峰值51. 2GBps)也將從25GBps提高到38GBps,提升52%。 在12nm工藝上嘗試新架構之後,再往後的龍芯3A/3C7000系列會迎來重大升級,,不過頻率提升不大,還是在2.5GHz,核心數最高提升到32核。 龍芯的目標是在2035年,實現與ARM和X86的「三足鼎立」的目標。 來源:快科技