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Intel 10nm下代發燒平台變了 56核心沒戲

Intel的酷睿X系列曾經是發燒友的終極追求,但是隨著AMD的線程撕裂者霸氣降臨,酷睿X系列很快沒了脾氣,至今還停留在2019年,最多18核心, 此前有傳聞稱,Intel下代發燒平台會在明年二季度發布,後來推遲到了三季度,然後有說法稱Intel已經取消了酷睿X系列,改而專注工作站級的至強。 最新靠譜曝料顯示,Intel確實變更了產品規劃,10nm Sapphire Rapids至強可擴展伺服器平台會衍生出兩套工作站平台,一個高端,一個主流,後者定位類似現在的酷睿X系列,但又不純粹是給發燒友的。 高端平台方面,可以確認會有最多56個核心,Golden Cove架構,加速頻率目前已經測試可超4GHz,最終多少尚未確定。 12核心版本也在測試中,但實際產品如何定義,也是未知數。 內存方面,支持八通道DDR5 ECC,最多16條,但全部插滿的話頻率只有4400MHz,只用8條才能跑到4800MHz。 PCIe 5.0當然也是有的,最多達112條通道。 價格當然會高高在上,估計頂級型號可在3000-5000美元范圍。 主流平台方面,也就是我們期待的發燒系列,不確定因素非常多,因為估計還要一年之久才會發布。 目前看,核心數大機率最多28-36個之間,不會更多,和多達64核心的線程撕裂者完全沒法比。 頻率不好說,預計部分型號可以加速到4.5GHz,甚至是5GHz,但這只是期待。 根據負載不同,頂級型號的功耗可達270-400W,不過目前測試中未超過300W。 PCIe 5.0最多縮減到64條,內存可能是八通道DDR5不支持ECC,也可能是四通道DDR5 ECC,Intel還沒有決定。 價格嘛,頂級型號怎麼也得1000-3000美元。 來源:快科技
主板偷電、銳龍折壽 AMD官方回應

處理器、顯卡缺貨何時能解決?AMD表態要到2023年

從去年到現在的一年多時間里,半導體行業提到最多的就是產能不足以及隨之而來的各種晶片缺貨、漲價,可怕的是這種事還會持續一年,AMD CTO日前在采訪中預測要到2023年才能解決。 AMD CTO首席技術官Mark PaperMaster日前接受了媒體采訪,談到了AMD及半導體行業發展的幾個問題,他表示AMD今年的營收增長速度將達到65%,這主要是受益於AMD在供應鏈方面的出色工作,確保了產品穩定供應。 當然,當前的半導體市場整體而言並不是均衡,依然是供不應求,PaperMaster也認為這種情況還會繼續持續一段時間,他認為2022年下半年才會開始有所緩解,2023年的時候才會恢復均衡,也就是不再有大規模的晶片缺貨問題。 對普通消費者來說,這意味著大家看到顯卡、處理器等晶片產品價位恢復正常還要再等至少一年時間,明年底後年初才有可能實現。 來源:快科技

不再保守 Intel兩年後推出128核至強處理器:硬剛5nm Zen4c

在過去的幾年中,AMD憑借先進的工藝及小晶片設計在多核上一路狂奔,桌面做到了16核,伺服器直接上了64核,再下一代的5nm Zen4做到了96核及128核,後者將於2023年問世。 Intel這邊的至強處理器此前因為原生多核的設計,核心數不能快速增加,導致Intel在多核上吃虧不少,不過接下來的兩年Intel也要加速了,2023年也會推出128核至強處理器,代號為Sierra Forest。 來捋一下未來的至強系列路線圖,今年上半年推出了IceLake-SP系列,10nm工藝,最多40核,原本今年還會有Sapphire Rapids-SP系列,不過推遲到了2022年上半年,Intel 7工藝,最多56核。 再往後還有Granite Rapids處理器,升級Intel 4工藝,詳細規格還不太確定,應該是雙芯封裝,每組最多60核心,但實際上會啟用56個,總計112核心224線程。 再後面就要到Sierra Forest,這代至強又是一次大改,核心數直接上到128核256線程,跟AMD的5nm Zen4 Bergamo一致,而且設計思路也差不多,都是針對高密度伺服器而生的,CPU內核是改良過的,Bergamo是精簡後的Zen4c,而Sierra Forest則是Intel的能效核,可能是現在Alder Lake酷睿中的Gracemont或者改進版。 總結來說就是,Intel除了在高性能至強上跟AMD競爭之外,在Sierra Forest這一代上也會提升CPU核心數跟AMD搶多核伺服器市場,而且都是在2023年上市。 來源:快科技

Intel加入華為捐贈的openEuler歐拉社區 五大CPU架構集結

本月初,,此後已經有多家CPU廠商加入該社區,Intel也於11月22日簽署了CLA(Contributor License Agreement 貢獻者許可協議),正式加入了歐拉開源社區。 Intel 是全球開源的倡導者,最近十年都是Linux Kernel代碼貢獻主要的企業,Intel在開源技術有多年積累,在國際開源社區有豐富的合作經驗,將與歐拉開源社區的開發者一起,共同推動歐拉開源社區技術創新,構建全球生態。 目前openEuler社區有兆芯這樣的x86廠商支持,不過Intel是x86架構的主要代表,實力強大,而且對開源社區貢獻多年,這對壯大openEuler力量大有幫助。 根據openEuler官方的信息,此前已經有下列廠商加入了歐拉開源社區: 鯤鵬、飛騰加入歐拉開源社區(Arm) 龍芯加入歐拉開源社區(LoongArch) 兆芯加入歐拉開源社區(x86) 申泰信息加入歐拉開源社區(SW64) 中科院軟體所、優矽科技、賽昉科技、芯來科技加入歐拉開源社區(RISC-V) openEuler 作為最優支持多樣性算力的原生作業系統,支持 x86、Arm、RISC-V、LoongArch、SW64 等五大處理器架構。 歐拉開源社區表示,歡迎全球更多晶片、板卡、整機廠商、ISV、開發者加入,共建面向數字基礎設施的開源作業系統,共創最具活力的開源社區。 來源:快科技
蘋果最貴新品Mac Pro將在美國生產 製造成本是上一代2.5倍

4K屏/Mac同級CPU 蘋果革命性新品曝光:未來10年要取代iPhone

11月26日消息,天風國際分析師郭明錤發布最新研報稱,蘋果將在2022年Q4推出AR頭戴設備,採用運算能力和Mac同等級的處理器。 郭明錤表示,除了Mac同等級的性能外,蘋果AR頭戴設備還可獨立運行,不需要依賴於電腦或iPhone,同時支持通用應用,擁有自己的生態。 蘋果的目標是10年後AR可取代iPhone,郭明錤稱。 具體配置方面,他預測蘋果AR頭戴設備將配備2顆處理器,高性能處理器運算能力與Mac的M1相似,另外一顆則主要負責與感應器運算相關。 此外,顯示方面,蘋果AR頭戴有望配備索尼提供的4K Micro OLED顯示屏,對運算能力的要求顯著高於iPhone。 郭明錤表示,目前iPhone的活躍用戶超過10億人,蘋果的目標是10年後AR取代iPhone,則意味著10年內蘋果至少將售出10億台AR設備。 來源:快科技

遊戲性能提升15% AMD確認Zen處理器採用小晶片+3D緩存架構

AMD的7nm Zen3架構發布一年了,5nm Zen4架構要等到明年底才能問世,消費級的銳龍更遠一些,所以這一年多的空檔期中AMD還需要過渡性產品,這就是3D V-Cache緩存增強版的Zen3+。 在AMD官網最新的投資者PPT中,AMD提到了在先進封裝上的進步,指出2019年推出chiplets小晶片封裝技術之後,2021年推出了3D chiplets封裝技術,使用了小晶片+3D堆棧的方式。 AMD所說的這個3D chiplets就是之前公布的3D V-Cahe緩存,最初是2021年6月份在銳龍5000處理器上演示的,前不久的發布會上AMD還宣布了升級版Milan-X霄龍系列處理器,每個小晶片上同樣增加了額外的64MB緩存,總計達到了804MB緩存,性能提升了66%。 當然,對遊戲用的銳龍5000處理器來說,緩存是從64MB增加到了192MB,此前AMD對原型晶片的測算顯示,遊戲性能最高提升25%(《怪物獵人世界》),最少也有4%(《英雄聯盟》),平均在15%左右。 3D緩存增強版的銳龍處理器應該會定名為銳龍6000系列,預計會在2022年1月份的CES展會上發布,填補5nm Zen4發布之間的空白,明年的AMD主力就是它了。 來源:快科技
主板偷電、銳龍折壽 AMD官方回應

三星投資千億在美國建5nm晶片廠 消息稱AMD考慮代工

昨天三星正式宣布了在美國建設晶圓廠的計劃,,約合1086億人民幣,在美國德州泰勒市建設一座先進工藝晶圓廠,2024年量產。 據了解,新工廠將生產基於先進工藝技術的產品,應用於移動設備、5G、高性能計算(HPC)和人工智慧(AI)等領域。 具體來說,這個工作在2024年量產的應該是5nm工藝,三年後已經不是全球最頂級的晶片工藝了,台積電及三星在本土的工廠屆時會有3nm甚至2nm工藝量產。 三星的5nm晶片工廠進度及工藝水平跟台積電在美國建設的工廠差不多一致,最大的問題是有哪些客戶會使用他們代工,特別是三星能拉到多少客戶,這很關鍵。 最新爆料稱,AMD對三星的5nm工廠很感興趣,一方面2024年5nm工藝對AMD來說依然很重要,另一方面就是在美國本土工廠生產,AMD的Zen處理器及Radeon顯卡也不要從海外折騰回來,還變成了「美國製造」,好處還是不少的。 當然,這一切現在還沒有定論,要看三星及AMD的合作具體怎麼談了。 來源:快科技

AMD Zen4 96核心准備就緒 Linux已支持12個CCD小晶片

最新的Linux內核補丁確認,下一代AMD Zen架構將有12個CCD小晶片的整合封裝。 目前的k10temp Linux溫度監控驅動,只能支持最多8個CCD,每個8核心,最多64核心,而新驅動已經支持到12個CCD,對應產品家族為AMD Family 19h Models 10h-1Fh、A0h-AFh。 這顯然針對的就是AMD Zen4。 ,Zen4架構的霄龍處理器代號「Genoa」(熱那亞),2022年量產上市,5nm工藝製造,支持DDR5、PCIe 5.0,最多96核心。 自然,每個CCD還是8核心。 據爆料,DDR5內存是十二通道,標准頻率5200MHz,PCIe 5.0則是單路128條、雙路160條,功耗320-400W。 Zen4還有個衍生版Zen4c,針對雲服務優化,霄龍處理器代號「Bergamo」(貝爾格蒙),也是5nm工藝,最多128個核心。 如果每個CCD還是8核心,那就需要堆砌16個CCD。 另外據說,,將會以大小核的方式搭配Zen5,2023年推出。 來源:快科技

DDR5太貴 DDR4超頻更超值:記憶體超頻的億點點小知識

內存的性能也跟日常的辦公及遊戲性能息息相關,今年內存升級換代到了DDR5,只不過價格實在太貴,DDR4內存超超頻也不差,就是需要點動手能力,今天就跟大夥一起探究一下關於內存超頻的那些事。 一鍵式XMP 對於小白來說,一鍵XMP是最安全也最方便的超頻模式。一般在裝完機後,不管頻率多高的內存,都會以2133、2400、2666三種頻率進行運作,這時候就需要在開機時進入BIOS,開啟XMP讓內存進入最佳性能頻率。 一般市面上主流的主板XMP選項都非常好找,會在BIOS比較明顯的位置,但是有時候XMP會以D.O.C.P的選項展示,兩者是一個功能,開啟後按F10保存重啟電腦即可。 有可能開不了機的手動超頻 如果你並不滿足於一鍵式XMP,想要探索內存更多的隱藏性能,那麼就可以開始折騰了。一般來說想要進一步的進行內存超頻,需要從三個地方入手:電壓、時序和頻率,在三者中找到合適的平衡點,便可以實現進一步的性能提升。 首先需要在BIOS中找到三個對應選項:DRAM Frequency(內存頻率)、DRAM Timing Control(時序控制)、DRAM Voltage(內存電壓),先在DRAM Frequency找到你想要達到的內存頻率,隨後進入另外兩項調整電壓與時序便可。 聽起來雖然簡單,但實際上可能會需要用戶進行多次不同時序、電壓、頻率之間的搭配。 一般來說在各大論壇里會有大佬們放出一些固定的時序、電壓、頻率搭配,用戶可以借鑒參考,這就是俗稱的「抄作業」。 當然「抄作業」會有風險,需要注意自己內存的型號、顆粒是否一致。動手能力強的小夥伴可以自己手動微調,一般來說只要放寬時序,都是可以正常點亮的。 配套硬體 想要獲得更好的超頻體驗,那麼配套的硬體支持肯定也是少不了的。AMD全平台支持超頻,而lntel平台則比較「挑」一些,以Z開頭的全系列主板支持內存超頻,比如Z390、Z490、Z590等。 而B系列只有在B560這一代才開放了內存超頻功能,像B460、B360等更加早期的主板,都是不支持的。 與此同時,內存的工藝和用料也決定了它的超頻空間,像七彩虹的旗艦款極限超頻內存iGame Vulcan DDR4內存便擁有強悍的超頻潛力,它選用了行業臻選的三星B-die顆粒,三星B-die的優異性能相信不用過多描述:高頻率、高穩定、低時序、低電壓等眾多優點讓它成為了顆粒中的佼佼者,超頻性能強勁。 同時還在內存PCB上還採用了iGame顯卡自研的超量鍍銀「黑科技」,增加其穩定性,為極限超頻打下堅實基礎。 以下便是iGame Vulcan DDR4在12代酷睿上的超頻成績,在4266MHz保持了FCLK的1:1,CR值保持在了1t,時序則是優秀的CL14。 超頻看似繁瑣,其實熟悉過之後會發現超頻真的只要自己下點功夫,查閱相關資料,隨後鼓起勇氣動動手就能實現。在內存經過自己悉心調教後,正常點亮的那種成就感,相信絕對能讓你一本滿足。來源:快科技

Intel親口確認:12代酷睿高性能移動版已發貨

Intel 12代酷睿正在迅速鋪開,除了更多桌面型號,很多玩家對移動版也非常期待,遊戲本、輕薄本正等待一場新的變革。 Intel執行副總裁、客戶端事業部總經理Gregory M Bryant今天通過推特確認,Alder Lake-P 12代酷睿高性能移動版正在發貨給客戶。 同時,他還放出了一組照片,是團隊的近30位成員,每人手持一顆Alder Lake-P處理器。 Intel 12代酷睿移動版將在明年初CES 2022大會上正式發布,工藝、架構和桌面版相同,採用BGA Type 3封裝,尺寸為50×25×1.3毫米,內部集成最多6個P核、8個E核,總計14核心20線程,同時整合96單元的Xe核顯。 該系列已有三款型號曝光,分別是i9-12900HK、i7-12800H、i7-12700H,都是6P+8E核心設計,其中旗艦型號i9-12900HK P核的頻率為2.9-5.0GHz,熱設計功耗45W+,另外兩款都是45W。 至於另外曝光的i7-1270P、i5-1260P,目前還不確認具體身份。 這將是Intel首次在高性能移動端市場上採用混合架構設計,2020年的Lakefield主要針對超低功耗設備,更多的是試水之作。 來源:快科技

NVIDIA:我們的GPU顯卡比CPU節能42倍

在碳達峰、碳中和的大環境下,綠色節能已經不僅僅是環保的考慮,也成為各個國家及公司比拼實力的標准,現在NVIDIA也要參與進來了,他們指出自家的GPU顯卡晶片要比CPU節能42倍。 在這一波雙碳浪潮中,美國公司走在了前列,此前蘋果表示要在2030年之前全部使用可再生的綠色能源,Intel等半導體公司也提出了類似的目標,現在NVIDIA也在投資者PPT中談到了他們在雙碳節能上的措施。 NVIDIA主要介紹了自己的三大優勢,第一個是Green500超算中,全球25台最節能的超算中有23台都使用了他們的GPU晶片。 第二點則是晶片能效,NVIDIA稱他們的GPU晶片在AI運算上要比CPU處理器能效高出42倍。 第三點則是NVIDA的能源目標,他們計劃在2025年的時候將可再生能源的比例提升到65%,這不僅包括他們的辦公大樓,就連數據中心也要如此,改為綠色能源為主。 來源:快科技

Intel 13代酷睿明年Q3見:最多8大16小24核心

Alder Lake 12代酷睿已經開始登場,Raptor Lake 13代酷睿還會遠嗎? 根據爆料高手@momomo_us的最新說法,Intel 13代酷睿將在明年第三季度發布,距離12代還不到一年,疊代節奏明顯加快。 按照目前已知,13代酷睿會繼續使用Intel 7工藝(10mm加強版),延續並強化混合架構設計,其中P核(大核)採用新的Raptor Cove架構,最多還是8個並支持超線程,E核(小核)則是加強版的Gracemont,最多翻番到16個但依然不支持超線程。 這一代將有三個不同版本的Die,最大的8+16,中間的8+8,最小的6+0,而現在的12代只有後兩個。 具體來說,i9K系列有滿血的8+16 24核心32線程,三級緩存則從30MB增加到36MB,最高加速頻率有望達到5.5GHz。 i7 K系列就相當於現在的i9 K系列,升級為8+8 16核心24線程、30MB三級緩存。 i5 K系列來到6+8 14核心20線程、24MB三級緩存,i5 S系列(非解鎖版)則是6+4 10核心16線程、21MB三級緩存。 再往下的i3系列只有4個大核,8線程,12MB三級緩存,奔騰則繼續減半至2個大核,並取消超線程,三級緩存僅為6MB。 核顯方面,酷睿系列標配32單元的加強版Xe GPU,部分i5和奔騰則是24單元、16單元。 其他方面,13代酷睿會支持更高頻率的DDR5 5600MHz內存,繼續保留DDR4。 接口延續LGA1700,主板理論上兼容600系列,但也有可能同步新增700系列。 來源:快科技
RTX 30系列顯卡性價比大增 NVIDIA虧了 少賺1%利潤

不願意賣給NVIDIA公司 英國更傾向於ARM變上市公司

去年9月份NVIDIA宣布斥資400億美元收購ARM公司,當初NVIDIA自信會很快通過審核,沒想到一年多了,這事還沒有取得進展,現在被英國方面卡著了,該國的監管機構傾向於ARM上市,而非賣給NVIDIA。 ARM是一家起源於英國劍橋大學的晶片設計公司,現在已經成為全球移動處理器市場的領導者,並積極擴展桌面、筆記本以及數據中心市場,2016年被日本軟銀收購,但ARM依然掌控在英國人手裡。 現在英國監管機構已經對ARM被收購一事進行了第二階段的審查,最新消息稱英國的意見並不希望NVIDIA收購ARM,而是希望ARM公司能夠在英國倫敦的交易所上市。 ARM公司通過IPO上市,這也是沒被NVIDIA收購之前,軟銀宣布的另一條路,一方面能解決融資問題,另一方面上市之後還可以保持獨立,這對很多國家來說都是最容易接受的選擇,而被NVIDIA收購就容易引發多個國家及地區的反壟斷審核。 對於NVIDIA來說,他們收購ARM公司的截至日期是明年3月份,不過最長可以延長到明年9月,也就是兩年時間如果還沒完成審核,那就真的失敗了,NVIDIA要賠付12.5億美元的違約金,約合80億元人民幣。 來源:快科技
主板偷電、銳龍折壽 AMD官方回應

消息稱三星3nm搶走AMD、高通 台積電表態:有信心最具競爭力

三星、台積電都已經量產了5nm工藝,其中台積電的客戶數量及訂單規模都遠高於三星,不過在下代的3nm工藝上,三星有望扳回一局,AMD及高通這樣的大公司也有可能轉投三星,這給台積電不少壓力。 半導體設計公司選擇哪家代工廠的工藝是個復雜的問題,要綜合考慮到產能、成本、性能等問題,台積電此前在7nm及5nm工藝上占據優勢,不論技術還是產能都是遙遙領先,穩住了蘋果、高通、AMD等客戶,特別是蘋果這樣的超級大客戶,他們一家就占了台積電53%的先進產能。 在3nm節點上,三星因為在7nm、5nm上競爭不足,所以重點押注3nm工藝,還激進地上馬了GAA電晶體技術,也在合作夥伴上取得了突破,官方證實現在已經有12家合作夥伴深入合作,3nm工藝將於2022年上半年量產。 基於此,日前有消息稱AMD及高通也會轉投三星3nm工藝,雖然不是全部訂單,但下一代產品也會部分交由三星代工,比如3nm Zen5及驍龍8 Gen2處理器等。 對於三星搶走AMD、高通等客戶的消息,台積電官方表示不評價市場傳聞,不過聯席CEO魏哲家此前在財報會上表示,有信心3nm家族成為台積電大規模且長期需求的製程技術,也已開發完整平台支持高性能運算及智慧型手機應用,會是最具競爭力的技術。 來源:快科技

消息稱14代酷睿封裝多種內核:CPU自產、GPU上馬台積電3nm

Intel前不久推出了12代酷睿Alder Lake,明年將推出改進版的13代酷睿Raptor Lake,2023年就有重量級產品14代酷睿Meteor Lake,這代開始會用上3D封裝,其中CPU內核是Intel 4工藝自產,GPU核心則是台積電3nm工藝。 Meteor Lake這一代還是大小核架構,其中性能核升級Redwood Cove,效能核升級Crestmont架構,同時會上Foveros 3D封裝,融合多種IP核心,CPU計算核心會使用Intel 4工藝生產,也就是之前的7nm EUV工藝。 最新爆料稱,除了CPU核心之外,Meteor Lake的GPU核心可能會給台積電代工,用上3nm工藝。 目前台積電已經接了Intel不少GPU晶片的代工,Alchemist系列Xe獨顯使用的是6nm工藝。 除了CPU核心及GPU核心之外,Meteor Lake中還會有連接模塊,這部分也有可能是給台積電代工,不過尚無詳情。 從爆料來看,Meteor Lake的計算模塊的CPU核心是由Intel親自操刀,Intel 4工藝是Intel首次上EUV工藝,這是個高性能節點,Intel需要自己打磨。 GPU、連接等晶片適合堆電晶體密度,可以交給台積電代工,也有助於減輕Intel產能的壓力,這樣的合作模式應該是很有可能的,反正Intel已經把6nm獨顯晶片的訂單交給台積電了。 按照規劃,Meteor Lake將於2023年上市,此前計算模塊的核心已經設計定案,最近還公布了試產的消息。 來源:快科技

Intel 12代酷睿非K系列型號、規格全曝光:沒有小核的i3來了

Intel 12代酷睿首發只有六款K/KF系列解鎖版,以及配套的Z690主板,而接下來,非K系列型號和更平民的B660、H670主板也不遠了。 現在,曝料高手@momomo_us 透露了即將發布的12代酷睿非K系列,一共七款型號。雖然他的曝料很隱晦,但也很容易猜出什麼意思。 i9-12900/F都是8大8小16核心24線程,頻率2.4-5.1GHz,三級緩存30MB。 i7-12700/F 8大4小12核心20線程,頻率2.1-4.9GHz,三級緩存25MB。 i5-12600、i5-12500、i5-12400/F都是只有6個大核心、12線程,不再有小核心,三級緩存均為18MB,頻率分別為3.3-4.8GHz、3.0-4.6GHz、2.5-4.4GHz。 i3-12300、i3-12100都是只有4個大核心、8線程,後者頻率3.3-4.3GHz,三級緩存12MB,而前者只知道加速頻率4.4GHz,猜測基準頻率3.4GHz,三級緩存應該也是12MB。 12代酷睿有兩種不同晶片,i5-12600K及更高使用的是8大+8小原生配置,i5-12600及更低則是6大的原生配置,不喜歡小核的可以等等了。 12代酷睿的兩個版本 來源:快科技

年輕人的工作娛樂一次就搞定:高刷大屏+高性能銳龍筆記本推薦

不論工作學習還是遊戲娛樂,筆記本都是大家不能少的好幫手,尤其是年輕人初入職場,更不能沒有得力的筆記本,所以選擇起來當然希望功能、性能越多越強,「全都要「才讓人滿意。 綜合考慮當代年輕人的需要,一台高性能大屏筆記本是兼顧工作與娛樂的綜合最佳選擇。高性能不僅辦公效率高,還能打打遊戲,大螢幕及高刷也確保了流暢體驗,同時大屏也意味著更大的空間,鍵盤手感、電池續航及接口上的體驗也會更好。 按照這個需求,基於AMD銳龍5000H處理器的筆記本會是讓人滿意的選擇,高能效的Zen3架構和7nm工藝的領先優勢,使得銳龍5000系列不但性能領先,還在整機的溫度控制方面更清涼,電池續航能力也超越競品。 目前市場上可選的大屏高性能筆記本不少,這里給大家推薦很受歡迎及認可的四款熱門型號,售價在七八千元左右,比高端遊戲本要便宜不少,性能也比普通的輕薄本高出幾條街,非常適合年輕人辦公娛樂。 聯想拯救者R7000P 2021銳龍版:雙A組合、165Hz高刷、接口齊全 購買地址: 拯救者R7000P 2021銳龍版是一台「A+A」平台遊戲本,不僅使用了銳龍7 5800H高性能處理器,顯卡也是全新RDNA2架構的RX 6600M,是一台AMD 超威卓越平台(AMD Advantage)遊戲本,完美地發揮出AMD銳龍處理器、AMD Radeon顯卡和AMD智能軟體的協同效應,它支持最新的SmartShift技術,顯卡可達100W滿功耗設計並支持獨顯直連和FreeSyncPremium(畫面防撕裂)技術。 此外,這款遊戲本還使用了15.6寸高刷屏,採用窄邊框設計,100%sRGB的高色域,1920*1080的解析度,300尼特的亮度,165Hz的刷新率,支持畫面防抖和防撕裂。 它的接口也非常豐富,其中HDMI 2.1和USB Type-C接口集成DP1.4視頻輸出協議,可支持4K 120Hz視頻輸出,滿足外接顯示器的需求。 聯想YOGA 16s 2022:2.5K高刷觸控屏、80W高性能釋放 購買地址: YOGA 16s 2022採用了CNC精修機身設計,厚度僅為17.4mm,嵌入了一塊16英寸的大螢幕,超窄邊框設計,2.5K高解析度,支持120Hz高刷、10點觸控、10位色深、HDR,也可以切換到144Hz/8位模式。 YOGA 16s 2022採用了高性能的銳龍7 5800H處理器,搭配RTX 3050光追獨立顯卡,整機性能釋放約80W,搭配風神散熱系統配,支持Fn+Q模式調節,其中節能模式下噪音低至24.5分貝。 在生產力方面,它還支持全尺寸設計、數字小鍵盤、大尺寸方向鍵、三檔背光,另有開蓋開機、人臉識別登陸、人走自動鎖屏等功能,非常方便。 榮耀MagicBook16 Pro 2021:16.1寸144Hz高刷屏、三窗口多屏協同 購買地址: 全新榮耀MagicBook 16/16 Pro銳龍版配備16.1英寸超大螢幕,解析度1920x1080,擁有100%的sRGB廣色域,對比度高達1000:1,並提供300尼特亮度,結合144Hz高刷新率和10.35ms遊戲級灰階響應,能讓玩家在遊戲中獲得絲般順滑的體驗,以及在影音場景下帶來更加酣暢的使用感受。 性能方面,榮耀MagicBook 16...

CPU只是開胃菜 還有3大硬體也能超頻

熟悉DIY的小夥伴都知道超頻的魅力,CPU超頻不只意味著更高的頻率,還可以帶來更強的性能,讓遊戲體驗更上一層樓,因此帶K的不鎖倍頻CPU和Z系列主板受到了眾多玩家的歡迎。 其實不止是CPU可以超頻,在DIY中還有很多可以通過超頻來提升性能的硬體,這些硬體的超頻同樣是不花錢的,怎麼樣你心動了嗎? CPU超頻方法多 CPU是大家都熟知的可以超頻的硬體,只要是AMD的銳龍或是英特爾酷睿帶K尾綴的處理器,搭配支持超頻的主板都可以實現超頻。 CPU的超頻有很多不同的方法,其中較為常用的是藉助主板BIOS界面的超頻選項進行調節,通過提升CPU的供電電壓及頻率,達到提升性能的效果。 另外,英特爾官方也提供了超頻軟體,可以讓玩家實現「一鍵式」操作,同時對CPU提供較好的保護,美中不足的是並不能支持所有的K尾綴產品。 內存超頻手續多 內存的超頻和CPU類似,同樣是通過提升電壓和頻率來增強性能,藉助XMP來進行精確的參數調節。 內存超頻的方法也是在BIOS的設置中使用XMP控制頻率,一般每次增加0.1GHz,然後逐次測試主機運行的穩定性和發熱量,以確保主機不會發生藍屏死機等問題。 顯卡超頻不如加錢 顯卡超頻的應用較少,因為顯卡的頻率提升操作起來更加麻煩一點,而且顯卡不能像CPU一樣更換散熱器,更容易碰到功耗牆。 不過還有一個解決辦法,就是直接購買非公版的顯卡,各AIC廠家通過對電路板、散熱模組、風扇風道等方面的設計,讓其顯卡產品的boost頻率提升,也有一些顯卡提供了實體的超頻開關,開啟之後就能提高顯卡的頻率和性能了,需要注意的是顯卡超頻是不能熱操作的,需要關機之後再進行模式切換。 購買高頻顯卡的優勢在於用戶購買後無需進行調試、烤機等繁瑣的超頻步驟便可享受到更為優異的性能表現。但高頻顯卡一般價格更高,尺寸也會更大,需要有更大的機箱保證兼容性和良好的散熱。 顯示器超頻提升幀數 顯示器的超頻有點和顯卡類似,對顯示器的面板進行研究之後,將顯示器的IC進行升級打磨,就可以實現提高面板刷新率,達到更好的畫面顯示了。 高刷新率適合FPS遊戲 只要調教得當,用戶也不需要自己動手調試,也不用擔心出現花屏和重啟等問題,便能享受到更加流暢的視覺效果,當然價格也會貴上那麼一點。 最後要提醒玩家的是,超頻具有一定的風險,而且不當操作會導致硬體失去質保,如果要自己操作,一定要了解好方法和步驟之後再操作,同時建議大家的平台要搭配大品牌的產品,做好穩定的供電和散熱,才能讓超頻有更好的表現。來源:快科技
中芯國際已獲美國成熟工藝許可?真相來了

台積電太重視蘋果 AMD、高通等客戶要尋備胎:3nm是關鍵

台積電這十年來成為全球第一大晶圓代工廠,並且在先進工藝上一步步領先,蘋果公司可以說是台積電成功的最大功臣,台積電自然也給蘋果提供了VVIP待遇。然而台積電太看重蘋果也是有代價的,AMD、高通等客戶也在積極尋找備胎,3nm節點就是一個關鍵節點。 蘋果對台積電來說有多重要?根據調研機構Counterpoint Research的數據,台積電53%的產能都是供應給蘋果的,一家就超越了其他所有客戶,高通則以24%的份額位列第二,這還是高通旗艦晶片近年來放棄台積電之後的結果。 放在以前,這個名單上還會有華為,這幾年來華為也是台積電的重要客戶,甚至是蘋果之後的第二大客戶,不過這兩年已經無法給華為代工了。 除了蘋果、高通之外,台積電其他客戶的占比就很低了,AMD能占到5%,NVIDIA占到3%,聯發科占到2%,不過他們的占比以後會增加不少,聯發科的先進工藝訂單也在增長中。 但是蘋果占比太高也不是沒有代價的,一方面是台積電太過依賴蘋果,另一方面是其他客戶逐漸不滿,台積電現在的5nm、7nm以及明年的3nm產能都是優先保證蘋果,其他廠商的晶片要排隊。 以AMD為例,蘋果的5nm晶片都量產2年了,AMD的5nm Zen4處理器要等2022年底才能問世,一個重要原因就是5nm產能要等蘋果用夠,之後才能輪到其他廠商,導致他們的產品進度要慢不少。 也是這樣的原因,這幾年中高通的旗艦晶片、NVIDIA的遊戲GPU都轉向了三星代工,盡管後者也有多種槽點,但他們都明白雞蛋不能放在一個籃子裡的重要性。 明年就要進入3nm節點了,由於投資巨大,這次台積電依然是優先滿足蘋果的需求,但市場也傳出了AMD正在考察三星3nm的消息,盡管目前還沒有什麼能確認的消息,不過AMD尋找三星3nm做備胎也不是不可能的,關鍵就是看三星的3nm工藝是否准備好足夠的產能了。 三星因為在5nm、7nm工藝上的落後而押注3nm工藝,並激進地上了GAA電晶體技術,如果這次押對了,那麼3nm節點就有足夠的競爭力,不僅AMD動心,高通、NVIDIA等公司顯然也會考慮轉移訂單,這對台積電來說可不是什麼好事。 來源:快科技

Intel 12代酷睿「小核」獨立測試:性能、功耗超驚喜

Intel Alder Lake 12代酷睿採用了特殊的混合架構設計,融合高性能P核、高能效E核,俗稱「大小核」,無論單核性能還是多核性能都是突飛猛進。 很多人質疑,為什麼桌面產品還要孱弱的小核?它的性能到底是什麼級別? Intel官方稱,同等頻率下,小核性能比10代酷睿還要高1%,比大核只弱了27%,其在桌面上的主要用途是提升多核性能。 TechPowerrUp近日進行了一項特別的測試,找來一顆旗艦i9-12900K,除了正常跑分,還分別關閉所有小核、所有大核(和超線程),而且都設定在3.9GHz頻率下(大核基準頻率),看看性能、功耗到底差多少。 具體每個項目的跑分就不一一列舉了,只看綜合比例。 CPU基準測試,小核性能相當於大核的大約66%,比官方宣傳弱一些,對比全開則相當於大約45%。 720p、1080p、2K、4K四種解析度的遊戲測試,小核性能分別相當於大核的68%、75%、82%、96%,因為隨著解析度的增加,RTX 3080顯卡逐漸成為瓶頸。 再看功耗,待機情況下,只開小核和全開幾乎沒區別,因為12代酷睿的電源管理已經很到位,但如果只開大核,功耗還是會略高一些。 單線程功耗,只開小核、只開大核區別不大,都不到80W,但全開會超過90W。 多線程功耗,只開小核僅消耗了118W,比只開大核低了32W,而全開要接近300W。 烤機功耗更是驚人,只開小核僅為123W,比只開大核低了33W,而全開達到了驚人的350W。 能耗方面,小核表現更是喜人,單線程下比大核、全開分別低了18%、24%。 多線程下,大小核差不多,但比全開低了20%。 總體而言,大小核設計目前的表現是值得肯定的,一方面確實大大強化了多線程性能,另一方面對於功耗控制又有很大的貢獻。結合適當的系統支持、電源管理,大小核的效率不是問題。 雖然它本質上源於Atom凌動架構,但性能已經比美前兩代的主流架構。 這也難怪,Intel會將這種混合架構作為長期策略,明年的Raptor Lake 13代酷睿還會進一步加強小核設計,包括更多小核心。來源:快科技

Intel 12代酷睿迷你版首次現身:2+8核心、功耗9-68W

Intel 12代酷睿准備了三種不同核心,LGA1700獨立封裝的桌面版已經開始上市,BGA整合分裝的移動版則有兩種,一是50×25×1.3毫米的BGA Type3,針對主流筆記本(Alder Lake-P系列),二是28.5×19×1.1毫米的BGA Type4,面向超低功耗設備(Alder Lake-M系列)。 今天,SiSoftware資料庫里出現了一款Intel的新U,識別為「Genuine Intel(R) 0000 (10C 20T 806MHz/4.7GHz, 4x 1.25MB L2, 12MB L3」,也就是10核心20線程、頻率0.8-4.7GHz,二級緩存5MB,三級緩存12MB。 測試平台識別為「Intel AlderLake-M LP5 RVP」,搭配內存為LPDDR5,封裝方式則是「BGA Type4 HDI」。 據此判斷,可以實錘這款新U就是Alder Lake-M系列,12代酷睿中的小弟,更確切地說是U9系列,熱設計功耗(基準功耗)范圍9-15W,而根據泄露信息,PL2長時間加速狀態可達30W,PL4短時峰值功耗竟開放到68W。 當然,核心數還是認錯了,並不是10核心20線程,而是2個性能大核心、8個能效小核心,共有12個線程。 另外,GeekBench 5里還出現了一款i7-1260P,12核心16線程,包括4大8小,集成96單元的Xe LP核芯顯卡,基準頻率2.5GHz。 看樣子,這屬於Alder...

12代酷睿升級LGA1700插槽 網友實際數了一遍:真是1700個針腳

Intel的12代酷睿處理器升級內容很多,除了CPU架構、GPU架構及工藝升級之外,還帶來了全新的LGA1700插槽,針腳比之前的LGA1200多了500個,主要是用於提高支持PCIe 5.0、DDR5及更高供電等等。 問題來了,LGA1700插槽真的是1700個針腳嗎?這事還真有人去核對了,推特網友Olrak較真了一下,他實際數了一下LGA1700插槽的針腳數,得出結論是全新的插槽就是1700個針腳。 當然,他也不可能一一去數,實際上還是用了計算方法,計算了每個區域的針腳數,最後加起來就是總的針腳數了。 為什麼要對這個問題較真?倒也不是因為網友蛋疼,一方面LGA或者之前的Socket插槽的名字及實際數量並不一定都是100%對應的,叫LGA1700也不一定正好是1700個,有可能多,有可能少,以前不是沒有這樣的事,廠商會留有餘地,或者就是為了湊整。 其次,糾結這個問題還跟下一代的13代酷睿有關,之前有消息稱Raptor Lake處理器會變成LGA1800針腳,多出100個,但是現在實際上真的只有1700個,沒有額外的100個空間,所以下代要麼全新設計插槽,要麼就是用LGA1700了。 來源:快科技
Intel 11代美圖賞 令人陶醉的一抹幽藍

注意了 Intel處理器曝出2個嚴重漏洞:波及7代到11代酷睿

Intel公司日前確認,旗下的處理器被發現了2個嚴重等級的漏洞,涉及7代到11代酷睿等多款處理器。 據報導,這兩個漏洞總部位於加利福尼亞的初創公司 SentinelOne 發現的,這些漏洞被命名為CVE-2021-0157和CVE-2021-0158,被歸類為高嚴重性(CVSS v3 8.2),它們可以讓攻擊者在用戶設備上獲得最高權限。 第一個漏洞CVE-2021-0157是由某些Intel處理器的BIOS控制線程中的缺陷引起的,而漏洞CVE-2021-0158基於BIOS中的錯誤輸入驗證。 不過黑客要想利用漏洞,必須能夠物理訪問設備,所以對普通人來說影響並不嚴重。 根據Intel的消息,這兩個漏洞主要影響以下處理器: 英特爾至強E處理器系列; Intel至強E3 v6處理器系列: Intel至強W處理器系列; Intel 強第三代處理器; Intel第11代酷睿處理器; •Intel第10代酷睿處理器; Intel第7代英特爾酷睿處理器; • Intel酷睿X系列處理器; • Intel Celeron N系列處理器; • Intel奔騰銀牌系列處理器。 Intel的建議是用戶定期更新BIOS,不過7代處理器發布5年了,現在升級BIOS不太容易,用戶只能等待主板廠商的行動了。 來源:快科技

Intel 14核心i7-12700H跑分泄露:完勝AMD頂級銳龍9 5900HX

Intel 12代酷睿筆記本越來越近了,近期就先後看到了三款高端型號,成績喜人。 今天,NBC泄露了i7-12700H CineBench R20/R23跑分,相比於GeekBench 5更有參考性。 i7-12700H和兩款更高端型號一樣都是14核心20線程,包括6個性能大核心、8個能效小核心,基準頻率確認為2.7GHz,最高加速可能4.2-4.6GHz,三級緩存24MB,熱設計功耗45W。 這次跑分的來源應該是一台微星強襲GE76遊戲本,CineBench R20單核心689分、多核心7158分,CineBench R23多核心18501分,單核心沒測試。 對比AMD最頂級的銳龍9 5900HX(8核心16線程),以上三個成績分別高了21%、47%、47%,而這還只是i7-12700H。 如果把更高頻率的i9-12900HK拉過來,有點不敢想了。 Intel、AMD都會在明年初的CES 2022上發布新一代筆記本平台,一邊是全新的12代酷睿,另一邊則是Zen3架構繼續扛,形勢就很明朗了。 來源:快科技

速率可達2.4Gbps AMD、聯發科開發Wi-Fi 6E模組:支持銳龍筆記本、台機

前幾個月曾有消息稱AMD與聯發科合作開發移動晶片,現在雙方正式公開合作成果——Wi-Fi 6E模組RZ600系列,首批有AMD RZ616、AMD RZ608兩款產品,速率可達2.4Gbps,支持銳龍筆記本及台機。 在Wi-Fi上,Intel的無線網卡晶片性能、穩定都很不錯,現在的AX200極受歡迎,而AMD沒有自己的Wi-Fi晶片,這讓它們在競爭中處於不利地位,這也是與聯發科合作開發Wi-Fi晶片的主要目的。 AMD的RZ600系列Wi-Fi模組基於聯發科的基於聯發科的Filogic 330P Wi-Fi晶片,均支持Wi-Fi 6 2x2及6E 2x2,還支持藍牙5.2 BT/BLE,集成了PA、LNA放大器,並優化了功耗及面積,以便能夠用於各種尺寸的筆記本電腦中。 兩款RZ600系列Wi-Fi 6E模組區別主要是信道帶寬,RZ616支持160MHz信道帶寬,速率可達2.4Gbps,支持M2 2230及1216兩種規格,RZ608則是標準的80MHz信道帶寬,速率1.2Gbps,僅支持M.2 2230模塊。 根據AMD所說,RZ600系列Wi-Fi模組將從2022年起在下一代銳龍筆記本及台機上首發,不出意外就是明年1月份CES展會上發布的銳龍6000系列筆記本及台機晶片了。 來源:快科技

為摩爾定律續命:從SoC轉向Chiplet「小晶片」

以英特爾前CEO戈登摩爾命名的摩爾定律,是指集成電路中的電晶體數量每兩年翻一番。55年來,半導體行業一直用摩爾定律來制定路線圖和研發目標。 為延續摩爾定律、實現晶片小型化,55年間新技術不斷涌現,但從歷史上看,晶圓的光掩模限制了單個晶片的最大尺寸,晶片製造商和設計人員不得不用多個晶片來完成提供的功能。 很多情況下,甚至是多個晶片提供相同的功能,就像是處理器的內核和內存模塊那樣。 之前一直在用的SoC(片上系統)技術可以組合不同的模塊,模塊之間通信速度更快的同時,功耗更低、密度更高,而且成本更低。 但近年來,先進位造節點的成本增加,削弱了SoC技術在成本上的優勢。 在最新的台積電2021開放創新平台活動上,Alchip Technologies研發副總裁James Huang表示Chiplet「小晶片」和先進的封裝技術,可以提供比單個SoC更有競爭力的成本結構,同時保持接近的性能和功耗。 其引用了兩項對小晶片/封裝發展至關重要的技術:一項是台積電的 3DFabric和CoWos組合技術,另一項是Alchip的APLink die-to-die (D2D) I/0技術。 Chiplet「小晶片」技術,顧名思義,就是用多個小晶片封裝在一起,用die-to-die內部互聯技術,組成異構System in Packages( SiPs)晶片。而更小的晶片單體,可以提高每片晶圓的利用率,從而降低成本。 圖源EETimes 但為了維持摩爾定律,Chiplet「小晶片」技術還需要提供與SoC技術接近的性能,需要AIchip的APLink D2D I/0技術支撐多個小晶片之間的高速數據流。 APlink 1.0使用的是台積電的12nm工藝,速度是1Gbps;APlink 2.0用的是7nm工藝,速度是4Gbps;正在測試的APLink 3.0已經有16Gbps的速度。 根據路線圖,即將推出的APLink 4.0會採用3nm D2D工藝。 APlink 4.0 IP 將支持北/南、東/西方向和對稱式PHY對齊,以盡量減少D2D線長,其互連拓撲的I/O總線會用標準的內核電壓,PHY宏的速度將達到12Tbps,每條DQ的速度達到16Gbps,且只有5納秒延遲 。 圖源EETimes Chiplet「小晶片」技術涉及封裝、EDA、晶片架構設計等多個領域,也有機會重構半導體產業鏈,但最後落地的關鍵是商業模式,Chiplet「小晶片」還需要點時間來證明自己。 來源:快科技

7nm Zen3發威 AMD成TOP500超算大贏家:入圍73台

前幾天TOP500全球超算排行榜最新名單公布了,這一次沒有預期中的百億億次超算出現,略顯遺憾,但對AMD來說,這次的超算榜單他們可以說是大贏家了,有73台超算使用了AMD產品。 這幾年來,由於AMD的EPYC處理器、Radeon Instinct顯卡性能越來越強大,超算中AMD的比重逐漸增加。相比2020年11月份榜單中有21台用了AMD產品,今年11月的TOP500中,有73台超算使用了AMD的處理器或者顯卡。 不僅數量大增,基於AMD處理器/顯卡的超算性能也是拔尖的,TOP10中有4台超算都使用了AMD的處理器或者顯卡,EMEA歐洲、中東及非洲地區最強的超算都使用了AMD產品。 在這73套AMD產品超算中,7nm Zen3架構的EPYC 7003系列就占了17套,考慮到EPYC 7003系列才發布沒多少時間,超算的建設周期差不多要2-3年,這也說明AMD的後勁還沒完全發揮。 目前TOP500中最強的幾台超算中還沒用上AMD處理器或者顯卡,不過未來的百億億次超算中AMD也要領先一波了,美國橡樹嶺國家實驗室正在建設的 Frontier 超級計算機性能可達150億億次,使用的就是EPYC 7003處理器及Instinct MI250x加速卡,原定今年底建成,現在看可能有所延期,但明年6月依然有可能登頂TOP500冠軍。 來源:快科技

12代酷睿裝機指南 主板散熱器都得注意

12代酷睿發布之後,很多用戶動了裝機念頭。這次因為12代酷睿更新了插槽,還引入了DDR5內存,12代酷睿在裝機和選購上對比11代以及之前的酷睿平台有了變化,下面我們一起看看12代酷睿平台的裝機細節以及相關注意事項。 01 CPU插槽變化 首先來看一下CPU插槽的變化,12代酷睿插槽為LGA 1700,11代酷睿則為LGA 1200,LGA 1700對比LGA 1200體積大了不少,形狀變成明顯的長方形。 LGA 1700 因為CPU更換了LGA 1700,華碩ROG MAXIMUS Z690 HERO這樣的Z690主板插槽也進行了升級,Z690主板的扣具安裝邏輯對比Z590也發生了變化,與HEDT平台LGA2066插槽的X299主板類似。 華碩ROG MAXIMUS Z690 HERO主板插槽 Z590主板插槽 Z690主板的扣具分為上下兩組,而Z590隻有一組,同時Z690主板上有4個防呆卡扣,避免你裝反CPU。 02 散熱器卡扣升級 12代雖然面積變大,但以前的散熱器也可以兼容,只不過安裝需要額外的LGA 1700扣具。目前大部分散熱器都對12代酷睿平台提供支持,就像鑫谷 KL-360 ARGB散熱器,不僅本身是360mm的高端水冷,能壓住高端旗艦12代酷睿,新品配件也提供了LGA 1700扣具。當然,不想換老平台散熱器的話也可以只升級扣具。 鑫谷 KL-360 ARGB散熱器插座大全 順便科普一個水冷安裝小知識,水冷散熱器散熱器底部通常有層膜,安裝之前務必要把膜撕掉,不然基本等於沒裝散熱器。 鑫谷KL-360 ARGB散熱器這次四個安裝角採用了金屬圓柱設計,將螺絲放進去後,用鑫谷配件中專用的螺絲刀就能擰上。擰螺絲的過程比想像中的輕松, 原本以為需要自己找准位置對其螺絲,事實上鑫谷也考慮了這一點,螺絲底部有便攜設計,放進圓柱後螺絲自己自動與底部螺絲柱對齊,之後將螺絲刀伸進去擰好行了,過程中不需要刻意對准,挺方便。 安裝散熱器還有個通用的技巧是矽脂塗抹,上矽脂的時候不要塗太多,薄薄一層覆蓋CPU表面就行了,矽脂的本質目的是讓散熱器底座和CPU之間更加貼合,太厚反而會影響散熱效果。 正常使用散熱器贈送的矽脂就行了,有超頻等進階操作需求可以考慮購買額外導熱係數高矽脂,會比散熱器自帶的矽脂效果好一些。 03 DDR5內存 DDR5內存目前缺貨嚴重,但想要體驗12代酷睿全部能力,還必須得使用DDR5內存。DDR5內存與DDR4內存不能混插,兩者不僅觸點不同,物理規格也完全不同,金手指長度不一樣。 DDR4與DDR5 DDR5內存金手指兩側長度非常接近,安裝時請注意對齊主板上內存插槽,避免插反毀壞內存或插槽,切記不能大力出奇跡,感覺不對就先別用力,DDR5不便宜,謹慎點沒壞處。 12代酷睿畢竟同時支持DDR4和DDR5,所以也出現了兩種規格的Z690主板,一種支持DDR4一種支持DDR5,兩者同樣不能混用,必須搭配對應的內存才行。比如華碩ROG MAXIMUS Z690 HERO主板只能用DDR5,而華碩PRIME...
RTX 3070暴力改造16GB顯存 神奇般不卡了

CPU、顯卡缺貨漲價 AMD/NV/Intel預測未來:明年也不正常

始於去年的全球半導體產能緊張已經過去了一年多了,不說汽車電子等行業遭遇的影響,對普通PC玩家來說,CPU、顯卡的缺貨、漲價都是個麻煩,想換電腦都要糾結很久,更難受的是AMD、NVIDIA、Intel三大巨頭預測這事2022年也改不了。 對於晶片缺貨,AMD、NVIDIA、Intel三家公司的表態並不相同,在這個問題上,AMD的表態算是最樂觀的,Intel的預測要悲觀很多,他們認為不是一年兩年能解決的。 AMD CEO蘇姿豐之前在采訪中表態,認為今年下半年顯卡的缺貨情況還會繼續,明年上半年也不會扭轉,但是明年下半年會改善一些。 NVIDIA CEO黃仁勛日前在接受采訪中表示,2022年的顯卡需求依然會很高,遠遠超過了供應能力,NVIDIA也沒有靈丹妙藥解決問題。 Intel則是三家中表態最悲觀的,CEO基辛格此前在采訪中多次表示晶片缺貨的情況要持續好幾年,他之前提出的一個說法是半導體產業還有黃金十年,未來十年都會有較好的發展機會。 綜合三家的表態來看,2022年CPU、顯卡等晶片解決缺貨、漲價問題也不太可能,最樂觀的AMD也只是認為明年下半年有緩解的可能,Intel則認為要等幾年。 來源:快科技

短視頻時代:酷睿i7、蘋果M1到底誰更強?

蘋果M1系列自研處理器自從誕生以來,一直被很多人追捧甚至神話,仿佛有了它,x86什麼的都可以歇菜了。 誠然,無論蘋果A系列還是蘋果M系列,都有其獨到創新之處,很多思路也值得借鑒學習,但它畢竟是蘋果封閉生態下自產自銷的,適合忠實的蘋果用戶,而且是不差錢的蘋果用戶。 對於更廣泛的主流用戶來說,Windows PC依然是首選,而且經過這麼多年的發展,Windows PC依然在不斷革新,無論性能還是設計都更上一層樓,尤其是憑借開放的生態,產品極度豐富,價格也十分靈活。 尤其是這兩年,Intel提出了Evo嚴苛認證,更是在設計、體驗等各個環節,打造出了近乎完美的Windows筆記本。 雖然蘋果已經發布了新一代M1 PRO、M1 MAX,但是對應的MacBook Pro筆記本價格過於高昂,反倒是M1 MacBook Air相對更親民一些。 Intel這邊,12代酷睿移動版尚未到來,輕薄本在11代酷睿的加持下已經空前繁榮,Evo認證產品也越來越多。 今天我們就用一台通過Intel Evo認證、基於11代酷睿的微星尊爵Prestige 14,和配備M1晶片的MacBook Air,簡單較量一下。 微星尊爵Prestige 14是首批通過Intel Evo平台認證的筆記本電腦之一,綜合實力非常出眾,鋁合金材質機身精緻時尚,搭載11代酷睿i7-1195G7處理器,4核心8線程,睿頻最高5.0GHz,還集成銳炬Xe核芯顯卡。 現在是短視頻的時代,一台視頻處理性能強勁的筆記本必不可少,以往這是高端電腦才能勝任的,現在一台主流輕薄本都可以遊刃有餘。 Intel 11代酷睿集成Quick Sync技術,可以支持到最高12-bit 4:4:4 H.265視頻編碼,還支持VP9、AV1等新格式,可以覆蓋絕大多數視頻後期用戶的剪輯需求,而蘋果M1系列還局限在自家的ProRes視頻格式。 我們用知名的跨平台視頻轉碼工具Handbrake來做測試,包括H.264轉碼、H.264轉碼,因為它對硬體優化支持得比較完善,能很好地發揮出CPU的視頻處理性能。 從測試結果來看,i7-1195G7可以調用硬編解碼加速,所以轉碼速度快得多。H.264格式1080p解析度下快了幾乎一倍,4K解析度下也領先多達20%。 H.265格式更是太壤之別,1080p解析度下i7-1195G7領先68%,4K解析度下居然超過了4倍。 蘋果M系列很優秀,MacBook系列也毋庸置疑,但不可否認的是,蘋果的優勢,都局限在蘋果自己的小圈子裡,並不適合多數人。 如果你是個主流用戶,顯然更需要性能與輕薄兼備的酷睿筆記本,尤其是通過了Intel Evo嚴苛認證的,對付中輕度視頻編輯工作更加得心應手。 而在明年初,Intel將帶來12代酷睿筆記本,更先進的製程工藝,更強的混合架構,對於視頻、照片編輯等工作會更上一個層次。來源:快科技

x86勁敵 高通表態:PC轉向ARM處理器是不可避免的

在傳統觀念中,x86是高性能處理器,ARM是低功耗處理器,性能無法與x86相比,因此也不適合PC等高性能設備。不過在蘋果M1系列ARM處理器成功用於PC之後,高通現在也有了信心,稱PC轉向ARM是不可避免的。 在今天的投資者日會議上,高通宣布了一系列動作,其中給蘋果供應5G基帶晶片的業務在未來兩年會收縮,2023年大概只有20%的iPhone才會用高通基帶,這意味著蘋果自研基帶要做主力了。 不過高通在自動駕駛晶片上收獲了寶馬這個大客戶,來自高通的這些全新的晶片和方案將用於「Neue Klasse」系列車型上,並將於2025年正式開始生產。 在汽車晶片上,高通未來幾年就能獲得80億美元的營收。 最重要的一個轉變當屬PC晶片,高通宣布將開發全新的處理器,基於ARM架構,"旨在為Windows PC設定性能基準",希望能夠與蘋果的M系列處理器正面交鋒。 這不是高通第一次做PC平台了,前幾年就推出了驍龍8cx等PC晶片,並聯合夥伴推出了驍龍Windows筆記本,不過市場表現不是很好,並沒有推廣開來。 這次的高通PC處理器換了團隊,將由Nuvia團隊設計,高通在今年早些時候以14億美元的j巨資收購了該團隊。 值得注意的是,Nuvia是在2019年由三位前蘋果員工成立的,他們之前曾為該公司的A系列晶片工作。 高通表示全新的PC處理器不僅性能可以對標蘋果M系列處理器,而且在能效、續航等方面也處於領先水平。 高通這一次自信滿滿,並向傳統對手x86喊話——PC轉向ARM處理器是不可避免的。 來源:快科技

清華大學用超算模擬量子計算機:4200萬核CPU、性能可達440億億次

量子計算機是未來新型計算系統的重點之一,如何實現量子霸權——性能超過經典計算機是這個領域的重要目標。在日前SC超算大會上,清華大學教授付昊桓使用中國的神威超算模擬了量子計算機,最多可擴展到4200萬CPU核心,性能可達440億億次。 根據付昊桓教授提交的論文,他們在最新的神威超算上開發了用於RQC(隨機量子電路)的高性能矢量模擬器,可擴展到4200萬個核心,FP32單精度性能可達120億億次,混合精度性能可達440億億次。 在這台模擬量子計算機上,他們也實現了量子霸權,傳統計算機需要運算1萬年的現在這台量子計算機上只要304秒。 作為對比的話,這台模擬的量子計算機比起谷歌之前的Sycamore量子計算機還要慢一些,後者只需要200秒就可以完成傳統計算1萬年的性能,不過谷歌的Sycamore也多次被其他公司質疑。 據清華大學資料,付昊桓,男,1982年8月生。2003年7月,獲清華大學計算機系學士學位。2005年7月,獲香港城市大學計算機系碩士學位。2009年1月,獲英國倫敦帝國理工學院計算機系博士學位。 2009年3月至2010年11月,在美國史丹福大學地球物理系從事博士後研究。2010年12月至2018年7月,任清華大學地球系統科學系副教授。2018年7月起任清華大學地球系統科學系長聘教授。 2016年、2017年連續兩年獲得高性能計算應用領域最高獎「戈登?貝爾」獎。2017年獲評世界網際網路大會烏鎮峰會世界網際網路領先科技成果。 2017年獲評清華大學十大亮點成果。2018年獲江蘇省五四青年獎章榮譽。2020年獲中國青年五四獎章榮譽。 來源:快科技

如何把一塊石頭變成CPU?國外小伙「做到了」

CPU是拿什麼做的? 答案只有一個字: 矽從哪裡來? 行了,就兩個重點:岩石、高溫。 國外的一個小伙看後馬上踏上了自己製造CPU的旅程。 小伙誇下海口,我能用石頭做! 從一顆石頭開始製作CPU,想法來自小伙對時代的思考:為什隨著高科技不斷涌現,我們卻失去了創造事物的能力? 但是CPU被稱為「世界上唯一無法山寨的東西」,製造過程代表當今世界科技發展的最高水平,製造過程包含選取原料沙子(石英)、提純成矽錠、晶圓、光刻、蝕刻、離子注入、金屬沉積、金屬層、互連、晶圓測試與切割、核心封裝、等級測試等基本步驟,真能被復刻出來? 且不論現在的納米級CPU,只要小伙能造出來,我就敬上一聲大佬! 但是到底是怎麼做的呢?似乎他真的想把我們教會。 第一步、從撿石頭開始。 第二步、砸石頭。 第三步、不停地砸,終於你將擁有一份 98% 濃度的二氧化矽。 這還不夠,還要提純,只有當矽被純化到純度為99.9999999%時,它才真正現出原形。 這是99.9%純度的二氧化矽,看上去像酸奶質地。 再純!再純!純至99.9999999%的多晶矽金屬,變成了一塊銀晃晃的東西--矽錠。 但此時的矽錠還是多晶態形式,變成單晶態才能用。 下一步就是將多晶矽錠放入坩堝中,將矽錠加熱至 1698 °K。 隨後,小伙取出一顆單晶「種子」,把它浸到熔融矽的大桶中。 在這個過程中,多晶矽體圍著這顆單晶種生長,直到形成一個幾近完美的單晶矽。簡直就是「先富帶動後富」的典型啊! 隨後慢慢把晶體拉出來,等待冷卻後,一個純矽單晶出爐!當當當當~ 看這擺盤! 第一階段-- 矽提純收工!開始第二階段:切割晶片基座--晶圓 所謂的「切割晶圓」也就是從單晶矽棒上切割下一片事先確定規格的矽晶片,並將其劃分成多個細小的區域,每個區域都將成為一個CPU的內核。一般來說,晶圓切得越薄,相同量的矽材料能夠製造的CPU成品就越多。 切割出的晶圓經過拋光後變得幾乎完美無瑕,已經能清晰地照出貓咪的樣子! 那麼現在,就有了最原始的新切割矽片。 之後再選擇性地用硼、磷或者其他摻雜劑摻雜。 小伙表示,為了省錢,打算再開一條生產線,在火柴上發揮想像力。 接下來,將開始最精細的第三階段:光刻。 先在晶圓上塗上光阻(Photoresist)劑,然後取一個帶有所需電路圖案的鉻蝕刻石英掩模,用雷射束照射,將電路圖案投射到晶圓上。 此時,光罩產生的陰影位置將控制光刻膠在矽片表面發生化學變化的位置,當然,這取決於使用的是正性還是負性光阻劑。 然後,倒上顯影液。等待一會後再酸蝕晶片的暴露部分。 盡管小伙的步驟相當簡單,但是光刻的工作屬於晶片製造中最關鍵的一環!一言以蔽之,光刻目的即改變晶圓的區域導電狀態! 其中,蝕刻技術把對光的應用推向了極限。蝕刻使用的是波長很短的紫外光並配合很大的鏡頭。短波長的光將透過這些石英遮罩的孔照在光敏抗蝕膜上,使之曝光。接下來停止光照並移除遮罩,使用特定的化學溶液清洗掉被曝光的光敏抗蝕膜,以及在下面緊貼著抗蝕膜的一層矽。 然後,曝光的矽將被原子轟擊,使得暴露的矽基片局部摻雜,從而改變這些區域的導電狀態,以製造出N井或P井,結合上面製造的基片,CPU的門電路就完成了。 這些工作完成後,就是無數次的重復操作:同質外延、異質外延、偽外延、擴散摻雜、銅互連層、化學機械拋光、光刻膠應用、酸蝕刻和光掩模曝光,從而在晶片上建立所需的特徵。 也就是長這樣-- 光打過去,光線在穿過晶片內的透明氧化層時發生薄膜干涉和衍射,你看到的晶圓上的圖案,就來自嵌入晶片內的金屬互連層上的光反射。 此時的晶圓還會閃耀著五彩斑斕的彩虹色,意味著現在你得到了一個完整的矽片! 要知道,CPU的所有魔法就發生在矽晶片表面的這層薄層中!厚度僅為微米量級,但其本身由許多納米量級的更小薄層組成。 然後,開始了第四階段:封裝。 這些未封裝的矽片,要先定位矽晶片上的焊盤,並連接鍵合線。 這些小點就是電線連接點。 然後,使用粘合線或焊錫球,在晶片封裝上的引腳和矽片上的焊盤之間搭好「電氣連接」。 終於,一塊可以使用的CPU製做完成! 顯然,製造一塊現代 CPU 的過程要比小伙演示的更復雜,其中有許多精密技術小伙甚至沒提到,比如光阻劑和顯影液的化學成分、濃度、在晶圓上構建特徵的方式等等。 這些都是大公司專利,不可能在 HackerNews 、Reddit 或者YouTube上搜得到。 但小伙說到,雖然業余愛好者不太可能自己造出尖端的納米級晶片,但微米級的還是可行的。 上另一小伙Sam Zeloof 確實試過。 最後,小伙不忘提醒大家,視頻中的「光刻膠」和「顯影劑」只是彩色道具,真化學品可是相當危險,普通房子做實驗室根本不行,還得以安全第一。 視頻結束,雖然小伙只是演示了一遍晶片製造流程,但還是要尊稱一聲大佬!因為在晶片之外,我們確實還有很多想要求解的問題:為什麼隨著高科技不斷涌現,我們卻失去了創造事物的能力? 但似乎,我們並沒有失去創造力,而是變得更加急功近利。伴隨著數位化生存,信息供給遠遠超過信息需求,人們渴求更快、更全面、更准確地處理信息,「使用力」漸漸比「創造力」更加「有用」。 走向創造,意味著與時代大流背道。 此時,問及「是我們失去了創造能力」,還是「CPU剝奪了我們的創造能力」?你會如何作答?來源:快科技

DDR5記憶體頻率多少才夠玩遊戲?酷睿i9實測:最好6GHz

Intel的12代酷睿處理器除了升級CPU、GPU及工藝之外,還首發了PCIe 5.0及DDR5,前者還沒產品,不過DDR5內存帶動了一波,目前市場上高端600系主板普遍是支持DDR5內存的。 對高玩來說,上12代酷睿+Z690主板之後,內存不上DDR5是很難接受的,但是現在的DDR5內存比較貴,16GB套裝起步差不多就是千元了,高頻率的內存更貴,那該選擇多少頻率的? 我們之前的首發測試已經證明了,標配支持的DDR4-4800是拉不開與DDR4頻率的,需要更高頻率的,德國媒體golem日前就測試了酷睿i9-12900K搭配多個DDR5頻率下的性能,我們重點看遊戲方面的。 他們對比了DDR4-3200、DDR5-4800、DDR5-5200及DDR5-6000四種情況,時序也有所不同。 測試了9個遊戲,不一一發圖了,簡單來說有代表性的結果。 首先,不是所有遊戲中高頻內存就有優勢的,部分遊戲中看不出多少性能差距,但多數遊戲還是能拉開的。 如果是DDR5-4800這樣的標准規格,遊戲性能甚至還不如DDR4-3200內存,所以高玩就別選低頻內存了。 在高頻率的時候,DDR5-5200不論最低幀還是平均幀都拉開了與DDR5-4800的差距,而DDR5-6000,再加上CL36的低時序,遊戲性能還能繼續提升,多款遊戲中都展示出了優勢。 結論就很明顯了,玩遊戲的話,DDR5-4800這樣的內存別選了,DDR5-5200內存比較均衡了,但是高玩來說,DDR-6000內存依然能從中受益,還沒有出現瓶頸,所以追求更高性能最好還是高頻+低時序DDR5內存。 來源:快科技

一圖看懂Intel未來五年CPU路線圖:17代酷睿要上「2nm」工藝

上月底Intel發布了12代酷睿Alder Lake,升級了大小核CPU架構,工藝也升級到了Intel 7(之前的10nm工藝),從一代開始Intel的CPU工藝也穩定下來了,未來四年中要掌握五代CPU工藝。 伴隨著新工藝出現的還有新一代酷睿,目前官方可確認的酷睿排到了14代——2023年推出的Intel 4工藝的Meteor Lake流星湖,這是Intel首款使用EUV光刻工藝的處理器,還會使用多晶片封裝技術,亮點很多。 再往後呢?爆料挺多,但也很散亂,好在3DCenter網站匯總了一份表格,將Intel到2025/2026年的CPU都標出來了,簡單來看下。 11代、12代酷睿都發布了,沒什麼可說的,接下來就是明年的13代酷睿,代號Raptor Lake,產品系列是酷睿i-13000系列,大核升級為Raptor Cove,最多8核16線程,小核還是gracemont,但從8核增加到16核,總計是16核32線程,核顯升級為Gen 12.2,架構依然是Xe。 其他如DDR5、PCIe 5.0、LGA1700插槽都沒變,明年Q3季度發布。 再往後就是2023年的14代酷睿,代號Raptor Lake,核心數還沒明確說法,製程工藝升級Intel 4,兼容LGA1700,2023年上半年發布。 15代酷睿代號Arrow Lake,這代最大的變化是它可能會使用台積電的3nm工藝代工,首次不是Intel工藝生產,預計2023到2024年問世。 16代酷睿代號Lunar Lake,規格也不太確定,但工藝又回歸Intel 3,核顯升級Gen13,預計2023/2024年問世。 17代酷睿代號Nova Lake,這次變化又大了,工藝會使用Intel 20A,這是Intel在FinFET工藝之後的第一次重大變革,首次進入埃米工藝時代,20A差不多是2nm工藝的水平,不過實際參數還是迷,要等很久才能公布。 來源:快科技
完全漲不動 記憶體價格繼續觸底

比DDR4貴出200% DDR5記憶體缺貨到明年:12代酷睿賣太火

由於今年下半年內存價格轉跌,而且熊市會持續到明年上半年,內存廠商擔心未來半年日子不好過。但是對DDR5內存來說,這次反而是一個機會,哪怕價格比DDR4內存貴出200%,現在也缺貨了。 DDR5是新一代內存標准,隨著10月底發布的12代酷睿正式上市,目前產能較少,使用的製造工藝也比較先進,比如三星用上了基於EUV光刻工藝的14nm工藝,SK海力士也用上了1y甚至1a nm的工藝,美光同樣也很激進,也上了1a nm工藝。 新標准+新工藝也導致了DDR5內存成本較高,目前16GB DDR5內存套裝價格差不多都在千元甚至更高,這個價格差不多是DDR4內存的三倍,溢價200%可以說相當夸張了。 然而價格貴不說,現在還缺貨了,一方面是DDR5初期產能較少,另一方面則是Intel的12代酷睿需求強勁,12代酷睿i7/i9+DDR5的組合很受高端玩家歡迎,以致於內存廠商措手不及。 據產業鏈消息,DDR5內存產能提升沒那麼快,這波缺貨預計會持續到明年Q2季度,內存廠商已將DDR5內存視為救命稻草,產能沒有大漲的情況下,價格不會輕易降下來了。 來源:快科技

英特爾唐炯:從4004到12代酷睿 同樣的價格 6933倍的性能

今天是11月15日,回首50年前的這一天,1971年11月15日,一個改變了半導體行業、改變了整個科技世界的小傢伙誕生了——它就是全球第一款商用微處理器:英特爾4004! 它的出現,不僅標志著英特爾從一家內存公司走向一家處理器巨頭,更是成為我們今天科技生活的原點。 傳奇一般的英特爾執行長戈登.摩爾曾將4004稱為「人類歷史上最具革新性的產品之一」。 4004誕生的傳奇故事 讓我們把時間的指針再往回撥一些,回到1969年。 當時,一家名為Nippon Calculating Machine Corp.的日本計算器公司與英特爾接洽,要求為其工程原型計算器Busicom 141-PF設計一套新的集成電路。 Federico Faggin、Ted Hoff、Stan Mazor,三位可以載入史冊的英特爾工程師,沒有使用需要12顆定製晶片的原有計劃,最終只用4顆晶片就完成了任務,其中就包括劃時代的英特爾4004。 只有指甲蓋大小的它,集成了2300個電晶體,最大時鍾頻率750KHz,每秒可以運算6萬次。 這些在今天看起來是多麼的微不足道,但在當時,它卻可以媲美1946年製造、足足占據一個房間的世界第一台電子計算機ENIAC。 並且,英特爾4004採用了當時世界上最先進的集成電路設計,把金屬氧化物半導體(MOS)和矽柵極技術(SGT)整合到了一個晶片中。 4004就此拉開了英特爾乃至行業技術變革的大幕。在工程師展示中央處理單元的使用方式後,開發人員就建立了一套機制,確保每個人都可以在縮小晶片尺寸、成倍提高計算能力方面發揮作用。 作為共同發明人的Mazor表示:「4004具有重大的革命性意義。英特爾花費了大約五年的時間,指導工程師構建基於微處理器的新產品。最終,英特爾取得了巨大成功,而且屢創輝煌。」 從4004到12代酷睿 對於如今高性能處理器的各種參數,我們都已經習以為常,甚至不以為然,但如果對比一下4004,你就會感慨歷史的變化是如此驚人。 4004的製造晶圓直徑還是2英寸(50.8毫米),12代酷睿已達12英寸(300毫米),增加了5倍。 4004的電晶體只有2300個,12代酷睿已達幾十億個。 4004的製造工藝是10微米,12代酷睿已經計劃到Intel 7(可以大概理解為7nm)。 4004的內核/線程只有1/1個,12代酷睿已達16/24個。 4004的頻率只有750KHz,12代酷睿最高已達5.2GHz,提升了6933倍。 4004的封裝針腳只有碩大的16個,12代酷睿已達1700個。 4004當時的價格為30-100美元,以今天的貨幣計算相當於196-654美元,12代酷睿則是264-589美元,基本沒變。 再舉幾個更有沖擊力的例子: 如果摩天大樓的價格以摩爾定律的速度下降,那麼現在買一台PC的錢,你就能買到一座摩天大樓。 如果摩天大樓的高度以摩爾定律的速度增加,那麼現在它將達到珠穆朗瑪峰的35倍。 如果房價下跌也有這樣的速度,那麼現在一顆糖就能換一棟樓! 英特爾唐炯:你的筆記本 就是4004偉大的最好證明 時值英特爾4004處理器誕生50周年之際,快科技特意采訪了英特爾公司市場營銷集團中國零售消費事業部總經理唐炯,一起聊了聊它的歷史意義,以及筆記本的進化。 唐炯感慨道:「英特爾在50年前發布了4004微處理器的時候,可能沒有人意識到它帶來的偉大意義。一項發明的偉大需要時間去證明。正是從這個發明創造開始的不斷進化,深刻改變了世界,使我們的生活變得更美好。」 「今天我們在一個科技改變生活的年代。大家對各種新發明新技術司空見慣,但有些事過了一些年後,回首去看,才會發現科技的進化已經徹底改變了我們周邊所熟悉的一切。」 唐炯加入英特爾中國已經20多年,參與了大量新產品、新技術的發布與推廣,尤其是筆記本的變化,令他最為感慨,英特爾在其中起到的推動作用也讓他倍感自豪。 唐炯回憶說,加入英特爾後公司給他配的第一台筆記本已經很高級了,但沒有Wi-Fi,這在如今是無法想像的,但當時就是如此,必須找網線插入網口才能聯網,否則就「與世隔絕」。 2003年,英特爾打造了迅馳品牌,要求迅馳筆記本必須配備Wi-Fi,這是非常激進的。為了推廣無線網絡,英特爾甚至免費幫助周邊的咖啡館安裝無線路由器。 另外,當時的筆記本又厚又沉,英特爾就在2013年提出超極本(Ultrabook)標准,要求筆記本最大厚度不得超過20毫米,並帶領行業革新模具、散熱、螢幕等等,才成就了如今輕薄便攜的筆記本,很多廠商甚至自發把厚度標准壓到了18毫米以下。 這幾年,英特爾更是先後打造了雅典娜計劃、Evo嚴苛認證,在性能、續航、連接、喚醒時間等各個方面都對輕薄本提出了更嚴格的要求,涉及到100多個標准驗證,達不到的就得不到背書。 在采訪的最後,唐炯總結說,Evo認證可以說是另一場進化的起點,而這一場新的進化的原點,應該就是50年前的英特爾4004。 英特爾公司市場營銷集團中國零售消費事業部總經理唐炯來源:快科技

AMD公布一二三代Zen 22個安全漏洞:補丁已安排

AMD今天公布了EPYC霄龍處理器的多達22個安全漏洞,一二三代的Zen架構均被波及,不過修復補丁也已經分發。 AMD表示,這些漏洞是與Google、微軟、甲骨文等夥伴合作發現確定的,涉及霄龍處理器的PSP平台安全處理器、SMU系統管理單元、SEV安全加密虛擬化,以及其他系統組件。 按等級來說,高危級別的有4個,中等級別的18個。 按產品來說,Zen3架構的霄龍7003系列上存在全部22個漏洞,Zen2的霄龍7002系列有17個,Zen架構的霄龍7001系列則是12個。 AMD EPYC AGESA PI更新包已經集成了上述漏洞的修復補丁,並分發給OEM廠商,據此升級BIOS即可。 一二三代霄龍賭贏的AGESA微代碼版本分別是:NaplesPI-SP3_1.0.0.G、RomePI-SP3_1.0.0.C、MilanPI-SP3_1.0.0.4。 由於這些漏洞都存在於霄龍特定的單元、模塊內,消費級的銳龍不受影響。 來源:快科技

50年來Intel CPU變化有多大?頻率從0.75MHz提升到5.2GHz

,當初為日本計算器客戶開發的晶片成為全球首個微處理器,並且改變了Intel的發展,從當初的內存晶片轉型為處理器,成就了50年的霸業,意義非凡。 Intel上也發表了4004處理器50周年的紀念文章,有不少史料可供查閱,這里不再贅述,來看看Intel做的一個有趣對比。 50年後Intel最新的CPU已經是12代酷睿,10月底發布,本月初才上市,那12代酷睿跟4004處理器有多達差別呢,可以看下面的長圖對比。 當年4004處理器只有2300個電晶體,如今的12代酷睿電晶體數量是數十億計(Intel最近幾代CPU很少公布具體的電晶體數量了),這方面提升了數萬乃至數十萬。 工藝就不用說了,4004當年使用的還是2英寸晶圓,10um工藝,12代酷睿是Intel 7工藝、12英寸晶圓。 性能方面,4004是單核單線程晶片,頻率只有750KMHz,也就不到1MHz,而12代酷睿做到了16核24線程,頻率可達5.2GHz,頻率這一個指標就提升了將近7000倍,算上核心數的提升,性能提升估計能上10萬倍,畢竟50年的積累之後完全是碾壓式的存在。 來源:快科技

首款微處理器4004問世50周年:日本人的短視造就Intel CPU霸業

今天(11月15日)對Intel來說是個特別的日子,1971年的今天他們推出了4004處理器,這是全球首個微處理器,這本來是Intel給日本計算器公司Busicom開發的,結果因為日本人的短視,無意中推動Intel從原來的內存公司變成了CPU公司。 很多玩家都了解過Intel的歷史,他們早期是做SRAM內存的,轉行做CPU其實是被逼的,也是機緣巧合,他們也接過日本電子公司的委託,其中Busicom公司在1969年找到了Intel,希望Intel幫他們的Busicom 141-PF列印式計算器設計12個晶片,Intel工程師建議設計4個可編程晶片就可以了。 最終Intel做出來的產品就是4004處理器,包含4個晶片,其中CPU中央處理器就是4004,其他還有負責RAM的4001、負責ROM的4002以及寄存器晶片4003,這就是世界上首個商用微處理器系統了。 不過等待4004晶片做出來的時候,計算器市場已經變了,Busicom公司以晶片延期為由給Intel挑刺,最終Intel賠付了一筆錢,但是當時的他們留下了一個條款,那就是自己可以自由銷售4004晶片,Busicom公司同意了。 Intel就這樣開始了處理器業務,不過那時候還不是他們的主業,直到80年代處理器市場擴大了,內存晶片業務也被日本公司沖擊的厲害,Intel決定轉型,放棄內存晶片,專注處理器業務。 再往後的事就比較熟悉了,80年代Intel得到了給IBM兼容PC供應處理器的機會,一舉奠定了x86的地位,並一直延續至今,成就了40多年的霸業,而一切的起點多少都要感謝日本公司一時的短視。 來源:快科技