Home Tags CPU處理器

Tag: CPU處理器

Intel 13代酷睿鎖死一關鍵功能:留給明年的「牙膏」?

去年5月的時候,我們第一次看到了有關Raptor Lake 13代酷睿的曝料,其中提到將支持新的DLVR供電機制。 後來得知,DLVR代表的是Digital Linear Voltage Regulator,數字線性穩壓器的意思,可以大大提升供電能效。 按照Intel的說法,它與主板上的供電並行協作,可以將電源管理效率提升最多20%,從而大大改善平台的能效。 不過,已發布的13代酷睿處理器上,看不到DLVR的身影,Intel也完全沒再提及。 華碩部分主板的BIOS里倒是有一個“CPU DLVR Bypass Mode Enable”選項,但是無論開啟、關閉還是自動,都沒有任何影響。 華碩旗下超頻高手Shamino在與網友互動時確認,DLVR功能確實存在於13代酷睿處理器中,但是被硬體屏蔽了,並未開啟,可能會在未來的處理器上啟用。 會不會是Meteor Lake 14代酷睿?但是到時候基極大機率會更換接口,處理器和主板供電也會再次變動。 有趣的是,最新傳聞稱,14代酷睿因為Intel 4工藝的性能問題,只會出現在筆記本移動端,而不會用於桌面,取而代之的是,作為過渡替代。 那麼,DLVR會不會是給這一代“牙膏”准備的呢?藉此提升能效,從而拔高頻率,看起來倒是挺合理。 來源:快科技

遊戲無敵 AMD銳龍7000 3D版CPU沒發布就封神:2023必買

AMD的5nm Zen4家族已經上了銳龍7000桌面版,首批5款型號,涵蓋6核到16核范圍,後續產品布局也在路上了,明年1月份的CES展會上還會有銳龍7000移動版,以及銳龍7000 3D緩存版。 對遊戲玩家來說,銳龍7000 3D緩存版可能是改變規則的產品,上一代的代表是銳龍7 5800X3D,即便是13代酷睿發布後,它依然是當前遊戲性能數一數二的處理器,降價之後性價比極高。 之所以這麼強,是因為3D版是在原有基礎上額外增加了64MB或者128MB緩存,AMD稱之為3D V-Cache,相當於L3緩存翻倍,在對遊戲來說很有幫助,比提升內存頻率管用許多。 不過3D V-Cache也是有代價的,一個是增加成本,一個就是可能會影響散熱,因此CPU頻率會有所降低。 在銳龍7000產品線中,此前傳聞3D V-Cache版的新品至少有3款,別是16核心的銳龍9 7950X3D、12核心的銳龍9 7900X3D、8核心的銳龍7 7800X3D,不過最新消息稱只有8核心、6核心版本,預計叫做銳龍7 7700X3D、銳龍5 7600X3D。 盡管不是滿血核心,但是8核Zen4+翻倍的L3緩存,依然足以保證銳龍7000處理器的遊戲性能回到第一,這幾乎沒什麼懸念。 正因為此,福布斯網站日前在文章中直接表示銳龍7000 3D版可能會是2023年必備的遊戲技術,給予的評價很高。 來源:快科技

PC寒氣逼人 Intel晶片工廠雄心不變:2024年量產「1.8nm」工藝

2022年下半年,全球PC市場開始下滑,Q3季度更是創下了20年來最大降幅,現在各大廠商都在 收縮戰線,前幾天PC巨頭HP公司還宣布裁員6000多人。 PC下滑對行業老大Intel來說當然也是個考驗,影響的不僅是PC處理器出貨量,還事關Intel重振半導體領先的雄心——去年初基辛格擔任CEO之後,Intel推出了IDM 2.0戰略,要投資上千億美元在美國及歐洲建廠擴產。 這一年來,Intel已經在美國亞利桑那州、俄亥俄州各投資200億美元建設新一代晶圓廠,歐洲也有德國、義大利的晶圓廠封測廠在路上,原有投資的以色列、愛爾蘭等地也在擴張生產能力,其中愛爾蘭的Fab 34晶圓廠年底就要量產Intel 4工藝了。 如今PC市場需求下滑了,Intel晶片廠是否會受到影響?針對這個問題,Intel全球運營負責人Keyvan Esfarjani表示重申了Intel在美國及歐洲的投資擴張計劃,他表示晶片工廠建設不是一年兩年的事,需要三五年的過程。 此外,Intel認為半導體供應鏈需要多元化,從亞洲向歐美轉移的趨勢是不變的。 不過他也承認會對晶片工廠進行一些調整,但沒有公布具體細節。 根據Intel之前的計劃,他們要在2021到2025年的4年中掌握5代CPU工藝,去年率先量產的是Intel 7工藝,今年底量產Intel 4工藝,2023年有Intel 3工藝。 而2024年則會在上半年、下半年量產20A、18A工藝,它們相當於友商的2nm及1.8nm,也會升級GAA電晶體,還會用上全新的Power Via背面供電技術。 來源:快科技

8核i7+RTX 3070顯卡 Intel X15遊戲本准系統到手5999元

想要高性價比電腦的注意了,搭載RTX 3070顯卡的Intel NUC X15准系統現在可以做到5999元入手。 這套NUC X15是筆記本准系統,不含內存、硬碟,適合自由DIY,目前報價7099元,參與4999滿減500的優惠,定價99元,還有每滿999減100的優惠,12月1日到手不高於5999元,還送電腦支架。 即便算上內存及SSD硬碟的價格,5999元買到RTX 3070遊戲本依然是好價。 這是Intel去年推出的NUC X15公版遊戲本,處理器是酷睿i7-11800H,8核16線程,顯卡是RTX 3070,125W TDP,搭配15.6寸2K 165HJz高刷屏,94Wh大電池。 其他還有Wi-Fi 6無線、2.5Gbps有線網絡、3個USB接口,其中1個支持雷電4,視頻輸出則是HDMI 2.1,鍵盤是機械鍵盤,甚至還有RGB信仰燈。 重量、大小控制的也不錯,不超過2千克,體積35.7x23.5x2.2厘米,也就是厚度22毫米。 來源:快科技

便宜量又足 量產10年的28nm工藝依然香餑餑:成本僅1/10

十年前的2012年,NVIDIA發布了GTX 680顯卡,當時的價格不過是3999元,今年的RTX 4090顯卡已經是12999元了,顯卡價格大漲有多重因素,其中核心原因就是晶片代工價格越來越貴。 RTX 40系列上了台積電的5nm工藝,而上代的RTX 30系列還是三星8nm工藝,後者本質上又是三星10nm工藝的改良版,成本還可以接受,但切換到台積電5nm之後,連NVIDIA CEO黃仁勛都要吐槽代工價格“成噸地“上漲,他們也很難受,顯卡漲價情非得已。 RTX 4090的5nm晶片代工價格是16000美元,這還是2020年的價格,台積電已經多次漲價,2023年還會再漲6%,而GTX 680當時是台積電的28nm工藝,那時候也是最先進的工藝,價格只要3000美元。 不僅是晶片代工價格在漲,廠商的設計費用、EDA軟體、光罩等配套軟硬體都在漲價,而且下代的3nm晶片代工價格要漲到2萬美元以上,如果訂單量少,價格還會更高,這樣綜合算下來28nm晶片的成本可能只有當前最先進工藝的1/10了,差距極大。 當然,28nm工藝現在已經無法製造高端晶片了,但是對汽車晶片、IoT物聯網晶片、電源管理晶片、傳感器等晶片來說依然是足夠用的,畢竟市面上還有大量90nm到55nm的產品,後續升級到28nm的需求很高。 正因為此,哪怕量產10年後,28nm對各大晶圓代工廠來說依然是必爭之地,台積電2021年來自28nm工藝的營收依然有54.1億美元,差不多占了公司的1/10營收,而且是拿走整個28nm代工市場的3/4。 來源:快科技

Intel i7-1370P首次曝光:14核心、28W第一次沖上5GHz

在此之前,Intel 13代酷睿移動版的泄露,一直都是面向遊戲本的H、HX系列高性能版,那麼針對輕薄本的P系列、U系列低功耗版呢? GeekBench 5資料庫里終於看到了新一代的“i7-1370P”,擁有6+8 14核心20線程,比現在的i7-1270P多了2個性能核,達到了i7-1280P的檔次。 更驚喜的是頻率,雖然基準頻率從2.2GHz降低到了1.9GHz,但是睿頻最高加速頻率從4.8GHz來到了5.0GHz。 這也是P 28W系列的頻率第一次達到如此高度,但不知道最大睿頻功耗是否能保持在64W。 另外,三級緩存也從18MB增大到了24MB,一下子就多了三分之一。 不過,GeekBench 5資料庫里缺乏12代P系列的性能數據,暫時無法得知i7-1370P提升了多少,從規格上看會有不小的跨越。 i7-1270P 來源:快科技

AMD撕裂者終於不寂寞了 Intel發燒U回歸 56核心硬扛64核心

Intel的酷睿X系列曾經是發燒的代名詞,但隨著AMD銳龍線程撕裂者的出現,酷睿X系列直接被打得無影無蹤,導致AMD也意興闌珊,,只服務於工作站。 隨著代號Sapphire Rapids的第四代可擴展至強即將發布,Intel也終於要回歸發燒領域,只是同樣僅限工作站,甚至不再叫做酷睿X系列,而是至強W9/W7/W5系列。 根據最新曝料,新的至強W系列將在2023年第7周官宣發布,也就是2月13-17日期間,上市則要等到4月份。 具體規格方面暫無進一步消息,但之前的曝料已經很詳實了: 至強W9系列兩款,其中旗艦至強W9-3495X 56核心112線程,緩存105MB,基準頻率1.9GHz,熱設計功耗350W,另一款至強W9-3475X則是36核心。 至強W7系列三款,分別28/24/20核心。至強W5系列四款,分別16/12核心,熱設計功耗最低為220W。 是的,它們全都是純大核,沒有小核。 但是,AMD Zen4架構的線程撕裂者也在准備中了,,並且有著480MB的超大容量緩存。 來源:快科技

全球首個6GHz 「灰燼版」i9-13900KS提前上架:貴出天際

9月底,Intel官方宣布,將在明年初推出一款的處理器,限量發售,不出意外將叫做i9-13900KS。 這也是i9-9900KS、i9-12900KS之後,Intel的第三款“灰燼版”U皇。 i9-13900KS有望在CES 2023大展上,和13代酷睿的非K系列一同登場。 現在,加拿大電商PC-Canada已經將i9-13900KS擺上了貨架,標價972加元(約合人民幣5200元),相比同一店鋪內的i9-13900K貴了足足22%。 雖然這只是個別商家的行為,一般都會比正式價格貴一些,但作為6GHz的極限版本,便宜就別想了。 另外,PC-Canana還將i9-13900/F、i7-13700/F、i5-13500、i5-13400/F、i3-13100/F等型號也亮了出來,進一步暗示它們會一起發布。 到時候,Intel還會帶來新的主流晶片組B760。 來源:快科技

高通自研PC處理器背後:ARM擠牙膏 親兒子架構不給力

在蘋果自研ARM晶片用於PC吃上大獲成功之後,其他半導體廠商也看到了曙光,高通上周在驍龍峰會上也推出了自研的PC晶片Oryon,預計在2023年底出貨。 不出意外的話,基於Oryon晶片的Windows PC電腦會在2024年上市,盡管比蘋果M1晶片的MacBook要晚上三四年,但蘋果M1隻有自用,高通Oryon給其他廠商帶來了希望。 據悉,Oryon基於被收購的Nuvia Phoenix為原型開發,代號Hamoa,採用8顆大核+4顆小核大小核的big.LITTLE異構形態。 內存和緩存的設計和蘋果M1類似,同時支持獨立顯卡,性能非常可期。 這不是高通第一次推出ARM架構的PC處理器,之前就有過多款基於驍龍的PC晶片,但是市場表現一般,沒有蘋果M1 MacBook那樣的成功。 在整個移動晶片市場都以ARM為盟主的情況下,高通為什麼要自己做PC晶片,甚至不惜斥資100億收購Nuvia公司?而且還因為這事跟ARM撕逼,雙方已經互相起訴,關系面臨破裂風險。 從爆料來看,這事還得怪ARM自己,這幾年中ARM因為收購及業績等原因,在CPU架構上擠牙膏,Cortex-X1、X2到現在的X3超大核實際的性能提升有限,而且能效也不盡如人意。 不僅ARM在手機CPU上拖後腿,PC處理器更是不給力,廠商沒有現成的優秀架構可用,高通這樣的廠商只能自己去研發PC處理器了。 類似的還有聯發科,他們也在搞自己的PC處理器,具體進展還沒公布,但是這個領域也是不會錯過的。 來源:快科技

事關EUV光刻技術 華為公布新專利

近日,據國家智慧財產權局官網消息,華為技術有限公司於11月15日公布了一項於光刻技術相關的專利,專利申請號為202110524685X。 集成電路製造中,光刻覆蓋了微納圖形的轉移、加工和形成環節,決定著集成電路晶圓上電路的特徵尺寸和晶片內電晶體的數量,是集成電路製造的關鍵技術之一。 隨著半導體工藝向7nm及以下節點的推進,極紫外(extreme ultraviolet,EUV)光刻成為首選的光刻技術。 相關技術的EUV光刻機中採用強相干光源在進行光刻時,相干光經照明系統分割成的多個子光束具有固定的相位關系,當這些子光束投射在掩膜版上疊加時會形成固定的干涉圖樣,出現有明暗變化、光強不均勻的問題,因此,必須先進行去相干處理(或者採用避免相干影響),達到勻光效果,以保證光刻工藝的正常進行。 據披露,該專利申請提供一種反射鏡、光刻裝置及其控制方法,涉及光學領域,能夠解決相干光因形成固定的干涉圖樣而無法勻光的問題,在極紫外光的光刻裝置基礎上進行了優化,進而達到勻光的目的。 該光刻裝置包括相干光源1、反射鏡2(也可以稱為去相干鏡)、照明系統3。其中,反射鏡2可以進行旋轉;例如,可以在光刻裝置中設置旋轉裝置,反射鏡2能夠在旋轉裝置的帶動下發生旋轉,如下圖所示。 在該光刻裝置中,相干光源1發出的光線經旋轉的反射鏡2的反射後,通過照明系統3分割為多個子光束並投射至掩膜版4上,以進行光刻。 另外,在光刻裝置中,上述照明系統3作為重要組成部分,其主要作用是提供高均勻性照明(勻光)、控制曝光劑量和實現離軸照明等,以提高光刻解析度和增大焦深。述照明系統3的勻光功能可以是通過科勒照明結構實現。 該照明系統3包括視場復眼鏡31(field flyeye mirror,FFM)、光闌復眼鏡 32(diaphragm flyeye mirror,PFM)、中繼鏡組33; 其中,中繼鏡組33通常可以包括兩個或者兩個以上的中繼鏡。照明系統3通過視場復眼鏡31將來自相干光源 1 的光束分割成多個子光束,每個子光束再經光闌復眼鏡32進行照射方向和視場形狀的調整,並通過中繼鏡組33進行視場大小和 / 或形狀調整後,投射到掩膜版4的照明區域。 通過在相干光源1與照明系統3之間的光路上設置反射鏡2,在此情況下,相干光源1發出的光線經旋轉的反射鏡2反射後相位不斷發生變化。 這樣一來,在經反射鏡2反射後的光線通過照明系統3分割為多個子光束並投射至掩膜版4上時,形成在掩膜版4的照明區域的干涉圖樣不斷變化,從而使得照明視場在曝光時間內的累積光強均勻化,從而達到勻光的目的,進而也就解決了相關技術中因相干光形成固定的干涉圖樣而無法勻光的問題。 來源:快科技
加速購買EUV光刻機 外媒 三星尋求加快5nm及3nm芯片製程工藝研發

歐盟3350多億就想搞定2nm工藝?誤會了 沒那麼高水平

半導體晶片的重要性無需多言,經濟水平靠前的國家和地區都在加強自己的半導體產業鏈,歐盟也不例外,日前通過了450億歐元,約合3354億元人民幣的《歐洲晶片法案》,要打造自己的晶片產業。 這個《歐洲晶片法案》涉及的內容很多,連量子晶片都有提到,不過核心的目標可以歸納為兩點,一個是將歐盟生產晶片的份額在2030年提升到全球的20%,早在2000年的時候歐盟就占了24%全球份額,但近年來下滑到了8%.。 另一個目標就是先進工藝,歐盟希望也能掌握世界領先的晶片工藝,其中重點提到了2nm,即便是2030年這也是全球最先進的工藝之一。 為了實現這兩個目標,歐盟450億歐元的資金會給多家公司補貼,但是如果按照2nm工藝的標准來算,那恐怕沒有公司能達到補貼標准,就算達到了也不會是歐盟的公司,而是台積電、三星、Intel等歐盟外的公司。 在這一點上,歐盟還是很清醒的,450億歐元補貼就算全給2nm工藝也不一定能搞定,因此他們在法案文本中定義的先進工藝概念要寬泛很多,不是大家理解的一定要到2nm(或者3nm、5nm)這樣,成熟工藝生產的晶片也可以,但需要跟創新的晶片布局及封裝技術相結合。 簡單來說,歐盟的補貼標准沒有也不可能嚴格卡上2nm的標准,理論上28nm甚至40nm這樣的成熟工藝也可以,但要加上先進封裝技術,也就是chiplet方向的技術也是在補貼內的。 來源:快科技

聯想拯救者刃9000K遊戲主機上新:13代i9+RTX 4080僅售22999元

10月份聯想發布了新一代拯救者刃9000K 2023遊戲主機,上了最新的13代酷睿及RTX 40系顯卡,當時RTX 4090版售價29999元,現在該系列也推出了RTX 4080顯卡的新配置,售價24999元,首發22999元。 另外RTX 4090版也補貨了,價格是29999元,另外還有更實惠的酷睿i7-13700KF+RTX 4080顯卡可選,售價19999元。 相比之前的刃9000K主機,現在的拯救者刃9000K 2023主機採用了新的設計語言,搭載全新3D Mesh前面板,兼顧美觀和高效進風,還有ARGB幻夜魔光LOGO和風扇,1600 萬色可自定義;採用幻夜星群設計導風罩,採用雷射咬花紋理。 散熱方面,拯救者刃9000K 2023搭載全新HALO設計CPU一體式水冷頭,可釋放260W性能。 具體到硬體配置,拯救者刃9000K 2023的CPU最高可選酷睿i9-13900KF,搭配64GB DDR5內存,2TB PCIe 4.0 SSD硬碟,顯卡則是NVIDIA的RTX 4090定製版,這也是少數用上N卡核彈的遊戲主機。 其他還有Z790主板,14相供電設計,1200W金牌全模組電源,支持ATX 3.0及12VHPWR新接口,還有2.5Gbe網卡、Wi-Fi 6無線等,預裝正版Win11系統。 來源:快科技

CPU-Z悄悄打補丁:支持13代酷睿十款新U

權威硬體工具CPU-Z悄悄更新了一個2.03.1版本,相當於此前2.03版本打了個補丁,新增加了對Intel 13代酷睿H45、HX55系列的支持。 Intel將在明年初的CES 2023上發布這些新處理器,同時還有桌面版的非K系列型號,AMD、NVIDIA按慣例也都會拿出新品。 根據CPU-Z的支持列表,13代酷睿H45系列有i9-13900HK、i7-13700H、i5-13620H、 i5-13500H、i5-13420H,HX55系列則有i7-13700HX、i5-13650HX、i5-13500HX、i5-13450HX。 其中有一些型號此前從未聽說,但也少了一個旗艦級的i9-13900HX。 另外,新支持的還有入門級型號賽揚7305。 來源:快科技

十三香中之香 酷睿i7-13700K憑什麼越級?Intel這次不簡單

在去年的12代酷睿處理器中,Intel首次給桌面x86領域帶來了革命性的混合架構,CPU核心由性能核P、效能核E兩部分組成,可以說是酷睿處理器問世十多年來最大的一次飛躍。 13代酷睿P、E核再升級 真香U浮現 混合架構中,P核針對單線程、輕線程性能而優化,E核則是針對多線程優化,兩種核心的組合搭配可以勝任各種場景下的算力要求,靈活應對各種任務。 12代酷睿中最多8P+8E組合,組成16核24線程,而前不久發布的13代酷睿做到了8P+16E組合,最多24核32線程,根據官方性能單核性能提升至多15%,多核性能提升至多41%。 與此同時,P、E核的加入也讓Intel酷睿處理器的等級劃分有了新的變化。 大家都知道,Intel有酷睿i9/i7/i5/i3之分,現在隨著兩種核心的加入,自由度更高了,13代酷睿整體水平又提到了一個檔次,酷睿i7原本是次旗艦定位,但它實際的規格及性能已經越級。 在這次的產品線中,如果大家夸贊13代酷睿是十三香的話,那麼其中的酷睿i7-13700K就是香中之香,讓普通玩家也有了終極遊戲性能。 酷睿i7-13700K強在哪?高性能滿血、好評率98% 酷睿i7-13700K是13代酷睿i7系列中的主力,由8個P核、8個E核組成,總計16核24線程,P核睿頻最高可達5.4GHz,E核睿頻可達4.2GHz,還有30MB智能緩存。 與更高級的酷睿i9相比,i7-13700K也有全部8個P核,只是睿頻上限略有降低,另外16個E核減少到8個,對多線程性能有一定影響,但對遊戲玩家來說這兩點的影響不算太大,遊戲性能依然是滿血水平的。當然追求更加極致體驗和預算滿滿的朋友,13代i9必須是最贊的選擇。 這一點也從我們之前各種實測中得到了證實,酷睿i7-13700K性能甚至比去年的12代酷睿i9還要高一些,真正的性能越級。 酷睿i7-13700K整體的價位也非常實惠,目前盒裝到手售價只有3599元,三年質保,16核處理器今年真的是要大普及了。 酷睿i7-13700K不僅性能、售價優勢很大,銷量大漲的同時還有著極高的好評率——官方自營店中好評率達到了98%,玩家表揚的優點也主要集中在性能強、遊戲好、兼容性強等方面。 遊戲玩家盛宴 酷睿i7-13700K裝機推薦 對於那些追求頂級性能但又不想頂級花費的遊戲玩家來說,基於酷睿i7-13700K打造一套高性能遊戲主機是完全OK的,搭配32GB內存、RTX 3070 Ti顯卡,可以滿足當前3A光追遊戲大作的需求,主流電競遊戲超過200幀以上的性能都沒問題。 這里我們也給大家推薦一套酷睿i7-13700K裝機配置,詳細的硬體如下: 要想發揮好酷睿i7-13700K的實力,其他配件也要精挑細選,比如主板就推薦Z790晶片組的,支持完整的超頻功能,擴展能力也更豐富,華碩這款Z790主板採用了數字供電,最高16+1相供電,高負載下也能保證酷睿i7-13700K滿血性能輸出。 在內存選擇上,13代酷睿是可以上DDR5或者DDR4內存的,這里我們選擇了DDR4內存,畢竟內存選擇更多,價格還有優勢,頻率還可以上到5333MHz,搭配酷睿i7-13700K性能毫無壓力,32GB容量開遊戲也不用擔心內存不夠用。 此外,酷睿i7-13700K這樣的平台在外設上也更具優勢,比如雷電4接口,同時還能兼容USB4接口,40Gbps的速率是當前USB接口的數倍提升,傳輸大文件非常快,不論是拷貝遊戲還是4K視頻素材,都能提高效率,節約時間。 這樣一套配置,酷睿i7-13700K+32GB內存+RTX 3070 Ti的性能不用擔心,360水冷及金牌電源、中塔機箱也能確保機器的散熱與穩定,RGB信仰燈也是不缺的,可以隨心搭配。 總之,在13代酷睿中,由於P、E核的不斷優化,不僅單核性能大漲15%,多核性能也提升了41%,大家稱之為十三香是沒錯的,而酷睿i7-13700K的規格已經達到了此前i9的水平,可以說是更香了。 選擇酷睿i7-13700K裝機可以確保玩家的遊戲體驗不輸旗艦級平台,同時也可以節省不少裝機成本,非常值得遊戲玩家考慮。 來源:快科技

「4nm、3nm」EUV工藝來了 Intel最先進晶圓廠准備就緒

隨著13代酷睿的上市,Intel的處理器工藝已經切換到了Intel 7節點上,這是Intel 4年掌握5代CPU工藝中的起點,接下來的還有重頭戲,不過生產基地會轉向海外,由位於歐洲愛爾蘭的Fab 34晶圓廠接任。 Intel CEO基辛格日前在網上透露他上周去了Fab 34工廠訪問,擴建後的工廠面積翻了一倍,具備更高的產能,而這里的團隊會交付Intel最新的工藝,也就是Intel 4、Intel 3工藝,等效友商的4nm、3nm節點。 Intel 4工藝是Intel首個EUV工藝,其電晶體的每瓦性能將提高約20%,Intel表示該工藝將在今年下半年准備就緒,即將量產。 首發Intel 4工藝的是14代酷睿Meteor Lake系列,2023年上市,最快的話就是上半年發布。 Intel 4之後是Intel 3工藝,會在Intel 4基礎上再次實現每瓦性能上實現約18%的提升,這一代工藝也是Intel未來提供代工的主力。 Intel 3工藝會由伺服器級的至強處理器首發,其中代號Sierra Forest的處理器會使用效能核,代號Granite Rapids的至強則使用性能核架構。 15代酷睿Arrow Lake的CPU模塊預計也會使用Intel 3工藝生產(也由可能是20A工藝),不過這一代變數也很大,很多不確定消息。 來源:快科技

Intel也玩彎道超車:EUV工藝生產量子晶片 最快10年商用

按照摩爾定律的發展,傳統的矽基晶片預計還有10年左右就要到極限了,1nm以下的工藝製造起來極為困難,業界也在研發各種新型晶片,比如光子晶片、量子計算、碳納米管之類的。 在量子計算上,谷歌、IBM、微軟等公司風頭很勁,前不久IBM還宣布研發出了433個量子比特的量子晶片,是2021年127位量子比特的三倍水平。 Intel也在研發量子計算晶片,他們的走的路線跟其他公司也有所不同,Intel是希望能夠利用當前的矽晶片製造工藝來生產量子晶片,這個領域他們不是唯一的公司,但是取得重要進展的公司也只有他們了,畢竟Intel手裡有業界最先進的矽基生產工藝。 今年10月份,Intel公布了這方面的重要進展,在300mm晶圓上使用EUV光刻工藝成功生產出了10000個量子點陣列,而且良率高達95%。 Inte的目標是實現100萬個以上的量子比特計算,這個過程需要10年到15年時間,屆時才能真正商業化量子計算,而且他們認為量子計算會跟經典計算機並存,實現兩者的混合計算。 來源:快科技

Intel CPU可以「點播」了 掏錢就能打開隱藏功能

,現在先行宣布了一項特殊的“點播”服務。 Intel On Demand服務允許客戶在購買處理器之後,根據自己的實際需求,付費開啟特定的功能、技術,而不用因為某個新的需要,再去單獨購買新的處理器。 Intel將此服務稱為“軟體定義矽片”(Software Defined Silicon),有了它可以盡量減少SKU型號數量,產品布局更簡單,也便於客戶區分、選擇。 目前支持付費開啟的功能包括: - 軟體保護擴展(Software Guard Extensions/GX) - 快速輔助技術(Quick Assist Technology/QAT) - 動態負載均衡(Dynamic Load Balancer/DLB) - 數據流加速器(Data Streaming Accelerator/DSA) - 內存分析加速器(In-Memory Analytics Accelerator/IAA) Intel尚未公布這一服務支持具體哪些型號,需要多少費用,預計會在產品正式發布的時候同步揭曉。 該服務目前僅限數據中心領域,暫無計劃用於消費級產品。 不過有趣的是,在2011年第二代酷睿(Sandy Bridge)的時候,Intel確實做過付費軟升級服務。 只要掏錢,i3-2102、i3-2312M、奔騰G622、奔騰G632等低端型號就可以提升頻率,變成更高端的型號。 此舉招致不少批評,Intel也就很快放棄了。 不知道在未來,會不會來個掏錢就能8核變16核、24MB緩存變32MB之類的服務? 來源:快科技

Intel 13代酷睿大軍殺過來了 14代或無緣桌面

明年初的CES 2023大展期間,按慣例我們會看到Intel 13代酷睿移動版、AMD銳龍7000系列移動版、NVIDIA RTX 40系列移動版。 與此同時,13代酷睿非K系列桌面版也會同步登場,確切地說是美國時間2023年1月3日,同時還有新的B760主板晶片組。 13代酷睿非K系列的型號已經不是秘密,之前見過各種曝料,整體布局和12代如出一轍,包括無後綴標准版(65W/60W)、F系列無核顯版(65W/58W)、T系列低功耗版(35W)。 具體來說: - 3款i9: i9-13900、i9-13900F、i9-13900T - 3款i7: i7-13700、i7-13700F、i7-13700T - 7款i5: i5-13600、i5-13600T、i5-13500、i5-13500T、i5-13400、i5-13400F、i5-13400T - 3款i3: i3-13100(60W)、i3-13100F(58W)、i3-13100T 主板晶片組方面,Z790隻是增強了PCIe、USB規格,B760必然也不會有太大的變化,大機率還不如Z790。 當然,無論12/13代酷睿,都可以和600/700系列主板互相兼容,都支持DDR4、DDR5內存,選擇空間比較大,這一點比只有DDR5價格還很貴的AMD B650主板好多了,B760齣來之後也必然會大大沖擊B650的市場。 另有消息稱,Meteor Lake 14代酷睿會在明年晚些時候登陸筆記本移動平台,而不會等到CES 2024。 但壞消息是,14代酷睿暫時無緣桌面平台,可能是Intel 4工藝不成熟的緣故。 到了2023年第三季度後期,會有一個升級版的Raptor Lake Refresh,也就是13代酷睿更新版,主頻提升個100-200MHz。 來源:快科技

成本上天了 消息稱三星3nm良率僅有20%:急找美國公司援助

在3nm節點,三星搶先台積電半年就量產了,而且首發了GAA電晶體技術,然而除了一家做礦機晶片的中國公司試水之外,大型半導體廠商中還在觀望,沒誰確定要用三星的3nm。 按照三星的說法,目前量產的是3nm GAE工藝,夠降低45%的功耗,減少16%的面積,並同時提升23%的性能。 第二代的3nm GAP工藝可以降低50%的功耗,提升30%的性能,同時面積減少35%,效果更好,不過要到2024年才能量產,還有2年時間。 這樣的指標很誘人,如果三星能量產,不會沒有廠商使用,畢竟台積電3nm不僅量產時間晚,而且價格還高,優先供應蘋果也導致其他廠商在初期排不上號。 但實際情況並不是這樣,三星的3nm並沒有公司搶著上,只能說明是有些問題的,那就是良率偏低,根本沒法大規模量產,有消息稱3nm良率只有20%,這意味著要浪費80%的晶圓。 三星3nm工藝的代工價格不確定多少,台積電這邊傳聞是2萬美元,約合14萬人民幣,三星就算是打折代工估計也要10萬元,20%的良率用於生產的話,晶片成本要增加數倍以上,毫無競爭力。 正因為此,三星最近才跟美國Silicon Frontline公司達成了合作協議,雙方的合作有段時間了,成果會體現在3nm工藝上。 Silicon Frontline的技術可以減少晶圓加工中的缺陷,也就是說提高晶片的良率,兩家公司對彼此的技術合作很滿意,但具體提升多少良率還沒有相應數據公布。 來源:快科技

2022年戈登貝爾獎公布 日、美四台超算技術突破

2022 年 11 月 17 日,高性能計算領域的最高榮譽之一“戈登貝爾獎”公布,來自法國、日本和美國的16人國際團隊獲獎。 獲獎原因是:在超算上實現突破性的網格細化粒子細胞模擬,推動雷射電子加速器設計的發展。 相關工作成果介紹體現在論文“Pushing the Frontier in the Design of Laser-Based Electron Accelerators with Groundbreaking Mesh-Refined Particle-In-Cell Simulations on Exascale-Class Supercomputers”中。 獲勝團隊將獲得由 HPC...

96核Zen4發布 AMD錢袋子穩了:友商過幾年也追不上

11月11日,AMD發布了最新一代的EPYC 9004系列處理器,,代號“Genoa”(熱那亞)。 Genoa”(熱那亞)處理器在規格上要強大許多,升級5nm工藝、“Zen4”架構,延續chiplet布局,最大核心數量從64個增至96個(192線程),無論單核性能還是整機性能都繼續保持領先。 其他還有支持12通道DDR5-4800MHz內存、160條PCIe 5.0通道等等,相比上代EPYC也是大幅提升。 性能方面,EPYC 9004對比上代的64核EPYC 9003系列性能翻倍,對比友商至強處理更是是領先2.6-3倍之多,畢竟核心數已經是碾壓之態。 AMD在前不久的財報會議上也強調PC產品的重要性已經調整,而且不賺錢的產品直接不做了,而EPYC已經成為他們的優先策略,是重點發展的業務。 不僅AMD重視,華爾街金融公司也非常認可AMD的策略,Baird 分析師Tristan Gerra發表報告強烈看好AMD,指出AMD可以憑借Genoa系列處理器在明年加速擴增數據中心市場份額,而且新品的價格更高,毛利率也高,會進一步鞏固AMD在這個領域的領導地位。 至於AMD友商的至強產品,不僅新品跳票很久,而且在性能上也有差距,這是未來幾年也追不上的,哪怕是Intel 3工藝不再跳票,按時量產也不行。 來源:快科技

三星3nm EUV工藝有救了 美國公司出手合作:可改善良率

現在先進工藝上,三星這幾年一直落後於台積電,但是3nm節點上三星搶先了,6月底就宣布量產了,比台積電至少提前半年時間。 然而三星的3nm量產除了一家礦卡公司採用之外,一直沒有大客戶支持,之前傳聞還有個手機晶片廠商,但是到現在也沒有見到產品爆料。 三星3nm為何雷聲大雨點小?其實廠商謹慎是對的,三星在良率方面多少都有不太好的歷史,3nm工藝不僅上了新一代的GAA電晶體,同時也更依賴EUV工藝,大規模生產良率很難保證,之前傳聞三星的4nm工藝良率也只有35%,先進一代的工藝只怕更難了。 三星也在想辦法優化改良工藝,韓國媒體爆料說三星跟美國Silicon Frontline公司達成了合作協議,雙方的合作有段時間了,成果會體現在3nm工藝上。 Silicon Frontline的技術可以減少晶圓加工中的缺陷,也就是說提高晶片的良率,兩家公司對彼此的技術合作很滿意,但具體提升多少良率還沒有相應數據公布。 對三星來說,只要晶片工藝技術問題能夠解決,從台積電手中搶到份額不是問題,高通前不久發布二代驍龍8的時候也明確表態了,會繼續跟三星合作,最快2年內就用上GAA工藝,也就是說三星的3nm工藝是有戲的。 來源:快科技

AMD蚌埠住了 Zen4銳龍7000全球大降價

剛剛過去的雙11期間,AMD Zen4銳龍7000系列意外全線大降價,銳龍9 7950X 5499原來到3999元,降幅高達27%,其他三款也有23%左右的降價。 在歐洲,銳龍7000系列同樣價格暴跌, 再看看老家美國市場,雖然沒有如此激烈,也已經有點崩盤的架勢。 比如新蛋,銳龍9 7950X便宜了17%左右,已經來到573.99美元,銳龍9 7900X則從549美元降至473.99美元,幅度近14%。 銳龍7 7700X、銳龍5 7600X也分別跌了12%、16%,目前只要348.99美元、248.99美元。 大型零售商MicroCenter雖然沒有直接降價,但是銳龍7000全系列都贈送一套32GB DDR5內存,價值上千元。 百思買、亞馬遜預計也會很快跟上。 來源:快科技
主板偷電、銳龍折壽 AMD官方回應

蘋果光環褪色 AMD要成台積電救星了:5nm Zen4貢獻大

隨著全球半導體產能從緊缺轉向過剩,台積電也今年的資本支出從400億美元砍到了360億美元,主要是減少了先進工藝的投資,3nm的量產時間一再推遲。 雖然台積電之前一直強調3nm進度良好,客戶也很踴躍,然而就算是3nm首發客戶蘋果也在削減支出,智慧型手機、平板及PC需求下滑,蘋果也放緩了3nm量產步伐。 台積電只能從剩下的客戶中彌補一些損失,近期主要是聯發科的天璣9200、高通的二代驍龍8,都是台積電的4nm工藝生產,未來幾個月中會是出貨高峰。 不過對台積電貢獻更大的還有AMD,今年該公司推出了5nm工藝的Zen4架構處理器,消費級的是銳龍7000系列,伺服器級的是EPYC 9004系列,目前都還在量產出貨階段。 Zen4的布局才剛剛開始,明年初還會有移動版銳龍7000,而且AMD會分為兩個系列,除了5nm之外還會上4nm工藝,EPYC系列還會有3D緩存版等其他產品上市。 對AMD來說,雖然PC市場的部分份額下滑了,但是整體上他們依然能夠從友商那裡搶到更多x86份額,有助於拉動台積電5nm及4nm工藝訂單。 來源:快科技

AMD Zen4歐洲價格大跳水:銳龍9 7950X暴跌超21%

AMD Zen4架構的銳龍7000系列首發價格著實有些偏高,而在過去的雙11活動期間,價格普遍出現跳水。 歐洲市場上,銳龍7000系列也迎來了集體大降價,各大零售商紛紛調低了價格。 其中,16核心旗艦銳龍9 7950X的價格從首發849歐元驟降至649歐元,不到兩個月就跌去了超過21%,非常罕見。 這一數字,甚至比從美元直接換算到歐元還要低,在以往很難想像。 與此同時,銳龍9 7900X 669歐元降至549歐元,降幅約18%。 銳龍7 7700X 479歐元降至409歐元,降幅近15%。 銳龍5 7600X 359歐元降至299歐元,降幅近17%。 AMD這一波操作,你說是首發過於蜜汁自信呢?還是讓利於民呢? 來源:快科技
Vulkan正式支持光線追蹤 AMD/NVIDIA/Intel全都有

AMD擺脫與ADI晶片專利糾紛 三年的「炸彈」危機解除

AMD公司日前低調解決了一個持續了三年的“炸彈”,那就是跟另一個半導體巨頭ADI的專利糾紛,雙方共同宣布放棄之前的訴訟。 AMD及ADI雙方宣布,他們已就共同商定的條款達成了協議,並致力於技術合作,為通信、數據中心等市場的客戶提供下一代解決方案。 不過兩家公司沒有公布具體的協議內容,雙方是和解了,但AMD是否出錢了解專利糾結就不得而知了。 這起專利官司實際上是ADI跟賽靈思之間的,2019年ADI提起訴訟,指責賽靈思公司在晶片技術開發中抄襲了他們的專利,而賽靈思之前當然是否認專利侵權。 隨著賽靈思公司今年2月份正式被AMD收購,成為AMD的一部分之後,AMD自然也要接管這個麻煩,連帶著被ADI一起訴訟。 隨著雙方宣布和解,這起訴訟已經撤銷了,雙方同意之後被法院駁回了。 來源:快科技

更便宜了 AMD Zen4銳龍三款新U價格曝光:65W 12核神器

第一波X系列之後,AMD Zen4銳龍的第二波非X系列越來越近了,除了,還有一款高端的銳龍9 7900。 銳龍5 7600和銳龍5 7600X一樣都是6核心12線程、二級緩存6MB、三級緩存32MB,主頻3.8-5.1GHz,降低了900/200MHz,熱設計功耗從105W降至65W。 價格從299美元來到229美元。 銳龍7 7700和銳龍7 7700X一樣都是8核心16線程、二級緩存8MB、三級緩存32MB,主頻3.8-5.3GHz,降低了700/100MHz,熱設計功耗從105W降至65W。 價格從399美元來到329美元。 銳龍9 7900和銳龍9 7900X一樣都是12核心24線程、二級緩存12MB、三級緩存64MB,主頻3.8-5.4GHz,降低了900/200MHz,熱設計功耗從170W降至65W。 價格從549美元來到429美元。 三款新U都是同樣的套路,核心數、緩存不變,基準頻率大大降低,最高加速頻率略有降低,熱設計功耗統一來到65W,價格則降低了二成左右。 其實前兩代也有過12核心、65W的銳龍9 3900/5900,但都是僅限OEM領域而不零售,不知道這次會不會放開? 三者都會在明年第一季度發布,極大機率CES 2023上官宣。 來源:快科技

早買的賺了 雷蛇AMD銳龍遊戲本免費升級USB4:軟體更新即可

AMD銳龍遊戲本竟然還有免費升級USB4接口的好事,這波真的賺了。 雷蛇今年初推出了靈刃14 2022款遊戲筆記本,全面升級了銳龍6000處理器及RTX 30系列顯卡,今天雷蛇又發布了新的配色Mercury,上了陽極氧化鋁外殼及啞光黑鍵盤,顏值不一樣。 但是重點不是新配色,而是雷蛇宣布靈刃14 2022款遊戲本在升級之後,原有的USB 3.2 Gen2接口就可以變成USB4接口。 升級到USB4之後不僅是速率翻倍到40Gbps,還可以支持更多的功能,擴展了多設備兼容性,支持雷電外設,雷蛇自家的雷電擴展塢及Core X外接顯卡也能受益。 當然,能升級USB4意味著之前實際上已經兼容了物理規范,做好了支持,因為某種原因沒有支持而已。 靈刃14 2022使用的AMD銳龍6000本身是原生支持USB4的,但很多輕薄本及遊戲本都沒有USB4,隨著雷蛇OTA升級解鎖USB4,不排除還有其他廠商也有類似的策略。 來源:快科技

第二代驍龍8依然台積電4nm 高通:不會放棄三星 會上GAA工藝

今夜早上,高通在2022年的驍龍峰會上發布了第二代驍龍8,,這一代CPU、GPU、AI等架構大幅升級,但製程工藝依然是台積電4nm,跟驍龍8+是一樣的,沒上什麼第二代4nm工藝。 高通不換工藝也意味著對台積電4nm工藝挺滿意的,畢竟驍龍8+在能效上的改進有目共睹,但是高通也不會因此就放棄與三星在晶圓代工上的合作。 根據驍龍峰會上的表態,高通確認會繼續使用三星的晶圓代工服務,而且他們最快會在兩年上使用三星的GAA工藝。 雖然高通沒有明確,不過從這個表態來看,高通是在暗示明年的某些驍龍晶片上要上三星的3nm GAA工藝了,說不定第三代驍龍8又回到三星代工了。 對高通來說,即便台積電是全球最大的晶圓代工廠,但只依賴某家晶圓代工的話,風險太大了,也不利於降低成本,實際上高通在台積電、三星之外,還會加大跟GF格芯的合作,幾大廠商都會用。 來源:快科技

AMD Zen4超級APU首次現身:16核心32線程有戲

2023年即將到來。按照慣例,AMD、Intel都會在明年初發布各自的下一代移動平台。 Intel 13代酷睿移動版已經有不少曝料,包括面向高性能輕薄本和主流遊戲本的H45系列、針對發燒遊戲本的HX55系列,其中後者 AMD也不遑多讓,早早就披露了下代移動平台旗艦銳龍9 7945HX,Zen4架構,熱設計功耗55W+,正好競爭Intel HX55系列。 總是泄露新品型號的《奇點灰燼》,現在曝出一款“銳龍9 7845HX”,識別為24核心24線程,但是按照這個遊戲的尿性,它必然是12核心24線程——銳龍9 7900X就被它當做24核心24線程。 性能沒啥好說的,這個遊戲從來不准,這也是未發布新U喜歡拿它測試的主要原因。 如果不出意外,銳龍9 7945HX、銳龍9 7845HX可能也會和Intel HX55系列一樣,直接拿桌面核心,改造成移動平台整合封裝,用於遊戲本。 當然,桌面的銳龍7000系列只集成了兩個RDNA2 CU單元的基礎性GPU,到了移動端,必然會更換新的IOD,把GPU規格和性能做上去。 不免令人遐想的是,銳龍9 7945HX會不會做成16核心32線程?那可將是筆記本史上第一次完整16核心,足以輕松碾壓i9-13900HX。 再說下代桌面APU,,目前已知有8核心、6核心兩個型號,但具體資料欠奉,只知道內存會限定在DDR5-4800。 不知道會不會它們用上RDNA3 GPU架構? 來源:快科技

壓力給到x86處理器 蘋果高通後 聯發科入場:造自研ARM PC晶片

在移動晶片市場,聯發科已經保持了8個季度的第一,他們的滿足感並不止於此。 在日前舉辦的一場峰會上,聯發科副總表示,PC是規模400億美元的巨大市場,聯發科計劃涉足高功耗市場,將不少已經應用於手機的移動技術如5G、藍牙、Wi-Fi、顯示IC等帶到PC平台上,和高通驍龍爭高低。 副總還稱,作為一項基礎能力,他們會在CPU、GPU上做更大的投資。 事實上,如果把Chromebook歸類到PC的話,那麼聯發科實際上已經入局,推出了Kompanio 520/528等晶片,但在Windows市場,還缺乏像高通那樣豐富的產品。 值得一提的是,聯發科的ARM PC業務將由Adam King主導,他曾是Intel客戶計算業務團隊核心成員,還負責了第四代到第六代酷睿移動處理器的營銷操盤。 對手高通也對ARM PC寄予厚望,並希望在2024年迎接拐點。 來源:快科技

遊戲PC有了AMD全家桶:A卡搭配銳龍7000比酷睿優化更好

本月初發布RX 7000系列顯卡時,AMD還宣布了全新的遊戲PC計劃,那就是AMD Advantage現已支持台式機,該技術之前是用於AMD銳龍遊戲本的,講究的是AMD全家桶。 現在AMD Advantage台式機計劃也是如此,納入這個認證的主機有一定的要求,CPU需要是銳龍7000系列的,主板是X670E系列的,顯卡自然是RX 7000系列。 其他還有,散熱器是水冷的,內存32GB DDR5起步,SSD容量不低於2TB,80Plus金牌電源、FreeSync顯示器等,標准不低。 Advantage台式機很快會有合作夥伴推出,包括CSL、Cyberpower、eBuyer、Falcon Northwest、Maingear、Origin PC和XIdax等主機廠商。 不過有些疑惑的是AMD這波合作的PC廠商類似電商主機品牌,沒有聯想、HP、戴爾等傳統PC整機廠商,不知道後續會不會跟進。 Advantage台式機只用AMD全家桶(至少核心部件如此),那Intel平台的CPU+主板能不能用呢?AMD指出相比友商的酷睿,平台使用AMD的話會有更好的優化表現。 以ReBAR技術為例,在酷睿平台上RX 7000顯卡也能打開這一功能,但在AMD的全家桶平台上,可以在驅動及平台之間有更緊密的集成,因此性能提升效果更好。 其他好處中,Advantage台式機還首發了SmartAccess Video(SAV)技術,因為銳龍7000中集成的核顯也有完整的RDNA2視頻引擎,因此可以加速完成視頻編碼及解碼等任務。 根據AMD的數據,SAV技術在AMD平台上可以提升30%的轉碼性能。 來源:快科技

喪心病狂 筆記本史上第一次硬塞24個核心 頻率飈5.4GHz

12代酷睿時代,Intel面向筆記本推出了,採用桌面級核心,只是改成適合筆記本的BGA整合封裝。 旗艦型號i9-12950HX、i9-12900HX因此達成了8大8小16核心24線程、5.0GHz加速頻率、55W基礎功耗、157W睿頻功耗的瘋狂規格。 13代酷睿上,Intel將再進一步,HX系列的規格也更加強大。 據曝料,13代酷睿HX系列已知有至少五款型號,分別是: i9-13900HX:8P+16E 24核心32線程,最高睿頻P 5.4GHz、E 3.9GHz 對比i9-12950HX/12900HX,增加8個小核,最高頻率提升400MHz i7-13700HX:8+8,5.0/3.7GHz 對比i7-12850HX,頻率提升200MHz i7-13650HX:6+8,4.9/3.6GHz 對比i7-12650HX,頻率提升200MHz i5-13500HX:6+8,4.7/3.5GHz 對比i7-12600HX,增加2個大核,頻率提升100MHz i5-13450HX:6+4,4.6/3.4GHz 對比i5-13450HX,增加2個大核,頻率提升200MHz 內存支持最高DDR5-4800、DDR4-3200,部分型號會限制在DDR5-4800。 顯然,這一代產品的提升幅度是巨大的,核心數全面增加,頻率全面提升,但功耗應該依然會維持在基礎55W。 當然,“名字”也升級了,13650也被劃入i7的序列。 不過問題是,HX55系列和H45系列型號、規格交叉錯亂,並沒有拉開明顯的檔次,至少12代HX55系列應用得並不多,只有幾款發燒遊戲本用了頂級的i9-12950HX/12900HX。 13代H45系列型號一直有i9-13900HK、i7-13700H、i7-13620H、i5-13420H等等,可要注意區分了。 來源:快科技
中芯國際已獲美國成熟工藝許可?真相來了

180nm工藝不死 谷歌宣布免費幫你造晶片

如今先進的晶片工藝已經到了5nm、4nm甚至3nm了,180nm工藝聽上去已經是老古董了,然而這種工藝現在並沒有淘汰,在一些微控、MCU及物聯網晶片中還是主力,市場空間並不小。 現在谷歌提供了免費的機會幫大家製造180nm晶片——沒錯,就是免費的,但需要開源。 這個項目是谷歌2020年就在推的了,此前與半導體製造廠商Skywater合作贊助了Open MPW Shuttle Program,將晶片設計中的PDK開發套件完全開源、免費了。 在這個項目中,網友可以隨意提交晶片設計,充分利用開源的EDA、PDK等工具開發自己需要的晶片,谷歌則會負責免費製造晶片。 此前使用的工藝是Skywater公司的SKY130,也就是130nm工藝,後來谷歌又跟GF格芯達成了合作,後者的180nm工藝也被納入了這個計劃中,現在免費製造的就是格芯的180nm工藝。 提交申請的時間是12月5日之前,由於晶片源碼也需要開源,可能商業項目不太適合,但非商業晶片很合適,比如學校的教育項目,這次總計會有40款晶片可以入選。 此前跟Skywater的合作中,雙方為350多款開源晶片提供了製造基金,其中超過240款成功流片。 來源:快科技
日本牽頭 2nm hCFET晶體管浮出水面

日本研發、量產2nm工藝被質疑:35億投資不夠台積電「塞牙縫」

在籌劃了近一年之後,日本的2nm先進工藝項目差不多水落石出了,作為曾經的半導體一哥,製造2nm及以下先進工藝對日本來說非常重要。 日前至少8家日本公司已經聯合投資成立了新公司,名為Rapidus,由日本東京電氣(Tokyo Electro,全球半導體設備大廠)的前社長東哲郎等人主導,吸引了日本豐田、索尼、鎧俠、NEC、軟銀、電裝等8家公司聯合投資,每家出資10億日元。 根據他們的計劃,這家公司預計在2020年代末建立一條生產線,而且還會從事代工業務,2030年左右開始給其他晶片企業提供代工服務。 日本最終的計劃是擺脫對台積電等晶圓代工企業的依賴,自己掌握先進工藝研發及生產。 然而日本的2nm工藝計劃一直也是爭議不斷,要想搞定這個項目,至少有三個大問題要解決。 第一是技術,2nm及以下工藝需要GAA技術電晶體,然而日本現在連FinFET電晶體工藝都沒有生產能力,針對此問題,日本的計劃是跟美國的IBM合作,後者之前在全球展示了2nm工藝晶片。 但是很奇怪,雖然日本官方及媒體都篤定IBM會跟他們合作,但是IBM官方目前都沒有回應過這個2nm項目。 即便技術問題解決了,但是研發的錢呢?日本官方雖然有龐大的資金投入,但涉及多個領域,2nm項目中現在投入的資金是700億日元,人民幣約合35億元。 聽上去很多,然而這些費用都不夠三星、台積電一個月的研發費用,台積電今年就算是削減了投資,全年的資本開支也有360億美元,算下來每個月是30億美元,雖然大部分是購買設備、材料的錢,但研發費也足夠超出日本的投資了。 指望這些錢就想搞2nm工藝研發以及製造,這遠遠是不夠的。 當然,日本的2nm計劃還有個更致命的問題,研發出來之後給誰用?台積電的2nm主要客戶也是蘋果,也只有蘋果這樣的客戶才有這麼極端的需求和資金,日本公司在智慧型手機上沒有這樣的需求,造出來如何讓客戶購買來收回投資呢? 來源:快科技
Marvell宣布7nm ThunderX3處理器 ARM架構、96核心384線程

日本首富孫正義承諾繼續發展ARM:這對整個人類都很重要

基於ARM CPU核心的處理器已經成為移動平台的王者,手機、平板等設備離不開它,PC以及高性能計算中也在不斷擴充實力,前途不可限量。 ARM原本是英國公司,但在2016年被日本首富孫正義旗下的軟銀公司收購,花了320億美元,2020年計劃以400億美元的價格賣給NVIDIA,可惜交易在今年初黃了,NVIDIA迫於壓力放棄了收購。 ARM接下來如何發展?很多半導體行業的公司都很關注這個問題,在日前的軟銀第二季度財報會議上,孫正義在演講中談到了他的態度。 他表示,在沒收購ARM之前,他就已經愛上了這家公司,接下來的幾年中他還會專注於如何發展好ARM公司。 孫正義稱自己會專注於ARM的下一個爆發式增長,自己會全身心投入其中,這不僅是對軟銀股東的最佳選擇,同時對整個人類來說也很重要。 不過孫正義並沒有提到他以及軟銀會如何發展ARM公司,特別是當前ARM公司與高通還有一場官司要打,這個結果可能會改變半導體行業對ARM的態度,畢竟ARM公司希望徹底改變現在的IP授權方式。 來源:快科技

PC要靠邊站了 AMD強調EPYC將是頭等大事:最大增長機會

上周AMD發布了新一代EPYC處理器,最高96核192線程,這也是5nm Zen4架構在銳龍7000之後的又一重磅產品。 在5nm Zen4這一代的EPYC中,AMD推出的產品也更加豐富,除了“Genoa”(熱那亞)之外,陸續還會推出採用3D V-Cache技術的“Genoa-X”,面向雲計算服務的“Bergamo”(貝爾加莫),以及面向電信基礎設施和邊緣計算的“Siena”(錫耶納)。 EPYC將不再局限於單純的傳統計算市場,而是會把觸角伸向更豐富的應用領域,拓展至更靈活的場景和負載,從更多角度與Intel至強進行競爭。 AMDA之所以這樣轉變也是有原因的,雖然大家都知道AMD這幾年已經收復了不少PC市場份額,然而今年PC市場需求不振,Q3季度AMD及友商Intel的PC業務都是一落千丈,營收及盈利大幅下滑。 EPYC所代表的數據中心業務成了關鍵,尤其是這個領域Intel的新品跳票了一年半,AMD的EPYC則是越來越好。 此消彼長之下,AMD已經調整了產品策略,PC市場更追求盈利,CEO蘇姿豐之前已經表示AMD有意調整了市場策略,不賺錢的PC產品是不會做了,哪怕損失份額也可以接受。 EPYC則是AMD的重點,蘇姿豐表示這是他們最大的增長機會,也是公司的首要戰略重點。 按照之前的預測,AMD今年應該可以實現數據中心處理器市場上25%的市場份額,重回當年皓龍的巔峰狀態。 來源:快科技

Intel 14代酷睿被曝無緣桌面 13代明年擠一管牙膏

Intel處理器這幾年快速精進,逐漸挽回了局面,後續多代產品、工藝路線圖也安排得妥妥當當,看起來前程一片大好。 不過明年,Intel可能會有些小麻煩。 Raptor Lake 13代酷睿之後,Intel的下一站將是Meteor Lake 14代酷睿,首次引入小晶片設計、Intel 4工藝,CPU/GPU架構也都會大幅革新,並且再次更換接口。 但是似乎和每一代新工藝一樣,Intel 4初期也不是特別成熟,達不到足夠高的性能。 從目前的消息看,Meteor Lake明年晚些時候就能登陸筆記本移動平台,但暫時無緣桌面平台,2023年第三季度後期會有一個升級版的Raptor Lake Refresh,也就是13代酷睿更新版,主頻提升個100-200MHz。 這種事兒其實曾經發生過一次。 Broadwell五代酷睿第一次使用14nm工藝,就受制於性能僅限筆記本移動平台,在桌面上只是象徵性地出了i7-5775C、i5-5675C兩款型號,還都是移動版簡單更改封裝做成的。 當時的桌面市場,就是靠Haswell四代酷睿Refresh了一把,提升了100-200MHz的頻率硬撐一年。 難道,歷史又要重演? 至於15代酷睿的Arrow Lake,要等到2024年下半年了,屆時將與Zen5一決高下。 14代酷睿晶圓 來源:快科技

首發5499永久降至3999?AMD銳龍9 7950X雙11後回不到過去了

10月底AMD的銳龍7000系列處理器上市了,其中旗艦銳龍9 7950X首發價5499元,然而沒多久就降價到3999元,本以為是雙11的優惠特價,然而現在雙11都結束幾天了,價格還是沒變。 現在京東的官方旗艦店中銳龍9 7950X直接標價就是3999元,使用Plus會員1200-50元優惠券,還有10元京豆返還,相當於3939元入手,比之前的價格還要再便宜60元。 之前銳龍9 7950X的3999元價格以為是雙11臨時促銷,還引發老外羨慕,然而現在雙11過去三天了,AMD似乎也沒有把價格漲回去的意思。 目前銳龍7000系列並沒有官方性的降價宣布,首發價依然是之前宣布的那樣,只不過電商價格實在多了,不止是銳龍9 7950X便宜,銳龍9 7900X也只要3299元,全系骨折價都在。 銳龍7000之前因為定價備受爭議,現在這個價格就很有優勢了,只是首發入手的玩家會不爽了,可以看看價格保護還能不能挽回一些損失。 來源:快科技

奇妙的96核心、12通道DDR5 AMD Zen4 EPYC架構揭秘

近日,AMD正式發布了,面向伺服器、數據中心、高性能計算、人工智慧等領域。 此前,我們已經介紹了EPYC 9004系列的型號規格、整體特性、性能能效,但是關於它,還有很多層次的東西可以挖掘,包括架構、SoC、內存、小晶片、CXL等等。 今天,我們就來仔細說道說道。 一、Zen4架構 EPYC 9004系列基於和桌面銳龍7000系列同款的Zen4架構,只是針對伺服器與數據中心應用做了適當的調整優化。 整體而言,綜合計算33種不同的伺服器負載,Zen4架構的IPC相比Zen3提升了大約14%,這比銳龍7000系列的提升高了1個百分點。 不同模塊的貢獻差不多,最大的還是前端部分,接下來是載入/存儲、分支預測、執行引擎、二級緩存。 架構總覽,以及與Zen3的變化細節對比,都和桌面版Zen4幾乎毫無二致。這里也就不再贅述了, AVX-512指令集其實也是一模一樣的,但它在伺服器數據中心顯然更加如魚得水,作用更加明顯。 根據AMD提供的數字,雙路96核心新旗艦EPYC 9654對比雙路64核心老旗艦EPYC 7763,得益於規格性能的改進,尤其是AVX-512指令集的加持,NLP吞吐量、物體檢測吞吐量、圖像識別吞吐量分別增加了大約4.2倍、3.5倍、3倍之多! 安全方面也更豐富,其中安全加密虛擬化(SEV)方面,除了繼續支持SME、SEVES、SEV-SNP,還將內存加密升級到AES-256-XTS,並支持1006個加密客戶機,支持多重主機密鑰(SMKE)。 另外強化了對客戶機的保護,尤其是可免於SMT攻擊。 二、SoC總覽 這是EPYC 9004系列額整體布局圖、核心特性。 這一代依然沒有獨立晶片組,而是一個完整的SoC,延續chiplet小晶片設計,內部包含一個IOD、最多12個CCD。 CCD每個集成8顆Zen4 CPU核心、32MB三級緩存,合計最多96核心、384MB三級緩存,同時也有8個CCD、4個CCD的版本,分別最多64核心、32核心。 IOD內集成了DDR5內存控制器、PCIe 5.0/CXL 1.1+控制器、第三代Infinity Fabric控制器、安全處理器。 內存為12通道,最高頻率4800MHz。PCIe 5.0可提供128條。這兩部分後邊細說。 封裝接口改為新的SP5,尺寸增加到約75×72毫米。 單路配置下,EPYC 9004系列可搭配最多24條DDR5內存,每通道2條(2DPC),可提供128條PCIe 5.0、8條PCIe 3.0通道。 雙路配置下,每個內存通道就只能裝1條了(1DPC),最多還是12條,PCIe 5.0通道對外可用則是最多160條,每路80條對外、48條用於彼此互連,另外還有12條PCIe 3.0,每路6條。 IF高速總線升級到了第三代,最高帶寬32Gbps,可選3條或4條連結,前者是默認的,此時對應的系統可用PCIe 5.0通道數量就是剛才說的160條。 如果選擇4連結,每路處理器就要貢獻一半的PCIe 5.0通道用於彼此互連,留給系統可用的就是128條,這和上代是相同的。 當然,即便同樣128條,從PCIe 4.0升級到PCIe 5.0,可用帶寬也是翻倍的。 160條之多的PCIe 5.0通道能幹什麼?那就很隨意了。 xGMI、PCIe、SATA、CXL想怎麼玩就怎麼玩。x16、x8、x4、x2、x2想怎麼拆分就怎麼拆分。每一路x16都可以連接最多9個PCIe設備(一個x8和八個x1)。 I/O性能方面,EPYC 9004支持新的高級虛擬中斷控制器(AVIC),提升虛擬中斷性能,並改善了中斷處理吞吐量,包括CPU核心內部與SoC層面。 搭配PCIe 4.0 x16規格的200Gbps(20萬兆)網卡,默認設置下效率即可超過90%,最高達94%,單向能跑到188Gbps,雙向則能跑到375Gbps。 如果搭配PCIe...