Tag: CPU處理器

AI漫長的歷史中，ChatGPT絕對是濃墨重彩的一筆。正是它引爆了AI大模型概念，也讓以往高高在上的AI飛入了尋常百姓家，開始融入每個人的日常工作、生活，AI PC、AI手機、AI邊緣也都在大踏步前進，變革千行百業。 有調研數據顯示，預計到2026年，AIGC相關投入將超過3000億美元，到2028年，80％以上的PC都會轉換成AI PC，而在邊緣應用中AI的普及率也將超過50％。 AI大模型等應用最需要的當然是高算力，GPU加速器隨之變得炙手可熱，但是AI的發展與變革同樣是多元化的，CPU通用處理器、NPU神經網絡引擎也都在各司其職，貢獻自己的力量。 尤其是傳統的CPU，也在緊跟時代的腳步，全方位擁抱AI，Inte第五代至強(Emerald Rapids)就是一個典型代表。 Intel 2023年初發布的第四代至強(Sapphire Rapids)，年底就升級為第五代，速度之快前所未有，主要就是為了跟上形勢，尤其是AI的需求，很多指標都是為此而優化的。 這包括更多的核心數量、更高的頻率、更豐富的AI加速器，都帶來了性能和能效的提升，對於AIGC非常有利。 還有多達3倍的三級緩存，可以減少對系統內存的依賴，內存帶寬也同時進一步提升。 軟體生態方面，Intel提供了全方位的開發支持與優化，尤其加大了對主流大模型、AI框架的支持，特別是PyTorch、TensorFlow等等，在AI訓練、實時推理、批量推理等方面，基於不同算法，性能提升最多可達40％，甚至可以處理340億參數的大模型。 根據Intel提供的數據，五代至強SPECInt整數計算性能提升21％，AI負載性能提升最多達42％，綜合能效也提升了多達36％。 具體到細分領域，圖像分割、圖像分類AI推理性能提升最多分別42％、24％，建模和模擬HPC性能提升最多42％，網絡安全應用性能提升最多69％。 網絡與雲原生負載能效提升最多33％，基礎設施與存儲負載能效提升最多24％。 有趣的是，Intel指出五代至強也有很高的性價比，其中一個評估標准就是同時支持的用戶數，五代至強可以在BF16、INT8精度下同時滿足8個用戶的實時訪問需求，延遲不超過100ms。 五代至強的優秀，也得到了合作夥伴的驗證，比如阿里雲、百度雲都驗證了五代至強運行Llama 2 700億參數大模型的推理，其中百度雲在四節點伺服器上的結果僅為87.5毫秒。 再比如京東雲，Llama 2 130億參數模型在五代至強上的性能比上代提升了多達50％。 接下來，Intel至強路線圖推進的速度同樣飛快，今年內會陸續交付Granite Rapids、Sierra Forest兩套平台，均升級為全新的Intel 3製程工藝。 其中，Sierra Forest首次採用E核架構，單晶片最多144核心，雙芯整合封裝能做到288核心，今年上半年就能問世。 Sierra Forest主要面向新興的雲原生設計，可提供極致的每瓦性能，符合國家對設備淘汰換新的要求，而且因為內核比較精簡，可以大大提高同等空間內的核心數量。 緊隨其後的Granite Rapids，則依然是傳統P核設計，具備更高頻率、更高性能。 Granite Rapids針對主流和復雜的數據中心應用進行優化，尤其是大型程序，可以減少對虛擬機的依賴。 到了2025年，Intel還會帶來再下一代的至強產品，代號Clearwater Forest，無論製程工藝還是技術特性抑或性能能效，都會再次飛躍。 那麼問題就來了，Intel至強的更新換代如此頻繁，尤其是五代至強似乎生命周期很短，它究竟值不值得採納部署呢？適合哪些應用市場和場景呢？ 五代至強發布之初，Intel從工作負載優化性能、高能效計算、CPU AI應用場景、運營效率、可擴展安全功能和質量解決方案五個方面進行了介紹。 現在，我們再換一個維度，從另外五個方面了解一下五代至強的深層次價值。 一是製程工藝改進。 五代、四代至強都是Intel 7工藝，都採用了Dual-poly-pitch SuperFin電晶體，但也改進了關鍵的技術指標，特別是在系統漏電流控制、動態電容方面，它們都對電晶體性能有很大影響。 通過這些調整，五代至強在同等功耗下的整體頻率提升了3％，其中2.5％來自漏電流的減少，0.5％來自動態電容的下降。 二是晶片布局。 受到晶片集成復雜度、製造技術的限制，現在主流晶片都不再是單一大晶片，而是改為多個小晶片整合封裝。 四代至強分成了對稱的四個部分，做到最多60核心，五代至強則變成了鏡像對稱的兩部分，核心數反而提升到最多64個。 之所以如此改變，是因為切割的小晶片越多，彼此互相通信所需要的控制器、接口和所占用的面積也更多，還會額外增加功耗，並降低良品率。 通過晶片質量控制，五代至強可以更好地控制晶片面積，並且在相對較大的面積下獲得很好的良率，鏡像對稱的布線也更靈活。 這是五代至強單個晶片的布局圖，可以看到中間是33個CPU核心和二三級緩存，其中一個核心作為冗餘保留。 左右兩側是DDR5內存控制器，上方是PCIe、UIPI控制器，以及DLB、DSA、IAA、QAT等各種加速器，底部則是EMIB封裝和通信模塊，用於雙晶片內部高效互連。 說到連接，五代至強使用了高速內部互連Fabric MDF，包括七個SCF(可擴展一致性帶寬互連)，每一個都有500Gbps的高帶寬，讓兩顆晶片在邏輯上實現無縫連接。 三是性能與能效。 看一下五代至強的關鍵性能指標： － CPU架構升級到Raptor Cove，13/14代酷睿同款。 －...

快科技3月25日消息，日前的AI PC峰會上，AMD意外宣布了兩顆新U，分別叫做銳龍7 8700F、銳龍5 8400F。 ，是其歷史上首顆F結尾的產品，和隔壁一樣也是無核顯，但銳龍7000全系列都只集成了兩個單元的RDNA2 GPU，所以無所謂。 銳龍7 8700F、銳龍5 8400F肯定也是同樣的套路，但是Zen5架構的銳龍8000系列桌面版還沒有到來，目前只有Zen4架構的銳龍8000G APU系列。 它們倆應該分別是銳龍7 8700G、銳龍5 8500G的精簡版，去掉了GPU核顯，前者是12單元的Radeon 780M，後者是4個單元的Radeon 740M。 只是不知道，其他規格是否也有變化，比如頻率。 有趣的是，AMD選擇在中國的大會上首次公開這兩款產品，難道是中國特供？ 來源：快科技

快科技3月24日消息，曝料大神MLID給出了Intel Arrow Lake下代處理器的第一張實物諜照，來自一顆裸露無外殼的驗證樣品(QS)。 Arrow Lake處理器將重新完整覆蓋桌面、筆記本，其中桌面版改用新接口LGA1851，同時還有一個超低功耗版Lunar Lake，二者都是20A工藝、新的CPU/GPU架構。 MLID透露，Arrow Lake處理器和現在的Meteor Lake一樣，仍然採用分離式模塊化架構，包括Compute、GPU、SoC、IOE四大部分，同時還有一些純粹占位的無用模塊(Dummy)，只為了保持整體是一個標準的方形。 規格方面，至少這一顆是24核心，也就是8個P核、16個E核，和現在的13/14代酷睿一樣，但基本確定都不支持超線程，24核心32線程變成了24核心24線程，而且至少桌面版是沒有LPE超低功耗小核。 據說，後續的升級版Arrow Lake Refresh可能會把E核數量翻番到32個，但P核不變，形成40核心40線程。 按照Intel的說法，Arrow Lake、Lunar Lake都會在今年晚些時候發布，不過如今才有QS版本，有聲音認為可能來不及。 來源：快科技

隨著AIGC的火爆，個人電腦正式邁入了AIPC的新紀元，今年，也被稱為AIPC的元年，作為擁有全球首個擁有NPU的x86處理器的AMD，已經做好了進入AIPC新時代的准備。 2024年3月21日下午14：05，AMD在北京召開了AIPC創新峰會，展示了AMD在AIPC上的發展現狀以及展望。 會中，AMD董事會主席及執行長LisaSu博士，AMD高級副總裁、大中華區總裁潘曉明，AMD高級副總裁、GPU技術與工程研發王啟尚與AMD高級副總裁、計算與圖形總經理JackHuynh登台發表演講，並邀請了OEM廠商負責人及軟體生態合作夥伴的負責人上台共同開展了討論。 一、天時、地利、人和，AMD助力AI在中國騰飛 “龍”在中國有著極為特殊的象徵，同時對於AMD來講也有著深刻意義，從銳龍處理器、面向伺服器的霄龍處理器，名字都帶一個“龍”字，這些都體現了AMD深耕中國市場的努力和決心，今年又是中國龍年，此乃天時。 AMD去年就是在中國上海展示了業界首款AIX86筆記本電腦，中國是最具活力與潛力的市場，此乃地利。 AI在中國有著相當大的產業與非常廣的應用，AMD將與中國一起，共話AIPC的創新、技術與合作，此乃人和。 天時、地利、人和，AMD已經准備好進入AIPC的時代。 二、AI在中國將無處不在 AMD董事會主席及執行長LisaSu博士表示AI在中國將無處不在，在終端、在雲、在伺服器，AMD將運用自身廣泛多樣的訓練和推理計算引擎組合、開放和成熟的軟體功能、深度合作創新的AI生態系統，幫助用戶挖掘AI潛能。 此外，LisaSu博士也對大中華區承諾，大中華區將是AMD在全球主要的研發中心、AI卓越中心，超4000名AMD工程師，對核心AI軟體、Ryzen Ai支持等進行研發與維護；AMD將賦能超大型企業，目前已經與中國CSP一起推出了311個基於AMD霄龍處理器的實例；AMD也將聯合機構與企業大語言模型的研究與生態共建。 三、AMD銳龍8040系列處理器將提供卓越AI體驗 代號為HawkPoint的AMD銳龍8040處理器現已出貨，將為用戶帶來卓越的AI體驗。 AMD分享了雲端/企業、邊緣/嵌入式、終端三類不同使用場景下對AI的需求以及AMD是通過哪些設備來解決這些需求的。 這其中包括用於通用處理器和AI推理的Zen架構CPU、用於HPC和AI訓練與密集推理的CDNA3計算架構、用於遊戲和基於AI進行內容開發的RDNA圖形架構、用於低功耗、一直在線的AI推理的XDNA架構，這其中，對於普通終端用戶來講，Zen架構的CPU是“通用處理和AI推理”的終極處理器。 Zen架構處理器其中集成了RDNA3架構集顯、XDNA架構的AI計算單元，在AI性能與遊戲性能上均有不同幅度的提升，其中AI算力高達業界領先的39TOPS。 現場展示了Zen架構處理器超強的多AI任務處理能力的空間分區架構，可同時實現深度預測、眼神注釋矯正、超解析度、場景檢測等AI功能並行運作。 除此之外，AMD現場利用4台搭載了銳龍8040系處理器的筆記本，演示了4個AI的DEMO： 使用SDXLTurbo-Olive模型可以在幾秒的時間內迅速文生圖。 繪畫生圖，只需要進行一些關鍵詞的提示，再在左側空白的畫卷上進行簡單的塗抹，就可以生出一副精美的畫作。 代碼生成，輸入提示詞後就可以生成代碼，並且展示了此項功能是運行在NPU之上，CPU和GPU都保持相對很低的占用。 AI對話，展示的模型是Qwen1.5，回答迅速，並且還為AMD寫了一首詩。 四、以硬體和軟體同時驅動AI生態建設 在峰會現場，AMD邀請到了來自聯想、華碩這類OEM廠商以及始智AI、百川智能、有道、遊戲加加、生數等ISV參會，分享了他們對於AIPC的展望，從硬體到軟體全面為AI產業賦能。 聯想分享了他們與AMD這20年來的合作，作為全球領先電腦品牌，聯想將繼續和AMD一起引領PC的第三次代際升級，共同研發、共建生態。聯想也宣布將在今年的4月18日於聯想創新科技大會上發布全新搭載AMD處理器的AIPC。 華碩也積極適配了AI許久，華碩a豆筆記本上已經發布了全新的豆叮AI助手，目前華碩旗下的產品已經有了搭載AMD銳龍處理器的AIPC矩陣，包括ROG幻14Air、天選、無畏、a豆等，為設計師、學生、各類工作者提供更強的AI性能和更實用的AI功能。 ISV方面，百川智能、有道、遊戲加加、生數共同上台討論了目前他們在各自領域中已經落地的AI應用以及未來的發展展望與機遇。 五、寫在最後 峰會的最後，AMD董事會主席及執行長Lisa Su博士還分享了銳龍AI處理器的線路圖，下一代代號為“StrixPoint”的AMD銳龍處理器也將於今年發布，AMD已經為PC平台上的生成式AI做好了准備。 通過此次峰會，我們可以看到AMD在AI方面的布局與信心，AMD擁有CPU、GPU、伺服器等多個細分市場的豐富產品鏈，可以為更多的用戶、企業帶來更加充盈的算力，擴展AI的使用場景。 不止於硬體，AMD還將布局軟體生態，積極與ISV合作，推動中國AI產業的發展，並且為用戶帶來更多易用、好用的生成式AI軟體，更高效的完成AI任務，助力普通人的工作與生活。 AMD，AIPC，已經啟航！ 來源：快科技

快科技3月19日消息，AMD預計會在今年年中左右開始推出下一代Zen5 CPU架構產品，首先從移動端開始，然後是桌面端、伺服器端，相關支持也正在緊鑼密鼓地進行中，尤其是Linux系統下。 現在，AMD已經將Zen5微架構加入到了GCC編譯器的支持，GCC Git倉庫的target設定值為“znver5”，可以趕上GCC 4.1穩定版的發布。 目前已支持的新指令集有：AVXVNNI、MOVDIRI、MOVDIR64B、AVX512VP2INTERSECT、PREFETCHI。 後續，AMD還會不斷更新更多優化與增強，讓開發者可以提前熟悉並利用Zen5的新技術特性。 Zen5首發產品預計是代號Stirx Point的新一代銳龍8050系列主流筆記本處理器，大機率在台北電腦展上官宣，使用Zen5/5c混合架構和RDNA 3.5 GPU。 後續還有面向高端桌面和遊戲本的Granite Ridge，Zen5 CPU搭檔RDNA2 GPU。 明年會有集成3D緩存的桌面版Granite Ridge、移動版Fire Range，以及面向輕薄本的Strix Halo，後者也是Zen5/5c、RDNA3.5。 至於Turin EPYC，肯定也得等明年了。 來源：快科技

快科技3月17日消息，給處理器開蓋一直都是高手們的個人行為，但沒想到Intel也親自下場了，和部分系統供應商達成了特殊的閉門協議，允許他們銷售開蓋的i9-14900KS處理器，並提供官方質保。 美國Maingear的部分高端台式機配置中，就已經可選開蓋的i9-14900KS，保證可帶來更高的性能和更好的散熱，但沒有明確是否更換了液金。 當然代價也不菲，處理器從常規i9-14900KS升級到開蓋的i9-14900KS，需要多花200美元(約合人民幣1440元)，而如果從i9-14900K升級到開蓋的i9-14900KS，則需要花342美元(約合人民幣2460元)，總價來到了5681美元(約合人民幣40880元)。 只是不知道，這些開蓋的i9-14900KS，是由Intel直接提供的，還是廠商自己二次操作的。 不過奇怪的是，如此一台高性能主機，顯卡最高居然只有RTX 4080 SUPER，而沒有RTX 4090。 來源：快科技

快科技3月17日消息，i9-14900KS雖然可以飆到最高6.2GHz，但只有一個大核心可以段時間做到，而在極限超頻玩家Der8auer的手中，居然達成八個大核心全部跑到6GHz！ 常規的水冷自然做不到這一點，甚至頂尖的360一體水冷也很難壓住i9-14900KS，很容易達到溫度瓶頸而被迫降頻。 Der8auer開始也只能超到全核5.8GHz，而且溫度會達到115℃，會過熱降頻。 然後，他給i9-14900KS開了蓋，再使用特製的水冷，加上冷頭直觸CPU晶片，最終超到了全核6GHz。 同時，平均功耗降低了12W，溫度也降到了95℃左右，非常穩定。 來源：快科技

快科技3月17日消息，Intel日前正式發布了預設頻率高達6.4GHz的限量版i9-14900KS，但這遠遠不是它的極限，華碩ROG超頻團隊就迅速把它推到了9.1GHz的高度。 Elmor領導的ROG超頻團隊，利用自家的ROG MAXIMUS Z790 APEX主板，成功讓i9-14900KS跑出了9117.75MHz的高頻率(外頻100.19MHz/倍頻91x)，並通過了CPU-Z認證。 不過，超頻中只開啟了8個大核心，關閉了超線程和所有小核心，而且只有一個核心達到了9.1GHz，其他七個都只有3.2GHz。 有趣的是，CPU-Z顯示核心電壓“只有”1.425V，對於這樣的頻率來說一點也不夸張。 另一位高手Safedisk，則利用這套平台跑了三個世界最高分：PiFast 6.79秒就完成了，SuperPI 1M 3.768秒即搞定，PYPrime 32B 97.596秒順利跑完。 ROG MAXIMUS Z790 APEX已經成為一塊極限超頻神板，曾經i9-13900K推向9GHz，在它基礎上的升級版ROG MAXIMUS Z790 APE ENCORE則曾把i9-14900K超到9043.92MHz。 來源：快科技

AI生命周期包括最重要的兩個部分，一個是AI訓練，一個是AI推理。 其中，AI訓練就是讓模型識別數據模式，是數據和處理最密集的部分，需要大規模的算力。 在這一階段，往往優先使用大規模並行的GPU加速器或專用的AI加速器，有時候根據情況也可以使用超高性能的CPU處理器。 AI推理則是基於訓練好的模型，實時處理輸入的數據，只需較小的算力，更接近數據的實際位置，更強調持續運算與低延遲。 因此，這個階段使用常規的CPU最合適，其性能、能效、兼容性、性價比完美符合AI推理需求。 當然，這對CPU的綜合素質也是有著很高的需求的，足夠強大且平衡的性能、能效、成本才能帶來足夠高的效率、效益。 一般來說，GPU訓練，CPU推理，再加上開發框架和軟體支持，構成了最合適的完整AI生命周期。 作為行業唯一同時擁有高性能GPU、CPU、FPGA平台性解決方案的AMD，再加上ROCm開發平台的不斷成熟，在AI訓練、推理的整個生命周期里都有著得天獨厚的優勢，尤其是EPYC CPU簡直做到了無敵寂寞。 如今，AMD EPYC處理器已經成為最常被選擇用於AI推理的伺服器平台，尤其是第四代Genoa EPYC 9004系列，執行AI推理的能力又得到了巨大的飛躍。 比如全新的Zen 4架構，相比上代在每時鍾周期執行指令數上提升了約14％，再加上更高的頻率，性能有了極大的提升。 比如先進的5nm製造工藝，它大大提高了處理器的集成度，結合新架構使得高性能、高能效成為可能。 比如更多的核心與線程數量，比上代增加了足足一半，最高來到96個，並支持同步多線程，無需多路並行就能執行更多推理操作，同時處理上萬個源的數據推理需求也不在話下，從而兼具高並發、低延遲。 比如靈活高效的AVX-512擴展指令集，可高效執行大量的矩陣和向量計算，顯著提高卷積和矩陣乘法的速度，尤其是BF16數據類型可提高吞吐量，避免INT8數據的量化風險，而且還是雙周期的256位流水線設計，效率和能效都更高。 比如更強大的內存與I/O，包括引入DDR5內存並支持多達12個通道，以及多達128條PCIe 5.0通道，成為大規模數據傳輸的高速公路。 比如極高的能效，96核心的熱設計功耗也只需360W，84核心可以控制在290W，從而顯著降低散熱方面的壓力。 還有一貫出色的性價比，可以大大降低TCO(總擁有成本)。 以及不要忘了，AMD EPYC基於x86架構指令集，是大家最熟悉的、最熟練的，部署、開發和應用的難度與成本都遠低於各種特殊架構。 對於AI，我們平常關注更多的是AI訓練，尤其是龐大的算力需求，AI推理則是訓練之後真正落地體驗的階段，重要性同樣不言而喻，同樣需要恰到好處的軟硬體平台需求。 搭載AMD EPYC的伺服器，就恰好為基於CPU處理器的AI推理工作提供了一個優秀的平台。 96核心、DDR5內存和PCIe 5.0擴展、AVX-512指令等實現了性能和能效的雙重提升，而為處理器優化的庫、原語則提供強大的保駕護航。 無論任何模型還是場景，AMD EPYC都能提供充足的高性能、高能效、高性價比。 來源：快科技

快科技3月14日消息，雖然大家經常高呼AMD YES，這幾年銳龍處理器表現確實也很出色，但整個PC處理器市場上，依然是Intel的天下。市調機構Canalys的數據充分證明了這一點。 統計顯示，2023年第四季度，Intel PC處理器出貨量多達約5000萬顆，同比增長3％，市場份額高達78％。 同期，AMD處理器出貨量約為800萬顆，同比減少1％，對應份額為13％。 換言之，Intel處理器的規模是AMD的六倍還多！ 排名第三的是蘋果，出貨量也有600萬顆左右，同比減少4％。 聯發科、高通、ARM都還基本為零，不過聯發科勢頭不錯大漲了27％，主要來自Chromebook，高通則跌了17％，得等驍龍X Elite。 按照收入統計，Intel當季收獲了約410億美元，年增2％，AMD則是約50億美元，年增6％，相當於Intel的不到八分之一，這就是性價比的雙刃劍體現所在。 另外，蘋果收入約80億美元，大大超過AMD，年增幅也有8％。 聯發科、高通、Arm也基本沒有存在感，高通還大跌了81％。 PC廠商方面，聯想貢獻了Intel處理器出貨量的多達25％，之後是惠普23％、戴爾19％、宏碁7％、華碩6％。 AMD這邊聯想還是第一，拿貨占比高達40％，遙遙領先，之後是惠普29％、華碩14％、宏碁6％。 聯發科是聯想52％、宏碁34％、華碩13％，高通則是宏碁83％、華碩17％。 來源：快科技

快科技3月13日消息，據媒體報導，在美國的出口管制之下，Intel至今仍是唯一可以向華為銷售筆記本處理器的廠商，AMD卻始終沒有得到許可，損失慘重。 2019年，Intel從川普政府拿到許可，可以把自己的筆記本處理器賣給華為，這幾年已經賺了數十億美元。 2021年初，拜登上台後，AMD也申請了類似的許可，但三年過去了，一直沒有得到任何回應。 對此，AMD認為極不公平，並稱自己損失慘重，在華為筆記本上的份額從2020年的47.1％一路跌到2023年的9.3％，幾乎不復存在，Intel則從52.9％猛增到了90.7％，幾乎壟斷。 AMD內部評估認為，這給其造成了5.12億美元的損失，約合人民幣36.8億元，對於AMD來說可不是小數目。 其實在2023年2月28日，美國商務部曾經重新評估過所有的華為供應商許可證，並通知了相關企業，但最終沒有做出改變，Intel可以繼續賣，AMD還是不行。 至於具體原因，不清楚——可能Intel比較“聽話”？ Intel的許可證也將在今年晚些時候到期，消息人士稱大機率無法得到新的批准，那時候華為筆記本的x86處理器可能要徹底斷供了。 來源：快科技

最近，，基於原來的Intel代工服務業務部門，是全球第一個系統級代工服務。 現在，Intel通過一張信息圖，介紹了新生的Intel代工的主要亮點。 Intel代工是Intel整合技術開發、製造和原Intel代工服務推出的全新品牌，同時為Intel產品部門和外部客戶代工，最大亮點就是“系統級代工”。 除了製造在“PPAC四要素”(性能、功耗、面積和成本)上表現優秀的晶片，基於Intel的系統級晶片(SoC)能力，它還可以提供從工廠網絡到軟體的全棧式優化，幫助客戶在整個系統層面進行創新。 製程工藝方面，Intel代工將一方面繼續推進“四年五個製程節點”(7/4/3/20A/18A)，一方面繼續以兩位數的性能提升為標准，每兩年推出一個新的重大節點，下一站將是Intel 14A。 同時，各節點還會有優化演進版本，比如18A-P、14A-E、3-T/3-E/3-PT等等。 目前，Intel已經在16、3、18A節點上都贏得了客戶，比如微軟就採納了18A。 此外，Intel代工在封裝技術、全棧式優化、適配AI需求方面有著自己的獨特能力。 有趣的是，Intel代工還總結了自己的四個性格特點： 客戶至上： 服務客戶高於一切，最為苛刻的應用也能幫助客戶順利開發和交付解決方案。 端水大師： 無論是對作為內部客戶的Intel產品部門，還是外部客戶，都一視同仁，平等分配產能。 保密能手： 任何客戶的智慧財產權和機密信息都會在“信息隔離牆”機制下嚴格保護，不會與Intel內外部共享。 Intel CEO帕特·基辛格此前曾表示，，作為世界級的代工廠會對所有客戶一視同仁。 熱愛環境： 一方面通過技術改進做好節能設計，另一方面注重綠色製造，2023年可再生電力使用率已達99％。 來源：快科技

快科技3月11日消息，Intel將在今年晚些時候推出Arrow Lake、Lunar Lake兩套平台，工藝、架構基本相同，分別面向高性能和低功耗，一個意外變化就是不支持超線程。 盡管如此，大家也不必為多核性能擔憂。 據最新曝料，17W功耗的Lunar Lake對比15W功耗的Meteor Lake-U，CineBench 23/5.4.5測試中，多核性能可提升幾乎1.5倍！ Meteor Lake-U最多2P+8E+2LPE 12核心14線程，Lunar Lake則是最多4P+4E 8核心8線程。 也就是說，Lunar Lake在邏輯核心少了幾乎一半、功耗小幅增加的情況下，多核性能反而有了飛躍。 由此可見，新設計的Lion Cove P核、Skymont E核架構的效率會非常高。 根據此前曝料，Lunar Lake的功耗可高至30W、低至8W(無風扇)，最多12MB三級緩存、8個Xe核心銳炫顯卡(Xe2-LPG架構)，繼續集成NPU單元，並整合封裝16/32GB LPDDR5X內存。 來源：快科技

快科技3月8日消息，Mesa Lavapipe開源顯卡驅動的開發者Konstantin Seure最近幹了一件大事，在Linux下讓CPU處理器也能跑光線追蹤，當然也只是能跑。 他利用的是Vulkan API，比如說VK_KHR_acceleration_structure、VK_KHR_deferred_host_operations、VK_KHR_ray_query等等，都加到了驅動中。 此外，他還利用了AMD Radeon舊顯卡驅動里的一些模擬光追代碼。 遊戲用的是1997年誕生的經典之作《Quake II》，改造後加入了光追。 至於性能，只跑了區區1FPS，幀渲染時間最長達到了1629.2ms，也就是超過1.6秒才完成一幀畫面的渲染。 具體的CPU型號沒說，但相信不是撕裂者這種。 值得一提的是，早在2008年，Intel就展示了用CPU跑光追版《深入敵後：雷神戰爭》，16核心可以跑出14-29FPS，24核心能夠得到20-35FPS(都是四路配置)。 來源：快科技

快科技3月8日消息，Intel披露，已經與美國國防部簽訂了一筆價值35億美元(約合人民幣250億元)的代工合同，將為其製造軍用晶片。 不過，Intel並未透露更多具體細節，比如使用何種製程工藝，晶片用在哪裡。 Intel代工高級副總裁Stu Pann只是說，有了政府資助，就可以在遠低於常規測試晶片的復雜度之下進行運作，非常有助於Intel了解客戶如何看待自己的工藝性能，PPAC(性能/功耗/面積/成本)到底怎麼樣。 事實上，美國科技巨頭大多都與美國軍方有合作，微軟、IBM、NVIDIA等等，或者提供晶片，或者提供軟體和雲服務。 Intel拿到這筆錢之後，可以加速推進新的製程工藝，當然我們知道，軍用晶片大多不需要尖端工藝。 就在不久前，根據《美國晶片與科學法案》，Intel從美國政府鎖定了100億美元(約合人民幣720億元)的巨額補貼。 來源：快科技

快科技3月8日消息，Intel 6.2GHz高頻的頂級限量版i9-14900KS將於當地時間正式發布，曾經曝出的pakhtunov又提前對它進行了開蓋。 開蓋之後，他給更換了更好的液態金屬散熱材質，又進行了一番測試，結果相當震撼。 開蓋照 第一張諜照 CineBench測試中，默認散熱溫度85℃、功耗376W，開蓋換液金後溫度降至75℃，但功耗依然不低，來到了366W。 壓力更大的Y-Cruncher測試中，默認散熱時溫度達到89℃，功耗更是恐怖的432W！ 即便換成液金，溫度也有82℃，功耗仍然有409W，和此前OCCT滿載烤機功耗完全一致。 測試中使用的散熱器是九州風神LS720 SE 360水冷，P核實際頻率穩定在5.9GHz。 來源：快科技

快科技3月6日消息，Intel新一代限量版旗艦處理器i9-14900KS終於要來了，最新消息稱定在了3月14日，也就是一周之後。 其實，i9-14900KS已經沒多少秘密了，大體規格都已曝光，也就是i9-14900K的提頻加速版本，最高睿頻頻率從6.0GHz提高到6.2GHz。 至於小核頻率、全核頻率，或許也會有調整。 懸念之一是功耗。 基礎功耗從125W提高到150W，加速功耗必然超過253W，而根據實測，滿載下的最大功耗居然有409W。 原因就是為了提高那200MHz頻率，，i9-14900K的烤機電壓也不過1.27V。 懸念之二自然就是價格了。 i9-12900KS的官方首發價為5699元，i9-1300KS提高到了5999元，i9-14900KS肯定要6000多了。 來源：快科技

快科技3月6日消息，北美OEM廠商Puget Systems公布了2023年度硬體調查報告，涵蓋CPU處理器、GPU顯卡、存儲、作業系統等不同維度。 其中，處理器是最有趣的，AMD、Intel互不相讓，各有優勢領域。 在工作站領域，AMD的線程撕裂者、線程撕裂者PRO一直處於絕對統治地位，2022年底份額高達95％，2023年底略微跌至90％左右。 Intel至強之所以能有所提升，主要是去年新發布了至強W-3400、至強W-2400系列，雖然規格、性能無法和競品相比，但畢竟Intel有著足夠的影響力。 Zen3架構的撕裂者5000系列只有工作站專供的PRO版本，Zen4架構的撕裂者7000系列則同時有桌面版本、PRO版本，很多新的工作站也用了桌面版。 在桌面台式機領域，AMD銳龍雖然性能突出，2021年底前占據多達60-80％的市場，但是隨著12/13代酷睿的推出，Intel開始逆轉，如今依然握有80％的市場。 顯然，AMD銳龍在OEM市場上的根基還遠不夠牢固。 顯卡方面，Puget Systems只採納NVIDIA顯卡，其中GeForce系列遊戲卡占80％左右，其餘都是專業卡。 存儲方面，沒有統計廠商，只有類型，NVMe SSD 2021年中開始就穩居主硬碟95％以上的份額，如今幾乎占到100％，而機械硬碟已經基本為零，SATA SSD也微乎其微。 如果統計全部硬碟(很多系統是雙硬碟)，NVMe SSD也超過過了80％，SATA SSD仍然有10％左右。 主硬碟容量上，1TB還是絕對主流，占到一半以上，其次是2TB超過了30％，4TB、8TB都還是個位數，512GB則從去年年中開始基本消失了。 作業系統倒是跟著微軟的節奏，Windows 11在去年10月份超過了Windows 10，如今已達80％，同時還有不少Linux系統，占比10％左右，甚至超過了Windows 10。 來源：快科技

，一方面繼續大力推進“四年五代製程節點”、發展Intel 14A，另一方面全身心服務行業客戶，立志成為全球第二大代工廠。 無論對於Intel還是對於整個半導體行業，這都是一個重要的轉折點。 Intel代工市場營銷副總裁Craig Org在接受快科技等媒體采訪時介紹說，以前是Intel代工服務(Intel Foundry Services)，現在是Intel代工(Intel y)，不僅僅是一個全新的品牌，也是全新的組織架構。 Intel代工將技術、製造、供應鏈和代工服務融為一體，是一個同時服務內部客戶和外部客戶的代工廠。 目前，Intel 7、Intel 4節點均已完成，Intel 3、Intel 20A、Intel 18A正在穩步推進，後兩者都將在今年做好投產准備。 之後，Intel代工將推出Intel 14A以及衍生版Intel 14A-E，還會一路推出Intel 18A、Intel 3的更多演化版本，通過不斷升級現有節點，滿足和適應不同客戶的需求。 不同的節點會有不同類型的演化版本：有的會針對特定應用進行功能拓展，比如Intel 3-E；有的會增加3D堆疊的矽通孔優化，比如Intel 3-T；有的會進行性能提升，比如Intel 18 A-P，較原始版本提升幅度約有10％；有的會多角度演化同時實現，比如Intel 3-PT。 另外，Intel 16是一個成熟製程，面向對性能要求不高、對成本更敏感的應用，它是Intel 22nm、14nm工藝的結合體。 再加上與聯電合作的12nm，Intel公布的一張工藝路線圖，就有多達14個節點！ Craig Org在訪談中強調了兩點，一是生態系統的廣泛支持。 Synopsys、Cadence、Siemens、Ansys等所有領先的EDA和IP公司，以及30多家行業企業，都堅定地站在對Intel代工的身旁。 對於Intel代工的客戶來說，這是至關重要，因為當他們想通過Intel的技術進行產品設計、生產時，可以使用與其他代工廠相同的軟體、IP，大大節省產品研發周期和陳本。 二是眼下進展非常順利。 盡管Intel代工成立的時間很短，未來發展旅程會很漫長，但起步不錯。 目前，Intel代工已經在每個節點上都贏得了客戶，Intel 16、Intel...

這些年來，AMD Zen架構在伺服器、桌面、筆記本、遊戲機等各個領域大殺四方，一直讓Intel抬不起頭來，但凡事都不會一帆風順，Zen家族產品初期也是相當的難。 AMD首席技術官Mark Papermaster、執行副總裁兼數據中心事業部總經理Forrest Norrod近日做客一檔節目時披露，EPYC霄龍最初的開發就很不順利。 代號Naples(那不勒斯)的第一代EPYC樣片回到AMD實驗室之後，結果居然都點不亮，讓工程師們十分沮喪、驚慌。 好在，經過不懈的努力，問題最終得到解決，順利上市，開始了破冰之旅。 沒想到，代號Rome(羅馬)的第二代EPYC也遇到了同樣的情況，第一批樣片同樣點不亮。 經過檢查，問題出自內存訪問方面，之後順利搞定。 Norrod透露，他們制定了一個72小時制度，一方面給團隊足夠的時間發現和解決問題，避免集體陷入恐慌，另一方面也給團隊一定的壓力，必須限期解決，不能長時間拖延。 現如今，EPYC處理器已經占據伺服器市場23.1％的份額，按照營收計算更是高達31.1％，而在Zen架構誕生前，AMD在這個市場上基本為零。 來源：快科技

快科技3月4日消息，AMD處理器一直在有條不紊地推進，現在第一次看到了未來APU的代號名字，非常特殊，叫做——“Sound Wave”(聲波)。 AMD將在今年年中左右發布Strix Point，預計命名為銳龍8050系列。 明年初追加不同定位的Fire Range、Stirx Halo(Sarlak)、Kraken Point，統一升級為4nm工藝、Zen5 CPU架構，大部分還都有RDNA3.5 GPU架構，應該都劃歸到銳龍9000系列的范疇。 Hawk Point、Escher則都是馬甲，工藝也是4nm，但架構還是Zen4。 Sound Wave應該要等到2026年了，製造工藝首次升級為3nm，而架構很有希望繼續推進到Zen6。 事實上，Zen5架構同時使用的是4nm、3nm兩種工藝，Zen6架構則會是3nm、2nm工藝的組合。 來源：快科技

快科技3月3日消息，Intel預計會在3月中旬發布新一代限量版旗艦處理器i9-14900KS，加速頻率達到史無前例的6.2GHz，但付出的代價也不小，功耗、電壓都非常高。 最新曝光的BIOS截圖顯示，i9-14900KS為了達到6.2GHz的高頻率，居然需要1.498V的超高電壓。 要知道，i9-14900K的烤機電壓也不過1.27V。 盡管如此，i9-14900KS的體質確實非常好，至少曝光的這顆處理器，P核大核評分高達120分，遠高於i9-14900K 99.4分、i9-14900KF 108.6分的平均值。 但是，E核小核卻差得多，評分僅為67分，遠低於i9-14900K 81.7分、i9-14900KF 81分，算是一種變相犧牲。 根據已知消息，i9-14900KS的基礎功耗從125W增至150W，最大功耗不詳但必然高於253W， 作為對比，i9-14900K的烤機功耗最高為350W出頭。 來源：快科技

當與PC沒有太大關系的世界移動通信大會都在秀出AI PC的時候，你就知道這事情真的不簡單了。 作為通信領域的盛會，MWC並非PC的主戰場。在這里，智慧型手機、智能穿戴、各類通信設備才是無可爭議的主角。但是在剛剛舉辦的MWC2024上，AI PC成為了一股不可忽視的力量。 而在AI PC大放異彩的同時，作為AI PC背後的鼎力推動者，英特爾無疑成為本屆MWC最大贏家，多個搭載英特爾酷睿Ultra的AI PC新品在MWC上成為觀眾爭相體驗的寵兒。 也正是英特爾率先定義並通過硬體平台升級賦予PC以AI的定義，這些代表PC行業未來趨勢的產品，才能在智慧型手機的主戰場MWC上，如點點星芒閃耀夜空。 如果說，去年英特爾創新大會上首次提出“AI無處不在”多少還讓人覺得有些遙遠的話，那麼現在，此刻，“AI無處不在”已經如風暴般席捲過MWC，它的能量開始遍及世界的每一個角落。 更多人也開始意識到，AI已經影響到每一個普羅大眾的生產力方式，或直接，或潛移默化，人們都將在這場AI大潮中完成洗禮。當AI應用真正地、徹底地成為生產力常態，AI PC的價值也將被銘記於歷史的書頁中。 當前，相比消費領域的應用來說，AI PC率先展現出的是如何改變傳統生產力方式，以及如何通過AI應用提升生產力效率、體驗以及安全性。也因此，AI PC在商務應用領域的價值被迅速凸顯出來。 英特爾客戶端計算事業部副總裁兼客戶端細分市場部總經理馮大為在MWC2024接受采訪時就表示，“從普通用戶角度來看，AI PC似乎與以往消費級PC沒有太大區別，但是從生產力應用角度，如一些提升創作力效率，提高視頻會議質量等等，AI PC的優勢就會凸顯出來。” ·基礎應用方式“AI化”之後，無意義的時間成本將不再困擾生產力用戶 關注PC行業的朋友都知道，當前英特爾攜手微軟在著力推動AIGC的系統和軟體層面的集成化應用。其中Copilot就是未來AI PC使用AIGC相關應用的關鍵入口。在本次MWC上，英特爾演示了Copilot結合Office、Outlook等生產力軟體的AI應用，這些應用可以充分展現出AI PC在辦公生產力方面的價值。 對於Word用戶來說，以往撰寫內容需要自己去構思、梳理並完成寫作，同時還需要用戶自己去調整內容格式，比如區分小標題和小標題對應的內容。 而Copilot結合Word之後，用戶只需要給出一段想要撰寫的內容的描述文字，即可快速生成相關內容。之後用戶再加以潤色和修改，一些比較簡單的文檔內容甚至可以直接拿來使用。 因此以往可能寫一篇文章要幾個小時，而AI時代寫文章的速度可以用秒來計算，這種效率上的提升著實讓人感受到什麼是“AI速度”。 不僅是文字，Copilot與PowerPoint相結合，還能夠快速製作出好看的PPT。英特爾工程師現場演示了使用AI PC快速製作PPT文檔，同時還演示了如何通過提示詞快速更換PPT配圖，整個過程不超過1分鍾，這就是AI PC為生產力效率提升帶來的實際價值。 此外，AI還可以幫助用戶快速歸納總結郵件或長文檔內容，提煉內容核心點，快速了解郵件或文檔內容。同樣還是使用英特爾酷睿Ultra平台AI PC，用戶可以讓AI幫助自己快速歸納其他同事發來的郵件的核心內容。 同時，AI不僅可以幫助用戶進行快速歸納總結，還會將提煉出的內容分成小標題來展示，用戶甚至可以將這些提煉後的內容直接放在文檔里使用。 相比以往要親自去查看郵件或閱讀長文檔，再一個個對關鍵內容做出梳理，最後再將關鍵內容進行歸納總結並錄入下來，如今的AI方式確實可以為用戶大大節約時間成本，讓用戶把更多時間放在更有價值的工作當中去，這是AI PC對於傳統生產力方式帶來的最大轉變。 ·銳炫iGPU與NPU帶來全新的在線會議交互體驗 基於英特爾酷睿Ultra平台構建的AI PC，得益於銳炫iGPU的圖形性能大幅升級，以及NPU低功耗AI計算模塊的加入，在眾多系統級交互體驗上都有了全新升級。 比如Studio Effect，它集成了基於AI技術支持的豐富的攝像頭功能，並且可以調用酷睿Ultra平台的NPU實現低功耗AI加速。 如在視頻會議過程中，用戶需要開啟背景虛化、虛擬背景、麥克風降噪、眼神校正等等Studio Effect功能，這些AI功能都可以被放在酷睿Ultra平台的NPU上以超低功耗方式進行運算，而且不占用CPU、GPU資源，可以確保AI PC具備更長的續航能力以及流暢、無卡頓的使用體驗。 此外，本次MWC期間，英特爾還通過AI PC演示了微軟Teams的Mesh技術。簡單來說，Mesh技術就是把平面化的Teams會議“搬到”虛擬3D空間中，力求在靈活工作的世界中鼓勵共存。 如果用戶擁有Meta的VR頭顯設備以及一台酷睿Ultra這樣優秀圖形性能平台的電腦，就可以流暢地使用Teams Mesh技術，讓參會者加入到虛擬世界中來，讓在線會議變得更加有趣，也能夠打破時間和空間的限制，讓每一個與會者都有身臨其境的感受。 同時，參會者加入方式也非常簡單，連接頭顯設備，掃描特定會議專屬二維碼即可。 ·超高的安全性與便捷的可管理性為企業IT部門降低運維成本 對於企業和商務用戶來說，設備安全性與可管理性也是兩大核心需求。而英特爾硬體平台商用PC設備之所以能夠被更多企業和商務用戶所使用，很大一部分原因就在於它有著非常完善的安全和可管理體系。尤其是在本屆MWC期間，英特爾推出了全新的酷睿Ultra vPro平台，這可以說是將AI...

快科技3月1日消息，MWC 2024大展上，Intel首次公開了代號Sierra Forest的下一代至強，並披露了一些性能指標。 Sierra Forest將首次採用全E核(小核心)設計，單晶片最多144個，雙晶片整合封裝最多288個(288線程)，製造工藝則升級為Intel 3——也就是現在酷睿Ultra使用的Intel 4的升級版。 按照Intel官方給出的數據，使用2021年發布的第二代至強(Cascade Lake)，11個機架內可容納528顆24核心處理器，加上超線程，邏輯核心共1056個，總功耗為8千瓦。 同等功耗下，Sierra Forest只需要7個機架空間，就可以容納2016顆144核心型號，密度提升1.9倍，能效提升2.4倍，性能提升2.7倍！ 5G核心網場景中，Sierra Forest在用戶層的能效可提升1.4倍，在控制層也可提升90％。 Sierra Forest將在今年內正式發布，而在它之前，也就是今年上半年，首先登場的是Granite Rapids，同樣基於Intel 3工藝，但仍然是傳統P核大核心。 2025年，Intel還會推出面向網絡和通信基礎設施的Granite Rapids-D。 來源：快科技

快科技2月28日西班牙現場報導： 在巴塞隆納舉行的MWC 2024大會上，Intel正式發布了面向vPro商用平台的AI PC，基於酷睿Ultra處理器、14代酷睿處理器，為大型企業、中小型企業、教育等公共部門、邊緣領域帶來全新的智能PC體驗。 這也是繼去年底消費級酷睿Ultra處理器登場之後，AI PC行業發展的又一里程碑，也是Intel 2025年前讓AI惠及上億台PC宏偉目標的重要一步。 酷睿Ultra被視為Intel公司歷史上、微處理器誕生40多年來最大的變革，此番將AI全面導入商用筆記本市場，開啟了新的時代，同時伴隨著14代酷睿，從筆記本到台式機，為商業客戶提供更靈活的選擇和應用，全方位擁抱AI。 基於酷睿Ultra的全新Intel vPro平台，繼續提高了生產力、安全性、可管理性、穩定性的標准，可以幫助企業IT部門更有信、更平穩地應對轉型。 通過與100多家軟體供應商、微軟Windows 11和Copilot的深入合作，酷睿Ultra vPro平台帶來了全新的AI體驗。 那麼，到底什麼是AI PC？ 根據Intel與微軟的共同定義，AI PC需要配備酷睿Ultra處理器，集CPU、GPU、NPU三位於一體，在生產力、創造力、安全性、協作性、訪問性等多個維度帶來不一樣的體驗。 微軟對於AI PC也有一定的要求，除了酷睿Ultra處理器，還不能少了Copliot，尤其是在筆記本上設置單獨的Copilot按鍵，一鍵直達。 面向全新的商用AI PC，Intel提供了兩套處理器平台。 其中，商用版酷睿Ultra和消費版完全一致，從命名到主要規格都並無二致，當然商用版都額外支持Intel vPro Enterprise。 這是Intel專注於大型企業和託管業務的全功能商業平台，具備全面的技術，提供全面的現代化管理功能和平台穩定性，還可以幫助企業抵禦安全威脅。 值得一提的是，消費版首發缺失的三款型號，在商用版上也同步推出了。 一是最高端的旗艦級酷睿Ultra 9 185H，也是唯一一款酷睿Ultra 9序列的型號，可以跑到更高的頻率、釋放更高的功耗。 它和酷睿Ultra 7系列一樣是6P、8E、2LPE的核心組合，共計16核心22線程，P核、E核可以分別加速到5.1GHz、3.8GHz，8個Xe核心的銳炫核顯則能加速到2.35GHz。 它的基準功耗為45W，相比酷睿Ultra 7/5系列的28W大幅提高，而最大睿頻功耗可達115W。 另外兩款是入門級超低功耗的酷睿Ultra 7 164U、酷睿Ultra 5 134U，2+8+2 12核心14線程，4個Xe核心核顯，基準功耗只有區區9W，最大睿頻功耗也不過30W。 商用版的14代酷睿來自消費版的部分型號，包括三款125W...

快科技2月26日消息，GeekBench 6測試資料庫里第一次出現了華為泰山V120 CPU架構的跑分成績，單核性能已經基本追上AMD Zen3架構，證明和世界先進水平已經沒有太大的差距。 泰山V120架構首次用於麒麟9000S，一共四個核心，搭配兩個A510能效小核心，採用TSMC的第二代7nm工藝製造。 但是這次跑分的處理器沒有具體型號，只顯示為“Huawei Cloud OpenStack Nova”，說明屬於鯤鵬系列，很可能是鯤鵬930，而頻率只顯示基準為2.9GHz。 具體分數為單核心1529、多核心2806，而作為對比，AMD EPYC 7413的單核分數為1538，非常接近。 AMD EPYC 7413基於Zen3架構，基準頻率2.65GHz，最高可加速到3.6GHz，4核心48線程，三級緩存128MB。 因為核心數量不同，多核性能沒有可比性，但是泰山V120這里只有兩個核心，多核效率高達約84％，非常不錯了。 另外，AMD Zen4架構、3.1-3.75GHz頻率的EPYC 9554單核跑分為1957，華為比它只低了不到22％。 Intel 14nm工藝、3.3-4.5GHz頻率的至強E-2136單核跑分為1553，基本同一檔次。 Intel 7工藝、1.9-4.8GHz頻率的最新工作站旗艦至強W9-3495X的單核跑分為2087，差距大約27％。 來源：快科技

在IDM2.0以及“四年五個製程節點”目標指引下，同時面對AI時代到來所激發的巨大創新浪潮，英特爾首次宣布推出為AI時代所打造，且更具可持續性的系統級代工——IntelFoundry（英特爾代工）。 除此之外，英特爾還披露了Intel 18A之外的多個全新製程節點路線圖，以及相關生態系統合作進展，旨在未來數年內確立並鞏固其製程技術領先性，並為英特爾業務尋求新的拓展與增長驅動力。英特爾代工的階段性目標，是希望在2030年成為全球前兩大代工廠。 英特爾代工的定位及服務 IntelFoundry無疑開啟了屬於英特爾的“系統代工”新時代，它囊括了從晶圓廠到測試再到先進封裝的整個代工服務。 除了晶圓光刻技術外，英特爾代工還會向客戶全面開放其先進封裝、晶片組裝及測試等完整生態業務。其服務不僅在於為客戶製造晶片，同時也力求成為晶片生產的“一站式”供應商。如果客戶願意，英特爾代工將為其提供完整的，甚至是個性化的代工服務。 全新路線圖延伸至2027年 宣布英特爾代工的同時，全新的製程節點路線圖也浮出水面。現階段，英特爾正在穩步推進四年五個製程節點路線圖，此前已經公布了Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A和Intel 18A五個節點。 而本次則公布了8個後續節點，再加上此前已經公布過的Tower 65nm以及與UMC聯合開放的12nm節點，英特爾在製程節點方面的推進已經延伸到2027年。 本次公布的全新路線圖包含了Intel 3-T/3-E/3-PT、Intel 18A-P和Intel 14A/14A-E六個先進位程，以及Intel 16和16-E兩個成熟製程。 數字部分的命名無需做過多解釋，全新引入的P、E、T節點演化是新路線圖里的全新元素。同時在高性能/高密度賽道上Intel 18A的後繼者Intel 14A，也是非常重要的新節點。 下面我們看看這些全新節點所代表的含義。 首先是Intel 14A，它是Intel 18A的“正統續作”，並且將首次使用高數值孔徑(High-NA) EUV光刻機來打造。高數值孔徑EUV光刻技術允許在不依賴多重圖案化的情況下處理晶圓，確保更高的良品率。目前，英特爾已經獲得了全球首款高數值孔徑掃描儀。 其次我們來看看同一製程節點上的不同演化，它們使用P、E、T這樣的英文字母做後綴來加以區分。 P，表示相應製程節點更新主要聚焦在性能提升，提供5%到10%的每瓦性能改進。這些節點相對於基礎節點提供了更好的能效表現。 E，表示功能擴展，如支持更高的電壓、更高的溫度功耗等，這些節點比基礎節點性能要略高一些，但一般來說每瓦性能提升不會超過5%。 T，表示該節點應用了3D堆疊的矽通孔技術（TSV），可以看作是較為特殊的節點版本。TSV是一種高級半導體封裝和集成技術，用於將多個晶片堆疊在一起以提高性能和密度。 目前，英特爾在晶片封裝中廣泛使用2.5D和3D封裝技術，TSV以及混合鍵合都是Foveros 3D封裝下的重要技術，利用TSV和混合鍵合技術，將允許凸塊間距小於10微米，因此即使在一平方毫米內，英特爾也能實現大量的晶片間連接。 理解了這些字母後綴的含義，再回看上面的路線圖，我們對英特爾未來幾年製程技術的發展就有了一個比較清晰的認知。 以Intel 18A為例，這一節點將在今年內正式公布，並且會在2025年獲得更高性能的18A-P演化版本；而作為英特爾首個大批量EUV節點，Intel 3的演化版本可謂是相當豐富，如TSV技術加持的Intel 3-T，功能增強型的Intel 3-E，甚至最終會演化到更高性能設計的第二個支持TSV節點版本的Intel 3-PT。 值得注意的是，TSV技術只在Intel 3節點上使用。 第三個新要素是英特爾對於成熟製程節點的引入，包括此前未曾露面的Intel...

快科技2月24日消息，，熱設計功耗從65W降至35W，現在頂級型號銳龍7 8700GE的跑分出來了，很驚喜。 銳龍7 8700GE的基本規格不變，都是8個Zen4 CPU核心、12個RDNA3 GPU核心，基準頻率從4.2GHz降至3.65GHz左右，加速頻率不詳，但按慣例不會損失太多。 樣品最高頻率為5.1GHz，內存頻率目前可以跑到DDR5-6400，後續肯定還能更高。 測試項目很多，就不一一細說了，平均下來對比銳龍7 8700G CPU單核性能低了僅僅5％，多核性能損失也不過17％，GPU性能差距為23％，而功耗低了多達52％。 比如CineBench R15測試中，最高功耗只有40W，風冷散熱下溫度僅為52.6℃。 作為對比，銳龍7 8700G峰值功耗88W，最高溫度70.6℃。 來源：快科技

快科技2月24日消息，Computex台北電腦展主辦方TAITRA官方宣布，AMD CEO蘇姿豐博士將於6月3日發表展會開幕主題演講，重要性可見一斑。 2024年的台北電腦展將於6月4日正式開幕，Intel、高通、聯發科、恩智浦、超微、Delta等多家行業巨頭的高管都會發表主題演講，AMD的將會是第一個。 蘇姿豐在2022年的台北電腦展上也曾第一個發表演講，2023年領銜的則是NVIDIA CEO黃仁勛。‘ 台北電腦展開幕主題演講通常都會有重大宣布，驚喜多多，2022年蘇姿豐就宣布了Zen4架構的銳龍7000系列即AM5平台、銳龍6000 PRO系列處理器、SAM加速技術，以及多款AMD Advantage筆記本。 如果沒有意外，蘇姿豐這次會宣布全新的Zen5架構，首發產品將是面向筆記本的Stirix Point。 它將取代銳龍7040/8040系列，預計命名為銳龍8050系列，定位高端，4nm工藝製造，集成最多12個Zen5 CPU核心、RDNA3.5 GPU核心，還有第二代XDNA2架構的AI引擎，算力45-50TOPS。 至於桌面版的Zen5架構銳龍8000系列，可能也會披露一些消息，但據說不會這麼早發布，要等第四季度。 來源：快科技

近日，權威市調機構Mercury Research公布了2023年第四季度AMD處理器市場份額統計數據，可謂大獲全勝。 無論桌面、筆記本還是伺服器數據中心，AMD處理器都在快速增長，尤其是數據中心領域的EPYC功勛卓著，令人印象深刻。 對於產品市場份額的統計方式，一般有兩個維度，一是按照出貨量計算，二是按照收入計算，而無論哪個維度，AMD EPYC都表現出色。 出貨量方面，AMD EPYC已經拿下了伺服器市場多達23.1％的份額，相較2022年第四季度同比大漲了5.5個百分點，在整個歷史上都是極為罕見的速度。 收入方面，AMD EPYC更加兇猛，份額達到了31.1％，同比提高4.0個百分點，環比也再次提高了1.1個百分點。 Zen架構的EPYC誕生之後，性能、能效、性價比都表現搶眼，給整個行業帶來了新的選擇，得到了眾多從業者的一致歡迎。 此後，EPYC在產品端不斷進化升級，性能、能效越來越強，市場占用率也一路飆升。 根據Mercury Reasrch的歷史數據，AMD EPYC的出貨量份額在2018年底就超過了3％，2020年初突破5％，2021年三季度超越10％，2023年三季度又跨越了20％的大關。 更難得的是，EPYC的增長始終保持穩定趨勢，幾乎一路都在收割份額，從未出現明顯的哪怕臨時性退步。 要知道，伺服器和數據中心市場是最在意長期穩定性的，對於處理器的性能、生態都有著近乎苛刻的要求，AMD EPYC能在七年的時間里取得如此飛躍，堪稱奇跡。 7年來，經過四代架構、四代產品的進化，AMD EPYC已經近乎無所不能，高性能計算、邊緣計算、人工智慧、雲服務、5G與通信基礎設施、虛擬化……各種領域內都在大展拳腳。 最新的第四代EPYC，堪稱當今世界上最強大的通用處理器，更是幾乎在每個角度都沒有對手。 它有全新的5nm製造工藝、全新的Zen 4架構、Chiplet芯粒布局與最多96核心192線程、最多384MB海量三級緩存、最高4.4GHz加速頻率、最高12通道DDR5-4800內存(單路最大容量6TB)、最高128條PCIe 5.0總線、CXL 1.1+高速互連標准、全新升級的加密計算…… 第四代EPYC還第一次細分為四個不同子系列，應用領域和場景更具針對性。 其中，Genoa EPYC 9004系列適應性最強，可廣泛幾乎任何通用伺服器與數據中心，提供最多96核心192線程、384MB三級緩存、4.4GHz加速頻率。 Genoa-X EPYC 9004X系列加入了AMD獨有的3D V-Cache堆疊緩存，是世界上首個採用3D晶片堆疊緩存的數據中心處理器，最多達768MB，加上原緩存合計可達1254MB，可滿足對極強計算性能的需求。 Bergamo EPYC 9704系列首次採用精簡版的Zen 4c架構，面積更小，能效更高，擁有遙遙領先的128核心256線程，適合需求超高計算密度的雲原生領域。 Siena EPYC 8004系列同樣是Zen 4c架構，主打基礎設施和智能邊緣計算領域。 在如今這個AI時代，EPYC作為通用處理器，雖然算力上不如GPU加速器，但一方面作為“神經中樞”，平台的核心地位牢不可破，另一方面本身也有著極強的通用算力，可與GPU加速器、AI加速器等協同工作，實現效率的最大化。 正是有了如此強大的生命力，才讓AMD EPYC在市場上一路狂飆，收獲著越來越多的份額，未來隨著Zen...

一、前言：擁有36MB三級緩存的i7處理器 1 月 9 日，Intel低調發布了兩款專供中國大陸的兩款處理器產品：酷睿i5-14490F和酷睿i7-14790F。 此前我們已經對i5-14490F進行過詳細評測，現在輪到i7-14790F了。 可能有人以為i7-14790F的規格與i7-14700KF差不多，其實不然。 這款處理器採用8 P-Core+8 E-Core設計，一共16核心24線程，P-Core基礎頻率2.1GHz，加速頻率5.4GHz、全核頻率5.3GHz，E-Core頻率則是4.2GHz。 以上參數與i7-13700KF完全一樣，不同之處在於緩存。 i7-14790F擁有36MB三級緩存，與旗艦級的i9-14900K相同，比i7-13700KF多了6MB，比i7-14700KF多了3MB。 酷睿i7-14790F詳細參數如下： 從上圖也可以看出，i7-14790F比起i7-14700KF頻率低了0.2GHz，還少了4個E-Core，因此它的多核性能會稍弱一些，不過更大的三級緩存有助於提升遊戲性能，因此遊戲性能孰強孰弱還未可知。 來源：快科技

快科技2月21日消息，AMD的下一代Zen5 CPU架構還沒來，Zen6的消息就已經多次傳出，現在又提到了所集成的GPU核顯，居然將會搭配同樣下下一代的RDNA5。 據曝料，AMD正在同時研發Zen5、Zen6兩代架構，其中Zen5的桌面版會繼續集成RDNA2 GPU，移動版則會升級到RDNA3.5。 Zen6的伺服器版代號為Morpehus(古希臘神話夢神摩耳甫斯)，消費級版代號則是“Medusa”(美杜莎)。 最新說法稱，Medusa Zen6會進入新的2.5D互連封裝技術，取代現在傳統式多die互連的chiplet小晶片，從而提升傳輸帶寬與性能。 Zen6架構的銳龍還會集成RDNA5架構的GPU核顯，這也意味著，尚未露面的RDNA4會被跳過去。 至於為何這麼做，尚不清楚，可能是RDNA4提升不夠大，也可能是RDNA5的進展更快。 有趣的是，就在不久前，微軟關於Xbox主機的一份文檔中，就提到了Zen6、Navi5——後者就是RDNA5家族。 根據此前曝料，Zen6架構將會全面升級，製造工藝升級到CCD 2nm、IOD 3nm，CCD再次升級為原生32核心，IPC性能再提升10％，支持16通道內存，加入AI/ML FP16浮點指令等等。 理論上，Zen6 EPYC可以做到龐大的256核心512線程！ 4 來源：快科技

快科技2月20日消息，AMD官方宣布，即將發布的Windows更新，會在任務管理器中增加新的監控標簽，可顯示銳龍8040系列處理器內置NPU AI引擎的使用情況。 AMD 2023年初發布的銳龍7040系列，首次在x86處理器中加入了獨立的NPU AI引擎，分擔原本由CPU或GPU執行的部分AI推理任務，從而提高運行效率、延長電池壽命。 2023年底，AMD又發布了升級版的銳龍8040系列，AI性能大幅提升60％，相關筆記本已經陸續發布上市。 AMD也一直在與微軟合作，在銳龍8040系列移動處理器上啟用MCDM（微軟計算驅動程序模型）。 這是WDDM（Windows顯示驅動程序模型）的衍生工具，面向NPU等非GPU、計算設備，使其夠利用現有的GPU設備管理功能，包括調度、電源管理、內存管理、使用任務管理器等工具進行性能調試。 MCDM作為基礎層，可確保AI工作負載在NPU設備上的順利執行。 至於首發的銳龍7040系列是否也能在Windows任務管理器中監控NPU，暫時不詳。 Intel Meteor Lake酷睿Ultra處理器也集成了NPU AI引擎，並且已經搶先顯示在Windows任務管理器中，命名為“Intel AI Boost”，可實時顯示NPU利用率、內存占用等數據。 來源：快科技

快科技2月18日消息，Intel早已確認，，其中Lunar Lake是現有Meteor Lake的真正繼任者，主打超低功耗，重點是輕薄本；Arrow Lake則回歸高性能，可前面用於桌面、筆記本(尤其遊戲本)、伺服器。 事實上，二者的架構很相似，目前信息顯示P核大核心都是Lion Cove，E核小核心都是Skymont，核顯都是Xe LPG，而製造工藝可能都是Intel 20A，至少Arrow Lake確認如此。 現在，網上曝光了一份Lunar Lake的運行截圖，來自Windows 11任務管理器，可以看到8個核心、8個線程、14MB二級緩存、12MB三級緩存、1.8-2.8GHz頻率。 第一，它的大小核組合是4P+4E，按理說應該有12個線程，但只有8個，那就證實了之前的傳聞，超線程被取消了！ Intel Hyper-Threading超線程技術誕生於2002年，最初用於至強，名字叫Super-Threading，後來下放到奔騰4，成為Intel處理器的標配。 Alder Lake 12代酷睿引入混合架構後，小核心無法支持超線程，本來預計Intel會想辦法讓小核心也跟上，結果居然都砍了。 小核心還不支持AVX-512指令集，導致這幾代整體都被取消，但是Intel已經規劃了後續回歸。 第二，二級緩存的容量居然比三級緩存還要大，因為每個大核是2.5MB，而四個小核共享4MB。 第三，頻率很低，但畢竟是A1步進的早期樣品，很正常，而且是超低功耗定位，最終也不會太高。 此前曝料顯示，Lunar Lake將有8W、30W兩種功耗檔次，整合封裝內存並支持LPDDR5X-8533，核顯最多8個Xe核心。 來源：快科技

快科技2月17日消息，最新可靠消息來源指出，Intel計劃在2024年3月中旬正式推出14代酷睿的頂級限量版i9-14900KS，最高頻率首次沖到6.2GHz。 不過，尚不清楚i9-14900KS是在特定渠道限量發售，還是針對特定系統集成商，可以確定的是數量不會太多。 i9-14900KS本質上就是i9-14900K/KF，同樣擁有8P+16E 24核心32線程、32MB三級緩存、36MB三級緩存，最高睿頻從6.0GHz進一步提高到6.2GHz，基礎功耗也從125W增至150W。 最大功耗(PL2)暫不清楚，但必然會高於現在的253W。 根據OCCT測試網站收錄的數據，i9-14900KS滿負載情況下的功耗最高可達驚人的409W！ 在此之前，i9-9900KS 2019年10月發布，8核心16線程，最高頻率5GHz。 i9-12900KS 2022年4月發布，16核心24線程，最高頻率5.5GHz。 i9-13900KS 2023年1月發布，24核心32線程，最高頻率6GHz。 來源：快科技

快科技2月17日消息，非營利性第三方計算機標准化基準測試組織SPEC宣布，不再公布Intel處理器的SPEC CPU 2017測試結果，總計超過2600項，因為它們都基於特定版本的Intel編譯器，針對特定工作負載做了特殊優化。 SPEC CPU 2017通常用於衡量高端數據中心、伺服器、工作站、PC電腦的性能，以一系列標准化方式，通過各種不同工作負載進行測試，不僅可以體現硬體性能，還可以展現軟體支持與優化能力。 軟體優化的一個關鍵要素就是編譯器，簡單地說它負責對程序代碼進行重新解釋，讓處理器以最佳方式、最高性能來運行。 SPEC指出，這次作廢的Intel 2600多項測試成績，所用的Intel oneAPI DPC++/C++編譯器特別針對523.xalancbmk_r、623.xalancbmk_s測試項目進行了優化編譯，導致成績偏高。 涉事編譯器版本為2022.0到2023.0，也就是大部分測試成績來自2022年，多數源自Sapphire Rapids四代至強，而新發布的Emerald Rapids五代至強應該不受影響。 根據Phoronix的測試結果，Intel的特殊優化將SPECint性能整體提升了9％。 多年來，優化測試一直是個極具爭議的話題，Intel、AMD、NVIDIA都曾多次招致非議。 比如早在2003年，NVIDIA就被指通過驅動優化，提升了3DMark 2003的顯卡跑分。 2010年，NVIDIA又指責AMD，在遊戲中關閉特定驅動設置，以犧牲性能換取更好的畫質。 Intel Arc銳炫顯卡發布之後，也出現了3DMark跑分非常高、實際遊戲性能偏低的情況。 來源：快科技

快科技2月16日消息，AMD最近發布了Zen4架構的桌面級銳龍8000G APU，熱設計功耗統一為65W，而接下來還有35W超低功耗的銳龍8000GE系列，已經有主板廠商將其泄露。 具體型號早先曝光的一致，分別為銳龍7 8700GE、銳龍5 8600GE、銳龍5 8500GE、銳龍3 8300GE。 和標准版的主要區別自然是頻率，普遍更低，但竟然還有更高的。 標准版的基準頻率分別是4.2、4.3、3.5、3.4GHz，低功耗版分別變成了3.65、3.9、3.4、3.5GHz。 加速頻率未知，但必然會低不少，尤其是入門的銳龍3 8300GE。 兩款低端型號應該也是Zen4、Zen4c的混合架構。 核顯部分的CU單元數應該不會變，但頻率自然也會降低。 此外，無論標准版還是低功耗版，都還有面向商務市場的PRO版本，規格一致。 只可惜，低功耗版主打的是OEM整機市場，很少甚至完全不零售。 來源：快科技

快科技2月16日消息，去年的i9-14900K出廠即灰燼，不論是功耗還是頻率已經逼近消費級處理器的極限，但Intel並未打算就此停下腳步，更恐怖的i9-14900KS馬上就要來了。 i9-13900KS和i9-14900K主頻已經高達6.0GHz，Intel Core i9-14900KS將會更高，它將是全球首款突破6GHz的CPU，加速頻率來到了前所未有的6.2GHz，是Intel新一代消費級旗艦。 具體規格方面，它與i9-14900K/13900K一樣，都是8P-Core+16 E-Core共24核心32線程，32MB二級緩存和36MB三級緩存。 P-Core基礎頻率依舊是3.2GHz，最大的變化是加速頻率從6.0GHz提升到了6.2GHz。全核頻率未知，肯定會高於i9-14900K的5.7GHz。 此前i9-14900K要需要360W+的功耗才能讓8個P-Cpre穩定在5.7GHz頻率上，這一次i9-14900KS更進一步，最高運行功耗達到了410W，溫度也超過了100度。 相對於處理器252平方毫米的核心面積而言，410W的功耗會造成嚴重的積熱效應，就算是分體水冷也很難將其馴服。 至於上市情況，酷睿i9-14900KS將於3月中旬推出，定價預計與i9-13900KS大致相同。 來源：快科技

不知道差友們還記不記得，之前我們介紹過一個網友開發的 Mod ，讓大夥兒用老顯卡打遊戲，也能無痛漲幀數。 它的原理，是把老黃家有使用門檻的 DLSS 3，替換成蘇媽家開源的 FSR 3，然後就能在任何的非 40 系 N 卡上，體驗插幀技術帶來的快樂了。 不得不說啊，這個騷操作在某些遊戲里雖然會有些小 BUG，但確實能讓不少老顯卡吃上幀生成技術的紅利。 試問，誰不想在不換顯卡硬體的情況下，遊戲幀數嘎嘎漲呢？俺的2080再戰5年不是問題！ 但話又說回來啊，打 Mod 替換 DLSS 3 的前提，是遊戲本身要支持 DLSS 3，要是遊戲不支持。。。 那對不起，幀數什麼的，漲不了一點。 而最近 AMD 整了一個活啊，把自家 A 卡用戶用不了幀生成技術的問題，給解決了。 他們更新了一個叫做 AFMF（...

快科技2月8日消息，德國杜塞道夫地方法院裁決，Intel部分處理器侵犯了美國半導體公司R2 Semiductor的部分專利，將禁止在德國市場上銷售。 R2 Semiductor在去年9月就向法庭訴稱，Intel Ice Lake 10代酷睿/3代至強、Tiger lake 11代酷睿、Alder Lake 12代酷睿處理器，以及配備這些處理器的筆記本、伺服器，都侵犯了他們的電壓調節技術專利。 R2 Semiductor不但要求法庭禁售這些處理器和相應整機，甚至要求召回已售出的產品。 Intel則指出，R2 Semiductor的專利在美國已經過期，所以跑到歐洲告狀，是個專利流氓。 最終，德國法庭支持了R2 Semiductor的起訴，裁定禁售Intel的這些處理器和相關整機。 戴爾、惠普的一些整機產品也受到影響。 Intel當然不服，准備上訴。 與此同時，Intel還正在英國和R2 Semiductor糾纏。 來源：快科技