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在2023年第四季度的財報電話會議上，AMD執行長蘇姿豐博士確認了2024年下半年推出新一代Zen 5架構，產品涵蓋了桌面平台的Granite Ridge、移動平台的Strix Point、以及面向伺服器平台的Turin。全新的Zen 5系列架構包括了Zen 5、Zen 5 V-Cache和Zen 5c三種設計，將有4nm和3nm版本。 近日有網友透露，在SPEC基準測試中，Zen 5內核的單核性能要比Zen 4內核快了40%，不過並未指出是整數運算還是浮點運算。 此前有傳聞稱，Zen 5架構與Zen 4架構相比，IPC可能會有15%的提升。或許基於Zen 5架構的處理器在頻率上還會有拉升，畢竟比起英特爾開箱即用6GHz+，AMD還有一些距離。無論如何，從結果來說40%的增幅是相當驚人的，這也讓人想起了最初的Zen架構，原本提供比Excavator高40%的IPC，最終推出時達到了52%。 目前外界對Zen 5架構的了解還很少，從AMD官方提供的信息來看，改進的部分包括： 提高性能和能效 重新設計的流水線前端和寬度問題 集成人工智慧並優化機器學習 AMD執行長蘇姿豐博士將於6月3日星期一早上在COMPUTEX 2024發表開幕主題演講，很可能會帶來有關Zen 5系列架構的新消息，另外還會有涉及AI PC和Ryzen的話題。 ...

近日，英特爾Arrow Lake-S晶片在一份貨運清單中現身，該晶片為早期的工程樣本。清單上顯示其配備了8個P核和16個E核，以及一個核顯，共計24核，與現有的桌面端旗艦i9-14900K規格相同。除此之外，清單上還顯示這批Arrow Lake-S晶片的基礎頻率為2.3GHz，配備36MB L3緩存，支持LGA 1851插座。由於是工程樣本緣故，尚不清楚核心頻率是否與最終零售樣本相同，同時英特爾也未公布過其P核是否支持超線程，預計Arrow Lake-S的線程數有可能為24線程。 據之前消息，Arrow Lake-S的P核和E核分別升級至新的Lion Cove和Skymont架構，而核顯則引入基於Alchemist的Xe- LPG架構，性能較前代會有較大提升。同時英特爾也會在Arrow Lake-S引入新的工藝，計算模塊採用的是Intel 20A工藝，GPU模塊採用台積電3nm工藝，也有消息稱，計算模塊同樣可能採用台積電3nm工藝。 此次泄露的貨運清單還包括了Lunar Lake-MX晶片，與之前在泄露的參考平台不同，此次清單上的Lunar Lake-MX晶片已經疊代到了A2版本，核心數量沒有變化，依然為4P+4E的組合。 相較於目前的Meteor Lake晶片，Lunar Lake-MX最大的改動在於核顯和內存。前者採用的是下一代Battlemage里的Xe2-LPG架構，最多可配備8個Xe-Core，支持實時光線追蹤，同時提供了VCC/H.266硬體視頻解碼，並支持DP 1.4、HDMI 2.1、eDP 1.4/1.5視頻輸出；後者則是直接和晶片封裝在一起，預計使用LPDDR5X-8533內存，有16GB和32GB可選。 ...

英特爾去年末在北京，舉辦了主題為「AI無處不在，創芯無所不及」的2023英特爾新品發布會暨AI技術創新派對，代號Meteor Lake的全新酷睿Ultra處理器閃亮登場，共有11款型號。過去幾個月里，我們已經看到搭載了酷睿Ultra系列處理器的各類產品，不過最近一款新的酷睿Ultra處理器出現在了官網，型號為酷睿Ultra 5 115U。 根據英特爾的資料，顯示酷睿Ultra 5 115U為2P+4E+2LPE配置，共8核心10線程。相比於其他酷睿Ultra系列處理器，酷睿Ultra 5 115U是唯一一款E-Core減半的型號，同時銳炬顯卡僅擁有3個Xe核心，也是唯一一款少於4個Xe核心的型號，屬於酷睿Ultra系列處理器里定位最低的一款產品。不過英特爾保留了完整的NPU，意味著其更側重於AI任務。 加上酷睿Ultra 5 115U，酷睿Ultra系列處理器的型號將增至12款，包括： Core Ultra 5 115U -2P+4E+2LPE，3 Xe-Core Core Ultra 5 125H- 4P+8E+2LPE，7 Xe-Core Core Ultra 5 125U-2P+8E+2LPE，4 Xe-Core Core...

一、前言：面向未來的AI處理器 我們大家都能切身地感受到，AI的時代已經來臨。從硬體晶片到軟體應用，各大廠商都在全力沖刺AI的發展。 近日，AMD就特意在中國北京舉辦了一場盛大的AI PC創新峰會，展示了AMD AI在千行百業的豐富應用場景落地，以及AMD對於中國市場的高度重視。 即將到來的Windows 12將全面融合AI技術，而AI也將深度參與系統性能調配和操作輔助！ 比如畫面超分技術，通過利用NPU硬體和AI算法，將低解析度的遊戲和視頻渲染成高解析度，提升圖像質量。此外，ChatGPT 5.0也將會植入Windows 12中，給用戶帶來下一代的AI體驗。 也正因為如此，微軟首次對處理器的AI算力性能提出了要求（不低於40 TOPS），而目前能夠滿足這個要求的桌面處理器，只有AMD的銳龍8000G系列。 而為了在PC上提供卓越的AI體驗，AMD利用了三種計算引擎：基於“Zen”架構的CPU， 基於AMD RDNA架構的集成或獨立GPU，以及基於AMD XDNA的AI引擎，即NPU。 在此前銳龍8000G處理器的首發測試中，我們採用的是DDR5 6400MHz。 考慮核顯對於高頻內存的需求，另外市面上採用海力士A-Die顆粒的DDR5 7200MHz內存價格也降到了800元以內，本次我們將會採用8000MHz高頻DDR5內存來重新測試銳龍7 8700G的核顯性能，看看到底能達到怎樣的高度。 除了強勁的核顯性能之外，銳龍7 8700G還嵌入了Ryzen AI引擎，其人工智慧神經網絡處理器（NPU）加上CPU、GPU總共擁有最高39 TFLOPS的AI算力，無需依賴網絡或雲端即可執行本地AI工作負載。 目前已經有超過100款AI應用或者功能提供了對於AMD Ryzen AI引擎的支持，包括4個微軟工作室特效、超過50個Adobe軟體功能、超過25個TOPAZ LABS軟體功能、超過20個達文西軟體功能和超過50個各種主流生產力軟體與功能。 按照AMD的預計，到今年底，將有超過150家ISV獨立軟體開發商支持AMD AI。 由此可見，Ryzen AI的生態圈發展非常迅速，已經逐漸覆蓋我們日常工作的應用范圍。 來源：快科技

去年蘋果推出了M2 Ultra，帶來了性能上的飛躍，助力全新的Mac Studio和Mac Pro成為性能最強勁的Mac設備，也讓M2系列晶片產品線變得完整。與M1 Ultra一樣，M2 Ultra利用UltraFusion技術將兩顆M2 Max晶片互聯在一起，使得性能翻倍。 據Wccftech報導，有分析稱蘋果M3 Ultra可能採用全新的設計，變成一顆獨立的晶片，不再像之前的M1 Ultra和M2 Ultra那樣使用利用UltraFusion技術互聯。原因是對M3 Max的分析中，發現蘋果似乎去掉了以往M1 Max和M2 Max中實現橋接互聯的部分。 有業內人士指出，如果蘋果在M3 Ultra上採用獨立晶片設計，意味著未來將更多地轉向晶片定製，比如推出全性能核心的M系列晶片，在高性能Mac使用的晶片上完全放棄掉能效核心。使用UltraFusion技術互聯本身就會有一定的性能損失，變成獨立晶片可以獲得更大幅度的性能提升。此外，蘋果還可以選擇增加GPU的核心數量，以提升圖形性能。 其實還有一種可能，就是M3 Ultra本身帶有實現橋接互聯的功能，那麼兩顆M3 Ultra就能組成性能更為強勁的晶片了，此前就有傳言稱這樣設計的晶片名為「M3 Extreme」。相比之下，兩顆M3 Ultra的組合在性能表現上會比四顆M3 Max的組合要更好，性能損失也更小。 ...

AMD計劃在2024年推出全新的Zen 5系列架構，逐步替換Zen 4系列架構的產品。除了代號「Granite Ridge」的Zen 5架構Ryzen桌面處理器，面向移動平台的「Strix Point」和「Fire Range」也出現在了AMD的發貨清單上，這都是基於Zen 5架構的設計。 近日網友發現了多款Strix Point和Fire Range產品，帶有新的OPN（產品代碼），推測是用於接受測試的晶片，包括： 100-0000001335 - Strix Point (1) 28W B0 FP8 Ryzen 9 100-000000994 - Strix Point (1) 28W...

AMD計劃在2024年推出全新的Zen 5系列架構，逐步替換Zen 4系列架構的產品。其中取代代號「Raphael」的Ryzen 7000系列處理器的是「Granite Ridge」，同時將保持與AM5平台的兼容。 近日有網友發現了Granite Ridge ES版的發貨清單，包含了AMD兩款新的OPN（產品代碼），分別為6核心和8核心型號，包括： 100-000001290-21 : 6核心 105W A0 100-000001404-21 : 8核心 170W B0 AMD還沒有確認下一代桌面桌處理器的發布日期，執行長蘇姿豐博士將於6月3日星期一早上在COMPUTEX 2024發表開幕主題演講，很可能會帶來有關Zen 5系列架構的新消息。傳聞Zen 5架構與Zen 4架構相比，IPC可能會有10%到15%的提升。 基於Granite Ridge打造的Ryzen系列與現有的Ryzen 7000系列非常相像，最多擁有16核心32線程，TDP為65W至170W，配備最多16MB的L2緩存和64MB的L3緩存。暫時還不清楚Granite Ridge的CCD採用哪一種工藝，有消息指出，可能只是改用4nm工藝。同時會沿用目前Raphael所使用的IOD，意味著仍然會有28條PCIe 5.0通道、DDR5內存控制器、USB功能及基於RDNA 2架構的核顯，採用台積電的6nm工藝製造。...

微星在今年年初推出的Claw是第一款採用Intel酷睿Ultra處理器驅動的掌機，也是微星首次進軍掌機市場，他們的進入讓x86掌機市場有了更多的活力，消費者也有了更多的選擇，然而和大家對這款掌機的感興趣程度相反，目前微星很少送測這款掌機，所以目前該掌機的評測還是偏少的。 其實微星Claw有酷睿Ultra 7 155H和酷睿Ultra 5 135H兩個版本，前者擁有6P+8E+2LPE，最高睿頻為4.8GHz，核顯配有8個Xe核心，最大頻率2.25GHz，後者則是4P+8E+2LPE，最高睿頻為4.6GHz，核顯配有7個Xe核心，最大頻率2.2GHz，其他硬體規格是一樣的，配備了16GB的LPDDR5-6400內存，可選512GB或1TB的PCIe 4.0 SSD。 Retro Tech Dad對這兩個版本的微星Claw掌機進行了對比測試，還對比了華碩的兩款採用銳龍Z1 Extreme和銳龍Z1處理器的Ally，所有設備均在最佳性能模式下進行，綜合測試是在插入電源的情況下進行的，遊戲測試則採用電池供電。 從遊戲測試來看，兩顆酷睿Ultra處理器是完全比不過銳龍Z1 Extreme的，而對比銳龍Z1則要看具體遊戲，在《古墓麗影：暗影》裡面兩顆酷睿Ultra的幀率是高於銳龍Z1的，但在《極限競速：地平線5》裡面就比不過，《賽博朋克2077》裡面大家性能就差不多。 有趣的是酷睿Ultra 5 135H雖然比酷睿Ultra 7 155H少了兩個P-Core和一組Xe核心，但並不代表它在遊戲裡面的表現就要差一點，在低TDP的設定下酷睿Ultra 5 135H其實是要優於酷睿Ultra 7 155H的，畢竟少一組Xe其實不會對性能造成太大影響，但這能帶來更大的功率餘量讓核顯跑在更高的頻率上，反而讓幀率更高了。而銳龍Z1 Extreme與銳龍Z1的核顯規模差太遠了，前者有12組CU，後則只有4組，這差距就不是用頻率能彌補的。 ...

近日，Igor's Lab發布了一張Lunar Lake MX參考平台的實物圖片，展示了英特爾這款採用小晶片設計並直接集成了LPDDR5X內存。Lunar Lake屬於Meteor Lake的後續產品，將會與Arrow Lake一同到來，組成英特爾新的客戶端產品線。Lunar Lake針對低功耗平台設計，而Arrow Lake服務於高端和主流的PC市場。 早在今年初就有報導稱，英特爾已經與三星簽訂合同，後者將為前者的Lunar Lake晶片提供LPDDR5X。英特爾提供了16GB和32GB的雙通道LPDDR5X-8533內存可選，採用的是封裝存儲器（MoP），可以降低功耗並減小了尺寸。與傳統設計相比，新設計估計可以節省100至250平方毫米的空間。 英特爾至少會推出四款Lunar Lake產品，包括： Core 7 32GB - 4P+4E和8個Xe-Core Core 7 16GB - 4P+4E和8個Xe-Core Core 5 32GB - 4P+4E和7個Xe-Core Core 5...

前兩天我們報導過，高通稱驍龍X Elite能運行大部分Windows遊戲，運行方式包括x64仿真、Arm64和混合方法（通過「ARM64EC」驅動程序）三種。而且驍龍X Elite所使用的Adreno GPU驅動程序已經為DirectX 11、DirectX 12、Vulkan和OpenCL做好了准備，映射層被用於支持DirectX 9和OpenGL（最高v4.6）。 而據Wccftech報導，一位YouTube博主上傳了一段搭載驍龍X Elite筆記本運行《博德之門3》的視頻。據該博主介紹，驍龍X Elite在1080P解析度下運行《博德之門3》的幀數約為30幀，同時他評論道：「已經有相當的可玩性」，但未提及具體的筆記本參數和遊戲內畫質設置。從視頻中可以看到，遊戲畫面未有明顯的貼圖缺失和其他bug，戰鬥過程和技能釋放動畫連續流暢，已經達到了遊玩的基本要求。 高通之前在官方PPT中稱，在相同功耗下，Adreno GPU的性能要比AMDRadeon 780M iGPU高80%左右，而後者在30W功耗下運行《博德之門3》的幀數約為25-40幀，與視頻中Adreno GPU的表現較為接近。如果排除功耗問題，那麼Adreno GPU這樣的表現有可能是驅動優化尚未到位，高通需要投入更多的時間和精力來優化GPU驅動，以應對上市後用戶的巨大需求。 據了解，搭載驍龍X系列晶片的設備預計在年中發布，下半年開始銷售，新平台主要針對移動端市場，筆記本和平板都有可能用上。 ...

Intel計劃在今年年底推出代號為Lunar Lake的低功耗處理器，它將取代現在Meteor Lake的低功耗產品線，而高性能型號則會交由Arrow Lake接管。根據此前泄露的信息，Lunar Lake擁有四個基於Lion Cove架構的P-Core和四個基於Skymont的E-Core，整合Xe2-LPG架構的核顯。 目前三星的下一代Galaxy Book5 Pro出現在SiSoftware Sandra的資料庫裡面，它搭載的正好是Lunar Lake處理器，現在的Galaxy Book4搭載的是Meteor Lake架構的酷睿Ultra處理器。 處理器的型號是Intel(R) 0000 1.60GHz，說明還是非常早期的版本，由於取消了超線程，所以是8核8線程，基礎頻率1.6GHz，睿頻頻率2.8GHz，是一顆頻率並不高的工程樣品，緩存方面，軟體識別出來是5*2.5MB的L2緩存和2*12MB的L3緩存，軟體大機率是沒把E-Core集群的L2緩存容量顯示出來，但可以看出Lion Cove單個核心擁有2.5MB的L2，至於L3就比較有趣了，此前Intel處理器的L3緩存都是一整塊的，現在變成了2塊12MB的，緩存結構明顯有改動。 核顯方面，Lunar Lake使用的是基於Battlemage的Xe2-LPG，屬於Arc系列品牌，擁有4個Xe核心64個矢量引擎，共512個著色器，頻率未1.85GHz，擁有8MB L2緩存。 三星的這款Galaxy Book5 Pro可能是首批搭載Lunar Lake的筆記本之一，預計會隨處理器一同發布，但具體發布時間目前尚不清楚。 ...

AMD今年繼續擴大AM5平台的覆蓋范圍，推出了包括Ryzen 8000G系列在內的多款新產品。不過AMD也沒有放棄AM4平台，仍然在進行更新，成熟的體系以及更高的性價比，在中低端市場還是具備競爭力的。 近日有網友透露，AMD即將推出Ryzen 5000XT系列處理器，將延續對AM4平台的支持，直到2025年，以兌現多年支持的承諾。雖然受制於BIOS大小、供電設計、以及廠商產品線布置，並非所有主板都能支持最新款處理器，但是作用還是明顯的。 這也不是AMD第一次帶來「XT」的處理器，比如Ryzen 3000XT系列，頻率比原有型號普遍高出100MHz到200MHz，而Zen 2架構至今仍用在AMD大量產品上。暫時還不清楚Ryzen 5000XT系列具體會有哪些型號，最終還要等待AMD的更新。 ...

AMD計劃2024年推出全新的Zen 5架構，相關產品可能會在2024年上半年發布。全新的Zen 5系列架構會有Zen 5、Zen 5 V-Cache和Zen 5c三種設計，將有4nm和3nm版本。傳聞Zen 5架構與Zen 4架構相比，IPC可能會有10%到15%的提升。 據Wccftech報導，近日網絡上網友（@YuuKi_AnS）曝光了AMD代號「Turin」的第五代EPYC伺服器處理器部分產品線，顯示至少有20款採用Zen 5架構內核（Nirvana）和Zen 5c架構內核（Prometheus）的處理器，均採用SP5插座（LGA 6096），最多配備160核心320線程，最高TDP達到了500W。 暫時不清楚這些處理器里，哪些屬於Zen 5或者Zen 5c的產品。理論上，採用Zen 5架構內核的EPYC伺服器處理器最多擁有128核心，那麼超過這個核心數量的型號有可能採用Zen 5c架構內核，傳聞最多可以達到192核心。 ...

蘋果在去年10月發布了M3、M3 Pro和M3 Max三款處理器，還剩M3 Ultra尚未發布，而根據此前的消息，一款搭載M4處理器的蘋果Macbook Pro已經在正式研發，因此M3 Ultra和M4到底什麼時候發布、誰先發布就成為不少人關心的問題。 據相關媒體報導，一份最新的研發路線圖顯示蘋果可能在2025年第一季度發布M4處理器。這份圖上還顯示，M3系列處理器的研發周期將持續到2025年第二季度，也就是說M3 Ultra處理器有可能和M4處理器一同亮相。 有傳聞稱，蘋果M4處理器有可能會使用台積電2nm工藝，性能上預計會有10%-15%的提升，同時功耗會降低25%-30%；另有爆料說蘋果已經在著手研究1.4nm晶片，預計2027年上市，且已和台積電接洽，希望後者保留相關產能。 另外從表里還可以看出，高通的驍龍X Elite將會有高中低三個版本，除了一開始公布的12核版本外，還會有10核和8核版本。根據12核版本8性能核加4能效核的配置，不排除10核版本為6性能核加4能效核，8核版本為4性能核加4能效核的可能。根據高通公布的規格參數，驍龍X Elite採用台積電（TSMC）4nm工藝製造，將配備45TOPS的NPU，集成的Adreno GPU可提供4.6TOPS的運算性能。低配版本的驍龍X Elite將會在更具性價比的機型上出現，預計能夠達到Macbook Air的性能和續航表現。 ...

近日高通在GDC上進行了一場名為「Windows on Snapdragon, a Platform Ready for your PC Games」的演講，吸引了不少業內人士參加。這與高通採用定製Oryon內核的驍龍X Elite有很大關系，不少人對於未來Windows On Arm設備在遊戲方面的表現非常地好奇。 據Wccftech報導，高通工程師Issam Khalil在演講中提到，搭載驍龍X Elite的筆記本電腦可以運行大部分Windows遊戲，不需要做移植。Issam Khalil提及了三種方法，包括：x64仿真、Arm64和混合方法（通過「ARM64EC」驅動程序） 高通還展示了一些工具，讓遊戲開發者在Windows + Snapdragon平台上啟用遊戲，從而讓驍龍X Elite能夠以「接近全速」運行x86遊戲，而且中間不需要改變遊戲的代碼來實現。Adreno GPU驅動程序已經為DirectX 11、DirectX 12、Vulkan和OpenCL做好了准備，映射層被用於支持DirectX 9和OpenGL（最高v4.6）。 根據之前的報導，驍龍X系列採用了台積電（TSMC）4nm工藝製造，將配備了45TOPS的NPU，集成的Adreno GPU提供了4.6TOPS的運算性能。新平台支持速率為8533...

自從出售了晶圓廠以後，AMD在過去的十多年裡，基本都依賴台積電（TSMC）和GlobalFoundries（格羅方德）為其製造晶片。不過很早之前就有報導稱，AMD或許會與三星建立新的合作關系，計劃採用三星的4LPP工藝，製造Chromebook使用的APU。 近日有網友透露，AMD將採用三星4nm工藝製造客戶端CPU和GPU晶片，首先引入的是低端APU晶片，並計劃中長期內生產GPU晶片。 AMD計劃今年到明年推出一系列APU，主要針對移動平台，包括Strix Point、Kracken Point和Fire range等，有著較大的產能需求，且低端晶片對成本也更加敏感。為了爭取更多訂單，三星都傾向於給予更大的折扣優惠。之前曾傳出，新一代Steam Deck將搭載AMD新款定製晶片，名為「Sonoma Valley」，採用Zen 5c架構內核，並選擇三星4nm工藝。 GPU方面，AMD接下來會引入RDNA 3+架構，比如用於Strix Point，暫時不清楚是否會有獨立顯卡採用的相同架構晶片。至於RDNA 4架構GPU，應該還會是繼續由台積電代工。有消息稱，AMD最初計劃讓三星為索尼PlayStation 5 Pro生產APU，但是後來取消了，不知道是性能或者功耗的問題，還是良品率導致成本的問題。 ...

兩年多前，英特爾正式發布了第十二代酷睿系列處理器，而定位中端旗艦的酷睿i5-12600KF，雖然首發價格來到了2099元，但是在之後的一段時間里，隨著價格的逐步下降，加上其較為不錯的能效表現，獲得了不少玩家的喜愛。 近日，英特爾酷睿i5-12600KF價格再次迎來了新低，英特爾京東自營旗艦店盒裝價格來到了1199元，點擊跳轉>>>，相比第十三、十四代酷睿i5-13400F（現價1449元）和i5-14400F（現價1499元）的價格還要低，且綜合性能及內存超頻兼容性上卻是好於兩者的。據了解，酷睿i5-12600KF第三方店鋪的散片價格更低，相比盒裝還能再便宜100元左右，性價比不俗。 酷睿i5-12600KF採用Intel 7工藝，10核16線程，包括6個P-Core和4個E-Core，20MB L3緩存，P-Core基礎頻率3.6GHz，最大睿頻4.9GHz，E-Core基礎頻率2.8GHz，最大睿頻3.7GHz，同時支持DDR4和DDR5內存，且不鎖SA電壓，DDR4內存超頻不會受到限制。功耗方面，酷睿i5-12600KF的TDP為125W，上機烤機CPU Package功耗一般在120W左右，100元左右的風冷散熱器也能夠較為輕松地壓制其溫度。不過需要注意的是，對於大部分H610主板來說，帶動高負載下的酷睿i5-12600KF還是有著一定的壓力，搭配B660/B760會是更好的選擇。當然，加錢上Z690/Z790主板體驗一下CPU超頻也不是不可以。 目前，1000元價位段關注度較高的處理器更多是AMD的銳龍R5 7500F，我們在過往也將其與酷睿i5-13490F與i5-14490F進行過相關的實測對比，銳龍R5 7500F在大部分遊戲中表現都占有優勢。隨著酷睿i5-12600KF的降價，再憑借其兼容DDR4內存且支持超頻的優勢，性價比同樣不低，一定程度上會對銳龍R5 7500F造成沖擊。 ...

根據英特爾之前公布的計劃，下一代Arrow Lake處理器將在2024年發布。Arrow Lake屬於自上而下的設計，未來將覆蓋英特爾消費端大部分產品線，包括桌面平台和移動平台。 近日Moore's Law is Dead分享了最新的信息，展示了面向移動平台的Arrow Lake-H晶片。暫時還不能確定這到底是實物圖還是渲染圖，由於Arrow Lake採用了小晶片設計，也有可能為了保持展示的完整性，在某些位置用了虛擬模塊代替。 據了解，英特爾正准備向其合作夥伴分發Arrow Lake的樣品，但是部分合作方對於新產品是否能在年底前供應表示擔憂。其中Arrow Lake-H明年將取代第14代酷睿H系列移動處理器，用於新一代移動遊戲平台以及輕量級內容創作的筆記本電腦。 去年末曝光的發貨清單顯示，Arrow Lake-H與Meteor Lake有著相同的核心配置，6個P-Core搭配8個E-Core，不過功耗設置會更高，TDP為45W，而Meteor Lake除了Core 9 Ultra型號外，主要集中於30W以下。Arrow Lake-H與Meteor Lake在CPU部分就很不一樣了，P-Core和E-Core將分別升級至新的Lion Cove和Skymont架構，還可能在P-Core上放棄使用多年的超線程技術。同時GPU架構將會在Meteor Lake基礎上做修改，從Xe-LPG變成Xe-LPG+，資料顯示核顯為GT2。不過傳聞在SOC的LP E-Core上，仍然會沿用Meteor Lake的Crestmont架構。 英特爾執行長帕特-基爾辛格（Pat Gelsinger）將於6月4日星期二在COMPUTEX 2024活動中發表主題演講，可能會展示Core Ultra...

早在上個月中旬，AMD就發布了對Zen 5微架構的GCC支持，並在發布前宣布了「znver5」目標。而在美國東部時間3月18日，AMD正式提交第一版Zen 5微架構補丁，供下一個穩定版本的GCC支持。 據國外網站Phoronix報導，這版補丁並不是對Zen 5架構的完全支持，而是在Zen 4架構的基礎上，新增了對多種指令集的支持，如AVXVNNI、MOVDIRI、MOVDIR64B、AVX512VP2INTERSECT 和 PREFETCHI 指令。AMD表示，GCC14.1穩定版將在未來幾周內發布，而首批推出的Zen 5產品有移動平台的Strix Point和桌面平台的Granite Ridge系列，這兩個系列都有望在今年下半年上市。 之前我們報導過，在上述新增指令集中，AVX-VNNI最引人矚目，因為其屬於矢量神經網絡指令，在人工智慧（AI）越來越重要的今天，AVX-VNNI將會是不可或缺的部分。而英特爾在2021年的Alder Lake上就已經支持該指令集，如今AMD的Zen 5處理器將支持該指令集，這無疑會增強AMD在市場上的競爭力，同時加速人工智慧（AI）在PC領域的普及。 其實從去年7月份開始，Zen 5架構相關的代碼就不斷涌現，而且對Linux方面的支持也在不斷地更新，包括新的電源管理功能等，不過AMD並未透露有關Zen 5處理器的更多消息，Zen 5處理器的傳統性能、語言大模型處理能力究竟有多大的提升，還需要等到下半年發布後才能見分曉。 ...

去年12月，兆芯推出了新一代開先KX-7000系列桌面處理器。新產品在性能、互連、I/O等技術方面取得了顯著提升，可以廣泛應用在台式機、筆記本、一體機、雲終端以及嵌入式計算平台等，極大改善整機的綜合體驗。 時隔3個月，兆芯開先KX-7000/8處理器的測試數據出現在Geekbench 6的資料庫中，顯示其具有8核心8線程和32MB的L3緩存，基礎頻率為3.0GHz，加速頻率達到了3.3GHz，低於官方標稱的3.6GHz（兆芯開先KX-7000/8處理器有兩個版本，另一個是基礎頻率為3.2GHz，加速頻率為3.7GHz），可能與電源計劃設置在了平衡擋位有關，單核和多核成績分別來到了823分和3813分。據Wccftech的數據顯示，其相較於上一代KX-6000G處理器單核性能提升了超過了50%，但與酷睿i3-10100F（1437分和4450分）仍存在較大的差距，主要體現在單核性能上。 開先KX-7000系列桌面處理器採用了兆芯新一代「世紀大道」自主微架構，針對內核前端設計、亂序執行引擎及執行單元、以及訪存層級結構等方面，進行了全新的設計和全面的優化。其兼容x86指令集，支持SM2、SM3、SM4加速指令，還支持處理器和IO虛擬化技術，能在Windows和Linux等主流作業系統運行。新產品最高集成8個高性能核心，擁有4MB的L2緩存和32MB的L3緩存，最高工作頻率進一步提高至3.7GHz，支持支持雙通道DDR5-4800/DDR4-3200內存，最大容量可達128GB，同時提供了24條PCIe 4.0通道和2個USB4接口等，可滿足絕大多數市場的應用及擴展需求。 ...

索尼可能會在今年秋季推出代號為Trinity的PlayStation 5 Pro主機，上周已經有消息指出新機型可能會支持由AI驅動的PSSR（PlayStation Spectral Super Resolution）技術，通過PlayStation機器學習（PSML）對輸入數據進行超解析度處理，能生成當前最大解析度為4K的色彩緩沖區，未來版本還會提升至最高8K的解析度。 Insider Gaming透露了PS5 Pro的具體硬體規格，系統內存依然和PS5一樣是16GB GDDR6，但內存頻率從14GT/s提升至18GT/s，帶寬從448GB/s提升至576GB/s，提升了28%。CPU採用台積電4nm工藝，依然是8核Zen 2，但具備「高CPU頻率模式」，能把CPU主頻提升至3.85GHz，比PS5高10%，但在該模式下會有更多的電力分配給CPU，這會讓GPU頻率降低約1.5%，性能下降約1%。 GPU升級至RDNA 3架構，擁有60組CU單元，主頻達到2.18GHz，據說PS5 Pro的渲染性能比PS5提升了45%，而光追性能有2到3倍，某些時候甚至能到4倍的提升。GPU採用BVH8遍歷著色器，這代表光線追蹤8級包圍體層次結構，而不是PS5上的BVH4，這BVH8其實與RDNA 4的RT架構有關，所以PS5 Pro所用的GPU可能是RDNA 3和RDNA 4的混合體。 PS5 Pro還擁有和PS5一樣的可加裝SSD的M.2接口，內置1TB SSD存儲空間，預計發布日期是2024年秋季，一些知情人說發布具體時間在11月。 ...

其實對於AI PC來說，AMD其實是要比Intel更早入場的，去年推出採用Phoenix核心的銳龍7040系列處理器就配備了Ryzen AI單元，而今年推出採用Hawk Point核心的銳龍8040系列處理器把AI單元正式改名為NPU，同樣採用XDNA架構，但算了從10 TOPS提升到16 TOPS，而在應用方面，AMD這段時間在客戶端和本地AI工作的軟體優化方面投入了大量工作，在最新發布的官方測試表明配備Ryzen AI的AMD處理器在新的AI測試中超越了Intel的Core Ultra。 AMD對比了15W的Ryzen 7 7840U和28W的Core Ultra 7 155H，兩款對比用的筆記本均搭配了16GB LPDDR5-6400內存，並更新到了最新的驅動。 測試在本地運行LLM，包括LLama 2、Mistral AI_、code llama和RAG等一系列模型，本地運行人工智慧模型在私密性方面會比在雲端更有保障，而且可以節省訂閱費用。AMD正在進一步進入這一領域，並發布了本地運行大語言模型的指南，詳細介紹了如何在本地部署屬於自己的AI聊天機器人。 首先是Mistral Instruct 7B LLM，與Core Ultra 7 155H相比，Ryzen 7 7840U僅用了61%的時間就完成了AI處理。 而在Llama 2 7B聊天速度僅用時54秒Ryzen 7 7840U就完成了任務。 Ryzen 7 7840U在LLama...

英特爾宣布，推出酷睿i9-14900KS處理器，再次突破桌面處理器的頻率天花板，帶來了6.2GHz的開箱即用睿頻頻率，為PC發燒友提供滿足期待的出色遊戲和創作體驗。官方稱，酷睿i9-14900KS在英特爾遊戲優化器（APO）的強大功能加持下，遊戲性能比上一代產品提升了15%。 英特爾客戶端計算事業部副總裁兼發燒友PC和工作站解決方案總經理Roger Chandler表示：「i9-14900KS展現了英特爾酷睿第14代台式機處理器家族和高性能混合架構在功耗和性能方面的非凡實力。現在，遊戲玩家和創作者等骨灰級PC發燒友能夠享受到i9-14900KS 6.2GHz睿頻頻率帶來的卓越性能，該款處理器將台式機體驗提升至新高度。」 酷睿i9-14900KS處理器的主要功能特性包括： 採用英特爾溫度自適應睿頻加速技術（Thermal Velocity Boost），幫助實現可高達6.2GHz 的睿頻頻率，成為英特爾有史以來速度最快的桌面處理器。 擁有24核心（8個性能核和16個能效核）、32線程、150W處理器基礎功率、36MB英特爾智能緩存和20條PCIe通道（16條PCIe 5.0通道和4條PCIe 4.0通道）。 擁有英特爾遊戲優化器（APO）對i9-14900KS的更多支持。對於支持該優化器的遊戲，性能可以提升高達11%。英特爾將繼續擴大APO的支持范圍，目前已支持14款遊戲。 支持高達192GB的DDR5 5600 MT/s或DDR4 3200 MT/s內存。 兼容Z790和Z690主板，最新BIOS可為遊戲和內容創作帶來不同凡響的體驗。 酷睿i9-14900KS處理器將以盒裝方式於2024年3月14日登陸零售市場，或由英特爾渠道及OEM合作夥伴集在終端產品後發售。官方建議零售價（MSRP）為699美元，低於之前傳聞的749美元。 ...

微軟宣布推出一項DirectX 12新功能，名為Work Graphs，之前已經在預覽版中發布了一段時間了。利用Work Graphs，可以提高GPU驅動程序渲染的使用效率，從而減輕CPU的任務負擔。 微軟在一篇博客文章中，由Direct3D工程師Amar Patel和DirectX編譯器工程師Tex Riddell對Work Graphs進行了解釋。Work Graphs是D3D12中的GPU自主系統，旨在解決GPU上一般計算工作負載的限制，並解鎖潛在的GPU功能。簡而言之，新系統旨在切換到更高效的GPU驅動渲染系統，減少在不同工作負載下使用CPU的需求。 在許多GPU工作負載中，GPU上的初始計算決定了GPU需要做哪些後續工作，可以通過返回CPU以發出新的工作任務來完成。不過對於GPU來說，能夠為自己生成工作任務，直接提供數據效果會更好。D3D12中的ExecuteIndirect是這種形式的一種，其中應用程式使用GPU記錄一個非常受限的命令緩沖區，需要在GPU上進行串行處理，以發布新的工作。 這考慮到一種新的方案，假設在GPU上運行的著色器線程（生產者）可以請求其他工作運行（消費者），那麼消費者也可以是生產者，只要GPU有能力運行，系統就能安排所請求的工作。此外，應用程式還可以讓系統管理任務間數據流的內存。 ...

據Wccftech報導，Canalys最新的統計數據顯示，英特爾在2023年第四季度全球PC市場有著非常好的表現，占據了榜首。 包括桌面和移動平台在內的客戶端市場，英特爾的出貨量達到了5000萬，同比增長了3%；AMD位居第二，出貨量為800萬，同比下降1%；蘋果出貨量為600萬，同比下降4%。英特爾占據了78%的市場份額，出貨量是AMD和蘋果相加的三倍多。 有趣的是，落到不同的細分市場，全球不同地區的PC選購喜好也是不同的：台式機在APAC（亞太地區）和EMEA（歐洲和中東/非洲）受到歡迎；筆記本電腦展中國和拉丁美洲市場表現強勁；北美用戶更傾向於平板電腦。 據了解，客戶端CPU去年為英特爾帶來了410億美元的收入，增長了2%；蘋果排在第二，收入為80億美元，增長了8%；AMD為50億美元，增長了6%。其餘像高通和聯發科等廠商遠遠落後於三巨頭，不過高通今年將憑借驍龍X Elite/Plus大舉進軍PC市場，或許情況會有所不同。 從PC廠商的出貨量情況來看，聯想占據了英特爾25%的總出貨量，接下來是惠普（23%）、Dell（19%）、Acer（7%）和華碩（6%）。AMD方面，聯想也是最多的，達到了40%，隨後是惠普（29%）、華碩（14%）和Acer（6%）。根據Jon Peddie Research之前的報告，筆記本電腦仍然是最受歡迎的選擇，占據了PC接近69%的出貨量。 雖然AMD在不同的細分市場都提供了不錯的選擇，但英特爾仍然把控著OEM市場，使其繼續保持著x86 CPU領域的絕對統治地位。 ...

去年聯發科（MediaTek）帶來了天璣9300（Density 9300），採用了「全大核」CPU架構，其中包括了四個超大核（[email protected] GHz）和四個大核（[email protected] GHz），峰值性能相較上一代大幅度提升。傳聞今年聯發科堅持採用「全大核」設計，並採用台積電第二代3nm工藝（N3E），希望新款天璣9400能擊敗競爭對手高通的第四代驍龍8。 據相關媒體報導，vivo將成為聯發科天璣9400的首個客戶，用於新款旗艦安卓智慧型手機，以對抗其他競爭對手。傳聞天璣9400帶來20%的性能提升，但這是一個模糊的說法，因為沒有提及性能差異在於單核、多核、圖形還是人工智慧部分。 據了解，天璣9300已經為聯發科帶來了超過10億美元的收入，聯發科希望2024年下半年的天璣9400能夠鞏固其在高端安卓智慧型手機市場的地位。暫時不清楚vivo首批訂貨量是多少，以及天璣9400的訂貨價格是多少，聯發科有可能會給vivo一些折扣。如果天璣9400在性能上能達到預期的表現，且價格比第四代驍龍8更實惠，那麼很大可能爭取到更多的訂單。 天璣9400的「全大核」CPU架構可能是1+3+4的三叢設計，包括一個Cortex-X5、三個Cortex-X4和四個Cortex-A720，以進一步提升性能表現。不過有消息稱，基於Cortex-X5的超大核可能會因過熱而表現不佳，不知道這是否會對天璣9400的性能表現帶來不良影響。 ...

此前有報導稱，英特爾計劃在2024年3月14日發布酷睿i9-14900KS，這應該是LGA 1700平台最後一款旗艦級處理器。其採用Raptor Lake Refresh晶片，擁有8個性能核和16個能效核，共24核心32線程，最高睿頻從酷睿i9-14900K的6GHz提升至6.2GHz，L3緩存為36MB，同時TDP也將從125W提高至150W。 之前傳聞英特爾將維持739美元的定價，與過去兩代KS產品相同。不過VideoCardz提供的最新消息，根據MicroCenter的數據，酷睿i9-14900KS的定價將是749美元，比之前傳言略高一些。目前在同一家商戶的系統里，比酷睿i9-14900K的520美元貴了44%。 如果想了解酷睿i9-14900KS的性能表現，可以留意我們網站的評測文章。 ...

不久前我們曾報導，蘋果在月初為MacBook Air系列帶來了新品。雖然新的MacBook Air入門配置依舊是8GB RAM，但作為2024年新品，蘋果為其配備了M3晶片。熟悉MacBook系列的朋友可能清楚，MacBook Air一直採用無風扇的被動式散熱設計，因此雖然M3 MacBook Air和M3 MacBook Pro採用了同款晶片，但兩者會因為晶片的溫度表現而產生較大的性能差異。 根據油管博主Max Tech的測試，在相同的環境中，15寸的M3 MacBook Air在3DMark的Wild Life Extreme Stress測試中得分為5916分，而14寸的M3 MacBook Pro得分則為7933，領先了大約33%。根據溫度數據可以看到，測試過程中M3 MacBook Air的CPU峰值溫度為114℃，GPU峰值溫度為109℃，雖然如此高溫並未讓M3 MacBook Air過熱關機，但視頻中我們也可以看到M3晶片會因高溫降頻，性能釋放受限。 此外，MacBook Air的外殼完全由鋁製成，因此除了性能明顯下降之外，該博主還表示M3 MacBook Air滿載運行時機身溫度十分高，最熱的區域可達45-46℃，該溫度已經能讓用戶出現明顯的燙手感覺。因此根據Max...

有消息指出Intel下一代處理器Arrow Lake和Lunar Lake都沒有超線程技術，前者有沒有還不太確定，但後者由於定位是低功耗平台，所以把會增加功耗的超線程砍掉也正常。 根據Bionic_Squash的消息，即將推出的Lunar Lake預計會比Meteor Lake-U帶來50%的性能提升，這里指的是Cinebench R23和Geekbench 5.4.5的多線程跑分成績。 Lunar Lake-MX預計是一顆8核處理器，包括四個基於Lion Cove架構的P-Core和四個基於Skymont的E-Core，而Arrow Lake用的也是同樣架構的內核，但它的定位是功耗更高的中高端平台。目前Intel並沒有透露Lunar Lake的全部細節，但很明確的表示它是用於低功耗的輕薄本等設備，可以看作是Meteor Lake-U的繼任者。 Meteor Lake-U擁有2P+8E+2LP-E，TDP為15W，而Lunar Lake則是4P+4E，但沒有超線程，TDPS 17-30W可調，此外Intel還准備為無風扇設備推出8W的版本，在這個規格的基礎上多線程性能提高50%，它的性能還是蠻讓人期待的。 除了更強的CPU外，Lunar Lake還配備了更快的NPU，與前身Meteor Lake相比，速度提升了三倍。此外新的處理器還把GPU架構升級到Xe2-LPG，這樣就能擁有更好的3D遊戲性能。預計今年Intel就會發布Lunar Lake，但採用這處理器的設備上市估計得等到明年。 ...

在去年的驍龍峰會期間，高通宣布推出其迄今為止面向PC打造的最強計算處理器：驍龍X Elite。驍龍X Elite採用了定製的Oryon內核，高通對其寄予厚望，認為這款開創性平台將開啟計算新時代，顯著提升PC體驗。 據Wccftech報導，高通用於Windows PC的下一代驍龍X系列陣容已經在其最新驅動程序中泄露，包括了驍龍X Elite和驍龍X Plus的產品，共同有8款，具有不同的內核數量、頻率和功耗限制，分別為： 驍龍X Elite X1E84100 驍龍X Elite X1E80100 驍龍X Elite X1E78100 驍龍X Elite X1E76100 驍龍X Plus X1P64100 驍龍X Plus X1P62100 驍龍X Plus X1P56100 驍龍X Plus X1P40100 暫時還不清楚各款晶片的具體配置情況，只了解到最高端的驍龍X Elite將配備12個核心，其中8個性能核，另外4個為能效核，最高頻率可達到4.3 GHz。驍龍X...

當然，也只是能跑，其幀率只有區區1FPS，幀渲染時間最長達到了1629.2ms，也就是超過1.6秒才完成一幀畫面的渲染。 ​ 來源：遊民星空

快科技3月8日消息，Mesa Lavapipe開源顯卡驅動的開發者Konstantin Seure最近幹了一件大事，在Linux下讓CPU處理器也能跑光線追蹤，當然也只是能跑。 他利用的是Vulkan API，比如說VK_KHR_acceleration_structure、VK_KHR_deferred_host_operations、VK_KHR_ray_query等等，都加到了驅動中。 此外，他還利用了AMD Radeon舊顯卡驅動里的一些模擬光追代碼。 遊戲用的是1997年誕生的經典之作《Quake II》，改造後加入了光追。 至於性能，只跑了區區1FPS，幀渲染時間最長達到了1629.2ms，也就是超過1.6秒才完成一幀畫面的渲染。 具體的CPU型號沒說，但相信不是撕裂者這種。 值得一提的是，早在2008年，Intel就展示了用CPU跑光追版《深入敵後：雷神戰爭》，16核心可以跑出14-29FPS，24核心能夠得到20-35FPS(都是四路配置)。 來源：快科技

此前有報導稱，英特爾計劃在2024年3月中旬發布酷睿i9-14900KS，這應該是LGA 1700平台最後一款旗艦級處理器。其採用Raptor Lake Refresh晶片，擁有8個性能核和16個能效核，共24核心32線程，最高睿頻從酷睿i9-14900K的6GHz提升至6.2GHz，L3緩存為36MB，同時TDP也將從125W提高至150W。 過去一段時間里，英特爾已經向分銷商和超頻玩家發貨酷睿i9-14900KS，所以流出了許多有關新款處理器的信息。據VideoCardz報導，英特爾已經敲定酷睿i9-14900KS的發布時間，為2024年3月14日。傳聞英特爾將維持739美元的定價，與過去兩代KS產品相同。 ...

Gamma0burst是一個專門從事數據挖掘的網站，特別關注主要半導體公司工作人員的Linkedln個人資料。在最新的更新中，分享了AMD未來APU的計劃，顯示了多個不同的代號，其中有尚未發布或公開的型號。 Strix Point是很早之前就出現的代號，是被寄予厚望的APU，採用4nm工藝。其CPU部分引入Zen 5+Zen 5c的混合架構，為4+8的設計，GPU部分的CU數量將增加至16個，基於RDNA 3.5架構，加入基於XDNA 2「Ryzen AI」的全新NPU。Strix Point預計2024年第二季度或者第三發布，取代現有的Hawk Point，也就是Ryzen 8040系列。 Sarlak是一款高端APU，也就是以往說的Strix Halo，顯示和Strix Point具有不同的I/O晶片配置，表明兩者均採用的是chiplet設計。其CPU部分最多擁有16核心，基於RDNA 3.5/3+架構的GPU部分可提供40個CU，圖形性能上可以和部分移動獨立顯卡競爭，預計2024年下半年發布。 Kracken Point可能會在2025年發布，CPU部分也是Zen 5+Zen 5c的混合架構，可能是4+4的設計，GPU部分是8個RDNA 3.5架構的CU，有可能取代Steam Deck所用的Van Gogh。傳聞Kracken Point最初打算採用RDNA 4架構，但最後放棄了。 Sound Wave是首次出現的代號，應該是下一代APU，採用3nm工藝製造，計劃在2026年發布。目前沒有太多信息，預計採用Zen 6+RDNA 5的架構組合。...

Intel的酷睿i9-14900KS預計在3月中旬左右上市，然而總會有一些零售商會偷跑，越南的某個零售商就沒有管Intel的銷售限制，現在已經有人把這CPU和他的盒子照片傳到網上，此外現在的主板好像不更新BIOS也能點亮酷睿i9-14900KS，從目前的消息來看，這CPU的電壓接近1.5V。 在overclock.net論壇上已經有用戶點亮了酷睿i9-14900KS，它和酷睿i9-14900K一樣是8P+16E，L3緩存36MB，但它擁有更高的主頻，最高睿頻達到了6.2GHz，但代價自然是更高的電壓和功耗，從BIOS的截圖來看，想讓CPU跑到6.2GHz的VID電壓高達1.498V。 此外我們還能從華碩主板的BIOS截圖上看到這顆酷睿i9-14900KS的P-Core SP得分是120，而E-Core則是67，根據此前Igor`s LAB的統計數據，酷睿i9-14900K的P-Core SP平均值是108.6，E-Core SP平均值是81.7，看來酷睿i9-14900KS的P-Core體質確實是要比酷睿i9-14900K更好。 此外我們還能從BIOS中看到，酷睿i9-14900KS的P-Core在3核以內的負載都能跑到6.2GHz，而全核睿頻則是5.9GHz，E-Core在3核內負載能跑到4.6GHz，全核睿頻則是4.5GHz。 需要注意的是BIOS反饋的VID會根據CPU的不同體質有所不同，這只是單個CPU的電壓情況，並不代表全部酷睿i9-14900KS，當然它這麼高頻基本上電壓不可能會低到哪去的。 ...

蘋果去年在主題為「Scary Fast」的2023年第二場秋季新品發布會上，發布了M3、M3 Pr和M3 Max晶片。這是業界首批個人電腦使用的3nm晶片，可將更多電晶體封裝於更小的晶片空間中，實現速度和能效的雙重提升。 蘋果與台積電（TSMC）有著緊密的合作，而且已經很長時間了，這讓蘋果在晶片製造工藝的選擇上總是走在最前面。據Wccftech報導，通過蘋果員工在LinkedIn上的信息發現，蘋果已經開始開發基於台積電2nm工藝的新款晶片，預計會在2025年到來。 據業內人士推測，蘋果會率先將2nm晶片用於iPhone和Mac產品線，可能是A19和M4系列晶片的一部分。性能方面，預計會有10%到15%的提升，同時功耗會降低25%到30%。傳聞蘋果不僅僅局限於2nm晶片，還開始著手研究1.4nm晶片，預計2027年上市。 蘋果已經在與台積電接洽，希望保留1.4nm和1nm的產能。 此前有報導稱，台積電的2nm工藝進展順利，這是其首次引入Gate-all-around FETs（GAAFET）電晶體技術。負責首批2nm晶片生產的寶山P1廠將於2024年第四季開始試產，2025年第二季進入量產階段。與3nm工藝一樣，首個客戶將是蘋果，傳言台積電已為其准備了一條VVIP通道。 ...

自去年11月份就已經有消息傳出英特爾的消費級旗艦處理器酷睿i9-14900KS已經被海外電商掛上網了，並且標注其最大睿頻可達6.2GHz，L3緩存容量與酷睿i9-14900K一樣是36MB。按照上一代酷睿i9-13900KS的發布時間（2023年1月）來看，酷睿i9-14900KS發布時間已經是有所推遲了，至今也是不斷有關於它的消息流出。 近日，加拿大電商DirectDial公布了酷睿i9-14900KS的完整參數信息及價格。從參數表中我們可以看到，酷睿i9-14900KS擁有24個核心和32個線程。由於Raptor Lake-S晶片的最大核心數量就是8P+16E，Core i9-14900KS的核心規格也只能是8P+16E的核心架構，性能核心基礎頻率3.2GHz，最大睿頻6.2GHz，L2和L3緩存容量分別為32MB和36MB，比酷睿i9-14900K和酷睿i9-13900KS高200MHz。考慮到酷睿i9-14900K的單核與全核睿頻都比酷睿i9-13900K高200MHz，因此酷睿i9-14900KS的全核睿頻有可能也是比酷睿i9-13900KS高200MHz，也就是5.8GHz。 此外，酷睿i9-14900KS處理器的核顯依然為UHD 770，根據酷睿i9-13900KS與酷睿i9-13900K的關系來看，核顯頻率應該不會有變化。酷睿i9-14900KS的TDP也是與酷睿i9-13900KS一樣的150W，但可以肯定的是實際功耗是遠高於此的， 售價方面，商品頁面顯示該酷睿i9-14900KS的產品代碼為「BX8071514900KS」，售價1005加元（約合人民幣5325.30元）。不久前我們也報導過，法國零售商給出的酷睿i9-14900KS散片的代號就是「BX8071514900KS」，其與盒裝分別為752.62歐元（約合人民幣5838.52元）和768.34歐元（約合人民幣5960.47元），不過兩個零售商目前的庫存均為零。看來，多家海外電商已經做好了酷睿i9-14900KS的上架准備，相信距離酷睿i9-14900KS正式上市的日子應該不遠了。 ...

在MWC 2024上，英特爾公司展示了擁有高達288個能效核的英特爾至強下一代處理器Sierra Forest，它旨在滿足網絡運營商對於提升能效的需求。還有是面向5G核心網的英特爾基礎設施電源管理器IPM軟體正式上市，它能降低5G核心網的功耗和總體擁有成本。 在去年秋季舉行的英特爾on技術創新大會上，英特爾至強處理器路線圖進一步擴展，納入了能效核處理器。能效核將為網絡運營商提供，針對節能和降低總體擁有成本而優化的處理器。今年晚些時候發布的代號為Sierra Forest的下一代英特爾至強處理器將包含多達288個核心，能夠幫助運營商把單機架性能提高2.7倍，這對於5G核心網工作負載領域來說屬於領先的單機架性能。 英特爾公司副總裁兼有線與核心網部門總經理Alex Quach表示：「由於5G核心網不斷發展，通信服務提供商需要現有基礎設施進一步提高能效。如今，大多數5G核心網都基於英特爾至強處理器部署，而英特爾在應對這種能效挑戰方面擁有得天獨厚的優勢。通過在我們的路線圖中引入新的能效核，以及英特爾基礎設施電源管理器軟體投入商用，服務提供商可以大幅降低總體擁有成本，同時在整個網絡上獲得無與倫比的高性能和節能效果。」 同時，英特爾公布了具備最新一代性能核的下一代至強處理器Granite Rapids-D。這款處理器將利用優化的英特爾AVX指令集來實現vRAN性能的顯著提升，並且集成了英特爾vRAN Boost加速功能，以及其他的增強架構和功能。目前，這款晶片正在進行樣品測試。 為確保市場准備就緒，英特爾一直在與戴爾科技、慧與（HPE）、聯想、Mavenir、Red Hat和Wind River等行業領先生態夥伴共同努力。與此同時，英特爾在於2024年推出Granite Rapids伺服器CPU之後，將於2025年發布Granite Rapids-D。 這些全新處理器將使網絡運營商，能夠在無需顯著更改應用軟體的情況下，提高單機架性能、虛擬CPU數量和每瓦性能。英特爾正在與運營商和5G核心網軟體供應商密切合作，部署這些全新處理器和英特爾基礎設施電源管理器軟體。 ...

今天，英特爾在MWC 2024上宣布，全新英特爾vPro平台將AI PC的優勢惠及商用客戶。內置英特爾銳炫GPU的英特爾酷睿Ultra處理器和英特爾酷睿第14代處理器所具備的增強功能，能夠為大型企業、中小型企業以及包括教育部門在內的公共部門和邊緣領域帶來全新的PC體驗。 全新英特爾酷睿Ultra處理器不僅提供出色的性能和更高的能效，還內置了英特爾銳炫GPU。憑借CPU、GPU和全新NPU（神經網絡處理單元）上的專用AI加速功能，搭載英特爾酷睿Ultra處理器的商用PC不僅支持日常應用程式，還將解鎖無盡的AI新體驗。 全新內置英特爾銳炫GPU的圖形性能是上一代的兩倍，並具有AI和光線追蹤等高級功能，可滿足現代軟體的需求。全新的可由OEM啟用的英特爾銳炫Pro工作站顯卡專用驅動程序，更進一步加強了針對創意、設計和工程軟體的性能優化。 此外，全新英特爾酷睿第14代處理器將為一系列台式機和入門級工作站提供動力，擴大商用產品組合。英特爾酷睿處理器採用高性能混合架構，為高級應用程式和多任務處理提供最大化的計算空間，而英特爾硬體線程調度器和英特爾動態調優技術可管理任務和時鍾頻率，用以實現最佳的性能、能效和卓越的用戶體驗。 全新英特爾vPro平台：基於英特爾在功耗和性能上的出色優勢，英特爾vPro平台為商用客戶端計算的高生產力、安全性、可管理性和穩定性奠定了基礎： 生產力：英特爾vPro平台利用最新處理器和平台技術的所有優勢，提高所有用戶的工作效率。與三年前的PC相比，用戶使用辦公軟體時的工作效率最高提升47%。 安全性：增強的英特爾威脅檢測技術充分利用了新型NPU，以提高異常檢測效率並降低功耗。全新Intel Silicon Security Engine用於認證系統固件，以幫助抵禦作業系統級以下的網絡威脅。 可管理性：Intel Device Discovery讓雲端工具能夠接收在特定PC上進行相關操作所需的信息。帶有VMware和Eclypsium固件防護平台的全新Intel Device Health可幫助IT部門了解設備補丁要求，並提供端到端的設備管理。英特爾繼續向基於硬體的遠程管理進行投入，包括利用端點設備管理技術的內部解決方案，以及VMware Workspace ONE等雲原生解決方案。 穩定性： 英特爾穩定IT平台計劃旨在幫助IT部門一次達標即可無憂部署。為了實現流暢的作業系統轉換，英特爾vPro將驗證並確保與Windows 10和Windows 11的兼容性。英特爾強大的開發者計劃有助於讓Windows 11上應用程式的兼容率達到99.7%。 AI PC將從根本上改變企業使用PC的方式，為全球勞動力解鎖新的體驗並提高生產力。作為英特爾AI PC加速計劃的一部分，300多項AI加速功能，其中許多是專門為商業協作、生產力、內容創作和可訪問性定製的，將經過獨特的優化以在英特爾處理器上展示最佳的運行效果。 此外，專業工作站市場對圖形性能的期待也有所提高。新一代內置英特爾銳炫Pro顯卡提供的功能和獨立軟體供應商認證，通常只存在於更昂貴的獨立顯卡上。它能夠為現代生產力帶來更上一層樓的響應速度以及可靠的圖形功能。光線追蹤功能有助於實現產品設計的可視化，AI將視頻解析度提升到8K，AV1提供免版稅且卓越的圖像壓縮和流媒體體驗，ISV認證的驅動程序則能夠確保架構和產品設計的可靠性。 從作業系統層面來看，英特爾與微軟有著悠久的合作歷史。隨著這兩家公司迎來AI PC年，硬體和軟體的深度協同工程通過Windows 11、Microsoft Teams和Copilot提供了更高效、更具創造性且更安全的體驗。 今年，宏碁、華碩、戴爾科技、Dynabook、富士通、惠普、聯想、LG、Microsoft Surface、NEC、松下、三星和VAIO等合作夥伴將推出包括100多款筆記本電腦、二合一、台式機和入門級工作站在內的商用產品系列。 ...

快科技2月25日消息，據媒體報導稱，美國晶片巨頭英偉達在本周提交給美國證券交易委員會的文件中，在包含AI晶片等多個類別中，首度將華為認定為“最大競爭對手”。 英偉達提及的其他競爭對手還包括英特爾、超微、博通、高通、亞馬遜和微軟。 英偉達指出，華為在供應圖形處理器（GPU）、中央處理器（CPU）等用於AI的晶片領域，都可與業界競爭。 百度、騰訊、阿里巴巴等過去長期是英偉達的重要客戶，但有消息指出，百度已轉向華為下單，這表明在美國不斷加大對華出口管制的情況下，中國公司已開始擺脫對美國技術的依賴。 此外，面對華為的瘋狂起勢，英偉達也已經開始感受到壓力，特別是前者也發力在算力晶片，而之前黃仁勛就曾表示，華為這樣的對手值得尊敬和重視。 在黃仁勛看來，這次來中國的另外一個原因就是，中國市場超過80%的自動駕駛晶片都來自於英偉達，這是他必須要死守的地方，而這也是華為正在發力的地方，所以與中國車企客戶“聯系友誼”，可能也是黃仁勛此行可能重要目的之一。 來源：快科技