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此前有報導稱，英特爾計劃在2024年3月中旬發布酷睿i9-14900KS處理器。其同樣為Raptor Lake Refresh，擁有8個性能核和16個能效核，共24核心32線程，最高睿頻從酷睿i9-14900K的6GHz提升至6.2GHz，同時TDP也將從125W提高至150W，另外最大睿頻功率也應該高於現有的253W。 圖：此前曝光的酷睿i9-14900KS實物圖 有網友發現，法國零售商PC21上面已列出了酷睿i9-14900KS處理器的清單，分為系統集成商使用的散片和零售的盒裝，對應的產品代碼為「BX8071514900KS」和「CM8071504820506」，價格分別為752.62歐元（約合人民幣5838.52元）和768.34歐元（約合人民幣5960.47元），目前都處於訂購狀態，不過庫存為零。 ...

在此前的CES 2024上，英特爾執行副總裁兼銷售、營銷和通信事業部總經理Michelle Johnston Holthaus展示了下一代Lunar Lake晶片，同時還提及了Arrow Lake，並確認兩款處理器將在今年秋季到年末間推出。 近日網友XZiar曝光了一張Lunar Lake工程樣品的CPU性能圖，並表示該晶片得益於全新的製程實現了在A1步進下就能夠達到基頻1.8 GHz、睿頻2.8 GHz的表現，運行相當流暢。除了從圖中我們可以看到該這款處理器並沒有應用超線程技術，為8核心8線程外，非常值得注意的就是其L1緩存達到了832KB，L2緩存的容量更是比L3緩存還要大，達到了14MB，而L3緩存為12MB。 不過該網友還補充道，該處理器顯示的L1緩存容量是指令緩存數據緩存加一起的，而平時大家說L1緩存一般只針對數據數據緩存。至於L2緩存的容量，顯然是對不上的，畢竟該晶片依然為工程樣品，難免會有顯示錯誤。 據此前消息，Lunar Lake是一款面向移動平台低功耗系統設計的8W至30W晶片，其中8W型號可以在無風扇下運行，17W至30W型號為帶風扇版本。其採用了Lion Cove架構的P-Core和Skymont架構的E-Core，最多配備了4個P-Core和4個E-Core；採用的是下一代Battlemage里的Xe2-LPG架構，最多可配備8個Xe-Core，支持實時光線追蹤，提供了VCC/H.266硬體視頻解碼，並支持DP 1.4、HDMI 2.1、eDP 1.4/1.5視頻輸出；集成了下一代NPU 4.0神經處理單元；支持PCIe 5.0/4.0 x4接口；帶有雷電4，最多3個USB4接口；通過基於CNVio2接口的BE201網卡集成了對Wi-Fi 7和藍牙5.4的支持。 同時，Lunar Lake還將會採用封裝存儲器（MoP）技術，也就是直接集成了內存，提供了16GB和32GB的雙通道LPDDR5X-8533內存可選。其封裝尺寸為27.5 x 27 mm，具有CPU、GPU和單獨的SoC模塊。 目前了解到，英特爾至少會推出四款產品，包括： Core 7 32GB...

今年CES 2024上，AMD面向AM5平台發布了Ryzen 8000G系列APU。其基於「Hawk Point」打造，採用了台積電（TSMC）的4nm工藝製造，CPU和GPU分別為Zen 4和RDNA 3架構。我們之前已經對其中的Ryzen 7 8700G和Ryzen 5 8600G做了評測，如果不太了解新款APU具體情況，可點擊此處看評測文章。 據VideoCardz報導，有部分主板廠商已透露，AMD即將帶來Ryzen 8000GE系列APU，TDP將降至35W，頻率方面也有有所降低。 Ryzen 7（PRO）8700G → 8700GE：4.2GHz →3.65GHz Ryzen 5（PRO）8600G → 8600GE：4.35GHz →3.9GHz Ryzen 5（PRO）8500G → 8500GE：3.55GHz →3.4GHz Ryzen 3（PRO）8300G...

英特爾在去年10月帶來了代號Raptor Lake Refresh的第14代酷睿處理器，今年已經逐步替換掉原有的產品，占據主流市場。雖然CES 2024前就傳出了酷睿i9-14900KS的消息，不過這款最為頂級的處理器時至今日仍然未見蹤影。 圖：此前曝光的酷睿i9-14900KS實物圖 據BenchLife報導，英特爾計劃在2024年第一季度發布酷睿i9-14900KS處理器，具體來說大概在3月中旬，暫時不清楚是針對系統供應商，還是特定通路限定發售。其擁有8個性能核和16個能效核，共24核心32線程，最高睿頻從酷睿i9-14900K的6GHz提升至6.2GHz，同時TDP也將從125W提高至150W，另外最大睿頻功率也應該高於現有的253W。 ...

在2023年第四季度的財報電話會議上，AMD執行長蘇姿豐博士確認了准備在2024年下半年推出新一代Zen 5架構，產品涵蓋了桌面平台的Granite Ridge、移動平台的Strix Point、以及面向伺服器平台的Turin。 據Phoronix報導，AMD已經開始通過GUN編譯器集合（GCC）增加了對Zen 5架構的支持，顯示項目正在穩步推進，至少會引入五個全新指令集，分別是AVX-VNNI、MOVDIRI、MOVDIR64B、AVX512VP2INTERSECT和PREFETCHI。其中最引人注目的是AVX-VNNI，英特爾首次採用是在2021年的Alder Lake，屬於矢量神經網絡指令，在人工智慧（AI）愈加重要的應用場景里顯得更加重要。 事實上，這些指令集裡有四個已經用於英特爾處理器，剩下一個很快也會出現在Granite Rapids上。從某種意義上來說，AMD正在追趕英特爾，不過這不能說明太多的問題，畢竟雙方的策略有所不同，AMD不像英特爾那樣優先考慮指令集的支持，特別是與AVX相關的指令集。 這次出現的GCC補丁並非首個增加對Zen 5架構處理器的補丁，自去年7月起，與Zen 5架構相關的代碼就不斷涌現，而且對Linux方面的支持進行了更新，增加了新的電源管理功能。到目前為止，AMD沒有透露太多有關Zen 5架構的信息，很可能要等到Computex 2024才會有更多的消息。 ...

近日，研究分析公司Mercury Research提供了過去一個季度x86處理器市場份額的數據，顯示半導體市場2023年第四季度里呈現了復蘇跡象，AMD成為了主要的受益者，在桌面、移動、以及伺服器領域都出現了同比增長，無論是第四代EPYC伺服器處理器，還是Ryzen 7000系列處理器，都有著強勁的需求，這也是AMD取得成功的主要原因。 TomsHardware表示，與去年同期相比，AMD在桌面、移動、以及伺服器的市場份額分別同比增長了1.2%、3.9%和5.5%，如果以收入增長的比例來看，則分別對應的是1.3%、2.5%和4.0%。其中AMD在利潤最為豐厚的伺服器市場，市場收入占比達到了31.1%的創紀錄成績。 ...

近日，德國杜塞道夫地方法院裁定英特爾侵犯了美國公司R2 Semiconductor的專利，並隨後發布禁令，禁止英特爾部分處理器在德國范圍內銷售，同時Dell和惠普的設備可能也會受到影響。英特爾將對這一決定提出上訴，並已要求德國專利法院宣布相關專利無效。 據相關媒體報導，該專利涉及電壓調節技術，R2 Semiconductor聲稱英特爾採用Alder Lake、Ice Lake和Tiger Lake晶片的處理器侵犯了其專利。由於Ice Lake和Tiger Lake目前都已經停產，影響並不大，但是部分PC仍然採用基於Alder Lake晶片的處理器，會對英特爾及其合作夥伴造成損失。 英特爾在去年9月就透露，R2 Semiconductor要求法院禁止銷售，甚至要召回已出售的商品。英特爾表示，R2 Semiconductor的專利在美國已經過期，轉移到歐洲起訴屬於專利流氓的行為。不過德國杜塞道夫地方法院最終支持了R2 Semiconductor的訴求，裁定禁止銷售英特爾的這些處理器及相關整機。 在英特爾看來，不應該允許像R2 Semiconductor這樣的公司，以犧牲消費者、工人、國家安全和經濟為代價，獲得針對處理器和其他關鍵部件的禁令。同時R2 Semiconductor似乎是一家空殼公司，其唯一業務就是通過訴訟獲得收益。 R2 Semiconductor執行長David Fisher表示，很高興德國法院發布了一項禁令，並明確認定英特爾侵犯了其集成電壓調節器專利。據稱，英特爾在2015年曾計劃投資R2 Semiconductor，不過在最後階段放棄了談判。R2 Semiconductor曾詢問英特爾，是否剛剛發布了一篇關於他們方法的技術論文，隨著最後一封來自英特爾專利律師的郵件，David Fisher才明白，英特爾在晶片中使用了其專利，但是沒有署名或賠償。 ...

相對於移動處理器、桌面處理器和伺服器處理器，大家對AMD的嵌入式產品關注程度可能就沒那麼高了。其實AMD的嵌入式處理器對於邊緣設備相當重要，包括工業、汽車、醫療、數字遊戲機和小型客戶端系統等。今天AMD推出了最新的嵌入式架構Embedded+，它把基於Zen+架構的銳龍嵌入式處理器與Versal自適應SoC結合到一塊PCB板上。 Embedded+架構將銳龍嵌入式處理器的功能與其Versal AI Edge自適應SoC集成到一塊封裝板上。AMD瞄準了需要良好計算能力和能效的關鍵領域，這種協同作用使Embedded+能夠實時處理人工智慧推理和管理復雜的傳感器數據，這對於動態和苛刻環境中的應用至關重要。 把銳龍嵌入式處理器及Versal SoC封裝在一起，這對需要硬體和軟體之間低延遲響應時間的行業尤其有利，包括自動駕駛汽車、醫療中的診斷設備以及工業自動化中的精密機械。AMD Embedded+架構還支持跨不同處理器類型的各種工作負載，包括x86和ARM，以及AI引擎和FPGA結構，為行業內的嵌入式計算解決方案提供靈活性和可擴展性。 AMD Embedded+平台提供了與各種傳感器類型及其相應接口的大量兼容性。它有助於通過乙太網、USB和HDMI/DP接口與標准外設和工業傳感器直接連接。該架構中的AMD銳龍嵌入式處理器可以處理來自傳統圖像傳感器，例如RGB、單色，甚至高級神經形態類型的輸入，同時支持MIPI和LVDS等行業標准圖像傳感器接口。 Embedded+主板上的AMD Versal AI Edge自適應SoC進一步增強了其功能，為實時傳感器輸入和工業網絡提供了自適應I/O選項。這包括與雷射雷達、雷達以及工業、醫療和汽車領域現代嵌入式系統所需的其他精密復雜傳感器的接口。該平台支持各種產品級傳感器接口，例如GMSL和基於乙太網的視覺協議，這意味著它經過精心設計，可以集成到復雜的傳感器驅動系統中。 AMD還宣布推出新的預集成解決方案，從今天開始可供ODM廠商使用。藍寶石VPR-4616-MB平台是採用ITX板型，採用AMD Versal AI Edge 2302 SoC與AMD銳龍嵌入式R2314處理器，該處理器基於Zen+架構，四核四線程，配有6組Vega CU單元。主板配備兩個DDR4 SO-DIMM內存插槽，最大內存容量64GB，提供一個PCIe 3.0 x4 M.2插槽和一SATA口，網絡方面則提供2.5 Gb網卡和一個用於擴展WiFi無線網卡的M.2 Key E口，它還支持基於Linux的Ubuntu 22.04作業系統。 同時發布的還有一系列擴展板，可顯著擴大對Embedded+架構的支持。Octo GMSL相機I/O板特別值得注意的是它能夠同時與多個相機連接，它適用於基於高帶寬視覺的系統，可用於高級駕駛輔助系統和自動監控系統等領域。這些系統通常需要集成大量圖像輸入以進行實時處理和分析，而Octo GMSL板專為滿足這一需求而設計。 此外，還有雙千兆網口I/O板，滿足需要高速網絡通信的環境。雙10 Gb SFP+板具有16個GPIO，可滿足更高的帶寬要求，為實時視頻流和大規模傳感器數據聚合等任務提供充足的數據傳輸速率。這些擴展選項擴大了嵌入式+架構在邊緣和工業場景中的能力范圍。 ...

近日Jon Peddie Research發布了最新市場調查報告，顯示2023年第四季度全球基於PC客戶端的CPU出貨量同比增長22%，環比增長7%，達到了6600萬。集成GPU（iGPU）出貨量同比增長18%，環比增長7%，達到了6000萬。預計未來五年裡，核顯在PC領域的滲透率將增至98%。 從出貨量來看，2023年CPU市場已經從2023年初的需求下降中完全恢復，甚至超過了2021年至2022年新冠疫情時期，與2022年第三季度疫情尾聲時相比，還多出了330萬。 另外一個有趣的指標是台式機CPU的出貨占比，2023年第四季度的出貨占比為30%，比2022年第四季度37%的出貨占比下降了不少。這是由於疫情期間，居家辦公不需要經常挪動機器，而疫情後外出機會更多，筆記本電腦更適合出行攜帶。廠商也將重點放在了移動CPU上，搭載英特爾Meteor Lake和AMD Ryzen 8000系列的新品也會促進銷售。 根據Jon Peddie Research的數據，集成GPU的出貨量也隨著整體CPU出貨量的增加而增加，而且滲透率會繼續上升。一方面是來自於移動處理器更大的出貨量，另一方面與AMD在主流台式機CPU上加入了集成GPU有關，即便只是提供基本的功能。 ...

此前有報導稱，英特爾正在為桌面和移動平台准備一款名為Bartlett Lake的新產品，將成為LGA 1700平台上Raptor Lake Refresh的後續產品。雖然英特爾下一代Arrow Lake-S將轉向LGA 1851平台，但是Bartlett Lake-S瞄準的是低預算市場，價格會更便宜。英特爾可能採用類似於AMD的AM4和AM5平台共存的策略，後者即便擁有Zen 4架構的Ryzen 7000/8000系列，仍然對基於Zen 3架構的Ryzen 5000系列進行更新。 據Benchlife報導，來自供應鏈的消息稱，Bartlett Lake-S是源自網絡和邊緣業務（NEX）部門的產品，本身是面向網絡和邊緣應用。至於Bartlett Lake-S是否會像最初傳聞那樣下放到消費端市場，暫時還不確定，爆料的消息人士對這點仍有所保留。 據了解，Bartlett Lake-S採用了Intel 7工藝製造，最高提供8P+16E的規格，不過也有可能是12P的產品，支持DDR4和DDR5內存，與目前第12/13/14代酷睿所用的平台相兼容。核顯部分會採用Xe架構，最高為UHD Graphics 770，支持四顯示輸出。如果要說與Raptor Lake Refresh有什麼不同，最大可能是AI部分會做一些加強。 按照英特爾今年的發布計劃，桌面平台將迎來基於Arrow Lake-S的酷睿Ultra系列處理器，桌面平台會帶來Lunar Lake，都會在AI方面進行強化，以對抗蘋果的M系列及高通驍龍X Elite。 ...

三星在去年10月，宣布推出新一代移動處理器Exynos 2400。三星在Exynos 2200基礎上進行了多項改進，其中CPU性能提升了70%，人工智慧（AI）工作負載加速更是提升了驚人的14.7倍，同時GPU還引入了RDNA 3架構，提供了改進的遊戲和光線追蹤性能。 Exynos 2400採用了三星4LPP+工藝製造，近日有網友透露，其良品率為60%，相比於台積電（TSMC）N4P的70%要低一些，但是考慮到三星大約12到18個月前的良品率僅為25%，已經是一個巨大的進步了。 雖然4LPP+不如N4P，Exynos 2400的性能也不及高通第三代驍龍8，但差距已經大大縮小。接下來三星很可能會提高產量，即便良品率保持在60%。傳聞谷歌今年晚些時候的Tensor G4也可能採用4LPP+工藝製造，而且設計與Exynos 2400有相似之處，不知道屆時良品率是否會繼續提升。 Exynos 2400的CPU部分為1+2+3+4的四叢架構，包括1個超大核（[email protected]）、2個高頻大核（[email protected]）、3個低頻大核（[email protected]）和4個小核（[email protected]），總共配置有10個核心。此外，Exynos 2400搭載了名為「17K MAC」的NPU。集成的5G基帶能夠提供12.1Gbps的下行速率和3.67Gbps的上行速率，支持Sub-6GHz，下行/上行速率達到9.64/2.55Gbps。 ...

英特爾在去年發布了Sapphire Rapids HEDT/工作站處理器及對應的Fishhawk Falls平台，也就是至強WX-3400系列和至強WX-2400系列。其採用了全新的Golden Cove的內核架構，以Intel 7工藝製造，與第四代至強可擴展處理器一樣採用了EMIB封裝方式。 近日有網友透露，英特爾正在准備至強WX-3500系列和至強WX-2500系列，屬於Sapphire Rapids Refresh，並提供了新的產品陣容。作為小幅度更新的產品，英特爾增加了內核數量、增大了L3緩存，對頻率和TDP也進行了調整。 至強WX-3500系列最多配備60個核心，支持八通道DDR5-4800內存，而定位稍微低一些的至強WX-2500系列最多配備26個核心，支持四通道DDR5-4800內存，預計相關產品會很快發布。 ...

AMD在今年CES上正式發布了AMD銳龍8000G處理器，時隔2年終於見到APU再次登場，上一代的APU還是在21年上市的銳龍5000G。 相較於上代，這次AMD銳龍8000G採用了全新升級的4nm製程工藝，ZEN4架構打造，內置足以暢玩3A遊戲的RANA3核顯，採用了AM5插槽，可以說全面升級。 更重要的是這次AMD銳龍8000G為桌面端處理器市場首次引入了AI引擎，率先實現了AI PC的全方位布局，覆蓋到了DIY群體，讓AI這個未來風向標可以被更多用戶了解和使用，助力AI產業的推廣和發展。 目前也只有AMD在移動端和桌面端的CPU里都加入了AI引擎，先行於隔壁一步，在桌面端AI處理器上實現行業領先。 AMD銳龍8000G處理器介紹 本次AMD銳龍8000G首發了4款型號，分別為AMD銳龍7 8700G、AMD銳龍5 8600G、AMD銳龍5 8500G以及銳龍3 8300G。 參數方面，AMD銳龍7 8700G作為銳龍8000G旗艦型號，擁有8核心16線程，加速頻率5.1GHz，16MB三級緩存，65W TDP，內置Radeon 780M核顯。 AMD銳龍5 8600G擁有6核心12線程，加速頻率5GHz，16MB三級緩存，65W TDP，內置Radeon 760M核顯。 AMD銳龍5 8500G擁有6核心12線程，加速頻率5GHz，16MB三級緩存，65W TDP，內置Radeon 740M核顯。 AMD銳龍5 8300G擁有4核心8線程，加速頻率4.9GHz，8MB三級緩存，65W TDP，內置Radeon 740M核顯。 AMD銳龍8000G首次用上了ZEN4架構，一般APU都是由增強版的移動版處理器，銳龍8000G也不例外。 與移動端的銳龍7040H/HS系列架構設計是一樣的，可以說是功耗加強版，都用了採用了4nm工藝，內置RDNA3 GPU架構，集成AI引擎。 所以作為APU，這次銳龍8000G也加入了Radeon 700M系列核心顯卡，AMD銳龍7 8700G搭載的是旗艦型號Radeon 780M，AMD銳龍5 8600G則是760M。 780M是去年AMD推出的目前性能最強的核顯，在當時搭配7840處理器時還帶動了一系列WIN掌機的誕生，其性能表現可以讓眾多3A遊戲低畫質1080p解析度的情況下達到60幀以上，讓核顯性能達到了一個新的里程碑高度。 同時包括Radeon 780M在內的三個Radeon...

在2023年第四季度的財報會議上，AMD CEO蘇姿豐博士確認他們准備在2024年下半年推出新一代Zen 5架構，產品囊括桌面平台的Granite Ridge，移動平台的Strix Point以及面向伺服器的EPYC Turin。 AMD的Zen 5架構將會成為AMD下一代從客戶端PC到高性能數據中心處理器的基礎，首先來看看移動平台，2024年下半年將推出銳龍8040處理器Hawk Point的後繼產品Strix Point，它將貫徹AI PC的理念，將升級Ryzen AI，NPU從XDNA 1升級到XDNA 2，這使AI引擎性能提升到原來的3倍，處理器核心自然是Zen 5，而GPU架構也會升級到RDNA 3.5，會在今年稍後時間上市。 桌面平台方面，AMD將推出採用Zen 5架構的Granite Ridge處理器，它將會取代現有Zen 4架構的Raphael銳龍7000處理器，性能會有較大的改進，可兼容現有的AM5主板，此外AMD還准備了新一代AM5主板。 在伺服器市場，新的EPYC Turin將有更多的核心，並且有更好的內存擴展能力，Zen 5核心也將會在各種工作負載中提供更領先的每瓦性能，第五代EPYC Turin預計將配備最多128個Zen 5核心，而Zen 5c的版本更是能多達192核，它們將直接面對Intel的至強Granite Rapids和Sierra Forest系列，預計也是在2024年下半年推出。 當然這三大系列產品只是AMD計劃里的冰山一角，他們計劃在2025年推出更多採用Zen 5和Zen 5c架構的產品。 ...

Intel推出的14代酷睿代號是Raptor Lake Refresh，它本質上就是13代酷睿Raptor Lake加了200MHz主頻的產品，用在桌面平台以及移動平台的HX和U系列處理器，而Raptor Lake本質上也是Alder Lake的架構改良版，P-Core的Raptor Cove內核也是從原來的Golden Cove改良而來，主要是增加了L2緩存容量，並優化了工藝大幅提升了頻率，E-Core依然是Gracemont。 根據RedGamingTech的消息，Intel正在為台式機和筆記本平台准備一款名為Bartlett Lake的新產品，將成為LGA 1700平台上Raptor Lake Refresh的後續產品。可能Intel看到AMD對桌面平台的細分，打算在未來繼續支持LGA 1700平台，盡管他們的下一代桌面處理器Arrow Lake-S將轉向LGA 1851平台，Bartlett Lake-S將瞄準低預算市場，價格會更便宜，而Arrow Lake-S將針對高端玩家。這其實和AMD依然維持AM4平台更新策略是類似的，在推出銳龍7000/8000處理器的同時還在更新銳龍5000產品線，給消費者更多的選擇。 有消息指出Bartlett Lake可能會配備更大的緩存，因此會有較小的IPC提升，但目前無法正式，目前Bartlett Lake不確定的地方還有很多，可能DDR4和DDR5交接的過程過於漫長，而LGA 1851平台又會徹底拋棄DDR4內存，為此Intel不得不維持LGA 1700平台的更新。當然了這對於入手了LGA 1700平台的玩家來說是個好消息，日後升級會有更多的選擇。 ...

此前有報導稱，AMD計劃在2024年推出全新的Zen 5架構，包括Zen 5、Zen 5 V-Cache和Zen 5c三種設計，將有4nm和3nm版本，將會在2024年上半年發布。其中桌面平台上，Zen 5架構Ryzen CPU的代號為「Granite Ridge」。前一段時間有消息稱，Zen 5架構Ryzen CPU將會在今年晚些時候進入量產階段，預計2024年下半年會看到首批產品。 近日有網友透露，Zen 5架構Ryzen CPU將會在2024年4月至6月間發布，將命名為Ryzen 9000系列，CCD採用4nm工藝製造，支持DDR5-6400。新款桌面CPU將保留與Zen 4架構產品相同的封裝晶片設計和IOD尺寸，保持與AM5平台兼容性，最高仍然是16核心32線程的配置。考慮到過去這些年的情況，AMD有可能會選擇在6月初的Computex 2024前後發布。 可能有人會疑惑，為什麼會是Ryzen 9000系列，而不是Ryzen 8000系列。其實去年11月Alienware向客戶發送的資料里，就被曝光裡面提到了Ryzen 9000系列。據推測，Ryzen 8000系列有可能僅用於APU和移動平台晶片，而桌面平台直接跳至Ryzen 9000系列。 Techspot表示，Ryzen 9000系列桌面CPU很可能是首個真正意義上集成NPU的桌面CPU，採用與Strix Point相同的Ryzen AI引擎，基於XDNA2架構。值得關注的還有Ryzen...

此前有報導稱，蘋果將成為台積電（TSMC）2nm工藝的首批客戶，後者將會為iPhone、Mac、iPad和其他設備生產2nm晶片，預計2025年下半年量產。為了更好地做好相關的准備工作，台積電還為蘋果准備了另一條VVIP通道。 據UDN報導，台積電的2nm工藝已經吸引了大量客戶的興趣，除了蘋果外，英特爾也獲得了預留供應的位置，可能也會進入到台積電2nm客戶名單。有關Nova Lake的傳言首次出現是在2021年，之後就很少聽到Nova Lake的消息，甚至有人懷疑英特爾已經取消了該項目。 傳聞英特爾在Nova Lake的微架構上將有大量針對桌面平台的設計，改動的幅度類似於AMD第一代Ryzen處理器，目標發布時間是在2026年下半年。其最多可配備16個P-Core、32個P-Core（代號為「Arctic Wolf」）和4個LP E-Core，高端的Core Ultra 9的最後一級緩存為180MB，而Core Ultra 7則是144MB，以應對AMD Zen 6架構及之後的產品。 有消息稱，Nova Lake可能是英特爾歷史上性能提升最大的架構，甚至比最初酷睿的時候還要大，CPU性能與Lunar Lake相比能提升50%以上，台積電2nm工藝或許是性能提升的主要來源之一。早期有報導指出，英特爾將在Nova Lake上啟用Intel 14/16A工藝，為了保持下一代產品的市場競爭力，可能迫使英特爾下定決心選用更為成熟的半導體製造商。 ...

快科技1月29日消息，在大多數人眼裡，Excel只是製作編輯表格的軟體，但在大神手裡，它無所不能，甚至可以造CPU處理器！油管博主Inkbox就做到了。 他甚至沒有使用VB腳本和插件，單純地通過Excel，就搞定了一顆16位的CPU處理器。 當然，這顆U的規格不可能太強，頻率只有區區3Hz，同時內存容量僅為128KB，也只能顯示16色，最大解析度128x128像素。 更牛X的地方在於，Inkbox甚至自己寫了一套完整功能的彙編語言與之配套，叫做Excel-ASM16。 這套語言包括23條不同的指令，支持變量、標簽甚至是二進位文件。 當然，這都是彙編語言的基本功能，但對於跑在Excel里的CPU，已經足夠了。 還有啥好說的？跟我一起膜拜吧！ 來源：快科技

AMD在去年的CES 2023上，推出了代號「Phoenix」的Ryzen 7040系列APU，帶來了基於XDNA架構的Ryzen AI引擎，以提升AI性能。雖然立即在Windows平台上獲得了支持，不過Linux用戶可能會感到失落，因為配套的驅動程序遲遲未見蹤影。 據Phoronix報導，AMD已經針對Linux作業系統發布了首個XDNA驅動程序，為Ryzen AI引擎提供支持。目前該驅動程序僅支持Phoenix和Hawk Point兩款APU，不過很快會完成對Strix Point的支持。如果用戶想運行該驅動程序，需要按照須安裝Linux 6.7內核或更高版本，該內核啟用了「IOMMU SVA」支持。 隨著Linux作業系統首個XDNA驅動程序的發布，對AMD平台的軟體資源顯然是一個巨大的補充，不僅有助於利用Ryzen AI引擎中的AI性能，而且表明了AMD的決心，將致力於將其晶片的資源發揮到極致，為用戶提供強大的解決方案和完善的功能。 在今年剛剛發布的Ryzen 8040系列APU上，AMD已經將NPU性能提升了60%，今年晚些時候亮相的Strix Point，傳聞NPU性能將提升三倍。競爭對手英特爾也致力於提高處理器的NPU性能，以進一步豐富AI PC生態系統，在近期的2023年第四季度財報電話會議上，其CEO帕特-基爾辛格（Pat Gelsinger）稱，Arrow Lake和Lunar Lake的AI性能將在Core Ultra基礎上提升兩倍。 ...

去年9月在美國加利福利亞州聖何塞舉辦的「Intel Innovation」峰會上，英特爾CEO帕特-基爾辛格（Pat Gelsinger）在創新主題演講中，介紹了未來兩年的客戶端處理器路線圖，確認了Panther Lake將會在2025年到來。 據Seeking Alpha報導，在2023年第四季度財報電話會議上，帕特-基爾辛格再次談及了Panther Lake的情況，稱下一代將在今年晚些時候推出，Arrow Lake和Lunar Lake的AI性能將在Core Ultra基礎上提升兩倍，到了2025年的Panther Lake，AI性能會再提高兩倍。 Panther Lake計劃最早於2024年第一季度試產，並在2025年發售，出現在桌面和移動平台，其中在桌面平台與Arrow Lake一樣採用LGA 1851插座。其採用Cougar Cove架構的P-Core，以Intel 18A工藝製造。 ...

在此前的CES 2024上，英特爾執行副總裁兼銷售、營銷和通信事業部總經理Michelle Johnston Holthaus展示了下一代Lunar Lake晶片，同時還提及了Arrow Lake，並確認兩款處理器將在今年秋季到年末間推出。 據DigiTimes報導，英特爾已經與三星簽訂合同，後者將為前者的Lunar Lake晶片提供LPDDR5X。如果信息是正確的，考慮到Lunar Lake未來的出貨量，對於三星來說是一個巨大的勝利。 根據之前泄露的信息，英特爾至少會推出四款Lunar Lake產品，包括： Core 7 32GB - 4P+4E和8個Xe-Core Core 7 16GB - 4P+4E和8個Xe-Core Core 5 32GB - 4P+4E和7個Xe-Core Core 5 16GB -...

AMD明年將帶來Kraken Point，接替現有的Hawk Point，也就是Ryzen 8040系列。與此同時，AMD還准備了Fire Range、Strix Point和Strix Point Halo，以廣泛的APU組合在移動平台對抗英特爾的Arrow Lake、Lunar Lake和Panther Lake晶片。 近日有網友透露，Kraken Point將採用混合架構設計，配有4個Zen 5內核和4個Zen 5c內核，另外核顯部分為RDNA 3.5架構，採用了4nm工藝製造。據稱，筆記本電腦製造商不需要花太多的功夫就能讓Kraken Point兼容現有的Hawk Point平台，兩者大多都是相同的設計。Kraken Point也會配備XDNA 2「Ryzen AI」引擎，具有近50 TOPs的AI NPU性能，以滿足AI PC生態系統的需求。 相比於Strix Point，Kraken...

近日，AMD向計算開源平台ROCm提交了新的補丁，除了之前就已提到的「GFX1150」和「GFX1151」兩個「Strix」代碼外，還首次與GPU ID一起提及了名為「STRIX1」的「Strix Point」晶片，也遵循了「PHOENIX1」的命名規則。Strix Point是很早之前就已經出現的代號，是被寄予厚望的APU。 根據之前流傳的信息，Strix Point會有兩種設計，一種是普通認知的類型，延續單晶片設計，CPU部分引入Zen 5+Zen 5c的混合架構，GPU部分的CU數量將增加至16個；另外一種可能被稱為「Strix Point Halo」，或者也稱為「Sarlak」，是一款高端APU，採用了chiplet設計，CPU部分最多擁有16核心，基於RDNA 3.5/3+架構的GPU部分可提供40個CU，圖形性能上可以和英偉達部分移動獨立顯卡競爭。 Strix Point： 單片設計，4nm工藝 Zen 5+Zen 5c混合架構，最多12核心 32MB的共享L3緩存 128位LPDDR5X內存控制器 RDNA 3.5/3+架構，16個CU 集成XDNA架構AI引擎，算力達20TOPS Strix Point Halo： chiplet設計，4nm工藝 Zen 5架構，最多16核心 64MB的共享L3緩存 256位LPDDR5X內存控制器 RDNA 3.5/3+架構，40個CU 集成XDNA架構AI引擎，算力達40TOPS 雖然之前有報導稱，Strix Point和Strix Point Halo都會在2024年內推出，不過最新消息指出，AMD有可能發布時間延後至2025年，並歸類至Ryzen 9000系列產品線。 ...

英特爾去年在美國加利福利亞州聖何塞舉辦的「Intel Innovation」峰會上，介紹了其新版至強（Xeon）處理器路線圖。未來至強系列處理器將分為P-Core和E-Core兩個系列產品線，前者就是之前傳統的至強系列，比如今年代號為「Granite Rapids」的第六代至強可擴展處理器，後者是新增加的能效架構，將提供更好的電源效率，初代產品是Sierra Forest。 雖然Sierra Forest還沒到來，不過其下一代的Clearwater Forest卻已浮出水面。據Phoronix報導，Clearwater Forest在早些時候發布的Linux內核補丁中亮相，這也是該款處理器首個補丁，但支持相當有限。在補丁說明里可以了解到，Clearwater Forest將採用Atom Darkmont架構內核。 Sierra Forest計劃在今年夏天發布，英特爾的開源Linux軟體工程師已經為Sierra Forest奠定了基礎，在作業系統以及相關的開源項目中實現了硬體支持。根據英特爾公布的資料，Sierra Forest採用Intel 3工藝製造，擁有288個基於Sierra Glen架構的核心，屬於第三代E-Core。目前來看，Clearwater Forest將改用Darkmont架構，應該屬於第四代E-Core。 據稱，Clearwater Forest與Sierra Forest一樣最多擁有288個核心，不過會改用Intel 18A工藝製造，另外一項重大改進是將擁有更大的L3緩存。此外，Granite Rapids、Sierra Forest和Clearwater Forest都將兼容新的Birch Stream平台，提供LGA 7529和LGA 4710兩種插座。...

AMD在去年4月發布了Ryzen Z1系列APU，其中定位較低的Ryzen Z1使用了Zen 4+Zen 4c混合架構的Phoenix2晶片，首次將Zen 4c架構內核帶入消費端市場。不過一直以來，AMD都沒有介紹Zen 4c的具體信息，官網缺乏規格頁面，營銷材料也沒有說明。去年末針對該問題，AMD承諾網站內容更新後，會在相關材料中更突顯Zen 4c的信息。 近日AMD更新了網站內容，公布了Ryzen 8000G系列Zen 4c內核的更多信息。根據AMD的資料，桌面平台新款APU里，Ryzen 5 8500G和Ryzen 3 8300G使用了較小的Phoenix 2晶片，採用的是Zen 4與Zen 4c混合架構。 其中Ryzen 5 8500G的Zen 4c內核的基礎/加速頻率分別為3.2/3.7 GHz，Zen 4內核的基礎/加速頻率分別為4.1/5.0 GHz。另外Ryzen 3...

英特爾在去年初發布了代號為Sapphire Rapids的第四代至強可擴展處理器，年末還會推出了同屬於Eagle Stream平台的Emerald Rapids，也就是第五代至強可擴展處理器。不過真正帶來質變的是今年即將到來的Granite Rapids及新的Mountain Stream（或Birch Stream）平台，配備全能效核心的Sierra Forest也會採用同一平台。 圖：此前泄露的Granite Rapids實物圖片 據TomsHardware報導，根據Intel SDE 9.33.0中的最新條目顯示的內容，Granite Rapids的L3緩存容量相比Emerald Rapids大幅度增長，從320MB增加到了480MB，是上一代產品的1.5倍。L3緩存的增加，對人工智慧推理、數據中心、視頻編碼和一般計算工作負載的提升有很大貢獻。 過去幾年裡，AMD EPYC伺服器處理器一直在數據中心市場占據著優勢，而英特爾希望能在該領域保持競爭力，增大L3緩存能相對簡單、直接地提升性能。暫時還很難判斷英特爾的做法能取得多大的成效，畢竟AMD在伺服器領域的多核心數量配合大緩存的戰略非常有效果，這種方法在數據中心市場很吃香，英特爾想在短時間內追趕上去並不容易。 傳聞Granite Rapids將基於Intel 3工藝製造，使用Redwood Cove架構核心，並會增加核心和線程數量。其基本頻率為2.5 GHz，提供96條PCIe 5.0通道以及12通道DDR5-6400內存。英特爾曾透露，Granite Rapids會在單個SoC中包含多個小晶片，通過EMIB封裝，也會有HBM和Rambo cache晶片。 ...

根據英特爾之前公布的計劃，下一代Arrow Lake處理器將在2024年發布。其中桌面版本的Arrow Lake-S將會採用LGA 1851插座，P-Core和E-Core都分別升級至新的Lion Cove和Skymont架構。 近日有網友透露，Arrow Lake-S不會增加核心數量，將保持Raptor Lake Refresh相同的規模，也就是最多24個內核。英特爾可能會提供三種晶片，P-Core和E-Core的配置分別為8P+16E、6P+16E和6P+8E。此外，英特爾還可能在P-Core上放棄使用多年的超線程技術，轉而採用新的方法代替。 圖：英特爾CEO帕特-基爾辛格展示採用Intel 20A工藝打造的Arrow Lake晶圓 英特爾計劃在Arrow Lake上採用Intel 20A工藝製造計算模塊，引入RibbonFET和PowerVia兩大突破性技術。RibbonFET是對Gate All Around電晶體的實現，取代2011年推出的FinFET，可加快電晶體開關速度，同時實現與多鰭結構相同的驅動電流，但占用的空間更小。PowerVia是英特爾獨有的、業界首個背面電能傳輸網絡，通過消除晶圓正面供電布線需求來優化信號傳輸。 Arrow Lake-S的PCIe直連通道數量為24個，其中16個用於獨立顯卡，另外8個用於兩個M.2 SSD。同時新一代處理器將支持DDR5-6400內存，也不再支持DDR4內存，這意味著英特爾和AMD都將平台全部轉移到DDR5上。新平台將支持UHBR20鏈路速率（80Gbps）的DisplayPort輸出和Thunderbolt 4連接器，前提是主板具有合適的Retimer晶片，成本並不低。搭配的800系列晶片組幾乎集合了用戶想得到的一切連接，還包括NVMe、SATA、PCIe和USB 3.2 Gen2x2等。 ...

快科技1月21日消息，近日，有媒體曝光了英特爾Arrow Lake-S桌面處理器的規格參數，最高有24核32線程，原生支持雷電4。 據介紹，英特爾Arrow Lake-S桌面CPU將採用Lion Cove P-Core和Skymont E-Core架構，具體為： 8個P核+16個E核（24核32線程） 6個P核+16個E核（22核28線程） 6個P核+8個E核（14核20線程） 此外，該系列處理器還將擁有8個“IA內核”。 Arrow Lake-S將採用LGA-1851插槽，原生支持DDR5 6400內存（不再同時支持DDR4），還具有原生x16 PCIe Gen5 dGPU和x4 PCIe Gen5 M.2通道，以及用於M.2的額外x4 Gen4 PCIe通道。 同時Arrow Lake-S還原生支持雷電4/USB4，以及支持DisplayPort 2.0（僅限UHBR20）和HDMI 2.1，還擁有8個SATA3.0接口。 新的800系列晶片組最高可提供24個PCIe4通道，包括8個專門用於M.2 NVMe SSD的通道，還有用於其他PCIe設備的4+4+2通道。 爆料還表示，LGA 1851插槽將一直使用到2026年，Arrow Lake-S桌面處理器將於2024年下半年推出。 來源：快科技

作為最常用CPU檢測軟體的CPU-Z，不但能收集處理器名稱、編號、代號、進程和緩存等信息，以及實時監測每個內核的內部頻率和內存頻率，還能收集主板和晶片組，內存類型、大小、時序 此次CPU-Z 2.09版里，增強了對英特爾Meteor Lake的支持，並初步支持了Arrow Lake，同時還支持了AMD的Hawk Point和Hawk Point 2（Zen 4/Zen 4c），不過沒有說明到底是初步支持還是完全支持。此外，該版本還增加了對英偉達GeForce RTX 4070 SUPER（AD104-350-A1）GPU的支持。現在軟體不僅能確認頻率和緩存大小，還能詳細說明每種內核類型的數量，對於Meteor Lake這種配備三種不同內核類型（P-Core、E-Core和LP-Core）的CPU來說特別有用。 CPU-Z 2.09版主要的更新支持內容： 改進了對英特爾Meteor Lake處理器的支持，以及對Arrow Lake的初步支持。 支持AMD Hawk Point和Hawk Point 2（Zen 4/Zen 4c）。 英偉達GeForce RTX 4070...

快科技1月18日消息，權威的CPU處理器和相關軟體檢測、測試軟體CPU-Z近日迎來了兩個新版本，都有著極為重要的意義。 一是標准版的CPU-Z 2.09，處理器改進支持Intel Meteor Lake也就是一代酷睿Ultra，可以完整顯示P、E、LP E三種不同核心，包括它們的頻率和緩存，同時初步支持下一代Arrow Lake，將會升級Intel 20A工藝和新架構，今年內發布。 AMD這邊支持Hawk Ponit、Hawk Point 2，也就是馬甲升級版銳龍8040系列，分別對應Zen4、Zen4c架構。 顯卡支持RTX 4070 SUPER，但還不支持即將發布的RTX 4070 Ti SUPER、RTX 4080 SUPER。 另外很關鍵的一點，內置測試可以選擇使用全部核心，還是只用P核——混跑分的小核可以休息了。 二是CPU for ARM4，首個原生支持ARM64架構的版本，比如說高通的驍龍8cx Gen1/2/3、驍龍X Elite。 因為處理器設計不同，CPU for ARM64的界面布局有所不同，會完整顯示不同種類核心的具體頻率、緩存等規格。 同時，主板晶片組、內存信息也會單獨顯示，但沒有暫時沒有單獨的GPU識別、測試。 這個版本僅支持英文。 CPU-Z 2.09(暫無中文)： CPU-Z...

三星在去年10月，宣布推出新一代移動處理器Exynos 2400。三星在Exynos 2200基礎上進行了多項改進，其中CPU性能提升了70%，人工智慧（AI）工作負載加速更是提升了驚人的14.7倍，同時GPU還引入了RDNA 3架構，提供了改進的遊戲和光線追蹤性能。遺憾的是，當時三星並沒有公布Exynos 2400的完整信息。 隨著Galaxy Unpac即將到來，三星公布了Exynos 2400的更多細節信息。其CPU部分為1+2+3+4的四叢架構，包括1個超大核（[email protected]）、2個高頻大核（[email protected]）、3個低頻大核（[email protected]）和4個小核（[email protected]），總共配置有10個核心，頻率和之前流出的信息有所不同。此外，Exynos 2400搭載了名為「17K MAC」的NPU。 Exynos 2400可以驅動4K@120Hz或QHD+@144Hz的顯示屏，支持單個320MP攝像頭，以8K@30fps錄制視頻，或者進行8K@60fps的解碼。集成的5G基帶能夠提供12.1Gbps的下行速率和3.67Gbps的上行速率，支持Sub-6GHz，下行/上行速率達到9.64/2.55Gbps。 三星暫時還沒有將3nm GAA工藝用於生產智慧型手機使用的SoC，這次Exynos 2400採用的是4LPP+工藝，與早期的4nm工藝相比，有著更高的能效表現，不過比起高通第三代驍龍8所採用的台積電（TSMC）N4P工藝，仍然有一定的差距。 ...

Intel在推出14代酷睿非K系列處理器的時候還推出了一款叫Intel 300的處理器，它是此前奔騰G7400的後繼者，由於Intel已經停用了奔騰和賽揚品牌，所以以後的入門級產品都會直接叫作Intel處理器。 PAD : PC Watch & AKIBA PC Hotline! plus DVPR測試14代酷睿非K處理器的時候把這款Intel 300也一同測了，這款Intel 300隻有雙核四線程，沒有睿頻，頻率是3.9GHz，L3緩存也只有6MB，基本上就是直接把Core i3-14100直接砍一半，核顯是UHD 710，TDP也只有46W，比一般的65W處理器更低。 在CineBench 2024測試中，Intel 300單線程落後Core i3-14100約13%，由於沒有睿頻功能，兩者的頻率相差了800MHz，而在多線程測試中，性能更是大幅落後55%，雙核對四核就是這樣。 遊戲測試中，現在雙核處理器已經明顯不夠用了，特別是那些DX12的遊戲，在《使命召喚》和《賽博朋克2077》裡面Core i3-14100的平均幀率分別比Intel 300高出62%和127%，如果繼續往上對比6P+4E的Core i5-14400差別就更大了，當然了如果僅以追求60幀流暢的話Intel 300確實能做到，但它的最低1%幀率也不夠高，卡頓是難避免的。 在各種生產力的測試中，雙核的Intel 300差距也是很明顯的，很明顯這處理器那來玩遊戲和當生產力工具都是不太適合的，只不過它價格就放在那裡，功耗也不高，單純用來上網、播視頻或文檔操作還是挺不錯的。 ...

此前有報導稱，AMD計劃在2024年推出全新的Zen 5架構，相關產品可能會在2024年上半年發布。全新的Zen 5架構會有Zen 5、Zen 5 V-Cache和Zen 5c三種設計，將有4nm和3nm版本。其中桌面平台上，Zen 5架構Ryzen CPU的代號為「Granite Ridge」。 近日有網友透露，Zen 5架構Ryzen CPU將會在今年晚些時候進入量產階段，預計2024年下半年會看到首批產品。 不知道AMD是否打算在今年Computex 2024上發布基於Zen 5架構的Ryzen 8000系列CPU，或者說延後至第四季度上市。目前已經看到AMD圍繞Zen 5架構正在做大量的優化更新，發布了各種補丁。 桌面平台上，Zen 5架構對應的Ryzen 8000系列最多仍然是16核心32線程，同時保持與AM5平台兼容。如果有必要，AMD可以推出基於Zen 5c架構的32核心CPU。傳聞Zen 5架構里，4nm工藝將用於代號Granite Ridge的CPU和一些APU，更為先進的3nm工藝可能用於代號Turin的伺服器CPU和特定的APU。 ...

AMD在月初的CES 2024上推出了銳龍8000G系列APU，包括銳龍7 8700G、銳龍5 8600G、銳龍5 8500G和銳龍3 8300G四款，當中銳龍7 8700G和銳龍5 8600G用的是Phoenix 1晶片，而銳龍5 8500G和銳龍3 8300G用的則是採用Zen 4+Zen 4c混合架構的Phoenix 2晶片，最初我們以為它們的擴展能力和銳龍7000是一樣的，但後來仔細研究後發現並不一樣。 根據AMD官網上的處理器具體規格數據，這些Phoenix晶片都只支持PCIe 4.0，而現在銳龍7000所用的Raphael是支持PCIe 5.0的，而且差別不只在於此，現有的Raphael一共有28條PCIe通道，可用的是24條，然而Phoenix 1晶片只有20條PCIe，可用的是16條，至於Phoenix 2晶片更是只有14條PCIe，可用10條。 銳龍7 8700G、銳龍5 8600G的總PCIe通道是20條，可用16條 銳龍5 8500G、銳龍3 8300G的總PCIe通道是14條，可用10條 此外AMD官網上還把銳龍5 8500G的內存標成單通道，不過這應該是寫錯了，因為銳龍3 8300G寫的是雙通道。 說真的如果只有官網信息我們還真不太清楚這些PCIe通道要怎麼分配，但技嘉已經更新了AM5主板的信息，Raphael在分給顯卡一個PCIe 5.0 x16後還能提供兩個PCIe 5.0 x4的M.2口；Phoenix 1晶片顯卡只能提供PCIe 4.0...

在CES 2024上，AMD發布了銳龍8000G系列高性能APU，並宣布在1月31日開賣，它們採用Zen 4 CPU核心和RDNA 3 GPU，其中銳龍7 8700G和銳龍5 8600G還配有XDNA架構的NPU，支持Ryzen AI，新一代的APU針對預算有限的遊戲玩家和主流用戶，他們可用高性能核顯直接遊玩休閒遊戲甚至3A大作，直接省去獨顯的錢組裝一台成本較低的PC。 不過核顯對於內存帶寬的需求也是很高的，PC Gamer在采訪AMD技術銷售經理Donny Woligroski的時候，他表示銳龍8000G APU需要雙通道DDR5-6000內存，如果內存帶寬達到需求，你就能讓GPU發揮出足夠的性能讓遊戲運行在出色的幀率。目前來說DDR5-6000 16GB*2套裝內存價格確實不算貴，700元左右就能拿下，是相當主流的DDR5內存。 最頂級的銳龍7 8700G擁有8個Zen 4內核，12組RDNA 3架構CU單元核顯，猜測上市價會和當年銳龍7 5700G一樣在2600元左右，而銳龍5 8600G則擁有6個Zen 4內核，8組RDNA 3架構CU單元核顯，猜測上市價會和當年銳龍5 5600G一樣在1900元左右，相對於銳龍7 8700G來說它可能對消費者來說更有吸引力。 當然了下面還有銳龍5 8500G，它擁有2個Zen 4內核和4個Zen 4c內核，是顆混合架構CPU，核顯規模就小得多，只有4組CU，而且沒有NPU，雖然價格肯定更便宜，但核顯規模確實有點小。 AMD表示由於銳龍8000G桌面APU擁有更高的65W功率，他們表示筆記本電腦APU的性能與功耗幾乎是線性關系，所以桌面APU性能會比移動版的好不少，而且移動處理器的PCIe擴展能力和桌面處理器差別不大，以後想提升性能加裝獨顯也不會有性能制約。 ...

說起威剛的XPG系列產品，最為人熟知的可能是他們的遊戲內存和固態硬碟產品，其實XPG也有滑鼠、鍵盤等遊戲外設產品，並且在幾年前對自家產品線進行了一次大擴展，一口氣推出了耳機、機箱、水冷散熱器以及電源等全新的產品線，將XPG作為一個致力於電競產品的子品牌來運營。憑借著一體式水冷散熱器和XPG VENTO系列風扇，XPG旗下的散熱產品線取得了長足的進步。 據Tomshardware報導，在今年的CES 2024展會上，XPG展出了一款集成了水冷設計的塔式CPU散熱器，官方稱之為「XPG混合散熱器」。其外觀造型看上去像是一個常規的塔式風冷散熱器，實則集成了水冷散熱器上都配備的水泵、微水道以及冷排。水泵位於散熱器頂部，因此該散熱器的頂蓋相較於常規塔式風冷散熱器上的明顯厚很多。底部是和一體式水冷冷頭一樣的大面積銅底，熱量通過微水道傳導到冷排上。冷排厚度為25mm，兩把高性能的120mm XPG VENTO PRO PWM風扇將其夾住，幫助熱量快速排出。散熱器最大解熱功耗達280W。 這個設計使得該散熱器的重量相比解熱功耗相近的雙塔風冷散熱器要輕不少，且在兩把高性能的風扇加持下，噪音值也控制在了28分貝以下，但是官方也提到了，在搭配工作站平台的情況下，散熱器的實際解熱表現並沒有和標稱參數的那樣好，還存在較大的優化空間，因此該產品可能要到今年7月份Computex 2024才能夠給到我們更好的答案。 值得一提的是，這個散熱器的設計理念早在十幾年前就有兩家名為Evercool和Xigmatek的國外廠商進行過嘗試，但出於各種原因一直沒能取得進一步的突破與發展，直到最近才逐漸回歸到了大眾的視線。前段時間我們報導過，宏碁的Predator RTX 4090顯卡也是採用了類似的集成水冷散熱設計，但實際的散熱表現卻不盡人意，遲遲未能發布。 ...

Intel在推出14代酷睿K系列處理器的時候一並推出了英特爾應用優化器，也就是APO功能，這是基於動態調頻技術框架，結合英特爾硬體線程調度器，實現了針對特定應用場景以及應用的調度策略，可以更好的引導應用資源。 目前該功能僅有14代K和HX系列處理器能用，開啟後在《彩虹六號：圍攻》和《地鐵：離去》這兩款遊戲上分別實現了13%和16%的性能提升。根據PCGamer的消息，Intel打算把APO功能開放給舊的處理器，至少是12和13代K系列處理器。 APO技術主要是讓程序更好的利用E-Core，讓這些核心不僅在遊戲中被利用，而且讓執行任務時速度更快。而Intel的12到14代酷睿處理器的E-Core都是Gracemont架構，所以讓12和13代酷睿支持APO是完全有可能的。 目前APO支持的遊戲列表已經包括：《彩虹六號：圍攻》、《地鐵：離去》、《銀河護衛隊》、《F1 22》、《奇異小隊》、《僵屍世界大戰》、《塵埃5》和《魔獸世界》，在CES 2024期間Intel表示到下一個版本APO將會支持14個遊戲，不過就數量而言，APO支持的遊戲數量依然偏少，希望在未來一年內支持的內容會不斷的增長。 至於在什麼時候能在舊的處理器上啟用APO，Intel並沒有具體說明，但新版本的DTT驅動可能會提供支持，此外用戶需要更新主板BIOS才能在12和13代處理器開啟APO功能，畢竟這功能是需要BIOS和軟體配合才能啟動的。 ...

在CES 2024上，英特爾發布了酷睿第14代移動和台式機處理器系列，包括HX系列移動處理器和主流的65W和35W桌面處理器，另外還發布了全新酷睿U移動處理器1系列，適用於高性能主流輕薄本。 據Wccftech報導，隨後在主題演講中，英特爾執行副總裁兼銷售、營銷和通信事業部總經理Michelle Johnston Holthaus展示了下一代Lunar Lake晶片，同時還提及了Arrow Lake，並確認兩款處理器將在今年秋季到年末間推出。 Lunar Lake面向移動平台，採用了全新的CPU內核架構，有著顯著的IPC改進，且NPU性能會有3倍提升。其採用了Lion Cove架構的P-Core和Skymont架構的E-Core，最多配備了4個P-Core和4個E-Core；採用的是下一代Battlemage里的Xe2-LPG架構，最多可配備8個Xe-Core，支持實時光線追蹤，提供了VCC/H.266硬體視頻解碼，並支持DP 1.4、HDMI 2.1、eDP 1.4/1.5視頻輸出；集成了下一代NPU 4.0神經處理單元；支持PCIe 5.0/4.0 x4接口；帶有雷電4，最多3個USB4接口；通過基於CNVio2接口的BE201網卡集成了對Wi-Fi 7和藍牙5.4的支持。 Arrow Lake將同時登陸桌面和移動平台，屬於Meteor Lake的後續產品，也就是酷睿Ultra第2代處理器，將針對遊戲做優化。按照英特爾的說法，這是「首款配備AI加速器的遊戲CPU」。其同樣採用了Lion Cove架構的P-Core和Skymont架構的E-Core，最多配備了8個P-Core和16個E-Core；核顯將引入基於Alchemist的Xe- LPG+架構；桌面平台上將改用LGA 1851插座。 ...

自從華碩接手Intel的NUC業務以來我們就期待著他們會拿出什麼強大的產品，現在新品終於來了，在CES 2024上華碩正式推出了ROG NUC，機身容量僅2.5升，這是首款搭載酷睿Ultra 9和RTX 40系顯卡的迷你遊戲PC。 ROG NUC最高可搭載酷睿Ultra 9 185H處理器，採用6P+8E+2LPE的設計，共22線程，擁有24MB L3緩存最高睿頻5.1GHz，繼承基於Arc Xe-LPG架構的核顯，它也是酷睿Ultra家族裡面唯一一款默認TDP是45W的處理器，最高可提升至65W。 此外ROG NUC還配備RTX 4070獨顯，顯卡的TGP為115W，動態升壓最高可達140W，配備雙通道DDR5-5600 32GB*2內存，最大容量可擴展至128GB，內部有三個PCIe 4.0 x4的M.2接口，另外還有採用酷睿Ultra 7 155H處理器搭配RTX 4060獨顯的版本。 ROG NUC的機身設計成可垂直或水平放置，並採用免工具設計讓升級變得更加容易，無需用到螺絲刀就能輕松拆卸頂蓋，那個ROG的Logo其實是塊LED螢幕來的，可自定義顯示畫面。 接口方面，前面板提供一個SD卡讀卡器、兩個USB 10Gbps Type-A口、一個3.5mm耳機/麥克風接口，後面板則有一個Thunderbolt 4口、兩個USB 10Gbps Type-A口、兩個USB 2.0、一個HDMI、兩個DP 1.4a、一個2.5G LAN以及一個DC輸入口，配備Intel Killer WiFi 6E 2x2無線網卡，採用330W電源適配器，機器尺寸是144*112*41mm，重800g，具體的售價與上市時間暫未透露。 ...