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三星宣布，已開始量產採用EUV（極紫外）技術的14nm工藝製造DDR5 DRAM。在該工藝加持下，14nm EUV DDR5 DRAM擁有業界最高的晶圓密度，與上一代產品相比，生產率提高了約20%，功耗也降低了20%。三星表示，這款產品非常適合用在AI和5G工作負載里，這些市場正在不斷增長當中。 三星在去年開始出貨業界首款採用EUV技術製造的DRAM，這次又將EUV層數增加到五層，通過當今最先進的DRAM工藝，以提供最好的DDR5解決方案。三星也是業界唯一通過應用EUV多層工藝，實現14nm DRAM差異化工藝技術的廠商。三星計劃通過EUV技術提高DRAM的性能和良品率，從而在14nm或以下DRAM競爭中獲得優勢。三星電子高級副總裁兼DRAM產品與技術主管Jooyoung Lee表示： 「在過去的30多年里，三星在進行不斷的技術創新，克服半導體工藝上遇到的困難。目前通過EUV多層工藝技術，實現了14nm工藝的極致化，這是傳統氟化氬（ArF）工藝無法做到的。在這基礎上，三星充分滿足不同市場的需求，繼續提供差異化的記憶體解決方案。」 目前三星DDR5記憶體最高速率達到了7.2 Gbps，是DDR4記憶體（3.2 Gbps）的兩倍多，並且還在不斷提升中。未來三星會量產24Gb DRAM，以滿足大容量數據市場的需求。三星希望通過不同的技術手段，打造出一套DDR5記憶體產品線，適應不同的細分市場。 ...

10月12日消息，今日，三星官方宣布已開始量產基於極紫外光（EUV）技術的14nm DRAM。 三星表示，繼去年3月推出首款EUV DRAM後，又將EUV層數增加至5層，為DDR5解決方案提供當下更為優質、先進的DRAM工藝。 根據最新DDR5標準，三星的14nm DRAM速度高達7.2Gbps，比DDR4的3.2Gbps快兩倍多。 三星指出，隨著DRAM工藝不斷縮小至10nm范圍，EUV技術能夠提升圖案准確性，從而獲得更高性能和更大產量，因此該項技術變得越來越重要。 據介紹，通過在14nmDRAM中應用5個EUV層，三星實現了自身最高的單位容量，同時，整體晶圓生產率提升了約20%，與前代DRAM工藝相比，14nm工藝可幫助降低近20%的功耗。 值得一提的是，三星還計劃擴展其14nm DDR5產品組合，以支持數據中心、超級計算機與企業伺服器的應用。 同時，三星預計將14nm DRAM晶片容量提升至24GB，以搞好滿足全球IT系統快速增長的數據需求。 三星電子高級副總裁兼DRAM產品與技術負責人Jooyoung Lee 表示，「通過開拓關鍵的圖案技術，三星活躍全球DRAM市場近三十年」。 他強調，如今，三星正在通過多層EUV建立起另一個技術的里程碑，該技術實現了14nm的極致化，這也是傳統氟化氬 (ArF) 工藝無法實現的。 在此基礎上，三星將繼續為5G、AI和元宇宙中需要更高性能和更大容量的數據驅動計算，提供最具差異化的記憶體解決方案。 來源：快科技

DDR系列記憶體一路發展下來，頻率越來越高，DDR5更是起步就有4800MHz，早已經有廠商宣布要超過10GHz，比如 日前我們曾經看到過的超頻成績，今天威剛宣布，旗下的XPG超頻實驗室率先達成了DDR5 8118MHz的更高頻率，相比默頻4800MHz提高了足足70％。 記憶體用的顆粒來自SK海力士，但未透露所用主板和處理器。 不過很自然的，時序放得更寬，達到了50-50-50-160-210。不知道真的超過10GHz頻率之後，時序會是個什麼樣子。 另外，威剛還公布了一份DDR5 8104MHz的超頻成績，目前世界第二，也是在4800MHz默頻上超來的，對應時序為52-52-52-96-148。 早在8月初，威剛就宣布了DDR5產品，其中無散熱馬甲普條的頻率為8400MHz，兩倍於主流DDR4，而且電壓維持在標準的1.1V，單條容量最大可達64GB。 XPG子品牌則更進一步，DDR5記憶體頻率會做到驚人的12600MHz，也就是12.6GHz，電壓則會最高加到1.6V。 來源：快科技

XPG是威剛旗下為遊戲玩家、電競高手和技術愛好者提供系統、組件和外設的快速發展的供應商，今天宣布其XPG超頻實驗室（XOCL）已將其即將推出的DDR5記憶體模塊超頻到8118MT/s的驚人速度。 XPG是第一家通過記憶體模塊達到這一里程碑的DRAM供應商，這個破紀錄的里程碑是用一個庫存時鍾速度為4800MT/s的記憶體模塊實現的，該公司還透露將發布一系列具有不同速度和時序的DDR5記憶體套件。 威剛XPG將其即將推出的XPG DDR5記憶體推到了一個瘋狂的頻率，並一舉突破了8000Mbps的障礙，示了其XPG DDR5系列記憶體的超頻能力，測試軟體顯示了兩款DDR5記憶體標準速度都是DDR5-4800，但是它們的XMP配置文件的額定速度是DDR5-6800（CL46，1.35V）和DDR5-5200（CL38，1.25V）。威剛能夠將第一個套件推到令人印象深刻的DDR5-8118（CL50-50-160-210-2T），而第二個套件則被推到DDR5-8104（CL52-52-52-96-148-2T），雙雙沖破8000大關。 威剛在8月舉辦了Xtreme創新活動，該公司透露，今年晚些時候將提供64GB容量的DDR5-12600和DDR5-8400記憶體模塊和套件。該公司已經向我們展示了他們的DDR5 CASTER RGB和非RGB DRAM，並且可以進一步超頻，為了方便不同類型的機箱安裝，這些記憶體模塊還將有半高和全高的版本。 預計本月底將有更多關於超頻和遊戲DDR5記憶體套件的信息，以及價格和供應信息。DDR5記憶體標準將首先與下一代600系列主板平台上的英特爾Alder Lake處理器兼容，該平台將於11月推出，並將為遊戲玩家和發燒友提供一系列全新的技術。 來源：cnBeta

Intel Alder Lake 12代酷睿將首發支持DDR5記憶體，官方頻率是JEDEC規范起步的4800MHz，但這顯然只是個起點，主板、記憶體廠商都不會滿足。 之前我們見識過，8大8小16核心24線程的旗艦型號i9-12900K CineBench R23多核成績突破3萬分，創造主流平台新紀錄， 與此同時，記憶體頻率跑到了DDR5-5200。 根據最新曝料的CPU-Z截圖，i9-12900K在一塊專為超頻而生的技嘉Z690 Aorus Tachyon主板上，兩條16GB DDR5記憶體被超到了8008MHz，不過此時的時序也達到了50-50-50-125-150。 根據技嘉的XMP設定，該主板還支持DDR5-6200、DDR5-6400兩種頻率，其中後者時序為42-42-42-84-127，前者最好為38-38-38-76-125。 Intel 12代酷睿除了支持DDR5-4800，還支持DDR4-3200，移動平台則新增支持LPDDR5-5200，保留支持LPDDR4X-4266，成為支持記憶體類型最多的一代。 來源：快科技

下個月Intel就要發布12代酷睿處理器了，代號Alder Lake，升級Intel 7工藝，首次在桌面CPU中引入大小核架構，最多8大8小，16核24線程。 聯想已經預告了新一代遊戲PC主機刃9000K 2022系列，宣布搭載12代酷睿處理器，同時全系標配DDR5記憶體以及PCIe 5.0插槽，這也是Alder Lake處理器最重要的技術升級之一。 此前來自VCZ的最新情報是，12代酷睿Alder Lake-S桌面處理器將在11月4日上市發售。 值得一提的是，日前曝光的CPU-Z成績顯示，i9-12900K單核居然比銳龍9 5950X高了足足27％。 據此前爆料，12代酷睿K系列包含六款型號：i9-12900K/KF 8大8小16核心，三級緩存30MB，大核頻率3.2-5.3GHz；i7-12700K/KF 8大4小12核心，三級緩存25MB，大核頻率3.6-5.0GHz，i5-12600K/KF 6大4小10核心，三級緩存20MB，大核頻率3.7-4.9GHz。 來源：快科技

作為高性能 DRAM 模組、NAND 快閃記憶體產品、以及移動配件的領先製造商之一，威剛（ADATA）今日宣布了新一代工業級 DDR5 記憶體模組。得益於性能的重大飛越，其旨在協助推動 5G、人工智慧、邊緣 / 高性能計算、自動駕駛汽車、智能醫療保健等領域的進一步發展。 Yole Developments 預測：DDR5 記憶體的出貨量，將於 2023 年超越 DDR4 。到 2026 年，其銷量將占市場的 90% 。 作為未來一段時間內無可爭議的標準，DDR5 也是 5G、AIoT 等應用的關鍵組成部分。 為滿足客戶的未來需求，威剛已推出包括 U-DIMM...

9月30日消息，我們從阿斯加特官方獲悉，首款DDR5 RGB遊戲記憶體——阿斯加特Aesir系列即將發布。 今年4月阿斯加特首款DDR5量產下線。而現在隨著酷睿12代CPU和Z690主板發布在即，阿斯加特首款DDR5 RGB遊戲記憶體也即將到來。 據悉，阿斯加特Aesir系列DDR5 RGB遊戲記憶體，目前已經完成產品方案、外觀設計等，包材、馬甲到位即可生產。 阿斯加特Aesir系列DDR5 RGB遊戲記憶體，採用陽極鋁散熱馬甲，經CNC工藝加工而成，表面噴塗玻璃沙和抗氧化材料，整體顏色為黑色，馬甲正面有金色銘牌（原形為鹿角，寓意為尊貴，神異，祝福，這里代表秩序/神格）。 下方有三條金色的細線（《易經》卦象里三條線為乾，這里代表世界/事物的三個層面），黑色與金色的搭配體現出莊重和威嚴。 馬甲頂端導光條採用抱式分段設計，分為兩部分顯示效果，一部分為RGB燈光變幻，一部分為Aesir系列標識顯示，在記憶體發光時，Aesir的金色銘牌上的字也會隨之亮起來，身份化的標志更能顯示使用者的不凡。 阿斯加特Aesir系列DDR5 RGB遊戲記憶體的包裝採用禮盒設計，包裝分為彩盒和放置盒兩部分。彩盒上為Aesir的系列形象，放置盒里內置防摔泡棉，以及產品附件。 據悉，阿斯加特Aesir系列DDR5 RGB遊戲記憶體的生產規格是4800MHZ頻率，容量為16GX2套條和32GX2套條。預計將在10月正式發售。 來源：快科技

Intel將在一個月後發布Alder Lake 12代酷睿處理器，首發支持DDR5記憶體。多年一遇的記憶體標準升級，各家廠商都是摩拳擦掌、躍躍欲試。 今天，七彩虹透露，旗下DDR5記憶體也即將與玩家見面，就在下個月底，將與Intel新平台一同上市。 快科技就從七彩虹內部拿到了一張DDR5記憶體的設計圖，銀色亮面版、黑色磨砂版兩種款式，都有全覆蓋散熱馬甲，機械風格紋理，並有CVN標記的金屬貼片，顯然是屬於CVN系列產品。 頂部還有紅色的導光棒，只是不知道是僅有紅色，還是支持RGB。 同時，七彩虹還公布了其DDR5記憶體的內部設計圖，很標準的樣式，288針金手指，集成原本位於主板上的電源IC，有利於提升兼容性、信號穩定性並降低功耗。 DDR5記憶體的標準電壓從1.2V降至1.1V，頻率起步4800MHz，I/O帶寬最高可達6.4Gbps，容量單顆可達64Gb(8GB)。 來源：快科技

十銓科技（Team Group）在昨晚舉行了「2021十銓科技在線發布會」，呈現了「Chill the Heat, Feel the speed, Make it big」的概念和精神，延續了「散熱」、「大容量」和「DDR5」三大主題的理念。 近年來十銓科技專注於開發多元散熱解決方案，並應用多種特殊材質結合T-FORCE電競固態硬碟產品，以自然界相生相形的四大元素：風、火、水、土，為概念，研發合適新一代產品的散熱解決方案。 以「風、火、水、土」為概念聚焦散熱 十銓科技近期推出的CARDEA A440 Pro M.2 PCIe SSD，以原有的鋁鰭片傳導技術再改良升級，加快了散熱流動的風流，達到更好的散熱效果，並提供了7400MB/s和7000 MB/s的讀寫速度，性能十分強悍。 為了應對市場的需要，十銓科技致力於開發適應不同使用環境的產品，比如T-FORCE冰雪女神(CARDEA Ceramic C440)M.2 PCIe SSD，採用了航天級別的陶瓷散熱馬甲。這種以高溫火燒製成的陶瓷有別於鋁鰭散熱馬甲，擁有特殊細微的孔隙以及輕薄體積，不僅抗電磁波干擾，散熱能力強且不易蓄熱。該款產品提供了5000MB/s和4400 MB/s的讀寫速度，並有1TB及2TB的容量可供選擇。 近日，十銓科技還推出了一體式水冷散熱的M.2固態硬碟：海王星(CARDEA Liquid)M.2 PCIe SSD。這是十銓科技獨創的一體式水冷系統，使用循環式液態散熱系統來取代封閉式水冷系統。十銓科技暫時沒有透露太多內容，相信適當時候會公布更多細節。 早在多年前，十銓科技已瞄準石墨烯的輕薄且導熱係數高的特點，將其應用在旗下的存儲類產品中，並取得了中國和美國的專利，是十銓科技最具有代表性的產品技術之一。專用於PlayStation 5擴充存儲容量的T-FORCE...

說到電競記憶體和超頻記憶體，許多 PC DIY 愛好者都會第一時間想到芝奇（G.Skill）這個品牌。而隨著英特爾 12 代 Alder Lake 台式處理器 + Z690 晶片組平台即將於年底前問世，這家製造商也在近日的一條推文中預告了新一代 Trident Z DDR5 記憶體產品線。雖然推文內嵌的 14 秒暗景視頻不足以揭示它的全貌，但我們幾乎不用懷疑它將迎來相當奢華的造型。 在 DDR4 桌面記憶體的興盛時期，芝奇已經推出了大量的 Trident Z 衍生產品線，其中就包括膾炙人口的幻光 /...

Intel Alder Lake 12代酷睿將首發支持DDR5記憶體，同時繼續支持DDR4，AMD則要等到明年的Zen4。 DDR5的變化相當大，首要就是繼續提升頻率，起步就是4800MHz，標準最高可達8400MHz，不少廠商甚至已經謀劃了超過10GHz的產品，當然還有更多技術升級。 比如說原生支持ECC，也就是錯誤校驗，原本只用在工作站、伺服器上，保證數據完整性，現在首次下放到消費級市場，DDR5記憶體為每128位數據設置8位的CC存儲空間，從而支持強大的RAS，保護記憶體免受單個數位錯誤的影響。 根據最新消息，12代酷睿K系列都開放DDR5 ECC，但是否真的使用，就看主板廠商的取捨了。 考慮到對於一般應用來說，ECC並無太大必要，開啟這一功能的主板應該不會太多，預計主要是一些旗艦型號、工作站型號。 12代酷睿K系列包含六款型號：i9-12900K/KF 8大8小16核心，三級緩存30MB，大核頻率3.2-5.3GHz；i7-12700K/KF 8大4小12核心，三級緩存25MB，大核頻率3.6-5.0GHz，i5-12600K/KF 6大4小10核心，三級緩存20MB，大核頻率3.7-4.9GHz。 K版本都集成UHD 770核芯顯卡，應該是現在UHD 750的簡單升級，繼續提升頻率。 非K系列的i9、i7，最高頻率都會降低100MHz，基準頻率降低更多但暫無具體數字。 有趣的是，之前消息稱，K/KF系列處理器、Z690晶片組會在10月底首發，而且今年只有它們，但根據最新消息，H670、B660、H610晶片組都提前到了第四季度。 如此說來，非K型號也會在今年內登場？ 來源：快科技

Intel Alder Lake 12代酷睿將首發支持DDR5記憶體，額定頻率最高4800MHz，當然可以繼續超頻，同步上市的首批DDR5記憶體預計頻率可以普遍達到8400MHz。 那麼，DDR5記憶體的性能到底如何呢？現在第一組數據終於出現了！ 某閒魚玩家放出了12代酷睿搭檔DDR5記憶體的實測數據，其中處理器是i5-12600K，6大核4小核，AIDA64倒是准確認出了10個核心，頻率為4.6GHz。 記憶體有兩條組成雙通道，頻率6400MHz，但看不出品牌。實測讀取帶寬超過90GB/，寫入帶寬接近89GB/，拷貝帶寬接近78GB/。 作為對比，我們之前測過英睿達鉑勝MAX DDR4-4400，標準頻率下的帶寬為65.5GB/、63.6GB/、61.0GB/，超頻到4600MHz後分別為70.0MB/、66.3GB/、63.0GB/。 DDR5-6400比之分別高出大約29％、34％、12％。 不過延遲比較頭疼，DDR5-6400 40-40-40-85-2T下達到了92.5ns。 作為對比，DDR4-4400 19-19-19-46-71-1T、DDR4-4600 18-20-20-42-1T下實測分別僅為51.7ns、45.9ns，差了足足一半。 另外曝料圖還顯示，i5-12600K CPU-Z單線程跑分高達785.6。 相比之下目前最好的i9-11900K也也只有710分，銳龍5 5950X 690分左右，對比分別提升約11％、14％——單核之王穩了？ DDR4-4400 DDR4-4600 來源：快科技

今年內Intel就會推出支持DDR5記憶體的Alder Lake平台，當然首發的只有K/KF處理器各三款，非K系列要等到明年第一季度才會出來，而各記憶體廠商的DDR5記憶體模組也在准備中，已經有許多廠家預告了自己的DDR5記憶體了。 當然了經過這麼多次記憶體疊代的老玩家應該都清楚，新記憶體上市時肯定不會便宜，實際上市場調研公司TrendForce已經預測明年DDR5記憶體的供貨價會比現在的DDR4高出30%，而且PC OEM廠商似乎沒有任何打算在明年開始就大量採用DDR5記憶體，預計明年DDR5將會主要用在商用PC產品，而到了2023年才會普及到消費類PC。 另一個市場調研公司Omdia預測，2022年DDR5記憶體在整個DRAM市場的占有率只有10%左右，而到了2024年將會增長到43%。 實際上Intel在開發Alder Lake處理器時就有考慮到給消費者和廠商提供多種記憶體選項，它可支持DDR4、DDR5、LPDDR4X以及LPDDR5記憶體，所以DDR5記憶體並不是新平台唯一的選擇。 Alder Lake處理器本身對DDR5記憶體的支持程度也不高，只支持4800MHz這個起步頻率，實際上6400MHz這頻率可能在零售市場上更常見，記憶體容量到時比DDR4有很大提升，單顆晶片最大容量為64Gb，是DDR4 16Gb的四倍，DDR5的標準工作電壓是1.1V，比DDR4的1.2V更低，所以它有著更低的功耗。 ...

很快將要推出的Intel 12代酷睿處理器Alder Lake攜手600系主板，將首發帶來對DDR5記憶體的支持。 盡管不少廠商已經披露了DDR5記憶體計劃，三星甚至做到了，但都沒有價格信息。 知名調研機構TrendForce預測表示，DDR5記憶體的價格將比DDR4高出超30%。 由於較高的成本，TrendForce認為，PC OEM廠商（主要指筆記本產品）今明兩年都不會引入DDR5。預計DDR5大規模進入消費領域的時間要到2023年左右了。 回到DDR5本身，頻率預計4800MHz起跳，6400MHz將在高端遊戲條中常見。其單晶片容量達到了8GB，是DDR4設計極限的4倍。同時，電壓也從1.2V降低到1.1V。 目前，DDR4-2666 16GB普條大概400元左右，這意味著16GB DDR5（如果有的話）就需要超500塊了。 來源：快科技

Intel有望在10月底正式發布Alder Lake 12代酷睿(專為其大小核架構優化的Windows 11正式版也將同步到來)，首發K/KF系列共6款型號，包括i9-12900K/KF、i7-12700K/KF、i5-12600K/KF。 K/KF都是開放超頻的，自然需要軟體工具支持，Intel官方就提供了「Extreme Tuning Utility」(XTU)，現已更新至7.5.0版本，提前加入了對12代酷睿的支持。 新版已經可以識別並支持12代酷睿的大小核混合架構，包括Speed Optimizer一鍵超頻、每核心TVB超頻、整體TVB超頻，同時正式支持DDR5記憶體，包括實時記憶體時序設定。 其他方面，加入電壓/頻率曲線，移除外頻UI控制，另外在Benchmark 1.0測試中刪除HWBot，並在Benchmark 2.0中增加HWBot。 處理器硬體支持Broadwell五代酷睿以來的主流、發燒級桌面平台，作業系統支持Windows 11 v1709 RS3以來的所有版本，包括Windows 11 21H2。 Intel XTU 7.5.0下載地址 來源：快科技

17年前的速龍64時代，AMD風光得意，K8架構性能很給力。直到現在還有人在用當年的CPU沖擊超頻記錄，哈薩克斯坦玩家TerraRaptor日前就用Athlin 64 3700+處理器，將DDR記憶體超頻到了432.4MHz。 是的，你沒看到，就是DDR記憶體及432.4MHz的頻率，Athlin 64 3700+處理器發布於2004年，還是單核處理器，90nm工藝，Socket 939接口，實際頻率2.2GHz（當年AMD的等效頻率也是一絕啊），支持雙通道DDR記憶體。 TerraRaptor用這款處理器，搭配華碩A8N32-SLI Deluxe（NVIDIA的nforce 4 SLI晶片組，又是一個經典）主板及海盜船512MB DDR記憶體做了挑戰，最終將記憶體超頻到432.4MHz。 432.4MHz的頻率在DDR記憶體超頻排行榜中不算很高的成績，最高的是445MHz，現在的成績只能排到第七，不過TerraRaptor的特殊之處是它使用的是相變散熱系統，跟其他人的水冷、液氮超頻有所不同。 來源：快科技

CPU處理器和周邊硬體權威識別工具CPU-Z今天迎來了最新的1.97版本，這是其今年第三次升級，頻率不高，但力度不小。 CPU-Z 1.97最主要的變化就是正式支持Intel Alder Lake 12代酷睿處理器，目前是今年首發的i9-12900K、i7-12700K、i5-12600K三款可超頻版本，同時也支持Intel Z6xx主板，也就是Z690。 Intel 12代酷睿在主流領域第一次應用大小核架構，對識別、測試工具也是一個考驗，CPU-Z也是第一個明確支持的。 只可惜，官方沒有放出任何截圖之類的具體資料，但相信針對大小核需要單獨羅列了。 另外，CPU-Z 1.97還正式支持DDR5記憶體、XMP 3.0，自然也是為12代酷睿做好准備，它將首發DDR5。 最後是支持新發布的AMD RX 6600 XT顯卡。 五月發布的CPU-Z 1.96.1隻是初步支持Intel 12代酷睿、DDR5記憶體，另支持Intel Iris Xe DG1顯卡、AMD銳龍5000G系列處理器、AMD RX 6000系列顯卡。 CPU-Z 1.97本地下載： 來源：快科技

必恩威（PNY）剛剛推出了面向 PC DIY 愛好者的 XLR8 Gaming 系列 DDR4 記憶體模組，並且提供了 DDR4-2666 / 3200 / 3600 三檔頻率。如果你不喜歡 XLR8 Gaming EPIC-X RGB 系列的「光污染，」那採用黑色 PCB + 低調的散熱馬甲設計的 XLR8...

最近115網盤也加入了封殺違規連結的隊伍中，想要安全保存數據只能靠本地硬碟了，然而大家也會發現現在的HDD硬碟貴了，Q3季度中價格至少要上漲5%。 過去的幾年中，HDD硬碟市場受SSD硬碟沖擊，銷量不斷下滑，Q2季度只出貨了6760萬塊，相比2011年泰國洪水之前的1.6-1.8億塊季度出貨量大幅下滑，ASP均價提升主要是靠超大容量硬碟帶來的。 然而Q2季度中，HDD硬碟的價格是實打實的地漲了，3.5寸硬碟是市場的風向標，主要用於桌上型電腦，1TB硬碟產品的7～9月大宗交易價格為每個42.5美元左右，比4～6月上漲5％。 面向筆記本電腦的關鍵指標、2.5英吋1TB硬碟產品為40美元左右，同樣上漲約5％。 這次漲價是2年來HDD行業的首次，可以說遇到春天了。 推動價格上漲的原因也不少，首先是市場需求，數據中心、視頻監控以及Chia挖礦帶動了一波需求增長，其次就是全球性的半導體晶片缺貨。 HDD硬碟上所用的半導體晶片不多，主要是主控及緩存，特別是緩存主要還是上上代的DDR3類型，由於產能逐漸減少甚至淘汰，DDR3記憶體的漲幅要比其他晶片更甚，年初到現在已經翻倍，拖累了HDD硬碟的成本。 來源：快科技

9月或者10月推出的Intel 12代酷睿Alder Lake以及明年的AMD Zen4處理器，將帶來對DDR5記憶體的首發支持，記憶體正式跨入新世代。 在HotChips 33上，三星揭曉了業內首款單條512GB的DDR5記憶體條，頻率更是高達7200MHz。 這款記憶體可以說淋漓盡致地體現了DDR5相較於DDR4的四大有點，性能提升、速度提高、容量增加以及更優的能效。 如此高的容量，三星藉助的是8堆棧DRAM，單片DRAM顆粒僅1mm高度，最終用20片做到了512GB的容量。 按照三星的說法，新的DDR5-7200記憶體條性能提升了40%、頻率是之前的2.2倍，電壓則只需原來的92%。 三星承諾年底前投入量產，且未來還會有TB容量的版本。 來源：快科技

在HotChips 33大會上，三星對外公布了他們正在開發擁有8層TSV封裝的DDR5記憶體，而現在三星的DDR4是用4層TSV封裝的，這使得DDR5記憶體的容量是DDR4的兩倍，未來單根512GB的DDR5成為可能。 根據Computerbase的報導，三星通過優化封裝，晶片之間的間隙減少了40%，而且使用了薄晶圓技術，這使得8層TSV封裝的DDR5高度其實比4層的DDR4更低，而且這還帶來了更好的散熱能力。 一根DDR5記憶體的容量能達到512GB，這和DDR4相比是一個巨大進步，目前面向伺服器市場的DDR4記憶體最多做到單根256GB，而消費級市場最多是64GB和32GB。 三星預計DDR5記憶體會比DDR4性能提高85%，可提供7.2Gbps的帶寬，並且有兩倍的容量，而且DDR5記憶體模塊的電壓只有1.1V，這使得它工作起來更為節能。當然了三星所說的512GB是指伺服器記憶體，普通消費市場不用期待單根記憶體容量很快突破64GB。 三星預測要到2023或2024年主流市場才會過度到DDR5，而數據中心市場轉向會更快一些，所以三星計劃在今年年底前生產512GB的DDR5-7200記憶體模組。 ...

近期三星的勢頭比較猛，根據分析公司IC Insights的數據，在2021年第二季度超越英特爾，成為全球最大的半導體產品供應商。此外，市場調研公司Trendfocus的數據顯示，2021年第二季度在SSD的出貨數據和出貨容量上，三星都占據了最大的份額。 據ComputerBase報導，在HotChips 33上，三星宣布正在開發8層TSV的DDR5記憶體模塊，容量比DDR4記憶體大一倍，這意味著512GB的記憶體模塊成為了可能。雖然新一代的伺服器處理器可以支持非常大容量的記憶體，但實際操作起來仍然有比較大的差別，很重要的一個原因就是DDR4記憶體模塊的容量問題。一般情況下，DDR4記憶體模塊最常見的仍然是32GB或64GB，128GB容量的也不多了，讓大容量記憶體變得更便宜更容易生產非常有必要。 三星通過優化封裝，DDR5記憶體模塊的高度將低於4層的DDR4記憶體。由於管芯之間的間隙減少了40%，間隙會更細，加上薄晶圓處理技術，高度降低成為了可能。更重要的是，8層TSV的DDR5記憶體模塊會有更好的散熱能力。三星表示這種DDR5記憶體相比DDR4記憶體會有85%的性能提升，速率高達7.2 Gbps，電壓為1.1V甚至更低。當然，這麼大容量的產品主要針對的是數據中心市場，與普通消費者之間還有段距離。 三星預計2023年至2024年之間，主流市場才會逐漸過渡到DDR5記憶體。在數據中心市場變化會更快一些，這也是三星計劃在今年年底前開始生產512GB的DDR5-7200記憶體模塊的原因。 ...

12代酷睿的秘密越來越少，隨著發布時間的臨近，相關型號的「出鏡」頻率也越來越高。 經查，PugetBenchmark官網出現了一台搭載酷睿i9-12900K處理器的平台電腦，主板ROG STRIX Z690-E Gaming WiFi，搭配64GB DDR5-4800記憶體，RTX 3090獨顯。 三大件都是最先進的存在，Adobe After Effects典型跑分1541，最高1575。 對比酷睿i9-11900K平台（1548），成績相差微乎其微，略微有些讓人失望，目前只能用工程版需要進一步調優來自我安慰了。 據已經掌握的資料，Core i9-12900K為16核設計，基於Intel 7工藝（10nm），集成8個Golden Cove大核，8個Gracemont小核，總計24邏輯線程，雙核加速頻率5.3GHz，功耗125瓦。 Intel宣稱，Golden Cove的IPC提升了19%。 來源：快科技

雷克沙（Lexar）宣布，推出Hades系列DDR4遊戲記憶體，面向遊戲玩家和需要高性能記憶體的用戶。Hades系列分為Hades OC和Hades RGB兩款，後者支持RGB燈效。或許很多玩家已經在期待新一代的DDR5記憶體，但未來一段時間內，DDR4記憶體仍有不少的市場空間。 去年雷克沙已分別在桌面平台和移動平台推出了DDR4-3200/2666記憶體，這次Hades系列DDR4遊戲記憶體的發布，進一步擴展了記憶體產品線。雷克沙表示，希望提供更多不同的記憶體解決方案，並計劃在年內推出其他新款高性能記憶體。 Hades系列DDR4遊戲記憶體採用了鋁制散熱馬甲，讓記憶體保持良好散熱，以確保在遊戲和密集工作負載的時候穩定運行。同時Hades系列DDR4遊戲記憶體兼容最新的INTEL XMP 2.0和AMD Ryzen平台，並進行了針對性的優化。 其中Hades RGB DDR4遊戲記憶體支持Lexar RGB Sync軟體，用戶可以自定義設置顏色、亮度和閃爍頻率，實現RGB燈效同步，並且能夠保存相關配置文件，以作備用。此外，還兼容華碩Aura Sync、微星Mystic Light、華擎Polychrome SYNC等燈效同步軟體。 雷克沙Hades系列DDR4遊戲記憶體將由亞馬遜獨家發售，這個月內就會上架。Hades RGB DDR4 3600記憶體的16GB（8GB*2）和32GB（16GB*2）套裝，價格分別為109.99美元和216.99美元。Hades RGB DDR4 3200記憶體的16GB（8GB*2）和32GB（16GB*2）套裝，價格分別為103.99美元和199.99美元。Hades OC DDR4 3600記憶體的16GB（8GB*2）和32GB（16GB*2）套裝，價格分別為97.99美元和209.99美元。 ...

業內領先的存儲產品解決方案提供商雷克沙（Lexar），剛剛推出了 Hades 系列高性能 DDR4 遊戲記憶體新品。玩家可選 Hades OC 或 Hades RGB 版本，涵蓋了 DDR4-3200 / 3600 的頻率、單條 8 / 16GB 或雙通道套裝，並且能夠一鍵開啟開啟 XMP 2.0 配置文件（兼容 Intel /...

最快10月份，Intel就要推出12代酷睿處理器了，代號Alder Lake，升級Intel 7工藝（之前的10nm ESF改名），CPU升級大小核架構，最多16核24線程，性能超過Zen3應該沒什麼壓力。 此外，12代酷睿還會首發DDR5記憶體，這是最新的記憶體標準，但考慮到DDR5今年還不是主力，12代酷睿也會兼容DDR4記憶體，具體就要看主板廠商怎麼選擇了。 DDR5記憶體的具體性能如何呢？最近techspot公布了12代酷睿i9-12900K的表現，因為它同時支持DDR5及DDR4記憶體，所以可以更好地反應新平台的性能。 對比的是DDR4-3200及DDR5-4800記憶體，兩邊的頻率都不是很高，剛好是主流標準。 在單核性能方面，DDR5的記憶體讀取沒比DDR4有什麼變化，發揮不了高頻率的優勢，不過多核性能上，DDR4的讀取、寫入高了20%左右，僅在混合讀寫上略輸DDR5一些。 但在延遲上，DDR5記憶體的優勢明顯，128MB數據測試中延遲低至83ns，DDR4需要136ns，領先很多。 從目前的測試結果來看，12代酷睿發布之後上不上DDR5估計會讓人糾結一些，DDR5-4800的性能竟然沒什麼優勢，甚至還能輸，但在延遲上又是明顯領先。 綜合來看，如果DDR5起步是4800Mbps，那估計相對市面上4000Mbps以上的高端DDR4沒什麼優勢，但DDR5最讓人期待的還是高頻，估計DDR4-6400頻率上就會拉開差距了。 當然，最終的表現還要看價格，今年上DDR5記憶體顯然要付出額外的成本，除了發燒友之外，普通玩家還是觀望下先。 來源：快科技

必恩威（PNY）剛剛宣布了面向下一代 Intel 和 AMD 桌面平台的 DDR5-4800 記憶體模組，並且包含了普條和高性能的 XLR8 遊戲記憶體產品線。PNY 新一代 DDR5 記憶體模組符合 JEDEC 標準，能夠以 CL40 時序提供 4800 Mbps 的傳輸速率。初期的單條最大容量為 16GB，標稱運行電壓為 1.1V，且板載了 ECC 校驗功能。 （圖自：PNY...

專注於晶片設計和驗證的集成電路智慧財產權供應商Synopsys最近為其DDR5和DDR4以及使用5納米製造技術的下一代系統級晶片控制器創建了一個新的物理接口。這將使製造SoC的廠商能夠利用5納米節點獲得對DDR5和DDR4記憶體的額外支持。Synopsys目前是該接口的領導者，提供高達6400MT/s的數據傳輸率。 Synopsys使用內部的DesignWare IP，為晶片開發商提供服務，無論是SoC、SSD控制器還是CPU，都可以將物理接口和控制器IP安裝到5納米架構中，並確保所有系統使用Synopsys提供的經過驗證的IP正確處理。 DesignWare IP結構包括一個用於DDR5和DDR4記憶體模塊的控制器，具有命令調度器、雙通道支持、ECC記憶體（可選）、記憶體協議處理器和DFI 5.0物理接口。它具有64個CAM條目，用於讀取和寫入記憶體模塊，以及處理低至8個時鍾周期的各種延遲水平。 Synopsys DesignWare IP是利用Arm AMBA 3.0 APB接口進行編程的。該公司還利用設計和重用程序提供經過矽驗證的DDR5和DDR4物理層。該應用支持高達6400MT/s的數據傳輸率和記憶體的子系統，在它的結構中允許多達四個物理等級，其物理控制器及其物理控制器支持所有JEDEC標準的DDR5和DDR4運用。 來源：cnBeta

DDR5記憶體風雨欲來，各大廠商都做好了准備，不斷預熱消息，尤其是突出高頻率， 但是，從來沒有人明確提到過功耗和發熱問題。 今天，海盜船DIY市場總監George Makris在一則視頻中確認，DDR5記憶體會比DDR4熱得多，原因是本來在主板上的記憶體電壓調節模塊將會集成在DDR5模組上。 我們知道，DDR記憶體本身的電壓每一代都在降低，DDR5已經只需1.1V，但看起來，電壓調節模塊的影響更大。 海盜船記憶體產品經理Matt Woithe則指出，他們計劃使用海盜船獨家的雙路徑熱交換技術(DHX)，來解決DDR5的高發熱問題。 這也就意味著，DDR5記憶體上的散熱馬甲，恐怕會更加夸張，尤其是那些高端的高頻高壓產品——威剛為了達成12.6GHz頻率准備把電壓加到1.6V。 不過，DDR5記憶體還會集成ECC錯誤校驗單元，不知道這是否也會增加功耗和發熱。 Intel今年下半年的Alder Lake 12代酷睿將首發支持DDR5，各家產品也會同步登場，AMD平台則要等明年的Zen4。 來源：快科技

在近日的一段視頻中，美商海盜船（Corsair）DIY 營銷總監 Goerge Makris 證實 —— 由於電壓調節組件從電腦主板轉移到了記憶體 PCB 上，DDR5 DRAM 模組「可能比 DDR4 運行得更熱」。海盜船記憶體產品經理 Matt Woithe 重申了這一點，並透露該公司准備採用雙路徑熱交換（DHX）技術來應對 DDR5 記憶體模組的熱量增加。 下一代記憶體的另一大變化，就是為預算級記憶體模組也添加了片上 ECC 糾錯功能，從而極大地提升了系統的穩定性。 盡管 Corsair 方面未證實這一點，但額外的模塊顯然也會導致 DDR5 記憶體模塊的功耗...

在今天舉辦的「Xtreme Innovation」新品發布會上，威剛一口氣推出了全系產品，涵蓋記憶體、固態硬碟、移動硬碟、存儲卡、遊戲本、電源、耳機等等。記憶體方面，威剛宣布了下一代DDR5產品，其中無散熱馬甲普條的頻率為8400MHz，兩倍於主流DDR4，而且電壓維持在標準的1.1V，單條容量最大可達64GB。 XPG子品牌則更進一步，DDR5記憶體頻率會做到驚人的12600MHz，也就是12.6GHz，電壓則會最高加到1.6V。 當然，DDR5記憶體要等到Intel Alder Lake 12代酷睿處理器推出後才會跟進上市，12.6GHz頻率的應該要等到明年了。 在此之前，朗科曾經預告過將會研發10GHz頻率的DDR5記憶體。 硬碟方面，威剛推出了LEGEND、GAMMIX S70兩款PCIe 4.0 SSD，持續讀取最高可達7.4GB/s，還有SE920 USB4移動固態硬碟，讀取速度可達4GB/s。 來源：cnBeta

在今天舉辦的「Xtreme Innovation」新品發布會上，威剛一口氣推出了全系產品，涵蓋記憶體、固態硬碟、移動硬碟、存儲卡、遊戲本、電源、耳機等等。 記憶體方面，威剛宣布了下一代DDR5產品，其中無散熱馬甲普條的頻率為8400MHz，兩倍於主流DDR4，而且電壓維持在標準的1.1V，單條容量最大可達64GB。 XPG子品牌則更進一步，DDR5記憶體頻率會做到驚人的12600MHz，也就是12.6GHz，電壓則會最高加到1.6V。 當然，DDR5記憶體要等到Intel Alder Lake 12代酷睿處理器推出後才會跟進上市，12.6GHz頻率的應該要等到明年了。 在此之前， 硬碟方面，威剛推出了LEGEND、GAMMIX S70兩款PCIe 4.0 SSD，持續讀取最高可達7.4GB/，還有SE920 USB4移動固態硬碟，讀取速度可達4GB/。 來源：快科技

今年下半年，最快10月底就能升級DDR5記憶體了，這一次Intel的12代酷睿Alder Lake會首發支持DDR5。SK海力士日前在財報會議上也表示未來幾個月就要量產DDR5記憶體。 DDR5的標準已經發布一年多了，相比DDR4繼續提升性能、降低功耗，標準電壓從1.2V進一步降至1.1V，最大單條容量從32GB來到128GB(單Die密度64Gb)，標準最高頻率從3200MHz翻番到6400MHz(實際瞄準8400MHz)，此時帶寬達到51GB/，基本是DDR4-3200的兩倍。 另外，DDR5支持ECC錯誤校驗，不再需要專業平台。 SK海力士是全球三大DRAM晶片公司之一，三星、美光此前都已經推出了DDR5晶片，其中美光這次進度很快，SK海力士對比之下反而慢了一些，今年下半年才會量產。 DDR5今年的適配對象幾乎只有Alder Lake可選，這是Intel 12代酷睿，升級10nm ESF工藝——當然，這個工藝叫做Intel 7了，並首次用上大小核架構，最多16核24線程。 來源：快科技

Intel Alder Lake 12代酷睿風雨欲來，DDR5記憶體也終於要登場了，不少品牌都已經紛紛宣布了自己的產品。 今天，十銓科技(TreamGoup)發布了首款工業級的DDR5記憶體，包括UDIMM桌面型、SO-DIMM移動型。 它們採用了十銓科技自主研發專利TRUST+寬溫技術，支持高穩定度、高耐用的工業級寬溫范圍，可滿足邊緣運算、車聯網、伺服器、AI、嵌入式系統、工業計算機等應用領域。 新記憶體分為兩個系列，一是標溫DDR5 IST，可適應0℃到85℃溫度范圍，二是寬溫DDR5 IWT，可適應-40℃到85℃溫度范圍。 其中，寬溫DDR5 IWT記憶體採用了獨家石墨烯銅散熱技術(美國發明專利US 11,051,392 B2/中國新型專利CN 211019739 U)，85℃環境溫度下，記憶體表面溫度可維持在85~86℃，仍可穩定運行無延遲。 如果沒有這樣的散熱片，表面溫度可高達89~90℃以上。 規格方面，單條容量16GB、32GB，標準頻率4800MHz，時序40-40-40，電壓1.1V，內建On-die ECC糾錯機制、電源管理功能。 十銓科技表示，上述工業級DDR5記憶體最快第三季開放產品兼容性測試，第四季度量產。 來源：遊民星空

Intel Alder Lake 12代酷睿風雨欲來，DDR5記憶體也終於要登場了，不少品牌都已經紛紛宣布了自己的產品。今天，十銓科技(TreamGoup)發布了首款工業級的DDR5記憶體，包括UDIMM桌面型、SO-DIMM移動型。 它們採用了十銓科技自主研發專利TRUST+寬溫技術，支持高穩定度、高耐用的工業級寬溫范圍，可滿足邊緣運算、車聯網、伺服器、AI、嵌入式系統、工業計算機等應用領域。 新記憶體分為兩個系列，一是標溫DDR5 IST，可適應0℃到85℃溫度范圍，二是寬溫DDR5 IWT，可適應-40℃到85℃溫度范圍。 其中，寬溫DDR5 IWT記憶體採用了獨家石墨烯銅散熱技術(美國發明專利US 11,051,392 B2/中國新型專利CN 211019739 U)，85℃環境溫度下，記憶體表面溫度可維持在85~86℃，仍可穩定運行無延遲。 如果沒有這樣的散熱片，表面溫度可高達89~90℃以上。 規格方面，單條容量16GB、32GB，標準頻率4800MHz，時序40-40-40，電壓1.1V，內建On-die ECC糾錯機制、電源管理功能。 十銓科技表示，上述工業級DDR5記憶體最快第三季開放產品兼容性測試，第四季度量產。 來源：cnBeta

AMD最近為1080p遊戲玩家推出了Radeon RX 6600 XT顯卡。一個月前，一位消息人士告訴我們，AMD希望將新款的指導價定在349美元。盡管他分享的其他細節，如性能數字和提升時鍾速度都很準確，但官方建議零售價379美元卻讓許多人認為相對於6600 XT能夠提供的性能來說是偏高的。 雖然由於持續的全球晶片短缺，這其中有一些是預料之中的，但也有一絲希望，因為有一段時間，GPU的價格似乎正在回落。另外一個重要原因是晶片短缺問題不僅限於處理單元（CPU或GPU），因為它也在影響記憶體部件。 事實上，RX 6600 XT的指導價可能是由GDDR6 SGRAM的當前價格解釋的。GDDR6被用作當前大多數AMD Radeon和NVIDIA GeForce顯卡的顯存。而根據一個名為Digi-Key的在線市場，美光公司的GDDR6晶片現在每GB售價約為13-16美元。 事實上，AMD也確實向媒體說明了原因，以證明RX 6600 XT的高售價是合理的。該公司聲稱，GPU記憶體的價格已經翻倍，即使我們考慮到像AMD這樣的製造商由於可能的大宗訂單而獲得折扣，即使我們把價格減半，每GB只有6.5美元，這仍然相當於379美元的RX 6600 XT中內置的8GB GDDR6 VRAM價值52美元的價格，而且這還沒有考慮到將VRAM晶片集成到顯卡本身的相關成本。 而且，AMD和NVIDIA也有可能使用其他製造商的記憶體，如SK Hynix或三星，但它們的價格不會與美光單位的價格有太大差別。 來源：cnBeta

V社最近公布的Steam Deck掌機有著令人印象深刻的強大性能，但我們知道，PC硬體市場日新月異，每年各大廠商都會推出升級產品，哪怕最強大的硬體也會過時，那麼Steam Deck掌機又要如何應對這種情況呢？V社的Pierre-Loup Griffais等人近日接受了IGN的采訪，采訪中他就談到了這個問題，一起來看看他是怎麼說的吧！ Griffais說：「Steam Deck掌機可以毫無問題地運行所有我們測試過的、今年新出的遊戲，如果人們重視的是遊戲幀數和高解析度，那麼我認為將遊戲『縮水』到800p和30幀是沒有問題的。但如果人們開始重視畫面特效質量，那麼我認為我們將需要權衡一下硬體的配置了，但我們目前還未真正看到這一趨勢。」 硬體工程師Yazan Aldehayyat補充說道：「我們使用的是LPDDR5記憶體，這對於業界來說是全新的東西。我認為我們也許是最早一批展示這種新記憶體技術實力的產品之一。所以從這個意義上講，Steam Deck未來可期。」 Steam Deck設計師Greg Coomer則說道：「我們認為這是PC市場上的一種全新類型的設備。假如消費者們認同了我們的想法，認為這個產品理念很好，那麼我們不僅希望在未來推出更多的新一代升級產品，而且也希望其他的製造商也能開始生產這類設備。」 而設計師Lawrence Yang則表示，由於SteamOS3是免費的，所以任何製造商都可以開發類似的設備——如果他們願意的話。他說：「我們想讓大家知道的是，對於任何想要做類似產品的製造商來說，SteamOS 3都是免費的。」 Steam Deck掌機將於今年12月在部分國家和地區發售。 來源：遊俠網